JP2023051113A - Inspection apparatus, and dew point management method - Google Patents

Inspection apparatus, and dew point management method Download PDF

Info

Publication number
JP2023051113A
JP2023051113A JP2021161599A JP2021161599A JP2023051113A JP 2023051113 A JP2023051113 A JP 2023051113A JP 2021161599 A JP2021161599 A JP 2021161599A JP 2021161599 A JP2021161599 A JP 2021161599A JP 2023051113 A JP2023051113 A JP 2023051113A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dew point
temperature
heat exchanger
inspection
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021161599A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
顕太朗 小西
Kentaro Konishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2021161599A priority Critical patent/JP2023051113A/en
Publication of JP2023051113A publication Critical patent/JP2023051113A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

To provide a technique capable of effectively preventing dew condensation of a chuck device or an inspected body.SOLUTION: An inspection apparatus performs an inspection on an inspected body. The inspection apparatus comprises: a housing including an inspection space; a chuck device which holds the inspected body; a temperature control module which supplies a coolant to the chuck device and controls a temperature of the inspected body; a dew point meter which detects a dew point temperature in the inspection space; and a humidity absorption module capable of controlling the dew point temperature in the inspection space. The humidity absorption module includes: a heat exchanger which is provided in the inspection space, condenses or coagulates moisture in the inspection space by supplying the coolant at a lower temperature than a temperature of the chuck device based on the dew point temperature detected by the dew point meter and controls the dew point temperature in the inspection space; and a discharge part which discharges the condensed or coagulated moisture to the heat exchanger.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、検査装置、および露点管理方法に関する。 The present disclosure relates to inspection devices and dew point management methods.

特許文献1には、被検査体である基板(ウエハ)に設けられた半導体デバイスの電気的検査を行う検査装置が開示されている。検査装置は、ウエハを保持するチャック装置(チャックトップ)に冷媒を供給する冷却供給部(温調モジュール)を備え、低温環境(例えば、-30℃)における半導体デバイスの動作を検査する。 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-200001 discloses an inspection apparatus that performs an electrical inspection of a semiconductor device provided on a substrate (wafer) that is an object to be inspected. The inspection apparatus includes a cooling supply unit (temperature control module) that supplies coolant to a chuck device (chuck top) that holds a wafer, and inspects the operation of semiconductor devices in a low temperature environment (eg, -30°C).

この種の検査装置は、低温検査の実施に、チャック装置やウエハの結露を防止するためにドライエアを検査空間に供給して、検査空間内の露点を維持している。 This type of inspection apparatus maintains the dew point in the inspection space by supplying dry air to the inspection space in order to prevent dew condensation on the chuck device and the wafer during low-temperature inspection.

特開2019‐29627号公報JP 2019-29627 A

本開示は、チャック装置や被検査体の結露を防止するために使用する消費エネルギを削減できる技術を提供する。 The present disclosure provides a technique capable of reducing energy consumption used to prevent dew condensation on a chuck device and an object to be inspected.

本開示の一態様によれば、被検査体に対して検査を行う検査装置であって、検査空間を有する筐体と、前記検査空間に設けられ、前記被検査体を保持するチャック装置と、前記チャック装置に冷媒を供給して、前記被検査体の温度を調整する温調モジュールと、前記検査空間に設けられ、当該検査空間の露点温度を検出する露点計と、前記検査空間の露点温度を調整可能な吸湿モジュールと、を有し、前記吸湿モジュールは、前記検査空間に設けられ、前記露点計が検出した前記露点温度に基づき、前記チャック装置の温度よりも低い温度の冷媒の供給により前記検査空間の水分を凝縮または凝固させ、前記検査空間の露点温度を調整する熱交換器と、前記熱交換器に凝縮または凝固させた水分を排出する排出部と、を含む、検査装置が提供される。 According to one aspect of the present disclosure, an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected includes a housing having an inspection space, a chuck device provided in the inspection space and holding the object to be inspected, A temperature control module that supplies a coolant to the chuck device to adjust the temperature of the object to be inspected, a dew point meter that is provided in the inspection space and detects the dew point temperature of the inspection space, and a dew point temperature of the inspection space. The moisture absorption module is provided in the inspection space, and is supplied with a coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device based on the dew point temperature detected by the dew point meter. An inspection device is provided, comprising: a heat exchanger for condensing or solidifying moisture in the inspection space to adjust the dew point temperature of the inspection space; and an exhaust unit for discharging the moisture condensed or solidified in the heat exchanger. be done.

一態様によれば、チャック装置や被検査体の結露を防止するために使用する消費エネルギを削減できる。 According to one aspect, it is possible to reduce energy consumption used to prevent dew condensation on the chuck device and the object to be inspected.

一実施形態に係る検査装置を示す概略縦断面図である。1 is a schematic longitudinal sectional view showing an inspection device according to one embodiment; FIG. コントローラの機能ブロックを示すブロック図である。3 is a block diagram showing functional blocks of a controller; FIG. 低温検査における温調モジュールおよび吸湿モジュールの動作を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing operations of a temperature control module and a moisture absorption module in a low temperature inspection; 本実施形態に係る露点管理方法を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the dew point management method concerning this embodiment. 図5(a)は、第1変形例に係る吸湿モジュールを示す概略説明図である。図5(b)は、第2変形例に係る吸湿モジュールを示す概略説明図である。FIG. 5(a) is a schematic explanatory diagram showing a moisture absorption module according to a first modified example. FIG. 5(b) is a schematic explanatory diagram showing a moisture absorption module according to a second modification. 図6(a)は、第3変形例に係る温調モジュールおよび吸湿モジュールを示す概略説明図である。図6(b)は、第4変形例に係る温調モジュールおよび吸湿モジュールを示す概略説明図である。FIG. 6(a) is a schematic explanatory diagram showing a temperature control module and a moisture absorption module according to a third modified example. FIG. 6(b) is a schematic explanatory diagram showing a temperature control module and a moisture absorption module according to a fourth modification. 第5変形例に係る検査装置および吸湿モジュールを示す概略平面図である。FIG. 11 is a schematic plan view showing an inspection device and a moisture absorption module according to a fifth modified example;

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

図1は、一実施形態に係る検査装置1を示す概略縦断面図である。図1に示すように、一実施形態に係る検査装置1は、被検査体(DUT:Device Under Test)の一例であるウエハ(基板)Wに形成された複数の半導体デバイスの電気的特性を検査する装置である。なお、基板は、ウエハWに限定されず、半導体デバイスが配置されたキャリア、ガラス基板、チップ単体、電子回路基板などでもよい。 FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an inspection device 1 according to one embodiment. As shown in FIG. 1, an inspection apparatus 1 according to one embodiment inspects electrical characteristics of a plurality of semiconductor devices formed on a wafer (substrate) W, which is an example of a device under test (DUT). It is a device that The substrate is not limited to the wafer W, and may be a carrier on which semiconductor devices are arranged, a glass substrate, a single chip, an electronic circuit board, or the like.

検査装置1は、筐体10と、筐体10に隣接して配置されるローダ20と、筐体10の上方に配置されるテスタ30と、を備える。筐体10は、直方体状(箱状)に形成され、ウエハWを検査する検査空間11を内部に有する。検査装置1は、この検査空間11内に、ウエハWを載置するステージ40を収容している。また、検査装置1は、テスタ30の下部側を検査空間11内に配置しており、テスタ30は、インタフェース31を介してプローブカード32を保持している。 The inspection apparatus 1 includes a housing 10 , a loader 20 arranged adjacent to the housing 10 , and a tester 30 arranged above the housing 10 . The housing 10 is formed in a rectangular parallelepiped shape (box shape) and has an inspection space 11 for inspecting the wafer W therein. The inspection apparatus 1 accommodates a stage 40 on which the wafer W is placed in the inspection space 11 . In addition, the inspection apparatus 1 has the lower side of the tester 30 arranged in the inspection space 11 , and the tester 30 holds the probe card 32 via the interface 31 .

ローダ20は、搬送容器であるFOUP(不図示)からウエハWを取り出して、筐体10内を移動したステージ40へ載置する。また、ローダ20は、検査後のウエハWをステージ40から取り出してFOUPへ収容する。 The loader 20 takes out the wafer W from a FOUP (not shown), which is a transfer container, and places it on the stage 40 that has moved inside the housing 10 . Also, the loader 20 takes out the wafer W after the inspection from the stage 40 and stores it in the FOUP.

テスタ30は、半導体デバイスが設けられるウエハWの回路構成を再現するテストボード(不図示)を内部に有するとともに、検査装置1のコントローラ80に接続される。テストボードは、半導体デバイスからの信号に基づいて半導体デバイスの良否を判断して、適宜の制御を行う。テスタ30は、例えば、複数のテストボードを切り替えることにより、複数種類のウエハWの回路構成を再現可能に構成される。 The tester 30 has therein a test board (not shown) that reproduces the circuit configuration of the wafer W on which semiconductor devices are provided, and is connected to the controller 80 of the inspection apparatus 1 . The test board judges whether the semiconductor device is good or bad based on the signal from the semiconductor device, and performs appropriate control. The tester 30 is configured to be able to reproduce the circuit configurations of multiple types of wafers W, for example, by switching between multiple test boards.

テスタ30に保持されたプローブカード32は、ウエハWの各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプに対応して配置された多数の針状のプローブ32a(接触端子)を有する。各プローブ32aは、ウエハWに接触した状態で、テスタ30からインタフェース31を介して半導体デバイスへ電力を供給し、またはインタフェース31を介して半導体デバイスからの信号をテスタ30へ伝達する。 A probe card 32 held by the tester 30 has a large number of needle-like probes 32a (contact terminals) arranged corresponding to the electrode pads and solder bumps of each semiconductor device on the wafer W. As shown in FIG. Each probe 32 a supplies power from the tester 30 to the semiconductor device via the interface 31 or transmits a signal from the semiconductor device to the tester 30 via the interface 31 while being in contact with the wafer W. FIG.

ステージ40は、筐体10の検査空間11を移動可能に構成され、検査空間11においてウエハWまたはプローブカード32を搬送する。例えば、ステージ40は、ローダ20からプローブカード32の対向位置にウエハWを搬送し、プローブカード32に向かってウエハWを上昇させることで、ウエハWの検査を可能とする。また検査後に、ステージ40は、プローブカード32から検査後のウエハWを下降させ、さらにローダ20に向かってウエハWを搬送する。 The stage 40 is configured to be movable in the inspection space 11 of the housing 10 and transports the wafer W or the probe card 32 in the inspection space 11 . For example, the stage 40 transports the wafer W from the loader 20 to a position facing the probe card 32 and raises the wafer W toward the probe card 32 to enable inspection of the wafer W. FIG. After the inspection, the stage 40 lowers the wafer W after inspection from the probe card 32 and further conveys the wafer W toward the loader 20 .

具体的に、ステージ40は、移動部41(X軸移動機構42、Y軸移動機構43、Z軸移動機構44)、チャック装置45およびステージ制御部49を含む。また、筐体10は、ステージ40の移動部41およびチャック装置45と、ステージ制御部49とを上下二段で支持するフレーム構造12を備える。例えば、フレーム構造12は、移動部41を支持する上ベース12aと、ステージ制御部49を支持する下ベース12bと、下ベース12bの四隅に設けられて上ベース12aを支持する複数の支柱12cと、を有する。 Specifically, the stage 40 includes a moving unit 41 (X-axis moving mechanism 42 , Y-axis moving mechanism 43 , Z-axis moving mechanism 44 ), chuck device 45 and stage control unit 49 . The housing 10 also includes a frame structure 12 that supports the moving portion 41 of the stage 40, the chuck device 45, and the stage control portion 49 in two stages, upper and lower. For example, the frame structure 12 includes an upper base 12a that supports the moving section 41, a lower base 12b that supports the stage control section 49, and a plurality of columns 12c that are provided at the four corners of the lower base 12b and support the upper base 12a. , has

移動部41のX軸移動機構42は、上ベース12aの上面に固定されてX軸方向に沿って延在する複数のガイドレール42aと、各ガイドレール42a間にわたって配置されるX軸可動体42bと、を含む。X軸可動体42bは、図示しないX軸動作部(モータ、ギア機構など)を内部に有し、このX軸動作部はステージ制御部49に接続されている。X軸可動体42bは、ステージ制御部49の図示しないモータドライバからの電力供給に基づきX軸方向を往復動する。 The X-axis moving mechanism 42 of the moving part 41 includes a plurality of guide rails 42a fixed to the upper surface of the upper base 12a and extending along the X-axis direction, and an X-axis movable body 42b arranged between the guide rails 42a. and including. The X-axis movable body 42 b has an X-axis motion unit (motor, gear mechanism, etc.) (not shown) inside, and this X-axis motion unit is connected to the stage control unit 49 . The X-axis movable body 42b reciprocates in the X-axis direction based on power supply from a motor driver (not shown) of the stage control section 49. As shown in FIG.

