JP2023000134A - Grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板状の被加工物を研削する際に用いられる研削装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a grinding apparatus used when grinding a plate-like workpiece.
集積回路に代表されるデバイスが設けられた半導体のチップ(デバイスチップ)は、樹脂で封止されたパッケージデバイス(パッケージデバイスチップ)の態様で、種々の電子機器に組み込まれる。例えば、複数のチップを樹脂で封止してパッケージ基板を製造し、このパッケージ基板を、隣接するチップの間の分割予定ライン(ストリート)で切断すれば、各チップに対応する複数のパッケージデバイスが得られる。 A semiconductor chip (device chip) provided with a device represented by an integrated circuit is incorporated into various electronic devices in the form of a package device (package device chip) sealed with resin. For example, if a package substrate is manufactured by sealing a plurality of chips with resin, and the package substrate is cut along the dividing line (street) between adjacent chips, a plurality of package devices corresponding to each chip can be obtained. can get.
近年では、パッケージデバイスの更なる薄型化、軽量化等を目的として、パッケージ基板を分割予定ラインで切断する前に研削(研削加工)する機会が増えている。この研削に使用される研削装置は、代表的には、板状の被加工物を負圧の作用で吸引して保持できるチャックテーブルと、複数の研削砥石を含む研削ホイールが装着されるスピンドルと、を備えている。 In recent years, for the purpose of further reducing the thickness and weight of package devices, the number of occasions for grinding (grinding) package substrates before cutting them along a dividing line has increased. Grinding equipment used for this grinding typically includes a chuck table that can hold a plate-shaped workpiece by suction under the action of negative pressure, and a spindle on which a grinding wheel containing a plurality of grinding wheels is mounted. , is equipped with
研削装置でパッケージ基板を研削する際には、例えば、パッケージ基板をチャックテーブルに載せた状態で、チャックテーブルからパッケージ基板に負圧を作用させて、パッケージ基板をチャックテーブルで保持する。その後、研削ホイールとチャックテーブルとを相互に回転させて、パッケージ基板の露出している面に研削砥石を押し当てることで、このパッケージ基板を研削して薄くできる(例えば、特許文献1参照)。 When the package substrate is ground by the grinding apparatus, for example, the package substrate is held on the chuck table by applying a negative pressure from the chuck table to the package substrate while the package substrate is placed on the chuck table. After that, the grinding wheel and the chuck table are mutually rotated to press the grinding wheel against the exposed surface of the package substrate, thereby grinding and thinning the package substrate (see, for example, Patent Document 1).
ところで、チップの封止に用いられる樹脂は、硬化させる際に収縮するので、この樹脂の収縮に起因する応力の影響でパッケージ基板が大きく反ってしまうことがある。パッケージ基板が大きく反ると、パッケージ基板の外縁部とチャックテーブルとに隙間が生じ、チャックテーブルからパッケージ基板に負圧を作用させても、隙間から負圧が漏れてパッケージ基板を適切に保持できなくなる。 By the way, since the resin used for chip sealing shrinks when it is cured, the package substrate may warp greatly due to the stress caused by the shrinkage of the resin. If the package substrate warps significantly, a gap is generated between the outer edge of the package substrate and the chuck table. Even if negative pressure is applied to the package substrate from the chuck table, the negative pressure leaks through the gap and the package substrate cannot be properly held. Gone.
チャックテーブルで被加工物を保持する際に上述のような不具合が発生した場合には、研削装置は、その旨をオペレーターに通知する。この通知を受けたオペレーターは、チャックテーブル上の被加工物を回収し、チャックテーブルが次の被加工物を保持できる状態とする。しかしながら、このような作業が発生すると、被加工物を効率良く研削することができない。 When the chuck table holds the workpiece, the grinding apparatus notifies the operator of the above-described problem. Upon receiving this notification, the operator collects the workpiece on the chuck table so that the chuck table can hold the next workpiece. However, when such work occurs, the workpiece cannot be ground efficiently.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大きく反っている可能性がある板状の被加工物を効率良く研削できる新たな研削装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a new grinding apparatus capable of efficiently grinding a plate-like workpiece that may be greatly warped. be.
本発明の一側面によれば、板状の被加工物を吸引して保持する保持面を有するチャックテーブルと、複数の研削砥石を含む研削ホイールが装着されるスピンドルを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該研削ホイールで研削する研削ユニットと、複数の該被加工物を収容できるカセットが載置されるカセット載置台と、該カセットに収容された該被加工物を該チャックテーブルへと搬送する搬送機構と、該被加工物の反りの量を測定する反り量測定器と、反りのある該被加工物を矯正する矯正ユニットと、該搬送機構と該反り量測定器と該矯正ユニットとを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該反りの量の範囲を規定する第1閾値が記憶される記憶部と、該反り量測定器により測定された該被加工物の該反りの量と該記憶部に記憶されている該第1閾値とを比較して、該チャックテーブルで該被加工物を保持できるか否かを判定する判定部と、を有し、該被加工物の該反りの量を該反り量測定器で測定した後、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できると判定した場合に、該被加工物を該搬送機構で該チャックテーブルに搬送し、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できないと判定した場合に、該被加工物を該矯正ユニットで矯正する研削装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a chuck table having a holding surface for sucking and holding a plate-shaped workpiece, and a spindle to which a grinding wheel including a plurality of grinding wheels is mounted. A grinding unit for grinding the held workpiece with the grinding wheel, a cassette mounting table on which a cassette capable of accommodating a plurality of the workpieces is mounted, and the workpiece accommodated in the cassette. A conveying mechanism for conveying to a chuck table, a warp amount measuring device for measuring the warp amount of the workpiece, a straightening unit for correcting the warped workpiece, the conveying mechanism and the warp amount measuring device and a control unit for controlling the correction unit, wherein the control unit includes a storage section in which a first threshold value defining the range of the amount of warpage is stored; a determination unit that compares the warp amount of the workpiece with the first threshold value stored in the storage unit and determines whether or not the chuck table can hold the workpiece. After the amount of warpage of the workpiece is measured by the warp amount measuring device, when the determination unit determines that the workpiece can be held by the chuck table, the workpiece is transported. A grinding apparatus is provided in which a mechanism transports a workpiece to the chuck table, and the workpiece is corrected by the correction unit when the determination unit determines that the workpiece cannot be held by the chuck table.
