JP2023017233A - 基板キャリア、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメントされた基板とマスクとを一体的に搬送する際において、搬送中における基板とマスクとの間の相対位置ずれを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】基板を保持する基板保持手段と、保持される前記基板の外周を囲む外周部の搬送方向に平行な辺に設けられた支持体３３ｃ´と、を有し、支持体３３ｃ´を介してマスク６に載置された状態で搬送される、蒸着装置用の基板キャリア９において、支持体３３ｃ´は、搬送方向に平行な辺の中央近傍において基板キャリア９を支持することで、支持荷重が最大になることを特徴とする。
【選択図】図１２

Description

本発明は、基板キャリア、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法に関する。

有機ＥＬディスプレイを製造する方法として、所定のパターンで開口が形成されたマスクを介して基板上に成膜することで、所定のパターンの膜を形成するマスク成膜法が知られている。マスク成膜法では、マスクと基板を位置合わせ（アライメント）した後に、マスクと基板を密着させて成膜を行う。マスク成膜法によって精度よく成膜するためには、マスクと基板の位置合わせを高い精度で行うことが重要である。

特許文献１には、重ね合わせた基板とマスクを搬送しながら成膜を行うインライン型の蒸着装置が開示される。

また、特許文献２には、基板をチャックプレート（「基板キャリア」とも称する）に保持させ、チャックプレートごと基板を搬送することが記載されている。かかる構成においては、基板を保持させたキャリアをマスクに載置して搬送することになる。

特開２０１２－０９７３３０号公報 韓国公開特許第１０－２０１８－００６７０３１号公報

ローラ搬送時のマスク走行面の変形に起因する基板キャリアへの荷重によって搬送中に基板とマスクとの相対位置がずれてしまうと、歩留まりが低下するおそれがある。特に、複数の薄膜を積層して製造される電子デバイスにおいては、歩留まりへの影響が大きくなりやすい。

特許文献１では、基板とマスクとを重ねるための具体的な手段が開示されていない。そのため、基板とマスクとの相対位置がずれるおそれがある。また、特許文献２の構成を用いて、基板を保持させたキャリアをマスクに載置してインライン成膜室上を搬送する際には、マスクに対するチャックプレートの位置ずれを抑制することが課題となる。

本発明は、アライメントされた基板とマスクとを搬送する際において、搬送中における基板とマスクとの間の相対位置ずれを抑制することができる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の基板キャリアは、
第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラによって、基板を保持し、かつ、マスクに載置された状態で前記搬送方向に搬送される基板キャリアであって、
前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、
前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、
前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有し、
前記中間部における前記マスクへの単位面積当たりの加重が、前記先端部における前記
マスクへの単位面積当たりの加重より大きく、かつ、前記後端部における前記マスクへの単位面積当たりの加重より大きいことを特徴とする。

本発明によれば、アライメントされた基板とマスクとを搬送する際において、搬送中における基板とマスクとの間の相対位置ずれを抑制することができる。

比較例の支持体および基板キャリアの構成を示す模式図 有機ＥＬパネルのインライン製造システムの模式的な構成図 アライメント機構の模式的な図 基板キャリアの反転とマスクへの載置の様子を示す模式図 基板およびマスクの保持の様子を示す平面図とマークの拡大図 実施例のアライメント機構の模式的な図 実施例のアライメント機構の斜視図 基板キャリアの変形例の構成を示す模式図 比較例の支持体および基板キャリアとマスクの構成を示す模式図 実施例における処理の各工程を示すフローチャート 実施例１の支持体および基板キャリアの構成を示す模式図 実施例１の支持体および基板キャリアとマスクの模式図 実施例１の支持体および基板キャリアとマスクの構成を示す模式図 実施例２、３、４の基板キャリアの構成を示す模式図 実施例５、６の基板キャリアの構成を示す模式図 有機ＥＬ表示装置の説明図

［実施例１］
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

図１～図１６を参照して、本発明の実施例に係る基板キャリア、基板搬送装置、成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法について説明する。以下の説明においては、電子デバイスを製造するための装置に備えられるマスク装着装置等を例にして説明する。また、電子デバイスを製造するための成膜方法として、真空蒸着法を採用した場合を例にして説明する。ただし、本発明は、成膜方法としてスパッタリング法を採用する場合にも適用可能である。また、本発明のマスク装着装置等は、成膜工程に用いられる装置以外においても、基板にマスクを装着する必要のある各種装置にも応用可能であり、特に大型基板が処理対象となる装置に好ましく適用できる。なお、本発明に適用される基板の材料としては、ガラスの他、半導体（例えば、シリコン）、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選ぶことができる。また、基板として、例えば、シリコンウエハ、又はガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが積層された基板を採用することもできる。なお、基板上に複数の層を形成する場合においては、一つ前の工程までに既に形成されている層も含めて「基板」と称するものとする。また、以下で説明する各種装置等の同一図面内に同一もしくは対応する部材を複数有する場合には、図面中にａ、ｂなどの添え字を付与して示す場合があるが、説明文において区別する必要がない場合には、ａ、ｂなどの添え字を省略して記述する場合がある。

（キャリア構成）
図１を参照して、本発明の比較例に係る基板キャリア９の構成について説明する。図１（ａ）は、基板５を保持する保持面が上方（紙面手前方向）を向いた状態にある基板キャリア９の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視断面図である。基板キャリア９は、平面視で略矩形の平板状の構造体である。基板キャリア９は、便宜的に、基板５が保持される位置に対応した基板保持部と、基板５の外周を囲む外周部とを含む。図１（ａ）において、基板５の外縁を示す点線が、基板保持部と、その周囲の外周部との境界である。このように、両者は保持される基板５によって便宜的に規定されるものであり、両者の境界に特徴的な構造はなくてもよい。なお、以下では基板保持部を基板保持エリアと呼ぶこともある。基板キャリア９の矩形外周縁部をなす四辺のうちの対向二辺近傍が、搬送ローラ１５（図３、図６参照）によって支持される。当該対向二辺の各々が搬送方向に沿う姿勢で、基板キャリア９は支持される。搬送ローラ１５は、基板キャリア９の搬送経路の両側に搬送方向に沿って複数配置された搬送回転体によって構成される。かかる支持構成により、上記搬送方向の基板キャリア９の移動が基板搬送手段としての搬送ローラの回転によって案内される。基板キャリア９は、矩形の平板状部材であるキャリア面板３０と、複数のチャック部材３２と、複数の支持体（着座部座）としてのギャップブロック３３（以下、支持体３３と称する）と、を有する。基板キャリア９は、キャリア面板３０の保持面３１に基板５を保持する。

チャック部材３２は、基板５と接触して基板５をチャックするチャック面を有する突起である。本実施例のチャック部材３２のチャック面は、粘着性の部材（ＰＳＣ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｓｔｉｃｋｙ Ｃｈｕｃｋｉｎｇ）によって構成された粘着面であり、物理的な粘着力、あるいは、物理的な吸着力（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ）によって基板５を保持する。それゆえ、本実施例のチャック部材３２は、粘着パッドと呼ぶこともできる。複数のチャック部材３２のそれぞれによって基板５をチャックすることで、基板５をキャリア面板３０の保持面３１に沿って保持することができる。複数のチャック部材３２はそれぞれが有するチャック面がキャリア面板３０の保持面３１から所定の距離だけ飛び出た状態となるように配置されている。チャック部材３２は、マスク６の形状に応じて配置されていることが好ましく、マスク６の基板５の被成膜領域を区画するための境界部（桟の部分）に対応して配置されていることがより好ましい。これにより、チャック部材３２が基板５と接触することによる基板５の成膜エリアの温度分布への影響を抑制することができる。

なお、チャック部材３２は、ディスプレイのアクティブエリアの外に配置されることが好ましい。これは、チャック部材３２による吸着による応力が基板５を歪ませる、あるいは成膜時の温度分布を引き起こす懸念があるため、チャック部材３２と基板５との接触面積はなるべく小さく、保持数はなるべく少ないほうがよい。また、チャック部材３２の配列は、上記理由によりマスク部の背面に配置するのが成膜上好ましい。

キャリア面板３０の材質は、基板キャリア９全体の重量を低減するためアルミニウムまたはアルミニウム合金を主材とすることが望ましい。

後述するように、基板５を保持するキャリア面板３０の保持面３１が下方を向くよう基板キャリア９が反転され、マスク６上に載置される際に、支持体３３がマスク６に対して基板キャリア９を支持する。本実施例では、少なくとも支持体３３の近傍においては、基板キャリア９に保持された基板５と、マスク６とが離間するように、支持体３３が基板キャリア９を支持する。詳細は後述する。

（インライン成膜装置）
図２を参照して、本発明の実施例に係る製造システム（成膜装置）について説明する。図２は、本発明の実施例に係る製造システムの模式的な構成図であり、有機ＥＬパネル（有機ＥＬ表示装置）をインラインで製造する製造システム３００を例示している。有機Ｅ
Ｌパネルは、一般的に、回路素子を形成する回路素子形成工程と、基板上に有機発光素子を形成する有機発光素子形成工程と、形成した有機発光層上に保護層を形成する封止工程と、を経て製造される。本実施例に係る製造システム３００は有機発光素子形成工程を主に行う。

製造システム３００は、図２に示すように、マスク搬入室９０と、アライメント室１００（マスク取付室）と、複数の成膜室１１０ａ、１１０ｂと、反転室１１１ａ、１１１ｂと、搬送室１１２と、マスク分離室１１３と、基板分離室１１４と、キャリア搬送室１１５と、マスク搬送室１１６と、基板搬入室１１７（基板取付室）と、を有する。製造システム３００はさらに、後述する搬送手段を有しており、基板キャリア９は搬送手段によって製造システム３００の有する各チャンバ内を通る所定の搬送経路に沿って搬送される。

