JP2022544231A - ノブオンディスプレイ（ｋｎｏｂ ｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ）デバイス、並びに関連するシステム、方法、及びデバイス - Google Patents

Abstract

ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイス、並びに関連するシステム、方法、及びデバイスを開示する。ＫｏＤデバイスは、導電性材料を含むタッチ面を含む。タッチ面は、解放位置及び押下位置に位置付けられるように構成されている。タッチ面は、タッチ面に加えられた圧力に応答して押下位置に位置付けられるように構成されている。ＫｏＤデバイスはまた、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッドを含む。プッシュ電極パッドは、押下位置に応答して、タッチ面の導電性材料に電気的に接続され、解放位置においてタッチ面の導電性材料から電気的に絶縁される。【選択図】図２０

Description

（優先権の主張）
本特許出願は、２０１９年８月１５日に出願され、「ＫＮＯＢ ＯＮ ＤＩＳＰＬＡＹ ＷＩＴＨ ＰＵＳＨ ＵＳＩＮＧ Ａ ＴＡＣＴＩＬＥ ＤＯＭＥ ＳＷＩＴＣＨ ＡＮＤ ＲＥＬＡＴＥＤ ＳＹＳＴＥＭＳ，ＭＥＴＨＯＤＳ，ＡＮＤ ＤＥＶＩＣＥＳ」と題する、米国特許仮出願第６２／８８７，６５７号、及び２０１９年９月１７日に出願され、「ＫＮＯＢ ＯＮ ＤＩＳＰＬＡＹ ＷＩＴＨ ＩＮＴＥＲＮＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＤＥＳ」と題する同第６２／９０１，３８３号の利益を主張するものであり、これらの開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

（発明の分野）
本開示は、概して、タッチスクリーンデバイス用のノブオンディスプレイデバイスに関するものであり、より具体的には、ベースアセンブリを含むノブオンディスプレイデバイスに関する。

ノブオンディスプレイ（Ｋｎｏｂｓ ｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＫｏＤ、本明細書では互換的に「ＫｏＤデバイス」とも呼ばれる）は、タッチスクリーンデバイスに付着する物理的ノブである。例えば、これらのＫｏＤは、タッチスクリーンデバイスに接着されることがある。ＫｏＤは、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサと相互作用するように構成されている。タッチスクリーンデバイスは、タッチセンサを介して相互作用するためにＫｏＤが使用され得る、様々な異なるグラフィカルユーザインターフェースを提供し得る。

本開示は、特定の実施形態を具体的に指摘し明確に請求する特許請求の範囲をもって結論とするが、本開示の範囲内の実施形態の様々な特徴及び利点は、添付の図面と併せて読むと、以下の説明からより容易に確認することができる。

いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステムの第１の実施形態のブロック図である。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤ用フラット回路の一例の底面図である。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤの上面斜視図である。 図３ＡのＫｏＤの底面図である。 図３Ａ及び図３ＢのＫｏＤの底面斜視図である。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステムにおける図３Ａ、図３Ｂ、及び図３ＣのＫｏＤの斜視図である。 図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び図４のＫｏＤを含むＫｏＤシステムの斜視図であり、ＫｏＤは解放位置にある。 図４及び図５のＫｏＤシステムの斜視図であり、ＫｏＤは押下位置にある。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤ用フラットフレキシブルプリント回路の一例の底面図である。 図７のＦＰＣを含むＫｏＤの一例の断面図である。 いくつかの実施形態による、２ＰＣＢ ＫｏＤの一部分の図のセットである。 いくつかの実施形態による、２ＰＣＢ ＫｏＤの一部分の図のセットである。 いくつかの実施形態による、２ＰＣＢ ＫｏＤの一部分の図のセットである。 いくつかの実施形態による、図９Ａ～図９Ｃの当該部分を含む２ＰＣＢ ＫｏＤの断面図である。 いくつかの実施形態による、図９Ａ～図９Ｃの当該部分を含む別の２ＰＣＢ ＫｏＤの断面図である。 図１１ＡのＫｏＤの一例の分解図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 図１１ＡのＫｏＤの様々な図である。 いくつかの実施形態による、射出成形ＫｏＤの断面図である。 図１２のＫｏＤの基板及びオーバーモールドの一例のそれぞれの図である。 図１２のＫｏＤの基板及びオーバーモールドの一例のそれぞれの図である。 いくつかの実施形態による、別のＫｏＤの図である。 いくつかの実施形態による、別のＫｏＤの図である。 図１４Ａ及び図１４ＢのＫｏＤのオーバーモールド構造体の一例の図である。 図１４Ａ及び図１４ＢのＫｏＤのオーバーモールド構造体の一例の図である。 図１４Ａ及び図１４ＢのＫｏＤのオーバーモールド構造体の一例の図である。 図１５Ａ～図１５Ｃのオーバーモールド構造体のオーバーモールドの側面斜視図である。 図１５Ａ～図１５Ｃのオーバーモールド構造体の基板の上面斜視図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 図１４Ａ～図１４ＢのＫｏＤの図である。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤデバイスを動作させる方法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステムの第２の実施形態のブロック図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤデバイスの一例であるＫｏＤデバイスの図である。 図２０のＫｏＤシステムに類似のＫｏＤシステムの図である。 図２０のＫｏＤシステムに類似のＫｏＤシステムの図である。 いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステムを組み立てる方法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態において使用され得るコンピューティングデバイスのブロック図である。

以下の詳細な説明では、本明細書の一部をなし、本開示を実施し得る実施形態の具体例を例示として示す添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本開示を実施できるように十分に詳細に説明される。しかしながら、本明細書で可能になった他の実施形態が用いられ得、本開示の範囲から逸脱することなく、構造、材料、及びプロセスを変えられ得る。

本明細書に提示する図は、任意の特定の方法、システム、デバイス、又は構造の実際の図であることを意図するものではなく、本開示の実施形態を説明するために用いられる理想化した表現にすぎない。場合によっては、様々な図面における類似の構造又は構成要素は、読者の便宜のために同一又は類似の付番を保持し得る。しかしながら、付番における類似性は、構造又は構成要素が必ずしもサイズ、組成、構成、又は任意の他の特性において同一であることを意味するものではない。

以下の説明は、当業者が開示される実施形態を実施することを可能にするのを補助するための実施例を含み得る。「例示的な」、「例として」、「例えば」という用語の使用は、関連する説明が、説明的なものであることを意味し、本開示の範囲は、実施例及び法的等価物を包含することを意図するものであり、かかる用語の使用は、実施形態又は本開示の範囲を特定の構成要素、ステップ、特徴、機能などに限定することを意図するものではない。

本明細書で概して説明され、図面に例示される実施形態の構成要素は、多種多様な異なる構成で配置及び設計され得ることが容易に理解されるであろう。したがって、様々な実施形態の以下の説明は、本開示の範囲を限定することを目的とするものではなく、単に様々な実施形態を表すものである。実施形態の様々な態様が図面に提示され得るが、図面は、具体的に指示されていない限り、必ずしも尺度どおりに描画されているわけではない。

更に、図示及び説明する具体的な実装形態は、単なる例であり、本明細書において別段の指定がない限り、本開示を実施する唯一の方式と解釈されるべきでない。要素、回路、及び機能は、不要に詳述して本開示を不明瞭にしないように、ブロック図の形態で示され得る。逆に、図示し、説明する具体的な実装形態は、単に例示的なものであり、本明細書において別段の指定がない限り、本開示を実装する唯一の方法と解釈されるべきではない。更に、様々なブロック間での論理のブロック定義及びパーティショニングは、例示的な具体的な実装形態である。当業者には、本開示が多数の他のパーティショニングソリューションによって実施され得ることが容易に明らかになるであろう。大部分については、タイミングの考察などに関する詳細は省略されており、かかる詳細は、本開示の完全な理解を得るために必要ではなく、当業者の能力の範囲内である。

当業者であれば、情報及び信号は、様々な異なる技術及び技法のいずれかを使用して表され得ることを理解するであろう。いくつかの図面は、表示及び説明を明確にするために、単一の信号として信号を例示してよい。当業者は、信号が信号のバスを表し得、このバスは様々なビット幅を有してよく、本開示は、単一のデータ信号を含む任意の数のデータ信号で実施され得ることを理解するであろう。

本明細書に開示する実施形態に関連して説明する様々な例示的な論理ブロック、モジュール、及び回路は、汎用プロセッサ、特殊目的プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＤＳＰ）、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）、特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ、ＦＰＧＡ）若しくは他のプログラマブル論理デバイス、個別のゲート若しくはトランジスタ論理、個別のハードウェア構成要素、又は本明細書で説明する機能を実行するように設計されたこれらの任意の組み合わせを用いて実装、又は実行され得る。汎用プロセッサ（本明細書では、ホストプロセッサ又は単にホストと呼ばれこともある）は、マイクロプロセッサであってもよいが、代替的に、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又はステートマシンでもあってもよい。プロセッサはまた、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと組み合わせた１つ以上のマイクロプロセッサ、又は任意の他のかかる構成の組み合わせとして実装されてよい。プロセッサを含む汎用コンピュータは特殊目的コンピュータとみなされ、汎用コンピュータは、本開示の実施形態に関連するコンピューティング命令（例えば、ソフトウェアコード）を実行するように構成されている。

実施形態は、フローチャート、フロー図、構造図、又はブロック図として示すプロセスに関して説明され得る。フローチャートは、順次プロセスとして動作行為を説明し得るが、これらの行為の多くは、別の順序で、並行して、又は実質的に同時に実行できる。加えて、行為の順序は再配置され得る。プロセスは、メソッド、スレッド、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラム、他の構造、又はこれらの組み合わせに対応し得る。更に、本明細書に開示する方法は、ハードウェア、ソフトウェア、又はその両方で実施されてもよい。ソフトウェアで実装される場合、機能は、コンピュータ可読メディアに１つ以上の命令又はコードとして記憶されてよい、又は送信されてよい。コンピュータ可読メディアは、コンピュータ記憶メディア及び、コンピュータプログラムのある場所から別の場所への転送を容易にする任意のメディアなどの通信メディアの両方を含む。

「第１」、「第２」などの表記を使用した、本明細書の要素に対する任意の言及は、かかる制限が明示的に記載されていない限り、それらの要素の数量又は順序を限定しない。むしろ、これらの表記は、本明細書において、２つ以上の要素又は要素の例を区別する便利な方法として使用され得る。したがって、第１の要素及び第２の要素への言及は、２つの要素のみが用いられ得ること、又は何らかの方法で第１の要素が第２の要素に先行しなければならないことを意味するものではない。加えて、特に明記しない限り、要素のセットは、１つ以上の要素を含んでよい。

本明細書で使用されるとき、所与のパラメータ、特性、又は条件に言及する際の「実質的に（substantially）」という用語は、所与のパラメータ、特性、又は条件が、例えば許容可能な製造許容差の範囲内などの、小さいばらつきを満たすことを当業者が理解するであろう程度を意味し、かつ含む。一例として、実質的に満たされる特定のパラメータ、特性、又は条件に応じて、パラメータ、特性、又は条件は、少なくとも９０％満たされ得るか、少なくとも９５％満たされ得るか、更には少なくとも９９％満たされ得る。本開示で説明される実施形態の目的として理解されるように、静電容量センサは、静電容量センサの接触検知領域との物体（指又はスタイラスなど）の接触、又は静電容量センサの接触検知領域に対する物体の近似に応答し得る。本開示では、「接触」及び「タッチ」は、接触検知領域（例えば、限定されないが、電極又は電極若しくは電極の群を被覆する１つ以上のオーバーレイ）との物体の物理的接触及び物理的に接触せずに接触検知領域に近接する物体の存在の両方を包含することを意味している。静電容量センサとの実際の物理的接触は必ずしも必要とされない。

例として、物体が静電容量センサに接触するときに、接触場所にある又は接触場所の付近にある静電容量センサ内で静電容量の変化が生じ得る。アナログ取得フロントエンドは、特定の閾値を満たす場合に接触を検出し得る。「充電後転送（Charge-then-transfer）」は、静電容量変化を検出するために一部のタッチ取得フロントエンドにおいて実施される技術の非限定的な一例であり、それにより、検知コンデンサは、静電容量の変化に応答して充電（例えば、より速く、又は遅く充電）され、複数の転送サイクルにわたって電荷が積分コンデンサに転送される。このような充電転送に関連する電荷の量は、アナログデジタル変換器（analog-to-digital converter、ＡＤＣ）によってデジタル信号に変換され得、デジタルコントローラは、物体がセンサに接触した場合、それらのデジタル信号（典型的には、「デルタカウント」又は単に「デルタ」と呼ばれる）を処理して測定値を判定し得る、及び／又は検出し得る。

自己静電容量センサ（本明細書では、「自己キャップ型センサ」とも呼ばれる）は、対地静電容量の変化に応答する静電容量電界センサである。これらは、典型的には、タッチに対して独立して反応する列及び列のアレイでレイアウトされる。非限定的な例によって、自己キャップ型センサは、浮動端子を有する共通の集積ＣＭＯＳプッシュプルドライバ回路を使用した繰り返し充電後転送サイクルを採用する回路を含んでもよい。

相互静電容量センサは、２つの電極（駆動電極及び検知電極）間の静電容量の変化を検出／変化に応答する静電容量電界センサである。駆動電極及び検知電極対は、駆動線と検知線との各交点にコンデンサを形成する。自己静電容量技法及び相互静電容量技法は、同じタッチインターフェースシステムで使用され得、互いに相補的であり得、例えば、自己静電容量は、相互静電容量を使用して検出されたタッチを確認するために使用され得る。

例示的なタッチセンサは、例えば、タッチパッド又はディスプレイスクリーンの二次元（２Ｄ）接触検知面用の２Ｄ装置（すなわち、２Ｄタッチセンサ）内で重ねられ得、関連デバイス又はアプライアンスとユーザとの相互作用を容易にし得る。絶縁保護層（例えば、限定するものではないが、樹脂、ガラス、及び／又はプラスチック）は、タッチセンサを被覆するために使用され得、本明細書では「オーバーレイ」又は「タッチスクリーン」と呼ばれ得る。本明細書で使用するとき、「タッチスクリーンデバイス」は、２Ｄタッチセンサを組み込む（例えば、ディスプレイの上方の透明体に実装され、場合によっては、タッチセンサの前のガラスなど追加の透明体を含むオーバーレイ又はタッチスクリーンを有する）ディスプレイ（液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ（thin-film-transistor、ＴＦＴ）ＬＣＤ、又は発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）ディスプレイなど）である。

