JP2023002147A

JP2023002147A - Computer case, computer rack, and computer case using method

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Publication number: JP2023002147A
Application number: JP2021103187A
Authority: JP
Inventors: 章弘長谷川; Akihiro Hasegawa
Original assignee: SYSTEM INTELLIGENT KK
Current assignee: SYSTEM INTELLIGENT KK
Priority date: 2021-06-22
Filing date: 2021-06-22
Publication date: 2023-01-10
Anticipated expiration: 2041-06-22
Also published as: JP7245870B2

Abstract

To provide a computer case that facilitates releasing of heat generated from a plurality of small computers.SOLUTION: A computer case 1 for housing a plurality of small computers, includes: a main body 2 for housing the small computers; and a heat sink 3 having a plurality of fins 31 formed in a vertical direction and arranged on an outer surface side of one side wall 21 of the main body 2. The main body 2 is provided with a plurality of heat conduction plates 4 capable of conducting heat by coming into contact with heat dissipation plates of the small computers. The heat conduction plates 4 are arranged in contact with an inner surface side of the one side wall 21 of the main body 2, and heat generated in the small computers is dissipated through the heat conduction plates 4 and the heat sink 3.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、コンピュータ用ケースに関し、特に複数のコンピュータを収容するためのコンピュータ用ケースに関する。 The present invention relates to a computer case, and more particularly to a computer case for housing a plurality of computers.

近年、データセンターを利用することによって、ＩＴ機器の運用が行われるケースが増えている。データセンターの利用は、クラウドサービスを利用する場合に比較して、使用するハードウェア機器やネットワークの選択の自由度が高いという利点がある。
データセンターには、一般的に多くの１９インチラックが備えられおり、利用者はこのラックに多数のサーバを設置することによって、データセンター内に高機能なクラウドサーバを構築し、安定的に機能させることが可能になっている。 In recent years, there have been an increasing number of cases where IT devices are operated using data centers. The advantage of using a data center is that there is a higher degree of freedom in selecting hardware devices and networks to be used compared to using cloud services.
A data center is generally equipped with many 19-inch racks, and users install a large number of servers in these racks to build a highly functional cloud server within the data center and function stably. It is possible to let

しかし、１９インチラックにサーバを設置する場合、一つのラックに通常は数十台程度のサーバしか配置させることができず、スペース効率が良くないという問題があった。
また、高性能なサーバは高額であるため、高機能なクラウドサーバの構築には多額の費用がかかるという問題もあった。 However, when servers are installed in a 19-inch rack, there is a problem that only about several tens of servers can be placed in one rack, resulting in poor space efficiency.
In addition, since high-performance servers are expensive, there is also the problem that building a high-performance cloud server costs a lot of money.

実用新案登録第３１２００４９号公報Utility Model Registration No. 3120049

そこで、本発明者は、高性能なサーバに代えて、ＮＵＣ（Next Unit of Computing）などの小型コンピュータを数多く使用することによって、このような問題を解消することを試みた。
具体的には、このような小型コンピュータを使用すれば、１９インチラックに２００台以上を配置させることが可能になり、これらによって高機能なクラウドサーバを構築することが可能となる。また、ＮＵＣは比較的低額であるため、高性能なサーバを使用する場合に比較して、全体としてより高機能なクラウドサーバをより低価格で構築することが可能となる。 Therefore, the present inventor attempted to solve this problem by using many small computers such as NUC (Next Unit of Computing) instead of high-performance servers.
Specifically, if such small computers are used, 200 or more units can be arranged in a 19-inch rack, making it possible to construct a highly functional cloud server. In addition, since the NUC is relatively inexpensive, compared to using a high-performance server, it is possible to build a cloud server with higher functionality as a whole at a lower price.

しかしながら、このように小型コンピュータを１９インチラックに多数配置させた場合、コンピュータから発生する熱を逃し難いため、コンピュータの温度が上昇する結果、処理速度が低下するという問題があった。
このような問題を解消するために、本発明者は、複数の小型コンピュータを収容でき、かつ、コンピュータから発生する熱を逃し易い構造を有するコンピュータ用ケースを開発した。
また、このコンピュータ用ケースを１９インチラックに複数配置した場合において、これらのコンピュータから発生した熱がさらに放熱され易くなるようにすることも可能とした。 However, when a large number of small computers are arranged in a 19-inch rack in this way, it is difficult for the heat generated from the computers to escape.
In order to solve such problems, the present inventor has developed a computer case that can accommodate a plurality of small computers and has a structure that allows the heat generated from the computers to escape.
Also, when a plurality of computer cases are arranged in a 19-inch rack, the heat generated from these computers can be more easily dissipated.

具体的には、コンピュータ用ケースに複数のフィンが形成されたヒートシンクを備えると共に、小型コンピュータごとに熱伝導板を備え、小型コンピュータの放熱板から熱伝導板及びヒートシンクを介して熱を逃すことを可能とした。
また、このような複数のコンピュータ用ケースをヒートシンクにおける複数のフィンの凸部と凹部がそれぞれ上下方向に整列するようにコンピュータ用ラックに取り付けることで、データセンター内の送風を利用してコンピュータからの放熱をさらに効率的に行うことを可能とした。 Specifically, the computer case is provided with a heat sink formed with a plurality of fins, and each small computer is provided with a heat conduction plate so that heat is released from the radiator plate of the small computer through the heat conduction plate and the heat sink. made it possible.
In addition, by attaching a plurality of such computer cases to a computer rack so that the protrusions and recesses of the fins of the heat sink are aligned in the vertical direction, the airflow from the computers in the data center can be utilized. This makes it possible to dissipate heat more efficiently.

ところで、コンピュータから放熱をさせる場合は、一般的にケースに電動ファンなどの電動冷却装置を設置して、ケース内の熱を逃がすことが行われる。しかし、電動ファンは寿命が短く、また壊れた場合には、小型コンピュータからの放熱ができなくなり、トラブルの原因となっていた。 By the way, in the case of dissipating heat from a computer, generally an electric cooling device such as an electric fan is installed in the case to release the heat in the case. However, the electric fan has a short life, and if it breaks, it will not be able to dissipate heat from the small computer, causing trouble.

