JP2023039062A - Stage device, exposure device, and article production method - Google Patents

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Abstract

To provide a stage device capable of suppressing damage of a substrate and reduction in through put, and positioning a plurality of substrates whose sizes are different each other.SOLUTION: A stage device comprises a control part for perform control so that a substrate is mounted on a substrate mounting surface, in a state in which a first distance is the smallest distance of the first distance between a first corner part of a rectangular substrate surface and a fifth corner part to which the first corner part of corner parts of the rectangular substrate mounting surface is closest, a second distance between a second corner part which is closest to the first corner part of the substrate surface and a sixth corner part which is closest to the fifth corner of the substrate mounting surface, a third distance between a third corner part facing the second corner part of the substrate surface and a seventh corner part facing the sixth corner part of the substrate mounting surface, and a fourth distance between a fourth corner part facing the first corner part of the substrate surface and an eighth corner part facing the fifth corner part of the substrate mounting surface.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ステージ装置、露光装置、及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a stage device, an exposure device, and an article manufacturing method.

露光装置に設けられている、基板が搭載される基板搭載面を有するステージ装置では、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うようにすることで、当該基板搭載面の交換に伴うコストやダウンタイムの増大を抑制することが求められている。
特許文献１は、基板搭載面上に基板を搭載した後、当該基板搭載面上の所定の角部に設けられている位置決めピンに当該搭載された基板を突き当てることで、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置を開示している。 In a stage device provided in an exposure apparatus and having a substrate mounting surface on which a substrate is mounted, positioning is performed for a plurality of substrates of different sizes, thereby reducing the cost associated with exchanging the substrate mounting surface. It is required to suppress the increase in downtime and downtime.
In Patent Document 1, after a board is mounted on a board mounting surface, the mounted board is abutted against a positioning pin provided at a predetermined corner on the board mounting surface, whereby a plurality of substrates having different sizes are mounted. A stage device is disclosed that can perform positioning with respect to the substrate of the substrate.

特開平１－２０１９３６号公報JP-A-1-201936

特許文献１に開示されているステージ装置では、基板を搭載した後、当該搭載された基板を位置決めピンに突き当てるように移動させているため、当該移動の際に当該基板が損傷すると共に、当該移動に要する時間に応じてスループットが低下する虞がある。
そこで本発明は、基板の損傷やスループットの低下を抑制しつつ互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置を提供することを目的とする。 In the stage apparatus disclosed in Patent Document 1, after the substrate is mounted, the mounted substrate is moved so as to abut against the positioning pins. Throughput may decrease depending on the time required for movement.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a stage device capable of positioning a plurality of substrates having different sizes while suppressing damage to the substrates and reduction in throughput.

本発明に係るステージ装置は、矩形の基板搭載面を有するステージ装置であって、ステージ装置を駆動する駆動部と、矩形の基板面を有する基板の基板面の第１の角部と基板搭載面の角部のうち第１の角部が最も近接する第５の角部との間の第１の距離、基板面の第１の角部から最も近くに位置する第２の角部と基板搭載面の第５の角部から最も近くに位置する第６の角部との間の第２の距離、基板面の第２の角部に対向する第３の角部と基板搭載面の第６の角部に対向する第７の角部との間の第３の距離、及び基板面の第１の角部に対向する第４の角部と基板搭載面の第５の角部に対向する第８の角部との間の第４の距離のうち第１の距離が最も小さい状態で基板が基板搭載面上に搭載されるように、駆動部を制御する制御部とを備えることを特徴とする。 A stage device according to the present invention is a stage device having a rectangular substrate mounting surface, comprising: a driving unit for driving the stage device; a first distance between the first corner and a fifth corner closest to the first corner of the substrate surface, the second corner closest to the first corner of the substrate surface and the substrate mounting a second distance between the fifth corner of the surface and the nearest sixth corner, the third corner opposite the second corner of the substrate surface and the sixth corner of the substrate mounting surface; and a fourth corner opposite the first corner of the substrate surface and a fifth corner of the substrate mounting surface. a control unit that controls the drive unit so that the substrate is mounted on the substrate mounting surface in a state in which a first distance of fourth distances from the eighth corner is the smallest. and

本発明によれば、基板の損傷やスループットの低下を抑制しつつ互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a stage device capable of positioning a plurality of substrates having different sizes while suppressing damage to the substrates and reduction in throughput.

第一実施形態に係るステージ装置を備える露光装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of an exposure apparatus provided with a stage device according to a first embodiment; FIG. 第一実施形態に係るステージ装置における基板搭載部を上方から見た模式図。FIG. 4 is a schematic diagram of the substrate mounting portion of the stage device according to the first embodiment, viewed from above. 第二実施形態に係るステージ装置における基板搭載部を上方から見た模式図。The schematic diagram which looked at the board|substrate mounting part in the stage apparatus which concerns on 2nd embodiment from upper direction. 第三実施形態に係るステージ装置における基板搭載部を上方から見た模式図。The schematic diagram which looked at the board|substrate mounting part in the stage apparatus which concerns on 3rd embodiment from upper direction. 第四実施形態に係るステージ装置における基板搭載部を上方から見た模式図。The schematic diagram which looked at the board|substrate mounting part in the stage apparatus which concerns on 4th embodiment from upper direction.

以下に、本実施形態に係るステージ装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお以下に示す図面は、本実施形態を容易に理解できるようにするために、実際とは異なる縮尺で描かれている。 The stage device according to this embodiment will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Note that the drawings shown below are drawn on a scale different from the actual scale in order to facilitate understanding of the present embodiment.

［第一実施形態］
露光装置では、搬入された基板（プレートやウエハ等）を基板ステージの基板搭載部上に搭載し吸着保持した後、原版（マスクやレチクル等）に描画されたパターンの像を投影光学系によって当該基板上に投影することで、当該基板上に当該パターンが転写される。
また露光装置では、基板ステージの基板搭載部上に基板を搭載する際に、当該基板搭載部上における当該基板の搭載位置を検出することで搭載誤差を計測し、当該搭載誤差を補正するために基板ステージが駆動される。 [First embodiment]
In the exposure apparatus, after the loaded substrate (plate, wafer, etc.) is mounted on the substrate mounting portion of the substrate stage and held by suction, the image of the pattern drawn on the original (mask, reticle, etc.) is projected by the projection optical system. By projecting onto the substrate, the pattern is transferred onto the substrate.
Further, in the exposure apparatus, when the substrate is mounted on the substrate mounting portion of the substrate stage, the mounting position of the substrate on the substrate mounting portion is detected to measure the mounting error, and to correct the mounting error. A substrate stage is driven.

そして、従来の露光装置に設けられている基板ステージでは、基板搭載部において基板を吸着保持するためのチャックと、吸着保持された基板の端面において基板の位置を検出するための位置検出センサとが設けられている。
これにより、露光装置は、基板搭載部に搭載された基板のサイズ及び搭載位置を情報として取得することができる。 A substrate stage provided in a conventional exposure apparatus includes a chuck for attracting and holding a substrate in a substrate mounting portion, and a position detection sensor for detecting the position of the substrate at the end surface of the attracted and held substrate. is provided.
Thereby, the exposure apparatus can acquire the size and mounting position of the substrate mounted on the substrate mounting portion as information.

また近年、露光装置では、基板ステージに設けられている基板搭載部の交換に伴うコストやダウンタイムの増大を抑制するために、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができることが求められている。 Further, in recent years, in exposure apparatuses, it has become possible to perform positioning for a plurality of substrates of different sizes in order to suppress an increase in cost and downtime associated with replacement of a substrate mounting portion provided on a substrate stage. It has been demanded.

すなわち、従来の露光装置では、基板のサイズに応じて基板搭載部等の形状やサイズが決定される。
そのため、大型の基板を製造する設備ラインにおいて小型の基板の製造を行う場合には、露光装置において基板ステージに設けられている基板搭載部の改造や改良が必要になる。
そして、基板搭載部の改造や改良には、コストがかかることに加えて、時間を要することに伴って設備ラインの稼働を停止することが必要になる。 That is, in the conventional exposure apparatus, the shape and size of the substrate mounting portion and the like are determined according to the size of the substrate.
Therefore, when manufacturing small substrates in an equipment line for manufacturing large substrates, it is necessary to modify or improve the substrate mounting portion provided on the substrate stage in the exposure apparatus.
Remodeling and improvement of the board mounting portion is not only costly, but also requires time to stop the operation of the equipment line.

そのような課題を解決するために、基板搭載部を複数の領域に分割し、隣接する領域間に設けられた溝に沿って位置検出センサを移動させることによって、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置が提案されている。 In order to solve such a problem, the substrate mounting portion is divided into a plurality of areas, and the position detection sensor is moved along grooves provided between adjacent areas, thereby allowing a plurality of substrates of different sizes to be mounted. A stage device has been proposed that can perform positioning with respect to the substrate.

