JP2022540056A - 指向性エネルギー堆積付加製造システムのスタンドオフ距離監視及び制御 - Google Patents
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Abstract
応答的且つ動的であり、リアルタイム性を有することができるスタンドオフ距離の監視及び制御を有する付加製造システム。これらの技術は、ワークピースが指向性エネルギー源を通過して移動されるとき、又は、その逆に指向性エネルギー源がワークピースを通過して移動されるときに、スタンドオフ距離測定システムを使用して、ワークピース又はワークピースが位置決めされた基板のリアルタイムの監視、読み取り、又はインタロゲートを行うことができる。これらの技術は、フィードバックコントローラーを使用して、スタンドオフ距離測定システムからのデータに基づいて応答的且つ動的にスタンドオフ距離をリアルタイムで制御することができる。
Description
[関連出願の相互参照]
本願は、2019年7月3日付で出願された米国仮特許出願第62/870,289号の利益を主張し、その全体が引用することにより本明細書の一部をなす。
本願は、2019年7月3日付で出願された米国仮特許出願第62/870,289号の利益を主張し、その全体が引用することにより本明細書の一部をなす。
包括的に、本開示は指向性エネルギー堆積付加製造(additive manufacturing)システムに関する。より詳細には、本開示は、スタンドオフ距離の監視及び制御に関する。
高速プラズマ堆積(RPD(商標):rapid plasma deposition)付加製造システムは、ワイヤ(例えば金属)及びプラズマトーチを収容する不活性ガス環境(例えば希ガス)を提供することができる。RPD(商標)付加製造システムは、プラズマトーチが制御可能にワイヤに指向され、不活性ガス環境内においてワークピースがプラズマトーチを通過して制御可能に移動されるとき又はその逆にプラズマトーチがワークピースを通過して制御可能に移動されるときに、プラズマアークがワイヤを溶融して層ごとにワークピースを形成することに基づいてワークピース(例えば航空機構造物)を付加製造する。
そのような動作の間、スタンドオフ距離(例えば、垂直軸に沿った距離)がプラズマトーチとワークピースとの間に維持される。スタンドオフ距離は、プラズマアーク抵抗を決定し、それによって、プラズマアーク電力及び特性(例えば、定電流電力供給装置によって供給される一定のプラズマアーク電流の特性)を決定する。より大きなスタンドオフ距離はより高いアーク電圧を生み出すが、ワークピースに伝達される少なくとも一部のエネルギーは、プラズマアークに沿った放射熱伝達及び対流熱伝達に起因して減少する。スタンドオフ距離は、機器セットアップ(例えば、物理的な機器制約)によって与えられる下限と、ワークピースへの減少した電力入力(例えば、不適切なワイヤ溶融)によって与えられる上限との間の静的な範囲にある。
スタンドオフ距離偏差をもたらし得る様々な要因が存在する。そのような要因のうちのいくつかとして、基板の歪み、平坦でない堆積表面(例えば、ワイヤ移動に起因したもの)、平坦でないワークピース高さステップ、ワークピース特徴部(例えば、接合部、端部、交差部)、及び他の複雑なプロセス変動がある。スタンドオフ距離は、電圧測定値に基づいて定電圧を維持することによって間接的に制御することができるが、この技法は、様々な要因に起因して技術的に不利である。そのような要因のうちのいくつかとして、電圧測定値は非常に雑音が多く、ばらつき(例えば、ガス流量、電極の機械的構成若しくは材料構成、機器のばらつき、又はワークピース幾何形状のばらつき)の影響を非常に受けやすいことがある。その結果、電圧測定値に基づくスタンドオフ距離の間接的制御は、ワークピース層にわたって累積するスタンドオフ距離誤差をもたらし、それによって、ワークピースの品質が悪影響を受ける。
したがって、本明細書には、応答的であり、動的であり、及び/又はリアルタイム性を有することができるスタンドオフ距離の監視及び制御を可能にする指向性エネルギー堆積(例えば、RPD(商標))付加製造システムの様々な技術が開示されている。これらの技術は、ワークピースが指向性エネルギー源(例えばプラズマトーチ)を通過して(例えば基板を介して)移動されるとき、又は、その逆に指向性エネルギー源がワークピースを通過して移動されるときに、スタンドオフ距離測定システム、例えば、レーザー三角測量システム又はレーザーラインスキャナー(LLS:laser line scanner)等を使用して、ワークピース(例えば、ビードプロファイル、ワークピース形状)又はワークピースが位置決めされた基板のリアルタイムの監視、読み取り、又はインタロゲートを行うことができる。ワークピースが指向性エネルギー源(例えばプラズマトーチ)を通過して(例えば基板を介して)移動されるとき、又は、その逆に指向性エネルギー源がワークピースを通過して移動されるときに、他の光学測定技法、例えば、飛行時間、共焦点、クロマティック共焦点、干渉法、陰影からの形状、焦点/脱焦点からの深さ、Lidar(ライダー)等のみ補足的又は代替的に使用して、又は、それらを異なる波長、例えば赤外線、可視、UV、X線等の照明、例えば縞投影、パターン投影(例えば、ライン、マルチライン、マルチスポット)等、及び非光学的方法、例えばソナー、超音波リーダー若しくはインタロゲーター等と組み合わせて補足的又は代替的に使用して、ワークピース(例えば、ビードプロファイル、ワークピース形状)又はワークピースが位置決めされた基板のリアルタイムの監視、読み取り、又はインタロゲートを行うことができることに留意されたい。これらの技術は、フィードバックコントローラーを使用して、スタンドオフ距離測定システム、例えばレーザー三角測量システム又はレーザーラインスキャナー等からのデータに基づいて(ただし、他の光学測定技法、例えば飛行時間、共焦点、クロマティック共焦点、干渉法、陰影からの形状、焦点/脱焦点からの深さ、Lidar等を単独で、又は、異なる波長、例えば赤外線、可視、UV、X線等の照明、例えば縞投影、パターン投影(例えば、ライン、マルチライン、マルチスポット)等、及び非光学的方法、例えばソナー、超音波リーダー又はインタロゲーター等と組み合わせ補足的に又は代替的に使用することができる)、スタンドオフ距離を応答的且つ動的にリアルタイムで制御する(例えば、ワークピースに対して指向性エネルギー源を、又は、指向性エネルギー源に対してワークピースを上昇又は下降させる)ことができる。したがって、これらの技術によって、電圧ベースの測定を使用する業界標準に関連した少なくともいくつかの技術的限界が取り除かれる。その上、これらの技術は、プラズマアーク(例えば、RPD(商標))又は他の形態の指向性エネルギーを使用する金属(例えば、チタン、アルミニウム)又は金属合金(例えば、Ti6Al4V、Inconelバリアント等)を介したワークピース(例えば、航空機構造物、海洋構造物、車両部品、医療デバイス、小火器、刃物類)の付加製造中のスタンドオフ距離のリアルタイムでの自動測定、評価、及び応答的且つ動的な制御を可能にすることができる。
これらの技術の利点は、少なくともいくつかの一貫したプラズマアーク(又は他の形態の指向性エネルギー)特性、例えば、機械にわたる経時的な電力、圧力、形状、及びエネルギー分布等の提供、スクラップ率の削減、許容できない偏差の早期の検出の実現、部品開発サイクルの短縮等を可能にするスタンドオフ距離のリアルタイムでの応答的且つ動的な制御のための客観的なインライン/インシトゥ(inline/in-situ)自動化システムが得られることである。また、これらの技術は、よりロバストで、より高速で、主観的な人間のオペレーターの手動調整と比較してより客観的であるスタンドオフ距離制御を可能にする。そのような人間のオペレーターの手動調整は、視覚フィードバックに基づくことができる。同様に、これらの技術は、基板に対する指向性エネルギー源の移動(例えば垂直移動)又はその逆の指向性エネルギー源に対する基板の移動に基づく自動化スタンドオフ距離制御によって、ロボットアーム溶接と比較して通常はより精密でより高速なスタンドオフ距離制御を可能にする。これらの技術は、任意のタイプのモーションシステム(例えば、コンピューター数値制御、ロボットマニピュレーター)とともに使用することができることに留意されたい。
これらの技術の更なる特徴及び利点は、以下の詳細な説明において述べられ、一部は以下の詳細な説明から明らかであるか、又は、本開示の実施によって知ることができる。本開示の様々な目的及び他の利点は、本開示の詳細な説明及び特許請求の範囲並びに添付図面のセットにおいて特に指摘された構造によって実現及び達成される。
これらの利点及び他の利点を達成するために、本開示の目的によれば、具体化及び広範に説明されるように、指向性エネルギー堆積付加製造システムは、ロジック、スタンドオフ距離測定ユニット、基板、トーチ、供給ユニット、材料、及びムーバーを備え、ロジックは、プラズマが基板上に材料を溶融させ、ワークピースがそれによって基板上で付加製造されるように、供給ユニットに材料を出力させ、トーチにプラズマを出力させ、ワークピースは、幾何学的プロファイルを有し、トーチは、スタンドオフ距離が定められるように、ワークピースから垂直に離れて配置され、ロジックは、ワークピースが付加製造されている間、該ロジックが、スタンドオフ距離を維持するために、トーチを基板に対して移動させること又は基板をトーチに対して移動させることのうちの少なくとも一方をムーバーに行わせるように、スタンドオフ距離測定ユニットに幾何学的プロファイルを監視させる。
これらの利点及び他の利点を達成するために、本開示の目的によれば、具体化及び広範に説明されるように、付加製造の方法は、材料を出力することと、トーチを介してプラズマを出力することと、ワークピースが基板上で付加製造されるようにプラズマを介して材料を溶融することであって、ワークピースは幾何学的プロファイルを有し、トーチは、スタンドオフ距離が定められるように、ワークピースから垂直に離れて配置されることと、スタンドオフ距離を維持するために、ムーバーが、基板に対してトーチを移動させること、又は、トーチに対して基板を移動させることのうちの少なくとも一方を行うことができるように、ワークピースが付加製造されている間、幾何学的プロファイルを監視することとを含む。
上記の全体的な説明及び以下の詳細な説明の双方は例示的且つ説明的なものであり、更に後述されるような請求項の更なる説明を提供することを意図したものであると理解すべきである。
本開示の更なる理解を提供するために含められ、本明細書に組み込まれてその一部をなす添付図面のセットは、本開示の実施形態を示し、詳細な説明とともに本開示の様々な原理を説明する役割を果たす。
次に、本開示のいくつかの実施形態が示された添付図面のセットを参照して本開示をより十分に説明する。ただし、本開示は、多くの異なる形態で実施することができ、本明細書に開示された実施形態に必ずしも限定されると解釈されるべきでない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が漏れのない十分なものになるとともに本開示の様々な概念を当業者に十分に伝達するように提供されるものである。以下に、本開示の実施形態を詳細に参照する。本開示の実施形態の例は、添付図面のセットに示されている。
図1は、本開示による、基板と、基板上のワークピースの幾何学的プロファイルとを読み取るレーザーラインスキャナーを含む指向性エネルギー堆積付加製造システムの一実施形態を示している。特に、指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))付加製造システム100は、ワークピース118と、ワークピース118を支持する基板102とを含む。ワークピース118は、基板102上に取り付けも位置決めも載置もされない場合があることに留意されたい(例えば、別のワークピースが基板102として機能する)。例えば、ワークピース118はプレート(基板102)である必要はなく、例えば、鍛造された部品、印刷された部品、又は他の任意の技術(例えば、付加製造、除去製造)を用いて作製された部品とすることができる。例えば、プレート(基板102)上への堆積の開始は、必須のものではなく、任意選択なものである。例えば、別のワークピース又は部品が基板102として機能することができる。
指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、コントローラー119と、コントローラー119によって(例えば、有線、無線、導波管で)制御されるワイヤ源104(ワイヤ供給システムに接続されている)と、コントローラー119によって(例えば、有線、無線、導波管で)制御される指向性エネルギー源106(例えば、プラズマトーチ)と、コントローラーによって(例えば、有線、無線、導波管で)制御される指向性エネルギー源110(例えば、プラズマトーチ)と、コントローラー119によって(例えば、有線、無線、導波管で)制御されるレーザーラインスキャナー(LLS)112(又は別の形態のスタンドオフ距離測定システム)とを含む。
