JP2023040697A - Manufacturing method of power storage module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、蓄電モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electric storage module.
特許文献1に記載の蓄電モジュールは、電極ユニットを複数含む。電極ユニットは、金属箔である集電体と、集電体の主面に設けられている活物質層と、集電体の主面に活物質層を囲うように溶着されている樹脂部と、を備える。樹脂部は、隣り合う電極ユニット間に介在して、隣り合う電極ユニット同士の絶縁性を確保する。樹脂部の集電体への溶着は、樹脂部を集電体の主面に配置し、配置された樹脂部を溶着することによって行われる。
The power storage module described in
ところで、樹脂部は、溶着後の冷却の熱収縮によって変形する。樹脂部の熱収縮は、当該樹脂部が溶着する集電体の変形を引き起こす。樹脂部の熱収縮の度合いは、集電体に溶着される前に内在する樹脂部の残留応力によって変わる。そのため、樹脂部に内在する残留応力のばらつきは、撓みやうねりなどの樹脂部の意図しない変形を引き起こす。電極ユニットに用いられる集電体は、一般に薄手の金属箔である。そのため、このような意図しない変形によって、金属箔である集電体が損傷するおそれがある。これに伴い、蓄電モジュールの良品率が低下するおそれがある。 By the way, the resin portion is deformed by thermal contraction due to cooling after welding. Thermal contraction of the resin portion causes deformation of the current collector to which the resin portion is welded. The degree of thermal shrinkage of the resin portion varies depending on the residual stress of the resin portion that exists before being welded to the current collector. Therefore, variations in the residual stress inherent in the resin portion cause unintended deformation of the resin portion, such as bending and waviness. A current collector used in the electrode unit is generally a thin metal foil. Therefore, such unintended deformation may damage the current collector, which is a metal foil. As a result, there is a risk that the percentage of non-defective power storage modules will decrease.
上記課題を解決する蓄電モジュールの製造方法は、金属箔である集電体と、前記集電体の主面に設けられている活物質層と、前記主面に前記活物質層を囲うように溶着されている樹脂部と、を備える電極ユニットを複数含む蓄電モジュールの製造方法であって、溶着前の前記樹脂部を前記主面に配置する配置工程と、配置された前記樹脂部を前記集電体に予熱圧力で押し付けつつ当該樹脂部の温度を当該樹脂部の軟化点以上かつ当該樹脂部の融点未満に保つことで、当該樹脂部の予熱を行う予熱工程と、前記予熱が行われた前記樹脂部を前記集電体に溶着圧力で押し付けつつ当該樹脂部の温度を前記融点以上に保つことで、前記主面への当該樹脂部の溶着を行い、前記電極ユニットを製造する溶着工程と、前記溶着工程を経た前記電極ユニットを積層することで前記蓄電モジュールを製造する積層工程と、を含み、前記予熱圧力は、前記溶着圧力よりも小さい。 A method for manufacturing an electric storage module that solves the above problems includes: a current collector that is a metal foil; an active material layer provided on the main surface of the current collector; A method of manufacturing an electricity storage module including a plurality of electrode units each having a welded resin portion, the method comprising: placing the resin portion before welding on the main surface; A preheating step of preheating the resin portion by pressing the resin portion against the electric body with preheating pressure and maintaining the temperature of the resin portion at a softening point or more and less than the melting point of the resin portion; a welding step of manufacturing the electrode unit by welding the resin portion to the main surface by pressing the resin portion against the current collector with a welding pressure and maintaining the temperature of the resin portion at the melting point or higher; and a stacking step of manufacturing the electricity storage module by stacking the electrode units that have undergone the welding step, wherein the preheating pressure is lower than the welding pressure.
これによれば、配置工程、予熱工程、及び溶着工程を経て、電極ユニットが製造される。このような電極ユニットが積層工程を経て複数積層されることで、蓄電モジュールが製造される。 According to this, an electrode unit is manufactured through an arrangement process, a preheating process, and a welding process. A power storage module is manufactured by stacking a plurality of such electrode units through a stacking process.
ここで、本構成では、溶着工程で樹脂部を集電体の主面に溶着する前に、予熱工程が行われる。予熱工程では、樹脂部の温度が樹脂部の軟化点以上かつ樹脂部の融点未満に保たれるため、樹脂部の集電体への溶着が抑制されるとともに樹脂部の軟化が促進される。樹脂部の軟化によって、樹脂部の残留応力が緩和される。これにより、溶着工程の前段階で、樹脂部の残留応力のばらつきが低減される。 Here, in this configuration, the preheating step is performed before the resin portion is welded to the main surface of the current collector in the welding step. In the preheating step, the temperature of the resin portion is kept above the softening point of the resin portion and below the melting point of the resin portion, thereby suppressing welding of the resin portion to the current collector and promoting softening of the resin portion. The softening of the resin portion relaxes the residual stress of the resin portion. As a result, variations in the residual stress of the resin portion are reduced in the stage prior to the welding process.
一方、残留応力の緩和に伴い、撓みやうねりなど、樹脂部の意図しない変形が発生することがある。そこで、予熱工程では、樹脂部が予熱圧力で集電体の主面に押し付けられる。これにより、予熱工程で残留応力が緩和される際に、樹脂部が集電体の主面から垂直な方向に変形することを規制できる。さらには、予熱圧力を溶着圧力より小さくすることにより、残留応力の緩和を促進できる。そのため、残留応力のばらつきによる樹脂部の意図しない変形を抑制し、金属箔である集電体の損傷を抑制できる。したがって、蓄電モジュールの良品率を向上することができる。 On the other hand, along with the relaxation of the residual stress, unintended deformation of the resin portion such as bending and waviness may occur. Therefore, in the preheating step, the resin portion is pressed against the main surface of the current collector with preheating pressure. Thereby, when the residual stress is relaxed in the preheating step, deformation of the resin portion in a direction perpendicular to the main surface of the current collector can be restricted. Furthermore, by making the preheating pressure smaller than the welding pressure, the relaxation of residual stress can be promoted. Therefore, unintended deformation of the resin portion due to variations in residual stress can be suppressed, and damage to the current collector, which is a metal foil, can be suppressed. Therefore, the non-defective product rate of the power storage module can be improved.