電荷転送技法を採用する相互静電容量センサのマトリクスセンサアプローチを使用するタッチスクリーンセンサの例を使用すると、駆動電極は、基板の一方の側の行に延在し得、検知電極は、基板の第２の側の列に延在し得、その結果、Ｎ×Ｍノードの「マトリクス」アレイを画定する。各ノードは、駆動電極の導電線と検知電極の導電線との交点に対応する。駆動電極は、所与の行内のノードの全てを同時に駆動し、検知電極は、所与の列内のノードの全てを検知する。駆動電極と検知電極の静電容量結合（相互静電容量）、又は検知電極とグラウンドの結合（自己静電容量）は、ノード位置で、タッチイベントを示す静電容量変化に応答して、別個に測定されてもよく、又は両方とも測定され得る。例えば、駆動信号が行２の駆動電極に印加され、列３の検知電極がアクティブである場合、ノード位置は、行２、列３である。ノードは、駆動電極及び検知電極の異なる組み合わせを介して順序付けることによって走査され得る。あるモードでは、駆動電極は、検知電極が全て連続的に監視されている間に順次駆動されてよい。別のモードでは、各検知電極が順次サンプリングされてもよい。

自己静電容量センサのマトリクスセンサアプローチを使用するタッチスクリーンの例を使用すると、電極は、行及び列に延在して、Ｎ×Ｍノードの「マトリクス」アレイを画定し得る。マトリクスセンサは、それぞれのノードの電極の交点を用いて構築され得、それぞれの電極は個々にアドレス可能であるか、又はそれぞれの行及び列はアドレス可能な電極であり得、それぞれのノードは、固有の行／列の対に対応する。駆動信号（すなわち、Ａ／Ｃ刺激）は、センサの電極に繰り返し提供される。物体がセンサに接触すると、物体と電極との間の結合によって電極に引き込まれる電流が増加し、それにより見掛けのセンサ静電容量が増加し、センサ静電容量のこの増加が検出され得る。例えば、駆動信号が電極行２及び電極列３に印加されている間に静電容量の増加が検出された場合、タッチの場所は行２、列３であり得る。補間技法を使用して、ノード間の場所を特定することができる。ノードは、電極の行及び列の組み合わせを通じて配列決定することによって順次走査され得る。

上記の駆動信号（すなわち、ＡＣ刺激）は、電磁放射（electromagnetic emission、ＥＭＥ）の１つの原因である。静電容量は、典型的に、駆動信号と同期して測定される。したがって、測定のサンプリング速度とＥＭＥの放射頻度との間には直接関係がある。

本明細書に開示するＫｏＤデバイスは、タッチセンサに面するＫｏＤデバイスの側に１つ以上の導電性パッドを有する。これらの導電性パッドは、タッチセンサパネルを介して制御回路（例えば、マイクロコントローラ）によって検出されて、ＫｏＤの位置、角度、及び／又はボタンの押下を報告する。本明細書に開示するＫｏＤは、以前のＫｏＤデバイスと比較して以下の利点の１つ以上を有し得る。
・ 機械的構成要素の低減による設計の簡素化
・ Ｚ押圧移動距離の低減（Ｚは、タッチスクリーンデバイスに向かう方向である）
・ 電気接続の信頼性の向上
・ 自動車安全規制の１０ミリメートル（１０ｍｍ）未満である、ＫｏＤの全Ｚ高。

本明細書に開示するＫｏＤデバイスは、以下の利点の１つ以上を提供し得る。
・ ＫｏＤを押圧すると、ユーザに「クリック」感を与える触覚フィードバックとして作用する
・ 押圧に対するばね戻りを提供する（ドームスイッチのドーム材料（例えば、金属）は偏向し、その自然に形成された解放状態に戻る）
・ ＫｏＤのタッチ面（例えば、ＫｏＤの上表面）から回転電極パッドまでの電気接続経路を提供する
・ ドームが押下されると（例えば、ＫｏＤのタッチ面を押圧するユーザによって）、ＫｏＤのタッチ面から押圧電極パッドまでの電気接続経路を提供する
・ 指がＫｏＤの表面を移動するときに滑らかな押圧感を与える、ＫｏＤの安定したタッチ面を形成する
・ 電極パッドに対する比較的良好な電気的接続を提供する
・ ＫｏＤの押下時にタッチスクリーンに向かって移動する電極パッドを有するＫｏＤと比較して、機械的構成を簡素化する
・ 従来の完全に機械的なソリューションの設計原理（すなわち、タッチセンサ上ではない）を組み込んだＫｏＤセンサを作製する
・ 電極パッドの回転を検出する
・ 触覚ドームの押圧を検出する。

本実施形態のＫｏＤの電極パッドは、事実上常に、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサに物理的に係合近接している。例えば、ＫｏＤの電極パッドは、ＫｏＤの押下位置又は解放位置に関係なく、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーン及びタッチセンサから一定距離に維持され得る。回転電極パッドは、常にＫｏＤのタッチ面に電気的に接続されているが、プッシュ電極パッドは、ＫｏＤスイッチが解放されている、すなわち、ＫｏＤスイッチが押下されていないと、電気的浮遊状態でＫｏＤのタッチ面から電気的に切断されており、ＫｏＤスイッチが押下されると、ＫｏＤのタッチ面に電気的に接続される。その結果、ユーザがＫｏＤのタッチ面を押圧すると、プッシュ電極パッド自体がタッチセンサ表面に向かって物理的に移動するプッシュ電極パッドに依存するのとは対照的に、本実施形態のプッシュ電極パッドは、タッチセンサに係合近接したままであるが、ＫｏＤの押下に応答してＫｏＤのタッチ面に選択的に電気的に接続される。プッシュ電極パッド及び回転電極パッドは、ＫｏＤが押下位置と解放位置との間を移行するときに、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーン及びタッチセンサから一定距離に留まり得る。結果として、本明細書に開示する実施形態は、ＫｏＤスイッチが押下されているときにタッチセンサに向かって物理的に移動するプッシュ電極パッドに関連する問題を回避する。例えば、回避される、先行技術の１つの問題は、押下されていない間にプッシュ電極がタッチセンサの検出閾値距離に入らないようにするために、ＫｏＤスイッチの大きなＺ方向移動距離（例えば、典型的な触覚ドームスイッチに必要な距離よりも著しく大きい１～２ミリメートル）を使用することである。先行技術の他の回避される別の問題は、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサ面に対する係合近接状態及び係合近接解除状態になるプッシュパッドを有するＫｏＤの構成要素を機械的に許容するこが困難であることである。

いくつかの実施形態では、プリント基板（printed circuit board、ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路（flexible printed circuit、ＦＰＣ）は、タッチスクリーンに直接配置されたＫｏＤの基部として使用され得る。ＰＣＢ／ＦＰＣは、触覚ドームスイッチに接続された回転電極パッド及びプッシュ電極パッドを有し得る。回転電極パッドは、ドームの外脚部に接続され、ドームの中心は、（例えば、ＫｏＤの押下状態又は非押下状態に選択的に基づいて）プッシュ電極パッドに接続される。したがって、ＫｏＤタッチ面に戻るばね接続を有する、別個の物理回転電極パッドは不要である。また、このような実施形態におけるＺ方向（タッチスクリーンデバイスに向かう方向）移動距離は、触覚ドームスイッチに典型的な１ミリメートル未満（例えば、０．３ミリメートル～０．５ミリメートル）であり得る。

いくつかの実施形態では、ＫｏＤは折り畳みＦＰＣを含んで、ＦＰＣの一部を、ＦＰＣの他の部分がタッチスクリーン上の余剰電極として作用することなく、タッチスクリーンに近接して平らに配置することを可能にする。また、折り畳みＦＰＣは、接着剤でタッチスクリーンに接着され得る中心ハブを受容するための孔を含み得る。ＫｏＤは中心ハブの周りを回転して、回転電極パッドが中心ハブの周りを回転できるようにし得る。

いくつかの実施形態では、電極パッド部分に使用される導電性プラスチックを製造するために、ツインショット射出成形が使用される。いくつかの実施形態では、プラスチック注入前に金属電極を金型に入れるために、インサート成形が使用される。いくつかの実施形態では、２種材料での三次元（３Ｄ）印刷が使用され得る（１つのフィラメントが導電性材料を含む）。いくつかの実施形態では、成形相互接続デバイスを作製するために、レーザーダイレクトストラクチャリングが使用され得る。

本明細書に開示する実施形態は、自動車製品市場及び消費者製品市場で使用され得る。非限定的な例として、本明細書に開示するＫｏＤは、自動車センタースタック及び家電機器で使用され得る。しかしながら、本明細書に開示する実施形態は、タッチスクリーンデバイス上のＫｏＤが有用であり得るか又は役立ち得る、任意の環境で使用され得ることが理解されよう。

また、本明細書では、水及びゴミの侵入など外的要素に対する脆弱性を低減し、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに取り付ける接着領域を改善した、堅牢な電極設計を有するＫｏＤデバイスを開示する。ＫｏＤデバイスの背面の１つ以上の導電性パッドは、（例えば、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサを介して）タッチスクリーンデバイスの制御回路によって検出されて、１つ以上の導電性パッドの位置／角度を報告する。

本明細書に開示するいくつかのＫｏＤデバイスは、外的要素（例えば、水、埃、ゴミ）から少なくともある程度保護する、電気機械的ソリューションである。いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイスのベースアセンブリは、ＫｏＤデバイスの電極を少なくとも部分的に包囲する。このベースアセンブリは、ベースアセンブリの全表面積を使用してタッチスクリーンに直接取り付けられ得、したがって（ベースアセンブリの表面積の一部のみがタッチスクリーンへの接着に使用されるのとは対照的に）接着を最大化する。ベースアセンブリの縁リップ又は側壁が水及びゴミの流入を低減し得るため、水及びゴミなどいかなる外的要素も電極領域に入らないようにする。いくつかの実施形態では、完全密閉されたＫｏＤデバイスは、ベースアセンブリと上回転構成要素との間の密閉部（例えば、ゴムシール）を使用して形成され得る。

タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーン表面と接触させて１つ以上の電極パッドを配置する場合とは対照的に、本明細書に開示するＫｏＤデバイスは、ゴミ及び液体など外的要素が電極に入り込み、電気的性能及び機械的性能の両方を劣化させることを回避する（すなわち、阻止するが、必ずしも常に阻止するわけではない）。また、本明細書に開示する実施形態は、ＫｏＤをタッチセンサに取り付けるために、内部中心領域のみとなる接着面積を有するＫｏＤデバイスとは対照的に、ベースアセンブリの底側面全体に接着剤を塗布することができる。結果として、本開示の発明者らに既知である他のＫｏＤデバイスとは対照的に、本明細書に開示するＫｏＤデバイスは、外的要素が、ＫｏＤデバイスのタッチスクリーンと電極との間に入らないようにする（すなわち、阻止するが、必ずしも常に阻害するわけではない）。結果として、本明細書に開示する実施形態は、液体及びゴミの侵入を阻止する強固なソリューションとなり、少なくとも部分的に密閉され、接着表面積を増加させて、ＫｏＤデバイスがタッチスクリーンデバイスに良好に接合することを可能にする。

本明細書に開示された実施形態は、本開示の発明者らに既知のデバイスと比較して、改善された性能及び水耐性を提供する。また、接着剤がベースアセンブリの下側を完全に覆っており、ゴミ及び液体が本明細書に開示するＫｏＤデバイスに入り込まないようにされているため、ゴミ又は液体の侵入は回避され得る。この改善された接着剤表面積は、ＫｏＤデバイスとタッチスクリーンデバイスとの間の接続の強度、耐久性、及び安定性のうちの１つ以上を向上させ得る。

図１は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステム１００のブロック図である。ＫｏＤシステム１００は、ＫｏＤ１０２と、タッチスクリーンデバイス１０４と、を含む。タッチスクリーンデバイス１０４は、タッチセンサ１０６及びタッチセンサ１０６の上方のタッチスクリーン１２０に動作可能に結合された制御回路１０８を含む。ＫｏＤ１０２は、タッチ面１１６と、スイッチ１１４と、回転電極パッド１１２と、プッシュ電極パッド１１０と、を含む。タッチ面１１６は、回転電極パッド１１２に電気的に接続され、スイッチ１１４を介してプッシュ電極パッド１１０に選択的に電気的に接続される。ＫｏＤ１０２は、タッチスクリーンデバイス１０４に取り付けられるように構成されており、回転電極パッド１１２及びプッシュ電極パッド１１０はタッチセンサ１０６に係合近接する（１１８）。

本明細書で使用するとき、「係合近接」という用語は、タッチスクリーンデバイス（例えば、タッチスクリーンデバイス１０４）のタッチセンサ（例えば、タッチセンサ１０６）がタッチ面（例えば、タッチ面１１６）への接触に明らかに反応し得、プッシュ電極パッド（例えば、プッシュ電極パッド１１０）又は回転電極パッド（例えば、回転電極パッド１１２）は、タッチ面（例えば、タッチ面１１６）に電気的に接続されている、タッチスクリーン（例えば、タッチスクリーン１２０）への近接性を指す。いくつかの例では、電極パッドは、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに係合近接していると言われることがあり、他の例では、電極パッドは、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接していると言われることがあり、どちらも、上記の「係合近接」の定義を互換的に指す。

いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、導電性材料（図示せず）を含むタッチ面１１６を含み、タッチ面１１６は、タッチ面が、デフォルトの解放位置及びタッチ面１１６に加えられた圧力（スイッチ１１４をトリガする圧力）に応答した押下位置に位置付けられるように動作可能であるように構成されている。ＫｏＤ１０２はまた、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイス１０４のタッチセンサ１０６に係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッド１１０を含む。プッシュ電極パッド１１０は、ＫｏＤ１０２の解放位置又は押下位置に関係なく、タッチスクリーン１２０から一定距離に維持される。プッシュ電極パッド１１０は、タッチ面１１６の押下位置に応答して、タッチ面１１６の導電性材料に電気的に接続され、タッチ面１１６の解放位置に応答して、タッチ面１１６の導電性材料から電気的に絶縁される。いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、タッチ面１１６の解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイス１０４のタッチセンサ１０６に係合近接して位置付けられるように構成された回転電極パッド１１２を更に含む。回転電極パッド１１２は、タッチ面１１６の解放位置及び押下位置の両方において、タッチ面１１６の導電性材料に電気的に接続される。したがって、タッチスクリーンデバイス１０４の制御回路１０８は、タッチ面１１６にタッチするユーザを検出する（例えば、「グラブ検出」）ように（例えば、ファームウェア又はソフトウェアを使用して）プログラムされ得る。

いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、プッシュ電極パッド１１０及び回転電極パッド１１２をタッチ面１１６に電気的に接続するように構成されたＦＰＣを更に含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、プッシュ電極パッド１１０及び回転電極パッド１１２をタッチ面１１６に電気的に接続するように構成されたＰＣＢを含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、プッシュ電極パッド１１０及び回転電極パッド１１２をタッチ面１１６に電気的に接続するように構成された、折り畳みＦＰＣを含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤ１０２は、プッシュ電極パッド１１０及び回転電極パッド１１２を含む、導電性オーバーモールドを含む。

いくつかの実施形態では、タッチ面１１６の解放位置とタッチ面１１６の押下位置との間の距離は、１ミリメートル未満、好ましくは３／１０ミリメートル（０．３ｍｍ）、及び１／２ミリメートル（０．５ｍｍ）である。いくつかの実施形態では、タッチ面１１６の解放位置とタッチ面１１６の押下位置との間の距離は、約６／１０ミリメートル（０．６ｍｍ）である。いくつかの実施形態では、プッシュ電極パッド１１０は、タッチ面１１６が解放位置にあることに応答して、電気的浮遊状態（例えば、タッチ面１１６に電気的に接続されていない）に留まるように構成されている。ＫｏＤ１０２は、押下位置に応答して、プッシュ電極パッド１１０をタッチ面１１６の導電性材料に選択的に動作可能に結合するように構成されたスイッチ１１４を更に含む（例えば、スイッチ１１４は、そこにタッチ面１１６を含み得る）。本実施形態について少し詳しく説明すると、プッシュ電極パッド１１０は、押下位置に応答して、タッチ面１１６の導電性材料に結合され、タッチ面１１６が解放位置にあることに応答して、タッチ面１１６の導電性材料に電気的に接続されず、そうではない場合には、その逆が同様に達成され得ると理解される。したがって、概して、タッチ面１１６は、ＫｏＤデバイス１０２の第１の位置（例えば、押下）に応答して、プッシュ電極パッド１１０に電気的に接続され、タッチ面１１６は、ＫｏＤデバイス１０２の第２の位置（例えば、解放）に応答して、プッシュ電極パッド１１０から電気的に絶縁される。いくつかの実施形態では、スイッチ１１４は、ドームスイッチを含む。いくつかの実施形態では、スイッチ１１４は、（例えば、複数のＫｏＤを収容するのに十分に大きいＫｏＤデバイスのために）複数のドームスイッチを含む。

図２は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤ用のフラット回路２００の一例の底面図である。フラット回路２００は、ＰＣＢ２０８と、１つ以上のドームスイッチパッド２１０を介してＰＣＢ２０８に電気的に接続された触覚ドームスイッチ２０６と、を含む。ＰＣＢ２０８は、プッシュ電極パッド２０２と、回転電極パッド２０４と、を含む。回転電極パッド２０４は、触覚ドームスイッチ２０６の位置に関係なく、回転電極パッド２０４が触覚ドームスイッチ２０６のタッチ面２１２に電気的に接続されるように、ドームスイッチパッド２１０に電気的に接続される。したがって、ユーザの指、スタイラス、又は他のタッチ器具が触覚ドームスイッチ２０６と接触していると、回転電極パッド２０４は、ドームスイッチパッド２１０及びタッチ面２１２を介してユーザの指、スタイラス、又は他のタッチ器具に電気的に接続されている。

プッシュ電極パッド２０２は、触覚ドームスイッチ２０６の押下位置に応答して、触覚ドームスイッチ２０６のタッチ面２１２に選択的に電気的に接続され、触覚ドームスイッチ２０６の解放位置に応答して、タッチ面２１２から電気的に絶縁される。結果として、ユーザの指、スタイラス、又は他のタッチ器具が触覚ドームスイッチ２０６と接触し、これを押下位置へと押下するとき、プッシュ電極パッド２０２は、タッチ面２１２を介して指、スタイラス、又は他のタッチ器具に電気的に接続される。一方、触覚ドームスイッチ２０６が解放位置にあるとき、ユーザの指、スタイラス、又は他のタッチ器具がタッチ面２１２と接触していても、プッシュ電極パッド２０２は、ユーザの指、スタイラス、又は他のタッチ器具から電気的に絶縁される。非限定的な例として、プッシュ電極パッド２０２に電気的に接続されたトレースは、触覚ドームスイッチ２０６の下で、触覚ドームスイッチ２０６の下方の接触パッド２１４まで延在し得る。ＫｏＤがタッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに適用されると、触覚ドームスイッチ２０６は、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサとの係合近接から解除される。触覚ドームスイッチ２０６が押下されると、触覚ドームスイッチ２０６は、触覚ドームスイッチ２０６の下で接触パッドに接触し得、これにより触覚ドームスイッチ２０６をプッシュ電極パッド２０２に電気的に接続する。

図３Ａ～図３Ｃは、いくつかの実施形態による、ＫｏＤ３００の様々な図である。図３Ａは、ＫｏＤ３００の上面斜視図である。図３Ｂは、図３ＡのＫｏＤ３００の底面図である。図３Ｃは、図３Ａ及び図３ＢのＫｏＤ３００の底面斜視図である。

ＫｏＤ３００は、プッシュ電極パッド３１０と、回転電極パッド３１２と、ドームスイッチパッド３１４と、プッシュ接触トレース３０８と、回転トレース３１６と、導電性構造体４０２と、導電性構造体４０４と、を含む導電性（例えば、金属）構造体を担持する本体３０６を含む。本体３０６は、剛性電気絶縁材料（例えば、アクリル）を含み得る。プッシュ電極パッド３１０及び回転電極パッド３１２は、ＫｏＤ３００の底部側に位置付けられ得、タッチスクリーンに近接して回転可能に（例えば、タッチスクリーンに直接、タッチスクリーンのタッチセンサに係合近接して）固定されるように構成され得る。

ドームスイッチパッド３１４及びプッシュ接触トレース３０８は、ＫｏＤ３００の上側に位置付けられ得る。ＫｏＤ３００はまた、ドームスイッチパッド３１４に動作可能に結合されたドームスイッチ３０２を含む。ドームスイッチパッド３１４は、本体３０６にある回転トレース３１６を介して回転電極パッド３１２に電気的に接続される。非限定的な例として、導電性構造体４０４は、本体３０６にある回転トレース３１６を、本体３０６の底部側の回転電極パッド３１２に接続し得る。プッシュ接触トレース３０８は、ドームスイッチ３０２の下でプッシュ接点４０６まで延在し得る。プッシュ接点４０６は、ドームスイッチ３０２が押下位置にあることに応答してドームスイッチ３０２に電気的に接続され、ドームスイッチ３０２が解放位置にあることに応答してドームスイッチ３０２から電気的に絶縁されるように構成されている。プッシュ接触トレース３０８は、導電性構造体４０２によってプッシュ電極パッド３１０に電気的に接続される。

ＫｏＤ３００は、ドームスイッチ３０２と、ドームスイッチ３０２上のタッチ面３０４と、を含む。タッチ面３０４は、ＫｏＤ３００と相互作用するユーザの指又はスタイラスにタッチ面３０４を電気的に接続する導電性材料を含む。ドームスイッチ３０２の解放位置及び押下位置の両方において、タッチ面３０４へのタッチは、ドームスイッチ３０２、ドームスイッチパッド３１４、回転トレース３１６、及び導電性構造体４０４を介して回転電極パッド３１２に電気的に結合され得る。ドームスイッチ３０２の解放位置では、タッチ面３０４へのタッチは、プッシュ電極パッド３１０から電気的に絶縁され得る。ドームスイッチ３０２の押下位置では、タッチ面３０４へのタッチは、ドームスイッチ３０２、プッシュ接点４０６、プッシュ接触トレース３０８、及び導電性構造体４０２を介してプッシュ電極パッド３１０に電気的に接続され得る。

ＫｏＤ３００は、中心ハブ（図示せず）を受容するように構成された凹部４０８を更に含む。中心ハブは、タッチスクリーンに固定（例えば、接着）され得、ＫｏＤ３００は、中心ハブの周りを回転し得る。したがって、動作中、ＫｏＤ３００は、ＫｏＤ３００の中心軸４１０の周りを回転し（４１２）、プッシュ電極パッド３１０及び回転電極パッド３１２の位置は、中心軸４１０の周りを回転し得る（４１２）。

図４は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステム７００における図３Ａ、図３Ｂ、及び図３ＣのＫｏＤ３００の斜視図である。ＫｏＤシステム７００は、タッチスクリーン７０２を含む、タッチスクリーンデバイス（例えば、図５のタッチスクリーンデバイス８０６）を含む。ＫｏＤ３００は、タッチスクリーン７０２に固定される（例えば、接着剤を使用してタッチスクリーン７０２に固着される）。ＫｏＤ３００がタッチスクリーン７０２に位置付けられると、ＫｏＤ３００の回転電極パッド３１２及びプッシュ電極パッド２０２（図３Ａ）は、タッチスクリーン７０２と（例えば、タッチスクリーン７０２のタッチセンサと）常に係合近接している。回転電極パッド３１２は、ドームに恒久的に接続され、プッシュ電極パッド２０２は、デフォルトで電気的浮遊状態（例えば、タッチ面３０４（図３Ａ）から電気的に切断される）にある。ＫｏＤ３００の回転７０６により、ＫｏＤ３００を伴った回転電極パッド３１２の回転が生じる。ドームスイッチ３０２（図３Ａ）を押圧すると、上記のように、プッシュ電極パッド２０２がタッチ面３０４に電気的に接続される。

図５は、ＫｏＤシステム７００の斜視図であり、ＫｏＤ３００は解放位置８０８にある。図５は、タッチスクリーンデバイス８０６、タッチスクリーンデバイス８０６のタッチスクリーン７０２、ＫｏＤ３００、及びドームスイッチ３０２（図３Ａ）を押下位置へと押下することなく、タッチ面３０４（図３Ａ）にタッチするユーザの指８０４を示す。換言すると、ＫｏＤは解放位置８０８にある。その結果、回転電極パッド３１２（図３Ｂ）は、タッチ面３０４に電気的に接続され、次にユーザの指８０４に電気的に接続される。したがって、タッチスクリーン７０２は、回転電極パッド３１２に近接するタッチを検出する。回転電極パッド３１２を介して検出したタッチを示すために、回転電極パッド３１２に近接するタッチスクリーン７０２に表示された回転リング８０２が示される。ＫｏＤ３００を回転させて、回転電極パッド３１２の回転と共に、ＫｏＤ３００の長手方向中心軸の周りで半径方向に検出したタッチの位置を移動させ得る。

図６は、ＫｏＤシステム７００の斜視図であり、ＫｏＤ３００は押下位置９０４にある。図６は、ドームスイッチ３０２（図３Ａに圧力９０６を加えるユーザの指８０４を示す。結果として、ＫｏＤ３００は、押下位置９０４にある。ドームスイッチ３０２を押圧することにより、タッチ面３０４（図３Ａ）はプッシュ電極パッド３１０（図３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）に電気的に接続され、ユーザの指８０４をプッシュ電極パッド３１０に電気的に接続する。その結果、タッチスクリーンデバイス８０６のタッチセンサは、プッシュ電極パッド３１０に近接したタッチを検出し、このタッチは、タッチスクリーン７０２に示されるプッシュリング９０２によって示されて、プッシュ電極パッド３１０に応答して検出したタッチの検出を示す。回転リング８０２も示される。これは、回転電極パッド３１２（図３Ｂ）が常にタッチ面３０４に電気的に接続されており、その結果、タッチ面３０４と接触するとユーザの指８０４に電気的に接続され、回転電極パッド３１２の位置に近接するタッチスクリーン７０２によってタッチを検出させるためである。いくつかの実施形態では、図６に示すように、押下位置９０４は、解放位置８０８（図５）でのタッチ面の位置に対して、１ミリメートル未満（例えば、限定するものではないが、０．３ミリメートル～０．５ミリメートル）のタッチ面の変位をもたらし得る。

いくつかの実施形態では、タッチスクリーンデバイス８０６は、異なる時間にＫｏＤ３００に近接する複数の異なるグラフィカルユーザインターフェース要素を表示して、ユーザが、ＫｏＤ３００を介して異なる時点で異なるグラフィカルユーザインターフェース要素と相互作用することを可能にするように構成される。非限定的な例として、タッチスクリーンデバイス８０６は、異なる時間に様々な異なる自動車用グラフィカルユーザインターフェース要素を表示するように構成され得る。非限定的な具体例として、第１のグラフィカルユーザインターフェース要素セットは、気候制御ユーザインターフェース要素を含み得、第２のグラフィカルユーザインターフェース要素セットは、ステレオ制御ユーザインターフェース要素を含み得、第３のグラフィカルユーザインターフェース要素セットは、自動車の座席及び／又はバックミラー制御要素を含み得る。タッチスクリーンデバイス８０６及びＫｏＤ３００は、ＫｏＤ３００の回転及び押圧を介して、ユーザがこれらの要素とインターフェースすることを可能にするように共に動作し得る。

図７は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤ（例えば、図８のＫｏＤ１１００）用のフラットＦＰＣ１０００の一例の底面図である。ＦＰＣ１０００は、中心孔１００６と、ドームスイッチ接点１００８と、押下接点１０１４と、を有する。ＦＰＣ１０００はまた、プッシュ電極パッド１０１０と、回転電極パッド１０１２と、を含む電極パッドを含む。

回転電極パッド１０１２は、（例えば、ＦＰＣ１０００の１つ以上の導電性トレースを介して）ドームスイッチ接点１００８に電気的に接続され得る。したがって、ユーザがドームスイッチ接点１００８に結合されたドームスイッチにタッチすると、ユーザの指は、ＫｏＤ（例えば、図８のＫｏＤ１１００）のスイッチ（例えば、図１のスイッチ１１４）の位置に関係なく、回転電極パッド１０１２に電気的に接続され得る。

プッシュ電極パッド１０１０は、（例えば、ＦＰＣ１０００の１つ以上の導電性トレースを介して）押下接点１０１４に電気的に接続され得る。したがって、ユーザがドームスイッチ接点１００８に結合されたドームスイッチを押下すると、ユーザの指は、ドームスイッチの押下に応答して、プッシュ電極パッド１０１０に電気的に接続され得る（例えば、スイッチの押下位置で、ドームスイッチを押下接点１０１４に接触させる）。

