JP2023008929A - イオン注入システムにおけるリボンビーム角度調整 - Google Patents
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- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims abstract description 132
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 148
- 230000005405 multipole Effects 0.000 claims description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 76
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 58
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1478—Beam tilting means, i.e. for stereoscopy or for beam channelling
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/141—Electromagnetic lenses
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1471—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1475—Scanning means magnetic
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/304—Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
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- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
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- Analytical Chemistry (AREA)
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Abstract
【課題】イオン注入システムのリボンビーム角度を調整するためのシステムおよびプロセスに関する。【解決手段】イオン注入システム100は、リボンビームを生成するように構成されたイオン源102と、リボンビームによって注入中にウェハを保持するように構成されたウェハチャック118と、イオン源102とウェハチャック118との間に配置された双極子磁石140と、コントローラ132を含む。双極子磁石140は、イオン源102とウェハチャック118内に保持されたウェハとの間のリボンビームの経路に沿った1つまたは複数の位置でリボンビームのリボンビーム角度を調整するように構成された少なくとも2つのコイルを含む。コントローラ132は、イオン源102、ウェハチャック118、および双極子磁石を制御する。【選択図】図1
Description
[背景]
1.分野
本開示は一般にイオン注入に関し、より詳細には、イオン注入システム内でリボンビームのリボンビーム角度を調整するためのシステムおよびプロセスに関する。
1.分野
本開示は一般にイオン注入に関し、より詳細には、イオン注入システム内でリボンビームのリボンビーム角度を調整するためのシステムおよびプロセスに関する。
2.従来の技術
半導体デバイスの製造において、半導体ウェハ(半導体基板としても知られている)の物理的および/または電気的特性は、イオン注入として知られているプロセスによって変更されてもよい。イオン注入はイオン注入システムを使用して実施することができ、イオン注入システムは、イオンビームを生成してウェハにイオンを注入するイオン注入システムを含むことができる。イオン注入システムによって生成されるイオンビームはリボンビームであってもよく、このリボンビームはいくつかのビームレットで構成される一種のイオンビームであってもよい。リボンビームの種々のビームレット間の角度は、イオン注入システムのどのサブモジュールをリボンビームが通過しているかに応じて、イオン注入システム内の種々の位置において重要であり得る。したがって、イオン注入プロセス中にリボンビーム角度を調整するための効率的かつ正確な技術が望ましい。
半導体デバイスの製造において、半導体ウェハ(半導体基板としても知られている)の物理的および/または電気的特性は、イオン注入として知られているプロセスによって変更されてもよい。イオン注入はイオン注入システムを使用して実施することができ、イオン注入システムは、イオンビームを生成してウェハにイオンを注入するイオン注入システムを含むことができる。イオン注入システムによって生成されるイオンビームはリボンビームであってもよく、このリボンビームはいくつかのビームレットで構成される一種のイオンビームであってもよい。リボンビームの種々のビームレット間の角度は、イオン注入システムのどのサブモジュールをリボンビームが通過しているかに応じて、イオン注入システム内の種々の位置において重要であり得る。したがって、イオン注入プロセス中にリボンビーム角度を調整するための効率的かつ正確な技術が望ましい。
[概要]
本開示は、イオン注入システムおよびプロセスに関する。例示的なイオン注入システムは、リボンビームを生成するように構成されたイオン源と、リボンビームによって注入中にウェハを保持するように構成されたウェハチャックと、イオン源とウェハチャックとの間に配置された双極子磁石と、コントローラとを含む。双極子磁石は、イオン源とウェハチャック内に保持されたウェハとの間のリボンビームの経路に沿った1つまたは複数の位置でリボンビームのリボンビーム角度を調整するように構成された少なくとも2つのコイルを含む。少なくとも2つのコイルの第1のコイルには第1の電流が印加され、少なくとも2つのコイルの第2のコイルには第2の電流が印加される。リボンビーム角度はリボンビームの第1ビームレットと第2ビームレットとの間の角度であり、第1ビームレットと第2ビームレットは、リボンビームの隣接ビームレットである。コントローラは、イオン源、ウェハチャック、および双極子磁石を制御するように構成される。
本開示は、イオン注入システムおよびプロセスに関する。例示的なイオン注入システムは、リボンビームを生成するように構成されたイオン源と、リボンビームによって注入中にウェハを保持するように構成されたウェハチャックと、イオン源とウェハチャックとの間に配置された双極子磁石と、コントローラとを含む。双極子磁石は、イオン源とウェハチャック内に保持されたウェハとの間のリボンビームの経路に沿った1つまたは複数の位置でリボンビームのリボンビーム角度を調整するように構成された少なくとも2つのコイルを含む。少なくとも2つのコイルの第1のコイルには第1の電流が印加され、少なくとも2つのコイルの第2のコイルには第2の電流が印加される。リボンビーム角度はリボンビームの第1ビームレットと第2ビームレットとの間の角度であり、第1ビームレットと第2ビームレットは、リボンビームの隣接ビームレットである。コントローラは、イオン源、ウェハチャック、および双極子磁石を制御するように構成される。
例示的な非一時的コンピュータ可読記憶媒体は1つまたは複数のプログラムを含み、1つまたは複数のプログラムは命令を含み、命令はイオン注入システムのコントローラの1つまたは複数のプロセッサによって実行されると、イオン注入システムのイオン源に、イオン注入システムのウェハチャックに保持されたウェハにリボンビームを送達させ、イオン源とウェハチャックに保持されたウェハとの間のリボンビームの経路に沿った1つまたは複数の位置に少なくとも2つのコイルを含む双極子磁石を用いてリボンビームのリボンビーム角度を調整させ、第1の電流が少なくとも2つのコイルのうちの第1のコイルに印加され、第2の電流が少なくとも2つのコイルのうちの第2のコイルに印加され、リボンビーム角度はリボンビームの第1のビームレットと第2のビームレットとの間の角度であり、第1のビームレットおよび第2のビームレットは、リボンビームの隣接するビームレットである。
イオン注入システムにおいてウェハにリボンビームを提供するための例示的な方法であって、イオン源と、前記ウェハを保持するように構成されたウェハチャックと、前記イオン源と前記ウェハチャックとの間に配置された少なくとも2つのコイルを含む双極子磁石と、前記イオン源と共に前記リボンビームを前記ウェハチャックに送出する位置と、前記イオン源と前記ウェハチャックに保持された前記ウェハとの間の前記リボンビームの経路に沿って前記リボンビームの角度を調整する位置とを含み、前記リボンビーム角度は前記少なくとも2つのコイルの第1のコイルに第1の電流を流し、前記少なくとも2つのコイルの第2のコイルに第2の電流を流す位置を含み、前記リボンビーム角度は、前記リボンビームの第1のビームレットと第2のビームレットとの間の角度であり、第1のビームレット及び第2のビームレットがリボンビームの隣接するビームレットである。
[図面の簡単な説明]
図1は、様々な実施例によるイオン注入装置の2次元上面斜視図を示す。
図1は、様々な実施例によるイオン注入装置の2次元上面斜視図を示す。
図2は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図3は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図4は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図5は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図6は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図7は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図8は、種々の実施例による、双極子磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図9は、種々の実施例に従った、リボンビームのビーム中心とビーム中心との間の距離に基づいて、リボンビームのビーム中心に電流が及ぼす効果のグラフを示す。
図10は、様々な実施例による、イオン注入装置および対応するリボンビームの電極アセンブリを示す。
図11は、種々の実施例による、四重極磁石および対応するリボンビームの二次元側面斜視図を示す。
図12は、様々な実施例による、イオン注入装置を用いてウェハにリボンビームを提供する処理を示す。
[詳細な説明]
以下の説明は当業者が様々な実施形態を作成し、使用することを可能にするために提示される。具体的なシステム、装置、方法、およびアプリケーションの説明は、実施例としてのみ提供される。本明細書に記載された実施例に対する様々な修正は当業者には容易に明らかであり、本明細書に定義された全般的な原理は、様々な実施形態の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の実施例および用途に適用されてもよい。したがって、様々な実施形態は、本明細書に記載され図示された実施例に限定されることを意図するものではなく、特許請求の範囲と一致する範囲を与えられるべきである。
以下の説明は当業者が様々な実施形態を作成し、使用することを可能にするために提示される。具体的なシステム、装置、方法、およびアプリケーションの説明は、実施例としてのみ提供される。本明細書に記載された実施例に対する様々な修正は当業者には容易に明らかであり、本明細書に定義された全般的な原理は、様々な実施形態の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の実施例および用途に適用されてもよい。したがって、様々な実施形態は、本明細書に記載され図示された実施例に限定されることを意図するものではなく、特許請求の範囲と一致する範囲を与えられるべきである。
