JP2023007045A - Cleaning device - Google Patents

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Abstract

To provide a cleaning device that can reduce rotation speed reduction and rotation stoppage of a substrate.SOLUTION: A cleaning device includes a rotation driving unit 10 that rotates a substrate W by rotating a plurality of rollers 10a that hold the outer periphery of the substrate W, a cleaning liquid ejection unit 40 that discharges a cleaning liquid onto the substrate W, and a cleaning unit 20 that cleans the surface of the substrate W by bringing a brush into contact with at least one surface of the rotating substrate W. The roller 10a has a protruding portion that protrudes into a notch N of the substrate W at a position that abuts on the outer periphery of the substrate W.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、洗浄装置に関する。 The present invention relates to cleaning equipment.

半導体装置の製造工程においては、基板である半導体のウェーハの表面を高い清浄度で洗浄することが要求される場合がある。例えば、基板の表面を平坦化するために、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)を行った後は、基板の表面に、有機物、金属を含む研磨屑やスラリの残渣屑などのパーティクル(以下、汚染物とする)が付着している。 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of a semiconductor device, it is sometimes required to wash the surface of a semiconductor wafer, which is a substrate, with a high degree of cleanliness. For example, after chemical mechanical polishing (CMP) is performed in order to planarize the surface of a substrate, particles such as polishing scraps and slurry residue scraps containing organic substances and metals (hereinafter referred to as , contaminants) are attached.

汚染物は、平坦な成膜の妨げや、回路パターンのショートにつながるため、製品不良を起こすことになる。そのため、基板を洗浄液で洗浄することにより、除去する必要がある。このような洗浄を行う装置として、回転するブラシを用いる洗浄装置が知られている(特許文献1参照)。 Contaminants interfere with flat film formation and cause short circuits in circuit patterns, resulting in product defects. Therefore, it is necessary to remove it by cleaning the substrate with a cleaning liquid. As a device for performing such cleaning, a cleaning device using a rotating brush is known (see Patent Document 1).

この洗浄装置は、基板を回転駆動するとともに、回転するブラシを、洗浄液を介して基板の表面に接触させて、基板と平行な方向に移動させる。これにより、洗浄液によって基板の表面に付着した汚染物が浮いて、ブラシによって基板の外に排出されるので、基板が全体に亘って洗浄される。 In this cleaning apparatus, the substrate is driven to rotate, and the rotating brush is brought into contact with the surface of the substrate through the cleaning liquid and moved in a direction parallel to the substrate. As a result, contaminants adhering to the surface of the substrate are floated by the cleaning liquid and discharged to the outside of the substrate by the brush, so that the entire substrate is cleaned.

基板は、外周を複数の円形のローラによって保持し、そのローラを同一方向に回転駆動することにより回転させる。ローラの回転速度を変えることによって、基板の回転速度を調節することができ、ローラを回転させているモータの回転速度から、基板の回転速度を検出できる。 The substrate is held by a plurality of circular rollers on its outer periphery, and is rotated by rotating the rollers in the same direction. By changing the rotation speed of the roller, the rotation speed of the substrate can be adjusted, and the rotation speed of the substrate can be detected from the rotation speed of the motor that rotates the roller.

特開平7-283180号公報JP-A-7-283180

基板の回転速度を等速で安定させるためには、回転するローラと基板は、完全な円形であることが好ましい。しかしながら、基板の外周には、結晶方位を示し、基板を整列するための目印として、小さな切欠きであるノッチが設けられている。 In order to stabilize the rotational speed of the substrate at a uniform speed, it is preferable that the rotating roller and the substrate are completely circular. However, a notch, which is a small notch, is provided on the periphery of the substrate as a mark for aligning the substrates and indicating the crystal orientation.

このため、基板の外周は完全な円形ではなく、ノッチ部分において、微小な窪みが生じている。すると、基板のノッチにローラが接触した際に、ローラの回転が基板に伝達しなくなって滑り始め、基板の回転速度が低下して回転が不安定となったり、基板の回転が停止してしまう事態がしばしば発生する。 For this reason, the outer periphery of the substrate is not perfectly circular, and a minute recess is generated at the notch portion. Then, when the roller comes into contact with the notch of the board, the rotation of the roller is not transmitted to the board, and the board starts to slip. Things happen often.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、基板の回転速度低下や回転停止を低減できる洗浄装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide a cleaning apparatus capable of reducing rotation speed reduction and rotation stoppage of a substrate.

上記の課題を解決するため、本発明の洗浄装置は、基板の外周を保持する複数のローラを回転させることにより、前記基板を回転駆動する回転駆動部と、前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、前記ローラの前記基板の外周に当接する位置に設けられ、前記基板のノッチに入る突出部と、を有する。 In order to solve the above problems, the cleaning apparatus of the present invention includes a rotation driving unit that rotates and drives the substrate by rotating a plurality of rollers that hold the outer periphery of the substrate, and a cleaning liquid that is discharged onto the substrate. a cleaning liquid discharge part; a cleaning part for cleaning the surface of the substrate by bringing a brush into contact with at least one surface of the rotating substrate; a protrusion that fits into a notch in the substrate.

本発明の洗浄装置は、基板の回転速度低下や回転停止を低減できる。 The cleaning apparatus of the present invention can reduce rotation speed reduction and rotation stoppage of the substrate.

実施形態の洗浄装置の概略構成を示す斜視図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows schematic structure of the washing|cleaning apparatus of embodiment. 突出部のないローラが基板の外周に接している状態(A)、基板のノッチに接している状態(B)を示す図であり、右図が平面図、左図が右図のD-D矢視縦断面図It is a diagram showing a state (A) in which a roller without a protrusion is in contact with the outer periphery of the substrate and a state (B) in which it is in contact with the notch of the substrate, the right figure is a plan view, and the left figure is a DD of the right figure. Vertical sectional view 突出部のあるローラが基板の外周に接している状態(A)、基板のノッチに接している状態(B)を示す図であり、右図が平面図、左図が右図のD-D矢視断面図FIG. 10 shows a state (A) in which a roller with a protrusion is in contact with the outer periphery of a substrate and a state (B) in which it is in contact with a notch in the substrate, wherein the right figure is a plan view and the left figure is a DD of the right figure. cross section view 解放位置にあるローラ(A)、保持位置にあるローラ(B)を示す側面図Side view showing roller (A) in release position and roller (B) in holding position 解放位置にあるローラ(A)、保持位置にあるローラ(B)を示す平面図A plan view showing the roller (A) in the release position and the roller (B) in the holding position 洗浄部を示す側面図Side view showing cleaning unit 洗浄の開始位置にある洗浄部(A)、洗浄中の洗浄部(B)、終了位置にある洗浄部(C)を示す平面図A plan view showing the cleaning section (A) at the start position of cleaning, the cleaning section (B) during cleaning, and the cleaning section (C) at the end position. 実施形態のローラの変形例が基板の外周に接している状態(A)、基板のノッチに接している状態(B)を示す図であり、右図が平面図、左図がD-D矢視縦断面図It is a diagram showing a state (A) in which the modified example of the roller of the embodiment is in contact with the outer periphery of the substrate and a state (B) in which it is in contact with the notch of the substrate, the right figure is a plan view, and the left figure is a DD arrow. Vertical cross-sectional view 実施形態のローラの変形例を示す平面図The top view which shows the modification of the roller of embodiment