そこで、本発明では、上記のとおり、コンピュータ用ケースに電動ファンなどの電動冷却装置を備えることなく、小型コンピュータからの熱を熱伝導板とヒートシンクを介して放熱することを可能とした。また、このようなコンピュータ用ケースを上記のようにラックに取り付けることによって、より効率的に放熱することを可能とした。
さらに、本発明をこのような構成にすれば、電動冷却装置による電力の消費をなくすことも可能となる。 Therefore, in the present invention, as described above, the heat from the small computer can be dissipated through the heat conduction plate and the heat sink without providing the computer case with an electric cooling device such as an electric fan. Also, by attaching such a computer case to a rack as described above, it is possible to dissipate heat more efficiently.
Further, by configuring the present invention in this way, it is possible to eliminate power consumption by the electric cooling device.

ここで、特許文献１には、天面パネルや底面パネルに放熱部を備えたパソコンケースが開示されている。
しかしながら、このパソコンケースは、その内部に複数の小型コンピュータを収容できるものではなく、また複数のコンピュータから放熱される熱を逃し易い構造を有するものでもなかった。 Here, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200003 discloses a personal computer case having a heat radiating portion on a top panel and a bottom panel.
However, this personal computer case cannot accommodate a plurality of small computers inside, nor does it have a structure that allows the heat radiated from the plurality of computers to escape easily.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の小型コンピュータから発生する熱を逃し易いコンピュータ用ケース、コンピュータ用ラック、及びコンピュータ用ケースの使用方法の提供を目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a computer case, a computer rack, and a method of using the computer case that can easily dissipate heat generated from a plurality of small computers.

上記目的を達成するため、本発明のコンピュータ用ケースは、複数の小型コンピュータを収容するためのコンピュータ用ケースであって、前記小型コンピュータを収容する本体部と、前記本体部の一側壁の外面側に配置された鉛直方向に複数のフィンが形成されたヒートシンクとを備え、前記本体部が、前記小型コンピュータの放熱板に接触して熱を伝導可能な熱伝導板を複数備えると共に、前記熱伝導板が前記本体部の一側壁の内面側に接触して配置され、前記小型コンピュータにおいて発生した熱が前記熱伝導板及び前記ヒートシンクを介して放熱される構成としてある。 To achieve the above object, a computer case according to the present invention is a computer case for accommodating a plurality of small computers, comprising: a main body for accommodating the small computers; and an outer surface side of one side wall of the main body. a heat sink having a plurality of fins formed in a vertical direction arranged in a vertical direction; A plate is arranged in contact with the inner surface side of one side wall of the main body, and heat generated in the small computer is dissipated through the thermal conduction plate and the heat sink.

また、本発明のコンピュータ用ケースは、前記本体部の他の一側壁が、当該コンピュータ用ケースをコンピュータ用ラックに固定するためのラック取り付け用壁部からなる構成とすることが好ましい。
また、本発明のコンピュータ用ケースは、前記小型コンピュータが前記本体部に収容して備えられ、前記小型コンピュータの放熱板が前記熱伝導板に接触するように前記小型コンピュータが前記熱伝導板に固定された構成とすることが好ましい。 Further, in the computer case of the present invention, it is preferable that the other side wall of the main body is a rack mounting wall for fixing the computer case to the computer rack.
In the computer case of the present invention, the small computer is housed in the main body, and the small computer is fixed to the heat conducting plate so that the radiator plate of the small computer contacts the heat conducting plate. It is preferable that the

また、本発明のコンピュータ用ケースは、前記小型コンピュータがＮＵＣ（Next Unit of Computing）であり、前記熱伝導板が前記本体部に２～８個備えられた構成とすることが好ましい。
また、本発明のコンピュータ用ケースは、電動冷却装置を備えていない構成とすることが好ましい。 Further, in the computer case of the present invention, it is preferable that the small computer is a NUC (Next Unit of Computing), and two to eight heat conduction plates are provided in the main body.
Further, it is preferable that the computer case of the present invention is configured without an electric cooling device.

さらに、本発明のコンピュータ用ラックは、上記のコンピュータ用ケースを収容するコンピュータ用ラックであって、複数の前記コンピュータ用ケースが、前記ヒートシンクにおける複数のフィンの凸部と凹部がそれぞれ上下方向に整列するように取り付けられた構成としてある。
また、本発明のコンピュータ用ラックは、複数の前記コンピュータ用ケースが、前記ヒートシンクが互いに向かい合うように上下方向にさらに取り付けられた構成とすることが好ましい。 Further, a computer rack according to the present invention is a computer rack that accommodates the computer case described above, wherein the plurality of computer cases are configured such that the protrusions and recesses of the plurality of fins of the heat sink are aligned in the vertical direction. It is configured to be installed in such a way that
Further, in the computer rack of the present invention, it is preferable that a plurality of the computer cases are further mounted vertically so that the heat sinks face each other.

また、本発明のコンピュータ用ラックは、前記コンピュータ用ラックが１９インチラックであり、複数の前記コンピュータ用ケースが、前記コンピュータ用ラックの一側面に上下方向に２～１４個取り付けられ、かつ、前記ヒートシンクが向かい合うように、さらに複数の前記コンピュータ用ケースが、前記コンピュータ用ラックの前記一側面の反対側面に上下方向に２～１４個取り付けられた構成とすることが好ましい。 Further, in the computer rack of the present invention, the computer rack is a 19-inch rack, and a plurality of the computer cases are attached in a vertical direction from 2 to 14 to one side surface of the computer rack, and It is preferable that 2 to 14 of the computer cases are attached vertically to the opposite side of the one side of the computer rack so that the heat sinks face each other.

さらに、本発明のコンピュータ用ケースの使用方法は、上記のコンピュータ用ケースの使用方法であって、複数の前記コンピュータ用ケースを、前記ヒートシンクにおける複数のフィンの凸部と凹部がそれぞれ上下方向に整列するようにコンピュータ用ラックに取り付けると共に、前記ヒートシンクが互いに向かい合うように上下方向にコンピュータ用ラックにさらに取り付け、向かい合う前記ヒートシンクの間に対して、上下方向に送風を行う方法としてある。 Further, a method of using a computer case of the present invention is the method of using the computer case described above, wherein the plurality of computer cases are arranged such that the protrusions and recesses of the plurality of fins of the heat sink are aligned in the vertical direction. The heat sinks are mounted on the computer rack so that the heat sinks face each other, and the air is blown vertically between the heat sinks facing each other.