好ましくは、該矯正ユニットは、該被加工物が載置される載置面を有する載置部と、該載置部の該載置面側に配置され該載置面に載置された該被加工物に該載置面とは反対側から力を掛ける押圧部と、を有する。また、好ましくは、該載置部と該押圧部との一方又は双方に加熱器が設けられている。 Preferably, the correction unit includes a mounting section having a mounting surface on which the workpiece is mounted, and the mounting section disposed on the mounting surface side of the mounting section and mounted on the mounting surface. a pressing portion that applies force to the workpiece from the side opposite to the mounting surface. Moreover, preferably, a heater is provided in one or both of the placing portion and the pressing portion.
また、好ましくは、該矯正ユニットは、該載置部と該押圧部との間に配置され、該載置部側の該被加工物に接触する載置部側接触面と、該押圧部側の別の該被加工物に接触する押圧部側接触面と、を含む介在部を更に有する。また、好ましくは、該介在部に加熱器が設けられている。 Preferably, the correction unit is disposed between the mounting portion and the pressing portion, and includes a mounting portion side contact surface that contacts the workpiece on the mounting portion side, and a contact surface on the side of the mounting portion that contacts the workpiece. and a pressing portion-side contact surface that contacts the other workpiece. Moreover, preferably, a heater is provided in the intervening portion.
また、好ましくは、該チャックテーブルで保持できないと判定された複数の該被加工物を一時的に収容できる一時収容カセットが載置される一時収容カセット載置台を更に備え、該制御ユニットは、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できないと判定した場合に、該被加工物を該搬送機構で該一時収容カセットに収容し、その後、該一時収容カセットに収容されている複数の該被加工物を、該矯正ユニットで一度に矯正する。 Preferably, the apparatus further comprises a temporary storage cassette mounting table on which temporary storage cassettes that can temporarily store a plurality of workpieces that are determined to be unholdable by the chuck table are placed, and the control unit comprises: When the determination unit determines that the workpiece cannot be held by the chuck table, the workpiece is stored in the temporary storage cassette by the transport mechanism, and then the plurality of workpieces stored in the temporary storage cassette are stored. The workpiece is straightened at once by the straightening unit.
また、好ましくは、該記憶部には、該チャックテーブルで保持できない該反りの量の複数の区分を規定する第2閾値が更に記憶されており、該判定部は、該反り量測定器により測定された該被加工物の該反りの量と該記憶部に記憶されている該第2閾値とを比較して、該チャックテーブルで保持できないと判定される該被加工物が該複数の区分のいずれに属するかを更に判定し、該制御ユニットは、該一時収容カセットに収容されている複数の該被加工物を、該区分毎に該矯正ユニットで矯正する。 Preferably, the storage unit further stores a second threshold that defines a plurality of categories of the amount of warpage that cannot be held by the chuck table, and the determination unit measures The amount of warpage of the workpiece that has been obtained is compared with the second threshold value stored in the storage unit, and the workpiece that is determined to be unable to be held by the chuck table is one of the plurality of sections. The control unit further determines which one belongs to, and corrects the plurality of workpieces stored in the temporary storage cassette by the straightening unit for each section.
また、好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物を該矯正ユニットで矯正した後、矯正された該被加工物の該反りの量を該反り量測定器で再び測定する。 Preferably, the control unit, after straightening the workpiece with the straightening unit, measures the amount of warpage of the straightened workpiece again with the warp amount measuring device.
本発明の一側面にかかる研削装置は、カセットに収容された被加工物をチャックテーブルへと搬送する搬送機構と、被加工物の反りの量を測定する反り量測定器と、反りのある被加工物を矯正する矯正ユニットと、制御ユニットと、を備えている。また、制御ユニットは、反りの量の範囲を規定する第1閾値が記憶される記憶部と、反り量測定器により測定された被加工物の反りの量と記憶部に記憶されている第1閾値とを比較して、チャックテーブルで被加工物を保持できるか否かを判定する判定部と、を有している。 A grinding apparatus according to one aspect of the present invention includes a conveying mechanism that conveys a workpiece accommodated in a cassette to a chuck table, a warpage amount measuring device that measures the amount of warpage of the workpiece, and a warped workpiece. A straightening unit for straightening a workpiece and a control unit are provided. In addition, the control unit includes a storage unit that stores a first threshold value that defines the range of the amount of warpage, and the amount of warp of the workpiece measured by the warp amount measuring device and the first a determination unit that compares with a threshold value and determines whether or not the workpiece can be held by the chuck table.
そして、制御ユニットは、判定部がチャックテーブルで被加工物を保持できると判定した場合にのみ、被加工物を搬送機構でチャックテーブルに搬送する。よって、適切な第1閾値を記憶部に記憶させるだけで、チャックテーブルで被加工物を保持する際の反りに起因する不具合が発生しなくなる。つまり、本発明の一側面にかかる研削装置によれば、チャックテーブルで被加工物を保持する際の不具合に起因して被加工物の研削の効率が低下することはなくなる。 Then, the control unit transports the workpiece to the chuck table by the transport mechanism only when the determination unit determines that the chuck table can hold the workpiece. Therefore, by simply storing an appropriate first threshold value in the storage unit, problems due to warpage when the workpiece is held by the chuck table do not occur. In other words, according to the grinding apparatus according to one aspect of the present invention, the efficiency of grinding the workpiece is not lowered due to a problem in holding the workpiece with the chuck table.
また、制御ユニットは、判定部がチャックテーブルで被加工物を保持できないと判定した場合に、被加工物を矯正ユニットで矯正する。よって、この被加工物をチャックテーブルで適切に保持できるように、オペレーターが他の装置等を用いて被加工物を矯正するための作業を行う必要もなくなる。つまり、オペレーターの作業量を減らして、被加工物の研削の効率を高めることができる。 Further, the control unit corrects the workpiece with the correction unit when the determination unit determines that the chuck table cannot hold the workpiece. Therefore, it is not necessary for the operator to correct the workpiece using another device or the like so that the workpiece can be properly held by the chuck table. In other words, the work load of the operator can be reduced, and the efficiency of grinding the workpiece can be improved.