図８は、図７のＦＰＣ１０００を含むＫｏＤ１１００の一例の断面図である。ＦＰＣ１０００は、フラット構成（すなわち、折り畳まれていない）の図７のフラットＦＰＣ１０００とは対照的に、折り畳みＦＰＣ構成で構成されている。ＫｏＤ１１００は、ＦＰＣ１０００のドームスイッチ接点１００８（図７）に動作可能に結合された（例えば、電気的に接続され、機械的に接続された）ドームスイッチ１１０４を含む。ＫｏＤ１１００はまた、ＦＰＣ１０００を担持するように構成された本体１１１０を含む。ＫｏＤ１１００は、ＦＰＣ１０００の中心孔１００６を通って延在する中心保持スピゴット１１０６を更に含む。いくつかの実施形態では、本体１１１０は、中心保持スピゴット１１０６の周りを回転するように構成され得る。したがって、ＫｏＤ１１００は、ＫｏＤ１１００の中心軸１１１２の周りを回転するように構成されている。本体１１１０、中心保持スピゴット１１０６、又はその両方は、中心保持スピゴット１１０６の周りでの本体１１１０の回転を可能にする方法で中心保持スピゴット１１０６を本体１１１０に固定するためのロック特徴部を含み得る。非限定的な例として、本体１１１０又は中心保持スピゴット１１０６は、戻り止め（図示せず）を含み得、本体１１１０又は中心保持スピゴット１１０６の他方は、本体１１１０を中心保持スピゴット１１０６に機械的に接続するために戻り止めアクチュエータ（図示せず）を含み得る。いくつかの実施形態では、中心保持スピゴット１１０６は、タッチスクリーンに直接固定（例えば、接着）されるように構成され得る。いくつかの実施形態では、１つ以上の介在構造体が、ＫｏＤ１１００とタッチスクリーンとの間に配置され得る。非限定的な例として、ベースアセンブリ（例えば、図２０のベースアセンブリ２３１８、図２１Ａのベースアセンブリ２５０４、図２１Ｂのベースアセンブリ２５０４）は、ＫｏＤ１１００とタッチスクリーンとの間に位置し得る。

ＫｏＤ１１００はまた、ドームスイッチ１１０４に動作可能に結合されたアクチュエータ１１０８を含む。アクチュエータ１１０８は、タッチ面１１０２（例えば、アクチュエータ１１０８の上面及び／又は外側面）を含む。したがって、ユーザがタッチ面１１０２にタッチすると、ユーザの指は、アクチュエータ１１０８を介してドームスイッチ１１０４及びドームスイッチ接点１００８に電気的に接続され得る。例えば、タッチ面１１０２へのタッチに応答して、ユーザの指は、ＦＰＣ１０００を介してドームスイッチ接点１００８に（例えば、常に）電気的に接続される回転電極パッド１０１２（図７）に電気的に接続され得る。結果として、ユーザがＫｏＤ１１００を回転させると、回転電極パッド１０１２は、ＫｏＤ１１００の位置（例えば、押下位置、解放位置）に関係なく、ＫｏＤ１１００が固定されるタッチスクリーンのタッチセンサによって絶えず検出され得る。結果として、回転電極パッド１０１２がタッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンの前を移動するとき、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサは、回転電極パッド１０１２の位置を追跡し得る。ドームスイッチ１１０４はまた、ＫｏＤ１１００が押下位置にあるときに、押下接点１０１４を介してＦＰＣ１０００のプッシュ電極パッド１０１０（図７）にタッチ面１１０２を選択的に電気的に接続するように構成されている。結果として、ＫｏＤ１１００が押下位置にある状態でユーザがアクチュエータ１１０８を押圧することに応答して、タッチ面１１０２は、プッシュ電極パッド１０１０に電気的に接続され、プッシュ電極パッド１０１０がユーザの指に電気的に接続されることに応答して、タッチセンサによってタッチを記録する。プッシュ電極パッド１０１０は、ＫｏＤ１１００の回転と共に回転し得るが、ＫｏＤ１１００の押圧は、プッシュ電極パッド１０１０及び回転電極パッド１０１２の両方の検出に応答して検出され得る。１つのパッドのみの検出は、ＫｏＤ１１００の解放状態と関連付けられ得る。

図９Ａ～図９Ｃは、いくつかの実施形態による、２ＰＣＢ ＫｏＤの部分１２０８の図のセットである。図９Ａは上面斜視図であり、図９Ｂは底面斜視図であり、図９Ｃは、部分１２０８のドームスイッチ１２２８を有する上面斜視図である。部分１２０８は、下部ＰＣＢ１２１４、上部ＰＣＢ１２１８、及び下部ＰＣＢ１２１４と上部ＰＣＢ１２１８との間の戻り止めアクチュエータ１２１６を含む。接着剤を使用して、部分１２０８の様々な層を接続することができる。非限定的な例として、下部ＰＣＢ１２１４と戻り止めアクチュエータ１２１６との間に接着剤を使用し、下部ＰＣＢ１２１４を戻り止めアクチュエータ１２１６に固定することができる。また、戻り止めアクチュエータ１２１６と上部ＰＣＢ１２１８との間に接着剤を使用して、戻り止めアクチュエータ１２１６を上部ＰＣＢ１２１８に固定することができる。

図９Ｂは、下部ＰＣＢ１２１４が、回転電極パッド１２１０と、プッシュ電極パッド１２１２（例えば、銅電極など金属電極）と、を含むことを示す。したがって、異なる数、サイズ、又は構造の電極パッドが所望される場合、下部ＰＣＢ１２１４は、所望の数、サイズ、及び構造の電極パッドを有する異なる下部ＰＣＢと容易に置き換えられ得る。図９Ａ及び図９Ｃは、上部ＰＣＢ１２１８が、ドームスイッチ１２２８を取り付けるように構成されたドームスイッチパッド１２２２と、ドームスイッチパッド１２２２を回転電極パッド１２１０に電気的に接続するように構成された回転トレース１２２６と、を含むことを示す。上部ＰＣＢ１２１８はまた、ドームスイッチ１２２８の押下位置に応答してドームスイッチ１２２８に電気的に接続され、ドームスイッチ１２２８の解放位置に応答してドームスイッチ１２２８から電気的に絶縁されるように構成されたプッシュ接点１２２０を含む。上部ＰＣＢ１２１８は、プッシュ接点１２２０をプッシュ電極パッド１２１２に電気的に接続するように構成されたプッシュ接触トレース１２２４を更に含む。

図１０は、いくつかの実施形態による、図９Ａ～図９Ｃの部分１２０８を含む２ＰＣＢ ＫｏＤ１３００の断面図である。図１１Ａは、いくつかの実施形態による、別の２ＰＣＢ ＫｏＤ１４００の断面図である。図１０のＫｏＤ１３００は、クッション１３０４にタッチキャップ１３０６を含む。図１１ＡのＫｏＤ１４００は、クリップ１３２０によって所定の位置に保持されるタッチキャップ１３０８を含む。ＫｏＤ１３００及びＫｏＤ１４００は、下部ＰＣＢ１２１４と、戻り止めアクチュエータ１２１６と、上部ＰＣＢ１２１８と、上部ＰＣＢ１２１８上のドームスイッチ１２２８と、を含む部分１２０８を示す。ＫｏＤ１３００及びＫｏＤ１４００はまた、下部ＰＣＢ１２１４を通って延在するハブ１３１０を含む。ハブ１３１０は、タッチスクリーン（例えば、図４のタッチスクリーン７０２）に固定するように構成され得る。非限定的な例として、ハブ１３１０は、ハブ１３１０の底部の接着剤１３１６によってタッチスクリーンに固定され得る。図８の中心保持スピゴット１１０６の周りでのＫｏＤ１１００の回転に類似して、部分１２０８は、ハブ１３１０の周りを回転して、部分１２０８の回転時の回転電極パッド１２１０（図９Ｂ）の移動を可能にするように構成されている。いくつかの実施形態では、ハブ１３１０は、ハブ１３１０に対する部分１２０８の回転時に、戻り止めアクチュエータ１２１６に対する機械的抵抗を提供するように構成された戻り止め１３１２を含み得る。戻り止めアクチュエータ１２１６及び戻り止め１３１２はまた、部分１２０８とハブ１３１０との間のロック特徴部１３３０として機能して、ハブ１３１０の周りでの部分１２０８の回転を可能にするように部分１２０８をハブ１３１０に固定し得る。

ＫｏＤ１３００は、タッチキャップ１３０６を押圧することによって、ユーザがドームスイッチ１２２８を押下位置に押下することを可能にするようにドームスイッチ１２２８に動作可能に結合されたタッチキャップ１３０６を含む。ＫｏＤ１３００はまた、上部ＰＣＢ１２１８に、上部ＰＣＢ１２１８の外周にて位置付けられたクッション１３０４を含む。クッション１３０４は、タッチキャップ１３０６の押圧に応答して圧迫されて、タッチキャップ１３０６が部分１２０８に対して変位できるように構成されている。非限定的な例として、クッション１３０４は、連続気泡発泡体又は圧迫され、圧迫前の体積及び形状に戻る他の材料（例えば、弾性ポリマー）若しくは物体（例えば、ばね）を含み得る。

タッチキャップ１３０６は、そこにタッチ面１３１４を含む。タッチキャップ１３０６の少なくとも一部は、タッチ面１３１４をドームスイッチ１２２８に電気的に接続するための導電性材料を含む。したがって、ユーザがタッチ面１３１４にタッチすると、ユーザの指は、ドームスイッチ１２２８に電気的に接続される。ドームスイッチ１２２８は、回転電極パッド１２１０に常に電気的に接続されているので、ユーザの指は、ＫｏＤ１３００の押下位置及びＫｏＤ１３００の解放位置の両方において回転電極パッド１２１０に電気的に接続される。また、ユーザの指は、ＫｏＤ１３００が押下位置にあるときにプッシュ電極パッド１２１２（図９Ｂ）に電気的に接続され、ＫｏＤ１３００が解放位置にあるときにプッシュ電極パッド１２１２から電気的に絶縁される。

ＫｏＤ１４００は、タッチキャップ１３０８を押圧することによって、ユーザがドームスイッチ１２２８を押下位置に押下することを可能にするようにドームスイッチ１２２８に動作可能に結合されたタッチキャップ１３０８を含む。タッチキャップ１３０８は、タッチキャップが押下位置に押下されるときに、部分１２０８の外側面の周りを下方に延在してタッチキャップ１３０８を誘導するタッチキャップ側面１３１８を含む。ＫｏＤ１４００はまた、上部ＰＣＢ１２１８を通って延在して、タッチキャップ１３０８を部分１２０８に対して所定の位置に保持するクリップ１３２０を含む。戻り止めアクチュエータ１２１６は、クリップ１３２０が戻り止めアクチュエータ１２１６を通って横断することを可能にする通路１３２２を含み得る。上部ＰＣＢ１２１８はまた、クリップ１３２０が通って延在する通路を含み得るが、クリップ１３２０のそれぞれの遠位端は、上部ＰＣＢ１２１８を通る通路よりも大きい水平寸法を有して、タッチキャップ１３０８が部分１２０８から引き離されないようにし得る。クリップ１３２０のそれぞれの近位端は、タッチキャップ１３０８に固定され得る。

タッチキャップ１３０８は、そこにタッチ面１３２４を含む。タッチ面１３２４は、タッチキャップ１３０８の上面に沿って、及び／又はタッチキャップ１３０８の側面１３１８の外面に沿って延在し得る。タッチキャップ１３０８の少なくとも一部は、タッチ面１３２４をドームスイッチ１２２８に電気的に接続するための導電性材料を含む。したがって、ユーザがタッチ面１３２４にタッチすると、ユーザの指は、ドームスイッチ１２２８に電気的に接続される。ドームスイッチ１２２８は、回転電極パッド１２１０に常に電気的に接続されているので、ユーザの指は、ＫｏＤ１４００の押下位置及びＫｏＤ１４００の解放位置の両方において回転電極パッド１２１０に電気的に接続される。また、ユーザの指は、ＫｏＤ１４００が押下位置にあるときにプッシュ電極パッド１２１２に電気的に接続され、ＫｏＤ１４００が解放位置にあるときにプッシュ電極パッド１２１２から電気的に絶縁される。

図１１Ｂは、図１１ＡのＫｏＤ１４００の一例の分解図である。前述のように、ＫｏＤ１４００は、そこにタッチ面１３２４を有するタッチキャップ１３０８と、ドームスイッチ１２２８と、クリップ１３２０（例えば、導電性クリップ）と、上部ＰＣＢ１２１８と、戻り止めアクチュエータ１２１６と、下部ＰＣＢ１２１４と、ハブ１３１０と、接着剤１３１６（例えば、ＫｏＤ１４００をタッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに塗布するための接着剤）と、を含む。

図１１Ｃ～図１１Ｈは、図１１Ａ及び図１１ＢのＫｏＤ１４００の様々な図である。図１１Ｃは底面図であり、図１１Ｄは図１１Ｃの断面Ｄ－Ｄを通って切断した断面図であり、図１１Ｅは上面図であり、図１１Ｆは図１１Ｃの断面Ｆ－Ｆを通って切断した断面図であり、図１１Ｇは上面斜視図であり、図１１Ｈは底面斜視図である。

図１２は、いくつかの実施形態による、射出成形ＫｏＤ１６００の断面図である。非限定的な例として、ＫｏＤ１６００は、ツインショット射出成形ＫｏＤを含み得る。ＫｏＤ１６００は、図１０のＫｏＤ１３００との類似性をいくつか示し得る。例えば、ＫｏＤ１６００は、図１０のＫｏＤ１３００の戻り止めアクチュエータ１２１６、ハブ１３１０、戻り止め１３１２、接着剤１６２８、タッチキャップ１３０６、タッチ面１３１４、ドームスイッチ１２２８、及びクッション１３０４にそれぞれ類似した、戻り止めアクチュエータ１６０６、ハブ１６１０、戻り止め１６１２、接着剤１６２８、タッチキャップ１６１６、タッチ面１６１８、ドームスイッチ１６０８、及びクッション１６１４を含む。しかしながら、ＫｏＤ１６００は、図１０のＫｏＤ１３００の下部ＰＣＢ１２１４及び上部ＰＣＢ１２１８ではなく、基板１６０４（例えば、ＡＢＳ基板）と、オーバーモールド１６０２（例えば、導電性オーバーモールド）と、を含む。

