JP2022550354A - 構造化された物品を除去可能な保護層を用いて製造するための方法及び前記方法によって得られた構造化された物品 - Google Patents

Abstract

本発明は、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）の製造方法に関するものであり、該方法において、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）で覆って複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供し、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）を物体（Ａ１）に取り付け、そしてコーティング層（Ｃ２）を少なくとも部分的に剥離して構造物品（Ａ１Ｍ１）を提供する。本発明はまた、構造化材料（Ｍ１）の表面要素が保護コーティング層（Ｃ２）で覆われている複合体（Ｍ１Ｃ２）に関するものである。

Description

本発明は、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）の製造方法に関するものであり、該方法において、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）で覆って複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供し、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）を物体（Ａ１）に取り付け、そしてコーティング層（Ｃ２）を少なくとも部分的に剥離して構造物品（Ａ１Ｍ１）を提供する。本発明はまた、構造化材料（Ｍ１）の表面要素が保護コーティング層（Ｃ２）で覆われている複合体（Ｍ１Ｃ２）に関するものである。

産業界の多くの用途において、今日では、マイクロメートル範囲又はさらにナノメートル範囲の構造的特徴を有する構造を加工中製品の表面に設けることが慣例である。このような構造は、マイクロ構造（マイクロメートル範囲の特徴を有する構造）又はナノ構造（ナノメートル範囲の特徴を有する構造）とも呼ばれる。このような構造は、例えば、材料表面の光学的品質、生物工学的品質及び／又は触覚的品質に影響を与えるために使用される。この種の構造は、エンボス、エンボス加工構造、又は構造化表面とも呼ばれる。

このような構造化表面を製造するための１つの一般的な方法は、これらの構造をコーティング材料に転写することである。コーティング材料への構造の転写はエンボス操作で達成されることが多く、これは、形成されるマイクロ構造及び／又はナノ構造をネガ形態で含有する型を、コーティング材料に接触させて押し込むものである。コーティング材料は通常、その場で硬化させて、恒久的に形成される構造を得る。

上記の直接エンボス法は、大きな加工中製品又は物体、例えば航空機の翼、風力タービンブレード、又は建築の面要素などには利用できないので、その表面がナノメートル又はマイクロメートル構造を有する材料を、加工中製品又は物体に接着積層又は接合させる。構造化材料の耐久性のある接合を保証するために、表面に摩擦力を発生させる打撃動作と通常は組み合わされている圧力の使用が必要であり、これにより構造化表面を前記加工中製品又は物体に恒久的に取り付ける。しかし、打撃動作と通常は組み合わされている圧力の使用が、構造化表面の少なくとも部分的な損傷をもたらすことがあり、その結果、加工中製品又は物体に取り付けた後に、表面の性能又は光学的外観が低下する。

前記構造化コーティングの取り付けが加工中製品又は物体の構築現場で行われる場合、前記構造化表面は、梱包され、現場に輸送されなければならない。しかしながらこの梱包及び輸送の結果として、包装及び輸送中に発生する摩擦力、衝撃又は圧力により、構造化表面の損傷につながることもある。

従って構造化表面は、構造化表面の完全性及び外観を維持するために、追加の包装及び／又は保護を必要とする。最新技術では、構造化表面を保護するために箔を使用することが知られている。しかしながら、箔は一般に、その接着を妨げる表面の突出部を覆うだけなので、箔は前記構造化表面上を容易に滑り、加工中製品又は物体に前記構造化表面を取り付ける際、圧力適用の間、箔を非意図的に除去することなく圧力を使用するのが困難となる。さらに、接着性が低下すると、構造化表面の損傷のリスクも高くなる。代替的に、接着剤で覆われた箔が用いられる。ここでも、接着性が依然として問題となることが多く、又は箔の除去後に構造化表面上に接着残留物が残ることが多い。

最新技術では、構造化表面に液体コーティングとして施与し、硬化させ、そして物体への取り付け後に溶解により除去される保護コーティング層を使用することも知られている。しかしながら、前記保護方法は、加工中製品又は物体がその通常の使用中に溶媒に浸されていない場合には、適していない。さらに、保護層を除去するために追加の溶媒を使用しなければならないので、溶媒の使用は、前記保護コーティング層の環境バランスを低下させる。さらに、例えば電子部品などの溶媒に敏感な加工中製品又は物体に構造化表面を取り付ける必要がある場合には、前記方法は使用できない。

よって、構造化表面上に容易に施与することができ、包装、輸送及び取り付けの間に表面の優れた保護をもたらすが、同時に、特別な用具又は化学品を使用することなく容易に除去可能であり、且つ構造化表面を損傷しない又は汚さない保護コーティング層を提供する必要性が残っている。

従って、本発明の目的は、構造物品を構造化材料を用いて製造するための方法を提供することであり、ここで材料の構造は、包装、輸送及び構造化表面の物品への取り付けの間に破壊されない。前記方法は、大きな構造化物体又は加工中製品の製作に適しているべきであり、そして物体の構築現場で構造化材料の取り付けができるようにすべきである。さらに、前記方法は、多種多様な物体に適しているべきであり、そして特定の構築用具又は化学品を使用することのない、構造化材料の物体への容易な取り付けをもたらすべきである。

この課題は、特許請求の範囲において請求する主題によって、及びまた、後述するように、その主題の好ましい実施形態によって、解決される。

従って本発明の第１の主題は、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）を製造するための方法であり、前記方法は、以下の工程を含む：
（１） 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を提供する工程、
（２） 材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）に少なくとも１種のコーティング組成物（Ｃ２ａ）を施与する工程、
（３） 材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）上のコーティング組成物（Ｃ２ａ）を少なくとも部分的に硬化させて複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供する工程であって、複合体（Ｍ１Ｃ２）の少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の乾燥膜厚が少なくとも５μｍである、提供する工程、
（４） 複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付けて、物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）を提供する工程、及び
（５） 少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）を物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）から少なくとも部分的に剥離して、構造物品（Ａ１Ｍ１）を提供する工程。

本発明のさらなる主題は、
－ 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む少なくとも１種の材料（Ｍ１）、及び
－ 少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）であって、少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物が水不溶性であり、そして少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）が材料（Ｍ１）の表面要素を少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の外部表面に伝え（telegraph）ない、少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）
を含有する、複合体（Ｍ１Ｃ２）である。

構造化材料（Ｍ１）を少なくとも１種のコーティング層（Ｃ２）でコーティングする結果として、材料（Ｍ１）の構造化表面が容易に且つ効果的に保護される。コーティング組成物（Ｃ２ａ）を使用すると、材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）の突出部及び凹部を完全に覆うことができるので、保護された構造化材料（Ｍ１Ｃ２）を物体（Ａ１）に取り付ける際に保護層（Ｃ２）が非意図的に除去されるリスクは、保護層としてフィルムを使用する場合と比較して著しく低減される。さらに、前記構造化表面（ＳＵ１）の突出部及び凹部を完全に覆う結果として、構造化材料（Ｍ１）の包装、保管、輸送及び取り付けの間に生じる剪断力、衝撃及び圧力から、表面が効率的に保護される。従って本発明の方法は、構造化表面を恒久的に取り付けることを可能とする。それは、保護層の存在によって、構造化表面（ＳＵ１）を損傷することなく、圧力及び場合により打撃動作を用いる取り付けを容易にすることができるからである。前記保護層は、構造化表面の一部を除去することなく、又は構造化表面（ＳＵ１）上に不必要な残留物を残すことなく、物体に取り付けた後に容易に剥離することができる。保護コーティング（Ｃ２）を除去するために溶媒は必要ないので、保護層を除去するために、前記保護された構造化材料を、溶媒に敏感な物体又は溶媒に浸漬できない物体に取り付けることもできる。

本発明の文脈において公的規格への言及がなされる場合、これは出願日に最新であった規格のバージョン、又はその日に最新のバージョンが存在しない場合は、最終の最新バージョンを意味する。

本発明の本明細書では、便宜上、「ポリマー」及び「樹脂」は交換可能に使用され、樹脂、オリゴマー、及びポリマーを包含する。

「ポリ（メタ）アクリレート」という用語は、ポリアクリレート及びポリメタクリレートの両方を表す。従って、ポリ（メタ）アクリレートは、アクリレート及び／又はメタクリレートから構成されていてよく、そして、さらなるエチレン性不飽和モノマー、例えば、スチレン又はアクリル酸を含有してよい。本発明の意味における「アクリロイル」及び「（メタ）アクリロイル」という用語は、それぞれ、メタクリロイル化合物、アクリロイル化合物及びそれらの混合物を包含する。

本発明の文脈において、Ｃ_１～Ｃ_４－アルキルは、メチル、エチル、イソプロピル、ｎ－プロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル及びｔｅｒｔ－ブチル、好ましくはメチル、エチル及びｎ－ブチル、より好ましくはメチル及びエチル、及び最も好ましくはメチルを意味する。

本発明の意味における「構造化された物品」とは、物品、好ましくは加工中製品（workpiece）又は組み立てられた製品であり、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含む少なくとも１つの表面を含む。従って「物体（Ａ１）」という用語は、製品を組み立てるために使用される加工中製品又は製品自体を意味すると理解される。

発明の方法：
工程（１）：
本発明の方法の工程（１）において、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）が提供される。ここでマイクロ構造とは、構造幅及び／又は構造高さに関して、マイクロメートル範囲の特性を有する構造である。ここでナノ構造とは、構造幅及び／又は構造高さに関して、ナノメートルの範囲の特性を有する構造である。ここでマイクロ構造及びナノ構造とは、ナノメートル範囲の構造幅とマイクロメートル範囲の構造高さとを有する、又はその逆を有する、構造である。「構造高さ」及び「構造深さ」という用語は、ここでは交換可能である。表面（ＳＵ１）の構造幅及び構造高さは、表面の機械的走査によって決定可能である。この場合、構造高さは、試料の幅にわたって均一に分布する線上の１０点以上で測定し、走査機器が構造化表面を圧縮しないように注意する。

材料（Ｍ１）の製造：
本発明の方法の工程（１）で提供される材料（Ｍ１）は、様々なプロセス、例えばリソグラフィ法、例えばナノインプリントリソグラフィ、レーザーリソグラフィ及びフォトリソグラフィ、ポリマーフィルムのホットエンボス、単層の自己集合、及びポリマー材料の延伸又は膨張によって、調製することができる。

工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）、ｂ）及びｃ）を含む選択肢１
本発明の好ましい実施形態によれば、工程（１）で提供される材料（Ｍ１）は、エンボス用具の反復する及び／又は規則的に配置されたパターンをコーティング組成物に転写し、前記コーティング組成物を硬化させ、そして構造化及び硬化させたコーティング組成物（すなわち材料（Ｍ１））をエンボス用具から取り除くことにより、調製される。このようにして、工程（１）で提供される好ましい材料（Ｍ１）は、
ａ－ｉ） コーティング組成物（Ｐ１ａ）を基材（Ｆ１）に施与して複合体（Ｆ１Ｐ１ａ）を提供し、そして少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）によって、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的にエンボス加工する工程、
又は
ａ－ｉｉ） 少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボス加工された表面の少なくとも一部に、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を施与する、及び場合により基材（Ｆ１）を施与する工程、
及び
ｂ） コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的に硬化させて、場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料を提供する工程であって、コーティング組成物（Ｐ１ａ）が硬化の間エンボス用具（Ｅ２）と接触している、提供する工程、及び
ｃ） 場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料をエンボス用具（Ｅ２）から取り除いて、材料（Ｍ１）を得る工程
によって得られる。

「エンボス加工する」という用語は、工程ａ－ｉ）／ａ－ｉｉ）の後にコーティング組成物（Ｐ１ａ）の表面の少なくとも一部が、又は工程ｂ）の後に材料（Ｍ１）の表面の少なくとも一部が、エンボス加工構造を示すプロセスを指す。この場合、コーティング組成物（Ｐ１ａ）又は材料（Ｍ１）の少なくとも或る領域に、エンボス加工構造が設けられる。好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）又は材料（Ｍ１）の表面全体に、エンボス加工構造が設けられる。エンボス用具（Ｅ２）のエンボス型（ｅ２）として用いられる少なくとも部分的にエンボス加工された複合体（Ｓ１Ｃ１）に関して、用語「エンボス加工する」に関する同様の注釈が適用される。

工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）で使用されるエンボス用具（Ｅ２）は、ポリマー材料で作られていてよく、或いは金属製エンボス用具であってよく、そして好ましくは再利用可能である、すなわち、少なくとも１種のエンボス加工構造をコーティング組成物（Ｐ１ａ）に転写するのに、繰り返し用いることができる。エンボス用具（Ｅ２）は、「ネガ構造」（「ネガ形態」）、すなわち、本発明の方法の工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）でコーティング組成物（Ｐ１ａ）上に転写され、そして、工程ｂ）の実施後に材料（Ｍ１）上に転写される、エンボス加工構造の鏡像を有する。エンボス用具（Ｅ２）は、少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む。前記エンボス型（ｅ２）は、ポリマーエンボス型（ｅ２）又は金属製エンボス型（ｅ２）、好ましくはポリマーエンボス型（ｅ２）でよい。

ポリマーエンボス型（ｅ２）を含むエンボス用具（Ｅ２）：
ポリマーエンボス型（ｅ２）を含むエンボス用具（Ｅ２）を使用する場合、ポリマー材料（Ｃ１）の複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有するマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面と、基材（Ｓ１）とを含む複合体（Ｓ１Ｃ１）を、少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）として、使用することが好ましい。工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）で使用される前記複合体（Ｓ１Ｃ１）は、以下、「マスター基材（master substrate）」とも呼ばれる。同様に、マスター基材上のコーティング（Ｃ１）は、以下、「少なくとも部分的に硬化させたマスターコーティング」又は「マスターコーティング層」と呼ばれ、そして硬化させたマスターコーティングを製造するために使用されるコーティング組成物（Ｃ１ａ）は、「マスターコーティング」と呼ばれる。

エンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）として使用される複合体（Ｓ１Ｃ１）は、少なくとも部分的にエンボス加工し、且つ少なくとも部分的に硬化させたコーティング（Ｃ１）と基材（Ｓ１）とで構成される。よって基材（Ｓ１）は、コーティング組成物（Ｃ１ａ）又は硬化させたコーティング（Ｃ１）それぞれのための担体材料を構成する。さらなる層、例えば、好ましくはＵＶ放射に対して透過性である接着促進層が、複合体（Ｓ１Ｃ１）において（Ｓ１）と（Ｃ１）との間に存在することができる。しかしながら、複合体（Ｓ１Ｃ１）において（Ｓ１）と（Ｃ１）の間にさらなる層が存在しない場合が好ましい。基材（Ｓ１）、又はコーティングされた基材を使用する場合、基材（Ｓ１）の表面に位置し且つコーティング組成物（Ｃ１ａ）と接触している層は、好ましくは、とりわけ、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルクロライド、ポリエステル（ポリカーボネート及びポリビニルアセテート、好ましくはＰＢＴ及びＰＥＴなどのポリエステルを含む）、ポリアミド、ポリオレフィン、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリブタジエン、ポリアクリロニトリル、ポリアセタール、ポリアクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレンコポリマー（Ａ－ＥＰＤＭ）、ポリエーテルイミド、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン（熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含む）、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテル、ポリビニルアルコール、及びそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性ポリマーからなる。特に、好ましい基材、又はその表面の層は、ポリオレフィン、例えば、ＰＰ（ポリプロピレン）などであり、これは代替として、アイソタクチック、シンジオタクチック又はアタクチックであってもよく、そして代替として、単軸延伸又は二軸延伸により方向性がある又は方向性がない、ＳＡＮ（スチレン－アクリロニトリルコポリマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＢＴ（ポリ（ブチレンテレフタレート）（複数可））、ＰＡ（ポリアミド）、ＡＳＡ（アクリロニトリル－スチレン－アクリルエステルコポリマー）及びＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンコポリマー）、及びさらにそれらの物理混合物（ブレンド）であってもよい。特に、ＰＰ、ＳＡＮ、ＡＢＳ、ＡＳＡ、及びＡＢＳ又はＡＳＡとＰＡ又はＰＢＴ又はＰＣとのブレンドが好ましい。特に好ましくは、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰ、ＰＥ及びポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、又は耐衝撃性改質ＰＭＭＡが好ましい。基材（Ｓ１）の材料として使用するため、ポリエステルが特に好ましく、ＰＥＴが最も好ましい。代替として、基材（Ｓ１）自体（場合により、そこに施与される少なくとも１種の上述のポリマーの層が存在するにもかかわらず）は、ガラス、セラミック、金属、紙及び／又は布地などの様々な材料から作製されてもよい。その場合、基材（Ｓ１）は、好ましくはプレートであり、例えば、ロールツープレート（Ｒ２Ｐ）エンボス加工装置に使用されてもよい。基材（Ｓ１）の放射線に対する透過性は、好ましくは、コーティング組成物（Ｃ１ａ）において使用される少なくとも１種の光開始剤の吸収極大と調和させる。

基材（Ｓ１）の厚さは、好ましくは２μｍ～５ｍｍ以下である。特に好ましくは、層厚は２５～１０００μｍ、より好ましくは５０～３００μｍである。

基材（Ｓ１）は、好ましくはフィルムであり、より好ましくはフィルムウェブであり、非常に好ましくは連続フィルムウェブである。この場合、基材（Ｓ１）は、好ましくはロールツーロール（Ｒ２Ｒ）エンボス加工装置に用いる。本発明の意味において、「連続フィルム」又は「連続フィルムウェブ」という用語は、好ましくは、１００ｍ～１０ｋｍの長さを有するフィルムを指す。

コーティング組成物（Ｃ１ａ）又はマスターコーティングは、好ましくは、
ａ） 少なくとも１種の架橋性ポリマー及び／又はオリゴマー、
ｂ） 少なくとも１種の反応性希釈剤、
ｃ） 少なくとも１種の光開始剤、及び
ｄ） 少なくとも１種の添加剤
を含む。

少なくとも１種の架橋性ポリマー及び／又はオリゴマーは、好ましくは、（メタ）アクリレート化オリゴマー又はポリマー化合物、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、オレフィン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート化オイル、シリコーン（メタ）アクリレート、及びこれらの混合物、好ましくはウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びシリコーン（メタ）アクリレートから選択される。「オリゴマー」という用語は、少数の、典型的には１０未満のモノマー単位からなる比較的低分子量の化合物を指す。モノマー単位は、構造的に同一であるか又は類似していてよく、又はそれらは互いに異なっていることが可能である。オリゴマー化合物は、典型的には、室温及び大気圧で液体であり、このことにより、動的粘度は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ２５５５（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ法）に準拠して測定して、好ましくは、２３℃で５００Ｐａ^＊ｓ未満、及びより好ましくは２００Ｐａ^＊ｓ未満である。「架橋性」という用語は、架橋反応のためのフリーラジカルを形成することができるぶら下がった（pending）不飽和基を平均で少なくとも１個、好ましくは少なくとも２個有するポリマー又はオリゴマーを指す。架橋可能なオリゴマー及び／又はポリマー化合物は、好ましくは、１種以上の反応性希釈剤に可溶である。

マスターコーティング（Ｃ１ａ）は、特に好ましくは、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はシリコーン（メタ）アクリレートオリゴマー、特に平均で２～３個の不飽和基を含むウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はシリコーン（メタ）アクリレートオリゴマーから選択される厳密に１種の架橋性ポリマー及び／又はオリゴマーを含む。

好ましいマスターコーティング（Ｃ１ａ）は、少なくとも１種の架橋性ポリマー及び／又はオリゴマーを、マスターコーティング（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、５～５０質量％、より好ましくは１０～３５質量％の合計量で含む。

適した反応性希釈剤は、オリゴマー及び／又はポリマー化合物と重合可能であり、硬化させたマスターコーティング（Ｃ１ａ）の共重合エラストマーネットワークを含むマスター基材を形成する。反応性希釈剤という用語は、重合反応に関与してポリマー材料を形成することができる低質量モノマーを指す。このようなモノマー化合物の質量平均分子量Ｍ_ｗは、好ましくは、ＧＰＣにより決定して１０００ｇ／モル未満、及びより好ましくは７５０ｇ／モル未満である。

好ましくは、反応性希釈剤は、フリーラジカル重合性モノマーであり、そして例えば、エチレン性不飽和モノマー、例えば（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルアセテート及びそれらの混合物を含む。好ましいモノマーには、（メタ）アクリロイル官能性モノマー、例えば、アルキル（メタ）アクリレート、アリールオキシアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、Ｎ－ビニル化合物及びそれらの組み合わせが含まれる。適したモノマーは当業者に知られており、例えばＷＯ２０１２／００６２０７Ａ１に列挙されている。

特に好ましいマスターコーティング（Ｃ１ａ）は、架橋密度を増加させるために、少なくとも１種の多官能性エチレン性不飽和モノマー、すなわち、１分子中に少なくとも２つの重合可能な二重結合を有する化合物を、反応性希釈剤として含む。このような多官能性モノマーの代表例は、例えば、ＷＯ２０１２／００６２０７Ａ１に列挙されている。特に好ましい反応性希釈剤は、ヘキサンジオールジアクリレート、及び／又は互いに異なるか若しくは一般式（Ｉ）

（式中、
ラジカルＲ^１は、互いに独立して、Ｃ_２～Ｃ_８アルキレン基、非常に好ましくはＣ_２アルキレン基であり、
ラジカルＲ^２は、互いに独立して、Ｈ又はメチルであり、そして
パラメーターｍは、互いに独立して、１～１５の範囲、非常に好ましくは１～４又は２～４の整数であるが、ただし、式（Ｉ）の構造単位の少なくとも１個において、パラメーターｍは少なくとも２、好ましくは厳密に２であることを条件とする）
と同一であってよい、少なくとも２個、好ましくは正確に３個の構造単位を含む化合物から選択される。

一般式（Ｉ）のあらゆる構造単位は、記号

を介して、前記反応性希釈剤の骨格に付着する。この結合は、好ましくは、ラジカル－［Ｏ－Ｒ^１］_ｍ－の酸素原子と、成分の骨格の炭素原子との結合を介して生じる。よって一般式（Ｉ）の少なくとも２個、好ましくは少なくとも３個の構造単位は、単一成分、すなわち反応性希釈剤ｂ）内に存在する。適した骨格は、例えば、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン又はペンタエリスリトールから選択される。

前記化合物は、好ましくは、一般式「－Ｏ－Ｒ^１－」のエーテル基を、４～１８の範囲、より好ましくは５～１５の範囲、非常に好ましくは６～１２の範囲の合計数で含む。前記化合物は、好ましくは、ＧＰＣで決定して、３００～２０００ｇ／モルの範囲、より好ましくは４００～１０００ｇ／モルの分子量（Ｍ_ｎ）を有する。

一般式（Ｉ）の少なくとも２個の構造単位を含む特に好ましい化合物は、合計で４倍～２０倍、又は４倍～１２倍のアルコキシル化がされている、例えばエトキシル化されている、プロポキシル化されている、又はエトキシル化とプロポキシル化とがされている、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン又はペンタエリスリトールの（メタ）アクリレート、及びとりわけ、もっぱらエトキシル化されている、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン又はペンタエリスリトールである。最も好ましいものは、アルコキシル化トリメチロールプロパンに由来する、対応する（メタ）アクリレートである。

マスターコーティングは、好ましくは、コーティング組成物（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、４０～９５質量％、好ましくは５５～８０質量％の合計量で、少なくとも１種の反応性希釈剤、好ましくは、６倍のエトキシル化がされているトリメチロールプロパンに由来するヘキサンジオールジアクリレート及び／又は（メタ）アクリレートを含む。

マスターコーティング（Ｃ１ａ）に含まれる少なくとも１種の光開始剤は、好ましくは、ホスフィンオキシド、ベンゾフェノン、α－ヒドロキシアルキルアリールケトン、チオキサントン、アントラキノン、アセトフェノン、ベンゾイン及びベンゾインエーテル、ケタール、イミダゾール又はフェニルグリオキシル酸及びこれらの混合物から選択される。特に好ましい光開始剤は、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、ベンゾフェノン、１－ベンゾイルシクロヘキサン－１－オール、２－ヒドロキシ－２，２－ジメチルアセトフェノン及び２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン及びそれらの混合物である。少なくとも１種の光開始剤は、好ましくは、コーティング組成物（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、０．０１～１５質量％、好ましくは０．５～１０質量％の合計量で存在する。

マスターコーティング（Ｃ１ａ）は、少なくとも１種の添加剤をさらに含むことができる。前記添加剤は、好ましくは、流動制御剤、表面活性剤、例えば界面活性剤、湿潤剤及び分散剤、及び増粘剤、チキソトロープ剤、可塑剤、潤滑性及びブロック防止添加剤、及びそれらの混合物からなる群から選択される。市販の添加剤の例は、製品Ｅｆｋａ（登録商標）ＳＬ３２５９、Ｂｙｋ（登録商標）３７７、Ｔｅｇｏ（登録商標）Ｒａｄ２５００、Ｔｅｇｏ（登録商標）Ｒａｄ２８００、Ｂｙｋ（登録商標）３９４、Ｂｙｋ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７１０、Ｓｉｌｉｘａｎ（登録商標）Ａ２５０、Ｎｏｖｅｃ ＦＣ４４３０及びＮｏｖｅｃ ＦＣ４４３２である。少なくとも１種の添加剤の適した合計量は、例えば、コーティング組成物（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、０．０１～５質量％、０．２又は０．５～３質量％である。

よって特に好ましいマスターコーティング（Ｃ１ａ）は、（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、以下の成分を含む：
－ １０～３５質量％の、平均で２個の不飽和基を含む厳密に１種のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はシリコーン（メタ）アクリレートオリゴマー、
－ ５５～８０質量％の、６倍のエトキシル化がされているトリメチロールプロパンに由来するヘキサンジオールジアクリレート及び／又は（メタ）アクリレート（すなわち、一般式（Ｉ）の３個の構造単位を含む化合物）、
－ ０．５～１０質量％のエチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート及び／又は１－ベンゾイルシクロヘキサン－１－オール、及び
－ ０．２又は０．５～３質量％の潤滑性添加剤及び／又はブロック防止添加剤。

（Ｃ１ａ）から得られる少なくとも部分的に硬化させたマスターコーティング層（Ｃ１）の二重結合転化率は、好ましくは少なくとも７０％、より好ましくは少なくとも７５％、より好ましくはなお少なくとも８０％、非常に好ましくは少なくとも８５％、とりわけ少なくとも９０％である。

エンボス用具（Ｅ２）のエンボス型（ｅ２）として使用される複合体（Ｓ１Ｃ１）は、基材（Ｓ１）の少なくとも一部に放射線硬化性組成物（Ｃ１ａ）を施与し、そして前記組成物（Ｃ１ａ）を硬化させることによって、調製することができる。放射線硬化性組成物（Ｃ１ａ）の施与は、好ましくは、移動基材（Ｓ１）上で行う。コーティング組成物（Ｃ１ａ）を移動基材（Ｓ１）の表面に施与した後、場合によりコーティング組成物（Ｃ１ａ）で湿らせた少なくとも１種のエンボス型（ｅ１）を含むエンボス用具（Ｅ１）を、好ましくは、施与したコーティング組成物（Ｃ１ａ）上に少なくとも部分的に押し付ける。次いで、コーティング組成物（Ｃ１ａ）を、放射線により、好ましくは基材（Ｓ１）を通して、少なくとも部分的に硬化させ、一方でエンボス用具（Ｅ１）内の少なくとも１種のエンボス型（ｅ１）と接触させて、複合体（Ｓ１Ｃ１）の少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ１）上に、マイクロ構造及び／又はナノ構造をエンボス加工構造として転写する。放射線硬化は高温で、例えば３０～１００℃、又は８０℃以下で実施してよい。最後に、複合体（Ｓ１Ｃ１）をエンボス用具（Ｅ１）から取り除く。コーティング（Ｃ１）の厚さは、好ましくは０．１～５００μｍ、より好ましくは１～３００μｍである。