このように、本発明の一側面にかかる研削装置によれば、大きく反っている可能性がある板状の被加工物を効率良く研削できる。 Thus, according to the grinding apparatus according to one aspect of the present invention, it is possible to efficiently grind a plate-like workpiece that may be greatly warped.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる研削装置2を模式的に示す斜視図である。なお、図1では、研削装置2を構成する一部の要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明において使用されるX軸方向(前後方向)、Y軸方向(左右方向)、及びZ軸方向(鉛直方向)は、互いに垂直である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a
図1に示すように、研削装置2は、この研削装置2を構成する各種の要素を支持する基台4を備えている。基台4の上面前端側には、上端が開口した凹状の収容部4aが設けられており、収容部4a内には、板状の被加工物11(図2等参照)の搬送に使用される第1搬送機構6が収容されている。この第1搬送機構6は、代表的には、複数の関節を持つロボットアームであり、被加工物11を搬送できるだけでなく、被加工物11の上下を反転させることもできる。
As shown in FIG. 1, the
被加工物11は、例えば、複数の半導体のチップ(デバイスチップ)が樹脂で封止されてなる円盤状のパッケージ基板である。被加工物11は、互いに交差する複数の分割予定ライン(ストリート)で複数の小領域に区画されており、各小領域には、チップが配置されている。また、各チップには、集積回路(IC)に代表されるデバイスが設けられている。
The
なお、本実施形態では、円盤状のパッケージ基板を被加工物11としているが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、矩形状の上面及び下面を有するパッケージ基板を被加工物11として用いることもできる。同様に、シリコン等の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料によって構成される任意の形状の基板を被加工物11としても良い。
In this embodiment, the disk-shaped package substrate is used as the
図1に示すように、収容部4aの前方には、カセット8aが載置されるカセット載置台10a、カセット8bが載置されるカセット載置台10b、及びカセット(一時収容カセット)8cが載置されるカセット載置台(一時収容カセット載置台)10cが設けられている。カセット8a、8b、8cは、いずれも、複数の棚を有しており、複数の被加工物11を収容できる。例えば、カセット8aには、研削後の被加工物11が収容され、カセット8bには、未研削の被加工物11が収容され、カセット8cには、後述のように、反りの大きい被加工物11が一時的に収容される。
As shown in FIG. 1, in front of the
収容部4aの斜め後方には、被加工物11の位置を調整するための位置調整機構12が設けられている。位置調整機構12は、円盤状の位置調整用テーブル12aと、位置調整用テーブル12aの周囲に配置された複数のピン12bと、を含んでいる。位置調整用テーブル12aの径方向に沿って複数のピン12bを移動させることで、例えば、カセット8bから第1搬送機構6によって搬出され位置調整用テーブル12aに載置された被加工物11の中心が、X軸方向及びY軸方向において所定の位置に合わせられる。
A
位置調整機構12の傍には、被加工物11の反りの量を測定できる反り量測定器14が設けられている。反り量測定器14は、例えば、X軸方向及びY軸方向に対して概ね平行な面内で基端部を中心に回転するアーム14aと、アーム14aの先端部に固定されたレーザー距離測定器14bと、を含む。レーザー距離測定器14bは、位置調整用テーブル12aに載置された状態の被加工物11の直上に相当する領域に配置される。
A warp
図2は、反り量測定器14で被加工物11の反りの量が測定される様子を模式的に示す側面図である。なお、図2では、説明の便宜上、被加工物11の断面が示されている。図2に示すように、反り量測定器14は、レーザー距離測定器14bによる被加工物11の上面11aまでの距離の測定と、アーム14aの回転によるレーザー距離測定器14bの位置の変更と、を連続的に又は断続的に繰り返すことで、被加工物11の上面11aの高さに関する情報を取得する。
FIG. 2 is a side view schematically showing how the warp amount of the
本実施形態では、図2に示すように、被加工物11の上面11aの中央部の高さを基準とする上面11aの外縁部の高さhが、被加工物11の反りの量aとして取り扱われる。すなわち、上面11aの中央部の高さが外縁部の高さよりも小さくなる、いわゆる、中凹型の反りの場合には、反りの量aが正となり、上面11aの中央部の高さが外縁部の高さよりも大きくなる、いわゆる、中凸型の反りの場合には、反りの量aが負となる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the height h of the outer edge of the
ただし、反りの量aの正負の関係は、入れ替えられても良い。すなわち、被加工物11の上面11aの外縁部の高さを基準とする上面11aの中央部の高さが、被加工物11の反りの量aとして取り扱われてもよい。なお、被加工物の形状が円盤状ではない場合(例えば、上面や下面が矩形状の場合)には、測定にかかる外縁部の選び方に応じて、異なる値の反りの量aが得られる可能性がある。そのような場合には、得られる反りの量aの絶対値ができるだけ大きくなるように、測定にかかる外縁部を選択すると良い。
However, the positive/negative relation of the warpage amount a may be exchanged. That is, the height of the central portion of the
図1に示すように、位置調整機構12及び反り量測定器14の側方には、被加工物11を保持して後方に搬送する第2搬送機構16が設けられている。第2搬送機構16は、例えば、アームと、アームの先端部に接続され被加工物11の上面側を吸引して保持できる保持パッドと、を含んでおり、アームによって保持パッドを旋回させることで、位置調整機構12で位置が調整された被加工物11を後方に搬送する。
As shown in FIG. 1, on the side of the
第2搬送機構16の後方には、ターンテーブル18が設けられている。ターンテーブル18は、モーター等の回転駆動源(不図示)に接続されており、Z軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル18の上面には、被加工物11の保持に使用される3個のチャックテーブル20が概ね等しい角度の間隔で設けられている。なお、ターンテーブル18上に設けられるチャックテーブル20の数等に制限はない。
A
ターンテーブル18は、例えば、図1の矢印で示す向きに回転し、各チャックテーブル20を、第2搬送機構16に隣接する搬入搬出領域A、搬入搬出領域Aの後方の粗研削領域B、粗研削領域Bの側方の仕上げ研削領域Cの順に移動させる。第2搬送機構16は、保持パッドで保持した被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aから、搬入搬出領域Aに配置されたチャックテーブル20へと搬送する。
The
各チャックテーブル20は、モーター等の回転駆動源(不図示)に接続されており、Z軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル20の上端側の一部は、例えば、多孔質材によって構成されており、その上面が、被加工物11の下面11b側を保持する保持面20aとなる。すなわち、各チャックテーブル20は、被加工物11を保持する保持面20aを上部に備えている。
Each chuck table 20 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction. A part of the upper end side of each chuck table 20 is made of, for example, a porous material, and the upper surface thereof serves as a holding
この保持面20aは、チャックテーブル20の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して真空ポンプ等の吸引源(不図示)に接続されている。チャックテーブル20に搬入された被加工物11は、保持面20aに作用する吸引源の負圧によって、下面11b側を吸引される。このように、保持面20aは、被加工物11の下面11b側を吸引することによって被加工物11を保持する。
