JP2022531447A - 基板処理システム用フィルタボックス - Google Patents

Abstract

【解決手段】基板処理チャンバ用フィルタモジュールは、内部を画定する複数の外部パネルと、フィルタモジュールの内部の中で複数の区画を画定する複数の内部パネルと、複数の区画の中の第１の区画の内部で複数の内部パネルの中の第１のパネル上に配列された調節可能蓄電器とを含む。調節可能蓄電器は、第１のパネルを通して第１の区画の外側に位置するモータに連結され、無線周波数入力信号を受信して、モータの位置に基づき基板処理チャンバに無線周波数電圧を提供するように構成される。【選択図】図４Ａ

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１９年５月６日に提出された米国仮特許出願第６２／８４３，７２０号明細書の利益を主張する。上記で参照した出願の開示全体は、参照により本明細書に組み入れられる。

本開示は、基板処理システム内で伝達される信号から無線周波数（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＲＦ）妨害をフィルタ処理して取り除くように構成されたＲＦボックスに関する。

ここで提供する背景の記述は、本開示の関連を一般に提示するためのものである。この背景技術の節で記述する範囲でここに名前を挙げる発明者の著作物だけではなく、提出時点で他の点では従来技術とみなされなくてよい記述の様態も、明示的にも黙示的にも本開示に対する従来技術と認められない。

基板処理システムは、半導体ウエハなどの基板上で膜の堆積およびエッチングなどの処置を遂行するために使用される。たとえば、堆積は、化学蒸着法（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ（ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ）、原子層堆積（ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）、プラズマ強化ＡＬＤ（ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅ ＡＬＤ、ＰＥＡＬＤ）、および／または他の堆積処理を使用して導電性膜、誘電体膜、または他のタイプの膜を堆積するために遂行されてよい。堆積中、基板支持物上に基板を配列し、１つまたは複数の処理ステップ中に処理チャンバに１つまたは複数の前駆物質ガスを供給してよい。ＰＥＣＶＤまたはＰＥＡＬＤの処理では、プラズマを使用して、堆積中に処理チャンバ内部で化学反応を活性化する。

基板処理チャンバ用フィルタモジュールは、内部を画定する複数の外部パネルと、フィルタモジュールの内部の中で複数の区画を画定する複数の内部パネルと、複数の区画の中の第１の区画の内部で複数の内部パネルの中の第１のパネル上に配列された調節可能蓄電器とを含む。調節可能蓄電器は、第１のパネルを通して第１の区画の外側に位置するモータに連結され、無線周波数入力信号を受信して、モータの位置に基づき基板処理チャンバに無線周波数電圧を提供するように構成される。

他の特徴では、調節可能蓄電器は、第１の区画内部でフィルタ回路に無線周波数電圧を提供するように構成され、フィルタ回路は、基板処理チャンバにフィルタ処理されたＲＦ周波数電圧を提供するように構成される。フィルタモジュールは、調節可能蓄電器と第１のパネルの間に提供された絶縁スペーサをさらに含む。フィルタモジュールは、モータの絶対位置に調節可能蓄電器の静電容量をマッピングするように構成されたエンコーダをさらに含む。

他の特徴では、複数の内部パネルの中の第２のパネルは、複数の区画の中の第２の区画から第１の区画を分離する。複数の内部パネルの中の第３のパネルは、複数の区画の中の第３の区画から第２の区画を分離する。第２の区画および第３の区画のうち少なくとも一方は、ヒータ電力信号をフィルタ処理して、基板処理チャンバにフィルタ処理されたヒータ電力信号を提供するように構成されたフィルタ回路を含む。

他の特徴では、複数の外部パネルは、前面パネル、背面パネル、最上部パネル、最下部パネル、ならびに第１および第２の側面パネルを含む。フィルタモジュールは長方形であり、ノッチ付きの隅を含み、モータはノッチ付きの隅の内部に配列される。第１の側面パネルは、ケーブルコネクタを受け入れるように構成された入力コネクタを含み、入力コネクタは、ケーブルコネクタを介して無線周波数入力信号を受信するように構成される。板ばねは、入力コネクタとケーブルコネクタの間で第１の側面パネル上に配列され、ケーブルコネクタは、板ばね内の開口部を通して入力コネクタに接続する。板ばねの第１の端部は第１の側面パネルに搭載され、板ばねの第２の端部は第１の側面パネルの周囲を通り過ぎて延びる。

他の特徴では、板ばねの第２の端部は、フィルタモジュールの背面パネル上に配列された接点スイッチを越えて延びる。入力コネクタにケーブルコネクタを接続することにより、板ばねの第２の端部は接点スイッチと係合するようになる。接点スイッチは、フィルタモジュールが基板処理チャンバ上に設置されたかどうか、およびケーブルコネクタが入力コネクタに接続されたかどうかのうち少なくとも一方を示す信号を発生させるように構成される。第１の側面パネルは、取外し可能なアクセスパネルを含み、板ばねの第１の端部は、取外し可能なアクセスパネルを通して第１の側面パネルに搭載される。

他の特徴では、基板処理ツールは、複数の基板処理チャンバおよび複数のフィルタモジュールを含む。複数のフィルタモジュールの各々は、複数の処理チャンバの中の対応する１つに搭載される。フィルタモジュールの各々は、取外し可能な側面パネルを含み、フィルタモジュールの各々の取外し可能な側面パネルは、基板処理ツールの外周の方を向く。

