JP2023022379A

JP2023022379A - Grinding device

Info

Publication number: JP2023022379A
Application number: JP2021127170A
Authority: JP
Inventors: 篤史井上; Atsushi Inoue
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-08-03
Filing date: 2021-08-03
Publication date: 2023-02-15

Abstract

To reduce variations in thickness of a work-piece after grinding.SOLUTION: A grinding device comprises: a table base supporting a chuck table; a grinding unit having a spindle; an inclination adjusting unit that adjusts a relative inclination of the table base and the spindle; a measuring unit for an inclination of the table base; a measuring unit for an inclination of the spindle; and a control unit. The control unit has: a memorizing part that memorizes a target inclination for the relative inclination of the table base and the spindle; a calculating part that calculates a relative inclination of the table base and the spindle, from the inclination of the table base measured by the measuring unit for an inclination of the table base and the inclination of the spindle measured by the measuring unit for an inclination of the spindle; and a correcting part that calculates the difference between the relative inclination calculated by the calculating part and the target inclination, and when there is the difference, issues, to the inclination adjusting unit, a correction instruction to operate the inclination adjusting unit to eliminate the difference.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、被加工物を研削する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a workpiece.

半導体デバイスチップの製造プロセスでは、例えば、まず、複数の分割予定ラインを格子状に半導体ウェーハ（被加工物）の表面に設定し、当該複数の分割予定ラインで区画された各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。 In the manufacturing process of a semiconductor device chip, for example, first, a plurality of planned dividing lines are set on the surface of a semiconductor wafer (workpiece) in a grid pattern, and an IC ( Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), and other devices are formed.

次に、被加工物の裏面側を研削装置で研削して、被加工物を所定の厚さに薄化した後、切削装置を用いて各分割予定ラインに沿って被加工物を切削することにより、被加工物を個々の半導体デバイスチップに分割する。 Next, the back side of the workpiece is ground by a grinding device to thin the workpiece to a predetermined thickness, and then the workpiece is cut along each planned division line using a cutting device. divides the workpiece into individual semiconductor device chips.

研削装置は、被加工物を研削する研削ユニットを備える。研削ユニットは、鉛直方向に略平行に配置されたスピンドルを有し、スピンドルの下端部には研削ホイールが装着されている。研削ホイールは、円環状の基台を有し、基台の下面側には、基台の周方向に沿って複数の研削砥石が略等間隔に配置されている。 A grinding apparatus includes a grinding unit that grinds a workpiece. The grinding unit has a spindle arranged substantially parallel to the vertical direction, and a grinding wheel is attached to the lower end of the spindle. The grinding wheel has an annular base, and a plurality of grinding wheels are arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the base on the lower surface side of the base.

研削ホイールがスピンドルを回転軸として回転すると、複数の研削砥石の底面側の軌跡により、例えば、水平方向と略平行な環状の研削面が形成される。研削ホイールの下方には、チャックテーブルが配置されており、被加工物の表面側は、このチャックテーブルの保持面で吸引保持される。 When the grinding wheel rotates about the spindle as a rotation axis, the trajectories of the plurality of grinding wheels on the bottom side form, for example, an annular grinding surface substantially parallel to the horizontal direction. A chuck table is arranged below the grinding wheel, and the surface side of the workpiece is suction-held by the holding surface of the chuck table.

保持面は、外周部に比べて中央部が僅かに突出した円錐形状を有し、チャックテーブルの回転軸は、保持面の一部が研削砥石の底面と略平行になる様に、所定の角度だけ傾けられている。研削ホイールの回転軸と、チャックテーブルとの相対的な傾きは、被加工物の表面側に貼着される保護テープの厚さ、被加工物の径等に応じて予め調整される（例えば、特許文献１参照）。 The holding surface has a conical shape in which the central portion protrudes slightly compared to the outer peripheral portion. only tilted. The relative inclination between the rotation axis of the grinding wheel and the chuck table is adjusted in advance according to the thickness of the protective tape attached to the surface side of the workpiece, the diameter of the workpiece, etc. See Patent Document 1).

しかし、研削中には、研削ホイールが受ける研削負荷が、様々な要因で変化する。研削負荷が変化する要因としては、被加工物の材質、研削砥石のコンディション（例えば、砥粒の突き出し量）、研削水の温度及び流量、加工室の温度等がある。 However, during grinding, the grinding load applied to the grinding wheel changes due to various factors. Factors that change the grinding load include the material of the workpiece, the condition of the grinding wheel (for example, the amount of protrusion of abrasive grains), the temperature and flow rate of the grinding water, and the temperature of the processing chamber.

特開２００９－９０３８９号公報JP-A-2009-90389

研削負荷が変化すると、研削装置内部の構成部品の撓み、歪み等により、研削ホイールの回転軸と、チャックテーブルとの、相対的な傾きが変化することがある。それゆえ、研削後の被加工物の厚さばらつきが所定値以下となる様に相対的な傾きを予め定めていたとしても、研削後の被加工物の厚さばらつきがこの所定値よりも大きくなることがある。 When the grinding load changes, the relative tilt between the rotating shaft of the grinding wheel and the chuck table may change due to bending, distortion, or the like of components inside the grinding apparatus. Therefore, even if the relative inclination is predetermined so that the thickness variation of the workpiece after grinding is equal to or less than a predetermined value, the thickness variation of the workpiece after grinding is larger than the predetermined value. can be.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削ホイールの回転軸と、チャックテーブルとの、相対的な傾きが研削中に変化した場合であっても、研削後の被加工物の厚さばらつきを低減することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and even if the relative inclination between the rotation axis of the grinding wheel and the chuck table changes during grinding, the workpiece after grinding can be The purpose is to reduce thickness variations.