上記蓄電モジュールの製造方法では、前記主面は、第1主面と、前記第1主面と前記集電体の厚さ方向で反対に位置する第2主面と、を含み、前記樹脂部は、前記第1主面に溶着されている第1樹脂部と、前記第2主面に溶着されている第2樹脂部と、を含み、前記配置工程は、溶着前の前記第1樹脂部を前記第1主面に配置する第1配置工程と、溶着前の前記第2樹脂部を前記第2主面に配置する第2配置工程と、を含み、前記予熱工程では、配置された前記第1樹脂部及び配置された前記第2樹脂部を前記第1主面側及び前記第2主面側から挟み込んで押圧することでともに前記予熱を行い、前記溶着工程では、前記予熱が行われた前記第1樹脂部及び前記予熱が行われた前記第2樹脂部を前記第1主面側及び前記第2主面側から挟み込んで押圧することでともに前記溶着を行い、前記第1主面への当該第1樹脂部の溶着及び前記第2主面への当該第2樹脂部の溶着を行う、ものであってもよい。 In the method for manufacturing an electricity storage module, the main surface includes a first main surface and a second main surface located opposite to the first main surface in the thickness direction of the current collector, and the resin portion includes a first resin portion welded to the first main surface and a second resin portion welded to the second main surface, and the disposing step includes the first resin portion before welding. on the first principal surface; and a second arranging step of arranging the second resin portion before welding on the second principal surface. The preheating is performed by sandwiching and pressing the first resin portion and the arranged second resin portion from the first main surface side and the second main surface side, and in the welding step, the preheating is performed. The first resin portion and the preheated second resin portion are sandwiched and pressed from the first main surface side and the second main surface side to perform the welding together, and the first main surface The first resin portion may be welded to the main surface and the second resin portion may be welded to the second main surface.
これによれば、予熱工程及び溶着工程を通じて、第1主面及び第2主面の両面に樹脂部が溶着される。これにより、主面の一方に樹脂部を一方ずつ溶着する場合に比べて、樹脂部の熱収縮による集電体への力が主面の両面から均等に集電体に作用しやすい。そのため、意図しない樹脂部の変形を抑制し、金属箔である集電体の損傷を抑制できる。したがって、蓄電モジュールの良品率をより向上することができる。 According to this, the resin portions are welded to both the first main surface and the second main surface through the preheating step and the welding step. As a result, compared to the case where the resin portions are welded one by one to one of the main surfaces, the force exerted on the current collector due to the heat shrinkage of the resin portion tends to be applied to the current collector evenly from both sides of the main surface. Therefore, unintended deformation of the resin portion can be suppressed, and damage to the current collector, which is a metal foil, can be suppressed. Therefore, the non-defective product rate of the power storage module can be further improved.
上記蓄電モジュールの製造方法では、前記配置工程では、前記樹脂部の一部が前記主面の周縁からはみ出すように、溶着前の前記樹脂部を前記主面に配置し、前記積層工程では、さらに前記積層された各前記電極ユニットの前記樹脂部のうち、前記集電体の主面の周縁からはみ出した部分を一体化する、ものであってもよい。 In the method for manufacturing an electric storage module, in the arranging step, the resin portion before welding is arranged on the main surface so that a part of the resin portion protrudes from the periphery of the main surface, and in the laminating step, the Of the resin portions of the stacked electrode units, portions protruding from the periphery of the main surface of the current collector may be integrated.
これによれば、積層されることで互いに隣り合うこととなった電極ユニット同士において、樹脂部のうちの主面の周縁からはみ出した部分同士を一体化する。ここで、樹脂部のうちの主面の周縁からはみ出した部分は、集電体の主面に溶着されない。そのため、溶着工程で樹脂部を主面に溶着する部分と異なる部分で、樹脂部同士が一体化される。これにより、一体化によって樹脂部のうちの主面に溶着された部分が受ける影響を低減することができる。そのため、一体化の際に意図しない樹脂部の変形が起きることを抑制し、金属箔である集電体の損傷をより抑制することができる。したがって、蓄電モジュールの良品率をより向上することができる。 According to this, in the electrode units that are adjacent to each other by stacking, the portions of the resin portions protruding from the peripheral edge of the main surface are integrated with each other. Here, the portion of the resin portion protruding from the periphery of the main surface is not welded to the main surface of the current collector. Therefore, the resin portions are integrated with each other at a portion different from the portion where the resin portion is welded to the main surface in the welding step. As a result, it is possible to reduce the influence of the integration on the portion of the resin portion that is welded to the main surface. Therefore, it is possible to suppress unintended deformation of the resin portion at the time of integration, and further suppress damage to the current collector, which is a metal foil. Therefore, the non-defective product rate of the power storage module can be further improved.
本発明によれば、蓄電モジュールの良品率を向上することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the non-defective product rate of an electrical storage module can be improved.
<構成>
以下、蓄電モジュールの製造方法の一実施形態について説明する。蓄電モジュールは、複数の電極ユニットを含むものである。
<Configuration>
An embodiment of a method for manufacturing an electric storage module will be described below. A power storage module includes a plurality of electrode units.
