JP2023007045A - Cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、洗浄装置に関する。 The present invention relates to cleaning equipment.
半導体装置の製造工程においては、基板である半導体のウェーハの表面を高い清浄度で洗浄することが要求される場合がある。例えば、基板の表面を平坦化するために、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)を行った後は、基板の表面に、有機物、金属を含む研磨屑やスラリの残渣屑などのパーティクル(以下、汚染物とする)が付着している。 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of a semiconductor device, it is sometimes required to wash the surface of a semiconductor wafer, which is a substrate, with a high degree of cleanliness. For example, after chemical mechanical polishing (CMP) is performed in order to planarize the surface of a substrate, particles such as polishing scraps and slurry residue scraps containing organic substances and metals (hereinafter referred to as , contaminants) are attached.
汚染物は、平坦な成膜の妨げや、回路パターンのショートにつながるため、製品不良を起こすことになる。そのため、基板を洗浄液で洗浄することにより、除去する必要がある。このような洗浄を行う装置として、回転するブラシを用いる洗浄装置が知られている(特許文献1参照)。 Contaminants interfere with flat film formation and cause short circuits in circuit patterns, resulting in product defects. Therefore, it is necessary to remove it by cleaning the substrate with a cleaning liquid. As a device for performing such cleaning, a cleaning device using a rotating brush is known (see Patent Document 1).
この洗浄装置は、基板を回転駆動するとともに、回転するブラシを、洗浄液を介して基板の表面に接触させて、基板と平行な方向に移動させる。これにより、洗浄液によって基板の表面に付着した汚染物が浮いて、ブラシによって基板の外に排出されるので、基板が全体に亘って洗浄される。 In this cleaning apparatus, the substrate is driven to rotate, and the rotating brush is brought into contact with the surface of the substrate through the cleaning liquid and moved in a direction parallel to the substrate. As a result, contaminants adhering to the surface of the substrate are floated by the cleaning liquid and discharged to the outside of the substrate by the brush, so that the entire substrate is cleaned.
基板は、外周を複数の円形のローラによって保持し、そのローラを同一方向に回転駆動することにより回転させる。ローラの回転速度を変えることによって、基板の回転速度を調節することができ、ローラを回転させているモータの回転速度から、基板の回転速度を検出できる。 The substrate is held by a plurality of circular rollers on its outer periphery, and is rotated by rotating the rollers in the same direction. By changing the rotation speed of the roller, the rotation speed of the substrate can be adjusted, and the rotation speed of the substrate can be detected from the rotation speed of the motor that rotates the roller.
基板の回転速度を等速で安定させるためには、回転するローラと基板は、完全な円形であることが好ましい。しかしながら、基板の外周には、結晶方位を示し、基板を整列するための目印として、小さな切欠きであるノッチが設けられている。 In order to stabilize the rotational speed of the substrate at a uniform speed, it is preferable that the rotating roller and the substrate are completely circular. However, a notch, which is a small notch, is provided on the periphery of the substrate as a mark for aligning the substrates and indicating the crystal orientation.
このため、基板の外周は完全な円形ではなく、ノッチ部分において、微小な窪みが生じている。すると、基板のノッチにローラが接触した際に、ローラの回転が基板に伝達しなくなって滑り始め、基板の回転速度が低下して回転が不安定となったり、基板の回転が停止してしまう事態がしばしば発生する。 For this reason, the outer periphery of the substrate is not perfectly circular, and a minute recess is generated at the notch portion. Then, when the roller comes into contact with the notch of the board, the rotation of the roller is not transmitted to the board, and the board starts to slip. Things happen often.
本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、基板の回転速度低下や回転停止を低減できる洗浄装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide a cleaning apparatus capable of reducing rotation speed reduction and rotation stoppage of a substrate.
