JP2022534384A - 研磨プラテン及び研磨プラテンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 研磨プラテンを製造する方法であって、
研磨プラテンを製造システムの支持体上に配置することであって、前記製造システムは、前記支持体及び前記支持体に対向する切削ツールを含み、前記研磨プラテンは、ポリマー層が表面上に配置された円筒状の金属本体を含み、前記ポリマー層は、約100μm以上の厚さを有する、研磨プラテンを製造システムの支持体上に配置すること、並びに
パッド取り付け面を形成するために、前記切削ツールを使用して前記ポリマー層の少なくとも一部分を除去することを含む、方法。 - 前記研磨パッド取り付け面の中心と、前記中心から半径方向外向きに配置された点との間の高さの差が、約25μm以上である、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー層は、フルオロポリマーを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー層の平均厚さが、約100μm以上であり、
前記ポリマー層の前記一部分を除去することにより、コーティング層を形成し、
前記コーティング層の厚さが、前記研磨プラテンの直径にわたり約25μm以上変化し、
前記研磨パッド取り付け面は、凹形状を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記ポリマー層の平均厚さが、約100μm以上であり、
前記ポリマー層の前記一部分を除去することにより、コーティング層を形成し、
前記コーティング層の厚さが、前記研磨プラテンの直径にわたり約25μm以上変化し、
前記研磨パッド取り付け面は、凸形状を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記ポリマー層の平均厚さが、約100μm以上であり、
前記ポリマー層の前記一部分を除去することにより、コーティング層を形成し、
前記コーティング層の厚さが、前記研磨プラテンの直径にわたり約25μm以上変化し、
前記研磨パッド取り付け面の直径にわたる平坦度が、約25μm以下である、請求項1に記載の方法。 - 前記パッド取り付け面は、第1の半径において第1の表面高さを有し、第2の半径において第2の表面高さを有し、
前記第2の半径は、前記第1の半径の半径方向内側に配置され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとは、前記第1の半径において前記パッド取り付け面と平行な基準面からのそれぞれの距離として測定され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとの間の距離は、約25μm以上である、請求項1に記載の方法。 - 前記パッド取り付け面は、第1の半径において第1の表面高さを有し、第2の半径において第2の表面高さを有し、
前記第2の半径は、前記第1の半径の半径方向内側に配置され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとは、前記第1の半径において前記パッド取り付け面と平行な基準面からのそれぞれの距離として測定され、
前記パッド取り付け面は、第3の半径において第3の表面高さを有し、
前記第3の半径は、前記第1の半径と前記第2の半径との間に配置され、
前記第3の表面高さは、前記基準面と同一平面上にあり、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとは、両方とも前記基準面の上方に配置され又は両方とも前記基準面の下方に配置される、請求項1に記載の方法。 - 円筒状の金属本体、及び
第1の半径において第1の表面高さを有し、第2の半径において第2の表面高さを有する円形パッド取り付け面を形成するために、前記金属本体上に配置されたポリマーコーティング層を含み、
前記第2の半径は、前記第1の半径の半径方向内側に配置され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとは、前記第1の半径において前記パッド取り付け面と平行な基準面からの距離として測定され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとの間の距離は、約25μm以上である、研磨プラテン。 - 前記第1の半径は、前記パッド取り付け面の中心に近接して配置される、請求項9に記載の研磨プラテン。
- 前記パッド取り付け面は、第3の半径において第3の表面高さを有し、
前記第3の半径は、前記第2の半径の半径方向外側に配置され、
前記第2の表面高さは、前記基準面と同一平面上にあり、
前記第1の表面高さと前記第3の表面高さとは、両方とも前記基準面の上方に配置され又は両方とも前記基準面の下方に配置される、請求項9に記載の研磨プラテン。 - 前記ポリマーコーティング層は、前記第1の半径において第1の厚さを有し、前記第2の半径において第2の厚さを有し、
前記第1の厚さと前記第2の厚さとの間の差は、約25μm以上である、請求項9に記載の研磨プラテン。 - 前記ポリマーコーティング層は、前記第1の半径において第1の厚さを有し、前記第2の半径において第2の厚さを有し、第3の半径において第3の厚さを有し、
前記第3の半径は、前記第2の半径の半径方向外側に配置され、
前記第2の厚さは、前記第1の厚さと前記第3の厚さの両方よりも大きい、請求項9に記載の研磨プラテン。 - 前記ポリマーコーティング層は、フルオロポリマーを含む、請求項9に記載の研磨プラテン。
- 円筒状の金属本体、及び
パッド取り付け面を形成するために、前記金属本体上に配置されたポリマーコーティング層を含み、
前記ポリマーコーティング層の厚さは、前記パッド取り付け面の第1の半径から、前記第1の半径から半径方向内側に配置された第2の半径まで変化し、
前記第1の半径における前記厚さと前記第2の半径における前記厚さとの間の差は、約25μm以上である、研磨プラテン。 - 前記第1の半径における前記厚さは、前記第1の半径に沿った対応する複数の等距離位置で取得された複数の厚さ測定値から平均され、前記第2の半径における前記厚さは、前記第2の半径に沿った対応する複数の等距離位置で取得された複数の厚さ測定値から平均される、請求項15に記載の研磨プラテン。
- 前記研磨コーティング層の前記厚さは、前記第1の半径から第3の半径まで変化し、前記第3の半径は、前記第1の半径と前記第2の半径との間に配置され、
第3の厚さは、第1の厚さと第2の厚さの両方よりも大きい、請求項15に記載の研磨プラテン。 - 前記研磨コーティング層の前記厚さは、前記第1の半径から第3の半径まで変化し、
前記第3の半径は、前記第1の半径と前記第2の半径との間に配置され、第3の厚さは、第1の厚さと第2の厚さの両方よりも大きい、請求項15に記載の研磨プラテン。 - 前記パッド取り付け面は、前記第1の半径において第1の表面高さを有し、前記第2の半径において第2の表面高さを有し、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとは、前記第1の半径において前記パッド取り付け面と平行な基準面からの距離として測定され、
前記第1の表面高さと前記第2の表面高さとの間の差は、約25μm以上である、請求項15に記載の研磨プラテン。 - 前記ポリマーコーティング層は、フルオロポリマーを含む、請求項15に記載の研磨プラテン。
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