オーバーモールド１６０２は、プッシュ電極パッド１６２４、回転電極パッド１６２６、ドームスイッチパッド１６２２、及びプッシュ接点１６２０など導電性構造体を含み、これらは、図９Ａ～図９Ｃのプッシュ電極パッド１２１２、回転電極パッド１２１０、ドームスイッチパッド１２２２、及びプッシュ接点１２２０に類似している。しかしながら、図１０のＫｏＤ１３００における対応物などＰＣＢ上の導電性トレース材料とは対照的に、プッシュ電極パッド１６２４、回転電極パッド１６２６、ドームスイッチパッド１６２２、及びプッシュ接点１６２０は、注入材料を含み得る。非限定的な例として、注入材料としては、導電性ポリマー、導電性材料でコーティングされた電気絶縁ポリマー、又は他の導電性オーバーモールド材料が挙げられ得る。プッシュ電極パッド１６２４は、オーバーモールド１６０２を介してプッシュ接点１６２０に電気的に接続される。また、回転電極パッド１６２６は、オーバーモールド１６０２を介してドームスイッチパッド１６２２に電気的に接続される。しかしながら、プッシュ電極パッド１６２４及びプッシュ接点１６２０は、基板１６０４によって回転電極パッド１６２６及びドームスイッチパッド１６２２から電気的に絶縁されている。簡略化するために、プッシュ電極パッド１６２４、プッシュ接点１６２０、回転電極パッド１６２６、及びドームスイッチパッド１６２２は、図１２に示すように、それらの個別の構造を示すために詳細には示されていないことに留意されたい。しかしながら、そのような詳細は、図１３Ａ及び図１３Ｂに示されている。

基板１６０４は、オーバーモールド１６０２に構造的支持を提供し、プッシュ電極パッド１６２４及びプッシュ接点１６２０を回転電極パッド１６２６及びドームスイッチパッド１６２２から絶縁するように構成されている。基板１６０４は、電気絶縁材料を含む。ＫｏＤ１６００に関する詳細を、図１３Ａ及び図１３Ｂに更に示す。

図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２のＫｏＤ１６００の基板１６０４及びオーバーモールド１６０２の一例の図である。図１３Ａは、基板１６０４及びオーバーモールド１６０２の底面斜視図であり、図１３Ｂは、それらの上面斜視図である。図１３Ａは、プッシュ電極パッド１６２４及び回転電極パッド１６２６を示す。図１３Ｂは、プッシュ接点１６２０及びドームスイッチパッド１６２２を示す。

図１４Ａ及び図１４Ｂは、いくつかの実施形態による、別のＫｏＤ２０００の図のセットである。図１４Ａは、ＫｏＤ２０００の底面斜視図であり、図１４Ｂは、その上面斜視図である。ＫｏＤ２０００は、オーバーモールド構造体１８０６と、タッチキャップ１８０８と、を含む。タッチキャップ１８０８は、タッチ面１８１０を含む。オーバーモールド構造体１８０６は、プッシュ電極パッド１８１２と、回転電極パッド１８１４と、を含む。タッチ面１８１０は、ＫｏＤ２０００が押下位置にあるか、解放位置にあるかに関係なく、回転電極パッド１８１４に電気的に接続される。タッチ面１８１０は、ＫｏＤ２０００が押下位置にあることに応答して、プッシュ電極パッド１８１２に電気的に接続される。タッチ面１８１０は、ＫｏＤ２０００が解放位置にあることに応答して、プッシュ電極パッド１８１２から電気的に絶縁される。

ＫｏＤ２０００はまた、オーバーモールド構造体１８０６に挿入されたハブ１８１６を含む。ハブ１８１６は、タッチスクリーンに固定するように構成され、オーバーモールド構造体１８０６は、ハブ１８１６の周りを回転するように構成されている。したがって、回転電極パッド１８１４は、ハブ１８１６の周りでのオーバーモールド構造体１８０６の回転に応答して、ハブ１８１６の周りで回転方向にタッチスクリーンに沿って移動するように構成されている。プッシュ電極パッド１８１２はまた、ハブ１８１６の周りを回転し得る。結果として、プッシュ電極パッド１８１２及び回転電極パッド１８１４の両方は、ＫｏＤ２０００の押下位置及びタッチ面１８１０へのタッチに応答して検出され得る。ＫｏＤ２０００のそのような押下位置では、ＫｏＤの回転は、回転電極パッド１８１４、プッシュ電極パッド１８１２、又はその両方の回転を追跡することによって追跡され得る。

図１５Ａ～図１５Ｃは、図１６Ａ及び図１６ＢのＫｏＤ２０００のオーバーモールド構造体１８０６の一例の図である。図１５Ａは、基板１９１８内に位置付けられたオーバーモールド１９１６を含むオーバーモールド構造体１８０６の上面斜視図であり、図１５Ｂはその底面斜視図であり、図１５Ｃは、その側面斜視図である。オーバーモールド構造体１８０６は、オーバーモールド１９１６と、オーバーモールド１９１６を担持するように構成された基板１９１８と、を含む。いくつかの実施形態では、オーバーモールド１９１６は、基板１９１８内にスナップ嵌めされるように構成されている。いくつかの実施形態では、オーバーモールド１９１６及び／又は基板１９１８は、基板１９１８及び／又はオーバーモールド１９１６の１つ以上の凹部と嵌合するように構成された１つ以上の構造体を含む。

図１６は、図１５Ａ～図１５Ｃのオーバーモールド構造体１８０６のオーバーモールド１９１６の側面斜視図である。オーバーモールド１９１６は、回転電極パッド１８１４に電気的に接続されたドームスイッチパッド１９２２を含む。ドームスイッチパッド１９２２は、ドームスイッチを取り付け可能にするように構成されている。ドームスイッチは、タッチキャップ１８０８のタッチ面１８１０が、ＫｏＤ２０００の押下位置及び解放位置の両方に応答して、ドームスイッチを介してドームスイッチパッド１９２２及び回転電極パッド１８１４に電気的に接続されるように、タッチキャップ１８０８に動作可能に結合される。

オーバーモールド１９１６はまた、プッシュ電極パッド１８１２に電気的に接続されたプッシュ接点１９２０を含む。プッシュ接点１９２０は、ＫｏＤ２０００（図１４Ａ及び図１４Ｂ）の押下位置に応答して、タッチキャップ１８０８（図１４Ａ及び図１４Ｂ）のタッチ面１８１０（図１４Ｂ）に電気的に接続するように構成されている。非限定的な例として、ドームスイッチは、ＫｏＤ２０００の押下位置に応答してプッシュ接点１９２０に接触するように構成され得る。また、ドームスイッチは、ＫｏＤ２０００の解放位置に応答してプッシュ接点１９２０に接触しないように構成され得る。

図１７は、図１５Ａ～図１５Ｃのオーバーモールド構造体１８０６の基板１９１８の上面斜視図である。基板１９１８は、タッチキャップ１８０８（図１４Ａ及び図１４Ｂ）をオーバーモールド構造体１８０６に固定するように構成されたキャップクリップ１９１２を含む。基板１９１８はまた、ハブ１８１６（図１４Ａ）の戻り止めと嵌合するように構成された戻り止めアクチュエータ１９１４（例えば、ばね戻り止めアクチュエータ）を含む。いくつかの実施形態では、戻り止めアクチュエータ１９１４は、図１７に示すように鏡映反転（例えば、左右対称）であり、ＫｏＤ２０００の両回転方向にＫｏＤ２０００を回転させるという類似の経験をユーザに提供する。

図１８Ａ～１８Ｆは、図１４Ａ及び図１４ＢのＫｏＤ２０００の図である。図１８Ａは、図１４Ａ及び図１４ＢのＫｏＤ２０００の分解図である。前述のように、ＫｏＤ２０００は、タッチ面１８１０を有するタッチキャップ１８０８と、ドームスイッチ２００４と、オーバーモールド構造体１８０６と、（図１７の戻り止めアクチュエータ１９１４と嵌合するように構成された）戻り止め２００６を有するハブ１８１６と、（例えば、ハブ１８１６をタッチスクリーンデバイスに固定するための）接着剤２００２と、を含む。

図１８Ｂ～図１８Ｆは、図１４Ａ～図１４Ｂ及び図１８ＡのＫｏＤ２０００の他の図であり、上記のような様々な要素を特定するコールアウトを含む。図１８Ｂは底面図であり、図１８Ｄは上面図であり、図１８Ｃは図１８Ｂの線Ｃ－Ｃに沿って切断した断面図であり、図１８Ｅは図１８Ｂの断面Ｅ－Ｅに沿って切断した断面図であり、図１８Ｆは図１８Ｂの断面Ｆ－Ｆに沿って切断した断面図である。

図１９は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤデバイス（例えば、本明細書に開示するＫｏＤデバイスのうちのいずれか）を動作させる方法２２００を示すフローチャートである。動作２２０２において、方法２２００は、ＫｏＤデバイスの押下位置又はＫｏＤデバイスの解放位置に関係なく、タッチ面への指のタッチに応答して、ＫｏＤデバイスのタッチ面に接触しているユーザの指を回転電極パッドに電気的に接続するステップを含む。

動作２２０４において、方法２２００は、ＫｏＤデバイスの押下位置に応答して、指をＫｏＤデバイスのプッシュ電極パッドに電気的に接続するステップを含む。いくつかの実施形態では、押下位置に応答して指をプッシュ電極パッドに電気的に接続するステップは、プッシュ接点へのドームスイッチの押下に応答して、タッチ面に電気的に接続されたドームスイッチとプッシュ接点を接触させることを含み、プッシュ接点は、プッシュ電極パッドに電気的に接続される。

動作２２０６において、方法２２００は、ＫｏＤデバイスの解放位置に応答して、ＫｏＤデバイスのプッシュ電極パッドから指を電気的に絶縁するステップを含む。いくつかの実施形態では、解放位置に応答してプッシュ電極パッドから指を電気的に絶縁するステップは、タッチ面に電気的に接続されたドームスイッチからプッシュ接点を電気的に絶縁することを含み、プッシュ接点は、プッシュ電極パッドに電気的に接続される。

動作２２０８において、方法２２００は、ＫｏＤデバイスの押下位置及び解放位置に関係なく、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンから一定距離にプッシュ電極パッドを維持するステップを含む。

図２０は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステム２３００のブロック図である。ＫｏＤシステム２３００は、図１のＫｏＤシステム１００に類似であり得る。例えば、ＫｏＤシステム２３００は、図１のＫｏＤ１０２及びタッチスクリーンデバイス１０４に類似のＫｏＤデバイス２３０２及びタッチスクリーンデバイス２３０４を含む。タッチスクリーンデバイス２３０４は、図１のタッチスクリーンデバイス１０４の制御回路１０８及びタッチセンサ１０６に類似して、タッチセンサ２３０６に動作可能に結合された制御回路２３０８を含む。ＫｏＤデバイス２３０２は、図１のタッチ面１１６、スイッチ１１４、回転電極パッド１１２、及びプッシュ電極パッド１１０に類似のタッチ面２３１６、スイッチ２３１４、回転電極パッド２３１２、及びプッシュ電極パッド２３１０を含む。少なくとも１つの電極（例えば、プッシュ電極パッド２３１０、回転電極パッド２３１２）は導電性材料を含む。タッチ面２３１６は、回転電極パッド２３１２に電気的に接続され、スイッチ２３１４を介してプッシュ電極パッド２３１０に選択的に電気的に接続される。ＫｏＤデバイス２３０２は、タッチスクリーンデバイス２３０４のタッチスクリーン２３２０に取り付けられ、少なくとも１つの電極（例えば、回転電極パッド２３１２及びプッシュ電極パッド２３１０）がタッチセンサ２３０６に係合近接しているように構成されている。非限定的な例として、回転電極パッド２３１２及びプッシュ電極パッド２３１０は、タッチスクリーンデバイス２３０４のタッチスクリーン２３２０から一定距離に位置付けられ得る。

ＫｏＤデバイス２３０２はまた、タッチスクリーンデバイス２３０４のタッチスクリーン２３２０とプッシュ電極パッド２３１０及び回転電極パッド２３１２との間に位置付けられるように構成されたベースアセンブリ２３１８を含む。少なくとも１つの電極は、ベースアセンブリ２３１８及びタッチスクリーン２３２０を介してタッチセンサ２３０６と相互作用するように構成されている。例えば、ベースアセンブリ２３１８は、タッチセンサ２３０６が、ベースアセンブリ２３１８及びタッチスクリーン２３２０を介して少なくとも１つの電極（例えば、プッシュ電極パッド２３１０及び回転電極パッド２３１２）を検出することを可能にするのに十分な薄さであり得る。換言すると、少なくとも１つの電極は、ベースアセンブリを介してタッチセンサ２３０６に係合近接している（２３２２）。いくつかの実施形態では、ベースアセンブリ２３１８は、１つ以上の電極を含むＫｏＤデバイス２３０２の端部を少なくとも部分的に被覆するように構成されている。ベースアセンブリ２３１８をタッチスクリーンデバイス２３０４に固定する接着剤を含む、ベースアセンブリ２３１８の厚さは、限定するものではないが、約０．５ミリメートル（０．５ｍｍ）以下であり得る。

いくつかの実施形態では、ベースアセンブリ２３１８は、ＫｏＤデバイス２３０２の導電性キャップに向かって延在する（例えば、図２１Ｂの内側ハウジング２６２６など内側ハウジングを少なくとも部分的に収容する）１つ以上の側壁を含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイス２３０２は、ベースアセンブリ２３１８の１つ以上の側壁と導電性キャップとの間の１つ以上の密閉部を含み、ＫｏＤデバイス２３０２の内部を（例えば、液体、埃、ゴミ、又は他の汚染物質に対して）密閉する。いくつかの実施形態では、ベースアセンブリ２３１８は、ＫｏＤデバイス２３０２の内側ハウジング（例えば、図２１Ｂの内側ハウジング２６２６）内へと延在して、内側ハウジングがポストの周りで回転することを可能にするように構成されたポスト（例えば、図２１Ｂのポスト２６３０）を含む。内側ハウジングの回転は、内側ハウジングに機械的に結合されている回転電極パッド２３１２及びプッシュ電極パッド２３１０が内部ハウジングと共にポストの周りを回転できるようにする。いくつかの実施形態では、ベースアセンブリは、戻り止め（例えば、図２１Ｂの戻り止め２６２８）を含み、内側ハウジングは、戻り止めアクチュエータ（例えば、図２１Ｂの戻り止めボール２６１８及び戻り止めばね２６２２）を含んで、ポストの周りでの内側ハウジングの回転に対して機械的抵抗、場合によっては、触覚「クリック」フィードバックを提供する。戻り止め及び戻り止めアクチュエータは、ベースアセンブリを内側ハウジングに固定するためのロック機構として機能し得、一方で、内側ハウジングがポストの周りを、ベースアセンブリ内で回転することを可能にする。

