JP2023041684A - マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 245
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 140
- 230000005405 multipole Effects 0.000 claims abstract description 125
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 52
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 claims description 54
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 32
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 21
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 6
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012472 biological sample Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/09—Diaphragms; Shields associated with electron or ion-optical arrangements; Compensation of disturbing fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/141—Electromagnetic lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1475—Scanning means magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1477—Scanning means electrostatic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/045—Diaphragms
- H01J2237/0451—Diaphragms with fixed aperture
- H01J2237/0453—Diaphragms with fixed aperture multiple apertures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/153—Correcting image defects, e.g. stigmators
- H01J2237/1532—Astigmatism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24564—Measurements of electric or magnetic variables, e.g. voltage, current, frequency
Abstract
Description
[当初請求項1]
マルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法であって、
多数の粒子ビームの各粒子ビームが多極子素子を通過するように複数の粒子ビームを生成することであって、各多極子素子は、前記多極子素子の中心の周りで周方向に分布配置される複数の偏向素子を有し、前記多極子素子の各々は無欠陥であるか、又は欠陥がある、生成することと、
前記粒子ビームを所定の平面に集束させることと、
前記多極子素子を通過する前記粒子ビームに影響を与えるために、前記多極子素子の前記偏向素子に対する励起を決定することであって、前記所定の平面における前記粒子ビームの各々の前記集束が所定の基準を満たすように、前記多極子素子の各々の前記偏向素子に対する前記励起を決定することと、
前記決定された励起で無欠陥である前記多極子素子の前記偏向素子を励起することと、
欠陥がある前記多極子素子のうち少なくとも1つの多極子素子の前記偏向素子に対する前記決定された励起を修正し、前記修正された励起で欠陥多極子素子の前記偏向素子を励起することと
を含み、
前記修正することは、補正励起を前記決定された励起に追加することを含み、前記補正励起は、前記欠陥多極子素子の全偏向素子に対して同じである、方法。
[当初請求項2]
前記欠陥多極子素子は、欠陥偏向素子を有し、その前記励起は、設定不可能であり、欠陥によって規定される指定された励起であり、前記修正することは、前記欠陥偏向素子が励起されるべきである前記励起が前記指定された励起と等しいように、前記補正励起を決定することを含む、当初請求項1に記載の方法。
[当初請求項3]
前記偏向素子は、電極であり、
前記励起を決定することは、電圧を決定することを含み、
前記電極を励起することは、前記電圧を前記電極に印加することを含む、当初請求項1又は2に記載の方法。
[当初請求項4]
前記多極子素子を検査し、前記検査に基づいて無欠陥多極子素子及び前記欠陥多極子素子を決定することを更に含む、当初請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
[当初請求項5]
提供データセットを評価し、前記提供データセットの前記評価に基づいて無欠陥多極子素子及び前記欠陥多極子素子を決定することを更に含む、当初請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
[当初請求項6]
前記多極子素子の各々に対して前記多極子素子を通過する前記粒子ビームの所望の影響を表す変数を決定することを更に含む、当初請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
[当初請求項7]
前記多極子素子の前記偏向素子に対する前記励起を決定することは、前記多極子素子の前記偏向素子を前記決定された励起で励起する場合、前記多極子素子を通過する前記粒子ビームに対する前記偏向素子の効果が、前記変数によって表される前記粒子ビームの前記影響を達成するようなものであるように行われる、当初請求項6に記載の方法。
[当初請求項8]
前記変数は、補償されるべき前記粒子ビームの少なくとも1つの非点収差を含む、当初請求項6又は7に記載の方法。
[当初請求項9]
多数の開口部を各々が有する複数のマルチアパーチャ板であって、少なくとも1つの制御可能偏向素子は、前記複数のマルチアパーチャ板の各々における前記開口部の第1のサブセットに設けられており、前記複数のマルチアパーチャ板はビーム経路に順々に配置されている複数のマルチアパーチャ板と、