本発明によれば、複数の小型コンピュータから発生する熱を逃し易いコンピュータ用ケース、コンピュータ用ラック、及びコンピュータ用ケースの使用方法の提供が可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a computer case, a computer rack, and a method of using a computer case that easily dissipate heat generated from a plurality of small computers.

本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す正面図である。1 is a front view showing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す平面図である。1 is a plan view showing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す右側面図である。1 is a right side view showing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す背面図である。1 is a rear view showing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを示す底面図である。It is a bottom view showing the computer case according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースに収容する小型コンピュータを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a small computer housed in a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースにおける熱伝導板への小型コンピュータの取り付けを示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing how the small computer is attached to the thermally conductive plate in the computer case according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースに小型コンピュータを収容した状態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a state in which a small computer is accommodated in a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースに小型コンピュータを収容した状態を示す平面図である。1 is a plan view showing a state in which a small computer is accommodated in a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースに小型コンピュータを収容した状態を示す右側面図である。FIG. 2 is a right side view showing a state in which a small computer is accommodated in the computer case according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを収容したコンピュータ用ラックを示す正面図である。1 is a front view showing a computer rack housing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを収容したコンピュータ用ラックを示す背面図である。1 is a rear view showing a computer rack housing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースを収容したコンピュータ用ラックを示す側面図である。1 is a side view showing a computer rack housing a computer case according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースの効果を確認するために行った実施例１の実験結果のグラフを示す図である。FIG. 2 is a graph showing experimental results of Example 1 conducted to confirm the effect of the computer case according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースの効果を確認するために行った実施例２の実験結果のデータを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing data of experimental results of Example 2 conducted to confirm the effects of the computer case according to the embodiment of the present invention;

以下、本発明のコンピュータ用ケース、コンピュータ用ラック、及びコンピュータ用ケースの使用方法の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態及び実施例の具体的な内容に限定されるものではない。 Embodiments of the computer case, the computer rack, and the method of using the computer case of the present invention will be described below in detail. However, the present invention is not limited to the specific contents of the following embodiments and examples.

［コンピュータ用ケース］
まず、本実施形態のコンピュータ用ケースについて、図１～図６を参照して説明する。図１～図６は、それぞれ本実施形態のコンピュータ用ケースの斜視図、正面図、平面図、右側面図、背面図、及び底面図である。なお、左側面図は右側面図と対称であるため省略している。 [Computer case]
First, the computer case of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. 1 to 6 are a perspective view, a front view, a plan view, a right side view, a rear view, and a bottom view, respectively, of the computer case of this embodiment. Note that the left side view is omitted because it is symmetrical with the right side view.

図１～図６に示すように、本実施形態のコンピュータ用ケースは、ＮＵＣ（Next Unit of Computing）などの複数の小型コンピュータを収容するためのコンピュータ用ケース１であって、小型コンピュータを収容する本体部２と、本体部２に収容された小型コンピュータを冷却するためのヒートシンク３とを備えている。
コンピュータ用ケース１は、１９インチラックなどのラックに取り付けて使用できるものとすることが好ましく、そのサイズとしては、例えばおよそ４８ｃｍ×２５ｃｍ×１３ｃｍとすることができる。 As shown in FIGS. 1 to 6, the computer case of the present embodiment is a computer case 1 for accommodating a plurality of small computers such as NUC (Next Unit of Computing). It has a main body 2 and a heat sink 3 for cooling the small computer accommodated in the main body 2 .
Preferably, the computer case 1 can be used by being attached to a rack such as a 19-inch rack, and its size can be approximately 48 cm x 25 cm x 13 cm, for example.

本体部２は、ヒートシンク３をその外面側に取り付けて固定する正面壁部２１と、１９インチラックなどのラックにコンピュータ用ケース１を取り付けて固定するラック取り付け壁部２２と、これらの壁部を繋ぐ左右の側壁部２３と、底面部２４とを備えている。また、図示しないが、本体部２の上面側を覆う取り外し可能な上面部を備えていてもよい。
なお、これらの図において、正面壁部２１と側壁部２３はコの字形状に形成されており、それぞれ側壁部２３、ラック取り付け壁部２２に固定されているが、壁部、底面部、及び上面部の具体的な形状や固定方法はこれらに限定されず、底面部をコの字形状に形成して固定したり、全部又は一部を一体に形成してもよい。 The body portion 2 includes a front wall portion 21 for mounting and fixing the heat sink 3 on its outer surface side, a rack mounting wall portion 22 for mounting and fixing the computer case 1 to a rack such as a 19-inch rack, and these wall portions. It has left and right side wall portions 23 and a bottom portion 24 that are connected to each other. Moreover, although not shown, a removable upper surface portion that covers the upper surface side of the main body portion 2 may be provided.
In these figures, the front wall portion 21 and the side wall portion 23 are U-shaped, and are fixed to the side wall portion 23 and the rack mounting wall portion 22, respectively. The specific shape and fixing method of the upper surface portion are not limited to these, and the bottom surface portion may be formed in a U-shape and fixed, or the whole or a part thereof may be integrally formed.

本体部２は、アルミニウムや銅、カーボンファイバー（炭素繊維）などのカーボン素材等の熱伝導性の高い材料からなることが好ましく、特にヒートシンク３が固定される正面壁部２１は、熱伝導性に優れた材料で構成することが好ましい。
本体部２の正面壁部２１は、その外面側にヒートシンク３が固定されている。なお、ヒートシンク３は、正面壁部２１に一体に形成されていてもよい。 The body portion 2 is preferably made of a material having high thermal conductivity such as carbon material such as aluminum, copper, or carbon fiber (carbon fiber). It is preferably constructed of superior materials.
The heat sink 3 is fixed to the outer surface of the front wall portion 21 of the main body portion 2 . Note that the heat sink 3 may be formed integrally with the front wall portion 21 .