基板処理チャンバ用フィルタモジュールは、内部を画定する複数の外部パネルと、フィルタモジュールの内部の中で複数の区画を画定する複数の内部パネルと、複数の区画の中の第１の区画の内部で複数の内部パネルの中の第１のパネル上に配列された調節可能蓄電器とを含む。調節可能蓄電器は、第１のパネルを通して第１の区画の外側に位置するモータに連結され、無線周波数入力信号を受信して、モータの位置に基づき基板処理チャンバに無線周波数電圧を提供するように構成される。調節可能蓄電器は、第１の区画内部でフィルタ回路に無線周波数電圧を提供するように構成され、フィルタ回路は、基板処理チャンバにフィルタ処理されたＲＦ周波数電圧を提供するように構成される。複数の区画の中の第２および第３の区画は、対応する回路をそれぞれ含む。

本開示を適用できる領域は、詳細な記述、特許請求の範囲、および図面からさらに明らかになるであろう。詳細な記述および特有の例は、例示だけを目的とすることが意図され、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。

本開示は、詳細な記述および添付図面からより完全に理解されるようになるであろう。

本開示による基板処理システムの例の機能構成図である。

本開示による無線周波数（ＲＦ）フィルタモジュールを含む基板処理システムの基板処理ツールの例の底面図である。 本開示による無線周波数（ＲＦ）フィルタモジュールを含む基板処理システムの基板処理ツールの例の底面図である。

本開示によるＲＦフィルタモジュールの例の図である。 本開示によるＲＦフィルタモジュールの例の図である。

本開示による図３Ａおよび図３ＢのＲＦフィルタモジュールの内部図の例である。 本開示による図３Ａおよび図３ＢのＲＦフィルタモジュールの内部図の例である。

本開示によるＲＦフィルタモジュールの別の例の図である。 本開示によるＲＦフィルタモジュールの別の例の図である。 本開示によるＲＦフィルタモジュールの別の例の図である。 本開示によるＲＦフィルタモジュールの別の例の図である。

本開示によるＲＦフィルタモジュールの一部分の図である。

本開示による、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、および図５ＤのＲＦフィルタモジュールの底面図である。

図面では、類似要素および／または同一要素を識別するために参照番号を再利用することがある。

基板処理システムは、無線周波数（ＲＦ）フィルタを封じ込める、および／または基板処理システム内部の構成要素との間で伝達される電気信号からＲＦ雑音をフィルタ処理して除去するように構成された回路を調整する、１つまたは複数のＲＦフィルタモジュール（たとえば、フィルタボックス）を含んでよい。フィルタボックスは、処理チャンバの壁の上に、もしくは処理チャンバの壁に近接して配列されてよい、および／または処理チャンバの壁と一体化されてよい。たとえば、フィルタボックスは、処理チャンバの下面上に配列されてよい。フィルタボックスの内部フィルタ回路の点検、設置、および／または調節は困難であることがある。

本開示の原理によるフィルタボックスは、処理チャンバとの間でフィルタボックスの設置および除去を容易にする、幾何形状および配列が改善された外部特徴および内部特徴を有する。さらに、フィルタボックスは、内部構成要素（たとえば、フィルタプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）、モータ、蓄電器などのようなフィルタ回路）の点検および交換、ならびに（たとえば、調節可能蓄電器を使用する）フィルタリングパラメータ調節を容易にするように構成される。

次に図１を参照すると、本開示の原理による基板処理システム１００の例が示されている。前述の例はＰＥＣＶＤシステムに関係があるが、プラズマに基づく他の基板処理チャンバを使用してよい。基板処理システム１００は、基板処理システム１００の他の構成要素を封じ込める処理チャンバ１０４を含む。基板処理システム１００は、上部電極１０８と、下部電極１１６を含む台座１１２などの基板支持物とを含む。単一下部電極１１６として示すが、下部電極１１６は、台座１１２の異なるゾーン内に配列された２つ以上の電極に対応してよい。基板１２０は、上部電極１０８と下部電極１１６の間で台座１１２の上に配列される。

単なる例として、上部電極１０８は、処理ガスを導入および分配するシャワーヘッド１２４を含んでよい。あるいは、上部電極１０８は導電性プレートを含んでよく、処理ガスは別の手法で導入されてよい。下部電極１１６は、非導電性台座内に配列されてよい。あるいは、台座１１２は、下部電極１１６の役割を果たす導電性プレートを含む静電チャックを含んでよい。

プラズマを使用するとき、無線周波数（ＲＦ）発生システム１２６は、ＲＦ電圧を発生させて、上部電極１０８および／または下部電極１１６に出力する。いくつかの例では、上部電極１０８および下部電極１１６の一方は、直流接地されてよい、交流接地されてよい、または電源に接続されていなくてよい。単なる例として、ＲＦ発生システム１２６は、１つまたは複数の整合および分配ネットワーク１３０により（たとえば、第１の整合および分配回路１３０－１を介して）下部電極１１６に、および（たとえば、第２の整合回路１３０－２を介して）上部電極１０８に供給されるＲＦ電圧を発生させる第１のＲＦ発生器１２８－１および第２のＲＦ発生器１２８－２などの１つまたは複数のＲＦ電圧発生器１２８（たとえば、容量結合プラズマＲＦ電力発生器、バイアスＲＦ電力発生器、および／または他のＲＦ電力発生器）を含んでよい。