上記の課題を解決するため、本発明の洗浄装置は、基板の外周を保持する複数のローラを回転させることにより、前記基板を回転駆動する回転駆動部と、前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、前記ローラの前記基板の外周に当接する位置に設けられ、前記基板のノッチに入る突出部と、を有する。 In order to solve the above problems, the cleaning apparatus of the present invention includes a rotation driving unit that rotates and drives the substrate by rotating a plurality of rollers that hold the outer periphery of the substrate, and a cleaning liquid that is discharged onto the substrate. a cleaning liquid discharge part; a cleaning part for cleaning the surface of the substrate by bringing a brush into contact with at least one surface of the rotating substrate; a protrusion that fits into a notch in the substrate.
本発明の洗浄装置は、基板の回転速度低下や回転停止を低減できる。 The cleaning apparatus of the present invention can reduce rotation speed reduction and rotation stoppage of the substrate.
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図1に示すように、基板Wを回転させながら、洗浄液とブラシによって洗浄する洗浄装置1である。洗浄対象となる基板Wは、典型的には半導体のウェーハであるが、表示装置用の基板等であってもよい。基板Wは円形であり、その外周には処理工程での位置決めのためや結晶方向を示すための切欠きであるノッチNが形成されている(図2等参照)。ノッチNの形状は、例えば、V字形、U字形である。300mmのウェーハにおいて、ノッチNの径方向の深さは、例えば1mm程度であるが、本発明はこれには限定されない。また、基板Wの外周にはベベル加工が施されている。つまり角を研削することによる面取りがなされている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment, as shown in FIG. 1, is a
[構成]
洗浄装置1は、図1に示すように、回転駆動部10、洗浄部20、ブラシ駆動部30、洗浄液吐出部40を有する。
[Constitution]
As shown in FIG. 1, the
(回転駆動部)
回転駆動部10は、基板Wの外周を保持する複数のローラ10aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する。回転駆動部10は、第1の保持部11、第2の保持部12、第1の駆動部13及び第2の駆動部14を有する。第1の保持部11及び第2の保持部12は、基板Wを挟んで対向する位置に配置される。
(Rotating drive part)
The
第1の保持部11、第2の保持部12は、それぞれ一対のローラ10aを有する。ローラ10aは、基板Wに直交する軸を中心に回転可能に設けられている。図2(A)、(B)に示すように、第1の保持部11と第2の保持部12における各ローラ10aは、大径の円柱形状の基体部101と、基体部101の上面に、同軸に設けられた小径の円柱形状の伝達部102を有する。基体部101の上面は、伝達部102に向かって高くなるように傾斜したテーパ状をなしている。伝達部102の側面は、基板Wの外周に当接することにより、基板Wを保持する。なお、ローラ10aは、例えば、PEEKなどの洗浄液に対する耐性を有する材料により形成されている。
Each of the
4つのローラ10aのうちの1つには、図3(A)、(B)に示すように、基板Wの外周に当接する位置に、基板WのノッチNに入る突出部103が設けられている。突出部103は、ローラ10aの外周に沿って、複数設けられている。各突出部103は、少なくとも一部が基板WのノッチNに入るように突出する突出位置と、基板Wの外周に付勢されて後退する後退位置との間を進退可能に設けられている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, one of the four