コントローラー119は、プログラマブルロジックコントローラー(PLC:programmable logic controller)、産業用PC(IPC:industrial PC)等とすることができる。例えば、PLCはマスターPLCとすることができる。指向性エネルギー源106は、1次指向性エネルギー源とすることができるのに対して、指向性エネルギー源110は、2次指向性エネルギー源とすることができる。LLS112は、レーザービームを生成するレーザー源と、レーザービームから複数の反射を読み取る光学カメラとを含むことができる。指向性エネルギー源106は電極108をホストする。予め校正しておくことができるLLS112は、ワークピース118及び基板102上にレーザーパターン114を投影する。レーザーパターン114は、レーザー源を介して投影することができる。基板102は3次元空間内を移動している。
指向性エネルギー堆積付加製造システム100の様々な構成要素は、省略、交換、又は補足することができる。例えば、LLS112は、他の光学測定技法、例えば飛行時間、共焦点、クロマティック共焦点、干渉法、陰影からの形状、焦点/脱焦点からの深さ、Lidar等のみによって、又は、それらを異なる波長、例えば赤外線、可視、UV、X線等の照明、例えば縞投影、パターン投影(例えば、ライン、マルチライン、マルチスポット、ランダムスポット、ランダムパターン、勾配パターン)等、及び非光学的方法、例えばソナー、超音波リーダー若しくは他のインタロゲーター等と組み合わせて補足又は交換することができる。同様に、指向性エネルギー源110又は電極108をホストする指向性エネルギー源106は、他のエネルギー出力デバイス(例えばフレームトーチ)又は他の形態の指向性エネルギー(例えば、熱、音響、電気)によって補足又は交換することができる。同様に、指向性エネルギー源110は省略することができる(任意選択で含めることができる)。その上、ワイヤ源104は、他の材料フィーダー(例えばノズル)によって補足又は交換することができる。
電極108をホストする指向性エネルギー源106は、ワイヤ源104の動作可能な近傍における基板102に向けて指向性エネルギー(例えば、プラズマアーク)を生成する1次エネルギー源とすることができる。指向性エネルギーは、電極108から、ワイヤ源104からのワイヤに伝達させることもできるし、指向性エネルギーは、任意選択で電極108から基板102に又は(例えば、複数のプラズマアークを使用して)双方に同時に伝達させることもできる。指向性エネルギー源106は、静止固定することもできるし、ワイヤ源104に対して(例えば、水平、垂直に)移動可能とすることもできるし、その逆にワイヤ源104が指向性エネルギー源106に対して移動可能とすることもできる。ワイヤ源104は、静止固定することもできるし、指向性エネルギー源106に対して(例えば、水平、垂直に)移動可能とすることもできるし、その逆に指向性エネルギー源106がワイヤ源104に対して移動可能とすることもできる。基板102は、静止固定することもできるし、ワイヤ源104又は指向性エネルギー源106に対して(例えば、水平、垂直に)移動可能とすることもできるし、その逆にワイヤ源104又は指向性エネルギー源106が基板102に対して移動可能とすることもできる。例えば、基板102は、ワイヤ源104及び指向性エネルギー源106に対して水平軸に沿った方向に移動することができる。指向性エネルギー源110が含まれているとき、指向性エネルギー源110は、ワークピース118の付加製造が指向性エネルギー源106及びワイヤ源104を介して開始する前は相対的に低温であり得る基板102を予熱する予熱器電極(又は別のエネルギー出力サポートデバイス)とすることができる電極(又は別のエネルギー出力サポートデバイス)を含むことができる。指向性エネルギー源110が含まれるとき、指向性エネルギー源110は、LLS112と指向性エネルギー源106との間に水平軸に沿って位置決めすることができる。
基板102は、3次元空間内を、ワイヤ源104、指向性エネルギー源106、指向性エネルギー源110、及びLLS112に対して移動している。ワイヤ源104は、ワイヤ(例えば、チタン、アルミニウム、鋼鉄等の金属、Ti6Al4V、Inconel(インコネル)バリアントといった金属合金)を基板102の上方で供給する。この供給は、基板102が3次元空間内を移動している間、電極108をホストする指向性エネルギー源106が、基板102の上方でワイヤを溶融するプラズマアークを生成し、複数の液滴が、指向性エネルギー(例えばプラズマアーク)を介して溶融されているワイヤから形成され、それらの液滴が、基板102上に又は事前に装填されたワークピース118を付加形成又は付加拡張するためにワークピース118上に層ごとに堆積、位置決め、層状化、カスケード、又は落下されるように行われる。例えば、ワークピース118は、プレート(基板102)である必要はなく、例えば、鍛造された部品、印刷された部品、又は他の任意の技術(例えば、付加製造、除去製造)を用いて作製された部品とすることができる。例えば、プレート(基板102)上への堆積の開始は、必須のものではなく、任意選択なものである。例えば、別のワークピース又は部品が基板102として機能することができる。
ワークピース118は、幾何学的プロファイルを有し、この幾何学的プロファイルは、垂直又は水平に変化している可能性もあるし、幾何学的な輪郭又は垂直若しくは水平な輪郭を描いている可能性もあるので、LLS112は、ワークピース118の幾何学的プロファイル上に、レーザーパターン114を投影する。ワークピース118は、基板102によって支持されている場合もあるし、支持されていない場合もある。この投影は、LLS112が、基板102の少なくともいくつかの底層に存在する可能性があるワークピース118及び/又は基板102の幾何学的プロファイルを光学的に照明するように行われる。LLS112は、次に、カメラを用いて、レーザーパターン114からの反射を読み取ることができる。基板102がワークピース118の基部として使用されるとき(例えば印刷又は鍛造のとき)、或る時点において、基板102はワークピース118の一部になることができる。例えば、ワークピース118は、プレート(基板102)である必要はなく、例えば、鍛造された部品、印刷された部品、又は他の任意の技術(例えば、付加製造、除去製造)を用いて作製された部品とすることができる。例えば、プレート(基板102)上への堆積の開始は、必須のものではなく、任意選択なものである。例えば、別のワークピース又は部品が基板102として機能することができる。
2つ以上のLLS112を使用する(例えば、基板102及び/又はワークピース118の幾何学的プロファイルを別の視点又は角度から光学的に読み取る)ことができる。例えば、レーザーパターン114は、互いに垂直、互いに平行、又はL字型、若しくはU字型、若しくはO字型とすることもできるし、パターンは、シングルライン、マルチライン、シングルスポット、マルチスポット、ランダムスポット、ランダムパターン、パルス状、非パルス状等とすることもできる。例えば、異なるシナリオに応じて2つ以上のLLS112を使用することができ、電極108の先端部からX及びYの双方に沿った、異なる読み取りオフセットが、スタンドオフ距離を測定するときに必要とされる場合がある(図11も参照)。その上、指向性エネルギー堆積付加製造システム100がプラズマアークを伴うとき、プラズマアークは、LLS112の測定の質に影響を与える場合があるので、プラズマアークがオフであるときに、LLS112の少なくともいくつかの測定又は校正を行って、測定の不正確さを回避することができる。
指向性エネルギー堆積付加製造システム100内において、工具中心点と垂直軸に沿ったワークピース118上の点との間でスタンドオフ距離を測定することができる。工具中心点(TCP:tool center point)は、工具力学に基づいて静的に規定することもできるし(例えば、電極108の先端部、又は指向性エネルギー源(例えばプラズマアーク)の起点端部)、動的にオフセットする(例えば、対象となる点を、電極先端部の真下でなく、液滴がワークピース118と接触するセクションにオフセットする必要があるシナリオでは、プロセス変数、例えばワイヤ速度、アーク角度、偏向、形状等に基づいてリアルタイムで計算する)こともできる。一般性を失うことなく、この点は、以下ではTCP又はDTCPと区別なく呼ばれる。
例えば、スタンドオフ距離は、約100ミリメートル以下、約90ミリメートル以下、約80ミリメートル以下、約70ミリメートル以下、約60ミリメートル以下、約50ミリメートル以下、約40ミリメートル以下、約30ミリメートル以下、約20ミリメートル以下、約10ミリメートル以下で測定することができ、その間にある任意の値(例えば、約1ミリメートル、約2ミリメートル、約3ミリメートル、約4ミリメートル、約5ミリメートル、約6ミリメートル、約7ミリメートル、約8ミリメートル、又は約9ミリメートルごと)を含むことができる。ただし、100ミリメートルよりも大きな値(例えば、約125ミリメートル、約150ミリメートル、約200ミリメートル、約225ミリメートル、約250ミリメートル、約300ミリメートル又はそれよりも大きな値)が可能であり、より大きな様々な桁、例えば、センチメートル、デシメートル、メートルを含む)。ワークピース118及び/又は基板102は、X軸(例えば長さ)、Y軸(例えば深さ)、Z軸(例えば高さ)、C軸(例えば、回転XY平面)、B軸回転(例えば、XZ平面又はYZ平面)を使用して、3d空間内を移動することができ、一般性を失うことなく、垂直軸は、Z軸と呼ぶことができる。ワークピース118の幾何学的プロファイルは、徐々の変化又は急激な変化を問わず、X軸、Y軸、又はZ軸に沿って変化する可能性がある。指向性エネルギー堆積付加製造システム100が、別のエネルギー出力デバイス(例えば、フレームトーチ)を用いて電極108を回避するとき又は電極108を補足するとき、スタンドオフ距離は、エネルギー出力デバイスのDTCP(例えば、中心部分)とワークピース118との間で垂直軸に沿って測定することができる。例えば、DTCPは、少なくともいくつかの液滴が着地する点の上方にある電極先端部又は他のエネルギーサポートデバイスの垂直上方におけるそれらと同じZ平面内に存在することができる。
スタンドオフ距離は、電極108からの一貫したプラズマアーク状態(例えば、電圧、電力、温度分布)を達成するために様々に規定された限度内に動的に維持することができる。したがって、指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、以下で更に説明するように、TCP/DTCPの下方の基板102上のセクションからの抽出点又はTCP/DTCPの下方のワークピース118の幾何学的プロファイル上のセクションからの抽出点に対する電極108の垂直移動(例えば、ワークピース118又は基板102に向けて上方、下方、ワークピース118又は基板102から離れて上方、下方)を介してスタンドオフ距離のリアルタイムの自動測定及び応答的且つ動的な制御を可能にするスタンドオフ距離監視制御システムを含む。例えば、基板102が3D空間内でワークピース118を移動させるとき、指向性エネルギー源106は、電極108とともに、TCP/DTCPの下方の基板102上のセクションからの抽出点又はTCP/DTCPの下方のワークピース118の幾何学的プロファイル上のセクションからの抽出点に対して垂直に移動することができる。逆の構成(例えば、基板102が指向性エネルギー源106又は電極108に対して上方又は下方に垂直に移動する)も可能であることに留意されたい。