第１のＲＦ発生器１２８－１は、下部電極１１６にＲＦ電圧および／またはバイアス電圧を提供する。下部電極１１６は（いくつかの例では、多数の電極を備えてよい）代わりにまたは追加で電源１３２などの他の電源から電力を受け取ってよい。第２のＲＦ発生器１２８－２はＲＦ電圧を提供してよい、または単に接地基準に上部電極１０８を接続してよい。

ガス配送システム１４０の例は、１つまたは複数のガス供給源１４４－１、１４４－２、…、１４４－Ｎ（集合的にガス供給源１４４）を含み、ここでＮは１以上の整数である。ガス供給源１４４は、１つまたは複数のガス（たとえば、前駆物質、不活性ガスなど）および１つまたは複数のガスの混合物を供給する。気化した前駆物質もまた使用してよい。ガス供給源１４４の少なくとも１つは、本開示の前処理工程で使用するガス（たとえば、ＮＨ₃、Ｎ₂など）を包含してよい。ガス供給源１４４は、弁１４８－１、１４８－２、…、および１４８－Ｎ（集合的に弁１４８）ならびに質量流コントローラ１５２－１、１５２－２、…、および１５２－Ｎ（集合的に質量流コントローラ１５２）により多岐管１５４に接続される。多岐管１５４の出力は、処理チャンバ１０４に供給される。単なる例として、多岐管１５４の出力は、シャワーヘッド１２４に供給される。いくつかの例では、質量流コントローラ１５２と多岐管１５４の間に任意選択のオゾン発生器１５６を提供してよい。いくつかの例では、基板処理システム１００は、液体前駆物質配送システム１５８を含んでよい。液体前駆物質配送システム１５８は、図示するようにガス配送システム１４０の内部に組み入れられてよい、またはガス配送システム１４０の外部にあってよい。液体前駆物質配送システム１５８は、バブラ（ｂｕｂｂｌｅｒ）、直接液体噴射、蒸気吸込みなどを介して、室温で液体および／または固体である前駆物質を提供するように構成される。

台座１１２内に配列されたヒータコイル（図示せず）にヒータ１６０を接続して、台座１１２を加熱してよい。ヒータ１６０を使用して、台座１１２および基板１２０の温度を制御してよい。弁１６４およびポンプ１６８を使用して、処理チャンバ１０４から反応物を排出してよい。コントローラ１７２を使用して、基板処理システム１００のさまざまな構成要素を制御してよい。単なる例として、コントローラ１７２を使用して、処理ガス、キャリアガス、および前駆物質ガスの流れ、プラズマを当てるおよび消滅させること、反応物の除去、チャンバパラメータの監視などを制御してよい。

ＲＦフィルタモジュール（たとえば、ＲＦフィルタボックス）１７６を処理チャンバ１０４に近接して配列して、処理チャンバ１０４内部の構成要素との間で伝達される電気信号からＲＦ雑音をフィルタ処理で取り除く。たとえば、最下部表面１７８の下方に延びる台座１１２の一部分（たとえば、ステム）１８０に近接して処理チャンバ１０４の最下部表面１７８上で、処理チャンバ１０４の下方にＲＦフィルタモジュール１７６を配列する。簡単にするために台座１１２に直接隣り合うとして示すが、台座１１２とＲＦフィルタモジュール１７６の間に他の構造物を配列してよい。ＲＦフィルタモジュール１７６は、１つまたは複数の調整回路、ＲＦフィルタ回路など（図１に示さず）を封じ込める。調整回路は、（ｉ）第１の整合ネットワーク１３０－１と電極１１６などの対応する電極との間で、および（ｉｉ）電源１３２と対応する電極の間で接続されてよい。

調整回路は、電極１１６に供給されるＲＦ電圧を制御し、基板処理を遂行している間に調整されてよい可変インピーダンスおよび／または固定インピーダンスを含んでよい。電極１１６に供給されるＲＦ電圧および対応する電流を制御して、発生させるプラズマの様態を変更してよい。たとえば、いくつかの容量結合プラズマ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｐｌａｓｍａ、ＣＣＰ）システムでは、ＲＦ電圧信号を下部電極１１６に供給して、プラズマを生成および維持することができる。他の電気信号（たとえば、ヒータ１６０から提供される電力信号）は、ＲＦフィルタモジュール１７６を通過してよい。本開示の原理によるＲＦフィルタモジュール１７６内部に封じ込まれてよい調整およびＲＦフィルタ回路の例について、内容全体が本明細書に組み入れられる、２０１８年８月２日に提出された米国特許出願公開第１６／０５２，８７７号明細書に、より詳細に記述されている。

次に図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、基板処理システムの基板処理ツール２００の例の底面図が示されている。ツール２００は、１つまたは複数の処理ステーション２０４を含んでよい。図示するように、基板処理ツール２００は、ステーション２０４のうち４つを含むが、他の例では、ステーション２０４うちより少なく、またはより多くを含んでよい。ステーション２０４の各々は、ステーション２０４の中の他のステーションで遂行される処理と同じ処理または異なる処理を遂行するように構成されてよい。