同様に、Y軸移動機構43は、X軸可動体42bの上面に固定されてY軸方向に沿って延在する複数のガイドレール43aと、各ガイドレール43a間にわたって配置されるY軸可動体43bと、を含む。Y軸可動体43bも、図示しないY軸動作部(モータ、ギア機構など)を内部に有し、このY軸動作部はステージ制御部49に接続されている。Y軸可動体43bは、ステージ制御部49の図示しないモータドライバからの電力供給に基づきY軸方向を往復動する。 Similarly, the Y-axis moving mechanism 43 includes a plurality of guide rails 43a fixed to the upper surface of the X-axis movable body 42b and extending along the Y-axis direction, and a Y-axis movable body arranged between the guide rails 43a. 43b and . The Y-axis movable body 43 b also has a Y-axis operating section (motor, gear mechanism, etc.) (not shown) inside, and this Y-axis operating section is connected to the stage control section 49 . The Y-axis movable body 43b reciprocates in the Y-axis direction based on power supplied from a motor driver (not shown) of the stage control section 49. As shown in FIG.

Z軸移動機構44は、Y軸可動体43bに設置される固定体44aと、固定体44aと相対的にZ軸方向に沿って昇降するZ軸可動体44bと、を有し、Z軸可動体44bの上部にチャック装置45を保持している。Z軸可動体44bは、図示しないZ軸動作部(モータ、ギア機構など)を内部に有し、このZ軸動作部はステージ制御部49に接続されている。Z軸可動体44bは、ステージ制御部49の図示しないモータドライバからの電力供給に基づきZ軸方向(鉛直方向)に変位し、これに伴いチャック装置45に保持されたウエハWを昇降させる。なお、移動部41は、X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向にチャック装置45を移動させる他に、軸回り(θ方向)にウエハWを回転させる構成を備えてもよい。 The Z-axis moving mechanism 44 has a fixed body 44a installed on the Y-axis movable body 43b, and a Z-axis movable body 44b that moves up and down along the Z-axis direction relative to the fixed body 44a. A chuck device 45 is held on the upper portion of the body 44b. The Z-axis movable body 44 b has therein a Z-axis operating section (motor, gear mechanism, etc.) (not shown), and this Z-axis operating section is connected to the stage control section 49 . The Z-axis movable body 44b is displaced in the Z-axis direction (vertical direction) based on the power supply from the motor driver (not shown) of the stage control unit 49, thereby raising and lowering the wafer W held by the chuck device 45. In addition to moving the chuck device 45 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, the moving unit 41 may be configured to rotate the wafer W around the axis (θ direction).

移動部41により搬送されるチャック装置45は、適宜の保持手段(真空吸着、メカニカルチャック、静電吸着など)により、その上面においてウエハWを保持する。チャック装置45は、Z軸移動機構44に係合されるボトムプレート46と、ボトムプレート46の上部に積層される支持ブロック47と、支持ブロック47の上部に積層されるチャックトップ48と、を有する。ボトムプレート46は、Z軸可動体44bに係合可能な適宜の平面形状(略多角形状)に形成される。 The chuck device 45 conveyed by the moving part 41 holds the wafer W on its upper surface by suitable holding means (vacuum chuck, mechanical chuck, electrostatic chuck, etc.). The chuck device 45 has a bottom plate 46 engaged with the Z-axis movement mechanism 44 , a support block 47 stacked on top of the bottom plate 46 , and a chuck top 48 stacked on top of the support block 47 . . The bottom plate 46 is formed in an appropriate planar shape (substantially polygonal shape) that can be engaged with the Z-axis movable body 44b.

支持ブロック47は、チャックトップ48を適宜の高さ位置に支持する。また、検査装置1は、支持ブロック47の内部に、チャック装置45に保持されたウエハWの温度を調整する温調モジュール50を有する。詳細には、支持ブロック47の内部には、温調モジュール50として、液体窒素などの冷媒を流通可能な流路51が設けられている。流路51は、支持ブロック47内の水平方向に沿って適宜の形状(例えば、格子状、同心円状など)に形成されており、冷媒の流通に伴ってチャックトップ48全体の温度を調整する。 The support block 47 supports the chuck top 48 at an appropriate height position. The inspection apparatus 1 also has a temperature control module 50 inside the support block 47 for adjusting the temperature of the wafer W held by the chuck device 45 . Specifically, inside the support block 47, a channel 51 is provided as a temperature control module 50 through which a coolant such as liquid nitrogen can flow. The flow path 51 is formed in an appropriate shape (for example, a lattice shape, a concentric shape, etc.) along the horizontal direction inside the support block 47, and adjusts the temperature of the entire chuck top 48 as the coolant flows.

そして、温調モジュール50は、支持ブロック47の流路51に接続されるチャック用冷媒経路52(チャック用供給経路53、チャック用排出経路54)と、チャック用冷媒経路52に接続されるチラーユニット55と、を含む。 The temperature control module 50 includes a chuck coolant path 52 (a chuck supply path 53 and a chuck discharge path 54) connected to the flow path 51 of the support block 47, and a chiller unit connected to the chuck coolant path 52. 55 and

チャック用冷媒経路52は、冷媒を流通可能な通路を有する配管により構成されている。チャック用供給経路53の途中位置には、流量調整バルブ56が設けられている。流量調整バルブ56は、コントローラ80に接続され、コントローラ80の制御に基づき開度が変更されることで、チャック装置45に供給される冷媒の流量を調整する。 The chuck coolant path 52 is configured by a pipe having a passage through which coolant can flow. A flow control valve 56 is provided in the middle of the supply path 53 for chuck. The flow rate adjustment valve 56 is connected to the controller 80 and adjusts the flow rate of the coolant supplied to the chuck device 45 by changing the degree of opening based on the control of the controller 80 .

チラーユニット55は、筐体10の外側隣接位置に設置され、冷媒を貯留するタンク、冷媒の温度を目標温度に調整する冷媒温度調整部、冷媒を循環させるポンプなどを有する(ともに不図示)。チラーユニット55は、動作時に、ポンプによってチャック用供給経路53に冷媒を押し出しており、これによりチラーユニット55からチャック用供給経路53に対して冷媒の供給圧(正圧)をかけている。流量調整バルブ56の開放に応じてチラーユニット55からチャック用供給経路53に供給された冷媒は、チャック用供給経路53を通って流路51に流入する。冷媒は、チャック装置45内で流路51を流通している最中に、チャックトップ48に保持されたウエハWを冷却する。流路51を流通した冷媒は、チャック用排出経路54に流出し、チャック用排出経路54を介してチラーユニット55に回帰する。なお、温調モジュール50は、冷媒の流路51に限定されず、例えば、ウエハWを加熱するヒータを含んでもよい。 The chiller unit 55 is installed at a position adjacent to the outside of the housing 10, and has a tank that stores the refrigerant, a refrigerant temperature adjustment unit that adjusts the temperature of the refrigerant to a target temperature, a pump that circulates the refrigerant, and the like (both not shown). During operation, the chiller unit 55 pushes the coolant to the chuck supply path 53 by means of a pump, thereby applying coolant supply pressure (positive pressure) from the chiller unit 55 to the chuck supply path 53 . The coolant supplied from the chiller unit 55 to the chuck supply path 53 in response to the opening of the flow control valve 56 flows through the chuck supply path 53 into the flow path 51 . The coolant cools the wafer W held on the chuck top 48 while flowing through the flow path 51 within the chuck device 45 . The coolant that has flowed through the flow path 51 flows out to the chuck discharge path 54 and returns to the chiller unit 55 via the chuck discharge path 54 . Note that the temperature control module 50 is not limited to the coolant channel 51 and may include a heater for heating the wafer W, for example.

チャックトップ48は、ウエハWよりも大きな直径を有する略円板状に形成されている。チャックトップ48の上面は、ウエハWを載置する載置面48sとなっている。また、チャックトップ48の内部には、ウエハW(載置面48s)の温度を検出する温度センサ48tが設けられている。温度センサ48tは、検査装置1のコントローラ80に接続され、検査時に検出した温度をコントローラ80に出力する。 The chuck top 48 is formed in a substantially disc shape having a diameter larger than that of the wafer W. As shown in FIG. The upper surface of the chuck top 48 serves as a mounting surface 48s on which the wafer W is mounted. A temperature sensor 48t is provided inside the chuck top 48 to detect the temperature of the wafer W (mounting surface 48s). The temperature sensor 48t is connected to the controller 80 of the inspection apparatus 1, and outputs the temperature detected during inspection to the controller 80. FIG.

以上のチャック装置45は、ウエハWの保持手段に応じて適宜の機構を適用してよい。例えば、ウエハWを真空吸着する場合、保持手段は、支持ブロック47やチャックトップ48に吸引用の吸引通路を有し、また吸引通路に接続される配管および吸引ポンプを適宜の箇所に備えるとよい。あるいは、メカニカルチャックの場合、保持手段は、チャックトップ48の外周部に1または複数の押さえ部材を配置するとともに、当該押さえ部材を動作させる機構を備えるとよい。また、静電吸着の場合、保持手段は、チャックトップ48を誘電プレートとし、誘電プレート内の電極に直流電力を供給する直流電源を適宜の箇所に備えるとよい。 For the chuck device 45 described above, an appropriate mechanism may be applied according to the means for holding the wafer W. FIG. For example, when the wafer W is vacuum-sucked, the holding means preferably has suction passages for suction in the support block 47 and the chuck top 48, and is provided with pipes and suction pumps connected to the suction passages at appropriate locations. . Alternatively, in the case of a mechanical chuck, the holding means preferably has one or more pressing members disposed on the outer periphery of the chuck top 48 and a mechanism for operating the pressing members. In the case of electrostatic attraction, the chuck top 48 may be a dielectric plate, and a DC power supply for supplying DC power to the electrodes in the dielectric plate may be provided at an appropriate location.

ステージ制御部49は、コントローラ80に接続され、コントローラ80の指令に基づき、ステージ40の動作を制御する。ステージ制御部49は、例えば、ステージ40全体の動作を制御するメイン制御部、移動部41の動作を制御するPLCやモータドライバ、照明制御部、電源ユニットなどを有する(共に不図示)。 The stage control section 49 is connected to the controller 80 and controls the operation of the stage 40 based on commands from the controller 80 . The stage control unit 49 includes, for example, a main control unit that controls the operation of the entire stage 40, a PLC and motor drivers that control the operation of the moving unit 41, an illumination control unit, a power supply unit, and the like (both not shown).

また、本実施形態に係る検査装置1は、筐体10内の検査空間11の圧力(内圧)を正圧に保つ圧力調整部60を備える。圧力調整部60は、筐体10の外部に設けられたエア源(不図示)と、エア源に接続されるとともに筐体10内まで延在するエア配管61と、エア配管61の末端に接続される1以上のエアノズル62と、を有する。あるいは、圧力調整部60は、筐体10内の検査空間11の気体を排出する図示しない排気部を備えてもよい。 The inspection apparatus 1 according to this embodiment also includes a pressure adjustment unit 60 that keeps the pressure (internal pressure) of the inspection space 11 inside the housing 10 at a positive pressure. The pressure adjustment unit 60 includes an air source (not shown) provided outside the housing 10, an air pipe 61 connected to the air source and extending into the housing 10, and an end of the air pipe 61. and one or more air nozzles 62 . Alternatively, the pressure adjustment unit 60 may include an exhaust unit (not shown) that exhausts the gas in the examination space 11 inside the housing 10 .

例えば、エア源は、水分が少ない(または存在しない)ドライエアを生成し、当該ドライエアをエア配管61に送出する。エアノズル62は、筐体10内の上部に設けられ、エア配管61を通して供給されたドライエアを検査空間11内に吐出する。この圧力調整部60は、筐体10の外部から検査空間11に対して水分を含む気体が流入することを防止するために、検査空間11を正圧(例えば、大気圧以上)に調整するものである。そのため、圧力調整部60は、エア源から少ない供給量のドライエアを送出して、エアノズル62から検査空間11にドライエアを緩やかに吐出する。これにより、検査空間11が安定した気流となり、検査装置1は、ウエハWを良好に検査することができる。 For example, the air source generates dry air with little (or no) moisture and delivers the dry air to the air line 61 . The air nozzle 62 is provided in the upper part of the housing 10 and discharges dry air supplied through the air pipe 61 into the inspection space 11 . The pressure adjustment unit 60 adjusts the test space 11 to a positive pressure (for example, atmospheric pressure or higher) in order to prevent gas containing moisture from flowing into the test space 11 from the outside of the housing 10. is. Therefore, the pressure adjustment unit 60 sends out a small amount of dry air from the air source and gently discharges the dry air from the air nozzle 62 into the inspection space 11 . As a result, the inspection space 11 becomes a stable airflow, and the inspection apparatus 1 can inspect the wafer W satisfactorily.