指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、スタンドオフ距離監視制御システムの様々なパラメーター、例えば、とりわけスタンドオフ距離設定点、設定値軌線、制御モード、制御イネーブル、測定オフセット、読み取りオフセット等を設定するRPD(商標)プログラム(例えば、実行可能コード、数値制御(NC:numerical control)値のリスト、マークアップコード、区切りテキスト、入力済みスプレッドシート)を実行する。スタンドオフ距離監視制御システムは、TCP/DTCPと、ワークピース118の幾何学的プロファイルに基づくTCP/DTCPの下方のワークピース118上の最高地点、若しくは、ワークピース118の幾何形状に基づくワークピース118の最低地点、又はワークピース118の幾何学的プロファイルに基づくワークピース118の最高地点及び最低地点の平均との間のスタンドオフ距離を、指定された様々な読み取りオフセットを中心とする特定の範囲内に応答的且つ動的にリアルタイムで維持する。スタンドオフ距離監視制御システムは、基板102及びワークピース118に沿って横方向に延びるか又はこれらを横切るレーザーパターン114を介して基板102及びワークピース118を光学的に読み取るLLS112(例えば、レーザービーム反射を読み取るカメラ)に基づいて、スタンドオフ距離を動的且つ応答的にリアルタイムで維持することもできるし、動的且つ応答的にリアルタイムで調整することもでき、その後、ワークピース118の幾何学的プロファイルが、スタンドオフ距離(例えば、約100ミリメートル以下、約90ミリメートル以下、約80ミリメートル以下、約70ミリメートル以下、約60ミリメートル以下、約50ミリメートル以下、約40ミリメートル以下、約30ミリメートル以下、約20ミリメートル以下、約10ミリメートル以下であり、その間にある任意の値(例えば、約1ミリメートル、約2ミリメートル、約3ミリメートル、約4ミリメートル、約5ミリメートル、約6ミリメートル、約7ミリメートル、約8ミリメートル、又は約9ミリメートルごと)を含むが、100ミリメートルよりも大きな値(例えば、約125ミリメートル、約150ミリメートル、約200ミリメートル、約225ミリメートル、約250ミリメートル、約300ミリメートル又はそれよりも大きな値)が可能であり、より大きな様々な桁、例えば、センチメートル、デシメートル、メートルを含む)に関連付けられた既定の閾値(例えば、設定された数値)を満たすか又は満たさないことに動的に応答して、基板102又はワークピース118の幾何学的プロファイルに対して電極108を垂直に移動させる。逆の構成(例えば、基板102が指向性エネルギー源106に対して垂直に移動される)も可能であることに留意されたい。例えば、レーザーパターン114は、ワークピース118を形成するビード断面に対して垂直とすることができ、レーザーパターン114の中心部分は、高さ測定用の対象点とすることができる。レーザーパターン114は、TCP/DTCPの下方において、距離測定用の対象点、TCPの前方の固定位置、又はTCPの後方の固定位置に動的に投影することができることに留意されたい。レーザーパターン114がTCP/DTCPの正確に下方にないシナリオでは、TCP/DTCPがスタンドオフ距離を維持する対象点にあるときに、スタンドオフ制御システムが、少なくともいくつかの値を記憶装置(例えばメモリ)から取り出すことができるように、抽出されたスタンドオフ距離データをワークピース位置情報と結び付けて記憶する(例えば、グリッドにバッファリングする)必要がある。
スタンドオフ距離監視制御システムは、指向性エネルギー源110がLLS112と指向性エネルギー源106との間に水平軸に沿って位置決めされるように取り付けられたLLS112(又は別のレーザーベースの三角測量システム)を使用して、スタンドオフ距離を光学的に測定し、必要な場合には、その後、応答的且つ動的に、位置決めシステム又はムーバー(例えば、モーター、エンジン、アクチュエーター、機械リンク装置、ギア機構、プーリー機構、油圧機構、空気圧機構)に電極108を基板102又はワークピース118に対してZ軸に沿って(例えば、上方、下方に)垂直にリアルタイムで移動させる。この機能によって、ムーバーは、応答的且つ動的に、指向性エネルギー堆積付加製造システム100のコントローラー(例えば、PLC、IPC)上で実行される制御機能を介してスタンドオフ距離をリアルタイムで保持、維持、又は調整することが可能になる。例えば、PLCはマスターPLCとすることができる。逆の構成(例えば、基板102が、ムーバーによって指向性エネルギー源106に対して垂直に移動される)が可能であることに留意されたい。
指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、米国特許出願第15/206163号並びに米国特許第7301120号、第7326377号、第9346116号、及び第9481931号に開示されているように実施することができることに留意されたい。これらの米国特許文献の全ては、全ての目的について、引用することによって全体が本明細書の一部をなす。例えば、指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、コンピューター支援設計(CAD:computer-aided design)ファイル等のワークピース118の設計ファイルを受信し、ワイヤ源104を介してチタン等を含むワイヤ等のワイヤスプールを受け取り、ワークピース118の設計ファイルから抽出される特定のワークピース幾何形状に基づいて航空宇宙グレード等とすることができるワークピース118を製作することができる。例えば、指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、不活性ガス、例えば、アルゴン、ヘリウム、キセノン、クリプトン、又はそれらの組み合わせ等で満たされたチャンバーを含むことができる。したがって、基板102、ワイヤ源104、指向性エネルギー源106、電極108、指向性エネルギー源110、レーザーラインスキャナー112、レーザーパターン114、及びワークピース118をこのチャンバー内に配置することができる。
1つの動作モードでは、スタンドオフ距離は、DTCPとワークピース118との間の垂直方向に沿った距離とすることができる。スタンドオフ距離は、一貫したアーク放電状態を達成するために、規定された限度内に保たれる。スタンドオフ監視制御システムは、スタンドオフ距離の自動測定及び制御を可能にする。RPD(商標)プログラムは、指向性エネルギー堆積付加製造システム100の様々なパラメーター(例えば、スタンドオフ距離設定点、制御モード、制御イネーブル、測定オフセット、読み取りオフセット)を定義していることに留意されたい。指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、その場合に、DTCPとワークピース118上の最高地点又は最低地点との間のスタンドオフ距離をいくつかの指定された読み取りオフセットを中心とする特定の範囲内に保持する。指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、電極108の前方に取り付けられたLLS112を使用してスタンドオフ距離を測定し、指向性エネルギー堆積付加製造システム100のマスターロジックコントローラー上で動作する制御機能の支援を受けて、ムーバーを使用してスタンドオフ距離を保持する。
1つの動作モードでは、指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、層0(測定が基板上で行われることになる)において、堆積前のストリング(string)の開始時に小さな平均距離(長さが約0mm~約10mm)に基づいて、スタンドオフの監視及び制御を行うように構成することができる。指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、(部品堆積スケジュール又はプロセスへの主な影響なく)アークがオンにされた状態で又は次のストリングを堆積させるために戻るときをスキャンすることによって、ストリングの堆積長全体にわたるスタンドオフの監視及び制御用に構成することができる。指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、インライン形状の監視及びスタンドオフ推定用に構成することができる。これは、モデルからの偏差を監視及び検出し、堆積されたストリングの形状全体をログ記録するユーザーインターフェースを提供する一方で、オーバーラップ及びレーザー測定値を含むビード/ストリングのモデルに基づいて行うことができる。
図2は、本開示による指向性エネルギー堆積プロセスフローの一実施形態を示している。特に、指向性エネルギー堆積プロセス200は、指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))付加製造機204内に入力される複数の入力202(例えば、ワイヤ、基板、希ガス)を含む。指向性エネルギー堆積付加製造機204は、これに応答して、ワークピース224及びプロセス機械可読ログ226(例えば、データ構造体、ファイル)を含む複数の出力206を出力する。また、指向性エネルギー堆積付加製造機204は、RPD(商標)プログラム214(例えば、NCコマンド、実行可能コード、数値のリスト、マークアップコード、区切りテキスト、記入されたスプレッドシート)を、コンピューター支援設計(CAD)ファイル210(例えば、付加製造される物体の多次元イラスト)をRPD(商標)プログラム214に変換するグラフィカル変換ソフトウェアアプリケーション212から受信する。グラフィカル変換ソフトウェアアプリケーション212は、グラフィカル変換ソフトウェアアプリケーション212がCADファイル210をRPD(商標)プログラム214に変換することを支援するために、指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))付加製造プロセス知識データ(例えば、機械設定、堆積パラメーター)のセットをグラフィカル変換ソフトウェアアプリケーション212に(例えば、有線、導波管、無線によって)供給するデータ源208(例えば、データベース、データ構造体、ソフトウェアアプリケーション、関数、API)とリンクされるか又は通信する。
指向性エネルギー堆積付加製造機204内では、RPD(商標)プログラム214が、ワークピース224をもたらす指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))付加製造プロセス218を制御するロジックコントローラー216(例えばPLC)内に入力される。指向性エネルギー堆積付加製造機204はロジックコントローラー216をホストすることに留意されたい。指向性エネルギー堆積付加製造プロセス218中に、ロジックコントローラー216は、指向性エネルギー堆積付加製造プロセス218がワークピース224を製造することを支援するパラメーター監視プロセス220及びパラメーター制御プロセス222を実行する。
パラメーター監視プロセス220及びパラメーター制御プロセス222が指向性エネルギー堆積付加製造プロセス218を支援するいくつかの方法のうちの1つは、様々な指定された読み取りオフセットを中心とする特定の範囲内において、電極108のDTCPと、ワークピース118の幾何学的プロファイルに基づくワークピース118の最高地点又はワークピース118の幾何学的プロファイルに基づくワークピース118の最低地点との間のスタンドオフ距離を応答的且つ動的にリアルタイムで維持又は制御するスタンドオフ距離監視制御システムを用いることによるものとすることができる。スタンドオフ距離監視制御システムは、LLS112が基板102及びワークピース118に沿って横方向に延びるか又はこれらを横切るレーザーパターン114を介して基板102及びワークピース118を光学的に読み取ることに基づいて、スタンドオフ距離を動的且つ応答的にリアルタイムで保持又は動的且つ応答的にリアルタイムで調整することができ、その後、ワークピース118の幾何学的プロファイルがスタンドオフ距離に関連付けられた既定の閾値(例えば数値)(例えば、約100ミリメートル以下、約90ミリメートル以下、約80ミリメートル以下、約70ミリメートル以下、約60ミリメートル以下、約50ミリメートル以下、約40ミリメートル以下、約30ミリメートル以下、約20ミリメートル以下、約10ミリメートル以下であって、それらの間の任意の値(例えば、約1ミリメートル、約2ミリメートル、約3ミリメートル、約4ミリメートル、約5ミリメートル、約6ミリメートル、約7ミリメートル、約8ミリメートル、又は約9ミリメートルごと)を含むが、より大きな様々な桁、例えば、センチメートル、デシメートル、メートルを含む100ミリメートルよりも大きな値(例えば、約125ミリメートル、約150ミリメートル、約200ミリメートル、約225ミリメートル、約250ミリメートル、約300ミリメートル又はそれよりも大きい)が可能である)を満たすか又は満たさないことに動的に応答して、基板102又はワークピース118の幾何学的プロファイルに対して電極108を垂直に(例えば、上方、下方に)移動させる。したがって、ロジックコントローラー216は、パラメーター監視プロセス220及びパラメーター制御プロセス222に基づいてスタンドオフ距離(例えば、フィードバック反復処理)を動的且つ応答的に保持、維持、又は調整する。
図3は、本開示による指向性エネルギー堆積プロセスフローの一実施形態を示している。特に、指向性エネルギー堆積プロセス200は、プロセス監視技法230が、プロセス制御技法228にどのようにフィードされるのかを示している。プロセス制御技法228は、次に、ロジックコントローラー216をフィードする。プロセス監視技法230は、スタンドオフ距離監視制御システムに基づいて指向性エネルギー堆積付加製造プロセス218を監視する。例えば、プロセス監視技法230は、基板102及びワークピース118に沿って横方向に延びるか又はこれらを横切るレーザーパターン114を介して、基板102又はワークピース118の変化するプロファイルを光学的に読み取るLLS112を含むことができる。