本発明の一態様によれば、被加工物を研削する研削装置であって、該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持する板状のテーブルベースと、スピンドルを有し、該スピンドルの一端部に装着される研削ホイールにより、該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該テーブルベースと該スピンドルとの相対的な傾きを調整する傾き調整ユニットと、該テーブルベースの傾きを測定するテーブルベース傾き測定ユニットと、該スピンドルの傾きを測定するスピンドル傾き測定ユニットと、メモリ及びプロセッサを有し、少なくとも該傾き調整ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該テーブルベースと該スピンドルとの相対的な傾きの目標の傾きを記憶する記憶部と、該テーブルベース傾き測定ユニットで測定された該テーブルベースの傾きと、該スピンドル傾き測定ユニットで測定された該スピンドルの傾きとから、該テーブルベースと、該スピンドルとの、相対的な傾きを算出する算出部と、該算出部で算出された相対的な傾きと、該目標の傾きと、の差分を算出し、差分がある場合には、当該差分を解消する様に該傾き調整ユニットを動作させる補正指令を、該傾き調整ユニットへ出す補正部と、を有する研削装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus for grinding a workpiece, comprising: a chuck table having a holding surface for holding the workpiece; a plate-like table base for supporting the chuck table; A grinding wheel attached to one end of the spindle adjusts the relative inclination between the grinding unit for grinding the workpiece held by the chuck table and the table base and the spindle. a tilt adjusting unit, a table base tilt measuring unit for measuring the tilt of the table base, a spindle tilt measuring unit for measuring the tilt of the spindle, and a control unit for controlling at least the tilt adjusting unit, having a memory and a processor. and the control unit comprises a storage unit for storing a target tilt of the relative tilt between the table base and the spindle; the tilt of the table base measured by the table base tilt measuring unit; a calculator for calculating the relative tilt between the table base and the spindle from the tilt of the spindle measured by the spindle tilt measuring unit; the relative tilt calculated by the calculator; a correction unit that calculates a difference between the tilt of the target and, if there is a difference, issues a correction command to the tilt adjusting unit to operate the tilt adjusting unit so as to eliminate the difference. An apparatus is provided.

好ましくは、該傾き調整ユニットは、該テーブルベースの異なる箇所をそれぞれ支持し、該テーブルベースの各箇所の高さをそれぞれ調節可能な複数の第１支持部を含むテーブルベース傾き調整ユニットを有し、該テーブルベースの傾きを変更することにより、該スピンドルに対する該テーブルベースの相対的な傾きが調整される。 Preferably, the tilt adjustment unit has a table base tilt adjustment unit including a plurality of first supports that support different parts of the table base and can adjust the height of each part of the table base. , the tilt of the table base relative to the spindle is adjusted.

また、好ましくは、該傾き調整ユニットは、該スピンドルを回転可能に収容するスピンドルハウジングの異なる箇所をそれぞれ支持し、該スピンドルハウジングの各箇所の高さをそれぞれ調節可能な複数の第２支持部を含むスピンドル傾き調整ユニットを有し、該スピンドルハウジングの傾きを変更することにより、該テーブルベースに対する該スピンドルの相対的な傾きが調整される。 Further, preferably, the tilt adjustment unit includes a plurality of second supports that support different portions of a spindle housing that rotatably accommodates the spindle, and that are capable of adjusting the height of each portion of the spindle housing. The tilt of the spindle relative to the table base is adjusted by changing the tilt of the spindle housing.

該テーブルベース傾き測定ユニットと、該スピンドル傾き測定ユニットとは、それぞれデジタル水準器を有してよい。また、該テーブルベース傾き測定ユニットと、該スピンドル傾き測定ユニットとは、それぞれジャイロセンサを有してもよい。 The table base tilt measuring unit and the spindle tilt measuring unit may each have a digital level. Also, the table base tilt measuring unit and the spindle tilt measuring unit may each have a gyro sensor.

本発明の一態様に係る研削装置の制御ユニットは、記憶部と、算出部と、補正部とを有する。記憶部には、テーブルベースと、スピンドルとの、相対的な目標の傾きが記憶される。 A control unit of a grinding apparatus according to one aspect of the present invention includes a storage section, a calculation section, and a correction section. The storage unit stores the relative target tilt between the table base and the spindle.

算出部は、テーブルベース傾き測定ユニットで測定されたテーブルベースの傾きと、スピンドル傾き測定ユニットで測定されたスピンドルの傾きとから、テーブルベースと、スピンドルとの、相対的な傾きを算出する。 The calculator calculates the relative tilt between the table base and the spindle from the tilt of the table base measured by the table base tilt measuring unit and the tilt of the spindle measured by the spindle tilt measuring unit.

補正部は、算出部で算出された相対的な傾きと、記憶部に記憶された目標の傾きと、の差分を算出し、差分がある場合には、当該差分を解消する様に、傾き調整ユニットを動作させる補正指令を、傾き調整ユニットへ出す。 The correction unit calculates the difference between the relative tilt calculated by the calculation unit and the target tilt stored in the storage unit, and if there is a difference, adjusts the tilt so as to eliminate the difference. A correction command to operate the unit is issued to the tilt adjustment unit.

この様に、被加工物の研削中であっても、スピンドル（即ち、研削ホイールの回転軸）及びテーブルベース（即ち、チャックテーブル）の相対的な傾きと、目標の傾きと、の間に差分が生じた場合には、この差分を解消できるので、研削後の被加工物の厚さばらつきを低減できる。 In this way, even during grinding of the workpiece, the difference between the relative tilt of the spindle (i.e., grinding wheel rotation axis) and table base (i.e., chuck table) and the target tilt This difference can be eliminated in the case of occurrence of , so that variations in the thickness of the workpiece after grinding can be reduced.

研削装置の斜視図である。1 is a perspective view of a grinding device; FIG. 研削装置の一部断面側面図である。It is a partial section side view of a grinding device. テーブルベース傾き調整ユニットの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of a table base inclination adjustment unit. スピンドル傾き調整ユニットの構成を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing the configuration of the spindle tilt adjustment unit; 研削装置を正面視した場合のテーブルベースとスピンドルとの相対的な傾きを示す図である。It is a figure which shows the relative inclination of a table base and a spindle when a grinder is viewed from the front.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の斜視図であり、図２は、研削装置２の一部断面側面図である。図１及び図２に示すＸ軸方向（前後方向）、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向（上下方向）は互いに直交する。また、図１及び図２では、研削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示す。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of the grinding device 2, and FIG. 2 is a partially cross-sectional side view of the grinding device 2. FIG. The X-axis direction (front-rear direction), the Y-axis direction, and the Z-axis direction (vertical direction) shown in FIGS. 1 and 2 are orthogonal to each other. Moreover, in FIG.1 and FIG.2, a part of component of the grinding apparatus 2 is shown with a functional block.

本実施形態の研削装置２は、被加工物１１の搬入、搬出等が作業者により行われるマニュアル式である。しかし、研削装置２は、被加工物１１の搬入、搬出に加えて、研削及び洗浄を自動的に行うフルオート式であってもよい。 The grinding apparatus 2 of this embodiment is of a manual type in which loading and unloading of the workpiece 11 are performed by an operator. However, the grinding device 2 may be of a fully automatic type that automatically performs grinding and cleaning in addition to loading and unloading of the workpiece 11 .

研削装置２は、基台４を有する。基台４は、研削装置２の構成要素を支持する。基台４の上面には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された矩形状の開口４ａが形成されている。開口４ａの下部には、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構６が設けられている。 The grinding device 2 has a base 4 . The base 4 supports the components of the grinding device 2 . The upper surface of the base 4 is formed with a rectangular opening 4a having a longitudinal portion arranged along the X-axis direction. A ball screw type X-axis movement mechanism 6 is provided below the opening 4a.

