JP2022553502A - Conductive material for discharge laser - Google Patents

Conductive material for discharge laser Download PDF

Info

Publication number
JP2022553502A
JP2022553502A JP2022517262A JP2022517262A JP2022553502A JP 2022553502 A JP2022553502 A JP 2022553502A JP 2022517262 A JP2022517262 A JP 2022517262A JP 2022517262 A JP2022517262 A JP 2022517262A JP 2022553502 A JP2022553502 A JP 2022553502A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive member
laser
conductive
current
discharge chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022517262A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7381728B2 (en
Inventor
ジュニア,アンドリュー ジェイ エッフェンベルガー
ニーマン,ウールリッヒ
Original Assignee
サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー filed Critical サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー
Publication of JP2022553502A publication Critical patent/JP2022553502A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7381728B2 publication Critical patent/JP7381728B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/03Constructional details of gas laser discharge tubes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70025Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/03Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H01S3/038Electrodes, e.g. special shape, configuration or composition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/097Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
    • H01S3/09705Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser with particular means for stabilising the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22Gases
    • H01S3/223Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
    • H01S3/225Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

放電チャンバ(12)と、レーザの放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材(22)とを備えるエキシマレーザであって、導電部材は、導電部材の端部(32,34)の電流流路を導電部材の中心部(34)の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネル(26a~26d)を備えており、導電部材は、レーザを電圧源(24)に接続するように及び電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている。【選択図】 図5An excimer laser comprising a discharge chamber (12) and a conductive member (22) for conducting a current associated with a discharge in the discharge chamber of the laser, the conductive member being located at the ends (32, 34) of the conductive member. The conductive member includes at least one channel (26a-26d) configured to increase the current flow path relative to the current flow path in the central portion (34) of the conductive member, the conductive member connecting the laser to the voltage source (24). ) and to provide an interface between the voltage source and the discharge chamber of the laser. [Selection diagram] Figure 5

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本願は2019年10月11日に提出され、CONDUCTIVE MEMBER FOR DISCHARGE LASERと題された米国出願第62/914,359号の優先権を主張するものであり、同出願はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Cross-reference to related applications
[0001] This application claims priority to U.S. Application No. 62/914,359, filed October 11, 2019, entitled CONDUCTIVE MEMBER FOR DISCHARGE LASER, which application is incorporated by reference in its entirety. incorporated herein by.

[0001] 本発明は、レーザの放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材と、関連する装置と、システムと、方法とに関する。 [0001] The present invention relates to conductive members, associated apparatus, systems and methods for conducting current associated with a discharge in a discharge chamber of a laser.

[0002] リソグラフィ装置は、基板に所望のパターンを適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)の製造において使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス(例えばマスク)のパターン(「設計レイアウト」又は「設計」と称されることも多い)を、基板(例えばウェーハ)上に提供された放射感応性材料(レジスト)層に投影し得る。 [0002] A lithographic apparatus is a machine constructed to apply a desired pattern onto a substrate. A lithographic apparatus can be used, for example, in the manufacture of integrated circuits (ICs). A lithographic apparatus maps, for example, a pattern (often referred to as a "design layout" or "design") in a patterning device (e.g. mask) onto a layer of radiation-sensitive material (resist) provided on a substrate (e.g. a wafer). can be projected onto

[0003] 半導体製造プロセスが進み続けるにつれ、回路素子の寸法は継続的に縮小されてきたが、その一方で、デバイス毎のトランジスタなどの機能素子の量は、「ムーアの法則」と通称される傾向に従って、数十年にわたり着実に増加している。ムーアの法則について行くべく、半導体産業はますます小さなフィーチャを作り出すことを可能にする技術を追求している。基板にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を用い得る。この放射の波長が、基板上にパターン形成されるフィーチャの最小サイズを決定する。より低い波長は基板上でのより小さなフィーチャの作製を可能にする。現在使用されている典型的な波長は、365nm(i線)、248nm、193nm、及び13.5nmである。深紫外(DUV)放射を使用するリソグラフィ装置が193又は248nmの波長で動作し得る一方で、極端紫外線(EUV)放射を使用するリソグラフィ装置は、4nmから20nmの範囲内、例えば6.7nm又は13.5nmの波長で動作し得る。 [0003] As the semiconductor manufacturing process continues to advance, the dimensions of circuit elements have continued to shrink, while the amount of functional elements, such as transistors, per device is commonly referred to as "Moore's Law." Following the trend, it has steadily increased over the decades. In an effort to keep up with Moore's Law, the semiconductor industry is pursuing technologies that enable the creation of smaller and smaller features. A lithographic apparatus can use electromagnetic radiation to project a pattern onto a substrate. The wavelength of this radiation determines the minimum feature size that can be patterned on the substrate. Lower wavelengths allow the fabrication of smaller features on the substrate. Typical wavelengths currently in use are 365 nm (i-line), 248 nm, 193 nm and 13.5 nm. Lithographic apparatus using deep ultraviolet (DUV) radiation may operate at wavelengths of 193 or 248 nm, while lithographic apparatus using extreme ultraviolet (EUV) radiation may operate at wavelengths in the range of 4 nm to 20 nm, such as 6.7 nm or 13 nm. It can operate at a wavelength of 0.5 nm.

[0004] DUV放射を生じさせるためにはガス放電レーザが用いられ得る。そのようなレーザにおいては、カソード及びアノードが、レーザのチャンバ内に、典型的には間隔を置いて配設される。カソードとアノードとの間に放電が生じると、カソードからアノードへ電流が流れることができる。電流はカソード及び/又はアノードの浸食を引き起こし得、その浸食は均一ではないかもしれない。カソード及び/又はアノードの不均一な浸食は、カソード及び/又はアノードの、そしてひいてはレーザのチャンバの、寿命の短縮に繋がり得る。 [0004] Gas discharge lasers may be used to produce DUV radiation. In such lasers, a cathode and an anode are typically spaced apart within the chamber of the laser. When a discharge occurs between the cathode and anode, current can flow from the cathode to the anode. Current may cause erosion of the cathode and/or anode, and the erosion may not be uniform. Non-uniform erosion of the cathode and/or anode can lead to shortened life of the cathode and/or anode, and thus of the laser chamber.

[0005] 本発明の一態様によれば、レーザの放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材が提供され、導電部材は、導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、導電部材は、レーザを電圧源に接続するように及び電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている。導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させることによって、導電部材を通じて伝えられる電流密度又は電流の均一性が高められ得る。これは転じて放電チャンバにおける電流プロファイルの改善された均一性をもたらし得ることがわかっている。放電チャンバにおける電流プロファイルの改善された均一性は、カソード及びアノードのより均一な浸食を提供し、これはカソード、アノード、及び/又はレーザの放電チャンバの寿命の延長に繋がり得る。 [0005] According to one aspect of the invention, a conductive member is provided for conducting a current associated with a discharge in a discharge chamber of a laser, the conductive member connecting a portion of the conductive member with a current flow path to another of the conductive member. the conductive member to connect the laser to the voltage source and between the voltage source and the discharge chamber of the laser. is configured to provide an interface to By increasing the current flow path of one portion of the conductive member relative to another portion of the conductive member, the current density or uniformity of current conducted through the conductive member may be enhanced. It has been found that this in turn can lead to improved uniformity of the current profile in the discharge chamber. Improved uniformity of the current profile in the discharge chamber provides more uniform erosion of the cathode and anode, which can lead to longer cathode, anode, and/or laser discharge chamber life.

[0006] 導電部材はチャネルを複数備え得る。チャネルの各々は導電部材の一部と関連付けられ得る。チャネルの各々は、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されていてもよい。 [0006] The conductive member may comprise a plurality of channels. Each of the channels can be associated with a portion of the conductive member. Each of the channels may be configured to increase the current flow path of an associated portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member.

[0007] 導電部材は第1の端部を備え得る。第1の端部はチャネルのうち少なくとも1つを備え得る。 [0007] The conductive member may comprise a first end. The first end may comprise at least one of the channels.

[0008] 第1の端部は第1の丸み付き縁部を備え得る。第1の端部はチャネルのうち少なくとも2つを備え得る。チャネルのうち少なくとも2つは第1の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸し得る。 [0008] The first end may comprise a first rounded edge. The first end may comprise at least two of the channels. At least two of the channels may extend longitudinally inward from the first rounded edge.

[0009] 導電部材は第2の端部を備え得る。第2の端部はチャネルのうち少なくとも1つを備え得る。 [0009] The conductive member may comprise a second end. The second end may comprise at least one of the channels.

[00010] 第2の端部は第2の丸み付き縁部を備え得る。第2の端部はチャネルのうち少なくとも2つを備え得る。チャネルのうち少なくとも2つは第2の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸し得る。 [00010] The second end may comprise a second rounded edge. The second end may comprise at least two of the channels. At least two of the channels may extend longitudinally inward from the second rounded edge.

[00011] 導電部材は複数の電荷蓄積デバイスに接続するように構成され得る。導電部材は複数の導電素子に接続するように構成され得る。導電部材は、複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成され得る。 [00011] The conductive member may be configured to connect to a plurality of charge storage devices. The conductive member may be configured to connect to multiple conductive elements. The conductive member may be configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to respective conductive elements of the plurality of conductive elements.

[00012] 導電部材は複数の第1の接続点を備え得る。導電部材は複数の第2の接続点を備え得る。複数の第1の接続点の各第1の接続点は、複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスに接続するように構成され得る。複数の第2の接続点の各第2の接続点は、複数の導電素子のうち1つの導電素子に接続するように構成され得る。 [00012] The conductive member may comprise a plurality of first connection points. The conductive member may comprise a plurality of second connection points. Each first connection point of the plurality of first connection points may be configured to connect to one charge storage device of the plurality of charge storage devices. Each second connection point of the plurality of second connection points may be configured to connect to one conductive element of the plurality of conductive elements.

[00013] 複数の第1の接続点は、導電部材に沿って長手方向に延伸する構成で配置され得る。複数の第2の接続点は、導電部材に沿って長手方向に延伸する構成で配置され得る。 [00013] The plurality of first connection points may be arranged in a longitudinally extending configuration along the conductive member. The plurality of second connection points may be arranged in a longitudinally extending configuration along the conductive member.

[00014] 導電部材は、チャネルの各々が1つの第1の接続点と1つの第2の接続点との間に配設されるように構成され得る。 [00014] The conductive member may be configured such that each of the channels is disposed between one first connection point and one second connection point.

[00015] 導電部材は更に絶縁部を備え得る。絶縁部は各チャネルに配設され得る。 [00015] The conductive member may further comprise an insulating portion. An insulator may be disposed in each channel.

[00016] 導電部材は導電バーであってもよく、又は導電バーを備え得る。 [00016] The conductive member may be or comprise a conductive bar.

[00017] 本発明の別の一態様によれば、放電チャンバと、放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材とを備えるレーザが提供され、導電部材は、導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、導電部材は、レーザを電圧源に接続するように及び電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている。 [00017] According to another aspect of the invention, there is provided a laser comprising a discharge chamber and a conductive member for conducting current associated with the discharge in the discharge chamber, the conductive member being a portion of the conductive member. at least one channel configured to increase the current flow path relative to the current flow path of another portion of the conductive member, the conductive member connecting the laser to and from the voltage source; and the discharge chamber of the laser.

[00018] レーザは複数の電荷蓄積デバイスを備え得る。レーザは複数の導電素子を備え得る。複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子は導電部材に接続され得る。 [00018] A laser may comprise a plurality of charge storage devices. A laser may comprise a plurality of conductive elements. A plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements may be connected to the conductive member.

[00019] 導電部材は、複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成され得る。 [00019] The conductive member may be configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements.

[00020] 複数の導電素子は電流を放電チャンバ内に誘導するように構成され得る。 [00020] The plurality of conductive elements may be configured to induce current into the discharge chamber.

[00021] 導電部材はチャネルを複数備え得る。チャネルの各々は導電部材の一部と関連付けられ得る。チャネルの各々は、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されていてもよい。 [00021] The conductive member may comprise a plurality of channels. Each of the channels can be associated with a portion of the conductive member. Each of the channels may be configured to increase the current flow path of an associated portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member.

[00022] 放電チャンバは1つ以上のガスを保持するように構成され得る。1つ以上のガスは、クリプトン、アルゴン、及び/又はフッ素を備え得る。 [00022] The discharge chamber may be configured to hold one or more gases. The one or more gases may comprise krypton, argon, and/or fluorine.

[00023] 上記の態様の導電部材の特徴は、本態様の導電部材にも適用され得るか又は備えられ得る。 [00023] The features of the conductive member of the above aspects may also be applied to or provided in the conductive member of this aspect.

[00024] 本発明の別の一態様によれば、放電チャンバと放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための上記の態様のいずれかによる導電部材とを備えるレーザを備える放射源と、リソグラフィ装置とを備えるリソグラフィシステムが提供される。 [00024] According to another aspect of the invention, a radiation source comprising a laser comprising a discharge chamber and a conducting member according to any of the above aspects for conducting a current associated with the discharge in the discharge chamber; and a lithographic apparatus. A lithography system is provided comprising:

[00025] 本発明の別の一態様によれば、レーザを動作させる方法が提供され、レーザは、レーザ放電チャンバを有するレーザと、放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材であって、導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、レーザを電圧源に接続すると共に電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供する、導電部材と、を備えており、方法は、放電に関連する電流が導電部材を通じて放電チャンバ内に流れるように、放電チャンバにおいて放電を生じさせるべく電圧を導電部材に印加することを備える。 [00025] According to another aspect of the invention, a method of operating a laser is provided, the laser having a laser discharge chamber and a conductive member for conducting current associated with the discharge in the discharge chamber. with at least one channel configured to increase the current flow path of one portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member, connecting the laser to a voltage source; a conductive member providing an interface between the voltage source and the discharge chamber of the laser, the method forming a discharge in the discharge chamber such that a current associated with the discharge flows through the conductive member and into the discharge chamber. applying a voltage to the conductive member to cause the

[00026] レーザは複数の電荷蓄積デバイスを備え得る。レーザは複数の導電素子を備え得る。複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子は導電部材に接続され得る。 [00026] A laser may comprise a plurality of charge storage devices. A laser may comprise a plurality of conductive elements. A plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements may be connected to the conductive member.