本実施形態のローラ10aには、伝達部102の側面に、径方向の収容穴102aが、外周円に沿って複数等間隔に形成されている。図3の例では、12の収容穴102aが放射状に形成され、各収容穴102aに突出部103が設けられている。
In the
突出部103は、当接部103aと支持部103bを有する。当接部103aは、例えば、一端が角に丸みが形成された円柱形状であり、その一端が基板Wの外周に当接する。当接部103aは、その一部がノッチNに入り込むことができる形状及びサイズ(幅や奥行)である。当接部103aの一部の形状及びサイズを、ノッチNに入り込んだ時に、隙間が最小限となるように形成することにより、ガタつきを防ぐことが好ましい。例えば、当接部103aのノッチNに入り込む部分の形状及びサイズを、ノッチNに合致する形状及びサイズ、つまりノッチNとほぼ同様の形状及びサイズとしてもよい。これにより、当接部103aがノッチNに入った時の隙間を極力低減できるので、よりスムーズに基板Wを回転させることができる。なお、突出部103を図3の構成とするか否かにかかわらず、突出部103のノッチNに入り込む部分の形状及びサイズを、ノッチNに合致する形状及びサイズとしてもよい。支持部103bは、当接部103aの他端を弾性支持する。支持部103bは、例えば、圧縮コイルばねである。各収容穴102aには、支持部103bが内側、当接部103aが外側となるように挿入されている。
The
このため、図3(A)に示すように、伝達部102の側面に基板Wの外周が接している場合、支持部103bの付勢力に抗して当接部103aが押し込まれるので、突出部103は後退位置となる。但し、図3(B)に示すように、伝達部102の側面に基板WのノッチNが来た場合、支持部103bの付勢力によって当接部103aが突出してノッチNに入るので、突出部103は突出位置となる。なお、伝達部102の側面に基板Wの外周が接していない場合にも、支持部103bの付勢力によって当接部103aが突出している。なお、当接部103a、支持部103bは、洗浄液に対する耐液性を有する材質、例えば、ローラ10aと同様の材質とすることが好ましい。
Therefore, as shown in FIG. 3A, when the outer periphery of the substrate W is in contact with the side surface of the
図1に示すように、第1の駆動部13及び第2の駆動部14は、それぞれ第1の保持部11、第2の保持部12を支持し、ローラ10aを、その軸を中心に回転させるとともに、ローラ10aが基板Wに接離する方向に移動する。第1の駆動部13、第2の駆動部14内には、ローラ10aを駆動する回動機構(図示せず)が収納されている。
As shown in FIG. 1, the
回動機構は、例えば、ベルトドライブ機構である。つまり、駆動源であるモータの駆動軸と一方のローラ10aの駆動軸に設けられたプーリの間、一対のローラ10aの駆動軸に設けられたプーリの間に、それぞれ駆動力を伝達するベルトが架け渡されることにより、駆動源により一対のローラ10aが回転可能に設けられている。なお、回動機構は、これには限定されず、例えば、各ローラ10aにそれぞれ設けられたモータによって、各ローラ10aを回転させるように構成してもよい。
The rotating mechanism is, for example, a belt drive mechanism. In other words, between the drive shaft of the motor, which is the drive source, and the pulley provided on the drive shaft of one
また、第1の駆動部13及び第2の駆動部14は、上記のように、基板Wに対して接離する方向に移動可能に構成されている。つまり、第1の駆動部13と第2の駆動部14のそれぞれの下端に、図示しない駆動機構が設けられ、この駆動機構によって、第1の駆動部13と第2の駆動部14が基板Wに対して接離する方向に移動する。これにより、第1の保持部11と第2の保持部12も、基板Wに対して接離する方向に移動する。例えば、駆動機構としては、第1の駆動部13及び第2の駆動部14の下端にそれぞれ設けられた駆動軸を、基板Wの面に平行な方向に沿って、互いに逆方向に移動させるロータリシリンダを用いることができる。
Further, the