なお、図１では、Ｘ軸方向移動機構６の概略位置が示されている。Ｘ軸方向移動機構６は、Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。一対のガイドレール上には、Ｘ軸方向移動板（不図示）がスライド可能に取り付けられている。 In addition, in FIG. 1, a schematic position of the X-axis direction moving mechanism 6 is shown. The X-axis direction moving mechanism 6 has a pair of guide rails (not shown) arranged substantially parallel to the X-axis direction. An X-axis moving plate (not shown) is slidably mounted on the pair of guide rails.

Ｘ軸方向移動板の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のガイドレールの間においてＸ軸方向と略平行に配置されたボールねじ（不図示）が、回転可能に連結されている。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis direction moving plate. A ball screw (not shown) arranged substantially parallel to the X-axis direction between the pair of guide rails is rotatably connected to the nut portion.

ボールねじの一端部には、ステッピングモータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源を動作させると、Ｘ軸方向移動板はＸ軸方向に沿って移動する。Ｘ軸方向移動板上には、出力軸に駆動プーリ（不図示）が連結されているモータ等の第１回転駆動源（不図示）が設けられている。 A drive source (not shown) such as a stepping motor is connected to one end of the ball screw. When the drive source is operated, the X-axis direction moving plate moves along the X-axis direction. A first rotary drive source (not shown) such as a motor having a drive pulley (not shown) connected to its output shaft is provided on the X-axis direction moving plate.

また、Ｘ軸方向移動板上には、下端部に従動プーリ（不図示）が設けられた回転体８（図２参照）が配置されている。従動プーリ及び駆動プーリには、無端ベルト（不図示）が架けられており、第１回転駆動源を動作させると、回転体８は、所定の回転軸８ａの周りに回転する。 A rotating body 8 (see FIG. 2) provided with a driven pulley (not shown) at its lower end is arranged on the X-axis direction moving plate. An endless belt (not shown) is stretched over the driven pulley and the drive pulley, and when the first rotary drive source is operated, the rotating body 8 rotates around a predetermined rotary shaft 8a.

回転体８の周りには、それぞれ平板リング状の、テーブルベース１０、支持板１２及びベアリング１４が同心状に設けられている。回転体８の上端部は、テーブルベース１０、支持板１２及びベアリング１４の各貫通孔を介して、円板状のチャックテーブル１６の下面側に連結されている。 A table base 10, a supporting plate 12, and a bearing 14, each having a plate ring shape, are concentrically provided around the rotating body 8. As shown in FIG. The upper end portion of the rotating body 8 is connected to the lower surface side of a disk-shaped chuck table 16 through respective through holes of the table base 10 , the support plate 12 and the bearings 14 .

チャックテーブル１６は、セラミックス等で形成された枠体１８を有する。枠体１８は、その高さに比べて径が大きい有底円筒形状を有し、円筒の凹部の底面には、複数の流路（不図示）が放射状に形成されている。また、枠体１８には、底面の中心を貫通する様に、中央流路（不図示）が形成されている。 The chuck table 16 has a frame 18 made of ceramics or the like. The frame 18 has a bottomed cylindrical shape with a diameter larger than its height, and a plurality of flow paths (not shown) are radially formed on the bottom surface of the cylindrical recess. A central flow path (not shown) is formed in the frame body 18 so as to penetrate through the center of the bottom surface.

中央流路の一端は、放射状に形成された複数の流路に接続しており、中央流路の他端は、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続している。枠体１８の凹部には多孔質セラミックスで形成された円板状の多孔質板２０が固定されている。 One end of the central channel is connected to a plurality of radially formed channels, and the other end of the central channel is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump. A disk-shaped porous plate 20 made of porous ceramics is fixed to the recess of the frame 18 .

多孔質板２０は、略平坦な底面と、外周部に比べて中央部が僅かに突出する円錐形状の上面と、を有する。多孔質板２０の上面には、吸引源から負圧が伝達される。多孔質板２０の上面と、枠体１８の上面とは、略面一になっており、被加工物１１を吸引保持する保持面１６ａとして機能する。 The porous plate 20 has a substantially flat bottom surface and a conical top surface in which the central portion protrudes slightly compared to the outer peripheral portion. Negative pressure is transmitted to the upper surface of the porous plate 20 from a suction source. The upper surface of the porous plate 20 and the upper surface of the frame 18 are substantially flush with each other, and function as a holding surface 16a for holding the workpiece 11 by suction.

チャックテーブル１６は、ベアリング１４を介して、支持板１２及びテーブルベース１０に、回転可能に支持されている。また、テーブルベース１０は、テーブルベース傾き調整ユニット２２により、Ｘ軸方向移動板上で支持されている。 The chuck table 16 is rotatably supported by the support plate 12 and the table base 10 via bearings 14 . Further, the table base 10 is supported on the X-axis direction moving plate by the table base inclination adjusting unit 22 .

テーブルベース傾き調整ユニット２２は、１つの固定支持部２２ａと、２つの可動支持部（第１支持部）２２ｂ、２２ｃとを有する。図３は、テーブルベース傾き調整ユニット２２の構成を示す上面図である。 The table base tilt adjustment unit 22 has one fixed support 22a and two movable supports (first supports) 22b and 22c. FIG. 3 is a top view showing the configuration of the table base tilt adjustment unit 22. As shown in FIG.

図３に示す様に、固定支持部２２ａと、可動支持部２２ｂ、２２ｃとは、チャックテーブル１６及びテーブルベース１０の周方向に沿って略等間隔に配置されている。 As shown in FIG. 3, the fixed support portion 22a and the movable support portions 22b and 22c are arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the chuck table 16 and the table base 10. As shown in FIG.

固定支持部２２ａと、可動支持部２２ｂ、２２ｃとは、テーブルベース１０の異なる箇所をそれぞれ支持する。固定支持部２２ａは、支持している箇所の高さを変化させないが、可動支持部２２ｂ、２２ｃは、支持している箇所の高さを調節可能である。 The fixed support portion 22a and the movable support portions 22b and 22c support different portions of the table base 10, respectively. The fixed support 22a does not change the height of the supporting part, but the movable supporting parts 22b and 22c can adjust the height of the supporting part.