ステーション２０４の各々は、対応する台座２０８、および本開示の原理に従って構成および配列された対応するＲＦフィルタモジュール２１２を含む。図示するように、台座制御モジュール２１６は、台座２０８に近接して配列される。たとえば、台座制御モジュール２１６は、台座２０８の上げ下げおよび回転を制御するように構成されたアクチュエータ、回路などを含む。ＲＦフィルタモジュール２１２の各々は、設置および点検を容易にするように配列される。たとえば、ＲＦフィルタモジュール２１２の各々は、台座２０８の中の対応する１つ、および基板処理ツール２００の外周２２０に対して同じ位置にある。ＲＦフィルタモジュール２１２のパネル（たとえば、取外し可能な側面パネルまたは前面パネル）２２４は、点検を容易にするために外周２２０に向かって外側の方を向く。

次に図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、および図４Ｂを参照すると、ＲＦフィルタモジュール（すなわち、長方形のＲＦフィルタボックス）３００の例の図が示されている。ＲＦフィルタモジュール３００は、前面パネル（たとえば、取外し可能な前面パネル）３０４、背面パネル３０８、側面パネル３１２および３１６、最上部パネル３２０、ならびに最下部パネル３２４を含む外部パネルを含む。図４Ａおよび図４Ｂには、前面パネル３０４および最上部パネル３２０を取り除いたＲＦフィルタモジュール３００を示す。

概して長方形であるが、ＲＦフィルタモジュール３００は、ノッチ付きの、または凹状の隅３２８を含む。ＲＦフィルタモジュール３００は、ＲＦフィルタモジュール３００のパラメータを調節するための少なくとも１つの調節可能蓄電器３３２を含む。たとえば、図４Ａおよび図４Ｂの調節可能蓄電器３３２は、（たとえば、直角ＲＦケーブルコネクタ３３６を介して）ＲＦ入力信号を受信し、ＲＦフィルタモジュール３００が出力するＲＦ電圧の大きさは、蓄電器３３２の調節された静電容量に従って変動する。

いくつかの例では、蓄電器３３２は、重なりが変動する第１および第２のシリンダを含む。調節可能蓄電器３３２の静電容量は（たとえば、指令されたモータ３４４の位置を示す、コントローラ１７２からの信号に応答する）エンコーダ３４０およびモータ３４４を使用して調節されてよい。たとえば、モータ３４４は、蓄電器３３２の第１および第２のシリンダの重なりを変動させて、静電容量を変動させる。たとえば、モータ３４４はステップモータに対応し、エンコーダ３４０は、指令されたモータ３４４の位置に蓄電器３３２の静電容量をマッピングするアブソリュートエンコーダに対応する。蓄電器３３２は、ＲＦフィルタモジュール３００内部に封じ込まれているが、エンコーダ３４０およびモータ３４４は、ノッチ付きの隅３２８の内部でＲＦフィルタモジュール３００の外側に位置する。したがって（たとえば、交換、点検などのための）モータ３４４へのアクセスは容易である。

ＲＦフィルタモジュール３００は、前面パネル３０４の上側部分上に配列された送風器３４８および３５２ならびに背面パネル３０８の下側部分上に配列された送風器３５６を含む、複数の送風器を含む。単なる例として、送風器３４８、３５２、および３５６は、８０ｍｍ送風器に対応し、それぞれ対応する振動パッド３５８を介してＲＦフィルタモジュール３００に搭載される。背面パネル３０８はまた、それぞれヒータ１６０および電極１１６に出力信号（たとえば、ヒータ電力信号およびＲＦ出力電圧に対応する信号）を提供するためのコネクタ（図示せず）用の出力接点インタフェース３６０および３６４を含んでよい。接点スイッチ３６８は、以下でより詳細に記述するように、ＲＦフィルタモジュール３００が設置および固定されて、コネクタ３３６がＲＦフィルタモジュール３００に接続されたかどうかを示す信号を（たとえば、コントローラ１７２に）提供するように配列される。たとえば、接点スイッチ３６８は、ＲＦフィルタモジュール３００に付着したアダプタブラケット（図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、および図４Ｂに示さず、以下でより詳細に記述する）上に配列される。

側面パネル３１２および３１６は、基板処理ツール２００にＲＦフィルタモジュール３００を搭載するように配列された複数のラッチ３７２を含む。最下部パネル３２４は（たとえば、ＲＦフィルタモジュール３００の内部回路に直流電力を提供する）直流電力および（たとえば、ヒータ１６０に電力を提供する）ヒータ電力のための入力信号を受信するためのコネクタ（図示せず）用入力接点インタフェース３７６および３７８を含む。

いくつかの例では、側面パネル３１２は、図２Ａおよび図２Ｂについて上記で記述するように、点検を容易にするために基板処理ツール２００の外周２２０に向かって外側の方を向くＲＦフィルタモジュール３００の側面に対応する。側面パネル３１２は、ＲＦケーブルコネクタ３３６を受け入れるように構成されたＲＦ入力コネクタ３８０を含む。ＲＦ入力コネクタ３８０は、上記で記述するように、ＲＦケーブルコネクタ３３６からＲＦ入力信号を受信し、調節可能蓄電器３３２にＲＦ入力信号を提供する。