[00027] 導電部材は、複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成され得る。複数の導電素子は電流を放電チャンバ内に誘導するように構成され得る。 [00027] The conductive member may be configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements. A plurality of conductive elements may be configured to induce current into the discharge chamber.

[00028] 電圧を導電部材に印加することは、導電部材の一部の複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への電流流路が、導電部材の別の一部の複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への電流流路よりも長くなるように、複数の電荷蓄積デバイスから複数の導電素子に導電部材を介して電流を流れさせ得る。 [00028] Applying a voltage to the conductive member causes a current flow path from one of the plurality of charge storage devices of the portion of the conductive member to an associated one of the plurality of conductive elements to , a plurality of charge storage devices that are longer than the current path from one of the plurality of charge storage devices in another portion of the conductive member to an associated one of the plurality of conductive elements. Current may flow from the device to a plurality of conductive elements through the conductive member.

[00029] 電圧を導電部材に印加することは、複数の導電素子から放電チャンバ内へ電流を流れさせ得る。 [00029] Applying a voltage to the conductive member may cause current to flow from the plurality of conductive elements into the discharge chamber.

[00030] 電圧を導電部材に印加するステップは、負電位を導電部材に印加することを備え得る。 [00030] Applying a voltage to the conductive member may comprise applying a negative potential to the conductive member.

[00031] 導電部材はチャネルを複数備え得る。チャネルの各々は導電部材の一部と関連付けられ得る。チャネルの各々は、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されていてもよい。 [00031] The conductive member may comprise a plurality of channels. Each of the channels can be associated with a portion of the conductive member. Each of the channels may be configured to increase the current flow path of an associated portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member.

[00032] 導電部材は更に、各チャネルに配設された絶縁部を備え得る。 [00032] The conductive member may further comprise an insulator disposed in each channel.

[00033] 上記の態様の導電部材の特徴は、本態様の導電部材にも適用され得るか又は備えられ得る。 [00033] The features of the conductive member of the above aspects may also be applied to or provided in the conductive member of this aspect.

[00034] 上記又は下記で述べる本発明の種々の態様及び特徴は、当業者には容易に明らかになるように、本発明の種々の他の態様及び特徴と組み合わせられ得る。 [00034] Various aspects and features of the invention described above or below can be combined with various other aspects and features of the invention, as will be readily apparent to those skilled in the art.

[00035] 次に本発明の実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して説明する。 [00035] Embodiments of the invention will now be described, by way of example only, with reference to the accompanying schematic drawings.

[00036] 放射源とリソグラフィ装置とを備えるリソグラフィシステムの図式的概観を図示する。[00036] Figure 1 depicts a schematic overview of a lithographic system comprising a radiation source and a lithographic apparatus; [00037] 図1のリソグラフィシステムにおいて用いられ得るレーザの一部の断面図を図示する。[00037] Figure 2 depicts a cross-sectional view of a portion of a laser that may be used in the lithography system of Figure 1; [00038] 図2のレーザと共に用いられる導電部材の例示的な実施形態を図示する。[00038] Fig. 3 illustrates an exemplary embodiment of a conductive member for use with the laser of Fig. 2; [00038] 図2のレーザと共に用いられる導電部材の例示的な実施形態を図示する。[00038] Fig. 3 illustrates an exemplary embodiment of a conductive member for use with the laser of Fig. 2; [00039] 図3Aの導電部材の平面図を図示する。[00039] FIG. 3B illustrates a plan view of the conductive member of FIG. 3A. [00040] 図4Aの導電部材の一実施形態の第1の端部を図示する。[00040] Fig. 4B illustrates a first end of an embodiment of the conductive member of Fig. 4A. [00041] 図2のレーザと共に用いられる別の例示的な導電部材の第1の端部を図示する。[00041] Fig. 3 illustrates a first end of another exemplary conductive member for use with the laser of Fig. 2; [00042] 図2のレーザの一部を含むレーザチャンバの部分分解図を図示する。[00042] FIG. 3 depicts a partially exploded view of a laser chamber containing a portion of the laser of FIG. [00043] 図5のレーザの一部の断面図を図示する。[00043] FIG. 6 illustrates a cross-sectional view of a portion of the laser of FIG. [00044] 図5のレーザの一部を図示する。[00044] Figure 6 illustrates a portion of the laser of Figure 5; [00045] レーザを動作させる方法のステップを概説するフローチャートを図示する。[00045] Fig. 5 depicts a flowchart outlining steps of a method of operating a laser.

[00046] 図1は、放射源SO及びリソグラフィ装置LAを備えるリソグラフィシステムを概略的に示している。リソグラフィ装置LAは、放射ビームB(例えばUV放射、DUV放射又はEUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータとも称される)ILと、パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続されたマスクサポート(例えばマスクテーブル)MTと、基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板サポートを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された、基板サポート(例えばウェーハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ以上のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを備える。 [00046] Figure 1 schematically depicts a lithographic system comprising a source SO and a lithographic apparatus LA. The lithographic apparatus LA may support an illumination system (also called illuminator) IL configured to condition a radiation beam B (e.g. UV, DUV or EUV radiation), and a patterning device (e.g. mask) MA. holding a substrate (e.g. resist-coated wafer) W and a mask support (e.g. mask table) MT connected to a first positioner PM constructed in and configured to accurately position the patterning device MA according to certain parameters and a substrate support (e.g. wafer table) WT connected to a second positioner PW configured to position the substrate support accurately according to certain parameters, and the patterning device MA to the radiation beam B. a projection system (eg a refractive projection lens system) PS configured to project an imparted pattern onto a target portion C (eg comprising one or more dies) of a substrate W;

[00047] 動作時には、照明システムILは、放射源SOから、例えばビームデリバリシステムBDを介して、放射ビームを受ける。照明システムILは、放射を誘導し、整形し、及び/又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、及び/又は他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。イルミネータILは、放射ビームBを、パターニングデバイスMAの平面において、その断面が所望の空間強度分布と角度強度分布とを有するように調節するために用いられ得る。 [00047] In operation, the illumination system IL receives a beam of radiation from the source SO, for example via the beam delivery system BD. The illumination system IL may comprise refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, electrostatic and/or other types of optical components or their components for directing, shaping and/or controlling radiation. Various types of optical components can be included in any combination. The illuminator IL may be used to condition the beam of radiation B so that its cross section has a desired spatial and angular intensity distribution in the plane of the patterning device MA.

[00048] 本明細書において使用する「投影システム」PSという用語は、例えば使用する露光放射、及び/又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、アナモルフィック光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び/又は静電光学システム、又はその任意の組み合わせを含む様々なタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用する場合、より一般的な用語である「投影システム」PSと同義と見なすことができる。 [00048] As used herein, the term "projection system" PS includes, for example, a refractive optical system, a refractive optical system, as appropriate for the exposure radiation used and/or other factors such as the use of immersion liquid and the use of a vacuum. Broadly defined to cover various types of projection systems including reflective optical systems, catadioptric optical systems, anamorphic optical systems, magneto-optical systems, electromagnetic-optical systems and/or electrostatic optical systems, or any combination thereof should be interpreted. Any use of the term "projection lens" herein may be considered synonymous with the more general term "projection system" PS.

[00049] リソグラフィ装置LAは、投影システムPSと基板Wとの間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。これは液浸リソグラフィとも称される。液浸技術についての更なる情報は、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6952253号明細書に記載されている。 [00049] The lithographic apparatus LA may be of a type in which at least part of the substrate may be covered with a liquid having a relatively high refractive index, such as water, so as to fill the space between the projection system PS and the substrate W. This is also called immersion lithography. Further information on immersion techniques is found in US Pat. No. 6,952,253, incorporated herein by reference.

[00050] リソグラフィ装置LAは、2つ以上の基板サポートWTを有するタイプのもの(「デュアルステージ」とも呼ばれる)であってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、基板サポートWTが並列に使用されてもよいし、及び/又は、他の基板サポートWT上の他の基板Wが他の基板W上のパターンを露光するために使用中である間に、基板サポートWTの1つに位置する基板Wについて基板Wの後続の露光の準備のステップが実行されてもよい。 [00050] The lithographic apparatus LA may be of a type having more than one substrate support WT (also called "dual stage"). In such a "multi-stage" machine substrate supports WT may be used in parallel and/or other substrates W on other substrate supports WT exposing patterns on other substrates W A step of preparing the substrate W for a subsequent exposure may be performed on the substrate W located on one of the substrate supports WT while it is in use for exposure.

[00051] 基板サポートWTに加え、リソグラフィ装置LAは、測定ステージを備えていてもよい。測定ステージは、センサ及び/又は洗浄デバイスを保持するように配置される。センサは投影システムPSのプロパティ又は放射ビームBのプロパティを測定するように配置されてもよい。測定ステージは複数のセンサを保持していてもよい。洗浄デバイスは、リソグラフィ装置の一部、例えば投影システムPSの一部又は液浸液を提供するシステムの一部を洗浄するように配置されてもよい。測定ステージは、基板サポートWTが投影システムPSから離れているときに、投影システムPSの下で移動し得る。 [00051] In addition to the substrate support WT, the lithographic apparatus LA may comprise a measurement stage. A measurement stage is arranged to hold the sensor and/or the cleaning device. The sensors may be arranged to measure properties of the projection system PS or properties of the radiation beam B. FIG. The measurement stage may hold multiple sensors. The cleaning device may be arranged to clean a part of the lithographic apparatus, for example a part of the projection system PS or a part of the system providing immersion liquid. The measurement stage may move under the projection system PS when the substrate support WT is away from the projection system PS.

[00052] 動作時には、放射ビームBは、マスクサポートMTによって保持されたパターニングデバイス、例えばマスクMAに入射し、パターニングデバイスMA上に存在するパターン(設計レイアウト)によってパターン形成される。マスクMAを通過した放射ビームBは投影システムPSを通り抜け、投影システムはビームを基板Wのターゲット部分C上に合焦させる。第2のポジショナPW及び位置測定システムIFの助けを借りて、基板サポートWTは、例えば、様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路中の合焦され且つアライメントされた位置に位置決めするように、正確に移動することができる。同様に、第1のポジショナPMと恐らくは別の位置センサ(図1には明示されていない)とを用いて、パターニングデバイスMAを放射ビームBの経路に対して正確に位置決めしてもよい。パターニングデバイスMA及び基板Wは、マスクアライメントマークM1,M2及び基板アライメントマークP1,P2を使用してアライメントされてもよい。基板アライメントマークP1,P2は、図示では専用のターゲット部分を占めているが、ターゲット部分の間の空間に配置されてもよい。基板アライメントマークP1,P2は、ターゲット部分Cの間に配置されるとき、スクライブラインアライメントマークという。 [00052] In operation, the beam of radiation B is incident on the patterning device, eg mask MA, held by the mask support MT and is patterned according to the pattern (design layout) present on patterning device MA. After passing through the mask MA, the radiation beam B passes through the projection system PS, which focuses the beam onto a target portion C of the substrate W. FIG. With the help of a second positioner PW and a position measuring system IF, the substrate support WT is e.g. can move accurately. Similarly, the patterning device MA may be accurately positioned with respect to the path of the radiation beam B using the first positioner PM and possibly another position sensor (not explicitly shown in FIG. 1). Patterning device MA and substrate W may be aligned using mask alignment marks M1, M2 and substrate alignment marks P1, P2. Although the substrate alignment marks P1, P2 are shown occupying dedicated target portions, they may be located in spaces between target portions. When positioned between target portions C, substrate alignment marks P1, P2 are referred to as scribe-lane alignment marks.

[00053] 図2は、例えば図1に示されるリソグラフィシステムのようなリソグラフィシステムにおいて用いられるレーザ10の一部を示す。レーザ10は放射源SOの一部であってもよく、又は放射源SOに備えられていてもよい。レーザ10は、例えばエキシマレーザのような、ガス放電レーザの形で提供され得る。レーザ10は放電チャンバ12を含む。レーザ10は第1の電極14を備えており、これはカソードであり得る。レーザ10は第2の電極16を備えており、これはアノードであり得る。カソード14及びアノード16は放電チャンバ12内に配置される。カソード14及びアノード16は、間隔を置いて互いに対向して配置される。アノード16はカソード14に対向して支持部材16b上に配置され得る。支持部材16bはアノード支持バーの形で提供されてもよい。他の実施形態においては第1及び第2の電極を位置決めするための他の構成が用いられ得る。 [00053] FIG. 2 shows part of a laser 10 used in a lithographic system, such as the lithographic system shown in FIG. The laser 10 may be part of the source SO or may be provided with the source SO. Laser 10 may be provided in the form of a gas discharge laser, for example an excimer laser. Laser 10 includes discharge chamber 12 . Laser 10 includes a first electrode 14, which may be a cathode. Laser 10 includes a second electrode 16, which may be an anode. Cathode 14 and anode 16 are positioned within discharge chamber 12 . Cathode 14 and anode 16 are spaced apart and opposed to each other. Anode 16 may be positioned opposite cathode 14 on support member 16b. Support member 16b may be provided in the form of an anode support bar. Other configurations for positioning the first and second electrodes may be used in other embodiments.

[00054] 放電チャンバ12は、例えばガス混合物など、1つ以上のガス18を保持するように構成され得る。ガス18は、例えばアルゴン、クリプトン、又はキセノンなどの貴ガスと、例えばフッ素又は塩素などの反応ガスとを備え得る。 [00054] The discharge chamber 12 may be configured to hold one or more gases 18, such as, for example, gas mixtures. Gas 18 may comprise noble gases, such as argon, krypton, or xenon, and reactive gases, such as fluorine or chlorine.