図２に戻って、可動支持部２２ｂ、２２ｃは、上端部に雄ねじが形成されたロッド２４をそれぞれ有する。ロッド２４の上端部は、テーブルベース１０の下部に設けられた円筒状のナット部２６の雌ねじに、回転可能に連結されている。 Returning to FIG. 2, the movable support portions 22b and 22c each have a rod 24 with a male thread formed at the upper end. The upper end of the rod 24 is rotatably connected to the internal thread of a cylindrical nut portion 26 provided at the bottom of the table base 10 .

各ロッド２４の外周には、ベアリング２８が回転可能に固定されている。ベアリング２８の一部は、階段状の支持板３０で支持されている。各ロッド２４の下部には、ロッド２４を回転させるステッピングモータ等の駆動源３２が連結されている。駆動源３２は、後述する制御ユニット７２により制御される。 A bearing 28 is rotatably fixed to the outer circumference of each rod 24 . A portion of the bearing 28 is supported by a stepped support plate 30 . A drive source 32 such as a stepping motor for rotating the rods 24 is connected to the lower portion of each rod 24 . The drive source 32 is controlled by a control unit 72 which will be described later.

駆動源３２によりロッド２４を一方向に回転させると、ナット部２６がテーブルベース１０と共に上昇する。また、駆動源３２でロッド２４を一方向とは反対側の他方向に回転させると、ナット部２６がテーブルベース１０と共に下降する。 When the rod 24 is rotated in one direction by the drive source 32 , the nut portion 26 is raised together with the table base 10 . When the drive source 32 rotates the rod 24 in the other direction opposite to the one direction, the nut portion 26 descends together with the table base 10 .

１つ又は２つのナット部２６を各々個別に上昇又は下降させることで、Ｘ－Ｙ平面に対するテーブルベース１０の傾きを変更できる。これにより、回転軸８ａの傾きと、保持面１６ａの傾きと、を調整できる。例えば、回転軸８ａの傾きは、保持面１６ａの一部がＸ－Ｙ平面と略平行になる様に調整される。 By individually raising or lowering one or two nut portions 26, the inclination of the table base 10 with respect to the XY plane can be changed. Thereby, the inclination of the rotating shaft 8a and the inclination of the holding surface 16a can be adjusted. For example, the inclination of the rotating shaft 8a is adjusted so that a portion of the holding surface 16a is substantially parallel to the XY plane.

テーブルベース１０の底面には、回転体８等に干渉しない態様で、テーブルベース１０の傾きを測定するテーブルベース傾き測定ユニット３４が設けられている。テーブルベース傾き測定ユニット３４は、例えば、デジタル水準器を有する。デジタル水準器で測定されたテーブルベース１０の傾きを示す信号は、制御ユニット７２に出力される。 A table base tilt measuring unit 34 for measuring the tilt of the table base 10 is provided on the bottom surface of the table base 10 without interfering with the rotating body 8 or the like. The table-based tilt measuring unit 34 has, for example, a digital spirit level. A signal indicating the tilt of the table base 10 measured by the digital level is output to the control unit 72 .

また、テーブルベース傾き測定ユニット３４は、デジタル水準器に代えて、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いた一軸（Ｘ軸）、二軸（Ｘ、Ｙ軸）又は三軸（Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）周りの回転を検知するジャイロセンサを有してもよい。 Also, the table base tilt measuring unit 34 is a single-axis (X-axis), two-axis (X, Y-axis) or three-axis (X, Y, It may also have a gyro sensor that detects rotation about the Z-axis.

この場合、ジャイロセンサで測定されたテーブルベース１０の傾きの単位時間当たりの角度変化（角速度：degree per second）を示す信号が、テーブルベース傾き測定ユニット３４から制御ユニット７２に出力される。 In this case, a signal indicating the change in angle per unit time (angular velocity: degree per second) of the tilt of the table base 10 measured by the gyro sensor is output from the table base tilt measuring unit 34 to the control unit 72 .

図１に示す様に、チャックテーブル１６は、開口４ａの前方（Ｘ軸方向の一方）に位置する搬入搬出領域Ａ１と、開口４ａの後方（Ｘ軸方向の他方）に位置する研削領域Ａ２と、の間を移動する。搬入搬出領域Ａ１に配置されたチャックテーブル１６には、円板状の被加工物１１が載置される。 As shown in FIG. 1, the chuck table 16 has a loading/unloading area A1 located in front of the opening 4a (one side in the X-axis direction) and a grinding area A2 located behind the opening 4a (the other side in the X-axis direction). , to move between A disk-shaped workpiece 11 is placed on the chuck table 16 arranged in the loading/unloading area A1.

被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側に複数のデバイス（不図示）が形成されたシリコン製の円板状のウェーハである。但し、被加工物１１は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の化合物で形成されてもよく、その他の材料で形成されてもよい。 The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of silicon on which a plurality of devices (not shown) are formed on the surface 11a side. However, the workpiece 11 may be made of a compound such as silicon carbide (SiC) or gallium nitride (GaN), or may be made of other materials.

被加工物１１の表面１１ａ側には、樹脂製の保護テープ１３が貼り付けられる。保護テープ１３を介して表面１１ａ側が保持面１６ａで吸引保持されると、被加工物１１の裏面１１ｂ側が上方に露出する。 A protective tape 13 made of resin is attached to the surface 11 a of the workpiece 11 . When the surface 11a side is suction-held by the holding surface 16a through the protective tape 13, the back surface 11b side of the workpiece 11 is exposed upward.

チャックテーブル１６の周囲には、保持面１６ａが露出する態様で矩形状のテーブルカバー３６ａが設けられている。テーブルカバー３６ａのＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に伸縮可能な蛇腹状カバー３６ｂが設けられている。 A rectangular table cover 36a is provided around the chuck table 16 so that the holding surface 16a is exposed. On both sides of the table cover 36a in the X-axis direction, bellows-shaped covers 36b that are extendable in the X-axis direction are provided.

搬入搬出領域Ａ１に配置されたチャックテーブル１６の上方には、純水等の研削水を供給するための研削水供給ノズル（不図示）が設けられている。また、開口４ａの後方側には、研削送り機構４０を備える四角柱状のコラム３８が設けられている。 A grinding water supply nozzle (not shown) for supplying grinding water such as pure water is provided above the chuck table 16 arranged in the loading/unloading area A1. Further, a square prism-shaped column 38 having a grinding feed mechanism 40 is provided on the rear side of the opening 4a.

研削送り機構４０は、コラム３８の前面に固定された一対のレール４２を有する。各レール４２は、Ｚ軸方向に略平行に配置されており、各レール４２には、Ｚ軸方向移動板４４がスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸方向移動板４４の後方側には、ナット部（不図示）が設けられている。 Grinding feed mechanism 40 has a pair of rails 42 fixed to the front surface of column 38 . Each rail 42 is arranged substantially parallel to the Z-axis direction, and a Z-axis direction moving plate 44 is slidably attached to each rail 42 . A nut portion (not shown) is provided on the rear side of the Z-axis direction moving plate 44 .

