JP2023006957A

JP2023006957A - Molding apparatus

Info

Publication number: JP2023006957A
Application number: JP2021109856A
Authority: JP
Inventors: 須弥人山田; Sumito Yamada
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2021-07-01
Filing date: 2021-07-01
Publication date: 2023-01-18
Also published as: CN115555282A

Abstract

To provide a molding apparatus enabling highly accurate detection of removal of a molded article.SOLUTION: A molding apparatus includes: a metal mold composed of a stationary mold and a movable mold having mold surfaces including plain faces facing and being in close contact with each other; and a removal detection device detecting that a molded article molded in the metal mold is removed from either one of the mold surfaces of the stationary mold and the movable mold. The removal detection device includes: a first sensor detecting the molded article existing while being stuck to the mold surface in a first detection direction along the plain faces of the mold surfaces; and a second sensor detecting the molded article existing while being stuck to the mold surfaces in a second detection direction along the plain faces of the mold surfaces at a position different from the position of the molded article that the first sensor detects in the first detection direction, and detects the removal of the molded article when both detection states of the first sensor and the second sensor become those where the molded article does not exist.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、成形装置に関する。 The present disclosure relates to molding apparatus.

成形装置では、成形された成形品の金型からの取り外しの検知が行なわれている。例えば、特許文献１には、ダイカスト装置において、型開きされた固定型と可動型とが対向する領域内で可動型から押し出された成形品が受取プレートに配置された時点で成形品の取り外しを検知する技術が開示されている。 A molding apparatus detects removal of a molded product from a mold. For example, in Patent Document 1, in a die casting apparatus, the molded product is removed when the molded product extruded from the movable mold is placed on the receiving plate in the area where the fixed mold and the movable mold that are opened are facing each other. Techniques for detecting are disclosed.

特開２０００－５８６２号公報JP-A-2000-5862

しかしながら、上記従来技術の成形品取り外しの検知では、可動型から押し出された成形品の一部が可動型に貼り付いた状態であっても、成形品が取り外されたと誤検知されてしまう可能性がある。このため、誤検知によって開始されたその後の動作に不具合が発生する可能性がある。 However, in the detection of the removal of the molded product in the conventional technology, even if part of the molded product extruded from the movable mold sticks to the movable mold, there is a possibility that the molded product will be falsely detected as being removed. There is For this reason, there is a possibility that a malfunction will occur in the subsequent operation started by the erroneous detection.

そこで、成形装置における成形品の取り外しを高精度に検知することを可能とする技術が望まれている。 Therefore, there is a demand for a technique that enables highly accurate detection of removal of a molded product from a molding apparatus.

本開示は、以下の形態として実現することが可能である。 The present disclosure can be implemented as the following forms.

（１）本開示の一形態の成形装置は、互いに対向し密接する平面を含む型面を有する固定型及び可動型で構成される金型と、前記金型により成形された成形品が前記固定型と前記可動型のいずれか一方の型面から取り外されたことを検知する取り外し検知装置と、を備える。前記取り外し検知装置は、前記型面の平面に沿う第１検知方向において前記型面に貼り付いて存在する前記成形品を検知する第１センサーと、前記型面の平面に沿う第２検知方向において前記型面に貼り付いて存在する前記成形品を、前記第１センサーが前記第１検知方向で検知する前記成形品の位置とは異なる位置で検知する第２センサーと、を有し、前記第１センサー及び前記第２センサーの両方の検知状態が、前記成形品が存在しない状態となった場合に、前記成形品の取り外しを検知する。
この成形装置によれば、第１センサー及び第２センサーの両方の検知状態が、成形品が存在しない状態となった場合に、成形品の取り外しを検知するので、成形品がキャビティから取り外された状態であることを高精度に検知することができる。
（２）上記形態の成形装置では、前記型面を正面視した状態において、前記第１検知方向と前記第２検知方向は互いに交差する方向であるようにしてもよい。
この成形装置によれば、第１センサー及び第２センサーが成形品の存在を検知する型面に沿った範囲を広範囲とすることができるので、成形品が型面から取り外された状態であることをより高精度に検知することができる。
（３）上記形態の成形装置では、前記取り外し検知装置は、さらに、前記型面から前記成形品が取り外された状態で前記成形品の特定部位が存在する位置における前記成形品の特定部位を検知する第３センサーを有し、前記第１センサー及び前記第２センサーの両方の検知状態が、前記成形品が存在しない状態となり、かつ、前記第３センサーの検知状態が前記特定部位を検知した状態となった場合に、前記成形品の取り外しを検知するようにしてもよい。
この成形装置によれば、第１センサー及び第２センサーの両方の検知状態が、成形品が存在しない状態となり、かつ、第３センサーの検知状態が特定部位を検知した状態となった場合に、成形品の取り外しを検知するので、成形品が型面から取り外された状態であることの確実性を高めて、より高精度に検知することができる。
（４）上記形態の成形装置では、前記成形品は、本体部と、前記本体部に付随して成形された付随部を含み、前記第１センサー及び前記第２センサーが検知する前記成形品の対象は前記本体部であり、前記第３センサーが検知する前記特定部位は前記付随部の部分であるとしてもよい。
この成形装置によれば、本体部の型面からの取り外しだけでなく、本体部以外の付随部が型面から取り外されたことを検知することができ、成形品が型面から取り外された状態であることの確実性を高めることができる。
本開示は、上記形態の成形装置だけでなく、取り外し検知装置等の種々の形態で実現することができる。 (1) A molding apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a mold composed of a fixed mold and a movable mold having mold surfaces including flat surfaces facing and in close contact with each other; and a removal detection device for detecting removal from one of the mold and the movable mold. The removal detection device includes a first sensor that detects the molded product that is attached to the mold surface in a first detection direction along the plane of the mold surface, and a second sensor that detects the molded product that is present on the mold surface in a second detection direction along the plane of the mold surface. a second sensor that detects the molded product attached to the mold surface at a position different from the position of the molded product that is detected by the first sensor in the first detection direction; Removal of the molded product is detected when the detection states of both the first sensor and the second sensor indicate that the molded product does not exist.
According to this molding apparatus, removal of the molded article is detected when the detection states of both the first sensor and the second sensor indicate that the molded article does not exist, so that the molded article is removed from the cavity. state can be detected with high accuracy.
(2) In the molding apparatus of the above aspect, the first detection direction and the second detection direction may intersect each other when the mold surface is viewed from the front.
According to this molding apparatus, the range along the mold surface where the presence of the molded product is detected by the first sensor and the second sensor can be widened. can be detected with higher accuracy.
(3) In the molding apparatus of the above aspect, the removal detection device further detects the specific part of the molded product at a position where the specific part of the molded product is present when the molded product is removed from the mold surface. The detection state of both the first sensor and the second sensor is a state in which the molded product does not exist, and the detection state of the third sensor is a state in which the specific part is detected. When it becomes, you may make it detect removal of the said molded product.
According to this molding apparatus, when the detection states of both the first sensor and the second sensor indicate that there is no molded product, and the detection state of the third sensor indicates that the specific portion is detected, Since the removal of the molded product is detected, it is possible to increase the certainty that the molded product has been removed from the mold surface and detect it with higher accuracy.
(4) In the molding apparatus of the above aspect, the molded product includes a body portion and an accompanying portion formed in association with the body portion, and the molded product detected by the first sensor and the second sensor is The target may be the body portion, and the specific portion detected by the third sensor may be the accessory portion.
According to this molding apparatus, it is possible to detect not only the removal of the main body from the mold surface, but also the removal of the accompanying parts other than the main body from the mold surface. can increase the certainty that
The present disclosure can be realized in various forms such as a removal detection device as well as the molding device of the above form.

