JP2022523345A - レチクルアセンブリのアセンブリのための装置 - Google Patents

レチクルアセンブリのアセンブリのための装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置に関する。物体ハンドリング装置は２つの支持アームを備えている。これら２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね面内で移動可能である。支持アームの各々は、少なくとも１つの支持パッド及び少なくとも１つの位置合わせ部を含む。支持パッドは、物体の表面に局所的に接触し、物体を支持するように面に対して概ね垂直な力を表面に加えるよう構成されている。位置合わせ部は、物体の表面に局所的に接触し、物体を位置合わせするように概ね面内の力を表面に加えるよう構成されている。【選択図】図２２Ｂ

Description

（関連出願の相互参照）
[0001] 本出願は、２０１９年２月２８日に出願されたＥＰ出願第１９１５９９４３．０号、２０１９年３月１９日に出願されたＥＰ出願第１９１６３８２８．７号、及び、２０１９年８月１２日に出願されたＥＰ出願第１９１９１２１４．６号の優先権を主張する。これらは援用により全体が本願に含まれる。
[0002] 本発明は、リソグラフィ装置のためのレチクルアセンブリのアセンブリのための装置及び関連する方法に関する。このレチクルアセンブリは、レチクルに接続されたペリクルアセンブリを備えている。
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）からのパターンを、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）の層に投影することができる。
[0004] 基板にパターンを投影するためリソグラフィ装置が用いる放射の波長は、その基板上に形成することができるフィーチャの最小サイズを決定する。４～２０ｎｍ内の波長を有する電磁放射であるＥＵＶ放射を用いたリソグラフィ装置を使用すると、従来のリソグラフィ装置（例えば１９３ｎｍの波長の電磁放射を使用できる）よりも小さいフィーチャを基板上に形成することができる。
[0005] リソグラフィ装置において放射ビームにパターンを付与するため用いられるパターニングデバイス（例えばマスク）は、マスクアセンブリの一部を形成することができる。マスクアセンブリは、パターニングデバイスを粒子汚染から保護するペリクルを含み得る。ペリクルはペリクルフレームによって支持することができる。
[0006] 従来技術に伴う１つ以上の問題を防止又は軽減する装置を提供することが望ましい。
[0007] 本発明の第１の態様に従って、概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置が提供される。物体ハンドリング装置は、２つの支持アームであって、２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね面内で移動可能である、２つの支持アームを備え、支持アームの各々は少なくとも１つの支持パッド及び少なくとも１つの位置合わせ部を含み、支持パッドは、物体の表面に局所的に接触し、物体を支持するように面に対して概ね垂直な力を表面に加えるよう構成され、位置合わせ部は、物体の表面に局所的に接触し、物体を位置合わせするように概ね面内の力を表面に加えるよう構成されている。
[0008] この物体ハンドリング装置は、アームと物体との間の摩擦量を低減させるので有利である。これは次いで、そのような摩擦によって生じる可能性のある粒子デブリ量を低減できる。物体は、ペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスとすることができる。ペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスがクリーンな状態を維持し、汚染物質が存在しないことは特に重要であるので、これらの物体を取り扱う際に使用するのに物体ハンドリング装置は特に有利である。
[0009] 支持パッド及び位置合わせ部の各々は局所的にのみ物体に接触するので、物体の比較的小さい部分にだけ接触することは認められよう。有利な点として、これは、（ペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスの外周全体と接触する支持機構に比べて）粒子汚染物質が発生するリスクを低減させることができる。
[00010] 位置合わせ部は、支持アームで物体が把持された場合に、物体が確実に物体ハンドリング装置に対して既知の固定位置になるように配置されている。
[00011] 本発明の第２の態様に従って、概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置が提供される。物体ハンドリング装置は、２つの支持アームであって、２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね面内で移動可能である、２つの支持アームと、支持構造と、ダンパアセンブリと、を備え、２つの支持アームはダンパアセンブリを介して支持構造に接続され、ダンパアセンブリは、支持アームで物体が把持された場合、物体の面に対して垂直な方向の物体の移動を減衰させるように構成されている。
[00012] 物体はペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスのいずれかとすることができる。ダンパアセンブリは、物体（例えばペリクルアセンブリ又はパターニングデバイス）が全体的に物体ハンドリング装置に提供される方向の移動を減衰させるように構成できる。
[00013] 支持構造はレールとすることができる。有利な点として、このような機構は、（例えばペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスの落下によって生じる）ペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスの損傷を防ぎながら、レールのトラックに沿ってペリクルアセンブリ又はパターニングデバイスの位置を移動させることができる。
[00014] 本発明の第３の態様に従って、ペリクルフレーム取付装置が提供される。ペリクルフレーム取付装置は、ペリクルアセンブリを取り扱うように構成されたペリクルアセンブリハンドリング装置と、パターニングデバイスを取り扱うように構成されたパターニングデバイスハンドリング装置と、レールと、を備え、ペリクルアセンブリハンドリング装置は、ペリクルアセンブリを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを備え、パターニングデバイスハンドリング装置は、パターニングデバイスを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを備え、ペリクルアセンブリハンドリング装置はレールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能であり、パターニングデバイスハンドリング装置はレールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能である。
[00015] リソグラフィ装置では、マスクアセンブリが使用され得る。マスクアセンブリは、パターニングデバイス（使用中に放射ビームに所望のパターンを付与する）と、ペリクルアセンブリ（パターニングデバイスに汚染物質粒子が到達するのを防ぐ）と、を備えることができる。ペリクルアセンブリは、ペリクルアセンブリのフレームに貼り付けられた係合機構を含み得る。ペリクルアセンブリは、スタッドを用いて、係合機構を介してパターニングデバイスに取り付けることができる。ペリクルフレーム取付装置を用いて、ペリクルアセンブリをパターニングデバイスに取り付けることができる。
[00016] ペリクルアセンブリをパターニングデバイスに固定する（これによりマスクアセンブリを形成する）場合、ペリクルアセンブリの係合機構及びパターニングデバイスのスタッドを慎重に取り扱い、充分に位置合わせすることが重要である。ペリクルフレーム取付装置は、ペリクルアセンブリ及びパターニングデバイスを正確かつ慎重に把持し、移動させ、配置するため、ペリクルアセンブリ用のハンドリング装置及びパターニングデバイス用のハンドリング装置を含み得る。
[00017] ペリクルアセンブリハンドリング装置は、ペリクルアセンブリ把持部として記述できる部分を含み得る。パターニングデバイスハンドリング装置は、パターニングデバイス把持部として記述できる部分を含み得る。把持部は、レールに移動可能に取り付けることができる。把持部は、レール内に配置されたトラックに沿って手動で移動させるように動作可能であり得る。有利な点として、ペリクルアセンブリ把持部及びパターニングデバイス把持部を共通のレールに移動可能に取り付けると、ペリクルアセンブリ及びパターニングデバイスの正確かつ安全な取り扱いが可能となる。
[00018] ペリクルアセンブリハンドリング装置は、本発明の第１の態様に従った物体ハンドリング装置を含み得る。
[00019] パターニングデバイスハンドリング装置は、本発明の第１の態様に従った物体ハンドリング装置を含み得る。
[00020] ペリクルアセンブリハンドリング装置は、本発明の第２の態様に従った物体ハンドリング装置を含み得る。
