JP2023060916A - ワーク加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ワーク加工装置において、監視用のしきい値を適切に設定する。【解決手段】 ワーク加工装置は、第１設定部によって設定された基礎データに基づいて、前記加工工程に沿って前記検出可能物理量の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値を設定する第２設定部と、前記第２設定部によって設定された前記監視範囲の前記上限値及び／または前記下限値が変更された際、前記上限値及び／または前記下限値の変更結果に基づいて前記基礎データを変更する変更部と、前記変更部によって変更された前記基礎データを変更後基礎データとして記憶する記憶部と、を備えている。【選択図】 図７

Description

本明細書は、ワーク加工装置に関する。

ワーク加工装置の一形式として、特許文献１には、加工負荷監視方式により加工負荷を監視する数値制御工作機械が開示されている。その加工負荷監視方式においては、試切削時の複数回の加工負荷のサンプリングデータから、加工負荷の基準データと分散を求め（基準データ・テーブル）、その分散の値を用いてサンプリングデータのばらつきに応じたしきい値を設定し、負荷監視手段により、基準データと加工負荷の実測データとを一定時間毎に比較して、その差がしきい値を超えたか否かを検出して、加工負荷を監視している。

特開平７－１３２４４０号公報

上述した特許文献１に記載されているワーク加工装置において、複数のサンプリングデータ（実測データ）のなかには工作機械（加工）の異常を示す異常データが含まれる場合があり、この場合には、加工負荷の基準データと分散とから設定される監視用のしきい値が誤って算出されるおそれがあった。

このような事情に鑑みて、本明細書は、監視用のしきい値を適切に設定することができるワーク加工装置を開示する。

本明細書は、加工工具を使用して加工工程に沿って実行可能である、ワークの加工に係る物理量であって検出可能である検出可能物理量を検出する検出部と、前記加工工程の運転中における前記検出部によって実際に検出された実検出データに基づいて基礎データを設定する第１設定部と、前記第１設定部によって設定された前記基礎データに基づいて、前記加工工程に沿って前記検出可能物理量の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値を設定する第２設定部と、前記第２設定部によって設定された前記監視範囲の前記上限値及び／または前記下限値が変更された際、前記上限値及び／または前記下限値の変更結果に基づいて前記基礎データを変更する変更部と、前記変更部によって変更された前記基礎データを変更後基礎データとして記憶する記憶部と、を備えたワーク加工装置を開示する。

本開示によれば、第２設定部は、第１設定部によって設定された基礎データに基づいて、ワークの加工工程に沿って検出可能物理量の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値を設定することが可能となる。さらに、変更部は、第２設定部によって設定された監視範囲の上限値及び／または下限値が変更された際、上限値及び／または下限値の変更結果に基づいて基礎データを変更し、記憶部は、変更部によって変更された基礎データを変更後基礎データとして記憶することが可能となる。これにより、監視範囲の上限値及び／または下限値を設定する基礎となる基礎データを、上限値及び／または下限値の変更結果に基づいて変更することができるため、監視用のしきい値を適切に設定することができる。

ワーク加工装置が適用された加工システム１０を示す正面図である。 図１に示す旋盤モジュール３０Ａを示すブロック図である。 入出力装置を示す正面図である。 負荷監視範囲調整画面１００を示す図である。 負荷監視範囲調整画面１００を示す図である。 図１に示すドリミルモジュール３０Ｂを示すブロック図である。 図２に示す制御装置４７にて実施されるプログラムを表すフローチャートである。 図２に示す制御装置４７にて実施されるプログラムを表すフローチャートである。 ティーチングデータ、マスターデータ及び実検出データの一例を示す図である。 作業者の操作によって先頭２点のティーチングデータ上限値を修正した一例を示す図である。 作業者の操作によって先頭２点のティーチングデータ上限値を修正した際に、先頭２点のマスターデータ上限値を自動的に修正した一例を示す図である。 先頭２点のマスターデータ上限値を自動的に修正した際に、ティーチングデータ上限値及びティーチングデータ下限値を自動的に修正した一例を示す図である。

（加工システム）
以下、加工システムが適用された一実施形態について説明する。加工システム１０は、図１に示すように、複数のベースモジュール２０と、そのベースモジュール２０に設けられた複数（本実施形態では１０個）の作業機モジュール３０（加工装置）と、多関節ロボット（以下、ロボットと称する場合もある。）７０と、を備えている。以下の説明では、加工システム１０に関する「前後」，「左右」，「上下」を、加工システム１０の正面側から見た場合における前後，左右，上下として扱うこととする。

加工システム１０は、複数のモジュール（ベースモジュール２０や作業機モジュール３０）をライン化して構成されたライン生産設備としてワークＷを機械加工する。加工システム１０は、加工システム１０を統括して管理する制御装置であるラインＰＣ（ライン制御装置）１０ａを備えている。ラインＰＣ１０ａは、後述する各制御装置４７，５７，９０とネットワーク（不図示）を介して通信可能に接続されている。

ラインＰＣ１０ａは、マスターＰＣ１に通信可能に接続されている。マスターＰＣ１は、図１に示すように、ラインＰＣ１０ａを介して複数の加工システム１０を統括して制御・管理するマスター制御装置である。

ベースモジュール２０は、搬送装置であるロボット７０、及びロボット７０を制御するロボット制御装置（不図示）を備えている。

作業機モジュール３０は、複数種類あり、旋盤モジュール３０Ａ、ドリミルモジュール３０Ｂ、加工前ストックモジュール３０Ｃ、加工後ストックモジュール３０Ｄ、検測モジュール３０Ｅ、仮置モジュール３０Ｆなどである。

（旋盤モジュール）
旋盤モジュール３０Ａは、旋盤がモジュール化されたものである。旋盤は、加工対象物であるワークＷを回転させて、固定した切削工具（不図示；加工工具）で加工を実施する加工装置（工作機械）である。旋盤モジュール３０Ａは、主軸台（不図示）、工具台（不図示）、工具台移動装置（不図示）、及びモジュール制御装置４７（図２参照。以下、制御装置４７と称する場合もある。）を有している。

主軸台は、ワークＷを回転可能に保持するものである。主軸台は、前後方向に沿って水平に配置された主軸（不図示）を回転可能に支持する。主軸の先端部にはワークＷを把持するチャック（不図示）が設けられる。主軸は、回転伝達機構（不図示）を介してサーボモータ４２ｄ（図２参照）によって回転駆動される。サーボモータ４２ｄの電流（駆動電流）は、電流センサ４２ｅ（図２参照）によって検出され、その検出結果は後述する制御装置４７に出力されている。

工具台は、切削工具に送り運動を与える装置である。工具台は、いわゆるタレット型の工具台であり、ワークＷの切削をする複数の切削工具が装着される工具保持部（不図示）と、工具保持部を回転可能に支持するとともに所定の切削位置に位置決め可能である回転駆動部４３ｃ（図２参照）と、を有している。