駆動機構によって、第1の保持部11及び第2の保持部12が互いに離れる方向に移動することにより、図4(A)、図5(A)に示すように、ローラ10aの伝達部102が基板Wから離れる解放位置となる。駆動機構によって、第1の保持部11及び第2の保持部12が互いに近づく方向に移動することにより、図4(B)、図5(B)に示すように、ローラ10aの伝達部102が基板Wに接して保持する保持位置となる。
By moving the first holding
(洗浄部)
洗浄部20は、回転する基板Wの面に、回転するブラシ25を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する。なお、ここでいう接触は、ブラシ25が直接接する場合も、洗浄液が介在して接する場合も含む。図6の側面図に示すように、洗浄部20は、胴部21、ブラシホルダ23、支持体24、ブラシ25を有する。胴部21は、円筒形状の容器であり、内部にモータ(図示せず)を収容している。モータは、ブラシ25を回転させる駆動源であり、駆動軸が筒状の中空モータである。
(Washing part)
The
ブラシホルダ23は、モータの駆動軸に取り付けられ、支持体24が着脱可能に設けられた円盤形状の部材である。ブラシホルダ23は、胴部21とは独立して回転可能に設けられている。支持体24は、ブラシ25が固定され、ブラシホルダ23に、チャック機構等により着脱される円盤形状の部材である。
The
ブラシ25は、柔軟性と弾性を有する材質で形成された円柱形状の部材である。本実施形態のブラシ25は、PVA(ナイロン系樹脂)、PTFE(フッ素系樹脂)などのスポンジ状の樹脂を用いる。なお、同様の樹脂製の毛ブラシを用いてもよい。つまり、本実施形態のブラシ25には、スポンジ状の塊のものも、多数の毛状体が密集したものも含まれる。なお、スポンジ状の塊としたブラシには、複数の繊維体が密集したものを塊にしたものも含まれる。また、支持体24に設けられるブラシ25の数は、単一であっても、複数であってもよい。
The
(ブラシ駆動部)
図1に示すように、ブラシ駆動部30は、洗浄部20を基板Wの面に平行な方向に移動させる。ブラシ駆動部30は、アーム31、駆動機構32を有する。アーム31は、基板Wに平行な方向の部材であり、一端に洗浄部20が取り付けられている。駆動機構32は、揺動機構と昇降機構を有する。
(Brush drive unit)
As shown in FIG. 1, the
揺動機構は、図7(A)~(C)に示すように、洗浄部20と反対側の端部を軸とする円弧の軌跡で、基板Wの外周上から反対側の外周上まで、基板Wに平行にアーム31を往復させる。また、揺動機構は、待機位置から基板Wの外周上まで、アーム31を往復させる。揺動機構は、アーム31から基板Wの面に直交する方向に延びた支軸と、支軸を揺動させる駆動源であるモータ(図示せず)を有する。アーム31は、基板Wの洗浄を行わないときは、基板Wの外部にある待機位置(図示せず)に位置付けられている。
As shown in FIGS. 7(A) to 7(C), the swinging mechanism moves from the outer periphery of the substrate W to the outer periphery of the substrate W on the arc locus with the end opposite to the
昇降機構は、図4(A)、(B)に示すように、アーム31を、洗浄部20が基板Wに接離する方向に移動させる。昇降機構としては、アーム31の支軸を昇降させるボールねじ機構、シリンダ等が適用できる。
The elevating mechanism moves the
(洗浄液吐出部)
洗浄液吐出部40は、基板Wに対して洗浄液を吐出する。洗浄液吐出部40は、ノズル41を有し、ノズル41の先端の吐出口41aから、回転する基板Wの両面に向けて洗浄液を吐出する(図7(A)~(C)参照)。本実施形態の洗浄液は、オゾン水や純水、SC-1(アンモニア水と過酸化水素水を混合した洗浄液)である。例えば、ブラシ25がPVAの時は、純水で洗浄する。また、ブラシ25がPTFEの場合、オゾン水やSC-1を使用する。PTFEは、耐液性があるため、オゾン水やSC1のような洗浄液を併用できる。
(Washing liquid discharge part)
The cleaning
ノズル41は、基板Wを挟んで、上下に一対設けられた筒状体である。ノズル41の一端は、基板Wの面に対して、例えば45°を成すように屈曲され、基板Wの面に向けて洗浄液を吐出する吐出口41aを有する。なお、ノズル41は、基板Wの外側から基板Wの面の中央付近に向けて、つまり、ブラシ25の移動経路の途中に向けて吹き付けるように吐出する。