イオン注入システム全体にわたってリボンビームのリボンビーム角度を効率的かつ正確に調整するためのシステムおよびプロセスが提供される。特に、本開示は磁気分析器、多極磁石、およびイオン注入システムの他の構成要素の前後に、種々の双極子磁石を使用してリボンビーム角度を調整するためのシステムおよびプロセスを記載する。これらのシステム及びプロセスは、リボンビーム角度、従ってイオン注入システム全体にわたってリボンビームをより正確に制御することを可能にする。これは、次に、所望のイオン注入をウェハに提供しながら、イオン注入システムにおいてより大きな柔軟性を可能にする。
図1は、様々な実施例によるイオン注入装置の2次元上面斜視図を示す。図示のように、イオン注入システム100は、リボンビーム105を生成するためのイオン源102および抽出マニピュレータ104を含む。抽出マニピュレータ104はイオン源102からリボンビーム105を抽出し、リボンビーム105を磁気分析器108に向け、リボンビーム105は、質量、電荷、および/またはエネルギーによってフィルタリングされる。リボンビーム105はさらに、リボンビーム105のエネルギー、形状、方向、角度、および/または均一性を調整するために、多極磁石110、電極アセンブリ106、および多極磁石114を通って導かれる。特に、電極アセンブリ106はリボンビーム105のエネルギーを調整し、リボンビーム105から中性種を除去し、および/またはリボンビーム105のサイズ、形状、および均一性を調整するように構成される。多極磁石110および114は、リボンビーム105の均一性、中心角度、および/または発散角度を調整するように構成される。可変開口アセンブリ112は、多極磁石110と磁気分析器108との間に配置される。可変開口アセンブリ112は、リボンビーム105のイオン電流を調整するように構成される。イオン注入システム100はさらに、処理チャンバ130内にウェハチャック118を含み、これは、リボンビーム105の経路内にウェハ116を位置決めし、それによって、ウェハ116内にイオンの注入を引き起こすように構成される。
イオン注入システム100は、メモリ134(任意選択で1つまたは複数のコンピュータ可読記憶媒体を含む)、プロセッサ136、および入出力(I/O)インターフェース138を含むコントローラ132をさらに含む。コントローラ132は、イオン注入システム100の様々な他の構成要素を制御するように構成される。
イオン源102は、アークチャンバ124の片側にフェースプレート128をさらに含む。フェースプレート128は、イオン源102から引き出されたイオンがアークチャンバ124を出る出射開口126(例えば、円弧スリット)を含む。例えば、出射開口126は、リボンビーム105のリボン形状を形成するように構成されたスリットまたはスロットであり得る。ある実施例では、フェースプレート128は電源に結合されてフェースプレート128をバイアスし、それによってイオン源102と抽出マニピュレータ104との間に電位差(例えば、抽出電圧)を生じさせてリボンビーム105を生成する。
リボンビーム105は、リボンビーム105がイオン源102から出るときに線状に配置される複数の個々のビームレットから構成される。リボンビーム105は、荷電イオンをイオン源102からウェハ116に送達するために必要に応じて任意の数の個々のビームレットを含んでもよい。従って、リボンビーム105は、フェースプレート128及び出射開口126の構成に応じて、2、3、4、5、10、15以上のビームレットを含むことができる。隣接するビームレットのペアの間の角度は、リボンビーム105のリボンビーム角度である。従って、リボンビーム105はnがリボンビーム105を構成するビームレットの数であるとき、n-1のリボンビーム角度を有する。
リボンビーム105がイオン注入システム100を通って進み、ウェハ116に送られるとき、リボンビーム105のリボンビーム角度はすべてのビームレットがウェハ116に当たることを確実にし、したがって必要なイオンを注入するために補正される必要があり得る。しかしながら、リボンビーム105を生成するための従来のシステムおよびプロセスは、リボンビーム角度を補正するための設備を含まなくてもよい。従って、以下にさらに説明するように、イオン注入システム100はリボンビーム105のリボンビーム角度を柔軟かつ確実に補正する方法のために、リボンビーム105の経路に沿った様々な位置に1つ以上の双極子または四重極磁石を含む。
抽出マニピュレータ104は、抑制電極120およびグランド電極122を含む。抑制電極120は、逆流してイオン源102に入る電子に抵抗するように構成され、グランド電極122は接地電位に結合される。この構成は、イオン源102からイオンを抽出することによって、抽出マニピュレータ104にリボンビームを生成させる。
図1に示されるように、リボンビーム105は、抽出マニピュレータ104から磁気分析器108への直線軌道に沿って向けられる。磁気分析器108は、ヨーク107と、ヨーク107の反対側壁に巻き付けられた電磁コイル109とを含む。ヨーク107は、リボンビーム105が磁気分析器108を通って進むチャネルを定義する。図示のように、リボンビーム105はヨーク107の第1の開口部111を通って磁気分析器108に入り、ヨーク107の第2の開口部113を通って磁気分析器108から出る。磁気分析器108は、リボンビーム105を特定の方向(例えば、x方向)に偏向させる磁界を発生させるように構成される。偏向されている間、リボンビーム105内のイオンは所望のエネルギーおよび質量対電荷比を有するイオンのみがウェハ116に向かって磁気分析器108を通過することができるように、エネルギーおよび質量対電荷比に従ってフィルタリングされる。ある実施例では、磁気分析器108がリボンビーム105を開口部113から電極アセンブリ106までの直線経路に沿って方向付ける。
図1に示されるように、リボンビーム105は、可変開口アセンブリ112および多極磁石110を通って、磁気分析器108と電極アセンブリ106との間に向けられる。可変開口アセンブリ112は、可変開口115を定義する2つ以上の可動プレートを含む。可動プレートは、可変開口アセンブリ112を出るリボンビーム105のサイズおよび形状を規定する可変開口115のサイズおよび形状を調整するように構成される。さらに、ある実施例では、可変開口アセンブリ112が可変開口115の大きさを調節することによって、リボンビーム105のイオン電流を調節する。
多極磁石110は4つを超えるコイル、したがって強磁性支持体上に配置された多極(例えば、各コイルに対して少なくとも2つの極)を有するコイルの配列を含む磁石である。電気エネルギーは、コイルのアレイに供給され、コイルのアレイの各コイルに対して磁界を発生させて、異なる方向にリボンビーム105に作用する幾つかの異なる磁力を発生させる。したがって、コイルのアレイによって生成される磁場は、リボンビーム105のサイズ、形状、角度、および/または均一性を同時に調整することができる。例えば、リボンビーム105の大きさ、電流密度、および形状を同時に制御するために、多極磁石110によって適切な磁界を生成することができる。
電極アセンブリ106はリボンビームのエネルギーを制御するために、リボンビームを加速および/または減速するように構成される。特に、電極アセンブリ106はリボンビームが電極アセンブリ106を通って進むときに、リボンビームを操作するための複数の電極を含む。したがって、リボンビームは初期エネルギーで開口117に入り、初期エネルギーとは異なる最終エネルギーで開口119から出ることができる。いくつかの実施例では、以下でさらに議論するように、双極子磁石140は図1に示されるように、電極アセンブリ106内に配置されてもよい。双極子磁石140はリボンビーム105の曲がりの前またはリボンビーム105の曲がりの後に、電極アセンブリ106内に配置することができる。従って、双極子磁石140は、電極アセンブリ106によるリボンビーム105の加速又は減速の前、又は電極アセンブリ106によるリボンビーム105の加速又は減速の後、リボンビーム105と相互作用する。
図1に示すように、リボンビーム105は、電極アセンブリ106の開口部119から出て、多極磁石114を通って方向付けられる。ある実施例では、多極磁石114が上述の多極磁石110と同じであり、したがって、リボンビーム105の形、形状、焦点、および/または均一性を調整するように構成される。さらに、いくつかの実施例では、多極磁石114がリボンビーム105を特定の位置でウェハ表面に当たるように、またはリボンビーム105の他の位置調整を可能にするように操縦するように構成される。他の実施例では多極磁石114がリボンビーム105を繰り返し偏向してウェハ116を走査するように構成することができ、これは静止していても移動していてもよい。
ウェハチャック118は、複数の磁石114を出てウェハ116にイオンを注入させるリボンビーム105の前にウェハ116を位置決めするように構成される。ある実施例では、ウェハチャック118が1つ以上の方向に平行移動するように構成される。例えば、ウェハチャック118はウェハ116を横切ってリボンビーム105を走査するように、リボンビーム105に対してウェハ116を移動させるように構成することができる。ある実施例では、ウェハチャック118がウェハ116を回転させるように構成される。
ウェハ116は、半導体デバイス、ソーラーパネル、またはフラットパネルディスプレイの製造に使用される任意の適切な基板を含み得ることを理解されたい。ウェハ116が半導体基板(例えば、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム砒素など)を含む実施例では、ウェハ116は、その上に少なくとも部分的に形成された半導体デバイスを含んでもよい。
図1に示されるように、イオン注入システム100はリボンビーム105の経路に沿った様々な位置に、1つまたは複数の双極子磁石140をさらに含む。双極子磁石140は、リボンビーム105の1つ以上のリボンビーム角度を調整するように構成される。リボンビーム105が本明細書に記載されるように、イオン注入システム100の種々の構成要素を通って進むにつれて、リボンビーム105の個々のビームレットが(例えば、構成要素のいくつかによって生成される磁場のために)ドリフトし、リボンビーム105のリボンビーム角度のうちの1つまたは複数が変化し得る。したがって、リボンビーム105のリボンビーム角度は以下に説明するように、イオン注入システム100の様々な点で補正することができる。さらに、いくつかの実施例では、リボンビーム105のリボンビーム角度が、リボンビーム角度105が構成要素によって正確に操作されるように、イオン注入システム100の他の構成要素のうちの1つに入る前または出た後に調整されてもよい。
図2に示されるように、双極子磁石140は単一の磁場202を生成し、単一の磁力でリボンビーム105の1つ以上のリボンビーム角度に影響を及ぼす。特に、双極子磁石140は磁界202を生成する単一のコイルまたは単一の破断コイル(例えば、2つの半分を有するコイル)を含む。従って、双極子磁石140は、単一方向のリボンビーム105の個々のビームレットに影響を及ぼす磁力を発生させる。これにより、全体的な形状または方向のようなリボンビーム105の他の特性に影響を及ぼすことなく、リボンビーム105のリボンビーム角度を調整または補正するために、特定の方向に微調整を行うことが可能になる。このようにして、双極子磁石140は、イオン注入システム100の多極磁石110および114のような従来の多極磁石ではさもなければ実行困難であろうリボンビーム105への補正を可能にする。
磁界202の強度は、双極子磁石206および208の2つの半分と、双極子磁石に印加される電流210および212との間のギャップ204のサイズに基づく。特に、磁界202の強度は、双極子磁石140の半分206と半分208との間のギャップ204のサイズに反比例する。したがって、磁界202の強度は、ギャップ204のサイズを小さくすることによって増加されてもよい。同様に、磁界202の強度は、ギャップ204のサイズを大きくすることによって減少されてもよい。したがって、ある実施例では、ギャップ204の大きさは磁界202の強度を増減するように調整され得る調整可能なギャップである。