[00021] パターニングデバイスアセンブリハンドリング装置は、本発明の第２の態様に従った物体ハンドリング装置を含み得る。
[00022] 本発明の第４の態様に従って、物体を測定するための測定システムが提供される。測定システムは、非偏光放射ビームを生成するための放射源と、ビームスプリッタと、４分の１波長板と、結像センサと、を備え、放射源は、非偏光放射の一部がビームスプリッタ及び４分の１波長板を通って伝搬するように配置され、結像センサは、非偏光放射の一部の反射された部分が４分の１波長板及びビームスプリッタを通った後に結像センサに入射するよう配置されている。
[00023] 光学測定システムは、ペリクルフレームの位置を測定するように動作可能であり得る。光学測定システムは、放射源、ビームスプリッタ、４分の１波長板、及び結像センサを含み得る。
[00024] 放射源は非偏光光を放出し得る。非偏光光はビームスプリッタによって分割され得る。これによって直線偏光光が生じ得る。次いで、直線偏光光の少なくとも一部は４分の１波長板を通って伝搬し、円偏光になり得る。円偏光光がペリクル及び／又はペリクルフレームを通って伝搬した後にパターニングデバイスから反射されるように、ペリクルアセンブリ（ペリクルとペリクルフレームを含む）及びパターニングデバイス（レチクル等）を配置することができる。次いで、反射した円偏光光は４分の１波長板及びビームスプリッタを通って伝搬し、結像センサに入射し得る。結像センサが行う測定によって、ペリクルフレーム（従ってペリクルアセンブリ）の位置を決定することが可能となる。
[00025] ４分の１波長板によって発生した円偏光ビームの少なくとも一部は、パターニングデバイスに入射し、パターニングデバイスによって反射され得る。ペリクルフレームのエッジは、パターニングデバイスから反射された光を遮断し得る。パターニングデバイスで反射された放射の少なくとも一部は結像センサに入射し、結像センサにおいて、ペリクルフレームのエッジの位置に応じて変動する測定空間強度（測定画像等）を有し得る。特に、ペリクルとペリクルフレームとの光透過レベルの差は、強度測定において空間コントラストを与え得る。この空間コントラストは、ペリクルアセンブリの位置の測定において、更にその後のペリクルアセンブリの位置合わせにおいて、特に有用であり得る。
[00026] ４分の１波長板は、パターニングデバイスから反射した光が４分の１波長板を通って伝搬する際に、この光の（電界強度の２つの直交成分間の）位相シフトを実行する。この位相シフトは、パターニングデバイスＭＡから反射した光がビームスプリッタを最大限に透過するように行われる。ビームスプリッタを通る光が最大限に透過する結果、結像センサで実行される強度測定において高信号が得られる。例えば、結像センサにより実行される測定は背景光を受けるが、これは、ペリクル及びペリクルフレームのエッジを表す画像のコントラストを低下させる可能性がある。しかしながら、このような背景放射は非偏光であるので、結像センサに到達するのはそのような背景放射の一部のみ（例えば半分）であり得る。これに対して、信号放射（すなわち、パターニングデバイスから反射した放射の部分）は、ビームスプリッタを最大限に透過する。有利な点として、この信号光はビームスプリッタを最大限に透過するので、結像センサで実行される測定において高い空間コントラストが得られる。この結果、ペリクルアセンブリの位置を高精度で測定することが可能となる。
[00027] 本発明の第５の態様に従って、基準物体に対する物体の位置を測定するための測定システムが提供される。物体には物体マーカが設けられ、基準物体には基準マーカを備えたウィンドウが設けられている。測定システムは、放射ビームを生成するための放射源と、結像センサと、を備え、放射源は、放射の反射回折次数が結像センサに垂直に入射するような角度で放射ビームが基準マーカ及び物体マーカに入射するように配置されている。
[00028] 光学測定システムは、基準物体に対する物体の位置を測定するよう動作可能とすることができる。物体はパターニングデバイス（レチクル等）であり得る。物体に物体マーカを設けることができる。物体マーカは回折格子を含み得る。物体マーカはアライメントマークを含み得る。基準物体はウィンドウであり得る。基準物体に基準マーカを設けることができる。基準マーカは回折格子を含み得る。基準マーカはアライメントマークを含み得る。光学測定システムは放射源及び結像センサを含み得る。
[00029] 放射源は光ビームを放出し得る。ビームは物体及び基準物体の方へ伝搬し得る。ビームの一部は基準マーカから後方散乱（例えば反射）され得る。ビームの別の部分は基準物体を透過し得る。このビームの部分は次いで物体マーカから後方散乱（例えば反射）され得る。物体マーカ及び基準マーカの各々は、反射回折格子を形成するように配置することができる。物体マーカ及び基準マーカの各々から後方散乱されたビームの部分は、複数の回折次数を形成し得る。一次反射ビームは結像センサに入射し得る。従って結像センサは、基準物体に対する物体の位置に対応する信号を測定するように動作可能とすることができる。ゼロ次反射ビーム（標準反射に対応する）は結像センサに入射しない可能性がある。光学測定システムは、物体マーカ（物体に対して固定されている）及び基準マーカ（基準物体に対して固定されている）の位置を測定するように動作可能とすることができる。従って光学測定システムは、基準物体に対する物体の位置を測定するように動作可能であり得る。これを用いて物体を基準物体と位置合わせできる。例えば、光学測定システムを用いてパターニングデバイスを別の装置と位置合わせすることができる。
[00030] 有利な点として、（上述したように）光の回折次数を測定すること及び同一の測定装置（光学測定システム）を用いることによる物体マーカ及び基準マーカの位置の測定により、基準物体に対する物体の位置の正確な測定を行うことができる。この結果、物体（パターニングデバイス等）の位置が物体のエッジ（パターニングデバイスのエッジ等）の位置の測定に基づく場合よりも正確な物体位置の測定が可能となり得る。
[00031] 本発明の第４の態様の測定システム又は本発明の第５の態様の測定システムを含むペリクルフレーム取付装置。
[00032] 本発明の第６の態様に従って、ペリクルフレーム取付装置が提供される。ペリクルフレーム取付装置は、ペリクルアセンブリを支持するように構成された支持構造と、支持構造で支持された場合にペリクルアセンブリのフレームに貼り付けられた係合機構の係合アームの遠位端と接触して係合アームを弾性的に屈曲させるように支持構造に対して移動するよう構成された線形移動可能操作ピンと、を備え、操作ピンは、係合アームに対して概ね垂直な方向に延出すると共にこの方向に移動可能であり、操作ピンの表面は、この表面と係合アームとの接触表面積が最小限に抑えられるような凸状の湾曲面である。
[00033] 操作ピンが移動し、概ね垂直な係合アーム（例えば弾性のカンチレバー係合アーム）に接触すると、係合アームの遠位端を移動させ、これにより係合アームを回転させることができる。操作ピンが線形の方向に移動すると、操作ピンと係合アームとの接触点は係合アームの表面に沿って移動する。操作ピンに凸状の湾曲面を設けることにより、操作ピンと係合アームとの接触表面積は最小限に抑えられる。このような構成によって、操作ピンと係合アームとの間の滑りが最小限であることを保証できる。有利な点として、これは、（操作ピンと係合アームとの界面でコンポーネントが相互に摺動するのに比べて）粒子汚染物質が生じるリスクを軽減することができる。
[00034] 装置は更に、支持構造の位置を移動させるように動作可能であるアクチュエータと、支持テーブル上に配置されてこの支持テーブルから突出している複数のかぎ状ピンと、を備え、複数のかぎ状ピンは、ペリクルアセンブリとパターニングデバイスの係合又は離脱の間に支持構造に対して所定位置に係合機構を解放可能にクランプするよう構成され、アクチュエータ、又はかぎ状ピンが提供されている複数の取り外し可能挿入部のうち一方又は双方は、支持テーブルの移動が妨害された場合に支持テーブルから取り外すことができる。
[00035] かぎ状ピンは、ペリクルアセンブリとパターニングデバイスの係合又は離脱の間にペリクルアセンブリを支持構造に固定した状態に保つため有用であり得る。これによって、支持構造を移動させるとペリクルアセンブリの対応する移動を発生させることができる。しかしながら、かぎ状ピンがペリクルフレームから離脱できない場合がある。上述の取り外し機構は、移動が妨害された場合に作動機構からかぎ状ピンを取り外してペリクルアセンブリの損傷を防ぐように安全機構を提供する。いくつかの実施形態において、取り外し機構は、支持テーブルがアクチュエータから取り外されるようにすることができる。いくつかの実施形態において、取り外し機構は、取り外し可能挿入部（支持構造に取り外し可能に接続される）にかぎ状ピンを設けることによって達成され得る。
[00036] 本発明の第７の態様に従って、スタッド取付装置が提供される。スタッド取付装置は、パターニングデバイスを保持するよう構成された支持構造と、パターニングデバイスにスタッドを接触させるよう構成されたスタッド操作部と、を備え、スタッド操作部は複数の板ばねを用いて外側フレームに取り付けられている。