ヒートシンク３は、放熱器であり、鉛直方向に多数のフィン３１が形成されており、本体部２に蓄積された熱をヒートシンク３を介して効率的に放熱できるようになっている。
ヒートシンク３は、アルミニウムや銅、カーボン素材等の熱伝導性の高い材料からなることが好ましい。 The heat sink 3 is a radiator, and has a large number of fins 31 formed in the vertical direction so that the heat accumulated in the body portion 2 can be efficiently dissipated through the heat sink 3 .
The heat sink 3 is preferably made of a material with high thermal conductivity such as aluminum, copper, or carbon material.

本体部２の正面壁部２１には、その内面側に複数の熱伝導板４が接触して配置され、固定されている。
熱伝導板４は、アルミニウムや銅、カーボン素材等の熱伝導性の高い材料からなることが好ましい。
本実施形態の例では、正面壁部２１に８個の熱伝導板４が固定されており、８個の小型コンピュータが、これらの熱伝導板４に固定できるようになっている。
なお、本実施形態において、熱伝導板４の個数は複数であればよく、特に限定されない。 A plurality of heat conductive plates 4 are arranged in contact with the inner surface of the front wall portion 21 of the main body portion 2 and fixed thereto.
The heat conductive plate 4 is preferably made of a material with high heat conductivity such as aluminum, copper, or carbon material.
In the example of this embodiment, eight heat conducting plates 4 are fixed to the front wall portion 21, and eight small computers can be fixed to these heat conducting plates 4. FIG.
In addition, in this embodiment, the number of the heat conductive plates 4 is not particularly limited as long as it is plural.

また、本体部２の正面壁部２１への熱伝導板４の固定方法は特に限定されず、熱伝導板４を正面壁部２１に熱伝導性を有する接着剤やねじ止めによって固定することができる。
本体部２の正面壁部２１への熱伝導板４の固定方法は、コンピュータ用ケース１の加工の容易性の観点から、ねじ止めよりも熱伝導性の接着剤を用いて行うことが好ましい。さらに、図示しないが、熱伝導板４が支持部材によって支持されて固定されていてもよい。 The method of fixing the heat conduction plate 4 to the front wall portion 21 of the main body 2 is not particularly limited, and the heat conduction plate 4 can be fixed to the front wall portion 21 with a thermally conductive adhesive or screws. can.
From the viewpoint of ease of processing the computer case 1, it is preferable to fix the heat conductive plate 4 to the front wall portion 21 of the main body portion 2 using a heat conductive adhesive rather than screwing. Furthermore, although not shown, the heat conducting plate 4 may be supported and fixed by a supporting member.

小型コンピュータにおいて発生した熱は、熱伝導板４及びヒートシンク３を介して放熱される。
すなわち、小型コンピュータにおいて発生した熱は、小型コンピュータから熱伝導板４へ伝達され、さらに熱伝導板４からヒートシンク３に伝達されて、コンピュータ用ケース１の外部に放熱されるようになっている。 Heat generated in the small computer is dissipated through the heat conducting plate 4 and the heat sink 3 .
That is, the heat generated in the small computer is transmitted from the small computer to the heat conduction plate 4, further transmitted from the heat conduction plate 4 to the heat sink 3, and radiated to the outside of the computer case 1.

本実施形態のコンピュータ用ケース１は、このように小型コンピュータにおいて発生した熱が熱伝導板４及びヒートシンク３を介して放熱される構成となっているため、ケースに電動ファンなどの電動冷却装置を設置してケース内の熱を逃がす構成に比較して、電動冷却装置の故障などにより生じるトラブルを防止することが可能となっている。また、電動冷却装置を備えていないため、電動冷却装置による電力の消費をなくすことも可能となる。 Since the computer case 1 of this embodiment is configured such that the heat generated in the small computer is dissipated through the thermal conduction plate 4 and the heat sink 3, an electric cooling device such as an electric fan is installed in the case. Compared to the structure in which the heat inside the case is released by setting it, it is possible to prevent troubles caused by failure of the electric cooling device. Moreover, since an electric cooling device is not provided, it is possible to eliminate power consumption by the electric cooling device.

なお、本実施形態ではコンピュータ用ケース１として１９インチラックに取り付け可能なものを想定し、かつ小型コンピュータとしてＮＵＣを用いることを想定している。
しかしながら、小型コンピュータとしてさらに厚みの薄いものを使用できる場合には、コンピュータ用ケース１内により多くの熱伝導板４を設けて、それぞれに小型コンピュータを固定することができる。 In this embodiment, it is assumed that the computer case 1 can be attached to a 19-inch rack, and that a NUC is used as a small computer.
However, if a thinner compact computer can be used, more thermal conductive plates 4 can be provided in the computer case 1 and a compact computer can be fixed to each.

また、本体部２の側壁部２３には、図１及び図４に示すように、側壁開口部２３１が設けられており、小型コンピュータに接続された電源ケーブルやＬＡＮケーブルなどの配線は、この側壁開口部２３１を通じてコンピュータ用ケース１から外部に出せるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the side wall portion 23 of the main body 2 is provided with a side wall opening portion 231, through which wires such as a power cable and a LAN cable connected to a small computer are routed through the side wall portion. It can be put out from the computer case 1 through the opening 231 .

コンピュータ用ケース１は、このように側壁部２３に側壁開口部２３１が設けられ、これを介して配線を可能にすることにより、本体部２の正面壁部２１側にケーブルが存在することがないようになっている。また、このような構成にすることによって、本体部２の正面壁部２１に複数の熱伝導板４を接触して配置できるようになっている。 The computer case 1 is provided with the side wall opening 231 in the side wall 23 in this way, and by enabling wiring through this side wall opening 231, the cable does not exist on the side of the front wall 21 of the main body 2. It's like Moreover, by adopting such a configuration, a plurality of heat conducting plates 4 can be arranged in contact with the front wall portion 21 of the main body portion 2 .

また、本体部２のラック取り付け壁部２２には、図５に示すように、コンピュータ用ケース１をラックに取り付けるための取り付け孔２２１と、コンピュータ用ケース１に収容された小型コンピュータをリセットする場合など必要に応じて直接操作できるようにするための取り付け壁開口部２２２が設けられている。なお、図１において、取り付け孔２２１と取り付け壁開口部２２２は省略している。 As shown in FIG. 5, the rack mounting wall 22 of the main body 2 has mounting holes 221 for mounting the computer case 1 to the rack and holes for resetting the small computer housed in the computer case 1 . Mounting wall openings 222 are provided to allow direct access to such as if desired. 1, the mounting hole 221 and the mounting wall opening 222 are omitted.