A pair of
ノズル41の他端は、配管を介して、図示しない洗浄液の供給装置に接続されている。供給装置は、純水製造装置(純水貯留タンク)、オゾン水製造装置(オゾン水貯留タンク)及びSC-1供給装置に接続された送液装置、バルブ等を有し、純水、オゾン水及びSC-1のいずれかを切り替えて供給可能である。なお、ノズル41は、基板Wの各面に対して一本ずつ設けられてもよいし、複数本ずつ設けられてもよい。また、基板Wの一面に対して設けられる本数と他面に対して設けられる本数とが異なっていてもよい。
The other end of the
上記のような洗浄部20、ブラシ駆動部30、洗浄液吐出部40は、図4に示すように、基板Wの上下の面(表面及び裏面とも言う)を洗浄可能となるように、基板Wを挟んで上下に一対設けられている。つまり、一対の洗浄部20が、それぞれのブラシ25及び吐出口41aが基板Wに向かうように、ブラシ駆動部30の一対のアーム31が基板Wの上下に配置される。駆動機構32は、一対のブラシ25が基板Wを挟むように接触する接触位置(図4(B))と、基板Wから離れる離隔位置(図4(A))との間で、一対のアーム31を移動させる。
As shown in FIG. 4, the
また、駆動機構32は、一対のアーム31を揺動させることにより、図7(A)~(C)に示すように、円弧の軌跡で、接触位置にある一対のブラシ25を移動させる。平面視で見た場合、接触位置は、図7(A)に示すように、ブラシ25が揺動する始点であり、離間位置は、図7(C)に示すように、ブラシ25が揺動する終点である。また、接触位置は、基板Wの外周上であって、離間位置は、接触位置とは反対の基板Wの外周上にある。
Further, the
[動作]
上記のような構成の洗浄装置1の動作を説明する。
(基板の搬入)
まず、基板Wの搬入動作を説明する。すなわち、前工程において、処理済みの基板Wの表面にはオゾン水がかけられており、酸化膜が形成されることにより、親水化されている。この酸化膜が形成された基板Wの表面には、前々工程であるCMP工程で残存した、有機系汚染物(スラリー等)や金属汚染物などが付着した状態となっている。これは、基板Wの表裏面に汚染物が付着したまま、オゾン水が供給された状態となっていること、つまり、汚染物が付着したまま、酸化膜が形成されていることを意味する。オゾン水には有機物を除去する能力はあるが、この前工程は、有機物を除去する工程ではなく、あくまでも基板Wの表裏面を親水化することが目的の工程である。
[motion]
The operation of the
(Carrying in substrates)
First, the loading operation of the substrate W will be described. That is, in the previous step, ozone water is applied to the surface of the processed substrate W to form an oxide film, thereby making the surface hydrophilic. On the surface of the substrate W on which the oxide film is formed, organic contaminants (slurry, etc.), metal contaminants, and the like, which remain in the CMP process, which is the previous process, are adhered. This means that the ozone water is supplied while the contaminants remain attached to the front and back surfaces of the substrate W, that is, the oxide film is formed while the contaminants remain attached. Ozone water has the ability to remove organic substances, but the purpose of this pre-process is not to remove organic substances, but to make the front and back surfaces of the substrate W hydrophilic.
