JP2022551862A - 基体をコーティングするためのコーティング装置及び方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、基体（１０）をコーティングするコーティング装置（５０）及び方法を含む。コーティング装置は、基体を固定する少なくとも１つの保持装置（２０）と、少なくとも１つのスタンピングステーション（３０）と、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素（１１）の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層（１２）の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層を適用する少なくとも１つの印刷ステーション（４０）と、を有し、スタンピングステーションが、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素をスタンプする一つ又は複数のスタンピングユニット（３１）を有する。

Description

本発明は、基体をコーティングするためのコーティング装置及び方法に関する。

装飾のために基材上にホットスタンピングフィルムの転写プライをスタンプ又はコーティングすることが知られている。例えば、独国特許出願公開第１０２０１２１０９３１５号明細書に記載されているように、かかるスタンピング装置は保持装置を有しており、その中にスタンプ又はコーティングされるワークがスタンピングレシーバとしてクランプされている。更に、装飾されるワークの表面に対してホットスタンピングフィルムを押圧するスタンピングツールが提供されており、ここで、スタンピング圧力がスタンピングレシーバとスタンピングツールとの間に蓄積されている。

独国特許出願公開第１０２０１２１０９３１５号明細書

本発明の課題は、かかる基体の製造を改善し、製造コストを低減する、基体をコーティングするためのコーティング装置並びに方法を提供することである。

本発明は、基体をコーティングするためのコーティング装置であって、コーティング装置が、基体を固定するための少なくとも１つの保持装置と、少なくとも１つのスタンピングステーションと、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層を適用するための少なくとも１つの印刷ステーションと、を有し、スタンピングステーションが、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素をスタンプするための一つ又は複数のスタンピングユニットを有する、コーティング装置によって達成される。

この目的は、特に前述のコーティング装置を用いて基体をコーティングする方法によって更に達成され、本方法において、特に以下の順序で、
ａ）基体を保持装置に固定する工程と、
ｂ）特にコーティング装置のスタンピングステーションにおいて、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素をスタンプする工程であって、基体が、保持装置内に留まる、工程と、
ｃ）特にコーティング装置の印刷ステーションにおいて、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層を適用する工程であって、基体が、保持装置内に留まる、工程と、
ｄ）コーティングされた基体を保持装置から取り外す工程と、が実施される。

本発明により、基体をコーティングする可能性を改善し、特に機能の多様性及び／又はデザインの多様性を増大させることが可能である。ホットスタンピング及びその後の印刷によって、又は印刷及びその後のホットスタンピングによる逆の順序で、保持装置内にポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式に固定された基体をコーティングすることによって、種々のコーティングを実施することができる。これらのコーティングは、これまで、特に時間及び空間に関して完全に別々の作業で実施されていた。

本発明の有利な実施例は、従属請求項に記載されている。

基体は、好ましくは剛体であり、特に、湾曲した、平坦な及び／又は部分的に非平坦な少なくとも１つの表面を有する。

特に、基体及び／又は基体の表面、特にコーティングされる基体の表面は、実質的に平坦であり、特に２次元的に平坦であるか、又は２．５次元的に変形されるか、又は３次元的に変形されることが可能である。

基体は、好ましくは、構成要素、特に車両部品、ハウジング部品、コックピット構成要素及び／又は車体部品、射出成形部品、３Ｄ印刷部品並びに／あるいは切削及び／又は非切削の製造方法によって製造された構成要素を含む。

更に、特に、本方法が、射出成形及び／又は３Ｄ印刷及び／又は切削及び／又は非切削の製造方法によって基体を製造する工程を含み、
特に、該工程が、工程ａ）の前に実行されることも提供される。

有利には、基体は、熱可塑性プラスチック、特に耐衝撃性熱可塑性プラスチックを含むプラスチック材料を含む。更に、プラスチック材料は、特に、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリブタジエン、ポリニトリル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、好ましくはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリレート（ＡＳＡ）、ＡＢＳ－ＰＣ、ＰＥＴ－ＰＣ、ＰＢＴ－ＰＣ、ＰＣ－ＰＢＴ及び／又はＡＳＡ－ＰＣ及び／又はそれらのコポリマー若しくは混合物からなる。プラスチック材料は、無機又は有機充填剤、好ましくはＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、粘土鉱物、ケイ酸塩、ゼオライト、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、有機繊維又はそれらの混合物を含有することも可能である。ここで、充填剤は、基体の安定性を更に高めるために、特にプラスチック材料に添加される。更に、これらの充填剤は、ポリマー材料の割合を減少させることができ、それにより、構成要素の製造コスト及び／又は重量を低下させることができる。プラスチック材料が、特にプラスチック材料の加工性を改善する無機又は有機の補助物質を含有することも可能である。

基体の材料が、鋼、銅、黄銅及び／又は他の金属材料及び／又は合金を含むことも可能である。基体の材料がガラス及び／又は木材を含むことも可能である。

特に、基体の形状及び材料に応じて、特にそれぞれの基体に個別に適合された異なる保持装置が使用され、好ましくは、保持装置がそれぞれの基体をポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式で固定するように適合される。保持装置のクランプ力が、クランプ力による基体の歪み及び／又は変形が排除されるように選択される。

基体は、好ましくは、全ての方法の工程の間、ポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式で保持装置内に留まる。これにより、一方では、対応して高いスタンピング品質及び印刷品質が、更なるスタンピング工程及び印刷工程のためにも保証され、他方では、スタンプされた更なるフィルム要素又は適用された更なる印刷層の特に良好な位置合わせ、それにより製品品質も更に大幅に改善され、それに応じて廃棄物が低減される。

位置合わせ若しくは見当合わせ又は位置合わせ精度若しくは見当合わせ精度若しくは見当精度若しくは位置精度とは、特に、２つ以上の要素及び／又は層の互いに対する位置の精度を意味する。位置合わせ（見当合わせ）精度は、所定の許容範囲内にあることが好ましく、可能な限り高いことが好ましい。同時に、複数の要素及び／又は層の互いに対する位置合わせ（見当合わせ）精度は、プロセスの信頼性を高めるために特に重要な特徴である。位置的に正確な位置決め（見当合わせ）は、特に、感覚的に、好ましくは光学的に検出可能な位置合わせマーク又は位置マーキングによって行われる。特に、これらの位置合わせマーク又は位置マーキングは、特別な別個の要素又は領域又は層を表すか、又はそれ自体が、位置決めされる要素又は領域又は層の一部である。

更に、好ましくは、スタンピング中に、一つ又は複数のフィルム要素のうちの一つ又は複数のフィルム要素が、一つ又は複数の更なるフィルム要素に対して正確に位置合わせ（見当合わせ）されてスタンプされ、特に、一つ又は複数の更なるフィルム要素及び／又は保持装置の光学的特徴の一つ又は複数の位置合わせマークが、検出され、スタンプを制御するために使用されることも提供される。

更に、特に、保持装置は、機械的に及び／又は液圧的に及び／又は空気圧的に及び／又は電気的に及び／又は手動で、開放及び／又は閉鎖し得る。

更に、本方法が、基体を保持装置内に送達及び／又は配置する工程を含み、特に、該工程が、工程ａ）の前に実行されることも可能である。

基体の送達及び／又は配置は、好ましくは、人間の手によって、保持装置につながる搬送装置によって、かつ／又は完全に自動化されて、例えばロボットによって行われる。

好ましくは、コーティング装置は、少なくとも１つの移動可能に取り付けられた金型キャリア、特に垂直又は水平に配置された回転プレート又は摺動テーブル、特にリニア駆動装置を有する。特に、少なくとも１つの保持装置がその上に配置される。少なくとも１つの保持装置は、特に固定された基体とともに、好ましくは、少なくとも１つのスタンピングステーション及び／又は少なくとも１つの印刷ステーション及び／又は少なくとも１つの前処理ステーション及び／又は少なくとも１つの検査ステーション及び／又は少なくとも１つの洗浄ステーションの間で、少なくとも金型キャリアによって移動させることができる。

更に、好ましくは、コーティング装置が、ｎ個のステーション、特に少なくとも１つのスタンピングステーション、少なくとも１つの前処理ステーション、少なくとも１つの洗浄ステーション及び／又は少なくとも１つの印刷ステーションを有し、少なくともｎ個の保持装置が、少なくとも１つの金型キャリア上に配置されることが可能である。

コーティング装置が、コーティング装置のステーション間で、保持装置及び／又は少なくとも１つの共通の金型キャリア上に配置された少なくとも１つの保持装置を移動させるための少なくとも１つの調整装置を有することも可能である。

ここで、好ましくは、一つ又は複数の保持装置が、少なくとも１つの金型キャリアに取り付けられ、それらが調整装置によって少なくとも１つの金型キャリアとともに移動されることが可能である。

更に、特に、少なくとも１つの調整装置は、少なくとも１つのサーボ駆動装置及び／又は少なくとも１つの油圧駆動装置及び／又は少なくとも１つの空気圧駆動装置及び／又は少なくとも１つの電気駆動装置を含む。

更に好ましくは、調整装置は、一つ又は複数のリニア駆動装置、特に一つ又は複数の高精度リニア駆動装置を含み、リニア駆動装置は、特に、少なくとも１つの金型キャリアが１つの空間方向、好ましくは２つの空間方向、更に好ましくは３つの空間方向に移動することを可能にする。その結果、個々の作業工程を位置的に正確に実施することができ、製造品質及び製品品質が向上する。

特に、リニア駆動装置は、ギア機構、特にシャフトを介して回転運動を直線並進運動に変換する回転駆動装置を有する。リニア駆動装置は、リニアダイレクト駆動装置又はリニアモータを含むことも可能であり、これにより、特に磁場を介して、直線的な並進推進が直接的に可能となる。ギア機構又はシャフトを有するリニア駆動装置は、＋／－５０μｍ以下、好ましくは＋／－３０μｍ以下の位置決め精度を有する。リニアダイレクト駆動装置又はリニアモータは、＋／－１０μｍ以下、好ましくは＋／－５μｍ以下の位置決め精度を有し、これはここでは高精度リニア駆動装置を意味する。高精度リニア駆動装置の高い位置決め（見当合わせ）精度は、リニア駆動装置上の増分又は絶対値の直接測定システムを使用して達成することができる。ここで、直接測定システムは、リニア駆動装置の駆動構成要素に直接結合され、測定ダイヤルを参照して（事前較正あり又は事前較正なしで）動作する。

更に、特に、コーティング装置は、少なくとも１つのプロセス制御装置を有し、プロセス制御装置は、特に一つ又は複数の保持装置が、コーティング装置の２つ以上のステーションに所定の順序で、特にスタンピングステーション－印刷ステーション、印刷ステーション－スタンピングステーション、前処理ステーション－スタンピングステーション－印刷ステーション、スタンピングステーション－前処理ステーション－印刷ステーション、前処理ステーション－スタンピングステーション－前処理ステーション－印刷ステーションの順序で周期的に送達されるように、調整装置を作動させる。有利には、プロセス制御装置は、一つ又は複数のマイクロプロセッサと、一つ又は複数のスタンピングステーション、一つ又は複数の印刷ステーション、一つ又は複数の前処理ステーション、一つ又は複数のＵＶ照射ユニット（ＵＶ＝紫外スペクトル領域の電磁放射）及び／又は一つ又は複数のＩＲ照射ユニット（ＩＲ＝赤外スペクトル領域の電磁放射）、一つ又は複数のフィルム供給ユニット、並びに少なくとも１つの調整装置を制御するための周辺構成要素と、対応するソフトウェア構成要素と、を含む。