また、互いにサイズが異なる複数の基板に対応する複数の段部が形成されている位置決め部材を基板搭載部上に配置した後、基板を当該位置決め部材の所定の段部に係合させる。これにより、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置が提案されている。
また、基板搭載部上に基板を搭載した後、当該基板搭載部上の所定の角部に設けられている位置決めピンに当該搭載された基板を突き当てることで、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置が提案されている。 Also, after placing a positioning member having a plurality of stepped portions corresponding to a plurality of substrates of different sizes on the substrate mounting portion, the substrate is engaged with a predetermined stepped portion of the positioning member. Accordingly, there has been proposed a stage device capable of positioning a plurality of substrates having different sizes.
In addition, after mounting a board on the board mounting portion, the mounted board is abutted against a positioning pin provided at a predetermined corner of the board mounting portion, whereby a plurality of boards having different sizes can be mounted. A stage device has been proposed that can perform positioning with respect to the substrate.

しかしながら、上記に示したようなステージ装置では、基板搭載部の構造が複雑化したり、新たな部材を設ける必要が生じる。
また、基板搭載部上において搭載された基板を移動させる場合には、基板が損傷すると共に、当該移動に要する時間に応じてスループットが低下する虞がある。 However, in the stage apparatus as shown above, the structure of the substrate mounting portion becomes complicated, or a new member needs to be provided.
Further, when moving the substrate mounted on the substrate mounting portion, the substrate may be damaged, and the throughput may decrease depending on the time required for the movement.

そこで本実施形態は、以下に示すような構成を有する、互いにサイズが異なる複数の基板に対して位置決めを行うことができるステージ装置を提供する。
これにより、基板のサイズや搭載方位の変更等に応じた部品の交換や装置の停止期間を必要としないステージ装置を提供することができる。 Accordingly, the present embodiment provides a stage device having the configuration described below and capable of positioning a plurality of substrates having different sizes.
As a result, it is possible to provide a stage apparatus that does not require replacement of parts in response to changes in substrate size, mounting orientation, or the like, and that does not require an apparatus stop period.

図１は、第一実施形態に係るステージ装置を備える露光装置１の模式的断面図を示している。 FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an exposure apparatus 1 equipped with a stage device according to the first embodiment.

露光装置１は、液晶表示デバイスや半導体デバイス等を製造するための工程に含まれるリソグラフィ工程において採用され、具体的には、パターンを基板上に形成するためのリソグラフィ装置である。
そして露光装置１は、本実施形態の一例として、ミラープロジェクション方式及びステップ・アンド・スキャン方式を採用する走査型露光装置（スキャナー）である。
図１に示されているように、露光装置１は、マスクＭ及び基板Ｐをそれぞれ走査（同期走査）しながら、マスクＭに形成されているパターンを、投影光学系４を介して基板Ｐに転写する。 The exposure apparatus 1 is employed in a lithography process included in processes for manufacturing liquid crystal display devices, semiconductor devices, and the like, and is specifically a lithography apparatus for forming a pattern on a substrate.
The exposure apparatus 1 is, as an example of this embodiment, a scanning exposure apparatus (scanner) that employs a mirror projection method and a step-and-scan method.
As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 1 projects a pattern formed on the mask M onto the substrate P via the projection optical system 4 while scanning (synchronously scanning) the mask M and the substrate P, respectively. to transcribe.

露光装置１は、照明光学系２、マスク保持駆動機構３（以下、マスクステージ３と称する。）、投影光学系４、基板保持駆動機構５（以下、基板ステージ５と称する。）及び制御部６を有する。また露光装置１は、露光チャンバ１４内に収容されている。
なお以下では、投影光学系４の光軸に平行な鉛直方向をＺ軸とする。また、当該Ｚ軸に垂直な断面（第１の断面）内において、マスクＭ及び基板Ｐそれぞれの走査方向をＹ軸、当該Ｙ軸に直交する非走査方向をＸ軸とする。 The exposure apparatus 1 includes an illumination optical system 2 , a mask holding and driving mechanism 3 (hereinafter referred to as mask stage 3 ), a projection optical system 4 , a substrate holding and driving mechanism 5 (hereinafter referred to as substrate stage 5 ), and a controller 6 . have Also, the exposure apparatus 1 is accommodated in an exposure chamber 14 .
In the following, the vertical direction parallel to the optical axis of the projection optical system 4 is defined as the Z-axis. In a cross section (first cross section) perpendicular to the Z axis, the scanning direction of each of the mask M and the substrate P is the Y axis, and the non-scanning direction orthogonal to the Y axis is the X axis.

照明光学系２は、不図示の例えば超高圧水銀ランプ等の光源からの光をマスクＭに導光することで、マスクＭを照明する。
なお本実施形態の一例としては、照明光学系２は、マスクＭに対してスリット状に成形された照明光を照射する。 The illumination optical system 2 illuminates the mask M by guiding light from a light source such as an ultra-high pressure mercury lamp (not shown) to the mask M. FIG.
As an example of the present embodiment, the illumination optical system 2 irradiates the mask M with illumination light shaped like a slit.

マスクステージ３は、例えば基板Ｐに転写すべきパターン（回路パターン）が形成されたガラス製の原版であるマスクＭを保持して、Ｘ方向及びＹ方向それぞれに移動することができるステージである。 The mask stage 3 is a stage capable of holding a mask M, which is a glass original plate on which a pattern (circuit pattern) to be transferred to the substrate P is formed, and moving in the X and Y directions.

投影光学系４は、マスクステージ３によって保持されたマスクＭと、基板ステージ５内の基板搭載部７によって保持された基板Ｐとを互いに光学的に共役な関係に維持しながら、マスクＭの照明領域に形成されているパターンの像を基板Ｐ上に投影する。
具体的には、露光装置１に設けられている投影光学系４は、第１平行平板９、台形鏡１０、凹面鏡１１、凸面鏡１２及び第２平行平板１３を含む。
そして投影光学系４において、マスクＭからの露光光は、第１平行平板９、台形鏡１０、凹面鏡１１、凸面鏡１２、凹面鏡１１、台形鏡１０、第２平行平板１３の順に反射されることで、基板Ｐに到達する。
これにより、投影光学系４による基板Ｐ上における露光光の投影領域（露光領域）は、所定の形状、例えば円弧形状に設定される。 The projection optical system 4 illuminates the mask M while maintaining an optically conjugate relationship between the mask M held by the mask stage 3 and the substrate P held by the substrate mounting portion 7 in the substrate stage 5. An image of the pattern formed in the region is projected onto the substrate P. FIG.
Specifically, the projection optical system 4 provided in the exposure apparatus 1 includes a first parallel plate 9 , a trapezoidal mirror 10 , a concave mirror 11 , a convex mirror 12 and a second parallel plate 13 .
In the projection optical system 4, the exposure light from the mask M is reflected in the order of the first parallel plate 9, the trapezoidal mirror 10, the concave mirror 11, the convex mirror 12, the concave mirror 11, the trapezoidal mirror 10, and the second parallel plate 13. , reaches the substrate P.
Thereby, the projection area (exposure area) of the exposure light on the substrate P by the projection optical system 4 is set to a predetermined shape, for example, an arc shape.

基板ステージ５は、基板搭載部７及び基板搬送部１８を有している。そして基板ステージ５は、基板搭載部７によって、例えば表面にレジスト層（感光剤）が形成されたガラス製のプレートである基板Ｐを真空吸着によって保持しながら、不図示の駆動部によって例えばＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動することができる。
なお基板ステージ５は、上記に限らず、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれのまわりの回転方向であるθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向に移動可能であってもよい。また基板ステージ５は、基板Ｐを真空吸着に限らず、電磁吸着することで保持してもよい。
基板搭載部７の詳細な構成については、後述する。 The substrate stage 5 has a substrate mounting section 7 and a substrate transfer section 18 . The substrate stage 5 holds the substrate P, which is a glass plate having a resist layer (photosensitive agent) formed on the surface thereof, by means of the substrate mounting part 7 by vacuum adsorption, and is moved by the drive part (not shown), for example, in the X direction. , can move in the Y and Z directions.
The substrate stage 5 is not limited to the above, and may be movable in the θX direction, θY direction, and θZ direction, which are rotation directions around the X, Y, and Z axes, respectively. Further, the substrate stage 5 may hold the substrate P not only by vacuum adsorption but also by electromagnetic adsorption.
A detailed configuration of the board mounting portion 7 will be described later.

制御部６は、ＣＰＵやメモリを含むコンピュータ等で構成されており、当該メモリに格納されたプログラムに従って当該ＣＰＵが露光装置１の各部の制御や演算処理等を行う。
また露光装置１では、制御部６が基板ステージ５を制御するが、基板ステージ５を制御する専用のステージ制御部を別途設けてもよい。
この場合、ステージ制御部が、制御部６からの指令に基づいて基板ステージ５を制御することになる。
また制御部６は、露光装置１の他の構成要素と一体で（すなわち、共通の筐体内に）構成されてもよく、露光装置１の他の構成要素とは別体で（すなわち、別の筐体内に）構成されてもよい。 The control unit 6 is composed of a computer or the like including a CPU and memory, and the CPU performs control of each unit of the exposure apparatus 1 and arithmetic processing according to a program stored in the memory.
Further, in the exposure apparatus 1, the controller 6 controls the substrate stage 5, but a dedicated stage controller for controlling the substrate stage 5 may be provided separately.
In this case, the stage control section controls the substrate stage 5 based on commands from the control section 6 .
Further, the control unit 6 may be configured integrally with the other components of the exposure apparatus 1 (that is, in a common housing), or may be configured separately from the other components of the exposure apparatus 1 (that is, separate within the housing).