いくつかの実施例では、ギャップ204のサイズが所定のサイズである。したがって、ギャップ204の大きさは、磁界202の特定の強度に対して予め決められ、設定されてもよい。例えば、リボンビーム105の1つ以上の角度に対する特別なタイプの補正が知られている場合、ギャップ204の大きさは、リボンビーム105の1つ以上の角度に対するそのタイプの補正を提供するように予め決定される(例えば、収束、発散、または角度を同じに保つために)。
双極子磁石140によって生成される磁界202の強度も、双極子磁石140に印加される電流210および212に正比例する。したがって、電流210および212を増加させることによって磁界202の強度を増加させることができ、電流210および212を減少させることによって磁界202の強度を減少させることができる。両方の電流210および212が等しく増減されると、磁界202の強度は対称的に調整され、その結果、磁界202の強度は一貫性を保つ。しかしながら、一部の実施例では、磁界202の強度を非対称的に調整するために、電流210および212は異なるように調整されてもよい(例えば、電流210は増加し、電流212は増加しない)。例えば、電流210が増加され、電流212が増加されない場合、磁界202の上半分の強度は増加する一方、磁界202の下半分の強度は同じままであろう。このようにして、双極子磁石140がリボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度を正しく調節するように、磁界202はリボンビーム105の組成に基づいて調節されてもよい。
特に、リボンビーム105のエネルギーがより高く、及び/又はリボンビーム105がより重いイオンからなる場合には、磁界202の強度はより高くすべきである。反対に、リボンビーム105のエネルギーがより低い場合及び/又はリボンビーム105がより軽いイオンで構成される場合には、磁界202の強度はより低いはずである。さらに、場合によっては、リボンビーム105のエネルギーおよび/またはリボンビーム105内のイオンの分布がリボンビーム105にわたって均一ではない。したがって、磁界202の強度は上述のように、電流210および212を非対称的に調整することによって、変化するエネルギーおよび/またはイオンの分布に適合するように調整される。
ギャップ204及び電流210及び212の大きさに加えて、双極子磁石140の極性は、特定の方法でリボンビーム105の1つ以上のリボンビーム角度を調整するように選択される。さらに、リボンビーム105の一部またはリボンビーム105の全体が磁界202によって影響を受けなければならないかどうかに応じて、特定のタイプの双極子磁石を選択することができる。
いくつかの実施例では図3に示されるように、双極子磁石140のうちの1つまたは複数はリボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度304を低減するように構成された双極子磁石302である。特に、双極子磁石302はリボンビーム105の周りを時計回りに進み、力308をリボンビーム105に加えて、リボンビーム105のビームレットが磁界306の中間に向かって互いに近づくようにする磁界306を作り出すように構成される。例えば、図3に示されるように、双極子磁石302は、双極子磁石302の第1の部分が、リボンビーム105の右側においてリボンビーム105の上部にS極を有し、リボンビーム105の下部にN極を有するように構成される。同様に、双極子磁石302の第2の部分は、リボンビーム105の左側においてリボンビーム105の上部にN極を有し、リボンビーム105の下部にN極を有する。
双極子磁石302のこの構成は、リボンビーム105に作用してリボンビーム105のリボンビーム角度304を減少させる力308を発生させる。具体的には、力308によって、リボンビーム105のビームレットが互いにより近づくように移動すると、個々のビームレット間のリボンビーム角度304の各々が減少する。したがって、リボンビーム105のビームレットは、双極子磁石302を通過した後、互いに近づく。
いくつかの実施例では、双極子磁石302が、リボンビーム105がイオン注入システム100の構成要素を出た後の位置で、イオン注入システム100で使用するために選択される。特に、双極子磁石302は、リボンビーム105が磁気分析器108を出た後に使用されてもよい。磁気分析器108を出た後にリボンビーム105のリボンビーム角度304を減少させるために双極子磁石302を使用すると、リボンビーム105の広がりを減少させることができ、したがって、リボンビーム105の1つまたは複数のビームレットがイオン注入システム100の望ましくない部分に接触する可能性を低下させることができる。さらに、リボンビーム角度を減少させ、したがってこのように広がりを減少させることによって、双極子磁石302は、リボンビーム105がイオン注入システム100の次の構成要素(例えば、可変開口アセンブリ112)に正しく進むことができるように構成される。同様に、リボンビーム105がイオン注入システム100を上手く進むことができるように、リボンビーム105の広がりを補正するために、図1その他に示されているものを含むイオン注入システム100の他の様々な場所において、双極子磁石302を選択して実施することもできる。
ある実施例では図4に示すように、双極子磁石140の1つまたは複数はリボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度404を増大させるように構成された双極子磁石402である。特に、双極子磁石402はリボンビーム105の周りを反時計回りに進み、力408をリボンビーム105に加えることによって、リボンビーム105のビームレットが磁界406の中心から離れ、したがって、遠くに離れるようにする磁界406を生成するように構成される。例えば、図4に示されるように、双極子磁石402は、双極子磁石402の第1の部分がリボンビーム105の右側においてリボンビーム105の上部にN極を有し、リボンビーム105の下部にN極を有するように構成される。同様に、双極子磁石402の第2の部分はリボンビーム105の左側においてリボンビーム105の上部にS極を有し、リボンビーム105の下部にN極を有する。
双極子磁石402のこの構成は、リボンビーム105に作用してリボンビーム105のリボンビーム角度404を増加させる力408を発生させる。具体的には、力408がリボンビーム105のビームレットを遠くに移動させるので、個々のビームレット間のリボンビーム角度404の各々が増加する。したがって、リボンビーム105のビームレットは、双極子磁石402を通過した後、より遠くに離れている。
いくつかの実施例では、双極子磁石402が、リボンビーム105がイオン注入システム100の構成要素に入る前の位置で、イオン注入システム100で使用するために選択される。特に、リボンビーム105がイオン源102から出て、リボンビーム105が磁気分析器108に入る前に、双極子磁石402を使用することができる。磁気分析器108に入る前にリボンビーム105のリボンビーム角度404を増大させるために双極子磁石402を使用すると、リボンビーム105の広がりを増大させることができ、リボンビーム105のビームレットの各々が磁気分析器108によって正しく影響されることを確実にすることができる。さらに、リボンビーム105がイオン注入システム100の構成要素に入る直前に双極子磁石402を使用することによって、リボンビーム105は、上述した広がりを減少させて構成要素から構成要素に移動する。これは、リボンビーム105がイオン注入システム100の望ましくない構成要素に接触する機会を減少させながら、構成要素間を移動させ、構成要素内のリボンビーム105のビームレットの最大露光を可能にする。また、双極子磁石302は、リボンビーム105がイオン注入システム100を上手く進むことができるように、リボンビーム105の広がりを補正するために、図1などに示されているものを含む、イオン注入システム100の他の様々な場所で選択され、実施され得る。
ある実施例では、図5に示すように、双極子磁石140の1つまたは複数が、第1のビームレット506および第2のビームレット508を実質的に平行になるように調整するように構成された双極子磁石502である。別の方法をとると、双極子磁石502は第1のビームレット506と第2のビームレット508とが平行になるように、リボンビーム角度510をゼロに調整するように構成される。特に、双極子磁石502は、リボンビーム105に力512を加える磁界504を生成するように構成される。力512によって、ビームレット506および508は互いに平行になり、リボンビーム105の他のビームレットになるまで、磁界504の中心に向かって移動する。
ある実施例では、リボンビーム105の均一性が重視される場所でのイオン注入システム100での使用のために、双極子磁石502が選択される。例えば、双極子磁石502はリボンビーム105が処理チャンバ130に入る前に配置されてもよく、多極磁石114の前、電極アセンブリ106の前、または電極アセンブリ106の内部(例えば、中央)にウェハ116と相互作用する。イオン注入システム100のこれらの位置では、リボンビーム105の個々のビームレットがイオン注入システム100の構成要素と相互作用するために、平行または実質的に平行な経路で移動することが重要であり得る。特に、リボンビーム105が、リボンビーム105のビームレットが平行であることを確実にするようにウェハ116に衝突する場合、ウェハ116上のリボンビーム105によるイオン注入のカバレッジを増加させることができる。リボンビーム105のビームレットをイオン注入システム100のより早い位置で平行にさせることによって、リボンビーム105が様々な成分を横断するときにビームレットの平行度がイオン注入システム100を通って運ばれるので、有利であり得ることが認識されるのであろう。
リボンビーム105のリボンビーム角度を増減させるためにビームレットに影響を及ぼす特殊な種類の磁界および力を生成するように双極子磁石140を構成することに加えて、リボンビーム105のどの部分(例えば、リボンビーム105のどのビームレット)に影響を及ぼすべきかに基づいて、双極子磁石140の大きさを選択することもできる。以下により詳細に説明するように、双極子磁石140はリボンビーム105の特定の部分または局所化された部分が影響されるべき場合には短いタイプの双極子磁石であってもよく、一方、双極子磁石140はリボンビーム105のすべてが影響されるべき場合には長いタイプの双極子磁石であってもよい。このようにして、双極子磁石140は、リボンビーム105の全てのビームレット、またはリボンビーム105のビームレットのサブセットに影響を与えるように調整することができる。
ある実施例では図5に示されるように、1つまたは複数の双極子磁石140は短型双極子磁石502である。短いタイプの双極子磁石は、リボンビーム105の小さな部分内のビームレット506および508を調整するように構成された局所化された磁界504を生成する。局在磁界を作り出すために、双極子磁石は、リボンビーム105と整列した磁石の脚部の短絡量を有するように構成される。従って、図5に示されるように、双極子磁石の脚部と整列されたイオンビーム105の一部のみが、磁界504の影響を受ける。
図5に描かれているような短絡型双極子磁石は、リボンビーム105の一部が、補正が必要なリボンビーム角を有する場合に選択される。例えば、ビームレット506及び508は、リボンビーム105の残りの部分から離れて通る経路上にある。これらの経路は、ビームレット506および508をイオン注入システム100の一部またはイオン注入システム100の1つまたは複数の構成要素と望ましくない方法で相互作用させる可能性がある。従って、短絡型双極子磁石502は、特にビームレット506および508に磁界504を印加し、リボンビーム角度510をゼロにすることによってリボンビーム角度510を補正するように選択される。これにより、ビームレット506及び508は互いに平行になり、リボンビーム105の他のビームレットとなる。