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図1に示すように、基板Wを回転させながら、洗浄液とブラシによって洗浄する洗浄装置1である。洗浄対象となる基板Wは、典型的には半導体のウェーハであるが、表示装置用の基板等であってもよい。基板Wは円形であり、その外周には処理工程での位置決めのためや結晶方向を示すための切欠きであるノッチNが形成されている(図2等参照)。ノッチNの形状は、例えば、V字形、U字形である。300mmのウェーハにおいて、ノッチNの径方向の深さは、例えば1mm程度であるが、本発明はこれには限定されない。また、基板Wの外周にはベベル加工が施されている。つまり角を研削することによる面取りがなされている。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment, as shown in FIG. 1, is a cleaning apparatus 1 that cleans a substrate W with a cleaning liquid and a brush while rotating it. The substrate W to be cleaned is typically a semiconductor wafer, but may be a substrate for a display device or the like. The substrate W has a circular shape, and a notch N, which is a notch for positioning in a processing step and for indicating the crystal orientation, is formed on the outer periphery (see FIG. 2, etc.). The shape of the notch N is, for example, V-shaped or U-shaped. In a 300 mm wafer, the radial depth of the notch N is, for example, about 1 mm, but the present invention is not limited to this. Further, the outer periphery of the substrate W is beveled. That is, chamfering is performed by grinding the corners.

[構成]
洗浄装置1は、図1に示すように、回転駆動部10、洗浄部20、ブラシ駆動部30、洗浄液吐出部40を有する。
[Constitution]
As shown in FIG. 1, the cleaning device 1 has a rotation drive section 10, a cleaning section 20, a brush drive section 30, and a cleaning liquid discharge section 40. As shown in FIG.

(回転駆動部)
回転駆動部10は、基板Wの外周を保持する複数のローラ10aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する。回転駆動部10は、第1の保持部11、第2の保持部12、第1の駆動部13及び第2の駆動部14を有する。第1の保持部11及び第2の保持部12は、基板Wを挟んで対向する位置に配置される。
(Rotating drive part)
The rotation driving unit 10 rotates the substrate W by rotating a plurality of rollers 10a that hold the outer circumference of the substrate W. As shown in FIG. The rotary drive section 10 has a first holding section 11 , a second holding section 12 , a first driving section 13 and a second driving section 14 . The first holding part 11 and the second holding part 12 are arranged at positions facing each other with the substrate W interposed therebetween.

第1の保持部11、第2の保持部12は、それぞれ一対のローラ10aを有する。ローラ10aは、基板Wに直交する軸を中心に回転可能に設けられている。図2(A)、(B)に示すように、第1の保持部11と第2の保持部12における各ローラ10aは、大径の円柱形状の基体部101と、基体部101の上面に、同軸に設けられた小径の円柱形状の伝達部102を有する。基体部101の上面は、伝達部102に向かって高くなるように傾斜したテーパ状をなしている。伝達部102の側面は、基板Wの外周に当接することにより、基板Wを保持する。なお、ローラ10aは、例えば、PEEKなどの洗浄液に対する耐性を有する材料により形成されている。 Each of the first holding portion 11 and the second holding portion 12 has a pair of rollers 10a. The roller 10a is provided rotatably around an axis orthogonal to the substrate W. As shown in FIG. As shown in FIGS. 2A and 2B, each roller 10a in the first holding portion 11 and the second holding portion 12 includes a large-diameter cylindrical base portion 101 and a roller on the upper surface of the base portion 101. , has a small-diameter cylindrical transmission part 102 provided coaxially. The upper surface of the base portion 101 has a tapered shape that slopes upward toward the transmission portion 102 . The side surface of the transmission part 102 holds the substrate W by contacting the outer periphery of the substrate W. As shown in FIG. The roller 10a is made of a material such as PEEK that is resistant to the cleaning liquid.

4つのローラ10aのうちの1つには、図3(A)、(B)に示すように、基板Wの外周に当接する位置に、基板WのノッチNに入る突出部103が設けられている。突出部103は、ローラ10aの外周に沿って、複数設けられている。各突出部103は、少なくとも一部が基板WのノッチNに入るように突出する突出位置と、基板Wの外周に付勢されて後退する後退位置との間を進退可能に設けられている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, one of the four rollers 10a is provided with a protruding portion 103 that fits into the notch N of the substrate W at a position that abuts on the outer circumference of the substrate W. there is A plurality of protrusions 103 are provided along the outer circumference of the roller 10a. Each protruding portion 103 is provided so as to be able to move back and forth between a protruding position where at least part of it protrudes into the notch N of the substrate W and a retracted position where it retracts by being urged by the outer periphery of the substrate W.

本実施形態のローラ10aには、伝達部102の側面に、径方向の収容穴102aが、外周円に沿って複数等間隔に形成されている。図3の例では、12の収容穴102aが放射状に形成され、各収容穴102aに突出部103が設けられている。 In the roller 10a of the present embodiment, a plurality of radial housing holes 102a are formed in the side surface of the transmission portion 102 at regular intervals along the outer circumference. In the example of FIG. 3, 12 accommodation holes 102a are formed radially, and each accommodation hole 102a is provided with a protruding portion 103. In the example shown in FIG.

突出部103は、当接部103aと支持部103bを有する。当接部103aは、例えば、一端が角に丸みが形成された円柱形状であり、その一端が基板Wの外周に当接する。当接部103aは、その一部がノッチNに入り込むことができる形状及びサイズ(幅や奥行)である。当接部103aの一部の形状及びサイズを、ノッチNに入り込んだ時に、隙間が最小限となるように形成することにより、ガタつきを防ぐことが好ましい。例えば、当接部103aのノッチNに入り込む部分の形状及びサイズを、ノッチNに合致する形状及びサイズ、つまりノッチNとほぼ同様の形状及びサイズとしてもよい。これにより、当接部103aがノッチNに入った時の隙間を極力低減できるので、よりスムーズに基板Wを回転させることができる。なお、突出部103を図3の構成とするか否かにかかわらず、突出部103のノッチNに入り込む部分の形状及びサイズを、ノッチNに合致する形状及びサイズとしてもよい。支持部103bは、当接部103aの他端を弾性支持する。支持部103bは、例えば、圧縮コイルばねである。各収容穴102aには、支持部103bが内側、当接部103aが外側となるように挿入されている。 The protrusion 103 has a contact portion 103a and a support portion 103b. The contact portion 103a has, for example, a cylindrical shape with rounded corners at one end, and the one end contacts the outer periphery of the substrate W. As shown in FIG. The contact portion 103a has a shape and size (width and depth) that allows a portion thereof to enter the notch N. As shown in FIG. It is preferable to prevent rattling by forming the shape and size of a part of the contact portion 103a so that the gap is minimized when the contact portion 103a enters the notch N. For example, the shape and size of the portion of the contact portion 103a that fits into the notch N may be the shape and size that match the notch N, that is, the shape and size that are substantially the same as the notch N. As a result, the gap when the contact portion 103a enters the notch N can be reduced as much as possible, so that the substrate W can be rotated more smoothly. The shape and size of the portion of the protrusion 103 that enters the notch N may be the shape and size that match the notch N, regardless of whether the protrusion 103 has the configuration shown in FIG. The support portion 103b elastically supports the other end of the contact portion 103a. The support portion 103b is, for example, a compression coil spring. Each accommodation hole 102a is inserted so that the support portion 103b is on the inside and the contact portion 103a is on the outside.

