JP2022523676A - 加熱又は冷却両用システム、及びその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
a.少なくとも1つの波長の放射線を目標又は対象に向けて放出するように構成された少なくとも1つの放射線源と、
b.目標又は対象を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面と、
を備え、
c.少なくとも1つの空間又は表面を加熱又は冷却するように構成され、
電子密度が異なる2つの半導体材料で構成された少なくとも2つの立方体であり、互いに熱的に並列で電気的に直列に配置され、熱伝導金属架橋板と相互接続されるとともに、非導電材料の低温カバー板と非導電材料の高温カバー板との間に挟持され、電気接続部を介してDC(直流)電流が供給されるように構成された、前記少なくとも2つの立方体を備えたペルチェ素子と、
熱源としてペルチェ素子の低温カバー板と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器と、
ヒートシンクとしてペルチェ素子の高温カバー板と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器と、
少なくとも1つの第1の熱交換器及び/又は少なくとも1つの第2の熱交換器に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリと、
少なくとも1つの第1の熱交換器及び/又は少なくとも1つの第2の熱交換器を通過することにより加熱又は冷却された環境空気流を通過させ、目標又は対象を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズルと、
ペルチェ素子へのDC(直流)電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段と、
を備えた少なくとも1つの加熱又は冷却両用システムをさらに備えた、放射線放出機器に関する。
電子密度が異なる2つの半導体材料で構成された少なくとも2つの立方体であり、互いに熱的に並列で電気的に直列に配置され、熱伝導金属架橋板と相互接続されるとともに、非導電材料の低温カバー板と非導電材料の高温カバー板との間に挟持され、電気接続部を介してDC(直流)電流が供給されるように構成された、前記少なくとも2つの立方体を備えたペルチェ素子と、
熱源としてペルチェ素子の低温カバー板と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器と、
ヒートシンクとしてペルチェ素子の高温カバー板と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器と、
少なくとも1つの第1の熱交換器及び/又は少なくとも1つの第2の熱交換器に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリと、
少なくとも1つの第1の熱交換器及び/又は少なくとも1つの第2の熱交換器を通過することにより加熱又は冷却された環境空気流を通過させ、目標又は対象に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズルと、
ペルチェ素子へのDC(直流)電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段と、
を備えた加熱又は冷却両用システムに関する。
a.ペルチェ素子の電気接続部へのDC(直流)電流の供給によって、前記放射線放出機器に含まれ、本明細書において以下に詳しく請求及び記載するような加熱又は冷却両用システムを動作させるとともに、ペルチェ素子の高温カバー板から放射線放出機器へと熱を放散することにより、放射線放出機器の少なくとも1つの空間又は表面を加熱するステップと、
b.加熱ステップの流れ方向と反対の電流方向でのペルチェ素子の電気接続部へのDC(直流)電流の供給によって、本明細書において以下に詳しく請求及び記載するような加熱又は冷却両用システムを動作させるとともに、放射線放出機器からペルチェ素子の低温カバー板へと熱を移動させることにより、放射線放出機器の少なくとも1つの空間又は表面を冷却するステップと、
のいずれかを選択的に含む、方法に関する。
a.少なくとも1つの波長の放射線を目標190又は対象192に向けて放出するように構成された少なくとも1つの放射線源110と、
b.目標190又は対象192を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面140と、
を備える。
c.少なくとも1つの空間又は表面140を加熱又は冷却するように構成され、
電子密度が異なる2つの半導体材料で構成された少なくとも2つの立方体172、172’であり、互いに熱的に並列で電気的に直列に配置され、熱伝導金属架橋板173、173’と相互接続されるとともに、非導電材料の低温カバー板174と非導電材料の高温カバー板174’との間に挟持され、電気接続部179を介してDC(直流)電流が供給されるように構成された、前記少なくとも2つの立方体172、172’を備えた少なくとも1つのペルチェ素子171(その非限定的な一例を図1に示す)と、
熱源としてペルチェ素子171の低温カバー板174と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器175と、
ヒートシンクとしてペルチェ素子171の高温カバー板174’と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器176と、
少なくとも1つの第1及び/又は第2の熱交換器175、176に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリ177、178と、
少なくとも1つの第1及び/又は第2の熱交換器175、176を通過することにより加熱又は冷却された環境空気流を通過させ、目標190又は対象192を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面140に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズル180と、
ペルチェ素子171へのDC(直流)電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段181と、