そして、本実施形態に係る検査装置1は、筐体10内の検査空間11に、露点計13と、吸湿モジュール70と、を備える。露点計13は、検査空間11内の適宜の位置(例えば、プローブカード32の近傍位置)に配置され、検査空間11の露点温度を検出する。また、露点計13は、コントローラ80に接続されており、検出した検出値(露点温度の情報)をコントローラ80に出力する。 The inspection apparatus 1 according to this embodiment includes the dew point meter 13 and the moisture absorption module 70 in the inspection space 11 inside the housing 10 . The dew point meter 13 is arranged at an appropriate position within the inspection space 11 (for example, a position near the probe card 32 ) and detects the dew point temperature of the inspection space 11 . The dew point meter 13 is also connected to the controller 80 and outputs the detected value (information on the dew point temperature) to the controller 80 .

吸湿モジュール70は、筐体10内に設けられた熱交換器71と、熱交換器71に接続される熱交換器用冷媒経路72(熱交換器用供給経路73、熱交換器用排出経路74)と、熱交換器71を加熱する加熱部75と、水分を排出する排出部77と、を含む。また、吸湿モジュール70は、熱交換器71に冷媒を供給する供給源として、温調モジュール50とチラーユニット55を共有している。つまり、チラーユニット55は、温調モジュール50と吸湿モジュール70の両方の冷媒供給源である。 The moisture absorption module 70 includes a heat exchanger 71 provided in the housing 10, a heat exchanger refrigerant path 72 (a heat exchanger supply path 73 and a heat exchanger discharge path 74) connected to the heat exchanger 71, It includes a heating portion 75 that heats the heat exchanger 71 and a discharge portion 77 that discharges moisture. Also, the moisture absorption module 70 shares the temperature control module 50 and the chiller unit 55 as a supply source for supplying refrigerant to the heat exchanger 71 . That is, the chiller unit 55 is a coolant supply source for both the temperature control module 50 and the moisture absorption module 70 .

熱交換器用冷媒経路72も、チャック用冷媒経路52と同様に、冷媒を流通可能な通路を有する配管により構成される。具体的には、熱交換器用供給経路73は、チャック用供給経路53の途中位置に接続されており、熱交換器用排出経路74は、チャック用排出経路54の途中位置に接続されている。なお、熱交換器用冷媒経路72は、チャック用冷媒経路52に接続せずに、チラーユニット55に直接接続されてもよい。 The heat exchanger coolant path 72 is also configured by a pipe having a passage through which coolant can flow, like the chuck coolant path 52 . Specifically, the heat exchanger supply path 73 is connected to a midway position of the chuck supply path 53 , and the heat exchanger discharge path 74 is connected to a midway position of the chuck discharge path 54 . The heat exchanger coolant path 72 may be directly connected to the chiller unit 55 without being connected to the chuck coolant path 52 .

熱交換器71は、フレーム構造12の上ベース12aにおいて移動部41に隣接する位置、かつチャック装置45よりも低い位置に設けられており、検査空間11に露出している。熱交換器71は、図示しない管の内部に冷媒を循環させて周囲空間と熱交換する周知の構造(多管式、管板、スパイラル管、蛇行管など)を適用し得る。なお、露点計13および熱交換器71は、上ベース12aよりも上方に配置されることが好ましいが、配置位置が限定されるものではなく、チャック装置45と同じ検査空間11にあればよい。 The heat exchanger 71 is provided at a position adjacent to the moving part 41 on the upper base 12 a of the frame structure 12 and at a position lower than the chuck device 45 and exposed to the inspection space 11 . The heat exchanger 71 can apply a well-known structure (multi-tube type, tube plate, spiral tube, serpentine tube, etc.) that circulates a refrigerant inside tubes (not shown) and exchanges heat with the surrounding space. The dew point meter 13 and the heat exchanger 71 are preferably arranged above the upper base 12 a , but the arrangement position is not limited, and they may be in the same inspection space 11 as the chuck device 45 .

ここで、チャック装置45の温度は、ウエハWの検査時に、テスタ30から電気的エネルギを受けるウエハWによって上昇することになる。換言すれば、同じチラーユニット55からチャック装置45と熱交換器71の各々に冷媒が供給されたとしても、熱交換器71の冷媒の温度は、チャック装置45の温度よりも低くなる。つまり、熱交換器71の温度がチャック装置45の温度よりも低くなることで、熱交換器71は、その表面において検査空間11の気体中の水分を氷結することができる。この熱交換器71により、検査空間11の水分(水蒸気量)が減ることで、検査装置1は、チャック装置45における水分の氷結を防止することが可能となる。 Here, the temperature of the chuck device 45 rises due to the wafer W receiving electrical energy from the tester 30 during inspection of the wafer W. FIG. In other words, even if refrigerant is supplied from the same chiller unit 55 to each of the chuck device 45 and the heat exchanger 71 , the temperature of the refrigerant in the heat exchanger 71 is lower than the temperature of the chuck device 45 . That is, the temperature of the heat exchanger 71 becomes lower than the temperature of the chuck device 45 , so that the surface of the heat exchanger 71 can freeze moisture in the gas in the inspection space 11 . The heat exchanger 71 reduces the amount of moisture (the amount of water vapor) in the inspection space 11 , so that the inspection apparatus 1 can prevent freezing of moisture in the chuck device 45 .

また、吸湿モジュール70は、熱交換器71に冷媒を供給する熱交換器用供給経路73の途中位置に開閉バルブ76を備える。開閉バルブ76は、コントローラ80に接続され、コントローラ80の制御に基づき開閉(全開および全閉)が切り替えられる。すなわち、吸湿モジュール70は、開閉バルブ76の開状態でチラーユニット55から熱交換器71へ冷媒を供給し、開閉バルブ76の閉状態でチラーユニット55から熱交換器71への冷媒の供給を停止する。なお、吸湿モジュール70も、冷媒の流量を調整可能な調整弁を備えてもよい。 The moisture absorption module 70 also includes an open/close valve 76 in the middle of the heat exchanger supply path 73 that supplies refrigerant to the heat exchanger 71 . The open/close valve 76 is connected to a controller 80 and switched between open/close (fully open and fully closed) based on the control of the controller 80 . That is, the moisture absorption module 70 supplies refrigerant from the chiller unit 55 to the heat exchanger 71 when the on-off valve 76 is open, and stops the supply of refrigerant from the chiller unit 55 to the heat exchanger 71 when the on-off valve 76 is closed. do. Note that the moisture absorption module 70 may also include an adjustment valve capable of adjusting the flow rate of the refrigerant.

加熱部75は、熱交換器71を加熱することで、熱交換器71に付着した霜(氷結した水分)を溶かして、液水に変化させる。この加熱部75の構造は、特に限定されず、熱交換器71の表面などに電熱線を配した構成、熱交換器71に熱を放射する構成などを適用し得る。加熱部75は、コントローラ80に接続され、コントローラ80の制御に基づき動作開始および動作停止がなされるとともに、その加熱量が調整される。 The heating unit 75 heats the heat exchanger 71 to melt the frost (frozen water) adhering to the heat exchanger 71 and change it into liquid water. The structure of the heating unit 75 is not particularly limited, and a structure in which a heating wire is arranged on the surface of the heat exchanger 71, a structure in which heat is radiated to the heat exchanger 71, or the like can be applied. The heating unit 75 is connected to the controller 80, and the operation is started and stopped based on the control of the controller 80, and the amount of heating is adjusted.

排出部77は、加熱部75の加熱により熱交換器71から生じた液水を筐体10の外部に排出する。例えば、排出部77は、熱交換器71から落ちた液水を受けるトレイ77aと、トレイ77aに接続される排水管77bと、排水管77bの適宜の位置に設けられる排水ポンプ77pと、を有する。排水ポンプ77pは、コントローラ80の制御に基づき、排水管77b内の通路を通じてトレイ77a(または熱交換器71)に負圧をかけることで、熱交換器71にて生じた液水を吸引し、排水管77bの下流側の廃棄部(不図示)にこの液水を排出する。 The discharge part 77 discharges the liquid water generated from the heat exchanger 71 by the heating of the heating part 75 to the outside of the housing 10 . For example, the discharge section 77 has a tray 77a for receiving liquid water that has fallen from the heat exchanger 71, a drain pipe 77b connected to the tray 77a, and a drain pump 77p provided at an appropriate position on the drain pipe 77b. . Under the control of the controller 80, the drain pump 77p applies negative pressure to the tray 77a (or the heat exchanger 71) through the passage in the drain pipe 77b, thereby sucking liquid water generated in the heat exchanger 71, This liquid water is discharged to a waste section (not shown) on the downstream side of the drain pipe 77b.

検査装置1のコントローラ80は、1以上のプロセッサ81、メモリ82、図示しない入出力インタフェースおよび電子回路等を有する周知のコンピュータを適用し得る。1以上のプロセッサ81は、CPU、ASIC、FPGA、複数のディスクリート半導体からなる回路等のうち1つまたは複数を組み合わせたものである。メモリ82は、不揮発性メモリおよび揮発性メモリを含み、検査装置1の記憶部を形成している。 A well-known computer having one or more processors 81, memory 82, input/output interfaces and electronic circuits (not shown) can be applied to the controller 80 of the inspection apparatus 1. FIG. The one or more processors 81 are a combination of one or more of a CPU, an ASIC, an FPGA, circuits made up of multiple discrete semiconductors, and the like. The memory 82 includes a non-volatile memory and a volatile memory, and forms a storage section of the inspection device 1 .

コントローラ80は、起動状態で、メモリ82に記憶されたプログラムをプロセッサ81が実行することで、検査装置1の各構成を制御して、ウエハWの検査を実施する。特に、本実施形態に係る検査装置1は、低温環境におけるウエハWの動作確認を行うため、温調モジュール50によりウエハWを低温化してウエハWの検査(以下、低温検査ともいう)を行う。このため、コントローラ80は、プロセッサ81によるプログラムの実行下に、図2に示すような機能ブロックを構築する。 When the controller 80 is activated, the processor 81 executes a program stored in the memory 82 to control each component of the inspection apparatus 1 and inspect the wafer W. FIG. In particular, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment inspects the wafer W by lowering the temperature of the wafer W using the temperature control module 50 (hereinafter also referred to as a low temperature inspection) in order to check the operation of the wafer W in a low temperature environment. Therefore, the controller 80 constructs functional blocks as shown in FIG. 2 under the execution of the program by the processor 81 .

図2は、コントローラ80の機能ブロックを示すブロック図である。図3は、低温検査における温調モジュール50および吸湿モジュール70の動作を示す説明図であり、(a)は吸湿モジュール70の停止状態を示し、(b)は熱交換器71への冷媒供給状態を示し、(c)は熱交換器71からの液水の排水状態を示す。なお、図3では、説明の便宜のため、チャック装置45や熱交換器71からチラーユニット55に冷媒を回帰させる構成(排出経路)を省略している。 FIG. 2 is a block diagram showing functional blocks of the controller 80. As shown in FIG. 3A and 3B are explanatory diagrams showing the operation of the temperature control module 50 and the moisture absorption module 70 in the low temperature inspection. FIG. 3A shows the stopped state of the moisture absorption module 70, and FIG. , and (c) shows the state of draining liquid water from the heat exchanger 71 . For convenience of explanation, FIG. 3 omits a configuration (exhaust path) for returning the refrigerant from the chuck device 45 and the heat exchanger 71 to the chiller unit 55 .

図2に示すように、コントローラ80は、低温検査において、チャック温度制御部90、圧力制御部91、移動指令部92、検査指令部93、露点監視部94、吸湿制御部95および排出制御部96を形成する。 As shown in FIG. 2, the controller 80 includes a chuck temperature control section 90, a pressure control section 91, a movement command section 92, an inspection command section 93, a dew point monitor section 94, a moisture absorption control section 95, and a discharge control section 96 in the low temperature inspection. to form

チャック温度制御部90は、温調モジュール50を制御して、チャック装置45に保持されたウエハW(チャックトップ48の載置面48s)の温度を調整する機能部である。低温検査(低温環境)における目標温度としては、例えば、-30℃以下の温度があげられる。この目標温度は、検査装置1のユーザがコントローラ80のユーザインタフェースを操作することで、ウエハWの仕様などに応じて任意に設定することができる。 The chuck temperature control unit 90 is a functional unit that controls the temperature control module 50 to adjust the temperature of the wafer W (the mounting surface 48 s of the chuck top 48 ) held by the chuck device 45 . A target temperature for low-temperature inspection (low-temperature environment) is, for example, -30° C. or less. This target temperature can be arbitrarily set according to the specifications of the wafer W by operating the user interface of the controller 80 by the user of the inspection apparatus 1 .