工具台移動装置は、工具台ひいては切削工具を上下方向（Ｘ軸方向）及び前後方向（Ｚ軸方向）に沿って移動させる装置である。工具台移動装置は、工具台をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸駆動装置（不図示）と、工具台をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸駆動装置（不図示）とを有している。

Ｘ軸駆動装置は、上下方向に沿って摺動可能であるＸ軸スライダ（不図示）を移動させるためのサーボモータ４４ａ２（図２参照）を有している。Ｚ軸駆動装置は、Ｘ軸スライダに対して前後方向に沿って摺動可能に取り付けられたＺ軸スライダ（不図示）を移動させるためのサーボモータ４４ｂ２（図２参照）を有している。Ｚ軸スライダには、工具台が取り付けられている。サーボモータ４４ａ２の電流（駆動電流）は、電流センサ４４ａ３（図２参照）によって検出され、その検出結果は後述する制御装置４７に出力されている。サーボモータ４４ｂ２の電流（駆動電流）は、電流センサ４４ｂ３によって検出され、その検出結果は後述する制御装置４７に出力されている。

（モジュール制御装置、入出力装置など）
制御装置（モジュール制御装置）４７は、主軸、主軸台、回転駆動部４３ｃ、工具台移動装置などを駆動制御する制御装置である。制御装置４７は、図２に示すように、入出力装置４７ａ、記憶装置４７ｂ、通信装置４７ｃ、回転駆動部４３ｃ、電流センサ４２ｅ，４４ａ３，４４ｂ３及びサーボモータ４２ｄ，４４ａ２，４４ｂ２に接続されている。制御装置４７は、マイクロコンピュータ（不図示）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも不図示）を備えている。ＣＰＵは、各種プログラムを実施して、入出力装置４７ａ、記憶装置４７ｂ、通信装置４７ｃ及び電流センサ４２ｅ，４４ａ３，４４ｂ３からデータを取得したり、入出力装置４７ａ、主軸（サーボモータ４２ｄ）、回転駆動部４３ｃ及び工具台移動装置（サーボモータ４４ａ２，４４ｂ２）を制御したりする。ＲＡＭは同プログラムの実施に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。

入出力装置４７ａは、図１に示すように、作業機モジュール３０の前面に設けられており、作業者が各種設定、各種指示などをモジュール制御装置４７に入力したり、作業者に対して運転状況やメンテナンス状況などの情報を表示したりするためのものである。入出力装置４７ａは、ＨＭＩ（ヒューマンマシンインターフェース）、マンマシンインターフェースなどの人間と機械とが情報をやり取りする装置である。入出力装置４７ａは、作業者が操作入力可能である操作装置である。

入出力装置４７ａは、図３に示す入出力装置１１である。入出力装置１１は、表示パネル１１ａ、各個操作補助ボタン１１ｂ、警報ブザー１１ｃ、ＵＳＢ差込口１１ｄ、編集可／不可セレクトキー１１ｅ、非常停止ボタン１１ｆ、自動／各個セレクトスイッチ１１ｇ、運転準備ボタン１１ｈ、自動起動ボタン１１ｉ、連続切ボタン１１ｊ、ＮＣ起動ボタン１１ｋ、ＮＣ一時停止ボタン１１ｌ、主軸起動ボタン１１ｍ、主軸停止ボタン１１ｎ、タレット正転ボタン１１ｏ、タレット逆転ボタン１１ｐ、扉インターロックセレクトキー１１ｑ、扉ロック解除ボタン１１ｒ、実行ボタン１１ｓ、及び異常リセットボタン１１ｔを備えている。

表示パネル１１ａは、各種情報を表示するタッチパネル式のモニターである。ＵＳＢ差込口１１ｄは、データを入出力する際にＵＳＢ記憶装置を差し込むためのポートである。編集可／不可セレクトキー１１ｅは、記憶装置４７ｂ，５７ｂ，９０ｂや制御装置内の記憶装置に記憶されているプログラムやパラメータ等のデータの編集操作を行うときに使用する。セレクトキー１１ｅが左位置に位置するときには編集操作ができず、右位置に位置するときに編集操作が可能となる。尚、ドリミルモジュール３０Ｂの入出力装置５７ａの構成もスイッチ／ボタンが多少異なるものの旋盤モジュール３０Ａの入出力装置４７ａの構成とほぼ同様である。

（表示パネル）
表示パネル１１ａには、図Ａ４，４Ｂに示す負荷監視範囲調整画面１００が表示可能である。負荷監視範囲調整画面１００は、負荷データを表示可能であるデータ表示部１１０、及び負荷データの負荷監視範囲を調整するための操作部１２０が表示されている。操作部１２０は、作業者によって入力操作可能である後述の各操作キー１２１～１４８を備えている。

波形表示キー１２１は、負荷データの波形全体を表示するためのキーである。縦軸キー１２２は、負荷データの波形表示の拡大・縮小を縦軸に反映するためのキーである。横軸キー１２３は、負荷データの波形表示の拡大・縮小を横軸に反映するためのキーである。表示縮小キー１２４は、負荷データの波形表示を縮小するためのキーである。表示拡大キー１２５は、負荷データの波形表示を拡大するためのキーである。保存キー１２６は、負荷データの負荷監視範囲の変更を保存するためのキーである。リターンキー１２７は、データ表示部１１０の表示を前の画面（一つ前の画面）に戻し、または操作を一つ前に戻すためのキーである。

表示軸選択キー１２８は、負荷データを表示する（監視範囲を調整したい）軸を選択するためのキーである。ここで、「軸」は、ワークＷを加工するために駆動制御される駆動軸であり、例えば旋盤モジュール３０Ａでは切削工具の上下方向駆動軸であるＸ軸、切削工具の前後方向駆動軸であるＺ軸、及びワークＷを回転可能に支持する主軸である。表示位置移動キー１２９は、一連の負荷データのうち表示させたい所望の箇所（例えば、監視範囲）に表示位置（表示枠）を移動するためのキーである。

プログラム表示キー１３０は、データ表示部１１０に負荷データに代えてまたは同時に加工プログラムを表示するためのキーである。監視範囲左方移動キー１３１は、編集対象（変更対象）となる負荷データの監視範囲の場所（監視箇所）を１つ前の監視箇所に移動させるためのキーである。選択中監視範囲表示ダイアログ１３２は、編集するために現在選択されている監視箇所を表示するダイアログを表示するためのキーである。このダイアログは、現在選択中（編集中）の監視範囲の順番と加工プログラム中の監視範囲の総数とを表示可能である。監視範囲右方移動キー１３３は、編集対象となる負荷データの監視箇所を次の監視箇所に移動させるためのキーである。

範囲選択用キー１３４は、編集（調整）対象となる負荷データの監視範囲のうち、上限値及び／または下限値を編集（調整）する範囲（調整範囲）を選択して指定するためのキーである。波形調整用キー１３５は、指定した調整範囲の波形（上下限値の波形）を調整するためのキーである。範囲選択用キー１３４がオンされると、操作部１２０は図４Ａに示す画面となり、調整範囲を選択して指定する操作が可能となり、波形調整用キー１３５がオンされると、操作部１２０は図４Ｂに示す画面となり、調整範囲の波形（上下限値の波形）を調整する操作が可能となる。