図1及び図2に示すように、電極ユニット10は、電極板11と、樹脂部としての第1樹脂部20と、樹脂部としての第2樹脂部30と、を備える。
電極板11は、バイポーラ型の電極である。電極板11は、集電体12と、第1活物質層16と、第2活物質層17と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
The
集電体12は、金属箔により構成される。集電体12は、例えば、銅箔、アルミニウム箔、チタン箔、もしくはニッケル箔である。機械的強度を確保する観点から、集電体12は、ステンレス鋼箔(例えばJIS G 4305:2015にて規定されるSUS304、SUS316、SUS301等)であってもよい。集電体12は、上記金属の合金箔や、複数の上記金属箔を一体化させたものであってもよい。集電体12の表面には、公知のメッキ処理や表面処理が施されていてもよい。集電体12の厚みは、例えば、1μm以上100μm以下、詳細には、5μm以上70μm以下である。集電体12の形状は、矩形のシート状、詳細には長方形のシート状である。なお、電極板11は、前述のような形態に限られず、2枚の金属箔を単に重ねたものであってもよい。
The
集電体12は、主面13を備える。主面13は、集電体12の厚さ方向に垂直な面である。主面13は、第1主面14と、第2主面15と、を含む。第2主面15は、第1主面14に対して集電体12の厚さ方向において反対に位置している。
活物質層としての第1活物質層16は、正極活物質を含む。正極活物質は、リチウムイオン等の電荷担体を吸蔵及び放出可能である。正極活物質の例には、例えば複合酸化物、金属リチウム、及び硫黄等が含まれる。第1活物質層16は、必要に応じて導電助剤、結着剤、その他成分を含んでもよい。第1活物質層16は、第1主面14に一体に接着されている。第1活物質層16の厚さは、例えば2~150μmである。第1主面14に第1活物質層16を接着する方法としては、例えば、ロールコート法等の公知の方法が挙げられる。
The first
なお、第1主面14は、第1未塗工面14aを含む。第1未塗工面14aは、第1活物質層16が接着されていない領域である。第1未塗工面14aは、第1主面14の周縁である第1周縁14bを含む。
In addition, the 1st
活物質層としての第2活物質層17は、負極活物質を含む。負極活物質は、リチウムイオン等の電荷担体を吸蔵及び放出可能である。負極活物質の例には、例えば黒鉛、カーボン、金属化合物、リチウムと合金化可能な元素又はその化合物、及びホウ素添加炭素等が含まれる。第2活物質層17は、必要に応じて導電助剤、結着剤、その他成分を含有してよい。第2活物質層17の厚さは、例えば2~150μmである。第2活物質層17は、第2主面15に一体に接着されている。第2活物質層17の厚さは、例えば2~150μmである。第2主面15に第2活物質層17を接着する方法としては、例えば、ロールコート法等の公知の方法が挙げられる。
The second
なお、第2主面15は、第2未塗工面15aを含む。第2未塗工面15aは、第2活物質層17が接着されていない領域である。第2未塗工面15aは、第2主面15の周縁である第2周縁15bを含む。
In addition, the 2nd
第1樹脂部20は、枠状に形成されている。また、第1樹脂部20は、長方形状に形成されている。第1樹脂部20は、4つの第1辺部21を備える。各第1辺部21は、四角柱状に形成されている。第1辺部21の端部は、互いに接続されている。各第1辺部21は、他の第1辺部21の1つと向かい合っている。
The
第1樹脂部20は、第1主面14に溶着されている。詳細には、第1樹脂部20は、第1未塗工面14aに溶着されている。第1樹脂部20は、第1周縁14bに沿って溶着されている。第1樹脂部20は、第1活物質層16を囲うように第1主面14に溶着されているともいえる。第1樹脂部20の一部は、第1活物質層16が接着されている領域から離れる方向に、第1周縁14bの全周にわたって第1周縁14bからはみ出している。
The
第2樹脂部30は、枠状に形成されている。また、第2樹脂部30は、長方形状に形成されている。第2樹脂部30は、4つの第2辺部31を備える。各第2辺部31は、四角柱状に形成されている。第2辺部31の端部は、互いに接続されている。各第2辺部31は、他の第2辺部31の1つと向かい合っている。
The
第2樹脂部30は、第2主面15に溶着されている。詳細には、第2樹脂部30は、第2未塗工面15aに溶着されている。第2樹脂部30は、第2周縁15bに沿って溶着されている。第2樹脂部30は、第2活物質層17を囲うように第2主面15に溶着されているともいえる。第2樹脂部30の一部は、第2活物質層17が接着されている領域から離れる方向に、第2周縁15bの全周にわたって第2周縁15bからはみ出している。
The
なお、第1樹脂部20及び第2樹脂部30は、絶縁性の樹脂からなる。第1樹脂部20及び第2樹脂部30の材料としては、例えばポリエチレン(PE)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン(PP)、ABS樹脂、及びAS樹脂等の種々の樹脂材料や、これらの樹脂材料を変性させたものを用いることができる。
The
このように構成された電極ユニット10が樹脂部20,30を介して積層されることで、蓄電モジュールBを構成する。積層された電極ユニット10の樹脂部20,30のうち、周縁14b,15bからはみ出している部分同士は、例えば接着部材により一体化されている。接着部材としては、例えば樹脂部20,30で例示された樹脂材料等が用いられる。本実施形態の蓄電モジュールBは、バイポーラ型のリチウムイオン蓄電池である。蓄電モジュールBは、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリに用いられる。
The electric storage module B is configured by stacking the
<蓄電モジュール製造装置>
次に、蓄電モジュールBを製造するための蓄電モジュール製造装置の一例について説明する。
<Energy storage module manufacturing equipment>
Next, an example of a power storage module manufacturing apparatus for manufacturing the power storage module B will be described.
図3及び図4に示すように、蓄電モジュール製造装置40は、集電体12に第1樹脂部20及び第2樹脂部30を溶着することで電極ユニット10を製造し、当該製造された電極ユニット10を複数積層することで蓄電モジュールBを製造するための装置である。蓄電モジュール製造装置40は、2つの押圧ユニット41と、加熱部42と、圧力センサ43と、温度センサ44と、制御回路45と、を備える。
As shown in FIGS. 3 and 4, the power storage
2つの押圧ユニット41は、それぞれ樹脂部20,30を集電体12に向けて押圧する。以下、説明の便宜上、押圧ユニット41が樹脂部20,30を集電体12に向けて押圧する方向を、押圧方向という。押圧方向は積層方向と一致する。また、押圧方向は集電体12の厚さ方向とも一致する。
The two
本実施形態では、2つの押圧ユニット41は、それぞれ樹脂部20,30の第1辺部21及び第2辺部31を集電体12に向けて押圧する。2つの押圧ユニット41は、互いに押圧方向と垂直な方向に離れて配置されている。これにより、一方の押圧ユニット41が押圧する第1辺部21及び第2辺部31は、他方の押圧ユニット41が押圧する第1辺部21及び第2辺部31と積層方向に垂直な方向に離れて向かい合う。2つの押圧ユニット41は、それぞれ第1の押圧部41aと、第2の押圧部41bを備える。