搬送ロボットは、前工程から基板Wを搬出して、洗浄装置1に搬送し、図4(A)、図5(A)に示すように、第1の保持部11及び第2の保持部12のローラ10aの間に搬入する。第1の保持部11及び第2の保持部12は、図4(B)、図5(B)に示すように、互いに近付く方向に移動する。すると、4つのローラ10aが基板Wに向かって移動するので、基体部101の上面の傾斜が基板Wの外周を押し上げて、伝達部102の側面が基板Wの外周に接することにより、基板Wを保持する。
The transport robot unloads the substrate W from the previous process, transports it to the
(基板の洗浄)
次に、基板Wの洗浄動作を説明する。図2、図5(B)に示すように、ローラ10aが、図中、時計回りに回転することにより、基板Wが反時計回りに回転する。例えば、20~60rpmの低速で回転する。図2(A)に示すように、ローラ10aの伝達部102の側面が、ノッチN以外の基板Wの外周に接している場合には、ローラ10aの回転が基板Wに伝達されて、基板Wの回転が維持される。このとき、図3(A)に示すように、突出部103が設けられたローラ10aにおいては、当接部103aが、基板Wの外周に接することによって、支持部103bの付勢力に抗して収容穴102aに押し込まれて後退位置となる。
(Washing of substrate)
Next, the cleaning operation of the substrate W will be described. As shown in FIGS. 2 and 5B, the substrate W rotates counterclockwise by rotating the
そして、図3(B)に示すように、突出部103が設けられたローラ10aにおいて、基板WのノッチNが、伝達部102の側面に接する位置に来た場合には、支持部103bの付勢力によって、当接部103aが突出してノッチNに入り突出位置となる。すると、当接部103aがノッチNの内壁を付勢するので、ローラ10aの回転に伴い、基板Wが回転方向に押し出されて、基板Wの回転が維持される。なお、ローラ10aの伝達部102の側面が、基板Wの外周に接していない場合にも、支持部103bの付勢力によって、当接部103aが突出して突出位置となっている。
Then, as shown in FIG. 3B, in the
上下のアーム31は、最初は、基板Wの外部にある待機位置に待機した状態にある。待機位置にある上下のアーム31は、モータ22によってブラシ25を回転させながら、図7(A)に示すように、基板Wの外周上まで揺動して、一旦停止する。そして、上下のアーム31が互いに基板Wに近づく方向に移動することにより、上下の洗浄部20のブラシ25が、図4(B)に示すように、基板Wの表面、裏面に接触することにより、基板Wを挟む。なお、図中の黒塗りの矢印は、基板Wの回転方向を示す。
The upper and
そして、上下のアーム31が回動することにより、上下のブラシ25が水平移動する。このとき、ノズル41の吐出口41aは、洗浄液を吐出しているので、ブラシ25と基板Wとの間に洗浄液が流れている。つまり、図7(A)、(B)に示すように、基板Wの外周の一方から移動を開始したブラシ25が、図中、白塗りの矢印で示す円弧の軌跡で移動しながら、洗浄液とともに汚染物を基板Wの外周に押し出して行く。図7(C)に示すように、ブラシ25が基板Wの外周の他方を越えて、基板Wから外れると、ブラシ25は回転を停止して、吐出口41aからの洗浄液の吐出を停止して、洗浄処理を終了する。
As the upper and
なお、基板Wの外周側と中心側では周速が異なり、外周は周速が速く、1回転当たりで洗浄すべき面積が大きいので、ブラシ25の水平方向の移動を遅くする。つまり、ブラシ駆動部30によるアーム31の移動速度を遅くする。中心に近付くほど周速が遅く、1回転当たりで洗浄すべき面積が小さくなるので、ブラシ25の水平方向の移動を速くする。つまり、ブラシ駆動部30によるアーム31の移動速度を速くする。なお、ブラシ25の揺動ための移動速度は、一定としてもよい。
Note that the peripheral speed is different between the outer peripheral side and the central side of the substrate W, and since the peripheral speed is high at the outer peripheral side and the area to be cleaned per rotation is large, the horizontal movement of the
そして、上下のアーム31が互いに離れる方向に移動することにより、上下のブラシ25が離れ、さらに、アーム31が揺動することにより、基板Wの外周の外にある待機位置に退避する。なお、その後、上記の動作を繰り返すことにより、ブラシ25による洗浄を複数回行ってもよい。この場合、1回の洗浄毎に、アーム31は洗浄を開始する位置に戻る(図4(A)、図7(A)参照)。
By moving the upper and
(作用効果)
(1)以上のような本実施形態の洗浄装置1は、基板Wの外周を保持する複数のローラ10aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する回転駆動部10と、基板Wに対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部40と、回転する基板Wの少なくとも一方の面に、ブラシ25を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する洗浄部20と、ローラ10aの基板Wの外周に当接する位置に設けられ、基板WのノッチNに入る突出部103と、を有する。