別の実施例として、2つのビームレット(図示せず)が、リボンビーム105の中心に向かう経路上にあってもよい。これらの経路は、イオンレットをリボンビーム105の他のイオンレットと相互作用させ、イオンレット及びリボンビーム105の汚染をウェハに誤って注入させる。従って、短いタイプの双極子磁石を選択して、特にビームレットに磁界を印加し、それらの間のリボンビーム角度をゼロに補正することができる。これにより、ビームレットは互いに平行になり、リボンビーム105の他のビームレットは、リボンビーム105がイオン注入システム100を介してウェハに正しく供給されるようになる。
ある実施例では図6に示されるように、1つまたは複数の双極子磁石140は長タイプ双極子磁石602である。長いタイプの双極子磁石は、リボンビーム105のビームレットの大部分を調整するように構成された磁界604を生成する。特に、長タイプ双極子磁石602は、ビームレット606、608、612、および614、ならびにリボンビーム角度610および616を調整するように構成される。ビームレット606、608、612、及び614の全てと、リボンビーム角度610、及び616の長タイプ双極子磁石602とを調整するために、指定されたビームレットの各々に整列し、リボンビーム105においてより多くの長脚を有する。従って、双極子磁石602の長い脚部がリボンビーム105内のビームレットの大部分と整列するので、リボンビーム105の大部分又は全てが磁界604の影響を受ける。
リボンビーム105の大部分または全てが、補正される必要があるリボンビーム角度を有する場合、図6に示されるような長タイプ双極子磁石が選択される。例えば、ビームレット606、608、612、及び614は全て、リボンビーム105の中心からの拡張経路上にある。チェックされていない場合、これらの経路はビームレット606、608、612、および614に、イオン注入システム100の望ましくない部分または構成要素の所望の放棄および/またはヒットを失わせる。従って、長タイプ双極子磁石602は、ビームレット606、608、612、および614を含むリボンビーム105の大部分に磁界604を印加するように選択される。磁界604はリボンビーム角度610および616をゼロに調整し、ビームレット606、608、612、および614を実質的に並列させる。
別の実施例として、幾つかのビームレットが、リボンビーム105の中心に向かう経路上に存在してもよい。これらの経路はビームレットが互いにぶつかり合い、ウェハへのリボンビーム105の送出を妨害する可能性がある。従って、全てのビームレットに磁界を印加し、それらの間のリボンビーム角度をゼロに補正するために、長タイプ双極子磁石を選択することができる。これにより、リボンビーム105のビームレットは実質的に互いに平行になり、その結果、それらがウェハに送出され得る。このようにして、リボンビーム105のビームレット間のリボンビーム角度は、リボンビーム105がウェハに正しく注入することを確実にするために、必要に応じて補正することができる。
短タイプまたは長タイプの双極子磁石の選択は、リボンビーム角度、リボンビーム105に影響を及ぼす他の磁界、影響を受けると予想されるリボンビーム105のビームレット、イオン注入システム100における双極子磁石の位置、リボンビーム105のエネルギー、リボンビーム105の質量、およびリボンビーム105に使用されるイオンのタイプに必要な補正の量に基づくことができる。
ある実施例では図7に示されるように、1つまたは複数の双極子磁石140は楔形双極子磁石702である。ある実施例では、図5または6に示されるような双極子磁石を使用すると、実質的に平行であるビームレットが生じることがある。ビームレットは実質的に平行であるので、ビームレット間のリボンビーム角度はゼロでなくてもよく、従って、ビームレットが僅かに収束又は発散する経路を有するようにしてもよい。いくつかの実施例では、これは経路がビームレットを最終的に互いに衝突させるか、またはイオン注入システム100の構成要素と衝突させることがあるので、望ましくないことがある。
これらの実施例では、図7に示したような楔形の双極子磁石を、イオン注入システム100で使用するために選択することができる。楔形双極子磁石702はリボンビーム角710をゼロまたはゼロに近づけるように補正するために、ビームレット706および708と相互作用する非対称磁界704を生成するように構成される。これにより、ビームレット706及び708は平行となり、従って所望の経路を移動する。楔形双極子磁石702は、その脚部の外側エッジ部をその脚部の内側エッジ部よりも長く有することによって、非対称磁界704を生成するように構成される。これは、磁界704によって生成される力を双極子磁石702のエッジでより強く、双極子磁石702の中心部でより弱くさせる、双極子磁石のそれぞれの半分のエッジに沿った楔形をもたらす。これは、リボンビーム105のエッジ上のビームレット706及び他のビームレット上のより大きな補正と、リボンビーム105の中心付近のビームレット708及び他のビームレット上のより小さな補正とを引き起こそう。
楔形双極子磁石は、図7に示すような長形双極子磁石や、種々の実施例の短形双極子磁石であってもよい。楔形状の選択は、リボンビーム角度に必要な補正量、リボンビーム105に影響を及ぼす他の磁界、影響を受けると予想されるリボンビーム105のビームレット、イオン注入システム100における双極子磁石の位置、リボンビーム105のエネルギー、リボンビーム105の質量、およびリボンビーム105に使用されるイオンのタイプを含む、短いタイプまたは長いタイプの双極子磁石の選択と同様の考慮事項を含むことができる。
ある実施例では図8に示されるように、1つまたは複数の双極子磁石140は双極子磁石802のような個々の調節可能なコイル電流を有する複数のコイルを有する。双極子磁石802は、図2~図7を参照して上述した種々の双極子磁石と実質的に同様の方法で作用する。しかし、双極子磁石802は複数のコイルを有し、各コイルは個々の調整可能なコイル電流を有するので、双極子磁石802は、各々がリボンビーム105の別個のビームレットと相互作用して、リボンビーム105の種々のビーム角度に対する補正を行う種々の磁場を生成し得る。
特に、双極子磁石802は、コイル804、806、808、810、812、および814を含む。コイル804、806、808の各々は、対になったコイル810、812、814が反対極に同じ関連コイル電流を有する関連コイル電流816、818、820を有する。したがって、第1の磁界822はコイル電流816に基づくコイル804および814によって生成され、第2の磁界824はコイル電流818に基づくコイル806および812によって生成され、第3の磁界826はコイル電流820に基づくコイル808および810によって生成される。磁界822、824、および826のそれぞれは、それぞれ、コイル電流816、818、および820を変化させることによって、独立に変化され得る。
さらに、磁界822、824、および826の各々はリボンビーム105のビームレットに影響を及ぼし、磁界822、824、および826ならびにコイル電流816、818、および820の強度に基づいて、ビームレットを互いに接近させ(例えば、収束させ)、より離れ(例えば、発散させ)、または実質的に並列に留める。しかし、磁界822、824、および826の各々はリボンビーム105の異なる領域をカバーするので、個々のビームレットおよびビーム角度に対する調整は1つの磁界がリボンビーム105の全体に印加される場合よりも、より高い精度で達成することができる。このようにして、リボンビーム105のいくつかのビームレットは収束する磁界のうちの1つによって影響を受け得るが、リボンビーム105の他のビームレットは発散する異なる磁界によって影響を受け得る。
例えば、コイル電流816およびコイル電流818が等しいコイル804および806の場合、ビームレット830およびビームレット832を実質的に平行に保ちながら、同じ方向に作用する実質的に同様の強度および力を有する磁界822および824を生成する。同時に、コイル電流820は、コイル電流818よりも実質的に高く、ビームレット834をビームレット832の方へ収束させ、ビーム角833を減少させるより強い磁場を生成する。
別の実施例として、コイル電流816がコイル電流818よりも高く、コイル電流818がコイル電流820よりも高い場合、磁界822、824、および826はそれぞれ、リボンビーム105の中心に向かってビームレット830、832、および834を押すように作用する。これは、ビーム角度831および833を減少させ、ビームレット830、832および834の発散を補正する効果を有する。
別の実施例として、コイル電流816がコイル電流818よりも低い場合、磁界822および824は相互作用して、ビームレット840を発散させ、リボンビーム105の中心から離れるように移動させる。従って、ビームレット838と840との間のビーム角839は増加する。同時に、コイル電流818およびコイル電流820は同じであり、磁界824および826を相互作用させ、ビームレット836および838を実質的に平行に維持させる。
したがって、ある実施例では、双極子磁石140が少なくとも2つのコイルを含み、第1の電流が少なくとも2つのコイルの第1のコイルに印加され、第2の電流が少なくとも2つのコイルの第2のコイルに印加される。いくつかの実施例では、第1の電流と第2の電流は等しい。いくつかの実施例では、第1の電流が第2の電流よりも大きい。いくつかの実施例では、第2の電流が第1の電流よりも大きい。
ある実施例では、双極子磁石140が3つのコイル、4つのコイル、5つのコイル、6つのコイル、7つのコイルなどを含む。従って、双極子磁石140は任意の数のコイルを含むことができ、コイルの各々は、それに印加されるそれぞれの電流を有する。したがって、ある実施例では第3の電流、第4の電流、第5の電流などが、双極子磁石140の様々なコイルに印加されて、それぞれがリボンビーム105のビームレットと相互作用するいくつかの異なった磁界を生成する。
さらに、強度コイル電流816、818、および820、ならびにそれに応じて磁界822、824、および826は、上述の実施例および議論されなかった他の組み合わせを含む任意の組合せで使用可能であることが認識されるであろう。このようにして、リボンビーム105のビームレットの収束、発散、および維持のビーム角度の任意の組み合わせを、磁界822、824、および826の異なる大きさおよび極性を組み合わせることによって達成することができる。
図9は、ビーム角度とリボンビーム105の中心との間の距離に基づいて、電流がリボンビーム105のビーム角度に及ぼす効果のグラフ900を示す。特に、図9は、コイル電流816、818、および820が調節されると、リボンビーム105の中心から遠くに位置するビーム角度に対して、それらが異なった影響を及ぼそうことを示している。
例えば、コイル電流816が25A、コイル電流818が12.5A、コイル電流820が5Aの場合、磁界822、824、および826はリボンビーム105の中心から遠く離れたビーム角度に大きな影響を及ぼし、ビーム角度が発散しなくなる。別の実施例として、コイル電流816が75Aであり、コイル電流818が37.5Aであり、コイル電流820が15Aである場合、磁界822、824、および826も、リボンビーム105の中心から遠く離れたビーム角度に大きな影響を与え、ビーム角度がより収束するようになる。
別の実施例として、コイル電流816が45A、コイル電流818が22.5A、およびコイル電流820が9Aの場合、磁界822、824、および826は、リボンビーム105の中心からすべての距離におけるビーム角に比較的小さな影響を及ぼす。リボンビーム105の中心から最も離れたビーム角度は磁界822、824、および826の影響に基づいて、依然としてより収束するか、またはあまり発散しなくなるが、調整は前の2つの実施例で行われた調整よりもはるかに小さい。