チャック温度制御部90は、低温検査時に、流量調整バルブ56を開放することで、図3(a)に示すようにチラーユニット55からチャック装置45(支持ブロック47)に冷媒を供給して、ウエハWの温度を調整する。この際、チャック温度制御部90は、温度センサ48tが検出したウエハWの検出温度を受信して、この検出温度に基づき流量調整バルブ56の開度を制御する。これにより、温調モジュール50は、冷媒の流量が調整され、設定された目標温度にウエハWの温度を合わせることができる。例えば、チャック温度制御部90は、検出温度が目標温度よりも低い場合に流量調整バルブ56の開度を小さくする一方で、検出温度が目標温度よりも高い場合に流量調整バルブ56の開度を大きくする。 The chuck temperature control unit 90 opens the flow rate adjustment valve 56 during low-temperature inspection to supply coolant from the chiller unit 55 to the chuck device 45 (support block 47) as shown in FIG. Adjust the temperature of W. At this time, the chuck temperature control unit 90 receives the detected temperature of the wafer W detected by the temperature sensor 48t, and controls the opening degree of the flow control valve 56 based on this detected temperature. As a result, the temperature control module 50 can adjust the flow rate of the coolant and adjust the temperature of the wafer W to the set target temperature. For example, the chuck temperature control unit 90 reduces the degree of opening of the flow rate adjustment valve 56 when the detected temperature is lower than the target temperature, and increases the degree of opening of the flow rate adjustment valve 56 when the detected temperature is higher than the target temperature. Enlarge.

圧力調整部60は、筐体10内の検査空間11の圧力を調整する。圧力調整部60は、例えば、筐体10の外部および内部に設けられた図示しない圧力センサの検出圧力を受信して、検出圧力に基づきエア源からエアノズル62に供給するドライエアの供給量を調整する。低温検査では、圧力制御部91は、検査空間11を正圧に保つ程度にドライエアの供給量を調整すればよい。これにより、筐体10の外部から検査空間11への水分を含む気体の流入が防止される。 The pressure adjustment unit 60 adjusts the pressure in the examination space 11 inside the housing 10 . The pressure adjustment unit 60 receives, for example, pressure detected by pressure sensors (not shown) provided outside and inside the housing 10, and adjusts the amount of dry air supplied from the air source to the air nozzle 62 based on the detected pressure. . In the low-temperature inspection, the pressure control unit 91 may adjust the supply amount of dry air to such an extent that the inspection space 11 is maintained at a positive pressure. This prevents gas containing moisture from flowing into the inspection space 11 from the outside of the housing 10 .

また、移動指令部92は、適宜のタイミングで、ステージ制御部49に対してウエハWの搬送(ローダ20からテスタ30への搬送、テスタ30からローダ20への搬送など)を指令する。検査指令部93は、ステージ制御部49によるテスタ30(プローブカード32)へのウエハWの搬送後に、テスタ30に対してウエハWの検査を指令する。これにより、テスタ30は、ウエハWの電気的検査を実施する。 Further, the movement command unit 92 commands the stage control unit 49 to transfer the wafer W (transfer from the loader 20 to the tester 30, transfer from the tester 30 to the loader 20, etc.) at an appropriate timing. The inspection command unit 93 commands the tester 30 to inspect the wafer W after the stage control unit 49 transfers the wafer W to the tester 30 (probe card 32 ). Thereby, the tester 30 conducts an electrical inspection of the wafer W. FIG.

そして、露点監視部94、吸湿制御部95および排出制御部96は、低温検査において、チャック装置45およびウエハWの結露を抑制するために、吸湿モジュール70を用いて検査空間11の露点を調整する制御を行う。具体的には、露点監視部94は、低温検査時に、露点計13が検出した露点温度の情報を取得して、検査空間11の露点温度を継続的に監視する。 Then, the dew point monitoring unit 94, the moisture absorption control unit 95, and the discharge control unit 96 adjust the dew point of the inspection space 11 using the moisture absorption module 70 in order to suppress dew condensation on the chuck device 45 and the wafer W in the low temperature inspection. control. Specifically, the dew point monitoring unit 94 acquires information on the dew point temperature detected by the dew point meter 13 during the low temperature inspection, and continuously monitors the dew point temperature of the inspection space 11 .

例えば、露点監視部94は、熱交換器71による冷却の開始を判定するための開始閾値Tsと、露点温度とを比較して、露点温度が開始閾値Tsを超えた場合に熱交換器71による吸湿を実施する。開始閾値Tsは、レシピなどに応じて予め規定された値でもよく、温調モジュール50の目標温度またはチャック装置45の温度センサ48tの検出温度(実測値)に基づき設定されてもよい。例えば、露点監視部94は、開始閾値Tsを設定する閾値設定部94aを有し、閾値設定部94aは、温調モジュール50の目標温度に対して所定の負の温度値を加算することにより、開始閾値Tsを設定する。これにより、露点温度が開始閾値Tsを超えたタイミングは、チャック装置45に結露が生じるよりも前となる。つまり、検査装置1は、チャック装置45に結露が生じる前に、熱交換器71による吸湿を開始することができる。 For example, the dew point monitoring unit 94 compares the start threshold Ts for determining the start of cooling by the heat exchanger 71 with the dew point temperature, and when the dew point temperature exceeds the start threshold Ts, the heat exchanger 71 Moisture absorption is carried out. The start threshold Ts may be a value predefined according to a recipe or the like, or may be set based on the target temperature of the temperature control module 50 or the detected temperature (actually measured value) of the temperature sensor 48 t of the chuck device 45 . For example, the dew point monitoring unit 94 has a threshold setting unit 94a that sets the start threshold Ts, and the threshold setting unit 94a adds a predetermined negative temperature value to the target temperature of the temperature control module 50, Set the start threshold Ts. As a result, the timing at which the dew point temperature exceeds the start threshold value Ts is before condensation occurs on the chuck device 45 . That is, the inspection apparatus 1 can start moisture absorption by the heat exchanger 71 before dew condensation occurs on the chuck device 45 .

吸湿制御部95は、露点監視部94の指示に基づき熱交換器用供給経路73の開閉バルブ76を制御することで、熱交換器71への冷媒の供給および供給停止を制御する。図3(b)に示すように、開閉バルブ76の開放により、チラーユニット55と熱交換器71との間で冷媒が循環することで、熱交換器71の温度がチャック装置45の温度よりも低くなる。熱交換器71は、検査空間11の水分を氷結して、その表面に水分を吸着するようになる。その結果、気体中の水分(水蒸気量)が少なくなって、検査空間11の露点温度が低下する。結果的に、熱交換器71は、チャック装置45に結露が生じる前に露点温度を下げて、チャック装置45の結露を防ぐことができる。 The moisture absorption control unit 95 controls the supply and stop of the refrigerant supply to the heat exchanger 71 by controlling the opening/closing valve 76 of the heat exchanger supply path 73 based on the instruction from the dew point monitoring unit 94 . As shown in FIG. 3B, opening the on-off valve 76 causes the refrigerant to circulate between the chiller unit 55 and the heat exchanger 71, so that the temperature of the heat exchanger 71 becomes higher than the temperature of the chuck device 45. lower. The heat exchanger 71 freezes the moisture in the inspection space 11 and adsorbs the moisture on its surface. As a result, the water content (the amount of water vapor) in the gas decreases, and the dew point temperature of the inspection space 11 decreases. As a result, the heat exchanger 71 can reduce the dew point temperature before condensation occurs on the chuck device 45 and prevent condensation on the chuck device 45 .

また、露点監視部94は、熱交換器71が動作した際に、停止閾値Teと露点温度とを比較して、露点温度が停止閾値Te以下になった場合に熱交換器71の動作を停止する。停止閾値Teは、開始閾値Ts以下に設定されるとよい。この停止閾値Teも、予め規定された値でもよく、閾値設定部94aにより温調モジュール50の目標温度またはチャック装置45の温度センサ48tの検出温度(実測値)に基づき設定された値でもよい。なお、露点監視部94は、露点温度に基づき熱交換器71の動作を停止することに限らず、熱交換器71への冷媒の供給期間と、期間閾値(不図示)とを比較し、供給期間が期間閾値を超えた場合に動作を停止してもよい。 Further, the dew point monitoring unit 94 compares the dew point temperature with the stop threshold Te when the heat exchanger 71 operates, and stops the operation of the heat exchanger 71 when the dew point temperature becomes equal to or lower than the stop threshold Te. do. The stop threshold Te is preferably set to be equal to or less than the start threshold Ts. The stop threshold Te may also be a predetermined value, or a value set by the threshold setting unit 94a based on the target temperature of the temperature control module 50 or the detected temperature (actual value) of the temperature sensor 48t of the chuck device 45. Note that the dew point monitoring unit 94 is not limited to stopping the operation of the heat exchanger 71 based on the dew point temperature. Operation may be stopped if the duration exceeds a duration threshold.

さらに、露点監視部94は、熱交換器71が動作した際に、露点温度の変化傾向(単位時間当たりの低下量:露点温度の傾き)に応じて熱交換器71の表面に付着した霜(氷結した水分)の状態を推定し、加熱部75および排出部77の動作を判断する。このため、露点監視部94は、単位時間当たりの低下量を示す変化閾値Tcを有し、熱交換器71の動作時に、露点温度の変化傾向と変化閾値Tcとを比較する。露点温度の変化傾向(傾き)が変化閾値Tcよりも大きい場合には、熱交換器71の吸湿能力が確保されていることになる。よって、露点監視部94は、熱交換器71の動作を継続する。一方、露点温度の変化傾向が変化閾値Tcよりも小さい場合には、熱交換器71が霜に覆われることで吸湿能力が下がったと推定できる。そのため、露点監視部94は、熱交換器71の霜取りを行う指示を、吸湿制御部95および排出制御部96に出力する。 Furthermore, when the heat exchanger 71 operates, the dew point monitoring unit 94 detects frost ( The state of frozen water) is estimated, and the operation of the heating unit 75 and the discharging unit 77 is determined. For this reason, the dew point monitoring unit 94 has a change threshold Tc that indicates the amount of decrease per unit time, and compares the changing tendency of the dew point temperature with the change threshold Tc during the operation of the heat exchanger 71 . When the change tendency (slope) of the dew point temperature is larger than the change threshold value Tc, it means that the heat exchanger 71 has sufficient moisture absorption capability. Therefore, the dew point monitor 94 continues the operation of the heat exchanger 71 . On the other hand, when the change tendency of the dew point temperature is smaller than the change threshold value Tc, it can be estimated that the heat exchanger 71 is covered with frost and the moisture absorption capacity has decreased. Therefore, the dew point monitoring unit 94 outputs an instruction to defrost the heat exchanger 71 to the moisture absorption control unit 95 and the discharge control unit 96 .

これにより図3(c)に示すように、吸湿制御部95は、開閉バルブ76を閉じて熱交換器71への冷媒の供給を停止する。また、排出制御部96は、加熱部75を加熱することで熱交換器71の水分を溶かして液水とする霜取りを行う。さらに、排出制御部96は、適宜のタイミングで、熱交換器71に生じた液水を排出部77の排水ポンプ77pによって吸引する。これにより、熱交換器71から液水(水分)がスムーズに排出される。 As a result, the moisture absorption control unit 95 closes the opening/closing valve 76 to stop the supply of the refrigerant to the heat exchanger 71, as shown in FIG. 3(c). In addition, the discharge control unit 96 heats the heating unit 75 to melt water in the heat exchanger 71 into liquid water for defrosting. Further, the discharge control section 96 sucks the liquid water generated in the heat exchanger 71 by the discharge pump 77p of the discharge section 77 at an appropriate timing. As a result, liquid water (moisture) is smoothly discharged from the heat exchanger 71 .

本実施形態に係る検査装置1は、基本的には以上のように構成され、以下その動作について説明する。 The inspection apparatus 1 according to this embodiment is basically configured as described above, and the operation thereof will be described below.

図2に示すように、検査装置1は、ウエハWの低温環境における動作を確認するために、チャック温度制御部90の制御に基づきウエハWの温度を調整して、低温検査を実施する。低温検査において、チャック温度制御部90は、流量調整バルブ56により適宜調整された供給量の冷媒を、チラーユニット55とチャック装置45との間で循環させることで、チャックトップ48の載置面48sの温度を低温検査の目標温度に到達させる。この際、チャック温度制御部90は、チャック装置45内の温度センサ48tが検出した温度検出値を取得し、温度検出値に基づき、流量調整バルブ56の開度を調整する。これにより、チャックトップ48の載置面48sの温度は、目標温度にスムーズに到達し、また目標温度付近で維持される。 As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 1 adjusts the temperature of the wafer W under the control of the chuck temperature control unit 90 and performs low temperature inspection in order to check the operation of the wafer W in a low temperature environment. In the low-temperature inspection, the chuck temperature control unit 90 circulates the supply amount of the coolant appropriately adjusted by the flow rate adjustment valve 56 between the chiller unit 55 and the chuck device 45, thereby adjusting the mounting surface 48s of the chuck top 48. to reach the target temperature for cryogenic testing. At this time, the chuck temperature control unit 90 acquires the temperature detection value detected by the temperature sensor 48t in the chuck device 45, and adjusts the opening degree of the flow control valve 56 based on the temperature detection value. As a result, the temperature of the mounting surface 48s of the chuck top 48 smoothly reaches the target temperature and is maintained near the target temperature.