特に、ここでは、一つ又は複数の保持装置をステーションに複数回送ることが可能である。

例えば、工程ｂ）及びｃ）を１回若しくは複数回実施し、かつ／又は任意の所望の順序で実施することが可能である。工程ｂ）及びｃ）のサイクル時間は、いずれの場合も１秒～３００秒、好ましくは５秒～１２０秒、特に２０秒～３０秒であることが更に好ましい。

好ましくは、更に、少なくとも１つの保持装置が配置されている少なくとも１つの金型キャリアを、特に固定された基体と一緒に、工程ｂ）の前に、工程ｂ）を実施するためのスタンピング位置に移動させること、及び／又は工程ｃ）の前に、工程ｃ）を実施するための印刷位置に移動させることが可能である。

スタンピングステーションが、少なくとも１つのタレットを有し、タレットが、好ましくは、少なくとも１つの軸を中心に回転可能に取り付けられ、少なくとも１つの軸に沿って並進移動可能であり、特に、タレットが、一つ又は複数のスタンピングダイを受容する一つ又は複数のスタンピングダイレシーバを含むことが更に好都合である。１つのタレット内に複数のスタンピングダイを配置することによって、異なるスタンピングダイによって種々のモチーフをスタンプすることが可能であり、同時に短いサイクル時間を保証することが可能である。

一つ又は複数のスタンピングダイが、少なくとも１つのタレットの一つ又は複数のスタンピングダイレシーバに交換可能に取り付けられ、好ましくは、各スタンピングダイレシーバが、いずれの場合も、スタンピングダイの工具不要の交換のためのクイックチェンジシステムを有し、好ましくは、クイックチェンジシステムが、スタンピングダイを交換するためのダブテールブラケット及び／又はクランプレバーを有することが特に好都合である。

更に、クイックチェンジシステムは、断熱性を有するダイ保持プレート及び／又はクイックリリースコネクタ、特に少なくとも１つのクランプレバー及び／又は少なくとも１つのダブテールブラケット、及び／又はダイ保持プレートに一体化されたダイレクトヒータを含むことが可能である。断熱により、好ましくは、スタンピングプロセス中の熱形成がコーティング装置の他の構成要素に伝達されないことが確実となる。更なる利点は、特に、コーティング装置のセットアップ時間がクイックチェンジシステムによって大幅に短縮されることである。

更に、好ましくは、一つ又は複数のスタンピングダイレシーバ及び一つ又は複数のスタンピングダイが、符号化され、好ましくはＲＦＩＤチップによって符号化されることが可能である。これにより、好ましくは、コーティング装置が挿入されたスタンピングダイを認識し、例えば、それに特異的に適合するプロセスパラメータがコーティング装置の演算ユニットのデータベースから提供されるという利点がもたらされる。

更に、好ましくは、タレットに取り付けられていない一つ又は複数のスタンピングダイは、予熱のためにコーティング装置のブラケットに一時的に取り付けられる。加熱範囲は、好ましくは０℃～３００℃、特に８０℃～２５０℃である。

それにより、好ましくは、スタンピングダイを交換する際に、新たに取り付けられたスタンピングダイがより迅速に加熱され、したがって、製造プロセスをより早く再開することができるため、コーティング装置のダウンタイムも短縮されるという利点がもたらされる。

特に、一つ又は複数のスタンピングダイがそれぞれ、スタンピングダイを急速に加熱するための少なくとも１つのダイレクトヒータを有することが好都合である。ここで、一つ又は複数のスタンピングダイは、特に加熱ワイヤを有し、好ましくはエネルギー節約の利点がもたらされる。好ましくは、一つ又は複数のスタンピングダイの加熱範囲は、０℃～３００℃であり、特に８０℃～２５０℃である。

好ましくは、一つ又は複数のスタンピングダイは、鋼、シリコーン、プラスチック、アルミニウム、銅、黄銅及び／又はマグネシウムから選択される材料又は材料の組合せを含む。

更に、スタンピングステーションは、少なくとも１つのフィルム供給ユニットを有し、フィルム供給ユニットが、２つ以上のフィルムウェブを巻き取り、かつ巻き出す２つ以上のフィルムスピンドルを含み、２つ以上のフィルムウェブが、好ましくは互いに平行に隣接して配置され、好ましくはスタンピングダイと基体との間に出し入れされるように摺動されることが可能である。ここで、特に、異なる構造、色、表面仕上げなどを有する２つ以上のフィルムウェブを使用することができ、その結果、コーティングされた基体の多種多様な設計及び機能が形成される。更に、個々のスタンピング工程間でフィルムウェブを交換する頻度を減らすことができるので、セットアップ時間が短縮されるという利点が特に得られる。

更に、好ましくは、少なくとも１つのフィルム供給ユニットが、少なくとも１つの接合補助具を有し、かつ／又は２つ以上のフィルムスピンドルが、特にフィルムを交換するために取り外され得ることが可能である。接合補助具とは、特に接着テープによってフィルムウェブを接合するための装置を特に意味する。更に、好ましくは、接合補助具は、特にスプライスの領域に真空を生成する真空ユニットを含み、その結果、２つ以上のフィルムウェブの接着結合がエアポケットなしで実行され得る。特に、取り外し可能なフィルムスピンドルは、フィルムウェブを容易かつ迅速に交換することを可能にする。

更に、フィルム供給ユニットは、特に、少なくとも１つの二重及び／又は多重巻取機及び巻出機を有することが可能であり、この巻取機及び巻出機により、２つ及び／又はそれ以上のフィルムウェブが巻き取られ、巻き出される。好ましくは、フィルム供給ユニットが、フィルムの張力を解放するために、少なくとも１つの高さ調節可能な偏向ローラ、少なくとも１つのブレーキ駆動装置、及び／又は少なくとも１つの電動スイベルローラを更に有する。更に、フィルム供給ユニットは、一つ又は複数のフィルムスピンドルを駆動する少なくとも１つのサーボ駆動装置を含むことが可能である。更に、フィルム供給ユニットは、少なくとも１つの調整可能な圧力ローラを含むことが可能である。

更に、コーティング装置が、好ましくは少なくとも１つのセンサ及び／又は２つ以上のフィルムスピンドル上に配置された２つ以上のサーボモータによって、フィルム、フィルム端部及び／又はフィルムストックにおけるクラックについて２つ以上のフィルムウェブを検査する少なくとも１つのフィルム制御ユニットを有することが可能である。

特に、センサは、光学センサ、例えばカメラである。かかる検査は、好ましくは画像処理方法を用いて行われ、例えば欠陥が検出されたときに、機械設定器がそれを修正できるように機械設定器に信号を送ることができる。

印刷ステーションに関して、特に、少なくとも１つの印刷ステーションが、デジタル印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーション及び／又はパッド印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーションを含む。更に、少なくとも１つの印刷ステーションが、特に少なくとも１つの印刷ヘッドを有する少なくとも１つの印刷ユニットを含むことが更に好ましい。

この場合、特に、少なくとも１つの印刷ユニットが、少なくとも１つのリニア駆動装置、特に少なくとも１つの高精度のリニア駆動装置を有しており、このリニア駆動装置が、少なくとも１つの印刷ユニットを１つの空間方向に、好ましくは２つの空間方向に、更に好ましくは３つの空間方向に移動させることを可能にする。

更に、好ましくは、少なくとも１つの印刷ユニットの少なくとも１つの印刷ヘッドが、少なくとも１つのリニア駆動装置、特に少なくとも１つの高精度リニア駆動装置を有しており、このリニア駆動装置が、少なくとも１つの印刷ヘッドを１つの空間方向に、好ましくは２つの空間方向に、更に好ましくは３つの空間方向に移動させることを可能にする。

本方法では、一つ又は複数の印刷層の適用が、デジタル印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はパッド印刷によって実施されることが特に可能である。

特に、少なくとも１つの印刷ヘッドは、一つ又は複数の印刷層を適用する。更に、一つ又は複数の印刷層が、印刷インク、特にＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（ＣｌｅａｒＣｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスから特に選択される一つ又は複数の材料を含有することが可能である。ＣＭＹＫカラーモデルは、特にＣ＝シアン；Ｍ＝マゼンタ；Ｙ＝イエロー；Ｋ＝ブラックの色からなり、ＲＧＢカラーモデルは、Ｒ＝レッド；Ｇ＝グリーン；Ｂ＝ブルーの色からなる。スポットカラーは、例えば、ＰＡＮＴＯＮＥ（登録商標）カラーシステムに由来し得る。特に、各印刷ヘッドが１つの色を提供する。好ましくは、一つ又は複数の印刷層として適用され得る個々の色成分の加法的又は減法的なオーバーレイ及び／又は混合によって、任意の所望の色が生成される。

同様に、本方法では、特に、工程ｃ）における一つ又は複数の印刷層の適用が、印刷インク、特にＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（ＣｌｅａｒＣｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスを含む一つ又は複数の印刷ヘッドによって実施され、これらは好ましくは、印刷層として、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層の少なくとも１つの部分領域に適用されるという結果が得られる。

更に、基体に適用された一つ又は複数の印刷層が部分的に硬化され、かつ／又は完全に硬化されることも提供される。

更に、コーティング装置が、一つ又は複数の印刷層のうちの一つ又は複数の印刷層のＵＶ予備硬化、特にピン止めのための少なくとも１つのＵＶ照射ユニット、及び／又は一つ又は複数の印刷層のうちの一つ又は複数の印刷層の完全硬化ための少なくとも１つのＵＶ照射ユニットを有し、ＵＶ照射ユニットが、好ましくは３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲内の光を放出するＵＶ放射光源を含むことが特に提供される。特に、硬化される一つ又は複数の印刷層が、ＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクから選択される一つ又は複数の材料を含む。

ＵＶ予備硬化、特にピン止めは、ＵＶ照射ユニットの比較的低い電力で機能し、例えば、対応するＵＶ ＬＥＤの電力消費は１ワット～５ワットである。完全硬化のためのＵＶ照射ユニットは、ＵＶ照射ユニットの比較的高い電力で動作し、例えば、対応するＵＶ ＬＥＤの電力消費は、１０ワット～５０ワットである。

少なくとも１つのＵＶ照射ユニットが、少なくとも１つのＵＶ照射ユニットが１つの空間方向に、好ましくは２つの空間方向に、更に好ましくは３つの空間方向に移動することを可能にする少なくとも１つのリニア駆動装置、特に少なくとも１つの高精度リニア駆動装置を含むことが更に可能である。

本方法は、好ましくは、一つ又は複数の印刷層のうちの一つ又は複数の印刷層、特にＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの予備硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射、特にピン止めの工程であって、特に、照射が、３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲の光で実施される、ＵＶ照射の工程を含み、特に、該工程は、工程ｃ）において実行される。

本方法は、特に好ましくは、一つ又は複数の印刷層のうちの一つ又は複数の印刷層、好ましくはＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの完全硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射の工程であって、特に、照射が、３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲の光で実施される、ＵＶ照射の工程を更に含み、特に、該工程は、工程ｃ）において実行される。