In this embodiment, the two
第1の押圧部41aは、第1辺部21を集電体12に向けて押圧する。
第2の押圧部41bは、第2辺部31を集電体12に向けて押圧する。第2の押圧部41bは、第1の押圧部41aに対し押圧方向に離れている。第2の押圧部41bは、押圧方向からの平面視において、第1の押圧部41aと重なり合う。これにより、同じ押圧ユニット41を構成する第1の押圧部41aと第2の押圧部41bとが、互いに対をなす。以下、対をなす第1の押圧部41aと第2の押圧部41bとをまとめて、一対の押圧部41a,41bということがある。一対の押圧部41a,41bの間には、集電体12及び樹脂部20,30が配置される。各押圧部41a,41bには、図示しないヒータ線が配置されている。
The first
The second
一対の押圧部41a,41bの間に集電体12及び樹脂部20,30が配置されている場合、第1の押圧部41aの少なくとも一部は、第1樹脂部20を介して集電体12の第1主面14と向かい合う。このとき、第2の押圧部41bの少なくとも一部は、第2樹脂部30を介して集電体12の第2主面15と向かい合う。すなわち、一対の押圧部41a,41bは、集電体12、第1樹脂部20、及び第2樹脂部30を押圧できるように、向かい合って配置されている。一対の押圧部41a,41bは、互いに押圧方向に相対的に移動可能に構成されている。一対の押圧部41a,41bは、集電体12及び樹脂部20,30を介して互いに相対的に近づくことにより、樹脂部20,30に接触する。樹脂部20,30に接触した後、さらに一対の押圧部41a,41bが押圧方向に相対的に近づくことにより、第1樹脂部20が第1周縁14bに、第2樹脂部30が第2周縁15bに、それぞれ押し付けられる。これにより、一対の押圧部41a,41bが、第1樹脂部20及び第2樹脂部30を集電体12に向かって第1主面14側及び第2主面15側から挟み込んで押圧する。なお、押圧部41a,41bは、溶着抑制部TFを備えていてもよい。溶着抑制部TFは、各押圧部41a,41bと樹脂部20,30との接触面に設けられうる。これにより、樹脂部20,30が押圧部41a,41bに溶着することを抑制できる。溶着抑制部TFは、例えばフッ素樹脂を含むシート状の部材である。なお、溶着抑制部TFは、押圧部41a,41bにフッ素樹脂コーティング等の表面処理を行うことによって形成されていてもよい。
When the
加熱部42は、第1樹脂部20及び第2樹脂部30を加熱可能に構成されている。本実施形態の加熱部42は、各押圧部41a,41bに設けられたヒータ線に電流を流す際のジュール熱によって、第1樹脂部20及び第2樹脂部30を加熱するパルスヒータ方式のものである。加熱部42は、各押圧部41a,41bと一体に構成されている。なお、加熱部42の具体的態様及び加熱手段はこれに限らず、外部ヒータによる加熱、超音波加熱、レーザ加熱など任意である。
The
圧力センサ43は、押圧ユニット41が樹脂部20,30に対して印加する樹脂圧力Pを検出可能なセンサである。圧力センサ43の具体的態様は、油圧センサ、ゲージセンサなど、任意の態様を採用できる。
The
温度センサ44は、樹脂部20,30の温度である樹脂温度Tを検出可能なセンサである。温度センサ44の具体的態様はサーミスタ、熱電対、抵抗温度計、放射温度計など、任意の態様を採用できる。
The
制御回路45は、プロセッサと、記憶部と、を備える。プロセッサとしては、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、又はDSP(Digital Signal Processor)が用いられる。記憶部は、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)を含む。記憶部は、処理をプロセッサに実行させるように構成されたプログラムコード又は指令を格納している。記憶部、即ち、コンピュータ可読媒体は、汎用又は専用のコンピュータでアクセスできるあらゆる利用可能な媒体を含む。制御回路45は、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等のハードウェア回路によって構成されていてもよい。処理回路である制御回路45は、コンピュータプログラムに従って動作する1つ以上のプロセッサ、ASICやFPGA等の1つ以上のハードウェア回路、或いは、それらの組み合わせを含み得る。
The
制御回路45は、圧力センサ43から樹脂圧力Pを取得可能に構成されている。また、制御回路45は、温度センサ44から樹脂温度Tを取得可能に構成されている。制御回路45は、取得した樹脂圧力P及び樹脂温度Tがそれぞれの目標値となるように、押圧ユニット41及び加熱部42を制御する。
The
<蓄電モジュールの製造方法>
次に、蓄電モジュール製造装置40を用いた蓄電モジュールBの製造方法の各工程について説明する。
<Method for manufacturing power storage module>
Next, each step of the method for manufacturing the storage module B using the storage
図5及び図6に示すように、蓄電モジュールBの製造方法は、配置工程S1と、接触工程S2と、第1遷移工程S3と、予熱工程S4と、第2遷移工程S5と、溶着工程S6と、冷却工程S7と、判定工程S8と、変更工程S9と、積層工程S10と、を含む。各工程S1~S10は、例えば、図示しない作業台上で行われる。なお、図6(a),(b)では、H1が工程S1~S7における樹脂温度Tと樹脂圧力Pとをそれぞれ示す。 As shown in FIGS. 5 and 6, the method for manufacturing the power storage module B includes an arrangement step S1, a contact step S2, a first transition step S3, a preheating step S4, a second transition step S5, and a welding step S6. , a cooling step S7, a determination step S8, a changing step S9, and a stacking step S10. Each step S1 to S10 is performed, for example, on a work table (not shown). In FIGS. 6A and 6B, H1 indicates the resin temperature T and the resin pressure P in steps S1 to S7, respectively.
配置工程S1では、溶着前の樹脂部20,30が、集電体12の主面13に配置される。詳細には、第1樹脂部20が第1主面14(より詳細には第1未塗工面14a)に配置される。また、第2樹脂部30が第2主面15(より詳細には第2未塗工面15a)に配置される。したがって、配置工程S1は、第1樹脂部20を第1主面14に配置する第1配置工程を含むといえる。また、配置工程S1は、第2樹脂部30を第2主面15に配置する第2配置工程を含むといえる。
In the placement step S<b>1 , the