薄板ばね（たとえば、板ばね）などの接点機構３８２は、ＲＦ入力コネクタ３８０とＲＦケーブルコネクタ３３６の間の境界面に配列される。たとえば、ＲＦケーブルコネクタ３３６は、板ばね３８２内の開口部３８４を通してＲＦ入力コネクタ３８０に接続する。板ばね３８２の第１の端部（たとえば、搭載ブラケット３８６を伴う端部に対応する）は側面パネル３１２に接続され、一方では、第２の端部（たとえば、接点部分３８８に対応する）は、側面パネル３１２の周囲を通り過ぎて接点スイッチ３６８を越えて延びる。

（たとえば、ナット３９０を使用して接続を締結することにより）ＲＦ入力コネクタ３８０にＲＦケーブルコネクタ３３６を接続することにより、側面パネル３１２および接点スイッチ３６８に向けて板ばね３８２を圧迫する。たとえば、接点スイッチ３６８は、ボタン３９２または他の接点機構を含んでよい。したがって、ＲＦ入力コネクタ３８０にＲＦケーブルコネクタ３３６を接続したとき、板ばね３８２の接点部分３８８は、接点スイッチ３６８のボタン３９２に係合する（たとえば、接触する）。接点スイッチ３６８は、接点部分３８８が接点スイッチ３６８と接触しているか（すなわち、板ばね３８２の位置に従っているか）どうかを示す信号を発生させるように構成される。

このようにして、接点スイッチ３６８が発生させる信号は、ＲＦフィルタモジュール３００に関連する多数の状態を示す。たとえば、信号は、ＲＦフィルタモジュール３００が基板処理ツール２００上に設置されたかどうか、およびＲＦケーブルコネクタ３３６がＲＦ入力コネクタ３８０に接続されたかどうかを示す。いくつかの例では、側面パネル３１２は、ＲＦフィルタモジュール３００の内部回路にアクセスできるようにするための取外し可能なアクセスパネル３９４を含んでよい。板ばね３８２は、アクセスパネル３９４を介して側面パネル３１２に搭載されてよい。たとえば、搭載ブラケット３８６は、アクセスパネル３９４を通して側面パネル３１２に付着されてよい。したがって、板ばね３８２の位置に基づき接点スイッチ３６８が発生させる信号は、アクセスパネル３９４が側面パネル３１２に付着したかどうかをさらに示してよい。

図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ＲＦフィルタモジュール３００は、区画４００、４０２、および４０４などの多数の区画、ならびに内部パネル（たとえば、金属の薄板パネル）４０６、４０８、および４１０を確定してよい。たとえば、調節可能蓄電器３３２をパネル４０６に搭載する。パネル４０８は、区画４０２から区画４００を分離する。パネル４１０は、区画４０４から区画４０２を分離する。パネル４０８および４１０は、区画４００、４０２、および４０４の内部にあるそれぞれの区画間の信号漏洩を防止する。たとえば、パネル４０８は、ＲＦ雑音が区画４００から区画４０２の中に漏洩するのを防止し、一方では、パネル４１０は、区画４０２と４０４の間の漏洩を防止する。

区画４００は、調節可能蓄電器３３２、およびエンコーダ３４０、およびプリント回路基板（ＰＣＢ）４１２などの回路を封じ込めてよい。ＰＣＢ４１２は（たとえば、出力接点インタフェース３６４を介して）台座１１２に提供される（たとえば、ＲＦケーブルコネクタ３３６を介して受信されるような）ＲＦ信号をフィルタ処理するためのＲＦフィルタ回路を備えるＰＣＢに対応してよい。図示するように、調節可能蓄電器３３２は、調節可能蓄電器３３２を調節するモータ３４４の回転に従って回転させるように構成された軸連結器４１６を介してモータ３４４に機械的に連結される。調節可能蓄電器３３２とパネル４０６の表面の間で軸連結器４１６を取り囲んで絶縁スペーサ４２０を配列する。したがって、スペーサ４２０は、パネル４０６から調節可能蓄電器３３２を絶縁する。

区画４０２は（たとえば、接点インタフェース３７８を介して提供された信号からの）高周波信号をフィルタ処理して、出力接点インタフェース３６０にフィルタ処理された信号を提供するための回路を含む高周波フィルタＰＣＢ（図示せず）などの回路を封じ込めてよい。区画４０４は（たとえば、接点インタフェース３７８を介して提供された信号からの）低周波信号をフィルタ処理して、出力接点インタフェース３６０にフィルタ処理された信号を提供するための回路を含む低周波フィルタＰＣＢ４２４などの回路を封じ込めてよい。

図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、および図５Ｄは、本開示によるＲＦフィルタモジュール３００の別の例の図である。この例では、送風器３４８および３５２はずれで配列されている。さらに、ＲＦケーブルコネクタ３３６が板ばね３８４を通過するように開口部３８４を提供するのではなく、開口部３８４は、ＲＦケーブルコネクタ３３６およびＲＦ入力コネクタ３８０を取り囲む切り抜きとして構成される。図３Ａおよび図３Ｂに記述する例とは対照的に、ＲＦ入力コネクタ３８０は、ＲＦケーブルコネクタ３３６と一体化される。換言すれば、ＲＦケーブルコネクタ３３６は（たとえば、ナット３９０を使用して）ＲＦ入力コネクタ３８０に取外しできないように付着する。ＲＦフィルタモジュール３００の最上部パネル３２０および／または他のパネルは、１つまたは複数の結束バンド留め具５００および送風器ブラケット５０４を含んでよい。