[00037] パターニングデバイスに対するペリクルアセンブリの取り付けを可能とするため、パターニングデバイスにスタッドを取り付けることができる。スタッドは、スタッド取付装置を用いてパターニングデバイスに取り付ければよい。スタッド取付装置は、スタッドを取り扱うスタッド操作部を含み得る。スタッド操作部は外側フレームに取り付けることができる。この取り付けは複数の板ばねを含み得る。複数の板ばねは、（例えばスタッドのベースがパターニングデバイスに接触した場合）スタッド操作部と外側フレームとの間の多少の相対移動を可能とする。
[00038] 各板ばねは、スタッドをパターニングデバイスに取り付けることができる方向（例えばｚ方向）におけるスタッド操作部の（外側フレームに対する）移動は可能であるが、他の方向の移動は無視できる程度であるような寸法である。更に、単一の板ばねでなく複数の板ばねを用いることにより、スタッド操作部（及び、結果としてスタッド）のｘｚ面又はｙｚ面内の回転は無視できる程度である。有利な点として、これにより、スタッドの位置はいっそう制御されたものとなり、スタッドをパターニングデバイス上にいっそう正確に配置することができる。
[00039] スタッド操作部は、重力のもとに又は真空機構を用いてスタッドを保持するように配置されたスタッドホルダを含み得る。
[00040] スタッド操作部は、のりディスペンサを含み得る。のりディスペンサは、ポリ（メチルメタクリレート）ベースののりを分配するように構成できる。本明細書で用いる場合、ポリ（メチルメタクリレート）ベースののりをＰＭＭＡのりと呼ぶことがある。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりを１つ以上の成分として提供するように構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分をスタッドの表面に提供するように構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分をパターニングデバイスの表面に提供するように構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分をスタッドの表面に、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分をパターニングデバイスの表面に提供するように構成できる。スタッド操作部によってスタッドをパターニングデバイスに接触させた場合、スタッドをＰＭＭＡのりでパターニングデバイスに貼り付けることができる。
[00041] ＰＭＭＡのりは、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）モノマーの重合によって形成された熱可塑性樹脂を含む。ＰＭＭＡのりは一般に、ＭＭＡモノマーと、開始剤、促進剤、架橋剤、及びその他の添加物のような１つ以上の他の成分と、を含む樹脂製剤である。本明細書で用いる場合、ＰＭＭＡのりを表面に提供するというのは、ＰＭＭＡのりの１つ以上の成分（例えばＰＭＭＡのりの促進剤又は開始剤を含有する樹脂成分）をその表面に与えることを指すことは認められよう。更に、本明細書で用いる場合、表面を別の表面に接触させるというのは、２つの表面を相互に間接的に接触させること（例えば双方の表面に接着するのりを介して）を指すことは認められよう。
[00042] 例えば、ＰＭＭＡのりの処理は、ＭＭＡモノマーと促進剤との混合物を含む第１ののり成分と、ＭＭＡモノマーと開始剤との混合物を含む第２ののり成分と、を提供することを含む。好ましくは、開始剤は、第１及び第２ののり成分を組み合わせた場合のそれらの成分の合計量に対して適切な量で提供される。のり成分の塗布は、例えば、第１ののり成分を第１の基板に、第２ののり成分を第２の基板に塗布することによって実行される。例えば、ＭＭＡモノマーを含む第１ののり成分をペリクルフレーム表面に塗布し、開始剤を含む第２ののり成分を、第１ののり成分でコーティングされたペリクルフレームに接合されるパターニングデバイス表面に塗布する。あるいは、２つののり成分を逆に塗布してもよい。２つの基板を接合すると、硬化が行われる。
[00043] ＰＭＭＡのりを用いて、第１のリソグラフィコンポーネントの表面を第２のリソグラフィコンポーネントの表面に接着することができる。第１及び第２のリソグラフィコンポーネントのうち少なくとも一方は、ＥＵＶリソグラフィ装置のコンポーネントとすることができる。例えば、第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルであり、第２のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームである。別の例では、第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームであり、第２のリソグラフィコンポーネントはパターニングデバイスである。更に別の例では、第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレーム係合機構の第１のコンポーネントのような第１のペリクルフレームコンポーネントであり、第２のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレーム係合機構の第２のコンポーネントである。
[00044] 代替的な方法では、単一の基板上に第１及び第２のコンポーネントを並べて提供し、次いでその上に第２の基板を提供することで、これら２つの基板の間にＰＭＭＡのり成分を挟むことができる。この代替的な方法では、第１及び第２のコンポーネントが２つの表面の間に閉じ込められることによって相互に適切に接触した場合、硬化が行われる。他の代替的な処理方法を適用してもよい。
[00045] ＰＭＭＡのり成分は、層のような単一の連続的な形状として塗布するか、又は離散的ビードとして塗布することができる。接着剤をビードとして塗布する利点は、例えばペリクルとフレームとの間、又はフレームとレチクル表面との間のような、のり付けされる表面における張力が低減することである。このような場合、ビードは２つの表面間の弾性ばねとして作用する。
[00046] 好ましくは、層又はビードの厚さは０．６ｍｍ未満であり、更に好ましくは０．５ｍｍ未満である。これは最適な重合を可能とするためである。重合は層又はビードの一方側で開始し、他方側へ進行するからである。
[00047] 本明細書におけるビードは、のり成分の連続的な層でなく離散的な部分を表し、ＰＭＭＡ樹脂の濡れ性及び粘度に応じて、球形、半球形、又は準矩形（quasi-rectangular）のような任意の形状を有し得る。
[00048] ＰＭＭＡ樹脂の粘度は、好ましくは少なくとも８０００ｍＰａｓであり、より好ましくは少なくとも１０，０００ｍＰａｓである。ＰＭＭＡのりの硬化は、化学的に又は熱を加えることによって促進することができる。
[00049] ペリクル膜をペリクルフレームに、又はペリクルフレームをレチクルに取り付けるため用いられるのり又は接着剤は、規格ＩＳＯ４５８７（ＯＩ３）に従って試験した場合、好ましくは＞５ＭＰａ、好ましくは＞１０ＭＰａのラップ剪断強度（lap shear strength）を有する。ペリクル膜をペリクルフレームに、又はペリクルフレームをレチクルに取り付けるため用いられるのり又は接着剤のヤング率は、ＩＳＯ５２７に従って測定した場合、好ましくは０．５～１０ＧＰａ、より好ましくは１～５ＧＰａの範囲内である。
[00050] 好ましくは、ペリクル膜をペリクルフレームに、又はペリクルフレームをレチクルに取り付けるため用いられるのり又は接着剤のガス放出（outgassing）は、＜６Ｅ－０６［mbar.l/s.cm2］、より好ましくは＜８Ｅ－０９［mbar.l/s.cm2］、より好ましくは＜８Ｅ－１０［mbar.l/s.cm2］である。
[00051] 本発明の第８の態様に従って、ペリクル取付装置が提供される。ペリクル取付装置は、ペリクル操作部及びのりディスペンサを備える。ペリクル取付装置は、第１の物品（item）及び第２の物品からペリクルアセンブリの少なくとも一部を作製するためのものであり得る。ペリクル操作部は、第１の物品を第２の物品に接触させるよう構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりを１つ以上の成分として提供するよう構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分を第１の物品の表面に提供するよう構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分を第２の物品の表面に提供するよう構成できる。のりディスペンサは、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分を第１の物品の表面に、ＰＭＭＡのりの少なくとも１つの成分を第２の物品の表面に提供するよう構成できる。第１の物品を第２の物品に接触させた場合、第１の物品をＰＭＭＡのりによって第２の物品に貼り付けることができる。
[00052] 第１の物品はフレームであり、フレームはペリクルフレームであり得る。第２の物品はペリクル（すなわち薄膜又は膜）であり得る。ペリクルフレームは、ペリクルフレームがパターニングデバイスに接合された場合に密閉空間を提供するよう構築されたフレームであり得る。
[00053] 第２の物品は係合機構であり得る。
[00054] ペリクル操作部は、ペリクルに張力を加えるための手段を含み得る。例えばペリクル操作部は、ペリクルをフレームに接触させる前にペリクルに張力を加えることができる。