具体的には、図２の構成においては、基板キャリア９は、基板搬入室１１７、反転室１１１ａ、マスク搬入室９０、アライメント室１００（マスク取付室）、複数の成膜室１１０ａ、１１０ｂ、搬送室１１２、マスク分離室１１３、反転室１１１ｂ、基板分離室１１４、搬送室１１５、の順に各チャンバ内を通って搬送され、再度、基板搬入室１１７に戻る。一方、マスク６は、マスク搬入室９０、アライメント室１００（マスク取付室）、複数の成膜室１１０ａ、１１０ｂ、搬送室１１２、マスク分離室１１３、の順に各チャンバ内を通って搬送され、再度、マスク搬入室９０に戻る。このように、基板キャリア９とマスク６は、それぞれ所定の搬送経路（循環搬送経路）に沿って循環して搬送される。以下、各チャンバの機能について説明する。

未成膜の基板５は、基板搬入室１１７から循環搬送経路に投入され、基板キャリア９に保持された状態で成膜される。その後、成膜済みの基板５は、基板分離室１１４から搬出される。基板搬入室１１７に搬入された未成膜の基板５は、まず基板搬入室１１７で基板キャリア９に取り付けられ、保持される。それから成膜の前に、反転室１１１ａ、マスク搬入室９０を経由してアライメント室１１０に搬入される。

反転室１１１ａ、１１１ｂには基板キャリア９の基板保持面の向きを鉛直方向上向きから鉛直方向下向きに、または、鉛直方向下向きから鉛直方向上向きに反転させる反転機構１２０ａ、１２０ｂが備えられている。反転手段としての反転機構１２０ａ、１２０ｂは、基板キャリア９を把持等して姿勢（向き）を変化させることができる従来既知の機構を適宜採用してよく、具体的な構成の説明は省略する。

基板５は、基板キャリア９が保持面が鉛直方向上を向いた状態で配置されている基板搬入室１１７に、被成膜面が鉛直方向上を向いた状態で搬入される。搬入された基板５は、基板キャリア９の保持面の上に載置され、基板キャリア９によって保持される。その後、反転室１１１ａにおいて、反転機構１２０ａによって基板５を保持した基板キャリア９が反転され、基板５の被成膜面が鉛直方向下を向いた状態になる。一方、基板キャリア９がマスク分離室１１３から反転室１１１ｂに搬入される際には、基板５の被成膜面が鉛直方向下を向いた状態で搬入されてくる。搬入後、反転機構１２０ｂによって基板５を保持した基板キャリア９が反転され、基板５の被成膜面が鉛直方向上を向いた状態となる。その後、基板５は被成膜面が鉛直方向上を向いた状態で基板分離室１１４から搬出される。

基板搬入室１１７に搬入された基板５を保持して反転された基板キャリア９がマスク搬入室９０を経てアライメント室１００に搬入されるのに合わせて、マスク６もマスク搬入室９０からアライメント室１００に搬入される。アライメント室１００（マスク取付室）には、アライメント装置１が搭載されている。アライメント室１００では、アライメント装置１が本実施例に係る基板キャリア９に載った基板５とマスク６とを高精度で位置合わせし、マスク６に基板キャリア９（基板５）が載置される。その後、基板キャリア９が載
置されたマスク６を搬送ローラ（搬送手段）に受け渡し、次工程に向けて搬送を開始する。図３、図６に示すように、搬送手段としての搬送ローラ１５は、搬送経路の両脇に搬送方向に沿って複数配置されており、それぞれ不図示のＡＣサーボモータの駆動力により回転することで、基板キャリア９やマスク６を搬送する構成となっている。

図２において、成膜室１１０ａ、１１０ｂでは、搬入されてきた基板キャリア９に吸着された基板５が、蒸着源７（図３参照）上を通過することで、基板５の被成膜面においてマスク６によって遮られる個所以外の面が成膜される。成膜室１１０は、真空ポンプや室圧計を備えた室圧制御部（不図示）により室圧（チャンバ内部の圧力）を調整可能である。成膜室１１０の内部には蒸着材料（成膜材料）を収納した蒸発源（成膜源）を配置可能であり、これにより、チャンバ内部に減圧された成膜空間が形成される。成膜空間においては、蒸発源から基板５に向けて蒸着材料が飛翔し、基板上に膜が形成される。蒸発源は、例えば、蒸着材料を収容する坩堝などの材料収容部と、蒸着材料を加熱するシースヒータなどの加熱手段を備えるものであってもよい。さらに、基板キャリア９およびマスク６と略平行な平面内で材料収容部を移動させる機構や蒸発源全体を移動させる機構を備えることで、蒸着材料を射出（放出）する射出口の位置をチャンバ４内で基板５に対して相対的に変位させ、基板５上への成膜を均一化してもよい。

成膜室１１０ａ、１１０ｂでの成膜完了後、基板キャリア９とマスク６は、マスク分離室１１３に到達し、マスク分離室１１３にて分離される。基板キャリア９から分離したマスク６は、マスク搬送室１１６へ搬送され、新たな基板５の成膜工程に回される。一方、基板５を保持した基板キャリア９は、反転室１１１ｂ、基板分離室１１４へ搬送される。基板分離室１１４において、成膜が完了した基板５は、基板キャリア９から分離され、循環搬送経路内から回収される。基板キャリア９は、基板搬入室１１７に搬送され、基板搬入室１１７において新たな基板５が搬入、吸着される。その後、反転室１１１ａにおいて反転された基板キャリア９は、再びアライメント室１００において、搬入室９０から搬送されてきたマスク６上にアライメントされて載置される。

図３は、本実施例のインライン蒸着装置のアライメント機構部における全体構成を示すための模式的な断面図であり、図２のＢＢ矢視に対応する。

蒸着装置は、概略、チャンバ４と、基板キャリア９に保持された基板５およびマスク６を保持して相対位置合わせを行うアライメント装置１を備えている。チャンバ４は、真空ポンプや室圧計を備えた室圧制御部（不図示）により室圧（チャンバ内部の圧力）を調整可能である。

図示例では成膜時に基板５の成膜面（被成膜面）が重力方向下方を向いた状態で成膜されるデポアップの構成について説明する。しかし、成膜時に基板５の成膜面が重力方向上方を向いた状態で成膜されるデポダウンの構成でもよい。また、基板５が垂直に立てられて成膜面が重力方向と略平行な状態で成膜が行われる、サイドデポの構成でもよい。すなわち本発明は、基板キャリア９に保持された基板５とマスク６を相対的に接近させるときに、該基板キャリア９とマスク６の少なくともいずれかの部材に垂下や撓みが発生した状態において高精度で位置合わせすることが求められる際に、好適に利用できる。

なお、本実施例では、図５に示すように、マスク６は枠状のマスクフレーム６ａに数μｍ～数十μｍ程度の厚さのマスク箔６ｂが溶接固定された構造を有する。マスクフレーム６ａは、マスク箔６ｂが撓まないように、マスク箔６ｂをその面方向（後述するＸ方向およびＹ方向）に引っ張った状態で支持する。マスク箔６ｂは、基板の被成膜領域を区画するための境界部を含む。マスク箔６ｂの有する境界部は基板５にマスク６を装着したときに基板５に密着し、成膜材料を遮蔽する。なお、マスク６はマスク箔６ｂが境界部のみを
有するオープンマスクであってもよいし、境界部以外の部分、すなわち基板の被成膜領域に対応する部分に、画素または副画素に対応する微細な開口が形成されたファインマスクであってもよい。基板５としてガラス基板またはガラス基板上にポリイミド等の樹脂製のフィルムが形成された基板を用いる場合、マスクフレーム６ａおよびマスク箔６ｂの主要な材料としては、鉄合金を用いることができ、ニッケルを含む鉄合金を用いることが好ましい。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。

図３に示すように、チャンバ４は、上部隔壁４ａ（天板）、側壁４ｂ、底壁４ｃを有している。チャンバ内部は、上述した減圧雰囲気の他、真空雰囲気や、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されていてもよい。なお、本明細書における「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされた空間内の状態をいい、典型的には、１ａｔｍ（１０１３ｈＰａ）より低い圧力の気体で満たされた空間内の状態をいう。

アライメント装置１は、概略、チャンバ４の上部隔壁４ａの上に搭載されて基板キャリア９を駆動してマスク６との位置を相対的に合わせる位置合わせ機構６０が含まれる。アライメント装置１は、基板キャリア９を保持するキャリア支持部８（基板キャリア支持部）と、マスク６を保持するマスク受け台１６（マスク支持部）と、搬送ローラ１５（搬送手段）と、を有している。

位置合わせ機構６０は、チャンバ４の外側に設けられており、蒸着時に所望の精度を実現できるように、基板キャリア９とマスク６の相対的な位置関係を変化させたり安定的に保持したりする。位置合わせ機構６０は、概略、面内移動手段１１と、Ｚ昇降ベース１３と、Ｚ昇降スライダ１０を含んでいる。

面内移動手段１１は、チャンバ４の上部隔壁４ａに接続され、Ｚ昇降ベース１３をＸＹθ方向に駆動する。Ｚ昇降ベース１３は、面内移動手段１１に接続され、基板キャリア９がＺ方向に移動するときのベースとなる。Ｚ昇降スライダ１０は、Ｚガイド１８に沿ってＺ方向に移動可能な部材である。Ｚ昇降スライダは、基板保持シャフト１２を介して基板キャリア支持部８に接続されている。