図５Ｃおよび図５Ｄに示すように、ＲＦフィルタモジュール３００の背面パネル３０８は、アダプタブラケット５０８に接続するように構成される。たとえば、アダプタブラケット５０８は、それぞれ出力接点インタフェース３６０および３６４に接続するように構成された入力接点インタフェース５１２および５１６を含む。たとえば、入力接点インタフェース５１２および５１６は、出力接点インタフェース３６０および３６４の対応するソケット５２４の中に挿入されるように構成されたピン５２０を含む。したがって、処理チャンバに搭載されたとき、ＲＦフィルタモジュール３００は、アダプタブラケット５０８を介して処理チャンバの構成要素にヒータ電力およびＲＦ出力電圧などの信号を提供する。アダプタブラケット５０８から延びる整列ピン５２８は、ＲＦフィルタモジュール３００の背面プレート３０８内で整列穴５３２の中に挿入されるように配列される。逆に、背面プレート３０８から延びる整列ピン５３６は、アダプタブラケット５０８内で整列穴５４０の中に挿入されるように配列される。接点スイッチ３６８は、図５Ｃに示すようにアダプタブラケット５０８上に配列される。

図５Ｃに示すように、板ばね３８２の搭載ブラケット３８６は、側面パネル３１２および調整回路組立体５４４に接続される。調整回路組立体５４４は、側面パネル３１２に付着した搭載プレート５５２上に配列された１つまたは複数の構成要素（たとえば、インダクタ５４８）を含む。たとえば、インダクタ５４８は、搭載プレート５５２から延びる隔離絶縁器５６０の間に配列されたプリント回路組立体５５６上に配列される。側面パネル３１２は、搭載プレート５５２から延びる調整回路組立体５４４の構成要素を受け入れるように配列された開口部５６４を含む。

図５Ｅは、プローブ・インタフェース・モジュール５６８がＲＦケーブルコネクタ３３６に接続されたＲＦフィルタモジュール３００の前面パネル３０４の一部分のクローズアップ図を示す。プローブ・インタフェース・モジュール５６８は、ＲＦプローブ（たとえば、ＶＩプローブ）接続用コネクタ５７０を含む。図５Ｆは、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、および図５ＤのＲＦフィルタモジュール３００の底面図である。

前記の記述は事実上、単に例示的であり、本開示、本開示の適用分野、または本開示の用途を限定することを意図するものでは決してない。本開示の広範な教示をさまざまな形態で実装することができる。したがって、本開示は特定の例を含むが、図面、明細書、および以下の特許請求の範囲を研究すると他の修正形態が明らかになるので、本開示の真の範囲を特定の例に限定すべきではない。本開示の原理を変えることなく方法の枠内で１つまたは複数のステップを異なる順序で（または同時に）実行してよいことを理解されたい。さらに、実施形態の各々についてある種の特徴を有するとして上記で記述しているが、本開示の任意の実施形態に関して記述するそれらの特徴の任意の１つまたは複数は、その組合せについて明示的に記述していない場合でさえ、その他の実施形態のいずれかの特徴の中に実装することができる、および／またはその他の実施形態のいずれかの特徴と組み合わせることができる。換言すれば、記述する実施形態は、相互に排他的ではなく、１つまたは複数の実施形態と別の１つの実施形態との置換は、相変わらず本開示の範囲に入る。

要素間の（たとえば、モジュール、回路素子、半導体層などの間の）空間的関係および機能的関係について、「接続した」、「係合した」、「結合した」、「近接する」、「の隣に」、「の最上部に」、「上方に」、「下方に」、および「配置された」を含むさまざまな用語を使用して記述する。「直接」として明示的に記述しない限り、上記の開示で第１の要素と第２の要素の間の関係について記述するとき、その関係は、第１の要素と第２の要素の間に他の介在する要素がまったく存在しない直接的関係である可能性があるが、さらにまた第１の要素と第２の要素の間に１つまたは複数の介在する要素が（空間的または機能的に）存在する間接的関係である可能性がある。本明細書で使用するとき、Ａ、Ｂ、およびＣのうち少なくとも１つという語句は、非排他的論理ＯＲを使用する論理（Ａ ＯＲ Ｂ ＯＲ Ｃ、ＡまたはＢまたはＣ）を意味すると解釈されるべきであり、「Ａのうち少なくとも１つ、Ｂのうち少なくとも１つ、およびＣのうち少なくとも１つ」を意味すると解釈されるべきではない。

いくつかの実装形態では、コントローラは、上述の例の一部であってよいシステムの一部である。そのようなシステムは、１つもしくは複数の処理ツール、１つもしくは複数のチャンバ、処理するための１つもしくは複数のプラットフォーム、および／または特有の処理構成要素（ウエハペダル、ガス流システムなど）を含む半導体処理設備を備えることができる。これらのシステムは、半導体ウエハまたは半導体基板を処理する前、処理する間、および処理後に自身の動作を制御するための電子機器と一体化されてよい。電子機器は、１つまたは複数のシステムのさまざまな構成要素または下位区分を制御してよい「コントローラ」と呼ばれることがある。処理要件および／またはシステムのタイプに応じて、コントローラをプログラムして処理ガスの配送、温度設定（たとえば、加熱および／または冷却）、圧力設定、真空設定、出力設定、無線周波数（ＲＦ）発生器設定、ＲＦ整合回路設定、周波数設定、流量設定、流体配送設定、位置および動作の設定、ツールおよび他の移送ツールの中へ、およびそれらから外へのウエハ移送、ならびに／または特有のシステムに接続された、もしくはそれとインタフェースをとるロードロックを含む、本明細書で開示する処理のいずれも制御してよい。