(Effect)
(1) The
このため、回転する基板WのノッチNが、ローラ10aに接する位置に来た場合に、突出部103がノッチNに入ることによりノッチNを付勢するので、ローラ10aがノッチNによって滑ることが抑えられ、基板Wが回転方向に押されて回転を維持する。このため、基板Wの回転速度の低下や回転停止を低減できる。
Therefore, when the notch N of the rotating substrate W reaches a position where it contacts the
ローラ10aがノッチNで滑って空転した場合、ローラ10aに削れが生じて、ダストが発生し、基板Wが汚染される可能性がある。しかし、本実施形態では、基板Wの回転が維持され、ローラ10aの空転が防止されるので、ダストによる基板Wの汚染の可能性を低減できる。
When the
基板Wの回転が停止してしまうと、洗浄部20によってブラシ25を押し当てて揺動させているので、ブラシ25の通過箇所しか洗浄できなくなってしまうため、基板Wの全面を均一に洗浄することができなくなるが、本実施形態では、このような事態を低減して、洗浄不良の発生を抑制できる。
When the rotation of the substrate W stops, the cleaning
また、ブラシ25が基板Wの外周近傍にある場合には、ブラシ25による基板Wの回転に対する抵抗が大きくなるので、ノッチNによる止まりが発生し易くなってしまう。特に、上記の態様のように、基板Wの上下を挟んでブラシ25を押し当てている場合には、回転に対する抵抗が高くなり、止まり易くなる。しかし、本実施形態では、ブラシ25による抵抗がかかっていても、突出部103がノッチNに入り込むことによって回転の停止を抑制できる。
Further, when the
また、ローラ10aによって基板Wを挟む力が比較的弱くても、突出部103がノッチNに入り込むことによって滑りを低減できるの、基板Wを挟む力を強くして基板Wの滑りを防ぐ場合に比べて、基板Wへダメージを与えることを防止できる。
Further, even if the force with which the substrate W is sandwiched by the
さらに、ローラ10aは耐液性が要求され、比較的硬質であるため、ノッチNに対する滑りが発生しやすいところ、ゴム等は耐液性がないため、滑り止め用の材質として用いることは困難である。本実施形態では、ローラ10a及び突出部103に耐液性のある材質を用いつつ、滑り止めを可能としている。
Further, since the
(2)突出部103は、ローラ10aの外周に沿って複数設けられている。このため、ノッチNに突出部103が入る可能性が高くなり、基板Wの回転速度の低下や回転停止の可能性をより一層低減できる。
(2) A plurality of
(3)突出部103は、少なくとも一部が基板WのノッチNに入るように突出する突出位置と、基板Wの外周に付勢されて後退する後退位置との間を、進退可能に設けられている。このため、ノッチN以外の基板Wの外周にローラ10aが接触すると、突出部103が付勢されて後退するので、ローラ10aの伝達部102の側面において、突出部103が設けられていない箇所と同じ状態となる。これにより、ローラ10aの伝達部102の側面における基板Wと接触する箇所の凹凸量が少なく抑えられ、円滑な回転を維持できる。
(3) The projecting
(4)突出部103は、一端が基板Wの外周に当接する当接部103aと、当接部103aの他端を弾性支持する支持部103bと、を有する。このため、基板Wの外周に付勢されて後退位置となった突出部103を、外力を付与することなく、支持部103bによって突出位置に復帰させることができる。
(4) The projecting
(変形例)
本実施形態は、上記の態様に限定されるものではなく、以下のような変形例も構成可能である。例えば、突出部103は、ノッチNを回転方向に付勢できればよいため、全体がノッチNに入る態様であっても、一部のみがノッチNに入る態様であってもよい。
(Modification)
The present embodiment is not limited to the above aspect, and the following modifications can also be configured. For example, since the
また、1つのローラ10aにおける突出部103の数は、上記の態様には限定されない。ローラ10aに少なくとも1つ設けられていればよい。複数の場合であっても、上記の態様よりも少なくても多くてもよい。複数の突出部103を設ける場合、ローラ10aの側面に、回転の軸を中心として点対称で設けられていることが、基板Wの回転を安定させることができて好ましい。さらに、突出部103を複数のローラ10aに設けてもよい。これにより、ノッチNに突出部103がかかる可能性を高めて、滑りが発生する可能性を低減できる。なお、ローラ10aの数も上記の態様には限定されない。
Also, the number of projecting
突出部103を、弾性体により形成してもよい。例えば、図8(A)、(B)に示すように、ローラ10aの伝達部102の側面に、一辺が支持された板状の弾性部材を突出部103とし、この突出部103を、外周に倣うように湾曲させて形成してもよい。板状の弾性部材である突出部103は、図8(B)に示すように、ノッチNに入るサイズ及び形状になっている。なお、このような突出部103は、ローラ10aと同様の材質により一体的に形成してもよい。薄い板状とすることにより、突出部103に弾性を持たせることができる。このような突出部103も、図8(A)に示すように、ノッチN以外の基板Wの外周に付勢されて後退位置となり、図8(B)に示すように、ノッチNに対応する位置において突出位置となり、ノッチNを付勢して、基板Wの回転を維持させることができる。