露光チャンバ１４には、インターフェースチャンバ１６と連通する開口部１５が設けられている。
そして開口部１５を介して、インターフェースチャンバ１６内に収容されているロボットハンド１７（基板受け渡し装置）と露光装置１との間で基板Ｐの搬送（受け渡し）が行われる。
具体的には、制御部６は、基板Ｐを保持したロボットハンド１７が開口部１５を介して露光チャンバ１４内に進入する際に、基板ステージ５を、開口部１５の近傍の所定の位置（基板Ｐの受け取り位置）まで移動させる。 The exposure chamber 14 is provided with an opening 15 communicating with the interface chamber 16 .
Then, the substrate P is transferred (transferred) between the exposure apparatus 1 and the robot hand 17 (substrate transfer device) accommodated in the interface chamber 16 through the opening 15 .
Specifically, when the robot hand 17 holding the substrate P enters the exposure chamber 14 through the opening 15 , the controller 6 moves the substrate stage 5 to a predetermined position ( the receiving position of the substrate P).

そして制御部６は、基板ステージ５に設けられている基板搬送部１８を不図示の駆動部によってロボットハンド１７の近傍まで駆動（上昇）させた後、ロボットハンド１７から基板Ｐを受け取らせる。
その後、制御部６は、基板搬送部１８によってロボットハンド１７から受け取った基板Ｐを基板搭載部７上に搭載させる。 Then, the control unit 6 drives (raises) the substrate transfer unit 18 provided on the substrate stage 5 to the vicinity of the robot hand 17 by a driving unit (not shown), and then receives the substrate P from the robot hand 17 .
After that, the control unit 6 causes the substrate transfer unit 18 to mount the substrate P received from the robot hand 17 on the substrate mounting unit 7 .

以上のように、本実施形態に係るステージ装置は、基板ステージ５と、制御部６と、基板搬送部１８と、基板ステージ５及び基板搬送部１８それぞれの駆動部とから構成される。 As described above, the stage device according to the present embodiment includes the substrate stage 5 , the control section 6 , the substrate transfer section 18 , and the drive sections for the substrate stage 5 and the substrate transfer section 18 .

図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、露光装置１に設けられている本実施形態に係るステージ装置における基板搭載部７を上方から見た模式図を示している。 2A and 2B are schematic diagrams of the substrate mounting portion 7 of the stage device according to the present embodiment provided in the exposure apparatus 1, viewed from above.

図２（ａ）に示されているように、本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と基板搭載部７の基準Ｏとしての所定の角部（図２（ａ）に示されている例では、右下の角部７ｅ）とが互いに近接するように、基板Ｐが基板搭載部７上に搭載される。
具体的には、基板Ｐの所定の角部が基板搭載部７の所定の角部に近接するように、制御部６が、基板搬送部１８及び基板ステージ５それぞれの駆動部のうちの少なくとも一方のロボットハンド１７から基板Ｐを受け取る際の駆動を制御する。
より具体的には、基板Ｐの所定の角部が基板搭載部７の所定の角部に近接するように、制御部６が、ロボットハンド１７から基板Ｐを受け取る際の基板ステージ５のＸＹ断面内における位置や、基板搬送部１８の位置を制御する。 As shown in FIG. 2(a), in the stage device according to the present embodiment, a predetermined corner of the substrate P and a predetermined corner of the substrate mounting portion 7 as a reference O (in FIG. 2(a) In the example shown, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 such that the lower right corner 7e) is close to each other.
Specifically, the control unit 6 controls at least one of the driving units of the substrate conveying unit 18 and the substrate stage 5 so that a predetermined corner of the substrate P approaches a predetermined corner of the substrate mounting unit 7 . drive when receiving the substrate P from the robot hand 17 of .
More specifically, the controller 6 controls the XY cross section of the substrate stage 5 when receiving the substrate P from the robot hand 17 so that a predetermined corner of the substrate P is close to a predetermined corner of the substrate mounting unit 7 . It controls the position inside and the position of the substrate transfer section 18 .

換言すると、矩形の基板Ｐの所定の角部をＰｅ（第１の角部）、基板搭載部７の角部のうち角部Ｐｅが最も近接する角部を７ｅ（第５の角部）とする。
また、基板Ｐの角部Ｐｅに隣接する角部をそれぞれＰｆ及びＰｇ（第２の角部、第３の角部）、基板搭載部７の角部７ｅに隣接する角部をそれぞれ７ｆ及び７ｇ（第６の角部、第７の角部）とする。 In other words, Pe (first corner) is a predetermined corner of the rectangular substrate P, and 7e (fifth corner) is a corner of the board mounting portion 7 to which the corner Pe is closest. do.
The corners adjacent to the corner Pe of the substrate P are Pf and Pg (second corner and third corner), respectively, and the corners adjacent to the corner 7e of the substrate mounting portion 7 are 7f and 7g, respectively. (6th corner, 7th corner).

なお、基板Ｐの角部Ｐｆ及び角部Ｐｇは互いに対向しており、基板搭載部７の角部７ｆ及び角部７ｇは互いに対向している。
また、基板Ｐの角部Ｐｅに対向する角部をＰｈ（第４の角部）、基板搭載部７の角部７ｅに対向する角部を７ｈ（第８の角部）とする。 The corners Pf and Pg of the substrate P face each other, and the corners 7f and 7g of the board mounting portion 7 face each other.
Further, the corner facing the corner Pe of the substrate P is Ph (fourth corner), and the corner facing the corner 7e of the substrate mounting portion 7 is 7h (eighth corner).

換言すると、矩形の基板Ｐの所定の角部をＰｅとしたとき、角部Ｐｅから最も近くに位置する角部をＰｆ、角部Ｐｅ及びＰｆに対向する角部をそれぞれＰｈ及びＰｇとする。
また、矩形の基板搭載部７の角部のうち角部Ｐｅが最も近接する角部を７ｅとしたとき、角部７ｅから最も近くに位置する角部を７ｆ、角部７ｅ及び７ｆに対向する角部をそれぞれ７ｈ及び７ｇとする。 In other words, when a predetermined corner of the rectangular substrate P is Pe, the corner closest to the corner Pe is Pf, and the corners facing Pe and Pf are Ph and Pg, respectively.
Further, when the corner portion closest to the corner portion Pe among the corner portions of the rectangular substrate mounting portion 7 is 7e, the corner portion closest to the corner portion 7e is 7f, and the corner portions 7e and 7f are opposite to each other. Let the corners be 7h and 7g, respectively.

このとき制御部６は、角部Ｐｅと角部７ｅとの間の距離（第１の距離）が、角部Ｐｆと角部７ｆとの間の距離（第２の距離）、角部Ｐｇと角部７ｇとの間の距離（第３の距離）及び角部Ｐｈと角部７ｈとの間の距離（第４の距離）より小さくなるように制御を行う。
すなわち制御部６は、上記の距離の関係を満たして基板Ｐが基板搭載部７上に搭載されるように、ロボットハンド１７から基板Ｐを受け取る際の基板ステージ５のＸＹ断面内における位置や、基板搬送部１８の位置を制御する。 At this time, the control unit 6 determines that the distance (first distance) between the corners Pe and 7e is the distance (second distance) between the corners Pf and 7f, and the distance between the corners Pg. Control is performed so as to be smaller than the distance (third distance) between the corners 7g and the distance (fourth distance) between the corners Ph and 7h.
That is, the control unit 6 controls the position of the substrate stage 5 in the XY cross section when receiving the substrate P from the robot hand 17 so that the substrate P is mounted on the substrate mounting unit 7 while satisfying the above distance relationship, It controls the position of the substrate transfer section 18 .

さらに換言すると、制御部６は、基板Ｐの中心Ｐｏが基板搭載部７の角部のうち角部７ｅに最も近接するように、ロボットハンド１７から基板Ｐを受け取る際の基板ステージ５のＸＹ断面内における位置や、基板搬送部１８の位置を制御する。
さらに換言すると、制御部６は、基板Ｐの角部Ｐｅが基板搭載部７の中心７ｏより角部７ｅに近接するように、ロボットハンド１７から基板Ｐを受け取る際の基板ステージ５のＸＹ断面内における位置や、基板搬送部１８の位置を制御する。
また制御部６は、角部Ｐｅから延在する辺Ｐａ及び辺Ｐｂがそれぞれ基板搭載部７の角部７ｅから延在する辺７ａ及び辺７ｂと略平行になって基板Ｐが基板搭載部７上に搭載されるように、基板搬送部１８や基板ステージ５の駆動部を制御する。 In other words, the control unit 6 controls the XY cross-section of the substrate stage 5 when receiving the substrate P from the robot hand 17 so that the center Po of the substrate P is closest to the corner 7 e of the corners of the substrate mounting unit 7 . It controls the position inside and the position of the substrate transfer section 18 .
In other words, the controller 6 controls the XY cross section of the substrate stage 5 when receiving the substrate P from the robot hand 17 so that the corner Pe of the substrate P is closer to the corner 7e than the center 7o of the substrate mounting portion 7. and the position of the substrate transfer section 18 are controlled.
Further, the control unit 6 causes the substrate P to move toward the substrate mounting portion 7 such that the side Pa and the side Pb extending from the corner Pe are substantially parallel to the sides 7a and 7b extending from the corner 7e of the substrate mounting portion 7, respectively. The substrate conveying unit 18 and the driving unit of the substrate stage 5 are controlled so as to be mounted on the substrate.