型締めされた状態のダイカスト装置の上面図である。It is a top view of the die-casting device in a clamped state. 型開きされた状態のダイカスト装置の上面図である。FIG. 4 is a top view of the die casting apparatus with the mold opened; 型開きされた状態のダイカスト装置の側面図である。FIG. 4 is a side view of the die casting apparatus with the mold opened; 型開きされた状態のダイカスト装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the die casting apparatus with the mold opened; 成形品の取り出し動作並びに離型剤のスプレー塗布動作の様子を示すタイミングチャートである。4 is a timing chart showing the operation of taking out a molded product and the operation of spraying a release agent. 成形品の引抜開始時の状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state at the start of pulling out a molded product; 成形品の引抜過程の第１状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the 1st state of the extraction process of a molded product. 成形品の引抜過程の第２状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the 2nd state of the extraction process of a molded product. 成形品の引抜過程の第３状態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a third state of the process of pulling out the molded product; 成形品を金型の外部に取り出した状態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the molded product is taken out of the mold; 金型内にスプレーカセットを移動させた状態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which the spray cassette is moved into the mold;

Ａ．実施形態：
図１から図４は、本開示の一実施形態としてのダイカスト装置１００を概略的に示す構成図である。図１は型締めされた状態のダイカスト装置１００の上面図であり、図２は型開きされた状態のダイカスト装置１００の上面図である。図３は型開きされた状態のダイカスト装置１００の側面図である。図４は、型開きされた状態のダイカスト装置１００の正面図である。なお、図３は、図示を容易にするため、後述する取出装置５００及び塗布装置６００を省略して示している。また、図４も、同様に、後述する型締装置２００の固定ダイプレート２４０、金型３００の固定型３１０、取出装置５００及び塗布装置６００を省略して示している。なお、各図に示すｘ，ｙ，ｚは、互いに直交する三方向を示している。ｙ方向はダイカスト装置１００の上下方向に対応し、ｘ方向はダイカスト装置１００の左右方向に対応し、ｚ方向はダイカスト装置１００の前後方向に対応する。なお、ダイカスト装置１００の前後方向は、後述するように、金型３００の固定型３１０に対して可動型３２０がタイバー２３０に沿って移動する方向に対応する。 A. Embodiment:
1 to 4 are configuration diagrams schematically showing a die casting apparatus 100 as one embodiment of the present disclosure. FIG. 1 is a top view of the die casting apparatus 100 with the molds clamped, and FIG. 2 is a top view of the die casting apparatus 100 with the molds opened. FIG. 3 is a side view of the die casting apparatus 100 with the mold opened. FIG. 4 is a front view of the die casting apparatus 100 with the mold opened. Note that FIG. 3 omits an extracting device 500 and a coating device 600, which will be described later, for ease of illustration. Similarly, FIG. 4 also omits a fixed die plate 240 of a mold clamping device 200, a fixed die 310 of a mold 300, a take-out device 500, and a coating device 600, which will be described later. Note that x, y, and z shown in each figure indicate three directions orthogonal to each other. The y direction corresponds to the vertical direction of the die casting apparatus 100 , the x direction corresponds to the horizontal direction of the die casting apparatus 100 , and the z direction corresponds to the front and rear direction of the die casting apparatus 100 . Note that the front-rear direction of the die casting apparatus 100 corresponds to the direction in which the movable mold 320 moves along the tie bars 230 with respect to the fixed mold 310 of the mold 300, as will be described later.

ダイカスト装置１００は、型締めされた状態の金型３００（図１参照）内の空間であるキャビティ３０２に成形材料を充填し、成形材料を金型３００内で凝固させることにより、成形品ＭＰを作製する成形装置である。成形材料は、例えば、液状または個液共存状態である凝固前の金属材料である。凝固前の金属材料は、溶湯とも呼ばれる。金属材料としては、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金などの種々の材料が含まれる。 The die casting apparatus 100 fills a molding material into a cavity 302, which is a space within a clamped mold 300 (see FIG. 1), and solidifies the molding material in the mold 300, thereby forming a molded product MP. It is a molding device to produce. The molding material is, for example, a metal material before solidification that is in a liquid state or in a solid-liquid coexisting state. A metal material before solidification is also called molten metal. Examples of metal materials include various materials such as aluminum, aluminum alloys, zinc alloys, and magnesium alloys.

ダイカスト装置１００は、型締装置２００と、金型３００と、３つのセンサー４１０，４２０，４３０と、取出装置５００と、塗布装置６００と、制御装置７００とを備えている。 The die casting apparatus 100 includes a mold clamping device 200, a mold 300, three sensors 410, 420, 430, a take-out device 500, a coating device 600, and a control device 700.

金型３００は、固定型３１０と、可動型３２０とに大別される。固定型３１０は可動型３２０側を向く型面３１２を有しており、可動型３２０は固定型３１０側を向く型面３２２を有している。型締された状態の金型３００（図１参照）において、型面３１２と型面３２２は、それぞれの外周部に、互いに対向して密接する平面３１３（ｘｙ平面に沿った平面）と平面３２３（ｘｙ平面に沿った平面）を有しており、それぞれの中央部に、成形品の形状に対応する型空間であるキャビティ３０２を構成する凹凸を有している。また、成形材料をキャビティ３０２へ導くための流路であるビスケット部３０４やランナー部３０６、キャビティ３０２内の空気やガスを金型外へ排出するための流路である減圧ランナー部３０８等が設けられている。固定型３１０及び可動型３２０は、直彫り加工であってもよく、入子加工であってもよい。固定型３１０及び可動型３２０は、中子などが組み合わされた構成としてもよい。金型３００には、内部に冷媒を流通させる冷媒流路が設けられていてもよい。 The mold 300 is roughly classified into a fixed mold 310 and a movable mold 320 . The fixed mold 310 has a mold surface 312 facing the movable mold 320 side, and the movable mold 320 has a mold surface 322 facing the fixed mold 310 side. In the clamped mold 300 (see FIG. 1), the mold surfaces 312 and 322 are provided with flat surfaces 313 (a plane along the xy plane) and a flat surface 323 that face each other and are in close contact with each other. (a plane along the xy plane), and has unevennesses forming a cavity 302, which is a mold space corresponding to the shape of the molded product, at the center of each. Also provided are a biscuit portion 304 and a runner portion 306, which are channels for guiding the molding material to the cavity 302, and a decompression runner portion 308, which is a channel for discharging the air and gas in the cavity 302 to the outside of the mold. It is The fixed die 310 and the movable die 320 may be processed by direct carving or inserting. The fixed mold 310 and the movable mold 320 may have a configuration in which a core or the like is combined. The mold 300 may be provided with a coolant channel for circulating a coolant therein.