[00055] カソード14とアノード16との間に電圧が印加されると、カソード14とアノード16との間の放電領域20において放電が生じ得る。放電はチャンバ12内のガス18をイオン化し得、これはガス間に化学反応を生じさせ得る。例えば、アルゴンとフッ化物のガス混合物は、励起状態でのみ存在し急速に崩壊する可能性のある励起分子フッ化アルゴン(excited molecule argon fluoride)を化学的に生じ得る。励起分子は光子を放出することによって余剰エネルギーを放出することができ、それによって基底状態に戻り、解離して元の遊離原子になる。放電の際に作り出された光子はその後、チャンバ内で1つ以上の光学コンポーネント(図示しない)によって反射され得、次いでレーザ10からレーザパルスとして誘導され得る。他の実施形態においては、例えばクリプトンとフッ化物のガス混合物など、別のガス混合物が用いられ得ることは理解されるであろう。 [00055] When a voltage is applied between the cathode 14 and the anode 16, a discharge can occur in the discharge region 20 between the cathode 14 and the anode 16. FIG. The discharge can ionize the gases 18 within the chamber 12, which can cause chemical reactions between the gases. For example, a gas mixture of argon and fluoride can chemically produce excited molecule argon fluoride, which exists only in an excited state and can decay rapidly. An excited molecule can release excess energy by emitting a photon, thereby returning to its ground state and dissociating into the original free atom. The photons created during the discharge may then be reflected by one or more optical components (not shown) within the chamber and then guided out of laser 10 as laser pulses. It will be appreciated that in other embodiments, other gas mixtures may be used, such as krypton and fluoride gas mixtures.

[00056] いくつかの実施形態においては、ガス混合物18は、放電に先立って、必要な電子密度を作り出すために予備イオン化され得る。レーザは予備イオン化デバイス21を備えていてもよく、これは、放電に先立ってガス混合物18をイオン化するための紫外線を生じるように構成され得る。 [00056] In some embodiments, the gas mixture 18 may be pre-ionized to create the required electron density prior to discharge. The laser may comprise a pre-ionization device 21, which may be configured to produce ultraviolet light for ionizing the gas mixture 18 prior to discharge.

[00057] レーザ10は複数の絶縁部品又はコンポーネント19を備え得る。絶縁部品又はコンポーネント19は、例えば酸化アルミニウム(Al又はAlO)などのセラミック材料を備え得る。代替的には、絶縁部品又はコンポーネント19は、例えばテフロン等のポリマ又はポリマ化合物を備え得るプラスチック材料を備え得る。絶縁部品又はコンポーネント19は、例えばカソード14及びアノード16を放電チャンバ12の他の部分から電気的に絶縁するように、放電チャンバ内に様々に配置され得る。 [00057] The laser 10 may comprise a plurality of insulating parts or components 19; The insulating part or component 19 may comprise a ceramic material, for example aluminum oxide ( Al2O3 or AlO2 ). Alternatively, the insulating part or component 19 may comprise a plastic material, which may comprise a polymer or polymer compound, for example Teflon. Insulating parts or components 19 may be variously arranged within the discharge chamber, for example, to electrically insulate the cathode 14 and anode 16 from the rest of the discharge chamber 12 .

[00058] レーザ10は、ガスのうち1つ以上を供給するため、放電チャンバ内でガスを循環させるため、放電チャンバ内の温度を調整するため、及び/又は同様のことのための他のコンポーネントを備え得ることは理解されるであろう。これらは明瞭にする目的で図2には図示されていない。 [00058] The laser 10 may include other components for supplying one or more of the gases, for circulating the gases within the discharge chamber, for adjusting the temperature within the discharge chamber, and/or for the like. It will be appreciated that the These are not shown in FIG. 2 for purposes of clarity.

[00059] レーザ10は、放電チャンバ12における放電に関連する電流を導くための導電部材22を備える。別の表現をすれば、放電チャンバにおいて放電があるとき、電流は導電部材22を通って流れることができる。電流は導電部材22を通って放電チャンバ12内へ流れ得る。例えば、電流は、後述するように、導電部材22を通ってカソード14へ及びカソード14からアノード16へ流れ得る。導電部材22は、レーザ10を電圧源24に接続するように、及び電圧源24とレーザ10の放電チャンバ12との間にインターフェイスを提供するように構成されている。換言すれば、カソード14及び/又はアノード16には導電部材22を通じて電圧が印加され得る。導電部材22は導電バーの形で提供され得る。導電部材22は、例えばアルミニウムなどの金属を備え得る。導電部材22は被覆を含み得る。被覆は耐フッ素性材料を備え得る。一例として、被覆は、例えばニッケルなどの遷移金属を備え得る。 [00059] The laser 10 comprises a conductive member 22 for conducting the current associated with the discharge in the discharge chamber 12. As shown in FIG. In other words, current can flow through the conductive member 22 when there is a discharge in the discharge chamber. Current may flow through conductive member 22 into discharge chamber 12 . For example, current may flow through conductive member 22 to cathode 14 and from cathode 14 to anode 16, as described below. Conductive member 22 is configured to connect laser 10 to voltage source 24 and to provide an interface between voltage source 24 and discharge chamber 12 of laser 10 . In other words, cathode 14 and/or anode 16 may be energized through conductive member 22 . Conductive members 22 may be provided in the form of conductive bars. Conductive member 22 may comprise a metal such as aluminum, for example. Conductive member 22 may include a coating. The coating may comprise a fluorine resistant material. As an example, the coating may comprise a transition metal such as nickel.

[00060] 図3A及び図3Bは、例えば図2に示されるレーザ10のようなレーザと共に用いられる導電部材22の例示的な実施形態を示す。導電部材22は、導電部材22の第1の部分28の電流流路を導電部材22の第2の部分30の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネル26を備える。チャネル26は、代替的又は追加的には、導電部材22の第3の部分32の電流流路を導電部材22の第2の部分30の電流流路に比べて増大させるように構成され得る。別の表現をすれば、チャネル26aは、電流に、導電部材22の第1の部分28において、導電部材22の第2の部分30の電流の流路に比べてより長い流路をとらせるように構成され得る。これは、導電部材22における電流密度又は電流の均一性の向上をもたらし得る。これは転じて放電チャンバ12における電流プロファイルの均一性の改善をもたらし得ることがわかっている。「電流プロファイル」という用語は、カソード14及び/又はアノード16に沿った、例えばカソード14及び/又はアノード16の長さに沿った、電流及び/又は電流密度を包含するものと考えられ得る。放電チャンバにおける電流プロファイルの改善された均一性はカソード及びアノードのより均一な浸食を提供し得、これはカソード、アノード、及び/又はレーザの放電チャンバの寿命の延長に繋がり得る。 [00060] FIGS. 3A and 3B illustrate an exemplary embodiment of a conductive member 22 for use with a laser, such as laser 10 shown in FIG. Conductive member 22 includes at least one channel 26 configured to increase the current flow path of first portion 28 of conductive member 22 relative to the current flow path of second portion 30 of conductive member 22 . Channel 26 may alternatively or additionally be configured to increase the current flow path of third portion 32 of conductive member 22 relative to the current flow path of second portion 30 of conductive member 22 . In other words, the channels 26a cause the current to follow a longer path in the first portion 28 of the conducting member 22 than in the second portion 30 of the conducting member 22. can be configured to This may result in improved current density or current uniformity in the conductive member 22 . It has been found that this in turn can lead to improved uniformity of the current profile in the discharge chamber 12 . The term “current profile” can be considered to encompass current and/or current density along cathode 14 and/or anode 16, eg, along the length of cathode 14 and/or anode 16. FIG. Improved uniformity of the current profile in the discharge chamber can provide more uniform erosion of the cathode and anode, which can lead to longer cathode, anode, and/or laser discharge chamber life.

[00061] 導電部材22は複数のチャネル26aから26dを備えており、その4つが図3A及び図3Bに示されている。もっとも、チャネルの数は、放電チャンバ12において所望されもしくは必要とされ得る電流プロファイル及び/又は導電部材22において所望されもしくは必要とされる電流密度に基づいて選択され得ることは理解されるであろう。また、他の実施形態においては、導電部材は4つよりも多い又は少ないチャネルを備え得ることも理解されるであろう。 [00061] The conductive member 22 comprises a plurality of channels 26a-26d, four of which are shown in Figures 3A and 3B. It will be appreciated, however, that the number of channels may be selected based on the desired or required current profile in the discharge chamber 12 and/or the desired or required current density in the conductive member 22. . It will also be appreciated that in other embodiments the conductive member may comprise more or less than four channels.

[00062] チャネル26aから26dの各々は導電部材22の第1の部分28又は第3の部分32と関連付けられ得る。チャネル26aから26dの各チャネルは、導電部材22の関連付けられた部分の電流流路を導電部材の他の部分、すなわち第2の部分30の電流流路に比べて増大させるように構成されている。図3A及び図3Bに示される実施形態においては、2つのチャネル26a,26bが導電部材22の第1の部分28と関連付けられている。2つのチャネル26a,26bの各々は、導電部材22の第1の部分28の電流流路を導電部材22の第2の部分30の電流流路に比べて増大させるように構成され得る。更なる2つのチャネル26c,26dは導電部材22の第3の部分32と関連付けられ得る。やはり、2つの更なるチャネル26c,26dの各々は、導電部材22の第3の部分32の電流流路を導電部材22の第2の部分30の電流流路に比べて増大させるように構成され得る。第1、第2、及び第3の部分28,30,32は、図3A及び図3Bにおいては破線によって表示されている。 [00062] Each of the channels 26a-26d may be associated with the first portion 28 or the third portion 32 of the conductive member 22. As shown in FIG. Each of channels 26 a - 26 d is configured to increase the current flow path of the associated portion of conductive member 22 relative to the current flow path of the other portion of conductive member, second portion 30 . . In the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, two channels 26a, 26b are associated with first portion 28 of conductive member 22. In the embodiment shown in FIGS. Each of the two channels 26 a , 26 b may be configured to increase the current flow path of the first portion 28 of the conductive member 22 as compared to the current flow path of the second portion 30 of the conductive member 22 . Two additional channels 26 c , 26 d may be associated with the third portion 32 of the conductive member 22 . Again, each of the two additional channels 26c, 26d is configured to increase the current flow path in the third portion 32 of the conductive member 22 as compared to the current flow path in the second portion 30 of the conductive member 22. obtain. The first, second and third portions 28, 30, 32 are indicated by dashed lines in FIGS. 3A and 3B.

[00063] 導電部材22は、図3A及び図3Bに示されるように、2つのチャネル26a,26bが互いに平行に延伸するように及び/又は2つの更なるチャネル26c,26dが互いに平行に延伸するように構成され得る。2つのチャネル26a,26bの各々及び/又は更なる2つのチャネル26c,26dの各々は、導電部材22の軸又は長手方向Aに沿って延伸するように配置され得る。 [00063] Conductive member 22 may be configured such that two channels 26a, 26b extend parallel to each other and/or two further channels 26c, 26d extend parallel to each other, as shown in Figures 3A and 3B. can be configured as Each of the two channels 26 a , 26 b and/or each of the further two channels 26 c , 26 d may be arranged to extend along the axis or longitudinal direction A of the conductive member 22 .

[00064] チャネル26a,26b及び更なる2つのチャネル26c,26dの寸法及び構成などのパラメータは、放電チャンバ12において必要とされる電流プロファイル又は導電部材22において必要とされる電流密度に基づいて選択され得る。パラメータは、図3Aに表示されているように、各チャネル26a,26b及び各更なるチャネル26c,26dの長さL及び幅Wを含み得る。各チャネル26a,26b及び/又は各更なるチャネル26c,26dの長さは、いくつかの実施形態においては約3から20cmの範囲内であり得るが、他の実施形態においては他の寸法が用いられ得る。各チャネル26a,26b及び/又は各更なるチャネル26c,26dの幅は、いくつかの実施形態においては約0.5から1.3cmの範囲内であり得るが、他の実施形態においては他の寸法が用いられ得る。各チャネル26aから26dのそれぞれは、全て同じ寸法パラメータを有していてもよいし、又は異なっていてもよい。 [00064] Parameters such as the dimensions and configuration of channels 26a, 26b and two further channels 26c, 26d are selected based on the current profile required in discharge chamber 12 or the current density required in conductive member 22. can be The parameters may include the length L and width W of each channel 26a, 26b and each further channel 26c, 26d, as indicated in Figure 3A. The length of each channel 26a, 26b and/or each further channel 26c, 26d can range from about 3 to 20 cm in some embodiments, although other dimensions are used in other embodiments. can be The width of each channel 26a, 26b and/or each further channel 26c, 26d may be in the range of about 0.5 to 1.3 cm in some embodiments, while in other embodiments other Dimensions can be used. Each of the channels 26a-26d may all have the same dimensional parameters, or may be different.

[00065] 導電部材22は第1の端部34を備え得る。導電部材22の第1の部分28は、導電部材22の第1の端部34を定義し得るか又はその一部であり得る。本実施形態においては、第1の端部34は2つのチャネル26a,26bを備えている。他の実施形態においては第1の端部は2つよりも少ない又は多いチャネルを備え得ることは理解されるであろう。第1の端部34は第1の丸み付き縁部34aを備え得る。導電部材22は、2つのチャネル26a,26bが第1の丸み付き縁部34aから長手方向に内向きに延伸するように構成され得る。 [00065] The conductive member 22 may comprise a first end 34. As shown in FIG. First portion 28 of conductive member 22 may define or be part of first end 34 of conductive member 22 . In this embodiment, first end 34 includes two channels 26a, 26b. It will be appreciated that in other embodiments the first end may comprise less or more than two channels. First end 34 may comprise a first rounded edge 34a. Conductive member 22 may be configured such that two channels 26a, 26b extend longitudinally inwardly from first rounded edge 34a.