かかる構成において、面内移動手段１１による基板キャリア９およびマスク６に略平行な面内でのＸＹθ駆動の際には、Ｚ昇降ベース１３、Ｚ昇降スライダ１０および基板保持シャフト１２が一体として移動し、キャリア支持部８に駆動力を伝達する。そして、基板５を、基板５およびマスク６と略平行な平面内において移動させる。なお、マスク６および基板５は後述するように重力によって撓んでいるが、ここでいう基板５およびマスク６と略平行な平面とは、撓みが生じていない理想的な状態の基板５およびマスク６と略平行な平面を指す。例えば、デポアップやデポダウンなど、基板５とマスク６を水平に配置する構成においては、面内移動手段１１は基板５を水平面内で移動させる。また、Ｚガイド１８によってＺ昇降スライダ１０がＺ昇降ベース１３に対してＺ方向に駆動する際には、駆動力が基板保持シャフト１２（本実施例では、４本の基板保持シャフト１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを備える。なお、図６では、シャフト１２ｄが基板５及びマスク６に隠れていて不図示である。）を介してキャリア支持部８に伝達される。そして、基板５のマスク６に対する距離を変化（離隔または接近）させる。すなわち、Ｚ昇降ベース１３およびＺガイド１８は位置合わせ手段の距離変化手段として機能する。

図示例のように、可動部を多く含む位置合わせ機構６０を成膜空間の外に配置することで、成膜空間内あるいはアライメントを行う空間内での発塵を抑制することができる。こ
れにより、発塵によってマスクや基板が汚染されて成膜精度が低下してしまうことを抑制することができる。なお、本実施例では位置合わせ機構６０が基板５をＸＹθ方向およびＺ方向に移動させる構成について説明したが、これに限定はされず、位置合わせ機構６０はマスク６を移動させてもよいし、基板５およびマスク６の両方を移動させてもよい。すなわち、位置合わせ機構６０は基板５およびマスク６の少なくとも一方を移動させる機構であり、これにより、基板５とマスク６の相対的な位置を合わせることができる。

（基板・キャリア・マスク反転載置の説明）
図４は、基板搬入室１１７から、反転室１１１ａ、マスク搬入室９０を経て、アライメント室１００に至る、基板５を基板キャリア９に取り付け、その基板キャリア９を反転してマスク６へ載置するまでの様子を示す模式的断面図である。基板キャリア９は、キャリア面板３０（面板部材）と、チャック部材３２と、支持体３３（着座部材）と、を有する。

図４（ａ）に示すように、キャリア面板３０は、金属等で構成された板状部材であり、基板５を保持する保持面３１を構成する部材である。キャリア面板３０は、ある程度の剛性（少なくとも基板５よりも高い剛性）を有しており、基板５を保持面３１に沿って保持することで、基板５の撓みを抑制することができる。基板搬入室１１７において、保持面３１が上方を向いた基板キャリア９に対して、基板５が上方から保持面３１に下降して載置される。

図４（ｂ）に示すように、反転室１１１ａにおいて、基板キャリア９と基板５は、上下が逆転するように反転される。すなわち、基板キャリア９は、保持面３１が下方を向く姿勢となり、基板５は、チャック部材３２の保持力によって保持面３１に下方から張り付き、被成膜面が下方を向く状態となる。

図４（ｃ）、図４（ｄ）に示すように、アライメント室１００において、基板キャリア９がマスク６上に載置される。支持体３３は、キャリア面板３０の保持面３１の基板保持エリア（基板保持部）の外側（外周部）に、保持面３１及びチャック部材３２よりも突出して複数配置されている。支持体３３は、基板５が基板キャリア９に保持された状態で、基板５よりもマスク６側に突出するように設けられている。基板キャリア９は、支持体３３を介してマスクフレーム６ａの外周フレーム上に、アライメント動作を経て着座する。この時、少なくとも支持体３３の近傍では、基板５とマスク６が離間することが好ましい。このような構成により、アライメントの精度を向上させることができる。ここでの「近傍」とは、基板５の一部がマスク６と接触しているときに、基板５の接触している部分よりも支持体３３に近い基板５のいずれかの部分を指す。図４（ｄ）では、基板５の全体がマスク６と離間している。この場合、当然に支持体３３の近傍でも基板５とマスク６とが離間している。なお、基板５の撓みによって、基板５の一部がマスク６と接触してもよいし、あるいは、基板５の全部がマスク６と接触してもよい。

基板キャリア９は、さらに、保持した基板５を介してマスク６を磁力によって引き付けるための磁力発生手段（不図示）を有してよい。磁力発生手段としては、永久磁石や電磁石、永電磁石を備えた磁石プレートを用いることができる。また、磁力発生手段は、キャリア面板３０に対して相対移動可能に設けられていてもよい。より具体的には、磁力発生手段は、キャリア面板３０との間の距離を変更可能に設けられてもよい。

（その他の基板保持手段）
なお、基板キャリア９の基板保持手段の構成としては、本実施例で示すチャック部材３２に限定されるものではない。例えば、図８（ａ）に示す変形例１としての基板キャリア９ａのように、反転時において構造的に基板５を下方から支持する支持部３２１を備えた
構成としてもよい。あるいは、図８（ｂ）に示す変形例２としての基板キャリ９ａのように、キャリア面板３０の内部に電極３２２を設け、電極３２２への電圧印加により生成される静電気力によって基板５を保持する構成（静電チャック）としてもよい。

（アライメント機構の詳細説明）
図６は、アライメント機構の一形態を示す斜視図である。マスク受け台１６は、マスク台ベース１９上に載置された昇降台案内３４に沿って上下に案内（昇降）される。また、マスク６の搬送方向の辺下部には搬送ローラ１５が載置されており、マスク６はマスク受け台１６が下降することによって搬送ローラ１５に受け渡される。

基板保持シャフト１２は、チャンバ４の上部隔壁４ａに設けられた貫通孔を通って、チャンバ４の外部と内部にわたって設けられている。成膜空間内では、基板保持シャフト１２の下部にキャリア支持部８が設けられ、基板キャリア９を介して被成膜物である基板５を保持可能となっている。

基板保持シャフト１２と上部隔壁４ａとが干渉することのないよう、貫通孔は基板保持シャフト１２の外径に対して十分に大きく設計される。また、基板保持シャフト１２のうち貫通孔からＺ昇降スライダ１０への固定部分までの区間（貫通孔より上方の部分）は、Ｚ昇降スライダ１０と上部隔壁４ａとに固定されたベローズ４０によって覆われる。これにより、基板保持シャフト１２がチャンバ４と連通する閉じられた空間によって覆われるため、基板保持シャフト１２全体を成膜空間２と同じ状態（例えば、真空状態）に保つことができる。ベローズ４０には、Ｚ方向およびＸＹ方向にも柔軟性を持つものを用いるとよい。これにより、アライメント装置１の稼働によってベローズ４０が変位した際に発生する抵抗力を十分に小さくすることができ、位置調整時の負荷を低減することができる。

マスク受け部は、チャンバ４の内部において、上部隔壁４ａの成膜空間２の側の面に設置されており、マスク６の支持が可能となっている。例えば有機ＥＬパネルの製造に用いられるマスクは、成膜パターンに応じた開口を有するマスク箔６ｂが高剛性のマスクフレーム６ａに架張された状態で固定された構成を有している。この構成により、マスク受け部はマスク箔６ｂの撓みを低減した状態で保持することができる。

アライメント装置１による各種の動作（面内移動手段１１によるアライメント、距離変化手段によるＺ昇降スライダ１０の昇降、キャリア支持部８による基板保持、蒸発源７による蒸着など）は、制御部７０によって制御される。制御部７０は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを有するコンピュータにより構成可能である。この場合、制御部７０の機能は、メモリ又はストレージに記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピュータとしては、汎用のパーソナルコンピュータを用いてもよいし、組込型のコンピュータ又はＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を用いてもよい。あるいは、制御部７０の機能の一部又は全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。なお、蒸着装置ごとに制御部７０が設けられていてもよいし、１つの制御部７０が複数の蒸着装置を制御してもよい。

アライメント装置１の位置合わせ機構６０の詳細について説明する。Ｚ昇降スライダ１０を鉛直Ｚ方向に案内するガイドは、複数本（ここでは４本）のＺガイド１８ａ～１８ｄを含んでおり、Ｚ昇降ベース１３の側面に固定されている。Ｚ昇降スライダ中央には駆動力を伝達するためのボールネジ２７が配設され、Ｚ昇降ベース１３に固定されたモータ２６から伝達される動力が、ボールネジ２７を介してＺ昇降スライダ１０に伝えられる。

モータ２６は、不図示の回転エンコーダを内蔵しており、エンコーダの回転数により間
接的にＺ昇降スライダ１０のＺ方向位置を計測できる。モータ２６の駆動を外部コントローラで制御することにより、Ｚ昇降スライダ１０のＺ方向の精密な位置決めが可能となっている。なお、Ｚ昇降スライダ１０の昇降機構は、ボールネジ２７と回転エンコーダに限定されるものではなく、リニアモータとリニアエンコーダの組み合わせなど、任意の機構を採用することができる。

図７は、本実施例のアライメント機構の面内移動手段１１を示す斜視図である。図７の構成では、面内移動手段１１は複数の駆動ユニット２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを、ベースの四隅に有している。各駆動ユニット２１ａ～２１ｄは、駆動力を発生させる方向が四隅ごとに９０度ずつ異なるように、隣接する隅に配置された駆動ユニットをＺ軸周りに９０度ずつ向きを回転させて配置されている。