調整（編集）範囲開始位置指定キー１３６は、編集（調整）対象となる負荷データの監視範囲のうち、上限値及び／または下限値を編集（調整）する範囲（調整範囲）の開始位置を指定するためのキーである。調整（編集）範囲終了位置指定キー１３７は、編集（調整）対象となる負荷データの監視範囲のうち、上限値及び／または下限値を編集（調整）する範囲（調整範囲）の終了位置を指定するためのキーである。このように指定した開始位置と終了位置とにより規定された範囲を指定範囲ともいう。

左移動キー１３８は、指定された調整範囲（指定範囲）の開始位置及び終了位置を左方向に移動させるためのキーである。右移動キー１３９は、指定された調整範囲の開始位置及び終了位置を右方向に移動させるためのキーである。移動倍率キー１４０は、指定された調整範囲の開始位置及び終了位置の移動倍率を所定倍率（例えば１０倍）に設定するためのキーである。移動倍率キー１４１は、指定された調整範囲の開始位置及び終了位置の移動倍率を所定倍率（例えば１００倍）に設定するためのキーである。リセットキー１４２は、編集操作をリセットするためのキーである。

上限値拡大キー１４３は、調整範囲（指定範囲）の上限値を広げる（換言すると、上限値を画面の上下方向に沿って拡大する）ためのキーである。この場合、指定範囲の変更（調整）後の上限値は、変更（調整）前の上限値を上方に向けて平行移動されたものとなるが、その移動量は、作業者が任意に設定することが可能である。上限値縮小キー１４４は、調整範囲（指定範囲）の上限値を狭める（換言すると、上限値を画面の上下方向に沿って縮小する）ためのキーである。この場合、指定範囲の変更後の上限値は、変更前の上限値を下方に向けて平行移動されたものとなるが、その移動量は、作業者が任意に設定することが可能である。

下限値拡大キー１４５は、調整範囲（指定範囲）の下限値を広げる（換言すると、下限値を画面の上下方向に沿って拡大する）ためのキーである。この場合、指定範囲の変更後の下限値は、変更前の下限値を下方に向けて平行移動されたものとなるが、その移動量は、作業者が任意に設定することが可能である。下限値縮小キー１４６は、調整範囲（指定範囲）の下限値を狭める（換言すると、下限値を画面の上下方向に沿って縮小する）ためのキーである。この場合、指定範囲の変更後の下限値は、変更前の下限値を上方に向けて平行移動されたものとなるが、その移動量は、作業者が任意に設定することが可能である。

上限値最大化キー１４７は、調整範囲（指定範囲）の上限値を指定範囲内の最大値まで広げる（換言すると、上限値をその最大値に統一する）ためのキーである。この場合、指定範囲の上限は、指定範囲内の最大値にて平らにすることが可能となる。尚、上限値は、指定範囲内の最大値まででなく、指定範囲内の最大値より大きい値である任意の値（例えば負荷データの取り得る最大値未満）まで広げるようにしてもよい。

下限値最小化キー１４８は、調整範囲（指定範囲）の下限値を指定範囲内の最小値まで広げる（換言すると、下限値をその最小値に統一する）ためのキーである。この場合、指定範囲の下限は、指定範囲内の最小値にて平らにすることが可能となる。尚、下限値は、指定範囲内の最小値まででなく、指定範囲内の最小値より小さい値である任意の値（例えば０（ゼロ）より大きい値）まで広げるようにしてもよい。尚、キーは、スイッチ、押しボタンのことである。

記憶装置４７ｂは、旋盤モジュール３０Ａの制御に係るデータ、例えば、制御プログラム（加工プログラム）、制御プログラムで使用するパラメータ、各種設定や各種指示に関するデータ、負荷データ（加工データ）を含む負荷検知機能データ、生産数（加工数）を含む生産データなどを記憶している。通信装置４７ｃは、インターネット（またはＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク（以下、ネットワークと称する場合もある。）））を介して、同一加工システム内における他のモジュールとの間の相互通信、異なる加工システムとの間の相互通信、又は複数の加工システムを統括管理するマスターＰＣ１との間の相互通信を行うための装置である。

（ドリミルモジュール）
ドリミルモジュール３０Ｂは、ドリルによる孔開けやミーリング加工等を行うマシニングセンタがモジュール化されたものである。マシニングセンタは、固定したワークＷに対し、回転する工具（回転工具；加工工具）を押し当てて加工を実施する加工装置（工作機械）である。ドリミルモジュール３０Ｂは、主軸ヘッド（不図示）、主軸ヘッド移動装置（不図示）、ワークテーブル５４（図５参照）、及びモジュール制御装置５７（図５参照。本明細書にて制御装置５７と称する場合もある。）を有している。

主軸ヘッドは、主軸（不図示）を回転可能に支持する。主軸の先端（下端）部には、ワークＷの切削をする切削工具（例えば、ドリルやエンドミル等の加工工具；不図示）が主軸チャック（不図示）を介して装着可能である。主軸は、サーボモータ５２ｃ（図５参照）によって回転駆動される。主軸チャックは、切削工具をクランプ／アンクランプする。サーボモータ５２ｃの電流（駆動電流）は、電流センサ５２ｄ（図５参照）によって検出され、その検出結果は後述する制御装置５７に出力されている。

主軸ヘッド移動装置（不図示）は、主軸ヘッドひいては切削工具を上下方向（Ｚ軸方向）、前後方向（Ｙ軸方向）及び左右方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる装置である。主軸ヘッド移動装置は、主軸ヘッドをＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸駆動装置（不図示）と、主軸ヘッドをＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸駆動装置（不図示）と、主軸ヘッドをＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸駆動装置（不図示）と、を有している。Ｚ軸駆動装置は、Ｘ軸スライダ（不図示）に対して摺動可能に取り付けられたＺ軸スライダ（不図示）をＺ軸方向に沿って移動させる。Ｚ軸スライダには、主軸ヘッドが取り付けられている。Ｘ軸駆動装置は、Ｙ軸スライダ（不図示）に対して摺動可能に取り付けられたＸ軸スライダをＸ軸方向に沿って移動させる。Ｙ軸駆動装置は、本体（不図示）に対して摺動可能に取り付けられたＹ軸スライダをＹ軸方向に沿って移動させる。Ｚ軸駆動装置は、内蔵のサーボモータ５３ａ１（図５参照）を駆動源として機能する。Ｘ軸駆動装置は、内蔵のサーボモータ５３ｂ１（図５参照）を駆動源として機能する。Ｙ軸駆動装置は、内蔵のサーボモータ５３ｃ１（図５参照）を駆動源として機能する。各サーボモータ５３ａ１，５３ｂ１，５３ｃ１の電流（駆動電流）は、各電流センサ５３ａ２，５３ｂ２，５３ｃ２（図５参照）によってそれぞれ検出され、それら検出結果は後述する制御装置５７に出力されている。