[00055] 本発明の第９の態様に従って、ペリクルアセンブリが提供される。ペリクルアセンブリはペリクルを含み得る。ペリクルアセンブリはフレームを含み得る。ペリクルをフレームに接着するように、ＰＭＭＡのりをペリクルとフレームとの間に配置し、これらに接触させることができる。
[00056] 本発明の第１０の態様に従って、パターニングデバイスが提供される。パターニングデバイスは複数のスタッドを含み得る。複数のスタッドの各スタッドにパターニングデバイスを貼り付けるように、ＰＭＭＡのりをパターニングデバイスと複数のスタッドの各スタッドとの間に配置し、これらに接触させることができる。
[00057] 本発明の第１１の態様に従って、マスクアセンブリが提供される。マスクアセンブリは、本発明の第９の態様に従ったペリクルアセンブリと、本発明の第１０の態様に従ったパターニングデバイスと、を備える。
[00058] ＰＭＭＡのりの使用はいくつかの利点を提供する。
[00059] ＰＭＭＡのりの硬化プロセスは完了までに数分間を要する。これは、既知のエポキシのりの硬化プロセス（一般に数時間を要する）に比べて著しく短い硬化プロセスである。そのため、有利な点として、本発明のいくつかの態様に従ってＰＭＭＡのりを用いてペリクルフレームをペリクルに貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）ペリクルアセンブリを生成するために必要な時間が著しく短縮する。更に、有利な点として、ＰＭＭＡのりを用いてスタッドをパターニングデバイスに貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）必要な時間が著しく短縮する。これに関連して、大量生産のための利点が得られる。
[00060] 一般に、ＰＭＭＡのりはエポキシのりよりも弾性が大きい。ＰＭＭＡのりはエポキシのりよりも、表面から（例えばパターニングデバイスの表面から）容易に除去され得る。そのため、有利な点として、ＰＭＭＡのりを用いてスタッドをパターニングデバイスに貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）スタッド除去手順、及びスタッドが除去された後のパターニングデバイス洗浄手順が容易になる。
[00061] 既知のエポキシのりの硬化を促進するため、ヒータ及び／又はオーブンを用いて既知のエポキシのりを加熱する必要がある場合がある。有利な点として、ＰＭＭＡのりの硬化を促進するためには加熱は必要ない。その結果、製造手順はいっそう簡素化され、製造される製品（ペリクルアセンブリ又はスタッドが提供されたパターニングデバイス）の欠陥及び損傷リスクを低減することも可能となる。
[00062] 本発明の第１２の態様に従って、マスクアセンブリが提供される。マスクアセンブリは、ペリクルアセンブリ及びパターニングデバイスを含み得る。ペリクルアセンブリは、ペリクル及びフレームを含み得る。フレームをパターニングデバイスに貼り付けるように、接着剤をフレームとパターニングデバイスとの間に配置し、これらに接触させることができる。
[00063] 接着剤は単一の連続的な形状で提供され得る。この形状はフレームの形状と概ね一致し得る。
[00064] ペリクルアセンブリとパターニングデバイスとの間に密閉空間が形成され得る。このような実施形態において、ペリクルアセンブリは「閉鎖フレーム」システムと呼ばれる。
[00065] 接着剤はＰＭＭＡのりとすればよい。
[00066] 本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリは、いくつかの理由で有利である。
[00067] 本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリは、ペリクルアセンブリとパターニングデバイスとの間に密閉空間を提供できる。有利な点として、これは、汚染物質粒子がその空間内に入ることと、リソグラフィ装置によって基板に適用されるパターンにエラーを発生させることを防止できる。
[00068] 本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリは、これより検討されるように、パターニングデバイスに貼り付けられてペリクルアセンブリと係合する中間固定部材（スタッドとして既知である）を通常用いる既知の機構に比べ、特に有利である。
[00069] 本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリは、スタッド（パターニングデバイスに貼り付けられている）等の中間固定部材と、この中間固定部材（スタッド）に係合する係合機構（ペリクルアセンブリに設けられている）とを用いるマスクアセンブリよりも、少数のコンポーネントを含む。そのため、有利な点として、本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリは、製造が比較的簡素となり得る。コンポーネント数が少ないこと及び製造手順の簡素化によって、製造コストを削減できる。
[00070] パターニングデバイスに接着させたスタッドを用いる既知の機構では、スタッドとパターニングデバイスとの合計接触面積は比較的小さい。従って、通例、各スタッドに接触するパターニングデバイス表面のエリアは、スタッド設置パッドを形成するようにエッチングされる。これに対して、本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリにおいてペリクルフレームに貼り付けられているパターニングデバイスの表面のエリアは一般に、スタッドを用いるマスクアセンブリの代替的な設計においてスタッドに貼り付けられるパターニングデバイスの合計面積よりもはるかに大きい。そのため、有利な点として、本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリでは、パターニングデバイスの表面の選択的エッチングは必要ない（マスクアセンブリの上述の代替的な設計では、パターニングデバイスとこれに設けられた１つ以上のスタッドとの接着を向上させるために必要となり得る）。有利な点として、これは、本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリの製造時間と製造コストを低減することができる。
[00071] ＰＭＭＡのりの材料特性、特にＰＭＭＡのりの弾性、及びＰＭＭＡのりが塗布され得る寸法のため、ＰＭＭＡのりの硬化に起因したパターニングデバイスの変形は（他ののりに比べて）比較的小さい。これに対して、もしも既知のエポキシのりを用いてペリクルフレームをパターニングデバイスに直接貼り付けた場合、エポキシのりの硬化に起因したパターニングデバイスの変形は著しく大きく、その結果、リソグラフィ装置によって基板に投影されるパターンにエラーが生じる。従って、ＰＭＭＡのりを用いて、既知のエポキシのりの使用に伴う問題点を克服することにより、本発明の第１２の態様に従って改良されたマスクアセンブリを生成することが可能となる。
[00072] ＰＭＭＡのりは既知のエポキシのりよりも容易に除去可能であり、比較的弾性が大きい。有利な点として、これにより、本発明の第１２の態様に従ったマスクアセンブリの一部を形成するペリクルアセンブリをいっそう容易に交換することが可能となる。
[00073] 上述されているか又は以下の説明で言及される１つ以上の態様又は特徴を、１つ以上の他の態様又は特徴と組み合わせてもよいことは認められよう。
[00074] 本発明の実施形態を、添付の概略図を参照して、単なる例示として以下に説明する。
リソグラフィ装置及び放射源を備えるリソグラフィシステムの概略図である。 本発明の実施形態に従った様々な装置及びリソグラフィ装置の概略図である。 本発明の一実施形態に従ったマスクアセンブリの斜視図である。 図３のマスクアセンブリの一部の断面図である。 図３のマスクアセンブリの一部を形成する係合機構を示す。 本発明の一実施形態に従ったペリクルフレーム取付装置を概略的に示す。 本発明の一実施形態に従ったペリクルアセンブリハンドリングシステムを示す。 本発明の一実施形態に従ったパターニングデバイスハンドリングシステムを示す。 本発明の一実施形態に従った、図７及び図８に示されているハンドリングシステムの機構を示す。 本発明の一実施形態に従った光学システムを示す。 本発明の別の実施形態に従った光学システムを示す。 ペリクルフレーム取付装置の一部の斜視図である。 ペリクルフレーム取付装置の一部を更に詳しく示す。 ペリクルフレーム取付装置の異なる部分間の相互関係を概略的に示す。 ペリクルフレーム取付装置による係合機構の動作を概略的に示す。 ペリクルフレーム取付装置による係合機構の動作を概略的に示す。 ペリクルフレーム取付装置による係合機構の動作を更に詳細に示す。 本発明の一実施形態に従ったスタッド取付装置を概略的に示す。 スタッド取付装置の一部を断面で示す。 図１９に示されているスタッド取付装置の変形を断面で示す。 ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤を用いて２つの物体を相互に貼り付ける方法を示す。 本発明の実施形態に従ったマスクアセンブリの２つの設計を示す。