各粒子ビームが前記開口部を介して前記複数のマルチアパーチャ板を連続的に通過するような方法で多数の粒子ビームを生成するマルチビーム粒子源と
を含み、
前記複数のマルチアパーチャ板における前記開口部の前記第1のサブセットは、前記少なくとも1つの制御可能偏向素子が設けられている前記複数のマルチアパーチャ板における丁度1つの開口部を各粒子ビームが通過するような方法で配置されている、マルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項10]
設定可能な励起で前記少なくとも1つの制御可能偏向素子を励起するように構成されている制御器を更に含む、当初請求項9に記載の粒子ビームシステム。
[当初請求項11]
前記複数のマルチアパーチャ板のうち少なくとも1つのマルチアパーチャ板における前記開口部の第2のサブセットにおいて、前記励起が指定され設定不可能である少なくとも1つの偏向素子が設けられている、当初請求項9又は10に記載の粒子ビームシステム。
[当初請求項12]
前記少なくとも1つの制御可能偏向素子は、電気伝導的に電圧供給システムに接続されている少なくとも1つの電極を含む、当初請求項9~11のいずれか一項に記載の粒子ビームシステム。
[当初請求項13]
特に当初請求項9~12のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステムと組み合わせた、マルチビーム粒子ビームシステムであって、
多数の開口部を有する少なくとも1つのマルチアパーチャ板であって、少なくとも1つの制御可能偏向素子は、前記少なくとも1つのマルチアパーチャ板における前記開口部の各々に設けられている少なくとも1つのマルチアパーチャ板と、
供給線を介して前記偏向素子に設定可能な励起を供給するように構成されている電圧供給システムと
を含み、
前記マルチアパーチャ板における複数の前記開口部は、開口部の複数のグループに割り当てられることができ、
開口部の前記グループのうち1つに含まれている各開口部は、開口部の前記グループのうち任意の他のグループに含まれておらず、
開口部の任意の所与のグループの前記全開口部は各々、複数の偏向素子が所与の供給線に一緒に接続されているように所与の供給線に接続されている少なくとも1つの偏向素子を有する、マルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項14]
前記複数のグループのうち任意の所与のグループの複数の開口部は各々、開口部の前記所与のグループに同様に属する最も近い隣接物として開口部を有する、当初請求項13に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項15]
前記開口部は各々、前記開口部の周りで周方向に分布配置されている同一の多数の偏向素子を有する、当初請求項13又は14に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項16]
前記開口部は各々、8つの偏向素子を有する、当初請求項15に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項17]
開口部の前記同じグループに属する多数の開口部は、全グループにわたる算術平均で、2から3である、当初請求項13~16のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
[当初請求項18]
各粒子ビームが前記開口部のうち1つを介して前記マルチアパーチャ板を通過するように多数の粒子ビームを生成するマルチビーム粒子源と、
前記マルチビーム粒子ビームシステムの動作中に前記マルチアパーチャ板における前記開口部を部分的に通過する粒子を生成する粒子源と、
前記マルチアパーチャ板の上流又は下流の前記粒子のビーム経路に配置されている複数のレンズと
を更に含み、
前記マルチアパーチャ板における前記開口部の前記偏向素子は、前記供給線に接続されており、前記電圧供給システムは、前記複数のレンズによって生成されているフィールド非点収差を補償するような方法で前記開口部を通過する前記粒子ビームに各開口部の前記偏向素子が影響を与えるように構成されている、当初請求項13~17のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
Claims (18)
- マルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法であって、
多数の粒子ビームの各粒子ビームが多極子素子を通過するように多数の粒子ビームを生成するステップであって、各多極子素子は、前記多極子素子の中心の周りで周方向に分布配置される複数の偏向素子を有し、前記多極子素子の各々は無傷又は欠陥であるステップと、
前記粒子ビームを所定の平面に集束させるステップと、
前記多極子素子を通過する前記粒子ビームに影響を与えるために、前記多極子素子の前記偏向素子に対する励起を判定するステップであって、前記所定の平面における前記粒子ビームの各々の前記集束が所定の基準を満たすように、前記多極子素子の各々の前記偏向素子に対する前記励起を判定するステップと、
前記判定励起で無傷である前記多極子素子の前記偏向素子を励起するステップと、
欠陥である前記多極子素子のうち少なくとも1つの多極子素子の前記偏向素子に対する前記判定励起を修正し、前記修正励起で前記欠陥多極子素子の前記偏向素子を励起するステップと
を含み、
前記修正ステップは、補正励起を前記判定励起に追加するステップを含み、前記補正励起は、前記欠陥多極子素子の全偏向素子に対して同じである、方法。 - 前記欠陥多極子素子は、欠陥偏向素子を有し、その前記励起は、設定不可能であり、欠陥によって規定される指定励起であり、前記修正ステップは、前記欠陥偏向素子が励起されるべきである前記励起が前記指定励起と等しいように、前記補正励起を判定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記偏向素子は、電極であり、
前記励起を判定するステップは、電圧を判定するステップを含み、
前記電極を励起するステップは、前記電圧を前記電極に印加するステップを含む、請求項1又は2に記載の方法。 - 前記多極子素子を検査し、前記検査に基づいて前記無傷多極子素子及び前記欠陥多極子素子を判定するステップを更に含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 提供データセットを評価し、前記提供データセットの前記評価に基づいて前記無傷多極子素子及び前記欠陥多極子素子を判定するステップを更に含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多極子素子の各々に対して前記多極子素子を通過する前記粒子ビームの所望の影響を表す変数を判定するステップを更に含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多極子素子の前記偏向素子に対する前記励起を判定するステップは、前記多極子素子の前記偏向素子を前記判定励起で励起する場合、前記多極子素子を通過する前記粒子ビームに対する前記偏向素子の効果が、前記変数によって表される前記粒子ビームの前記影響を達成するようなものであるように行われる、請求項6に記載の方法。