複合体（Ｓ１Ｃ１）のコーティング（Ｃ１）におけるエンボス加工構造それぞれの構造幅は、好ましくは、１０ｎｍ～５００μｍの範囲、特に１００ｎｍ～１００μｍの範囲にある。複合体（Ｓ１Ｃ１）のコーティング（Ｃ１）におけるエンボス加工構造それぞれの構造高さは、好ましくは１０ｎｍ～５００μｍの範囲、特に１００ｎｍ～２００μｍの範囲にある。

複合体（Ｓ１Ｃ１）を調製するための装置は、好ましくは、以下の手段を含む：
（ａ） 基材（Ｓ１）を輸送する輸送手段、好ましくは搬送ベルト、
（ｂ） 好ましくは放射線硬化性コーティング組成物（Ｃ１ａ）を移動基材（Ｓ１）の表面の少なくとも一部に施与する手段、
（ｃ） 基材（Ｓ１）の搬送方向から見て、好ましくは放射線硬化性コーティング組成物（Ｃ１ａ）を施与する手段の下流に位置する少なくとも１種のエンボス型（ｅ１）を含むエンボス用具（Ｅ１）、
（ｄ） 場合により、加熱手段、好ましくは場合によりＩＲ放射手段と組み合わせた加熱ロール機構、
（ｅ） 場合により冷却手段、好ましくは冷却ロール機構、及び
（ｆ） 放射、好ましくはＵＶ放射のための手段。

エンボス用具（Ｅ１）は、好ましくは、エンボス加工カレンダーでよく、これは、好ましくは、グリッド施与機構、より好ましくはグリッドロール機構を備える。このカレンダーは、或る間隔で高さ方向に互いに上に好ましくは配列された、逆方向回転式ロールを有しており、そしてエンボス加工構造を提供しようとする複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）がロールに供給され、案内されて、形成するロールニップを通り、このニップ幅は、可変的に調節可能である。ここでグリッドロール機構は、好ましくは第１のロール、例えば金属ロール、例えば鋼ロール、銅層又はニッケル層（場合により少量のリンを含有する）などの金属層で覆われた鋼ロール、又は場合により少量のリンを含有するニッケルスリーブで覆われたロールと、第２のロールとを含む。ここで第１のロール（エンボス加工ロール）は、エンボス用具（Ｅ１）として機能し、そして複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）の表面にエンボスされるエンボス加工構造のネガ形態を有するエンボス型（ｅ１）を含有する。第２のロールは、インプレッションロール又はプレスロールとして機能する。互いに或る距離をおいて配置された逆回転するロールによって形成されるロールニップの時点で、エンボス加工が行われる。使用されるエンボス用具（Ｅ１）は、従来のプレスシリンダであってもよく、これは複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）の表面にエンボス加工されるエンボス加工構造のネガ形態を担持し、そして少なくとも部分的なエンボス加工のために複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）に押し付けることができる。エンボス加工される構造のポジ形態は、当業者に慣例的で既知の方法に従ってエンボス用具（Ｅ１）上で製造され、構造及び材料によっては、特定の方法が特に有利なことがある。エンボス用具（Ｅ１）は、好ましくは金属製エンボス用具であり、より好ましくは鋼、場合により少量のリンを含有する銅層又はニッケル層などの金属層で覆われた鋼、又は場合により少量のリンを含有するニッケルスリーブで覆われたロール、非常に好ましくは場合により少量のリンを含有するニッケル層で覆われた鋼で作られたものである。このようにエンボス型（ｅ１）は、好ましくは金属製であり、より好ましくは鋼、銅又はニッケル製であり、とりわけ少量のリンを含有するニッケル製である。しかし代替的に、軟質材料、例えばポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）も、型（ｅ１）の製造に使用してよい。さらに、少なくとも１種のプラスチックでコーティングされたロールが採用されてもよい。さらに、エンボス用具（Ｅ１）は、エンボス型（ｅ１）としてＵＶコーティングなどの構造化コーティングを有していてもよい。

硬化を高温で行う場合には、複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）をまず加熱ロール機構に通し、場合により続いて赤外光を照射し、その後実際のエンボス手順、すなわちエンボス用具（Ｅ１）と接触している間の硬化を行う。エンボス加工及び硬化後に、エンボス加工した複合体（Ｓ１Ｃ１）は、場合により、冷却のため、冷却ロール機構に通す。代替的に、硬化を冷却と共に行ってもよい。この場合、エンボス加工用の複合体（Ｓ１Ｃ１ａ）を、まず冷却ロール機構に通し、その後上記の実際のエンボス手順を行う。別個の加熱又は硬化ロール機構を使用する代わりに、エンボス用具（Ｅ１）を加熱又は冷却することも可能である。

放射線硬化の適した照射線源の例には、低圧、中圧及び高圧水銀放射体、及び蛍光灯、パルス放射体、ハロゲン化金属放射体（ハロゲンランプ）、レーザー、ＬＥＤ、及びさらには電子フラッシュ設備（光開始剤を使用しない放射線硬化ができる）、又はエキシマ放射体が含まれる。放射線硬化は、高エネルギー照射、すなわちＵＶ照射又は日光への曝露により、又は高エネルギー電子による照射によって行われる。ＵＶ硬化の場合の架橋に通常十分である放射線量は、８０～３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲にある。当然ながら、硬化のために２個以上の照射線源、例えば、２～４個を使用することも可能である。これらの線源は、それぞれ、異なる波長範囲で発光させてよい。

複合体（Ｓ１Ｃ１）は、エンボス用具（Ｅ２）の再使用可能な連続エンボス型（ｅ２）として用いることができ、そして複合体（Ｓ１Ｃ１）と構造化表面（ＳＵ１）を含む構造化材料（Ｍ１）との間の非常に効果的な分離を可能にする。さらに、前記複合体（Ｓ１Ｃ１）をエンボス型（ｅ２）として用いると、成形精度が高く且つ複写成功率が高い材料（Ｍ１）のエンボス加工構造を得ることができる。

金属製エンボス用具（Ｅ２）：
金属製エンボス用具（Ｅ２）を使用する場合、前記エンボス用具が、銅又はニッケルのエンボス用具、とりわけ少量のリン化合物を含有するニッケルのエンボス用具から選択されることが好ましい。金属製エンボス用具のエンボス加工構造それぞれの構造幅及び構造高さは、複合体（Ｓ１Ｃ１）に関連して前述した値に対応する。本発明によれば、構造化材料（Ｍ１）を調製するために、金属製エンボス用具（Ｅ２）を使用することが好ましい。

工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）
本発明の方法の工程（１）で提供される材料（Ｍ１）を製造する方法の工程ａ）、すなわち工程ａ－ｉ）の第１の選択肢によれば、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を、基材（Ｆ１）の表面の少なくとも一部に施与し、そして少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）によって、少なくとも部分的にエンボス加工する。

工程ａ）の第２の選択肢、すなわち工程ａ－ｉｉ）によれば、コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボスされた表面の少なくとも一部に施与され、そして基材（Ｆ１）は、場合により、前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）に施与される。

基材（Ｆ１）、又は基材（Ｆ１）を使用しない場合には、少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）は、コーティング組成物（Ｐ１ａ）及び得られる硬化させたコーティング層の担体材料を表す。基材（Ｆ１）に適した材料及び厚さは、基材（Ｓ１）に関連して上記で既に述べたものと同じ材料及び厚さを含む。これに関し、対応する一節が明示的に参照される。さらに、基材（Ｆ１）は、（ｉ）場合により剥離ライナーを含む片面又は両面接着テープ、又は（ｉｉ）自己接着層、又は自己接着性ポリマー基材、で片面が覆われたポリマー基材から選択してもよい。基材（Ｆ１）は、好ましくはフィルムであり、より好ましくはフィルムウェブ、非常に好ましくは連続フィルムウェブである。

好ましくは、工程ａ－ｉ）における少なくとも部分的なエンボス加工は、互いに対向し、反対方向に又は同じ方向に回転する２つのロールによって形成されるロールニップのレベルで行われ、ここで、
－ 少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）が複合体（Ｆ１Ｐ１ａ）のコーティング組成物（Ｐ１ａ）に面しているか、又は
－ 少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボスされた表面の少なくとも一部のコーティング組成物（Ｐ１ａ）が、基材（Ｆ１）に面している。

工程ａ－ｉｉ）で基材（Ｆ１）を使用する場合、前記工程における少なくとも部分的なエンボス加工は、好ましくは、互いに対向し、反対方向に又は同じ方向に回転する２つのロールによって形成されるロールニップのレベルで行われ、エンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）上のコーティング組成物（Ｐ１ａ）が基材（Ｆ１）に面している状態である。この場合の少なくとも部分的なエンボス加工は、好ましくは、エンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）上に施与されたコーティング組成物（Ｐ１ａ）上に、基材（Ｆ１）を押し付けることによって達成される。

工程ａ－ｉｉ）で基材（Ｆ１）を使用しない場合、前記工程における少なくとも部分的なエンボス加工は、好ましくは、施与されたコーティング組成物（Ｐ１ａ）をエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）に押し付けることによって行う。前記加圧は、例えば、ロール又は少なくとも１つのロールを含むグリッドロール機構などの手段によって、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の施与後に達成することができる。ここでグリッドロール機構は、好ましくは、金属製ロール、例えば鋼ロール、銅層、ニッケル層（場合により少量のリンを含有する）などの金属層で覆われた鋼ロール、又は場合により少量のリンを含有するニッケルスリーブで覆われたロールか、或いは石英ベースのロール、又は少なくとも１種のプラスチックで覆われたロールを含む。

構造化材料（Ｍ１）を製造するための工程ａ－ｉ）又は工程ａ－ｉｉ）で使用されるコーティング組成物（Ｐ１ａ）は、「製品コーティング」と呼ばれる。前記製品コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、好ましくは、物理硬化性、熱硬化性、化学硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物である。好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、化学硬化性、熱硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物、より好ましくは放射線硬化性コーティング組成物である。よって工程ｂ）による少なくとも部分的な硬化は、好ましくは放射線硬化によって行われる。

物理的硬化は、ここでは、好ましくは製品コーティング組成物（Ｐ１ａ）の硬化を指し、これは前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）から溶媒（複数可）を単純に蒸発させることによるものである。熱硬化は、ここでは、好ましくは、室温より高い温度（２３℃超）に起因する硬化機構を必然的に伴う。これは、例えば、高温で分解する開始剤からのラジカル又はイオン、好ましくはラジカルの形成であってよく、これによりラジカル重合又はイオン重合が開始される。このような熱活性化可能な開始剤の例は、８０℃において、１００時間未満の半減期を有するものである。化学的硬化は、好ましくは、例えば、－ＯＨ基と－ＣＯＯＨ基との反応などの重縮合、又は重付加（ＮＣＯ基と－ＯＨ基又はアミノ基との反応）の様式による、少なくとも２種の異なる、及び互いに相補反応性の官能基の反応を指す。さらに、化学的硬化とは、好ましくは、室温より低い温度（２３℃未満）に起因する硬化機構を指し、例えば、適切な触媒を用いたアニオン又はカチオンの生成によるものである。放射線硬化性とは、ラジカルの生成による、好ましくはラジカルを生成することができる開始剤による、製品コーティング組成物（Ｐ１ａ）の硬化を指す。

コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、物理硬化性の、熱硬化性及び／又は化学硬化性のコーティング組成物である場合、それは、当業者に既知の少なくとも１種の慣用的なポリマーをバインダーとして使用して調製される。熱硬化性又は化学硬化性のコーティング組成物の場合には、このバインダーは、好ましくは、架橋性官能基を有する。当業者に既知の任意の慣用的な架橋性官能基が、この文脈において適している。とりわけ、架橋性官能基は、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボン酸基、チオール基、イソシアネート、ポリイソシアネート及びエポキシドからなる群から選択される。ポリマーは、好ましくは－２０℃～２５０℃以下又は１８℃～２００℃の温度範囲において、好ましくは発熱的又は吸熱的に硬化性又は架橋性である。ポリマーとして特に適しているのは、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレア、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のポリマーである。これらのポリマーは特に、ＯＨ官能性であってもよい。その場合、それらは、一般用語「ポリオール」に包含されてもよい。このようなポリオールは、例えば、ポリ（メタ）アクリレートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール、ポリウレアポリオール、ポリエステル－ポリアクリレートポリオール、ポリエステル－ポリウレタンポリオール、ポリウレタン－ポリアクリレートポリオール、ポリウレタン修飾アルキド樹脂、脂肪酸修飾ポリエステル－ポリウレタンポリオール、及び記載したポリオールの混合物であってもよい。ポリ（メタ）アクリレートポリオール、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールが好ましい。

ここで、イソシアネート及び／又はオリゴマー化イソシアネート基、非常に好ましくは少なくとも１種の対応するポリウレタン及び／又は少なくとも１種の対応するポリウレア（例えば、「ポリアスパラギン酸バインダー（polyaspartic binders）」と呼ばれるもの）の関与により硬化する少なくとも１種のポリマーを使用することが可能である。ポリアスパラギン酸バインダーは、アミノ官能性化合物、特に２級アミンとイソシアネートとの反応から変換される構成成分である。少なくとも１種のポリウレタンを使用する場合、特に適しているものは、ポリオールなどのヒドロキシル含有構成成分と少なくとも１種のポリイソシアネート（芳香族及び脂肪族イソシアネート、ジ－、トリ－及び／又はポリイソシアネート）との間の重付加反応によって調製可能なポリウレタンをベースとする樹脂である。慣用的に、ここでは、ポリオール中のＯＨ基とポリイソシアネート中のＮＣＯ基との化学量論的反応が必要である。しかし、ポリイソシアネートは「過剰架橋」又は「架橋不足」となり得る量でポリオール構成成分に添加することができるので、使用されることになる化学量論比はまた、様々であってよい。エポキシ樹脂、すなわちエポキシドをベースとする樹脂が使用される場合には、適したものは、好ましくはエポキシドをベースとする樹脂であり、これは、官能基として、分子内に末端エポキシド基及びヒドロキシル基を有するグリシジルエーテルから調製される。これらは、好ましくは、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとの、及び／又はビスフェノールＦとエピクロロヒドリンとの反応生成物、並びにそれらの混合物であり、これらはまた、反応性希釈剤の存在下で使用される。このようなエポキシドをベースとする樹脂の硬化又は架橋は、エポキシド環のエポキシド基の重合によって、硬化剤として他の反応性化合物の付加反応の形態の、化学量論量でのエポキシド基との重付加反応によって（よってこの場合、エポキシド基あたり活性水素が１当量存在する必要がある（すなわち、エポキシド当量あたり１個のＨ活性当量が硬化に必要である））、又はエポキシド基及びヒドロキシル基による重縮合によって、慣用的に行われる。好適な硬化剤の例は、ポリアミン、特に（ヘテロ）脂肪族、（ヘテロ）芳香族及び（ヘテロ）脂環式ポリアミン、ポリアミドアミン、ポリアミノアミド、及びポリカルボン酸及びそれらの無水物である。

コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、好ましくは放射線硬化性コーティング組成物である。「放射線硬化性」及び「放射線硬化」という用語は、ここでは交換可能である。「放射線硬化」という用語は、好ましくは、電磁放射線及び／又は粒子放射線による重合性化合物のラジカル重合を指し、例えば、λ＝４００～１２００ｎｍ、好ましくは７００～９００ｎｍの波長範囲の（Ｎ）ＩＲ光、及び／又はλ＝１００～４００ｎｍ、好ましくはλ＝２００～４００ｎｍ、及びより好ましくはλ＝２５０～４００ｎｍの波長範囲のＵＶ光、及び／又は１５０～３００ｋｅＶの範囲の電子放射線、及びより好ましくは少なくとも８０、好ましくは８０～３０００ｍＪ／ｃｍ^２の放射線量で可視である。放射線硬化は、特に好ましくはＵＶ放射線を用いて行われる。コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、適した放射線源を用いて硬化させてよい。従って、（Ｐ１ａ）は好ましくはＵＶ硬化型コーティング組成物である。

よって、好ましい製品コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、
ａ） 平均で少なくとも２個の不飽和基を有する少なくとも１種の化合物、
ｂ） 場合により、少なくとも１種の光開始剤、及び
ｃ） 場合により、少なくとも１種の添加剤
を含む。

化合物ａ）は、好ましくは、平均で少なくとも２つの不飽和炭素二重結合を有し、より好ましくは（メタ）アクリル基を有する。この目的のため、化合物ａ）は、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、オレフィン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート化オイル、シリコーン（メタ）アクリレート、不飽和ポリエステル樹脂、二官能性及び／又は三官能性（メタ）アクリル酸エステル、多官能性不飽和モノマー、例えば多官能性不飽和（メタ）アクリル酸エステル、又はそれらの混合物から選択することができる。前記化合物ａ）は、好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、７０～９９質量％、好ましくは８０～９７質量％、より好ましくは８５～９２質量％の合計量で存在する。

硬化が可視光、（Ｎ）ＩＲ及び／又はＵＶ光によって行われる場合、コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、好ましくは、所定の波長を有する光の照射時に重合開始ラジカルを生成することができる少なくとも１種の光開始剤を含む。電子線照射による硬化の場合は、対照的に、このような光開始剤の存在は必要でない。適した光開始剤は、コーティング組成物（Ｃ１ａ）の成分（ｃ）に関連して上述したものと同じ成分である。存在する場合、光開始剤は、好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、０．１～１５質量％、好ましくは０．５～１０質量％、非常に好ましくは１～８質量％の合計量で含まれる。

さらに、コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、少なくとも１種のさらなる添加剤を含んでもよい。その場合、コーティング組成物（Ｃ１ａ）の成分（ｄ）に関連して上記で特定したのと同じ成分を使用することが可能である。少なくとも１種の添加剤は、好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、０．１～１０質量％、好ましくは０．３～８質量％、非常に好ましくは０．７～４質量％の合計量で存在する。

コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、溶媒ベースの又は固体のコーティング組成物であってよい。迅速な硬化を容易にし、且つ硬化時に多量の蒸発溶媒の発生を防止するために、コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、好ましくは、固体コーティング組成物又は少量の溶媒を含有するコーティング組成物である。よって、これはＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ３２５１：２００８－０６に準拠して１２５℃及び６０分で測定して、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、７５～１００質量％の固形分含量を有することが好ましい。さらに、これはコーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、９０～１００質量％、より好ましくは９５～１００質量％の化合物（ａ）～（ｃ）の合計量を含むことが好ましい。

工程ｂ）
工程ｂ）において、施与されたコーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的に硬化させて、少なくとも部分的にエンボス加工され且つ部分的に硬化した、場合により基材（Ｆ１）を含むコーティング材料を得る。コーティング組成物（Ｐ１ａ）に関する「少なくとも部分的に硬化」という用語は、前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）をすぐに使用できる状態、すなわち、前記構造化コーティング（Ｐ１）を含む材料（Ｍ１）を、意図したとおりに使用できる状態に変換することを意味すると理解される。

好ましくは、工程ｂ）における少なくとも部分的な硬化の持続期間を通して、施与されたコーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）上に加圧する、又は押圧するために工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）で使用される手段は、コーティング組成物（Ｐ１ａ）及び／又はそれから形成された少なくとも部分的に硬化させたコーティングと接触させることである。

従って工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）及びｂ）は、好ましくは同時に行う。その場合、工程ｂ）における硬化は、工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）の実施中に、特に、放射線硬化コーティング組成物がコーティング組成物（Ｐ１ａ）として使用される場合、好ましくはその場で、行う。或いは、そして特に、使用されるコーティング組成物（Ｐ１ａ）が熱硬化性及び／又は化学硬化性コーティング組成物である場合、工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）及びｂ）を時間的に相次いで実施する。

工程ａ－ｉ）又は工程ａ－ｉｉ）で基材（Ｆ１）を使用する場合、工程ｂ）での少なくとも部分的な硬化は、好ましくは基材（Ｆ１）を通した照射により行うことが好ましい。工程ａ－ｉｉ）において基材が存在せず、且つ複合体（Ｓ１Ｃ１）をエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）として使用する場合、好ましくは、基材として使用される複合体（Ｓ１Ｃ１）を通して照射を実施する。これは、複合体（Ｓ１Ｃ１）中の基材（Ｆ１）又は基材（Ｓ１）の透過性を、コーティング組成物（Ｐ１ａ）中に好ましくは存在する少なくとも１種の光開始剤の吸収範囲と調和させる場合の、両方の場合で有利である。工程ａ－ｉｉ）で基材（Ｆ１）が存在せず、且つエンボス用具（Ｅ２）が金属製エンボス型（ｅ２）を含む場合、好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を通して照射を実施する。

従って工程ｂ）の実施に使用される対応する装置は、好ましくは、コーティング組成物（Ｐ１ａ）に硬化性放射線を照射するための少なくとも１種の放射線源を含む。コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、好ましくはＵＶ硬化性コーティング組成物であるので、用いられる硬化性放射線は、好ましくはＵＶ放射線である。コーティング組成物（Ｐ１ａ）が放射線硬化性ではない場合、これは好ましくは化学硬化性である。その場合、工程ｂ）の硬化は、例えば、適した熱放射源の使用により熱的に実施される。当然ながら、組み合わせた硬化、すなわち熱硬化及びＵＶ照射による硬化も可能である。

工程ｃ）
本発明の方法の工程（１）で提供された構造化材料（Ｍ１）を製造するための第１の選択肢の工程ｃ）により、場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料を、エンボス用具（Ｅ２）から取り除く。エンボス用具から取り除いた後、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を、場合により基材（Ｆ１）を含むフリーフィルムとして得ることが好ましい。材料（Ｍ１）は、エンボス型（ｅ２）と接触したその表面に、少なくとも部分的に、エンボス用具（Ｅ２）のエンボス型（ｅ２）のネガ鏡像を有する。エンボス用具（Ｅ２）は、工程ｃ）で復元される。

エンボス用具からの前記取り除きは、例えば、場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料をエンボス用具（Ｅ２）から（又はこの反対で）、剥離することによって行うことができる。剥離は、手で行うことも、既知の機械的分割手段を用いて行うこともできる。

或いは、エンボス用具（Ｅ２）からの取り除きは、以下の工程を含むことができる：
ｃ－１ｉ） 少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料の非構造化表面の少なくとも一部に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
又は
ｃ－１ｉｉ） 少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料と接触していない基材（Ｆ１）上に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
ｃ－２） 少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を含む材料（Ｍ１）をエンボス用具（Ｅ２）から（又はこの反対で）、取り除く、好ましくは剥離する、工程。

接着層（ＡＬ）は、例えば、積層接着剤、例えばポリアクリレート又はポリアクリレートベースの接着剤であってよい。しかし、接着層（ＡＬ）は、好ましくは、自己接着層又は多層構造である。このような多層構造は、例えば、インライナとも呼ばれる中間ポリマー層（ＰＬ）を含み、これは両面に接着剤（ＡＨ）でコーティングされる。前記接着剤（ＡＨ）は、各々ポリアクリレート又はポリアクリレートベースの接着剤であってもよい。原則として、任意のタイプのポリマーを使用して、中間ポリマー層（ＰＬ）を調製することができる。このようなポリマーの例は、ポリ（メタ）アクリレート、ＰＥＴ及び／又はＰＢＴなどのポリエステル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド及び／又はポリオレフィンである。特に、ＰＥＴ等のポリエステルを用いることができる。ポリマー層（ＰＬ）の層厚は、５～５５μｍ、好ましくは６～５０μｍ、より好ましくは７～４０μｍ、特に８～３０μｍの範囲でよい。各接着剤（ＡＨ）は、より良好な取り扱いのために、シリコーン紙などの剥離ライナーで最初に覆われてもよい。しかし、工程ｃ－ｉ）で接着層（ＡＬ）として使用する前に、２つの剥離ライナーのうちの１つを取り除く。他の剥離ライナーは、好ましくは、本発明の方法の後の段階で、より好ましくは、複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に取り付ける前に取り除かれる。

工程ｃ－１ｉ）又はｃ－１ｉｉ）及びｃ－２）は、手で実施するか、又は接着層（ＡＬ）のための少なくとも１種の輸送手段、少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料の非構造化表面の少なくとも一部、又は少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料と接触していない基材（Ｆ１）上に接着層（ＡＬ）を固定するために加圧するための少なくとも１種の加圧手段、及びエンボス用具（Ｅ２）から材料（Ｍ１）を（又はこの反対で）取り除く、好ましくは剥離するための少なくとも１つの分割手段を含む機械によって、行うことができる。

選択肢１による、工程ａ－ｉ）又は工程ａ－ｉｉ）、ｂ）及びｃ）を含む材料（Ｍ１）を調製する方法において使用される装置は、好ましくは、複合体（Ｓ１Ｃ１）の調製に関連して上述した装置、すなわち、ロールツーロールエンボス加工装置に対応する。しかしながら、工程ａ－ｉｉ）で基材（Ｆ１）が存在しない場合には、前記装置は、基材（Ｆ１）を輸送する手段を備えていない。

選択肢２：
プロセス工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）、ｂ）及びｃ）を含む選択肢１の他に、本発明の方法の工程（１）で提供される材料（Ｍ１）は、他のプロセスによって調製することができる。好ましくは、工程（１）で提供される材料（Ｍ１）は、（ｉ）ホットエンボスポリマー材料、好ましくはホットエンボスポリマーフィルム、（ｉｉ）自己組立された単一層、（ｉｉｉ）レーザー及び／又はフォトリソグラフィーによって調製された少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を有する材料、及び（ｉｖ）外部刺激によって調製された少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を有するポリマー材料から選択される。

ホットエンボスプロセスでは、ポリマー材料、特にポリマーフィルムは、それらのガラス転移温度を超える温度に加熱され、それぞれの構造は、雌型又は雄型によって液化ポリマーフィルムに圧入され、エンボスポリマーフィルムは冷却され、そして脱型される。適した材料（Ｍ１）は、型をフィルムに適用する前に、熱可塑性ポリマーフィルムを三次元的に延伸及び加熱するマイクロサーモフォーミングによって調製することもできる。ホットエンボス法とは対照的に、ポリマーフィルムは軟化するだけであるが、依然として固体状態である。

構造化材料（Ｍ１）、特にしわのあるポリマーフィルムの調製も、外部刺激を適用することによって可能である。外部刺激は、例えば、熱変化、延伸、放出、膨張又は酸化から選択することができる。熱変化、すなわち加熱及び冷却中に、基材とポリマー層との間の熱膨張係数の不整合が生じて、表面層の座屈及び前記表面上のしわの形成につながる。生成されたしわは通常、表面上にランダムに分布する。しわはまた、一軸性歪みを含む機械的な延伸／圧縮とそれに続くフィルムの堆積及び／又は化学的修飾によっても生成される可能性がある。応力緩和時には、剛性トップ層とポリマー基材との間のヤング率の不均衡により、ポリマー材料の表面にしわが形成される。前記しわは通常、変形の軸と直交するように並ぶ。膨張時のしわ形成は、層状ポリマーフィルムを溶媒蒸気又はモノマー溶液に浸漬することによって誘導できる。しわは、ポリマーフィルムの表面の化学的修飾、例えば酸化によって形成することもできる。