配置工程S1では、樹脂部20,30の一部が主面14,15の周縁14b,15bからはみ出すように主面13,14に配置される。詳細には、第1樹脂部20は、第1樹脂部20の一部が第1周縁14bからはみ出すように配置される。また、第2樹脂部30は、第2樹脂部30の一部が第2周縁15bからはみ出すように配置される。このとき、集電体12の厚さ方向が押圧方向と平行となる。なお、電極板11は、公知の方法で予め準備されているものとする。また、具体的な配置方法は任意である。
In the arrangement step S1, the
次に、接触工程S2に進み、制御回路45は、2つの押圧ユニット41をそれぞれ第1樹脂部20及び第2樹脂部30に接触させる。詳細には、制御回路45は、第1の押圧部41aを、それぞれ第1樹脂部20に第1主面14側から接触させる。また、制御回路45は、第2の押圧部41bを、それぞれ第2樹脂部30に第2主面15側から接触させる。これにより、2つの押圧ユニット41が、配置工程S1で配置された第1樹脂部20及び第2樹脂部30を第1主面14側及び第2主面15側を挟み込む。このとき、各押圧部41a,41bは直接、樹脂部20,30に接触している。言い換えれば、一対の押圧部41a,41bの間には、樹脂部20,30及び当該樹脂部20,30の溶着対象である集電体12以外の部材は介在していない。
Next, the
制御回路45は、押圧部41a,41bを樹脂部20,30の辺部21,31に近づける。樹脂圧力Pが接触圧力Pc以上となった場合、制御回路45は、押圧部41a,41bが樹脂部20,30の辺部21,31に接触していると判定する。接触圧力Pcは、例えば集電体12や樹脂部20,30の材料にあわせて任意に設定可能である。所定の確認期間の間、樹脂圧力Pが接触圧力Pc以上とならない場合、制御回路45は、押圧部41a,41bと樹脂部20,30との接触不良が生じている判定する。接触不良が生じていると判定された場合、制御回路45は、例えば通知ランプ等により周囲に接触不良を通知する等の処理を行ってもよい。このような接触不良の原因としては、例えば樹脂部20,30の変形、又は樹脂部20,30の集電体12に対する配置ずれなどが考えられる。
The
次に、第1遷移工程S3に進み、制御回路45は、押圧ユニット41を用いて、樹脂圧力Pが接触圧力Pcから予熱圧力P1となるように、第1樹脂部20の第1辺部21及び第2樹脂部30の第2辺部31を各主面14,15に向かって押圧する。予熱圧力P1は樹脂部20,30の軟化による厚さ方向の変形を規制できれば任意である。予熱圧力P1は、試験等から求めてもよいし、シミュレーション等で求めてもよい。
Next, proceeding to the first transition step S3, the
制御回路45は、樹脂圧力Pが予熱圧力P1まで昇圧されていると判定した場合、加熱部42を用いて、樹脂温度Tが第1温度T1となるように、第1樹脂部20の第1辺部21及び第2樹脂部30の第2辺部31を加熱する。第1温度T1は、樹脂部20,30の軟化点Tr以上かつ樹脂部20,30の融点Tmよりも低い。以下、説明の便宜上、樹脂部20,30の軟化点Trを単に軟化点Trと、樹脂部20,30の融点Tmを単に融点Tmという。軟化点Trとは、樹脂部20,30の軟化が起こる最低温度である。本実施形態の軟化点Trは、樹脂部20,30のガラス転移点である。なお、樹脂部20,30に用いられる材料の特性に応じて、荷重たわみ温度やビカット軟化温度などを軟化点Trとして採用してもよい。また、樹脂部20,30が非晶性樹脂から形成されている場合、ガラス転移点より所定の温度だけ低い温度を軟化点Trとしてもよい。所定の温度は、樹脂部20,30の材料によるが、例えば10℃~40℃、より好ましくは20℃~30℃である。以下、説明の便宜上、樹脂部20,30の軟化が起きている状態を軟化状態ということがある。
When the
次に、予熱工程S4に進み、制御回路45は、加熱部42を用いて、樹脂温度Tが軟化点Tr以上かつ融点Tm未満に保たれるように、樹脂部20,30の辺部21,31を加熱する。本実施形態では、予熱工程S4の間、樹脂温度Tは第1温度T1で、許容誤差の範囲内で一定に保たれている。許容誤差は任意に設定可能である。
Next, the
予熱工程S4が継続している期間である予熱期間trは、例えば、第1周縁14bに接触する第1樹脂部20の界面、及び第2周縁15bに接触する第2樹脂部30の界面の温度が、ともに軟化点Trに達するために必要な期間以上であればよい。なお、予熱期間trはこれに限られず任意に設定可能である。
The preheating period tr, which is the period during which the preheating step S4 continues, is, for example, the temperature of the interface of the
樹脂部20,30が酸変性基ポリエチレン等の酸変性基を備える場合、第1温度T1及び予熱期間trは、酸変性基の活性化に必要な温度及び期間であることが好ましい。このような第1温度T1は、樹脂部20,30の材質に依るが、例えば、80℃~120℃、又は90℃~110℃の範囲である。なお、第1温度T1及び予熱期間trは、樹脂部20,30の材質及び大きさに応じて試験等により定めればよい。
When the
次に、第2遷移工程S5に進み、制御回路45は、押圧ユニット41を用いて、樹脂圧力Pが予熱圧力P1から溶着圧力P2となるように、第1樹脂部20の第1辺部21及び第2樹脂部30の第2辺部31を各主面14,15に向けて押圧する。溶着圧力P2は、予熱圧力P1よりも高い圧力である。溶着圧力P2は、樹脂部20,30の溶着が可能な圧力であれば任意である。溶着圧力P2は、試験等から求めてもよいし、シミュレーション等で求めてもよい。
Next, proceeding to the second transition step S5, the
制御回路45は、樹脂圧力Pが溶着圧力P2まで昇圧されていると判定した場合、加熱部42を用いて、樹脂温度Tが第1温度T1から第2温度T2となるように、第1樹脂部20の第1辺部21及び第2樹脂部30の第2辺部31を加熱する。第2温度T2は、融点Tm以上である。なお、第2温度T2は、例えば樹脂部20,30が変質する温度以下であればよい。樹脂部20,30が変質する温度とは、例えば樹脂部20,30が熱分解を起こす温度である。
When the
次に、溶着工程S6に進み、制御回路45は、加熱部42を用いて、融点Tm以上に保たれるように、樹脂部20,30の辺部21,31を加熱する。本実施形態では、溶着工程S6の間、樹脂温度Tは第2温度T2で、許容誤差の範囲内で一定に保たれている。許容誤差は任意に設定可能である。
Next, proceeding to the welding step S6, the
溶着工程S6が継続している期間である溶着期間tmは、例えば、第1周縁14bに接触する第1樹脂部20の界面、及び第2周縁15bに接触する第2樹脂部30の界面の温度が、ともに融点Tmに達するために必要な期間以上であればよい。具体的には、予熱期間trは、少なくとも2秒、好ましくは少なくとも4秒、より好ましくは少なくとも5秒である。なお、融点Tmはこれに限られず任意に設定可能である。なお、予熱期間trと溶着期間tmとの合計は、好ましくは少なくとも5秒、より好ましくは少なくとも7秒、さらに好ましくは少なくとも10秒である。
The welding period tm, which is the period during which the welding step S6 continues, is, for example, the temperature of the interface of the