を備えた少なくとも1つの加熱又は冷却両用システム170をさらに備える。
少なくとも1つのペルチェ素子171と、
熱源としてペルチェ素子171の低温カバー板174と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器175と、
ヒートシンクとしてペルチェ素子171の高温カバー板174’と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器176と、
少なくとも1つの第1及び/又は第2の熱交換器175、176に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリ177、178と、
少なくとも1つの第1及び/又は第2の熱交換器175、176を通過することにより加熱又は冷却された環境空気流を通過させ、目標に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズル180と、
ペルチェ素子171へのDC(直流)電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段181と、
を備える。
a.ペルチェ素子171の電気接続部179へのDC(直流)電流の供給によって、前記放射線放出機器100に含まれ、本明細書において詳しく上述及び請求するような加熱又は冷却両用システム170、200を動作させるとともに、ペルチェ素子171の高温カバー板174’から放射線放出機器100へと熱を放散することにより、放射線放出機器100の少なくとも1つの空間又は表面140を加熱するステップと、
b.加熱ステップの流れ方向と反対の電流方向でのペルチェ素子171の電気接続部179へのDC(直流)電流の供給によって、本明細書において詳しく上述及び請求するような加熱又は冷却両用システム170、200を動作させるとともに、放射線放出機器100からペルチェ素子171の低温カバー板174へと熱を移動させることにより、放射線放出機器100の少なくとも1つの空間又は表面140を冷却するステップと、
のいずれかを選択的に含む、方法に関する。
110 放射線源
120 フィルタ
130 反射器
140 目標又は対象を配置するように構成された空間又は表面
170 加熱又は冷却両用システム
171 ペルチェ素子
172, 172’ 半導体材料立方体
173, 173’ 熱伝導金属架橋板
174, 174’ 非導電材料のカバー板
175 第1の熱交換器(熱源)
176 第2の熱交換器(ヒートシンク)
177 ファン又はファンアセンブリ
178 ファン又はファンアセンブリ
179 電気接続部
180 ノズル
181 DC電流供給制御手段
182 ヒートパイプ
185 (1つ又は複数の)放射線源を制御する手段
190 目標
192 照射を受ける対象、人間、又は動物
200 加熱又は冷却両用システム
Claims (11)
- a.少なくとも1つの波長の放射線を目標(190)又は対象(192)に向けて放出するように構成された少なくとも1つの放射線源(110)と、
b.前記目標(190)又は前記対象(192)を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面(140)と、
c.前記少なくとも1つの空間又は表面(140)を加熱又は冷却するように構成された少なくとも1つの加熱又は冷却両用システム(170)と
を備える、放射線放出機器(100)であって、
前記加熱又は冷却両用システム(170)が、
電子密度が異なる2つの半導体材料で構成された少なくとも2つの立方体(172、172’)であり、互いに熱的に並列で電気的に直列に配置され、熱伝導金属架橋板(173、173’)と相互接続されるとともに、非導電材料の低温カバー板(174)と非導電材料の高温カバー板(174’)との間に挟持され、電気接続部(179)を介して直流電流が供給されるように構成された、少なくとも2つの立方体(172、172’)を備えた少なくとも1つのペルチェ素子(171)と、
熱源として前記ペルチェ素子(171)の前記低温カバー板(174)と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器(175)と、
ヒートシンクとして前記ペルチェ素子(171)の前記高温カバー板(174’)と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器(176)と、
前記少なくとも1つの第1の熱交換器(175)及び/又は前記少なくとも1つの第2の熱交換器(176)に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリ(177、178)と、
前記少なくとも1つの第1の熱交換器(175)及び/又は前記少なくとも1つの第2の熱交換器(176)を通過することにより加熱又は冷却された前記環境空気の流れを通過させ、前記目標(190)又は前記対象(192)を内部又は上部に配置するように構成された前記少なくとも1つの空間又は表面(140)に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズル(180)と、
前記ペルチェ素子(171)への前記直流電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段(181)と、
を備える、放射線放出機器(100)。 - 電子密度が異なる2つの半導体材料で構成された少なくとも2つの立方体(172、172’)であり、互いに熱的に並列で電気的に直列に配置され、熱伝導金属架橋板(173、173’)と相互接続されるとともに、非導電材料の低温カバー板(174)と非導電材料の高温カバー板(174’)との間に挟持され、電気接続部(179)を介して直流電流が供給されるように構成された、少なくとも2つの立方体(172、172’)を備えた少なくとも1つのペルチェ素子(171)と、
熱源として前記ペルチェ素子(171)の前記低温カバー板(174)と熱的に接続された少なくとも1つの第1の熱交換器(175)と、
ヒートシンクとして前記ペルチェ素子(171)の前記高温カバー板(174’)と熱的に接続された少なくとも1つの第2の熱交換器(176)と、
前記少なくとも1つの第1の熱交換器(175)及び/又は前記少なくとも1つの第2の熱交換器(176)に沿って環境空気を流すように構成された少なくとも1つのファン又はファンアセンブリ(177、178)と、