本発明の方法の工程（１）で提供される材料（Ｍ１）は、好ましくは、選択肢１、すなわち、工程ａ－ｉ）又はａ－ｉｉ）、ｂ）及びｃ）を含む前記方法に従って調製される。

材料（Ｍ１）の特徴
本発明の方法の工程（１）で提供され、そして好ましくは前述の選択肢１に従って調製される材料（Ｍ１）は、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む。前記表面（ＳＵ１）は、好ましくは、繰り返し及び／又は規則的に配置されたパターンを含むか、又は完全にランダム化されている。各場合の構造は、連続溝構造などの連続するエンボス加工構造であるか、又は複数の好ましくは反復する個々のエンボス加工構造であってもよい。この場合の各エンボス加工構造のそれぞれは、好ましくは、エンボス加工構造のエンボス高さを規定する、より強く又はより弱く顕著な突出部を有する溝構造に基づいてよい。好ましくは反復する個々のエンボス加工構造のリッジのそれぞれの幾何学的形状に応じて、平面図は、好ましくは反復する個々のエンボス加工構造の多重度を示し、それらの各々は異なっており、例えば、好ましくは蛇紋石、鋸歯状、六角形、ダイヤモンド形、菱形、平行四辺形、ハニカム、円形、点状、星形、ロープ形、網状、多角形、好ましくは三角形、正方晶、より好ましくは長方形及び正方形、五角形、六角形、七角形及び八角形、ワイヤ形、楕円形、楕円形、卵形及び格子形パターンなどであり、少なくとも２種のパターンを互いに重ね合わせることも可能である。個々のエンボス加工構造の突出部は、曲率、すなわち凸状及び／又は凹状構造を有してもよい。

エンボス加工構造はそれぞれ、リッジの幅などのその幅によって、言い換えればその構造幅によって、及びエンボスの高さによって、言い換えればその構造高さ（又は、構造深さ）によって、記載されてもよい。リッジの幅などの構造幅は、最大で１センチメートルの長さを有してもよいが、好ましくは１０ｎｍ～１ｍｍの範囲にある。構造高さは、好ましくは、０．１ｎｍ～１ｍｍの範囲にある。しかし、好ましくは、それぞれのエンボス加工構造は、マイクロ構造及び／又はナノ構造を表す。

特定のマイクロスケール又はナノスケールの表面要素の大きさは、それぞれ、表面に平行な任意の方向におけるその最大の延長として、すなわち、例えば、円筒状表面要素の直径又はピラミッド状表面要素の底面の対角線として定義される。表面要素が、表面内の１つ以上の方向（又は表面に平行）にマクロスケールの延長と、表面内の１つ以上の他の方向にマイクロスケール又はナノスケールの延長とを有する場合、表面要素の大きさという用語は、そのような表面要素のマイクロスケール及び／又はナノスケールの延長を指す。特定のマイクロスケール又はナノスケールの表面要素の長さは、それぞれ、構造化表面の長さ方向の延長として定義される。同様に、特定のマイクロスケール又はナノスケールの表面要素の幅は、それぞれ、構造化表面の幅方向の延長として定義される。

突出（又は上昇した）表面要素の高さは、それぞれの突出表面要素が配置されている隣接する底面から、その底面に垂直の方向に測定した、それぞれの延長によって定義される。同様に、隣接する上部露出面から下方に延びる表面要素の深さは、そのような上部表面に垂直な方向に、窪みが延びる隣接する上部表面から測定されるように、そのそれぞれの下方への延長によって定義される。

２つの隣接する表面要素間の距離は、そのような表面要素間の構造化表面内のある方向における、２つの最大値又は２つの相対最大値それぞれの間の距離として定義される。表面に平行な１つ以上の所与の方向における表面要素の規則的な連続を有する構造化表面は、そのような方向における１つ以上のピッチ長によって特徴付けることができる。表面に平行な或る方向において、ピッチ長という用語は、２つの隣接する規則的に反復する表面要素の対応する点間の距離を示す。これは、チャネル型表面要素及びレール型表面要素の交互の連続を含む構造化表面について例示され、この両方の表面要素は、本質的に互いに平行に、第１の長手方向に延び、そしてそれぞれ、前記長手方向に垂直なマイクロスケール及び場合によりナノスケールの断面を有する。長手方向に垂直なこのような構造化表面のピッチ長さは、チャネル型表面要素の幅とレール型表面要素の幅とのそのような法線方向における和である。

材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素は各々、好ましくは、１０ｎｍ～５００μｍ、より好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、さらにより好ましくは５０ｎｍ～２５０μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～１００μｍの構造幅を有する。材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）の各マイクロスケール及び／又はナノスケール表面要素の構造高さは、好ましくは１０ｎｍ～５００μｍの範囲、より好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、さらにより好ましくは５０ｎｍ～３００μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～２００μｍにある。

それぞれの表面（ＳＵ１）の構造幅及び構造高さは、好ましくは、表面（ＳＵ１）の断面の生成、及び光学顕微鏡による前記断面の構造高さ及び構造幅の決定により、決定される。

工程（２）：
本発明の工程（２）では、材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）にコーティング組成物（Ｃ２ａ）を施与する。前記コーティング組成物（Ｃ２ａ）は、工程（３）で部分的に硬化させた後、材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）上に保護層を形成している。従ってコーティング組成物（Ｃ２ａ）は、「保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）」とも呼ばれる。同様に、工程（３）の後に得られる硬化コーティング組成物（Ｃ２）は、「保護コーティング層（Ｃ２）」と呼ばれる。

本発明の方法の工程（２）において施与される保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）は、好ましくは、放射線硬化性コーティング組成物、物理的硬化コーティング組成物、化学硬化性コーティング組成物、溶融物、及びそれらの混合物から選択される。驚くべきことに、多種多様な保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）を工程（２）で使用することができるので、保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）を硬化させる点で、本発明の方法は高度に柔軟性があり、様々なニーズに対して容易にカスタマイズ可能なものとなる。

工程（２）の特に好ましい態様によれば、保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）は、下記の硬化後の乾燥膜厚となるのに十分な厚さで施与される。これにより、構造化表面の効果的な保護が確実となる。

本発明の方法の工程（２）において施与されるコーティング組成物（Ｃ２ａ）は、好ましくは液体又は高粘度の組成物である。これにより、材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）の凹部及び突出部を効果的に充填することができるので、望ましくない空気の混入を低減し、保護された材料（Ｍ１Ｃ２）を物体（Ａ１）に取り付ける際の硬化保護層の分離を防止することができる。コーティング組成物（Ｃ２ａ）が放射線硬化性コーティング組成物、物理的硬化コーティング組成物又は化学硬化性コーティング組成物である場合、これは、ＤＩＮ５３０１９－１：２００８－０９、ＤＩＮ５３０１９－２：２００１－０２、ＤＩＮ５３０１９－３：２００８－０９及びＤＩＮ５３０１９－４：２０１６－１０に準拠して決定して、２３℃で１～５００，０００ｍＰａ^＊ｓ、より好ましくは２５～１００，０００ｍＰａ^＊ｓ、さらにより好ましくは５０～５０，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に８０～９，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に好ましくは９０～３，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に１００～２，０００ｍＰａ^＊ｓの粘度を有することが好ましい。

コーティング組成物（Ｃ２ａ）が溶融物、例えばＴＰＵ溶融物である場合、これは、好ましくは、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ１１３５７－２：２０１４－０７に準拠して動的走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、１０Ｋ／分の加熱速度で決定して、２０～－６０℃のガラス転移温度、より好ましくは０～－４５℃のガラス転移温度を有する。

工程（３）：
本発明の工程（３）によれば、工程（２）で材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）に施与された保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）を少なくとも部分的に硬化させて、複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供する。

保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）を「少なくとも部分的に硬化させる」という用語は、このようなコーティング組成物から形成されたこのようなフィルムを、すぐに使用できる状態、すなわち、少なくとも部分的に硬化させたコーティング（Ｃ２）を提供された材料（Ｍ１）が、意図したとおりに輸送、貯蔵及び使用できる状態に変換することを意味すると理解される。とりわけ、硬化させたコーティング（Ｃ２）は、もはや軟らかくも粘着性でもないが、固体コーティング膜として調整されており、基材上の硬度又は接着などのその特性は、以下に記載する硬化条件へのさらなる曝露下においても、有意な変化を受けない。

複合体（Ｍ１Ｃ２）内の硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）は、少なくとも５μｍの乾燥膜厚を有する。硬化させたコーティング層（Ｃ２）の乾燥膜厚は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ２８０８：２００７－０５、手順１２Ａに従って決定して、好ましくは５～１，０００μｍ、より好ましくは６～９００μｍ、さらにより好ましくは７～７００μｍ、特に８～５００μｍ、特に好ましくは９～４００μｍ、とりわけ１０～３００μｍである。本発明の意味での乾燥膜厚は、好ましくは、表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素の突出部の上の乾燥膜の膜厚を示す。一方、前記乾燥膜厚は、完全に覆われた構造化表面（ＳＵ１）をもたらすのに十分であり、すなわち、表面（ＳＵ１）の凹部及び突出部は、コーティング組成物（Ｃ２）によって完全に覆われている。表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素が保護コーティング層（Ｃ２）によって完全に覆われていても、それらは必ずしも前記コーティング層（Ｃ２）によって完全に濡らされるとは限らない。このことにより、構造化表面に対する保護コーティング層（Ｃ２）の接着を調整することができ、よってその除去に必要な力も調整することができる。他方で、前記乾燥膜厚は、保護層を支持するのに十分な厚さであり、除去するときに前記層又は構造化表面（ＳＵ１）を破壊することなく、そして構造化表面に不要な残留物を残すことなく除去できる。これにより、表面全体が保護コーティング層（Ｃ２）によって覆われるため、材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）を効果的に保護することができる。当然ながら、表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素をコーティング層（Ｃ２）で部分的にのみ覆うことも可能であり、すなわち、突出した表面要素の少なくとも一部は、保護コーティング層の少なくとも部分的な硬化後に、保護コーティング層（Ｃ２）によって覆われない。しかしながら、これは、本発明によれば、好ましくない。

少なくとも部分的に硬化させた後、材料（Ｍ１）の構造化表面、好ましくは材料（Ｍ１）の構造化表面の表面要素の突出部は、保護コーティング層（Ｃ２）で好ましくは完全に覆われる。前記保護コーティング層は、包装、保管、輸送及び構造化材料の物体（Ａ１）への取り付けの間、特に物体への耐久性のある取り付けを確実にするために圧力及び／又は打撃動作が必要な場合に、構造化材料（Ｍ１）を効果的に保護する。固体箔の使用とは対照的に、液体コーティング組成物の使用により、材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）を充填し、構造化表面（ＳＵ１）への取り付け及びその除去をより良好に調整することができる。硬化後、包装、保管、輸送及び取り付けの間に剪断力を使用しても、保護層（Ｃ２）の不要な分離又は材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）の損傷につながらない。

本発明方法の工程（５）における少なくとも部分的に硬化させた保護コーティング（Ｃ２）の容易で残留物のない除去を可能にするために、前記硬化させたコーティング（Ｃ２）は、好ましくは１％を超える破断伸びを有する。特に、硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－１：２０１２－０６及びＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－２：２０１２－０６に従って測定して、５～３，０００％、より好ましくは１０～１，０００％、さらにより好ましくは２５～５００％、特に好ましくは５０～２００％又は７５～１７５％又は１００～１５０％、特に１０～１００％の破断伸びを有する。さらに好ましい範囲は、５～３００％である。

硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）が特定のガラス転移温度Ｔ_ｇを有する場合が好ましいことが見出された。よって硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）は、好ましくは、－１００～１００℃、好ましくは－７５～７５℃、より好ましくは－５０～５０℃、さらにより好ましくは－３５～３５℃、特に好ましくは－２５～２５℃又は－１５～１５℃又は－１０～１０℃又は０℃、特に２５～５０℃のガラス転移温度Ｔ_ｇを有する。ガラス転移温度Ｔ_ｇを含む動的機械的性質を、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ６７２１－４：２０１９－０５に準拠して、－５０℃～２００℃まで２Ｋ／分の加熱速度で、周波数１Ｈｚ、振幅０．００５ｍｍの非共振モードにおける引張振動を用いて分析した。前記ガラス転移温度Ｔｇを有する保護コーティング層（Ｃ２）を使用することにより、物体（Ａ１）に取り付けた構造（Ｍ１）からのコーティング層（Ｃ２）の分離が改善され、よって工程（５）でコーティング層（Ｃ２）を剥離する際に材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）の損傷又は汚染が低減される。

硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）は、好ましくは、ＤＩＮ ＥＮ５５６６０－１：２０１１－１２、ＤＩＮ ＥＮ５５６６０－２：２０１１－１２及びＤＩＮ ＥＮ５５６６０－３：２０１１－１２に準拠して測定して、５～８０ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１０～７５ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１５～７０ｍＪ／ｃｍ^２、さらにより好ましくは２０～６５ｍＪ／ｃｍ^２、特に好ましくは３０～４０ｍＪ／ｃｍ^２、特に２１ｍＪ／ｃｍ^２又は２２ｍＪ／ｃｍ^２又は２３ｍＪ／ｃｍ^２又は２４ｍＪ／ｃｍ^２又は２５ｍＪ／ｃｍ^２又は２６ｍＪ／ｃｍ^２又は２７ｍＪ／ｃｍ^２又は２８ｍＪ／ｃｍ^２又は２９ｍＪ／ｃｍ^２の表面エネルギーを有する。前記表面エネルギーを含む硬化コーティング組成物の使用は、物体（Ａ１）に取り付けた構造（Ｍ１）からの硬化させたコーティング層（Ｃ２）の分離を改善するが、包装、貯蔵、輸送又は物体（Ａ１）への取り付けの間に、保護コーティング層（Ｃ２）の非意図的な除去をもたらさない。

工程（４）：
本発明の方法の工程（４）において、複合体（Ｍ１Ｃ２）は、少なくとも部分的に物体（Ａ１）に取り付けられて、物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）を提供する。本発明の意味において、「部分的な取り付け」という用語は、複合体（Ｍ１Ｃ２）の物品（Ａ１）への組み込みも含む。複合体（Ｍ１Ｃ２）の物体（Ａ１）への少なくとも部分的な取り付けは、例えば、接着層の使用又は溶接によって達成することができる。さらに、取り付けは、複合体（Ｍ１Ｃ２）を装着システムに事前に取り付け、それから装着システムを物体（Ａ１）に取り付けることにより、容易に行うことができる。