各駆動ユニット２１は、駆動力を発生させる駆動ユニットモータ２５を備えている。各駆動ユニット２１は更に、駆動ユニットモータ２５の力が駆動ユニットボールネジ４６を介して伝達されることにより第１の方向にスライドする第１のガイド２２と、ＸＹ平面において第１の方向と直交する第２の方向にスライドする第２のガイド２３とを備えている。さらに、Ｚ軸周りに回転可能な回転ベアリング２４を備えている。例えば、駆動ユニット２１ｄの場合は、Ｘ方向にスライドする第１のガイド２２、Ｘ方向と直交するＹ方向にスライドする第２のガイド２３、回転ベアリング２４を有しており、駆動ユニットモータ２５の力が駆動ユニットボールネジ４６を介して第１のガイド２２に伝達される。他の駆動ユニット２１ａ、２１ｂ、２１ｃも、配置する向きが互いに９０度ずつ異なるだけで、それぞれ駆動ユニット２１ｄと同様の構成を有している。

駆動ユニットモータ２５は、不図示の回転エンコーダを内蔵しており、第１のガイド２２の変位量を計測可能である。各駆動ユニット２１において、駆動ユニットモータ２５の駆動を制御部７０で制御することにより、Ｚ昇降ベース１３のＸＹθｚ方向における位置を精密に制御することが可能となっている。

例えば、Ｚ昇降ベース１３を＋Ｘ方向へ移動させる場合は、駆動ユニット２１ａと駆動ユニット２１ｄのそれぞれにおいて＋Ｘ方向にスライドさせる力を駆動ユニットモータ２５で発生させ、Ｚ昇降ベース１３にその力を伝えるとよい。また、＋Ｙ方向へ移動させる場合には、駆動ユニット２１ｂと駆動ユニット２１ｃのそれぞれにおいて＋Ｙ方向にスライドさせる力を駆動ユニットモータ２５で発生させ、Ｚ昇降ベース１３にその力を伝えるとよい。

Ｚ昇降ベース１３をＺ軸に平行な回転軸まわりに＋θ回転（時計周りにθｚ回転）させる場合は、対角に配置された駆動ユニット２１ａと２１ｄとを用いて、Ｚ軸周りに＋θｚ回転させるために必要な力を発生させ、Ｚ昇降ベース１３にその力を伝えるとよい。あるいは、駆動ユニット２１ｂと駆動ユニット２１ｃとを用いて、Ｚ昇降ベース１３に回転に必要な力を伝えてもよい。

（アライメントマーク撮像）
次に、基板５とマスク６との位置を検出するために、それぞれのアライメントマークの位置を同時に計測するための撮像装置について説明する。図３、図６に示すように、上部隔壁４ａの外側の面には、マスク６上のアライメントマーク（マスクマーク）および基板５上のアライメントマーク（基板マーク）の位置を取得するための位置取得手段である撮像装置１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）が配設されている。上部隔壁４ａには、撮像装置１４によりチャンバ４の内部に配置されたアライメントマークの位置を計測できるよう、カメラ光軸上に撮像用貫通孔が設けられている。撮像用貫通孔には、チャンバ内部の気圧を維持するために窓ガラス１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）等が設けら
れる。さらに、撮像装置１４の内部または近傍に不図示の照明を設け、基板およびマスクのアライメントマーク近傍に光を照射することで、正確なマーク像の計測を可能としている。なお、図３では、撮像装置１４ｄ、窓ガラス１７ｃ、１７ｄが、他の部材に隠れていて不図示である。

図５（ａ）～図５（ｃ）を参照して、撮像装置１４を用いて基板マーク３７とマスクマーク３８の位置を計測する方法を説明する。

図５（ａ）は、キャリア支持部８に保持されている状態のキャリア面板３０上の基板５を上から見た図である。説明のため、キャリア面板３０は点線で、透過されたように図示する。基板５上には撮像装置１４で計測可能な基板マーク３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄが基板５の４隅に形成されている。この基板マーク３７ａ～３７ｄを４つの撮像装置１４ａ～１４ｄによって同時計測し、各基板マーク３７ａ～３７ｄの中心位置４点の位置関係から基板５のＸ方向移動量、Ｙ方向移動量、回転量を算出することにより、基板５の位置情報を取得することができる。なお、キャリア面板３０には貫通孔が開いており、上部から撮像装置１４によって基板マーク３７の位置を計測することが可能となっている。

図５（ｂ）は、マスクフレーム６ａを上面から見た図である。四隅には撮像装置で計測可能なマスクマーク３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄが形成されている。このマスクマーク３８ａ～３８ｄを４つの撮像装置１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄにより同時計測し、各マスクマーク３８ａ～３８ｄのそれぞれの中心位置４点の位置関係からマスク６のＸ方向移動量、Ｙ方向移動量、回転量などを算出して、マスク６の位置情報を取得することができる。

図５（ｃ）は、マスクマーク３８および基板マーク３７の４つの組の中の１組を、撮像装置１４によって計測した際の、撮像画像の視野４４を模式的に示した図である。この例では、撮像装置１４の視野４４内において、基板マーク３７とマスクマーク３８が同時に計測されているので、マーク中心同士の相対的な位置を測定することが可能である。マーク中心座標は、撮像装置１４の計測によって得られた画像に基づいて、不図示の画像処理装置を用いて求めることができる。なお、マスクマーク３８および基板マーク３７として四角形や丸形状のものを示したが、マークの形状はこれに限られるわけではない。例えば、×印や十字形などのように中心位置を算出しやすく対称性を有する形状を用いることが好ましい。

精度の高いアライメントが求められる場合、撮像装置１４として数μｍのオーダーの高解像度を有する高倍率ＣＣＤカメラが用いられる。このような高倍率ＣＣＤカメラは、視野の径が数ｍｍと狭いため、基板キャリア９をキャリア受け爪に載置した際の位置ズレが大きいと、基板マーク３７が視野から外れてしまい、計測不可能となる。そこで、撮像装置１４として、高倍率ＣＣＤカメラと併せて広い視野をもつ低倍率ＣＣＤカメラを併設するのが好ましい。その場合、マスクマーク３８と基板マーク３７が同時に高倍率ＣＣＤカメラの視野に収まるよう、低倍率ＣＣＤカメラを用いて大まかなアライメント（ラフアライメント）を行った後、高倍率ＣＣＤカメラを用いてマスクマーク３８と基板マーク３７の位置計測を行い、高精度なアライメント（ファインアライメント）を行う。

撮像装置１４として高倍率ＣＣＤカメラを用いることにより、マスクフレーム６ａと基板５の相対位置を誤差数μｍ内の精度で調整することができる。ただし、撮像装置１４はＣＣＤカメラに限られるわけではなく、例えばＣＭＯＳセンサを撮像素子として備えるデジタルカメラでもよい。また、高倍率カメラと低倍率カメラを別個に併設しなくとも、高倍率レンズと低倍率レンズを交換可能なカメラや、ズームレンズを用いることにより、単一のカメラで高倍率と低倍率の計測を可能にしてもよい。

撮像装置１４によって取得したマスクフレーム６ａの位置情報および基板５の位置情報から、マスクフレーム６ａと基板５との相対位置情報を取得することができる。この相対位置情報を、アライメント装置の制御部７０にフィードバックし、昇降スライダ１０、面内移動手段１１、キャリア支持部８など、それぞれの駆動部の駆動量を制御する。

（基板載置方法）
以下では、基板５を基板キャリア９にセットし、基板キャリア９上の基板５とマスク６とをアライメントし、基板キャリア９（基板５）をマスク６上に載置するまでの、蒸着装置の一連の動作を説明する。

図１０は、実施例の蒸着装置の動作シーケンスを示すフローチャートである。

まず、ステップＳ１０１では、搬送機構に搭載された基板キャリア９がゲートバルブを介してチャンバ４内に搬入され、キャリア支持部８の両側のキャリア受け爪上に載置される。一方のキャリア受け爪は、基板５（基板キャリア９）の第一辺に沿って所定の間隔を空けて複数配置され、該基板５の第一辺近傍において基板キャリア９の周縁部を支持する。他方のキャリア受け爪は、基板５の上記第一辺と対向する第二辺に沿って所定の間隔を空けて複数配置され、該基板５の第二辺近傍において基板キャリア９の周縁部を支持する。

次に、ステップＳ１０３では、基板キャリア９を下降させ、低倍率ＣＣＤカメラで撮像する高さにセットする。次に、ステップＳ１０４では、低倍率ＣＣＤカメラで基板５に設けられた基板マーク３７を撮像する。制御部７０は、撮像された画像に基づき基板５の位置情報を取得してメモリに保存する。

ステップＳ１０５は、ステップＳ１０４に続いて実行される場合と、ステップＳ１０９またはステップＳ１１３での判定が「ＮＯ」のとき、これらのＳ１０９またはＳ１１３に続いて実行される場合とがある。

ステップＳ１０４に続いて実行されるステップＳ１０５では、基板キャリア９を下降させ、アライメント動作高さにセットし、ステップＳ１０４で取得した位置情報に基づいて基板５の位置を調整する。

まず基板キャリア９の高さについて言えば、キャリア受け面（キャリア受け爪の上面）とマスク６とを隔てる距離を、ステップＳ１０４のときより低い高さ変更する。ただしこのとき、キャリア受け面の位置は、自重により撓んだ基板キャリア９上の基板５がマスク６と接触しない高さに設定する。なお、場合によっては、ステップＳ１０５とステップＳ１０４を同じ高さで実行してもよい。