The holding
図1に示すように、粗研削領域B及び仕上げ研削領域Cの後方(ターンテーブル18の後方)には、それぞれ、柱状の支持構造22が設けられている。各支持構造22の前面側には、Z軸移動機構24が設けられている。各Z軸移動機構24は、Z軸方向に概ね平行な一対のガイドレール26を備えており、ガイドレール26には、移動プレート28がスライドできる態様で取り付けられている。
As shown in FIG. 1,
各移動プレート28の後面側(裏面側)には、ボールねじを構成するナット(不図示)が固定されており、このナットには、ガイドレール26に対して概ね平行なねじ軸30が回転できる態様で連結されている。ねじ軸30の一端部には、モーター32が接続されている。モーター32によってねじ軸30を回転させることで、移動プレート28は、ガイドレール26に沿ってZ軸方向に移動する。
A nut (not shown) constituting a ball screw is fixed to the rear surface side (rear surface side) of each moving
各移動プレート28の前面(表面)には、固定具34が設けられている。各固定具34には、被加工物11を研削(加工)するための研削ユニット(加工ユニット)36が支持されている。各研削ユニット36は、固定具34に固定されるスピンドルハウジング38を備えている。
A
各スピンドルハウジング38には、Z軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル40が回転できる態様で収容されている。各スピンドル40の下端部は、スピンドルハウジング38の下端面から露出している。このスピンドル40の下端部には、円盤状のマウント42が固定されている。
Each
粗研削領域B側の研削ユニット36のマウント42の下面には、粗研削用の第1研削ホイール44aが装着されている。第1研削ホイール44aは、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属でマウント42と概ね同径に形成された第1ホイール基台を備えている。第1ホイール基台の下面には、粗研削に適したダイヤモンド等の砥粒がビトリファイドやレジノイド等の結合剤で固定されてなる複数の第1研削砥石が環状に配置されている。
A
また、粗研削領域B側の研削ユニット36のスピンドルハウジング38には、スピンドル40の上端側に接続されるモーター等の第1回転駆動源(不図示)が収容されている。第1回転駆動源の動力によって、スピンドル40とともに第1研削ホイール44aが回転する。
The
第1研削ホイール44aの傍には、被加工物11と第1研削砥石とが接触する部分(加工点)に純水等の液体(研削液)を供給できる液体供給用ノズル(不図示)が設けられている。ただし、この液体供給用ノズルの代わりに、又は、液体供給用ノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口を第1研削ホイール44a等に設けても良い。
Next to the
仕上げ研削領域C側の研削ユニット36のマウント42の下面には、仕上げ研削用の第2研削ホイール44bが装着されている。第2研削ホイール44bは、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属でマウント42と概ね同径に形成された第2ホイール基台を備えている。第2ホイール基台の下面には、仕上げ研削に適したダイヤモンド等の砥粒がビトリファイドやレジノイド等の結合剤で固定されてなる複数の第2研削砥石が環状に配置されている。
A
また、仕上げ研削領域C側の研削ユニット36のスピンドルハウジング38には、スピンドル40の上端側に接続されるモーター等の第2回転駆動源(不図示)が収容されている。第2回転駆動源の動力によって、スピンドル40とともに第2研削ホイール44bが回転する。
The
第2研削ホイール44bの傍には、被加工物11と第2研削砥石とが接触する部分(加工点)に純水等の液体(研削液)を供給できる液体供給用ノズル(不図示)が設けられている。ただし、この液体供給用ノズルの代わりに、又は、液体供給用ノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口を第2研削ホイール44b等に設けても良い。
Next to the
各チャックテーブル20に保持された被加工物11は、上述した2組の研削ユニット36によって順に研削される。つまり、粗研削領域Bのチャックテーブル20に保持された被加工物11は、粗研削領域B側の研削ユニット36で研削され、仕上げ研削領域Cのチャックテーブル20に保持された被加工物11は、仕上げ研削領域C側の研削ユニット36で研削される。仕上げ研削領域Cのチャックテーブル20は、被加工物11の研削が終了すると、再び搬入搬出領域Aに位置付けられる。
The
図1に示すように、搬入搬出領域Aの前方、且つ第2搬送機構16の側方の位置には、
研削後の被加工物11を保持して前方に搬送する第3搬送機構46が設けられている。第3搬送機構46は、被加工物11の上面11a側を吸引して保持する保持パッドと、この保持パッドに接続されたアームと、を含んでおり、アームによって保持パッドを旋回させることで、研削後の被加工物11を搬入搬出領域Aのチャックテーブル20から前方に搬送する。
As shown in FIG. 1, at a position in front of the loading/unloading area A and on the side of the
A
第3搬送機構46の前方には、第3搬送機構46で搬出された被加工物11を洗浄する洗浄ユニット48が設けられている。洗浄ユニット48は、例えば、被加工物11の下面11b側を保持した状態で回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルによって保持された被加工物11の上面11a側に洗浄用の流体を噴射する洗浄用ノズルと、を含む。この洗浄ユニット48で洗浄された被加工物11は、第1搬送機構6で搬送され、例えば、カセット8aに収容される。
A
反り量測定器14の傍には、反りのある被加工物11を矯正するための矯正ユニット50が設けられている。図3は、矯正ユニット50の内部の構造を模式的に示す側面図であり、図4は、矯正ユニット50で被加工物11が矯正される様子を模式的に示す側面図である。なお、図3及び図4では、説明の便宜上、被加工物11の断面が示されている。
A straightening
図3及び図4に示すように、矯正ユニット50は、被加工物11の全体を支持できる大きさの矯正用テーブル(載置部)52を備えている。矯正用テーブル52は、例えば、概ね平坦な上面(載置面)52aを有し、対象の被加工物11は、この上面52aに載置される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
矯正用テーブル52の上方には、上面52aに載置された被加工物11等に対して下向きの力(圧力)を掛ける際に使用される板状の押圧部材(押圧部)54が配置されている。押圧部材54は、概ね平坦な下面(押圧面)54aを有し、アクチュエータ(不図示)に連結されている。アクチュエータは、代表的には、空気圧シリンダや油圧シリンダ等であり、押圧部材54を上下に移動させる。
Above the correction table 52, a plate-like pressing member (pressing portion) 54 is arranged to apply a downward force (pressure) to the
矯正用テーブル52と押圧部材54との間には、板状に構成された複数(本実施形態では、3つ)の中間プレート(介在部)56が配置されている。各中間プレート56は、概ね平坦な下面(載置部側接触面)56aと、概ね平坦な上面(押圧部側接触面)56bと、を有し、Z軸方向に沿って移動できるようにレール状の支持部材(不図示)に支持されている。 Between the correction table 52 and the pressing member 54, a plurality (three in this embodiment) of plate-shaped intermediate plates (intervening portions) 56 are arranged. Each intermediate plate 56 has a substantially flat lower surface (mounting section side contact surface) 56a and a substantially flat upper surface (pressing section side contact surface) 56b, and is mounted on rails so as to be movable along the Z-axis direction. It is supported by a shaped support member (not shown).