ＫｏＤデバイス２３０２は、導電性材料を含むタッチ面２３１６を含み、タッチ面２３１６は、デフォルトで解放位置に位置付けられ、タッチ面２３１６に加えられる圧力（タッチ面２３１６をプッシュ電極パッド２３１０に電気的に接続するようにスイッチ２３１４を閉じる圧力）に応答して押下位置に位置付けられるように構成されている。ＫｏＤデバイス２３０２はまた、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイス２３０４のタッチセンサ２３０６に係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッド２３１０を含む。例えば、タッチプッシュ電極パッド２３１０は、ＫｏＤデバイス２３０２の解放位置及び押下位置に関係なく、タッチスクリーン２３２０及びタッチセンサ２３０６から一定距離に位置付けられ得る。プッシュ電極パッド２３１０は、押下位置に応答して、タッチ面２３１６の導電性材料に電気的に接続され、解放位置に応答して、タッチ面２３１６の導電性材料から電気的に絶縁される。ＫｏＤデバイス２３０２は、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイス２３０４のタッチセンサ２３０６に係合近接して位置付けられるように構成された回転電極パッド２３１２を更に含む。例えば、回転電極パッド２３１２は、ＫｏＤデバイス２３０２の解放位置及び押下位置に関係なく、タッチスクリーン２３２０及びタッチセンサ２３０６から一定距離に位置付けられ得る。回転電極パッド２３１２は、解放位置及び押下位置の両方において、タッチ面２３１６の導電性材料に電気的に接続される。

いくつかの実施形態では、ベースアセンブリ２３１８は、少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリ２３１８の側面（例えば、タッチスクリーンデバイス２３０４のタッチスクリーン２３２０に面するベースアセンブリ２３１８の表面）に接着剤（例えば、図２１Ｂの接着剤２６２４）を担持するように構成されている。接着剤は、ＫｏＤデバイス２３０２をタッチスクリーンデバイス２３０４のタッチスクリーン２３２０に固定するように構成されている。したがって、ベースアセンブリ２３１８は、タッチスクリーン２３２０に固定されるように構成されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリの少なくとも略全側面は、接着剤を担持するように構成されている。

いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイス２３０２は、プッシュ電極パッド２３１０及び回転電極パッド２３１２をタッチ面２３１６に電気的に接続するように構成されたＦＰＣを更に含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイス２３０２は、回転電極パッド２３１２をタッチ面２３１６に電気的に接続し、プッシュ電極パッド２３１０をタッチ面２３１６に切り替え可能に更に接続するように構成されたＰＣＢを含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイス２３０２は、回転電極パッド２３１２をタッチ面２３１６に電気的に接続し、プッシュ電極パッド２３１０をタッチ面２３１６に切り替え可能に更に接続するように構成された、折り畳みＦＰＣを含む。いくつかの実施形態では、ＫｏＤデバイス２３０２は、プッシュ電極パッド２３１０及び回転電極パッド２３１２を含む、導電性オーバーモールドを含む。

いくつかの実施形態では、タッチ面２３１６の解放位置とタッチ面２３１６の押下位置との間の距離は、１ミリメートル未満（例えば、０．３ｍｍ～１ｍｍ）である。いくつかの実施形態では、タッチ面２３１６の解放位置とタッチ面２３１６の押下位置との間の距離は、約０．６ｍｍである。いくつかの実施形態では、プッシュ電極パッド２３１０は、タッチ面２３１６が解放位置にあることに応答して電気的浮遊状態に留まるように構成される。ＫｏＤデバイス２３０２は、押下位置に応答してプッシュ電極パッド２３１０をタッチ面２３１６の導電性材料に選択的に動作可能に結合するように構成されたスイッチ２３１４を更に含む。いくつかの実施形態では、スイッチ２３１４は、ドームスイッチを含む。

図１のＫｏＤ１０２と同様に、ＫｏＤデバイス２３０２は、ベースアセンブリ２３１８に加えて、ＫｏＤ３００、ＫｏＤ１１００、ＫｏＤ１３００、ＫｏＤ１４００、ＫｏＤ１６００、ＫｏＤ２０００、又は他のＫｏＤデバイスなど任意のＫｏＤを含み得る。非限定的な例として、ＫｏＤデバイス２３０２は、ベースアセンブリに加えて、（例えば、ＫｏＤ１６００又はＫｏＤ２０００と同様に）オーバーモールド内側ハウジング実装を含み得る。

図２１Ａ～図２１Ｊは、図２０のＫｏＤデバイス２３０２の一例であるＫｏＤデバイス２５００の図である。図２１Ａは、ＫｏＤデバイス２５００の斜視図である。ＫｏＤデバイス２５００は、タッチ面２５０２と、ベースアセンブリ２５０４と、を含む。ベースアセンブリ２５０４は、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに接着するように構成された側面２５０６を含む。ベースアセンブリ２５０４の側面２５０６は、タッチスクリーンに面するように構成され、ＫｏＤデバイス２５００の１つ以上の電極に面するベースアセンブリ２５０４の側面に対向する。ＫｏＤデバイス２５００をタッチスクリーンに接着するために、接着剤は、１つ以上の電極に面するベースアセンブリ２５０４の側面に対向するベースアセンブリ２５０４の側面２５０６の少なくとも略全面に塗布され得る。

図２１Ｂは、図２１ＡのＫｏＤデバイス２５００の分解図である。ＫｏＤデバイス２５００は、導電性装飾リング２６０２（例えば、レーザーカット金属を含む）と、リング接着剤２６０４（例えば、導電性装飾リング２６０２を導電性キャップ２６０６に留めるクリップに置き換えられ得る）と、導電性キャップ２６０６（例えば、タッチ面２５０２を含む）と、ドームスイッチ２６０８と、ドームＰＣＢ２６１０と、スターロックリテーナ２６１２と、軸受２６１４と、接続ばね２６１６（例えば、２個の接続ばね）と、戻り止めボール２６１８（例えば、戻り止めアクチュエータとして機能するボール、場合によっては、Ｄｅｌｒｉｎ（登録商標）など熱可塑性プラスチックで形成された３ｍｍのボール）と、電極ＰＣＢ２６２０（例えば、図２０の回転電極パッド２３１２及び／又はプッシュ電極パッド２３１０など少なくとも１つの電極を含む）と、戻り止めばね２６２２と、ベースアセンブリ２５０４（例えば、ＡＢＳで形成される）と、接着剤２６２４（例えば３Ｍ製４６７接着剤）と、を含む。いくつかの実施形態では、接着剤２６２４は、電極ＰＣＢ２６２０の１つ以上の電極に対向するベースアセンブリ２５０４の側面２５０６（すなわち、タッチスクリーンデバイスに面するように構成されているベースアセンブリ２５０４の側面２５０６）の少なくとも略全面を覆うようにサイズ決定され得る。例えば、図２１Ｂに示すように、接着剤２６２４は、ベースアセンブリ２５０４の側面２５０６と同じサイズである。

ベースアセンブリ２５０４及び導電性キャップ２６０６は、他の構成要素（例えば、電極ＰＣＢ２６２０、内側ハウジング２６２６、戻り止めばね２６２２、戻り止めボール２６１８、軸受２６１４、接続ばね２６１６、スターロックリテーナ２６１２、ドームＰＣＢ２６１０、及びドームスイッチ２６０８）を共に包囲する。ベースアセンブリ２５０４は、接着剤２６２４を用いてタッチスクリーン（例えば、図２０のタッチスクリーン２３２０）に直接固定され得る。ベースアセンブリ２５０４はまた、戻り止めボール２６１８と係合し、ＫｏＤデバイス２５００の回転に対する機械的抵抗を提供し、ベースアセンブリ２５０４を内側ハウジング２６２６に機械的に固定する戻り止め２６２８を含み得る。ベースアセンブリ２５０４は、内側ハウジング２６２６及びこれに結合された構成要素（例えば、電極ＰＣＢ２６２０、ドームＰＣＢ２６１０、ドームスイッチ２６０８、導電性キャップ２６０６、リング接着剤２６０４、導電性装飾リング２６０２）をポスト２６３０に対して回転可能にする軸受２６１４に結合するように構成されたポスト２６３０を更に含む。

いくつかの実施形態では、接続ばね２６１６は、ドームＰＣＢ２６１０を内側ハウジング２６２６に接続するように構成されている。いくつかの実施形態では、アセンブリは、スターロックリテーナ２６１２及び接続ばね２６１６を使用して、ベースアセンブリ２５０４に固定され得る。しかしながら、いくつかの実施形態では、はんだを使用して、ドームＰＣＢ２６１０を電極ＰＣＢ２６２０に接続し得る。比較的薄い軸受２６１４（いくつかの実施形態では、厚さ１～２ｍｍ）を使用して、ＫｏＤデバイス２５００の全高を低減し得る。いくつかの実施形態では、軸受２６１４を使用するのではなく、２つの異なるプラスチックの境界面を軸受として使用することができ、これは比較的低コストで実施され得る。上記のように、ＫｏＤデバイスの全高は、好ましくは１０ｍｍを超えるべきではない。

電極ＰＣＢ２６２０の少なくとも１つの電極（例えば、図２０のプッシュ電極パッド２３１０、回転電極パッド２３１２）は、ベースアセンブリ２５０４及び接着剤２６２４を介して検知され得る。ベースアセンブリ２５０４の厚さは、ベースアセンブリがタッチセンサ表面の延長部になるため、性能に影響を及ぼし得る。

図２１Ｃ～２１Ｈは、上記で特定したコールアウトを有するＫｏＤ装置の様々な図を示す。図２１ＣはＫｏＤデバイス２５００の底面図であり、図２１Ｅはその上面図であり、図２１Ｇはその斜視図である。図２１Ｄは、図２１Ｃの断面Ｄ－Ｄを通って切断した断面図であり、図２１Ｆは、図２１Ｃの断面Ｆ－Ｆを通って切断した断面図であり、図２１Ｈは、図２１Ｃの断面Ｈ－Ｈを通って切断した断面図である。

図２１Ｉ及び図２１Ｊは、ＫｏＤデバイス２５００の断面図である。図２１Ｉは、ベースアセンブリ２５０４の側壁２８１２の内壁の戻り止め２６２８と係合する戻り止めボール２６１８を示す。戻り止めばね２６２２は、戻り止めボール２６１８に外向きの力を加えて戻り止めボール２６１８と戻り止め２６２８との間の係合を維持するように構成されている。図２１Ｉはまた、タッチスクリーンデバイスに面するように構成されているベースアセンブリ２５０４の側面２５０６に塗布される（担持される）接着剤２６２４を示す。非限定的な例として、接着剤２６２４は、図２１Ｉに示すように、ベースアセンブリ２５０４の少なくとも略全側面２５０６に広がるように構成され得る。また、非限定的な例として、ベースアセンブリ２５０４の厚さ２８１０は、実質的に０．５ｍｍ以下であり得る。

図２１Ｊに示すように、ＫｏＤデバイス２５００は、ベースアセンブリ２５０４と導電性キャップ２６０６との間に少なくとも１つの密閉部２８０６を含んで、異物がＫｏＤデバイス２５００に入らないようにし得る。いくつかの実施形態では、導電性キャップ２６０６は、図２１Ｊに示すように、導電性キャップ２６０６を内側ハウジング２６２６に固定するように構成された１つ以上のクリップ２８０８を含む。

図２２Ａ及び図２２Ｂは、図２０のＫｏＤシステム２３００に類似のＫｏＤシステム３００２の図である。ＫｏＤシステムは、図２０のタッチスクリーンデバイス２３０４に類似のタッチスクリーンデバイス３００８を含む。タッチスクリーンデバイス３００８は、図２０のタッチスクリーン２３２０に類似のタッチスクリーン３０１０を含む。タッチスクリーンデバイス３００８はまた、図２０のタッチセンサ２３０６及び制御回路２３０８に類似のタッチセンサ及び制御回路（図示せず）を含む。ＫｏＤシステム３００２は、タッチスクリーン３０１０に固定された図２１ＡのＫｏＤデバイス２５００を更に含む。非限定的な例として、ＫｏＤデバイス２５００のベースアセンブリ２５０４（図示せず）は、接着剤２６２４（図２１Ｂ）を使用してタッチスクリーン３０１０に固定され得る。導電性キャップ２６０６の回転３０１８は、ＫｏＤデバイス２５００の回転電極パッドを導電性キャップ２６０６と共に回転させ得る。ＫｏＤデバイス２５００のプッシュ電極パッド及び回転電極パッドは、タッチスクリーンデバイス３００８のタッチセンサに係合近接し得る（３０１６）。

図２２Ｂは、ＫｏＤデバイス２５００のタッチ面２５０２に接触しているユーザの指３０１２を示す。タッチスクリーンデバイス３００８は、タッチ面２５０２に接触している指３０１２に応答して、プッシュ電極パッド及び回転電極パッドのうちの１つ以上の検出に対応するリング３０１４をタッチスクリーン３０１０に表示するようになっている。この検出は、上記のように、回転電極パッドへのタッチ面２５０２の電気的接続及びプッシュ電極パッドへのタッチ面２５０２の切り替え可能な接続から生じる。したがって、ＫｏＤデバイス２５００は、プッシュ電極パッド及び回転電極パッドのうちの１つ以上に指３０１２を電気的に接続するように構成されている。

タッチスクリーンデバイス３００８の制御回路（例えば、図２０の制御回路２３０８）のファームウェアは、ベースアセンブリ２５０４の存在を考慮したＫｏＤデバイス２５００の感知性能に基づいて調整されて、適切な性能を提供し得る。

図２３は、いくつかの実施形態による、ＫｏＤシステム（例えば、図２０のＫｏＤシステム２３００）を組み立てる方法３１００を示すフローチャートである。動作３１０２において、方法３１００は、ＫｏＤデバイス（例えば、図２０のＫｏＤデバイス２３０２、図２１ＡのＫｏＤデバイス２５００）のベースアセンブリ（例えば、図２０のベースアセンブリ２３１８、図２１Ａのベースアセンブリ２５０４）に接着剤（例えば、図２１Ｂの接着剤２６２４）を塗布するステップを含み、ベースアセンブリは、タッチスクリーンデバイス（例えば、図２０のタッチスクリーンデバイス２３０４、図２２Ａ及び図２２Ｂのタッチスクリーンデバイス３００８）のタッチセンサ（例えば、図２０のタッチセンサ２３０６）と相互作用するように構成された１つ以上の電極（例えば、図２０のプッシュ電極パッド２３１０及び／又は回転電極パッド２３１２）を少なくとも部分的に収容する。非限定的な例として、図２１Ｂは、ベースアセンブリ２５０４に塗布される接着剤２６２４を示す。いくつかの実施形態では、ベースアセンブリに接着剤を塗布するステップは、タッチスクリーンデバイスに面するように構成されているベースアセンブリの略全面に接着剤を塗布することを含む。