[00075] 図１はリソグラフィシステムを示す。リソグラフィシステムは放射源ＳＯ及びリソグラフィ装置ＬＡを備えている。放射源ＳＯは、極端紫外線（ＥＵＶ：extreme ultraviolet）放射ビームＢを発生させるように構成されている。リソグラフィ装置ＬＡは、照明システムＩＬと、パターニングデバイスＭＡ（例えばマスク）を含むマスクアセンブリ１５を支持するように構成された支持構造ＭＴと、投影システムＰＳと、基板Ｗを支持するように構成された基板テーブルＷＴと、を備えている。照明システムＩＬは、放射ビームＢがパターニングデバイスＭＡに入射する前にこれを調節するよう構成されている。投影システムは、放射ビームＢ（この時点でマスクＭＡによってパターン付与されている）を基板Ｗに投影するよう構成されている。基板Ｗは、以前に形成されたパターンを含むことがある。これが当てはまる場合、リソグラフィ装置は、パターン付与された放射ビームＢを、基板Ｗ上に以前に形成されたパターンと位置合わせする。
[00076] 放射源ＳＯ、照明システムＩＬ、及び投影システムＰＳは全て、外部環境から隔離できるように構築及び配置することができる。放射源ＳＯ内に、大気圧よりも低い圧力のガス（例えば水素）を提供してもよい。照明システムＩＬ及び／又は投影システムＰＳ内に真空を提供してもよい。照明システムＩＬ及び／又は投影システムＰＳ内に、大気圧よりも充分に低い圧力の少量のガス（例えば水素）を提供してもよい。
[00077] 図１に示されている放射源ＳＯは、レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ：laser produced plasma）源と呼ぶことができるタイプである。例えばＣＯ２レーザであるレーザ１は、レーザビーム２を介して、燃料放出器３から与えられるスズ（Ｓｎ）等の燃料にエネルギを堆積するよう配置されている。以下の記載ではスズに言及するが、任意の適切な燃料を使用すればよい。燃料は、例えば液体の形態とすることや、例えば金属又は合金とすることが可能である。燃料放出器３は、例えば小滴の形態のスズを、プラズマ形成領域４に向かう軌道に沿って誘導するよう構成されたノズルを備えることができる。レーザビーム２は、プラズマ形成領域４においてスズに入射する。レーザエネルギのスズへの堆積は、プラズマ形成領域４においてプラズマ７を生成する。プラズマイオンの脱励起及び再結合の間に、プラズマ７からＥＵＶ放射を含む放射が放出される。
[00078] ＥＵＶ放射は、近法線入射放射コレクタ５（時として、より一般的に法線入射放射コレクタと呼ばれる）によって収集され集束される。コレクタ５は、ＥＵＶ放射（例えば１３．５ｎｍ等の所望の波長を有するＥＵＶ放射）を反射するように配置された多層構造を有し得る。コレクタ５は、２つの楕円焦点を有する楕円構成を有し得る。第１の焦点はプラズマ形成領域４にあり、第２の焦点は中間焦点６にあり得る。これについては以下で検討する。
[00079] レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）源の他の実施形態では、コレクタ５は、ＥＵＶ放射を斜入射角で受け取ってこのＥＵＶ放射を中間焦点に集束するように構成された、いわゆる斜入射型コレクタとしてもよい。斜入射型コレクタは例えば、複数の斜入射リフレクタを含む入れ子状コレクタであり得る。斜入射リフレクタは、光軸を中心として軸対称に配置され得る。
[00080] 放射源ＳＯは、１つ以上の汚染トラップ（図示せず）を含み得る。例えば汚染トラップは、プラズマ形成領域４と放射コレクタ５との間に位置付けることができる。汚染トラップは、例えば回転フォイルトラップとするか、又は他のいずれかの適切な形態の汚染トラップとすればよい。
[00081] レーザ１は放射源ＳＯから分離することができる。これが当てはまる場合、レーザビーム２は、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダ、及び／又は他の光学系を含むビームデリバリシステム（図示せず）によって、レーザ１から放射源ＳＯへ渡すことができる。レーザ１及び放射源ＳＯをまとめて放射システムと見なすことができる。
[00082] コレクタ５によって反射された放射は放射ビームＢを形成する。放射ビームＢは、ポイント６で集束されてプラズマ形成領域４の像を形成し、これは照明システムＩＬの仮想放射源として作用する。放射ビームＢが集束されるポイント６を中間焦点と呼ぶことができる。放射源ＳＯは、中間焦点６が放射源ＳＯの閉鎖構造９の開口８に又は開口の近くに位置付けられるように配置されている。
[00083] 放射ビームＢは、放射源ＳＯから、放射ビームを調節するよう構成されている照明システムＩＬ内に進む。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１を含むことができる。ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１は共に、放射ビームＢに所望の断面形状と所望の角度分布を与える。放射ビームＢは、照明システムＩＬから出射し、支持構造ＭＴによって保持されたマスクアセンブリ１５に入射する。マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡと、ペリクルフレーム１７によって所定位置に保持されたペリクル１９と、を含む。パターニングデバイスＭＡは、放射ビームＢを反射すると共にパターンを付与する。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１に加えて又はこれらの代わりに、他のミラー又はデバイスを含むことも可能である。
[00084] パターニングデバイスＭＡから反射した後、パターン付与された放射ビームＢは投影システムＰＳに入射する。投影システムは、基板テーブルＷＴによって保持された基板Ｗに放射ビームＢを投影するよう構成された複数のミラーを備えている。投影システムＰＳは、放射ビームに縮小率を適用することで、パターニングデバイスＭＡ上の対応するフィーチャよりも小さいフィーチャの像を形成できる。例えば、縮小率４を適用することができる。図１において投影システムＰＳは２つのミラーを有するが、投影システムは任意の数のミラー（例えば６個のミラー）を含むことができる。
[00085] リソグラフィ装置は、例えばスキャンモードで用いられる。スキャンモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴを同期的にスキャンしながら、放射ビームに付与されたパターンを基板Ｗに投影する（すなわち動的露光）。支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの縮小及び像反転特性によって決定できる。基板Ｗに入射するパターン付与された放射ビームは、ある放射帯を含み得る。この放射帯を露光スリットと呼ぶことができる。スキャン露光中、露光スリットが基板Ｗの露光フィールド上を進んでいくように基板テーブルＷＴ及び支持構造ＭＴを移動させることができる。
[00086] 図１に示されている放射源ＳＯ及び／又はリソグラフィ装置は、図示されていないコンポーネントを含み得る。例えば、放射源ＳＯ内にスペクトルフィルタを提供することができる。スペクトルフィルタは、ＥＵＶ放射に対して実質的に透過性であるが、赤外線放射のような他の波長の放射を実質的に阻止することができる。
[00087] リソグラフィシステムの他の実施形態では、放射源ＳＯが他の形態をとることも可能である。例えば代替的な実施形態において、放射源ＳＯは１つ以上の自由電子レーザを含み得る。１つ以上の自由電子レーザは、１つ以上のリソグラフィ装置に提供され得るＥＵＶ放射を放出するように構成できる。
[00088] 上記で簡単に述べたように、マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡに隣接して設けられたペリクル１９を含む。ペリクル１９は放射ビームＢの経路内に設けられているので、放射ビームＢは、照明システムＩＬからパターニングデバイスＭＡに近付く時、及びパターニングデバイスＭＡにより反射されて投影システムＰＳの方へ向かう時の双方で、ペリクル１９を通過する。ペリクル１９は、ＥＵＶ放射に対して実質的に透明である（が、少量のＥＵＶ放射を吸収する）薄膜を含む。本明細書において、ＥＵＶ透明ペリクル又はＥＵＶ放射に対して実質的に透明な膜とは、ペリクル１９がＥＵＶ放射の少なくとも６５％、好ましくは少なくとも８０％、より好ましくはＥＵＶ放射の少なくとも９０％に対して透過性であることを意味する。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡを粒子汚染から保護するように機能する。
[00089] リソグラフィ装置ＬＡ内部で清潔な環境を維持するよう努力しても、リソグラフィ装置ＬＡ内部には粒子が存在する可能性がある。ペリクル１９がなければ、粒子はパターニングデバイスＭＡ上に堆積し得る。パターニングデバイスＭＡ上の粒子は、放射ビームＢに付与されるパターン、更には基板Ｗに転写されるパターンに悪影響を及ぼす恐れがある。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡ上に粒子が堆積するのを防止するため、パターニングデバイスＭＡとリソグラフィ装置ＬＡ内の環境との間のバリアを与える。