なお、制御部６によって制御される基板Ｐを受け取る際の基板ステージ５や基板搬送部１８の位置は、搭載される基板Ｐの基板面のサイズを不図示の計測部が計測することで決定されてもよく、入力された当該サイズに関するパラメータに基づいて決定されてもよい。 The positions of the substrate stage 5 and the substrate transfer unit 18 when receiving the substrate P controlled by the control unit 6 are determined by measuring the size of the substrate surface of the mounted substrate P by a measurement unit (not shown). Alternatively, it may be determined based on an input parameter related to the size.

そして本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７に設けられている基板Ｐを吸着保持するためのチャックＣＨを、複数のチャックに分割している。
具体的には、チャックＣＨでは、隣接する吸着領域の間において、図２（ｂ）に示されているそれぞれＬ字型である境界線８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ａ’、８ｂ’、８ｃ’及び８ｄ’が形成されるように、複数の吸着領域が設けられている。
なお、チャックＣＨにおける境界線の配置や複数の吸着領域のレイアウトについてはこれに限られない。 In the stage device according to this embodiment, the chuck CH for holding the substrate P by suction provided on the substrate mounting portion 7 is divided into a plurality of chucks.
Specifically, in chuck CH, L-shaped boundary lines 8a, 8b, 8c, 8d, 8a', 8b', and 8c shown in FIG. A plurality of adsorption areas are provided such that ' and 8d' are formed.
Note that the arrangement of the boundary lines on the chuck CH and the layout of the plurality of suction areas are not limited to this.

また本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７の辺７ａを含むＹ方向に垂直な側面と辺７ｂを含むＸ方向に垂直な側面とのそれぞれの近傍において、搭載されている基板Ｐの側面の位置を検出するための位置検出センサ（位置計測部）が設けられている。
具体的には、図２（ａ）に示されているように、基板搭載部７の辺７ａ（第３の辺）を含むＹ方向に垂直な側面の近傍において二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２（第１の位置検出センサ、第２の位置検出センサ）が設けられている。
また、基板搭載部７の辺７ｂ（第４の辺）を含むＸ方向に垂直な側面の近傍において一つの位置検出センサＭＰ３（第３の位置検出センサ）が設けられている。 Further, in the stage device according to the present embodiment, in the vicinity of each of the side surface of the substrate mounting portion 7 including the side 7a perpendicular to the Y direction and the side surface including the side 7b of the substrate mounting portion 7 perpendicular to the X direction. A position detection sensor (position measuring unit) is provided for detecting the position of the side surface.
Specifically, as shown in FIG. 2A, two position detection sensors MP1 and MP2 are positioned in the vicinity of the side surface perpendicular to the Y direction including the side 7a (third side) of the board mounting portion 7. (first position detection sensor, second position detection sensor) are provided.
Also, one position detection sensor MP3 (third position detection sensor) is provided in the vicinity of the side surface perpendicular to the X direction including the side 7b (fourth side) of the board mounting portion 7 .

なお本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３として、基板Ｐの側面に機械的に接触することで基板Ｐの側面の位置を検出する接触型センサが用いられる。
そのため、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３が基板搭載部７に干渉せずに基板Ｐに接触することができるように、基板Ｐの辺Ｐａ及び辺Ｐｂは、ＸＹ断面内において基板搭載部７からはみ出す、すなわち基板搭載部７の外部に配置されることが好ましい。
しかしながらこれに限らず、本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３として、基板Ｐの側面の位置を光等を用いて非接触に検出する非接触型センサが用いられてもよい。 In the stage device according to this embodiment, contact sensors that detect the position of the side surface of the substrate P by mechanically contacting the side surface of the substrate P are used as the position detection sensors MP1, MP2, and MP3.
Therefore, the side Pa and the side Pb of the substrate P are separated from the substrate mounting portion 7 in the XY section so that the position detection sensors MP1, MP2, and MP3 can contact the substrate P without interfering with the substrate mounting portion 7. It is preferable to protrude, that is, to be arranged outside the substrate mounting portion 7 .
However, not limited to this, in the stage device according to the present embodiment, as the position detection sensors MP1, MP2, and MP3, non-contact sensors that detect the position of the side surface of the substrate P using light or the like in a non-contact manner are used. good too.

そして、位置検出センサＭＰ１が基板Ｐの基板面の辺Ｐａ（第１の辺）上の所定の点（第１の点）の位置を計測し、位置検出センサＭＰ２が基板Ｐの基板面の辺Ｐａ上の別の所定の点（第２の点）の位置を計測する。また、位置検出センサＭＰ３が基板Ｐの基板面の辺Ｐｂ（第２の辺）上の所定の点（第３の点）の位置を計測する。
これにより、計測された基板Ｐの各側面の位置、すなわち基板ＰのＸＹ断面内における位置に基づいて、基板ステージ５がＸ方向、Ｙ方向およびＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）それぞれにおいて補正駆動を行う。 Then, the position detection sensor MP1 measures the position of a predetermined point (first point) on the side Pa (first side) of the substrate surface of the substrate P, and the position detection sensor MP2 measures the side of the substrate surface of the substrate P. Measure the position of another predetermined point (second point) on Pa. Further, the position detection sensor MP3 measures the position of a predetermined point (third point) on the side Pb (second side) of the substrate surface of the substrate P. FIG.
As a result, based on the measured position of each side surface of the substrate P, that is, the position in the XY cross section of the substrate P, the substrate stage 5 rotates in the X direction, the Y direction, and the rotation direction around the Z axis (θ Z direction). Perform correction drive.

露光装置１では、このようにして基板搭載部７上に搭載された基板Ｐに対して、照明光学系２から投影光学系４を介して露光光が照射されることで露光が実施される。
なお本実施形態に係るステージ装置では、大型の基板Ｐを搭載し吸着保持した後に基板Ｐの基板面の高さにバラつきが生じないように、基板搭載部７の基板搭載面の平坦度が調整されている。 In the exposure apparatus 1 , exposure is performed by irradiating the substrate P mounted on the substrate mounting section 7 with exposure light from the illumination optical system 2 via the projection optical system 4 .
In the stage apparatus according to this embodiment, the flatness of the substrate mounting surface of the substrate mounting portion 7 is adjusted so that the height of the substrate surface of the substrate P does not vary after the large substrate P is mounted and held by suction. It is

ここで例えば、境界線８ａと外形が一致する、すなわち基板面の長辺（辺Ｐａ）がＸ方向に平行になるように基板Ｐを搭載する場合と、境界線８ａ’と外形が一致する、すなわち基板面の長辺（辺Ｐａ）がＹ方向に平行になるように基板Ｐを搭載する場合とを考える。
上記のように本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７のＹ方向に垂直な側面の近傍において二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２が設けられている。一方で、基板搭載部７のＸ方向に垂直な側面の近傍においては一つの位置検出センサＭＰ３が設けられている。 Here, for example, when the board P is mounted such that the long side (side Pa) of the substrate surface is parallel to the X direction, the outline matches the boundary line 8a', and the outline matches the boundary line 8a'. That is, consider the case where the substrate P is mounted so that the long side (side Pa) of the substrate surface is parallel to the Y direction.
As described above, in the stage device according to the present embodiment, two position detection sensors MP1 and MP2 are provided in the vicinity of the side surface of the substrate mounting section 7 perpendicular to the Y direction. On the other hand, one position detection sensor MP3 is provided in the vicinity of the side surface of the board mounting portion 7 perpendicular to the X direction.

そのため、境界線８ａと外形が一致するように基板Ｐが搭載された際には、二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２それぞれによって基板Ｐの基板面の一方の長辺（辺Ｐａ）を含むＹ方向に垂直な側面上の二つの点の位置が計測される。
また、一つの位置検出センサＭＰ３によって基板Ｐの基板面の一方の短辺（辺Ｐｂ）を含むＸ方向に垂直な側面上の一つの点の位置が計測される。 Therefore, when the substrate P is mounted so that the outer shape of the substrate P is aligned with the boundary line 8a, the two position detection sensors MP1 and MP2 detect the Y direction including one long side (side Pa) of the substrate surface of the substrate P by each of the two position detection sensors MP1 and MP2. The position of two points on the side perpendicular to is measured.
Also, the position of one point on the side surface perpendicular to the X direction including one short side (side Pb) of the substrate surface of the substrate P is measured by one position detection sensor MP3.