さらに、上述したような特定の状況下では、ビーム角度を0.5度未満に低減することができ、したがって、ビームレットをリボンビーム105の全体に沿って実質的に平行にすることができる。特に、グラフ900に見られるように、コイル電流816が40A~50Aであり、コイル電流818が20A~30Aであり、コイル電流820が5A~10Aであるとき、ビーム角度は、リボンビーム105の中心から200mm離れたところまで0.5度未満に低減される。これにより、リボンビーム105の個々のビームレットは実質的に平行になり、平行に移動する。上述したように、これは、リボンビーム105がウェハに影響を与えると共に、イオン注入システム100の残りの部分に生じる汚染の量を低減するための効果を助けることができる。
いくつかの実施例では、イオン注入システム100が単一の双極子磁石140を含む。一実施例として、イオン注入システム100は、ウェハ116の直前のプロセスチャンバ130内に長型双極子磁石を含むことができる。この長型双極子磁石はリボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度を調整し、これにより、リボンビーム105のビームレットがウェハ116を注入するときに実質的に平行になり、したがって、正しい量のイオンを注入する。
別の実施例として、イオン注入システム100はイオン源102の後、および磁気分析器108の前に、楔形の長型双極子磁石を含んでもよい。この楔形の長型磁石は、リボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度を調整して、リボンビーム105のビームレットがリボンビーム105の経路の最初からイオン注入システム100を通って平行になるようにする。リボンビーム105のビームレットの平行度は、リボンビーム105がウェハ216に接触するときまで、イオン注入システム100全体を通して運ぶことができる。
別の実施例として、イオン注入システム100はリボンビーム105の2つのビームレット間のリボンビーム角度を低下させるように構成された、多極磁石110の後及び電極アセンブリ106の前に、短絡型双極子磁石を含んでもよい。この短絡型双極子磁石は2つのビームレット間のリボンビーム角度がゼロであり、従ってビームレットが平行であるように、2つの発散ビームレットを調節する。双極子磁石はリボンビーム105のこれらのビームレットを補正して、それらがリボンビーム105の他のビームレットに平行な経路を移動し、電極アセンブリ106のようなイオン注入システム100の構成要素のうちの1つに衝撃を与えないようにする。一部の実施例では、ビームレットが多極磁石110またはイオン注入システム100内に存在する他の磁石によって生成される磁界の残留効果のために発散し得る。
いくつかの実施例では、イオン注入システム100が異なる場所に複数の双極子磁石140を含む。例えば、イオン注入システム100は、磁気分析器108の前にリボンビーム105のビームレット間の1つまたは複数のリボンビーム角度を増加させるように構成された第1の長型双極子磁石と、磁気分析器108の後にリボンビーム105のビームレット間の1つまたは複数のリボンビーム角度を減少させるように構成された第2の長型双極子磁石とを含んでもよい。第1の長型双極子磁石は、リボンビーム105のリボンビーム角度を増大させ、リボンビーム105を磁気分析器108内で処理するために拡大させる。第2の長型双極子磁石は、リボンビーム105のリボンビーム角度を減少させ、イオン注入システム100の次の構成要素に進むときにリボンビーム105を収縮させ、イオン注入システム100の他の部分に衝撃を与えないようにする。
別の実施例として、イオン注入システム100は、同じ機能を果たす同じ位置に上述した第1の長型双極子磁石および第2の長型双極子磁石を含んでもよい。加えて、イオン注入システム100は、ウェハ116の直前の処理チャンバ130内に第3の長型双極子磁石を含んでもよい。この第3の長型双極子磁石はウェハ116に注入するときにリボンビーム105のビームレットが実質的に平行になり、したがって正しい量のイオンを注入するように、リボンビーム105の1つまたは複数のリボンビーム角度を調整する。
別の実施例として、イオン注入システム100はイオン源102の後および磁気分析器108の前に、第1の長型双極子磁石と、ウェハ116の直前の処理チャンバ130内にある第2の長型双極子磁石とを含んでもよい。第1および第2の長型双極子磁石の両方は、リボンビーム105のビームレット間のリボンビーム角度を、ビームレットが実質的に平行になるように調整するように構成されてもよい。イオン注入システム100内の複数の点で同じ目標を達成するように構成された磁石を有することによって、システムは、その間に生じ得るビームレットの経路に対する任意の変化を考慮することができる。これは、リボンビーム105のビームレットがプロセス全体を通して実質的に平行に維持され得るので、イオン注入プロセスの一貫性を増加させる。
ある実施例では、電極アセンブリ106が図10に示すように、単一曲げビームラインアセンブリ1006である。したがって、ある実施例では、双極子磁石140が曲げ電極および加速電極1002の直後に配置された集束電極1004の外側の単一曲げビームラインアセンブリ1006内に配置される。特に、リボンビーム105が電極アセンブリ1006に入ると、リボンビーム105はイオン注入システム100の現在の適用に応じて、リボンビーム105を加速または減速するとともに、リボンビーム105を曲げるために、数組の電極を通過する。上述したように、ある実施例では、リボンビーム105のビームレットが実質的に平行であることを確実にするために、曲げ電極および加速電極1002の前に双極子磁石140を配置することができる。
しかしながら、双極子磁石140は図10に示されるように、曲げ電極および加速電極1002の後に配置することもできる。この実装において、双極子磁石140は、集束電極1004の外側に配置される。ある実施例では、双極子磁石140が唯一の一対の集束電極1004の外側に配置される。他の実施例では図10に示されるように、双極子磁石140は第1の一対の集束電極1004の外側に配置され、第2(又はそれ以上の)一対の集束電極1008の前に配置される。双極子磁石140を集束電極1004の外側に配置することは、双極子磁石140がリボンビーム105の経路に沿って空間を巻き取るのを防止することを含む、いくつかの利益をもたらすことができる。このようにして、他の構成要素がリボンビーム105と相互作用するために空間を保存することができ、その一方で、双極子磁石140がリボンビーム105の個々のビームレットに作用し、上述したようにビーム角度を増減させることができる。
加えて、曲げ電極および加速電極1002の後に双極子磁石140を配置することによって、双極子磁石140は、より少ない量のコイル電流で、リボンビーム105のビーム角度に適切な変更を生じさせることができる。これにより、双極子磁石140は、空間電荷のブローアップによって引き起こされる低エネルギーイオンビーム発散に対して、より効果的であることが可能になる。さらに、双極子磁石140のこの位置は、ビームレットを発散させる、収束させる、または実質的に非平行にするなど、リボンビーム105と曲げおよび加速電極1002との間の相互作用中に起こる変化に対する任意の補正を可能にする。
さらに、集束電極1008の後ではなく、集束電極1004の外側の後に双極子磁石140を配置すると、双極子磁石140によって生成される電磁場はリボンビーム105がウェハと相互作用する前に、集束電極1008の後に配置される電子シャワーと相互作用が少なくなる。したがって、双極子磁石140は、電子シャワーを抑制せず、ウェハを注入するときにリボンビーム105をより効果的でなくさせる。さらに、強磁性材料を集束電極1008に挿入して、双極子磁石140によって生成される磁界をさらに終了させ、電子シャワーへの汚染を低減することができる。
先に議論した実施例は例示的なものであり、イオン注入システム100はリボンビーム105のリボンビーム角度、ひいてはリボンビーム105を、ウェハ116にイオンを注入するプロセスの全体を通して必要に応じて調整するために、上述した様々な構成の任意の数の双極子磁石140を含むことができることを理解されたい。
いくつかの実施例では、イオン注入システム100が双極子磁石140に加えて、またはその代わりに、1つ以上の四重極磁石142を任意に含む。ある実施例では、四重極磁石142が図11に示されるように、四重極磁石1102である。四重極磁石1102は、磁界1106を生成するコイル1104と、磁界1110を生成するコイル1108とを含む。図11に示されるように、磁界1106および1110は、両方の磁界1106および1110がリボンビーム105に異なる磁力を加えるように交差する。
磁界1106および1110によって印加される力は、リボンビーム105のビームレットを、コイル1104および1108の極性に応じて収束または発散させる。特に、双極子磁石140に関して上述したように、四重極磁石1102は、ビームレット1112および1114をリボンビーム105の中心から離間してさらに移動させる磁界1106および1110を生成するように構成されてもよい。従って、四重極磁石1102がこのように構成されると、リボンビーム角度1116が大きくなる。
同様に、四重極磁石1102は、ビームレット1112および1114をリボンビーム105の中心に向かって互いに近づけさせる磁界1106および1110を生成するように構成されてもよい。従って、四重極磁石1102がこのように構成されると、リボンビーム角度1116が減少する。ある実施例では、四重極磁石1102がビームレット1112および1114を互いに分離またはより近接させて、ビームレット1112および1114を実質的に平行にさせる磁界1106および1110を生成するように構成される。従って、四重極磁石1102がこのように構成される場合、リボンビーム角1116は、ビームレット1112および1114が実質的に平行になるのと一致して、ゼロになるように増加または減少することができる。
ビームレット1112および1114の広がりに影響することに加えて、磁場1106および1110はまた、リボンビーム105のビームレットを伸張させ、交差する磁場によって生成される磁力のために、より広くなる。このようにして、リボンビーム角度1116およびリボンビーム105の他のリボンビーム角度を調節する能力に加えて、四重極磁石1102は、リボンビーム105の全体的な形状および幅にも影響を与え得る。したがって、四重極磁石1102は、ウェハ116またはイオン注入システム100の他の構成要素の、リボンビーム105のビームレットおよび荷電イオンへの露出を増減させることができる。
図1に戻ると、双極子磁石140と同様に、四重極磁石142は、リボンビーム105の経路に沿った任意の位置に配置されてもよい。したがって、四重極磁石142は、磁気分析器108のような構成要素の前に配置されて、リボンビーム105のビームレットを発散させ、磁気分析器108の磁界に対するビームレットの露出を増大させることができる。また、四重極磁石142はリボンビーム105のビームレットを収束させ、イオン注入システム100を通る透明な経路をとって、イオン注入システム100の他の構成要素との衝突を回避するために、磁気分析器108のような構成要素の後に配置されてもよい。更に、四重極磁石142を多重極磁石110と114との間、及びウェハ116の前に配置して、リボンビーム105のビームレットを実質的に平行にし、従って、ウェハ116のリボンビーム105のイオンへの正しい露出を確実にすることができる。
さらに、イオン注入システム100はイオン注入システム100内の様々な位置に、四重極磁石142および双極子磁石140の任意の組み合わせを含むことができることが理解されるであろう。例えば、イオン注入システム100は磁気分析器108の前に四重極磁石142を含んでリボンビーム105のビームレットを発散させることができ、磁気分析器108の後に四重極磁石142を含んでリボンビーム105のビームレットを収束させることができ、ウェハ116の前に四重極磁石142を含んでリボンビーム105のビームレットを平行にさせることができる。別の実施例として、イオン注入システム100は磁気分析器108の前に、リボンビーム105のビームレットを発散させる双極子磁石140と、磁気分析器108の後に、リボンビーム105のビームレットを収束させる四重極磁石142と、複数の磁石114の前に、ビームレットを平行にさせる双極子磁石140と、ウェハの前に、もはや平行でない四重極磁石142とを含むことができる。