- 前記変数は、補償されるべき前記粒子ビームの少なくとも1つの非点収差を含む、請求項6又は7に記載の方法。
- 多数の開口部を各々が有する複数のマルチアパーチャ板であって、少なくとも1つの制御可能偏向素子は、前記複数のマルチアパーチャ板の各々における前記開口部の第1のサブセットに設けられており、前記複数のマルチアパーチャ板はビーム経路に順々に配置されている複数のマルチアパーチャ板と、
各粒子ビームが前記開口部を介して前記複数のマルチアパーチャ板を連続的に通過するような方法で多数の粒子ビームを生成するマルチビーム粒子源と
を含み、
前記複数のマルチアパーチャ板における前記開口部の前記第1のサブセットは、前記少なくとも1つの制御可能偏向素子が設けられている前記複数のマルチアパーチャ板における丁度1つの開口部を各粒子ビームが通過するような方法で配置されている、マルチビーム粒子ビームシステム。 - 設定可能な励起で前記少なくとも1つの制御可能偏向素子を励起するように構成されている制御器を更に含む、請求項9に記載の粒子ビームシステム。
- 前記複数のマルチアパーチャ板のうち少なくとも1つのマルチアパーチャ板における前記開口部の第2のサブセットにおいて、前記励起が指定され設定不可能である少なくとも1つの偏向素子が設けられている、請求項9又は10に記載の粒子ビームシステム。
- 前記少なくとも1つの制御可能偏向素子は、電気伝導的に電圧供給システムに接続されている少なくとも1つの電極を含む、請求項9~11のいずれか一項に記載の粒子ビームシステム。
- 特に請求項9~12のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステムと組み合わせた、マルチビーム粒子ビームシステムであって、
多数の開口部を有する少なくとも1つのマルチアパーチャ板であって、少なくとも1つの制御可能偏向素子は、前記少なくとも1つのマルチアパーチャ板における前記開口部の各々に設けられている少なくとも1つのマルチアパーチャ板と、
供給線を介して前記偏向素子に設定可能な励起を供給するように構成されている電圧供給システムと
を含み、
前記マルチアパーチャ板における複数の前記開口部は、開口部の複数のグループに割り当てられることができ、
開口部の前記グループのうち1つに含まれている各開口部は、開口部の前記グループのうち任意の他のグループに含まれておらず、
開口部の任意の所与のグループの前記全開口部は各々、複数の偏向素子が所与の供給線に一緒に接続されているように所与の供給線に接続されている少なくとも1つの偏向素子を有する、マルチビーム粒子ビームシステム。 - 前記複数のグループのうち任意の所与のグループの複数の開口部は各々、開口部の前記所与のグループに同様に属する最も近い隣接物として開口部を有する、請求項13に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
- 前記開口部は各々、前記開口部の周りで周方向に分布配置されている同一の多数の偏向素子を有する、請求項13又は14に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
- 前記開口部は各々、8つの偏向素子を有する、請求項15に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
- 開口部の前記同じグループに属する多数の開口部は、全グループにわたる算術平均で、2から3である、請求項13~16のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
- 各粒子ビームが前記開口部のうち1つを介して前記マルチアパーチャ板を通過するように多数の粒子ビームを生成するマルチビーム粒子源と、
前記マルチビーム粒子ビームシステムの動作中に前記マルチアパーチャ板における前記開口部を部分的に通過する粒子を生成する粒子源と、
前記マルチアパーチャ板の上流又は下流の前記粒子のビーム経路に配置されている複数のレンズと
を更に含み、
前記マルチアパーチャ板における前記開口部の前記偏向素子は、前記供給線に接続されており、前記電圧供給システムは、前記複数のレンズによって生成されているフィールド非点収差を補償するような方法で前記開口部を通過する前記粒子ビームに各開口部の前記偏向素子が影響を与えるように構成されている、請求項13~17のいずれか一項に記載のマルチビーム粒子ビームシステム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018124219.0A DE102018124219A1 (de) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem und Verfahren zum Betreiben eines solchen |
DE102018124219.0 | 2018-10-01 | ||
JP2021518111A JP7206380B2 (ja) | 2018-10-01 | 2019-09-30 | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
PCT/EP2019/076472 WO2020070074A1 (de) | 2018-10-01 | 2019-09-30 | Vielstrahl-teilchenstrahlsystem und verfahren zum betreiben eines solchen |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021518111A Division JP7206380B2 (ja) | 2018-10-01 | 2019-09-30 | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023041684A true JP2023041684A (ja) | 2023-03-24 |
Family
ID=68136382
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021518111A Active JP7206380B2 (ja) | 2018-10-01 | 2019-09-30 | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