すなわち、コンピュータ用ケース１は、この取り付け孔２２１を介してビスやネジにより１９インチラックなどに取り付けることができるようになっている。勿論、取り付け孔２２１の位置や個数は特に限定されない。
また、本体部２の底面部２４は、図６に示すように、本体部２の底面全体を覆うようにしてあるが、開口部を設けてもよい。 That is, the computer case 1 can be attached to a 19-inch rack or the like with screws or screws through the attachment holes 221 . Of course, the position and number of mounting holes 221 are not particularly limited.
Further, although the bottom surface portion 24 of the main body portion 2 covers the entire bottom surface of the main body portion 2 as shown in FIG. 6, an opening may be provided.

本実施形態のコンピュータ用ケース１に収容する小型コンピュータとしては、図７に示すように、ＮＵＣ（Next Unit of Computing）５などを好適に用いることができる。
ＮＵＣ５は、サイズがおよそ１０ｃｍ×１０ｃｍ×２ｃｍの小型コンピュータであり、本実施形態のコンピュータ用ケース１が１９インチラックに取り付けるできるものである場合、コンピュータ用ケース１にＮＵＣ５を８個収容することができる。 As a small computer housed in the computer case 1 of the present embodiment, a NUC (Next Unit of Computing) 5 or the like can be preferably used as shown in FIG.
The NUC 5 is a small computer with a size of approximately 10 cm x 10 cm x 2 cm, and if the computer case 1 of this embodiment can be attached to a 19-inch rack, the computer case 1 can accommodate eight NUCs. can.

ＮＵＣ５は、筐体５１と蓋５２を備え、蓋５２を外すと内部に放熱板５３が備えられており、この放熱板５３から熱を放熱できるようになっている。また、空気を吸気口５４から取り入れて排気口５５から排出することで、内部を冷却する構成となっている。さらに、ＮＵＣ５には、電源端子５６とＬＡＮ端子５７が備えられている。また、ＮＵＣ５において、ＵＳＢ端子やＨＤＭＩ出力端子などさらにその他の構成が備えられていてもよいがこれらについては省略する。 The NUC 5 includes a housing 51 and a lid 52, and when the lid 52 is removed, a radiator plate 53 is provided inside, and heat can be radiated from the radiator plate 53. Also, the inside is cooled by taking in air from the intake port 54 and discharging it from the exhaust port 55 . Furthermore, the NUC 5 is provided with a power supply terminal 56 and a LAN terminal 57 . Further, the NUC 5 may be provided with other components such as a USB terminal and an HDMI output terminal, but these will be omitted.

本実施形態のコンピュータ用ケース１において、ＮＵＣ５は、図８に示すように、耐熱性ゴム６を用いて、熱伝導板４に固定することが好ましい。
このとき、ＮＵＣ５から蓋５２を取り外して放熱板５３を露出させ、この放熱板５３に熱伝導性の接着剤を塗布して熱伝導板４に貼り付けて、耐熱性ゴム６を用いてＮＵＣ５を熱伝導板４に固定することが好ましい。
熱伝導板４には貫通孔４１が形成されており、この貫通孔４１に耐熱性ゴム６を通すことによって、耐熱性ゴム６によりＮＵＣ５を熱伝導板４に固定することができるようになっている。 In the computer case 1 of the present embodiment, the NUC 5 is preferably fixed to the heat conductive plate 4 using heat resistant rubber 6, as shown in FIG.
At this time, the lid 52 is removed from the NUC 5 to expose the heat dissipation plate 53, a heat conductive adhesive is applied to the heat dissipation plate 53, it is attached to the heat conduction plate 4, and the heat resistant rubber 6 is used to attach the NUC 5. It is preferably fixed to the heat conducting plate 4 .
A through-hole 41 is formed in the heat-conducting plate 4, and by passing the heat-resistant rubber 6 through the through-hole 41, the NUC 5 can be fixed to the heat-conducting plate 4 by the heat-resistant rubber 6. there is

このようにＮＵＣ５を熱伝導板４に固定することによって、ＮＵＣ５から発生した熱を放熱板５３から熱伝導板４とヒートシンク３を介して、コンピュータ用ケース１の外部へ放熱することが可能である。
また、このようにＮＵＣ５を耐熱性ゴム６を用いて熱伝導板４に固定することによって、ＮＵＣ５を熱伝導板４に容易に取り付けたり、取り外したりすることが可能となる。 By fixing the NUC 5 to the heat conduction plate 4 in this way, the heat generated from the NUC 5 can be radiated from the heat dissipation plate 53 to the outside of the computer case 1 via the heat conduction plate 4 and the heat sink 3. .
Moreover, by fixing the NUC 5 to the heat conduction plate 4 using the heat-resistant rubber 6 in this way, the NUC 5 can be easily attached to or removed from the heat conduction plate 4 .

本実施形態のコンピュータ用ケース１に小型コンピュータを収容した状態を図９～図１１に示す。図９～図１１は、それぞれ小型コンピュータを収容したコンピュータ用ケース１の斜視図、平面図、及び右側面図である。
これらの図は、本実施形態のコンピュータ用ケース１に小型コンピュータが８個収容された状態を示しているが、コンピュータ用ケース１に収容する小型コンピュータの数はこれに限定されず、１～７個収容されていてもよい。 9 to 11 show a state in which a small computer is accommodated in the computer case 1 of this embodiment. 9 to 11 are a perspective view, a plan view and a right side view of the computer case 1 housing the small computer, respectively.
These figures show a state in which eight small computers are accommodated in the computer case 1 of this embodiment, but the number of small computers accommodated in the computer case 1 is not limited to this, and can range from 1 to 7. It may be housed individually.

また、本実施形態のコンピュータ用ケース１において、熱伝導板４を２～７個備えると共に、小型コンピュータがそれぞれの熱伝導板４に固定された構成とすることができ、また熱伝導板４を９個以上備えると共に、小型コンピュータがそれぞれの熱伝導板４に固定された構成とすることもできる。 Further, in the computer case 1 of the present embodiment, two to seven heat conduction plates 4 may be provided, and a small computer may be fixed to each of the heat conduction plates 4, and the heat conduction plate 4 may be Nine or more may be provided, and a small computer may be fixed to each heat conduction plate 4 .