なお、各中間プレート56には、バネ等の付勢部材で上向きの力が付与されていることが望ましい。これにより、各中間プレート56に他の力が加えられていない状態では、矯正用テーブル52と中間プレート56との間の距離、及び隣接する2つの中間プレート56の間の距離を、被加工物11の搬入に適した距離に保つことができるようになる。 It is desirable that each intermediate plate 56 is applied with an upward force by a biasing member such as a spring. Thereby, when no other force is applied to each intermediate plate 56, the distance between the straightening table 52 and the intermediate plate 56 and the distance between two adjacent intermediate plates 56 are equal to the workpiece. 11 can be kept at a suitable distance.
矯正用テーブル52、押圧部材54、及び中間プレート56には、それぞれ、ヒーター(加熱器)52b、ヒーター(加熱器)54b、及びヒーター(加熱器)56cが設けられている。各ヒーター52b、54b、56cは、例えば、電源(不図示)に接続されており、被加工物11を矯正する際に使用される熱を発生する。
The correction table 52, the pressing member 54, and the intermediate plate 56 are provided with a heater (heater) 52b, a heater (heater) 54b, and a heater (heater) 56c, respectively. Each heater 52 b , 54 b , 56 c is connected to, for example, a power source (not shown) and generates heat that is used in straightening the
このように構成された矯正ユニット50で被加工物11を矯正する際には、例えば、矯正用テーブル52と中間プレート56との間、2つの中間プレート56の間、又は、中間プレート56と押圧部材54との間に、第1搬送機構6等で被加工物11を搬入する。本実施形態では、図3及び図4に示すように、矯正用テーブル52の上面52a、及び複数の中間プレート56の上面56bに、それぞれ、1枚の被加工物11が載置される。つまり、中間プレート56の数に1を加えた数(本実施形態では、4枚)の被加工物11が矯正ユニット50に搬入される。
When the
被加工物11が搬入された後には、アクチュエータで押圧部材54を下降させる。その結果、最も上方に配置されている被加工物11の上面11aに、押圧部材54の下面54aが接触する。更に押圧部材54を下降させると、最も上方の中間プレート56が徐々に下降し、この中間プレート56の下面56aが、その下方に配置されている被加工物11の上面11aに接触する。
After the
更に押圧部材54を下降させると、同様に、他の中間プレート56が徐々に下降し、各中間プレート56の下面56aが、その下方の被加工物11の上面11aに接触する。このように、各中間プレート56の下面56aには、下方(矯正用テーブル52側)の被加工物11の上面11aが接触し、各中間プレート56の上面56bには、上方(押圧部材54側)の被加工物11の下面11bが接触する。
When the pressing member 54 is further lowered, the other intermediate plates 56 are similarly lowered gradually, and the lower surface 56a of each intermediate plate 56 contacts the
更に押圧部材54を下降させると、図4に示すように、反りのある各被加工物11は、この押圧部材54(及び中間プレート56)によって下向きに押し込まれ、変形して平坦になる。この状態で、各ヒーター52b、54b、56cを作動させて被加工物11に熱を加えることで、反りのある被加工物11を矯正して、反りの量aを0に近づけることができる。すなわち、本実施形態では、複数の被加工物11を一度にまとめて矯正できる。なお、押圧部材54を下降させる前に、予め各ヒーター52b、54b、56cを作動させておいても良い。
When the pressing member 54 is further lowered, as shown in FIG. 4, each
研削装置2の各要素には、制御ユニット58が接続されている。制御ユニット58は、例えば、処理装置と、記憶装置と、入力装置と、を含むコンピュータによって構成され、被加工物11が適切に研削されるように、上述した第1搬送機構6、位置調整機構12、反り量測定器14、第2搬送機構16、第3搬送機構46、及び矯正ユニット50を含む各要素の動作等を制御する。
A
処理装置は、代表的には、CPU(Central Processing Unit)であり、上述した要素を制御するために必要な種々の処理を行う。記憶装置は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。 The processing device is typically a CPU (Central Processing Unit), and performs various processes necessary to control the elements described above. The storage device includes, for example, a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory) and an auxiliary storage device such as a hard disk drive and a flash memory.
入力装置は、例えば、タッチパネルであり、出力装置(表示装置)を兼ねる。なお、キーボードやマウス等が入力装置として採用されることもある。この制御ユニット58の機能は、例えば、記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置が動作することによって実現される。ただし、制御ユニット58の機能は、ハードウェアのみによって実現されても良い。
The input device is, for example, a touch panel, and also serves as an output device (display device). Note that a keyboard, mouse, or the like may be employed as an input device. The functions of the
図5は、制御ユニット58の機能的な構造の一部を示す機能ブロック図である。制御ユニット58は、第1搬送機構6、第2搬送機構16、及び第3搬送機構46を制御する搬送機構制御部58aと、反り量測定器14を制御する測定器制御部58bと、矯正ユニット50を制御する矯正ユニット制御部58cと、を含む。また、制御ユニット58は、各種の判定処理を行う判定部58dと、判定部58dの判定処理に必要な情報を記憶する記憶部58eと、を含む。
FIG. 5 is a functional block diagram showing part of the functional structure of the
研削装置2で被加工物11を研削する際の処理の流れを、制御ユニット58の機能とともに説明する。図6は、被加工物11を研削する際の処理の流れの一部を示すフローチャートである。研削装置2で被加工物11を研削する際には、まず、搬送機構制御部58aが第1搬送機構6を動作させて、例えば、カセット8bに収容されている未研削の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST11)。
The flow of processing when the
次に、制御ユニット58が位置調整機構12で被加工物11の位置を調整し、その後、測定器制御部58bが反り量測定器14を動作させて、被加工物11の反りの量aを測定する(ステップST12)。反り量測定器14で測定された反りの量aは、例えば、制御ユニット58の記憶部58eに記憶される。