動作３１０４において、方法３１００は、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンにＫｏＤデバイスを固定するステップを含み、１つ以上の電極とタッチスクリーンとの間にベースアセンブリが位置する。非限定的な例として、図２２Ａ及び図２２Ｂは、図２１Ｂの接着剤２６２４を用いてタッチスクリーンデバイス３００８に固定されたＫｏＤデバイス２５００を示す。

図２４は、いくつかの実施形態で使用され得るコンピューティングデバイス３２００のブロック図である。コンピューティングデバイス３２００は、１つ以上のデータ記憶デバイス（本明細書では「記憶装置３２０４」と呼ばれることもある）に動作可能に結合された１つ以上のプロセッサ３２０２（本明細書では「プロセッサ３２０２」と呼ばれることもある）を含む。記憶装置３２０４は、この記憶装置に記憶されたコンピュータ可読命令（例えば、ソフトウェア、ファームウェア）を含む。コンピュータ可読命令は、プロセッサ３２０２に、本明細書に開示する実施形態の動作を実行するように命令するように構成されている。非限定的な例として、コンピュータ可読命令は、図１の制御回路１０８及び／又は図２０の制御回路２３０８の少なくとも一部又は全体を実行するようにプロセッサ３２０２に命令するように構成され得る。

いくつかの実施形態では、プロセッサ３２０２は、中央処理ユニット（central processing unit、ＣＰＵ）、マイクロコントローラ、プログラマブル論理コントローラ（central processing unit、ＰＬＣ）、他のプログラム可能デバイス、又はそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、記憶装置３２０４は、揮発性データ記憶装置（例えば、ランダムアクセスメモリ（random-access memory、ＲＡＭ））、不揮発性データ記憶装置（例えば、限定するものではないが、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（erasable programmable read-only memory、ＥＰＲＯＭ）など）を含む。いくつかの実施形態では、プロセッサ３２０２は、不揮発性データストレージに記憶されたコンピュータ可読命令を揮発性データ記憶装置に転送して実行するように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサ３２０２及び記憶装置３２０４は、単一のデバイス（例えば、半導体デバイス製品、システムオンチップ（system on chip、ＳＯＣ）に実装され得る。

ドームスイッチとプッシュ電極パッドとの間での静電容量結合によるプッシュの誤検出を回避するように注意する必要があることに留意されたい。この静電容量が、押下状態の電極ノードの静電容量の少なくとも１／４倍（又は更に１／１０）である場合、誤検出は最小限であるか、又は排除されるはずである。また、中心ドームをタッチスクリーンに近づけすぎて、タッチスクリーンに干渉しないように注意するべきである。更に、極薄型ＫｏＤの場合、タッチ面がタッチセンサと係合近接しないように注意して（特に解放位置にある場合）、タッチ面自体がタッチセンサによるタッチを引き起こさないようにする必要がある。更に、比較的大きな直径を有するＫｏＤでは、直径の周囲で複数のプッシュ電極パッドを使用することができる。ＫｏＤの押圧に応答して、押圧位置に最も近いプッシュ電極パッドが、ＫｏＤのタッチ面に電気的に接続され得る。

例示的な実施形態の非網羅的で非限定的なリストは、以下のとおりである。以下に列挙する例示的な実施形態のそれぞれは、以下に列挙する例示的な実施形態及び上記の実施形態のうちの他の全てと組み合わせ可能であると明示的に個々に示されるわけではない。しかし、これらの例示的な実施形態は、実施形態が組み合わせ可能ではないことが当業者には明らかである場合を除き、全ての他の例示的な実施形態及び上述の実施形態と組み合わせ可能であることが意図される。

実施例１：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスであって、導電性材料を含むタッチ面であって、タッチ面は、デフォルトの開放位置及びタッチ面に加えられた圧力に応答した押下位置に位置付けられるように構成されている、タッチ面と、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッドであって、プッシュ電極パッドは、押下位置に応答してタッチ面の導電性材料に電気的に接続され、解放位置においてタッチ面の導電性材料から電気的に絶縁される、プッシュ電極パッドと、を備える、ＫｏＤデバイス。

実施例２：解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成された回転電極パッドを更に備え、回転電極パッドは、解放位置及び押下位置の両方においてタッチ面の導電性材料に電気的に接続される、実施例１に記載のＫｏＤデバイス。

実施例３：プッシュ電極パッド及び回転電極パッドをタッチ面に電気的に接続するように構成されたフレキシブルプリント回路を更に備える、実施例２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４：プッシュ電極パッド及び回転電極パッドをタッチ面に電気的に接続するように構成されたプリント基板を更に備える、実施例２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例５：プッシュ電極パッド及び回転電極パッドをタッチ面に電気的に接続するように構成された、折り畳みフレキシブルプリント回路を更に備える、実施例２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例６：プッシュ電極パッドと、回転電極パッドと、を含む導電性オーバーモールドを更に備える、実施例２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例７：タッチ面の解放位置とタッチ面の押下位置との間の距離は、１ミリメートル（１ｍｍ）未満（例えば、０．３～０．５ｍｍ）である、実施例１～６のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例８：タッチ面の解放位置とタッチ面の押下位置との間の距離は、３／１０ミリメートル（０．３ｍｍ）～５ミリメートル（５ｍｍ）である、実施例１～７のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例９：プッシュ電極パッドは、タッチ面が解放位置にあることに応答して電気的浮遊状態に留まるように構成されている、実施例１～８のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例１０：押下位置に応答してタッチ面の導電性材料にプッシュ電極パッドを選択的に動作可能に結合するように構成されたスイッチを更に備える、実施例１～９のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例１１：スイッチはドームスイッチを備える、実施例１０に記載のＫｏＤデバイス。

実施例１２：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスであって、導電性材料を含む少なくとも１つの電極であって、少なくとも１つの電極は、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されている、少なくとも１つの電極と、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンと少なくとも１つの電極との間に位置付けられるように構成されたベースアセンブリであって、少なくとも１つの電極は、ベースアセンブリを介してタッチセンサと相互作用するように構成されている、ベースアセンブリと、を備える、ＫｏＤデバイス。

実施例１３：ベースアセンブリは、少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリのタッチセンサ側に接着剤を担持して、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンにＫｏＤデバイスを固定するように構成されている、実施例１２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例１４：ベースアセンブリのタッチセンサの少なくとも略全側面が、接着剤を担持するように構成されている、実施例１３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例１５：ベースアセンブリは、少なくとも１つの電極を含むＫｏＤデバイスの端部を少なくとも部分的に被覆するように構成されている、実施例１２～１４のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例１６：ベースアセンブリは、約０．５ミリメートル厚（０．５ｍｍ）である、実施例１２～１５のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例１７：ベースアセンブリは、ＫｏＤデバイスの導電性キャップに向かって延在する、１つ以上の側壁を含む、実施例１２～１６のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例１８：ベースアセンブリの１つ以上の側壁とＫｏＤデバイスの導電性キャップとの間に１つ以上の密閉部を更に備える、実施例１７に記載のＫｏＤデバイス。

実施例１９：少なくとも１つの電極は、ユーザがＫｏＤデバイスの導電性キャップを押圧することに応答してタッチセンサと相互作用するように構成されたプッシュ電極パッドを含む、実施例１２～１８のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例２０：少なくとも１つの電極は、ユーザがＫｏＤデバイスの導電性キャップを回転させることに応答してタッチセンサの係合近接内で回転するように構成された回転電極パッドを含む、実施例１２～１９のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例２１：ＫｏＤシステムを含む車両であって、ＫｏＤシステムは、タッチスクリーンデバイスと、実施例１２～２０のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイスと、を備える、車両。

実施例２２：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスであって、導電性材料を含む少なくとも１つの電極であって、少なくとも１つの電極は、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されている、少なくとも１つの電極と、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンと少なくとも１つの電極との間に位置付けられるように構成されたベースアセンブリであって、少なくとも１つの電極は、ベースアセンブリを介してタッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに係合近接して位置付けられるように構成されている、ベースアセンブリと、を備える、ＫｏＤデバイス。

実施例２３：少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリの側面に接着剤を更に含んで、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンにＫｏＤデバイスを固定する、実施例２２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例２４：接着剤は、少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリの全側面と同じサイズであるように、接着剤は、少なくとも１つの電極に対向するベースアセンブリの少なくとも略全側面に塗布される、実施例２３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例２５：ベースアセンブリは、ＫｏＤデバイスの端部を少なくとも部分的に被覆するように構成されている、実施例２２～２４のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例２６：ベースアセンブリは、約０．５ミリメートル以下の厚さを示す、実施例２２～２５のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例２７：ベースアセンブリは、ＫｏＤデバイスの導電性キャップに向かって延在する、１つ以上の側壁を含む、実施例２２～２６のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例２８：ベースアセンブリの１つ以上の側壁とＫｏＤデバイスの導電性キャップとの間に１つ以上の密閉部を更に備える、実施例２７に記載のＫｏＤデバイス。

実施例２９：少なくとも１つの電極は、ＫｏＤデバイスの導電性キャップが押圧されることに応答してタッチセンサと相互作用するように構成されたプッシュ電極パッドを含む、実施例２２～２８のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例３０：少なくとも１つの電極は、ＫｏＤデバイスの導電性キャップの回転に応答してタッチセンサの係合近接内で回転するように構成された回転電極パッドを含む、実施例２２～２９のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例３１：少なくとも１つの電極に結合された内側ハウジングと、内側ハウジングに結合された軸受と、を更に備え、ベースアセンブリは軸受けに結合されたポストを備えて、内側ハウジング及び少なくとも１つの電極がポストの周りを回転することを可能にする、実施例２２～３０のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例３２：ベースアセンブリは戻り止めを備え、内側ハウジングは、ポストの周りでの内側ハウジングの回転に対する機械的抵抗をもたらす、１つ以上の戻り止めアクチュエータを含む、実施例３１に記載のＫｏＤデバイス。

実施例３３：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）システムであって、タッチセンサ及びタッチスクリーンを備えるタッチスクリーンデバイスと、ＫｏＤデバイスであって、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに固定されたベースアセンブリ及びベースアセンブリを介してタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられた１つ以上の電極を含む、ＫｏＤデバイスと、を備える、ＫｏＤシステム。

実施例３４：ベースアセンブリは、ベースアセンブリから延在するポストを含み、ＫｏＤデバイスは、１つ以上の電極に結合された内側ハウジングを更に含み、ベースアセンブリは、内側ハウジングを少なくとも部分的に収容するように構成され、内側ハウジング及び１つ以上の電極は、ベースアセンブリのポストの周りを回転するように構成されている、実施例３３のＫｏＤシステム。

実施例３５：タッチスクリーンデバイスは、ＫｏＤデバイスが相互作用するように構成されている複数の異なるグラフィックユーザインターフェースを表示するようにタッチスクリーンデバイスを制御するように構成された制御回路を更に備える、実施例３３～３４のいずれか１つに記載のＫｏＤシステム。

実施例３６：ベースアセンブリは、接着剤を使用してタッチスクリーンに固定される、実施例３３～３５のいずれか１つに記載のＫｏＤシステム。

実施例３７：接着剤は、タッチスクリーンに面するベースアセンブリの少なくとも略全面に広がる、実施例３６に記載のＫｏＤシステム。

実施例３８：ＫｏＤデバイスは、ＫｏＤデバイスの第１の位置に応答して１つ以上の電極のプッシュ電極パッドに電気的に接続されるタッチ面を更に備え、タッチ面は、ＫｏＤデバイスの第２の位置に応答してプッシュ電極パッドから電気的に絶縁される、実施例３３～３７のいずれか１つに記載のＫｏＤシステム。

実施例３９：１つ以上の電極は、ＫｏＤデバイスの第１の位置及びＫｏＤデバイスの第２の位置に関係なく、ＫｏＤデバイスのタッチ面に電気的に接続されるように構成された回転電極パッドを含む、実施例３８に記載のＫｏＤシステム。

実施例３９Ａ：１つ以上の電極は、ＫｏＤデバイスの押下位置及びＫｏＤデバイスの解放位置に関係なく、ＫｏＤデバイスのタッチ面に電気的に接続されるように構成された回転電極パッドを含む、実施例３３～３９のいずれか１つに記載のＫｏＤシステム。

実施例４０：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）システムを組み立てる方法であって、ＫｏＤデバイスのベースアセンブリに接着剤を塗布するステップであって、ベースアセンブリは、１つ以上の電極を少なくとも部分的に収容する、ステップと、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンにＫｏＤデバイスを固定するステップであって、ベースアセンブリは１つ以上の電極とタッチスクリーンとの間に位置し、１つ以上の電極は、ベースアセンブリを介してタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられる、ステップと、を含む、方法。

実施例４１：ベースアセンブリに接着剤を塗布するステップは、タッチスクリーンデバイスに面するように構成されているベースアセンブリの略全面に接着剤を塗布することを含む、実施例４０に記載の方法。

実施例４１Ａ：１つ以上の電極は、タッチスクリーンデバイスのタッチセンサから一定距離に位置付けられる、実施例４０に記載の方法。

実施例４２：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスであって、導電性材料を含むタッチ面であって、タッチ面は、開放位置及び押下位置に位置付けられるように構成されている、タッチ面と、解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッドであって、プッシュ電極パッドは、押下位置及び解放位置の一方に応答してタッチ面の導電性材料に電気的に接続され、押下位置及び解放位置の他方に応答してタッチ面の導電性材料から電気的に絶縁される、プッシュ電極パッドと、を備える、ＫｏＤデバイス。

実施例４２Ａ：プッシュ電極パッドは、押下位置に応答してタッチ面の導電性材料に電気的に接続され、解放位置においてタッチ面の導電性材料から電気的に絶縁される、実施例４０に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４３：解放位置及び押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成された回転電極パッドを更に備え、回転電極パッドは、解放位置及び押下位置の両方においてタッチ面の導電性材料に電気的に接続される、実施例４２に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４４：押下位置及び解放位置の一方に応答してタッチ面にプッシュ電極パッド及び回転電極パッドを電気的に接続するように構成されたフレキシブルプリント回路を更に備える、実施例４３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４５：押下位置及び解放位置の一方に応答してタッチ面にプッシュ電極パッド及び回転電極パッドを電気的に接続するように構成されたプリント基板を更に備える、実施例４３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４６：押下位置及び解放位置の一方に応答してタッチ面にプッシュ電極パッド及び回転電極パッドを電気的に接続するように構成された、折り畳みフレキシブルプリント回路を更に備える、実施例４３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４７：プッシュ電極パッドと、回転電極パッドと、を含む導電性オーバーモールドを更に備える、実施例４３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例４８：タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに固定するように構成されたハブを更に備え、回転電極パッドは、ハブの周りを回転するように構成されている、実施例４３～４７のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例４９：回転電極パッドに機械的に結合された戻り止めアクチュエータを更に備え、ハブは、ハブの周りでの戻り止めアクチュエータの回転に応答して、戻り止めアクチュエータに対する機械的抵抗を提供するように構成された戻り止めを含む、実施例４８に記載のＫｏＤデバイス。