ナット部には、一対のレール４２の間においてＺ軸方向に沿って設けられたボールねじ４６が、回転可能に連結している。ボールねじ４６の上端部には、ステッピングモータ等の駆動源４８が連結されている。 A ball screw 46 provided along the Z-axis direction between the pair of rails 42 is rotatably connected to the nut portion. A driving source 48 such as a stepping motor is connected to the upper end of the ball screw 46 .

駆動源４８でボールねじ４６を回転させれば、Ｚ軸方向移動板４４は、レール４２に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸方向移動板４４の前面には、研削ユニット５０が固定されている。 When the ball screw 46 is rotated by the drive source 48 , the Z-axis moving plate 44 moves along the rail 42 in the Z-axis direction. A grinding unit 50 is fixed to the front surface of the Z-axis moving plate 44 .

研削ユニット５０は、Ｚ軸方向移動板４４の前面に固定された円筒状の保持部材５２を有する。保持部材５２の内側には、その高さ方向がＺ軸方向に略平行に配置された円筒状のスピンドルハウジング５４が配置されている。 The grinding unit 50 has a cylindrical holding member 52 fixed to the front surface of the Z-axis moving plate 44 . Inside the holding member 52, a cylindrical spindle housing 54 is arranged whose height direction is substantially parallel to the Z-axis direction.

スピンドルハウジング５４の下側の部分は、同上側に比べて径が小さく、これにより、スピンドルハウジング５４の側部には、環状の段差部５４ａが形成されている。段差部５４ａと、保持部材５２の底面との間には、スピンドル傾き調整ユニット５６が設けられている。 The lower portion of the spindle housing 54 has a smaller diameter than the upper portion, so that the side portion of the spindle housing 54 is formed with an annular stepped portion 54a. A spindle inclination adjustment unit 56 is provided between the stepped portion 54 a and the bottom surface of the holding member 52 .

スピンドル傾き調整ユニット５６は、１つの固定支持部５６ａ（図４参照）と、２つの可動支持部（第２支持部）５６ｂ、５６ｃとを有する。図４は、スピンドル傾き調整ユニット５６の構成を示す上面図である。 The spindle tilt adjustment unit 56 has one fixed support 56a (see FIG. 4) and two movable supports (second supports) 56b and 56c. FIG. 4 is a top view showing the configuration of the spindle tilt adjustment unit 56. As shown in FIG.

図４に示す様に、固定支持部５６ａと、可動支持部５６ｂ、５６ｃとは、スピンドルハウジング５４の周方向に沿って略等間隔に配置されており、スピンドルハウジング５４の異なる箇所をそれぞれ支持する。 As shown in FIG. 4, the fixed support portion 56a and the movable support portions 56b and 56c are arranged at substantially equal intervals along the circumferential direction of the spindle housing 54, and support different portions of the spindle housing 54, respectively. .

固定支持部５６ａは、支持している箇所の高さを変化させないが、可動支持部５６ｂ、５６ｃは、支持している箇所の高さをそれぞれ調節可能である。可動支持部５６ｂ、５６ｃは、例えば、上述の可動支持部２２ｂ、２２ｃと同様に、ロッド２４、駆動源３２等を有するねじ式の高さ調節機構をそれぞれ有する。 The fixed support portion 56a does not change the height of the supporting portion, but the movable support portions 56b and 56c can adjust the height of the supporting portion. The movable supports 56b, 56c each have a screw-type height adjustment mechanism having a rod 24, a drive source 32, etc., for example, similar to the movable supports 22b, 22c described above.

これに代えて、可動支持部５６ｂ、５６ｃは、支持している箇所の高さを調節可能なピエゾアクチュエータ（不図示）をそれぞれ有してもよい。可動支持部５６ｂ、５６ｃのピエゾアクチュエータも、制御ユニット７２により制御される。 Alternatively, the movable support portions 56b and 56c may each have a piezo actuator (not shown) capable of adjusting the height of the supporting portion. The piezo actuators of the movable supports 56b, 56c are also controlled by the control unit 72. FIG.

可動支持部５６ｂ、５６ｃの動作により、スピンドルハウジング５４の傾きを変更することで、スピンドル５８（即ち、回転軸５８ｂ）の傾きを変更できる。回転軸５８ｂの傾きは、例えば、Ｚ軸方向と略平行になる様に調整される。 By changing the inclination of the spindle housing 54 by operating the movable support portions 56b and 56c, the inclination of the spindle 58 (that is, the rotating shaft 58b) can be changed. The inclination of the rotating shaft 58b is adjusted, for example, so that it is substantially parallel to the Z-axis direction.

図２に示す様に、本実施形態のテーブルベース傾き調整ユニット２２及びスピンドル傾き調整ユニット５６は、テーブルベース１０と、スピンドル５８との、相対的な傾きを調整する傾き調整ユニット６０を構成する。 As shown in FIG. 2, the table base tilt adjustment unit 22 and the spindle tilt adjustment unit 56 of the present embodiment constitute a tilt adjustment unit 60 that adjusts the relative tilt between the table base 10 and the spindle 58 .

但し、傾き調整ユニット６０は、スピンドル傾き調整ユニット５６を有さず、テーブルベース傾き調整ユニット２２を有してもよい。この場合、スピンドル５８の傾きは固定され、スピンドル５８に対するテーブルベース１０の相対的な傾きが、テーブルベース傾き調整ユニット２２により調整される。 However, the tilt adjusting unit 60 may have the table base tilt adjusting unit 22 without the spindle tilt adjusting unit 56 . In this case, the tilt of the spindle 58 is fixed, and the tilt of the table base 10 relative to the spindle 58 is adjusted by the table base tilt adjusting unit 22 .

これに代えて、傾き調整ユニット６０は、テーブルベース傾き調整ユニット２２を有さず、スピンドル傾き調整ユニット５６を有してもよい。この場合、テーブルベース１０の傾きは固定され、テーブルベース１０に対するスピンドル５８の相対的な傾きが、スピンドル傾き調整ユニット５６により調整される。 Alternatively, the tilt adjustment unit 60 may have the spindle tilt adjustment unit 56 without the table base tilt adjustment unit 22 . In this case, the tilt of the table base 10 is fixed, and the relative tilt of the spindle 58 with respect to the table base 10 is adjusted by the spindle tilt adjustment unit 56.