このため、図3(A)に示すように、伝達部102の側面に基板Wの外周が接している場合、支持部103bの付勢力に抗して当接部103aが押し込まれるので、突出部103は後退位置となる。但し、図3(B)に示すように、伝達部102の側面に基板WのノッチNが来た場合、支持部103bの付勢力によって当接部103aが突出してノッチNに入るので、突出部103は突出位置となる。なお、伝達部102の側面に基板Wの外周が接していない場合にも、支持部103bの付勢力によって当接部103aが突出している。なお、当接部103a、支持部103bは、洗浄液に対する耐液性を有する材質、例えば、ローラ10aと同様の材質とすることが好ましい。 Therefore, as shown in FIG. 3A, when the outer periphery of the substrate W is in contact with the side surface of the transmission portion 102, the contact portion 103a is pushed in against the biasing force of the support portion 103b. 103 is in the retracted position. However, as shown in FIG. 3B, when the notch N of the substrate W comes to the side surface of the transmission portion 102, the contact portion 103a protrudes into the notch N due to the biasing force of the support portion 103b. 103 is a projecting position. Even when the outer periphery of the substrate W does not touch the side surface of the transmission portion 102, the contact portion 103a protrudes due to the biasing force of the support portion 103b. The contact portion 103a and the support portion 103b are preferably made of a material having resistance to the cleaning liquid, for example, the same material as the roller 10a.

図1に示すように、第1の駆動部13及び第2の駆動部14は、それぞれ第1の保持部11、第2の保持部12を支持し、ローラ10aを、その軸を中心に回転させるとともに、ローラ10aが基板Wに接離する方向に移動する。第1の駆動部13、第2の駆動部14内には、ローラ10aを駆動する回動機構(図示せず)が収納されている。 As shown in FIG. 1, the first drive section 13 and the second drive section 14 support the first holding section 11 and the second holding section 12, respectively, and rotate the roller 10a about its axis. At the same time, the roller 10a moves in the direction of contacting and separating from the substrate W. As shown in FIG. A rotating mechanism (not shown) for driving the roller 10a is accommodated in the first driving section 13 and the second driving section 14. As shown in FIG.

回動機構は、例えば、ベルトドライブ機構である。つまり、駆動源であるモータの駆動軸と一方のローラ10aの駆動軸に設けられたプーリの間、一対のローラ10aの駆動軸に設けられたプーリの間に、それぞれ駆動力を伝達するベルトが架け渡されることにより、駆動源により一対のローラ10aが回転可能に設けられている。なお、回動機構は、これには限定されず、例えば、各ローラ10aにそれぞれ設けられたモータによって、各ローラ10aを回転させるように構成してもよい。 The rotating mechanism is, for example, a belt drive mechanism. In other words, between the drive shaft of the motor, which is the drive source, and the pulley provided on the drive shaft of one roller 10a, and between the pulleys provided on the drive shaft of the pair of rollers 10a, there are belts for transmitting the driving force. A pair of rollers 10a are provided so as to be rotatable by a drive source by being bridged. Note that the rotation mechanism is not limited to this, and for example, it may be configured such that each roller 10a is rotated by a motor provided for each roller 10a.

また、第1の駆動部13及び第2の駆動部14は、上記のように、基板Wに対して接離する方向に移動可能に構成されている。つまり、第1の駆動部13と第2の駆動部14のそれぞれの下端に、図示しない駆動機構が設けられ、この駆動機構によって、第1の駆動部13と第2の駆動部14が基板Wに対して接離する方向に移動する。これにより、第1の保持部11と第2の保持部12も、基板Wに対して接離する方向に移動する。例えば、駆動機構としては、第1の駆動部13及び第2の駆動部14の下端にそれぞれ設けられた駆動軸を、基板Wの面に平行な方向に沿って、互いに逆方向に移動させるロータリシリンダを用いることができる。 Further, the first drive section 13 and the second drive section 14 are configured to be movable in the directions of contacting and separating from the substrate W as described above. That is, a drive mechanism (not shown) is provided at the lower end of each of the first drive section 13 and the second drive section 14, and the first drive section 13 and the second drive section 14 are driven to move the substrate W by this drive mechanism. move toward or away from As a result, the first holding part 11 and the second holding part 12 also move toward and away from the substrate W. As shown in FIG. For example, the drive mechanism may be a rotary drive that moves the drive shafts provided at the lower ends of the first drive unit 13 and the second drive unit 14 in directions parallel to the surface of the substrate W in opposite directions. A cylinder can be used.

駆動機構によって、第1の保持部11及び第2の保持部12が互いに離れる方向に移動することにより、図4(A)、図5(A)に示すように、ローラ10aの伝達部102が基板Wから離れる解放位置となる。駆動機構によって、第1の保持部11及び第2の保持部12が互いに近づく方向に移動することにより、図4(B)、図5(B)に示すように、ローラ10aの伝達部102が基板Wに接して保持する保持位置となる。 By moving the first holding portion 11 and the second holding portion 12 away from each other by the drive mechanism, the transmission portion 102 of the roller 10a is moved as shown in FIGS. It becomes a release position away from the substrate W. By moving the first holding portion 11 and the second holding portion 12 toward each other by the driving mechanism, the transmission portion 102 of the roller 10a is moved as shown in FIGS. 4(B) and 5(B). It becomes a holding position where the substrate W is held in contact with it.

(洗浄部)
洗浄部20は、回転する基板Wの面に、回転するブラシ25を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する。なお、ここでいう接触は、ブラシ25が直接接する場合も、洗浄液が介在して接する場合も含む。図6の側面図に示すように、洗浄部20は、胴部21、ブラシホルダ23、支持体24、ブラシ25を有する。胴部21は、円筒形状の容器であり、内部にモータ(図示せず)を収容している。モータは、ブラシ25を回転させる駆動源であり、駆動軸が筒状の中空モータである。
(Washing part)
The cleaning unit 20 cleans the surface of the substrate W by bringing the rotating brush 25 into contact with the rotating substrate W surface. The term "contact" as used herein includes both direct contact with the brush 25 and contact with the cleaning liquid interposed therebetween. As shown in the side view of FIG. 6 , the cleaning section 20 has a body section 21 , a brush holder 23 , a support 24 and a brush 25 . The body part 21 is a cylindrical container and accommodates a motor (not shown) inside. The motor is a drive source for rotating the brush 25, and is a hollow motor having a cylindrical drive shaft.