少なくとも１種の物体への耐久的な取り付けを容易にするために、複合体（Ｍ１Ｃ２）は、保護コーティング（Ｃ２）の反対側、すなわちコーティング（Ｃ２）で覆われていない材料（Ｍ１）に取り付けられた少なくとも１種の接着層を含むことが好ましい。材料（Ｍ１）が少なくとも１種の接着層（ＡＬ）をまだ含有していない場合、前記少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を、好ましくは複合体（Ｍ１Ｃ２）に取り付けた後に、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体に取り付ける。接着層（ＡＬ）に適した材料は、工程ｃ－ｉ）及びｃ－ｉｉ）に関連して既に上述している。これに関し、対応する一節が明示的に参照される。

複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に取り付ける前に、コーティング組成物（Ｃ２）を少なくとも部分的に剥離し、その後に前記複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付けることが好ましい。これが特に好ましいのは、物体（Ａ１）に取り付ける前にコーティング（Ｃ２）の一部が剥離されている場合に、前記複合体を物体（Ａ１）に取り付けることがより容易な場合である。しかし、コーティング組成物（Ｃ２）は、構造化材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）を十分に保護できるようにするため、物体（Ａ１）に取り付ける前に完全には剥離されない。

複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）の大きさが、材料（Ｍ１）を用いて構造化されるべき物体（Ａ１）の表面の大きさに対応しない場合、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）は、少なくとも１種の物体に取り付ける前に、所望の大きさに切断することができる。これは、様々な大きさの物体（Ａ１）を構造化材料（Ｍ１）で覆うべき場合、又はより大きな領域を覆う必要がある場合に構造化材料の連動を改善するために、特に好ましい。保護層（Ｃ２）の存在により、構造化表面（ＳＵ１）を不必要に破壊することなく、材料（Ｍ１）を切断することができる。この実施形態に関しては、最初に複合体（Ｍ１Ｃ２）を所望の大きさに切断し、その後に接着層（ＡＬ）を材料（Ｍ１）の非構造側に取り付け、それから続いて切断した複合体（ＡＬＭ１Ｃ２）を物体（Ａ１）に施与することも可能である。

適した物体（Ａ１）は、金属、プラスチック、強化材料、ガラス、ゴム、織物、皮革、紙、木、及びそれらの混合物を含む種々の材料で作られていてよい。好ましくは、少なくとも１種の物体（Ａ１）は、液体及びガスと接触する表面からなる群、例えば飛行機、船及び車、ロータブレード、穿孔プラットフォーム、パイプライン、照明システム、ディスプレイ、太陽電池モジュール、構造要素、及び装飾要素などから選択される。

工程（５）：
本発明の工程（５）によれば、物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）から保護コーティング層（Ｃ２）を少なくとも部分的に、好ましくは完全に剥離して、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）を得る。前記保護コーティング層（Ｃ２）は、構造化表面（ＳＵ１）を破壊することなく、且つ構造化表面（ＳＵ１）上に有意な残留物を残すことなく、好ましくは如何なる残留物も残すことなく、物品（Ａ１）から容易に剥離することができる。

本発明の方法の工程（５）の終了後の結果は、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）である。構造化表面は、物品への構造化材料の取り付けの間に破壊されず、構造化材料（Ｍ１）の大面積の耐久性のある取り付けが容易に促進されるので、本発明の方法から得られる構造化された物品（Ａ１Ｍ１）は、高品質の繰り返し及び／又は規則的に配置されたパターンを含む。

本発明の複合体（Ｍ１Ｃ２）：
本発明の複合体（Ｍ１Ｃ２）は、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）によって保護され、そして好ましくは上述の本発明の方法の工程（３）の後に得られた少なくとも１種の材料（Ｍ１）を含有する。複合体（Ｍ１Ｃ２）の物品（Ａ１）の表面への取り付けを容易にするために、物体は、コーティング層（Ｃ２）と接触していない材料（Ｍ１）の表面上に、本発明の方法の工程（４）に関連して先に開示したような接着層（ＡＬ）を含んでよい。

材料（Ｍ１）は、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含み、従って構造化される。材料（Ｍ１）の前記構造は、材料（Ｍ１）上に施与し、その後部分的に硬化させる少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）によって保護される。前記コーティング組成物（Ｃ２）は、水不溶性であり、少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の外部表面に材料（Ｍ１）の表面要素を伝え（telegraph）ない。「水不溶性」という用語は、４～３５℃の温度で、水溶液、好ましくは水に物体（Ｍ１Ｃ２）を浸漬させることによって、完全には除去することができない、すなわち、材料（Ｍ１）の表面上に検出可能な残留物を残さずに除去できない、部分的に硬化させたコーティング層を指す。「少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の外部表面に材料（Ｍ１）の表面要素を伝えない」という用語は、本発明の文脈において、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）が十分に大きい乾燥膜厚を有し、材料（Ｍ１）の構造がコーティング層（Ｃ２）の表面に転写されないことを意味すると理解される。よって、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）は、材料（Ｍ１）のあらゆる突出部及び凹部を完全に覆うのに十分に高い乾燥膜厚を有する。従って好ましくは、少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）の表面は、実質的に平坦である。これにより、本発明の複合体（Ｍ１Ｃ２）を、保管及び輸送中に容易に積み重ね、本発明の複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を、物体（Ａ１）上に容易に取り付けることができる。

適した材料（Ｍ１）、部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）、及び存在するさらなる層に関して、本発明の方法に関連して記載した材料（Ｍ１）、コーティング組成物（Ｃ２ａ）、部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）、及び接着層（ＡＬ）を参照されたい。

本発明による方法に関し、特に構造化材料（Ｍ１）及びコーティング組成物（Ｃ２）に関して述べてきたことは、本発明の物体（Ｍ１Ｃ２）のさらなる好ましい実施態様に関して準用される。

本発明は、特に以下の実施形態によって説明される。

実施態様１：以下の工程：
（１） 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を提供する工程、
（２） 材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）に少なくとも１種のコーティング組成物（Ｃ２ａ）を施与する工程、
（３） 材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）上のコーティング組成物（Ｃ２ａ）を少なくとも部分的に硬化させて複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供する工程であって、複合体（Ｍ１Ｃ２）の少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の乾燥膜厚が少なくとも５μｍである、提供する工程、
（４） 複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付けて、物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）を提供する工程、及び
（５） 少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）を物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）から少なくとも部分的に剥離して、構造物品（Ａ１Ｍ１）を提供する工程、
を含む、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）を製造するための方法。

実施態様２：工程（１）で提供される材料（Ｍ１）が、
ａ－ｉ） コーティング組成物（Ｐ１ａ）を基材（Ｆ１）に施与して複合体（Ｆ１Ｐ１ａ）を提供し、そして少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）によって、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的にエンボス加工する工程、
又は
ａ－ｉｉ） 少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボス加工された表面の少なくとも一部に、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を施与する、及び場合により基材（Ｆ１）を施与する工程、
及び
ｂ） コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的に硬化させて、場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料を提供する工程であって、コーティング組成物（Ｐ１ａ）が硬化の間エンボス用具（Ｅ２）と接触している、提供する工程、及び
ｃ） 場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料をエンボス用具（Ｅ２）から取り除いて、材料（Ｍ１）を得る工程
によって得られたものである、実施態様１に記載の方法。

実施態様３：ポリマー材料（Ｃ１）の複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有するマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面と、基材（Ｓ１）とを含む複合体（Ｓ１Ｃ１）を、少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）として使用する、実施態様２に記載の方法。

実施態様４：基材（Ｓ１）が、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルクロライド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニルアセテート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリアクリロニトリル、ポリアセタール、ポリアクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレンコポリマー（Ａ－ＥＰＤＭ）、ポリエーテルイミド、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテル、ポリビニルアルコール及びそれらの混合物、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリ（ブチレンテレフタレート）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）又は耐衝撃性改質ＰＭＭＡからなる群から選択される、実施態様２又は３に記載の方法。

実施態様５：基材（Ｓ１）の厚さが２μｍ～５ｍｍ、好ましくは２５～１０００μｍ、非常に好ましくは５０～３００μｍである、実施態様２から４のいずれか１項に記載の方法。

実施態様６：コーティング組成物（Ｃ１ａ）が、
ａ） 少なくとも１種の架橋性ポリマー及び／又はオリゴマー、
ｂ） 少なくとも１種の反応性希釈剤、
ｃ） 少なくとも１種の光開始剤、及び
ｄ） 場合により、少なくとも１種の添加剤
を含む、実施態様２から５のいずれか１項に記載の方法。

実施態様７：コーティング組成物（Ｃ１ａ）が、（Ｃ１ａ）の合計質量に基づいて、
（ａ） １０～３５質量％の、平均で２個の不飽和基を含む厳密に１種のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はシリコーン（メタ）アクリレートオリゴマー、
（ｂ） ５５～８０質量％の、６倍のエトキシル化がされているトリメチロールプロパンに由来するヘキサンジオールジアクリレート及び／又は（メタ）アクリレート、
（ｃ） ０．５～１０質量％のエチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート及び／又は１－ベンゾイルシクロヘキサン－１－オール、及び
（ｄ） ０．２又は０．５～３質量％の潤滑性添加剤及び／又はブロック防止添加剤
を含む、実施態様２から６のいずれか１項に記載の方法。

実施態様８：少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含むエンボス用具（Ｅ２）が、金属製エンボス用具から選択され、より好ましくは鋼、場合により少量のリンを含有する銅層又はニッケル層などの金属層で覆われた鋼、又は場合により少量のリンを含有するニッケルスリーブで覆われたロールから選択され、非常に好ましくは場合により少量のリンを含有するニッケル層で覆われた鋼で作られたものである、実施態様２に記載の方法。

実施態様９：工程ａ－ｉ）における少なくとも部分的なエンボス加工が、互いに対向し、反対方向に又は同じ方向に回転する２つのロールによって形成されるロールニップのレベルで行われ、ここで、
－ 少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）が複合体（Ｆ１Ｐ１ａ）のコーティング組成物（Ｐ１ａ）に面しているか、又は
－ 少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボスされた表面の少なくとも一部のコーティング組成物（Ｐ１ａ）が、基材（Ｆ１）に面している、
実施態様２から８のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１０：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、好ましくは、物理的に乾燥する、熱硬化性、化学硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物であり、より好ましくは、化学硬化性、熱硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物、非常に好ましくは放射線硬化性コーティング組成物である、実施態様２から９のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１１：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、
（ａ） 平均で少なくとも２個の不飽和基を有する少なくとも１種の化合物、
（ｂ） 場合により、少なくとも１種の光開始剤、及び
（ｃ） 場合により、少なくとも１種の添加剤
を含む、実施態様２から１０のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１２：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、少なくとも１種の化合物ａ）を７０～９９質量％、好ましくは８０～９７質量％、より好ましくは８５～９２質量％の合計量で含む、実施態様１１に記載の方法。

実施態様１３：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、少なくとも１種の光開始剤を０．１～１５質量％、好ましくは０．５～１０質量％、非常に好ましくは１～８質量％の合計量で含む、実施態様１１又は１２に記載の方法。

実施態様１４：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて、少なくとも１種の添加剤を０．１～１０質量％、好ましくは０．３～８質量％、非常に好ましくは０．７～４質量％の合計量で含む、実施態様１１から１３のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１５：コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ３２５１：２００８－０６に準拠して、１３０℃及び６０分で決定して、コーティング組成物（Ｐ１ａ）の合計質量に基づいて９０～１００質量％の固形分含量を有する、実施態様２から１４のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１６：基材（Ｆ１）が、（ｉ）ポリマー基材、例えばポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルクロライド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニルアセテート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリアクリロニトリル、ポリアセタール、ポリアクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレンコポリマー（Ａ－ＥＰＤＭ）、ポリエーテルイミド、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテル、ポリビニルアルコール及びそれらの混合物、（ｉｉ）場合により剥離ライナーを含む両面接着テープ又は自己接着性層で片側が覆われた、ポリマー基材、及び（ｉｉｉ）自己接着性基材、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリ（ブチレンテレフタレート）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）又は耐衝撃性改質ＰＭＭＡから選択される、実施態様２から１５のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１７：基材（Ｆ１）の厚さが２μｍ～５ｍｍ、好ましくは２５～１０００μｍ、非常に好ましくは５０～３００μｍである、実施態様２から１６のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１８：基材（Ｆ１）がフィルム、好ましくはフィルムウェブ、非常に好ましくは連続フィルムウェブである、実施態様２から１７のいずれか１項に記載の方法。

実施態様１９：場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料の取り除きを剥離によって行う、実施態様２から１８のいずれか１項に記載の方法。

実施態様２０：場合により基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料の取り除きが、以下の工程：
ｃ－１ｉ） 少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料の非構造化表面の少なくとも一部に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
又は
ｃ－１ｉｉ） 少なくとも部分的にエンボス加工されたコーティング材料と接触していない基材（Ｆ１）上に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
ｃ－２） 少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を含む材料（Ｍ１）をエンボス用具（Ｅ２）から（又はこの反対で）取り除く、好ましくは剥離する、工程
を含む、実施態様２から１９のいずれか１項に記載の方法。

実施態様２１：工程（１）で提供される材料（Ｍ１）が、（ｉ）ホットエンボスポリマー材料、好ましくはホットエンボスポリマーフィルム、（ｉｉ）自己組立された単一層、（ｉｉｉ）レーザー及び／又はフォトリソグラフィーによって調製された少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を有する材料、及び（ｉｖ）外部刺激によって調製された少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を有するポリマー材料から選択される、実施態様１に記載の方法。