型締装置２００は、制御装置７００の制御によって、不図示の駆動装置、例えば、油圧シリンダの駆動力を利用して、金型３００の開閉及び型締めを行なう。金型３００の型締めとは、金型３００の型閉じ後に、型閉じ時の圧力よりも大きい圧力で、金型３００を閉じる向きに金型３００を加圧する工程を意味する。 The mold clamping device 200 performs opening/closing and mold clamping of the mold 300 under the control of the control device 700 using driving force of a driving device (not shown) such as a hydraulic cylinder. The mold clamping of the mold 300 means a process of pressurizing the mold 300 in a direction to close the mold 300 with a pressure higher than the pressure at the time of mold closing after the mold 300 is closed.

型締装置２００は、固定ダイプレート２４０と、可動ダイプレート２５０とを備えている。固定ダイプレート２４０には、固定型３１０が固定されている。可動ダイプレート２５０には、可動型３２０が固定されている。可動ダイプレート２５０は、固定ダイプレート２４０に対向している。可動ダイプレート２５０は、タイバー２３０に沿って、固定ダイプレート２４０に対して近接する方向（図１の矢印方向、＋ｚ方向）と、固定ダイプレート２４０から離間する方向（図２の矢印方向、－ｚ方向）とに移動可能である。型締装置２００は、不図示の駆動装置の駆動力によって可動ダイプレート２５０を移動させることによって、金型３００を開閉するための型閉じ及び型開きと、金型３００の型締めとを行う。 The mold clamping device 200 has a fixed die plate 240 and a movable die plate 250 . A fixed die 310 is fixed to the fixed die plate 240 . A movable die 320 is fixed to the movable die plate 250 . The movable die plate 250 faces the fixed die plate 240 . The movable die plate 250 moves along the tie bars 230 in a direction approaching the fixed die plate 240 (arrow direction, +z direction in FIG. 1) and a direction away from the fixed die plate 240 (arrow direction, −z direction in FIG. 2). z direction). The mold clamping device 200 performs mold closing and mold opening for opening and closing the mold 300 and mold clamping of the mold 300 by moving the movable die plate 250 with the driving force of a driving device (not shown).

成形品ＭＰの成形を開始する場合には、図１に示すように、型締装置２００が、制御装置７００の制御に従って、可動ダイプレート２５０を固定ダイプレート２４０に近接する方向に移動させて、金型３００の型閉じ及び型締めを実行する。そして、不図示の射出装置が、制御装置７００の制御に従って、型締めされた状態の金型３００内のキャビティ３０２に成形材料を射出し、キャビティ３０２への成形材料の充填を実行する。キャビティ３０２に充填された凝固前の成形材料は、金型３００に熱が奪われることにより冷却されて凝固する。また、ビスケット部３０４やランナー部３０６、減圧ランナー部３０８等に残存する成形材料も、同様に冷却されて凝固する。この結果、成形品ＭＰが成形される。 When starting molding of the molded product MP, as shown in FIG. 1, the mold clamping device 200 moves the movable die plate 250 in a direction closer to the fixed die plate 240 under the control of the control device 700, The mold closing and clamping of the mold 300 are executed. Then, an injection device (not shown) injects the molding material into the cavity 302 in the clamped mold 300 under the control of the control device 700 to fill the cavity 302 with the molding material. The pre-solidification molding material filled in the cavity 302 is cooled and solidified by the heat taken away by the mold 300 . Also, the molding material remaining in the biscuit portion 304, the runner portion 306, the reduced pressure runner portion 308, etc. is similarly cooled and solidified. As a result, the molded product MP is molded.

成形品ＭＰは、キャビティ３０２において成形される本体部ＭＰｍと、本体部ＭＰｍに付随して成形される付随部と、を含んでいる。本体部Ｍｐｍは成形品ＭＰのうち必要な部分である。付随部は、ビスケット部３０４に対応する部分であるビスケットＭＰｂや、ランナー部３０６に対応する部分であるランナーＭＰｒ、減圧ランナー部３０８に対応する部分である減圧ランナーＭＰｒｄ等を含み、成形品ＭＰとしては不要な部分である。 The molded product MP includes a body portion MPm molded in the cavity 302 and an accompanying portion molded in association with the body portion MPm. The body part Mpm is a necessary part of the molded article MP. The accompanying portion includes a biscuit MPb corresponding to the biscuit portion 304, a runner MPr corresponding to the runner portion 306, a decompression runner MPrd corresponding to the decompression runner portion 308, and the like. is an unnecessary part.

成形品ＭＰの成形が行われた後には、図２及び図３に示すように、型締装置２００が、制御装置７００の制御に従って、固定ダイプレート２４０から離間する方向に可動ダイプレート２５０を移動させて、金型３００の型開きを実行する。なお、可動型３２０の型面３２２には、キャビティ３０２側に突出する凸部（不図示）を有する構造が設けられている。この構造によって、金型３００の型開きが行なわれた際に、成形された成形品ＭＰを可動型３２０の型面３２２側に貼り付かせることができる。 After the molded product MP is molded, the mold clamping device 200 moves the movable die plate 250 away from the fixed die plate 240 under the control of the control device 700, as shown in FIGS. Then, the mold opening of the mold 300 is executed. A mold surface 322 of the movable mold 320 is provided with a structure having a convex portion (not shown) projecting toward the cavity 302 side. With this structure, when the mold 300 is opened, the molded product MP can be attached to the mold surface 322 side of the movable mold 320 .

取出装置５００は、制御装置７００の制御に従って、可動型３２０の型面３２２に貼り付いた成形品ＭＰの取り外し、取り外された成形品ＭＰの金型３００の外部、すなわち、ダイカスト装置１００の外部への取り出し、及び、後工程への搬送を行なう搬出装置である。なお、金型３００の外部は、型開きされた状態の固定型３１０の型面３１２と可動型３２０の型面３２２との間の領域よりも外側の領域を意味する。取出装置５００は、例えば、図１及び図２に示すように、型締装置２００の一方の側方（－ｘ方向側の側方）に設置されている。取出装置５００としては、例えば、先端に把持ハンド５１０が装着された腕型ロボットが利用可能である。 The take-out device 500 removes the molded product MP stuck to the mold surface 322 of the movable mold 320 under the control of the control device 700 and removes the removed molded product MP to the outside of the mold 300, that is, to the outside of the die casting apparatus 100. It is a carry-out device that takes out the wafers and transports them to the post-process. The outside of the mold 300 means an area outside the area between the mold surface 312 of the fixed mold 310 and the mold surface 322 of the movable mold 320 in the opened state. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the take-out device 500 is installed on one side of the mold clamping device 200 (on the side in the −x direction). As the take-out device 500, for example, an arm-type robot having a gripping hand 510 attached to its tip can be used.