[00090] ペリクル１９は、ペリクル１９の表面に入射する粒子がリソグラフィ装置ＬＡのフィールド面（field plane）内に存在しないように充分な距離だけパターニングデバイスＭＡから離して位置決めされている。ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間のこの分離は、ペリクル１９の表面上の粒子が基板Ｗ上に結像される放射ビームＢにパターンを付与するのを抑えるように機能する。粒子が放射ビームＢ内に存在するとしても、その位置が放射ビームＢのフィールド面内でない（すなわちパターニングデバイスＭＡの表面でない）ならば、この粒子の像は基板Ｗの表面で焦点外になることは認められよう。他に考慮すべき事項が存在しないならば、ペリクル１９をパターニングデバイスＭＡからかなり離れた距離に位置決めすることが望ましい場合がある。しかしながら実際は、リソグラフィ装置ＬＡ内に他のコンポーネントが存在するので、ペリクルを収容するため利用可能な空間は限られている。いくつかの実施形態では、ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間の分離は、例えば約１ｍｍ～１０ｍｍの間、例えば１ｍｍ～５ｍｍの間、より好ましくは２ｍｍ～２．５ｍｍとすることができる。
[00091] ペリクルをペリクルフレームに取り付け、このペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることによって、マスクアセンブリをリソグラフィ装置で使用するために準備することができる。パターニングデバイスＭＡと、パターニングデバイスに隣接してペリクルフレームにより支持されたペリクルと、を備えるマスクアセンブリを、リソグラフィ装置ＬＡから遠隔で準備し、このマスクアセンブリをリソグラフィ装置ＬＡで使用するためリソグラフィ装置ＬＡへ移送することができる。例えば、パターニングデバイスにパターンを付与する場所で、マスクアセンブリを形成するように、ペリクルを支持しているペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることができる。次いでこのマスクアセンブリを、リソグラフィ装置ＬＡが配置されている別の場所へ移送し、リソグラフィ装置ＬＡで使用するためリソグラフィ装置ＬＡへ提供することができる。
[00092] ペリクルフレームによってペリクルが所定位置に保持されているマスクアセンブリは壊れやすく、マスクアセンブリの移送にはペリクルが損傷するリスクが存在し得る。また、リソグラフィ装置ＬＡとは別の環境でマスクアセンブリを組み立てることは、マスクアセンブリを多様な圧力条件に暴露する結果になり得る。例えばマスクアセンブリは、周囲圧力条件下でリソグラフィ装置へ移送されることがある。次いでマスクアセンブリは、真空圧力条件にポンピングされているロードロックを介してリソグラフィ装置ＬＡにロードすることができる。マスクアセンブリが暴露される圧力条件の変化はペリクルに圧力差を発生させ、これによってペリクルが屈曲し、ペリクルが損傷するリスクが生じ得る。一実施形態において、リソグラフィシステムは、ペリクルフレーム取付装置に接続されたリソグラフィ装置ＬＡを含むことができる。これが当てはまる場合、制御された環境（例えば真空環境）を維持しながら、マスク及びペリクルを含むマスクアセンブリをペリクルフレーム取付装置からリソグラフィ装置へ直接移送することができる。
[00093] 図２は、マスクアセンブリ１５を組み立てると共にこのマスクアセンブリをリソグラフィ装置ＬＡへ移送するのに適した装置の概略図である。図２は、ペリクルフレーム１７にペリクル１９を取り付けるために使用できるペリクル取付装置８５５と、ペリクルアセンブリを移送するために使用できるペリクルアセンブリ移送デバイス８８１と、を示す。更に、パターニングデバイスＭＡにスタッド５１を取り付けるために使用できるスタッド取付装置８４０が示されている。スタッド５１によって、パターニングデバイスＭＡにペリクルフレーム１７（及びペリクル１９）を解放可能に取り付けることができる。スタッドが取り付けられたマスクを移送するために使用できるマスク移送デバイス８８０も図示されている。パターニングデバイスＭＡにペリクルフレーム１７（及びペリクル１９）を取り付けることによってマスクアセンブリ１５を形成するため使用できるペリクルフレーム取付装置８５７も図示されている。また、ペリクルフレーム取付装置８５７からリソグラフィ装置ＬＡへマスクアセンブリ１５を移送するために使用できるマスクアセンブリ移送デバイス８５３も示されている。
[00094] ペリクル取付装置８５５は、リソグラフィ装置が配置されている場所とは異なる場所に配置され得る。スタッド取付装置８４０は、リソグラフィ装置ＬＡが配置されている場所とは異なる場所に配置され得る。あるいは、ペリクル取付装置８５５及びスタッド取付装置８４０の一方又は双方を、リソグラフィ装置ＬＡが配置されている場所と同一の場所（例えばリソグラフィ製造工場内）に位置付けてもよい。
[00095] ペリクル取付装置８５５は、ペリクル１９、ペリクルフレーム１７、及び係合機構（図示せず）を受容する。ペリクル１９及びペリクルフレーム１７は、手作業でペリクル取付装置８５５内に置くことができる。ペリクルフレーム１７の係合機構受容開口（例えば、以下で更に記載される位置）に、のりを塗布する。のりの塗布は手作業とするか、又は自動化する（又は部分的に自動化する）ことができる。
[00096] 係合機構及びペリクルフレーム１７を相互に位置合わせし（例えば光学アライメント装置を用いる）、次いでペリクルフレーム１７の開口に係合機構を挿入する。
[00097] ペリクルフレーム１７上（例えばペリクルフレーム１７の周囲の間隔をあけた位置）にも、のりを塗布する。のりの塗布は手作業とするか、又は自動化する（又は部分的に自動化する）ことができる。光学アライメントシステムを用いてペリクルフレーム１７に対してペリクル１９を位置合わせし、次いでペリクルをペリクルフレームに対して押圧する。
[00098] ペリクル取付装置８５５の一部を形成するペリクル操作部によって、ペリクル１９を操作することができる。ペリクル操作部は、ペリクル１９に張力を加えるための手段を含み得る。ペリクル操作部は、のりが硬化するために充分な時間期間、室温でペリクル１９に張力を加え、ペリクル１９をペリクルフレーム１７に押し付けることにより、ペリクル１９をペリクルフレーム１７に固定できる。その後、ペリクル１９に対する圧力を除去する。次いで、硬化オーブン（ペリクル取付装置８５５の一部を形成し得る）を用いて、のりの追加の硬化を高温で実行する。これによって、ペリクルフレーム１７に係合機構を取り付けるのりも硬化する。代替的な手法では、ペリクル１９をペリクルフレームに押し付けている時に、（室温で硬化させずに）多少の熱を加えてのりを硬化させることができる。
[00099] のりは、のりディスペンサによって提供することができる。のりディスペンサはペリクル取付装置８５５の一部を形成し得る。のりディスペンサはシリンジを含み得る。シリンジは、のりの１つ以上の成分の規定量を与えることができる。のりディスペンサはノズルを含み得る。例えば、ノズルをシリンジに接続し、ノズルに接続されたシリンジを用いて、のりの１つ以上の成分を提供すればよい。円筒ノズルを用いてのりを塗布してもよい。テーパノズルを用いてのりを塗布してもよい。のりディスペンサがブラシを含み、このブラシを用いてのりの１つ以上の成分を塗布してもよい。のりディスペンサがスポンジを含み、このスポンジを用いてのりの１つ以上の成分を塗布してもよい。のりディスペンサは、のりの１つ以上の成分を提供するための印刷装置（例えばスクリーン印刷装置）を含み得る。のりディスペンサは、のりの１つ以上の成分をスプレーとして提供するための分配装置を含み得る（例えば、エアゾールスプレー分配システムを使用できる）。のりは任意の既知のやり方で提供され得ることは認められよう。
[000100] のりディスペンサは、複数の成分（例えば、のりの促進剤及び開始剤）ののりを提供することができる。のりの１つの成分は、のりの別の成分よりも高い粘度を有し得る。すなわち、比較的高い粘度を有するのりの成分（「濃い」成分）と、比較的低い粘度を有するのりの成分（「薄い」成分）とが存在し得る。例示的な実施形態において、のりディスペンサは、シリンジ及びノズルを用いてのりの濃い成分を塗布できる。例示的な実施形態において、のりディスペンサは、ブラシ、スポンジ、スクリーン印刷装置、又はエアゾールスプレー分配システムを用いて、のりの薄い成分を塗布できる。
[000101] のりを用いてペリクル１９をペリクルフレーム１７に取り付けることを上述したが、ペリクルのペリクルフレームに対する取り付けには、任意の適切なタイプの接合（のりを使用しないことを含む）を用いればよい。
[000102] こうして得られるペリクルアセンブリ１６は、粒子検査ツールを用いて検査される。粒子検査ツールは、ペリクル取付装置８５５の一部を形成し得る（又は別個のツールとしてもよい）。粒子検査ツールは、ペリクル１９及び／又はペリクルフレーム１７上の粒子を検査するように構成できる。粒子検査ツールは例えば、所与の粒子閾値よりも多くの粒子を有するペリクルアセンブリ１６を不合格と判定することができる。また、粒子検査ツールを用いて、ペリクル及びペリクルフレームをのり付けする前にペリクル１９及び／又はペリクルフレーム１７を検査してもよい。
[000103] ペリクル取付装置８５５は、検査の後、ペリクルアセンブリ１６をペリクルアセンブリ移送デバイス８８１（密閉ボックス）内に密閉するよう構成できる。図示のように、ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１は、ペリクル１９がペリクルフレーム１７の下方にあるような向きでペリクルアセンブリを保持するように配置できる。移送デバイス８８１は密閉されているので、ペリクルアセンブリ１６を汚染することなくペリクルアセンブリを移送できる。ペリクルアセンブリ１６は移送デバイス８８１内でペリクルフレーム取付装置８５７へ移送することができる。