実施態様２２：材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素が、それぞれ１０ｎｍ～５００μｍ、好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、より好ましくは５０ｎｍ～２５０μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～１００μｍの構造幅を有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２３：材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素が、それぞれ１０ｎｍ～５００μｍ、好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、より好ましくは５０ｎｍ～３００μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～２００μｍの構造高さを有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２４：コーティング組成物（Ｃ２ａ）が、放射線硬化性コーティング組成物、物理的硬化コーティング組成物、化学硬化性コーティング組成物、溶融物、及びそれらの混合物から選択される、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２５：コーティング組成物（Ｃ２ａ）が、ＤＩＮ５３０１９－１：２００８－０９、ＤＩＮ５３０１９－２：２００１－０２、ＤＩＮ５３０１９－３：２００８－０９及びＤＩＮ５３０１９－４：２０１６－１０に準拠して決定して、２３℃で１～５００，０００ｍＰａ^＊ｓ、好ましくは２５～１００，０００ｍＰａ^＊ｓ、より好ましくは５０～５０，０００ｍＰａ^＊ｓ、さらにより好ましくは８０～９，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に好ましくは９０～３，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に１００～２，０００ｍＰａ^＊ｓの粘度を有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２６：コーティング組成物（Ｃ２ａ）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ１１３５７－２：２０１４－０７に準拠する動的走査熱量測定法（ＤＳＣ）により１０Ｋ／分の加熱速度で決定して、２０～－６０℃、好ましくは０～－４５℃のガラス転移温度を有する、実施態様１から２４のいずれか１項に記載の方法。

実施態様２７：硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）が、５～１，０００μｍ、好ましくは６～９００μｍ、より好ましくは７～７００μｍ、さらにより好ましくは８～５００μｍ、特に好ましくは９～４００μｍ、特に１０～３００μｍの乾燥膜厚を有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２８：硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－１：２０１２－０６及びＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－２：２０１２－０６に準拠して測定して、１％を超える、好ましくは５～３，０００％、より好ましくは１０～１，０００％、さらにより好ましくは２５～５００％、特に好ましくは５０～２００％、又は７５～１７５％、又は１００～１５０％、特に１０～１００％の破断伸びを有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様２９：硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ６７２１－４：２０１３－０５に準拠して、２Ｋ／分の加熱速度で、周波数１Ｈｚ、振幅０．００５ｍｍの非共振モードにおける引張振動により測定して、－１００～１００℃、好ましくは－７５～７５℃、より好ましくは－５０～５０℃、さらにより好ましくは－３５～３５℃、特に好ましくは－２５～２５℃又は－１５～１５℃又は－１０～１０℃、特に０℃のガラス転移温度Ｔ_ｇを有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様３０：硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ５５６６０－１：２０１１－１２、ＤＩＮ５５６６０－２：２０１１－１２及びＤＩＮ５５６６０－３：２０１１－１２に準拠して測定して、５～８０ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１０～７５ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１５～７０ｍＪ／ｃｍ^２、さらにより好ましくは２０～６５ｍＪ／ｃｍ^２、特に好ましくは３０～４０ｍＪ／ｃｍ^２、特に２１ｍＪ／ｃｍ^２又は２２ｍＪ／ｃｍ^２又は２３ｍＪ／ｃｍ^２又は２４ｍＪ／ｃｍ^２又は２５ｍＪ／ｃｍ^２又は２６ｍＪ／ｃｍ^２又は２７ｍＪ／ｃｍ^２又は２８ｍＪ／ｃｍ^２又は２９ｍＪ／ｃｍ^２の表面エネルギーを有する、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様３１：少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を、複合体（Ｍ１Ｃ２）に取り付けた後に、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体に取り付ける、実施態様１から１９及び２１から３０のいずれか１項に記載の方法。

実施態様３２：硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）を少なくとも部分的に複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）から剥離し、その後に前記複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付ける、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様３３：複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を所望の大きさに切断し、その後に前記複合体（Ｍ１Ｃ２）又は（ＡＬＭ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付ける、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様３４：物体（Ａ１）が、液体及びガスと接触する表面からなる群、例えば飛行機、船及び車、ロータブレード、穿孔プラットフォーム、パイプライン、照明システム、ディスプレイ、太陽電池モジュール、構造要素、及び装飾要素などから選択される、上記のいずれかの実施態様に記載の方法。

実施態様３５：
－ 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む少なくとも１種の材料（Ｍ１）、及び
－ 少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）であって、少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物が水不溶性であり、そして少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）が材料（Ｍ１）の表面要素を少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の外部表面に伝えない、少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）
を含有する、複合体（Ｍ１Ｃ２）。

以下に実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に決して限定されるものではない。さらに、実施例における「部」、「％」及び「比率」という用語は、特に指示がない限り、それぞれ「質量部」、「質量％」及び「質量比」を意味する。

１） 測定方法：
１．１ 固形分含量（固体、不揮発性画分）
不揮発性画分（固体又は固形分含量）は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ３２５１（日付：２００８年６月）に準拠して決定した。この方法では、試料１ｇをあらかじめ乾燥させておいたアルミニウムトレーに量り取り、そして試料を、乾燥キャビネット中１２５℃で６０分間乾燥させ、デシケーター中で冷却し、それから再秤量した。使用した試料の合計量に対する残留物が、不揮発性画分に対応する。

１．２． コーティング（Ｃ２）の除去成功の決定
コーティング（Ｃ２）の除去成功は、コーティング（Ｃ２）を複合体（Ｍ１Ｃ２）から剥離し、そして剥離したコーティング層（Ｃ２）及び構造化生成物（Ｍ１）を視覚的に評価することによって決定した。コーティング層（Ｃ２）を完全に除去することができ、且つ生成物（Ｍ１）が目視で損傷していない場合、コーティング層（Ｃ２）の剥離挙動は「可（ＯＫ）」と評価した。剥離により除去した後にコーティング層（Ｃ２）が無傷であった場合、コーティング層（Ｃ２）の膜安定性は「可」と評価した。コーティング層（Ｃ２）が除去できなかったか、又は剥離中に生成物（Ｍ１）が破壊された場合、コーティング層（Ｃ２）の剥離挙動は「不可（ｎｏｔ ＯＫ）」と評価した。剥離による除去の間にコーティング層（Ｃ２）が破壊された場合、コーティング層（Ｃ２）の膜安定性は「不可」と評価した。

１．３． コーティング層（Ｃ２）除去後の構造化表面上のコーティング（Ｃ２）の残留物の決定：
構造化表面（ＳＵ１）上に残存するコーティング（Ｃ２）の残留物を、走査型電子顕微鏡で決定した。構造化生成物（Ｍ１）の画像は、最大で１０００倍までの倍率で、保護コーティング（Ｃ２ａ）の施与前及び硬化させたコーティング層（Ｃ２）の除去後に記録した。構造化表面（ＳＵ１）が、硬化させたコーティング層（Ｃ２）の除去後に、保護コーティング（Ｃ２ａ）の施与前の表面（ＳＵ１）と比較して、１０００倍の倍率で視覚的に追加の残留物及び／又は摩耗を示さなかった場合、「なし（Ｎｏ）」と評価した。構造化表面（ＳＵ１）が、硬化させたコーティング層（Ｃ２）の除去後に、保護コーティング（Ｃ２ａ）の施与前の表面（ＳＵ１）と比較して、１０００倍の倍率で視覚的に追加の残留物及び／又は摩耗を示した場合、「あり（Ｙｅｓ）」と評価した。

１．４． 構造化表面（ＳＵ１）の上の乾燥膜厚の決定：
構造化表面（ＳＵ１）の上の乾燥膜厚は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ２８０８（日付：２００７年５月）、手順１２Ａに準拠して、Ｆ１．６プローブと組み合わせたＥｌｅｋｔｒｏＰｈｙｓｉｋ ＭｉｎｉＴｅｓｔ（登録商標）２１００マイクロプロセッサコーティング厚さ計（測定不確かさ：±（１％＋１μｍ））により、決定した。強磁性基材がない場合、均等な強磁性プレート上に試料を置いて測定を行った。保護された複合体（Ｍ１Ｃ２）の厚さを測定し、材料（Ｍ１）の厚さと比較した。材料（Ｍ１）の厚さは、材料（Ｍ１）の突出部での厚さを測定することによって決定した。構造化表面（ＳＵ１）の上の乾燥膜厚は、複合体（Ｍ１Ｃ２）と材料（Ｍ１）の厚さの差として決定した。

１．５． 可撓性の決定
複合材（Ｍ１Ｃ２）それぞれを１８０°折り曲げて、可撓性を決定した。折り曲げ中及び／又は折り曲げ後に、保護コーティング（Ｃ２）に視覚的な亀裂及び／又は損傷が観察されない場合、「可（ＯＫ）」と評価した。折り曲げ中及び／又は折り曲げ後に保護コーティング（Ｃ２）内の視覚的な亀裂及び／又は損傷が観察された場合、「不可（ｎｏｔ ＯＫ）」と評価した。

２） 構造化生成物（Ｍ１－１）～（Ｍ１－４）の調製（本発明の方法の工程（１））
２．１． コーティング組成物（Ｐ１ａ－１）～（Ｐ１ａ－４）
異なる構造化材料（Ｍ１－１）～（Ｍ１－４）を調製するため、以下のコーティング組成物（Ｐ１ａ－１）～（Ｐ１ａ－４）を使用した：

コーティング組成物（Ｐ１ａ）は、以下の成分を含む－（Ｐ１ａ）の合計量に基づき、
－ １３．８質量％のＬａｒｏｍｅｒ ＵＡ９０３３（平均で２個の不飽和基を含有する脂肪族ウレタンアクリレート、トリメチロールプロパンホルマールアクリレート中の７０％溶液、ＢＡＳＦ ＳＥ社から入手可能）、
－ ６４．２質量％のＳＲ４９９（（トリメチロールプロパントリアクリレート）６倍のエトキシル化、Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ａｒｋｅｍａ Ｇｒｏｕｐから入手可能）、
－ １３．８質量％のヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、
－ １．０質量％のＴｅｇｏ Ｒａｄ２５００（シリコーンアクリレート、Ｅｖｏｎｉｋ社から入手可能な潤滑性及びブロック防止添加剤）、
－ ３．６質量％のＩｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ－Ｌ（エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、ＢＡＳＦ ＳＥ社から市販されている光開始剤）及び
－ ３．６質量％のＩｒｇａｃｕｒｅ１８４（１－ベンゾイルシクロヘキサン－１－オール、ＢＡＳＦ ＳＥ社から市販されている光開始剤）。

コーティング組成物（Ｐ１ａ－２）は、少なくとも１種のウレタン（メタ）アクリレートと、少なくとも多官能性エチレン性不飽和モノマー（すなわち反応性希釈剤）と、少なくとも１種の光開始剤と市販の添加剤とを含む、市販の放射線硬化性コーティング組成物である。

コーティング組成物（Ｐ１ａ－３）は、少なくとも１種のウレタン（メタ）アクリレートと、少なくとも多官能性エチレン性不飽和モノマー（すなわち反応性希釈剤）と、少なくとも１種の光開始剤と、少なくとも１種の顔料と市販の添加剤とを含む、市販の放射線硬化性コーティング組成物である。

コーティング組成物（Ｐ１ａ－４）は、少なくとも１種のウレタン（メタ）アクリレートと、少なくとも多官能性エチレン性不飽和モノマー（すなわち反応性希釈剤）と、少なくとも１種の光開始剤と、少なくとも１種のＵＶ吸収剤とを含む、市販の放射線硬化性コーティング組成物である。

２．２． コーティング組成物（Ｐ１ａ－１）～（Ｐ１ａ－４）を用いた構造化生成物（Ｍ１－１）～（Ｍ１－５）の製造
２．２．１ 構造化生成物（Ｍ１－１）：
構造化生成物（Ｍ１－１）は、ロールツーロールエンボス加工装置を用いて調製され、この装置は、タイル構造（幅４３μｍ及び高さ１０μｍの連続した２次元三角構造）のニッケル型（Ｅ２）を有するエンボス用具（Ｅ２）と、エンボス用具に対向して配置されたさらなるロールによって形成される間隙を有していた。上記２．１項に記載のコーティング組成物（Ｐ１ａ－１）をＰＥＴフィルム（Ｈｏｓｔａｐｈａｎ（登録商標）ＧＮ、層厚１２５μｍ）（Ｆ１）上に層厚２０μｍで施与した後、得られたフィルム（Ｆ１）とコーティング組成物（Ｐ１ａ－１）の積み重ね（すなわち複合体（Ｆ１Ｐ１ａ－１）を、エンボス用具（Ｅ２）とさらなるローラーとにより形成される間隙に通し、エンボス用具（Ｅ２）の型（ｅ２）がまだ積み重ねのコーティング組成物（Ｐ１ａ－１）に接触している間に、コーティング組成物（Ｐ１ａ－１）をＵＶ－ＬＥＤランプによって少なくとも部分的に硬化させた。この場合に使用したＵＶ－ＬＥＤランプは、Ｈｅｒａｅｕｓ社の３６５ｎｍ、１３Ｗ／ｃｍ^２ＵＶ－ＬＥＤランプである（ランプ出力１００％、５ｍ／分）。続いて、複合体（Ｆ１Ｐ１－１）をエンボス加工装置から分離して材料（Ｍ１－１）を提供した。続いて材料（Ｍ１－１）をＵＶＡランプ（Ｐａｎａｃｏｌ－Ｅｌｏｓａｌ ＵＶ Ｆ－９００）で後露光して、タイルの形態の複数のマイクロスケール表面要素を含有するマイクロ構造化表面（ＳＵ１）を有する材料（Ｍ１－１）を得た。

２．２．２ 構造化生成物（Ｍ１－２）～（Ｍ１－５）
構造化生成物（Ｍ１－２）～（Ｍ１－５）を、２．２．１項に記載のように、以下に述べる異なるネガ構造を有するエンボス型（ｅ２）を有するエンボス用具（Ｅ２）を用いて調製した。表１に、調製した構造化生成物（Ｍ１－１）～（Ｍ１－５）の概要を示す。

エンボス用具（Ｅ２）のエンボス型（ｅ２）のマイクロ構造
－ マイクロ構造Ａは、深さ４２μｍのネガリブレット構造を有し、
－ マイクロ構造Ｂは、深さ６０μｍのネガリブレット構造を有し、
－ マイクロ構造Ｃは、深さ８５μｍのネガ円錐構造を有し、そして
－ マイクロ構造Ｄは、深さ６５μｍのネガピラミッド型構造を有する。

３）保護コーティング（Ｃ２ａ）の施与及び硬化（本発明の方法の工程（２）及び（３））
３．１． コーティング組成物（Ｃ２ａ）の組成
以下のコーティング組成物（Ｃ２ａ－１）～（Ｃ２ａ－３）を保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）として用いた（全ての量は、それぞれのコーティング組成物の合計質量に基づく）。