ワークテーブル５４は、チャック（不図示）を介してワークＷを固定保持する。ワークテーブル５４は、ワークテーブル回転装置（不図示）に固定されている。ワークテーブル回転装置は、前後方向に沿って延びる軸線まわりに回転駆動される。

（モジュール制御装置、入出力装置など）
制御装置（モジュール制御装置）５７は、主軸、主軸ヘッド移動装置などを駆動制御する制御装置である。制御装置５７は、図５に示すように、入出力装置５７ａ、記憶装置５７ｂ、通信装置５７ｃ、ワークテーブル５４、電流センサ５２ｄ，５３ａ２，５３ｂ２，５３ｃ２及びサーボモータ５２ｃ，５３ａ１，５３ｂ１，５３ｃ１に接続されている。制御装置５７は、マイクロコンピュータ（不図示）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも不図示）を備えている。ＣＰＵは、各種プログラムを実施して、入出力装置５７ａ、記憶装置５７ｂ、通信装置５７ｃ及び電流センサ５２ｄ，５３ａ２，５３ｂ２，５３ｃ２からデータを取得したり、入出力装置５７ａ、主軸（サーボモータ５２ｃ）及び主軸ヘッド移動装置（サーボモータ５３ａ１，５３ｂ１，５３ｃ１）を制御したりする。ＲＡＭは同プログラムの実施に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。

入出力装置５７ａは、図１に示すように、作業機モジュール３０の前面に設けられており、入出力装置４７ａと同様に機能する。入出力装置５７ａは、入出力装置４７ａと同様に入出力装置１１である。尚、タレット正転ボタン１１ｏの代わりに主軸クランプボタンが採用され、タレット逆転ボタン１１ｐの代わりに主軸アンクランプボタンが採用されている。これら以外については、入出力装置４７ａと同様の構成である。記憶装置５７ｂは、ドリミルモジュール３０Ｂの制御に係るデータ、例えば、制御プログラム（加工プログラム）、制御プログラムで使用するパラメータ、各種設定や各種指示に関するデータ、負荷データ（加工データ）を含む負荷検知機能データ、生産数（加工数）を含む生産データなどを記憶している。通信装置５７ｃは、通信装置４７ｃと同様な装置である。

（ストックモジュール、検測モジュール等）
加工前ストックモジュール３０Ｃは、加工システム１０にワークＷを投入するモジュール（ワーク投入モジュール）である。加工後ストックモジュール３０Ｄは、加工システム１０によって実施されるワークＷに対する一連の加工工程が完了した完成品を収納して排出するモジュール（ワーク排出モジュール）である。検測モジュール３０Ｅは、上流にて加工されたワークＷ（例えば加工中又は加工後のワークＷ）を検測（測定、計測）するもの（計測装置）である。仮置モジュール３０Ｆは、加工システム１０による一連の加工工程中において、ワークＷを仮置きするためのものである。検測モジュール３０Ｅ及び仮置モジュール３０Ｆは、旋盤モジュール３０Ａ及びドリミルモジュール３０Ｂと同様に、走行室（不図示）を有している。

（ワークの加工）
さらに、上述したワーク加工装置（旋盤モジュール３０Ａ）によるワークＷの加工（切削）について図６に示すフローチャートに沿って説明する。制御装置４７は、本フローチャートに沿った処理を実施する。

制御装置４７は、ステップＳ１０２において、旋盤モジュール３０Ａにて新たなワークＷの加工（所定数量）の開始の指示があったか否かを判定する。制御装置４７は、ワークＷを加工するための加工プログラムが新たに開始されている場合には、ワークＷの加工開始の指示があったと判定し（ステップＳ１０２にて「ＹＥＳ」）、プログラムをステップＳ１０４に進める。制御装置４７は、ワークＷを加工するための加工プログラムが新たに開始されていない場合には、ワークＷの加工開始の指示がなかったと判定し（ステップＳ１０２にて「ＮＯ」）、ワークＷの加工開始指示があるまでステップＳ１０２の判定処理を繰り返し実施する。

制御装置４７は、ステップＳ１０４において、ワークＷの加工を加工プログラムに従って実施する。加工プログラムは、複数の加工処理（加工工程）を含んでおり、制御装置４７は、これら加工処理をプログラムの順番に沿って実施する。

制御装置４７は、ステップＳ１０６において、ティーチングが完了したか否かを示すフラグ（ティーチング完了フラグと称してもよい。）Ｆがオンであるか否かを判定する。尚、ティーチングは、Ｎ回分の負荷データによって監視範囲の上下限値が設定される工程ということもでき、ティーチングデータは、Ｎ回分の負荷データによって設定された監視範囲の上下限値であるということができる。フラグＦが「オン」であるときにティーチングが完了である旨（監視範囲の上下限値が設定済みである旨）を示し、フラグＦが「オフ」であるときにティーチングが未完了である旨（監視範囲の上下限値が未設定である旨）を示す。尚、ワーク加工開始指示があったときに、フラグＦは「オフ」に設定される。

制御装置４７は、ワークＷの加工が開始された後からティーチングが完了されるまでの間は、フラグＦは「オフ」であり、ステップＳ１０６にて「ＮＯ」と判定し、プログラムをステップＳ１０８以降（ティーチング）に進める。一方、制御装置４７は、ティーチングが完了された場合には、フラグＦは「オン」となり、ステップＳ１０６にて「ＹＥＳ」と判定し、プログラムをステップＳ１２４以降（通常の加工）に進める。

（ティーチング）
制御装置４７は、ステップＳ１０８－Ｓ１２２において、ワークＷの加工をＮ回実施することでティーチングデータを導出（記憶）するティーチングを実施する。すなわち、制御装置４７は、ワークＷの加工（ワークＷ一つの加工）がＮ回完了するまで、ワークＷの加工毎に、加工負荷を検出して、ティーチングデータを更新する。尚、Ｎは自然数であり、Ｎ回は数回～十数回に設定される。

最初に、制御装置４７は、ワークＷの加工（ワークＷ一つの加工）が完了するまで、加工負荷を検出して、ティーチングデータを更新する（ステップＳ１０８－Ｓ１１４）。

具体的には、制御装置４７は、ステップＳ１０８において、ワークＷの加工に係る物理量であって検出可能である検出可能物理量である加工負荷を、実際に検出された実検出データとして検出する（検出部）。具体的には、加工負荷は、ワークＷを切削工具により切削（加工）する際に発生する負荷であり、加工に対して抵抗となる物理量（加工抵抗）である。ここでは、加工負荷は、駆動する側(本実施例では、上述した各サーボモータ)に対して、加工抵抗を発生させるワークＷや切削工具（駆動される側）が及ぼす力や消費するエネルギーの大きさをいい、例えば駆動軸にかかるトルク負荷のことをいう。