ステップＳ１０４に続いて実行されるステップＳ１０５におけるアライメント動作では、制御部７０は、ステップＳ１０４で取得した基板５の位置情報に基づいて、アライメント装置１が備える位置合わせ機構６０を駆動する。すなわち、制御部７０は、基板５の基板マーク３７が高倍率ＣＣＤカメラの視野内に入るように基板５の位置を調整する。なお、マスク６については、マスクマーク３８が高倍率ＣＣＤカメラの視野内（望ましくは視野中心）に入るように、予め、マスク６と高倍率ＣＣＤカメラの相対位置が調整済みである。このため、ステップＳ１０４に続いて実行されるステップＳ１０５におけるアライメント動作により、基板マーク３７とマスクマーク３８の両方が高倍率ＣＣＤカメラの視野内に入るように調整される。ただしこの時点では、被写界深度の関係から、基板マーク３７が高倍率ＣＣＤカメラで撮像できない可能性がある。なお、アライメント動作では、基
板５をＸＹθｚ方向に移動させるが、前述のように自重により撓んだ基板５がマスク６と接触しない高さで移動させるため、基板５の表面、あるいは、基板５表面に既に形成された膜パターンがマスク６と摺動して破損することはない。

次に、ステップＳ１０６では、基板キャリア９を下降させ、高倍率ＣＣＤカメラで撮像する高さに基板５をセットする。

ここでは、被写界深度が浅い高倍率ＣＣＤカメラを、基板マーク３７とマスクマーク３６の両方に合焦させて撮影するために、基板５の少なくとも一部（撓んだ部分）がマスク６に接触して基板マスク当接部ができるまで、基板５をマスク６に近接させる。

次に、ステップＳ１０８では、高倍率ＣＣＤカメラによって基板５の基板マーク３７とマスク６のマスクマーク３８とを同時に撮像する。制御部７０は、撮像された画像に基づき基板５とマスク６の相対位置情報を取得する。ここでいう相対位置情報とは、具体的には、基板マーク３７とマスクマーク３８の中心位置どうしの距離と位置ズレの方向に関する情報である。ステップＳ１０８は、基板５とマスク６の相対位置情報（相対位置ズレ量）を取得し、基板５とマスク６の位置ズレ量を計測する計測工程（計測処理）である。

次に、ステップＳ１０９では、制御部７０はステップＳ１０８で計測した基板５とマスク６の位置ズレ量が所定の閾値以下かどうかを判定する。所定の閾値は、基板５とマスク６の位置ズレ量が成膜を行っても支障ない範囲内に収まるように、予め設定された値である。閾値は、求められる基板５とマスク６の位置合わせ精度を達成し得るように設定される。閾値は例えば、誤差数μｍ内のオーダーとする。

ステップＳ１０９において、基板５とマスク６の位置ズレ量が所定の閾値を越えると判定した場合には（ステップＳ１０９：ＮＯ）、ステップＳ１０５に戻ってアライメント動作を実行し、さらにステップＳ１０６以降の処理を続行する。

ステップＳ１０９の判定がＮＯの場合に実行されるステップＳ１０５では、基板キャリア９を上昇させ、アライメント動作高さにセットし、ステップＳ１０８で取得した相対位置情報に基づいて基板５の位置を調整する。

ステップＳ１０９の判定がＮＯの場合に実行されるアライメント動作では、制御部７０は、ステップＳ１０８で取得した基板５とマスク６の相対位置情報に基づいて、アライメント装置１が備える位置合わせ機構を駆動する。すなわち、制御部７０は、基板５の基板マーク３７とマスク６のマスクマーク３８とがより近接する位置関係になるように、基板５をＸＹθｚ方向に移動させて位置を調整する。

アライメント動作では、基板５をＸＹθｚ方向に移動させるが、前述のように自重により撓んだ基板５がマスク６と接触しない高さでの移動であるため、基板５の表面、あるいは、基板５表面に既に形成された膜パターンがマスク６と摺動して破損することはない。

ステップＳ１０５は、基板５とマスク６の位置ズレ量が減少するように基板５を移動させるアライメント工程（アライメント処理）であり、ステップＳ１０９の判定がＮＯの場合にはファインアライメントが行われる。

ステップＳ１０９の判定がＹＥＳの場合には、ステップＳ１１０において、基板キャリア９をさらに下降して、基板キャリア９全体がマスクフレーム６ａ上に載置された状態にする。すなわち、キャリア支持部８による基板キャリア９の支持が解かれ、基板キャリア９（基板５）とこれを搭載するマスクフレーム６ａ（マスク６）とが共に、マスク受け台
１６（マスク支持部）によって支持される状態となる。そして、ステップＳ１１２において、高倍率ＣＣＤカメラにより基板マーク３７とマスクマーク３６を撮像し、基板５とマスク６の相対位置情報を取得する。

次に、ステップＳ１１３では、制御部７０はステップＳ１１２で取得した基板５とマスク６の相対位置情報に基づき、基板５とマスク６の位置ズレ量が所定の閾値以下かどうかを判定する。所定の閾値は、その閾値内であれば成膜を行っても支障ない範囲内である条件として、予め設定しておく。

ステップＳ１１３において、基板５とマスク６の位置ズレ量が所定の閾値を越えると判定した場合には（ステップＳ１１３：ＮＯ）、キャリア受け爪を基板５の高さに上昇させ基板キャリア９を支持する。なお、かかるＮＯ判定は、例えばステップＳ１０９～ステップＳ１１４の間に、外部振動により位置ズレが発生した場合などに起こりえる。

そして、ステップＳ１０５に戻ってアライメント動作を実行する。その後、ステップＳ１０６以降の処理を続行する。

一方、ステップＳ１１３において、基板５とマスク６ａの位置ズレ量が所定の閾値以下であると判定した場合には（ステップＳ１１３：ＹＥＳ）、ステップＳ１１４に移行し、マスク昇降台１６を下降させて、搬送ローラ１５に受け渡す。これによりアライメントシーケンスは完了する（ＥＮＤ）。

そして、取付工程として、基板キャリア９とマスク６を、基板キャリア９がマスク６から上方に離れた離隔位置から、基板キャリア９がマスク６の上に載せられる取付位置へと移動させる（離隔状態から取付状態へ移行させる）べく、基板キャリア支持部８を下降させる。本実施例では、第３の方向としてのＺ軸方向に沿って下降させているが、本発明の所望の載置動作が実現できる範囲においてＺ軸方向に対して多少の角度がついた方向であってもよい。また、基板キャリア支持部８は移動させず、マスク支持部の方を移動させてもよいし、両者を移動させてもよい。

（比較例の基板キャリア）
次に、図１０で説明した一連のアライメント動作を完了し、比較例の基板キャリア９をマスク６に搭載して搬送ローラ１５によって搬送する場合の搬送状態について、図９を用いて説明する。図９は、支持体３３を介してマスク６上に載置される比較例の基板キャリア９が、搬送ローラ１５の駆動によって搬送される際の状態（模式的断面図）を示している。また、図９は、図１におけるＣ－Ｃ矢視方向からみたキャリア構成を示し、基板キャリア９を反転しマスク６上に支持体３３を介して搭載した際の模式的な断面図であって搬送ローラ１５による搬送時の形態を示している。図９において紙面右方向が搬送方向であり、各搬送ローラ１５が図中右回転することでマスク６および基板キャリア９が順次搬送され、図９（ａ）→図９（ｂ）→図９（ｃ）の順に搬送が進んでいく。

図１において、基板キャリア９のキャリア面板３０の矩形外周縁部をなす四辺のうちの基板キャリア９の搬送方向に沿った対向二辺近傍が、マスク６が搬送ローラ１５によって支持される位置に対応している。説明のため、紙面上方向が搬送方向とし、キャリア面板３０の紙面左右の対向二辺に搬送方向に並ぶ複数の支持体を３３ｃとし、以下の説明では、搬送方向支持体３３ｃと称する場合がある。また、搬送方向と直交する幅方向に並ぶ複数の支持体を３３ｓとし、以下の説明では、幅方向支持体３３ｓと称する場合がある。さらに、各図において、各支持体グループを点線で囲った範囲で分けて示す場合がある。図９（ａ）において、搬送方向支持体３３ｃは、対向二辺のうち搬送方向と直交する辺から直近でｄｇの位置に配置されている。この距離は、基板キャリア９の搬送方向におけるキ
ャリア面板３０の端面と、搬送方向支持体３３ｃのうち該端面と搬送方向において最も近い支持体３３ｃの搬送方向中央部の位置と、の間の搬送方向における距離としている。

図９（ａ）は、マスク６の最後部が、最後部付近の搬送ローラ１５ｂに接触し支持されている状態である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の位置から搬送が進んでマスク６の最後部の搬送ローラ１５ｂから離れた状態を示している。この際、マスク６の最後部は、搬送ローラ１５ｂによって支持されなくなり片持ち状態となるので、自重変形によって局所的にδの撓みが発生する状態となる。本比較例及び本実施例における基板キャリア（キャリア面板３０）は、マスク６と比較して、撓み変形が生じにくい構成となっている。したがって、基板キャリア９は、マスク６の上記撓み変形に対して追従せず、その搬送方向の後端における撓み量は、マスク６の搬送方向後端の撓み量よりも小さい。なお、搬送方向の先端側における基板キャリア９とマスク６の撓み量の大小関係も同様である。