一方、境界線８ａ’と外形が一致するように基板Ｐが搭載された際には、二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２それぞれによって基板Ｐの基板面の一方の短辺（辺Ｐｂ）を含むＹ方向に垂直な側面上の二つの点の位置が計測される。
また、一つの位置検出センサＭＰ３によって基板Ｐの基板面の一方の長辺（辺Ｐａ）を含むＸ方向に垂直な側面上の一つの点の位置が計測される。 On the other hand, when the substrate P is mounted so that the outer shape of the substrate P is aligned with the boundary line 8a′, the two position detection sensors MP1 and MP2 detect the Y direction including one short side (side Pb) of the substrate surface of the substrate P. The position of two points on the side perpendicular to the direction is measured.
In addition, one position detection sensor MP3 measures the position of one point on the side surface of the substrate surface of the substrate P, which includes one long side (side Pa) and is perpendicular to the X direction.

なお図２（ａ）では、基板搭載部７のＹ方向に垂直な側面の近傍において二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２が設けられている一方で、基板搭載部７のＸ方向に垂直な側面の近傍においては一つの位置検出センサＭＰ３が設けられているが、これに限られない。
すなわち本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７のＹ方向に垂直な側面の近傍において一つの位置検出センサＭＰ３が設けられると共に、基板搭載部７のＸ方向に垂直な側面の近傍において二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２が設けられてもよい。
換言すると、本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３それぞれの配置を、基板搭載部７上における基板Ｐの搭載方位に応じて変更することが可能である。 In FIG. 2A, two position detection sensors MP1 and MP2 are provided in the vicinity of the side surface of the board mounting portion 7 perpendicular to the Y direction, while the position detection sensors MP1 and MP2 are provided near the side surface of the board mounting portion 7 perpendicular to the X direction. Although one position detection sensor MP3 is provided in the vicinity, it is not limited to this.
That is, in the stage device according to the present embodiment, one position detection sensor MP3 is provided near the side surface of the substrate mounting portion 7 perpendicular to the Y direction, and two sensors are provided near the side surface of the substrate mounting portion 7 perpendicular to the X direction. Two position detection sensors MP1 and MP2 may be provided.
In other words, in the stage device according to the present embodiment, it is possible to change the placement of each of the position detection sensors MP1, MP2, and MP3 according to the mounting orientation of the substrate P on the substrate mounting portion 7. FIG.

図２（ｃ）は、露光装置１に設けられている本実施形態に係るステージ装置における基板搭載部７に形成されている複数の吸着領域の配置を示している。 FIG. 2(c) shows the arrangement of a plurality of suction areas formed on the substrate mounting portion 7 in the stage device according to the present embodiment provided in the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

上記のように本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７において、境界線８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ａ’、８ｂ’、８ｃ’及び８ｄ’が形成されるように、チャックＣＨが複数の吸着領域に分割されている。
具体的には、当該境界線同士が交差することで、各境界線が交点を挟んで複数の線に分割されるときに、各線によって囲まれる吸着領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ、Ｏ及びＰが形成されている。 As described above, in the stage device according to the present embodiment, the chuck CH is positioned so that the boundary lines 8a, 8b, 8c, 8d, 8a′, 8b′, 8c′, and 8d′ are formed in the substrate mounting portion 7. It is divided into multiple adsorption areas.
Specifically, when the boundary lines intersect each other and each boundary line is divided into a plurality of lines across the intersection, the adsorption areas A, B, C, D, E, and F surrounded by each line , G, H, I, J, K, L, M, N, O and P are formed.

そして本実施形態に係るステージ装置では、複数の吸着領域Ａ乃至Ｐにおける基板Ｐの吸着を互いに独立に行うことが可能である。
すなわち、複数の吸着領域Ａ乃至Ｐのうち少なくとも一つの吸着領域のみによって基板Ｐを吸着することができる。 In the stage device according to the present embodiment, the substrate P can be sucked independently of each other in the plurality of suction areas A to P.
That is, the substrate P can be adsorbed by only at least one of the plurality of adsorption areas A to P.

そして、基板Ｐを吸着する際の各吸着領域の吸着順序も、各吸着領域が配置されている位置によらず、例えば基板搭載部７の外縁部から中心部に向かって、又は中心部から外縁部に向かって等、自由に設定することができる。
加えて、各吸着領域において基板Ｐの吸着を行うタイミングも自由に設定することができる。 The order of adsorption of each adsorption area when the substrate P is adsorbed does not depend on the position where each adsorption area is arranged. It can be set freely, such as toward the part.
In addition, the timing for sucking the substrate P in each chucking area can also be set freely.

また、基板Ｐの吸着に限らず、基板Ｐを脱着する際にも複数の吸着領域Ａ乃至Ｐを互いに独立に制御することができる。 Moreover, not only when the substrate P is adsorbed, but also when the substrate P is desorbed, the plurality of adsorption regions A to P can be controlled independently of each other.

例えば、図２（ａ）に示されているように基板搭載部７上に基板Ｐが搭載される際には、吸着領域Ａ及びＣによって基板Ｐの吸着を行うことで基板Ｐを完全に吸着することができる。
一方、基板Ｐを図２（ａ）に示される状態から基板搭載部７の基板搭載面の法線に垂直なＸＹ断面内において９０度回転させた状態で基板搭載部７上に搭載する場合には、吸着領域Ａ及びＢによって基板Ｐの吸着を行うことで基板Ｐを完全に吸着することができる。
そして、サイズが異なる基板Ｐに対しても、上記に従って基板Ｐを完全に吸着するために必要な吸着領域を適宜選択すればよい。 For example, when the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 as shown in FIG. can do.
On the other hand, when the substrate P is rotated 90 degrees from the state shown in FIG. , the substrate P can be completely sucked by sucking the substrate P by the sucking areas A and B. FIG.
Then, for substrates P of different sizes, the adsorption area necessary for completely adsorbing substrates P may be appropriately selected according to the above.

以上のように、本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と基板搭載部７の所定の角部とが互いに近接するように、基板Ｐが基板搭載部７上に搭載される。
これにより、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３の配置を変えることなく、互いにサイズや搭載方位が異なる複数の基板Ｐそれぞれに対して位置決めを行うことができる。 As described above, in the stage device according to the present embodiment, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 so that the predetermined corner portion of the substrate P and the predetermined corner portion of the substrate mounting portion 7 are close to each other. be.
Accordingly, positioning can be performed for each of a plurality of substrates P having different sizes and mounting orientations without changing the arrangement of the position detection sensors MP1, MP2, and MP3.

また本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７においてチャックＣＨを複数の吸着領域に分割している。
これにより、基板搭載部７に搭載される基板Ｐのサイズや搭載方位に応じて基板Ｐを吸着する際の吸着領域を選択することができる。 Further, in the stage apparatus according to this embodiment, the chuck CH is divided into a plurality of adsorption areas in the substrate mounting section 7 .
Accordingly, it is possible to select a suction area for sucking the substrate P according to the size and mounting orientation of the substrate P to be mounted on the substrate mounting portion 7 .

なお上記では、矩形の基板面を有する基板Ｐと矩形の基板搭載面を有する基板搭載部７とを用いて説明しているが、これに限らず、基板Ｐの基板面や基板搭載部７の基板搭載面は、多角形等、他の形状であってもよい。 In the above description, the substrate P having a rectangular substrate surface and the substrate mounting portion 7 having a rectangular substrate mounting surface are used for explanation, but the substrate surface of the substrate P and the substrate mounting portion 7 are not limited to this. The substrate mounting surface may have other shapes such as a polygonal shape.

また本実施形態に係るステージ装置では、ＸＹ断面内において、基板Ｐの辺Ｐａ及び辺Ｐｂが基板搭載部７の外部に配置されるように基板Ｐが基板搭載部７上に搭載されているが、これに限られない。
すなわち本実施形態に係るステージ装置では、ＸＹ断面内において、基板Ｐの辺Ｐａ及び辺Ｐｂがそれぞれ、基板搭載部７の辺７ａ及び辺７ｂと重なったり、基板搭載部７の内部に配置されるように、基板Ｐが基板搭載部７上に搭載されても構わない。 Further, in the stage device according to the present embodiment, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 so that the side Pa and the side Pb of the substrate P are arranged outside the substrate mounting portion 7 in the XY section. , but not limited to this.
That is, in the stage device according to the present embodiment, the sides Pa and Pb of the substrate P respectively overlap the sides 7a and 7b of the substrate mounting portion 7 or are arranged inside the substrate mounting portion 7 in the XY section. Thus, the substrate P may be mounted on the substrate mounting portion 7. As shown in FIG.

［第二実施形態］
図３は、第二実施形態に係るステージ装置における基板搭載部７を上方から見た模式図を示している。
なお本実施形態に係るステージ装置は、第一実施形態に係るステージ装置と同一の構成を有しているため、同一の部材には同一の符番を付して説明を省略する。 [Second embodiment]
FIG. 3 shows a schematic diagram of the substrate mounting portion 7 of the stage device according to the second embodiment, viewed from above.
Since the stage device according to this embodiment has the same configuration as the stage device according to the first embodiment, the same reference numerals are given to the same members, and the description thereof is omitted.