前記少なくとも1つの第1の熱交換器(175)及び/又は前記少なくとも1つの第2の熱交換器(176)を通過することにより加熱又は冷却された前記環境空気の流れを通過させ、目標に向かって案内するように構成された少なくとも1つのノズル(180)と、
前記ペルチェ素子(171)への前記直流電流の供給を制御するように構成された少なくとも1つの手段(181)と
を備える、加熱又は冷却両用システム(170、200)。 - 前記少なくとも1つの放射線源の前記目標(190)又は前記対象(192)に向けた放射線放出を制御するように構成された少なくとも1つの手段(185)をさらに備えた、請求項1に記載の放射線放出機器(100)。
- 前記放射線源の実質的に1つ若しくは複数の波長若しくは波長帯のみの放出放射線を通過させ得るように構成され、意図した照射目的を果たす少なくとも1つのフィルタ(120)、並びに/又は、前記放射線源の放出放射線若しくはその反射部分を前記目標(190)若しくは前記対象(192)に向かって案内及び/若しくはコリメートするように構成された少なくとも1つの反射器(130)をさらに備えた、請求項1又は3に記載の放射線放出機器(100)。
- 前記ペルチェ素子の前記半導体材料が、n型の半導体及びp型の半導体を含み、前記ペルチェ素子の前記半導体材料が、好ましくはテルル化ビスマス及びシリコンゲルマニウムを含むか、若しくは、テルル化ビスマス及びシリコンゲルマニウムから成り、並びに/又は、前記非導電材料のカバー板(174、174’)が、アルミナセラミックスを含むか、若しくは、アルミナセラミックスから成る、請求項1、3及び4のいずれか一項又は複数項に記載の放射線放出機器(100)並びに請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)。
- 前記少なくとも1つのファン又はファンアセンブリ(177、178)が、少なくとも1つのラジアルファンを備えた、請求項1及び3~5のいずれか一項又は複数項に記載の放射線放出機器(100)並びに請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)。
- 前記少なくとも1つの熱交換器(175)が、熱源として、少なくとも1つのヒートパイプ、好ましくは2つ以上のヒートパイプにより前記ペルチェ素子(171)の前記低温カバー板(174)と熱的に接続され、並びに/又は、前記少なくとも1つの熱交換器(176)が、ヒートシンクとして、少なくとも1つのヒートパイプ(182)、好ましくは2つ以上のヒートパイプ(182)により前記ペルチェ素子(171)の前記高温カバー板(174’)と熱的に接続された、請求項1及び3~6のいずれか一項又は複数項に記載の放射線放出機器(100)並びに請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)。
- 前記ペルチェ素子(171)が、対象若しくは人間(192)を内部に配置するように構成された前記空間(140)、前記対象若しくは人間(192)を上下いずれかに配置する前記表面(140)、前記対象若しくは人間(192)直接、前記放射線放出機器(100)に組み込まれた放射線放出及び熱放出放射線源(110)、並びに前記放射線放出機器(100)の動作に使用可能な電子器具から選択される目標を加熱又は冷却するように構成された、請求項1及び3~7のいずれか一項又は複数項に記載の放射線放出機器(100)並びに請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)。
- 放射線を受けるように意図された目標(190)又は対象(192)を内部又は上部に配置するように構成された少なくとも1つの空間又は表面(140)或いは放射線放出機器(100)の少なくとも1つの電気器具を交互に加熱又は冷却する放射線放出機器における、請求項2及び5~8のいずれか一項又は複数項に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)の使用。
- 前記放射線放出機器(100)の前記少なくとも1つの空間又は表面(140)の加熱が、前記ペルチェ素子(171)の前記電気接続部(179)への直流電流の供給による前記加熱又は冷却両用システム(170、200)の動作及び前記ペルチェ素子(171)の前記高温カバー板(174’)から前記放射線放出機器(100)への熱の放散によりもたらされ、前記放射線放出機器(100)の前記少なくとも1つの空間又は表面(140)の冷却が、加熱ステップの流れ方向と反対の電流方向での前記ペルチェ素子(171)の前記電気接続部(179)への直流電流の供給による前記加熱又は冷却両用システム(170、200)の動作及び前記放射線放出機器(100)から前記ペルチェ素子(171)の前記低温カバー板(174)への熱の移動によりもたらされる、請求項9に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)の使用。
- 放射線放出機器(100)の放射線放出動作の前、最中、又は後に前記放射線放出機器(100)のエリア又は部分を交互に加熱又は冷却する方法であって、
a.前記ペルチェ素子(171)の前記電気接続部(179)への直流電流の供給によって前記放射線放出機器(100)に含まれる請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)を動作させるとともに、前記ペルチェ素子(171)の前記高温カバー板(174’)から前記放射線放出機器(100)へと熱を放散することにより、前記放射線放出機器(100)の少なくとも1つの空間又は表面(140)或いは電気器具を加熱するステップと、
b.前記加熱ステップの流れ方向と反対の電流方向での前記ペルチェ素子(171)の前記電気接続部(179)への直流電流の供給によって請求項2に記載の加熱又は冷却両用システム(170、200)を動作させるとともに、前記放射線放出機器(100)から前記ペルチェ素子(171)の前記低温カバー板(174)へと熱を移動させることにより、前記放射線放出機器(100)の少なくとも1つの空間又は表面(140)或いは電気器具を冷却するステップと、
のいずれかを選択的に含む、方法。
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