少なくとも１つのスタンピングステーション及び少なくとも１つの印刷ステーションに加えて、特に少なくとも１つの前処理ステーションも設けられる。特に、コーティング装置が、基体の表面の部分領域、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティング、イオン化から選択される一つ又は複数の処理方法を用いて前処理するための少なくとも１つの前処理ステーションを有する。

更に、本方法が、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティング、イオン化から選択される一つ又は複数の処理方法を用いて前処理する工程を含み、特に、該工程が、工程ｂ）の前及び／又は工程ｃ）の前に１回又は複数回実施されることも特に提供される。

ここでは、前処理の時間がスタンピングプロセス及び印刷プロセスの両方に「近い」ために、前処理された表面が、実施される処理方法にとって特に「アクセス可能」であり、時間が近いために、変質が大幅に回避されることが特に有利である。したがって、前処理の有効性が大幅に向上し、例えば、基体と一つ又は複数のフィルム要素及び／又は一つ又は複数の印刷層との間の接着特性が改善される。

特に、イオン化によって静電荷を減少させることが可能となり、その結果、一つ又は複数のフィルム要素のスタンピングがより効率的に設計される。特に、電動ベンチレータ要素を使用してイオンを輸送することにより、約５００ｍｍの比較的長い距離効果が得られるため、特別な垂直距離の調整は不要である。イオン化の機能はオペレータには見えないので、ユニットの障害が生じた場合には、統合された監視機能によって制御システムに通知される。

コーティング装置は、好ましくは、基体の表面の少なくとも１つの部分領域、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層を、光学センサ、特にカメラによって光学的に検査するための少なくとも１つの検査ステーションを有する。

更に、特に、工程ｂ）及び／又は工程ｃ）の前に、基体の表面の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域の光学的検査が、光学センサ、特にカメラによって行われる。

かかる光学的検査は、ここでは好ましくは画像処理方法を使用して実施され、例えば、対応する制御ループに組み込むことによってプロセスパラメータを最適化するために使用され、それにより、不合格率を更に低減することができる。更に、この光学的検査は、品質保証のために使用することもできる。この光学的検査は、プロセス中の異なる時点で複数回行うことができ、例えば、スタンピングプロセスの後、及び／又は前処理の後、及び／又は印刷プロセスの後、及び／又は洗浄プロセスの後、及び／又は保持装置からコーティングされた基体を取り出した後、及び／又は更なる処理方法の後に行うことができる。

更に、コーティング装置が、特に、基体の少なくとも１つの表面及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層を、ブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引及び／又はＣＯ_２スノーブラスト及び／又は接着テープを用いて、特にパッド洗浄テープ及び／又はロール洗浄テープを用いて洗浄するための少なくとも１つの洗浄ステーションを有することが可能である。

特に、本方法が、特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引及び／又はＣＯ_２スノーブラスト及び／又は接着テープを用いて、特にパッド洗浄テープ及び／又はロール洗浄テープを用いて洗浄する工程を含み、特に、該工程が、工程ｂ）の前及び／若しくは後、並びに／又は工程ｃ）の前及び／若しくは後に実行される。

このプロセスを通して、例えば、露出した表面からスタンピングプロセスの廃棄物が取り除かれる。この場合、洗浄プロセスは、好ましくは、基体がまだ保持装置内に位置している間に実施される。これにより、好ましくは、洗浄プロセス中に基体が確実に固定されることが保証され、その結果、洗浄される製品の安定した固定を必要とする洗浄方法も使用することができる。

好ましくは、コーティング装置が、粉塵を減少させ、かつ／又は粉塵を防止するための少なくとも１つのフローボックス、好ましくは少なくとも１つのベンチレータを有し、特に、これにより、濾過された周囲空気又は室内空気が正圧で前記作業空間に吹き込まれることが可能である。本方法では、好ましくは、工程ｂ）及び／又は工程ｃ）の前及び／又は間及び／又は後に、作業空間への塵埃の進入が、正の空気圧によって低減され、特に防止されることが可能である。これは、ダスト粒子又は他の粒子が外部から作業空間に入らず、その結果、例えば、スタンピング又は印刷中にダスト含有物が形成されないという利点を有する。

ここで、作業空間は、好ましくは周囲に対して封止され、特に好ましくは周囲から閉鎖され得る。更に、作業空間が、少なくとも１つのスタンピングステーション、少なくとも１つの印刷ステーション、少なくとも１つの前処理ステーション、少なくとも１つの洗浄ステーション、及び／又は少なくとも１つの検査ステーションが配置される空間を含むことが特に提供される。

本方法が、コーティングされた基体をフラッディング、オーバースプレー、及び／又はスプレーコーティングする工程、及び／又は好ましくはコーティングされた基体、特にコーティングされた基体の裏側にセンサ、特に接触及び／又は近接に高感度なセンサを積層する工程を含み、特に、該工程が、工程ｄ）の後に一つ又は複数の更なる機械で実施されることも可能である。

特に、コーティングされた基体を、接触及び／又は近接に高感度なセンサと組み合わせることによって、プログラミングの個々のアイテムを、コーポレートアイデンティティと一致する表面上の対応する装飾を通して可視化することができる。かかるセンサは、抵抗的又は容量的に作用するタッチセンサであり得る。

好ましくは、工程ｂ）における一つ又は複数のフィルム要素のスタンピングが、ロールオンスタンピング及び／又は部分ロールオンスタンピング及び／又は垂直スタンピングによって実施される。更に、例えば独国特許出願公開第１０２０１２１０９３１５号明細書に記載されているような、３次元的に形成された表面に対して特に最適化された、対応するスタンピング方法をこのために使用することも可能である。

好ましくは、工程ｂ）における一つ又は複数のフィルム要素のスタンピングが、フィルム要素としてのフィルム又はフィルムの一つ又は複数のセクションを、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体に適用された一つ又は複数の印刷層の少なくとも１つの部分領域に適用する一つ又は複数のスタンピングダイによって実施されることが可能である。

また、特に、一つ又は複数のフィルム要素の適用は、スタンピングローラによって行われる。一つ又は複数のスタンピングローラは、好ましくは、基体の形状に対応して適合され、かつ／又は基体の第１の表面の表面輪郭に対する輪郭の対応する追従を、それらの案内及びそれらのロールオン挙動において可能にするか、又はそれに適合させることができる。

特に、転写フィルム、例えばホットスタンピングフィルム又はコールドスタンピングフィルムだけでなく、積層フィルムも、工程ｂ）が実施される場合のフィルムとして考慮される。

キャリアプライ及びキャリアプライから取り外し可能な転写プライを含む転写フィルムは、ここで使用するのに特に適している。ここで、キャリアプライは、好ましくは、プラスチックフィルム、例えば５μｍ～２５０μｍの厚さを有するＰＥＴフィルムからなる。ここで、転写プライは、好ましくは一つ又は複数の装飾層、一つ又は複数の機能層、一つ又は複数の保護層、一つ又は複数の接着促進層、一つ又は複数のバリア層、一つ又は複数の導電層から選択される一つ又は複数の層を有する。

更に、剥離性を改善する一つ又は複数の剥離層が、キャリアプライと転写プライとの間に配置されることが有利である。かかる層は、好ましくはワックス及び／又はシリコーン及び／又はポリマーを含有する。

かかる転写フィルムがホットスタンピングフィルムとして設計される場合、それは、好ましくは、転写フィルムのキャリアプライから離れて面する側に、特にスタンピングダイ及び／又はスタンピングローラの熱エネルギーによって活性化され得る熱活性化可能な接着層を有する。次いで、キャリアフィルムは、転写プライのうちスタンピングダイ及び／又はスタンピングローラによって作用されなかった部分とともに再び剥離される。

かかる転写フィルムがコールドスタンピングフィルムとして設計される場合、ＵＶ硬化性接着層が、例えばグラビア印刷及び／又はオフセット印刷及び／又はフレキソ印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はパッド印刷によって、基体及び／又はキャリアプライから離れて面する転写フィルムの側に適用され、特に印刷され、コールドスタンピングフィルム及び基体が一緒にされた後にＵＶ放射によって活性化及び硬化される。次いで、キャリアフィルムは、接着層に接合されなかった転写プライの部分とともに再び剥離される。

更に、転写フィルムの転写プライが、例えば、穿孔又は切断又はレーザ露光によって導入された開口部を更に有すること、又は転写プライがキャリアプライ上にパッチの形態で提供されることも可能である。かかる転写プライは、更に好ましくは、転写プライを安定化するための別の一つ又は複数のキャリアフィルムも有する。これは更に、「高感度な」機能層及び装飾層が、スタンピングプロセス又は後続のプロセス工程の熱的及び機械的応力からの追加の保護を受けるという利点をもたらす。

好ましくは、積層フィルムが、工程ｂ）においてフィルムとして使用され、スタンピング中に、積層フィルムの接着層又は基体の表面と積層フィルムとの間に設けられた接着層を活性化することによって、スタンピングダイの形状によって決定される積層フィルムの少なくとも１つのセクションがフィルム要素として適用される。

積層フィルムは、好ましくは、「取り外し可能な」キャリアプライを有しない。すなわち、キャリアプライ及び更なる層は、強固に結合した複合体を形成する。積層フィルムは、好ましくは、以下の層、すなわち、一つ又は複数の装飾層、一つ又は複数の機能層、一つ又は複数の保護層、一つ又は複数のキャリア層、一つ又は複数の接着促進層、一つ又は複数のキャリアフィルム、一つ又は複数のバリア層、一つ又は複数の導電層のうちの１又は複数を有する。

ここで、積層フィルムは、好ましくは、特に、穿孔及び／又は切断及び／又はレーザ露光によって導入された開口部を有するか、又は、特に補助キャリア上に配置することができるタグ、ラベル又は同様の個々の要素の形態で、スタンピング中にスタンピングプロセスにすでに送達されている。

一つ又は複数のスタンピングダイ又はスタンピングローラによって適用される一つ又は複数のフィルム要素は、好ましくは、一つ又は複数のスタンピングダイ又はスタンピングローラの設計、フィルム又はフィルムの転写プライの形状によって、かつ／又は以下で更に説明するような更なる手段によって、大部分が事前に決定され得る形状を有する。これらのフィルム要素は、スタンピングに使用されるフィルム又はスタンピングに使用されるフィルムの転写プライの対応する層構造によって、それらの層構造に関して決定される。したがって、一つ又は複数のフィルム要素は、好ましくは、いずれの場合にも、一つ又は複数の装飾層、一つ又は複数の機能層、一つ又は複数の保護層、一つ又は複数の接着促進層、一つ又は複数の接着層、一つ又は複数のキャリア層、一つ又は複数のキャリアフィルムから選択される一つ又は複数の層を有する。

特に、一つ又は複数のフィルム要素及び／又は一つ又は複数の更なるフィルム要素が、いずれの場合も、少なくとも１つの装飾層及び／又は少なくとも１つの機能層、特に電気的機能性を有する層を有し、特に、タッチセンサ、アンテナ、電磁遮蔽、非導電性、静電気を防止するための金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、少なくとも１つの、特に後硬化可能な保護層及び／又は少なくとも１つの接着促進層から選択される一つ又は複数の要素を含む。