次に、冷却工程S7に進み、制御回路45は、加熱部42を制御することにより、樹脂温度Tが軟化点Tr未満となるように、樹脂部20,30を冷却する。そして、制御回路45は、樹脂温度Tが軟化点Tr未満であると判定した場合に、樹脂圧力Pを減圧し、押圧ユニット41を樹脂部20,30の辺部21,31から離す。本実施形態では、制御回路45は、樹脂温度Tが軟化点Trより所定のバッファ温度だけ低い温度であると判定した場合に、上記減圧を行う。バッファ温度は任意に設定可能であるが、例えば樹脂部20,30の軟化点Trと樹脂部20,30の過冷却温度との差に基づいて設定すればよい。樹脂部20,30の過冷却温度とは、樹脂部20,30の冷却過程において、樹脂温度Tが軟化点Tr未満となっても樹脂部20,30の軟化状態が保たれる温度である。これにより、溶融した樹脂部20,30の辺部21,31が集電体12の各主面14,15に溶着される。
Next, proceeding to the cooling step S7, the
次に、判定工程S8に進み、制御回路45は、すべての第1辺部21及び第2辺部31が溶着されているかを判定する。判定方法は任意であり、配置工程S1後に各工程S2~S7を行った回数にから判定してもよいし、撮像素子によって撮像された樹脂部20,30の画像を用いた画像識別によって判定してもよい。
Next, proceeding to determination step S8, the
判定工程S8での判定結果が否定の場合、変更工程S9に進み、溶着する辺部21,31を変更して、接触工程S2に戻る。変更方法は任意であり、各押圧部41a,41bを溶着されていない辺部21,31上に移動させてもよいし、冷却工程S7を経た集電体12及び樹脂部20,30を押圧方向に垂直な面内で90°回転させてもよい。回転方法もまた任意であり、冷却工程S7を経た集電体12及び樹脂部20,30を作業台ごと回転させてもよいし、ロボットアーム等によってピッキングすることで回転させてもよい。
If the determination result in the determination step S8 is negative, the process proceeds to a change step S9 to change the
一方、判定工程S8での判定結果が肯定の場合、制御回路45は電極ユニット10の製造が完了したと判定し、積層工程S10に進む。
積層工程S10において、蓄電モジュール製造装置40は、上記各工程S1~S9を経て製造された電極ユニット10が所定の数に達した場合に、当該数の電極ユニット10を積層する。本実施形態では、ある電極ユニット10の第1活物質層16が、図示しないセパレータを介して他の電極ユニット10の第2活物質層17と向かい合うように積層される。これにより、蓄電モジュール製造装置40は、積層工程S10において、溶着工程S6を経た電極ユニット10を複数含む蓄電モジュールBを製造する。なお、積層方法には、任意の公知の方法が用いられる。
On the other hand, when the determination result in the determination step S8 is affirmative, the
In the stacking step S10, when the number of
本実施形態の蓄電モジュール製造装置40は、積層工程S10においてさらに、積層された各電極ユニット10の樹脂部20,30のはみ出した部分を一体化させる。樹脂部20,30を一体化する方法は任意であるが、蓄電モジュール製造装置40は、例えば複数の電極ユニット10が積層された状態で樹脂部20,30のはみ出した部分を加熱溶融させることで、積層方向に隣り合う樹脂部20,30を一体化させてもよい。
In the stacking step S10, the power storage
<作用>
次に、本実施形態の作用について説明する。まず、図6を用いて比較例について説明する。図6において、H2は、比較例の製造方法における各工程の樹脂温度T及び樹脂圧力Pの概要を示すものである。
<Action>
Next, the operation of this embodiment will be described. First, a comparative example will be described with reference to FIG. In FIG. 6, H2 shows an outline of the resin temperature T and the resin pressure P in each step in the manufacturing method of the comparative example.
比較例としての蓄電モジュールBの製造方法は、予熱工程S4が行われず、接触工程S2から所定の昇圧昇温工程を経て、溶着工程S6へと移行するものである。この場合、樹脂部20,30の残留応力のばらつきが緩和されずに残ったまま、樹脂部20,30の溶着が起こる。そのため、残留応力のばらつきに伴い、溶融の際の樹脂部20,30の変形にもばらつきが生じる。そのため、樹脂部20,30の意図しない変形が、集電体12の損傷を招くおそれがある。
In the method of manufacturing the power storage module B as a comparative example, the preheating step S4 is not performed, and the contact step S2 goes through a predetermined step of increasing the temperature and increasing the temperature, and then proceeds to the welding step S6. In this case, the
一方、本実施形態では、溶着工程S6の前に予熱工程S4が行われる。予熱工程S4では、樹脂部20,30の温度である樹脂温度Tが融点Tm未満に保たれる。そのため、予熱工程S4では、樹脂部20,30の溶着が抑制される。一方、予熱工程S4では、第1温度T1が軟化点Tr以上に保たれる。樹脂温度Tが軟化点Tr以上となると、樹脂部20,30は固体状態からガラス状態に相転移する。ガラス状態の樹脂部20,30を構成する分子(特に高分子鎖)の運動性が、固体状態のものに比べて高くなる。そのため、固体状態の場合に比べて、ガラス状態では、樹脂部20,30の残留応力の緩和に必要な時間が短くなる。そのため、予熱工程S4では、樹脂部20,30の軟化と樹脂部20,30の残留応力の緩和が促進される。これにより、その後の溶着工程S6では、残留応力のばらつきが抑制された樹脂部20,30が集電体12の主面13に溶着されるため、樹脂部20,30の意図しない変形に起因する集電体12の損傷が抑制される。
On the other hand, in this embodiment, the preheating step S4 is performed before the welding step S6. In the preheating step S4, the resin temperature T, which is the temperature of the
さらに、本実施形態の予熱工程S4では、加熱の際に樹脂圧力Pが予熱圧力P1となるように、樹脂部20,30の押圧が行われる。このとき、軟化による樹脂部20,30の厚さ方向(言い換えれば押圧方向)の変形が規制される。このような変形としては、例えば樹脂部20,30の反りやたわみが挙げられる。
Furthermore, in the preheating step S4 of the present embodiment, the