Next, the
被加工物11の反りの量aが測定されると、判定部58dは、この反りの量aに基づいて、対象の被加工物11をチャックテーブル20で保持できるか否かを判定する(ステップST13)。例えば、被加工物11が大きく反っている場合には、被加工物11とチャックテーブル20との隙間から負圧が漏れて、被加工物11を適切に保持できなくなる。
When the warp amount a of the
そこで、判定部58dは、反り量測定器14により測定された被加工物11の反りの量aと、反りの量aの許容される範囲の境界を規定する第1閾値bと、を比較して、被加工物11の反りの量aが、許容される範囲内に収まっているか否かを判定する。第1閾値bは、例えば、正側の境界(中凹型の反りに関する境界)を示す閾値b1と、負側の境界(中凸型の反りに関する境界)を示す閾値b2と、で構成されており、予め記憶部58eに記憶される。
Therefore, the
一般的に、被加工物11とチャックテーブル20との外縁部での隙間は、被加工物11に中凸型の反りがある場合に比べて、中凹型の反りがある場合に大きくなり、中凹型の反りがある場合には、中凸型の反りがある場合に比べて負圧が漏れ易い。そのため、第1閾値b(閾値b1、閾値b2)は、中凹型の反りがある場合に許容される反りの量aの範囲が中凸型の反りがある場合に許容される反りの量aの範囲に比べて狭くなるように設定されることが望ましい。
In general, the gap at the outer edge between the workpiece 11 and the chuck table 20 is larger when the
すなわち、閾値b1の絶対値が閾値b2の絶対値よりも小さくなるように、第1閾値bが設定され、記憶部58eに記憶されることが望ましい。代表的には、閾値b1(正側の閾値)が1mmに設定され、閾値b2(負側の閾値)が-2mmに設定される。ただし、この第1閾値b(閾値b1、閾値b2)は、被加工物11の大きさやチャックテーブル20に接続される吸引源の能力等に応じて適切に変更され得る。
That is, it is desirable that the first threshold b is set and stored in the
第1閾値bによって規定される範囲内に反りの量aが収まっている場合(代表的には、b1≧a≧b2を満たす場合)、判定部58dは、チャックテーブル20で被加工物11を保持できると判定する。また、第1閾値bによって規定される範囲内に反りの量aが収まっていない場合(代表的には、a>b1又はb2>aを満たす場合)、判定部58dは、チャックテーブル20で被加工物11を保持できないと判定する。
When the warp amount a falls within the range defined by the first threshold value b (typically when b1≧a≧b2 is satisfied), the
このように、判定部58dは、予め記憶部58eに記憶されている第1閾値bと、反り量測定器14で測定された反りの量aと、に基づき、チャックテーブル20で被加工物11を保持できるか否かを判定する。なお、チャックテーブル20で保持できないと判定された被加工物11は、後に、矯正ユニット50を用いて反りの量aを0に近づけるように矯正される。
In this manner, the
判定部58dがチャックテーブル20で被加工物11を保持できると判定した場合(ステップST13でYES)、搬送機構制御部58aは、第2搬送機構16を動作させて、位置調整用テーブル12aに保持されている被加工物11をチャックテーブル20へと搬送する(ステップST14)。そして、制御ユニット58は、各要素の動作を制御して、この被加工物11の研削を開始する。
When the
被加工物11をチャックテーブル20へと搬送した後、カセット8bに未研削の別の被加工物11が残っている場合(ステップST15でYES)、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、カセット8bに収容されている未研削の別の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST16)。そして、制御ユニット58は、この未研削の別の被加工物11に関して同様の処理を行う(ステップST12等)。
After transporting the
カセット8bに未研削の被加工物11が残っておらず(ステップST15でNO)、また、矯正すべき被加工物11(反りの量aが許容される範囲内に収まっていない被加工物11)がない場合(ステップST17でNO)、制御ユニット58は、進行中の被加工物11の研削が完了した後に、一連の処理を終了させる。なお、研削が完了した被加工物11は、第1搬送機構6等によってカセット8aに収容される。
There is no
矯正すべき被加工物11がある場合(ステップST17でYES)、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、例えば、カセット8cに一時的に収容されている矯正すべき被加工物11の全てを、矯正ユニット50に搬入する。そして、矯正ユニット制御部58cが矯正ユニット50を動作させて、被加工物11の矯正を開始する(ステップST18)。
If there is a
被加工物11の矯正が完了すると、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、矯正後の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST19)。そして、制御ユニット58は、この矯正後の被加工物11に関して同様の処理を行う(ステップST12等)。なお、複数の被加工物11を一度に矯正している場合には、位置調整用テーブル12aへと搬送されない他の矯正後の被加工物11を、カセット8b等に収容すると良い。
When the correction of the
図7は、被加工物11を研削する際の処理の流れの他の一部を示すフローチャートである。判定部58dがチャックテーブル20で被加工物11を保持できないと判定し(ステップST13でNO)、カセット8bに未研削の別の被加工物11が残っており(ステップST21でYES)、且つ、矯正すべき被加工物11の数が、一度に矯正できる上限の数に達している場合(ステップST22でYES)、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、被加工物11を位置調整用テーブル12aから搬送する(ステップST23)。
FIG. 7 is a flow chart showing another part of the flow of processing when grinding the
例えば、搬送機構制御部58aは、位置調整用テーブル12aに保持されている被加工物11を矯正ユニット50に搬入する。ただし、搬送機構制御部58aは、カセット載置台10cに載置されているカセット8cに被加工物11を搬入し、その後、矯正ユニット50に搬入しても良い。一度に矯正できる上限の数は、例えば、矯正ユニット50の能力に応じて予め設定され、記憶部58eに記憶される。本実施形態では、例えば、4枚である。
For example, the transport
その後、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、カセット8bに収容されている未研削の別の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST24)。搬送機構制御部58aは、カセット8cに収容されている被加工物11(本実施形態では、3枚の被加工物11)を矯正ユニット50に搬入し、矯正ユニット制御部58cが矯正ユニット50を動作させて、対象の4枚の被加工物11の矯正を開始する(ステップST25)。
Thereafter, the transport
また、制御ユニット58は、位置調整用テーブル12aへと搬送された未研削の別の被加工物11に関して、同様の処理を行う(ステップST12等)。なお、矯正が完了した後には、矯正後の被加工物11をカセット8b等に収容すると良い。
Further, the
カセット8bに未研削の別の被加工物11が残っており(ステップST21でYES)、且つ、矯正すべき被加工物11の数が矯正ユニット50で一度に矯正できる上限の数に達していない場合(ステップST22でNO)、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、位置調整用テーブル12aに保持されている被加工物11を搬送し、カセット8cに収容する(ステップST26)。