搬送ローラ１５は、基板キャリア９及びマスク６の搬送方向と直交する幅方向に沿った回転軸線周りに回転するように配置されるとともに、搬送ライン上に上記搬送方向に間隔を空けて並ぶように複数配置されている。各搬送ローラ１９は、隣り合う搬送ローラ１５の間の搬送方向における距離、すなわち、ローラ間のスパン（隣り合う搬送ローラ１５のそれぞれの回転中心の搬送方向における距離）が、距離ｄｒ（第１の距離）で等間隔に配置されている。ただし、真空チャンバ間の接続部は、ドアバルブを介した接続となるため、該接続部においてはローラ間スパンがｄｒよりも長くなることがあり、その場合には、その撓みはδよも大きくなる。図９（ｃ）は、図９（ｂ）の位置からさらに搬送が進み、マスク６の最後部が次の搬送ローラ１５ｂ´に接触し、マスク６後部が再び搬送ローラ１５に支持された状態を示している。この際、自重によるδの撓みは解消される。

この図９（ｂ）から図９（ｃ）の過程において、マスク６上の基板キャリア９は、搬送方向支持体３３ｃのうちキャリア後部付近における支持体３３ｃを介して、マスク６の変形による荷重Ｆｍを受けることになる。ここで、マスク６の変形による荷重Ｆｍの横成分荷重をＦｓとし、搬送方向支持体３３ｃのうち搬送方向中央部に配置された支持体３３ｃで受ける基板キャリア荷重の垂直抗力をＦｖとし、垂直抗力Ｆｖの横成分、すなわち横方向（搬送方向に対向する方向）の最大静止摩擦力をＦｈとする。この最大静止摩擦力Ｆｈに対してＦｍ＞Ｆｈの関係であると、マスク６と基板キャリア９の相対位置ｄａが変化しズレが発生する。

この状態で複数の搬送ローラ１５による搬送を繰り返すと、搬送ローラ１５と接触する度に、マスク６後部には自重によるδのたわみが発生し、マスク６後部が再び搬送ローラ１５に接触してマスク６の姿勢が平らに戻る際の変形による横荷重Ｆｓが基板キャリア９に作用し、マスク６と基板キャリア９の相対位置ｄａが変化する。この相対位置ｄａは、インライン成膜を行う過程において累積されて数百μｍのレベルで変化することになる。これは、基板キャリア９の搬送方向支持体３３のうち搬送方向において最も端に配置される支持体３３ｃが、キャリア面板３０の搬送方向の端面からの搬送方向における距離をｄｇで配置され、その距離ｄｇが搬送ローラ１５間のスパンｄｒよりも短いことに起因する。すなわち、比較例に係る基板キャリア９の搬送方向支持体３３ｃの配置は、搬送ローラ１５との接触時のマスク６の変形による荷重変化の影響を受けやすい支持体の配置であると言える。

したがって、図１０に示すアライメントフローのような一連の動作を経てマスク６と基板キャリア９を高精度で位置合わせしたにもかかわらず、その後の搬送によるズレが発生することがあり、インラインでの成膜時に大きな影響を与えることになる。例えば、基板成膜面の外周におけるマスク範囲にズレが生じて成膜ムラなどが発生し、有機ＥＬパネルの製造過程において歩留まりが悪化することが想定される。

（本実施例の基板キャリア）
図１１、図１２、図１３を用いて、本発明を適用したキャリア構成および支持体の配置を説明する。図１１は、本発明の実施例１に係る基板キャリア９ａの構成（支持体３３の配置）を示している。なお、ここでは、本実施例に係る基板キャリアの構成において、比較例に係る基板キャリア９と異なる部分についてのみ説明する。本実施例に係る基板キャリアの構成において、ここで特に説明しない事項、例えば、支持体以外のキャリア構成や、上述した成膜装置における用いられ方などは、比較例に係る基板キャリア９と同様であり、再度の説明は省略する。

本実施例に係る基板キャリア９ａは、キャリア面板３０の搬送方向と平行な方向の辺に配置する複数の支持体３３ｃ´（搬送方向支持体３３ｃ´）が、基板キャリア９の搬送方向と直交する辺（キャリア面板３０の搬送方向の端面）からの直近の位置（距離）がｄｇ´となるように配置される。このｄｇ´は、比較例の図１で示したｄｇよりもキャリア面板３０の搬送方向端面から離れており、支持体３３ｃ´の配置がキャリア面板３０の搬送方向の辺の中央付近に限定されている。この搬送方向の中央部に配置された搬送方向支持体３３ｃ´が基板キャリア９の荷重を集中的に受ける構成となっている。また、搬送方向と直交する幅方向の支持体３３ｓ´（幅方向支持体３３ｓ´）は、基板キャリア９の自重たわみによって基板５がマスク６と接触して破損しないように、基板キャリア９の端部を最低限の支持荷重で支持するようにキャリア面板３０の４隅に配置されている。

図１２は、本実施例における、基板キャリア９ａ、支持体３３、マスク６の模式的断面図である。図１２は、図１１のＣ´－Ｃ´矢視方向からの断面図を示し、基板キャリア９ａを反転して支持体３３ｃ´および支持体３３ｓ´を介してマスク６上に搭載した状態を示している。図１３（ａ）は、マスク６の最後部が、最後部付近の搬送ローラ１５ｂに接触し支持されている状態である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の位置から搬送が進んでマスク６の最後部の搬送ローラ１５ｂから離れた状態を示している。図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）の位置からさらに搬送が進み、マスク６の最後部が次の搬送ローラ１５ｂ´に接触し、マスク６後部が再び搬送ローラ１５に支持された状態を示している。

前述の通り、本実施例ではキャリア面板３０の幅方向対向二辺それぞれの搬送方向中央に配置された搬送方向支持体３３ｃ´によって基板キャリア９ａの荷重を集中的に受けるようになる。したがって、垂直抗力Ｆｖは、比較例の基板キャリア９における支持体配置の場合よりも増大するため、横方向（搬送方向に対向する方向）の最大静止摩擦力Ｆｈは、比較例の基板キャリア９における支持体配置の場合よりも大幅に増大する。このとき、搬送方向支持体３３ｃ´のうち、キャリア面板３０の搬送方向対向二辺から直近に位置する支持体３３ｃ´のキャリア面板３０の搬送方向端面からの（距離）は、ｄｇ´となっている。ｄｇ´は、基板キャリア９ａの搬送方向におけるキャリア面板３０の端面と、搬送方向支持体３３ｃ´のうち該端面と搬送方向において最も近い支持体３３ｃ´の搬送方向中央部の位置と、の間の搬送方向における距離としている。本実施例に係る基板キャリア９ａは、ｄｇ´がローラスパンｄｒよりも離れているので、マスク６が搬送ローラ１５を跨ぐ際の自重変形による荷重変化を受けにくくなる。

一方、搬送方向における基板キャリア９ａ端部の支持は、キャリア面板３０の搬送方向と直交する幅方向の沿った辺に配置される幅方向支持体３３ｓ´がキャリア面板３０の保持面３１の４隅を支持することで、補助的に受けている。４隅の支持体３３ｓ´からは搬送ローラ１５を跨ぐ際の荷重Ｆｍ´を受け、その際の水平成分Ｆｓ´が発生するが、本実施例に係る基板キャリア９ａの構成では、中央部の最大静止摩擦力が十分に大きく、Ｆｈ＞Ｆｓ´の関係が維持される。したがって、マスク６の後端が搬送ローラ１５を跨ぐ際に基板キャリア９ａとマスク６の相対位置ｄａ´がずれて変化することはない。

したがって、本実施例によれば、インライン成膜時に複数の搬送ローラ１５を跨いで搬送された状態であっても、図１０に示す一連のアライメントフローで実施した高精度な基板キャリア９ａとマスク６の位置合わせ状態が維持される。よって、本実施例によれば、例えば、基板外周部の成膜ムラが低減され、有機ＥＬパネル生産の歩留まりが大幅に向上される。

なお、図１２、図１３では、搬送方向の後端部側でのマスク６の変形による荷重変化について説明したが、搬送方向の先端部側においても同様に搬送ローラ１５の支持状態の変化によるマスク６の変形が生じる。したがって、基板キャリア９ａの搬送方向先端側の支持体構成も、上述した後端側の支持体構成と同様に構成されている。すなわち、図１に示すように、搬送方向支持体３３ｃ´のうち搬送方向の先頭に配置される支持体３３ｃ´は、キャリア面板３０の搬送方向先端面からの距離がｄｇ´となるように配置される。

また、本実施例では、搬送方向支持体３３ｃ´を、搬送方向における基板キャリア９ａの略中央部に集中的に配置しているが、上述した距離ｄｇ´が確保されるのであれば、中央部からずれた配置であってもよい。すなわち、搬送方向において、基板キャリア９ａの先端から搬送方向逆向きの距離がｄｇ´までの基板キャリア９ａの領域を先端部、基板キャリア９ａの後端から搬送方向に距離がｄｇ´までの基板キャリア９ａの領域を後端部、先端部と後端部との間の基板キャリア９ａの領域を中間部としたときに、かかる中間部に搬送方向支持体３３ｃ´が配置されていればよい。そして、マスク６に作用する基板キャリア９ａの加重（荷重）の単位面積当たりの大きさについて、先端部よりも中間部が大きく、かつ後端部よりも中間部が大きくなるように、搬送方向支持体３３ｃ´が配置されればよい。あるいは、マスク６と基板キャリア９ａとの間に発生する摩擦力の大きさについて、先端部よりも中間部が大きく、かつ後端部よりも中間部が大きくなるように、搬送方向支持体３３ｃ´が配置されればよい。これらの関係が満たされる範囲において、中間部内における搬送方向支持体３３ｃ´の配置は、本実施例のように搬送方向に等間隔とする必要はなく、中間部に収まる範囲で任意に配置してよい。