このような本実施形態のコンピュータ用ケース１によれば、複数の小型コンピュータを収容して、小型コンピュータから発生する熱を熱伝導板４とヒートシンク３を介して効率的に放熱することが可能となっている。
また、放熱するために電動冷却装置を使用しないため、電動冷却装置の故障にもとづくトラブルの発生を防止でき、電動冷却装置による電力の消費をなくすことも可能になっている。 According to the computer case 1 of this embodiment, it is possible to accommodate a plurality of small computers and efficiently dissipate heat generated from the small computers through the heat conduction plate 4 and the heat sink 3. It's becoming
In addition, since no electric cooling device is used to dissipate heat, it is possible to prevent troubles due to failure of the electric cooling device and to eliminate power consumption by the electric cooling device.

［コンピュータ用ラック］
次に、本実施形態のコンピュータ用ラックについて、図１２～図１４を参照して説明する。図１２～図１４は、それぞれ本実施形態に係るコンピュータ用ケースが収容されたコンピュータ用ラックの正面図、背面図、及び側面図である。
本実施形態のコンピュータ用ラック７は、図１２及び図１３に示すように、複数のコンピュータ用ケース１が、ヒートシンク３における複数のフィン３１の凸部と凹部がそれぞれ上下方向に整列するように、ラック取り付け用壁部２２を介して上下方向に取り付けられた構成となっている。 [Computer rack]
Next, the computer rack of this embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 14. FIG. 12 to 14 are respectively a front view, rear view and side view of a computer rack in which the computer case according to this embodiment is housed.
As shown in FIGS. 12 and 13, the computer rack 7 of the present embodiment is arranged such that the plurality of computer cases 1 are arranged such that the protrusions and recesses of the plurality of fins 31 of the heat sink 3 are vertically aligned. It is configured to be vertically mounted via the rack mounting wall portion 22 .

また、本実施形態のコンピュータ用ラック７は、図１４に示すように、複数のコンピュータ用ケース１が、ヒートシンク３が互いに向かい合うようにラック取り付け用壁部２２を介して上下方向にさらに取り付けられた構成となっている。
図１２～図１４の例では、本実施形態のコンピュータ用ラック７は、１９インチラックを用いて構成され、１４個のコンピュータ用ケース１がコンピュータ用ラック７の一側面に上下方向に取り付けられており、かつ、ヒートシンク３が互いに向かい合うように、さらに１４個のコンピュータ用ケース１がコンピュータ用ラック７の上記一側面の反対側面に上下方向に取り付けられている。 In the computer rack 7 of the present embodiment, as shown in FIG. 14, a plurality of computer cases 1 are further mounted vertically via rack mounting walls 22 such that the heat sinks 3 face each other. It is configured.
In the example of FIGS. 12 to 14, the computer rack 7 of this embodiment is configured using a 19-inch rack, and 14 computer cases 1 are attached to one side surface of the computer rack 7 in the vertical direction. Further, 14 computer cases 1 are mounted vertically on the side opposite to the one side of the computer rack 7 so that the heat sinks 3 face each other.

したがって、本実施形態のコンピュータ用ラック７において、小型コンピュータは、合計２２４台（＝８×１４×２）収容されている。
なお、本実施形態のコンピュータ用ラック７において、２～１３個のコンピュータ用ケース１がコンピュータ用ラック７の一側面に上下方向に取り付けられ、かつ、ヒートシンク３が互いに向かい合うように、さらに２～１３個のコンピュータ用ケース１がコンピュータ用ラック７の上記一側面の反対側面に上下方向に取り付けられていてもよい。 Therefore, in the computer rack 7 of this embodiment, a total of 224 (=8×14×2) small computers are accommodated.
In the computer rack 7 of the present embodiment, 2 to 13 computer cases 1 are attached to one side surface of the computer rack 7 in the vertical direction, and further 2 to 13 computer cases 1 are mounted so that the heat sinks 3 face each other. The computer case 1 may be mounted vertically on the side opposite to the one side of the computer rack 7 .

ここで、データセンターには、一般的に多くの１９インチラックが備えられおり、利用者はこのラックにコンピュータを設置することによって、データセンター内に高機能なクラウドサーバを構築して安定的に機能させることが可能になっている。
また、データセンターでは、１９インチラックに対して上下方向に送風を行うことによって、コンピュータの冷却が行われている。 Here, data centers are generally equipped with many 19-inch racks, and users install computers in these racks to build highly functional cloud servers in the data center and stably It is possible to make it work.
In data centers, computers are cooled by blowing air vertically to 19-inch racks.

したがって、このようなデータセンターにおいて本実施形態のコンピュータ用ラック７を適用すれば、１９インチラックの中央付近に上下方向に送風を行うことによって、コンピュータ用ラック７内の両側面に配置されたコンピュータ用ケース１におけるヒートシンク３に対して、上下方向に一度に送風することが可能となる。
このため、コンピュータ用ケース１内に電動ファンなどの電動冷却装置を備えなくても、コンピュータ用ケース１内に収容された小型コンピュータから発生した熱を、熱伝導板４とヒートシンク３を介して効率的に放熱させることが可能になっている。 Therefore, if the computer rack 7 of this embodiment is applied to such a data center, the computers placed on both sides in the computer rack 7 can be cooled by blowing air in the vertical direction near the center of the 19-inch rack. The heat sink 3 in the case 1 can be ventilated in the vertical direction at once.
Therefore, even if the computer case 1 is not provided with an electric cooling device such as an electric fan, the heat generated from the small computer accommodated in the computer case 1 can be efficiently transferred through the heat conduction plate 4 and the heat sink 3. It is possible to dissipate heat effectively.

ところで、コンピュータ用ケースの上面及び底面に開口部を設けることにより、データセンターにおける送風を利用してケース内の小型コンピュータを冷却するという考え方もある。
しかしながら、複数のコンピュータ用ケースを上下方向に取り付けた場合、風の流れが滞るため、小型コンピュータを適切に冷却することができない。 By the way, there is also the idea of providing openings in the top and bottom surfaces of the computer case to cool the small computer in the case using air blowing in the data center.
However, when a plurality of computer cases are attached in the vertical direction, the flow of air is blocked, and the small computer cannot be cooled appropriately.