ステップＳ１０８においては、制御装置４７は、主軸を駆動するためのサーボモータ４２ｄの駆動電流を検出した電流センサ４２ｅから取得し、その検出電流からサーボモータ４２ｄの加工負荷（主軸にかかるトルク負荷（主軸加工負荷））を導出することができる（導出部）。例えば、加工負荷は、駆動電流と加工負荷との相関関係を示すマップまたは演算式を使用することにより、検出電流に対応する加工負荷として導出される。主軸加工負荷と同様に、サーボモータ４４ａ２の加工負荷であるＸ軸加工負荷、及びサーボモータ４４ｂ２の加工負荷であるＺ軸加工負荷も導出することができる。

尚、加工負荷の検出は、所定の短時間（本実施例のサンプリング周期は、数ｍｓｅｃ（例えば８ｍｓｅｃ））毎に実施される。加工負荷の検出は、一連の加工プログラム（加工工程）において所定の複数の加工ポイントにて実施されるようになっており、同じ加工プログラムであれば、ワークＷ毎に同じ加工ポイントにて加工負荷をそれぞれ検出することが可能となっている。加工ポイントは、例えば、加工工程中の任意の加工場所であり、加工時刻、すなわち加工開始時刻からの経過時間でもよい。

さらに、制御装置４７は、ステップＳ１１０において、ワークＷ毎に、加工工程に沿って加工負荷の状態を監視するための監視範囲（ティーチングデータ）の基礎となるデータであるマスターデータを、加工工程の運転中における上記ステップＳ１０８の処理（検出部）によって実際に検出された実検出データ（加工負荷）に基づいて設定する（第１設定部）。最終的に、制御装置４７は、ワークＷの加工（ワーク加工）をＮ回実施し、Ｎ回分の負荷データ（実検出データ）を使用することにより、マスターデータひいてはティーチングデータを自動的に設定する。マスターデータは、監視範囲の上下限値（ティーチングデータ）を設定するための基礎となるデータ（基礎データ）である。

制御装置４７は、加工ポイント毎に検出した実検出データに基づいてマスターデータの上限値（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ（主として図８参照））及び下限値（マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ（主として図８参照））を設定する。例えば、制御装置４７は、加工ポイントの検出した複数（Ｎ回分）の実検出データのうち最大値をマスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬとし、最小値をマスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬとして設定することができる（ピークホールド形式）。図８にマスターデータ及びティーチングデータの一例を示す。例えば、マスターデータは、図８にて太い一点鎖線で示される。マスターデータの上限値（マスターデータ上限値）ＭＤ＿ＵＬは、濃い太い一点鎖線で示され、マスターデータの下限値（マスターデータ下限値）ＭＤ＿ＬＬは、薄い太い一点鎖線で示されている。さらに、ティーチングデータ上限値（ティーチングデータ上限値）ＴＤ＿ＵＬは、濃い太い実線で示され、ティーチングデータの下限値（ティーチングデータ下限値）ＴＤ＿ＬＬは、薄い太い実線で示されている。尚、データ表示部１１０に実際に表示されるのは、ティーチングデータのみであり、マスターデータは表示されない。但し、必要に応じて、マスターデータも表示されるようにしてもよい。

尚、監視範囲は、加工工程に沿って加工負荷（検出可能物理量）の状態を監視（判定）するための範囲である。負荷データが監視範囲内にあれば、加工負荷は正常状態であり、監視範囲外であれば、加工負荷は異常状態である。監視範囲は、加工工程に沿った方向（図８に示す図で横軸方向）では監視を開始する監視開始ポイントから監視を終了する監視終了ポイントまでの間の範囲である。監視範囲は、加工負荷の大きさに沿った方向（図８に示す図で縦軸方向）では上限値と下限値とによって規定される範囲である。尚、監視範囲の上下限値は監視用のしきい値と称してもよい。

さらに、制御装置４７は、ステップＳ１１２において、上記ステップＳ１１０の処理によって設定されたマスターデータに基づいて、加工工程に沿って加工負荷（検出可能物理量）の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値すなわちティーチングデータを設定する（第２設定部）。さらに、制御装置４７は、ティーチングデータの上限値及び／またはティーチングデータの下限値を、マスターデータに係るオフセット量に基づいて設定するのが好ましい。

例えば、監視範囲の上下限値（ティーチングデータ）は、マスターデータにオフセット量を加味しないで設定されたり、マスターデータに所定のオフセット量を加味して設定されたりするのが好ましい。すなわち、ティーチングデータは、オフセット量が０である場合には、マスターデータと同一のデータに設定され、オフセット量が０より大きい場合には、マスターデータにオフセット量を考慮したデータに設定される。

本実施形態では、オフセット量は、マスターデータの上限値（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ）及びマスターデータの下限値（マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ）に基づいて算出している。オフセット量は、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬとマスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬとの差分量ＭＤ＿Ｄに所定比率Ｎ％を乗算した値（＝ＭＤ＿Ｄ×α＝（ＭＤ＿ＵＬ－ＭＤ＿ＬＬ）×（Ｎ／１００））として算出することができる。

さらに、本実施形態では、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬは、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬに基づいて算出することが可能である。例えば、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬは、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬに所定値を加算したり、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬに所定率を乗算したりして算出できる。また、ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬは、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬと同様に、マスターデータ下限値）ＭＤ＿ＬＬに基づいて算出することが可能である。ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬは、マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬに所定値を減算したり、マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬに所定率を乗算したりして算出できる。

本実施形態では、上述したように、オフセット量は、マスターデータの上限値及び下限値の差分量のＮ％に設定されている。例えばＮが１００に設定された場合には、オフセット量は下記数１で算出される。
（数１）
オフセット量＝（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ－マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ）×（Ｎ／１００）
＝（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ－マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ）×（１００／１００）
尚、オフセット量は、閾値幅（加工工程（加工時間）方向に設定された上下限値（閾値）の幅）ごとに設定されている。

さらに、ティーチングデータは、マスターデータにオフセット量を加味することにより算出することができる。具体的には、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬは、下記数２に示すように、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬにオフセット量を加算することで算出され、ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬは、下記数３に示すように、マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬからオフセット量を減算することで算出される。
（数２）
ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬ＝マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ＋（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ－マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ）×Ｎ／１００
（数３）
ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬ＝マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ－（マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ－マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬ）×Ｎ／１００

尚、本実施形態では、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬ及びティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬの両方について、オフセット量を同一の値に設定したが、オフセット量を異なる値に設定するようにしてもよい。この場合、上側のオフセット量を下側のオフセット量より大きい値となるようにしてもよく、その逆に設定してもよい。

制御装置４７は、ステップＳ１１４において、ワークＷの加工（ワークＷ一つの加工）が完了したか否かを判定する。制御装置４７は、ワークＷの加工が完了するまで、ステップＳ１１４にて「ＮＯ」と判定し、ステップＳ１０８－Ｓ１１２の処理（加工負荷の検出、マスターデータの設定・更新、ティーチングデータの設定・更新）を引き続き実施する。一方、制御装置４７は、ワークＷの加工が完了すると、ステップＳ１１４にて「ＹＥＳ」と判定し、プログラムをステップＳ１１６に進め、更新したマスターデータ及びティーチングデータを記憶装置４７ｂに記憶する（ステップＳ１１６）。さらに、制御装置４７は、ティーチングの回数（ティーチング回数）をインクリメントする（１つ加算する。；ステップＳ１１８）。