プロセス監視技法230が、動的且つ応答的であり、リアルタイム性を有することができるスタンドオフ距離の調節、制御、維持、又は調整が実現可能でない(例えば、スタンドオフ距離偏差を補正することができないか又は適時に補正することができない大きなスタンドオフ距離偏差)と判断した場合には、プロセス監視技法230は、エラーをプロセス機械可読ログ226にログ記録し、ワークピース118を付加製造しない。そうではなく、プロセス監視技法230が、動的且つ応答的であり、リアルタイム性を有することができるスタンドオフ距離の維持又は調整が実現可能であると判断した場合には、プロセス監視技法230は、プロセス制御技法228と通信し、適時に調整することができる指向性エネルギー堆積付加製造機204の様々なパラメーター又は特性(例えば、スタンドオフ距離制御、ムーバー移動パラメーター、ワイヤインアーク制御)をプロセス制御技法に適時に通知する。次に、プロセス制御技法228は、ロジックコントローラー216が、適時に調整することができる指向性エネルギー堆積付加製造機204の様々なパラメーター又は特性に基づいて適時に動作することができるように、ロジックコントローラー216と通信する。例えば、ロジックコントローラー216は、ムーバーが、ワークピース118の幾何学的プロファイル又は基板102に対してZ軸に沿って(例えば上方に、下方に)電極108を適時に(例えば垂直に)移動させるように、電極108に結合されたムーバー(例えば、モーター、エンジン、アクチュエーター、機械リンク装置、ギア機構、プーリー機構、油圧機構、空気圧機構)と通信することができる。例えば、ムーバーは、望ましくない場合がある突然の移動又は突発的な移動を回避しながら、電極を適時に(例えば垂直に)滑らかな方法で移動させることができる。この機能によって、ムーバーは、ロジックコントローラー216上で動作する制御機能を介してスタンドオフ距離を動的且つ応答的にリアルタイムで保持することが可能になる。
図4は、本開示によるワークピースを支持する基板の一実施形態を示している。特に、基板102又はワークピース118は、縦方向又は横方向を問わず、電極108とワークピース118との間のスタンドオフ距離の制御を保証する様々な方法で構造化することができる。例えば、ワークピース118は、特に両面部品の場合の歪み、平坦でないストリング表面、平坦でない高さステップ、特徴部(例えば、開始特徴部、終了特徴部、接合部)を有する可能性がある。同様に、基板102は、(例えば、縦方向、横方向に)水平にならないようにすることができ、(例えば、縦方向、横方向に)互いに向けて上方に曲がったその対向端部を有する場合がある。例えば、基板102は、水平でない場合もあるし(例えば、上り傾斜端部)、ワークピース118は、上昇する傾斜又は減少する傾斜(例えば特徴部)を有する場合もあり、LLS112は、水平でないか又は上昇若しくは減少する傾斜である基板102を光学的に読み取ることができ、電極108を(例えば、基板102若しくはワークピース118から離れて垂直上方に又はそれに向かって垂直下方に)徐々に移動させて、事前に設定されたスタンドオフ距離を動的に且つ滑らかに維持することができる。そのような適時且つ徐々の移動は、事前に又は電極108が基板102若しくはワークピース118のその点(例えば、その点の上方において、ワイヤ溶融が行われる)の上方に位置決めされるかなり前とすることもできるし、そうでない場合には、スタンドオフ距離を徐々に維持する(例えば、望ましくない場合がある突然の又は突発的な移動を伴う場合がある)ために、基板102又はワークピース118のその点が電極108の下に位置決めされる時間まで過度に遅くすることもできるし、そうしないこともできる。同様の処理は、基板102(例えば、減少傾斜端部)又はワークピース118が減少する傾斜(例えば特徴部)を有することができるときに適用される。
図5は、本開示による基板上のワークピースの幾何学的プロファイルを読み取るレーザーラインスキャナーを含む指向性エネルギー堆積付加製造システムのブロック図の一実施形態を示している。特に、指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))付加製造システム500は、LLC112、データ有効性検証ロジック502、グリッド間隔ロジック504、RPD(商標)プログラム506、オペレーターヒューマンマシンインターフェース(HMI:human machine interface)508、制御ロジック510、Z軸駆動ロジック512、統合位置センサー514(例えば、Bosch(ボッシュ)統合測定システム(IMS:Integrated Measuring System)バージョン)、ワークピース座標系(WCS:workpiece-coordinate-system)ロジック516、及びプロセッサ518(例えば、シングルコア、マルチコア、PLC、回路、プリント回路基板)を含む。
RPD(商標)プログラム506(例えば、実行可能コード、数値制御(NC)値のリスト、マークアップコード、区切りテキスト、記入されたスプレッドシート)は、(例えば、指定されたスタンドオフ距離を維持する)様々な指向性エネルギー堆積付加製造システム設定を含み、オペレーターHMI508は、RPD(商標)プログラム506がロジックコントローラー214上で実行されている間、必要な場合には、RPD(商標)プログラム506を無効にすることができるユーザーインターフェース(例えば、アナログ、デジタル)を提供するようにプログラミングされる。この無効化は、ワークピース118が指向性エネルギー堆積付加製造システム500を介して付加製造されている間にリアルタイムで行うことができる。
指向性エネルギー堆積付加製造システム500がRPD(商標)プログラム506を読み取り、オペレーターHMI508がRPD(商標)プログラム506を無効にしていないと、基板102がワイヤ源104、指向性エネルギー源106、指向性エネルギー源110、及びLLS112に対して3次元空間内を移動している間、指向性エネルギー堆積付加製造システム500は、ワイヤ源104から供給されているワイヤにプラズマアークを誘導する電極106を介して基板102上でワークピース118を付加製造する。ワークピース118を層ごとに付加形成するために、液滴がプラズマアーク(又は他の任意の関連エネルギー源)を介して溶融されているワイヤから形成されるように、及び、液滴が基板102上に堆積、位置決め、層状化、カスケード、又は落下されるように、基板102が3次元空間内を移動している間、電極108が基板102の上方でワイヤを溶融するプラズマアークを生成するように、ワイヤ源104は、基板102の上方にワイヤ(例えば、金属、合金、チタン、アルミニウム、鋼鉄)を供給する(例えば、スプールから取り外す、供給する)。ワークピース118は幾何学的プロファイルを有するので、LLS112が、基板102及びワークピース118の幾何学的プロファイルを光学的に読み取り、それに応じて、読み取り値(例えば、ワークピースプロファイル、ワークピース高、ワークピース幅)のセットを生成するように、LLS112は、基板102及びワークピース118の幾何学的プロファイルにわたってレーザーパターン114を出力する。読み取り値のセットは、以下で更に説明するように、フィルタリング、飽和化、及び平滑化することができる。
LLS112は、読み取り値のセットの有効性を検証するために、LLS112からの読み取り値のセットをそのワークピース118の予想値のセットと(例えば、順次、同時に)比較するデータ有効性検証ロジック502(例えば、ハードウェア回路、ソフトウェア関数、API)内に読み取り値のセットを供給する。予想値のセットは、オペレーターHMI508からのユーザー入力に基づいて設定されたデータ構造体(例えばアレイ)から供給することができる。例えば、LLS112からの読み取り値のセットをそのワークピース118の予想値のセットと比較することは、ワークピース118の予想パラメーター、基準、範囲、若しくは閾値のセット又は基板102の幾何学的プロファイルに基づいて読み取り値のセットをフィルタリングすることを含むことができる。データ有効性検証ロジック502が、LLS112からの読み取り値のセットの有効性を検証することができる場合には、データ有効性検証ロジック502は、読み取り値のセットをグリッド間隔ロジック504(例えば、ハードウェア回路、ソフトウェア関数、API)内に入力し、グリッド間隔ロジック504は、読み取り値のセットを、ワークピース118に対応する(例えば、次元成形された)アレイ又はグリッド(例えば、2次元、3次元)に変換する。グリッド間隔ロジック504は、アレイ又はグリッドを制御ロジック510(例えば、ハードウェア回路、ソフトウェア関数、API)に供給する。
Z軸駆動ロジック512は、ムーバー(例えば、モーター、エンジン、アクチュエーター、機械リンク装置、ギア機構、プーリー機構、油圧機構、空気圧機構)に(例えば、有線、無線、電気、機械によって)結合される。したがって、制御ロジック510は、ムーバーが現在、IMS514に基づいて基板102又はワークピース118に対してどのように位置決めされているのかを考慮しながら、読み取り値のセットを読み取る。例えば、指向性エネルギー源106及びIMS514は、トラックに取り付けることができる。例えば、IMS514は、その位置を求める線形位置センサー、線形エンコーダー、距離センサー、若しくは別のセンサー、インタロゲーター、又はリーダーを含むことができる。指向性エネルギー源106がトラックに取り付けられているとき、ムーバーをトラックに取り付けることができることに留意されたい。その場合に、制御ロジック510は、その位置情報(例えば、デカルトX/Y座標)をワークピース118のワークピース座標系(WCS)の座標のセット(例えば、2次元、3次元)に変換する。ムーバーは、電極108に(例えば、機械的、電気的に)結合されているので、WCS座標のセットは、プロセッサ518に(例えば、順次、同時に)供給され、プロセッサ518は、その後、ワークピース118を有する基板102がLLS112に対して(又はその逆にLLS112が基板102に対して)移動しているときに、ワークピース118又は基板(層0)と電極108との間のスタンドオフ距離を維持するために、WCS座標のセットに基づいて電極108を(例えば垂直に)移動させるようにムーバーに要求する。
1つの動作モードでは、レーザーラインスキャナー112は、ワークピース118及び基板102の幾何学的プロファイルを測定し、そのような測定に基づいてデータのセットを形成する。データのセットは、計算によって有効性が検証され、その後に距離制御偏差値を計算するのに使用されるWCSシステムにおけるX,Yアレイ又はグリッドに格納される。WCSシステムは、RPD(商標)プログラム506からの設定点、オペレーターHMI508からのオペレーターによる無効、及び駆動位置の結果を取り込み、ムーバーが(例えば垂直に)移動し、それによって、ワークピース118及び基板102の幾何学的プロファイルに対して電極108を調整することを可能にする。
1つの動作モードでは、スタンドオフ偏差をもたらすいくつかの要因が存在し、これらは、図4に示すように、基板の歪み、平坦でないストリング表面、平坦でない高さステップ、接合部、特徴部、及び他の複雑なプロセス変動を含む。スタンドオフ監視制御システムは、図5に示すように、レーザー距離測定スキャナー及び制御システムを使用して監視及び制御を自動化する。LLS112のシステムブロックは、レーザー座標系におけるワークピース118の距離の捕捉、フィルタリング及び抽出を担当し、データ有効性検証ブロックは、レーザーからのデータの有効性を検証し、ワークピース座標系に変換し、それを再サンプリングしてデータアレイに(ワークピース座標で)格納する。制御ブロックは、このデータ、プログラムからの設定点、及び駆動位置センサー(例えばIMS)からのフィードバックを使用して、スタンドオフ距離を設定点に維持するようにZ軸を制御する。
図6は、本開示によるレーザーラインスキャナーシステムの図の一実施形態を示している。図7は、本開示によるレーザーラインスキャナーシステムの図の一実施形態を示している。特に、LLS112は、動作のセット600を実行するか、動作のセット600が実行されることを可能にするか、又は動作のセット600を実行させる。動作のセット600は、図700によって例示されるように、セット602、セット604、セット606、及びセット608を含む。