スピンドルハウジング５４の上端部には、略平坦な環状の上面５４ｂが形成されている。この上面５４ｂには、スピンドル５８の傾きを測定するスピンドル傾き測定ユニット６２が設けられている。 The upper end of the spindle housing 54 is formed with a substantially flat annular upper surface 54b. A spindle inclination measuring unit 62 for measuring the inclination of the spindle 58 is provided on the upper surface 54b.

スピンドル傾き測定ユニット６２は、例えば、デジタル水準器を有する。デジタル水準器で測定されたスピンドル５８の傾きを示す信号は、制御ユニット７２に出力される。 The spindle tilt measurement unit 62 has, for example, a digital level. A signal indicative of the tilt of the spindle 58 as measured by the digital level is output to the control unit 72 .

また、スピンドル傾き測定ユニット６２は、デジタル水準器に代えて、ＭＥＭＳ技術を用いた一軸、二軸又は三軸周りの回転を検知するジャイロセンサを有してもよい。この場合、ジャイロセンサで測定されたスピンドル５８の傾きの単位時間当たりの角度変化を示す信号が、制御ユニット７２に出力される。 Also, the spindle inclination measuring unit 62 may have a gyro sensor that detects rotation around one axis, two axes, or three axes using MEMS technology instead of the digital level. In this case, a signal indicating the angular change per unit time of the inclination of the spindle 58 measured by the gyro sensor is output to the control unit 72 .

スピンドルハウジング５４には、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル５８の一部が回転可能に収容されている。スピンドル５８の上端部には、モータ等の第２回転駆動源６４が設けられている。 The spindle housing 54 rotatably accommodates a portion of a cylindrical spindle 58 whose longitudinal direction is arranged along the Z-axis direction. A second rotary drive source 64 such as a motor is provided at the upper end of the spindle 58 .

スピンドル５８の下端部（一端部）５８ａは、スピンドルハウジング５４の下端よりも下方に位置しており、スピンドル５８の下端部５８ａには、円板状のホイールマウント６６を介して、環状の研削ホイール６８が装着されている。 A lower end (one end) 58 a of the spindle 58 is located below the lower end of the spindle housing 54 , and an annular grinding wheel is attached to the lower end 58 a of the spindle 58 via a disk-shaped wheel mount 66 . 68 is installed.

研削ホイール６８は、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台６８ａを有する。ホイール基台６８ａの下面側には、複数の研削砥石６８ｂが、ホイール基台６８ａの下面の周方向に沿って略等間隔に配置されている。 The grinding wheel 68 has an annular wheel base 68a made of a metal material such as an aluminum alloy. On the lower surface side of the wheel base 68a, a plurality of grinding wheels 68b are arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the lower surface of the wheel base 68a.

研削砥石６８ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材と、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等の砥粒と、を有する。スピンドル５８を回転させると、研削ホイール６８は回転軸５８ｂの周りに回転する。 The grinding wheel 68b has, for example, a binding material such as metal, ceramics, or resin, and abrasive grains such as diamond, cBN (cubic boron nitride), or the like. Rotation of spindle 58 causes grinding wheel 68 to rotate about axis of rotation 58b.

被加工物１１を研削する際には、チャックテーブル１６を回転軸８ａの周りで回転させながら、研削砥石６８ｂと裏面１１ｂ側とが接触する加工領域６８ｄ（図３参照）に、研削水供給ノズルから研削水を供給する。 When grinding the workpiece 11, while rotating the chuck table 16 around the rotation shaft 8a, a grinding water supply nozzle is applied to the processing region 68d (see FIG. 3) where the grinding wheel 68b and the back surface 11b are in contact with each other. Grinding water is supplied from

研削水の供給及びチャックテーブル１６の回転と共に、保持面１６ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂ側に、回転軸５８ｂ周りで回転する複数の研削砥石６８ｂの底面６８ｃ側を接触させると、裏面１１ｂ側が研削される。 When the grinding water is supplied and the chuck table 16 rotates, the bottom surface 68c side of a plurality of grinding wheels 68b rotating around the rotating shaft 58b is brought into contact with the back surface 11b side of the workpiece 11 sucked and held by the holding surface 16a. , the rear surface 11b side is ground.

研削中には、テーブルベース傾き測定ユニット３４によりテーブルベース１０の傾きが常に測定され、スピンドル傾き測定ユニット６２によりスピンドル５８の傾きが常に測定される。 During grinding, the tilt of the table base 10 is constantly measured by the table base tilt measuring unit 34 and the tilt of the spindle 58 is constantly measured by the spindle tilt measuring unit 62 .

この測定結果に基づき、傾き調整ユニット６０（テーブルベース傾き調整ユニット２２及びスピンドル傾き調整ユニット５６）は、テーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾きを調整する。 Based on this measurement result, the tilt adjustment unit 60 (the table base tilt adjustment unit 22 and the spindle tilt adjustment unit 56) adjusts the relative tilt between the table base 10 and the spindle 58. FIG.

Ｘ軸方向移動機構６、第１回転駆動源、研削送り機構４０、傾き調整ユニット６０（テーブルベース傾き調整ユニット２２及びスピンドル傾き調整ユニット５６）、第２回転駆動源６４、研削水供給ノズル等の動作は、制御ユニット７２により制御される（図１、図２参照）。 X-axis movement mechanism 6, first rotation drive source, grinding feed mechanism 40, tilt adjustment unit 60 (table base tilt adjustment unit 22 and spindle tilt adjustment unit 56), second rotation drive source 64, grinding water supply nozzle, etc. Operation is controlled by a control unit 72 (see FIGS. 1 and 2).

制御ユニット７２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、記憶装置（メモリ）と、を有するコンピュータによって構成されている。 The control unit 72 is configured by a computer having a processor (processing device) typified by a CPU (Central Processing Unit) and a storage device (memory), for example.

記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。 Storage devices include main storage devices such as DRAM (Dynamic Random Access Memory), SRAM (Static Random Access Memory), and ROM (Read Only Memory), and auxiliary storage devices such as flash memory, hard disk drives, and solid state drives. include.

補助記憶装置には、ソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット７２の機能が実現される。補助記憶装置は、所定の記憶領域に対応する記憶部７４を含む。 Software is stored in the auxiliary storage device. The functions of the control unit 72 are realized by operating the processor and the like according to this software. The auxiliary storage device includes a storage section 74 corresponding to a predetermined storage area.

記憶部７４には、被加工物１１の所定の厚さばらつきを実現するための、テーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾きである目標の傾き７４ａが記憶される。所定の厚さばらつきは、例えば、ＴＴＶ（Total Thickness Variation）で評価される。 The storage unit 74 stores a target inclination 74a that is a relative inclination between the table base 10 and the spindle 58 for realizing a predetermined thickness variation of the workpiece 11 . A predetermined thickness variation is evaluated by TTV (Total Thickness Variation), for example.