実施例５０：タッチ面の解放位置とタッチ面の押下位置との間の距離は、１ミリメートル（１ｍｍ）未満（例えば、０．３～０．５ｍｍ）である、実施例４２～４９のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例５１：タッチ面の解放位置とタッチ面の押下位置との間の距離は、０．３～０．５ミリメートル（０．３～０．５ｍｍ）である、実施例４２～５０のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例５２：プッシュ電極パッドは、タッチ面が解放位置にあることに応答して電気的浮遊状態に留まるように構成されている、実施例４２～５１のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例５３：押下位置に応答してタッチ面の導電性材料にプッシュ電極パッドを選択的に動作可能に結合するように構成されたスイッチを更に備える、実施例４２～５２のいずれか１つに記載のＫｏＤデバイス。

実施例５４：スイッチはドームスイッチを備える、実施例５３に記載のＫｏＤデバイス。

実施例５５：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスを動作させる方法であって、ＫｏＤデバイスの押下位置及びＫｏＤデバイスの解放位置に関係なく、回転電極パッドにＫｏＤデバイスのタッチ面を電気的に接続するステップと、ＫｏＤデバイスの押下位置に応答してＫｏＤデバイスのプッシュ電極パッドにタッチ面を電気的に接続するステップと、ＫｏＤデバイスの解放位置に応答してＫｏＤデバイスのプッシュ電極パッドからタッチ面を電気的に絶縁するステップと、を含む、方法。

実施例５６：ＫｏＤデバイスの押下位置及び解放位置に関係なく、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンから一定距離にプッシュ電極パッド及び回転電極パッドを維持するステップを更に含む、実施例５５に記載の方法。

実施例５７：押下位置に応答してプッシュ電極パッドに電気的にタッチ面を接続するステップは、プッシュ接点へのドームスイッチの押下に応答してドームスイッチをプッシュ接点に接触させることを含み、ドームスイッチはタッチ面に電気的に接続され、プッシュ接点はプッシュ電極パッドに電気的に接続される、実施例５５～５６のいずれか１つに記載の方法。

実施例５８：解放位置に応答してプッシュ電極パッドからタッチ面を電気的に絶縁するステップは、ドームスイッチからプッシュ接点を電気的に絶縁することを含み、ドームスイッチはタッチ面に電気的に接続され、プッシュ接点は、プッシュ電極パッドに電気的に接続される、実施例５５～５７のいずれか１つに記載の方法。

実施例５９：ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）システムであって、タッチスクリーン及びタッチセンサを含むタッチスクリーンデバイスと、タッチスクリーンに固定されたＫｏＤデバイスであって、ＫｏＤデバイスは、タッチ面と、ＫｏＤデバイスの押下位置及び解放位置に関係なく、タッチスクリーンから一定距離に留まるように構成されたプッシュ電極パッド及び回転電極パッドと、を備えるＫｏＤデバイスと、を備える、ＫｏＤシステム。

実施例６０：ＫｏＤデバイスは、タッチスクリーンに固定されたハブを更に備え、回転電極パッドは、ＫｏＤデバイスの回転に応答してハブの周りを回転するように構成されている、実施例５９に記載の（ＫｏＤ）システム。

実施例６１：回転電極パッドは、ＫｏＤデバイスの押下位置及び解放位置に関係なく、タッチ面に電気的に接続され、プッシュ電極パッドは、押下位置に応答して、タッチ面に電気的に接続され、解放位置に応答して、タッチ面から電気的に絶縁される、実施例５９～６０のいずれか１つに記載の（ＫｏＤ）システム。

結論
本開示で使用するとき、用語「モジュール」又は「構成要素」は、コンピューティングシステムの汎用ハードウェア（例えば、コンピュータ可読媒体、処理デバイスなど）に記憶され、及び／又はその汎用ハードウェアによって実行され得るモジュール若しくは構成要素及び／又はソフトウェアオブジェクト若しくはソフトウェアルーチンのアクションを実行するように構成された特定のハードウェア実装を指し得る。いくつかの実施形態では、本開示に記載される異なる構成要素、モジュール、エンジン、及びサービスは、（例えば、別個のスレッドとして）コンピューティングシステムで実行するオブジェクト又はプロセスとして実装され得る。本開示に記載されるシステム及び方法のいくつかは、一般に、ソフトウェア（汎用ハードウェアに記憶され、かつ／又は実行される）ソフトウェアに実装されるものとして記載されているが、特定のハードウェア実装、又はソフトウェアと特定のハードウェア実装との組み合わせも可能であり、企図される。

本開示で使用するとき、複数の要素を指す、「組み合わせ」という用語は、全ての要素の組み合わせ、又はいくつかの要素の様々な異なる部分的組み合わせのうちのいずれかを含み得る。例えば、「Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、又はそれらの組み合わせ」という語句は、Ａ、Ｂ、Ｃ、又はＤのいずれか１つ；Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤのそれぞれの組み合わせ；並びに、Ａ、Ｂ、及びＣ；Ａ、Ｂ、及びＤ；Ａ、Ｃ、及びＤ；Ｂ、Ｃ、及びＤ；Ａ及びＢ；Ａ及びＣ；Ａ及びＤ；Ｂ及びＣ；Ｂ及びＤ；又はＣ及びＤなどＡ、Ｂ、Ｃ、又はＤの任意の部分的組み合わせを指し得る。

本開示で使用される用語、及び特に添付の特許請求の範囲（例えば、添付の特許請求の範囲の本文）において使用される用語は、一般に「オープン」用語として意図される（例えば、用語「含んでいる（including）」は、「含んでいるが、これに限定されない」と解釈されるべきであり、「有している」という用語は、「少なくとも有している」と解釈されるべきであり、「含む」という用語は、「含むが、これに限定されない」などと解釈されるべきである。

加えて、特定の数の導入された請求項列挙が意図される場合、このような意図は請求項に明示的に列挙されることになり、このような列挙がない場合には、このような意図は存在しない。例えば、理解を助けるものとして、以下の添付の請求項は、請求項の列挙を導入するための導入句「少なくとも１つ」及び「１つ以上」の使用を含むことがある。しかし、このような語句の使用は、たとえ同じ請求項が導入語句「１つ以上」又は「少なくとも１つ」、及び「ａ」又は「ａｎ」などの不定冠詞を含む場合であっても、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」による請求項列挙の導入が、そのような導入された請求項列挙を含む任意の特定の請求項を、そのような列挙のうちの１つのみを含む実施形態に限定するものと解釈されるべきではない（例えば、「ａ」及び／又は「ａｎ」は、「少なくとも１つ」又は「１つ以上」を意味すると解釈されるべきである）。請求項列挙を導入するために使用される明確な冠詞の使用についても同じことが当てはまる。

加えて、導入された請求項列挙の特定の数が明示的に列挙されている場合であっても、当業者は、このような列挙が少なくとも列挙された数を意味すると解釈されるべきであることを、認識するであろう（例えば、他の修飾語なしでの「２つの列挙」の明白な列挙は、少なくとも２つの列挙又は２つ以上の列挙を意味する）。更に、「Ａ、Ｂ、及びＣなどのうちの少なくとも１つ」又は「Ａ、Ｂ、及びＣなどのうちの１つ以上」に類似した慣例が使用される場合、一般に、このような構造は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ及びＢを一緒に、Ａ及びＣを一緒に、Ｂ及びＣを一緒に、又はＡ、Ｂ、及びＣを一緒に含むことを意図する。

更に、２つ以上の代替用語を提示する任意の離接語又は語句は、説明、請求項、又は図面のいずれかにおいて、用語のうちの１つ、用語のいずれか又は両方の用語を含む可能性を企図するものと理解されるべきである。例えば、語句「Ａ又はＢ」は、「Ａ」又は「Ｂ」又は「Ａ及びＢ」の可能性を含むと理解されるべきである。

本開示は、特定の例示される実施形態に関して本明細書に記載されているが、当業者は、本発明がそのように限定されないことを認識し、理解するであろう。むしろ、以下にそれらの法的等価物とともに特許請求されるような本発明の範囲から逸脱することなく、例示され、説明される実施形態に対して数多くの追加、削除、及び修正を行うことができる。加えて、一実施形態の特徴は、本発明者によって想到されるように、別の開示した実施形態の特徴と組み合わせることができるが、それでも、本開示の範囲内に包含される。

Claims (17)

1. ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスであって、
   導電性材料を含むタッチ面であって、前記タッチ面は、解放位置及び押下位置に位置付けられるように構成されている、タッチ面と、
   前記解放位置及び前記押下位置の両方においてタッチスクリーンデバイスのタッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成されたプッシュ電極パッドであって、前記プッシュ電極パッドは、前記押下位置及び前記解放位置の一方に応答して前記タッチ面の前記導電性材料に電気的に接続され、前記押下位置及び前記解放位置の他方に応答して前記タッチ面の前記導電性材料から電気的に絶縁される、プッシュ電極パッドと、を備える、ＫｏＤデバイス。
2. 前記プッシュ電極パッドは、前記押下位置に応答して前記タッチ面の前記導電性材料に電気的に接続され、前記解放位置において前記タッチ面の前記導電性材料から電気的に絶縁される、請求項１に記載のＫｏＤデバイス。
3. 前記解放位置及び前記押下位置の両方において前記タッチスクリーンデバイスの前記タッチセンサに係合近接して位置付けられるように構成された回転電極パッドを更に備え、前記回転電極パッドは、前記解放位置及び前記押下位置の両方において前記タッチ面の前記導電性材料に電気的に接続される、請求項１に記載のＫｏＤデバイス。
4. 前記押下位置及び前記解放位置の前記一方に応答して、前記タッチ面に前記プッシュ電極パッド及び前記回転電極パッドを電気的に接続するように構成されたプリント基板を更に備える、請求項３に記載のＫｏＤデバイス。
5. 前記押下位置及び前記解放位置の前記一方に応答して、前記タッチ面に前記プッシュ電極パッド及び前記回転電極パッドを電気的に接続するように構成された、折り畳みフレキシブルプリント回路を更に備える、請求項３に記載のＫｏＤデバイス。
6. 前記プッシュ電極パッドと、前記回転電極パッドと、を含む導電性オーバーモールドを更に備える、請求項３に記載のＫｏＤデバイス。
7. 前記タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンに固定するように構成されたハブを更に備え、前記回転電極パッドは、前記ハブの周りを回転するように構成されている、請求項３に記載のＫｏＤデバイス。
8. 前記回転電極パッドに機械的に結合された戻り止めアクチュエータを更に備え、前記ハブは、前記ハブの周りでの前記戻り止めアクチュエータの回転に応答して前記戻り止めアクチュエータに対する機械的抵抗を提供するように構成された戻り止めを含む、請求項７に記載のＫｏＤデバイス。
9. 前記押下位置に応答して前記タッチ面の前記導電性材料に前記プッシュ電極パッドを選択的に動作可能に結合するように構成されたスイッチを更に備える、請求項１に記載のＫｏＤデバイス。
10. 前記スイッチはドームスイッチを備える、請求項９に記載のＫｏＤデバイス。
11. ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）デバイスを動作させる方法であって、
    ＫｏＤデバイスの押下位置又は前記ＫｏＤデバイスの解放位置に関係なく、回転電極パッドに前記ＫｏＤデバイスのタッチ面を電気的に接続するステップと、
    前記ＫｏＤデバイスの前記押下位置に応答して前記ＫｏＤデバイスのプッシュ電極パッドに前記タッチ面を電気的に接続するステップと、
    前記ＫｏＤデバイスの前記解放位置に応答して前記ＫｏＤデバイスの前記プッシュ電極パッドから前記タッチ面を電気的に絶縁するステップと、を含む、方法。
12. 前記ＫｏＤデバイスの前記押下位置及び前記解放位置に関係なく、タッチスクリーンデバイスのタッチスクリーンから一定距離に前記プッシュ電極パッド及び前記回転電極パッドを維持するステップを更に含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記押下位置に応答して前記プッシュ電極パッドに前記タッチ面を電気的に接続するステップは、プッシュ接点へのドームスイッチの押下に応答して前記プッシュ接点に前記ドームスイッチを接触させることを含み、前記ドームスイッチは前記タッチ面に電気的に接続され、前記プッシュ接点は前記プッシュ電極パッドに電気的に接続される、請求項１１に記載の方法。
14. 前記解放位置に応答して前記プッシュ電極パッドから前記タッチ面を電気的に絶縁するステップは、ドームスイッチからプッシュ接点を電気的に絶縁することを含み、前記ドームスイッチは前記タッチ面に電気的に接続され、前記プッシュ接点は、前記プッシュ電極パッドに電気的に接続される、請求項１１に記載の方法。
15. ノブオンディスプレイ（ＫｏＤ）システムであって、
    タッチスクリーン及びタッチセンサを含む、タッチスクリーンデバイスと、
    前記タッチスクリーンに固定されたＫｏＤデバイスであって、前記ＫｏＤデバイスは、
    タッチ面、並びに
    前記ＫｏＤデバイスの押下位置及び解放位置に関係なく、前記タッチスクリーンから一定距離に留まるように構成されたプッシュ電極パッド及び回転電極パッドを備える、ＫｏＤデバイスと、を備える、ＫｏＤシステム。
16. 前記ＫｏＤデバイスは、前記タッチスクリーンに固定されたハブを更に備え、前記回転電極パッドは、前記ＫｏＤデバイスの回転に応答して前記ハブの周りを回転するように構成されている、請求項１５に記載のＫｏＤシステム。
17. 前記回転電極パッドは、前記ＫｏＤデバイスの前記押下位置及び前記解放位置に関係なく、前記タッチ面に電気的に接続され、前記プッシュ電極パッドは、前記押下位置に応答して前記タッチ面に電気的に接続され、前記解放位置に応答して前記タッチ面から電気的に絶縁される、請求項１５に記載のＫｏＤシステム。

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