ＵＶ硬化性コーティング組成物（Ｃ２ａ－１）：
－ ７７．５質量％のＣＮ９６６Ｈ９０（１０％の２（２－エトキシエトキシ）エチルアクリレートとブレンドされた脂肪族ポリエステルベースのウレタンジアクリレートオリゴマー；Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ａｒｋｅｍａ Ｇｒｏｕｐから入手可能）、
－ １６．７質量％のヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）
－ ２．９質量％のＩｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ－Ｌ（エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、ＢＡＳＦ ＳＥ社から市販されている光開始剤）及び
－ ２．９質量％のＩｒｇａｃｕｒｅ１８４（１－ベンゾイルシクロヘキサン－１－オール、ＢＡＳＦ ＳＥ社から市販されている光開始剤）。

物理的硬化コーティング組成物（Ｃ２ａ－２）：
１００質量％のＤａｏｔａｎ－ＴＷ－１２３６／４０ＷＡＮＥＰ（ポリカーボネートをベースとする水性脂肪族ポリウレタン分散体、水／１－エチル－２－ピロリドン中４０％、Ａｌｌｎｅｘ Ｂｅｌｇｉｕｍ Ｓ．Ａ．社より入手可能）。

溶融物（Ｃ２ａ－３）：
１００質量％のＥｌａｓｔｏｌｌａｎ１１８５－Ａ１０（熱可塑性ポリエーテルポリウレタンエラストマー、ＢＡＳＦ ＳＥ社より入手可能、Ｔ_ｇは－４０℃（ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ１１３５７－２：２０１４－０７に準拠して１０Ｋ／分の加熱速度で決定））。

３．２． コーティング組成物（Ｃ２ａ）の施与及び硬化
３．１項によるコーティング組成物（Ｃ２ａ）それぞれを、表２に記載した湿潤層厚で、生成物（Ｍ１－１）～（Ｍ１－５）それぞれに施与した。

保護コーティング（Ｃ２ａ－１）～（Ｃ２ａ－３）それぞれの少なくとも部分的な硬化を、以下のように行った：
ＵＶ硬化性コーティング組成物（Ｃ２ａ－１）の硬化を、ロールツープレート装置を使用して行った。この目的のために、コーティング組成物（Ｃ２ａ－１）をおおよそ３５０μｍの湿潤膜厚で施与し、そして保護層（プライムなしの（non-primed）ＰＥＴフィルム、Ｈｏｓｔａｐｈａｎ（登録商標）、層厚１２５μｍ）で覆った。得られたフィルム積み重ねをゴムローラを用いてプレートに押し付け、その間にコーティング組成物（Ｃ２ａ－１）をＵＶ－ＬＥＤランプによって少なくとも部分的に硬化させる。ランプはＨｅｒａｅｕｓ社（ランプ出力１００％、１０Ｗ／ｃｍ^２、５ｍ／分、ランプとコーティング組成物との距離５ｃｍ（Ｃ２ａ－１））の３６５ｎｍＵＶ－ＬＥＤランプである。

物理硬化性のコーティング組成物（Ｃ２ａ－２）を８０℃の温度で３０分間硬化させた。

ＴＰＵ溶融物の形態のコーティング組成物（Ｃ２ａ－３）を、ロールツーロール装置を用いて構造化材料（Ｍ１－１）上に施与した。この目的のために、ＴＰＵを２００℃のノズル温度で押出し、ロールツーロール装置の対向するロールによって形成されたロールニップで構造化材料（Ｍ１－１）上に直接押し付けた。硬化は、得られた複合体（Ｍ１－１Ｃ２ａ－３）を装置に導いて通しながら室温まで受動冷却することによって行った。

硬化後、表面（ＳＵ１）の構造要素の突出部上の乾燥膜厚、可撓性及び膜安定性を前述のように評価した。得られた値を表３に示す。

硬化後、各コーティング組成物（Ｃ２）は、各材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）の突出部及び凹部を完全に覆った。さらに、保護コーティング（Ｃ２）の存在は、それぞれの複合体（Ｍ１Ｃ１）の可撓性及び膜安定性に悪影響を与えて損なうことはない。よって保護コーティング層の使用は、保護された構造化材料（Ｍ１）の取り扱いに悪影響を及ぼさない。

４）組成物（Ｍ１Ｃ２－１）～（Ｍ１Ｃ２－２）それぞれの物体（Ａ１）への取り付け及び保護コーティング層（Ｃ２）の剥離
両面接着テープ（ＡＴＰ社の装着積層フィルムＳ－４７０５ ＷＳＡ１２０Ｐ；ポリアクリレート）を、３．２項で調製した複合体Ｎｏ．１～１４のコーティング組成物（Ｃ２－１）、（Ｃ２－２）又は（Ｃ２－３）の反対側に取り付けた。この目的のため、まず最初にシリコーン紙を一方の粘着面から剥離し、シリコーン紙の剥離方向と平行に、粘着フィルムをゴムローラでＭ１上に押圧することによって、各複合体（Ｍ１Ｃ２）の保護層（Ｃ２）の反対側に、粘着面が露出した状態で粘着フィルムを載せた。次いで、同様にして、シリコーン紙を反対側から剥離し、シリコーン紙の剥離方向と平行に、ゴムローラを用いて、鋼プレート（物体（Ａ１）に対応する）の表面に接着フィルムを押圧した。得られた複合体（Ａ１Ｍ１Ｃ２）から、各保護コーティング（Ｃ２－１）～（Ｃ２－３）を手で剥離した。得られた物体（Ａ１）に取り付けた材料（Ｍ１）の構造化表面（ＳＵ１）と同様に、剥離挙動を前述のように評価した。以下の結果を得た。

表４から、複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する構造化表面（ＳＵ１）は、少なくとも部分的に硬化させた液体コーティング組成物を使用することにより、効果的に保護できることが明らかである。コーティング組成物（Ｃ２ａ）及び材料（Ｍ１）の種類にかかわらず、構造化表面（ＳＵ１）の十分な保護が得られ、これによって、保護コーティング組成物（Ｃ２ａ）及び構造化材料（Ｍ１）に関して本発明の方法は柔軟性をもつものとなる。保護コーティング層（Ｃ２）は、手で剥がすことにより、破ることなく、構造化表面（ＳＵ１）に如何なる残留物も残すことなく、構造化表面を破壊することなく、容易に除去できる。

Claims (15)

1. 以下の工程：
   （１） 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む材料（Ｍ１）を提供する工程、
   （２） 前記材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）に少なくとも１種のコーティング組成物（Ｃ２ａ）を施与する工程、
   （３） 前記材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）上の前記コーティング組成物（Ｃ２ａ）を少なくとも部分的に硬化させて複合体（Ｍ１Ｃ２）を提供する工程であって、前記複合体（Ｍ１Ｃ２）の少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の乾燥膜厚が少なくとも５μｍである、提供する工程、
   （４） 前記複合体（Ｍ１Ｃ２）を少なくとも１種の物体（Ａ１）に少なくとも部分的に取り付けて、物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）を提供する工程、及び
   （５） 少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）を前記物品（Ａ１Ｍ１Ｃ２）から少なくとも部分的に剥離して、構造物品（Ａ１Ｍ１）を提供する工程、
   を含む、構造化された物品（Ａ１Ｍ１）を製造するための方法。
2. 工程（１）で提供される前記材料（Ｍ１）が、
   ａ－ｉ） コーティング組成物（Ｐ１ａ）を基材（Ｆ１）に施与して複合体（Ｆ１Ｐ１ａ）を提供し、そして少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）によって、前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的にエンボス加工する工程、
   又は
   ａ－ｉｉ） 少なくとも１種のエンボス型（ｅ２）を含む少なくとも１種のエンボス用具（Ｅ２）の少なくとも部分的にエンボス加工された表面の少なくとも一部に、コーティング組成物（Ｐ１ａ）を施与する、及び場合により基材（Ｆ１）を施与する工程、
   及び
   ｂ） 前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）を少なくとも部分的に硬化させて、場合により前記基材（Ｆ１）を含む少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料を提供する工程であって、前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）が硬化の間前記エンボス用具（Ｅ２）と接触している、提供する工程、及び
   ｃ） 場合により前記基材（Ｆ１）を含む前記少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料を前記エンボス用具（Ｅ２）から取り除いて、材料（Ｍ１）を得る工程
   によって得られたものである、請求項１に記載の方法。
3. 前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、好ましくは、物理的に乾燥する、熱硬化性、化学硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物であり、より好ましくは、化学硬化性、熱硬化性及び／又は放射線硬化性コーティング組成物、非常に好ましくは放射線硬化性コーティング組成物である、請求項２に記載の方法。
4. 前記コーティング組成物（Ｐ１ａ）が、
   ａ） 平均で少なくとも２個の不飽和基を有する少なくとも１種の化合物、
   ｂ） 場合により、少なくとも１種の光開始剤、及び
   ｃ） 場合により、少なくとも１種の添加剤
   を含む、請求項２又は３に記載の方法。
5. 場合により前記基材（Ｆ１）を含む前記少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料の取り除きを剥離によって行う、請求項２から４のいずれか１項に記載の方法。
6. 場合により前記基材（Ｆ１）を含む前記少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料の取り除きが、以下の工程：
   ｃ－１ｉ） 前記少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料の非構造化表面の少なくとも一部に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
   又は
   ｃ－１ｉｉ） 前記少なくとも部分的にエンボス加工したコーティング材料と接触していない前記基材（Ｆ１）上に、少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を施与する工程、
   ｃ－２） 前記少なくとも１種の接着層（ＡＬ）を含む材料（Ｍ１）を前記エンボス用具（Ｅ２）から、又はこの反対で、取り除く、好ましくは剥離する、工程
   を含む、請求項２から５のいずれかに記載の方法。
7. 前記材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）の前記マイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素が、それぞれ１０ｎｍ～５００μｍ、好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、より好ましくは５０ｎｍ～２５０μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～１００μｍの構造幅を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記材料（Ｍ１）の表面（ＳＵ１）の前記マイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素が、それぞれ１０ｎｍ～５００μｍ、好ましくは２５ｎｍ～４００μｍ、より好ましくは５０ｎｍ～３００μｍ、非常に好ましくは１００ｎｍ～２００μｍの構造高さを有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
9. コーティング組成物（Ｃ２ａ）が、ＵＶ硬化性コーティング組成物、物理的に乾燥するコーティング組成物、熱硬化性コーティング組成物、溶融物、及びこれらの混合物、好ましくはＵＶ硬化性コーティング組成物、物理的に乾燥するコーティング組成物及び熱硬化性コーティング組成物から選択される、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
10. コーティング組成物（Ｃ２ａ）が、ＤＩＮ５３０１９－１：２００８－０９、ＤＩＮ５３０１９－２：２００１－０２、ＤＩＮ５３０１９－３：２００８－０９及びＤＩＮ５３０１９－４：２０１６－１０に準拠して決定して、２３℃で１～５００，０００ｍＰａ^＊ｓ、好ましくは２５～１００，０００ｍＰａ^＊ｓ、より好ましくは５０～５０，０００ｍＰａ^＊ｓ、さらにより好ましくは８０～９，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に好ましくは９０～３，０００ｍＰａ^＊ｓ、特に１００～２，０００ｍＰａ^＊ｓの粘度を有する、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
11. コーティング組成物（Ｃ２）が、５～１，０００μｍ、好ましくは６～９００μｍ、より好ましくは７～７００μｍ、さらにより好ましくは８～５００μｍ、特に好ましくは９～４００μｍ、特に１０～３００μｍの乾燥膜厚を有する、請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 硬化させた前記コーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－１：２０１２－０６及びＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－２：２０１２－０６に準拠して測定して、１％を超える、好ましくは５～３，０００％、より好ましくは１０～１，０００％、さらにより好ましくは２５～５００％、特に好ましくは５０～２００％、又は７５～１７５％、又は１００～１５０％、特に１０～１００％の破断伸びを有する、請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 硬化させた前記コーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ６７２１－４：２０１３－０５に準拠して、２Ｋ／分の加熱速度で、周波数１Ｈｚ、振幅０．００５ｍｍの非共振モードにおける引張振動により測定して、－１００～１００℃、好ましくは－７５～７５℃、より好ましくは－５０～５０℃、さらにより好ましくは－３５～３５℃、特に好ましくは－２５～２５℃又は－１５～１５℃又は－１０～１０℃又は０℃、特に２５～５０℃のガラス転移温度Ｔ_ｇを有する、請求項１から１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 硬化させた前記コーティング組成物（Ｃ２）が、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－１：２０１２－０６及びＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ５２７－２：２０１２－０６に準拠して測定して、５～８０ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１０～７５ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１５～７０ｍＪ／ｃｍ^２、さらにより好ましくは２０～６５ｍＪ／ｃｍ^２、特に好ましくは３０～４０ｍＪ／ｃｍ^２、特に２１ｍＪ／ｃｍ^２又は２２ｍＪ／ｃｍ^２又は２３ｍＪ／ｃｍ^２又は２４ｍＪ／ｃｍ^２又は２５ｍＪ／ｃｍ^２又は２６ｍＪ／ｃｍ^２又は２７ｍＪ／ｃｍ^２又は２８ｍＪ／ｃｍ^２又は２９ｍＪ／ｃｍ^２の表面エネルギーを有する、請求項１から１３のいずれか１項に記載の方法。
15. － 複数のマイクロスケール及び／又はナノスケールの表面要素を含有する少なくとも１種のマイクロ構造化表面及び／又はナノ構造化表面（ＳＵ１）を含む少なくとも１種の材料（Ｍ１）、及び
    － 少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）であって、前記少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物が水不溶性であり、そして少なくとも部分的に硬化させたコーティング層（Ｃ２）が前記材料（Ｍ１）の表面要素を前記少なくとも部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）の外部表面に伝えない、少なくとも１種の部分的に硬化させたコーティング組成物（Ｃ２）
    を含有する、複合体（Ｍ１Ｃ２）。