取出装置５００は、成形品ＭＰを把持ハンド５１０で把持し、把持した成形品ＭＰを可動型３２０の型面３２２から引き抜くことによって成形品ＭＰを取り外し、取り外した成形品ＭＰを金型３００の外部すなわちダイカスト装置１００の外部へと取り出し、後工程へと搬送する。なお、把持ハンド５１０で成形品ＭＰを把持する箇所は、予め定めた部分に設定される。本例では、ビスケットＭＰｂを把持箇所とする。後工程には、例えば、冷却工程や、成形品ＭＰからランナー等の不要部分を除去する工程などが含まれる。 The takeout device 500 grips the molded product MP with a gripping hand 510 , removes the gripped molded product MP from the mold surface 322 of the movable mold 320 , and removes the removed molded product MP outside the mold 300 . That is, it is taken out of the die casting apparatus 100 and transported to a post-process. The location where the gripping hand 510 grips the molded product MP is set to a predetermined portion. In this example, the biscuit MPb is used as the gripping point. The post-process includes, for example, a cooling process and a process of removing unnecessary portions such as runners from the molded article MP.

塗布装置６００は、制御装置７００の制御に従って、スプレーカセット６１０から固定型３１０の型面３１２及び可動型３２０の型面３２２に離型剤をスプレー塗布する装置である。塗布装置６００は、例えば、図１及び図２に示すように、固定ダイプレート２４０の上部に設置されている。塗布装置６００としては、例えば、先端にスプレーカセット６１０が装着された腕型ロボットが利用可能である。 The coating device 600 is a device that sprays a mold release agent from a spray cassette 610 onto the mold surface 312 of the fixed mold 310 and the mold surface 322 of the movable mold 320 under the control of the controller 700 . The coating device 600 is installed above the fixed die plate 240, as shown in FIGS. 1 and 2, for example. As the coating device 600, for example, an arm-type robot having a spray cassette 610 attached to its tip can be used.

３つのセンサー４１０，４２０，４３０は、投光部が投光した光が検出物体で反射することによって発生する受光部の受光量の変化から検出物体の有無を検出するセンサーである。センサー４１０，４２０，４３０には、例えば、赤外線センサーやレーザセンサー等の指向性の高い光を利用するセンサーが用いられることが好ましい。但し、これに限定されるものではなく、指向性の高い光を利用するセンサーに限定されるものではなく、物体の検知方向に高い指向性を有する種々のセンサーであってもよい。 The three sensors 410, 420, and 430 are sensors that detect the presence or absence of a detection object based on changes in the amount of light received by the light receiving unit caused by reflection of the light projected by the light projection unit on the detection object. For the sensors 410, 420, and 430, it is preferable to use, for example, sensors that utilize light with high directivity, such as infrared sensors and laser sensors. However, the sensor is not limited to this, and is not limited to a sensor that uses light with high directivity, and may be various sensors that have high directivity in the detection direction of an object.

３つのセンサー４１０，４２０，４３０は、図２及び図４に示すように、型締装置２００に対して取出装置５００とは反対側（＋ｘ方向側）の可動型３２０の外側の側方に設置されている。第１センサー４１０及び第２センサー４２０は、型面３２２に貼り付いて存在する成形品ＭＰを検出するように、可動型３２０の移動方向（ｚ方向）において、型面３２２の近傍に設置されている。第３センサー４３０は、取出装置５００によって可動型３２０から引き抜かれた状態の成形品ＭＰの特定部位の存在を検出するように、可動型３２０の移動方向において、第１センサー４１０及び第２センサー４２０よりも型面３２２から離れた位置に設置されている。 2 and 4, the three sensors 410, 420, 430 are installed laterally outside the movable mold 320 on the opposite side (+x direction side) of the take-out device 500 with respect to the mold clamping device 200. It is The first sensor 410 and the second sensor 420 are installed in the vicinity of the mold surface 322 in the moving direction (z direction) of the movable mold 320 so as to detect the molded product MP that is stuck to the mold surface 322. there is The third sensor 430 detects the presence of a specific portion of the molded article MP that has been pulled out from the movable mold 320 by the take-out device 500. It is installed at a position farther from the mold surface 322 than the mold surface 322 .

第１センサー４１０は、型面３２２の平面３２３（ｘｙ平面に沿った面）に沿う第１検知方向ｄ１に投光された光により、型面３２２に貼り付いた成形品ＭＰのうちの本体部ＭＰｍの存在を検出する向きに設置されている。第２センサー４２０も、型面３２２の平面３２３に沿う第２検知方向ｄ２に投光された光により、型面３２２に貼り付いた成形品ＭＰのうちの本体部ＭＰｍの存在を検出する向きに設置されている。第１センサー４１０及び第２センサー４２０は、本体部ＭＰｍの存在を検出した状態から検出しない状態となった場合に、本体部ＭＰｍが型面３２２から引き抜かれた状態となったことを検出する。但し、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１と第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２とは、図４に示すように、型面３２２を正面視した状態において、互いに交差するように設定されており、第１センサー４１０が検知する成形品ＭＰの位置と第２センサー４２０が検知する成形品ＭＰの位置とは、上下方向（ｙ方向）に沿った異なる位置でなっている。なお、検知方向は、センサーから投光される光の光軸の方向を示している。 The first sensor 410 detects the body portion of the molded product MP stuck to the mold surface 322 by light projected in the first detection direction d1 along the plane 323 (the surface along the xy plane) of the mold surface 322. It is oriented to detect the presence of MPm. The second sensor 420 is also oriented to detect the presence of the main body MPm of the molded product MP stuck to the mold surface 322 by the light projected in the second detection direction d2 along the plane 323 of the mold surface 322. is set up. The first sensor 410 and the second sensor 420 detect that the main body MPm has been pulled out from the mold surface 322 when the presence of the main body MPm changes from being detected to being undetected. However, as shown in FIG. 4, the first detection direction d1 of the first sensor 410 and the second detection direction d2 of the second sensor 420 are set to intersect each other when the mold surface 322 is viewed from the front. The position of the molded product MP detected by the first sensor 410 and the position of the molded product MP detected by the second sensor 420 are different positions along the vertical direction (y direction). The detection direction indicates the direction of the optical axis of the light projected from the sensor.

第３センサー４３０は、型面３２２に沿う第３検知方向ｄ３に投光された光により、可動型３２０から引き抜かれた状態にある成形品ＭＰのうちの特定部位の存在を検出する向きに設置されている。なお、特定部位は、本例では、減圧ランナーＭＰｒｄに設定されている。但し、これに限定されるものではなく、成形品ＭＰが引き抜かれた状態であることを確認できるいずれかの部位を特定部位として設定すればよい。この場合、第３センサー４３０は、成形品ＭＰが引き抜かれた状態において、設定した特定部位が存在するはずの位置に特定部位が存在するか否かを検出することができる。 The third sensor 430 is installed in such a direction as to detect the existence of a specific portion of the molded product MP pulled out from the movable mold 320 by the light projected in the third detection direction d3 along the mold surface 322. It is Note that the specific portion is set to the decompression runner MPrd in this example. However, it is not limited to this, and any part from which it can be confirmed that the molded product MP is pulled out may be set as the specific part. In this case, the third sensor 430 can detect whether or not the specific portion exists at the position where the set specific portion should exist when the molded product MP is pulled out.