さらに、制御装置４７は、ティーチング回数が所定回数（ティーチング完了数と称してもよい。例えば、Ｎ回）に到達するまで、ステップＳ１２０にて「ＮＯ」と判定し、マスターデータ及びティーチングデータの更新・記憶を繰り返す（ステップＳ１０８－Ｓ１１８）。一方、制御装置４７は、ティーチング回数がティーチング完了数に到達した場合、ステップＳ１２０にて「ＹＥＳ」と判定し、ティーチングが完了したと判断してフラグＦをオンする（ステップＳ１２２）。

（通常加工）
制御装置４７は、ティーチングが完了された場合には、ステップＳ１０６にて「ＹＥＳ」と判定し、プログラムをステップＳ１２４以降に進め、通常加工を実施する。制御装置４７は、ステップＳ１２４において、ステップＳ１０８と同様に加工負荷を検出し、検出した実検出データ（加工負荷）と、先に記憶したティーチングデータとを比較する。具体的には、制御装置４７は、実検出データが監視範囲外であるか否か（すなわち実検出データが監視範囲の上下限値（閾値）内であるか否か）を判定することにより、ワークＷの加工に関する加工負荷の異常（ワークＷの負荷異常）の有無を判定する。

実検出データが監視範囲内である場合には、制御装置４７は、ステップＳ１２６にて「ＮＯ」と判定し、全てのワークＷの加工（加工プログラムにて設定されている全てのワークＷの加工）が完了するまで（ステップＳ１３２にて「ＮＯ」と判定し）、ワークＷの負荷異常の有無の判定（ステップＳ１２４）を実施する。尚、実検出データが監視範囲内である場合には、制御装置４７は、ワークＷの負荷異常が有る旨の判定をしない（換言すると、ワークＷの負荷異常がない旨の判定をする。）。

一方、実検出データが所定回数連続して監視範囲外である場合には、制御装置４７は、ステップＳ１２６，Ｓ１２８にてそれぞれ「ＹＥＳ」と判定し、ワークＷの負荷異常が有る旨の判定をし、その旨の出力を実施する（ステップＳ１３０）。例えば、ステップＳ１３０において、制御装置４７は、ワークＷの負荷異常が発生した旨の警告を発する。その後、制御装置４７は、プログラムをステップＳ１３２に進める。尚、所定回数は例えば３～５に設定されている。また、制御装置４７は、実検出データが所定回数連続して監視範囲外でない場合には、制御装置４７は、ステップＳ１２６，Ｓ１２８にてそれぞれ「ＹＥＳ」、「ＮＯ」と判定し、ワークＷの負荷異常が有る旨の判定をしないで、プログラムをステップＳ１３２に進める。

制御装置４７は、ステップＳ１３２において、全てのワークＷの加工が完了するまで（ステップＳ１３２にて「ＮＯ」と判定し）、ワークＷの負荷異常の有無の判定（ステップＳ１２４）を実施する。また、制御装置４７は、全てのワークＷの加工が完了すると（ステップＳ１３２にて「ＹＥＳ」と判定し）、本フローチャートを終了する。

（マスターデータの変更、記憶）
さらに、マスターデータの変更・記憶処理について図７に示すフローチャートに沿って説明する。制御装置４７は、本フローチャートに沿った処理を実施する。マスターデータの変更・記憶処理（以下、マスターデータ変更処理と称する場合がある。）は、基本的には、ワークＷを加工していないとき（ワークＷの非加工時）に、実施される。尚、本処理は、上述したティーチング処理及び通常加工処理において実施されるようにしてもよい。

制御装置４７は、ステップＳ２０２において、実検出データ及びティーチングデータ（監視範囲の上下限値）を表示するか否かを判定する。例えば、作業者（ユーザ）によって実検出データ及びティーチングデータを表示するための操作が実施された場合には、実検出データ及びティーチングデータを表示すると判定し（ステップＳ２０２にて「ＹＥＳ」と判定し）、制御装置４７は、実検出データ及びティーチングデータを表示パネル１１ａに表示する（ステップＳ２０４）。

作業者は、表示パネル１１ａに表示された実検出データ及びティーチングデータに基づいて、監視範囲の上下限値の調整が必要であるかを検討し、監視範囲の上下限値を見直す必要があれば、監視範囲の上下限値を調整（編集）する（ステップＳ２０６～Ｓ２０８）。尚、作業者によって実検出データ及びティーチングデータを表示するための操作が実施されない場合には、実検出データ及びティーチングデータを表示しないと判定し（ステップＳ２０２にて「ＮＯ」と判定し）、制御装置４７は、本フローチャートを一旦終了し、実検出データ及びティーチングデータを表示パネル１１ａに表示しない。

制御装置４７は、プログラムをステップＳ２０４に進めて、監視範囲の上下限値（ティーチングデータ）を調整するか否かを作業者に判断させるために、負荷データ（実検出データ）及び先に記憶した（または調整した）監視範囲の上下限値をデータ表示部１１０に表示する（図８参照）。

作業者が、このようにデータ表示部１１０に表示された実検出データ及び監視範囲を見て、監視範囲の調整が必要であると考えた場合には、監視範囲を調整するための調整操作を行う。一方、監視範囲の調整が不要であると考えた場合には、作業者は調整操作を行わない。

調整操作は、作業者が調整したい監視範囲を含む軸を選択したり、調整したい監視範囲を選択したり、監視範囲のうち調整したい範囲（調整範囲、指定範囲）を指定したり、指定範囲（ひいては監視範囲）の上限値を拡大・縮小したり、指定範囲の下限値を拡大・縮小したりする操作である。

具体的には、調整したい軸を選択する場合、作業者は、表示軸選択キー１２８を操作する。さらに、調整したい監視範囲（加工工程）を選択する場合、作業者は、範囲選択用キー１３４を操作する。尚、作業者は、表示位置移動キー１２９、監視範囲左方移動キー１３１及び監視範囲右方移動キー１３３のうちいずれかを操作してもよい。

作業者が範囲選択用キー１３４をオンすると、操作部１２０の画面には図４Ａに示す画面が表示される。編集（調整）対象となる負荷データの監視範囲のうち、上限値及び／または下限値を編集（調整）する範囲（調整範囲）の開始位置を指定する場合、作業者は、調整（編集）範囲開始位置指定キー１３６を操作する。調整範囲の終了位置を指定する場合、作業者は調整（編集）範囲終了位置指定キー１３７を操作する。さらには、作業者は、左移動キー１３８を操作して、指定された調整範囲（指定範囲）の開始位置及び終了位置を左方向に移動させる。作業者は、右移動キー１３９を操作して、指定された調整範囲の開始位置及び終了位置を右方向に移動させる。