そして、予熱圧力P1は溶着圧力P2より小さいため、予熱工程S4での予熱の際に過剰な圧力が樹脂部20,30にかかることが抑制される。これにより、樹脂部20,30の残留応力の緩和が促進される。また、軟化の過程で樹脂部20,30の硬度に一時的なばらつきが生じると、樹脂圧力Pの圧力が残留応力の緩和が遅い領域に集中するおそれがある。そのため、過剰な圧力が樹脂部20,30にかかることを抑制することで、各主面14,15にかかる圧力の集中が抑制される。これにより、予熱工程S4での樹脂部20,30の押圧による集電体12への負荷を軽減できる。
Since the preheating pressure P1 is lower than the welding pressure P2, excessive pressure is suppressed from being applied to the
<効果>
(1)本実施形態の蓄電モジュールBの製造方法は、配置工程S1と、予熱工程S4と、溶着工程S6と、積層工程S10と、を含む。予熱工程S4では、配置工程S1で配置された溶着前の樹脂部20,30を集電体12の主面13に予熱圧力P1で押し付けつつ、当該樹脂部20,30の温度である樹脂温度Tを軟化点Tr以上かつ融点Tm未満に保つことで、樹脂部20,30の予熱を行う。予熱圧力P1は、溶着工程S6での樹脂圧力Pである溶着圧力P2よりも小さい。
<effect>
(1) The method for manufacturing the power storage module B of the present embodiment includes an arrangement step S1, a preheating step S4, a welding step S6, and a stacking step S10. In the preheating step S4, the
これによれば、溶着工程S6で樹脂部20,30を集電体12の主面13に溶着する前に、予熱工程S4が行われる。予熱工程S4では、樹脂温度Tが軟化点Tr以上かつ融点Tm未満に保たれるため、樹脂部20,30の集電体12への溶着が抑制されるとともに樹脂部20,30の軟化が促進される。樹脂部20,30の軟化によって、樹脂部20,30の残留応力が緩和される。これにより、溶着工程S6の前段階で、樹脂部20,30の残留応力のばらつきが低減される。
According to this, the preheating step S4 is performed before the
一方、残留応力の緩和に伴い、撓みやうねりなど、樹脂部20,30の意図しない変形が発生することがある。そこで、予熱工程S4では、樹脂部20,30が予熱圧力P1で集電体12の主面13に押し付けられる。これにより、予熱工程S4で残留応力が緩和される際に、樹脂部20,30が集電体12の主面13から垂直な方向(言い換えれば集電体12の厚さ方向)に変形することを規制できる。したがって、残留応力のばらつきによって樹脂部20,30意図しない変形を抑制し、金属箔である集電体12の損傷を抑制できる。
On the other hand, along with the relaxation of the residual stress, unintended deformation of the
(2)配置工程S1は、第1樹脂部20を第1主面14に配置する第1配置工程と、第2樹脂部30を第2主面15に配置する第2配置工程と、を含む。予熱工程S4はでは、第1樹脂部20及び第2樹脂部30を第1主面14側及び第2主面15側から挟み込んで押圧することで上記予熱を行う。溶着工程S6では、第1樹脂部20及び第2樹脂部30を第1主面14側及び第2主面15側から挟み込んで押圧することで上記溶着を行う。
(2) The arranging step S1 includes a first arranging step of arranging the
これによれば、予熱工程S4及び溶着工程S6を通じて、第1主面14及び第2主面15の両面に樹脂部20,30が溶着される。これにより、主面14,15の一方に樹脂部20,30を一方ずつ溶着する場合に比べて、樹脂部20,30の熱収縮による集電体12への力が主面13の両面から均等に集電体12に作用しやすい。したがって、樹脂部20,30の意図しない変形を抑制し、金属箔である集電体12の損傷を抑制できる。
According to this, the
(3)配置工程S1では、樹脂部20,30の一部が各主面14,15の周縁14b,15bからはみ出すように、溶着前の樹脂部20,30を各主面14,15に配置する。積層工程S10では、さらに積層された各電極ユニット10の樹脂部20,30のうち、集電体12の主面14,15の周縁14b,15bからはみ出した部分を一体化する。
(3) In the arranging step S1, the
これによれば、積層された電極ユニット10同士において、樹脂部20,30のうちの主面14,15の周縁14b,15bからはみ出した部分同士を一体化する。ここで、樹脂部20,30のうち主面14,15からはみ出した部分は、集電体12の主面14,15に溶着されない。そのため、樹脂部20,30のうち、溶着工程S6で主面14,15に溶着される部分と異なる部分が、積層工程S10で一体化される。これにより、樹脂部20,30が一体化される際に樹脂部20,30のうちの主面14,15に溶着された部分が受ける影響を低減することができる。したがって、一体化の際に意図しない樹脂部20,30の変形が起きることを抑制し、金属箔である集電体12の損傷をより抑制することができる。
According to this, in the stacked
(4)第1遷移工程S3及び第2遷移工程S5において、制御回路45は、樹脂圧力Pの昇圧を行った後に樹脂温度Tの昇温を行う。
これによれば、樹脂温度Tの昇温に伴う樹脂部20,30の反りなどの変形が、押圧によって規制される。したがって、昇温に伴う樹脂部20,30の変形によって、樹脂部20,30の主面13に対する接触性が低下することを抑制できる。
(4) In the first transition step S3 and the second transition step S5, the
According to this, deformation such as warping of the
<変形例>
実施形態は、以下のように変更して実施できる。実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施できる。
<Modification>
Embodiments can be implemented with the following modifications. The embodiments and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.
○各工程S1~S8での昇圧と昇温の順序は任意に入れ替え可能である。また、昇圧と昇温とは個別に行われていなくてもよく、並行して行われてもよい。
○配置工程S1、予熱工程S4、及び溶着工程S6が実現されれば、各工程は適宜省略可能である。例えば、接触工程S2は省略されてもよい。この場合、例えば第1遷移工程S3での圧力センサ43が検出する樹脂圧力Pの推移から、押圧部41a,41bと樹脂部20,30との接触判定を行ってもよい。
○ The order of increasing the pressure and increasing the temperature in each step S1 to S8 can be arbitrarily changed. Moreover, the pressure increase and the temperature increase may not be performed separately, and may be performed in parallel.