１つの装飾層又は複数の装飾層は、好ましくは、以下の装飾層の１つ又は組合せからなる。
・染料及び／又は顔料、特に有機／無機顔料、発光性及び／又は蛍光性の顔料及び／又は染料、光学的可変性顔料、サーモクロミック顔料及び／又は染料、金属顔料、磁気的に整列可能な顔料を含有する透明又は半透明又は不透明なワニス層
・体積ホログラム層
・光学活性表面レリーフ、特に回折及び／又は屈折作用表面レリーフ、ホログラフィック表面レリーフ、屈折構造を含む表面レリーフ、回折構造、特にレンズ構造、マイクロレンズ配列、マイクロプリズム、マイクロミラー、マット構造、特に等方性マット構造及び／又は異方性マット構造、及び／又は任意のかかる構造の組合せを有する層
・反射層、特に金属反射層又は誘電体反射層
・高屈折率層又は低屈折率層、特に屈折率１．５と＋／－０．２を超えて異なる屈折率を有する層
・液晶層、特にコレステリック液晶層及び／又はネマチック液晶層
・光学的に可変の色変化効果を示す薄膜層、特に、吸収体層、誘電体スペーサ層及び所望による反射層を含むか、又は代替的に高屈折率透明層と低屈折率透明層とが交互になった複数の配列を含む３層構造

これらの装飾層は、任意の所望の順序で互いに、かつ／又は互いに隣接して適用することができる。ここで、個々の装飾層は、特に所望のグラフィック装飾を達成するために、表面の一部にわたってパターン化されて形成され得る。装飾層は、好ましくは位置合わせされて配置される。

一つ又は複数の機能層は、好ましくは、言及された以下の機能層、すなわち、タッチセンサ、アンテナ、電磁シールド、非導電性、静電荷を防止するための金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、磁気機能性を有する層、例えば磁気バーコード、機械的機能性を有する層、例えば金属及び／又はプラスチック及び／又は織布及び／又は不織布繊維プライ及び／又は繊維状添加剤及び／又は繊維状追加層で作られた補強要素又は補剛要素、光学的機能性を有する層、例えば反射防止層又は反射層、触覚機能性を有する層、例えばソフトタッチ表面コーティングから選択される一つ又は複数の要素を特に含む、電気機能性を有する層のうちの１つ又は組合せからなる。

キャリアプライ及びキャリアプライから取り外し可能な転写プライを含むホットスタンピングフィルムが、工程ｂ）においてフィルムとして使用され、かつ／又は工程ｂ）の間に、転写プライの接着層又は基体と転写プライとの間に設けられた接着層を活性化することによって、スタンピングダイの形状によって決定される転写プライの少なくとも１つのセクションが、フィルム要素として適用されることが可能である。

更に、キャリアプライと、キャリアプライから剥離可能な転写プライとを含む転写フィルム、特にコールドスタンピングフィルムが、工程ｂ）においてフィルムとして使用され、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤から選択される接着層が、特にインクジェット印刷ヘッドによって、転写プライ及び／又は基体の表面の第１の領域の部分領域に適用されるが、第２の領域には適用されず、転写フィルムが、特にスタンピングダイによって基体の表面に向かって導かれ、接着層が活性化され、転写フィルムが再び剥離され、その結果、第１の領域の形状によって決定される転写プライのセクションが、フィルム要素として適用されることが可能である。

接着層は、好ましくは、高エネルギー電磁放射によって、例えば、ＵＶ照射及び／又はＩＲ照射及び／又は電子線放射によって硬化される。硬化は、特に接着層への転写プライの適用前及び／又は適用中及び／又は適用後に行うことができる。転写プライを接着層に適用する前に硬化が行われる場合、接着層は、例えば、接着層の粘度を所望の方法で増加（ＩＲ照射）又は減少（ＵＶ照射）させるために、予備硬化され得る。接着層への転写プライの適用中に硬化が行われる場合、硬化は、転写プライに接合されたままのキャリアプライで行うことができる。転写プライを接着層に適用した後に硬化が行われる場合、キャリアプライがすでに転写プライから剥離され、転写プライが基体の上面から露出した状態で硬化を行うことができる。

接着層の硬化中に、更に別の層及び／又は基体の部分領域及び／又は一つ又は複数の印刷層及び／又は一つ又は複数の更なる印刷層も同時に硬化させることができ、あるいは基体に作用する放射によって一つ又は複数のフィルム要素及び／又は一つ又は複数の更なるフィルム要素を後硬化させることができる。

更に、一つ又は複数の印刷層及び／又は一つ又は複数の更なる印刷層を別々に硬化させることも可能である。ここでは、特に上述のＵＶ照射を参照すべきである。

更に、特に透明に形成された基体の場合、両側に装飾又はコーティングを実施することが提供され、その結果、奥行き効果が、基体の壁厚による２つの装飾の間隔を通して形成される。このため、基体の厚さは、好ましくは、一方で一つ又は複数のフィルム要素と他方で一つ又は複数の更なるフィルム要素とが互いに離間されて、一つ又は複数のフィルム要素と一つ又は複数の更なるフィルム要素との相互作用によって光学的な奥行き効果が生じるように選択される。

基体が例えば不透明に形成される場合、両側の装飾は、一つ又は複数のフィルム要素及び一つ又は複数の更なるフィルム要素を通して異なる側面から基体の異なる光学的外観を提供することができる。

一つ又は複数のフィルム要素及び一つ又は複数の更なるフィルム要素を使用することによって、装飾フィルムと機能性フィルムとの組合せを達成することもできる。例えば、基体の一方の側に装飾を施し、基体の他方の側に機能要素、例えばタッチセンサ又はアンテナ又はディスプレイを施すことができる。

この目的のために、コーティング装置が基体を回転させるための装置を有することが特に有利である。更に、このために、特に、基体の後側を基体の前側とは異なるように形成することが可能であるため、調整装置が、回転された基体のための更なる金型キャリアを有することが特に有利である。好ましくは、回転装置は、例えばロボットアームを有することが可能であり、ロボットアームは、基体を１つの金型キャリアから取り外し、それに応じて基体を回転させ、基体を更なる金型キャリア内の回転した位置に置くか、又は配置する。

工程ｃ）における印刷中、少なくとも１つの更なる部分領域が、基体の第１の表面の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層の少なくとも１つの部分領域の内側に位置することが可能である。この場合、印刷は、特に、基体の自由表面上、及び／又は基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素上、及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層上で行われる。

しかしながら、少なくとも１つの更なる部分領域が、基体の表面の露出した第１の部分領域のみに位置することも可能である。この場合、印刷は、特に、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層の隣で、又は隣接して行われる。

更に、少なくとも１つの更なる部分領域が、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層が適用される少なくとも１つの部分領域の内側に位置することと、基体の表面の露出した第１の部分領域に位置することと、の両方が更に可能である。この場合、印刷は、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体に適用された一つ又は複数の更なる印刷層と、基体の表面の露出された第１の部分領域との両方に少なくとも部分的に重なる。

更に有利には、一つ又は複数の印刷層の適用は、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体上に適用された一つ又は複数の更なる印刷層に対して正確に位置合わせされて行われ、そのために、特に、基体上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素及び／又は基体上に適用された一つ又は複数の更なる印刷層及び／又は保持装置の一つ又は複数の位置合わせマーク又は光学的特徴が、例えばカメラによって検出され、一つ又は複数の印刷層の適用を制御するために使用される。

少なくとも１つの更なる部分領域における一つ又は複数の印刷層の適用は、好ましくは、少なくとも１つの装飾又は視覚的に認識可能な設計要素を表しており、これは、例えば、グラフィカルに設計された輪郭、比喩的な表現、画像、モチーフ、記号、ロゴ、肖像、パターン、グリッド、英数字、テキストなどであり得る。

以下、添付の図面を用いた複数の実施例を参照して、本発明を例示的に説明する。したがって、提示する実施例は限定的なものとして理解されるべきではない。

基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 コーティングされた基体を製造するためのコーティング装置の概略図を示す。 コーティングされた基体を製造するためのコーティング装置の概略図を示す。 基体をコーティングするためのコーティング装置の概略図を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 基体をコーティングする方法を示す。 例示的なコーティング装置の図を示す。 調整装置及び金型キャリアの例示的な図を示す。 印刷ユニットの例示的な図を示す。 ＵＶ照射ユニットの例示的な図を示す。 基体の例示的な図を示す。 保持装置の例示的な図を示す。

コーティングされた基体を製造する方法を、図１ａ～図１ｆを参照して以下に説明する。

図１ａは、基体１０が固定され、好ましくはポジティブロック（positive-locking）式及び／又は非ポジティブロック（non-positive-locking）式に固定された保持装置２０を示している。特に、保持装置２０は、機械的及び／又は液圧的及び／又は空気圧的及び／又は電気的に及び／又は手動で、開放及び／又は閉鎖し得る。基体１０の配置は、好ましくは、人間の手によって、保持装置２０につながる搬送装置によって、又は完全に自動化されて、例えばロボットによって行われる。

基体１０は、好ましくは剛体であり、特に、湾曲した、平坦な及び／又は部分的に平坦でない少なくとも１つの表面を有する。

特に、基体１０及び／又は基体１０の表面、特にコーティングされる基体１０の表面は、実質的に平坦であり、特に２次元的に平坦であるか、又は２．５次元的に変形されるか、又は３次元的に変形され得る。

更に好ましくは、基体１０は、構成要素、特に車両部品、ハウジング部品、コックピット構成要素及び／又は車体部品、射出成形部品、３Ｄ印刷部品並びに／あるいは切削及び／又は非切削の製造方法によって製造された構成要素を含む。

次の工程では、図１ｂに示すように、特にコーティング装置５０のスタンピングステーション３０において、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数のフィルム要素１１が適用される。特に、一つ又は複数のフィルム要素１１は、基体１０にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に適用される。特に、基体１０は、スタンピングの間、保持装置２０内に留まる。

保持装置２０に固定され、スタンピングステーション３０に配置された基体１０が、図１ｂに示されている。スタンピングステーション３０はスタンピングユニット３１を有する。本実施例では、スタンピングユニット３１は、スタンピングダイ３２及びフィルム供給ユニット３６を有する。フィルム供給ユニット３６は２つのフィルムスピンドル３４を有する。フィルムウェブ３３は、フィルムスピンドルに巻き取られ、かつフィルムスピンドルからほどかれる。フィルム要素１１をスタンプするために、スタンピングダイ３２は、矢印によって示すように、基体１０の方向に並進的に移動される。スタンピング圧力及び熱の入力の結果、フィルム要素１１は、基体１０に適用される。結果として得られた、フィルム要素１１でコーティングされた基体１０が図１ｃに示されている。ここで、基体１０は、好ましくは依然として保持装置２０内に固定して配置されている。ただし、一つ又は複数のフィルム要素１１を基体１０上にスタンプしてもよい。

スタンピングステーション３０は、好ましくは、一つ又は複数のスタンピングダイ３２を含む少なくとも１つのスタンピングユニット３１を有する。更に、コーティング装置５０は、少なくとも１つのフィルム供給ユニット３６を有し、フィルムユニットは、２つ以上のフィルムウェブ３３を巻き取り、かつ巻き出す２つ以上のフィルムスピンドル３４を含み、２つ以上のフィルムウェブ３３は、好ましくは互いに平行に隣接して配置され、好ましくはスタンピングダイ３２と基体１０との間に出し入れされるように摺動されることが可能である。

設計の代替的な変形例では、少なくとも１つのフィルム供給ユニット３６が、少なくとも１つの接合補助具を有し、かつ／又は２つ以上のフィルムスピンドル３４が、特にフィルムを交換するために取り外され得ることが可能である。