さらに、イオン注入システム100に対して適切な変形および修正を行うことができることを理解されたい。例えば、イオン注入システム100は、追加の電極およびリボンビーム105を操作するための磁石などの追加の構成要素を含むことができる。別の実施例として、イオン注入システム100は、リボンビーム105の電流を制御するための2つ以上の可変開口組立体を含むことができる。図1に示されるように、イオン注入システム100の構成要素のすべては、イオン注入システム100(例えば、処理チャンバ130)の処理チャンバの外側に配置されることに注意されたい。ただし、ウェハ116、ウェハチャック118、および双極子磁石140(処理チャンバの内部内に配置される)を除く。いくつかの実施例では、イオン注入システム100の処理チャンバの外部にあるイオン注入システム100の構成要素が処理チャンバ130の表面に結合される。いくつかの実施例ではイオン注入システム100の処理チャンバの外部にあるイオン注入システム100の構成要素が処理チャンバの近傍に配置されるが、処理チャンバに結合されない。いずれの場合においても、イオン注入システム100の処理チャンバの外側に配置されるイオン注入システム100の構成要素は処理チャンバ130の内部を高真空に維持しながら、リボンビーム105が処理チャンバ130に入ることを可能にするように配置および構成される。
上述のように、イオン注入システム100は、コントローラ132をさらに含む。コントローラ132は、1つ以上のスタンドアロンのデータ処理装置またはコンピュータの分散ネットワーク上に実装することができる。さらに、コントローラ132は図1に単一のコントローラとして示されているが、当業者であれば、コントローラ132は本明細書に開示されたコントローラ132のプロセスおよび機能を実行するのに不可欠な任意の数のコントローラを含むことができることを理解するのであろう。
図に示すように、コントローラ132は、メモリ134、プロセッサ136、および入出力(I/O)インターフェース138を含む。I/Oインターフェース138は、コントローラ132の入出力処理を容易にする。例えば、I/Oインターフェース138は1つ以上の入力装置(例えば、キーボード、マウスなど)および/または1つ以上の出力デバイス(例えば、ディスプレイ)のための入力および出力処理を容易にし得、これらは(例えば、1つ以上の有線接続を介して)コントローラ132に通信可能に接続され、イオン注入システム100のオペレータはコントローラ132のプロセスおよび機能を観察および制御するために使用し得る。プロセッサ136は、メモリ134を利用して、そこに記憶された命令を実行する。一部の実施例ではメモリ134がランダムアクセスメモリ(RAM)を含み、これに限定されないが、揮発性RAM(例えば、DRAM、SRAM)および不揮発性RAM(例えば、NAND)を含む。ある実施例では、メモリ134がさらに、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含む。いくつかの実施例では、コンピュータ可読記憶媒体は有形かつ非一時的である。実施例のために、メモリ134は高速ランダムアクセスメモリを含むことができ、また、1つ以上の磁気ディスク記憶装置、フラッシュメモリデバイス、または他の不揮発性ソリッドステートメモリ装置などの不揮発性メモリを含むこともできる。いくつかの実施例では、メモリ134のコンピュータ可読記憶媒体がプロセッサ136によって実行される1つまたは複数のプログラムを記憶し、1つまたは複数のプログラムは本明細書で説明される方法およびプロセスのいずれかを実行するための命令を含む(例えば、図12に関して)。
いくつかの実施例では、コントローラ132が、リボンビーム105のビームレットが平行であるかどうかを判定し、ビームレットが平行でないという判定に従って、双極子磁石140によって生成される1つまたは複数の磁場を調整するように構成される。いくつかの実施例では、コントローラ132が、ビームレットの並列性を監視し、リアルタイムで自動的に磁界を調整することができる。すなわち、コントローラ132は、リボンビーム105の1つまたは複数のビームレットが衝突すべきでない表面に衝突しているかどうかを判定し、ビームレットの経路を補正するように双極子磁石140の構成を調整することができる。いくつかの実施例では、コントローラ132は、リボンビーム105がウェハ116に注入された後に、リボンビーム105の1つまたは複数のビームレットが並列でないかどうかを判定することができる。例えば、コントローラ132は、処理チャンバ130に含まれる1つまたは複数のセンサに接触して、リボンビーム105のビームレットのどの部分がウェハに衝突したかを判断し、それに従って双極子磁石140を調節することができる。
ある実施例では、コントローラ132は、双極子磁石140に印加される電流を調節することによって、双極子磁石140によって作り出される磁界を調節する。例えば、コントローラ132は、リボンビーム105の電流に基づいて磁界の強度を増加させるべきであると判断することができ、したがって、双極子磁石140に印加される電流を増加させることができる。ある実施例では、コントローラ132は、双極子磁石140に印加される複数電流を調節することによって、双極子磁石140によって生成される磁界を調節する。例えば、コントローラ132は、磁界の強度をある部分で増加させるべきであるが、別の部分では同じに保つべきであると判断することができる。従って、コントローラ132は、磁界の第1の部分に関連する双極子磁石140に印加される第1の電流を増加させ、磁界の第2の部分に関連する双極子磁石140に印加される第2の電流を同じに保つことができる。
ある実施例では、コントローラ132は、双極子磁石の間隙を調節することによって、双極子磁石140によって作り出される磁界を調節する。例えば、コントローラ132は、リボンビーム105の電流に基づいて磁界の強さを増加させるべきであると判断することができ、したがって、双極子磁石140の2つの部分を互いに近づけて、双極子磁石140のギャップ、ひいては生成される磁界を調節することができる。
図12は、様々な実施例による、イオン注入システムにおいてウェハにリボンビームを提供するための処理を示す。いくつかの実施例では、処理1200が図1~図11に関連して上述したシステム100と同様または同一のシステムによって実行される。プロセス1200は、図1~図11を同時に参照して以下に説明される。
処理1202において、処理1200はイオン注入システム(例えば、イオン注入システム100)のイオン源(例えば、イオン源102)にリボンビーム(例えば、リボンビーム105)を生成させる。いくつかの実施例において、リボンビームは第1のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)と、第2のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)と、第1のビームレットと第2のビームレットとの間のリボンビーム角(例えば、リボンビーム角304、404、510、610、616、710、831、833、839、および1116)とを含む。いくつかの実施例ではリボンビームが第3のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)と、第3のビームレットと第1のビームレットとの間の第4のビームレット(例えば、ビームレット506、608、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)と、第2のリボンビーム角(例えば、リボンビーム角304、404、510、616、710、831、833、839、および1116)とを含む。いくつかの実施例では、第1のビームレットおよび第2のビームレットが隣り合うビームレットである。同様に、第3のビームレットと第4のビームレットは、隣接するビームレットである。いくつかの実施例では、第1のビームレットおよび第2のビームレットが第3のビームレットおよび第4のビームレットに対向する。
工程1204では、プロセス1200が磁気分析器(例えば、磁気分析器108)に、イオン注入システム(例えば、イオン注入システム100)のウェハチャック(例えば、ウェハチャック118)内に保持されたウェハ(例えば、ウェハ116)に向かうリボンビーム(例えば、リボンビーム105)の経路を調整させる。いくつかの実施例ではイオン注入システム(例えば、イオン注入システム100)の1つまたは複数の他の構成要素(例えば、多極磁石110、電極アセンブリ106、多極磁石114、および可変開口アセンブリ112)はウェハに向かうリボンビームの経路に沿ってリボンビームと相互作用する。
処理1206では、処理1200が双極子磁石(例えば、双極子磁石140、200、302、402、502、602、702、および802)に、リボンビーム(例えば、リボンビーム105)の経路に沿った1つまたは複数の位置で、リボンビーム(例えば、リボンビーム105)のリボンビーム角度(リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、および1116)を調整させる。ある実施例では、双極子磁石の間隙がリボンビームのエネルギーまたは質量の少なくとも1つに基づいて決定される。ある実施例では、双極子磁石が、第3のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、及び1114)と、第4のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、及び1114)との間の第2のリボンビーム角度(例えば、リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、及び1116)とを調整する。ある実施例では、双極子磁石が少なくとも2つのコイル(例えば、コイル804、806、808、810、812、および814)を含む。ある実施例では、第1の電流(例えば、電流816、818、および820)が少なくとも2つのコイルの第1のコイル(例えば、コイル804、806、808、810、812、および814)に印加され、第2の電流(例えば、電流816、818、および820)が少なくとも2つのコイルの第2のコイル(例えば、コイル804、806、808、810、812、および814)に印加される。いくつかの実施例では、第1の電流および第2の電流は同じである。いくつかの実施例では、第1の電流が第2の電流よりも小さい。いくつかの実施例では、第2の電流が第1の電流よりも小さい。
いくつかの実施例では双極子磁石(例えば、双極子磁石140、200、302、402、502、602、702、および802)はリボンビーム角度(例えば、リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、および1116)を減少させる。ある実施例では、双極子磁石はリボンビーム角度を増加させる。ある実施例では、双極子磁石が長型双極子磁石であり、第1のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)と、第2のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)が実質的に平行になるように調整する。ある実施例では、双極子磁石は楔形の磁石である。ある実施例では第1のビームレットおよび第3のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)は双極子磁石を通過した後に平行である。