セット602は、図700によって例示されるように、LLS112からのデータが適切であることを保証することに関係する。例えば、ワイヤ源104が、反射性を有する金属又は金属合金を含むワイヤを供給する場合に、LLS112は、特に電極106がプラズマアークをワイヤに誘導し、他の光学歪みをもたらすか又は導入するときに、金属又は金属合金からの少なくともいくつかの望ましくない又は予期しない反射に起因して歪みを受ける場合がある少なくともいくつかの光学読み取り値を有する可能性がある。したがって、セット602は、読み取られる毎秒のフレーム、カメラレベルフィルター、ハイダイナミックレンジ(HDR:high dynamic range)画像処理、画像飽和処理、画像平滑化、及び他の関連した画像処理又はデータ前処理の動作の制御を伴う。基板102は、(例えば、層0、層1及び層2内の)基板レベルにおける光学歪み又は偏差を削減するために、光沢又は輝きを低減するように前処理することができることに留意されたい。
同様に、セット604は、図700によって例示されるように、セット602からのデータに基づいて、基板102の様々な測定値(例えば、期待値を満たすデータ、異常値を最小にするデータ)及び基板102に対するワークピース118の幾何学的プロファイルを求めることを伴う。例えば、これらの測定値は、レーザーパターン幅、タイミング値、基板102に対するワークピース118の幾何学的プロファイルの最低地点(例えば、抽出された谷)、基板102に対するワークピース118の幾何学的プロファイルの最高地点(例えば、抽出されたピーク)等を含むことができる。
同様に、セット606は、図700によって例示されるように、セット604からのデータに基づいて、複数のピーク-谷-平均高さワークピースギャップ、ワークピースプロファイル傾斜を求めること、及び他の関連する高さ、幅、長さを求めることを伴う。例えば、セット606は、(a)その時点における基板102に対するワークピース118のピーク(例えば最高地点)、(b)その時点における基板102に対するワークピース118の谷(例えば最低地点)、又は(c)その時点における基板102に対するワークピース118の平均高さと、レーザーパターン114の中心点における高さとの間の高さの差を見つけることに基づいてギャップ1(例えば、図7の80~84)を求めることを含むことができる。例えば、セット606は、その時点(例えば探索窓)におけるピークと谷との間の高さの差を見つけることに基づいてギャップ2(例えば、図7の80~81)を求めることを含むことができる。例えば、セット606は、ピーク及び谷を通る線分をフィッティングし、それによって、その線分の傾斜を求めることを含むことができる。これらは例示の機能であり、このソフトウェアははるかに多くのデータ処理及び画像処理を行うことができることに留意されたい。
さらに、セット608は、図700によって例示されるように、セット606からのデータの有効性を検証することと、有効性検証の成功又は不成功に基づいてロジックコントローラー216と通信することとを伴う。例えば、LLS112からのレーザーパターン114に基づいて、LLS112と基板102又はワークピース118との間の距離を(例えば、変換に基づいて)求めることができ、次に、校正パラメーターのセットに基づいて、スタンドオフ距離値に変換することができる(これはデータ有効性検証ロジック502によって行うことができる)。例えば、セット608は、基板102に対するワークピース118の高さ(例えば、ピークの距離、谷の距離、平均の距離)、ギャップ1、ギャップ2、及びワークピース118のビードの傾斜の有効性を検証することと、この高さの有効性が検証されたことに基づいて、次に、データのセットをロジックコントローラー216に送信することとを含むことができる。例えば、これは、基板が関係している場合もあるし関係していない場合もある上部層における第1の堆積層を調べることによって行うことができるが、距離は、以前に堆積された層に関して測定することができる。例えば、データのセットは、Xパラメーター(例えば長さ)、Yパラメーター(例えば深さ)、Zパラメーター(例えば高さ)、ギャップ1、ギャップ2、及びエラーコードを含むことができる。したがって、ロジックコントローラー216は、ムーバーに電極108を移動させることができる。そうではなく、この高さデータが有効なものでない場合には、適切なエラーメッセージ及びエラーコードがロジックコントローラー216に送信され、これらに基づいて、ロジックコントローラー216は、動作するか又は動作を回避する。
図700は、ワイヤ源104からのワイヤの溶融から形成されるストリングを測定することができ(例えば、1フレーム毎秒~10000フレーム毎秒(fps:frames per second)以上)、横断速度に応じて、これが、堆積に沿って1ミリメートル当たり或る特定のサンプル(例えば、10mm/秒の横断速度及び100fpsのフレームレートにおいて、サンプルは1ミリメートル当たり10個となる)になることを示している。同様に、HDR及びフィルターが、最大限可能な範囲まで雑音及び迷光を抑制するのに使用される。LLSシステム112は、レーザーパターン114の中心部の周囲又は中心部から約±10mm以内の最高地点(例えばピーク)、最低地点(例えば谷)、又は平均スタンドオフのいずれかを返すために柔軟性を有するように開発されている。これは、特にワークピース118の特徴部、ブロック、及び他の構造部分に有用であり得る。
図8は、本開示によるワークピースを支持する基板並びにデータ有効性検証及びグリッド間隔に関連する情報セットの一実施形態を示している。特に、図800は、LLS112から供給されるデータ有効性検証ロジック502及びグリッド間隔ロジック504に関係している。したがって、LLS112から取得されるデータは、ダウンサンプリングすることができ、図8に示すように、ワークピース118が堆積されるワークピース座標内の位置に基づいて格納することができる。さらに、異常値を除外するために、少なくともいくつかの、多くの、ほとんどの、又は全ての測定値の有効性を(例えば、予想値に基づいて)検証することができる。また、少なくともいくつかの、多くの、ほとんどの、又は全てのデータは、いくつかの層において更に有効性が検証され、X軸及びY軸に沿って約10ミリメートル以下、約9ミリメートル以下、約8ミリメートル以下、約7ミリメートル以下、約6ミリメートル以下、約5ミリメートル以下、約4ミリメートル以下、約3ミリメートル以下、約2ミリメートル以下、約1ミリメートル以下又は1ミリメートル未満の分解能を有するアレイ又はグリッド内に格納される。図8に示すように、許容誤差が、異常値を除去するために適用されているローパスフィルター(例えば移動平均フィルター)に基づいて定められる。また、少なくともいくつかの、多くの、ほとんどの、又は全ての測定値の有効性が、先行層からの少なくともいくつかの、多くの、ほとんどの、又は全ての測定値に対して検証される。データが、理由の如何を問わず、先行層において定められた期間(例えば、約10秒、約9秒、約8秒、約7秒、約6秒、約5秒、約4秒、約3秒、約2秒、約1秒、約0.5秒、約0.3秒以内)よりも長い間欠落している場合には、指向性エネルギー堆積付加製造システム500は、先行層の最大値を使用してデータの有効性を検証することができる。例えば、欠落データ及び異常値、測定値内の雑音、破損した測定値等に対処する方法又はレジームを使用することができる。これらの処理形態は、異常値除去及び衝突回避(例えば、基板102、ワークピース118上の物体、基板102上のクランプ)を可能にする。オペレーターが入力した、装填前の精密な基板高さ測定に基づいて得ることができる平均基板高さ又は平均ワークピース高さは、データ有効性検証の初期条件としての役割をすることができるとともに、ワークピース118を形成するストリング(例えば、溶融された材料、溶融されたワイヤ)の端部における不必要な補正を回避又は最小化することも助けることに留意されたい。
図9は、本開示による制御ブロックの図の一実施形態を示している。図10は、本開示による制御ブロックの図の一実施形態を示している。特に、図900は、図1000によって例示されるように、ロジックコントローラー216を介して実施される制御ロジック510を表している。図900は、入力902、入力904、入力906、及び入力908を有する。入力902はRPD(商標)プログラム506から供給される。入力904はLLS112から供給される。入力906はオペレーターHMI508から供給される。入力908はIMS514から供給される。入力902は、少なくともいくつかの要求されたスタンドオフ値が少なくともいくつかのプロセス仕様限度内にあることを確保するためのRPD(商標)プログラム506から供給される事前に設定された値のセットからの複数の付加製造値の選択のために飽和ロジック910に供給される。この結果は、その後、比較法則ブロック940に供給され、制御法則ブロック926のスタンドオフ制御偏差が計算される。
入力904(例えば、RPDプログラムに基づいて予想されるストリング高さの増加を表す)は、判定ロジックに供給され、入力904が有効であるか否かが予想値のセットに基づいて判断される。予想値は、RPD(商標)プログラムに基づいている(例えば、予想ストリング高さは、RPDプログラムにおいて定義されたプロセス変数に基づいて層ごとに増加する)。イエスである(例えば有効である)場合には、入力904は、ローパスフィルター912に供給され、その後、ロジックコントローラー216内の論理バス又はゲート918に供給される。ノーである(例えば無効である)場合には、入力904は、無効測定用のロジック920に供給され、このロジック920は、(或る特定の距離までの)以前の有効な測定値に基づくデータのセットを保有し、このデータのセットをスタンドオフ制御法則ロジック926に供給し、このロジック926は、このデータのセットがスタンドオフ距離制御ルール(例えば、電極108を垂直に移動させる条件/命令)のセットに準拠しているか否かを判断する。入力906は、オペレーターの寄与が、プロセス制御仕様において規定された許容された寄与の指定範囲内にあるか否かを検証する飽和ロジック914に供給され、その後、論理バス又はゲート918に供給される。入力908は、ローパスフィルター916に供給され、ローパスフィルター916は、指向性エネルギー源の高さを生成し、その後、指向性エネルギー源の高さを論理バス又はゲート918に供給する。
比較法則部940は、飽和ロジック910及び論理バス又はゲート918からデータを受信し、このデータに基づいて、スタンドオフ距離偏差値を生成する。プロセッサ940は、その後、スタンドオフ距離偏差値に関する初期条件チェック922(例えば有効性検証)、初期条件チェック922の出力に関する制御利得選択924、制御利得選択924の出力に関するスタンドオフ制御法則ロジック926を実行するか、実行させるか、又は実行することを可能にし、その後、突然の動き回避928、部品ごとの補正制限(correction limits)930、堆積されたストリングごとの補正制限932、ローパスフィルター934、RPD(商標)プログラムリセットチェック936、及び駆動動的ランプ制御(drive dynamic ramp control)938を含む条件チェックのセットを実行する。したがって、これらの動作は、柔軟な制御モードのセット(例えば、開始無制御(start no-control)、ストリング開始ベース(string start based)、又はスタンドオフ設定点への完全制御(ストリングごと))、動的調整のセット(例えば、小さな誤差の場合には低速、大幅な又はより大きな誤差の場合には高速)、補正制限のセット(例えば、ストリングごとに及び部品ごとに全体としての双方の衝突又は過度に多くの補正を防止する)、動的ランプ制御(例えば、滑らかな補正を可能にし、振動、突然の動きを回避する)、及びオペレーターによる無効(例えば、オペレーターは、機械の損傷を防止するためにいつでもシステム無効化の制御を有する)を可能にする。
図11は、本開示によるスタンドオフ監視制御の複数のシナリオの一実施形態を示している。特に、図1100は、基板プロファイル上又はビードプロファイル上を問わず、スタンドオフ距離の定義が異なっている(例えば、レーザーパターンの中心点の周囲の最高地点若しくは最低地点又は平均距離)異なるシナリオを示している。正確な又は一貫したパス間温度測定のために、たとえストリングスタンドオフがT1のためだけであり、T3には第2の既定の距離が設定される場合があっても、スタンドオフは、第1の既定の距離に設定することができることに留意されたい。ここで、第1の既定の距離は第2の既定の距離よりも小さく(ただし、これは必須ではないので、それ以上であることも可能である)、指向性エネルギー堆積の間、スタンドオフ距離は設定点に維持される。さらに、DTCPは、液滴が電極108の先端部の真下ではなくワークピース118と接触する地点にスタンドオフ制御部を移動させるワイヤ速度に基づいて計算されることに留意されたい。その上、全ての未処理の測定値、層の高さ、補正、制御偏差及び駆動動作がログ記録されるログデータベースへの十分なログ記録。加えて、指向性エネルギー堆積付加製造システムがRPD(商標)プログラムによって要求される事前設定に基づく制御設定をロードすることができる構成管理が設計される。