これに対して、本実施形態のコンピュータ用ケース１が収容されたコンピュータ用ラック７によれば、コンピュータ用ケース１内に収容された小型コンピュータから発生した熱を、熱伝導板４とヒートシンク３を介して効率的に放熱させることができることに加えて、ヒートシンク３における複数のフィン３１の凸部と凹部が上下方向に整列し、かつ、これらのヒートシンク３に対して、上下方向に一度に送風することが可能である。
このため、本実施形態のコンピュータ用ラック７によれば、小型コンピュータから発生した熱を、極めて効率的に放熱させることが可能になっている。 On the other hand, according to the computer rack 7 accommodating the computer case 1 of the present embodiment, the heat generated from the small computer accommodated in the computer case 1 is transferred between the heat conduction plate 4 and the heat sink 3. In addition to being able to efficiently dissipate heat through the heat sink 3, the protrusions and recesses of the plurality of fins 31 of the heat sink 3 are aligned in the vertical direction, and the heat sink 3 is ventilated in the vertical direction at once. It is possible.
Therefore, according to the computer rack 7 of the present embodiment, it is possible to dissipate the heat generated from the small computers very efficiently.

［コンピュータ用ケースの使用方法］
本実施形態のコンピュータ用ケースの使用方法は、図１４に示すように、複数のコンピュータ用ケース１を、ヒートシンク３における複数のフィン３１の凸部と凹部が上下方向に整列するように、ラック取り付け用壁部２２を介してコンピュータ用ラック７に取り付けると共に、ヒートシンク３が互いに向かい合うようにラック取り付け用壁部２２を介して上下方向にコンピュータ用ラック７にさらに取り付け、向かい合うヒートシンク３間の空間に対して、上下方向に送風を行うことを特徴とする。 [How to use the computer case]
As shown in FIG. 14, the method of using the computer case of this embodiment is to mount a plurality of computer cases 1 on a rack so that the protrusions and recesses of the plurality of fins 31 of the heat sink 3 are aligned in the vertical direction. It is attached to the computer rack 7 via the mounting wall 22 and further mounted to the computer rack 7 in the vertical direction via the rack mounting wall 22 so that the heat sinks 3 face each other. It is characterized by blowing air in the vertical direction.

すなわち、同図に示すように、コンピュータ用ラック７の中央上方の天井などに送風装置８が備えられており、またコンピュータ用ラック７の中央下側の床などに排気装置９が備えられている。
そして、送風装置８から排気装置９へ向けて送風を行うことによって、コンピュータ用ラック７に取り付けられた全てのコンピュータ用ケース１のヒートシンク３に対して送風を行うことができ、コンピュータ用ケース１に収容された小型コンピュータから発生した熱を、熱伝導板４及びヒートシンク３を介して放熱することが可能になっている。 That is, as shown in the figure, an air blower 8 is provided on the ceiling above the center of the computer rack 7, and an exhaust device 9 is provided on the floor below the center of the computer rack 7. .
By blowing air from the blowing device 8 toward the exhaust device 9 , the heat sinks 3 of all the computer cases 1 attached to the computer rack 7 can be blown with air. It is possible to dissipate heat generated from the small computer accommodated through the thermal conduction plate 4 and the heat sink 3 .

以上説明したように、本実施形態のコンピュータ用ケース、コンピュータ用ラック、及びコンピュータ用ケースの使用方法によれば、複数の小型コンピュータから発生する熱を効率的に放熱することが可能となっている。 As described above, according to the computer case, computer rack, and method of using the computer case of the present embodiment, it is possible to efficiently dissipate heat generated from a plurality of small computers. .

以下、本発明の実施形態に係るコンピュータ用ケースの効果を確認するために行った実験について説明する。
［実施例１］
まず、本実施形態のコンピュータ用ケースにおける熱伝導板とヒートシンクの温度変化を確認するための実験を行った。 Experiments conducted to confirm the effects of the computer case according to the embodiment of the present invention will be described below.
[Example 1]
First, an experiment was conducted to confirm the temperature change of the thermal conduction plate and the heat sink in the computer case of this embodiment.

まず、図１～６に示すコンピュータ用ケース１を作製した。コンピュータ用ケース１の本体部２、ヒートシンク３、及び熱伝導板４にはアルミニウム部材を使用した。
そして、このコンピュータ用ケースに８台のＮＵＣ（Intel社製、型番BLKNUC7I7DNKE）を図１０に示すように収容し、正面から見て左側からそれぞれＮＵＣ(1)～ＮＵＣ(8)とした。
このとき、ＮＵＣの放熱板５３に熱伝導性の接着剤を塗布して熱伝導板４に貼り付けた。また、各ＮＵＣを耐熱性ゴム６を用いて熱伝導板４に固定した。 First, a computer case 1 shown in FIGS. 1 to 6 was produced. An aluminum member was used for the main body 2, the heat sink 3, and the heat conduction plate 4 of the computer case 1. As shown in FIG.
Eight NUCs (manufactured by Intel, model number BLKNUC7I7DNKE) were housed in this computer case as shown in FIG.
At this time, a thermally conductive adhesive was applied to the radiator plate 53 of the NUC and attached to the thermally conductive plate 4 . Also, each NUC was fixed to the heat conductive plate 4 using heat resistant rubber 6 .

次に、ＮＵＣ(5)を取り付けた熱伝導板４の右側面に温度計１を固定すると共に、ヒートシンク２におけるＮＵＣ(5)を取り付けた熱伝導板４に対応する位置の縦方向中央に温度計２を固定した。
そして、８台のＮＵＣにおける全てのＣＰＵコアの処理を１００％とし、午後９：３０から翌日の午前７：３０までの１０時間に亘って、熱伝導板４とヒートシンク２の温度を３分おきに測定した。その結果を図１５のグラフに示す。
同図に示されるように、コンピュータ用ケースの熱伝導板４及びヒートシンク２の温度は、概ね一定に保たれていた。 Next, the thermometer 1 is fixed to the right side surface of the heat conduction plate 4 to which the NUC (5) is attached, and the temperature is measured in the vertical center of the position corresponding to the heat conduction plate 4 to which the NUC (5) is attached in the heat sink 2. Fixed a total of 2.
Then, the processing of all CPU cores in 8 NUCs is set to 100%, and the temperature of the heat conduction plate 4 and the heat sink 2 is changed every 3 minutes for 10 hours from 9:30 pm to 7:30 am the next day. measured to The results are shown in the graph of FIG.
As shown in the figure, the temperatures of the thermal conduction plate 4 and the heat sink 2 of the computer case were kept substantially constant.