大まかに言って、コントローラは、さまざまな集積回路、論理回路、メモリ、および／または命令を受け取り、命令を発行し、動作を制御し、クリーニング動作を可能にし、エンドポイント測定を可能にするなどを行うソフトウェアを有する電子回路として規定されてよい。集積回路は、プログラム命令を記憶するファームウェアの形をとるチップ、デジタル・シグナル・プロセッサ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＡＳＩＣ）として規定されるチップ、および／またはプログラム命令（たとえば、ソフトウェア）を実行する１つもしくは複数のマイクロプロセッサもしくはマイクロコントローラを含んでよい。プログラム命令は、半導体ウエハ上での、もしくは半導体ウエハのための、またはシステムに対する特定の処理を行うための動作パラメータを規定するさまざまな個々の設定（またはプログラムファイル）の形でコントローラに伝達される命令であってよい。動作パラメータは、いくつかの実施形態では、１つもしくは複数の層、材料、金属、酸化物、ケイ素、酸化ケイ素、表面、回路、および／またはウエハのダイを製作する間、１つまたは複数の処理ステップを達成するために処理技術者が規定するレシピの一部であってよい。

コントローラは、いくつかの実装形態では、システムと一体化された、システムに結合した、システムに他の方法でネットワーク化された、またはそれらを組み合わせたコンピュータの一部であってよい、またはそのコンピュータに結合してよい。たとえば、コントローラは、「クラウド」の中にあってよい、または半導体工場のホスト・コンピュータ・システムのすべてもしくは一部であってよく、これにより、ウエハ処理の遠隔アクセスを可能にすることができる。コンピュータは、製作動作の現在の進展を監視し、過去の製作動作の履歴を調べ、複数の製作動作から傾向または性能指標を調べるためにシステムへの遠隔アクセスを可能にして、現在の処理のパラメータを変更して、現在の処理に続く処理ステップを設定してよい、または新しい処理を開始してよい。いくつかの例では、遠隔コンピュータ（たとえば、サーバ）は、ローカルネットワークまたはインターネットを含んでよいネットワークを介してシステムに処理レシピを提供することができる。遠隔コンピュータは、パラメータおよび／または設定の入力またはプログラミングを可能にするユーザインタフェースを含んでよく、パラメータおよび／または設定は、次いで遠隔コンピュータからシステムに伝達される。いくつかの例では、コントローラは、１つまたは複数の動作の間に遂行すべき処理ステップごとにパラメータを指定する、データの形をとる命令を受け取る。パラメータは、遂行すべき処理のタイプ、およびコントローラがインタフェースをとる、または制御するように構成されたツールのタイプに特有であってよいことを理解されたい。したがって、上記で記述したように、コントローラは、本明細書で記述する処理および制御などの共通の目的に向かって作動する、一緒にネットワーク化された１つまたは複数の別個のコントローラを備えることによるなど、分散させられてよい。そのような目的のための分散コントローラのある例は、チャンバ上の処理を制御するために組み合わせる（プラットフォームレベルで、または遠隔コンピュータの一部としてなど）遠隔に位置する１つまたは複数の集積回路と通信状態にある、チャンバ上の１つまたは複数の集積回路である。

限定することなく、例示のシステムは、プラズマ・エッチング・チャンバまたはモジュール、堆積チャンバまたはモジュール、スピン・リンス・チャンバまたはモジュール、金属メッキチャンバまたはモジュール、洗浄チャンバまたはモジュール、ベベル縁部エッチングチャンバまたはモジュール、物理蒸着法（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）チャンバまたはモジュール、化学蒸着（ＣＶＤ）チャンバまたはモジュール、原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバまたはモジュール、原子層エッチング（ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＥ）チャンバまたはモジュール、イオン注入チャンバまたはモジュール、トラックチャンバまたはモジュール、ならびに半導体ウエハの製作および／または製造に関連づけられてよい、またはそれで使用されてよい、任意の他の半導体処理システムを含んでよい。

上記で指摘したように、ツールが遂行すべき１つまたは複数の処理ステップに応じて、コントローラは、他のツール回路もしくはモジュール、他のツール構成要素、クラスタツール、他のツールインタフェース、近接するツール、隣接するツール、工場全体に位置するツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、または半導体製造工場内のツールの場所および／またはロードポートとの間でウエハの容器を運ぶ材料搬送で使用するツールのうち１つまたは複数と通信してよい。

Claims (19)