図12は、本開示による、ツールヘッドとの衝突のリスクが増加する基板の複数のエッジの周囲のマージンの一実施形態を示している。特に、図1200は、ツールヘッド衝突のリスクが高い基板のエッジの周囲の電極中心点の位置のマージン(例えば、約10ミリメートル以下、約9ミリメートル以下、約8ミリメートル以下、約7ミリメートル以下、約6ミリメートル以下、約5ミリメートル以下、約4ミリメートル以下、約3ミリメートル以下、約2ミリメートル以下、約1ミリメートル以下のクリアランス、スパッタを有しない損傷を受けていないクランプ)を示している。
図13は、本開示による基板をクランプするクランプとの衝突を最小化又は回避する技法の一実施形態を示している。特に、図1300は、アクティブ制御中に衝突を回避するために考慮する必要がある重要な幾何形状を示している。実際のクリアランス(下側補正制限)は、実際にはストリング高さ変動に起因してより小さい。さらに、図1300は、スタンドオフ制御中の基板クランプの考慮すべき事項を示している(例えば、異なる幾何形状は、衝突を回避するためにスタンドオフ設定点に応じた下側補正制限を規定する)。例えば、いくつかの測定が、スタンドオフ距離制御がクランプとのツールヘッド衝突のリスクを有するようなものであるとき、ロジックコントローラー214システムは、衝突を回避するために下方制御動作を制限することができる。
1つの動作モードでは、指向性エネルギー堆積(例えばRPD(商標))アディティブマニュファクチャリングシステムは、フレームレート及びフィルタリング(例えば、測定は1フレーム毎秒~10000フレーム毎秒で行われ、HDR機能及び前置フィルタリングを使用して、プラズマアーク又はエネルギー源からの反射及び迷光を削減する)、フレキシブル測定モード(例えば、レーザーパターン114の中心の周囲又は中心から約(±10mm)未満の最高スタンドオフ、最低スタンドオフ、平均スタンドオフ)、測定有効性検証(例えば、測定の有効性を検証するために使用される最高及び最低のzの間の差、並びに傾斜)、フレキシブル制御モード(例えば、開始無制御、ストリング開始ベース、又はスタンドオフ設定点への完全制御(ストリングごと)、動的調整(例えば、小さな誤差の場合には低速、大幅な又はより大きな誤差の場合には高速)、動的な補正制限(例えば、計算されて動的に適用される補正制限が、ストリングごとに及び部品ごとに全体としての双方について、衝突を防止し、過度に多くの補正を回避するために使用される)、動的ランプ制御(例えば、動的ランプは、滑らかな補正を可能にし、振動、突然の動きを回避するために使用される)、オペレーターによる無効(例えば、オペレーターは、機械損傷を防止するためにいつでもシステム無効化の制御を有する)、正確な又は一貫したパス間温度測定(例えば、たとえストリングスタンドオフがT1のためだけであり、T3には第2の事前に設定された距離が設定される場合があるとともに、堆積中にスタンドオフが設定点に維持されても、スタンドオフは、第1の事前に設定された距離に設定することができる)、DTCP(例えば、液滴が電極先端部の下ではなくワークピースと接触する地点にスタンドオフ距離制御部を移動させるワイヤ速度に基づいて計算される)、データログサーバーへの十分なログ記録(例えば、いくつかの、ほとんどの、又は全ての未処理の測定値、層の高さ、補正、及び駆動動作がログ記録される)、又は構成管理(例えば、プログラムによって要求される事前設定に基づく負荷制御設定)用に構成することができる。
1つの動作モードでは、指向性エネルギー堆積付加製造システム100は、コントローラー119、LLS112、基板102、指向性エネルギー源106、付加製造材料(例えばワイヤ源104)、及びムーバーを含む。コントローラー119は、LLS112、指向性エネルギー源106、及びムーバーに結合される。基板102は、LLS112に対して3次元空間内を移動可能である。指向性エネルギー源106は、基板102に対して垂直軸に沿って移動可能である。ムーバーは、指向性エネルギー源106に結合される。ムーバーは、垂直軸に沿って指向性エネルギー源106を移動させる。指向性エネルギー源106はエネルギーを生成し、このエネルギーは、基板102が指向性エネルギー源106及びLLS112に対してLLS112に向けて3次元空間内を移動されるときに、ワークピース118が基板102上で付加製造されるように、基板102上へ付加製造材料を溶融する。ワークピース118は幾何学的プロファイルを有し、指向性エネルギー源106は、スタンドオフ距離が定められるようにワークピース118から垂直に離れて配置される。LLS112は、コントローラー119が、スタンドオフ距離を維持するために指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御するように、基板102が3次元空間内を移動している間、ワークピース118の幾何学的プロファイルを監視する。コントローラー119は、基板102が3次元空間内を移動している速さに基づいてスタンドオフ距離を維持するために、指向性エネルギー源108を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御することができる。コントローラー119は、付加製造材料が指向性エネルギー源106を介して生成されるプラズマアークを介して溶融されている速さに基づいてスタンドオフ距離を維持するために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御することができる。指向性エネルギー源106は中央先端部分を含み、コントローラーは、付加製造材料が溶融されている結果生じる液滴が電極108の中央先端部分の真下に位置決めされる前にこの液滴がワークピース118と接触するように、付加製造材料が(例えば、ワイヤ源104を介して)供給されている速さに基づいてスタンドオフ距離を維持するために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御することができる。コントローラー119は、指向性エネルギー源106が垂直軸に沿って移動している間、指向性エネルギー源106の振動を最小にするために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って滑らかに移動させるようにムーバーに要求するようにプログラミングすることができる。コントローラー119は、指向性エネルギー源106が垂直軸に沿って移動している間、指向性エネルギー源106の突然の動きを最小にするために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って滑らかに移動させるようにムーバーに要求するようにプログラミングすることができる。コントローラー119は、基板と係合する物体との衝突を回避するために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーに要求するようにプログラミングすることができる。この物体は、ワークピース118以外のものである。この物体は、基板をクランプするクランプとすることができる。コントローラー119は、ビードごとに垂直軸に沿った指向性エネルギー源106の移動を制限するようにプログラミングすることができる。コントローラー119は、ワークピースごとに垂直軸に沿った指向性エネルギー源106の移動を制限するようにプログラミングすることができる。コントローラー119は、エラータイプに基づいて垂直軸に沿った指向性エネルギー源106の移動を動的に調整するようにプログラミングすることができる。LLS112は、複数の読み取り値を生成し、コントローラー119は、LLS112から読み取り値を受信し、コントローラーが指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーに要求する前に、読み取り値の有効性を検証するようにプログラミングすることができる。指向性エネルギー源106は、付加製造材料を溶融するプラズマアークを生成することができる。LLS112は、複数の読み取り値を生成することができる。ワークピース118は、反射を生成することができ、コントローラーは、ワークピース118又はプラズマアークのうちの少なくとも一方に起因した反射又は迷光のうちの少なくとも一方を削減するために、HDR技法又は前置フィルタリング技法のうちの少なくとも一方をLLS112からの読み取り値に適用するようにプログラミングすることができる。指向性エネルギー源106は、第1の指向性エネルギー源とすることができ、指向性エネルギー源110は、指向性エネルギー源110が、水平軸に沿ってLLS112と指向性エネルギー源106との間に位置決めされている場合に、基板102を予熱することができる。コントローラー119は、基板102が、縦方向又は横方向を問わず、水平軸又は垂直軸に沿って歪み、反り、又は変形を受けていることに基づいてスタンドオフ距離を維持するために、指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御することができる。コントローラー119は、ワークピース118の特徴部、ワークピース118の接合部、ワークピース118の交差部、平坦でない高さステップ、平坦でないストリング表面、又は基板102の歪みのうちの少なくとも1つに基づいてスタンドオフ距離を維持するために指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御することができる。センサー(例えばIMS514)は、ムーバーを監視することができる。コントローラーは、センサーに結合することができ、コントローラーは、センサーに基づいてスタンドオフ距離を維持するために指向性エネルギー源106を垂直軸に沿って移動させるようにムーバーを制御する。
本開示の様々な実施形態は、システムバスを通じてメモリ素子に直接又は間接的に結合された少なくとも1つのプロセッサを含む、プログラムコードの記憶及び/又は実行に適したデータ処理システムにおいて実施することができる。メモリ素子は、例えば、プログラムコードの実際の実行中に用いられるローカルメモリ、バルク記憶装置、及び実行中にバルク記憶装置からコードを取り出さなければならない回数を削減するために少なくともいくつかのプログラムコードの一時的な記憶装置を提供するキャッシュメモリを含む。
I/Oデバイス(キーボード、ディスプレイ、ポインティングデバイス、DASD、テープ、CD、DVD、サムドライブ及び他のメモリ媒体等を含むが、これらに限定されるものではない)をシステムに直接又は介在するI/Oコントローラーを通じて結合することができる。ネットワークアダプターもシステムに結合して、データ処理システムを介在するプライベートネットワーク又は公衆ネットワークを通じて他のデータ処理システム又はリモートプリンター若しくはリモート記憶デバイスに結合することを可能にすることができる。モデム、ケーブルモデム、及びイーサネット(登録商標)カードは、ごく僅かの利用可能なタイプのネットワークアダプターである。
本開示は、システム、方法、及び/又はコンピュータープログラム製品で実施することができる。コンピュータープログラム製品は、本開示の態様をプロセッサに実行させるためのコンピューター可読プログラム命令をその上に有する、単数(又は複数)のコンピューター可読記憶媒体を含むことができる。コンピューター可読記憶媒体は、命令実行デバイスによって使用される命令を保持及び記憶することができる有形デバイスとすることができる。コンピューター可読記憶媒体は、例えば、電子記憶デバイス、磁気記憶デバイス、光記憶デバイス、電磁記憶デバイス、半導体記憶デバイス、又はこれらの任意の適した組み合わせとすることができるが、これらに限定されるものではない。コンピューター可読記憶媒体のより具体的な例の非網羅的なリストは、次のもの、すなわち、ポータブルコンピューターディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリーメモリ(ROM)、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ(EPROM又はフラッシュメモリ)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、ポータブルコンパクトディスクリードオンリーメモリ(CD-ROM)、デジタル多用途ディスク(DVD)、メモリスティック、フロッピーディスク、機械的に符号化されたデバイス、例えばパンチカード又は命令が記録された溝内の突起構造等、及びそれらの任意の適した組み合わせを含む。