ブラシホルダ23は、モータの駆動軸に取り付けられ、支持体24が着脱可能に設けられた円盤形状の部材である。ブラシホルダ23は、胴部21とは独立して回転可能に設けられている。支持体24は、ブラシ25が固定され、ブラシホルダ23に、チャック機構等により着脱される円盤形状の部材である。 The brush holder 23 is a disk-shaped member that is attached to the drive shaft of the motor and has a detachable support 24 . The brush holder 23 is provided rotatably independently of the trunk portion 21 . The support 24 is a disc-shaped member to which the brush 25 is fixed and which is detachable from the brush holder 23 by means of a chuck mechanism or the like.

ブラシ25は、柔軟性と弾性を有する材質で形成された円柱形状の部材である。本実施形態のブラシ25は、PVA(ナイロン系樹脂)、PTFE(フッ素系樹脂)などのスポンジ状の樹脂を用いる。なお、同様の樹脂製の毛ブラシを用いてもよい。つまり、本実施形態のブラシ25には、スポンジ状の塊のものも、多数の毛状体が密集したものも含まれる。なお、スポンジ状の塊としたブラシには、複数の繊維体が密集したものを塊にしたものも含まれる。また、支持体24に設けられるブラシ25の数は、単一であっても、複数であってもよい。 The brush 25 is a cylindrical member made of a flexible and elastic material. Spongy resin such as PVA (nylon resin) or PTFE (fluorine resin) is used for the brush 25 of the present embodiment. A similar resin-made bristle brush may also be used. In other words, the brush 25 of this embodiment includes both a sponge-like lump and a brush with a large number of hair-like bodies. Note that the sponge-like mass brush also includes a mass of a plurality of densely packed fibrous bodies. Further, the number of brushes 25 provided on the support 24 may be single or plural.

(ブラシ駆動部)
図1に示すように、ブラシ駆動部30は、洗浄部20を基板Wの面に平行な方向に移動させる。ブラシ駆動部30は、アーム31、駆動機構32を有する。アーム31は、基板Wに平行な方向の部材であり、一端に洗浄部20が取り付けられている。駆動機構32は、揺動機構と昇降機構を有する。
(Brush drive unit)
As shown in FIG. 1, the brush driving section 30 moves the cleaning section 20 in a direction parallel to the surface of the substrate W. As shown in FIG. The brush drive section 30 has an arm 31 and a drive mechanism 32 . The arm 31 is a member extending parallel to the substrate W, and the cleaning unit 20 is attached to one end thereof. The drive mechanism 32 has a swing mechanism and a lifting mechanism.

揺動機構は、図7(A)~(C)に示すように、洗浄部20と反対側の端部を軸とする円弧の軌跡で、基板Wの外周上から反対側の外周上まで、基板Wに平行にアーム31を往復させる。また、揺動機構は、待機位置から基板Wの外周上まで、アーム31を往復させる。揺動機構は、アーム31から基板Wの面に直交する方向に延びた支軸と、支軸を揺動させる駆動源であるモータ(図示せず)を有する。アーム31は、基板Wの洗浄を行わないときは、基板Wの外部にある待機位置(図示せず)に位置付けられている。 As shown in FIGS. 7(A) to 7(C), the swinging mechanism moves from the outer periphery of the substrate W to the outer periphery of the substrate W on the arc locus with the end opposite to the cleaning unit 20 as the axis. The arm 31 is reciprocated parallel to the substrate W. Further, the swing mechanism reciprocates the arm 31 from the standby position to the outer circumference of the substrate W. As shown in FIG. The swinging mechanism has a spindle extending from the arm 31 in a direction perpendicular to the surface of the substrate W, and a motor (not shown) as a drive source for swinging the spindle. The arm 31 is positioned at a standby position (not shown) outside the substrate W when the substrate W is not cleaned.

昇降機構は、図4(A)、(B)に示すように、アーム31を、洗浄部20が基板Wに接離する方向に移動させる。昇降機構としては、アーム31の支軸を昇降させるボールねじ機構、シリンダ等が適用できる。 The elevating mechanism moves the arm 31 in a direction in which the cleaning unit 20 contacts and separates from the substrate W, as shown in FIGS. 4A and 4B. As the elevating mechanism, a ball screw mechanism, a cylinder, or the like for elevating the support shaft of the arm 31 can be applied.

(洗浄液吐出部)
洗浄液吐出部40は、基板Wに対して洗浄液を吐出する。洗浄液吐出部40は、ノズル41を有し、ノズル41の先端の吐出口41aから、回転する基板Wの両面に向けて洗浄液を吐出する(図7(A)~(C)参照)。本実施形態の洗浄液は、オゾン水や純水、SC-1(アンモニア水と過酸化水素水を混合した洗浄液)である。例えば、ブラシ25がPVAの時は、純水で洗浄する。また、ブラシ25がPTFEの場合、オゾン水やSC-1を使用する。PTFEは、耐液性があるため、オゾン水やSC1のような洗浄液を併用できる。
(Washing liquid discharge part)
The cleaning liquid ejection part 40 ejects the cleaning liquid onto the substrate W. As shown in FIG. The cleaning liquid discharge unit 40 has a nozzle 41, and discharges cleaning liquid from a discharge port 41a at the tip of the nozzle 41 toward both surfaces of the rotating substrate W (see FIGS. 7A to 7C). The cleaning liquid of this embodiment is ozone water, pure water, or SC-1 (a cleaning liquid obtained by mixing ammonia water and hydrogen peroxide water). For example, when the brush 25 is made of PVA, it is washed with pure water. If the brush 25 is made of PTFE, ozone water or SC-1 is used. Since PTFE has liquid resistance, cleaning liquid such as ozone water and SC1 can be used together.

ノズル41は、基板Wを挟んで、上下に一対設けられた筒状体である。ノズル41の一端は、基板Wの面に対して、例えば45°を成すように屈曲され、基板Wの面に向けて洗浄液を吐出する吐出口41aを有する。なお、ノズル41は、基板Wの外側から基板Wの面の中央付近に向けて、つまり、ブラシ25の移動経路の途中に向けて吹き付けるように吐出する。 A pair of nozzles 41 are arranged vertically with the substrate W interposed therebetween. One end of the nozzle 41 is bent at an angle of, for example, 45° with respect to the surface of the substrate W, and has a discharge port 41a for discharging the cleaning liquid toward the surface of the substrate W. As shown in FIG. The nozzle 41 discharges from the outside of the substrate W toward the vicinity of the center of the surface of the substrate W, that is, toward the middle of the movement path of the brush 25 so as to spray.