一つ又は複数のフィルム要素１１をスタンプするために、一つ又は複数のスタンピングダイ３２は、好ましくは、フィルム要素１１が基体１０と接触するまで、基体１０の方向に並進的に移動される。接触が生じると、続いて、特に所定のスタンプ圧力が加えられ、熱入力によってフィルム要素１１が基体１０上にスタンプされる。一つ又は複数のスタンピングダイ３２はそれぞれ、スタンピングダイ３２を急速に加熱するための少なくとも１つのダイレクトヒータを有することが可能である。更に、一つ又は複数のスタンピングダイ３２の加熱範囲は、０℃～３００℃であり、特に８０℃～２５０℃であることが特に提供される。

工程ｂ）における一つ又は複数のフィルム要素１１のスタンピングは、ロールオンスタンピング及び／又は部分ロールオンスタンピング及び／又は垂直スタンピングによって実施されることが更に提供される。

好ましい設計変形例では、キャリアプライ及びキャリアプライから取り外し可能な転写プライを含むホットスタンピングフィルムは、工程ｂ）においてフィルム３３として使用され、かつ／又は工程ｂ）の間に、転写プライの接着層又は基体１０と転写プライとの間に設けられた接着層を活性化することによって、スタンピングダイ３２の形状によって決定される転写プライの少なくとも１つのセクションが、フィルム要素１１として適用される。

更に、キャリアプライ及びキャリアプライから取り外し可能な転写プライを含む転写フィルム、特にコールドスタンピングフィルムが、工程ｂ）においてフィルム３３として使用されることが好ましい。転写プライ及び／又は基体１０の表面の部分領域に適用されるコールドスタンピングフィルムは、好ましくは、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤から選択される接着層であり、特に第１の領域にインクジェット印刷ヘッド４２によって適用されるが、第２の領域には適用されない。特に、転写フィルムは、スタンピングダイ３２によって基体１０の表面に向かって導かれ、接着層が活性化され、転写フィルムが再び剥離され、その結果、第１の領域の形状によって決定された転写プライのセクションがフィルム要素１１として適用される。

積層フィルムが、工程ｂ）においてフィルム３３として使用され、スタンピング中に、積層フィルムの接着層又は基体１０の表面と積層フィルムとの間に設けられた接着層を活性化することによって、スタンピングダイ３２の形状によって決定される積層フィルムの少なくとも１つのセクションがフィルム要素１１として適用されることも可能である。

フィルム要素１１でコーティングされ、印刷ステーション４０に配置された基体１０は、図１ｄに示されており、ここで、基体１０は、保持装置２０内に依然として留まっている。印刷ステーション４０は、２つの印刷ヘッド４２を含む印刷ユニット４１を有する。更に、印刷ステーション４０が少なくとも１つの印刷ユニット４１を有することも可能であり、印刷ユニット４１は、一つ又は複数の印刷ヘッド４２を含み、印刷ヘッド４２によって一つ又は複数の印刷層１２が適用される。

次の工程では、一つ又は複数の印刷層１２が、特にコーティング装置５０の印刷ステーション４０において、基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域に適用される。更なる設計変形例では、一つ又は複数の印刷層１２は、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の更なる印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に適用されることも提供される。特に、基体１０が保持装置２０内に留まる。

特に、一つ又は複数の印刷層１２の適用は、デジタル印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はパッド印刷によって実施される。

更に、工程ｃ）における一つ又は複数の印刷層１２の適用は、印刷インク、特にＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（Ｃｌｅａｒ Ｃｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスを含む一つ又は複数の印刷ヘッド（４２）によって実施され、これらは好ましくは、印刷層１２として、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の更なる印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に適用されることが特に提供される。

フィルム要素１１及び印刷層１２でコーティングされた基体１０が図１ｅに示されており、ここで基体１０は、ポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式で保持装置２０に依然として固定されている。

更なる工程における保持装置２０からのコーティングされた基体１０の除去が、図１ｆに示されている。これを矢印で示している。コーティングされた基体１０を除去した後、更なる処理工程を実行することが可能であり、これは好ましくは別個の機械で実施される。

本方法が、更なる工程を含み、コーティングされた基体１０をフラッディング、オーバースプレー、及び／又はスプレーコーティングする工程、及び／又は好ましくはコーティングされた基体１０、特にコーティングされた基体１０の裏側にセンサ、特に接触及び／又は近接に高感度なセンサを積層する工程を含み、特に、コーティングされた基体１０を保持装置２０から取り外した後の工程が、一つ又は複数の更なる機械で実行されることも可能である。

図２ａは、コーティング装置５０の概略図を示しており、このコーティング装置５０は、好ましくは回転プレートとして実装され、この図には示されていない保持装置２０を基体１０とともにスタンピングステーション３０と印刷ステーション４０との間で移動させる金型キャリア２１を含む。

コーティング装置５０の概略図が同様に図２ｂに示されている。本実施例の変形例では、コーティング装置５０は、金型キャリア２１を有し、金型キャリア２１は、スライドテーブル及び／又はリニアユニット２３を含み、保持装置２０を、その中にポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式に固定された基体１０とともに、スタンピングステーション３０と印刷ステーション４０との間で移動させる。

図３は、図２ｂによるコーティング装置５０の実施例を示しており、金型キャリア２１は、スライドテーブル及び／又は直線ユニットを含む。金型キャリア２１に加えて、コーティング装置５０は、調整装置２２を有し、調整装置２２は、金型キャリア２１をスタンピングステーション３０と印刷ステーション４０との間で双方向矢印によって示されるように並進移動させる。金型キャリア２１には更に保持装置２０が配置されており、この保持装置２０内に基体１０が特にポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式に固定して配置されている。更に、コーティング装置５０は、プロセス制御装置６０を含む。プロセス制御装置６０は、一つ又は複数のマイクロプロセッサと、スタンピングステーション３０、印刷ステーション４０及び調整装置２２を制御するための周辺構成要素と、対応するソフトウェア構成要素とを含む。

更に、特に、コーティング装置５０は、基体１０を固定するための少なくとも１つの保持装置２０と、少なくとも１つのスタンピングステーション３０と、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の更なる印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層１２を適用するための少なくとも１つの印刷ステーション４０と、を有し、スタンピングステーション３０は、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域に、かつ／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に、一つ又は複数のフィルム要素１１をスタンプするための一つ又は複数のスタンピングユニット３１を有する。

スタンピングステーション３０は、一つ又は複数のフィルム要素１１をスタンプするための少なくとも１つのスタンピングユニット３１を有する。スタンピングユニット３１は、少なくとも１つのスタンピングダイ３２が取り付けられた少なくとも１つのタレット３５を有することが好ましい。図３に示す実施例の変形例では、４つのスタンピングダイ３２がタレット３５上に配置されている。

スタンピングステーション３０は、少なくとも１つのタレット３５を有することが更に可能であり、タレット３５は、好ましくは、少なくとも１つの軸を中心に回転可能に取り付けられ、少なくとも１つの軸に沿って並進移動可能である。特に、タレット３５は、一つ又は複数のスタンピングダイ３２を受容する一つ又は複数のスタンピングダイレシーバを含む。スタンピングダイ３２は、好ましくは異なる形状を有し、その結果、異なるモチーフをスタンプすることができる。タレット３５の回転可能な取り付け及びタレット３５の並進運動の可能性は、図示された矢印によって示されている。

特に、スタンピングステーション３０は、少なくとも１つのフィルム供給ユニット３６を有し、フィルム供給ユニット３６は、２つ以上のフィルムウェブ３３を巻き取り、かつ巻き出す２つ以上のフィルムスピンドル３４を含むことが更に提供される。２つ以上のフィルムウェブ３３が互いに平行に隣接して配置されることが特に可能であり、２つ以上のフィルムウェブ３３は、スタンピングダイ３２と基体１０との間に出し入れされるように摺動される。

本実施例の変形例では、タレット３５は、スタンピングダイ３２とともに、リフティングプレスのように、基体１０に向かって並進移動する。しかしながら、一つ又は複数のフィルム要素１１のスタンピングをロールオンスタンピング及び／又は部分ロールオンスタンピングによって実施することも可能である。

一つ又は複数のスタンピングダイ３２が、少なくとも１つのタレット３５の一つ又は複数のスタンピングダイレシーバに交換可能に取り付けられ、好ましくは、各スタンピングダイレシーバが、いずれの場合も、スタンピングダイ３２の工具不要の交換のためのクイックチェンジシステムを有し、好ましくは、クイックチェンジシステムが、スタンピングダイ３２を交換するためのダブテールブラケット及び／又はクランプレバーを有することが好ましい。

これは、スタンピングダイ３２を特に工具なしで交換することができるという利点を有し、これにより、特にメンテナンス中又は別の基体１０への交換時に、機械のセットアップ時間が大幅に短縮される。

タレット３５に取り付けられていない一つ又は複数のスタンピングダイ３２を、予熱のためにコーティング装置５０のブラケットに一時的に取り付けることも可能である。

更に、一つ又は複数のスタンピングダイ３２は、鋼、シリコーン、プラスチック、アルミニウム、銅、黄銅、及び／又はマグネシウムから選択される材料又は材料の組合せを含むことが可能である。

更に、特に、一つ又は複数のスタンピングダイレシーバ及び一つ又は複数のスタンピングダイ３２が符号化され、好ましくはＲＦＩＤチップによって符号化される。

更に、少なくとも１つの印刷ステーション４０が、デジタル印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーション及び／又はパッド印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーションを含むことも可能である。

更に、少なくとも１つの印刷ステーション４０は、特に少なくとも１つの印刷ヘッド４２を有する少なくとも１つの印刷ユニット４１を含むことが可能である。一つ又は複数の印刷層１２は、少なくとも１つの印刷ヘッド４２によって適用される。特に、一つ又は複数の印刷ヘッド４２の各印刷ヘッド４１を別個に並進移動可能に配置すること、好ましくはｚ方向に移動可能に配置することが可能であり、その結果、基体１０の表面からの一定の処理距離を維持することができる。基体１０の表面が不規則性及び／又は粗さを有することが可能であり、これが、処理距離を維持するために、少なくとも１つの印刷ヘッド４１の制御が、好ましくはプロセス制御装置６０によって行われる理由である。

特に、一つ又は複数の印刷層１２は、印刷インク、特にＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（Ｃｌｅａｒ Ｃｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスから特に選択される一つ又は複数の材料を含む。

代替的な実施例の変形例では、コーティング装置５０が、基体１０の表面の部分領域、基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１、及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティング、イオン化から選択される一つ又は複数の処理方法を用いて前処理するための少なくとも１つの前処理ステーション７０を有することが可能である。

更に、コーティング装置５０が、基体１０の表面の少なくとも１つの部分領域、基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１、及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２を、光学センサ、特にカメラによって光学的に検査するための少なくとも１つの検査ステーションを有することも可能である。

好都合には、コーティング装置５０が、特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引によって基体１０の少なくとも１つの表面を洗浄するための少なくとも１つの洗浄ステーションを有することが可能である。

好ましくは、コーティング装置５０は、粉塵を減少させ、かつ／又は粉塵を防止するための少なくとも１つのフローボックス、好ましくは少なくとも１つのベンチレータを有し、特に、これにより、濾過された周囲空気又は室内空気が正圧で前記作業空間に吹き込まれることが可能である。