[00066] 導電部材22は第2の端部36を備え得る。導電部材22の第3の部分32は、導電部材22の第2の端部36を定義し得るか又はその一部であり得る。本実施形態においては、第2の端部36は2つの更なるチャネル26c,26dを備えている。他の実施形態においては第2の端部は2つよりも多い又は少ない更なるチャネルを備え得ることは理解されるであろう。第2の端部36は第2の第1の丸み付き縁部36aを備え得る。導電部材22は、更なる2つのチャネル26c,26dが第2の丸み付き縁部36aから長手方向に内向きに延伸するように構成され得る。チャネル26aから26dのうち1つ又は全てが第1及び第2の丸み付き縁部34a,36aから長手方向に内向きに延伸していてもよい。導電部材22は、第1及び第2の丸み付き縁部34a,36aが互いに対向して配置されるように構成される。 [00066] The conductive member 22 may comprise a second end 36. As shown in FIG. Third portion 32 of conductive member 22 may define or be part of second end 36 of conductive member 22 . In this embodiment the second end 36 comprises two further channels 26c, 26d. It will be appreciated that in other embodiments the second end may comprise more or less than two additional channels. The second end 36 may comprise a second first rounded edge 36a. Conductive member 22 may be configured such that two additional channels 26c, 26d extend longitudinally inwardly from second rounded edge 36a. One or all of the channels 26a-26d may extend longitudinally inwardly from the first and second rounded edges 34a, 36a. Conductive member 22 is configured such that first and second rounded edges 34a, 36a are positioned opposite each other.

[00067] チャネル26a~26dが無ければ、例えば使用時に、第1及び/又は第2の端部34,36において、導電部材22の残りの部分において流れる電流に比べて増大された電流が流れ得ることを、実験が示している。別の表現をすれば、使用時、第1及び/又は第2の端部34,36における電流密度は、導電部材22の残りの部分における電流密度に比べて高いであろう。導電部材22の第1の端部34の一部としてチャネル26a,26bを及び/又は第2の端部36の一部として更なるチャネル26c,26dを提供することによって、第1及び/又は第2の端部34,36を流れる電流密度又は電流は低減され得る。これは、導電部材22を通って流れる電流密度又は電流の均一性の向上をもたらし得る。このことは転じてカソード及び/又はアノードのより均一な浸食をもたらすことができ、これはカソード、アノード、及び/又は放電チャンバの寿命の延長に繋がり得る。 [00067] Without the channels 26a-26d, increased current may flow at the first and/or second ends 34, 36 relative to the current flowing in the remainder of the conductive member 22, eg, during use. Experiments show that. Stated another way, in use, the current density at the first and/or second ends 34, 36 will be higher than the current density at the remainder of the conductive member 22. FIG. By providing channels 26a, 26b as part of first end 34 and/or additional channels 26c, 26d as part of second end 36 of conducting member 22, the first and/or second The current density or current flowing through the two ends 34, 36 can be reduced. This may result in improved current density or uniformity of current flowing through conductive member 22 . This in turn can result in more uniform erosion of the cathode and/or anode, which can lead to longer cathode, anode and/or discharge chamber life.

[00068] 図3Aは、フッ化アルゴンガス混合物を保持する放電チャンバ12と共に用いられ得るが他のガス混合物との関連でも用いられ得る、例示的な導電部材22を示す。導電部材22は、上述したように、放電チャンバ12における放電に関連する電流を導くように構成され得る。導電部材22の1つ以上の寸法は、放電チャンバ12において必要とされ又は所望され得る電流プロファイルに基づいて選択され得る。追加的又は代替的には、導電部材22の寸法は、例えば、使用時に電流が導電部材22を通って流れるときに、導電部材22のインダクタンスを最小化する又は低減させるように選択され得る。寸法は、代替的又は追加的には、放電チャンバ12及び/又はレーザ10の他の部分の1つ以上の寸法に基づいて選択され得ることは理解されるであろう。本実施形態においては、導電部材22は、例えば約30mmなど、20から50mmの範囲内の厚さTを有し得るが、他の実施形態においては他の厚さが用いられ得る。導電部材22は、厚さTよりも小さい厚さを有する2つの凹部35aも含む。導電部材22は放電レーザの寸法との関連で選択された長さL1及び幅W1を有し得ると共に、これらは種々の実施形態において変化し得る。 [00068] Figure 3A shows an exemplary conductive member 22 that may be used with a discharge chamber 12 holding an argon fluoride gas mixture, but may also be used in conjunction with other gas mixtures. Conductive member 22 may be configured to conduct current associated with the discharge in discharge chamber 12, as described above. One or more dimensions of conductive member 22 may be selected based on the current profile that may be required or desired in discharge chamber 12 . Additionally or alternatively, the dimensions of conductive member 22 may be selected to minimize or reduce the inductance of conductive member 22, for example, when current flows through conductive member 22 in use. It will be appreciated that the dimensions may alternatively or additionally be selected based on one or more dimensions of the discharge chamber 12 and/or other portions of the laser 10 . In this embodiment, conductive member 22 may have a thickness T in the range of 20 to 50 mm, such as about 30 mm, although other thicknesses may be used in other embodiments. Conductive member 22 also includes two recesses 35a having a thickness less than thickness T. FIG. Conductive member 22 may have a length L1 and width W1 selected in relation to the dimensions of the discharge laser, and these may vary in various embodiments.

[00069] 図3Bは、フッ化クリプトンガス混合物などのガス混合物を含有する放電チャンバ12と共に用いられ得るような例示的な導電部材22を示すが、図3Bの例示的な導電部材22は他のガス混合物との関連でも用いられ得る。図3Bに示される導電部材22は、図3Aに示されるものと類似している。しかしながら、図3Bに示される導電部材22は、図3Aに示される導電部材22に比べて薄いことがわかる。本実施形態においては、導電部材22は、例えば約3mmなど、2から5mmの範囲内の厚さを有し得るが、他の実施形態においては他の厚さが用いられ得る。図3Bに示される導電部材22の長さL1及び幅W1は放電レーザの寸法との関連で選択され、これは種々の実施形態において変化し得る。 [00069] Although FIG. 3B shows an exemplary conductive member 22 as may be used with a discharge chamber 12 containing a gas mixture such as a krypton fluoride gas mixture, the exemplary conductive member 22 of FIG. It can also be used in connection with gas mixtures. The conductive member 22 shown in FIG. 3B is similar to that shown in FIG. 3A. However, it can be seen that the conductive member 22 shown in FIG. 3B is thinner than the conductive member 22 shown in FIG. 3A. In this embodiment, conductive member 22 may have a thickness in the range of 2 to 5 mm, such as about 3 mm, although other thicknesses may be used in other embodiments. The length L1 and width W1 of the conductive member 22 shown in FIG. 3B are selected in relation to the dimensions of the discharge laser, which may vary in various embodiments.

[00070] 図4Aは、図3Aに示される例示的な導電部材22の平面図を示す。もっとも、後述する特徴は図3Bに示される導電部材22にも当てはまり得ることは理解されるであろう。導電部材22は電圧源24に接続するように構成されている。導電部材22は、電圧源をレーザに接続するための接続構成の一部を収容するように構成され得る(図4Aには図示しない)。導電部材22は2つの凹部35aを備え得る。2つの凹部35aは、図4Aの平面内に下向きに凹入しているものと考えられ得る。2つの凹部35aは、図3Aにおいて、より明確に見える。いくつかの実施形態においては、凹部35aは、接続構成の少なくとも一部を収容するように構成され得る。2つの凹部35aは、導電部材22の中心又は中央部37に配置されている。導電部材22の中央部37は、導電部材22の第2の部分30の一部であり得るか又は第2の部分30に備えられ得る。凹部35aの各々は、軸又は長手方向Aに沿って延伸するように配置され得る。中心又は中央部37の幅W2は、導電部材22の残りの部分の幅W1(図3Aに表示されている)よりも大きくてもよい。中心又は中央部37は、導電部材22とレーザ10の別の部分との間に封止が形成されることを可能にするように構成され得る。 [00070] FIG. 4A depicts a plan view of the exemplary conductive member 22 shown in FIG. 3A. However, it will be appreciated that the features described below may also apply to the conductive member 22 shown in FIG. 3B. Conductive member 22 is configured to connect to voltage source 24 . Conductive member 22 may be configured to accommodate a portion of the connection arrangement for connecting the voltage source to the laser (not shown in FIG. 4A). Conductive member 22 may include two recesses 35a. The two recesses 35a can be thought of as recessing downward into the plane of FIG. 4A. Two recesses 35a are more clearly visible in FIG. 3A. In some embodiments, recess 35a may be configured to accommodate at least a portion of the connection arrangement. The two recesses 35 a are arranged in the center or central portion 37 of the conductive member 22 . A central portion 37 of conducting member 22 may be part of or provided in second portion 30 of conducting member 22 . Each of the recesses 35a may be arranged to extend along an axial or longitudinal direction A. As shown in FIG. The width W2 of the central or central portion 37 may be greater than the width W1 of the remainder of the conductive member 22 (shown in FIG. 3A). Center or central portion 37 may be configured to allow a seal to be formed between conductive member 22 and another portion of laser 10 .

[00071] 導電部材22は複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子に接続するように構成され得る。例えば、各電荷蓄積デバイスは、図5に示されるようにキャパシタの形で提供され得る。もっとも、電荷を蓄積するための他のデバイスが用いられ得ることは理解されるであろう。各導電素子はフィードスルー素子の価値で提供され得るが、他の実施形態においては他の導電素子が用いられ得る。導電部材22は、電流を各キャパシタからそれぞれのフィードスルーへ導くように構成され得る。 [00071] Conductive member 22 may be configured to connect to a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements. For example, each charge storage device may be provided in the form of a capacitor as shown in FIG. However, it will be appreciated that other devices for storing charge may be used. Each conductive element may be provided with the value of a feedthrough element, although other conductive elements may be used in other embodiments. Conductive member 22 may be configured to direct current from each capacitor to a respective feedthrough.

[00072] 図4Aを参照すると、導電部材22は複数の第1の接続点38を備え得る。各第1の接続点38は、キャパシタのような電荷蓄積デバイスに接続するように構成され得る。各第1の接続点38は孔の形で提供されてもよい。第1の接続点38は導電部材22の軸又は長手方向Aに沿って配置される。第1の接続点38は導電部材22の外縁又は周囲に近接して配置され得る。第1の接続点38は導電部材22の両側に2列38a,38bで配置され得る。第1の接続点38のうちいくつかは、図4Aに表示されているように、凹部35aに配置されてもよい。 [00072] Referring to FIG. 4A, the conductive member 22 may comprise a plurality of first connection points 38. In FIG. Each first connection point 38 may be configured to connect to a charge storage device, such as a capacitor. Each first connection point 38 may be provided in the form of a hole. A first connection point 38 is positioned along the axis or longitudinal direction A of the conductive member 22 . The first connection point 38 may be located near the outer edge or perimeter of the conductive member 22 . The first connection points 38 may be arranged on opposite sides of the conductive member 22 in two rows 38a, 38b. Some of the first connection points 38 may be located in recesses 35a, as shown in FIG. 4A.

[00073] 導電部材22は複数の第2の接続点40を備え得る。各第2の接続点40は、フィードスルー素子に接続するように構成され得る。各第1の接続点38は更なる孔の形で提供される。第2の接続点40は、導電部材22の軸又は長手方向Aに沿って線状に配置され得るが、他の実施形態においては他の配置が用いられ得る。第2の接続点40は第1の接続点38の2つの列38a,38bの間に配置され得る。各第2の接続点40は、1対の第1の接続点38と関連付けられ得る。各第2の接続点40は、関連付けられた対の第1の接続点38の間に配置され得る。 [00073] The conductive member 22 may comprise a plurality of second connection points 40. As shown in FIG. Each second connection point 40 may be configured to connect to a feedthrough element. Each first connection point 38 is provided in the form of a further hole. The second connection points 40 may be arranged linearly along the axis or longitudinal direction A of the conductive member 22, although other arrangements may be used in other embodiments. The second connection point 40 may be arranged between the two rows 38a, 38b of the first connection points 38. As shown in FIG. Each second connection point 40 may be associated with a pair of first connection points 38 . Each second connection point 40 may be disposed between an associated pair of first connection points 38 .

[00074] 図4Bは、図4Aに示される導電部材の第1の端部34を示す。導電部材22は各チャネル26a,26bが第1の接続点38と第2の接続点40との間に延伸するように構成され得、第2の接続点40には関連付けられた第1の接続点38から電流が流れ得る。図4Aに示される例示的な実施形態においては、各チャネル26a,26bは概ね2つの第1の接続点38と2つの第2の接続点40との間に延伸している。使用時に導電部材22がキャパシタ及びフィードスルー素子に接続されると、導電部材22は、1つ又は1対のキャパシタから関連するフィードスルー素子へ電流を導き得る。導電部材の第1及び第2の部分28,30の電流流路は、図4Bに矢印によって表示されている。図4Bに示されるように、導電部材22の第1の部分28の電流の流路は第2の部分30の電流の流路よりも長い。別の表現をすれば、チャネル26a,26bは、電流に、導電部材22の第1の部分28において、導電部材22の第2の部分30の電流の流路に比べてより長い流路をとらせるように構成され得る。これは、導電部材22を通って流れる電流又は導電部材22における電流密度の均一性の向上に繋がり得る。これは転じてカソード14及び/又はアノード14に沿ったより均一な電流又は電流密度をもたらすことができ、それによってカソード及びアノードのより均一な浸食がもたらされ得る。これはカソード、アノード、及び/又は放電チャンバの寿命の延長に繋がり得る。 [00074] Figure 4B shows the first end 34 of the conductive member shown in Figure 4A. Conductive member 22 may be configured such that each channel 26a, 26b extends between a first connection point 38 and a second connection point 40, the second connection point 40 having an associated first connection. Current can flow from point 38 . 4A, each channel 26a, 26b extends generally between two first connection points 38 and two second connection points 40. In the exemplary embodiment shown in FIG. When conductive member 22 is connected to a capacitor and feedthrough element in use, conductive member 22 may conduct current from one or a pair of capacitors to the associated feedthrough element. The current flow paths of the first and second portions 28, 30 of the conductive member are indicated by arrows in FIG. 4B. As shown in FIG. 4B, the current flow path in the first portion 28 of the conductive member 22 is longer than the current flow path in the second portion 30 . In other words, the channels 26a, 26b provide a longer path for current flow in the first portion 28 of the conductive member 22 than in the second portion 30 of the conductive member 22. can be configured to allow This can lead to improved uniformity of the current flowing through or the current density in the conductive member 22 . This in turn can result in a more uniform current or current density along the cathode 14 and/or anode 14, which can lead to more uniform erosion of the cathode and anode. This can lead to increased cathode, anode, and/or discharge chamber life.