コントローラ80の圧力制御部91は、圧力調整部60を制御してエアノズル62を介してドライエアを検査空間11に供給する。筐体10内は、筐体10の外側(大気圧)よりも圧力が高い状態(正圧)となり、水分を含むエアが筐体10の外側から検査空間11に流入することを防ぐことができる。 The pressure control section 91 of the controller 80 controls the pressure adjustment section 60 to supply dry air to the inspection space 11 through the air nozzle 62 . The pressure inside the housing 10 is higher (positive pressure) than the outside of the housing 10 (atmospheric pressure), and it is possible to prevent air containing moisture from flowing into the inspection space 11 from the outside of the housing 10. .

そして、コントローラ80の移動指令部92は、低温検査において、ウエハWをテスタ30に搬送する指令をステージ制御部49に出力する。ステージ制御部49は、ステージ40の移動部41を制御して、チャック装置45をローダ20に移動させ、ローダ20からウエハWを受け取る。ローダ20からステージ40にウエハWを受け取った後、ステージ制御部49は、水平方向(X軸-Y軸方向)に移動部41を移動させ、所定のテスタ30のプローブカード32にウエハWが対向するように位置合わせを行う。位置合わせ後に、ステージ制御部49は、ステージ40によりチャック装置45を上昇させ、プローブカード32のプローブ32aにウエハWを接触させる。 Then, the movement command section 92 of the controller 80 outputs to the stage control section 49 a command to transport the wafer W to the tester 30 in the low temperature inspection. The stage control unit 49 controls the moving unit 41 of the stage 40 to move the chuck device 45 to the loader 20 and receive the wafer W from the loader 20 . After receiving the wafer W from the loader 20 to the stage 40, the stage control unit 49 moves the moving unit 41 in the horizontal direction (X-axis-Y-axis direction) so that the wafer W faces the probe card 32 of the predetermined tester 30. Align so that After the alignment, the stage controller 49 raises the chuck device 45 by the stage 40 to bring the wafer W into contact with the probes 32 a of the probe card 32 .

この状態で、検査指令部93がテスタ30に検査の開始を指令することで、テスタ30は、ウエハWの電気的検査(低温検査)を実施する。また低温検査の最中に、チャック温度制御部90は、温調モジュール50の制御を継続することで、チャックトップ48に載置されたウエハWの温度を目標温度に調整する。これにより、コントローラ80は、低温環境におけるウエハWの検査結果をテスタ30から得ることができる。そして、テスタ30による低温検査の終了後に、検査指令部93は、テスタ30からウエハWを取り出す指令をステージ制御部49に出力する。この指令に基づき、ステージ制御部49は、上記と逆動作を行って、検査後のウエハWを下降および水平移動させ、ローダ20にウエハWを戻す。 In this state, the test command unit 93 instructs the tester 30 to start the test, and the tester 30 performs an electrical test (low temperature test) of the wafer W. FIG. During the low-temperature inspection, the chuck temperature control unit 90 continues to control the temperature control module 50 to adjust the temperature of the wafer W placed on the chuck top 48 to the target temperature. Thereby, the controller 80 can obtain the inspection result of the wafer W in the low-temperature environment from the tester 30 . After the low-temperature inspection by the tester 30 is completed, the inspection command unit 93 outputs a command to take out the wafer W from the tester 30 to the stage control unit 49 . Based on this command, the stage control unit 49 performs the reverse operation to lower and horizontally move the wafer W after inspection, and returns the wafer W to the loader 20 .

また、検査装置1は、ウエハWの低温検査時に、テスタ30、プローブカード32、チャック装置45およびウエハWの結露を防止するために、検査装置1の露点を管理する露点管理方法を実施する。以下、この露点管理方法について図4を参照しながら説明する。図4は、本実施形態に係る露点管理方法を示すフローチャートである。 Further, the inspection apparatus 1 implements a dew point control method for managing the dew point of the inspection apparatus 1 in order to prevent dew condensation on the tester 30, the probe card 32, the chuck device 45 and the wafer W during the low temperature inspection of the wafer W. This dew point control method will be described below with reference to FIG. FIG. 4 is a flow chart showing the dew point control method according to this embodiment.

露点管理方法の開始時において、コントローラ80は、開閉バルブ76を閉塞していることで、熱交換器71を非動作状態としている。露点管理方法において、コントローラ80の露点監視部94は、露点計13により検出された露点温度の情報を継続的に受信して、メモリ82に記憶していく(ステップS1)。 At the start of the dew point control method, the controller 80 puts the heat exchanger 71 in a non-operating state by closing the on-off valve 76 . In the dew point management method, the dew point monitor 94 of the controller 80 continuously receives information on the dew point temperature detected by the dew point meter 13 and stores it in the memory 82 (step S1).

そして、露点監視部94は、取得した露点温度と、予め設定された開始閾値Tsとを比較し、露点温度が開始閾値Tsを超えているか否かを判定する(ステップS2)。露点温度が開始閾値Ts以下の場合とは、熱交換器71が動作しなくても、検査空間11にあるチャック装置45やウエハWに結露が生じない状態にある(図3(a)も参照)。このため、露点温度が開始閾値Ts以下の場合(ステップS2:NO)、露点監視部94は、ステップS1に戻り、以下同様の処理フローを繰り返す。一方、露点温度が開始閾値Tsを超える場合とは、チャック装置45やウエハWに結露が生じ易い状態に近づいたことになる。よって、露点温度が開始閾値Tsを超えた場合(ステップS2:YES)、ステップS3に進み、露点監視部94は、吸湿制御部95に対して吸湿処理の開始を指示する。 Then, the dew point monitoring unit 94 compares the acquired dew point temperature with a preset start threshold Ts, and determines whether the dew point temperature exceeds the start threshold Ts (step S2). When the dew point temperature is equal to or lower than the start threshold Ts, dew condensation does not occur on the chuck device 45 or the wafer W in the inspection space 11 even if the heat exchanger 71 does not operate (see also FIG. 3A). ). Therefore, when the dew point temperature is equal to or lower than the start threshold Ts (step S2: NO), the dew point monitor 94 returns to step S1 and repeats the same processing flow. On the other hand, when the dew point temperature exceeds the start threshold value Ts, it means that the chuck device 45 and the wafer W are approaching a state where dew condensation is likely to occur. Therefore, when the dew point temperature exceeds the start threshold value Ts (step S2: YES), the process proceeds to step S3, and the dew point monitoring unit 94 instructs the moisture absorption control unit 95 to start the moisture absorption process.

ステップS3において、吸湿制御部95は、吸湿処理前まで閉塞していた熱交換器用供給経路73の開閉バルブ76を開放する。これにより、熱交換器用冷媒経路72を介して、チラーユニット55と熱交換器71との間で冷媒が循環することになり、冷媒の循環に伴って熱交換器71の温度が低下する(図3(b)も参照)。上記したように、熱交換器71の冷媒の温度がチャック装置45の温度よりも低いことで、熱交換器71の温度は、検査空間11において最も低くなる。そのため、検査空間11の気体中の水分は、熱交換器71において氷結し、これにより検査空間11全体の水分(水蒸気量)が減るようになる。つまり、熱交換器71は、検査空間11の露点温度を低下させる。 In step S3, the moisture absorption control unit 95 opens the open/close valve 76 of the heat exchanger supply path 73 that was closed before the moisture absorption process. As a result, the refrigerant circulates between the chiller unit 55 and the heat exchanger 71 via the heat exchanger refrigerant path 72, and the temperature of the heat exchanger 71 decreases as the refrigerant circulates (Fig. 3(b)). As described above, since the temperature of the coolant in the heat exchanger 71 is lower than the temperature of the chuck device 45 , the temperature of the heat exchanger 71 is the lowest in the inspection space 11 . Therefore, the moisture in the gas in the inspection space 11 freezes in the heat exchanger 71, thereby reducing the moisture content (the amount of water vapor) in the inspection space 11 as a whole. That is, the heat exchanger 71 reduces the dew point temperature of the inspection space 11 .

また、露点監視部94は、開閉バルブ76の開放中も、露点計13から露点温度の情報を受信しており、露点温度を継続的に監視している(ステップS4)。この際、露点監視部94は、露点温度の変化傾向について判定する(ステップS5)。すなわち、露点温度の単位時間当たりの変化傾向が大きい場合には、熱交換器71による水分の吸着が継続している、言い換えれば吸湿能力が高いと言える。 Further, the dew point monitoring unit 94 receives dew point temperature information from the dew point meter 13 and continuously monitors the dew point temperature even while the on-off valve 76 is open (step S4). At this time, the dew point monitoring unit 94 determines the change tendency of the dew point temperature (step S5). That is, when the dew point temperature has a large tendency to change per unit time, it can be said that the heat exchanger 71 continues to adsorb moisture, in other words, the moisture absorption capacity is high.

このため、露点監視部94は、露点温度の変化傾向が変化閾値Tcよりも大きい場合(ステップS5:YES)にステップS6に進む。ステップS6において、コントローラ80は、熱交換器71による吸湿処理を停止するか否かを判定する。吸湿処理の停止の判定では、例えば、設定された停止閾値Teに露点温度が到達したか否かを監視する。そして、吸湿処理を継続する場合(ステップS6:NO)、コントローラ80は、ステップS5に戻り以下同様の処理を繰り返す。一方、吸湿処理を終了する場合(ステップS6:YES)、吸湿制御部95は、ステップS7に進み、熱交換器用供給経路73の開閉バルブ76を閉塞する。これにより、検査装置1は、吸湿モジュール70による吸湿処理を終了する。吸湿処理の終了した際には、検査空間11の水蒸気量が低下して露点温度が低くなっている。このため、検査装置1は、検査空間11の結露が抑止された状態でテスタ30による低温検査を良好に行うことができる。 For this reason, the dew point monitoring unit 94 proceeds to step S6 when the change tendency of the dew point temperature is greater than the change threshold value Tc (step S5: YES). In step S<b>6 , the controller 80 determines whether or not to stop the moisture absorption process by the heat exchanger 71 . In determining whether to stop the moisture absorption process, for example, it is monitored whether or not the dew point temperature has reached a set stop threshold Te. If the moisture absorption process is to be continued (step S6: NO), the controller 80 returns to step S5 and repeats the same process. On the other hand, if the moisture absorption process is terminated (step S6: YES), the moisture absorption control section 95 proceeds to step S7 and closes the open/close valve 76 of the heat exchanger supply path 73. FIG. Thereby, the inspection apparatus 1 ends the moisture absorption process by the moisture absorption module 70 . When the moisture absorption process is finished, the amount of water vapor in the inspection space 11 is reduced and the dew point temperature is lowered. Therefore, the inspection apparatus 1 can satisfactorily perform the low-temperature inspection by the tester 30 in a state where dew condensation in the inspection space 11 is suppressed.

一方、露点温度の単位時間当たりの低下度合が小さいまたは低下しない場合には、熱交換器71の表面に霜(水分)が付着して吸湿能力が落ちていると言える。よって、露点監視部94は、露点温度の変化傾向が変化閾値Tcよりも小さい場合(ステップS5:NO)にステップS8に進む。ステップS8において、吸湿制御部95は、開閉バルブ76を閉塞して熱交換器71への冷媒の供給を停止し、さらに、排出制御部96は、加熱部75を動作させて熱交換器71を加熱する(図3(c)も参照)。 On the other hand, when the degree of decrease in the dew point temperature per unit time is small or does not decrease, it can be said that frost (moisture) adheres to the surface of the heat exchanger 71 and the hygroscopic ability is reduced. Therefore, the dew point monitoring unit 94 proceeds to step S8 when the change tendency of the dew point temperature is smaller than the change threshold value Tc (step S5: NO). In step S8, the moisture absorption control unit 95 closes the on-off valve 76 to stop the supply of the refrigerant to the heat exchanger 71, and the discharge control unit 96 operates the heating unit 75 to stop the heat exchanger 71. Heat (see also FIG. 3(c)).

この結果、熱交換器71に付着した霜が溶融して液水となり、液水がトレイ77aおよび排水管77bを介して検査空間11の外部に排出される。この際、排出制御部96は、適宜のタイミングで排出部77の排水ポンプ77pを動作させて液水を吸引することで、液水をスムーズに排出することができる。排出制御部96は、加熱部75による熱交換器71の加熱を、氷を気化させずに液化させる程度とすることで、露点温度の上昇を抑制することができる。 As a result, the frost adhering to the heat exchanger 71 melts and becomes liquid water, and the liquid water is discharged to the outside of the inspection space 11 through the tray 77a and the drain pipe 77b. At this time, the discharge control unit 96 operates the discharge pump 77p of the discharge unit 77 at an appropriate timing to suck the liquid water, thereby smoothly discharging the liquid water. The discharge control unit 96 controls the heating of the heat exchanger 71 by the heating unit 75 so as to liquefy the ice without evaporating it, thereby suppressing an increase in the dew point temperature.