本明細書に記載のコンピューター可読プログラム命令は、コンピューター可読記憶媒体からそれぞれのコンピューティング/処理デバイスに、又は、ネットワーク、例えば、インターネット、ローカルエリアネットワーク、ワイドエリアネットワーク及び/又は無線ネットワークを介して外部コンピューター若しくは外部記憶デバイスにダウンロードすることができる。ネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバー、無線伝送体、ルーター、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイコンピューター及び/又はエッジサーバーを含むことができる。各コンピューティング/処理デバイスにおけるネットワークアダプターカード又はネットワークインターフェースが、ネットワークからコンピューター可読プログラム命令を受信し、それぞれのコンピューティング/処理デバイス内のコンピューター可読記憶媒体に記憶するためにこれらのコンピューター可読プログラム命令を転送する。
本開示の動作を実行するコンピューター可読プログラム命令は、アセンブラー命令、命令セットアーキテクチャ(ISA:instruction-set-architecture)命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、又は1つ以上のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコード若しくはオブジェクトコードのいずれかとすることができる。プログラミング言語は、オブジェクト指向型プログラミング言語、例えばSmalltalk、C++等、及び従来の手続型プログラミング言語、例えば「C」プログラミング言語又は同様のプログラミング言語等を含む。コードセグメント又は機械実行可能命令は、プロシージャ、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェアパッケージ、クラス、又は命令、データ構造体、若しくはプログラムステートメントの任意の組み合わせを表すことができる。コードセグメントは、情報、データ、引数、パラメーター、又はメモリコンテンツを渡し及び/又は受信することによって、別のコードセグメント又はハードウェア回路に結合することができる。情報、引数、パラメーター、データ等は、とりわけメモリ共有、メッセージパッシング、トークンパッシング、ネットワーク送信を含む任意の適した手段を介して渡し、転送し、又は送信することができる。コンピューター可読プログラム命令は、スタンドアローンソフトウェアパッケージとしてユーザーのコンピューター上で全体を又はユーザーのコンピューター上で一部を実行することもできるし、ユーザーのコンピューター上で一部を実行するとともにリモートコンピューター上で一部を実行することもできるし、リモートコンピューター又はサーバー上で全体を実行することもできる。後者のシナリオでは、リモートコンピューターは、LAN又はWANを含む任意のタイプのネットワークを通じてユーザーのコンピューターに接続することもできるし、この接続は、(例えば、インターネットサービスプロバイダーを使用してインターネットを通じて)外部コンピューターに対して行うこともできる。いくつかの実施形態において、例えば、プログラマブルロジック回路部、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、又はプログラマブルロジックアレイ(PLA)を含む電子回路部が、本開示の態様を実行するために、コンピューター可読プログラム命令の状態情報を利用して電子回路部をパーソナライズすることによってコンピューター可読プログラム命令を実行することができる。
本開示の態様は、本開示の実施形態による、方法、装置(システム)、及びコンピュータープログラム製品のフローチャート例証及び/又はブロック図を参照して本明細書において述べられる。フローチャート例証及び/又はブロック図の各ブロック並びにフローチャート例証及び/又はブロック図のブロックの組み合わせがコンピューター可読プログラム命令によって実施され得ることが理解されるであろう。本明細書に開示されている実施形態に関して説明した様々な例示の論理ブロック、モジュール、回路、及びアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピューターソフトウェア、又はそれらの双方の組み合わせとして実施することができる。ハードウェア及びソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な例示の構成要素、ブロック、モジュール、回路、及びステップがそれらの機能に関して一般的に上記で説明されてきた。そのような機能がハードウェアとして実施されるか又はソフトウェアとして実施されるかは、特定の用途及びシステム全体に課される設計制約に依存する。当業者であれば、記載された機能を特定の用途ごとに様々な方法で実施することができるが、そのような実施の決定は、本開示の範囲からの逸脱をもたらすものとして解釈されるべきではない。
図のフローチャート及びブロック図は、本開示の種々の実施形態による、システム、方法、及びコンピュータープログラム製品の考えられる実施態様のアーキテクチャ、機能、及び動作を示す。この点に関して、フローチャート又はブロック図の各ブロックは、指定された論理機能(複数の場合もある)を実施するための1つ以上の実行可能命令を含む、モジュール、セグメント、又は命令の或る部分を示すことができる。いくつかの代替の実施態様において、ブロックに記す機能が、図で記す順序から外れて行うことができる。例えば、連続して示す2つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行することができる、又は、ブロックは、時として、関係する機能に応じて逆順で実行することができる。ブロック図及び/又はフローチャート例証の各ブロック並びにブロック図及び/又はフローチャート例証のブロックの組み合わせが、指定された機能若しくは行為を実行する又は専用ハードウェア及びコンピューター命令の組み合わせを実行する専用ハードウェアベースシステムによって実装され得ることにも留意されたい。
単語、例えば「その後」、「次に」等は、ステップの順序を限定することを意図するものではない。これらの単語は、単に方法の説明の案内を読み手にするために使用される。プロセスフロー図は、動作を逐次プロセスとして記載することができるが、動作の多くは、並列又は同時に行うことができる。加えて、動作の順序は再配列することができる。プロセスは、方法、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラム等に対応することができる。プロセスが関数に対応するとき、その終了は、呼び出し側関数又はメイン関数への関数のリターンに対応することができる。
或る特定の実施形態に関して説明された特徴又は機能は、様々な他の実施形態内に及び/又は様々な他の実施形態と組み合わせ及び部分組み合わせを行うことができる。また、本明細書に開示されているような実施形態の異なる態様及び/又は要素も、同様にして組み合わせ及び部分組み合わせを行うことができる。さらに、いくつかの実施形態は、個別のもの及び/又は集合的なものを問わず、他のプロシージャがそれらの適用よりも優先度が高く及び/又はそうでない場合にはそれらの適用を変更することができるより大きなシステムの構成要素とすることができる。加えて、いくつかのステップが、本明細書に開示されているような実施形態の前、後、及び/又は実施形態と同時に必要とされることがある。少なくとも本明細書に開示されているような任意の及び/又は全ての方法及び/又はプロセスは、少なくとも部分的に少なくとも1つのエンティティ又はアクターを介して任意の方法で実行することができる。
本明細書において使用される術語は、直接的又は間接的な、全部又は一部の、一時的又は永続的な動作又は無動作を意味することができる。例えば、要素が別の要素「上にある」、別の要素に「接続される」又は別の要素に「結合される」として言及されるとき、その要素は、その別の要素上に直接あるか、その別の要素に直接接続又は結合されることもあるし、及び/又は、間接的及び/又は直接的な変形形態を含む介在する要素が存在することもある。対照的に、要素が別の要素に「直接接続される」又は「直接結合される」として言及されるとき、介在する要素は存在しない。
用語「第1の」、「第2の」等は、本明細書において様々な要素、構成要素、範囲、層及び/又はセクションを説明するのに使用することができ、これらの要素、構成要素、範囲、層及び/又はセクションは、必ずしもそのような用語によって限定されるべきでない。これらの用語は、或る要素、構成要素、範囲、層又はセクションを別の要素、構成要素、範囲、層又はセクションと区別するために使用される。したがって、以下で論述する第1の要素、第1の構成要素、第1の範囲、第1の層、又は第1のセクションは、本開示の教示から逸脱することなく、第2の要素、第2の構成要素、第2の範囲、第2の層、又は第2のセクションと呼ぶことができる。
本明細書において使用される術語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、必ずしも本開示の限定を意図するものではない。数に指定がないものは、本明細書において使用されるとき、文脈上、明確に別段の指定がない限り、単数のもの及び複数のものの双方を含むことが意図されている。また、数に指定がないものは、本明細書において使用されるとき、「1つ以上」という句も本明細書において使用されているが、「1つ以上」を意味するものとする。用語「備える」及び/又は「含む」は、本明細書において使用されるとき、明記された特徴部、完全体、ステップ、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を明示するが、1つ以上の他の特徴部、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素及び/又はそれらの群の存在及び/又は追加を除外するものではない。さらに、本開示が、或るものが他の或るもの「に基づいて」と本明細書において明記しているとき、そのような明記は、1つ以上の他のものにも同様に基づくことができる根拠を指す。換言すれば、別段の明示の指定がない限り、本明細書において使用されるような「~に基づいて」は、「少なくとも一部が~に基づいて」又は「~に少なくとも部分的に基づいて」を包括的に意味する。
用語「又は/若しくは」は、本明細書において使用されるとき、排他的な「又は/若しくは」ではなく包括的な「又は/若しくは」を意味することが意図されている。すなわち、別段の指定がない限り、又は文脈から明らかでない限り、「XがA又はBを用いる」は、自然な包括的置換(natural inclusive permutations)のいずれをも意味することが意図されている。すなわち、XがAを用いる;XがBを用いる;又はXがA及びBの双方を用いる場合に、これらの場合のいずれの下でも「XがA又はBを用いる」は満たされる。
別段の定めがない限り、本明細書において使用される全ての用語(技術用語及び科学用語を含む)は、本開示が属する技術分野の当業者によって一般に理解されているものと同じ意味を有する。一般に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術に関する意味と一致した意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書において特に定義されていない限り、理想化された意味及び/又は過度に形式的な意味に解釈されるべきでない。
用語「約」及び/又は「実質的に」は、本明細書において使用されるとき、公称の値/用語からの±10%の変動を指す。そのような変動は、いずれの場合にも常に含まれる。
何らかの開示内容が、引用することによって本明細書の一部をなし、そのような開示内容が、本開示内容と部分的及び/又は全体的に矛盾する場合には、矛盾する範囲、及び/又はより広い開示内容の範囲、及び/又はより広い用語の定義の範囲について、本開示内容が優先される。そのような開示内容が、互いに部分的及び/又は全体的に矛盾する場合には、矛盾する範囲について、後の日付の開示内容が優先される。
本開示の趣旨又は範囲から逸脱することなく、様々な変更及び変形を本開示において行うことができることが当業者には明らかであろう。したがって、そのような変更及び変形が以下に列挙する特許請求の範囲の請求項及びそれらの均等なものの範囲内に含まれることを条件として、本開示は本開示の変更及び変形を包含することが意図されている。
Claims (42)
- ロジック、スタンドオフ距離測定ユニット、基板、トーチ、供給ユニット、材料、及びムーバーを備え、
ロジックは、プラズマが前記基板上に前記材料を溶融させ、ワークピースがそれによって前記基板上で付加製造されるように、前記供給ユニットに前記材料を出力させ、前記トーチに前記プラズマを出力させ、前記ワークピースは、幾何学的プロファイルを有し、前記トーチは、スタンドオフ距離が定められるように、前記ワークピースから垂直に離れて配置され、前記ロジックは、前記ワークピースが付加製造されている間、該ロジックが、前記スタンドオフ距離を維持するために、前記トーチを前記基板に対して移動させること又は前記基板を前記トーチに対して移動させることのうちの少なくとも一方を前記ムーバーに行わせるように、前記スタンドオフ距離測定ユニットに前記幾何学的プロファイルを監視させる、指向性エネルギー堆積付加製造システム。 - 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、レーザー源及びカメラを含み、