Another
なお、本実施形態では、チャックテーブル20で保持できないと判定された被加工物11を一時的に収容できるカセット8cを使用しているが、このカセット8c及びカセット載置台10cは、省略されてもよい。その場合には、例えば、チャックテーブル20で保持できないと判定された被加工物11を、一時的に、カセット8bの空いている棚等に収容することができる。
In the present embodiment, the
その後、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、カセット8bに収容されている未研削の別の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST27)。そして、制御ユニット58は、位置調整用テーブル12aへと搬送された未研削の別の被加工物11に関して、同様の処理を行う(ステップST12等)。
Thereafter, the transport
判定部58dがチャックテーブル20で被加工物11を保持できないと判定し(ステップST13でNO)、カセット8bに未研削の別の被加工物11が残っていない場合(ステップST21でNO)、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、位置調整用テーブル12a上の矯正すべき被加工物11を、必要に応じて、カセット8cに収容されている矯正すべき被加工物11とともに、矯正ユニット50に搬入する。
If the
そして、矯正ユニット制御部58cが矯正ユニット50を動作させて、被加工物11の矯正を開始する(ステップST28)。被加工物11の矯正が完了すると、搬送機構制御部58aは、第1搬送機構6を動作させて、矯正後の被加工物11を、位置調整機構12の位置調整用テーブル12aへと搬送する(ステップST29)。そして、制御ユニット58は、この矯正後の被加工物11に関して同様の処理を行う(ステップST12等)。なお、複数の被加工物11を一度に矯正している場合には、位置調整用テーブル12aへと搬送されない他の矯正後の被加工物11を、カセット8b等に収容すると良い。
Then, the correction
以上のように、本実施形態にかかる研削装置2は、カセット8bに収容された被加工物11をチャックテーブル20へと搬送する第1搬送機構6及び第2搬送機構16と、被加工物11の反りの量aを測定する反り量測定器14と、反りのある被加工物11を矯正する矯正ユニット50と、制御ユニット58と、を備えている。また、制御ユニット58は、反りの量aの範囲を規定する第1閾値bが記憶される記憶部58eと、反り量測定器14により測定された被加工物11の反りの量aと記憶部58eに記憶されている第1閾値bとを比較して、チャックテーブルで被加工物11を保持できるか否かを判定する判定部58dと、を有している。
As described above, the grinding
そして、制御ユニット58は、判定部58dがチャックテーブル20で被加工物11を保持できると判定した場合にのみ、被加工物11を第2搬送機構16でチャックテーブル20に搬送する。よって、適切な第1閾値bを記憶部58eに記憶させるだけで、チャックテーブル20で被加工物11を保持する際の反りに起因する不具合が発生しなくなる。つまり、本実施形態の研削装置2によれば、チャックテーブル20で被加工物11を保持する際の不具合に起因して被加工物11の研削の効率が低下することはなくなる。
Then, the
また、制御ユニット58は、判定部58dがチャックテーブル20で被加工物11を保持できないと判定した場合に、被加工物11を矯正ユニット50で矯正する。よって、この被加工物11をチャックテーブル20で適切に保持できるように、オペレーターが他の装置等を用いて被加工物11を矯正するための作業を行う必要もなくなる。つまり、オペレーターの作業量を減らして、被加工物11の研削の効率を高めることができる。このように、本実施形態の研削装置2によれば、大きく反っている可能性がある板状の被加工物11を効率良く研削できる。
Further, the
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、本実施形態の研削装置2には、複数の中間プレート56を有し、複数の被加工物11を一度に矯正できる矯正ユニット50が採用されているが、本発明の研削装置が備える矯正ユニットは、中間プレートを有しなくても良い。この場合には、被加工物11が1枚ずつ矯正される。
It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment and can be implemented with various modifications. For example, the grinding
また、本実施形態の矯正ユニット50には、矯正用テーブル52にヒーター52bが設けられ、押圧部材54にヒーター54bが設けられ、中間プレート56にヒーター56cが設けられているが、力を加えて変形させるだけで被加工物11を矯正できるようであれば、ヒーター52b、ヒーター54b、及びヒーター56cは省略されても良い。
In the
また、本実施形態では、反りの量aの許容される範囲の境界を規定する第1閾値bとして、正側の境界を示す閾値b1と、負側の境界を示す閾値b2と、が記憶部58eに記憶されているが、少なくとも、閾値b1と閾値b2との一方が第1閾値bとして記憶部58eに記憶されていれば良い。
Further, in the present embodiment, as the first threshold value b that defines the boundary of the allowable range of the amount of warpage a, the threshold value b1 indicating the boundary on the positive side and the threshold value b2 indicating the boundary on the negative side are stored in the storage unit. 58e, at least one of the threshold value b1 and the threshold value b2 should be stored in the
また、第1閾値bに加えて、チャックテーブル20で保持できない反りの量aの複数の区分を規定する第2閾値cが、更に記憶部58eに記憶されていても良い。代表的には、この第2閾値cとして、中凹型の反りがある場合の反りの量aの境界を示す閾値c1(c1>b1)と、中凸型の反りがある場合の反りの量aの境界を示す閾値c2(b2>c2)と、が設定され得る。
In addition to the first threshold value b, the
例えば、反りの量aが閾値c1以上、又は、反りの量aが閾値c2以下の場合、判定部58dは、矯正に長い時間を要する区分(反りの大きい区分)に対象の被加工物11が属していると判定する。一方で、反りの量aが閾値b1より大きいが閾値c1より小さく、又は、反りの量aが閾値b2より小さいが閾値c1より大きい場合、判定部58dは、矯正に長い時間を要しない区分(反りの小さい区分)に対象の被加工物11が属していると判定する。
For example, when the warp amount a is equal to or greater than the threshold value c1 or the warp amount a is equal to or less than the threshold value c2, the
そして、制御ユニット58は、例えば、カセット(一時収容カセット)8cに収容されている複数の被加工物11を、この区分毎に矯正ユニット50でまとめて矯正する。この変形例では、矯正に要する時間に応じた区分毎に被加工物11を矯正できるので、より効率の良い矯正が可能になる。つまり、大きく反っている可能性がある板状の被加工物11を更に効率良く研削できる。
Then, the
その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments and modifications can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.