[000104] ペリクル取付装置８５５は、密閉環境内部の粒子の数を減らすようにクリーンな環境を含み、これによってペリクル１９上に堆積する可能性のある粒子の数を減らすことができる。ペリクル取付装置８５５は例えば、ペリクルが製造される場所に配置され得る。いくつかの実施形態において、ペリクル１９は、ペリクル１９が製造されるペリクル製造ツール（図示せず）から直接ペリクル取付装置８５５に提供することができる。ペリクル１９は例えば、クリーンな環境内部に保持した状態で、ペリクル製造ツールからペリクル取付装置８５５に提供できる。これにより、ペリクル取付装置８５５へ提供する前にペリクル１９を汚染又は損傷する可能性を低減することができる。クリーンな環境は、例えば密閉環境とすればよい（すなわち、外部環境から完全に隔離されている）。密閉環境は、密閉環境内に真空を維持するようにポンピングすることができる。
[000105] ペリクルフレーム１７に対するペリクル１９の取り付けは、ペリクル１９において所望の張力を達成するよう制御することができる。例えば、ペリクルフレーム１７に対するペリクル１９の取り付け中に又は取り付け後にペリクル１９の張力を測定し、ペリクル１９の所望の張力を達成するため、この測定に応じて張力を調整すればよい。ペリクル１９の張力は、例えば、ペリクル１９を伸ばすようにペリクルフレーム１７のコンポーネントに外側への力を加えることによって維持できる。ペリクル１９の張力は、例えば、ペリクルフレームとペリクルとの間の熱膨張係数の差を用いることによって維持できる。
[000106] 一実施形態では、パターニングデバイス（マスクと呼ぶことができる）ＭＡに、（例えば以下で更に記載するように）係合機構によって受容される突出体を提供することができる。パターニングデバイスは、例えば４つの突出体（本明細書ではスタッドと呼ぶ）を受容できる。図２に示されているように、スタッド取付装置８４０を用いて、パターニングデバイスＭＡにスタッド５１を取り付けることができる。
[000107] スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡを、手作業でスタッド取付装置８４０内に配置することができる。パターニングデバイスＭＡは制御された環境８４１内に保持することができ、環境８４１はスタッド取付装置８４０の残り部分から分離されている。この分離は、開口を備えたパーティション８４２によって行うことができ、スタッド５１は、パターニングデバイスＭＡに接触するためこれらの開口を通って突出し得る。制御された環境８４１は、（例えば、制御された環境の出口を介してガスを送出することによって）スタッド取付装置８４０の他の部分よりも高い圧力に保持され得る。これにより、スタッド取付装置の他の部分から制御された環境８４１内への汚染粒子の侵入を抑制又は防止する。
[000108] スタッド取付装置８４０は、スタッドを正確に配置するためのロボット又はアクチュエータのようなスタッド操作部（図示せず）を含み得る。パターニングデバイス上にスタッドを配置するのに適したアクチュエータの例は、ローレンツアクチュエータ（Lorentz actuator）（図示せず）である。また、スタッド取付装置８４０は、パターニングデバイスＭＡに取り付けられるスタッド表面に所与の量ののり又は接着剤を自動的に提供するためのデバイスも含み得る。のり又は接着剤の塗布は手作業で実行してもよい。パーティション８４２の上方の制御された環境８４１からパーティションの下方への空気流によって、のり又は接着剤からの汚染物質によるパターニングデバイスＭＡの汚染が防止又は低減される（この空気流は、パーティションの上方の圧力の方がパーティションの下方の圧力よりも高いことによって生じる）。
[000109] スタッド取付装置８４０は更に、スタッドを正確に位置決めするため、レチクル上に存在するアライメントマーカに対してスタッドを位置合わせする光学アライメントシステムを含むことができる。例えば、従来のようにパターニングデバイスＭＡ上に設けられてパターンアライメントのために使用されるアライメントマーカを、スタッドの位置合わせのためにも使用することができる。
[000110] スタッド取付装置は、パターニングデバイスＭＡの位置を調整するためＸ－Ｙ－Ｚ及びＲｚ方向に移動できる支持構造を含むことができる。パターニングデバイスＭＡを保持している支持構造の位置は、手作業で粗動及び微動機械調整デバイスによって、又は自動化（又は半自動化）アクチュエータを用いて調整可能であるか、又はパターニングデバイステーブルに結合されているアライメント及び位置決めに適した他のいずれかのタイプのデバイスを用いて調整可能である。
[000111] 一度スタッド５１とパターニングデバイスＭＡが位置合わせされたら、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに対して押圧する。のりが硬化するために充分な時間期間、室温でスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押し付けることにより、スタッド５１をマスクＭＡに固定できる。あるいは、のりの硬化を加速するためスタッド５１を加熱してもよい。次いで、硬化オーブン（スタッド取付装置８４０の一部を形成し得る）を用いて、のりの追加の硬化を高温で実行する。
[000112] のりは、のりディスペンサによって提供することができる。のりディスペンサはスタッド取付装置８４０の一部を形成し得る。のりディスペンサはシリンジを含み得る。シリンジは、のりの１つ以上の成分の規定量を与えることができる。のりディスペンサはノズルを含み得る。例えば、ノズルをシリンジに接続し、ノズルに接続されたシリンジを用いて、のりの１つ以上の成分を提供すればよい。円筒ノズルを用いてのりを塗布してもよい。テーパノズルを用いてのりを塗布してもよい。のりディスペンサがブラシを含み、このブラシを用いてのりの１つ以上の成分を塗布してもよい。のりディスペンサがスポンジを含み、このスポンジを用いてのりの１つ以上の成分を塗布してもよい。のりディスペンサは、のりの１つ以上の成分を提供するため印刷装置（例えばスクリーン印刷装置）を含み得る。のりディスペンサは、のりの１つ以上の成分をスプレーとして提供するための分配装置を含み得る（例えば、エアゾールスプレー分配システムを使用できる）。のりは任意の既知のやり方で提供され得ることは認められよう。
[000113] のりディスペンサは、複数の成分（例えば、のりの促進剤及び開始剤）ののりを提供することができる。のりの１つの成分は、のりの別の成分よりも高い粘度を有し得る。すなわち、比較的高い粘度を有するのりの成分（「濃い」成分）と、比較的低い粘度を有するのりの成分（「薄い」成分）とが存在し得る。例示的な実施形態において、のりディスペンサは、シリンジ及びノズルを用いてのりの濃い成分を塗布できる。例示的な実施形態において、のりディスペンサは、ブラシ、スポンジ、スクリーン印刷装置、又はエアゾールスプレー塗布システムを用いて、のりの薄い成分を塗布できる。
[000114] パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１は、粒子検査ツール（スタッド取付装置８４０の一部を形成し得る）を用いて検査することができる。
[000115] スタッド取付装置８４０は、パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１をマスク移送デバイス８８０（密閉ボックス）内に密閉する。マスク移送デバイス８８０は密閉されているので、マスクＭＡを汚染することなくパターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１を移送できる。パターニングデバイスＭＡ及びスタッドはマスク移送デバイス８８０内でペリクルフレーム取付装置８５７へ移送することができる。
[000116] 一実施形態では、（汚染のリスクを低減するため）密閉ボックス内でスタッド取付装置８４０にマスクＭＡを提供する。このボックスは、パターニングデバイスＭＡにスタッド５１を取り付ける直前まで密閉されたままであり、これによって、汚染がマスクＭＡへ移動する可能性のある時間を最短に抑えることができる。
[000117] スタッド取付装置８４０の制御された環境８４１の一部は、後にパターニングデバイスＭＡ移送デバイス８８０（密閉ボックス）の一部を形成する筐体によって提供できる。この筐体はマスク移送デバイス８８０の壁と屋根を形成することができる。マスク移送デバイス８８０の床は、スタッド５１を取り付けた後（例えば直後）に嵌められるプレートによって形成される。筐体をこのように用いることは、パターニングデバイスＭＡへの汚染侵入の防止に役立つ。筐体は、ポッドのカバーを含み得る。スタッド取付装置８４０のマスクテーブルは、筐体を受容するように構成できる。
[000118] 同様に、ペリクル取付装置８５５の一部は、後にペリクルアセンブリ移送デバイス８８１の一部を形成する筐体によって形成することができる。
[000119] ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１内のペリクルアセンブリ１６、及びマスク移送デバイス８８０内のパターニングデバイスＭＡ（及びスタッド５１）は双方とも、ペリクルフレーム取付装置８５７へ移送される。ペリクルフレーム取付装置８５７は、１つ以上のリソグラフィ装置も提供される製造工場内に提供することができる。