一例において、所定の厚さばらつきを実現するために、スピンドル５８は、Ｚ軸方向と平行に配置される。これに対して、テーブルベース１０は、保持面１６ａの一部がＸ－Ｙ平面と平行になる様に、傾けられる。 In one example, the spindle 58 is arranged parallel to the Z-axis direction to achieve a predetermined thickness variation. In contrast, the table base 10 is tilted so that a portion of the holding surface 16a is parallel to the XY plane.

例えば、テーブルベース１０は、図５に示す様に、研削装置２の正面視で、Ｘ－Ｙ平面を基準としてＸ軸周りで時計回りに角度αだけ傾けられる。図５は、研削装置２を正面視した場合のテーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾きを示す図である。 For example, as shown in FIG. 5, the table base 10 is tilted clockwise about the X-axis by an angle α with respect to the XY plane when the grinding apparatus 2 is viewed from the front. FIG. 5 is a diagram showing the relative inclination between the table base 10 and the spindle 58 when the grinding device 2 is viewed from the front.

この角度αは、例えば、目標の傾き７４ａとして、記憶部７４に記憶される。一例において、角度αは、約０．００６６度である。勿論、角度αは、チャックテーブル１６の大きさ、形状等に応じて適宜設定される。 This angle α is stored in the storage unit 74 as, for example, the target inclination 74a. In one example, angle α is approximately 0.0066 degrees. Of course, the angle α is appropriately set according to the size, shape, etc. of the chuck table 16 .

補助記憶装置には、所定のプログラムが記憶されており、本実施形態では、所定のプログラムの一部が、テーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾きを算出する算出部７６として機能する。 A predetermined program is stored in the auxiliary storage device, and in the present embodiment, part of the predetermined program functions as a calculator 76 that calculates the relative tilt between the table base 10 and the spindle 58 .

テーブルベース傾き測定ユニット３４がデジタル水準器を有する場合、算出部７６は、デジタル水準器で測定されたＸ－Ｙ平面（例えば、水平面）からのテーブルベース１０の傾きを示す第１情報を得る。 If the table base tilt measuring unit 34 has a digital level, the calculator 76 obtains first information indicating the tilt of the table base 10 from the XY plane (eg, horizontal plane) measured by the digital level.

また、スピンドル傾き測定ユニット６２がデジタル水準器を有する場合、算出部７６は、デジタル水準器で測定されたＸ－Ｙ平面（例えば、水平面）からのスピンドル５８の傾きを示す第２情報を得る。 Also, if the spindle tilt measurement unit 62 has a digital level, the calculator 76 obtains second information indicating the tilt of the spindle 58 from the XY plane (eg, horizontal plane) measured by the digital level.

算出部７６は、第１及び第２情報により、テーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾き７６ａを算出する。算出された相対的な傾き７６ａは、傾き調整ユニット６０へ補正指令７８ａを出す補正部７８により読み込まれる。 The calculator 76 calculates a relative tilt 76a between the table base 10 and the spindle 58 based on the first and second information. The calculated relative tilt 76a is read by a corrector 78 that issues a correction command 78a to the tilt adjustment unit 60. FIG.

本実施形態では、所定のプログラムの他の一部が、補正部７８として機能する。補正部７８は、相対的な傾き７６ａと、目標の傾き７４ａとの差分を算出し、差分がある（即ち、差分がゼロではない）場合には、当該差分を解消する（即ち、差分をゼロにする）様に傾き調整ユニット６０を動作させる補正指令７８ａを、傾き調整ユニット６０へ出す。 In this embodiment, another part of the predetermined program functions as the corrector 78 . The correction unit 78 calculates the difference between the relative tilt 76a and the target tilt 74a, and if there is a difference (that is, the difference is not zero), cancels the difference (that is, sets the difference to zero). ) to the tilt adjusting unit 60 to operate the tilt adjusting unit 60 as shown in FIG.

この様に、被加工物１１の研削中であっても、研削ホイール６８の回転軸５８ｂとチャックテーブル１６の回転軸８ａとの相対的な傾き７６ａと、目標の傾き７４ａと、の間に差分が生じた場合には、即時的にこの差分を解消できる。それゆえ、研削後の被加工物１１の厚さばらつきを低減できる。 Thus, even during grinding of the workpiece 11, the difference between the relative inclination 76a between the rotation axis 58b of the grinding wheel 68 and the rotation axis 8a of the chuck table 16 and the target inclination 74a occurs, the difference can be eliminated immediately. Therefore, variations in the thickness of the workpiece 11 after grinding can be reduced.

ところで、テーブルベース傾き測定ユニット３４が二軸（Ｘ、Ｙ軸）周りの回転を検知するジャイロセンサを有する場合、算出部７６は、例えば、ジャイロセンサで測定されたＸ軸及びＹ軸周りにおけるテーブルベース１０の単位時間当たりの角度変化を示す第３情報を得る。 By the way, if the table base tilt measurement unit 34 has a gyro sensor that detects rotation around two axes (X and Y axes), the calculation unit 76 may, for example, calculate the table around the X and Y axes measured by the gyro sensor. Third information is obtained that indicates the angle change of the base 10 per unit time.

また、スピンドル傾き測定ユニット６２が二軸（Ｘ、Ｙ軸）周りの回転を検知するジャイロセンサを有する場合、算出部７６は、例えば、ジャイロセンサで測定されたＸ軸及びＹ軸周りにおけるスピンドル５８の単位時間当たりの角度変化を示す第４情報を得る。 Also, if the spindle tilt measurement unit 62 has a gyro sensor that detects rotation around two axes (X and Y axes), the calculation unit 76, for example, measures the rotation of the spindle 58 around the X and Y axes measured by the gyro sensor. Fourth information is obtained that indicates the angle change per unit time.

そして、算出部７６は、第３及び第４情報により、テーブルベース１０とスピンドル５８との相対的な傾き７６ａ（例えば、Ｘ軸周りでの相対的な傾きと、Ｙ軸周りでの相対的な傾きと、を含む）を算出する。 Based on the third and fourth information, the calculator 76 calculates the relative tilt 76a between the table base 10 and the spindle 58 (for example, the relative tilt about the X axis and the relative tilt about the Y axis). slope and ) are calculated.

この場合も、相対的な傾き７６ａと、目標の傾き７４ａと、の間に差分が生じた場合には、即自的にこの差分を解消できる。それゆえ、研削後の被加工物１１の厚さばらつきを低減できる。 Also in this case, if there is a difference between the relative inclination 76a and the target inclination 74a, this difference can be eliminated immediately. Therefore, variations in the thickness of the workpiece 11 after grinding can be reduced.