○ If the placement step S1, the preheating step S4, and the welding step S6 are realized, each step can be omitted as appropriate. For example, the contacting step S2 may be omitted. In this case, for example, contact determination between the
また、複数の蓄電モジュール製造装置40を組み合わせることによって各辺部21,31の溶着を個別に行ってもよい。この場合、判定工程S8及び変更工程S9は省略されてもよい。
Also, the
○予熱工程S4の間の樹脂温度Tは、一定の温度である第1温度T1に限られず、軟化点Tr以上かつ融点Tm未満であれば、任意の温度履歴を採用可能である。言い換えれば、予熱工程S4の間、樹脂温度Tが軟化点Tr以上かつ融点Tm未満であれば、樹脂部20,30の加熱及び冷却は任意に行われてもよい。例えば、予熱工程S4の間に、樹脂温度Tを軟化点Trから融点Tmまで一定の昇温速度で昇温してもよい。この場合、予熱工程S4での昇温速度は、第1遷移工程S3での昇温速度よりも遅い。溶着工程S6においても同様に、溶着工程S6の間の樹脂温度Tが融点Tm以上であれば、任意の温度履歴を採用可能である。
○ The resin temperature T during the preheating step S4 is not limited to the first temperature T1, which is a constant temperature, and any temperature history can be adopted as long as it is equal to or higher than the softening point Tr and lower than the melting point Tm. In other words, during the preheating step S4, heating and cooling of the
○第1樹脂部20は、第1周縁14bの全周にわたって第1周縁14bからはみ出して溶着されていなくてもよい。例えば第1樹脂部20は、第1周縁14bの全周の一部のみ第1周縁14bからはみ出して溶着されていてもよい。第2樹脂部30も、第1樹脂部20と同様に、第2周縁15bの全周にわたって第2周縁15bからはみ出して溶着されていなくてもよい。
(circle) the
○第1樹脂部20は、第1周縁14bからはみ出して溶着されていなくてもよい。これに伴い、第1樹脂部20は、第1周縁14bからはみ出して配置されていなくてもよい。第1樹脂部20は、第1主面14の任意の箇所に溶着されていてもよい。第1樹脂部20と同様に、第2樹脂部30は、第2主面15の任意の箇所に溶着されていてもよい。
(circle) the
○集電体12には、第1樹脂部20及び第2樹脂部30の両方が溶着されていなくてもよく、第1樹脂部20及び第2樹脂部30のうち、いずれか一方のみが溶着されていてもよい。
○ Both the
○各工程での樹脂温度Tを変える速度、樹脂圧力Pを変える速度は任意である。
○蓄電モジュール製造装置40の構成はあくまで一例であり、これに限られない。例えば、押圧ユニット41及び加熱部42はヒーターローラによって実現されていてもよい。
○ The speed at which the resin temperature T is changed and the speed at which the resin pressure P is changed in each step are arbitrary.
(circle) the structure of the electrical storage
○押圧ユニット41は、樹脂部20,30の一部である第1辺部21及び第2辺部31のみを押圧可能に構成されたものでなくてもよい。例えば、押圧ユニット41は、樹脂部20,30の全体を押圧可能に構成されていてもよい。
O The
また、加熱部42は押圧部41a,41bに設けられていなくてもよい。例えば、加熱部42は、押圧部41a,41bと別個に設けられていたヒータユニットであってもよい。ヒータユニットの具体的態様は任意であり、電気炉であってもよいし、誘導加熱装置であってもよい。
Further, the
10…電極ユニット、12…集電体、13…主面、14…第1主面、14b…第1周縁、15…第2主面、15b…第2周縁、16…第1活物質層、17…第2活物質層、20…第1樹脂部、30…第2樹脂部、B…蓄電モジュール、S1…配置工程、S4…予熱工程、S6…溶着工程、S10…積層工程、P…樹脂圧力、P1…予熱圧力、P2…溶着圧力、T…樹脂温度、Tm…融点、Tr…軟化点。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
溶着前の前記樹脂部を前記主面に配置する配置工程と、
配置された前記樹脂部を前記集電体に予熱圧力で押し付けつつ当該樹脂部の温度を当該樹脂部の軟化点以上かつ当該樹脂部の融点未満に保つことで、当該樹脂部の予熱を行う予熱工程と、
前記予熱が行われた前記樹脂部を前記集電体に溶着圧力で押し付けつつ当該樹脂部の温度を前記融点以上に保つことで、前記主面への当該樹脂部の溶着を行い、前記電極ユニットを製造する溶着工程と、
前記溶着工程を経た前記電極ユニットを積層することで前記蓄電モジュールを製造する積層工程と、を含み、
前記予熱圧力は、前記溶着圧力よりも小さい、蓄電モジュールの製造方法。 An electrode unit comprising: a current collector that is a metal foil; an active material layer provided on a main surface of the current collector; and a resin portion that is welded to the main surface so as to surround the active material layer. A method for manufacturing an electricity storage module including a plurality of
an arrangement step of arranging the resin portion before welding on the main surface;
Preheating to preheat the resin portion by pressing the arranged resin portion against the current collector with a preheating pressure and maintaining the temperature of the resin portion at a softening point or higher and a melting point of the resin portion or lower. process and
By pressing the preheated resin portion against the current collector with a welding pressure and maintaining the temperature of the resin portion at or above the melting point, the resin portion is welded to the main surface, thereby forming the electrode unit. a welding process to manufacture the
a stacking step of manufacturing the electricity storage module by stacking the electrode units that have undergone the welding step,
The method of manufacturing an electricity storage module, wherein the preheating pressure is lower than the welding pressure.
前記樹脂部は、前記第1主面に溶着されている第1樹脂部と、前記第2主面に溶着されている第2樹脂部と、を含み、
前記配置工程は、溶着前の前記第1樹脂部を前記第1主面に配置する第1配置工程と、溶着前の前記第2樹脂部を前記第2主面に配置する第2配置工程と、を含み、
前記予熱工程では、配置された前記第1樹脂部及び配置された前記第2樹脂部を前記第1主面側及び前記第2主面側から挟み込んで押圧することでともに前記予熱を行い、
前記溶着工程では、前記予熱が行われた前記第1樹脂部及び前記予熱が行われた前記第2樹脂部を前記第1主面側及び前記第2主面側から挟み込んで押圧することでともに前記溶着を行い、前記第1主面への当該第1樹脂部の溶着及び前記第2主面への当該第2樹脂部の溶着を行う、請求項1に記載の蓄電モジュールの製造方法。 the main surface includes a first main surface and a second main surface located opposite to the first main surface in the thickness direction of the current collector;
The resin portion includes a first resin portion welded to the first main surface and a second resin portion welded to the second main surface,
The arranging step includes a first arranging step of arranging the first resin portion before welding on the first main surface and a second arranging step of arranging the second resin portion before welding on the second main surface. , including
In the preheating step, the arranged first resin portion and the arranged second resin portion are sandwiched and pressed from the first main surface side and the second main surface side to perform the preheating,
In the welding step, the preheated first resin portion and the preheated second resin portion are sandwiched from the first main surface side and the second main surface side and pressed together. 2. The method of manufacturing an electric storage module according to claim 1, wherein the welding is performed, and the first resin portion is welded to the first main surface and the second resin portion is welded to the second main surface.
前記積層工程では、さらに前記積層された各前記電極ユニットの前記樹脂部のうち、前記集電体の主面の周縁からはみ出した部分を一体化する、請求項1又は2に記載の蓄電モジュールの製造方法。 In the arranging step, the resin portion before welding is arranged on the main surface so that a part of the resin portion protrudes from the peripheral edge of the main surface;
3. The power storage module according to claim 1, wherein, in said stacking step, of said resin portions of said stacked electrode units, portions protruding from peripheral edges of said main surface of said current collector are integrated. Production method.
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