ノズル41の他端は、配管を介して、図示しない洗浄液の供給装置に接続されている。供給装置は、純水製造装置(純水貯留タンク)、オゾン水製造装置(オゾン水貯留タンク)及びSC-1供給装置に接続された送液装置、バルブ等を有し、純水、オゾン水及びSC-1のいずれかを切り替えて供給可能である。なお、ノズル41は、基板Wの各面に対して一本ずつ設けられてもよいし、複数本ずつ設けられてもよい。また、基板Wの一面に対して設けられる本数と他面に対して設けられる本数とが異なっていてもよい。 The other end of the nozzle 41 is connected to a cleaning liquid supply device (not shown) via a pipe. The supply device has a pure water production device (pure water storage tank), an ozonated water production device (ozonated water storage tank), and a liquid delivery device, valve, etc. connected to the SC-1 supply device, and supplies pure water and ozonated water. and SC-1 can be switched and supplied. One nozzle 41 may be provided for each surface of the substrate W, or a plurality of nozzles 41 may be provided for each surface. Further, the number of lines provided on one side of the substrate W may be different from the number of lines provided on the other side.

上記のような洗浄部20、ブラシ駆動部30、洗浄液吐出部40は、図4に示すように、基板Wの上下の面(表面及び裏面とも言う)を洗浄可能となるように、基板Wを挟んで上下に一対設けられている。つまり、一対の洗浄部20が、それぞれのブラシ25及び吐出口41aが基板Wに向かうように、ブラシ駆動部30の一対のアーム31が基板Wの上下に配置される。駆動機構32は、一対のブラシ25が基板Wを挟むように接触する接触位置(図4(B))と、基板Wから離れる離隔位置(図4(A))との間で、一対のアーム31を移動させる。 As shown in FIG. 4, the cleaning unit 20, the brush driving unit 30, and the cleaning liquid discharge unit 40 described above clean the substrate W so that the upper and lower surfaces (also referred to as the front surface and the back surface) of the substrate W can be cleaned. A pair of them are provided above and below each other. That is, the pair of arms 31 of the brush drive section 30 are arranged above and below the substrate W so that the brushes 25 and the ejection ports 41a of the pair of cleaning sections 20 face the substrate W. As shown in FIG. The driving mechanism 32 moves a pair of arms between a contact position (FIG. 4B) where the pair of brushes 25 come into contact with the substrate W therebetween and a separated position where the substrate W is separated (FIG. 4A). Move 31.

また、駆動機構32は、一対のアーム31を揺動させることにより、図7(A)~(C)に示すように、円弧の軌跡で、接触位置にある一対のブラシ25を移動させる。平面視で見た場合、接触位置は、図7(A)に示すように、ブラシ25が揺動する始点であり、離間位置は、図7(C)に示すように、ブラシ25が揺動する終点である。また、接触位置は、基板Wの外周上であって、離間位置は、接触位置とは反対の基板Wの外周上にある。 Further, the drive mechanism 32 swings the pair of arms 31 to move the pair of brushes 25 at the contact position in an arc locus as shown in FIGS. 7(A) to 7(C). When viewed from above, the contact position is the start point of the brush 25 swinging as shown in FIG. 7A, and the separated position is the swinging point of the brush 25 as shown in FIG. is the end point to The contact position is on the outer periphery of the substrate W, and the separation position is on the outer periphery of the substrate W opposite to the contact position.

[動作]
上記のような構成の洗浄装置1の動作を説明する。
(基板の搬入)
まず、基板Wの搬入動作を説明する。すなわち、前工程において、処理済みの基板Wの表面にはオゾン水がかけられており、酸化膜が形成されることにより、親水化されている。この酸化膜が形成された基板Wの表面には、前々工程であるCMP工程で残存した、有機系汚染物(スラリー等)や金属汚染物などが付着した状態となっている。これは、基板Wの表裏面に汚染物が付着したまま、オゾン水が供給された状態となっていること、つまり、汚染物が付着したまま、酸化膜が形成されていることを意味する。オゾン水には有機物を除去する能力はあるが、この前工程は、有機物を除去する工程ではなく、あくまでも基板Wの表裏面を親水化することが目的の工程である。
[motion]
The operation of the cleaning apparatus 1 configured as described above will be described.
(Carrying in substrates)
First, the loading operation of the substrate W will be described. That is, in the previous step, ozone water is applied to the surface of the processed substrate W to form an oxide film, thereby making the surface hydrophilic. On the surface of the substrate W on which the oxide film is formed, organic contaminants (slurry, etc.), metal contaminants, and the like, which remain in the CMP process, which is the previous process, are adhered. This means that the ozone water is supplied while the contaminants remain attached to the front and back surfaces of the substrate W, that is, the oxide film is formed while the contaminants remain attached. Ozone water has the ability to remove organic substances, but the purpose of this pre-process is not to remove organic substances, but to make the front and back surfaces of the substrate W hydrophilic.

搬送ロボットは、前工程から基板Wを搬出して、洗浄装置1に搬送し、図4(A)、図5(A)に示すように、第1の保持部11及び第2の保持部12のローラ10aの間に搬入する。第1の保持部11及び第2の保持部12は、図4(B)、図5(B)に示すように、互いに近付く方向に移動する。すると、4つのローラ10aが基板Wに向かって移動するので、基体部101の上面の傾斜が基板Wの外周を押し上げて、伝達部102の側面が基板Wの外周に接することにより、基板Wを保持する。 The transport robot unloads the substrate W from the previous process, transports it to the cleaning apparatus 1, and as shown in FIGS. is carried in between the rollers 10a. The first holding part 11 and the second holding part 12 move toward each other as shown in FIGS. 4B and 5B. Then, since the four rollers 10a move toward the substrate W, the inclination of the upper surface of the base portion 101 pushes up the outer periphery of the substrate W, and the side surface of the transmission portion 102 comes into contact with the outer periphery of the substrate W, thereby moving the substrate W. Hold.

(基板の洗浄)
次に、基板Wの洗浄動作を説明する。図2、図5(B)に示すように、ローラ10aが、図中、時計回りに回転することにより、基板Wが反時計回りに回転する。例えば、20~60rpmの低速で回転する。図2(A)に示すように、ローラ10aの伝達部102の側面が、ノッチN以外の基板Wの外周に接している場合には、ローラ10aの回転が基板Wに伝達されて、基板Wの回転が維持される。このとき、図3(A)に示すように、突出部103が設けられたローラ10aにおいては、当接部103aが、基板Wの外周に接することによって、支持部103bの付勢力に抗して収容穴102aに押し込まれて後退位置となる。
(Washing of substrate)
Next, the cleaning operation of the substrate W will be described. As shown in FIGS. 2 and 5B, the substrate W rotates counterclockwise by rotating the roller 10a clockwise in the drawings. For example, it rotates at a low speed of 20-60 rpm. As shown in FIG. 2A, when the side surface of the transmission portion 102 of the roller 10a is in contact with the outer circumference of the substrate W other than the notch N, the rotation of the roller 10a is transmitted to the substrate W, rotation is maintained. At this time, as shown in FIG. 3A, in the roller 10a provided with the projecting portion 103, the contact portion 103a comes into contact with the outer periphery of the substrate W, thereby resisting the biasing force of the support portion 103b. It is pushed into the housing hole 102a and becomes the retracted position.