ここで、作業空間は、好ましくは周囲に対して封止され、特に好ましくは周囲から閉鎖され得る。更に、作業空間は、少なくとも１つのスタンピングステーション３０、少なくとも１つの印刷ステーション４０、少なくとも１つの前処理ステーション７０、少なくとも１つの洗浄ステーション、少なくとも１つのＵＶ照射ユニット８０及び／又は少なくとも１つの検査ステーションが配置される空間を含むことが特に提供される。

実施例の更なる変形例では、コーティング装置５０は、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２のＵＶ予備硬化、特にピン止めのための少なくとも１つのＵＶ照射ユニット８０、及び／又は一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２の完全硬化のためのＵＶ照射ユニット８０を有することが可能である。一つ又は複数の印刷層１２は、ＵＶ接着剤及び／又は低温接着剤及び／又は接着剤及び／又はワニス及び／又はインクを含む。ＵＶ照射ユニット８０は、好ましくは３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲内の光を放出するＵＶ放射光源を含むことが好ましい。

更に、コーティング装置（５０）が、好ましくは少なくとも１つのセンサ及び／又は２つ以上のフィルムスピンドル上に配置された２つ以上のサーボモータによって、フィルム、フィルム端部及び／又はフィルムストックにおけるクラックについて２つ以上のフィルムウェブ（３３）を検査する少なくとも１つのフィルム制御ユニットを有することが可能である。特に、センサは光学センサ、例えばカメラである。

設計の更なる変形例では、コーティング装置５０が、少なくとも１つの移動可能に取り付けられた金型キャリア２１、特に垂直又は水平に配置された回転プレート又はスライドテーブルを有し、特にその上に少なくとも１つの保持装置２０が配置され、それによって少なくとも１つの保持装置２０が、特に固定された基体１０とともに、少なくとも少なくとも１つのスタンピングステーション３０及び／又は少なくとも１つの印刷ステーション４０及び／又は少なくとも１つの前処理ステーション７０及び／又は少なくとも１つの検査ステーション及び／又は少なくとも１つの洗浄ステーションの間で移動することができることが可能である。

別の実施例では、コーティング装置５０が、ｎ個のステーション、特に少なくとも１つのスタンピングステーション３０、少なくとも１つの前処理ステーション７０、少なくとも１つの洗浄ステーション及び／又は少なくとも１つの印刷ステーション４０を有し、少なくともｎ個の保持装置２０が、少なくとも１つの金型キャリア２１上に配置されることが可能である。

特に、コーティング装置５０が、コーティング装置５０のステーション間で、保持装置２０及び／又は少なくとも１つの共通の金型キャリア２１に配置された少なくとも１つの保持装置２０を移動させるための少なくとも１つの調整装置２２を有する。

実施例の更なる変形例では、コーティング装置５０が、少なくとも１つのプロセス制御装置６０を有し、プロセス制御装置６０は、特に一つ又は複数の保持装置２０が、コーティング装置５０の２つ以上のステーションに所定の順序で、特にスタンピングステーション３０－印刷ステーション４０、印刷ステーション４０－スタンピングステーション３０、前処理ステーション７０－スタンピングステーション３０－印刷ステーション４０、スタンピングステーション３０－前処理ステーション７０－印刷ステーション４０、前処理ステーション７０－スタンピングステーション３０－前処理ステーション７０－印刷ステーション４０の順序で周期的に送達されるように、調整装置２２を作動させることが可能である。

特にコーティング装置５０を用いて基体１０をコーティングする方法が図４ａに示されており、本方法において、特に以下の順序で、
ａ）基体１０を保持装置２０に固定する工程と、
ｂ）基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素１１をスタンプする工程であって、基体１０が、保持装置２０内に留まる、工程と、
ｃ）基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の更なる印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層１２を適用する工程であって、基体１０が、保持装置２０内に留まる、工程と、
ｄ）コーティングされた基体１０を保持装置２０から取り外す工程と、が実施される。

工程ｂ）及びｃ）を１回若しくは複数回実施し、かつ／又は任意の所望の順序で実施することも可能である。これは、図４ｂ及び図４ｃにも示されている。

特に好ましくは、工程ｂ）及びｃ）のサイクル時間は、それぞれ１秒～３００秒、好ましくは５秒～１２０秒、特に２０秒～３０秒である。

更に、本方法が、射出成形及び／又は３Ｄ印刷及び／又は切削及び／又は非切削の製造方法によって基体（１０）を製造する工程を含み、特に、該工程が、工程ａ）の前に実行されることが可能である。

本方法が、基体１０を保持装置２０内に送達及び／又は配置する工程を含み、特に、該工程が、工程ａ）の前に実行されることも可能である。

更に、本方法が、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２、特にＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの予備硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射、特にピン止めの工程であって、特に、照射が、特に３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲の光で実施される、ＵＶ照射の工程を含み、特に、該工程が、工程ｃ）において実行されることが特に提供される。

代替的な変形例では、本方法が、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２、好ましくはＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの完全硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射の工程であって、特に、照射が、特に３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲の光で実施される、ＵＶ照射の工程を含み、特に、該工程が、工程ｃ）において実行される。

図４ｂには、最初に一つ又は複数の印刷層１２が工程ｃ）に従って基体１０に適用され、次いで工程ｂ）が実施され、その結果、一つ又は複数のフィルム要素１１がスタンプされることが示されている。２つの工程ｂ）とｃ）との間に、又は逆の順序で、前処理ステーション７０において基体１０を前処理することが可能である。

特に、本方法が、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、イオン化、コーティングから選択される一つ又は複数の処理方法を用いて前処理する工程を含み、特に、該工程が、工程ｂ）の前及び／又は工程ｃ）の前に１回又は複数回実施されることが可能である。

更なる設計変形例では、特に、工程ｂ及び／又は工程ｃの前に、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域、及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域の光学的検査が、光学センサ、特にカメラによって行われる。

特に、本方法が、特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引及び／又はＣＯ_２スノーブラスト及び／又は接着テープを用いて、特にパッド洗浄テープ及び／又はロール洗浄テープを用いて洗浄する工程を含み、特に、該工程が、工程ｂ）の前及び／若しくは後、並びに／又は工程ｃ）の前及び／若しくは後に実行される。

工程ｂ）及び／又は工程ｃ）の前及び／又は間及び／又は後に、作業空間への塵埃の進入が、正の空気圧によって低減され、特に防止されることも可能である。

更に、少なくとも１つの保持装置２０が配置されている少なくとも１つの金型キャリア２１を、特に固定された基体１０と一緒に、工程ｂ）の前に、工程ｂ）を実施するためのスタンピング位置に移動させること、及び／又は工程ｃ）の前に、工程ｃ）を実施するための印刷位置に移動させることが好都合である。

工程ｂにおける一つ又は複数のフィルム要素１１のスタンピングが、フィルム要素１１としてのフィルム３３又はフィルム３３の一つ又は複数のセクションを、基体１０の第１の表面の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素１１の少なくとも１つの部分領域及び／又は基体１０に適用された一つ又は複数の印刷層１２の少なくとも１つの部分領域に適用する一つ又は複数のスタンピングダイ３２によって実施されることも可能である。

更に、工程ｂ）において、一つ又は複数のフィルム要素１１のうちの一つ又は複数のフィルム要素１１が、一つ又は複数の更なるフィルム要素１１に対して正確に位置合わせされてスタンプされ、特に、一つ又は複数の更なるフィルム要素１１及び／又は保持装置２０の光学的特徴の一つ又は複数の位置合わせマークが、検出され、スタンプを制御するために使用される。

一つ又は複数のフィルム要素１１及び／又は一つ又は複数の更なるフィルム要素１１が、いずれの場合も、少なくとも１つの装飾層及び／又は少なくとも１つの機能層、特に電気的機能性を有する層を有し、特に、タッチセンサ、アンテナ、電磁遮蔽、非導電性、静電気を防止するための金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、少なくとも１つの、特に後硬化可能な保護層及び／又は少なくとも１つの接着促進層から選択される一つ又は複数の要素を含むことも可能である。

コーティング装置５０の例示的な図を図５に示している。コーティング装置５０は、本質的にスタンピングステーション３０及び印刷ステーション４０を有する。更に、コーティング装置は、プロセス制御装置６０と、ＵＶ照射ユニット８０と、調整装置２２と、金型キャリア２１とを含む。スタンピングステーション３０は、一つ又は複数のスタンピングダイ３２を担持するタレット３５と、フィルム供給ユニット３６とを更に含む。双方向矢印によって示されるように、タレット３５はｚ方向に移動可能に配置され、フィルム供給ユニット３６はリニア駆動装置２３によってｙ方向に移動可能に配置される。印刷ユニット４１及びＵＶ照射ユニット８０はまた、同様に双方向矢印によって示されるように、リニア駆動装置２３によって移動可能に配置され、特にｚ方向に移動可能に配置される。以下、印刷ユニット４１及びＵＶ照射ユニット８０について詳細に説明する。更に、特に、金型キャリア２１及び調整装置２２は、リニア駆動装置２３によっても移動可能に配置される。これらについても同様に詳細に説明する。

本質的に、金型キャリア２１は、スタンピングステーション３０と、印刷ステーション４０と、ＵＶ照射ユニットとの間でｙ方向に移動することができ、このため、プロセス制御装置６０によって調整装置２２が作動され、その結果、金型キャリア２１はスタンピング位置と印刷位置との間で移動することができる。更に、金型キャリア２１は、一つ又は複数のフィルム要素１１をスタンプするためにスタンピング位置にもたらされ、それと同様に、一つ又は複数の印刷層１２を適用するために印刷位置にもたらされる。次いで、プロセス制御装置６０は、スタンピングプロセス及び／又は印刷プロセスを制御する。個々の装飾は、リニア駆動装置２３を介して移動可能なフィルム供給ユニット３６、タレット３５及び印刷ユニット４１によって行うことができる。

図６は、調整装置２２及び金型キャリア２１の例示的な図を示している。金型キャリア２１は、調整装置２２に配置されたリニア駆動装置２３によってｙ方向に沿って移動可能である。金型キャリア２１自体は、金型キャリア２１がｘ方向に移動することを可能にする更なるリニア駆動装置２３を有する。移動方向は、特に２つの双方向矢印によって示されている。

印刷ユニット４１の例示的な図を図７に示している。この実施例の変形例では、印刷ユニット４１は４つの印刷ヘッド４２を含む。これらは、例えばＣＭＹＫカラーモデルの色空間をカバーすることができる。しかしながら、ＲＧＢカラーモデルの色、透明な印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（ＣｌｅａｒＣｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスを印刷ヘッド４２によって適用することも可能である。この例示的な変形例では、４つの印刷ヘッド４２の各々は、特に一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２を予備硬化するためのＵＶ照射ユニット８０を有する。しかしながら、ＵＶ照射ユニット８０が、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２を完全に硬化させるために実装されることも可能である。

更に、好ましくは、印刷ユニット４１は４つの印刷ヘッド４２と一緒に、双方向矢印によって示されているように、リニア駆動装置２３によってｘ方向に移動可能である。加えて、印刷ヘッド４２の各々が、双方向矢印によって示されるように、ｚ軸に沿って印刷ヘッド４２を個々に移動させるために、それ自体のリニア駆動装置２３を有することが可能である。この場合、リニア駆動装置２３の配置は、限定的な効果を有することを意図するものではない。更に、印刷ユニット４１及び／又は印刷ヘッド４２は、印刷ユニット４１及び／又は印刷ヘッド４２が更なる空間方向に移動することを可能にする更なるリニア駆動装置２３を有することが可能である。