作業者が選択した調整範囲が表示された後、作業者が波形調整用キー１３５をオンすると、操作部１２０は図４Ｂに示す画面となり、調整範囲の波形（上下限値の波形）を調整することが可能となる。具体的には、上限値を拡大する場合、作業者は、上限値拡大キー１４３または上限値最大化キー１４７を操作する。上限値を縮小する場合、作業者は、上限値縮小キー１４４を操作する。尚、作業者は、調整範囲（指定範囲）の上限値を指定範囲内の最小値まで狭める（換言すると、上限値をその最小値に統一する）ためのキーである上限値最小化キー（不図示）を操作して、上限値を縮小してもよい。

また、下限値を拡大する場合、作業者は、下限値拡大キー１４５または下限値最小化キー１４８を操作する。下限値を縮小する場合、作業者は、下限値縮小キー１４６を操作する。尚、作業者は、調整範囲（指定範囲）の下限値を指定範囲内の最大値まで狭める（換言すると、下限値をその最大値に統一する）ためのキーである下限値最大化キー（不図示）を操作して、下限値を縮小してもよい。また、編集後の監視範囲を保存する場合、作業者は、保存キー１２６を操作する。

制御装置４７は、監視範囲に対する上述の調整操作がなかった場合には、ステップＳ２０６にて「ＮＯ」と判定し、本フローチャートの処理を一旦終了する。一方、制御装置４７は、監視範囲に対する調整操作があった場合には、ステップＳ２０６にて「ＹＥＳ」と判定し、監視範囲の上下限値の全部または一部を調整操作に応じて変更し、変更後（調整後）の監視範囲（ティーチングデータ）を表示する（ステップＳ２０８）。その後、制御装置４７は、マスターデータ（基礎データ）を変更し（ステップＳ２１０）、変更後のマスターデータを記憶装置４７ｂに記憶する（ステップＳ２１２）。

制御装置４７は、ステップＳ２０８において、最初に、作業者による調整操作に応じてティーチングデータの全部または一部を変更する。例えば、図８に示すティーチングデータを図９に示すように変更する。

図８には、調整前（操作前）のティーチングデータが示されている。ティーチングデータ上限値（ティーチングデータ上限値）ＴＤ＿ＵＬは、濃い太い実線で示され、ティーチングデータの下限値（ティーチングデータ下限値）ＴＤ＿ＬＬは、薄い太い実線で示されている。さらに、図８には、図９～図１１と同様に、実検出データが黒い四角印で示されており細い実線で結ばれている。また、左から２番目の実検出データ（負荷データ（負荷検出値））のみが上限値を越えている。残りの実検出データは監視範囲の上下限値内（ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬとティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬの範囲内）である。

一方、左から２番目の実検出データは、異常データでなく正常データであることを、作業者は認定（確認）することができた。このようなケースにおいて、正常データである２番目の実検出データを、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬとティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬの範囲内に収めるようにするのが望ましい。そのため、図９に示すように、先頭（左端）から２点の加工ポイントの上限値を上方に移動（修正）させるために、作業者は調整操作を実施する。変更後のティーチングデータ上限値（変更後ティーチングデータ上限値）ＴＤ＿ＵＬａは、濃い太い実線で示され、変更前のティーチングデータの上限値（変更前ティーチングデータ上限値）ＴＤ＿ＵＬｂは、薄い太い破線で示されている。さらに、制御装置４７は、作業者の調整操作に応じて、変更されたティーチングデータをデータ表示部１１０に表示する。

制御装置４７は、ステップＳ２１０において、上述したステップＳ１１２（第２設定部）によって設定された監視範囲の上限値及び／または下限値（変更前ティーチングデータ）が変更された際、当該上限値及び／または下限値の変更結果（変更後ティーチングデータ）に基づいてマスターデータ（基礎データ）を変更する（変更部）。例えば、制御装置４７は、ユーザの操作によってティーチングデータ上限値及び／またはティーチングデータ下限値が編集された場合、これら上限値及び／または下限値の編集結果（変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ及び／または変更後ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬａ）に基づいてマスターデータすなわちマスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ及び／またはマスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬを変更する（変更部）。

上述したように、ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬは、マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬにオフセット量すなわちマスターデータの差分量ＭＤ＿ＤのＮ％を加算して算出される。また、ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬは、マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬからオフセット量すなわちマスターデータの差分量ＭＤ＿ＤのＮ％を減算して算出される。この関係は、ティーチングデータを変更した場合にも維持されるので、変更後ティーチングデータから変更後マスターデータを算出することは可能である。

例えば、図９に示すように、作業者の操作によって先頭２点の変更前ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬｂが、変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａに修正（変更）された場合、図１０に示すように、先頭２点の変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂ（濃い太い破線）が、所定値ＭＤ＿ＤＮだけ加味（増大または減少）されて変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ（濃い太い一点鎖線）に自動的に修正（変更）される。

この場合においても、上述した数２に示す関係があるので、変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａは、下記数４に示すように、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ及び変更後差分量ＭＤ＿Ｄａにより表すことができる。
（数４）
変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ
＝変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ＋変更後差分量ＭＤ＿Ｄａ×Ｎ％

さらに、変更後差分量ＭＤ＿Ｄａと変更前差分量ＭＤ＿Ｄｂとの差分をＭＤ＿ＤＮとした場合、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａは、変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂ＋差分ＭＤ＿ＤＮで表すことができ、変更後差分量ＭＤ＿Ｄａは、変更前差分量ＭＤ＿Ｄｂ＋差分ＭＤ＿ＤＮで表すことができる。その結果、上記数４は下記数５に変形することができる。
（数５）
変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ
＝（変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂ＋差分ＭＤ＿ＤＮ）
＋（変更前差分量ＭＤ＿Ｄｂ＋差分ＭＤ＿ＤＮ）×Ｎ％

さらに、上記数５を展開して、差分ＭＤ＿ＤＮを算出すると、差分ＭＤ＿ＤＮは、下記数６に示すように、変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ、変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂ、及び、変更前差分量ＭＤ＿Ｄｂで表すことができる。
（数６）
差分ＭＤ＿ＤＮ＝（１／（１＋Ｎ％））×（変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ－変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂ－変更前差分量ＭＤ＿Ｄｂ×Ｎ％）

そして、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａは、変更前マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬｂに、数６より算出した差分ＭＤ＿ＤＮを加算して算出することができる。

尚、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａは、変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ及び変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａ（または変更前マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬｂ）から算出するようにしてもよい。変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａは、上記数４に示すように、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ及び変更後差分量ＭＤ＿Ｄａにより表すことができる。さらに、変更後差分量ＭＤ＿Ｄａは、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ－変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａであるので、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａは、下記数７で示される。
（数７）
変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ
＝変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ＋（変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ－変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａ）×Ｎ％

さらに、上記数７を展開して、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬを算出すると、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬは、下記数８で示される。
（数８）
変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ＝（１／２）×（変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ＋変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａ×Ｎ％）