なお、３つのセンサー４１０，４２０，４３０は、図１及び図２に示すように、可動型３２０の位置が変化しても、可動型３２０の型面３２２に対して上記の位置関係を保つように、不図示の取り付け部材によって可動ダイプレート２５０に固定されている。 1 and 2, the three sensors 410, 420, and 430 are arranged so as to maintain the above positional relationship with respect to the mold surface 322 of the movable mold 320 even if the position of the movable mold 320 changes. In addition, it is fixed to the movable die plate 250 by a mounting member (not shown).

制御装置７００は、論理演算を実行するプロセッサと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリとを備えるコンピュータである。制御装置７００は、プロセッサがメモリに予め格納されるプログラムを実行することで、型締装置２００、取出装置５００、塗布装置６００、及び不図示の射出装置等の動作を制御する制御部として機能し、成形品ＭＰの取り外しを検知する検知部として機能とする。制御装置７００は、型締装置２００、取出装置５００、塗布装置６００、及び不図示の射出装置等のそれぞれと制御線で接続されている。制御装置７００は、型締装置２００、取出装置５００、塗布装置６００、及び射出装置等のそれぞれに制御線を介して制御信号を供給することにより、それぞれの動作を制御する。また、制御装置７００は、３つのセンサー４１０，４２０，４３０のそれぞれと検知信号線で接続されている。制御装置７００は、３つのセンサー４１０，４２０，４３０のそれぞれから検知信号線を介して供給される検知信号の状態から、可動型３２０の型面３２２からの成形品ＭＰの取り外しを検知する。３つのセンサー４１０，４２０，４３０及び制御装置７００は、本実施形態における取り外し検知装置に相当する。なお、ダイカスト装置１００の各部の機能の一部又は全部は、ハードウェア回路で実現されてもよい。 The control device 700 is a computer that includes a processor that executes logical operations and memories such as ROM and RAM. The control device 700 functions as a control unit that controls the operations of the mold clamping device 200, the take-out device 500, the coating device 600, an injection device (not shown), etc., by executing a program pre-stored in the memory by the processor. , and functions as a detection unit for detecting removal of the molded product MP. The control device 700 is connected to the mold clamping device 200, the take-out device 500, the coating device 600, and an injection device (not shown) through control lines. The control device 700 supplies a control signal to each of the mold clamping device 200, the take-out device 500, the coating device 600, and the injection device through control lines, thereby controlling their operations. Also, the control device 700 is connected to each of the three sensors 410, 420, 430 via detection signal lines. The control device 700 detects removal of the molded product MP from the mold surface 322 of the movable mold 320 based on the states of the detection signals supplied from the three sensors 410 , 420 and 430 via detection signal lines. The three sensors 410, 420, 430 and the control device 700 correspond to the removal detection device in this embodiment. A part or all of the function of each part of the die casting machine 100 may be realized by a hardware circuit.

上記したダイカスト装置１００は、制御装置７００の制御に従って、図１に示す型締め状態で成形品ＭＰの成形を行なった後、図２に示す型開き状態で、以下で説明するように、取出装置５００による成形品ＭＰの取り外し、取り出し、及び搬送を行ない、塗布装置６００による金型３００への離型剤のスプレー塗布を行なう。 According to the control of the control device 700, the above-described die casting apparatus 100 molds the molded product MP in the clamped state shown in FIG. 1, and then, in the open state shown in FIG. 500 removes, takes out, and conveys the molded product MP, and the coating device 600 sprays the mold release agent onto the mold 300 .

図５は、成形品ＭＰの取り出し動作並びに離型剤のスプレー塗布動作の様子を示すタイミングチャートである。また、図５には、成形品ＭＰの取り外しを金型３００の外側に設けられた外部検知センサーで検知する場合におけるスプレー塗布動作の様子が比較例として示されている。 FIG. 5 is a timing chart showing the operation of taking out the molded product MP and the operation of spraying the release agent. In addition, FIG. 5 shows, as a comparative example, the state of the spray application operation when the removal of the molded article MP is detected by an external detection sensor provided outside the mold 300 .

金型３００を型開き状態（図２参照）とした後、取出装置５００は、時刻ｔ１～時刻ｔ２の間で把持ハンド５１０を引抜位置へ移動させて成形品ＭＰを把持し、時刻ｔ２～時刻ｔ３の間で、成形品ＭＰを引き抜いて取り外しを実行する。なお、３つのセンサー４１０，４２０，４３０の検知信号は、時刻ｔ２における引抜開始タイミングから、後述するように、時刻ｔ５において塗布装置６００による塗布動作の開始が指示されるまでの間において、有効な信号として扱われる。 After opening the mold 300 (see FIG. 2), the take-out device 500 moves the gripping hand 510 to the withdrawal position to grip the molded product MP between time t1 and time t2. During t3, the molded article MP is pulled out and removed. Note that the detection signals of the three sensors 410, 420, and 430 are effective during the period from the withdrawal start timing at time t2 to an instruction to start the coating operation by the coating device 600 at time t5, as will be described later. treated as a signal.

図６は、成形品ＭＰの引抜開始時の状態を示す説明図である。図６は時刻ｔ２（図５参照）で引き抜きによる取り外しを開始する時点における把持ハンド５１０に把持された成形品ＭＰの状態を示している。この状態では、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１及び第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２には、成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在しており、第３センサー４３０の検知方向ｄ３には、成形品ＭＰが存在していない。この場合、図５に示すように、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の検知信号はＯＮ状態となり、第３センサー４３０の検知信号はＯＦＦ状態となる。すなわち、第１センサー４１０の検知信号がＯＮ状態であることは、第１センサー４１０の検知状態が第１検知方向ｄ１に成形品ＭＰが存在している状態、具体的には、本体部ＭＰｍが存在している状態であることを示している。同様に、第２センサー４２０の検知信号がＯＮ状態であることは、第２センサー４２０の検知状態が第２検知方向ｄ２に成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在している状態であることを示している。また、第３センサー４３０の検知信号がＯＦＦ状態であることは、第３センサー４３０の検知状態が第３検知方向ｄ３に成形品ＭＰの特定部位である減圧ランナーＭＰｒｄが存在していない状態であることを示している。この場合、成形品ＭＰの本体部ＭＰｍ及び減圧ランナーＭＰｒｄが型面３２２から引き抜かれておらず、成形品ＭＰが型面３２２から取り外された状態とは確認されない。 FIG. 6 is an explanatory diagram showing the state at the start of pulling out the molded product MP. FIG. 6 shows the state of the molded article MP gripped by the gripping hand 510 at time t2 (see FIG. 5) when removal by pulling is started. In this state, the main body MPm of the molded product MP exists in the first detection direction d1 of the first sensor 410 and the second detection direction d2 of the second sensor 420, and in the detection direction d3 of the third sensor 430. There is no molded product MP. In this case, as shown in FIG. 5, the detection signals of the first sensor 410 and the second sensor 420 are in ON state, and the detection signal of the third sensor 430 is in OFF state. That is, the ON state of the detection signal of the first sensor 410 means that the detection state of the first sensor 410 is the state in which the molded product MP exists in the first detection direction d1, specifically, the main body portion MPm It shows that it exists. Similarly, the ON state of the detection signal of the second sensor 420 indicates that the detection state of the second sensor 420 is the state in which the main body MPm of the molded product MP exists in the second detection direction d2. ing. Further, when the detection signal of the third sensor 430 is in an OFF state, the detection state of the third sensor 430 is a state in which the decompression runner MPrd, which is the specific portion of the molded article MP, does not exist in the third detection direction d3. It is shown that. In this case, the main body MPm and the decompression runner MPrd of the molded product MP are not pulled out from the mold surface 322, and it is not confirmed that the molded product MP is removed from the mold surface 322.