図１２における基板キャリア９ａの支持状態において、垂直抗力Ｆｖを比較例よりも増大させ、その結果、横方向の摩擦力Ｆｈを増大させて搬送中のズレを低減させる方法としては、次のような構成が考えられる。すなわち、キャリア面板３０の幅方向対向二辺の中央に配置された支持体３３ｃ´の高さｇｈｃを、キャリア面板３０の保持面３１の４隅の支持体３３ｓ´の高さｇｈｓよりも高くすることが考えられる。つまり、搬送方向に交差する高さ方向における第１のギャップブロックとしての支持体３３ｃ´の長さが、該高さ方向における第２のギャップブロックとしての支持体３３ｓ´の長さよりも長ければよい。この構成によって、マスク６上の基板キャリア９ａが、マスク６の変形による荷重を受けるにあたって、支持体３３ｃ´側で受ける荷重が増大し、垂直抗力Ｆｖが増大し、最大静止摩擦力Ｆｈが増大し、相対的に支持体３３ｓ´側の荷重が低減される。したがって、基板キャリア９ａの搬送方向中央部において受ける、搬送方向と対向する方向に作用する摩擦力が、相対的に増大することになり、これにより、マスク６と基板キャリア９ａの搬送中のズレがより低減される。

また、垂直抗力Ｆｖと最大静止摩擦力Ｆｈは、静止摩擦係数をμとすると、Ｆｈ＝μ×Ｆｖの関係があるので、静止摩擦係数μを向上させることで、搬送ズレを低減させることが可能である。すなわち、第１のギャップブロックとしての支持体３３ｃ´とマスク６との間の摩擦係数が、第２のギャップブロックとしての支持体３３ｓ´とマスク６との間の摩擦係数よりも大きくなればよい。したがって、支持体３３ｃ´とマスク６の接触面における最大静止摩擦力Ｆｈを向上させるため、支持台３３ｃ´の接触面を静止摩擦係数μの高い材質に変更することが有効である。例えば、接触面の材質をアルミ合金で被膜するこ
とが考えられる。また、接触面に微細な凹凸を設けて摩擦力を向上させる方向も考えられる。例えば、自動車のブレーキバッドの様にアスベストの繊維入りのフェノール樹脂としても摩擦力の向上に効果がある。

また、支持体３３ｓ´側を粘弾性のある材質、例えば、柔軟なゴムにすることでも、搬送ローラ１５を跨ぐ際の変形δを吸収する効果があり、マスク６からの荷重Ｆｍ´の変化を受けにくくして搬送ズレを低減する効果がある。

［その他の実施例］
図１４及び図１５を参照して、本発明の実施例２～６に係る基板キャリア９ｂ～９ｆについて説明する。以下の説明では実施例２～６において、実施例１と異なる点についてのみ説明する。実施例２～６の構成において、ここで特に説明しない事項は、実施例１の構成と同様であり、再度の説明は省略する。

図１４（ａ）は、本発明の実施例２に係る基板キャリア９ｂの構成を示す模式的断面図である。キャリア面板３０の幅方向対向二辺の搬送方向中央に配置された支持体３３ｃ´の高さｇｈｃの調整方法としては、シム等の薄板３５を支持体３３ｃ´とキャリア面板３０との間に挟んだような構成とすることで高さを調整する方法でもよい。なお、図１４（ａ）に示す構成例では、複数の支持体３３ｃ´に対して共通の一枚の薄板３５を配置する構成としているが、かかる構成に限定されるものではない。複数の支持体３３ｃ´のそれぞれに対応して複数に分割された薄板を介在させるようにしてもよいし、支持体３３ｃ´と薄板３５の対応を一対一に配置する部分と、複数の支持体３３ｃ´に共通の一枚の薄板３５を配置する部分と、を混在させてもよい。

図１４（ｂ）は、本発明の実施例３に係る基板キャリア９ｃの構成を示す模式的断面図である。キャリア面板３０の幅方向対向二辺の搬送方向中央に配置された支持体３３ｃ´の高さｇｈｃの調整方法としては、支持体３３ｃ´に代えて、高さ調整可能なジャッキ機構３９を配置する構成としてもよい。ジャッキ機構３９は、従来既知の、例えばネジ式やくさび式のジャッキ機構を採用してよく、キャリア面板３０を支える支持部３９１と、マスク６に載置される載置部３９２と、それらの間の高さ方向の距離を可変に構成された調整部３９３と、を備える。調整部３９３は、螺合位置の変化によって支持部３９１と載置部３９２との間の高さを変化させるネジや、差し込み量によって上記高さを変化させるくさび部などにより構成される。このように、基板キャリア９ｃ（キャリア面板３０）の搬送方向に沿った辺（長辺）の中央部を、ジャッキ機構３９によってマスク６に対して支持する構成とすることで、該中央部における荷重を大きくし、搬送方向の端部側での荷重を相対的に小さくすることができる。

図１４（ｃ）は、本発明の実施例４に係る基板キャリア９ｄの構成を示す模式的断面図である。本実施例は、磁力による予圧をかけて最大静止摩擦力Ｆｈを向上させる構成例である。すなわち、本実施例に係る基板キャリア９ｄは、支持体３３ｃ´に代えて、マグネット４１を配置した構成となっている。マグネット４１は、Ｎ極４１ＮとＳ極４１Ｓを有する永久磁石であり、マスク６とキャリア面板３０の対向面周縁部の搬送方向に沿った辺の略中央部において、マスク６とキャリア面板３０のそれぞれに磁極の配置が互い違いとなるように配置される。マグネット４１は、磁力発生手段として、基板キャリア９ｄの搬送方向中央部がマスク６に向かうように引き寄せられる磁力を、キャリア面板３０の搬送方向に沿った辺の中央部（搬送方向における先端部と後端部との間の中間部）に対して印加する。このような磁力による加重により、基板キャリア９ｄの搬送方向中央部におけるマスク６に対する荷重を、搬送方向端部に対して相対的に大きくすることができ、マスク６端部からの荷重Ｆｍ´の影響を受けにくくして搬送ズレを低減することが可能となる。

図１４（ｃ）に示す構成例では、基板キャリア９ｄに設けられたマグネット４１と、マスク６に設けられたマグネット４１とが、支持体３３ｔ´の近傍に配置され、支持体３３ｔ´の高さにより、両マグネット４１が互いに離間する構成となっている。マグネット４１の配置によっては、あるいは支持体の配置によっては、両マグネット４１が磁力によって吸着する構成としてもよい。あるいは、マスク６が金属などの磁性体材料で構成されている場合には、マスク６にはマグネット４１を設けず、基板キャリア９ｄに設けられたマグネット４１によって、基板キャリア９ｄの搬送方向中央部に磁力による加重を発生させる構成としてもよい。かかる構成においても、基板キャリア９ｄの搬送方向中央部におけるマスク６に対する荷重を、搬送方向端部に対して相対的に大きくすることができる。

図１５（ａ）は、本発明の実施例５に係る基板キャリア９ｅの構成を示す模式的断面図である。本実施例は、支持体３３ｃ´を設けずに、キャリア面板３０の保持面３１の周縁部における搬送方向に沿った辺の搬送方向中央部に凸部９３を設け、該凸部９３の先端面によって基板キャリア９ｅがマスク６に対して支持される構成としている。すなわち、基板キャリア９ｅの上記中間部が、上記先端部および上記後端部に比べてマスク６に向かって突出した突出部を有す構成となっており、基板キャリア９ｅは、上記中間部においてマスク６と接触し、上記先端部および上記後端部はマスク６と接触しない。かかる構成においても、基板キャリア９ｅの搬送方向中央部におけるマスク６に対する荷重を、搬送方向端部に対して相対的に大きくすることができる。

図１５（ａ）に示す構成例では、キャリア面板３０の搬送方向に沿った対向辺のそれぞれに、単一の凸部９３を設ける構成としているが、例えば、複数の凸部を搬送方向中央部に集中するように配置した構成としてもよい。その場合、複数の凸部のそれぞれの大きさ（高さや搬送方向の幅）は、それぞれ同じ大きさにしてもよいし、異なる大きさとなるように構成してもよい。また、上記実施例と同様に、キャリア面板３０の保持面３１の四隅において凸部９３よりも高さの低い支持体３３ｓ´が補助的に基板キャリア９ｅの搬送方向端部を支持する構成としてもよい。

図１５（ｂ）は、本発明の実施例６に係る基板キャリア９ｆの構成を示す模式的断面図である。上記実施例では、キャリア面板３０の保持面３１の四隅に配置した支持体３３ｓ´によって、搬送方向の端部での基板５とマスク６との接触を防ぐ構成としているが、実施例６に係る基板キャリア９ｆは、４隅の支持体３３ｓ´を廃した構成としている。例えば、キャリア面板３０のサイズや材質、構成、支持部３３の構成や配置等によっては、振動が発生しても基板５とマスク６の接触が生じない構成、あるいは接触が生じたとしても基板５の破損にまで及ばない程度に収まるような構成となる場合がある。そのような場合には、実施例１～４の基板キャリアが備えるような４隅の支持体３３ｓ´を廃した構成としてよい。かかる構成によれば、実施例１～４の基板キャリア９と比べて、マスク６端部からの荷重Ｆｍ´を受ける機会を減らすことができ、搬送ズレの低減効果を高めることができる。