そして、図3(B)に示すように、突出部103が設けられたローラ10aにおいて、基板WのノッチNが、伝達部102の側面に接する位置に来た場合には、支持部103bの付勢力によって、当接部103aが突出してノッチNに入り突出位置となる。すると、当接部103aがノッチNの内壁を付勢するので、ローラ10aの回転に伴い、基板Wが回転方向に押し出されて、基板Wの回転が維持される。なお、ローラ10aの伝達部102の側面が、基板Wの外周に接していない場合にも、支持部103bの付勢力によって、当接部103aが突出して突出位置となっている。 Then, as shown in FIG. 3B, in the roller 10a provided with the projecting portion 103, when the notch N of the substrate W comes to a position where it contacts the side surface of the transmitting portion 102, the support portion 103b is attached. Due to the force, the contact portion 103a protrudes into the notch N and becomes the protruding position. Then, the abutting portion 103a urges the inner wall of the notch N, so that the substrate W is pushed out in the rotational direction as the roller 10a rotates, and the rotation of the substrate W is maintained. Note that even when the side surface of the transmission portion 102 of the roller 10a is not in contact with the outer periphery of the substrate W, the contact portion 103a protrudes due to the urging force of the support portion 103b to reach the protruding position.

上下のアーム31は、最初は、基板Wの外部にある待機位置に待機した状態にある。待機位置にある上下のアーム31は、モータ22によってブラシ25を回転させながら、図7(A)に示すように、基板Wの外周上まで揺動して、一旦停止する。そして、上下のアーム31が互いに基板Wに近づく方向に移動することにより、上下の洗浄部20のブラシ25が、図4(B)に示すように、基板Wの表面、裏面に接触することにより、基板Wを挟む。なお、図中の黒塗りの矢印は、基板Wの回転方向を示す。 The upper and lower arms 31 are in a waiting position outside the substrate W at first. The upper and lower arms 31 at the standby position are swung to the outer circumference of the substrate W and temporarily stopped while rotating the brushes 25 by the motor 22, as shown in FIG. 7A. As the upper and lower arms 31 move toward the substrate W, the brushes 25 of the upper and lower cleaning units 20 come into contact with the front and rear surfaces of the substrate W as shown in FIG. , sandwiching the substrate W. The black arrow in the drawing indicates the direction of rotation of the substrate W. As shown in FIG.

そして、上下のアーム31が回動することにより、上下のブラシ25が水平移動する。このとき、ノズル41の吐出口41aは、洗浄液を吐出しているので、ブラシ25と基板Wとの間に洗浄液が流れている。つまり、図7(A)、(B)に示すように、基板Wの外周の一方から移動を開始したブラシ25が、図中、白塗りの矢印で示す円弧の軌跡で移動しながら、洗浄液とともに汚染物を基板Wの外周に押し出して行く。図7(C)に示すように、ブラシ25が基板Wの外周の他方を越えて、基板Wから外れると、ブラシ25は回転を停止して、吐出口41aからの洗浄液の吐出を停止して、洗浄処理を終了する。 As the upper and lower arms 31 rotate, the upper and lower brushes 25 move horizontally. At this time, the cleaning liquid is flowing between the brush 25 and the substrate W because the ejection port 41a of the nozzle 41 is ejecting the cleaning liquid. That is, as shown in FIGS. 7A and 7B, the brush 25, which has started to move from one side of the outer periphery of the substrate W, moves along an arc trajectory indicated by a white arrow in the drawing, and moves together with the cleaning liquid. Contaminants are pushed out to the outer periphery of the substrate W. As shown in FIG. 7C, when the brush 25 passes over the other outer periphery of the substrate W and is separated from the substrate W, the brush 25 stops rotating and stops discharging the cleaning liquid from the discharge port 41a. , to end the cleaning process.

なお、基板Wの外周側と中心側では周速が異なり、外周は周速が速く、1回転当たりで洗浄すべき面積が大きいので、ブラシ25の水平方向の移動を遅くする。つまり、ブラシ駆動部30によるアーム31の移動速度を遅くする。中心に近付くほど周速が遅く、1回転当たりで洗浄すべき面積が小さくなるので、ブラシ25の水平方向の移動を速くする。つまり、ブラシ駆動部30によるアーム31の移動速度を速くする。なお、ブラシ25の揺動ための移動速度は、一定としてもよい。 Note that the peripheral speed is different between the outer peripheral side and the central side of the substrate W, and since the peripheral speed is high at the outer peripheral side and the area to be cleaned per rotation is large, the horizontal movement of the brush 25 is slowed down. In other words, the moving speed of the arm 31 by the brush driving section 30 is slowed down. The closer to the center, the slower the peripheral speed and the smaller the area to be cleaned per rotation, so the horizontal movement of the brush 25 is increased. In other words, the moving speed of the arm 31 by the brush driving section 30 is increased. The moving speed for swinging the brush 25 may be constant.

そして、上下のアーム31が互いに離れる方向に移動することにより、上下のブラシ25が離れ、さらに、アーム31が揺動することにより、基板Wの外周の外にある待機位置に退避する。なお、その後、上記の動作を繰り返すことにより、ブラシ25による洗浄を複数回行ってもよい。この場合、1回の洗浄毎に、アーム31は洗浄を開始する位置に戻る(図4(A)、図7(A)参照)。 By moving the upper and lower arms 31 away from each other, the upper and lower brushes 25 are separated, and furthermore, the arm 31 is swung to retreat to a standby position outside the outer circumference of the substrate W. FIG. Incidentally, after that, the cleaning by the brush 25 may be performed a plurality of times by repeating the above operation. In this case, the arm 31 returns to the position where the cleaning is started after each cleaning (see FIGS. 4A and 7A).

(作用効果)
(1)以上のような本実施形態の洗浄装置1は、基板Wの外周を保持する複数のローラ10aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する回転駆動部10と、基板Wに対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部40と、回転する基板Wの少なくとも一方の面に、ブラシ25を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する洗浄部20と、ローラ10aの基板Wの外周に当接する位置に設けられ、基板WのノッチNに入る突出部103と、を有する。
(Effect)
(1) The cleaning apparatus 1 of the present embodiment as described above includes the rotation driving unit 10 that rotates the substrate W by rotating a plurality of rollers 10a that hold the outer periphery of the substrate W, and By bringing a brush 25 into contact with a cleaning liquid ejection part 40 that ejects a cleaning liquid and at least one surface of the rotating substrate W, a cleaning part 20 that cleans the surface of the substrate W and a roller 10a that hits the outer periphery of the substrate W. and a protrusion 103 provided at a contacting position to enter the notch N of the substrate W.