図７は成形品ＭＰの引抜過程の第１状態を示す説明図であり、図８は成形品ＭＰの引抜過程の第２状態を示す説明図であり、図９は成形品ＭＰの引抜過程の第３状態を示す説明図である。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing the first state of the withdrawal process of the molded article MP, FIG. 8 is an explanatory diagram showing the second state of the withdrawal process of the molded article MP, and FIG. 9 is an explanatory diagram showing the second state of the withdrawal process of the molded article MP. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a third state;

図７に示すように、時刻ｔ２から時刻ｔ３（図５参照）の間の第１状態では、引き抜きによって成形品ＭＰは、型面３２２から離れる方向（＋ｚ方向）に移動する。しかしながら、まだ、第１センサー４１０の検知方向ｄ１及び第２センサー４２０の検知方向ｄ２には本体部ＭＰｍが存在し、第３センサー４３０の検知方向ｄ３には特定部位である減圧ランナーＭＰｒｄが存在しない状態である。この場合、図５に示すように、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の検知信号はＯＮ状態で、第３センサー４３０の検知信号はＯＦＦ状態のままである。 As shown in FIG. 7, in the first state from time t2 to time t3 (see FIG. 5), the molded product MP moves away from the mold surface 322 (+z direction) by drawing. However, the body part MPm still exists in the detection direction d1 of the first sensor 410 and the detection direction d2 of the second sensor 420, and the decompression runner MPrd, which is a specific part, does not exist in the detection direction d3 of the third sensor 430. state. In this case, as shown in FIG. 5, the detection signals of the first sensor 410 and the second sensor 420 remain ON, and the detection signal of the third sensor 430 remains OFF.

図８に示すように、時刻ｔ３（図３参照）の第２状態では、引き抜きによる成形品ＭＰの移動によって、第１センサー４１０の検知方向ｄ１及び第２センサー４２０の検知方向ｄ２には成形品ＭＰが存在しなくなり、第３センサー４３０の検知方向ｄ３に減圧ランナーＭＰｒｄが存在するようになる。この場合、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の検知信号はＯＮ状態からＯＦＦ状態となり、第３センサー４３０の検知信号はＯＦＦ状態からＯＮ状態となる。すなわち、第１センサー４１０の検知信号がＯＦＦ状態であることは、第１センサー４１０の検知状態が第１検知方向ｄ１に成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在していない状態であることを示している。同様に、第２センサー４２０の検知信号がＯＦＦ状態であることは、第２センサー４２０の検知状態が第２検知方向ｄ２に成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在していない状態であることを示している。また、第３センサー４３０の検知信号がＯＮ状態であることは、第３センサー４３０の検知状態が第３検知方向ｄ３に成形品ＭＰの減圧ランナーＭＰｒｄが存在している状態であることを示している。これにより、成形品ＭＰの本体部ＭＰｍ及び減圧ランナーＭＰｒｄが型面３２２から離れて、成形品ＭＰが型面３２２から引き抜かれた状態、すなわち、取り外された状態であることが確認される。 As shown in FIG. 8, in the second state at time t3 (see FIG. 3), due to the movement of the molded product MP due to the extraction, the molded product is detected in the detection direction d1 of the first sensor 410 and in the detection direction d2 of the second sensor 420. MP no longer exists, and the decompression runner MPrd exists in the detection direction d3 of the third sensor 430 . In this case, the detection signals of the first sensor 410 and the second sensor 420 change from the ON state to the OFF state, and the detection signal of the third sensor 430 changes from the OFF state to the ON state. That is, the OFF state of the detection signal of the first sensor 410 indicates that the detection state of the first sensor 410 is a state in which the main body MPm of the molded product MP is not present in the first detection direction d1. there is Similarly, the OFF state of the detection signal of the second sensor 420 indicates that the detection state of the second sensor 420 is a state in which the main body MPm of the molded product MP does not exist in the second detection direction d2. ing. Further, the ON state of the detection signal of the third sensor 430 indicates that the detection state of the third sensor 430 is a state in which the decompression runner MPrd of the molded product MP exists in the third detection direction d3. there is As a result, it is confirmed that the main body MPm and the decompression runner MPrd of the molded product MP are separated from the mold surface 322 and the molded product MP is pulled out from the mold surface 322, ie, removed.

但し、成形品ＭＰの引き抜きが確認された時点で引抜動作が終了されるのではなく、図９に示すように、時刻ｔ３＿１で第３センサー４３０の検知信号がＯＮ状態からＯＦＦ状態となるのを待って、引き抜き、すなわち、取り外しを確定し、引抜動作が終了される。この場合、成形品ＭＰの引き抜きの確実性が高められる。なお、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の検知信号がＯＮ状態からＯＦＦ状態となり、第３センサー４３０の検知信号がＯＦＦ状態からＯＮ状態となって、成形品ＭＰの引き抜きが確認された時点で、引抜動作が終了されるようにしてもよい。 However, the pull-out operation does not end when the pull-out of the molded product MP is confirmed. Instead, as shown in FIG. Wait, confirm withdrawal, ie removal, and the withdrawal operation is terminated. In this case, the reliability of pulling out the molded product MP is enhanced. When the detection signals of the first sensor 410 and the second sensor 420 change from the ON state to the OFF state, the detection signal of the third sensor 430 changes from the OFF state to the ON state, and the withdrawal of the molded product MP is confirmed. , the withdrawal operation may be terminated.

そして、図５に示すように、取出装置５００は、時刻ｔ４から、取り外した成形品ＭＰの－ｘ方向（図８参照）への移動を開始して、金型３００の外部への取り出しを実行する。 Then, as shown in FIG. 5, the take-out device 500 starts moving the removed molded product MP in the -x direction (see FIG. 8) at time t4, and takes it out of the mold 300. do.

図１０は、成形品ＭＰを金型３００の外部に取り出した状態を示す説明図である。図１０は成形品ＭＰを把持した取出装置５００の把持ハンド５１０が、塗布装置６００のスプレーカセット６１０の金型３００の内部への移動に干渉しない干渉外の位置となるまで、－ｘ方向に移動した時刻ｔ５（図５参照）の状態を示している。なお、干渉外の位置となる時刻ｔ５は、把持ハンド５１０の移動速度及び移動距離から求められる経過時間に従って決定される。また、干渉外の位置への移動を検知する検知センサーによって時刻ｔ５が決定されるようにしてもよい。 FIG. 10 is an explanatory diagram showing a state in which the molded product MP is taken out of the mold 300. As shown in FIG. Fig. 10 shows that the gripping hand 510 of the take-out device 500 gripping the molded product MP moves in the -x direction until it reaches a position outside the interference with the movement of the spray cassette 610 of the coating device 600 into the mold 300. 5 shows the state at time t5 (see FIG. 5). Note that the time t5 at which the position is outside the interference is determined according to the elapsed time obtained from the moving speed and moving distance of the gripping hand 510 . Alternatively, the time t5 may be determined by a detection sensor that detects movement to a position outside the interference.