1. 基板処理チャンバ用フィルタモジュールであって、
   内部を画定する複数の外部パネルと、
   前記フィルタモジュールの前記内部の中で複数の区画を画定する複数の内部パネルと、
   前記複数の区画の中の第１の区画の内部で前駆複数の内部パネルの中の第１のパネル上に配列された調節可能蓄電器であって、前記第１のパネルを通して前記第１の区画の外側に位置するモータに連結され、無線周波数入力信号を受信して、前記モータの位置に基づき前記基板処理チャンバに無線周波数電圧を提供するように構成された調節可能蓄電器と
   を備えるフィルタモジュール。
2. 請求項１に記載のフィルタモジュールであって、前記調節可能蓄電器は、前記第１の区画内部でフィルタ回路に前記無線周波数電圧を提供するように構成され、前記フィルタ回路は、前記基板処理チャンバにフィルタ処理されたＲＦ周波数電圧を提供するように構成される、フィルタモジュール。
3. 請求項１に記載のフィルタモジュールであって、前記調節可能蓄電器と前記第１のパネルの間に提供された絶縁スペーサをさらに備える、フィルタモジュール。
4. 請求項１に記載のフィルタモジュールであって、前記モータの絶対位置に前記調節可能蓄電器の静電容量をマッピングするように構成されたエンコーダをさらに備える、フィルタモジュール。
5. 請求項１に記載のフィルタモジュールであって、前記複数の内部パネルの中の第２のパネルは、前記複数の区画の中の第２の区画から前記第１の区画を分離する、フィルタモジュール。
6. 請求項５に記載のフィルタモジュールであって、前記複数の内部パネルの中の第３のパネルは、前記複数の区画の中の第３の区画から前記第２の区画を分離する、フィルタモジュール。
7. 請求項６に記載のフィルタモジュールであって、前記第２の区画および前記第３の区画のうち少なくとも一方は、ヒータ電力信号をフィルタ処理して、前記基板処理チャンバにフィルタ処理された前記ヒータ電力信号を提供するように構成されたフィルタ回路を含む、フィルタモジュール。
8. 請求項１に記載のフィルタモジュールであって、前記複数の外部パネルは、前面パネル、背面パネル、最上部パネル、最下部パネル、ならびに第１および第２の側面パネルを含む、フィルタモジュール。
9. 請求項８に記載のフィルタモジュールであって、前記フィルタモジュールは長方形であり、ノッチ付きの隅を含み、前記モータは、前記ノッチ付きの隅の内部に配列される、フィルタモジュール。
10. 請求項８に記載のフィルタモジュールであって、前記第１の側面パネルは、ケーブルコネクタを受け入れるように構成された入力コネクタを含み、前記入力コネクタは、前記ケーブルコネクタを介して無線周波数入力信号を受信するように構成される、フィルタモジュール。
11. 請求項１０に記載のフィルタモジュールであって、（ｉ）板ばねは、前記入力コネクタと前記ケーブルコネクタの間で前記第１の側面パネル上に配列され、（ｉｉ）前記ケーブルコネクタは、前記板ばね内の開口部を通って前記入力コネクタに接続する、フィルタモジュール。
12. 請求項１１に記載のフィルタモジュールであって、前記板ばねの第１の端部は、前記第１の側面パネルに搭載され、前記板ばねの第２の端部は、前記第１の側面パネルの周囲を通り過ぎて延びる、フィルタモジュール。
13. 請求項１２に記載のフィルタモジュールであって、前記板ばねの前記第２の端部は、前記フィルタモジュールの前記背面パネル上に配列された接点スイッチを越えて延びる、フィルタモジュール。
14. 請求項１３に記載のフィルタモジュールであって、前記入力コネクタに前記ケーブルコネクタを接続することにより、前記板ばねの前記第２の端部は前記接点スイッチと係合する、フィルタモジュール。
15. 請求項１４に記載のフィルタモジュールであって、前記接点スイッチは、（ｉ）前記フィルタモジュールが前記基板処理チャンバ上に設置されたかどうか、および（ｉｉ）前記ケーブルコネクタが前記入力コネクタに接続されたかどうかのうち少なくとも一方を示す信号を発生させるように構成された、フィルタモジュール。
16. 請求項１４に記載のフィルタモジュールであって、前記第１の側面パネルは、取外し可能なアクセスパネルを含み、前記板ばねの前記第１の端部は、前記取外し可能なアクセスパネルを通して前記第１の側面パネルに搭載される、フィルタモジュール。
17. 複数の基板処理チャンバおよび請求項１に記載の複数のフィルタモジュールを備える基板処理ツールであって、
    前記複数のフィルタモジュールの各々は、前記複数の基板処理チャンバの対応する１つに搭載される、基板処理ツール。
18. 請求項１７に記載の基板処理ツールであって、前記フィルタモジュールの各々は、取外し可能な側面パネルを含み、前記フィルタモジュールの前記各々の前記取外し可能な側面パネルは、前記基板処理ツールの外周の方を向く、基板処理ツール。
19. 基板処理チャンバ用フィルタモジュールであって、
    内部を画定する複数の外部パネルと、
    前記フィルタモジュールの前記内部の中で複数の区画を画定する複数の内部パネルと、
    前記複数の区画の中の第１の区画の内部で前駆複数の内部パネルの中の第１のパネル上に配列された調節可能蓄電器であって、前記第１のパネルを通して前記第１の区画の外側に位置するモータに連結され、無線周波数入力信号を受信して、前記モータの位置に基づき前記基板処理チャンバに無線周波数電圧を提供するように構成された調節可能蓄電器と
    を備え、
    前記調節可能蓄電器は、前記第１の区画内部でフィルタ回路に前記無線周波数電圧を提供するように構成され、前記フィルタ回路は、前記基板処理チャンバにフィルタ処理されたＲＦ周波数電圧を提供するように構成され、
    前記複数の区画の中の第２および第３の区画は、それぞれ対応する回路を含む、フィルタモジュール。

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