2 :研削装置
4 :基台
4a :収容部
6 :第1搬送機構
8a :カセット
8b :カセット
8c :カセット(一時収容カセット)
10a :カセット載置台
10b :カセット載置台
10c :カセット載置台(一時収容カセット載置台)
12 :位置調整機構
12a :位置調整用テーブル
12b :ピン
14 :反り量測定器
14a :アーム
14b :レーザー距離測定器
16 :第2搬送機構
18 :ターンテーブル
20 :チャックテーブル
20a :保持面
22 :支持構造
24 :Z軸移動機構
26 :ガイドレール
28 :移動プレート
30 :ねじ軸
32 :モーター
34 :固定具
36 :研削ユニット
38 :スピンドルハウジング
40 :スピンドル
42 :マウント
44a :第1研削ホイール
44b :第2研削ホイール
46 :第3搬送機構
48 :洗浄ユニット
50 :矯正ユニット
52 :矯正用テーブル(載置部)
52a :上面(載置面)
52b :ヒーター(加熱器)
54 :押圧部材(押圧部)
54a :下面
54b :ヒーター(加熱器)
56 :中間プレート(介在部)
56a :下面(載置部側接触面)
56b :上面(押圧部側接触面)
56c :ヒーター(加熱器)
58 :制御ユニット
58a :搬送機構制御部
58b :測定器制御部
58c :矯正ユニット制御部
58d :判定部
58e :記憶部
11 :被加工物
11a :上面
11b :下面
2: Grinding device 4:
10a: cassette mounting table 10b: cassette mounting table 10c: cassette mounting table (temporary storage cassette mounting table)
12:
52a: upper surface (mounting surface)
52b: heater (heater)
54: pressing member (pressing portion)
54a: lower surface 54b: heater (heater)
56: Intermediate plate (intermediate part)
56a: lower surface (mounting section side contact surface)
56b: Upper surface (pressing part side contact surface)
56c: heater (heater)
58:
Claims (8)
複数の研削砥石を含む研削ホイールが装着されるスピンドルを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該研削ホイールで研削する研削ユニットと、
複数の該被加工物を収容できるカセットが載置されるカセット載置台と、
該カセットに収容された該被加工物を該チャックテーブルへと搬送する搬送機構と、
該被加工物の反りの量を測定する反り量測定器と、
反りのある該被加工物を矯正する矯正ユニットと、
該搬送機構と該反り量測定器と該矯正ユニットとを制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該反りの量の範囲を規定する第1閾値が記憶される記憶部と、
該反り量測定器により測定された該被加工物の該反りの量と該記憶部に記憶されている該第1閾値とを比較して、該チャックテーブルで該被加工物を保持できるか否かを判定する判定部と、を有し、
該被加工物の該反りの量を該反り量測定器で測定した後、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できると判定した場合に、該被加工物を該搬送機構で該チャックテーブルに搬送し、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できないと判定した場合に、該被加工物を該矯正ユニットで矯正する研削装置。 a chuck table having a holding surface for sucking and holding a plate-like workpiece;
a grinding unit having a spindle on which a grinding wheel including a plurality of grinding wheels is mounted, the grinding unit grinding the workpiece held on the chuck table with the grinding wheel;
a cassette mounting table on which a cassette capable of accommodating a plurality of workpieces is mounted;
a transport mechanism for transporting the workpiece accommodated in the cassette to the chuck table;
a warp amount measuring device for measuring the warp amount of the workpiece;
a straightening unit for straightening the warped workpiece;
a control unit that controls the conveying mechanism, the warp amount measuring device, and the correction unit;
The control unit is
a storage unit that stores a first threshold that defines the range of the amount of warpage;
comparing the warpage amount of the workpiece measured by the warpage amount measuring device with the first threshold value stored in the storage unit to determine whether the workpiece can be held by the chuck table; and a determination unit that determines whether
After measuring the amount of warpage of the workpiece with the warp amount measuring device, when the determining unit determines that the chuck table can hold the workpiece, the workpiece is moved by the conveying mechanism. A grinding apparatus that conveys the workpiece to the chuck table and corrects the workpiece with the correction unit when the determination unit determines that the workpiece cannot be held by the chuck table.
該被加工物が載置される載置面を有する載置部と、
該載置部の該載置面側に配置され該載置面に載置された該被加工物に該載置面とは反対側から力を掛ける押圧部と、を有する請求項1に記載の研削装置。 The correction unit is
a mounting portion having a mounting surface on which the workpiece is mounted;
2. The pressing part that is arranged on the mounting surface side of the mounting part and applies force to the workpiece mounted on the mounting surface from the side opposite to the mounting surface. grinding equipment.
該載置部と該押圧部との間に配置され、該載置部側の該被加工物に接触する載置部側接触面と、該押圧部側の別の該被加工物に接触する押圧部側接触面と、を含む介在部を更に有する請求項2又は請求項3に記載の研削装置。 The correction unit is
Placed between the placing portion and the pressing portion, a placing portion side contact surface that contacts the work piece on the side of the placing portion, and a contact surface on the side of the pressing portion that contacts another work piece 4. The grinding apparatus according to claim 2, further comprising an intervening portion including a pressing portion side contact surface.
該制御ユニットは、該判定部が該チャックテーブルで該被加工物を保持できないと判定した場合に、該被加工物を該搬送機構で該一時収容カセットに収容し、その後、該一時収容カセットに収容されている複数の該被加工物を、該矯正ユニットで一度に矯正する請求項4又は請求項5に記載の研削装置。 further comprising a temporary storage cassette mounting table on which a temporary storage cassette that can temporarily store a plurality of workpieces determined to be unholdable by the chuck table is mounted;
When the determination section determines that the workpiece cannot be held by the chuck table, the control unit stores the workpiece in the temporary storage cassette by the conveying mechanism, and then stores the workpiece in the temporary storage cassette. 6. The grinding apparatus according to claim 4, wherein said correction unit corrects a plurality of said workpieces that are accommodated at once.
該判定部は、該反り量測定器により測定された該被加工物の該反りの量と該記憶部に記憶されている該第2閾値とを比較して、該チャックテーブルで保持できないと判定される該被加工物が該複数の区分のいずれに属するかを更に判定し、
該制御ユニットは、該一時収容カセットに収容されている複数の該被加工物を、該区分毎に該矯正ユニットで矯正する請求項6に記載の研削装置。 The storage unit further stores a second threshold that defines a plurality of categories of the amount of warpage that cannot be held by the chuck table,
The determination unit compares the warp amount of the workpiece measured by the warp amount measuring device with the second threshold value stored in the storage unit, and determines that the workpiece cannot be held by the chuck table. further determining which of the plurality of categories the workpiece to be processed belongs to,
7. The grinding apparatus according to claim 6, wherein the control unit corrects the plurality of workpieces stored in the temporary storage cassette by the correction unit for each section.
該被加工物を該矯正ユニットで矯正した後、矯正された該被加工物の該反りの量を該反り量測定器で再び測定する請求項1から請求項7のいずれかに記載の研削装置。 The control unit is
8. The grinding apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein after the workpiece is straightened by the straightening unit, the amount of warpage of the straightened workpiece is measured again by the warp amount measuring device. .
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