The projecting
さらに、突出部103は、ローラ10aの側面に固定的に形成されていてもよい。例えば、図9に示すように、角のない緩やかな曲面によって、伝達部102の側面に凹凸を形成し、凸部分を突出部103としてもよい。角のない緩やかな曲面である突出部103は、ノッチNの一部に入り込むことができるサイズ及び形状となっている。この突出部103も、ノッチNに入ることにより、基板Wを付勢して、回転を維持させることができる。
Furthermore, the projecting
また、洗浄部20の構成は、上記の態様には限定されない。例えば、基板Wの一方の面のみをブラシ25で洗浄する構成であってもよい。基板Wの面に平行な軸の円筒形状のブラシ25を用いて、ブラシ25の側面を基板Wに接触させることにより洗浄する構成であってもよい。
Moreover, the configuration of the
[他の実施形態]
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
[Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.
1 洗浄装置
10 回転駆動部
10a ローラ
11 第1の保持部
12 第2の保持部
13 第1の駆動部
14 第2の駆動部
20 洗浄部
21 胴部
22 モータ
23 ブラシホルダ
24 支持体
25 ブラシ
30 ブラシ駆動部
31 アーム
32 駆動機構
40 洗浄液吐出部
41 ノズル
41a 吐出口
101 基体部
102 伝達部
102a 収容穴
103 突出部
103a 当接部
103b 支持部
1 cleaning
Claims (5)
前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、
回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、
前記ローラの前記基板の外周に当接する位置に設けられ、前記基板のノッチに入る突出部と、
を有することを特徴とする洗浄装置。 a rotation driving unit that rotates the substrate by rotating a plurality of rollers that hold the outer periphery of the substrate;
a cleaning liquid ejection unit configured to eject a cleaning liquid onto the substrate;
a cleaning unit that cleans the surface of the rotating substrate by bringing a brush into contact with at least one surface of the substrate;
a protruding portion provided at a position where the roller abuts against the outer periphery of the substrate and enters the notch of the substrate;
A cleaning device comprising:
一端が前記基板の外周に当接する当接部と、
前記当接部の他端を弾性支持する支持部と、
を有することを特徴とする請求項3記載の洗浄装置。 The protrusion is
an abutting part, one end of which abuts against the outer periphery of the substrate;
a support portion that elastically supports the other end of the contact portion;
4. The cleaning device according to claim 3, characterized by comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021110014A JP2023007045A (en) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | Cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021110014A JP2023007045A (en) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | Cleaning device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023007045A true JP2023007045A (en) | 2023-01-18 |
Family
ID=85108104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021110014A Pending JP2023007045A (en) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | Cleaning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023007045A (en) |
-
2021
- 2021-07-01 JP JP2021110014A patent/JP2023007045A/en active Pending
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