上記各実施例の各構成は、技術的な矛盾を生じない限り、互いに組み合わせた構成としてよい。

＜電子デバイスの製造方法＞
上記の基板処理装置を用いて、電子デバイスを製造する方法について説明する。ここでは、電子デバイスの一例として、有機ＥＬ表示装置のようなディスプレイ装置などに用いられる有機ＥＬ素子の場合を例にして説明する。なお、本発明に係る電子デバイスはこれに限定はされず、薄膜太陽電池や有機ＣＭＯＳイメージセンサであってもよい。本実施例においては、上記の成膜方法を用いて、基板５上に有機膜を形成する工程を有する。また、基板５上に有機膜を形成させた後に、金属膜または金属酸化物膜を形成する工程を有す
る。このような工程により得られる有機ＥＬ表示装置６００の構造について、以下に説明する。

図１６（ａ）は有機ＥＬ表示装置６００の全体図、図１６（ｂ）は一つの画素の断面構造を表している。図１６（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６００の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本図の有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。また、各発光素子は複数の発光層が積層されて構成されていてもよい。

また、画素６２を同じ発光を示す複数の発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように複数の異なる色変換素子がパターン状に配置されたカラーフィルタを用いて、１つの画素が表示領域６１において所望の色の表示を可能としてもよい。例えば、画素６２を少なくとも３つの白色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、青色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。あるいは、画素６２を少なくとも３つの青色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、無色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。後者の場合には、カラーフィルタを構成する材料として量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ：ＱＤ）材料を用いた量子ドットカラーフィルタ（ＱＤ－ＣＦ）を用いることで、量子ドットカラーフィルタを用いない通常の有機ＥＬ表示装置よりも表示色域を広くすることができる。

図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板５上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施例では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。なお、上述のようにカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタを用いる場合には、各発光層の光出射側、すなわち、図１６（ｂ）の上部または下部にカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタが配置されるが、図示は省略する。

発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層Ｐが設けられている。

次に、電子デバイスとしての有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板５を準備する。

次に、第１電極６４が形成された基板５の上にアクリル樹脂やポリイミド等の樹脂層をスピンコートで形成し、樹脂層をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

次に、絶縁層６９がパターニングされた基板５を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。ここで、本ステップでの成膜や、以下の各レイヤーの成膜において用いられる成膜装置は、上記各実施例のいずれかに記載された成膜装置である。

次に、正孔輸送層６５までが形成された基板５を第２の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板５の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。本例によれば、マスクと基板とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。

発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂのそれぞれは単層であってもよいし、複数の異なる層が積層された層であってもよい。電子輸送層６５は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。本実施例では、電子輸送層６７、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂは真空蒸着により成膜される。

続いて、電子輸送層６７の上に第２電極６８を成膜する。第２電極は真空蒸着によって形成してもよいし、スパッタリングによって形成してもよい。その後、第２電極６８が形成された基板を封止装置に移動してプラズマＣＶＤによって保護層Ｐを成膜して（封止工程）、有機ＥＬ表示装置６００が完成する。なお、ここでは保護層ＰをＣＶＤ法によって形成するものとしたが、これに限定はされず、ＡＬＤ法やインクジェット法によって形成してもよい。

絶縁層６９がパターニングされた基板５を成膜装置に搬入してから保護層Ｐの成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。

１００：アライメント室，１：アライメント装置，９：基板キャリア，５：基板，６：マスク，３３：支持体

Claims (19)

1. 第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラによって、基板を保持し、かつ、マスクに載置された状態で前記搬送方向に搬送される基板キャリアであって、
   前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、
   前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、
   前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有し、
   前記中間部における前記マスクへの単位面積当たりの加重が、前記先端部における前記マスクへの単位面積当たりの加重より大きく、かつ、前記後端部における前記マスクへの単位面積当たりの加重より大きい
   ことを特徴とする基板キャリア。
2. 第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラによって、基板を保持し、かつ、マスクに載置された状態で前記搬送方向に搬送される基板キャリアであって、
   前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、
   前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、
   前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有し、
   前記中間部における前記基板キャリアと前記マスクとの摩擦力が、前記先端部における前記基板キャリアと前記マスクとの摩擦力より大きく、かつ、前記後端部における前記基板キャリアと前記マスクとの摩擦力より大きい
   ことを特徴とする基板キャリア。
3. 前記基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部の周囲の外周部に配置された複数のギャップブロックと、を有し、
   前記複数のギャップブロックを介して前記マスクに載置される
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板キャリア。
4. 前記複数のギャップブロックは前記中間部に配置され、前記先端部および前記後端部には配置されない
   ことを特徴とする請求項３に記載の基板キャリア。
5. 前記複数のギャップブロックは、前記中間部に配置された第１のギャップブロックと、前記先端部または前記後端部に配置された第２のギャップブロックとを含み、
   前記第１のギャップブロックと前記マスクとの間の摩擦係数は、前記第２のギャップブロックと前記マスクとの間の摩擦係数より大きい
   ことを特徴とする請求項３に記載の基板キャリア。
6. 前記複数のギャップブロックは、前記中間部に配置された第１のギャップブロックと、前記先端部または前記後端部に配置された第２のギャップブロックとを含み、
   前記搬送方向に交差する高さ方向における前記第１のギャップブロックの長さは、前記高さ方向における前記第２のギャップブロックの長さより長い
   ことを特徴とする請求項３に記載の基板キャリア。
7. 前記先端の撓み量が、前記搬送方向における前記マスクの先端の撓み量より小さく、
   前記後端の撓み量が、前記搬送方向における前記マスクの後端の撓み量より小さい
   ことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の基板キャリア。
8. 前記マスクに向かう磁力を前記中間部に印加する磁力発生手段を有する
   ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の基板キャリア。
9. 前記中間部が、前記先端部および前記後端部に比べて前記マスクに向かって突出した突出部を有する
   ことを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の基板キャリア。
10. 第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラによって、基板を保持し、かつ、マスクに載置された状態で前記搬送方向に搬送される基板キャリアであって、
    前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、
    前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、
    前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有し、
    前記中間部は前記マスクと接触し、
    前記先端部および前記後端部は前記マスクと接触しない
    ことを特徴とする基板キャリア。
11. 前記基板を保持する基板保持部と、
    前記基板保持部の周囲の外周部に配置された複数のギャップブロックと、を有し、
    前記複数のギャップブロックを介して前記マスクに載置される
    ことを特徴とする請求項１０に記載の基板キャリア。
12. 前記複数のギャップブロックは前記中間部に配置され、前記先端部および前記後端部には配置されない
    ことを特徴とする請求項１１に記載の基板キャリア。
13. 前記先端の撓み量が、前記搬送方向における前記マスクの先端の撓み量より小さく、
    前記後端の撓み量が、前記搬送方向における前記マスクの後端の撓み量より小さい
    ことを特徴とする請求項１０～１２のいずれか１項に記載の基板キャリア。
14. 前記マスクに向かう磁力を前記中間部に印加する磁力発生手段を有する
    ことを特徴とする請求項１０～１３のいずれか１項に記載の基板キャリア。
15. 前記中間部が、前記先端部および前記後端部に比べて前記マスクに向かって突出した突出部を有する
    ことを特徴とする請求項１０～１４のいずれか１項に記載の基板キャリア。
16. 請求項１～１５のいずれか１項に記載の基板キャリアと、
    前記複数の搬送ローラと、
    成膜材料を放出する成膜源と、を備え、
    前記基板キャリアが前記基板を保持し、かつ、前記マスクに載置された状態で、前記基板を前記搬送方向に搬送しながら、前記マスクを介して前記基板に成膜を行う
    ことを特徴とする成膜装置。
17. 第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラと、
    成膜材料を放出する成膜源と、を備える成膜装置によって成膜を行う成膜方法であって、
    前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有する基板キャリアに、基板を保持
    させる基板保持工程と、
    前記中間部における前記マスクへの単位面積当たりの加重が、前記先端部における前記マスクへの単位面積当たりの加重より大きく、かつ、前記後端部における前記マスクへの単位面積当たりの加重より大きくなるように、前記基板キャリアをマスクに載置する載置工程と、
    前記基板キャリアが前記基板を保持し、かつ、前記マスクに載置された状態で、前記基板を前記搬送方向に搬送しながら、前記マスクを介して前記基板に成膜を行う成膜工程と、を有する
    ことを特徴とする成膜方法。
18. 第１の距離で隣り合って並ぶように配置された２つの搬送ローラを少なくとも含み、搬送方向に沿って並ぶ複数の搬送ローラと、
    成膜材料を放出する成膜源と、を備える成膜装置によって成膜を行う成膜方法であって、
    前記搬送方向の先端から前記搬送方向において前記第１の距離までの先端部と、前記搬送方向の後端から前記搬送方向において前記第１の距離までの後端部と、前記搬送方向において前記先端部と前記後端部との間の中間部と、を有する基板キャリアに、基板を保持させる基板保持工程と、
    前記中間部がマスクに接触し、前記先端部と前記後端部とが前記マスクに接触しないように、前記基板キャリアを前記マスクに載置する載置工程と、
    前記基板キャリアが前記基板を保持し、かつ、前記マスクに載置された状態で、前記基板を前記搬送方向に搬送しながら、前記マスクを介して前記基板に成膜を行う成膜工程と、を有する
    ことを特徴とする成膜方法。
19. 請求項１７又は１８に記載の成膜方法を用いて、基板上に有機膜を形成する工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。

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