例示的なＵＶ照射ユニット８０が図８に示されている。これは、好ましくは、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層を完全に硬化させるためのＵＶ照射ユニット８０である。しかしながら、ＵＶ照射ユニット８０は、一つ又は複数の印刷層１２のうちの一つ又は複数の印刷層１２を予備硬化させるためのＵＶ照射ユニット８０であることも可能である。

この代替的な設計では、ＵＶ照射ユニット８０はリニア駆動装置２３を有し、それによってＵＶ照射ユニット８０をｚ方向に移動させることができる。しかしながら、ＵＶ照射ユニット８０が更なるリニア駆動装置２３を含むことも可能であり、その結果、ＵＶ照射ユニット８０は更なる空間方向及び／又は他の空間方向に移動され得る。

図９ａには、一例として基体１０が示されている。図示した基体１０は、車両部品、特にコックピット構成要素である。基体１０の幾何学的形状は、個々の形状を有することが可能であり、その結果、基体１０は、特に非平坦かつ／又は湾曲した表面を有する。

基体１０の形状が様々であるため、多くの場合、基体１０に適合した保持装置２０が必要である。かかる例示的な保持装置２０が図９ｂに示されている。保持装置２０は、好ましくは、ポジティブロック式及び／又は非ポジティブロック式に基体１０を固定し、その結果、更なる処理中に基体１０が位置的に正確に保持される。これは、特に、更なる方法の工程を位置的に正確に及び／又は正確な位置合わせにより実施することもできるという利点を提供する。ここで、好ましくは、保持装置２０が、認識ユニットによって検出される位置マーキング及び／又は位置合わせマーキングを有し、次いで、一つ又は複数のフィルム要素１１の位置的に正確なスタンピング及び／又は一つ又は複数の印刷層１２の適用がもたらされることも可能である。

１０ 基体
１１ フィルム要素
１２ 印刷層
２０ 保持装置
２１ 金型キャリア
２２ 調整装置
２３ リニア駆動装置
３０ スタンピングステーション
３１ スタンピングユニット
３２ スタンピングダイ
３３ フィルム／フィルムウェブ
３４ フィルムスピンドル
３５ タレット
３６ フィルム供給ユニット
４０ 印刷ステーション
４１ 印刷ユニット
４２ 印刷ヘッド
５０ コーティング装置
６０ プロセス制御装置
７０ 前処理ステーション
８０ ＵＶ照射ユニット

Claims (47)