［実施例２］
また、実施例１の実施に併せて、本実施形態のコンピュータ用ケースに収容したＮＵＣのＣＰＵの温度とクロック周波数を測定して、ＮＵＣが温度上昇により性能が低下しないかを確認するための実験を行った。 [Example 2]
Also, in conjunction with the implementation of Example 1, the temperature and clock frequency of the CPU of the NUC housed in the computer case of the present embodiment were measured, and an experiment was conducted to confirm whether the performance of the NUC deteriorated due to temperature rise. did

具体的には、８台のＮＵＣにおける全てのＣＰＵコアの処理を１００％とし、午後９：３０から翌日の午前７：３０までの１０時間に亘って、ＣＰＵに備わっている温度測定とＣＰＵクロック測定を使用して、ＣＰＵのコアごとに温度を測定すると共に、ＣＰＵのクロック周波数を測定し、これらのデータをドライバーを介してプログラムで１分おきに記録した。この記録を集計した３０分ごとの各ＮＵＣのＣＰＵ温度及びクロック周波数の平均値を図１６に示す。 Specifically, the processing of all CPU cores in 8 NUCs is assumed to be 100%, and the temperature measurement and CPU clock provided in the CPU are measured for 10 hours from 9:30 pm to 7:30 am the next day. The measurements were used to measure the temperature for each core of the CPU as well as to measure the clock frequency of the CPU and record these data programmatically through the driver every minute. FIG. 16 shows the average values of the CPU temperature and clock frequency of each NUC for each 30 minutes in which the records were aggregated.

同図に示されるように、全てのＮＵＣの温度は、１０時間に亘ってほぼ一定に保たれており、かつ、ＣＰＵクロックは、定常時の３ＧＨｚ程度で動作していることが分かった。このように、本実施形態のコンピュータ用ケースを使用して、８台のＮＵＣにおける全てのＣＰＵコアの処理を１００％として実験したところ、温度上昇による処理速度の低下は、見られなかった。 As shown in the figure, it was found that the temperatures of all NUCs were kept almost constant for 10 hours, and the CPU clock was operating at about 3 GHz during normal operation. As described above, when the computer case of the present embodiment was used and the processing of all CPU cores in eight NUCs was set to 100%, no reduction in processing speed due to temperature rise was observed.

本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、コンピュータ用ケースにおける熱伝導板の形状や配置を変えるなど適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, it is possible to make appropriate modifications such as changing the shape and arrangement of the heat conductive plate in the computer case.

本発明は、データセンターにおいて多数の小型コンピュータを設置する場合などに好適に利用することが可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used when installing a large number of small computers in a data center.

１コンピュータ用ケース
２本体部
２１正面壁部
２２ラック取り付け壁部
２２１取り付け孔
２２２取り付け壁開口部
２３側壁部
２３１側壁開口部
２４底面部
３ヒートシンク
３１フィン
４熱伝導板
４１貫通孔
５ＮＵＣ（小型コンピュータ）
５１筐体
５２蓋
５３放熱板
５４吸気口
５５排気口
５６電源端子
５７ＬＡＮ端子
６耐熱性ゴム
７コンピュータ用ラック
７１天板部
７２底板部
７３マウント支柱
８送風装置
９排気装置
1 computer case 2 main body 21 front wall 22 rack mounting wall 221 mounting hole 222 mounting wall opening 23 side wall 231 side wall opening 24 bottom 3 heat sink 31 fins 4 thermal conduction plate 41 through hole 5 NUC (miniature computer )
51 Case 52 Lid 53 Radiator 54 Intake Port 55 Exhaust Port 56 Power Supply Terminal 57 LAN Terminal 6 Heat Resistant Rubber 7 Computer Rack 71 Top Plate Part 72 Bottom Plate Part 73 Mount Support 8 Air Blower 9 Exhaust Device

Claims

A computer case for housing a plurality of small computers,
a main body that houses the small computer; and a heat sink that is arranged on the outer surface side of one side wall of the main body and has a plurality of fins formed in a vertical direction,
The main body includes a plurality of heat conducting plates capable of conducting heat by contacting a radiator plate of the small computer, and the heat conducting plates are arranged in contact with an inner surface side of one side wall of the main body,
A computer case, wherein heat generated in the small computer is dissipated through the heat conduction plate and the heat sink.

2. The computer case according to claim 1, wherein the other side wall of said main body comprises a rack mounting wall for fixing said computer case to a computer rack.

2. The compact computer is housed in the main body, and the compact computer is fixed to the thermally conductive plate so that the radiator plate of the compact computer is in contact with the thermally conductive plate. 3. The computer case according to 2 above.

4. The computer case according to claim 1, wherein the small computer is a NUC (Next Unit of Computing), and two to eight heat conductive plates are provided in the main body.

5. The computer case according to any one of claims 1 to 4, wherein the computer case is not equipped with an electric cooling device.

A computer rack housing the computer case according to any one of claims 1 to 5,
A computer rack, wherein a plurality of said computer cases are attached such that the projections and recesses of a plurality of fins of said heat sink are aligned in the vertical direction.

7. The computer rack according to claim 6, wherein a plurality of said computer cases are further mounted vertically so that said heat sinks face each other.

the computer rack is a 19-inch rack;
2 to 14 of a plurality of computer cases are mounted vertically on one side surface of the computer rack, and further a plurality of the computer cases are attached to the computer rack so that the heat sinks face each other. 8. A computer rack according to claim 6 or 7, wherein 2 to 14 pieces are vertically attached to the opposite side of one side.

A method of using the computer case according to any one of claims 1 to 5,
A plurality of the computer cases are attached to the computer rack such that the protrusions and recesses of the plurality of fins of the heat sink are vertically aligned, respectively, and the heat sinks are further vertically mounted to the computer rack so that the heat sinks face each other. attachment,
A method of using a computer case, characterized in that air is blown vertically between the heat sinks facing each other.