[00075] 図4Cは、導電部材22の別の例示的な一実施形態の第1の端部34を示す。図4Cに示される導電部材は上述した導電部材22と類似している。本実施形態においては、導電部材22は絶縁部42を備える。絶縁部42の少なくとも一部は2つのチャネル26a,26bの各々に配置され得る。絶縁部42は、電流が各チャネル26a,26bにわたって又は2つのチャネル26a,26bの間で流れることを防止するように構成され得る。絶縁部42は、各チャネル26a,26bのパラメータ及び/又は2つのチャネル26a,26b間の距離Dに基づいて構成され得る。本実施形態においては、絶縁部42はU字形状を備える。他の実施形態においては、例えば各チャネルのパラメータ及び/又は2つのチャネル間の距離に応じて、絶縁部が異なる形状を有し得ることは理解されるであろう。他の実施形態においては、絶縁部は、単片を形成するように結合されていない2つの別個のプロング42aを含んでいてもよい。絶縁部42は、2つのプロング42a及び/又は2つのプロング42aを接続する部分42bを備え得る。各プロング42aの長さL3及び/又は幅W3は、各チャネル26a,26bの長さL及び/又は幅Wに基づいて選択され得る。別の表現をすれば、各プロング42aの長さL3及び/又は幅W3は、各チャネル26a,26bの長さL及び/又は幅Wに概ね対応するように選択され得る。絶縁部42は、例えばプロング42aの各々が2つのチャネル26a,26bの各々に配置されるように導電部材22に配置され得る。絶縁部42の各プロング42aが2つのチャネル26a,26bの各々に配置されると、部分42bが第1の丸み付き縁部34aの一部34bを覆い得る。第1の丸み付き縁部34aの一部34bは2つのチャネル26a,26bの間に延伸し得る。 [00075] FIG. 4C illustrates first end 34 of another exemplary embodiment of conductive member 22. FIG. The conductive member shown in FIG. 4C is similar to conductive member 22 described above. In this embodiment, the conductive member 22 has an insulating portion 42 . At least a portion of insulation 42 may be disposed in each of the two channels 26a, 26b. Insulation 42 may be configured to prevent current from flowing across each channel 26a, 26b or between two channels 26a, 26b. The isolation 42 may be configured based on the parameters of each channel 26a, 26b and/or the distance D between the two channels 26a, 26b. In this embodiment, the insulating portion 42 has a U shape. It will be appreciated that in other embodiments the insulation may have different shapes, for example depending on the parameters of each channel and/or the distance between the two channels. In other embodiments, the insulation may include two separate prongs 42a that are not joined to form a single piece. The insulating portion 42 may comprise two prongs 42a and/or a portion 42b connecting the two prongs 42a. The length L3 and/or width W3 of each prong 42a may be selected based on the length L and/or width W of each channel 26a, 26b. Stated another way, the length L3 and/or width W3 of each prong 42a may be selected to generally correspond to the length L and/or width W of each channel 26a, 26b. The insulating portion 42 may be positioned on the conductive member 22 such that, for example, each of the prongs 42a is positioned in each of the two channels 26a, 26b. With each prong 42a of insulating portion 42 positioned in each of the two channels 26a, 26b, portion 42b may cover portion 34b of first rounded edge 34a. A portion 34b of the first rounded edge 34a may extend between the two channels 26a, 26b.

[00076] 絶縁部は絶縁材料で形成され得る。例えば、絶縁材料はプラスチック材料を備え得る。プラスチック材料は、例えばテフロン等のポリマ又はポリマ化合物を備え得る。代替的には、絶縁材料は、例えば酸化アルミニウム(Al又はAlO)などのセラミック材料を備え得る。絶縁部42は、各チャネル26a,26b及び/又は2つのチャネル26a,26b間における電気アーク又はアーク放電の形成を防止するために、上述したように各チャネル26a,26bに配置され得る。導電部材22が更なる絶縁部を備え得ることは理解されるであろう。更なる絶縁部は絶縁部42の特徴のいずれかを備え得る。更なる絶縁部は各更なるチャネル26c,26dに配置され得る。導電部材22は、チャネル26aから26dのうち1つ以上に配設された絶縁部を含み得る。チャネル26aから26dのうち1つ又は全部がそこに配設された絶縁部を含んでいてもよい。 [00076] The insulating portion may be formed of an insulating material. For example, the insulating material may comprise plastic material. The plastic material may comprise a polymer or polymer compound, for example Teflon. Alternatively, the insulating material may comprise a ceramic material such as aluminum oxide ( Al2O3 or AlO2 ). Insulation 42 may be placed in each channel 26a, 26b as described above to prevent the formation of an electrical arc or arcing between each channel 26a, 26b and/or between two channels 26a, 26b. It will be appreciated that the conductive member 22 may comprise additional insulation. Further insulation may comprise any of the features of insulation 42 . A further insulation may be arranged in each further channel 26c, 26d. Conductive member 22 may include insulation disposed in one or more of channels 26a-26d. One or all of channels 26a-26d may include insulation disposed therein.

[00077] 図5は、レーザ10の例示的な一実施形態を示す切り取り図である。レーザ10は、図2に示されるレーザの一部を備える。よって、図2に関して上述した特徴は図5に示されるレーザ10にも当てはまり得る。 [00077] FIG. 5 is a cutaway view illustrating an exemplary embodiment of laser 10. As shown in FIG. Laser 10 comprises a portion of the laser shown in FIG. Thus, the features described above with respect to FIG. 2 may also apply to the laser 10 shown in FIG.

[00078] 図5は、図2に示されている放電チャンバ12の外装部12aを示す。放電チャンバ12の外装部12aは、放電チャンバ12の外部の窪みの形で提供され得る。上述したように、レーザ10は導電部材22を備える。導電部材22は放電チャンバの外装部12aに取り付けられるように構成されている。図5に示される導電部材22は、図4A及び4Bに示される導電部材22と同一である。よって、図4A及び図4Bに関して上述した特徴は図5に示される導電部材22にも当てはまり得る。 [00078] FIG. 5 shows the exterior 12a of the discharge chamber 12 shown in FIG. The sheath 12a of the discharge chamber 12 may be provided in the form of a recess on the exterior of the discharge chamber 12. FIG. As noted above, laser 10 includes conductive member 22 . The conductive member 22 is configured to be attached to the exterior portion 12a of the discharge chamber. The conductive member 22 shown in FIG. 5 is identical to the conductive member 22 shown in FIGS. 4A and 4B. Thus, the features described above with respect to FIGS. 4A and 4B may also apply to the conductive member 22 shown in FIG.

[00079] レーザ10は複数の電荷蓄積デバイス44を備えており、これらは複数のキャパシタの形で提供される。各キャパシタ44は200から800pFの範囲の容量を有し得るが、他の実施形態においては他の容量が用いられ得る。キャパシタ44の配置は、導電部材22の第1の接続点38の配置に対応し得る。換言すれば、キャパシタ44は、レーザ10の軸又は長手方向Bに沿って配置され得る。キャパシタ44は放電チャンバ12の外装部12aの両側に2列44a,44bで配置され得る。キャパシタ44は、例えばねじ、ピン、ボルト、又は同様のものなど、複数の導電性の締結具46aを用いて導電部材22に接続され得る。図5にはその1つが示されている。各締結具46aはキャパシタを導電部材22に接続するように第1の接続点に挿入され得る。 [00079] Laser 10 includes a plurality of charge storage devices 44, which are provided in the form of a plurality of capacitors. Each capacitor 44 may have a capacitance in the range of 200 to 800 pF, although other capacitances may be used in other embodiments. The placement of capacitor 44 may correspond to the placement of first connection point 38 of conductive member 22 . In other words, the capacitor 44 may be arranged along the axis or longitudinal direction B of the laser 10 . The capacitors 44 can be arranged in two rows 44a, 44b on both sides of the exterior part 12a of the discharge chamber 12. As shown in FIG. Capacitor 44 may be connected to conductive member 22 using a plurality of conductive fasteners 46a, such as screws, pins, bolts, or the like. One of them is shown in FIG. Each fastener 46 a may be inserted into the first connection point to connect the capacitor to the conductive member 22 .

[00080] レーザ10は複数の導電素子48を備えており、これらは複数のフィードスルー素子の形で提供される。フィードスルー素子48の配置は、導電部材22の第2の接続点40の配置に対応し得る。換言すれば、フィードスルー素子48は、図5に示されるようにレーザ10の軸又は長手方向Bに沿って線状に配置され得る。他の実施形態においては他の配置が用いられ得る。フィードスルー素子48はキャパシタ44の2つの列44a,44bの間に配置され得る。フィードスルー素子48は、例えばねじ、ピン、ボルト、又は同様のものなど、複数の更なる導電性の締結具46bを用いて導電部材22に接続され得る。図5にはその1つが示されている。各更なる締結具46bはフィードスルー素子48を導電部材22に接続するように第2の接続点に挿入され得るが、他の締結手段が用いられてもよい。 [00080] Laser 10 includes a plurality of conductive elements 48, which are provided in the form of a plurality of feedthrough elements. The placement of feedthrough element 48 may correspond to the placement of second connection point 40 on conductive member 22 . In other words, the feedthrough elements 48 may be arranged linearly along the axis or longitudinal direction B of the laser 10 as shown in FIG. Other arrangements may be used in other embodiments. A feedthrough element 48 may be placed between two rows 44a, 44b of capacitors 44. As shown in FIG. Feedthrough element 48 may be connected to conductive member 22 using a plurality of additional conductive fasteners 46b, such as screws, pins, bolts, or the like. One of them is shown in FIG. Each additional fastener 46b may be inserted into the second connection point to connect the feedthrough element 48 to the conductive member 22, although other fastening means may be used.

[00081] いくつかの実施形態においては、レーザ10は任意選択的な接続部材45を備え得る。接続部材45は接続プレート又はインターコネクトプレートの形で提供され得る。接続プレート45は可撓性であるように構成され得る。例えば、接続プレート45は1mm未満の厚さを有し得るが、他の実施形態においては他の厚さが用いられる。接続プレート45は導電材料を備え得る。導電材料は、例えば銅もしくは真鍮等の金属又は金属合金を備え得る。接続プレート45は、導電部材22とキャパシタ44及びフィードスルー素子48との間に配置され得る。接続プレート45は、チャネルを含む導電部材22と同一又は類似の形状及び構成を有し得る。図5においては、導電部材22の2つのチャネルに対応する2つのチャネル45a及び45bが視認できる。接続プレート45のチャネルの数は導電部材22のチャネルの数に対応し得ることは理解されるであろう。接続プレート45は、導電部材22とキャパシタ44及びフィードスルー素子48との間の接触を保証するために配置され得る。接続プレート45は、例えば、キャパシタ44及びフィードスルー素子48が接続プレート45を通じて導電部材22に接続されることを可能にするために、複数の更に別の孔45aを備えていてもよい。 [00081] In some embodiments, the laser 10 may comprise an optional connecting member 45. As shown in FIG. Connection members 45 may be provided in the form of connection plates or interconnect plates. Connection plate 45 may be configured to be flexible. For example, connecting plate 45 may have a thickness of less than 1 mm, although other thicknesses are used in other embodiments. Connection plate 45 may comprise a conductive material. The electrically conductive material may comprise a metal or metal alloy, such as copper or brass. A connection plate 45 may be positioned between the conductive member 22 and the capacitor 44 and feedthrough element 48 . The connection plate 45 may have the same or similar shape and configuration as the conductive member 22, including the channels. 5, two channels 45a and 45b corresponding to the two channels of conductive member 22 are visible. It will be appreciated that the number of channels in connecting plate 45 may correspond to the number of channels in conductive member 22 . A connection plate 45 may be arranged to ensure contact between the conductive member 22 and the capacitor 44 and feedthrough element 48 . Connection plate 45 may include a plurality of further holes 45 a to allow, for example, capacitors 44 and feedthrough elements 48 to be connected to conductive member 22 through connection plate 45 .

[00082] レーザ10は、電圧源(図5には図示しない)をレーザ10、例えば導電部材22に接続するための接続構成47を備え得る。接続構成47は少なくとも2つの接続要素47aを備える。各接続要素47は、例えば金属などの導電材料を備え得る。各接続要素47aは導電部材22のそれぞれの凹部35aに配置され得る。接続要素47aは、例えばねじ、ピン、ボルト、又は同様のものなど、別の複数の締結具47bによって導電部材22に固定され得る。接続構成47は少なくとも2つの更なる接続要素47cを備え得る。2つの更なる接続要素47cは、各々が、ばね又はコイルばね又は同様のものなど、弾性及び/又は可撓性要素の形で提供され得る。各更なる接続要素47cは各接続要素47aの窪み47dに配置され得る。接続要素47a及び更なる接続要素47cは導電材料を備え得る。導電材料は、例えばスズ、真鍮、銅、もしくは同様のものなどの金属又は金属合金を備え得る。接続構成47は、例えば2つのガスケットなど、少なくとも2つの封止要素47eを備え得る。各封止要素47eは、接続要素47a及び/又は更なる接続要素47cを包囲するように配置され得る。別の表現をすれば、各封止要素47eは、導電部材22と接続要素47a及び/又は更なる接続要素47cとの間に配置され得る。接続構成47は電圧源と導電部材22との接触を保証するために提供され得る。他の実施形態においては電圧源を導電部材に繋ぐための種々の他の手段のいずれかが用いられ得ることは理解されるであろう。 [00082] Laser 10 may comprise a connection arrangement 47 for connecting a voltage source (not shown in FIG. 5) to laser 10, eg, conductive member 22. FIG. The connection arrangement 47 comprises at least two connection elements 47a. Each connecting element 47 may comprise a conductive material, such as metal. Each connecting element 47 a may be positioned in a respective recess 35 a of conductive member 22 . Connecting element 47a may be secured to conductive member 22 by another plurality of fasteners 47b, such as screws, pins, bolts, or the like. The connection arrangement 47 may comprise at least two further connection elements 47c. Two further connecting elements 47c may each be provided in the form of an elastic and/or flexible element such as a spring or coil spring or the like. Each further connecting element 47c can be arranged in a recess 47d of each connecting element 47a. Connecting element 47a and further connecting element 47c may comprise a conductive material. Conductive materials may comprise metals or metal alloys, such as tin, brass, copper, or the like. The connection arrangement 47 may comprise at least two sealing elements 47e, eg two gaskets. Each sealing element 47e may be arranged to surround a connecting element 47a and/or a further connecting element 47c. Expressed another way, each sealing element 47e can be arranged between the conductive member 22 and the connecting element 47a and/or the further connecting element 47c. A connection arrangement 47 may be provided to ensure contact between the voltage source and the conductive member 22 . It will be appreciated that any of a variety of other means for connecting the voltage source to the conductive member may be used in other embodiments.