JP2023000167A Pending JP2023041684A (ja) | 2018-10-01 | 2023-01-04 | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021518111A Active JP7206380B2 (ja) | 2018-10-01 | 2019-09-30 | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210217577A1 (ja) |
EP (1) | EP3861565A1 (ja) |
JP (2) | JP7206380B2 (ja) |
KR (2) | KR102579698B1 (ja) |
CN (1) | CN113169017A (ja) |
DE (1) | DE102018124219A1 (ja) |
WO (1) | WO2020070074A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015202172B4 (de) | 2015-02-06 | 2017-01-19 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Teilchenstrahlsystem und Verfahren zur teilchenoptischen Untersuchung eines Objekts |
DE102018202428B3 (de) | 2018-02-16 | 2019-05-09 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Vielstrahl-Teilchenmikroskop |
DE102018202421B3 (de) | 2018-02-16 | 2019-07-11 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem |
WO2019166331A2 (en) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Charged particle beam system and method |
US10811215B2 (en) | 2018-05-21 | 2020-10-20 | Carl Zeiss Multisem Gmbh | Charged particle beam system |
DE102018007455B4 (de) | 2018-09-21 | 2020-07-09 | Carl Zeiss Multisem Gmbh | Verfahren zum Detektorabgleich bei der Abbildung von Objekten mittels eines Mehrstrahl-Teilchenmikroskops, System sowie Computerprogrammprodukt |
DE102018007652B4 (de) | 2018-09-27 | 2021-03-25 | Carl Zeiss Multisem Gmbh | Teilchenstrahl-System sowie Verfahren zur Stromregulierung von Einzel-Teilchenstrahlen |
DE102018124044B3 (de) | 2018-09-28 | 2020-02-06 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Vielstrahl-Teilchenstrahlmikroskops und Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem |
CN111477530B (zh) | 2019-01-24 | 2023-05-05 | 卡尔蔡司MultiSEM有限责任公司 | 利用多束粒子显微镜对3d样本成像的方法 |
TWI743626B (zh) | 2019-01-24 | 2021-10-21 | 德商卡爾蔡司多重掃描電子顯微鏡有限公司 | 包含多束粒子顯微鏡的系統、對3d樣本逐層成像之方法及電腦程式產品 |
WO2023016678A1 (en) * | 2021-08-10 | 2023-02-16 | Carl Zeiss Multisem Gmbh | Multi-beam generating unit with increased focusing power |
WO2023197099A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 华为技术有限公司 | 一种粒子矫正器和粒子系统 |
WO2023197146A1 (zh) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | 华为技术有限公司 | 一种粒子系统和粒子束的矫正方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2609599B2 (ja) * | 1987-02-06 | 1997-05-14 | 株式会社日立製作所 | 平板形陰極線管 |
JP2002237270A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Ebara Corp | 荷電粒子ビーム偏向装置及びそれを用いた荷電粒子ビーム欠陥検査装置及び方法 |
JP4313691B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2009-08-12 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子光学装置 |
EP2579270B8 (en) | 2003-09-05 | 2019-05-22 | Carl Zeiss Microscopy GmbH | Particle-optical systems and arrangements and particle-optical components for such systems and arrangements |
GB2408383B (en) * | 2003-10-28 | 2006-05-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Pattern-definition device for maskless particle-beam exposure apparatus |
JP5222142B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-06-26 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 粒子光学部品 |