前記ロジックは、複数の反射が生成されるように、前記レーザー源にレーザーパターンを前記幾何学的プロファイル上に出力させ、
前記ロジックは、前記カメラに前記反射を読み取らせ、前記スタンドオフ距離測定ユニットは、前記反射に基づいて前記幾何学的プロファイルを監視する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。 - 前記ムーバーは、前記スタンドオフ距離測定ユニットが前記幾何学的プロファイルを監視することに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために、前記トーチを前記基板に対して移動させる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記基板は、前記トーチに対して縦方向又は横方向のうちの少なくとも一方に移動される、請求項3に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ムーバーは、前記スタンドオフ距離測定ユニットが前記幾何学的プロファイルを監視することに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために、前記基板を前記トーチに対して移動させる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ワークピースは第1のワークピースであり、前記基板は第2のワークピースであり、該第2のワークピース上に前記第1のワークピースが付加製造される、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記基板はワークピースでない、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記幾何学的プロファイルは最大高さ及び最小高さを有し、前記スタンドオフ距離測定ユニットは、前記最大高さ及び前記最小高さに基づいて前記幾何学的プロファイルを監視する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離は、前記ロジックを介してアクセスされるスタンドオフ設定点に基づいて維持される、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニット、前記基板、前記トーチ、前記供給ユニット、又は前記ムーバーのうちの少なくとも1つの制御に関して前記ロジックを無効にするために使用可能なユーザーインターフェースを更に備える、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離は、温度測定用のスタンドオフ距離に基づいて維持される、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックはコントローラー上で動作し、前記ロジックは、堆積仕様からの制御入力及びユーザーインターフェースからの入力を読み取り、前記堆積仕様及び前記入力は、前記ワークピースに関連付けられる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックはコントローラー上で動作し、前記ロジックは、堆積及び測定スキャンを可能にするように前記ムーバーを制御し、前記堆積及び前記測定スキャンは、前記ワークピースに関連付けられる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックはコントローラー上で動作し、前記ロジックは、前記スタンドオフ距離測定ユニットから測定値のセットを取得し、前記測定値のセットは、前記ワークピースに関連付けられる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、オンデマンドで前記ワークピース又は前記基板のうちの少なくとも一方をスキャンし、前記スタンドオフ距離を求め、前記スタンドオフ距離を前記ロジックに入力する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、時間間隔、位置、分解能、又はフィルターのうちの少なくとも1つに基づいて、前記ワークピース又は前記基板のうちの少なくとも一方をスキャンする、請求項15に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、前記ワークピースの特徴を求め、前記スタンドオフ距離は、前記特徴に基づいて求められる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記特徴は、前記ワークピースの形状、前記ワークピースにおけるギャップ、又は前記ワークピースの角度のうちの少なくとも1つである、請求項17に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、光学収差又は迷光擾乱の除去のうちの少なくとも一方を除去するように校正又はプログラミングのうちの少なくとも一方が行われる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックはコントローラー上で動作し、前記ロジックは、測定値のセットの有効性検証、事前に設定された空間分解能への前記有効性検証に基づく前記測定値のセットのサンプリング、グリッド間隔に基づくワークピース座標系への前記測定値のセットの利点を行う、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックはコントローラー上で動作し、前記コントローラーは、前記スタンドオフ距離を維持するフィードバック制御ロジックを動作させる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックは、位置決めユニットの振動又は突発的な動きのうちの少なくとも一方を回避するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記供給ユニットは、供給速度を有するワイヤ供給ユニットであり、前記ロジックは、前記供給速度を維持し、リアルタイムのDTCP位置を更に計算する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ロジックは、不活性ガス流量、溶接電流、温度、前記ワークピースの装填、前記ワークピースの取り出し、ワイヤスプールの装填、又は前記ワイヤスプールの取り出しのうちの少なくとも1つを制御するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ムーバーは、モーター、エンジン、アクチュエーター、機械リンク装置、ギア機構、プーリー機構、油圧機構、又は空気圧機構のうちの少なくとも1つである、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記基板が移動している速さに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記材料が前記プラズマを介してどの程度の速さで溶融されているかに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記トーチは中央先端部分を含み、前記コントローラーは、前記材料が溶融されている結果生じる液滴が前記中央先端部分の真下に位置決めされる前に該液滴が前記ワークピースと接触するように、前記材料が供給されている速さに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために、前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記トーチが垂直に移動している間、前記トーチの振動を最小にするために、前記トーチを垂直に滑らかに移動させるように前記ムーバーに要求するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記トーチが前記垂直軸に沿って移動している間、前記トーチの突然の動きを最小にするために、前記トーチを垂直に滑らかに移動させるように前記ムーバーに要求するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記基板と係合する物体との衝突を回避するために、前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーに要求するようにプログラミングされ、前記物体は前記ワークピース以外のものである、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記物体は、前記基板をクランプするクランプである、請求項31に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、ビードごとに前記トーチの垂直移動を制限するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、ワークピースごとに前記トーチの垂直移動を制限するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、エラータイプに基づいて前記トーチの垂直移動を動的に調整するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、複数の読み取り値を生成し、前記コントローラーは、前記スタンドオフ距離測定ユニットから前記読み取り値を受信し、前記コントローラーが前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーに要求する前に、前記読み取り値の有効性を検証するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記スタンドオフ距離測定ユニットは、複数の読み取り値を生成し、前記ワークピースは、前記プラズマから反射を生成し、前記コントローラーは、前記ワークピース又は前記プラズマのうちの少なくとも一方に起因した前記反射又は迷光のうちの少なくとも一方を削減するために、ハイダイナミックレンジ(HDR)技法又は前置フィルタリング技法のうちの少なくとも一方を前記読み取り値に適用するようにプログラミングされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記トーチは第1のトーチであり、前記指向性エネルギー堆積付加製造システムは、前記基板を予熱するトーチを更に備え、前記第2のトーチは、前記スタンドオフ距離測定ユニットと前記第1のトーチとの間に位置決めされる、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記基板が歪み、反り、又は変形のうちの少なくとも1つを縦方向又は横方向のうちの少なくとも一方に受けていることに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために、前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記コントローラーは、前記ワークピースの特徴部、前記ワークピースの接合部、前記ワークピースの交差部、平坦でない高さステップ、平坦でないストリング表面のうちの少なくとも1つ、又は前記基板の歪み、反り、若しくは変形のうちの少なくとも1つに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために、前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 前記ムーバーを監視するセンサーを更に備え、前記ロジックは前記センサーに結合され、前記ロジックは、前記センサーに基づいて前記スタンドオフ距離を維持するために前記トーチを垂直に移動させるように前記ムーバーを制御する、請求項1に記載の指向性エネルギー堆積付加製造システム。
- 材料を出力することと、
トーチを介してプラズマを出力することと、
ワークピースが基板上で付加製造されるように前記プラズマを介して前記材料を溶融することであって、前記ワークピースは幾何学的プロファイルを有し、前記トーチは、スタンドオフ距離が定められるように、前記ワークピースから垂直に離れて配置されることと、
前記スタンドオフ距離を維持するために、ムーバーが、前記基板に対して前記トーチを移動させること、又は、前記トーチに対して前記基板を移動させることのうちの少なくとも一方を行うことができるように、前記ワークピースが付加製造されている間、前記幾何学的プロファイルを監視することと、
を含む、付加製造の方法。
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