[00083] 図6は、図5の線Bの一部に沿ったレーザ10の一部の断面図を示す。レーザ10のカソード14及びアノード16は、レーザ10の軸又は長手方向に沿って延伸するように構成され得る。アノード16は、ねじ、ピン、ボルト、又は同様のものの形で提供され得る複数の締結要素16cによって支持部材16bに取り付けられる。図6には3つが示されているフィードスルー素子48は、電流を放電チャンバ12内に誘導するように構成され得る。例えば、フィードスルー素子48はレーザ10のカソード14に接続され得る。各フィードスルー素子48は、放電チャンバ12の外装部12aから放電チャンバ12内に延伸するように配置され得る。これは、後述するように、導電部材22及びフィードスルー素子48を通じてカソード14に電圧が印加されることを可能にし得る。フィードスルー素子48の各々は、例えば放電チャンバ12の内部からのガス18の漏出を防止するために、放電チャンバ12の少なくとも一部を封止するように構成され得る。各フィードスルー素子48は耐フッ素性材料を備え得る。耐フッ素性材料は例えば真鍮等の金属合金を備え得る。 [00083] FIG. 6 shows a cross-sectional view of a portion of laser 10 along a portion of line B in FIG. Cathode 14 and anode 16 of laser 10 may be configured to extend along the axis or longitudinal direction of laser 10 . Anode 16 is attached to support member 16b by a plurality of fastening elements 16c, which may be provided in the form of screws, pins, bolts, or the like. Feedthrough elements 48, three of which are shown in FIG. For example, feedthrough element 48 may be connected to cathode 14 of laser 10 . Each feedthrough element 48 may be arranged to extend into the discharge chamber 12 from the exterior portion 12 a of the discharge chamber 12 . This may allow voltage to be applied to cathode 14 through conductive member 22 and feedthrough element 48, as described below. Each of feedthrough elements 48 may be configured to seal at least a portion of discharge chamber 12 , for example to prevent escape of gas 18 from the interior of discharge chamber 12 . Each feedthrough element 48 may comprise fluorine resistant material. The fluorine resistant material may comprise metal alloys such as brass, for example.

[00084] 図7は、図5に示されるレーザ10の一部を示す。上述したように、カソード14とアノード16との間に放電があると、レーザ10の1つ以上の部分を通じて電流が流れ得る。電流の流路は図7に矢印によって表示されている。 [00084] FIG. 7 shows a portion of the laser 10 shown in FIG. As noted above, electrical discharge between cathode 14 and anode 16 may cause current to flow through one or more portions of laser 10 . The current flow paths are indicated by arrows in FIG.

[00085] 上述したように、電圧源24は導電部材22に接続され得る。使用時には、放電に関連する電流が導電部材22を通じて放電チャンバ12内に流れるように、放電チャンバにおいて放電を生じさせるべく、電圧が導電部材22に印加され得る。導電部材22に印加される電圧は500から1500Vの範囲内であり得る。 [00085] As mentioned above, the voltage source 24 may be connected to the conductive member 22. As shown in FIG. In use, a voltage may be applied to the conductive member 22 to cause a discharge in the discharge chamber such that the current associated with the discharge flows through the conductive member 22 and into the discharge chamber 12 . The voltage applied to conductive member 22 may be in the range of 500 to 1500V.

[00086] 導電部材22はキャパシタ44及びフィードスルー素子48に接続され得る。導電部材22に電圧が印加されると、各キャパシタ44が充電され得る。各キャパシタ44の充電は、カソード14とアノード16との間に増大された電圧をもたらし得る。この電圧はフィードスルー素子48を介してカソード14に印加され得る。例えば、負電位が導電部材22に印加されてもよく、その結果、フィードスルー素子48及びカソード14は負に帯電する。導電部材22に印加される負電位は、各キャパシタ44の少なくとも一部も負に帯電させ得る。これは転じて、カソード14と接地されたアノード16との間に電界を作り出し得る。他の実施形態においては正電位がアノードに印加され得ることは理解されるであろう。電界はカソードa14とアノード16との間のガス混合物18をイオン化し得る。ガス混合物18が十分にイオン化されると、ガス絶縁破壊が発生し得ると共に放電チャンバ12の放電領域20において放電が生じ得る。これはキャパシタ44の各々にわたる電圧VCPの降下及びカソード14とアノード16との間での電圧低下をもたらし得る。キャパシタ44からフィードスルー素子48へ、導電部材22を介して電流が流れ得る。電流は、フィードスルー素子48から放電チャンバ12内へ、例えばカソード14へ及び放電領域20を横切ってアノード16へ流れ得る。上述したように、少なくとも1つのチャネルを備えるように導電部材22を構成することによって、導電部材22における電流密度又は電流の均一性が向上し得る。これは転じて、カソード14及び/又はアノード16に沿った、例えばカソード14及び/又はアノード16の長さに沿った、電流又は電流密度の均一性の向上をもたらし得る。この電流又は電流密度の均一性の向上はカソード及びアノードのより均一な浸食をもたらし得、これはカソード、アノード、及び/又はレーザの放電チャンバの寿命の延長に繋がり得る。電流は、例えば電流還流素子54を用いて、アノード16から遠ざかるように接地(図示しない)に流れ得る。電流還流素子54はアノード16を接地するように構成され得る。 Conductive member 22 may be connected to capacitor 44 and feedthrough element 48 . When a voltage is applied to conductive member 22, each capacitor 44 may be charged. Charging each capacitor 44 may result in an increased voltage between cathode 14 and anode 16 . This voltage may be applied to cathode 14 via feedthrough element 48 . For example, a negative potential may be applied to conductive member 22, resulting in feedthrough element 48 and cathode 14 being negatively charged. A negative potential applied to conductive member 22 may also cause at least a portion of each capacitor 44 to be negatively charged. This in turn can create an electric field between cathode 14 and grounded anode 16 . It will be appreciated that in other embodiments a positive potential may be applied to the anode. The electric field can ionize the gas mixture 18 between cathode a 14 and anode 16 . When gas mixture 18 is sufficiently ionized, gas breakdown can occur and a discharge can occur in discharge region 20 of discharge chamber 12 . This can result in a voltage V CP drop across each of capacitors 44 and a voltage drop across cathode 14 and anode 16 . Current may flow from capacitor 44 to feedthrough element 48 through conductive member 22 . Current may flow from the feedthrough element 48 into the discharge chamber 12 , eg, to the cathode 14 and across the discharge region 20 to the anode 16 . As noted above, by configuring conductive member 22 to include at least one channel, current density or current uniformity in conductive member 22 may be improved. This in turn may result in improved uniformity of current or current density along cathode 14 and/or anode 16, eg, along the length of cathode 14 and/or anode 16. FIG. This improved current or current density uniformity can result in more uniform erosion of the cathode and anode, which can lead to longer cathode, anode, and/or laser discharge chamber life. Current may flow away from anode 16 to ground (not shown) using, for example, current return element 54 . Current return element 54 may be configured to ground anode 16 .

[00087] 図8は、上述したレーザ10のようなレーザを動作させる方法のステップを概説するフローチャートである。ステップ105において、方法は、上述した導電部材22を有する放電レーザと、電圧源とを提供するステップを備える。 [00087] Figure 8 is a flowchart outlining the steps of a method of operating a laser, such as laser 10 described above. At step 105, the method comprises providing a discharge laser having a conductive member 22 as described above, and a voltage source.

[00088] ステップ110において、方法は、電圧源を用いて導電部材に電圧を印加することを備える。電圧は、上述したようにレーザを動作させてレーザビームを作り出すべく、レーザの放電チャンバ内に放電を引き起こすために印加される。 [00088] In step 110, the method comprises applying a voltage to the conductive member with a voltage source. A voltage is applied to induce an electrical discharge within the discharge chamber of the laser to operate the laser and produce a laser beam as described above.

[00089] ステップ115において、導電部材に印加された電圧は、レーザの電荷蓄積デバイス、例えばキャパシタ44から、レーザの導電素子、例えばフィードスルー素子48に、導電部材を介して電流を流れさせる。 [00089] In step 115, the voltage applied to the conductive member causes current to flow from the laser's charge storage device, eg, capacitor 44, to the laser's conductive element, eg, feedthrough element 48, through the conductive member.

[00090] ステップ120において、導電部材に印加された電圧は、フィードスルー素子48から放電チャンバ内に電流を流れさせる。例えば、電流は、導電素子からレーザの第1の電極、例えばカソード14に流れ得る。電流は、レーザ第1の電極からレーザの第2の電極、例えばアノード16に、例えば放電領域20を横切って流れ得る。 [00090] In step 120, the voltage applied to the conductive member causes current to flow from the feedthrough element 48 into the discharge chamber. For example, current may flow from the conductive element to the first electrode of the laser, eg cathode 14 . Current may flow from a laser first electrode to a laser second electrode, eg, anode 16 , across, eg, discharge region 20 .

[00091] 電圧を印加するステップは、電荷蓄積デバイス、例えばキャパシタ44、及び/又は導電素子を充電することを備え得る。例えば、上述したように、負電位が導電部材に印加され得る。その結果、導電部材と、導電素子と、各電荷蓄積デバイスの少なくとも一部とが負に帯電され得る。これは転じてレーザの第1の電極、例えばカソードが負に帯電されることをもたらし得る。 [00091] Applying the voltage may comprise charging a charge storage device, such as a capacitor 44, and/or a conductive element. For example, as described above, a negative potential can be applied to the conductive member. As a result, the conductive member, the conductive element and at least a portion of each charge storage device can be negatively charged. This in turn can result in the first electrode of the laser, eg the cathode, being negatively charged.

[00092] 方法は、例えば放電に先立って、レーザの放電チャンバ内のガス混合物を予備イオン化するステップを備え得る。 [00092] The method may comprise pre-ionizing the gas mixture in the discharge chamber of the laser, for example prior to the discharge.

[00093] 例えば図7に関連して上述した特徴は方法に適用され得るか又は方法の一部であり得ることは理解されるであろう。 [00093] It will be appreciated that the features described above, for example in connection with Figure 7, may be applied to, or be part of, a method.

[00094] 上述のように導電部材にチャネルを形成することによって、カソード及び/又はアノードの不均一な浸食は低減又は防止され得る。導電部材は放電チャンバに外装部で接続され得るので、導電部材を放電チャンバの外装部から取り外すとき及び/又は導電部材を放電チャンバの外装部に(再)装着するとき、フッ素への曝露は無いであろう。また、上述したように、チャネルの形成は、導電部材の1つ以上の構造的又は熱的特性に対して全く影響を有さないか又は影響が低減されるであろう。 [00094] By forming channels in the conductive member as described above, uneven erosion of the cathode and/or anode may be reduced or prevented. Since the conductive member may be connected to the discharge chamber at the sheath, there is no fluorine exposure when the conductive member is removed from the discharge chamber sheath and/or when the conductive member is (re)attached to the discharge chamber sheath. Will. Also, as noted above, the formation of channels may have no or reduced impact on one or more structural or thermal properties of the conductive member.

[00095] 「チャネル」という用語は、細長の窪み又は細長の中空の空間又は部分を包含するものと考えられ得る。 [00095] The term "channel" may be considered to encompass an elongated depression or an elongated hollow space or portion.

[00096] 「電流流路」及び「電流の流路」という用語は互換的に用いられ得ることは理解されるであろう。 [00096] It will be appreciated that the terms "current flow path" and "current flow path" can be used interchangeably.

[00097] 複数の特徴の参照は、例えば「少なくとも1つ」及び/又は「各」など、それらの特徴の単数形の参照と互換的に用いられ得ることは理解されるであろう。例えば「少なくとも1つ」又は「各」のような特徴の単数形が互換的に用いられ得る。 [00097] It will be appreciated that references to a plurality of features may be used interchangeably with references to those features in the singular, such as "at least one" and/or "each." For example, feature singular forms such as "at least one" or "each" may be used interchangeably.

[00098] 本文献では、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(例えば、波長が365nm、248nm、193nm、157nm又は126nmの波長)及びEUV(極端紫外線放射、例えば、約5~100nmの範囲の波長を有する)を含む、すべてのタイプの電磁放射を包含するために使用される。 [00098] In this document, the terms "radiation" and "beam" refer to ultraviolet (e.g., wavelengths of 365 nm, 248 nm, 193 nm, 157 nm or 126 nm) and EUV (extreme ultraviolet radiation, e.g., about 5-100 nm). It is used to encompass all types of electromagnetic radiation, including those with a range of wavelengths.

[00099] 「レチクル」、「マスク」、又は「パターニングデバイス」という用語は、本文で用いる場合、基板のターゲット部分に生成されるパターンに対応して、入来する放射ビームにパターン付き断面を与えるため使用できる汎用パターニングデバイスを指すものとして広義に解釈され得る。また、この文脈において「ライトバルブ」という用語も使用できる。古典的なマスク(透過型又は反射型マスク、バイナリマスク、位相シフトマスク、ハイブリッドマスク等)以外に、他のそのようなパターニングデバイスの例は、プログラマブルミラーアレイ及びプログラマブルLCDアレイを含む。 [00099] The terms "reticle," "mask," or "patterning device," as used herein, provide an incoming radiation beam with a patterned cross section corresponding to the pattern to be produced on a target portion of a substrate. can be broadly interpreted to refer to a general purpose patterning device that can be used for The term "light valve" can also be used in this context. Besides classical masks (transmissive or reflective masks, binary masks, phase shift masks, hybrid masks, etc.), other examples of such patterning devices include programmable mirror arrays and programmable LCD arrays.