このため、回転する基板WのノッチNが、ローラ10aに接する位置に来た場合に、突出部103がノッチNに入ることによりノッチNを付勢するので、ローラ10aがノッチNによって滑ることが抑えられ、基板Wが回転方向に押されて回転を維持する。このため、基板Wの回転速度の低下や回転停止を低減できる。 Therefore, when the notch N of the rotating substrate W reaches a position where it contacts the roller 10a, the protrusion 103 enters the notch N and biases the notch N, so that the roller 10a is prevented from slipping by the notch N. The substrate W is held down and pushed in the direction of rotation to maintain rotation. Therefore, it is possible to reduce the decrease in the rotation speed of the substrate W and the stoppage of rotation.

ローラ10aがノッチNで滑って空転した場合、ローラ10aに削れが生じて、ダストが発生し、基板Wが汚染される可能性がある。しかし、本実施形態では、基板Wの回転が維持され、ローラ10aの空転が防止されるので、ダストによる基板Wの汚染の可能性を低減できる。 When the roller 10a slides on the notch N and idles, the roller 10a may be scraped, dust may be generated, and the substrate W may be contaminated. However, in the present embodiment, the rotation of the substrate W is maintained and the idle rotation of the roller 10a is prevented, so the possibility of contamination of the substrate W by dust can be reduced.

基板Wの回転が停止してしまうと、洗浄部20によってブラシ25を押し当てて揺動させているので、ブラシ25の通過箇所しか洗浄できなくなってしまうため、基板Wの全面を均一に洗浄することができなくなるが、本実施形態では、このような事態を低減して、洗浄不良の発生を抑制できる。 When the rotation of the substrate W stops, the cleaning part 20 presses the brush 25 and oscillates it, so that only the part through which the brush 25 passes can be cleaned, so that the entire surface of the substrate W can be cleaned uniformly. However, in the present embodiment, such a situation can be reduced and the occurrence of cleaning failures can be suppressed.

また、ブラシ25が基板Wの外周近傍にある場合には、ブラシ25による基板Wの回転に対する抵抗が大きくなるので、ノッチNによる止まりが発生し易くなってしまう。特に、上記の態様のように、基板Wの上下を挟んでブラシ25を押し当てている場合には、回転に対する抵抗が高くなり、止まり易くなる。しかし、本実施形態では、ブラシ25による抵抗がかかっていても、突出部103がノッチNに入り込むことによって回転の停止を抑制できる。 Further, when the brush 25 is located near the outer periphery of the substrate W, the resistance to the rotation of the substrate W by the brush 25 is increased, so that stoppage due to the notch N is likely to occur. In particular, when the brushes 25 are pressed against the substrate W from above and below, as in the above mode, the resistance to rotation increases and the substrate W tends to stop. However, in the present embodiment, even if the resistance of the brush 25 is applied, the protrusion 103 enters the notch N, thereby preventing the rotation from stopping.

また、ローラ10aによって基板Wを挟む力が比較的弱くても、突出部103がノッチNに入り込むことによって滑りを低減できるの、基板Wを挟む力を強くして基板Wの滑りを防ぐ場合に比べて、基板Wへダメージを与えることを防止できる。 Further, even if the force with which the substrate W is sandwiched by the rollers 10a is relatively weak, slippage can be reduced by the protrusion 103 entering the notch N. This is useful in preventing slippage of the substrate W by increasing the force with which the substrate W is sandwiched. In comparison, the substrate W can be prevented from being damaged.

さらに、ローラ10aは耐液性が要求され、比較的硬質であるため、ノッチNに対する滑りが発生しやすいところ、ゴム等は耐液性がないため、滑り止め用の材質として用いることは困難である。本実施形態では、ローラ10a及び突出部103に耐液性のある材質を用いつつ、滑り止めを可能としている。 Further, since the roller 10a is required to be liquid resistant and is relatively hard, it is likely to slip on the notch N. Rubber or the like has no liquid resistance, so it is difficult to use it as a non-slip material. be. In the present embodiment, the roller 10a and the protruding portion 103 are made of a liquid-resistant material and are anti-slip.

(2)突出部103は、ローラ10aの外周に沿って複数設けられている。このため、ノッチNに突出部103が入る可能性が高くなり、基板Wの回転速度の低下や回転停止の可能性をより一層低減できる。 (2) A plurality of protrusions 103 are provided along the outer circumference of the roller 10a. Therefore, the possibility that the protruding portion 103 enters the notch N is increased, and the possibility that the rotation speed of the substrate W is lowered or the rotation is stopped can be further reduced.

(3)突出部103は、少なくとも一部が基板WのノッチNに入るように突出する突出位置と、基板Wの外周に付勢されて後退する後退位置との間を、進退可能に設けられている。このため、ノッチN以外の基板Wの外周にローラ10aが接触すると、突出部103が付勢されて後退するので、ローラ10aの伝達部102の側面において、突出部103が設けられていない箇所と同じ状態となる。これにより、ローラ10aの伝達部102の側面における基板Wと接触する箇所の凹凸量が少なく抑えられ、円滑な回転を維持できる。 (3) The projecting portion 103 is provided so as to move back and forth between a projecting position where at least a portion of it projects into the notch N of the substrate W and a retreating position where it retreats by being urged by the outer periphery of the substrate W. ing. Therefore, when the roller 10a comes into contact with the outer periphery of the substrate W other than the notch N, the projecting portion 103 is urged to retreat. be in the same state. As a result, the unevenness of the portion of the side surface of the transmission portion 102 of the roller 10a that comes into contact with the substrate W can be reduced, and smooth rotation can be maintained.

(4)突出部103は、一端が基板Wの外周に当接する当接部103aと、当接部103aの他端を弾性支持する支持部103bと、を有する。このため、基板Wの外周に付勢されて後退位置となった突出部103を、外力を付与することなく、支持部103bによって突出位置に復帰させることができる。 (4) The projecting portion 103 has a contact portion 103a whose one end contacts the outer periphery of the substrate W, and a support portion 103b which elastically supports the other end of the contact portion 103a. Therefore, the projecting portion 103 that has been pushed to the retracted position by the outer periphery of the substrate W can be returned to the projecting position by the supporting portion 103b without applying an external force.

(変形例)
本実施形態は、上記の態様に限定されるものではなく、以下のような変形例も構成可能である。例えば、突出部103は、ノッチNを回転方向に付勢できればよいため、全体がノッチNに入る態様であっても、一部のみがノッチNに入る態様であってもよい。
(Modification)
The present embodiment is not limited to the above aspect, and the following modifications can also be configured. For example, since the protrusion 103 only needs to bias the notch N in the rotational direction, the protrusion 103 may enter the notch N entirely or only partially.