排出制御部96は、加熱部75の加熱を所定期間実施すると、加熱部75を停止する。そして、吸湿制御部95は、再び開閉バルブ76を開放することで、熱交換器71による冷却(吸湿)に戻る(ステップS9)。さらに、コントローラ80は、ステップS6に進むことで、上記した吸湿処理の終了を判定するとよい。なお、加熱部75による熱交換器71の加熱(霜取り)は、ウエハWの低温検査時には実施せずに、一のウエハWの低温検査と他のウエハWの低温検査との合間に実施してもよい。これにより、ウエハWの低温検査時に、加熱部75の加熱による影響を抑制することできる。 The discharge control unit 96 stops the heating unit 75 after heating the heating unit 75 for a predetermined period. Then, the moisture absorption control unit 95 opens the open/close valve 76 again to return to cooling (moisture absorption) by the heat exchanger 71 (step S9). Furthermore, the controller 80 may determine the end of the moisture absorption process by proceeding to step S6. The heating (defrosting) of the heat exchanger 71 by the heating unit 75 is not performed during the low temperature inspection of the wafer W, but is performed between the low temperature inspection of one wafer W and the low temperature inspection of the other wafer W. good too. As a result, the influence of the heating of the heating unit 75 can be suppressed during the low-temperature inspection of the wafer W. FIG.

本開示に係る検査装置1および露点管理方法は、上記の実施形態に限定されず、種々の変形例をとり得る。例えば、加熱部75および排出部77は、検査装置1の起動の終了時に動作して、熱交換器71の霜取りを実施することが好ましい。これにより、次回の検査装置1の動作時に、熱交換器71を安定して使用することができる。 The inspection device 1 and the dew point management method according to the present disclosure are not limited to the above embodiments, and can take various modifications. For example, it is preferable that the heating unit 75 and the discharging unit 77 operate at the end of startup of the inspection device 1 to defrost the heat exchanger 71 . As a result, the heat exchanger 71 can be stably used when the inspection apparatus 1 operates next time.

図5(a)は、第1変形例に係る吸湿モジュール70Aを示す概略説明図である。図5(b)は、第2変形例に係る吸湿モジュール70Bを示す概略説明図である。図6(a)は、第3変形例に係る温調モジュール50Aおよび吸湿モジュール70Cを示す概略説明図である。図6(b)は、第4変形例に係る温調モジュール50Bおよび吸湿モジュール70Dを示す概略説明図である。図7は、第5変形例に係る検査装置1Aおよび吸湿モジュール70を示す概略平面図である。 FIG. 5(a) is a schematic explanatory diagram showing a moisture absorption module 70A according to a first modified example. FIG. 5(b) is a schematic explanatory diagram showing a moisture absorption module 70B according to a second modification. FIG. 6(a) is a schematic explanatory diagram showing a temperature control module 50A and a moisture absorption module 70C according to a third modification. FIG. 6(b) is a schematic explanatory diagram showing a temperature control module 50B and a moisture absorption module 70D according to a fourth modification. FIG. 7 is a schematic plan view showing an inspection device 1A and a moisture absorption module 70 according to the fifth modification.

図5(a)に示す第1変形例に係る吸湿モジュール70Aは、検査空間11に熱交換器71を複数(本変形例では2つ)備える。この場合、熱交換器用冷媒経路72は、第1熱交換器711とチラーユニット55との間で冷媒を循環させる第1経路721と、第2熱交換器712とチラーユニット55との間で冷媒を循環させる第2経路722と、に分岐している。そして、第1経路721および第2経路722の各々に開閉バルブ76を備える。 A moisture absorption module 70A according to the first modification shown in FIG. 5A includes a plurality of heat exchangers 71 (two in this modification) in the inspection space 11 . In this case, the heat exchanger refrigerant path 72 includes a first path 721 that circulates the refrigerant between the first heat exchanger 711 and the chiller unit 55 and a refrigerant path between the second heat exchanger 712 and the chiller unit 55 . and a second route 722 that circulates the An on-off valve 76 is provided for each of the first path 721 and the second path 722 .

コントローラ80(図1参照)は、複数の熱交換器71を有する場合に、露点計13の露点温度に基づき、複数の熱交換器71を同時に動作させる、または一部の熱交換器71を選択的に動作させることができる。また、コントローラ80は、加熱部75により熱交換器71の霜取りをする場合に、複数の熱交換器71の加熱部75をシーケンシャルに動作させることができる。例えば、コントローラ80は、第1熱交換器711の加熱を先に行い、この最中に第2熱交換器712による吸湿を実施し、その後に第2熱交換器712の加熱を行い、この最中に第1熱交換器711による吸湿を実施する。これにより、検査装置1は、検査空間11の露点温度を低下させつつ、吸湿した水分を排出することができる。 When the controller 80 (see FIG. 1) has a plurality of heat exchangers 71, the controller 80 operates the plurality of heat exchangers 71 simultaneously or selects some of the heat exchangers 71 based on the dew point temperature of the dew point meter 13. can be operated effectively. Further, the controller 80 can sequentially operate the heating units 75 of the plurality of heat exchangers 71 when defrosting the heat exchangers 71 by the heating units 75 . For example, the controller 80 first heats the first heat exchanger 711, performs moisture absorption by the second heat exchanger 712 during this process, then heats the second heat exchanger 712, and heats the second heat exchanger 712. Moisture absorption is performed by the first heat exchanger 711 during the period. As a result, the inspection apparatus 1 can discharge absorbed moisture while lowering the dew point temperature of the inspection space 11 .

図5(b)に示す第2変形例に係る吸湿モジュール70Bは、温調モジュール50に冷媒を供給するチラーユニット55Aと、異なるチラーユニット55Bを備える。これにより、吸湿モジュール70は、チャック装置45に接続されるチラーユニット55Aの冷媒の温度に対して、熱交換器71に接続されるチラーユニット55Bの冷媒の温度を一層低下させることが可能となる。その結果、熱交換器71による検査空間11の吸湿能力をより高めることができる。 A moisture absorption module 70B according to a second modification shown in FIG. 5B includes a chiller unit 55A that supplies refrigerant to the temperature control module 50 and a different chiller unit 55B. As a result, the moisture absorption module 70 can further lower the temperature of the refrigerant in the chiller unit 55B connected to the heat exchanger 71 with respect to the temperature of the refrigerant in the chiller unit 55A connected to the chuck device 45. . As a result, the moisture absorption capability of the inspection space 11 by the heat exchanger 71 can be further enhanced.

図6(a)に示す第3変形例に係る検査装置1は、温調モジュール50Aに冷媒を加温するヒータ部57を備え、チャック装置45に供給する冷媒を加温する構成としている。ヒータ部57は、例えば、チャック用供給経路53の途中位置に設けられる。この場合でも、チャック装置45の温度に対して、吸湿モジュール70Cの熱交換器71に供給する冷媒の温度を相対的に低下させることができる。 The inspection apparatus 1 according to the third modification shown in FIG. 6A includes a heater section 57 for heating the coolant in the temperature control module 50A, and heats the coolant supplied to the chuck device 45 . The heater section 57 is provided, for example, at an intermediate position of the supply path 53 for chuck. Even in this case, the temperature of the coolant supplied to the heat exchanger 71 of the moisture absorption module 70C can be relatively lowered with respect to the temperature of the chuck device 45 .

図6(b)に示す第4変形例に係る検査装置1は、温調モジュール50Bと吸湿モジュール70Dと直列に接続し、チラーユニット55の冷媒を先に熱交換器71に供給して、熱交換器71を流通した後の冷媒をチャック装置45に供給する構成としている。これにより、検査装置1は、熱交換器71の冷媒の温度を、チャック装置45の温度よりも確実に低下させることができる。 The inspection device 1 according to the fourth modified example shown in FIG. It is configured such that the refrigerant after circulating through the exchanger 71 is supplied to the chuck device 45 . Thereby, the inspection device 1 can reliably lower the temperature of the coolant in the heat exchanger 71 below the temperature of the chuck device 45 .

図7に示す第5変形例に係る検査装置1Aは、複数(図7中では4つ)のテスタ30を有し、各テスタ30においてウエハWを検査する構成となっている。複数のテスタ30は、水平方向(X軸方向)に沿って連通する検査空間11に配置されており、この検査空間11を共有するテスタ列33を形成している。検査装置1Aは、筐体10の鉛直方向に沿ってこのテスタ列33を複数段(例えば、2段~4段)備えてもよい。 An inspection apparatus 1A according to a fifth modification shown in FIG. 7 has a plurality of (four in FIG. 7) testers 30, and each tester 30 inspects a wafer W. As shown in FIG. A plurality of testers 30 are arranged in an inspection space 11 that communicates along the horizontal direction (X-axis direction), forming a tester array 33 that shares this inspection space 11 . The inspection apparatus 1A may have a plurality of stages (for example, 2 to 4 stages) of the tester rows 33 along the vertical direction of the housing 10 .

具体的には、検査装置1Aは、複数のテスタ30を有する検査部100と、検査部100にウエハWを搬送するローダ部101と、を有する。検査部100において各テスタ30が配置されている室内の前面には、搬送口を開閉するシャッタ34が設けられている。各テスタ30の背面には、各テスタ30を制御するセルコントロールユニット35が取り付けられている。また、検査部100には、各テスタ30にチャック装置45を搬送する1つのステージ40が設けられている。ステージ40は、検査空間11内を3次元方向に移動可能な移動部41(図1参照)を有している。 Specifically, the inspection apparatus 1</b>A has an inspection section 100 having a plurality of testers 30 and a loader section 101 that transfers the wafer W to the inspection section 100 . A shutter 34 for opening and closing the transfer port is provided on the front surface of the room in which the testers 30 are arranged in the inspection section 100 . A cell control unit 35 for controlling each tester 30 is attached to the back of each tester 30 . Also, the inspection unit 100 is provided with one stage 40 that conveys the chuck device 45 to each tester 30 . The stage 40 has a moving part 41 (see FIG. 1) that can move in the inspection space 11 in three-dimensional directions.

ローダ部101は、載置台102と、搬入出部103と、検査部100および搬入出部103の間に設けられる搬送室部104と、を有する。載置台102は、複数のウエハWを収容する容器であるFOUP102fを載置する。搬入出部103は、プローブカード32を搬入出するためのプローブカードローダ103aと、ウエハWの位置合わせを行う位置合わせ部103bと、を備える。また、搬入出部103の内部には、検査装置1Aのコントローラ80が設けられている。搬送室部104は、FOUP102fのウエハWを取り出して検査部100に搬送するとともに、検査部100において検査したウエハWをFOUP102Fに戻す搬送機構105を有する。 The loader section 101 has a mounting table 102 , a loading/unloading section 103 , and a transfer chamber section 104 provided between the inspection section 100 and the loading/unloading section 103 . The mounting table 102 mounts a FOUP 102f, which is a container that accommodates a plurality of wafers W therein. The loading/unloading unit 103 includes a probe card loader 103a for loading/unloading the probe card 32, and an alignment unit 103b for alignment of the wafer W. As shown in FIG. Further, inside the carrying-in/out section 103, a controller 80 of the inspection apparatus 1A is provided. The transfer chamber section 104 has a transfer mechanism 105 that takes out the wafer W from the FOUP 102f, transfers it to the inspection section 100, and returns the wafer W inspected in the inspection section 100 to the FOUP 102F.

さらに、検査装置1Aは、検査部100に対して冷媒を供給するとともに、検査部100から冷媒ガスを排出する温調モジュール50を備える。温調モジュール50は、チラーユニット55と、各チャック装置45に冷媒を供給するチャック用冷媒経路52と、複数のテスタ30毎に用意されチャック用冷媒経路52が接続されるチャック装置45の流路51(図1参照)と、を含む。 Furthermore, the inspection apparatus 1A includes a temperature control module 50 that supplies refrigerant to the inspection section 100 and discharges refrigerant gas from the inspection section 100 . The temperature control module 50 includes a chiller unit 55, chuck coolant paths 52 for supplying coolant to each chuck device 45, and channels of the chuck devices 45 prepared for each of the plurality of testers 30 and to which the chuck coolant paths 52 are connected. 51 (see FIG. 1).

そして、検査装置1Aは、検査空間11の水分を吸湿する吸湿モジュール70として、複数のチャック装置45の各々の近傍位置に、熱交換器71を備える。すなわち、熱交換器71は、個々のテスタ30毎に配置されている。同じ検査空間11の各熱交換器71は、相互に直列に接続されることで、チラーユニット55から各熱交換器71に冷媒をスムーズに供給できる。なお、各熱交換器71は、互いに並列に接続されてもよい。 The inspection apparatus 1</b>A includes a heat exchanger 71 as a moisture absorption module 70 that absorbs moisture in the inspection space 11 at a position near each of the plurality of chuck devices 45 . That is, the heat exchanger 71 is arranged for each individual tester 30 . The heat exchangers 71 in the same inspection space 11 are connected in series with each other, so that the refrigerant can be smoothly supplied from the chiller unit 55 to each heat exchanger 71 . Note that the heat exchangers 71 may be connected in parallel with each other.