時刻ｔ５では、上記したように、成形品ＭＰを把持した把持ハンド５１０は、スプレーカセット６１０の金型３００内への移動を邪魔しない干渉外の位置にある。そこで、塗布装置６００は、時刻ｔ５において塗布動作を開始する。 At time t5, as described above, the gripping hand 510 gripping the molded product MP is at a non-interfering position where the movement of the spray cassette 610 into the mold 300 is not hindered. Therefore, the coating device 600 starts the coating operation at time t5.

図１１は、金型３００内にスプレーカセット６１０を移動させた状態を示す説明図である。時刻ｔ５において塗布動作を開始すると、塗布装置６００は、スプレーカセット６１０を、固定型３１０の型面３１２と可動型３２０の型面３２２との間に移動させ、離型剤のスプレー塗布を実行する。 FIG. 11 is an explanatory diagram showing a state in which the spray cassette 610 is moved inside the mold 300. As shown in FIG. When the application operation is started at time t5, the application device 600 moves the spray cassette 610 between the mold surface 312 of the fixed mold 310 and the mold surface 322 of the movable mold 320, and sprays the release agent. .

一方、比較例の場合、図５に示すように、時刻ｔ４からの取出動作により成形品ＭＰを外部検知位置まで移動させ、時刻ｔ６で金型３００の外部に設けられた外部検知センサーがＯＮ状態となって、金型３００の外部に成形品ＭＰが取り出されたことを確認した場合に、塗布動作を開始する。 On the other hand, in the case of the comparative example, as shown in FIG. 5, the molded product MP is moved to the external detection position by the take-out operation from time t4, and the external detection sensor provided outside the mold 300 is turned ON at time t6. Then, when it is confirmed that the molded product MP has been taken out of the mold 300, the coating operation is started.

従って、実施形態のダイカスト装置１００は、比較例の場合の塗布開始の時刻はｔ６であるのに対して塗布開始の時刻をｔ５とすることができるので、塗布開始時間の短縮化を図ることができ、製造のサイクルタイムの短縮化を図ることが可能である。 Therefore, the die casting apparatus 100 of the embodiment can set the coating start time to t5 as opposed to the coating start time t6 in the case of the comparative example, so that the coating start time can be shortened. It is possible to shorten the manufacturing cycle time.

また、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の両方がＯＦＦ状態となることで、成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在しない状態となったことを検知している。そして、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１と第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２は、型面３２２に沿った面（ｘｙ平面に沿った面）内で交差する方向となっている（図４参照）。これにより、第１センサー４１０及び第２センサー４２０が成形品ＭＰの存在を検知する範囲を、上下方向（ｙ方向）で広範囲とすることができる。これにより、成形品ＭＰが可動型３２０の型面３２２から取り外された状態にあることを高精度に検知することができる。 In addition, both the first sensor 410 and the second sensor 420 are turned off to detect that the main body MPm of the molded product MP is no longer present. The first detection direction d1 of the first sensor 410 and the second detection direction d2 of the second sensor 420 intersect in the plane along the mold surface 322 (the plane along the xy plane) ( See Figure 4). Thereby, the range in which the first sensor 410 and the second sensor 420 detect the presence of the molded product MP can be widened in the vertical direction (y direction). This makes it possible to detect with high accuracy that the molded product MP is in a state of being removed from the mold surface 322 of the movable mold 320 .

さらにまた、第１センサー４１０及び第２センサー４２０の両方の検知状態が成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが存在しない状態（ＯＦＦ状態）において、第３センサー４３０がＯＮ状態となることで、本体部ＭＰｍに付随する不要部分である減圧ランナーＭＰｒｄが型面３２２から取り外された状態にあることを検知することができる。これにより、成形品ＭＰが型面３２２から取り外された状態であることの確実性を高めて、成形品ＭＰが型面３２２から取り外された状態にあることをより高精度に検知することができる。 Furthermore, when the detection state of both the first sensor 410 and the second sensor 420 is the state where the main body MPm of the molded product MP does not exist (OFF state), the third sensor 430 is turned on, so that the main body MPm It is possible to detect that the decompression runner MPrd, which is an unnecessary part associated with , is removed from the mold surface 322 . As a result, it is possible to increase the certainty that the molded article MP is removed from the mold surface 322, and to more accurately detect that the molded article MP is removed from the mold surface 322. .

Ｂ．他の実施形態：
（Ｂ１）上記実施形態の取出装置５００は、先端に把持ハンド５１０が装着された腕型ロボットを利用して、把持ハンド５１０により成形品ＭＰのビスケットＭＰｂを把持する装置として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、吸着ハンドが装着された腕型ロボットを利用して、吸着ハンドによりビスケットＭＰｂを吸着する装置としてもよい。また、取出装置５００は、腕型ロボットに限定されるものではなく、成形品の予め定めた部分を把持や吸着により固定して、固定した成形品を取り外し、取り外した成形品を金型の外部へ取り出すことができる機構を有する装置であればよい。また、成形品ＭＰを固定する箇所はビスケットＭＰｂである必要はなく、予め定めた部分であればよい。 B. Other embodiments:
(B1) The take-out device 500 of the above embodiment has been described as a device for gripping the biscuit MPb of the molded product MP with the gripping hand 510 using an arm-shaped robot having a gripping hand 510 attached to the tip. It is not limited. For example, an arm-type robot equipped with a suction hand may be used to suck the biscuit MPb with the suction hand. In addition, the take-out device 500 is not limited to an arm-type robot, and can hold a predetermined portion of a molded product by gripping or sucking it, remove the fixed molded product, and remove the removed molded product from the outside of the mold. Any device may be used as long as it has a mechanism that allows it to be taken out. Also, the portion where the molded product MP is fixed does not have to be the biscuit MPb, and may be a predetermined portion.

（Ｂ２）上記実施形態の塗布装置６００は、先端にスプレーカセット６１０が装着された腕型ロボットを利用した装置として説明したが、これに限定されるものではない。スプレーカセット６１０を固定型３１０の型面３１２及び可動型３２０の型面３２２の位置に移動し、型面３１２及び型面３２２に離型剤をスプレー塗布することができる機構を有する装置であればよい。 (B2) Although the coating device 600 of the above embodiment has been described as a device using an arm-type robot having a spray cassette 610 attached to its tip, the coating device 600 is not limited to this. Any device having a mechanism capable of moving the spray cassette 610 to the position of the mold surface 312 of the fixed mold 310 and the mold surface 322 of the movable mold 320 and spray coating the mold surfaces 312 and 322 with the release agent. good.