本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７のＹ方向に垂直な側面の近傍に配置されている二つの位置検出センサＭＰ１及びＭＰ２のうち基準Ｏからより離間している位置検出センサＭＰ２が所定の位置Ｘ１及びＸ２の間でＸ方向に移動可能になっている。
また、基板搭載部７のＸ方向に垂直な側面の近傍に配置されている位置検出センサＭＰ３が所定の位置Ｙ１及びＹ２の間でＹ方向に移動可能になっている。 In the stage apparatus according to this embodiment, the position detection sensor MP2, which is farther from the reference O than the two position detection sensors MP1 and MP2 arranged near the side surface of the substrate mounting portion 7 perpendicular to the Y direction, It is movable in the X direction between predetermined positions X1 and X2 .
Further, the position detection sensor MP3 arranged near the side surface of the board mounting portion 7 perpendicular to the X direction is movable in the Y direction between predetermined positions Y1 and Y2 .

すなわち本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ２及びＭＰ３をそれぞれ不図示の駆動機構によって基板搭載部７の外縁に沿って駆動することが可能である。 That is, in the stage apparatus according to this embodiment, the position detection sensors MP2 and MP3 can be driven along the outer edge of the substrate mounting portion 7 by a driving mechanism (not shown).

これにより、本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ２及びＭＰ３をそれぞれ適切な位置に配置することで、基板Ｐの位置をより適切に決定することが可能となる。
すなわち位置検出センサＭＰ１と位置検出センサＭＰ２との間、及び位置検出センサＭＰ１と位置検出センサＭＰ３との間それぞれの距離を基板Ｐのサイズに応じて可能な限り大きくすることで、基板ＰのＺ軸まわりの角度θＺをより精度良く決定することができる。
これにより、基板ステージ５のＺ軸まわりの回転方向における補正駆動の精度を向上させることができる。 Accordingly, in the stage device according to the present embodiment, the position of the substrate P can be determined more appropriately by arranging the position detection sensors MP2 and MP3 at appropriate positions.
That is, by increasing the distances between the position detection sensors MP1 and MP2 and between the position detection sensors MP1 and MP3 as much as possible according to the size of the substrate P, the Z The angle θ Z about the axis can be determined more accurately.
As a result, it is possible to improve the accuracy of the correction drive in the direction of rotation of the substrate stage 5 around the Z axis.

なお、位置検出センサＭＰ２及びＭＰ３それぞれを駆動するための駆動機構としては、例えばリニアガイド等を用いることができる。
また本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ１は所定の位置に固定されているとしているが、これに限らず位置検出センサＭＰ２及びＭＰ３と同様に、移動可能であってもよい。 For example, a linear guide or the like can be used as a drive mechanism for driving the position detection sensors MP2 and MP3.
In addition, in the stage device according to the present embodiment, the position detection sensor MP1 is fixed at a predetermined position, but it is not limited to this and may be movable like the position detection sensors MP2 and MP3.

以上のように、本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と基板搭載部７の所定の角部とが互いに近接するように、基板Ｐが基板搭載部７上に搭載される。
これにより、互いにサイズや搭載方位が異なる複数の基板Ｐそれぞれに対して位置決めを行うことができる。 As described above, in the stage device according to the present embodiment, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 so that the predetermined corner portion of the substrate P and the predetermined corner portion of the substrate mounting portion 7 are close to each other. be.
Thereby, positioning can be performed for each of a plurality of substrates P having different sizes and mounting orientations.

また本実施形態に係るステージ装置では、位置検出センサＭＰ２及びＭＰ３をそれぞれ移動可能にしている。
これにより、基板Ｐの位置、具体的には基板ＰのＺ軸まわりの角度θＺをより精度良く決定することができる。 Further, in the stage apparatus according to this embodiment, the position detection sensors MP2 and MP3 are made movable.
This makes it possible to determine the position of the substrate P, more specifically, the angle θZ of the substrate P about the Z-axis with higher accuracy.

［第三実施形態］
図４は、第三実施形態に係るステージ装置における基板搭載部２７を上方から見た模式図を示している。
なお本実施形態に係るステージ装置は、基板搭載部７の代わりに基板搭載部２７を設けていること以外は第一実施形態に係るステージ装置と同一の構成を有しているため、同一の部材には同一の符番を付して説明を省略する。 [Third Embodiment]
FIG. 4 shows a schematic view of the substrate mounting portion 27 in the stage device according to the third embodiment, viewed from above.
Note that the stage device according to the present embodiment has the same configuration as the stage device according to the first embodiment except that the substrate mounting portion 27 is provided instead of the substrate mounting portion 7. are assigned the same reference numerals and the description thereof is omitted.

第一実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７に設けられている基板Ｐを吸着保持するためのチャックＣＨが複数の吸着領域に分割されており、当該複数の吸着領域のうち隣接する吸着領域は、境界線において互いに接していた。
一方、本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部２７に設けられている基板Ｐを吸着保持するためのチャックＣＨを分割することで形成されている複数の吸着領域のうち隣接する吸着領域は、互いに離間している。
そして、隣接する吸着領域の間に設けられる領域に基板Ｐを搬送するための基板搬送部を設けることができる。 In the stage device according to the first embodiment, the chuck CH for sucking and holding the substrate P provided on the substrate mounting portion 7 is divided into a plurality of suction areas, and adjacent suction areas among the plurality of suction areas are divided into a plurality of suction areas. The regions touched each other at the borders.
On the other hand, in the stage device according to the present embodiment, among the plurality of adsorption areas formed by dividing the chuck CH for adsorbing and holding the substrate P provided on the substrate mounting portion 27, adjacent adsorption areas are , are separated from each other.
Further, a substrate transport section for transporting the substrate P can be provided in a region provided between adjacent adsorption regions.

また本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部２７におけるチャックＣＨを分割することで形成される複数の吸着領域の数が、第一実施形態に係るステージ装置における基板搭載部７に比べて多くなっている。
これにより、各吸着領域の面積が小さくなり、各吸着領域に対応するチャックの平坦度を維持するための加工難度が減少することで、チャックの加工コストを低減することができる効果が得られる。 Further, in the stage device according to the present embodiment, the number of a plurality of adsorption areas formed by dividing the chuck CH in the substrate mounting portion 27 is larger than that in the substrate mounting portion 7 in the stage device according to the first embodiment. It's becoming
As a result, the area of each adsorption area is reduced, and the difficulty of machining for maintaining the flatness of the chuck corresponding to each adsorption area is reduced, thereby obtaining the effect of reducing the machining cost of the chuck.

加えて、各吸着領域の面積が小さくなっていることで、基板Ｐを吸着する際に用いられない吸着領域に対応するチャックを基板搭載部２７から取り外すために、各チャックは、着脱可能であってもよい。
これにより、基板Ｐの吸着に用いないチャック上に塵等の異物が堆積する等、チャックにおける不要な汚染を抑制することができる。
なお本実施形態に係るステージ装置において、チャックＣＨにおける複数の吸着領域のレイアウトは、図４に示されている例に限られない。 In addition, since the area of each adsorption area is small, each chuck can be detached from the substrate mounting portion 27 in order to remove the chuck corresponding to the adsorption area that is not used when the substrate P is adsorbed. may
As a result, unnecessary contamination of the chuck, such as deposition of foreign matter such as dust on the chuck that is not used for sucking the substrate P, can be suppressed.
In the stage apparatus according to this embodiment, the layout of the plurality of adsorption areas on chuck CH is not limited to the example shown in FIG.

以上のように、本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と基板搭載部２７の所定の角部とが互いに近接するように、基板Ｐが基板搭載部２７上に搭載される。
これにより、互いにサイズや搭載方位が異なる複数の基板Ｐそれぞれに対して位置決めを行うことができる。 As described above, in the stage device according to the present embodiment, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 27 such that the predetermined corner portion of the substrate P and the predetermined corner portion of the substrate mounting portion 27 are close to each other. be.
Thereby, positioning can be performed for each of a plurality of substrates P having different sizes and mounting orientations.

また本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部２７における複数の吸着領域のうち隣接する吸着領域を互いに離間させることで、隣接する吸着領域の間に設けられる領域に基板Ｐを搬送するための基板搬送部を設けることができる。
また本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部２７における複数の吸着領域それぞれの面積を小さくすることで、チャックの加工難度や加工コストを低減することができる。
また本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐを吸着する際に用いられない吸着領域に対応するチャックを基板搭載部２７から取り外すことで、基板Ｐの吸着に用いないチャック上に塵等の異物が堆積する等、チャックにおける不要な汚染を抑制することができる。 Further, in the stage device according to the present embodiment, by separating the adjacent adsorption areas among the plurality of adsorption areas in the substrate mounting portion 27 from each other, it is possible to transfer the substrate P to the area provided between the adjacent adsorption areas. A substrate transport may be provided.
Further, in the stage device according to the present embodiment, by reducing the area of each of the plurality of adsorption areas in the substrate mounting portion 27, the difficulty of machining the chuck and the machining cost can be reduced.
Further, in the stage device according to the present embodiment, by removing the chuck corresponding to the adsorption area not used when the substrate P is adsorbed from the substrate mounting portion 27, foreign matter such as dust can be removed from the chuck which is not used when the substrate P is adsorbed. Unnecessary contamination on the chuck, such as deposition of , can be suppressed.