また、吸湿モジュール70は、温調モジュール50のチラーユニット55を共有している。熱交換器用冷媒経路72は、チャック用冷媒経路52から分岐して各熱交換器71同士を連結している。各熱交換器71は、チャック装置45の温度よりも低い温度の冷媒が供給されることで、X軸方向に連通する検査空間11の水分を吸湿する。あるいは、熱交換器71は、複数のテスタ30(チャック装置45)毎に配置される構成に限定されず、検査空間11に1以上設けられればよい。例えば、吸湿モジュール70は、4つのテスタ30を有する検査空間11に2つの熱交換器71を設けた構成をとることができる。 Also, the moisture absorption module 70 shares the chiller unit 55 of the temperature control module 50 . The heat exchanger refrigerant path 72 branches from the chuck refrigerant path 52 and connects the heat exchangers 71 to each other. Each heat exchanger 71 is supplied with a coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device 45, thereby absorbing moisture in the inspection space 11 communicating in the X-axis direction. Alternatively, the heat exchanger 71 is not limited to being arranged for each of the plurality of testers 30 (chuck devices 45 ), and one or more heat exchangers 71 may be provided in the inspection space 11 . For example, the moisture absorption module 70 can have a configuration in which two heat exchangers 71 are provided in the inspection space 11 having four testers 30 .

そして、検査装置1Aのコントローラ80は、各検査空間11の露点管理方法を上記した実施形態と同様に行うことができる。これにより、各熱交換器71の温度がチャック装置45よりも低い温度となることで、検査空間11の気体を氷結して検査空間11の水蒸気量を低下させることができる。したがって、検査装置1Aでも、熱交換器71により検査空間11の露点温度を下げることで、各チャック装置45およびその周辺に対して結露の発生を抑制することが可能となる。 The controller 80 of the inspection apparatus 1A can manage the dew point of each inspection space 11 in the same manner as in the above embodiment. As a result, the temperature of each heat exchanger 71 becomes lower than that of the chuck device 45, so that the gas in the inspection space 11 is frozen and the amount of water vapor in the inspection space 11 can be reduced. Therefore, in the inspection apparatus 1A as well, by lowering the dew point temperature of the inspection space 11 with the heat exchanger 71, it is possible to suppress the occurrence of dew condensation on each chuck device 45 and its surroundings.

以上の実施形態で説明した本開示の技術的思想及び効果について以下に記載する。 The technical ideas and effects of the present disclosure described in the above embodiments will be described below.

本開示の第1の態様は、被検査体に対して検査を行う検査装置1、1Aであって、検査空間11を有する筐体10と、検査空間11に設けられ、被検査体(ウエハW)を保持するチャック装置45と、チャック装置45に冷媒を供給して、被検査体の温度を調整する温調モジュール50、50A、50Bと、チャック装置45が配置されている検査空間11に設けられ、当該検査空間11の露点温度を検出する露点計13と、検査空間11の露点温度を調整可能な吸湿モジュール70、70A~70Dと、を有し、吸湿モジュール70、70A~70Dは、検査空間11に設けられ、露点計13が検出した露点温度に基づき、チャック装置45の温度よりも低い温度の冷媒の供給により検査空間11の水分を凝縮または凝固させ、検査空間11の露点温度を調整する熱交換器71と、熱交換器71に凝縮または凝固させた水分を排出する排出部77と、を含む。 A first aspect of the present disclosure is an inspection apparatus 1, 1A for inspecting an object to be inspected, which includes a housing 10 having an inspection space 11, an object to be inspected (wafer W ), temperature control modules 50, 50A, and 50B for supplying coolant to the chuck device 45 to adjust the temperature of the object to be inspected, and the chuck device 45 provided in the inspection space 11. has a dew point meter 13 for detecting the dew point temperature of the inspection space 11, and moisture absorption modules 70, 70A to 70D capable of adjusting the dew point temperature of the inspection space 11, and the moisture absorption modules 70, 70A to 70D are Based on the dew point temperature detected by the dew point meter 13 provided in the space 11, the moisture in the inspection space 11 is condensed or solidified by supplying coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device 45, and the dew point temperature of the inspection space 11 is adjusted. and a discharge portion 77 for discharging moisture condensed or solidified in the heat exchanger 71 .

上記によれば、検査装置1、1Aは、チャック装置45の温度よりも低い温度の冷媒が供給される熱交換器71によって、検査空間11の水分を凝縮または凝固させることで、検査空間11の水分を低下させることができる。すなわち、熱交換器71における水分の吸着によって、検査空間11の露点温度が下がり、チャック装置45や被検査体の結露を効果的に防止できる。この結果、検査装置1、1Aは、検査空間11に吐出しているドライエアの使用量を大幅に削減することが可能となり、結露を防止するために使用する消費エネルギを削減できる。 According to the above, the inspection apparatuses 1 and 1A condense or solidify the moisture in the inspection space 11 by the heat exchanger 71 supplied with the coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device 45, thereby Moisture can be lowered. That is, the adsorption of moisture in the heat exchanger 71 lowers the dew point temperature of the inspection space 11, effectively preventing dew condensation on the chuck device 45 and the object to be inspected. As a result, the inspection apparatuses 1 and 1A can greatly reduce the amount of dry air that is discharged into the inspection space 11, and can reduce the energy consumption used to prevent dew condensation.

また、露点計13が検出した露点温度の情報を取得して処理を行う制御部(コントローラ80)を有し、制御部は、取得した露点温度の情報と、開始閾値Tsとを比較し、露点温度が開始閾値Ts以下の場合に熱交換器71に対する冷媒の供給を停止する一方で、露点温度が開始閾値Tsを超える場合に熱交換器71に対する冷媒の供給を開始する。これにより、検査装置1、1Aは、露点計13が検出する露点温度に基づき、熱交換器71を適切なタイミングで動作させることが可能となり、熱交換器71による吸湿を実現しつつ、熱交換器71の動作に伴うエネルギ消費を可及的に抑制できる。 In addition, it has a control unit (controller 80) that acquires and processes information on the dew point temperature detected by the dew point meter 13, and the control unit compares the acquired dew point temperature information with the start threshold value Ts, The supply of refrigerant to the heat exchanger 71 is stopped when the temperature is equal to or lower than the start threshold Ts, while the supply of refrigerant to the heat exchanger 71 is started when the dew point temperature exceeds the start threshold Ts. As a result, the inspection apparatuses 1 and 1A can operate the heat exchanger 71 at an appropriate timing based on the dew point temperature detected by the dew point meter 13, and the moisture absorption by the heat exchanger 71 is realized, and the heat exchange is performed. Energy consumption associated with the operation of the device 71 can be suppressed as much as possible.

また、制御部(コントローラ80)の制御に基づき熱交換器71を加熱し、熱交換器71の表面において凝固した水分を溶かして液水とする加熱部75を備える。これにより、検査装置1、1Aは、熱交換器71に吸着した霜(水分)を熱交換器71から確実に除去することが可能となる。 The heating unit 75 also includes a heating unit 75 that heats the heat exchanger 71 under the control of the control unit (controller 80) and melts the water solidified on the surface of the heat exchanger 71 to turn it into liquid water. Thereby, the inspection apparatuses 1 and 1A can reliably remove the frost (moisture) adsorbed on the heat exchanger 71 from the heat exchanger 71 .

また、制御部(コントローラ80)は、熱交換器71に対する冷媒の供給中に、露点温度を取得し、取得した露点温度の変化傾向と、変化閾値Tcとを比較し、変化傾向が変化閾値Tc以下の場合に熱交換器71に対する冷媒の供給を継続し、変化傾向が変化閾値Tcを超える場合に熱交換器71に対する冷媒の供給を停止して加熱部75を動作させる。これにより、検査装置1、1Aは、熱交換器71の吸湿能力(水分の吸着力)が低下した際に、加熱部75により熱交換器71の霜取りを行うことで、熱交換器71による吸湿を再び安定して行うことが可能となる。 In addition, the control unit (controller 80) acquires the dew point temperature while supplying the refrigerant to the heat exchanger 71, compares the acquired dew point temperature change tendency and the change threshold Tc, and determines that the change tendency is the change threshold Tc. The refrigerant supply to the heat exchanger 71 is continued in the following cases, and the refrigerant supply to the heat exchanger 71 is stopped and the heating unit 75 is operated when the changing tendency exceeds the change threshold value Tc. As a result, the inspection apparatus 1, 1A defrosts the heat exchanger 71 by the heating unit 75 when the moisture absorption ability (moisture adsorption ability) of the heat exchanger 71 is lowered, so that the moisture absorption by the heat exchanger 71 is reduced. can be stably performed again.

また、排出部77は、熱交換器71から液水を排出する排水管77bと、排水管77bに設けられるポンプ(排水ポンプ77p)と、を含み、制御部(コントローラ80)は、加熱部75の加熱により生じた液水をポンプにより吸引する。これにより、検査装置1、1Aは、熱交換器71の液水を円滑に排出することが可能となる。 The discharge unit 77 includes a drain pipe 77b for discharging liquid water from the heat exchanger 71 and a pump (drainage pump 77p) provided in the drain pipe 77b. The liquid water generated by the heating of is sucked by a pump. As a result, the inspection apparatuses 1 and 1A can smoothly discharge liquid water from the heat exchanger 71 .

また、温調モジュール50、50A、50Bは、チャック装置45に対して冷媒を供給するチャック用供給経路53と、チャック用供給経路53に設けられる流量調整バルブ56と、を有し、吸湿モジュール70、70A~70Dは、熱交換器71に対して冷媒を供給する熱交換器用供給経路73と、熱交換器用供給経路73に設けられ、制御部(コントローラ80)により流量調整バルブ56とは非連動に開閉することで熱交換器71に対する冷媒の供給と供給停止を切り替える開閉バルブ76と、を有する。これにより、検査装置1、1Aは、チャック装置45の流量調整バルブ56の開度に関わらず、熱交換器71に対する冷媒の供給および供給停止を簡単に切り替えることができる。 Further, the temperature control modules 50, 50A, and 50B have a chuck supply path 53 that supplies coolant to the chuck device 45, and a flow rate adjustment valve 56 provided in the chuck supply path 53. , 70A to 70D are provided in a heat exchanger supply path 73 for supplying refrigerant to the heat exchanger 71 and in the heat exchanger supply path 73, and are not interlocked with the flow rate adjustment valve 56 by a control unit (controller 80). and an on-off valve 76 that switches between supplying and stopping the supply of the refrigerant to the heat exchanger 71 by opening and closing the opening and closing. Thereby, the inspection apparatuses 1 and 1A can easily switch between supplying and stopping the supply of the coolant to the heat exchanger 71 regardless of the opening degree of the flow rate adjustment valve 56 of the chuck device 45 .

また、温調モジュール50、50A、50Bおよび吸湿モジュール70、70A~70Dは、チャック装置45および熱交換器71に対して冷媒を供給するチラーユニット55を共有している。このように、温調モジュール50、50A、50Bと吸湿モジュール70、70A~70Dのハードウェアを共有化することで、検査装置1、1Aは、簡素化および小型化を一層促進することができる。 Also, the temperature control modules 50, 50A, 50B and the moisture absorption modules 70, 70A to 70D share the chiller unit 55 that supplies the refrigerant to the chuck device 45 and the heat exchanger 71. As shown in FIG. By sharing the hardware of the temperature control modules 50, 50A, 50B and the moisture absorption modules 70, 70A to 70D in this way, the simplification and miniaturization of the inspection apparatuses 1, 1A can be further promoted.

また、検査空間11を正圧に調整する圧力調整部60を備える。この圧力調整部60により、検査装置1、1Aは、検査空間11を正圧に保つことができ、検査空間11への水分の流入を効果的に抑制できる。 It also includes a pressure adjustment unit 60 that adjusts the inspection space 11 to a positive pressure. The pressure adjustment unit 60 allows the inspection apparatus 1 and 1A to keep the inspection space 11 at a positive pressure, thereby effectively suppressing the inflow of moisture into the inspection space 11 .

また、被検査体(ウエハW)の電気的検査を行うテスタ30を有し、温調モジュール50、50A、50Bは、テスタ30の検査時に、被検査体を-30℃以下の温度に調整する。これにより、検査装置1、1Aは、低温環境において、チャック装置45および被検査体の結露を防止しつつ、電気的検査を安定して行うことが可能となる。 Also, a tester 30 is provided for electrically testing an object to be inspected (wafer W), and the temperature control modules 50, 50A, and 50B adjust the temperature of the object to be inspected to −30° C. or less during inspection by the tester 30. . As a result, the inspection apparatuses 1 and 1A can stably perform an electrical inspection in a low-temperature environment while preventing dew condensation on the chuck device 45 and the object to be inspected.