[000100] 本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。 [000100] Although the text makes particular reference to the use of the lithographic apparatus in the manufacture of ICs, it should be understood that the lithographic apparatus described herein have other applications as well. Other possible applications are the manufacture of integrated optical systems, guidance and detection patterns for magnetic domain memories, flat panel displays, liquid crystal displays (LCDs), thin film magnetic heads, and the like.

[000101] 本明細書ではリソグラフィ装置に関連して本発明の実施形態について具体的な言及がなされているが、本発明の実施形態は他の装置又はシステムに使用することもできる。本発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジ装置、又はウェーハ(あるいはその他の基板)もしくはマスク(あるいはその他のパターニングデバイス)などのオブジェクトを測定又は処理する任意の装置の一部を形成してよい。これらの装置は一般にリソグラフィツールと呼ばれることがある。このようなリソグラフィツールは、真空条件又は周囲(非真空)条件を使用することができる。 [000101] Although specific reference is made herein to embodiments of the invention in relation to a lithographic apparatus, embodiments of the invention may also be used in other apparatuses or systems. Embodiments of the present invention may form part of a mask inspection apparatus, metrology apparatus, or any apparatus that measures or processes objects such as wafers (or other substrates) or masks (or other patterning devices). . These apparatuses are sometimes commonly referred to as lithography tools. Such lithography tools can use vacuum or ambient (non-vacuum) conditions.

[000102] 以上では光学リソグラフィと関連して本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、例えばインプリントリソグラフィなど、その他の適用例において使用されてもよく、文脈が許す限り、光学リソグラフィに限定されないことが理解されるであろう。 [000102] Although the above refers specifically to the use of embodiments of the invention in connection with optical lithography, the invention may be used in other applications, such as imprint lithography, for example, and the context permits. It will be appreciated that insofar it is not limited to optical lithography.

[000103] 本発明の他の態様は、以下の番号を付した条項に記載する。
1.レーザの放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材であって、
導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、導電部材は、レーザを電圧源に接続するように及び電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている、導電部材。
2.導電部材はチャネルを複数備える、条項1の導電部材。
3.チャネルの各々は、導電部材の一部に関連付けられていると共に、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されている、条項2の導電部材。
4.導電部材は第1の端部を備えており、第1の端部はチャネルのうち少なくとも1つを備えている、条項1から3のいずれかの導電部材。
5.第1の端部は第1の丸み付き縁部を備えており、第1の端部は第1の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸するチャネルのうち少なくとも2つを備えている、条項4の導電部材。
6.導電部材は第2の端部を備えており、第2の端部はチャネルのうち少なくとも1つを備えている、条項4又は5のいずれかの導電部材。
7.第2の端部は第2の丸み付き縁部を備えており、第2の端部は第2の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸するチャネルのうち少なくとも2つを備えている、条項6の導電部材。
8.導電部材は複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子に接続するように構成されている、条項1から7のいずれかの導電部材。
9.導電部材は複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成されている、条項8の導電部材。
10.導電部材は複数の第1の接続点及び複数の第2の接続点を備えており、複数の第1の接続点の各第1の接続点は複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスに接続するように構成され、複数の第2の接続点の各第2の接続点は複数の導電素子のうち1つの導電素子に接続するように構成されている、条項8又は9の導電部材。
11.複数の第1の接続点及び/又は複数の第2の接続点は、各々が導電部材に沿って長手方向に延伸する構成で配置されている、条項10の導電部材。
12.導電部材は、チャネルの各々が1つの第1の接続点と1つの第2の接続点との間に配設されるように構成されている、条項10又は11の導電部材。
13.各チャネルに配設された絶縁部を更に備えている、条項1から12のいずれかの導電部材。
14.導電部材は導電バーを備える、条項1から13のいずれかの導電部材。
15.放電チャンバと、
放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材と、
を備えるレーザであって、導電部材は、
導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、導電部材は、レーザを電圧源に接続するように及び電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている、レーザ。
16.レーザは複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子を備えており、複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子は導電部材に接続されている、条項15のレーザ。
17.導電部材は、複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成されている、条項16のレーザ。
18.複数の導電素子は電流を放電チャンバ内に誘導するように構成されている、条項16又は17のレーザ。
19.導電部材はチャネルを複数備えており、チャネルの各々は、導電部材の一部に関連付けられていると共に、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されている、条項15から18のいずれか一項のレーザ。
20.放電チャンバは1つ以上のガスを保持するように構成されており、1つ以上のガスはクリプトン、アルゴン、及び/又はフッ素を備える、条項15から19のいずれか一項のレーザ。
21.レーザを備える放射源であって、レーザは、
放電チャンバと、
条項1から14のいずれか一項に記載の、放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材と、
を備えている、放射源と、
リソグラフィ装置と、
を備える、リソグラフィシステム。
22.レーザを動作させる方法であって、レーザは、
レーザ放電チャンバを有するレーザと、
放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材であって、導電部材の一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、レーザを電圧源に接続すると共に電圧源とレーザの放電チャンバとの間にインターフェイスを提供する、導電部材と、を備えており、方法は、
放電に関連する電流が導電部材を通じて放電チャンバ内に流れるように、放電チャンバにおいて放電を生じさせるべく電圧を導電部材に印加することを備える、方法。
23.レーザは複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子を備えており、複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子は導電部材に接続されている、条項22の方法。
24.導電部材は、複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成されており、複数の導電素子は電流を放電チャンバ内に誘導するように構成されている、条項23の方法。
25.電圧を導電部材に印加することは、導電部材の一部の複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への電流流路が、導電部材の別の一部の複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への電流流路よりも長くなるように、複数の電荷蓄積デバイスから複数の導電素子に導電部材を介して電流を流れさせる、条項23又は24の方法。
26.電圧を導電部材に印加することは複数の導電素子から放電チャンバ内に電流を流れさせる、条項25の方法。
27.電圧を導電部材に印加するステップは、負電位を導電部材に印加することを備える、条項23から26のいずれか一項の方法。
28.導電部材はチャネルを複数備えており、チャネルの各々は、導電部材の一部に関連付けられていると共に、導電部材の関連付けられた一部の電流流路を導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成されている、条項22から27のいずれか一項の方法。
29.導電部材は更に、各チャネルに配設された絶縁部を備える、条項22から29のいずれか一項の方法。
[000103] Other aspects of the invention are described in the following numbered clauses.
1. A conductive member for conducting current associated with a discharge in a discharge chamber of a laser, comprising:
At least one channel configured to increase a current flow path of a portion of the conductive member relative to a current flow path of another portion of the conductive member, the conductive member connecting the laser to a voltage source. a conductive member configured to provide an interface between the voltage source and the discharge chamber of the laser.
2. The conductive member of clause 1, wherein the conductive member comprises a plurality of channels.
3. Each of the channels is associated with a portion of the conductive member and configured to increase the current flow path of the associated portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member. the conductive member of clause 2.
4. 4. The conductive member of any of clauses 1-3, wherein the conductive member comprises a first end, the first end comprising at least one of the channels.
5. The first end has a first rounded edge and the first end has at least two of the channels extending longitudinally inwardly from the first rounded edge. , the conductive member of clause 4.
6. 6. The conducting member of any of clauses 4 or 5, wherein the conducting member comprises a second end, the second end comprising at least one of the channels.
7. The second end has a second rounded edge and the second end has at least two of the channels extending longitudinally inwardly from the second rounded edge. , the conductive member of clause 6.
8. 8. The conductive member of any of clauses 1-7, wherein the conductive member is configured to connect to a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements.
9. 9. The conductive member of clause 8, wherein the conductive member is configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements.
10. The conductive member has a plurality of first connection points and a plurality of second connection points, each first connection point of the plurality of first connection points being one charge storage device of the plurality of charge storage devices. wherein each second connection point of the plurality of second connection points is configured to connect to one conductive element of the plurality of conductive elements .
11. 11. The conductive member of clause 10, wherein the plurality of first connection points and/or the plurality of second connection points are arranged in a configuration that each extends longitudinally along the conductive member.
12. 12. The conductive member of clause 10 or 11, wherein the conductive member is configured such that each channel is disposed between one first connection point and one second connection point.
13. 13. The conductive member of any of clauses 1-12, further comprising insulation disposed in each channel.
14. 14. The conducting member of any of clauses 1-13, wherein the conducting member comprises a conducting bar.
15. a discharge chamber;
a conductive member for conducting current associated with the discharge in the discharge chamber;
wherein the conductive member comprises:
At least one channel configured to increase a current flow path of a portion of the conductive member relative to a current flow path of another portion of the conductive member, the conductive member connecting the laser to a voltage source. and to provide an interface between a voltage source and a discharge chamber of the laser.
16. 16. The laser of clause 15, wherein the laser comprises a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements, the plurality of charge storage devices and the plurality of conductive elements being connected to the conductive member.
17. 17. The laser of clause 16, wherein the conductive member is configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to respective conductive elements of the plurality of conductive elements.
18. 18. The laser of clause 16 or 17, wherein the plurality of conductive elements are configured to induce current into the discharge chamber.
19. The conductive member has a plurality of channels, each of which is associated with a portion of the conductive member and directs current flow through an associated portion of the conductive member to flow through another portion of the conductive member. 19. The laser of any one of clauses 15-18, configured to increase compared to the path.
20. 20. The laser of any one of clauses 15-19, wherein the discharge chamber is configured to hold one or more gases, the one or more gases comprising krypton, argon and/or fluorine.
21. A radiation source comprising a laser, the laser comprising:
a discharge chamber;
a conductive member for conducting current associated with a discharge in a discharge chamber according to any one of clauses 1 to 14;
a radiation source comprising
a lithographic apparatus;
A lithography system, comprising:
22. A method of operating a laser, the laser comprising:
a laser having a laser discharge chamber;
A conductive member for conducting current associated with a discharge in the discharge chamber, the conductive member being configured to increase the current flow path of at least one portion of the conductive member relative to the current flow path of another portion of the conductive member. a conductive member comprising a channel, connecting the laser to the voltage source and providing an interface between the voltage source and the discharge chamber of the laser, the method comprising:
A method comprising applying a voltage to a conductive member to create a discharge in a discharge chamber such that a current associated with the discharge flows through the conductive member and into the discharge chamber.
23. 23. The method of clause 22, wherein the laser comprises a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements, the plurality of charge storage devices and the plurality of conductive elements being connected to the conductive member.
24. The conductive member is configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements, the plurality of conductive elements to direct current into the discharge chamber. 24. The method of clause 23, comprising:
25. Applying a voltage to the conductive member ensures that a current flow path from one of the plurality of charge storage devices in the portion of the conductive member to an associated one of the plurality of conductive elements is aligned with the conductive member. from the plurality of charge storage devices to the associated one of the plurality of conductive elements is longer than the current path from one of the plurality of charge storage devices to another portion of the plurality of charge storage devices. 25. The method of Clause 23 or 24, wherein the conductive element of clause 23 or 24 causes current to flow through the conductive member.
26. 26. The method of clause 25, wherein applying a voltage to the conductive member causes current to flow from the plurality of conductive elements into the discharge chamber.
27. 27. The method of any one of clauses 23-26, wherein applying a voltage to the conducting member comprises applying a negative potential to the conducting member.
28. The conductive member has a plurality of channels, each of which is associated with a portion of the conductive member and directs current flow through an associated portion of the conductive member to flow through another portion of the conductive member. 28. The method of any one of clauses 22-27, wherein the method is configured to increase compared to the path.
29. 30. The method of any one of clauses 22-29, wherein the conductive member further comprises an insulation disposed in each channel.

[000104] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。 [000104] While specific embodiments of the invention have been described above, it will be appreciated that the invention may be practiced otherwise than as described. The above description is illustrative, not limiting. It will therefore be apparent to one skilled in the art that modifications can be made to the invention as described without departing from the scope of the claims set forth below.

Claims (30)