また、1つのローラ10aにおける突出部103の数は、上記の態様には限定されない。ローラ10aに少なくとも1つ設けられていればよい。複数の場合であっても、上記の態様よりも少なくても多くてもよい。複数の突出部103を設ける場合、ローラ10aの側面に、回転の軸を中心として点対称で設けられていることが、基板Wの回転を安定させることができて好ましい。さらに、突出部103を複数のローラ10aに設けてもよい。これにより、ノッチNに突出部103がかかる可能性を高めて、滑りが発生する可能性を低減できる。なお、ローラ10aの数も上記の態様には限定されない。 Also, the number of projecting portions 103 in one roller 10a is not limited to the above aspect. At least one should be provided on the roller 10a. Even in the case of a plurality, it may be less or more than the above embodiment. When a plurality of projecting portions 103 are provided, it is preferable that the projecting portions 103 are provided on the side surface of the roller 10a symmetrically about the axis of rotation so that the rotation of the substrate W can be stabilized. Furthermore, the protrusions 103 may be provided on a plurality of rollers 10a. As a result, it is possible to increase the possibility that the protrusion 103 will contact the notch N and reduce the possibility that slippage will occur. In addition, the number of rollers 10a is not limited to the above embodiment.

突出部103を、弾性体により形成してもよい。例えば、図8(A)、(B)に示すように、ローラ10aの伝達部102の側面に、一辺が支持された板状の弾性部材を突出部103とし、この突出部103を、外周に倣うように湾曲させて形成してもよい。板状の弾性部材である突出部103は、図8(B)に示すように、ノッチNに入るサイズ及び形状になっている。なお、このような突出部103は、ローラ10aと同様の材質により一体的に形成してもよい。薄い板状とすることにより、突出部103に弾性を持たせることができる。このような突出部103も、図8(A)に示すように、ノッチN以外の基板Wの外周に付勢されて後退位置となり、図8(B)に示すように、ノッチNに対応する位置において突出位置となり、ノッチNを付勢して、基板Wの回転を維持させることができる。 The projecting portion 103 may be made of an elastic material. For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, a plate-like elastic member having one side supported by the side surface of the transmission portion 102 of the roller 10a is used as the projecting portion 103. It may be formed by curving so as to imitate. The projecting portion 103, which is a plate-like elastic member, has a size and shape that fits into the notch N, as shown in FIG. 8(B). Incidentally, such a projecting portion 103 may be integrally formed of the same material as the roller 10a. By forming the thin plate-like shape, the protruding portion 103 can have elasticity. As shown in FIG. 8(A), such a projecting portion 103 is also pushed to the retracted position by the outer periphery of the substrate W other than the notch N, and corresponds to the notch N as shown in FIG. 8(B). position, the notch N can be biased to keep the substrate W rotated.

さらに、突出部103は、ローラ10aの側面に固定的に形成されていてもよい。例えば、図9に示すように、角のない緩やかな曲面によって、伝達部102の側面に凹凸を形成し、凸部分を突出部103としてもよい。角のない緩やかな曲面である突出部103は、ノッチNの一部に入り込むことができるサイズ及び形状となっている。この突出部103も、ノッチNに入ることにより、基板Wを付勢して、回転を維持させることができる。 Furthermore, the projecting portion 103 may be fixedly formed on the side surface of the roller 10a. For example, as shown in FIG. 9 , unevenness may be formed on the side surface of the transmitting portion 102 by a gently curved surface without corners, and the convex portion may be used as the projecting portion 103 . The protruding portion 103, which is a gently curved surface without corners, has a size and shape that allows it to enter a part of the notch N. As shown in FIG. By entering the notch N, the projection 103 can also urge the substrate W to keep it rotating.

また、洗浄部20の構成は、上記の態様には限定されない。例えば、基板Wの一方の面のみをブラシ25で洗浄する構成であってもよい。基板Wの面に平行な軸の円筒形状のブラシ25を用いて、ブラシ25の側面を基板Wに接触させることにより洗浄する構成であってもよい。 Moreover, the configuration of the cleaning unit 20 is not limited to the above aspect. For example, only one surface of the substrate W may be cleaned with the brush 25 . A cylindrical brush 25 having an axis parallel to the surface of the substrate W may be used, and the substrate W may be cleaned by bringing the side surface of the brush 25 into contact with the substrate W. FIG.

[他の実施形態]
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
[Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.

1 洗浄装置
10 回転駆動部
10a ローラ
11 第1の保持部
12 第2の保持部
13 第1の駆動部
14 第2の駆動部
20 洗浄部
21 胴部
22 モータ
23 ブラシホルダ
24 支持体
25 ブラシ
30 ブラシ駆動部
31 アーム
32 駆動機構
40 洗浄液吐出部
41 ノズル
41a 吐出口
101 基体部
102 伝達部
102a 収容穴
103 突出部
103a 当接部
103b 支持部
1 cleaning device 10 rotary drive unit 10a roller 11 first holding unit 12 second holding unit 13 first drive unit 14 second drive unit 20 cleaning unit 21 body 22 motor 23 brush holder 24 support 25 brush 30 Brush drive unit 31 Arm 32 Drive mechanism 40 Cleaning liquid discharge unit 41 Nozzle 41a Discharge port 101 Base unit 102 Transmission unit 102a Accommodating hole 103 Projection unit 103a Contact unit 103b Support unit

Claims (5)

基板の外周を保持する複数のローラを回転させることにより、前記基板を回転駆動する回転駆動部と、
前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、
回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、
前記ローラの前記基板の外周に当接する位置に設けられ、前記基板のノッチに入る突出部と、
を有することを特徴とする洗浄装置。
a rotation driving unit that rotates the substrate by rotating a plurality of rollers that hold the outer periphery of the substrate;
a cleaning liquid ejection unit configured to eject a cleaning liquid onto the substrate;
a cleaning unit that cleans the surface of the rotating substrate by bringing a brush into contact with at least one surface of the substrate;
a protruding portion provided at a position where the roller abuts against the outer periphery of the substrate and enters the notch of the substrate;
A cleaning device comprising:
前記突出部は、前記ローラの外周に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。 2. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein a plurality of said protrusions are provided along the outer periphery of said roller. 前記突出部は、少なくとも一部が前記基板のノッチに入るように突出する突出位置と、前記基板の外周に付勢されて後退する後退位置との間を、進退可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。 The protruding portion is provided so as to move back and forth between a protruding position where at least a portion of the protruding portion protrudes into the notch of the substrate and a retracted position where the protruding portion is retracted by being urged by the outer periphery of the substrate. 2. A cleaning device according to claim 1. 前記突出部は、
一端が前記基板の外周に当接する当接部と、
前記当接部の他端を弾性支持する支持部と、
を有することを特徴とする請求項3記載の洗浄装置。
The protrusion is
an abutting part, one end of which abuts against the outer periphery of the substrate;
a support portion that elastically supports the other end of the contact portion;
4. The cleaning device according to claim 3, characterized by comprising:
前記突出部は、弾性体により形成されていることを特徴とする請求項3記載の洗浄装置。 4. A cleaning apparatus according to claim 3, wherein said projecting portion is made of an elastic material.
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