また、本開示の第2の態様は、被検査体に対して検査を行う検査装置1、1Aの露点を管理する露点管理方法であって、検査装置1、1Aは、検査空間11を有する筐体10と、検査空間11に設けられ、被検査体(ウエハW)を保持するチャック装置45と、チャック装置45に冷媒を供給して、被検査体の温度を調整する温調モジュール50、50A、50Bと、チャック装置45が配置されている検査空間11に設けられ、当該検査空間11の露点温度を検出する露点計13と、検査空間11の露点温度を調整可能な吸湿モジュール70、70A~70Dと、を有し、露点管理方法では、露点計13が検出した露点温度に基づき、検査空間11に設けられた熱交換器71に、チャック装置45の温度よりも低い温度の冷媒を供給して、検査空間11の水分を凝縮または凝固させ、検査空間11の露点温度を調整する工程と、排出部77により熱交換器71に凝縮または凝固させた水分を排出する工程と、を含む。このように、第2の態様に係る露点管理方法でも、チャック装置45や被検査体の結露を防止するために使用する消費エネルギを削減できる。 A second aspect of the present disclosure is a dew point management method for managing the dew point of inspection apparatuses 1 and 1A that inspect an object to be inspected. an object 10, a chuck device 45 that is provided in the inspection space 11 and holds the object to be inspected (wafer W), and temperature control modules 50 and 50A that supply coolant to the chuck device 45 to adjust the temperature of the object to be inspected. , 50B, a dew point meter 13 which is provided in the inspection space 11 in which the chuck device 45 is arranged and which detects the dew point temperature of the inspection space 11, and moisture absorption modules 70, 70A which can adjust the dew point temperature of the inspection space 11. 70D, and in the dew point control method, a coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device 45 is supplied to the heat exchanger 71 provided in the inspection space 11 based on the dew point temperature detected by the dew point meter 13. to condense or solidify moisture in the inspection space 11 to adjust the dew point temperature of the inspection space 11; As described above, the dew point control method according to the second aspect can also reduce the energy consumption used to prevent dew condensation on the chuck device 45 and the object to be inspected.

今回開示された実施形態に係る検査装置1、1Aおよび露点管理方法は、すべての点において例示であって制限的なものではない。実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形および改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。 The inspection apparatuses 1 and 1A and the dew point management method according to the embodiments disclosed this time are illustrative in all respects and are not restrictive. Embodiments are capable of variations and modifications in various forms without departing from the scope and spirit of the appended claims. The items described in the above multiple embodiments can take other configurations within a consistent range, and can be combined within a consistent range.

1、1A 検査装置
10 筐体
11 検査空間
13 露点計
45 チャック装置
50、50A、50B 温調モジュール
70、70A~70D 吸湿モジュール
71 熱交換器
77 排出部
W ウエハ
1, 1A Inspection device 10 Case 11 Inspection space 13 Dew point meter 45 Chuck device 50, 50A, 50B Temperature control module 70, 70A to 70D Moisture absorption module 71 Heat exchanger 77 Discharge part W Wafer

Claims (10)

被検査体に対して検査を行う検査装置であって、
検査空間を有する筐体と、
前記検査空間に設けられ、前記被検査体を保持するチャック装置と、
前記チャック装置に冷媒を供給して、前記被検査体の温度を調整する温調モジュールと、
前記検査空間に設けられ、当該検査空間の露点温度を検出する露点計と、
前記検査空間の露点温度を調整可能な吸湿モジュールと、を有し、
前記吸湿モジュールは、前記検査空間に設けられ、前記露点計が検出した前記露点温度に基づき、前記チャック装置の温度よりも低い温度の冷媒の供給により前記検査空間の水分を凝縮または凝固させ、前記検査空間の露点温度を調整する熱交換器と、
前記熱交換器に凝縮または凝固させた水分を排出する排出部と、を含む、
検査装置。
An inspection device for inspecting an object to be inspected,
a housing having an inspection space;
a chuck device provided in the inspection space and holding the object to be inspected;
a temperature control module that supplies a coolant to the chuck device to adjust the temperature of the object to be inspected;
a dew point meter provided in the inspection space for detecting the dew point temperature of the inspection space;
a moisture absorption module capable of adjusting the dew point temperature of the inspection space;
The moisture absorption module is provided in the inspection space, and based on the dew point temperature detected by the dew point meter, supplies a coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device to condense or solidify moisture in the inspection space. a heat exchanger for adjusting the dew point temperature of the examination space;
a discharge unit for discharging moisture condensed or solidified in the heat exchanger,
inspection equipment.
前記露点計が検出した前記露点温度の情報を取得して処理を行う制御部を有し、
前記制御部は、取得した前記露点温度の情報と、開始閾値とを比較し、前記露点温度が前記開始閾値以下の場合に前記熱交換器に対する前記冷媒の供給を停止する一方で、前記露点温度が前記開始閾値を超える場合に前記熱交換器に対する前記冷媒の供給を開始する、
請求項1に記載の検査装置。
Having a control unit that acquires and processes information on the dew point temperature detected by the dew point meter,
The control unit compares the acquired dew point temperature information with a start threshold, and stops the supply of the refrigerant to the heat exchanger when the dew point temperature is equal to or lower than the start threshold, while the dew point temperature exceeds the initiation threshold, initiating the supply of the refrigerant to the heat exchanger;
The inspection device according to claim 1.
前記制御部の制御に基づき前記熱交換器を加熱し、前記熱交換器の表面において凝固した水分を溶かして液水とする加熱部を備える、
請求項2に記載の検査装置。
A heating unit that heats the heat exchanger under the control of the control unit and dissolves water solidified on the surface of the heat exchanger to form liquid water,
The inspection device according to claim 2.
前記制御部は、前記熱交換器に対する前記冷媒の供給中に、前記露点温度を取得し、取得した前記露点温度の変化傾向と、変化閾値とを比較し、
前記変化傾向が前記変化閾値以下の場合に前記熱交換器に対する前記冷媒の供給を継続し、前記変化傾向が前記変化閾値を超える場合に前記熱交換器に対する前記冷媒の供給を停止して前記加熱部を動作させる、
請求項3に記載の検査装置。
The control unit acquires the dew point temperature while the refrigerant is being supplied to the heat exchanger, compares the acquired tendency of change in the dew point temperature with a change threshold,
Continue supplying the refrigerant to the heat exchanger when the trend of change is equal to or less than the threshold of change, and stop supplying the refrigerant to the heat exchanger when the trend of change exceeds the threshold of change to perform the heating. operate the department,
The inspection device according to claim 3.
前記排出部は、
前記熱交換器から前記液水を排出する排水管と、前記排水管に設けられるポンプと、を含み、
前記制御部は、前記加熱部の加熱により生じた前記液水を前記ポンプにより吸引する、
請求項3または4に記載の検査装置。
The discharge unit is
a drain pipe for discharging the liquid water from the heat exchanger, and a pump provided in the drain pipe,
The control unit sucks the liquid water generated by the heating of the heating unit by the pump.
The inspection device according to claim 3 or 4.
前記温調モジュールは、前記チャック装置に対して前記冷媒を供給するチャック用供給経路と、前記チャック用供給経路に設けられる流量調整バルブと、を有し、
前記吸湿モジュールは、前記熱交換器に対して前記冷媒を供給する熱交換器用供給経路と、前記熱交換器用供給経路に設けられ、前記制御部により前記流量調整バルブとは非連動に開閉することで前記熱交換器に対する前記冷媒の供給と供給停止を切り替える開閉バルブと、を有する、
請求項2乃至5のいずれか1項に記載の検査装置。
The temperature control module has a chuck supply path for supplying the coolant to the chuck device, and a flow control valve provided in the chuck supply path,
The moisture absorption module is provided in a heat exchanger supply path for supplying the refrigerant to the heat exchanger and in the heat exchanger supply path, and is opened and closed by the control unit without being interlocked with the flow rate adjustment valve. an on-off valve that switches between supplying and stopping the supply of the refrigerant to the heat exchanger,
The inspection device according to any one of claims 2 to 5.
前記温調モジュールおよび前記吸湿モジュールは、前記チャック装置および前記熱交換器に対して前記冷媒を供給するチラーユニットを共有している、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の検査装置。
The temperature control module and the moisture absorption module share a chiller unit that supplies the refrigerant to the chuck device and the heat exchanger.
The inspection device according to any one of claims 1 to 6.
前記検査空間を正圧に調整する圧力調整部を備える、
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の検査装置。
A pressure adjustment unit that adjusts the test space to a positive pressure,
The inspection device according to any one of claims 1 to 7.
前記被検査体の電気的検査を行うテスタを有し、
前記温調モジュールは、前記テスタの検査時に、前記被検査体を-30℃以下の温度に調整する、
請求項1乃至8のいずれか1項に記載の検査装置。
Having a tester for performing an electrical test of the device under test,
The temperature control module adjusts the temperature of the device under test to −30° C. or less during testing by the tester.
The inspection device according to any one of claims 1 to 8.
被検査体に対して検査を行う検査装置の露点を管理する露点管理方法であって、
前記検査装置は、
検査空間を有する筐体と、
前記検査空間に設けられ、前記被検査体を保持するチャック装置と、
前記チャック装置に冷媒を供給して、前記被検査体の温度を調整する温調モジュールと、
前記検査空間に設けられ、当該検査空間の露点温度を検出する露点計と、
前記検査空間の露点温度を調整可能な吸湿モジュールと、を有し、
前記露点管理方法では、
前記露点計が検出した前記露点温度に基づき、前記検査空間に設けられた熱交換器に、前記チャック装置の温度よりも低い温度の冷媒を供給して、前記検査空間の水分を凝縮または凝固させ、前記検査空間の露点温度を調整する工程と、
排出部により前記熱交換器に凝縮または凝固させた水分を排出する工程と、を含む、
露点管理方法。
A dew point management method for managing the dew point of an inspection device that inspects an object to be inspected,
The inspection device is
a housing having an inspection space;
a chuck device provided in the inspection space and holding the object to be inspected;
a temperature control module that supplies a coolant to the chuck device to adjust the temperature of the object to be inspected;
a dew point meter provided in the inspection space for detecting the dew point temperature of the inspection space;
a moisture absorption module capable of adjusting the dew point temperature of the inspection space;
In the dew point management method,
Based on the dew point temperature detected by the dew point meter, a coolant having a temperature lower than the temperature of the chuck device is supplied to the heat exchanger provided in the inspection space to condense or solidify moisture in the inspection space. , adjusting the dew point temperature of the examination space;
discharging moisture condensed or solidified in the heat exchanger by a discharge section;
Dew point control method.
JP2021161599A 2021-09-30 2021-09-30 Inspection apparatus, and dew point management method Pending JP2023051113A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021161599A JP2023051113A (en) 2021-09-30 2021-09-30 Inspection apparatus, and dew point management method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021161599A JP2023051113A (en) 2021-09-30 2021-09-30 Inspection apparatus, and dew point management method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023051113A true JP2023051113A (en) 2023-04-11

Family

ID=85805460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021161599A Pending JP2023051113A (en) 2021-09-30 2021-09-30 Inspection apparatus, and dew point management method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023051113A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100751603B1 (en) Water removal apparatus and inspection apparatus including same
US9214331B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US10950465B2 (en) Method of cleaning substrate processing apparatus and system of cleaning substrate processing apparatus
JP5377915B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
US9004079B2 (en) Substrate processing apparatus
US10192731B2 (en) Liquid processing method, substrate processing apparatus, and storage medium
US11454664B2 (en) Testing system
TWI586970B (en) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
TWI475234B (en) Inspection machine with fan-shaped turntable transmission equipment
JP4645373B2 (en) Electronic component temperature control device and handler device
JP3901570B2 (en) Low temperature testing equipment for semiconductor devices using electronic cooling elements
KR20130032647A (en) Wafer test apparatus
US10663511B2 (en) Substrate mounting table and substrate inspection apparatus
JP2009105339A (en) Inspection device and inspection method
US20240142513A1 (en) Liquid cooled test system for testing semiconductor integrated circuit chips
JP2023051113A (en) Inspection apparatus, and dew point management method
JP3328664B2 (en) Multistage vessel temperature control device
TW201523712A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2012185184A (en) Temperature control apparatus of electronic component, and handler apparatus
JP5004686B2 (en) Prober and prober wafer chuck temperature control method
JP2023059152A (en) Support device, inspection system, and control method for support device
TW201708832A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device capable of conducting uniform cooling to a cooling member of an electronic component
CN221379288U (en) Low-temperature ion implanter
KR970000712B1 (en) Electrical probing test machine
JP5071531B2 (en) Electronic component temperature control device and handler device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240701