レーザの放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材であって、
前記導電部材の一部の電流流路を前記導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、前記導電部材は、前記レーザを電圧源に接続するように及び前記電圧源と前記レーザの前記放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている、導電部材。
A conductive member for conducting current associated with a discharge in a discharge chamber of a laser, comprising:
at least one channel configured to increase a current flow path of a portion of said conductive member relative to a current flow path of another portion of said conductive member, said conductive member energizing said laser; A conductive member configured to connect to a voltage source and to provide an interface between said voltage source and said discharge chamber of said laser.
前記導電部材は前記チャネルを複数備える、請求項1の導電部材。 2. The conductive member of Claim 1, wherein said conductive member comprises a plurality of said channels. 前記チャネルの各々は、前記導電部材の一部に関連付けられていると共に、前記導電部材の前記関連付けられた一部の電流流路を前記導電部材の前記別の一部の前記電流流路に比べて増大させるように構成されている、請求項2の導電部材。 Each of the channels is associated with a portion of the conductive member and compares the current flow path of the associated portion of the conductive member to the current flow path of the other portion of the conductive member. 3. The conductive member of claim 2, wherein the conductive member is configured to increase with increasing force. 前記導電部材は第1の端部を備えており、前記第1の端部は前記チャネルのうち少なくとも1つを備えている、請求項1の導電部材。 2. The conductive member of Claim 1, wherein said conductive member comprises a first end, said first end comprising at least one of said channels. 前記第1の端部は第1の丸み付き縁部を備えており、前記第1の端部は前記第1の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸する前記チャネルのうち少なくとも2つを備えている、請求項4の導電部材。 said first end having a first rounded edge, said first end having at least two of said channels extending longitudinally inwardly from said first rounded edge; 5. The conductive member of claim 4, comprising: 前記導電部材は第2の端部を備えており、前記第2の端部は前記チャネルのうち少なくとも1つを備えている、請求項4の導電部材。 5. The conductive member of claim 4, wherein said conductive member comprises a second end, said second end comprising at least one of said channels. 前記第2の端部は第2の丸み付き縁部を備えており、前記第2の端部は前記第2の丸み付き縁部から長手方向に内向きに延伸する前記チャネルのうち少なくとも2つを備えている、請求項6の導電部材。 said second end having a second rounded edge, said second end having at least two of said channels extending longitudinally inwardly from said second rounded edge; 7. The conductive member of claim 6, comprising: 前記導電部材は複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子に接続するように構成されている、請求項1の導電部材。 2. The conductive member of Claim 1, wherein the conductive member is configured to connect to a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements. 前記導電部材は前記複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子のそれぞれの導電素子に電流を導くように構成されている、請求項8の導電部材。 9. The conductive member of Claim 8, wherein the conductive member is configured to conduct current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements. 前記導電部材は複数の第1の接続点及び複数の第2の接続点を備えており、前記複数の第1の接続点の各第1の接続点は前記複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスに接続するように構成され、前記複数の第2の接続点の各第2の接続点は前記複数の導電素子のうち1つの導電素子に接続するように構成されている、請求項9の導電部材。 The conductive member comprises a plurality of first connection points and a plurality of second connection points, each first connection point of the plurality of first connection points being one of the plurality of charge storage devices. 3. The method of claim 1, wherein the second connection point is configured to connect to a charge storage device, each second connection point of the plurality of second connection points being configured to connect to one conductive element of the plurality of conductive elements. 9 conductive member; 前記複数の第1の接続点及び/又は前記複数の第2の接続点は、各々が前記導電部材に沿って長手方向に延伸する構成で配置されている、請求項10の導電部材。 11. The conductive member of claim 10, wherein the plurality of first connection points and/or the plurality of second connection points are arranged in a configuration that each extends longitudinally along the conductive member. 前記導電部材は、前記チャネルの各々が1つの第1の接続点と1つの第2の接続点との間に配設されるように構成されている、請求項11の導電部材。 12. The conductive member of claim 11, wherein the conductive member is configured such that each of the channels is disposed between one first connection point and one second connection point. 各チャネルに配設された絶縁部を更に備えている、請求項2の導電部材。 3. The conductive member of Claim 2, further comprising an insulator disposed in each channel. 前記導電部材は導電バーを備える、請求項3の導電部材。 4. The conductive member of Claim 3, wherein said conductive member comprises a conductive bar. 放電チャンバと、
前記放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材と、
を備えるレーザであって、前記導電部材は、
前記導電部材の一部の電流流路を前記導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、前記導電部材は、前記レーザを電圧源に接続するように及び前記電圧源と前記レーザの前記放電チャンバとの間にインターフェイスを提供するように構成されている、レーザ。
a discharge chamber;
a conductive member for conducting current associated with the discharge in the discharge chamber;
wherein the conductive member comprises:
at least one channel configured to increase a current flow path of a portion of said conductive member relative to a current flow path of another portion of said conductive member, said conductive member energizing said laser; A laser configured to connect to a voltage source and to provide an interface between said voltage source and said discharge chamber of said laser.
前記レーザは複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子を備えており、前記複数の電荷蓄積デバイス及び前記複数の導電素子は前記導電部材に接続されている、請求項15のレーザ。 16. The laser of Claim 15, wherein said laser comprises a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements, said plurality of charge storage devices and said plurality of conductive elements being connected to said conductive member. 導電部材は、前記複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子のそれぞれの導電素子に前記電流を導くように構成されている、請求項16のレーザ。 17. The laser of Claim 16, wherein the conductive member is configured to direct the current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to each conductive element of the plurality of conductive elements. 前記複数の導電素子は前記電流を前記放電チャンバ内に誘導するように構成されている、請求項16のレーザ。 17. The laser of Claim 16, wherein said plurality of conductive elements are configured to direct said current into said discharge chamber. 前記導電部材は前記チャネルを複数備えており、前記チャネルの各々は、前記導電部材の一部に関連付けられていると共に、前記導電部材の前記関連付けられた一部の電流流路を前記導電部材の前記別の一部の前記電流流路に比べて増大させるように構成されている、請求項15のレーザ。 The conducting member comprises a plurality of said channels, each of said channels being associated with a portion of said conducting member and providing a current flow path for said associated portion of said conducting member. 16. The laser of Claim 15, configured to increase said current flow path relative to said another portion. 前記放電チャンバは1つ以上のガスを保持するように構成されており、前記1つ以上のガスはクリプトン、アルゴン、及び/又はフッ素を備える、請求項18のレーザ。 19. The laser of Claim 18, wherein said discharge chamber is configured to hold one or more gases, said one or more gases comprising krypton, argon, and/or fluorine. レーザを備える放射源であって、前記レーザは、
放電チャンバと、
請求項13に記載の、前記放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材と、
を備えている、放射源と、
リソグラフィ装置と、
を備える、リソグラフィシステム。
A radiation source comprising a laser, said laser comprising:
a discharge chamber;
14. A conductive member for conducting current associated with a discharge in the discharge chamber of claim 13;
a radiation source comprising
a lithographic apparatus;
A lithography system, comprising:
レーザを動作させる方法であって、前記レーザは、
レーザ放電チャンバを有するレーザと、
前記放電チャンバにおける放電に関連する電流を導くための導電部材であって、前記導電部材の一部の電流流路を前記導電部材の別の一部の電流流路に比べて増大させるように構成された少なくとも1つのチャネルを備えており、前記レーザを電圧源に接続すると共に前記電圧源と前記レーザの前記放電チャンバとの間にインターフェイスを提供する、導電部材と、を備えており、前記方法は、
前記放電に関連する電流が前記導電部材を通じて前記放電チャンバ内に流れるように、前記放電チャンバにおいて放電を生じさせるべく電圧を前記導電部材に印加することを備える、方法。
A method of operating a laser, said laser comprising:
a laser having a laser discharge chamber;
A conductive member for conducting a current associated with a discharge in the discharge chamber, the conductive member configured to increase a current flow path of a portion of the conductive member relative to a current flow path of another portion of the conductive member. a conductive member for connecting said laser to a voltage source and providing an interface between said voltage source and said discharge chamber of said laser; teeth,
applying a voltage to the conductive member to induce a discharge in the discharge chamber such that current associated with the discharge flows through the conductive member and into the discharge chamber.
前記レーザは複数の電荷蓄積デバイス及び複数の導電素子を備えており、前記複数の電荷蓄積デバイス及び前記複数の導電素子は前記導電部材に接続されている、請求項22の方法。 23. The method of Claim 22, wherein said laser comprises a plurality of charge storage devices and a plurality of conductive elements, said plurality of charge storage devices and said plurality of conductive elements being connected to said conductive member. 導電部材は、前記複数の電荷蓄積デバイスの各電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子のそれぞれの導電素子に前記電流を導くように構成されており、前記複数の導電素子は前記電流を前記放電チャンバ内に誘導するように構成されている、請求項23の方法。 A conductive member is configured to direct the current from each charge storage device of the plurality of charge storage devices to a respective conductive element of the plurality of conductive elements, the plurality of conductive elements directing the current to the discharge chamber. 24. The method of claim 23, wherein the method is configured to guide in. 前記電圧を前記導電部材に前記印加することは、前記導電部材の前記一部の前記複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への前記電流流路が、前記導電部材の前記別の一部の前記複数の電荷蓄積デバイスのうち1つの電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子のうち関連する1つの導電素子への前記電流流路よりも長くなるように、前記複数の電荷蓄積デバイスから前記複数の導電素子に前記導電部材を介して電流を流れさせる、請求項23の方法。 The applying of the voltage to the conductive member may be performed from one charge storage device of the plurality of charge storage devices of the portion of the conductive member to an associated one of the plurality of conductive elements. said current path is from said current path from one of said plurality of charge storage devices of said another portion of said conductive member to an associated one of said plurality of conductive elements; 24. The method of claim 23, wherein current is caused to flow from the plurality of charge storage devices to the plurality of conductive elements through the conductive member such that the length of the conductive member increases. 前記電圧を前記導電部材に前記印加することは前記複数の導電素子から前記放電チャンバ内に電流を流れさせる、請求項25の方法。 26. The method of Claim 25, wherein said applying said voltage to said conductive member causes current to flow from said plurality of conductive elements into said discharge chamber. 前記電圧を前記導電部材に印加する前記ステップは、負電位を前記導電部材に印加することを備える、請求項23の方法。 24. The method of Claim 23, wherein the step of applying the voltage to the conducting member comprises applying a negative potential to the conducting member. 前記導電部材は前記チャネルを複数備えており、前記チャネルの各々は、前記導電部材の一部に関連付けられていると共に、前記導電部材の前記関連付けられた一部の電流流路を前記導電部材の前記別の一部の前記電流流路に比べて増大させるように構成されている、請求項23の方法。 The conducting member comprises a plurality of said channels, each of said channels being associated with a portion of said conducting member and providing a current flow path for said associated portion of said conducting member. 24. The method of claim 23, configured to increase said current flow path relative to said another portion. 前記導電部材は更に、各チャネルに配設された絶縁部を備える、請求項22の方法。 23. The method of Claim 22, wherein the conductive member further comprises an insulator disposed in each channel. 前記導電部材は更に、各チャネルに配設された絶縁部を備える、請求項28の方法。 29. The method of Claim 28, wherein the conductive member further comprises an insulator disposed in each channel.
JP2022517262A 2019-10-11 2020-09-25 Conductive material for discharge laser Active JP7381728B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962914359P 2019-10-11 2019-10-11
US62/914,359 2019-10-11
PCT/US2020/052736 WO2021071681A1 (en) 2019-10-11 2020-09-25 Conductive member for discharge laser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022553502A true JP2022553502A (en) 2022-12-23
JP7381728B2 JP7381728B2 (en) 2023-11-15

Family

ID=72896077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022517262A Active JP7381728B2 (en) 2019-10-11 2020-09-25 Conductive material for discharge laser

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7381728B2 (en)
KR (1) KR102669702B1 (en)
CN (1) CN114514477A (en)
TW (1) TWI759894B (en)
WO (1) WO2021071681A1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62243379A (en) * 1986-04-15 1987-10-23 Mitsubishi Electric Corp Gas pulse laser
JPH0818134A (en) * 1994-06-30 1996-01-19 Komatsu Ltd Laser oscillator
JP2002094151A (en) * 2000-06-09 2002-03-29 Cymer Inc Gas discharge laser provided with blade insulation electrode
US6377595B1 (en) * 2000-09-08 2002-04-23 Komatsu Ltd. Peaking capacitor layout
JP2008535260A (en) * 2005-03-31 2008-08-28 サイマー インコーポレイテッド Beam parameter control of gas discharge laser output light
WO2016143500A1 (en) * 2015-03-11 2016-09-15 ギガフォトン株式会社 Excimer laser chamber device
WO2019143433A1 (en) * 2018-01-17 2019-07-25 Cymer, Llc Apparatus for tuning discharge performance in a laser chamber

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3136447A1 (en) * 1981-09-14 1983-03-24 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim LASER OF THE TE-TYPE, IN PARTICULAR HIGH-ENERGY LASER
US7856044B2 (en) * 1999-05-10 2010-12-21 Cymer, Inc. Extendable electrode for gas discharge laser
SG121818A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7542502B2 (en) * 2005-09-27 2009-06-02 Cymer, Inc. Thermal-expansion tolerant, preionizer electrode for a gas discharge laser
US7557366B2 (en) * 2006-05-04 2009-07-07 Asml Netherlands B.V. Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7369596B2 (en) * 2006-06-05 2008-05-06 Cymer, Inc. Chamber for a high energy excimer laser source
NL2016069A (en) * 2015-02-10 2016-09-29 Asml Netherlands Bv Radiation Sensor
US10036963B2 (en) * 2016-09-12 2018-07-31 Cymer, Llc Estimating a gain relationship of an optical source
KR102408834B1 (en) * 2017-10-24 2022-06-13 사이머 엘엘씨 Apparatus and method for extending electrode life in a laser chamber

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62243379A (en) * 1986-04-15 1987-10-23 Mitsubishi Electric Corp Gas pulse laser
JPH0818134A (en) * 1994-06-30 1996-01-19 Komatsu Ltd Laser oscillator
JP2002094151A (en) * 2000-06-09 2002-03-29 Cymer Inc Gas discharge laser provided with blade insulation electrode
US6377595B1 (en) * 2000-09-08 2002-04-23 Komatsu Ltd. Peaking capacitor layout
JP2008535260A (en) * 2005-03-31 2008-08-28 サイマー インコーポレイテッド Beam parameter control of gas discharge laser output light
WO2016143500A1 (en) * 2015-03-11 2016-09-15 ギガフォトン株式会社 Excimer laser chamber device
WO2019143433A1 (en) * 2018-01-17 2019-07-25 Cymer, Llc Apparatus for tuning discharge performance in a laser chamber
JP2021510926A (en) * 2018-01-17 2021-04-30 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー A device that adjusts the discharge performance in the laser chamber

Also Published As

Publication number Publication date
KR102669702B1 (en) 2024-05-24
TWI759894B (en) 2022-04-01
KR20220058956A (en) 2022-05-10
JP7381728B2 (en) 2023-11-15
TW202131585A (en) 2021-08-16
CN114514477A (en) 2022-05-17
WO2021071681A1 (en) 2021-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2764408B1 (en) Chuck, lithography apparatus and method of using a chuck
KR102203118B1 (en) Electrostatic clamp
CN108139684B (en) Chuck and clamp for holding an object of a lithographic apparatus and method for controlling the temperature of an object held by a clamp of a lithographic apparatus
EP2555234B1 (en) Electrostatic clamp, lithographic apparatus and method of manufacturing an electrostatic clamp
KR20070066966A (en) Lithographic apparatus and method of manufacturing an electrostatic clamp for a lithographic apparatus
US7518135B2 (en) Reducing fast ions in a plasma radiation source
TWI569362B (en) Electrostatic clamp
JP7381728B2 (en) Conductive material for discharge laser
KR20240090823A (en) Conductive member for discharge laser
TWI767476B (en) Undercut electrodes for a gas discharge laser chamber
JP2023507266A (en) Directed gas purge to reduce dust build-up on excimer discharge chamber windows
TW201330702A (en) Radiation source device, lithographic apparatus, and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220511

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230906

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7381728

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150