［第四実施形態］
図５は、第四実施形態に係るステージ装置における基板搭載部４７を上方から見た模式図を示している。
なお本実施形態に係るステージ装置は、基板搭載部７の代わりに基板搭載部４７を設けていること以外は第一実施形態に係るステージ装置と同一の構成を有しているため、同一の部材には同一の符番を付して説明を省略する。 [Fourth embodiment]
FIG. 5 shows a schematic diagram of the substrate mounting portion 47 in the stage apparatus according to the fourth embodiment, viewed from above.
Note that the stage device according to the present embodiment has the same configuration as the stage device according to the first embodiment except that the substrate mounting portion 47 is provided instead of the substrate mounting portion 7. are assigned the same reference numerals and the description thereof is omitted.

第一実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部７において基板Ｐが搭載される際の基準Ｏが、所定の角部（図２（ａ）では右下の角部７ｅ）に設定されていた。
一方、本実施形態に係るステージ装置では、基板搭載部４７において基板Ｐが搭載される際の基準点を、基板Ｐの製造工程に対応するように、例えば図５に示されているような基準Ｏ’としての左上の角部等、四つの角部から任意に設定することができる。 In the stage apparatus according to the first embodiment, the reference O when the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 7 is set at a predetermined corner (lower right corner 7e in FIG. 2A). .
On the other hand, in the stage device according to the present embodiment, the reference point when the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 47 is set to correspond to the manufacturing process of the substrate P, for example, as shown in FIG. It can be set arbitrarily from four corners such as the upper left corner as O'.

すなわち本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの製造工程に応じて制御部６に入力されたパラメータに基づいて、基板Ｐの所定の角部が近接する基板搭載部４７の基板搭載面の所定の角部を四つの角部から選択することができる。
そして、基板搭載部４７の基板搭載面において選択された所定の角部に応じて、図５に示されているように、位置検出センサＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３それぞれの配置を適宜変更すればよい。 That is, in the stage device according to the present embodiment, based on the parameters input to the control unit 6 according to the manufacturing process of the substrate P, the substrate mounting surface of the substrate mounting unit 47 to which a predetermined corner of the substrate P is adjacent is determined. can be selected from four corners.
Then, as shown in FIG. 5, the positions of the position detection sensors MP1, MP2, and MP3 may be appropriately changed according to the predetermined corners selected on the substrate mounting surface of the substrate mounting portion 47. FIG.

以上のように、本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と基板搭載部４７の所定の角部とが互いに近接するように、基板Ｐが基板搭載部４７上に搭載される。
これにより、互いにサイズや搭載方位が異なる複数の基板Ｐそれぞれに対して位置決めを行うことができる。 As described above, in the stage device according to the present embodiment, the substrate P is mounted on the substrate mounting portion 47 so that the predetermined corner portion of the substrate P and the predetermined corner portion of the substrate mounting portion 47 are close to each other. be.
Thereby, positioning can be performed for each of a plurality of substrates P having different sizes and mounting orientations.

また本実施形態に係るステージ装置では、基板Ｐの所定の角部と近接する基板搭載部４７の所定の角部を、基板Ｐの製造工程に応じて四つの角部から選択することができる。
これにより、基板Ｐの製造工程における効率性を向上させることができる。 Further, in the stage apparatus according to the present embodiment, a predetermined corner of the substrate mounting portion 47 adjacent to a predetermined corner of the substrate P can be selected from four corners according to the manufacturing process of the substrate P.
Thereby, the efficiency in the manufacturing process of the board|substrate P can be improved.

以上、好ましい実施形態について説明したが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 Although preferred embodiments have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist thereof.

［物品の製造方法］
次に、第一乃至第四実施形態のいずれかに係るステージ装置を備える露光装置１を用いた物品の製造方法について説明する。 [Product manufacturing method]
Next, an article manufacturing method using the exposure apparatus 1 having the stage device according to any one of the first to fourth embodiments will be described.

ここで製造される物品としては、半導体デバイス、表示デバイス、カラーフィルタ、光学部品、ＭＥＭＳ等が含まれる。
例えば半導体デバイスは、ウエハに回路パターンを作るための前工程と、前工程で作られた回路チップを製品として完成させるための、加工工程を含む後工程とを経ることにより製造される。 Articles manufactured here include semiconductor devices, display devices, color filters, optical components, MEMS, and the like.
For example, a semiconductor device is manufactured through a pre-process for forming a circuit pattern on a wafer and a post-process including a processing process for completing the circuit chip formed in the pre-process as a product.

前工程は、第一乃至第四実施形態のいずれかに係るステージ装置を備える露光装置１を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する露光工程と、当該露光工程によって露光された感光剤を現像する現像工程とを含む。
そして、現像された感光剤のパターンをマスクとしてエッチング工程やイオン注入工程等を行うことで、ウエハ上に回路パターンが形成される。 The pre-process is an exposure process of exposing a wafer coated with a photosensitive agent using the exposure apparatus 1 having the stage device according to any one of the first to fourth embodiments, and the photosensitive agent exposed by the exposure process. and a developing step of developing the
A circuit pattern is formed on the wafer by performing an etching process, an ion implantation process, or the like using the developed pattern of the photosensitive agent as a mask.

これらの露光、現像及びエッチング等の工程を繰り返して、ウエハ上に複数の層からなる回路パターンが形成される。
後工程では、回路パターンが形成されたウエハ上に対してダイシングを行い、チップのマウンティング、ボンディング、検査工程が行われる。 By repeating these steps of exposure, development, etching, etc., a circuit pattern consisting of a plurality of layers is formed on the wafer.
In the post-process, the wafer on which the circuit pattern is formed is diced, and chip mounting, bonding, and inspection processes are performed.

表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラスウエハ上に感光剤を塗布する工程と、第一乃至第四実施形態のいずれかに係るステージ装置を備える露光装置１を使用して当該感光剤が塗布されたガラスウエハを露光する工程とを含む。また透明電極を形成する工程は、当該露光された感光剤を現像する工程を含む。 A display device is manufactured through a process of forming a transparent electrode. The step of forming a transparent electrode includes a step of applying a photosensitive agent onto a glass wafer on which a transparent conductive film is deposited, and an exposure apparatus 1 equipped with a stage device according to any one of the first to fourth embodiments. and exposing the glass wafer coated with the photosensitive agent. Further, the step of forming the transparent electrode includes the step of developing the exposed photosensitive agent.

本実施形態に係る物品の製造方法によれば、従来よりも高品位且つ高生産性の物品を製造することができる。 According to the method for manufacturing an article according to the present embodiment, it is possible to manufacture articles of higher quality and higher productivity than conventional ones.

６ 制御部
７ 基板搭載部（基板搭載面）
７ｅ、７ｆ、７ｇ、７ｈ 角部（第５の角部、第６の角部、第７の角部、第８の角部）
Ｐ 基板
Ｐｅ、Ｐｆ、Ｐｇ、Ｐｈ 角部（第１の角部、第２の角部、第３の角部、第４の角部） 6 control unit 7 board mounting part (board mounting surface)
7e, 7f, 7g, 7h corners (5th corner, 6th corner, 7th corner, 8th corner)
P substrate Pe, Pf, Pg, Ph corner (first corner, second corner, third corner, fourth corner)

Claims (17)