いくつかの実施例では双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)はイオン注入システム(例えば、イオン注入システム100)のイオン源(例えば、イオン源102)と磁気分析器(例えば、磁気分析器108)との間に配置される。ある実施例では、第2の双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)が磁気分析器と多極磁石(例えば、多極磁石110、114)との間に配置される。ある実施例では第1の双極子磁石がリボンビーム角度(例えば、リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、および1116)を増加させ、第2の双極子磁石はリボンビーム角度を減少させる。いくつかの実施例では第3の双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)は第1のビームレット(例えば、ビームレット506、608、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)および第2のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、及び1114)を実質的に平行に調整する。
工程1208で、コントローラ(例えば、コントローラ132)は、第1のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、1112、および1114)および第2のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)が平行であるかどうかを判定する。工程910で、第1のビームレットおよび第2のビームレットが平行でないとの判定に従って、コントローラは双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)によって生成される磁場(例えば、磁場202、304、404、504、604、704、822、824、および826)を調整する。ある実施例では、双極子磁石によって作られる磁場が双極子磁石に印加される電流を調節することによって調節される。ある実施例では、双極子磁石によって作られた磁場が双極子磁石の間隙を調節することによって調節される。
工程1212において、第1のビームレット(例えば、ビームレット506、508、606、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)および第2のビームレット(例えば、ビームレット506、608、608、612、614、706、708、830、832、834、836、838、840、1112、および1114)が平行であるという決定に従って、コントローラは双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)によって生成される磁場(例えば、磁場202、304、404、504、604、704、822、824、および826)を調整しない。
ある実施例では、コントローラ(例えば、コントローラ132)は第1リボンビーム角度(例えば、リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、及び1116)が発散ビーム角であるか否かを判断するように構成される。第1のリボンビーム角度が発散ビーム角度である場合、コントローラは、第1のコイル(例えば、コイル804、806、808、810、812、および814)に印加される第1の電流(例えば、電流816、818、および820)を増大するように構成される。いくつかの実施例では、コントローラは、リボンビーム角度が所定閾値(例えば、1、1.5、2、5、または10度)を超えているかどうかを判定することによって、第1のリボンビーム角度が発散ビーム角度であるかどうかを判定する。
ある実施例では、コントローラ(例えば、コントローラ132)は第1リボンビーム角度(例えば、リボンビーム角度304、404、510、610、616、710、831、833、839、及び1116)が収束ビーム角度であるか否かを判断するように構成される。第1のリボンビーム角度が収束ビーム角度である場合、コントローラは、第2のコイル(例えば、コイル804、806、808、810、812、および814)に印加される第2の電流(例えば、電流816、818、および820)を増大するように構成される。いくつかの実施例では、コントローラは、リボンビーム角度が所定閾値(例えば、1、1.5、2、5、または10度)未満であるかどうかを判定することによって、第1のリボンビーム角度が収束ビーム角度であるかどうかを判定する。
ある実施例では電極アセンブリ(例えば、電極アセンブリ106)はイオン源(例えば、イオン源102)とウェハチャック(例えば、ウェハチャック118)との間に配置され、電極アセンブリは単一曲げビームラインアセンブリ(例えば、電極アセンブリ1006)である。いくつかの実施例では双極子磁石(例えば、双極子磁石140、202、302、402、502、602、702、および802)は電極アセンブリ内に配置される。ある実施例では、双極子磁石が電極アセンブリの集束電極(例えば、集束電極1004)の外側に配置される。
プロセス1200内のいくつかのステップを組み合わせることができ、いくつかのステップの順序を変更することができ、いくつかのステップを省略することができることを理解されたい。さらに、追加のステップが実行されてもよいことが理解されるべきである。例えば、イオン注入システム100が追加の双極子磁石を含む場合、処理1200は、1つ以上の追加の双極子磁石を用いてイオンビームを調整する処理をさらに含んでもよい。
特定の構成要素、構成、特徴、および機能が上記で提供されているが、他の変形形態を使用できることが当業者には理解されよう。さらに、特徴は特定の実施例に関連して説明されるように見えるかもしれないが、当業者は説明された実施例の様々な特徴が組み合わされ得ることを認識するのであろう。さらに、実施例に関連して説明された態様は、独立していてもよい。
添付の図面を参照して実施形態を完全に説明したが、様々な変更および修正が当業者には明らかであることに留意されたい。そのような変更および修正は、添付の特許請求の適用範囲によって定義される様々な実施例の適用範囲内に含まれると理解されるべきである。
Claims (37)
- イオン注入システムにおいてウェハにリボンビームを提供するための方法であって、
前記イオン注入システムは、イオン源と、前記ウェハを保持するように構成されたウェハチャックと、前記イオン源と前記ウェハチャックとの間に配置された少なくとも2つのコイルを含む双極子磁石と、前記イオン源と前記ウェハチャックと前記双極子磁石とを制御するように構成されたコントローラとを備え、
前記方法は、
前記イオン源を用いて前記リボンビームを前記ウェハチャックに保持された前記ウェハに送達するステップと、
前記少なくとも2つのコイルのうちの第1のコイルに第1の電流を印加し、前記少なくとも2つのコイルのうちの第2のコイルに第2の電流を印加することによって、前記双極子磁石を用いて前記イオン源と前記ウェハチャックに保持された前記ウェハとの間の前記リボンビームの経路に沿った1つまたは複数の位置で、前記リボンビームのリボンビーム角度を調整するステップと、を含み、
前記リボンビーム角度は、前記リボンビームの第1のビームレットと第2のビームレットとの間の角度であり、
前記第1のビームレットおよび前記第2のビームレットは、前記リボンビームの隣接するビームレットである、方法。 - 前記双極子磁石のギャップは、前記リボンビームのエネルギーまたは質量のうちの少なくとも一方に基づいて決定される、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームのエネルギーまたは質量の少なくとも一方に基づいて、前記双極子磁石のギャップを調整するステップをさらに含む、請求項2に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップが、前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を維持しつつ前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を増加させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップが、前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を維持しつつ前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を減少させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップが、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を維持しつつ前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を増加させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップが、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を増加させるステップおよび前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を増加させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップが、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を維持するステップと、前記第1のビームレットと前記第2のビームレットとが実質的に平行になるように、前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を維持するステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整する前に、単一曲げビームラインアセンブリを用いて前記リボンビームの前記経路を曲げるステップをさらに含み、
前記双極子磁石は前記単一曲げビームラインアセンブリに含まれる、請求項1記載の方法。 - 前記双極子磁石は前記リボンビームの前記経路に沿った第1の位置に配置された第1の双極子磁石であり、
前記リボンビームの前記経路に沿った第2の位置に配置された第2の双極子磁石を用いて前記リボンビームの前記リボンビーム角度を調整するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第2の双極子磁石は、前記第1の双極子磁石の後に前記リボンビーム角度を調整する、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の双極子磁石は、前記第1の双極子磁石の前に前記リボンビーム角度を調整する、請求項9に記載の方法。
- 前記第1のビームレットと前記第2のビームレットが平行であるか否かを判定するステップ、および、前記第1のビームレットと前記第2のビームレットが平行でないという判定に従って、前記双極子磁石によって生成される第1の磁場を調整するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビーム角度が発散角であるか否かを判定するステップ、および、前記リボンビーム角度が発散角であるという判定に従い、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を増加させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リボンビーム角度が収束角度であるか否かを判定するステップ、および、前記リボンビーム角度が収束角度であるという判定に従い、前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を増加させるステップをさらに含む、請求項1記載の方法。
- リボンビームをウェハに提供するためのイオン注入システムであって、
前記リボンビームを生成するように構成されたイオン源と、
前記リボンビームによる注入中に前記ウェハを保持するように構成されたウェハチャックと、