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態では、スピンドル５８をＺ軸方向と平行に配置したが、研削砥石６８ｂの底面６８ｃと、保持面１６ａの一部とを略平行にする限り、スピンドル５８をＺ軸に対して傾けてもよい。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. In the above-described embodiment, the spindle 58 was arranged parallel to the Z-axis direction. may

ところで、テーブルベース傾き測定ユニット３４の取り付け位置は、テーブルベース１０の底面に限定されず、テーブルベース１０の傾きや、傾きの変化を測定できる限り、テーブルベース１０の他の位置や、テーブルベース１０以外の他の構成要素に取り付けてもよい。 By the way, the mounting position of the table base tilt measuring unit 34 is not limited to the bottom surface of the table base 10, and may be any other position of the table base 10 or any other position on the table base 10 as long as the tilt of the table base 10 and changes in tilt can be measured. may be attached to other components.

また、スピンドル傾き測定ユニット６２は、スピンドルハウジング５４の略平坦な上面５４ｂに限定されず、スピンドル５８の傾きや、傾きの変化を測定できる限り、スピンドルハウジング５４の他の位置や、スピンドルハウジング５４以外の他の構成要素に取り付けてもよい。 Further, the spindle tilt measurement unit 62 is not limited to the substantially flat upper surface 54b of the spindle housing 54, and can be used at other positions on the spindle housing 54 and other than the spindle housing 54 as long as the tilt of the spindle 58 and changes in tilt can be measured. may be attached to other components of the

２：研削装置、４：基台、４ａ：開口、６：Ｘ軸方向移動機構
８：回転体、８ａ：回転軸、１０：テーブルベース、１２：支持板、１４：ベアリング
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１３：保護テープ
１６：チャックテーブル、１６ａ：保持面、１８：枠体、２０：多孔質板
２２：テーブルベース傾き調整ユニット
２２ａ：固定支持部、２２ｂ，２２ｃ：可動支持部（第１支持部）
２４：ロッド、２６：ナット部、２８：ベアリング、３０：支持板、３２：駆動源
３４：テーブルベース傾き測定ユニット
３６ａ：テーブルカバー、３６ｂ：蛇腹状カバー、３８：コラム
４０：研削送り機構、４２：レール、４４：Ｚ軸方向移動板、４６：ボールねじ
４８：駆動源、５０：研削ユニット、５２：保持部材
５４：スピンドルハウジング、５４ａ：段差部、５４ｂ：上面
５６：スピンドル傾き調整ユニット
５６ａ：固定支持部、５６ｂ，５６ｃ：可動支持部（第２支持部）
５８：スピンドル、５８ａ：下端部、５８ｂ：回転軸
６０：傾き調整ユニット、６２：スピンドル傾き測定ユニット、６４：第２回転駆動源
６６：ホイールマウント、６８：研削ホイール、６８ａ：ホイール基台
６８ｂ：研削砥石、６８ｃ：底面、６８ｄ：加工領域
７２：制御ユニット、７４：記憶部、７４ａ：目標の傾き
７６：算出部、７６ａ：相対的な傾き、７８：補正部、７８ａ：補正指令
Ａ１：搬入搬出領域、Ａ２：研削領域、α：角度 2: Grinding device, 4: Base, 4a: Opening, 6: X-axis direction moving mechanism 8: Rotating body, 8a: Rotating shaft, 10: Table base, 12: Support plate, 14: Bearing 11: Workpiece, 11a: Front surface 11b: Back surface 13: Protective tape 16: Chuck table 16a: Holding surface 18: Frame body 20: Porous plate 22: Table base tilt adjustment unit 22a: Fixed support portion 22b, 22c: Movable Supporting part (first supporting part)
24: rod, 26: nut portion, 28: bearing, 30: support plate, 32: drive source 34: table base inclination measuring unit 36a: table cover, 36b: bellows-shaped cover, 38: column 40: grinding feed mechanism, 42 : rail 44: Z-axis direction movement plate 46: ball screw 48: drive source 50: grinding unit 52: holding member 54: spindle housing 54a: stepped portion 54b: upper surface 56: spindle inclination adjustment unit 56a: Fixed support part, 56b, 56c: movable support part (second support part)
58: Spindle, 58a: Lower end, 58b: Rotary shaft 60: Tilt adjustment unit, 62: Spindle tilt measurement unit, 64: Second rotary drive source 66: Wheel mount, 68: Grinding wheel, 68a: Wheel base 68b: Grinding wheel 68c: bottom surface 68d: processing area 72: control unit 74: storage unit 74a: target inclination 76: calculation unit 76a: relative inclination 78: correction unit 78a: correction command A1: carry-in Unloading area, A2: Grinding area, α: Angle

Claims

A grinding device for grinding a workpiece,
a chuck table having a holding surface for holding the workpiece;
a plate-shaped table base that supports the chuck table;
a grinding unit having a spindle for grinding the workpiece held by the chuck table with a grinding wheel attached to one end of the spindle;
a tilt adjustment unit that adjusts the relative tilt between the table base and the spindle;
a table base tilt measuring unit for measuring the tilt of the table base;
a spindle tilt measuring unit for measuring the tilt of the spindle;
a control unit having a memory and a processor and controlling at least the tilt adjustment unit;
The control unit is
a storage unit for storing a target relative tilt between the table base and the spindle;
A relative tilt between the table base and the spindle is calculated from the tilt of the table base measured by the table base tilt measuring unit and the tilt of the spindle measured by the spindle tilt measuring unit. a calculation unit;
calculating a difference between the relative tilt calculated by the calculating unit and the target tilt, and if there is a difference, issuing a correction command to operate the tilt adjusting unit to eliminate the difference, and a correction unit for outputting to the tilt adjustment unit.

The tilt adjustment unit is
a table base tilt adjustment unit including a plurality of first supports that support different parts of the table base and can adjust the height of each part of the table base;
2. The grinding apparatus according to claim 1, wherein the tilt of said table base relative to said spindle is adjusted by changing the tilt of said table base.

The tilt adjustment unit is
a spindle tilt adjustment unit including a plurality of second supports that support different parts of a spindle housing that rotatably accommodates the spindle and that can adjust the height of each part of the spindle housing;
3. The grinding apparatus according to claim 1, wherein the inclination of said spindle relative to said table base is adjusted by changing the inclination of said spindle housing.

4. The grinding apparatus according to claim 1, wherein said table base inclination measuring unit and said spindle inclination measuring unit each have a digital level.

4. The grinding apparatus according to claim 1, wherein said table base inclination measuring unit and said spindle inclination measuring unit each have a gyro sensor.