1. 基体（１０）をコーティングするためのコーティング装置（５０）であって、
   前記コーティング装置（５０）は、
   基体（１０）を固定するための少なくとも１つの保持装置（２０）と、
   少なくとも１つのスタンピングステーション（３０）と、
   前記基体（１０）の第１の表面の少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素（１１）の少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された一つ又は複数の更なる印刷層（１２）の少なくとも１つの部分領域に、一つ又は複数の印刷層（１２）を適用するための少なくとも１つの印刷ステーション（４０）と、
   を有し、
   前記スタンピングステーション（３０）は、前記基体（１０）の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）の少なくとも１つの部分領域上に、かつ／又は、前記基体（１０）に適用された一つ又は複数の印刷層（１２）の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素（１１）をスタンプするための一つ又は複数のスタンピングユニット（３１）を有する、ことを特徴とするコーティング装置（５０）。
2. 前記基体（１０）は、特に、湾曲した、平坦及び／又は非平坦な領域の少なくとも１つの表面を有する剛体である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のコーティング装置。
3. 前記基体（１０）は、構成要素、特に車両部品、ハウジング部品、コックピット構成要素及び／又は車体部品、射出成形部品、３Ｄ印刷部品並びに／あるいは切削及び／又は非切削の製造方法によって製造された構成要素を含む、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のコーティング装置。
4. 前記コーティング装置（５０）は、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティング、イオン化から選択される一つ又は複数の処理方法を用いて、前記基体（１０）の前記表面の部分領域、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）、及び／又は、前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の印刷層（１２）を前処理するための少なくとも１つの前処理ステーション（７０）を有する、
   ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のコーティング装置。
5. 前記コーティング装置（５０）は、前記基体（１０）の前記表面の少なくとも１つの部分領域、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）、及び／又は前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の印刷層（１２）を、光学センサ、特にカメラによって光学的に検査するための少なくとも１つの検査ステーションを有する、
   ことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のコーティング装置。
6. 前記コーティング装置（５０）は、特に、前記基体（１０）の少なくとも１つの表面、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素（１１）、及び／又は、前記基体（１０）に適用された一つ又は複数の印刷層（１２）を、ブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引及び／又はＣＯ_２スノーブラスト及び／又は接着テープ、特にパッド洗浄テープ及び／又はロール洗浄テープを用いて洗浄するための少なくとも１つの洗浄ステーションを有する、
   ことを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のコーティング装置。
7. 前記コーティング装置（５０）は、粉塵を減少させ、かつ／又は粉塵を防止するための少なくとも１つのフローボックス、好ましくは少なくとも１つのベンチレータを有し、特に、これにより、濾過された周囲空気又は室内空気が正圧で前記作業空間に吹き込まれる、
   ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のコーティング装置。
8. 前記コーティング装置（５０）は、少なくとも１つの移動可能に取り付けられた金型キャリア（２１）、特に垂直又は水平に配置された回転プレート又はスライドテーブル、特にリニアユニット（２３）を有し、特にその上に前記少なくとも１つの保持装置（２０）が配置され、これによって前記少なくとも１つの保持装置（２０）が、特に前記固定された基体（１０）とともに、少なくとも前記少なくとも１つのスタンピングステーション（３０）及び／又は前記少なくとも１つの印刷ステーション（４０）及び／又は前記少なくとも１つの前処理ステーション（７０）及び／又は前記少なくとも１つの検査ステーション及び／又は前記少なくとも１つの洗浄ステーションの間で移動可能である、
   ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載のコーティング装置。
9. 前記コーティング装置（５０）は、ｎ個のステーション、特に前記少なくとも１つのスタンピングステーション（３０）、前記少なくとも１つの前処理ステーション（７０）、前記少なくとも１つの洗浄ステーション及び／又は前記少なくとも１つの印刷ステーション（４０）を有し、
   少なくともｎ個の保持装置（２０）は、前記少なくとも１つの金型キャリア（２１）上に配置される、
   ことを特徴とする請求項８に記載のコーティング装置。
10. 前記スタンピングステーション（３０）は、少なくとも１つのタレット（３５）を有し、前記タレット（３５）は、好ましくは、少なくとも１つの軸を中心に回転可能に取り付けられ、少なくとも１つの軸に沿って並進移動可能であり、
    特に、前記タレット（３５）は、一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）を受容する一つ又は複数のスタンピングダイレシーバを含む、
    ことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のコーティング装置。
11. 前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）は、前記少なくとも１つのタレット（３５）の前記一つ又は複数のスタンピングダイレシーバに交換可能に取り付けられ、
    好ましくは、各スタンピングダイレシーバは、いずれの場合も、前記スタンピングダイ（３２）の工具不要の交換のためのクイックチェンジシステムを有し、
    好ましくは、前記クイックチェンジシステムは、前記スタンピングダイ（３２）を交換するためのダブテールブラケット及び／又はクランプレバーを有する、
    ことを特徴とする請求項１０に記載のコーティング装置。
12. 前記一つ又は複数のスタンピングダイレシーバ及び前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）は、符号化され、好ましくはＲＦＩＤチップによって符号化される、
    ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のコーティング装置。
13. 前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）は、それぞれ、前記スタンピングダイ（３２）を急速に加熱するための少なくとも１つのダイレクトヒータを有する、
    ことを特徴とする請求項１０～１２のいずれか一項に記載のコーティング装置。
14. 前記タレット（３５）に取り付けられていない前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）は、予熱のために前記コーティング装置（５０）のブラケットに一時的に取り付けられる、
    ことを特徴とする請求項１０～１３のいずれか一項に記載のコーティング装置。
15. 前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）の加熱範囲は、０℃～３００℃であり、特に８０℃～２５０℃である、
    ことを特徴とする請求項１０～１４のいずれか一項に記載のコーティング装置。
16. 前記一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）は、鋼、シリコーン、プラスチック、アルミニウム、銅、黄銅及び／又はマグネシウムから選択された材料又は当該材料の組合せを含む、
    ことを特徴とする請求項１０～１５のいずれか一項に記載のコーティング装置。
17. 前記スタンピングステーション（３０）は、少なくとも１つのフィルム供給ユニット（３６）を有し、
    前記フィルム供給ユニット（３６）は、２つ以上のフィルムウェブ（３３）を巻き取り、かつ巻き出す２つ以上のフィルムスピンドル（３４）を含み、
    前記２つ以上のフィルムウェブ（３３）は、好ましくは互いに平行に隣接して配置され、好ましくは前記スタンピングダイ（３２）と前記基体（１０）との間で出し入れされるように摺動される、
    ことを特徴とする請求項１～１６のいずれか一項に記載のコーティング装置。
18. 前記少なくとも１つのフィルム供給ユニット（３６）は、少なくとも１つの接合補助具を有し、かつ／又は、前記２つ以上のフィルムスピンドル（３４）は、特にフィルムを交換するために取り外し可能である、
    ことを特徴とする請求項１７に記載のコーティング装置。
19. 前記コーティング装置（５０）は、少なくとも１つのフィルム制御ユニットを有し、当該少なくとも１つのフィルム制御ユニットは、好ましくは少なくとも１つのセンサ及び／又は前記２つ以上のフィルムスピンドル上に配置された２つ以上のサーボモータによって、前記フィルム、フィルム端部及び／又はフィルムストックにおけるクラックについて前記２つ以上のフィルムウェブ（３３）を検査する、
    ことを特徴とする請求項１～１８のいずれか一項に記載のコーティング装置。
20. 前記コーティング装置（５０）は、前記一つ又は複数の印刷層（１２）のうちの一つ又は複数の印刷層（１２）をＵＶ予備硬化するための少なくとも１つのＵＶ照射ユニット（８０）、及び／又は前記一つ又は複数の印刷層（１２）のうちの一つ又は複数の印刷層（１２）を完全硬化するためのＵＶ照射ユニット（８０）を有し、
    好ましくは、前記ＵＶ照射ユニット（８０）は、好ましくは３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲内の光を放出するＵＶ放射光源を含む、
    ことを特徴とする請求項１～１９のいずれか一項に記載のコーティング装置。
21. 前記少なくとも１つの印刷ステーション（４０）は、特に少なくとも１つの印刷ヘッド（４２）を有する少なくとも１つの印刷ユニット（４１）を含む、
    ことを特徴とする請求項１～２０のいずれか一項に記載のコーティング装置。
22. 前記一つ又は複数の印刷層（１２）は、一つ又は複数の材料、特に、印刷インク、特にＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（ＣｌｅａｒＣｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスから特に選択される一つ又は複数の材料を含有する、
    ことを特徴とする請求項１～２１のいずれか一項に記載のコーティング装置。
23. 前記少なくとも１つの印刷ステーション（４０）は、デジタル印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーション及び／又はパッド印刷ステーション及び／又はインクジェット印刷ステーションを含む、
    ことを特徴とする請求項１～２２のいずれか一項に記載のコーティング装置。
24. 前記コーティング装置（５０）は、少なくとも１つの調整装置（２２）を有し、当該少なくとも１つの調整装置（２２）は、前記コーティング装置（５０）の前記ステーション間で、前記保持装置（２０）及び／又は前記少なくとも１つの共通の金型キャリア（２１）上に配置された前記少なくとも１つの保持装置（２０）を移動させる、
    ことを特徴とする請求項８～２３のいずれか一項に記載のコーティング装置。
25. 前記コーティング装置（５０）は、少なくとも１つのプロセス制御装置（６０）を有し、
    前記少なくとも１つのプロセス制御装置（６０）は、特に前記一つ又は複数の保持装置（２０）が、前記コーティング装置（５０）の２つ以上のステーションに所定の順序、特にスタンピングステーション（３０）－印刷ステーション（４０）、印刷ステーション（４０）－スタンピングステーション（３０）、前処理ステーション（７０）－スタンピングステーション（３０）－印刷ステーション（４０）、スタンピングステーション（３０）－前処理ステーション（７０）－印刷ステーション（４０）、前処理ステーション（７０）－スタンピングステーション（３０）－前処理ステーション（７０）－印刷ステーション（４０）の順序で周期的に送達されるように、前記調整装置（２２）を作動させる、
    ことを特徴とする請求項２４に記載のコーティング装置。
26. 特に請求項１～２５のいずれか一項に記載のコーティング装置（５０）を用いて基体（１０）をコーティングする方法であって、
    前記方法において、特に以下の順序で、
    ａ）前記基体（１０）を保持装置（２０）に固定する工程と、
    ｂ）一つ又は複数のフィルム要素（１１）をスタンプする工程であって、前記基体（１０）の第１の表面の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）の少なくとも１つの部分領域上、及び／又は、前記基体（１０）に適用された一つ又は複数の印刷層（１２）の少なくとも１つの部分領域上に、一つ又は複数のフィルム要素（１１）をスタンプし、前記基体（１０）は前記保持装置（２０）内に留まる、一つ又は複数のフィルム要素（１１）をスタンプする工程と、
    ｃ）一つ又は複数の印刷層（１２）を適用する工程であって、前記基体（１０）の第１の表面の少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた一つ又は複数のフィルム要素（１１）の少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された一つ又は複数の更なる印刷層（１２）の少なくとも１つの部分領域に一つ又は複数の印刷層（１２）を適用し、前記基体（１０）は、前記保持装置（２０）内に留まる、一つ又は複数の印刷層（１２）を適用する工程と、
    ｄ）前記保持装置（２０）から前記コーティングされた基体（１０）を取り外す工程と、
    を実施する、ことを特徴とする方法。
27. 工程ｂ）及びｃ）は、１回若しくは複数回実施され、かつ／又は所望とする任意の順序で実施される、
    ことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
28. 工程ｂ）及びｃ）のサイクル時間は、それぞれ１秒～３００秒、好ましくは５秒～１２０秒、特に２０秒～３０秒である、
    ことを特徴とする請求項２６又は２７に記載の方法。
29. 前記方法は、射出成形及び／又は３Ｄ印刷及び／又は切削及び／又は非切削の製造方法によって前記基体（１０）を製造する工程を含み、当該工程は、特に工程ａ）の前に実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～２８のいずれか一項に記載の方法。
30. 前記方法は、前記保持装置（２０）に前記基体（１０）を送達及び／又は配置する工程を含み、当該工程は、特に工程ａ）の前に実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～２９のいずれか一項に記載の方法。
31. 前記方法は、前記コーティングされた基体（１０）をフラッディング、オーバースプレー、及び／又はスプレーコーティングする工程、及び／又は、好ましくは前記コーティングされた基体（１０）、特に前記コーティングされた基体（１０）の裏側にセンサ、特に接触及び／又は接近に高感度なセンサを積層する工程を含み、当該工程は、特に工程ｄ）の後に一つ又は複数の更なる機械で実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～３０のいずれか一項に記載の方法。
32. 前記一つ又は複数の印刷層（１２）の適用は、デジタル印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はインクジェット印刷及び／又はパッド印刷によって実施される、
    ことを特徴とする請求項２６～３１のいずれか一項に記載の方法。
33. 前記方法は、前記一つ又は複数の印刷層（１２）のうちの一つ又は複数の印刷層（１２）、特にＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの前記予備硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射の工程であって、特に３８５ｎｍ～４０５ｎｍの波長範囲の光で照射するＵＶ照射の工程を含み、
    前記工程は、特に工程ｃ）中に実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～３２のいずれか一項に記載の方法。
34. 前記方法は、前記一つ又は複数の印刷層（１２）のうちの一つ又は複数の印刷層（１２）、好ましくは、ＵＶ接着剤、低温接着剤、接着剤、ワニス及び／又はインクの完全硬化のための、ＵＶ光、好ましくはＵＶ ＬＥＤによるＵＶ照射の工程であって、特に３８５ｎｍ～４０５ｎｍの前記波長範囲の光で照射するＵＶ照射の工程を含み、
    前記工程は、特に工程ｃ）中に実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～３３のいずれか一項に記載の方法。
35. 前記方法は、前記基体（１０）の前記第１の表面の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の印刷層（１２）の前記少なくとも１つの部分領域を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、イオン化、コーティングから選択される一つ又は複数の処理方法を用いて前処理する工程を含み、
    前記工程は、特に工程ｂ）の前及び／又は工程ｃ）の前に１回又は複数回実施される、
    ことを特徴とする請求項２６～３４のいずれか一項に記載の方法。
36. 工程ｂ）及び／又は工程ｃ）の前に、前記基体（１０）の前記第１の表面の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の印刷層（１２）の前記少なくとも１つの部分領域の光学的検査は、光学センサ、特にカメラによって行われる、
    ことを特徴とする請求項２６～３５のいずれか一項に記載の方法。
37. 前記方法は、特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引及び／又はＣＯ_２スノーブラスト及び／又は接着テープを用いて、特にパッド洗浄テープ及び／又はロール洗浄テープを用いて洗浄する工程を含み、
    前記工程は、特に工程ｂ）の前及び／若しくは工程ｂ）後、並びに／又は工程ｃ）の前及び／若しくは工程ｃ）後に実行される、
    ことを特徴とする請求項２６～３６のいずれか一項に記載の方法。
38. 工程ｂ）及び／又は工程ｃ）の前及び／又は当該工程の間及び／又は当該工程の後に、前記作業空間への塵埃の進入が正の空気圧によって低減され、特に防止される、
    ことを特徴とする請求項２６～３７のいずれか一項に記載の方法。
39. 前記少なくとも１つの保持装置（２０）が配置されている前記少なくとも１つの金型キャリア（２１）は、特に前記固定された基体（１０）と一緒に、工程ｂ）の前に、工程ｂ）を実施するためのスタンピング位置に動かされ、かつ／又は工程ｃ）の前に、工程ｃ）を実施するための印刷位置に動かされる、
    ことを特徴とする請求項２６～３８のいずれか一項に記載の方法。
40. 工程ｂ）における前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）の前記スタンピングは、ロールオンスタンピング及び／又は部分的ロールオンスタンピング及び／又は垂直スタンピングによって実施される、
    ことを特徴とする請求項２６～３９のいずれか一項に記載の方法。
41. 工程ｂ）における前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）のスタンピングは、フィルム要素（１１）としてのフィルム（３３）又はフィルム（３３）の一つ又は複数のセクションを、前記基体（１０）の前記第１の表面の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の印刷層（１２）の前記少なくとも１つの部分領域に適用する一つ又は複数のスタンピングダイ（３２）によって実施される、
    ことを特徴とする請求項２６～４０のいずれか一項に記載の方法。
42. キャリアプライ及び当該キャリアプライから取り外し可能な転写プライを含むホットスタンピングフィルムは、工程ｂ）においてフィルム（３３）として使用され、かつ／又は工程ｂ）の間に、前記スタンピングダイ（３２）の形状によって画定される前記転写プライの少なくとも１つのセクションは、前記転写プライの接着層又は前記基体（１０）と前記転写プライとの間に設けられた接着層を活性化することによってフィルム要素（１１）として適用される、
    ことを特徴とする請求項２６～４１のいずれか一項に記載の方法。
43. キャリアプライと、キャリアプライから剥離可能な転写プライとを含む転写フィルム、特にコールドスタンピングフィルムは、工程ｂ）においてフィルム（３３）として使用され、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤から選択される接着層が、特にインクジェット印刷ヘッド（４２）によって、前記転写プライ及び／又は前記基体（１０）の前記表面の第１の領域の部分領域に適用されるが、第２の領域には適用されず、
    前記転写フィルムは、特に前記スタンピングダイ（３２）によって前記基体（１０）の前記表面に向かって導かれ、前記接着層が活性化され、前記転写フィルムが再び剥離され、その結果、前記第１の領域の形状によって画定される前記転写プライのセクションがフィルム要素（１１）として適用される、
    ことを特徴とする請求項２６～４２のいずれか一項に記載の方法。
44. 積層フィルムは、工程ｂ）においてフィルム（３３）として使用され、前記スタンピング中、前記スタンピングダイ（３２）の形状によって画定される前記積層フィルムの少なくとも１つのセクションは、前記積層フィルムの接着層又は前記基体（１０）の前記表面と前記積層フィルムとの間に設けられた接着層を活性化することによってフィルム要素（１１）として適用される、
    ことを特徴とする請求項１～４３のいずれか一項に記載の方法。
45. 工程ｂ）において、前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）のうちの前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）は、前記一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）に対して正確に位置合わせされてスタンプされ、
    特に、前記保持装置（２０）及び／又は前記一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）の光学的特徴の一つ又は複数の位置合わせマークは、前記スタンプを制御するように検出され、使用される、
    ことを特徴とする請求項１～４４のいずれか一項に記載の方法。
46. 前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）及び／又は前記一つ又は複数の更なるフィルム要素（１１）は、いずれも、少なくとも１つの装飾層及び／又は少なくとも１つの機能層、特に電気的機能性を有する層を有し、特に、タッチセンサ、アンテナ、電磁遮蔽、非導電性、静電気を防止するための金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、少なくとも１つの、特に後硬化可能な保護層及び／又は少なくとも１つの接着促進層から選択される一つ又は複数の要素を含む、
    ことを特徴とする請求項１～４５のいずれか一項に記載の方法。
47. 工程ｃ）における前記一つ又は複数の印刷層（１２）の適用は、印刷インク、特に前記ＣＭＹＫ及び／又はＲＧＢカラーモデル及び／又はスポットカラーからの色を有する印刷インク、及び／又は透明印刷インク、特にクリアワニス及び／又は保護ワニス（ＣｌｅａｒＣｏａｔ）、及び／又は接着剤、特に低温接着剤及び／又はＵＶ接着剤、及び／又はワニスを含む一つ又は複数の印刷ヘッド（４２）によって実施され、これらは好ましくは、印刷層（１２）として、前記基体（１０）の前記第１の表面の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）上にスタンプされた前記一つ又は複数のフィルム要素（１１）の前記少なくとも１つの部分領域、及び／又は、前記基体（１０）に適用された前記一つ又は複数の更なる印刷層（１２）の前記少なくとも１つの部分領域に適用される、
    ことを特徴とする請求項１～４６のいずれか一項に記載の方法。
    
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