前記イオン源と前記ウェハチャックとの間に配置された双極子磁石とを備え、
前記双極子磁石は、前記イオン源と前記ウェハチャック内に保持された前記ウェハとの間の前記リボンビームの経路に沿った1つ以上の位置において前記リボンビームのリボンビーム角度を調整するように構成された少なくとも2つのコイルを含み、
第1の電流が少なくとも前記2つのコイルのうちの第1のコイルに印加され、第2の電流が少なくとも前記2つのコイルのうちの第2のコイルに印加され、
前記リボンビーム角度は、前記リボンビームの第1のビームレットと第2のビームレットとの間の角度であり、
前記第1のビームレットと前記第2のビームレットとは、前記リボンビームの隣接するビームレットであり、
前記イオン源と前記ウェハチャックと前記双極子磁石とを制御するように構成されたコントローラをさらに備える、イオン注入システム。 - 前記双極子磁石のギャップは、前記リボンビームのエネルギーまたは質量のうちの少なくとも一方に基づいて決定される、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石の前記ギャップは、前記リボンビームの前記エネルギーまたは前記質量のうちの少なくとも一方に基づいて調整可能である請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石は、前記リボンビーム角度を減少させるように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石は、前記リボンビーム角度を増加させるように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石は、長型双極子磁石であり、前記第1ビームレットおよび前記第2ビームレットが実質的に平行になるように調整するように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石は、楔形磁石である、請求項21に記載のイオン注入システム。
- 前記リボンビームは、前記リボンビームの隣接ビームレットであって、前記第1のビームレット及び前記第2のビームレットとは反対の第3のビームレット及び第4ビームレットをさらに含む、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石は、前記第3ビームレットと前記リボンビームの前記第1ビームレットとの間の第2リボンビーム角度を調整するように構成されている、請求項23に記載のイオン注入システム。
- 前記第1のビームレットおよび前記第3のビームレットは、前記双極子磁石を通過した後に平行である、請求項24に記載のイオン注入システム。
- 前記イオン源と前記ウェハチャックとの間に配置された磁気分析器をさらに含み、
前記双極子磁石が前記イオン源と前記磁気分析器との間に配置されている、請求項16に記載のイオン注入システム。 - 前記双極子磁石は第1の双極子磁石であり、
前記磁気分析器と前記ウェハチャックとの間に配置された多極磁石と、
前記磁気分析器と前記多極磁石との間に配置された第2の双極子磁石とをさらに備える、請求項26に記載のイオン注入システム。 - 前記第1の双極子磁石は前記リボンビーム角度を増加させるように構成されており、
前記第2の双極子磁石は前記リボンビーム角度を減少させるように構成されている、請求項27に記載のイオン注入システム。 - 前記多極磁石と前記ウェハチャックとの間に配置された第3の双極子磁石をさらに備え、
前記第3の双極子磁石は、前記第1のビームレットと前記第2のビームレットとが実質的に平行になるように調節するように構成されている、請求項27に記載のイオン注入システム。 - 前記コントローラは、前記第1のビームレットと前記第2のビームレットとが平行であるか否かを判定し、前記第1のビームレットと前記第2のビームレットとが平行でないという判定に従って、前記双極子磁石によって生成される第1の磁場を調整するように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石によって生成される前記第1の磁界は、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を調整することによって調整される、請求項30に記載のイオン注入システム。
- 前記双極子磁石によって生成される前記第1の磁界は、前記双極子磁石のギャップを調整することによって調整される、請求項30に記載のイオン注入システム。
- 前記コントローラは、前記第1のリボンビーム角度が発散ビーム角度であるか否かを判定し、前記第1のビーム角度が発散ビーム角度であるという判定に従って、前記第1のコイルに印加される前記第1の電流を増加させるように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記コントローラは、前記第1のリボンビーム角度が収束ビーム角度であるか否かを判定し、前記第1のビーム角度が収束ビーム角度であるという判定に従って、前記第2のコイルに印加される前記第2の電流を増加させるように構成されている、請求項16に記載のイオン注入システム。
- 前記イオン源と前記ウェハチャックとの間に配置された電極アセンブリをさらに備え、
前記電極アセンブリは単一曲げビームラインアセンブリであり、
前記双極子磁石は前記電極アセンブリ内に配置されている、請求項15に記載のイオン注入システム。 - 前記双極子磁石が、前記電極アセンブリの集束電極の外側に配置されている、請求項35に記載のイオン注入システム。
- 1つまたは複数のプログラムを記憶する非一時的なコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記1つまたは複数のプログラムは、命令を含み、
前記命令は、イオン注入システムのコントローラの1つまたは複数のプロセッサによって実行されると、前記コントローラに、
前記イオン注入システムのイオン源にリボンビームを発生させ、
前記イオン注入システムの前記磁気分析器を用いて、前記イオン注入システムのウェハチャックに保持されたウェハに向かう前記リボンビームの経路を調整し、
前記イオン源と前記ウェハチャックに保持された前記ウェハとの間の前記リボンビームの前記経路に沿った1つ以上の位置にある少なくとも2つのコイルを含む双極子磁石を用いて、前記リボンビームのリボンビーム角度を調整する動作を実行させ、
第1の電流が前記少なくとも2つのコイルのうちの第1のコイルに印加され、第2の電流が前記少なくとも2つのコイルのうちの第2のコイルに印加され、
前記リボンビーム角度は、前記リボンビームの第1のビームレットと第2のビームレットとの間の角度であり、
前記第1のビームレットおよび前記第2のビームレットは、前記リボンビームの隣接するビームレットである、コンピュータ可読記憶媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/366,308 US20230005701A1 (en) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | Ribbon beam angle adjustment in an ion implantation system |
US17/366,308 | 2021-07-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023008929A true JP2023008929A (ja) | 2023-01-19 |
Family
ID=84739151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022104811A Pending JP2023008929A (ja) | 2021-07-02 | 2022-06-29 | イオン注入システムにおけるリボンビーム角度調整 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230005701A1 (ja) |
JP (1) | JP2023008929A (ja) |
KR (1) | KR20230006400A (ja) |
CN (1) | CN115565839A (ja) |
TW (1) | TW202307904A (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6933507B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-23 | Kenneth H. Purser | Controlling the characteristics of implanter ion-beams |
US7078713B2 (en) * | 2003-03-28 | 2006-07-18 | White Nicholas R | Electromagnetic regulator assembly for adjusting and controlling the current uniformity of continuous ion beams |
US7902527B2 (en) * | 2004-05-18 | 2011-03-08 | Jiong Chen | Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
US7525103B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-04-28 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for improving uniformity of a ribbon beam |
US9340870B2 (en) * | 2013-01-25 | 2016-05-17 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Magnetic field fluctuation for beam smoothing |
US9218941B2 (en) * | 2014-01-15 | 2015-12-22 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion implantation system and method with variable energy control |
US9697988B2 (en) * | 2015-10-14 | 2017-07-04 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Ion implantation system and process |
-
2021
- 2021-07-02 US US17/366,308 patent/US20230005701A1/en active Pending
-
2022
- 2022-06-27 TW TW111123902A patent/TW202307904A/zh unknown
- 2022-06-29 JP JP2022104811A patent/JP2023008929A/ja active Pending
- 2022-06-30 KR KR1020220080308A patent/KR20230006400A/ko unknown
- 2022-07-01 CN CN202210776285.2A patent/CN115565839A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230006400A (ko) | 2023-01-10 |
CN115565839A (zh) | 2023-01-03 |
TW202307904A (zh) | 2023-02-16 |
US20230005701A1 (en) | 2023-01-05 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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