（Ｂ３）上記実施形態のダイカスト装置１００は、３つのセンサー４１０，４２０，４３０の検知状態によって成形品ＭＰの取り外しを検知しているが、２つのセンサー４１０，４２０の検知状態によって成形品ＭＰの取り外しを検知するようにしてもよい。この場合においては、減圧ランナーＭＰｒｄのような本体部ＭＰｍに付随して成形される不要部分の取り外しを検知することはできないが、成形品ＭＰの本体部ＭＰｍが可動型３２０の型面３２２から取り外されたことを高精度に検知することができる。 (B3) The die casting apparatus 100 of the above embodiment detects removal of the molded product MP based on the detection states of the three sensors 410, 420, and 430. Removal may be detected. In this case, the removal of an unnecessary part molded accompanying the main body MPm, such as the decompression runner MPrd, cannot be detected, but the main body MPm of the molded product MP is removed from the mold surface 322 of the movable mold 320. It is possible to detect with high accuracy that the

（Ｂ４）上記実施形態のダイカスト装置１００は、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１と第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２とは型面３２２に沿った面（ｘｙ平面に沿った面）内で交差する方向となっている場合を例に説明した。しかしながら、これに限定するものではなく、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１と第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２とは、型面３２２に沿う面（ｘｙ平面に沿った面）内の上下方向（ｙ方向）に沿った異なる位置で平行な方向となっていてもよい。すなわち、第１センサー４１０の第１検知方向ｄ１と第２センサー４２０の第２検知方向ｄ２とは、型面３２２に沿う面内の上下方向に沿った異なる位置で成形品ＭＰを検知するように設定されていればよい。この場合においても、成形品ＭＰが可動型３２０の型面３２２から取り外された状態にあることを高精度に検知することができる。 (B4) In the die casting apparatus 100 of the above embodiment, the first detection direction d1 of the first sensor 410 and the second detection direction d2 of the second sensor 420 are along the mold surface 322 (plane along the xy plane). A case in which the directions intersect each other is explained as an example. However, the present invention is not limited to this. The parallel directions may be provided at different positions along the vertical direction (y direction). That is, the first detection direction d1 of the first sensor 410 and the second detection direction d2 of the second sensor 420 detect the molded product MP at different positions along the vertical direction within the plane along the mold surface 322. It is sufficient if it is set. In this case as well, it is possible to detect with high accuracy that the molded product MP is in a state of being removed from the mold surface 322 of the movable mold 320 .

（Ｂ５）上記実施形態のダイカスト装置１００は、成形した成形品ＭＰが可動型３２０の型面３２２に貼り付く場合を例に説明したが、固定型３１０の型面３１２に貼り付く場合にも適用可能である。但し、この場合、第１センサー４１０及び第２センサー４２０は、可動型３２０の移動方向（ｚ方向）において、固定型３１０の型面３１２の近傍に設置され、第３センサー４３０は、第１センサー４１０及び第２センサー４２０よりも型面３１２から離れた位置に設置されればよい。 (B5) In the die casting apparatus 100 of the above embodiment, the case where the molded product MP sticks to the mold surface 322 of the movable mold 320 has been described as an example, but it can also be applied to the case where it sticks to the mold surface 312 of the fixed mold 310. It is possible. However, in this case, the first sensor 410 and the second sensor 420 are installed near the mold surface 312 of the fixed mold 310 in the movement direction (z direction) of the movable mold 320, and the third sensor 430 is installed in the vicinity of the first sensor. 410 and the second sensor 420 may be installed at a position farther from the mold surface 312 .

（Ｂ６）上記実施形態は、金属材料を成形材料とするダイカスト装置を例に説明したが、これに限定されるものではなく、樹脂材料を成形材料とする射出成形装置等の種々の成形装置においても同様に適用可能である。 (B6) In the above embodiment, a die casting apparatus using a metal material as a molding material was described as an example, but the present invention is not limited to this, and various molding apparatuses such as an injection molding apparatus using a resin material as a molding material. is also applicable.

本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。 The present disclosure is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various configurations without departing from the scope of the present disclosure. For example, the technical features of the embodiments corresponding to the technical features in each form described in the outline of the invention are used to solve some or all of the above problems, or Alternatively, replacements and combinations can be made as appropriate to achieve all. Also, if the technical features are not described as essential in this specification, they can be deleted as appropriate.

１００…ダイカスト装置、２００…型締装置、２３０…タイバー、２４０…固定ダイプレート、２５０…可動ダイプレート、３００…金型、３０２…キャビティ、３０４…ビスケット部、３０６…ランナー部、３０８…減圧ランナー部、３１０…固定型、３１２…型面、３２０…可動型、３２２…型面、４１０…第１センサー、４２０…第２センサー、４３０…第３センサー、５００…取出装置、５１０…把持ハンド、６００…塗布装置、６１０…スプレーカセット、７００…制御装置、ＭＰ…成形品、ＭＰｂ…ビスケット、ＭＰｍ…本体部、ＭＰｒ…ランナー、ＭＰｒｄ…減圧ランナー、ｄ１…第１検知方向、ｄ２…第２検知方向、ｄ３…第３検知方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100... Die-casting apparatus, 200... Mold clamping apparatus, 230... Tie bar, 240... Fixed die plate, 250... Movable die plate, 300... Mold, 302... Cavity, 304... Biscuit part, 306... Runner part, 308... Decompression runner Part 310 Fixed mold 312 Mold surface 320 Movable mold 322 Mold surface 410 First sensor 420 Second sensor 430 Third sensor 500 Extracting device 510 Gripping hand 600... Coating device, 610... Spray cassette, 700... Control device, MP... Molded product, MPb... Biscuit, MPm... Main unit, MPr... Runner, MPrd... Decompression runner, d1... First detection direction, d2... Second detection direction, d3... third detection direction

Claims

A molding device,
a mold composed of a fixed mold and a movable mold having mold surfaces including flat surfaces facing each other and in close contact;
a removal detection device for detecting that the molded product molded by the mold has been removed from either the fixed mold or the movable mold;
with
The removal detection device includes:
a first sensor that detects the molded product that is attached to the mold surface in a first detection direction along the plane of the mold surface;
Detecting the molded product attached to the mold surface in a second detection direction along the plane of the mold surface at a position different from the position of the molded product detected by the first sensor in the first detection direction. a second sensor that
has
A molding apparatus that detects the removal of the molded article when the detection states of both the first sensor and the second sensor indicate that the molded article does not exist.

A molding apparatus according to claim 1, wherein
The molding apparatus, wherein the first detection direction and the second detection direction intersect each other when the mold surface is viewed from the front.

The molding apparatus according to claim 1 or claim 2,
The removal detection device further comprises:
a third sensor that detects a specific part of the molded product at a position where the specific part of the molded product exists in a state where the molded product is removed from the mold surface;
When the detection state of both the first sensor and the second sensor indicates that the molded product does not exist and the detection state of the third sensor indicates that the specific portion is detected, the molding A molding device that detects the removal of a product.

A molding apparatus according to claim 3,
The molded article includes a body portion and an attachment portion that is molded in association with the body portion,
The part of the molded product detected by the first sensor and the second sensor is the body part,
The molding apparatus, wherein the specific portion detected by the third sensor is a portion of the accompanying portion.