ここで、マスターデータ下限値が変更されていない場合には、変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａは変更前マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬｂと同じであるため、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬは、下記数９で示される。
（数９）
変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬ＝（１／２）×（変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ＋変更前マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬｂ×Ｎ％）

尚、上述したように、ステップＳ１１２（第２設定部）にて監視範囲（ティーチングデータ）の上限値及び／または下限値をマスターデータに係るオフセット量に基づいて設定する場合には、ステップＳ２１０（変更部）において、変更後ティーチングデータ上限値ＴＤ＿ＵＬａ及び／または変更後ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬａ（変更結果）及びオフセット量に基づいてマスターデータを変更することが好ましい。

さらに、制御装置４７は、ステップＳ２１２において、上述したステップＳ２１０によって変更されたマスターデータ上限値及び／またはマスターデータ下限値を、変更後マスターデータ上限値ＭＤ＿ＵＬａ及び／または変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａとして記憶装置４７ｂに記憶する。

そして、制御装置４７は、ステップＳ２１４において、変更後マスターデータに基づいて監視範囲の上下限値（ティーチングデータ）を必要に応じて再修正し、再修正した再修正後ティーチングデータ（図１１参照）をデータ表示部１１０に再表示する。図１１には、先頭から２点の加工ポイントのティーチングデータ下限値を下方に移動（修正）した波形データが示されている。変更後のティーチングデータ下限値（変更後ティーチングデータ下限値）ＴＤ＿ＬＬａは、濃い太い実線で示され、変更前のティーチングデータの下限値（変更前ティーチングデータ下限値）ＴＤ＿ＬＬｂは、薄い太い破線で示されている。

変更後ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬａは、変更前ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬｂから差分ＭＤ＿ＤＮを減算した値として算出することができる。尚、変更後ティーチングデータ下限値ＴＤ＿ＬＬａは、変更後マスターデータ下限値ＭＤ＿ＬＬａから変更後差分量ＭＤ＿Ｄａ×Ｎ％だけ減算した値として算出することができる。

尚、上述した工作機械（ドリミルモジュール３０Ｂ）によるワークＷの加工（切削）についても、上述した旋盤モジュール３０Ａと同様に図８に示すフローチャートに沿った制御が実施可能である。この場合、制御は、制御装置４７に代えて制御装置５７によって行われる。

（本実施形態の作用効果）
上述した実施形態によるワーク加工装置（旋盤モジュール３０Ａ，ドリミルモジュール３０Ｂ）は、切削工具４３ａ（加工工具）を使用して加工工程に沿って実行可能である、ワークＷの加工に係る物理量であって検出可能である加工負荷（検出可能物理量）を検出する検出部（制御装置４７，５７：ステップＳ１０８）と、加工工程の運転中における検出部によって実際に検出された実検出データに基づいてマスターデータ（基礎データ）を設定する第１設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１０）と、第１設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１０）によって設定されたマスターデータに基づいて、加工工程に沿って検出可能物理量の状態を監視するためのティーチングデータ（監視範囲の上限値及び／または下限値）を設定する第２設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１２）と、第２設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１２）によって設定された監視範囲の上限値及び／または下限値が変更された際、上限値及び／または下限値の変更結果（変更後ティーチングデータ）に基づいてマスターデータを変更する変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）と、変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）によって変更されたマスターデータを変更後マスターデータとして記憶する記憶部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１２）と、を備えている。

これによれば、第２設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１２）は、第１設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１０）によって設定されたマスターデータに基づいて、ワークＷの加工工程に沿って検出可能物理量の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値（ティーチングデータ）を設定することが可能となる。さらに、変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）は、第２設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１２）によって設定された監視範囲の上限値及び／または下限値（ティーチングデータ）が変更された際、上限値及び／または下限値の変更結果（変更後ティーチングデータ）に基づいてマスターデータを変更し、記憶部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１２）は、変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）によって変更されたマスターデータを変更後マスターデータとして記憶することが可能となる。これにより、監視範囲の上限値及び／または下限値（ティーチングデータ）を設定する基礎となるマスターデータを、上限値及び／または下限値の変更結果（変更後ティーチングデータ）に基づいて変更することができるため、監視用のしきい値を適切に設定することができる。

また、上述したワーク加工装置において、変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）は、ユーザの操作によって上限値及び／または下限値が編集された場合、上限値及び／または下限値の編集結果に基づいてマスターデータを変更する。これによれば、ユーザによって上限値及び／または下限値が編集された場合であっても、その編集に応じてマスターデータを適切に変更することができ、ひいては、監視用のしきい値を適切に設定することができる。

また、上述したワーク加工装置において、第２設定部（制御装置４７，５７：ステップＳ１１２）が、上限値及び／または下限値を、マスターデータに係るオフセット量に基づいて設定する場合、変更部（制御装置４７，５７：ステップＳ２１０）は、変更結果（変更後ティーチングデータ）及びオフセット量に基づいてマスターデータを変更する。これによれば、ユーザによって上限値及び／または下限値が編集された場合であっても、その編集に応じてマスターデータを適切に変更することができ、ひいては、監視用のしきい値を適切に設定することができる。

３０Ａ…旋盤モジュール（ワーク加工装置）、３０Ｂ…ドリミルモジュール（ワーク加工装置）、４３ａ，５２ｂ…切削工具（加工工具）、４７，５７…制御装置（検出部（ステップＳ１０８）、第１設定部（ステップＳ１１０）、第２設定部（ステップＳ１１２）、変更部（ステップＳ２１０）、記憶部（ステップＳ２１２））、Ｗ…ワーク。

Claims (3)

1. 加工工具を使用して加工工程に沿って実行可能である、ワークの加工に係る物理量であって検出可能である検出可能物理量を検出する検出部と、
   前記加工工程の運転中における前記検出部によって実際に検出された実検出データに基づいて基礎データを設定する第１設定部と、
   前記第１設定部によって設定された前記基礎データに基づいて、前記加工工程に沿って前記検出可能物理量の状態を監視するための監視範囲の上限値及び／または下限値を設定する第２設定部と、
   前記第２設定部によって設定された前記監視範囲の前記上限値及び／または前記下限値が変更された際、前記上限値及び／または前記下限値の変更結果に基づいて前記基礎データを変更する変更部と、
   前記変更部によって変更された前記基礎データを変更後基礎データとして記憶する記憶部と、
   を備えたワーク加工装置。
2. 前記変更部は、ユーザの操作によって前記上限値及び／または前記下限値が編集された場合、前記上限値及び／または前記下限値の編集結果に基づいて前記基礎データを変更する請求項１に記載のワーク加工装置。
3. 前記第２設定部が、前記上限値及び／または前記下限値を、前記基礎データに係るオフセット量に基づいて設定する場合、前記変更部は、前記変更結果及び前記オフセット量に基づいて前記基礎データを変更する請求項１または請求項２に記載のワーク加工装置。

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