EP1966815B1 (en) | 2005-11-28 | 2010-04-14 | Carl Zeiss SMT AG | Particle-optical component |
EP2019415B1 (en) * | 2007-07-24 | 2016-05-11 | IMS Nanofabrication AG | Multi-beam source |
JP5107812B2 (ja) * | 2008-07-08 | 2012-12-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査装置 |
JP5634052B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2014-12-03 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線描画装置およびデバイス製造方法 |
DE102013014976A1 (de) | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Teilchenoptisches System |
US20150069260A1 (en) * | 2013-09-11 | 2015-03-12 | Ims Nanofabrication Ag | Charged-particle multi-beam apparatus having correction plate |
DE102013016113B4 (de) | 2013-09-26 | 2018-11-29 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zum Detektieren von Elektronen, Elektronendetektor und Inspektionssystem |
US20150311031A1 (en) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-Beam Tool for Cutting Patterns |
DE102014008083B9 (de) * | 2014-05-30 | 2018-03-22 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Teilchenstrahlsystem |
US9691588B2 (en) * | 2015-03-10 | 2017-06-27 | Hermes Microvision, Inc. | Apparatus of plural charged-particle beams |
US10410831B2 (en) * | 2015-05-12 | 2019-09-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Multi-beam writing using inclined exposure stripes |
US9607805B2 (en) * | 2015-05-12 | 2017-03-28 | Hermes Microvision Inc. | Apparatus of plural charged-particle beams |
EP3384279A4 (en) * | 2015-11-30 | 2019-10-09 | Hermes Microvision Inc. | APPARATUS HAVING MULTIPLE CHARGED PARTICLE BEAMS |
EP3268979A4 (en) * | 2016-04-13 | 2019-05-08 | Hermes Microvision Inc. | DEVICE WITH MULTIPLE LOADED PARTICLE RAYS |
JP6709109B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2020-06-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビームのブランキング装置及びマルチ荷電粒子ビーム照射装置 |
-
2018
- 2018-10-01 DE DE102018124219.0A patent/DE102018124219A1/de active Pending
-
2019
- 2019-09-30 CN CN201980064424.5A patent/CN113169017A/zh active Pending
- 2019-09-30 WO PCT/EP2019/076472 patent/WO2020070074A1/de unknown
- 2019-09-30 JP JP2021518111A patent/JP7206380B2/ja active Active
- 2019-09-30 EP EP19782549.0A patent/EP3861565A1/de active Pending
- 2019-09-30 KR KR1020217012661A patent/KR102579698B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-30 KR KR1020237031206A patent/KR20230135167A/ko active Application Filing
-
2021
- 2021-03-29 US US17/215,995 patent/US20210217577A1/en active Pending
-
2023
- 2023-01-04 JP JP2023000167A patent/JP2023041684A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3861565A1 (de) | 2021-08-11 |
JP7206380B2 (ja) | 2023-01-17 |
US20210217577A1 (en) | 2021-07-15 |
KR102579698B1 (ko) | 2023-09-18 |
KR20230135167A (ko) | 2023-09-22 |
WO2020070074A1 (de) | 2020-04-09 |
KR20210068084A (ko) | 2021-06-08 |
CN113169017A (zh) | 2021-07-23 |
JP2022501794A (ja) | 2022-01-06 |
DE102018124219A1 (de) | 2020-04-02 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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