矩形の基板搭載面を有するステージ装置であって、
前記ステージ装置を駆動する駆動部と、
矩形の基板面を有する基板の該基板面の第１の角部と前記基板搭載面の角部のうち前記第１の角部が最も近接する第５の角部との間の第１の距離、前記基板面の前記第１の角部から最も近くに位置する第２の角部と前記基板搭載面の前記第５の角部から最も近くに位置する第６の角部との間の第２の距離、前記基板面の前記第２の角部に対向する第３の角部と前記基板搭載面の前記第６の角部に対向する第７の角部との間の第３の距離、及び前記基板面の前記第１の角部に対向する第４の角部と前記基板搭載面の前記第５の角部に対向する第８の角部との間の第４の距離のうち前記第１の距離が最も小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするステージ装置。 A stage device having a rectangular substrate mounting surface,
a driving unit that drives the stage device;
a first distance between a first corner of a substrate surface of a substrate having a rectangular substrate surface and a fifth corner portion of the substrate mounting surface to which the first corner is closest; , a second corner located closest to the first corner of the substrate surface and a sixth corner located closest to the fifth corner of the substrate mounting surface. a distance of 2, a third distance between a third corner of the substrate surface opposite the second corner and a seventh corner of the substrate mounting surface opposite the sixth corner; , and a fourth distance between a fourth corner facing the first corner of the substrate surface and an eighth corner facing the fifth corner of the substrate mounting surface a control unit that controls the drive unit so that the substrate is mounted on the substrate mounting surface with the first distance being the smallest;
A stage device comprising: 前記制御部は、前記基板面の互いに隣接して前記第１の角部からそれぞれ延在する第１の辺及び第２の辺がそれぞれ前記基板搭載面の互いに隣接して前記第５の角部からそれぞれ延在する第３の辺及び第４の辺に平行な状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。 The control unit is arranged such that a first side and a second side respectively extending from the first corner adjacent to each other on the substrate surface are adjacent to each other and form the fifth corner of the substrate mounting surface. 2. The driving unit according to claim 1, wherein the driving unit is controlled such that the substrate is mounted on the substrate mounting surface in a state parallel to the third side and the fourth side respectively extending from the stage equipment. 前記制御部は、前記基板搭載面の法線に垂直な第１の断面内において、前記第１の辺及び前記第２の辺が前記基板搭載面の外部に配置された状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項２に記載のステージ装置。 The control unit controls the substrate to be mounted on the substrate with the first side and the second side arranged outside the substrate mounting surface in a first cross section perpendicular to the normal to the substrate mounting surface. 3. The stage apparatus according to claim 2, wherein said driving section is controlled so as to be mounted on the substrate mounting surface. 前記基板搭載面の法線に垂直な第１の断面内における、前記基板搭載面上に搭載されている前記基板の前記基板面の位置を計測する位置計測部を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のステージ装置。 2. The apparatus according to claim 1, further comprising a position measuring unit for measuring a position of said substrate surface of said substrate mounted on said substrate mounting surface in a first cross section perpendicular to a normal line of said substrate mounting surface. 4. The stage device according to any one of 1 to 3. 前記位置計測部は、前記基板面の前記第１の角部から延在する第１の辺の第１の点及び第２の点それぞれの位置を計測する第１の位置検出センサ及び第２の位置検出センサと、前記基板面の前記第１の辺に隣接して前記第１の角部から延在する第２の辺の第３の点の位置を計測する第３の位置検出センサとを含むことを特徴とする請求項４に記載のステージ装置。 The position measurement unit includes a first position detection sensor and a second position detection sensor for measuring positions of a first point and a second point on a first side extending from the first corner of the substrate surface. a position detection sensor; and a third position detection sensor for measuring a position of a third point on a second side adjacent to the first side of the substrate surface and extending from the first corner. 5. The stage apparatus of claim 4, comprising: 前記第２の位置検出センサは、前記第１の断面内において前記第２の辺に垂直な方向に移動可能であり、
前記第３の位置検出センサは、前記第１の断面内において前記第１の辺に垂直な方向に移動可能であることを特徴とする請求項５に記載のステージ装置。 the second position detection sensor is movable in a direction perpendicular to the second side within the first cross section;
6. The stage device according to claim 5, wherein said third position detection sensor is movable in a direction perpendicular to said first side within said first cross section. 前記制御部は、前記第５の角部を、入力されたパラメータに基づいて前記基板搭載面の角部から選択することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のステージ装置。 7. The stage device according to any one of claims 1 to 6, wherein the control section selects the fifth corner from the corners of the substrate mounting surface based on an input parameter. . 前記駆動部は、前記基板搭載面の法線に垂直な第１の断面内において前記ステージ装置を駆動するように構成されており、
前記制御部は、前記第１の距離が前記第２の距離、前記第３の距離及び前記第４の距離より小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、基板受け渡し装置から前記基板を受け取る際の前記ステージ装置の前記第１の断面内における位置を制御することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のステージ装置。 The drive unit is configured to drive the stage device within a first cross section perpendicular to a normal line of the substrate mounting surface,
The controller controls the substrate transfer device so that the substrate is mounted on the substrate mounting surface in a state in which the first distance is smaller than the second distance, the third distance, and the fourth distance. 8. The stage device according to claim 1, wherein the position of said stage device within said first cross section when said substrate is received from said stage device is controlled. 前記基板受け渡し装置から前記基板を受け取った後、該受け取った基板を前記基板搭載面上に搬送する基板搬送部を備え、
前記駆動部は、前記基板搬送部を駆動するように構成されており、
前記制御部は、前記第１の距離が前記第２の距離、前記第３の距離及び前記第４の距離より小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記基板搬送部が前記基板受け渡し装置から前記基板を受け取る際の前記基板搬送部の位置を制御することを特徴とする請求項８に記載のステージ装置。 a substrate transfer unit for transferring the received substrate onto the substrate mounting surface after receiving the substrate from the substrate transfer device;
The drive unit is configured to drive the substrate transport unit,
The controller transports the substrate so that the substrate is mounted on the substrate mounting surface in a state in which the first distance is smaller than the second distance, the third distance, and the fourth distance. 9. The stage apparatus according to claim 8, wherein the position of the substrate transfer section is controlled when the section receives the substrate from the substrate transfer device. 前記基板の前記基板面のサイズを計測する計測部を備え、
前記制御部は、該計測された前記基板面のサイズに基づいて、前記第１の距離が前記第２の距離、前記第３の距離及び前記第４の距離より小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のステージ装置。 A measuring unit that measures the size of the substrate surface of the substrate,
Based on the measured size of the substrate surface, the control unit controls the substrate to move the substrate while the first distance is smaller than the second distance, the third distance, and the fourth distance. 10. The stage apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein said driving section is controlled so as to be mounted on a mounting surface. 前記制御部は、入力された前記基板面のサイズに基づいて、前記第１の距離が前記第２の距離、前記第３の距離及び前記第４の距離より小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のステージ装置。 Based on the input size of the substrate surface, the controller controls the substrate to be mounted in a state in which the first distance is smaller than the second distance, the third distance, and the fourth distance. 10. The stage apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein said driving section is controlled so as to be mounted on a surface. 各々が前記基板を吸着保持するように構成されている複数の吸着領域によって前記基板搭載面が形成されるように構成されている複数のチャックを備え、
前記制御部は、前記複数の吸着領域のうち、前記基板面のサイズに基づいて前記基板を吸着保持するために用いる前記吸着領域を選択することを特徴とする請求項１０または１１に記載のステージ装置。 a plurality of chucks configured such that the substrate mounting surface is formed by a plurality of adsorption regions each configured to adsorb and hold the substrate;
12. The stage according to claim 10, wherein the controller selects the adsorption area used for adsorbing and holding the substrate based on the size of the substrate surface, from among the plurality of adsorption areas. Device. 前記複数の吸着領域のうち隣接する前記吸着領域は、前記基板搭載面の法線に垂直な第１の断面内において互いに離間しており、
所定の該隣接する吸着領域の間に、基板受け渡し装置から前記基板を受け取った後、該受け取った基板を前記基板搭載面上に搬送する基板搬送部が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載のステージ装置。 Adjacent adsorption areas among the plurality of adsorption areas are separated from each other in a first cross section perpendicular to a normal to the substrate mounting surface,
3. A substrate transfer section is provided between the predetermined adjacent suction areas for transferring the received substrate onto the substrate mounting surface after receiving the substrate from the substrate transfer device. 13. The stage device according to 12. 前記複数のチャックはそれぞれ、前記ステージ装置から着脱可能であることを特徴とする請求項１２または１３に記載のステージ装置。 14. The stage device according to claim 12, wherein each of said plurality of chucks is detachable from said stage device. 原版に描画されたパターンを基板に転写するように前記基板を露光する露光装置であって、
前記基板が搭載される請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のステージ装置を備えることを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate so as to transfer a pattern drawn on an original onto the substrate,
An exposure apparatus comprising the stage apparatus according to any one of claims 1 to 14, on which the substrate is mounted. 請求項１５に記載の露光装置を用いて前記基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板を加工して物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 exposing the substrate using the exposure apparatus according to claim 15;
developing the exposed substrate;
a step of processing the developed substrate to obtain an article;
A method for manufacturing an article, comprising: 矩形の基板搭載面を有するステージ装置であって、前記ステージ装置を駆動する駆動部を備えるステージ装置において矩形の基板面を有する基板を前記基板搭載面上に搭載する方法であって、
前記基板面の第１の角部と前記基板搭載面の角部のうち前記第１の角部が最も近接する第５の角部との間の第１の距離、前記基板面の前記第１の角部から最も近くに位置する第２の角部と前記基板搭載面の前記第５の角部から最も近くに位置する第６の角部との間の第２の距離、前記基板面の前記第２の角部に対向する第３の角部と前記基板搭載面の前記第６の角部に対向する第７の角部との間の第３の距離、及び前記基板面の前記第１の角部に対向する第４の角部と前記基板搭載面の前記第５の角部に対向する第８の角部との間の第４の距離のうち前記第１の距離が最も小さい状態で前記基板が前記基板搭載面上に搭載されるように、前記駆動部を制御するステップを含むことを特徴とする方法。 A method for mounting a substrate having a rectangular substrate surface on a stage apparatus having a rectangular substrate mounting surface, the stage apparatus including a driving unit for driving the stage apparatus, the method comprising:
a first distance between a first corner of the substrate surface and a fifth corner of the substrate mounting surface to which the first corner is closest; a second distance between a second corner closest to the corner of the substrate mounting surface and a sixth corner closest to the fifth corner of the substrate mounting surface, the a third distance between a third corner facing the second corner and a seventh corner facing the sixth corner of the substrate mounting surface; The first distance is the smallest among fourth distances between a fourth corner facing the first corner and an eighth corner facing the fifth corner of the substrate mounting surface. and controlling the driving unit so that the substrate is mounted on the substrate mounting surface in a state.
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