[000120] ペリクルフレーム取付装置８５７は、マスクアセンブリ１５を形成するように、パターニングデバイスＭＡ上のスタッド５１にペリクルアセンブリ１６のペリクルフレーム１７を取り付けるよう構成されている。ペリクルフレーム取付装置８５７は、ペリクルフレーム取付装置８５７の残り部分から分離されている制御された環境８６０を含み得る。この分離は、開口を備えたパーティション８６２によって行うことができ、操作部はこの開口を通って延出する（図２には示されていない）。操作部は制御システム８７０によって動作させることができる（以下で更に記載する）。制御された環境８６０は、制御された環境内部の粒子数を減らすようにクリーンな環境として維持され、これによってマスクアセンブリ１５上に堆積する可能性のある粒子数を減らすことができる。制御された環境８６０は、（例えば、制御された環境８６０の出口を介してガスを送出することによって）ペリクルフレーム取付装置８５７の他の部分よりも高い圧力に保持され得る。これにより、ペリクルフレーム取付装置８５７の他の部分から制御された環境８６０内への汚染粒子の侵入を抑制又は防止する。
[000121] ペリクルフレーム取付装置８５７によって組み立てられたマスクアセンブリ１５は、マスクアセンブリ移送デバイス８５３内で、ペリクルフレーム取付装置８５７からリソグラフィ装置ＬＡへ移送される。マスクアセンブリ移送デバイス８５３は密閉されたクリーンな環境を含むことができ、この環境内でマスクアセンブリ１５が移送される。これにより、マスクアセンブリ１５の移送中にマスクアセンブリ１５が汚染又は損傷する可能性は低減する。密閉されたクリーンな環境は、例えば真空にポンピングすることができる。
[000122] ペリクルフレーム取付装置８５７を用いて、パターニングデバイスＭＡに対するペリクルアセンブリ１６の搭載、取り外し、又は再搭載を行うことができる。ペリクルフレーム取付装置８５７は、ペリクルフレーム１７の係合機構を操作するように配置された操作部を含み得る（以下で更に記載する）。
[000123] パターニングデバイスＭＡに、例えばアライメントマークを設けることができる。パターニングデバイスＭＡ上のアライメントマークに対してペリクルフレーム１７を位置決めすることができる。パターニングデバイスＭＡ上のアライメントマークに対してペリクルフレーム１７を位置合わせすることは、パターニングデバイスＭＡに対するペリクルフレーム１７の取り付け中にパターニングデバイスＭＡ上にペリクルフレーム１７を位置決めする精度を向上させる利点がある。
[000124] いくつかの実施形態では、例えばパターニングデバイスＭＡから粒子を除去するため、ペリクルフレーム取付装置８５７内でパターニングデバイスＭＡを洗浄することができる。他の実施形態では、専用の洗浄ツール内でパターニングデバイスＭＡの洗浄を実行してもよい。
[000125] 図示されている実施形態はマスクＭＡの前面にペリクルフレーム１７が取り付けられていることを示すが、他の実施形態では、マスクＭＡの他の部分にペリクルフレーム１７を取り付けてもよい。例えば、マスクＭＡの側面にペリクルフレーム１７を取り付けることができる。これは例えば、ペリクルフレーム１７とマスクＭＡの側面との間で解放可能に係合できる取り付けを行うサブマウント（sub-mount）を用いて達成され得る。代替的な実施形態では、マスクＭＡの側面のいくつかの取り付け位置とマスクＭＡの前面のいくつかの取り付け位置との組み合わせを用いて、マスクＭＡにペリクルフレーム１７を取り付けることができる。取り付けは例えば、ペリクルフレーム１７とマスクＭＡとを解放可能に係合するサブマウントによって提供され得る。
[000126] いくつかの実施形態において、ペリクルフレーム取付装置８５７は粒子検査ツール（図示せず）を含み得る。粒子検査ツールは、マスクアセンブリ１５上に存在する粒子についてマスクアセンブリ１５を検査するように構成できる。粒子検査ツールは例えば、所与の粒子閾値よりも多くの粒子が堆積しているマスクアセンブリ１５を不合格と判定することができる。
[000127] いくつかの実施形態において、ペリクルフレーム取付装置８５７は、パターニングデバイスＭＡ上のパターンを欠陥について検査するパターン検査システムを含み得る。パターン検査システムは、パターニングデバイスＭＡにペリクルフレーム１７を取り付ける前及び／又は後にパターニングデバイスＭＡ上のパターンを検査することができる。
[000128] パターニングデバイスＭＡに対するペリクルフレーム１７の取り付けは、ペリクル１９において所望の張力を達成するよう制御することができる。例えば、パターニングデバイスＭＡに対するペリクルフレーム１７の取り付け中にペリクル１９の張力を測定し、ペリクル１９の所望の張力を達成するため、この測定に応じて張力を調整すればよい。
[000129] リソグラフィ装置ＬＡは、例えば図１に示すリソグラフィ装置ＬＡに相当するものであり得る。リソグラフィ装置ＬＡは、マスクアセンブリ移送デバイス８５３からマスクアセンブリ１５を受け取り、マスクアセンブリ１５をリソグラフィ装置ＬＡの支持構造ＭＴにロードするように構成されたコンポーネントを含み得る。照明システムＩＬによって与えられる調節済み放射ビームＢでマスクアセンブリ１５を照明することができる。マスクアセンブリ１５のパターニングデバイスＭＡは、調節済み放射ビームＢの断面にパターンを付与して、パターン付与された放射ビームを形成することができる。パターン付与された放射ビームは、投影システムＰＳによって、基板テーブルＷＴで保持された基板Ｗ上に投影することができる。調節済み放射ビームは、例えばＥＵＶ放射を含み得る。調節済み放射ビームがＥＵＶ放射を含む実施形態では、マスクアセンブリ１５のペリクル１９はＥＵＶ放射に対して実質的に透明とすることができる。
[000130] いくつかの実施形態では、ペリクルフレーム取付装置８５７内の真空環境下でマスクアセンブリ１５を形成するように、パターニングデバイスＭＡにペリクルアセンブリ１６を取り付けることができる。この後、マスクアセンブリ１５は、マスクアセンブリ移送デバイス８５３によって真空環境下でリソグラフィ装置ＬＡへ移送し、リソグラフィ装置ＬＡ内で真空条件下に保持することができる。従ってマスクアセンブリ１５は、ペリクルフレーム取付装置８５７内での組み立てとリソグラフィ装置ＬＡ内での使用の期間中ずっと、ほぼ同一の圧力条件に暴露され得る。これは、マスクアセンブリ１５が暴露される圧力変化を軽減し、従ってペリクル１９において生じ得る圧力差を軽減するという利点がある。
[000131] いくつかの実施形態では、ペリクルフレーム取付装置８５７において、コンポーネントを真空内に保持しながら、パターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル１９を粒子及び／又は欠陥について検査することができる。従って、パターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル１９は、リソグラフィ装置ＬＡにおける使用中に暴露されるのと同様の圧力条件下で検査されるという利点がある。真空条件にポンピングしている間にパターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル上に堆積する可能性のある粒子をペリクルフレーム取付装置８５７で検出できるので、これは有利である。
[000132] いくつかの実施形態において、リソグラフィシステムは更に、マスクアセンブリ１５の１つ以上のコンポーネントを粒子及び／又は欠陥について検査するように構成された別個の検査装置（図示せず）を含み得る。マスクアセンブリ１５は例えば、ペリクルフレーム取付装置８５７内で組み立てた後、かつリソグラフィ装置ＬＡへ移送する前に、（例えばマスクアセンブリ移送デバイス８５３によって）検査装置へ移送することができる。
[000133] 上述した本発明の実施形態は、自動化された（又は半自動化された）プロセスでマスクアセンブリ１５を組み立ててリソグラフィ装置ＬＡへ送出することができる利点がある。マスクアセンブリ１５の組み立て及び移送は全て、例えば真空圧力条件にポンピングされ得る密閉されたクリーンな環境内で実行できる。これにより、リソグラフィ装置ＬＡでマスクアセンブリ１５を使用する前にマスクアセンブリ１５のコンポーネントが汚染又は損傷する可能性を低減することができる。
[000134] 概して、ペリクル１９の耐用年数はパターニングデバイスＭＡの耐用年数よりも短い可能性がある。従って、パターニングデバイスＭＡを連続的に使用できるように、パターニングデバイスＭＡからペリクルアセンブリ１６を取り外し、このペリクルアセンブリを新しいペリクルアセンブリに交換することが望ましい場合がある。ペリクルアセンブリ１６の交換は、例えばペリクルフレーム取付装置８５７内で実行できる。例えばリソグラフィ装置ＬＡでの使用後、ペリクルフレーム取付装置８５７内でペリクルアセンブリを交換するため、マスクアセンブリ移送デバイス８５３を用いてマスクアセンブリ１５をペリクルフレーム取付装置８５７へ戻すことができる。ペリクルアセンブリ１６を取り外した後、パターニングデバイスＭＡから汚染を除去するように、パターニングデバイスＭＡに洗浄プロセスを実施できる。パターニングデバイスに洗浄プロセスを実施する前、パターニングデバイスＭＡからスタッド５１を取り外すことができる。
[000135] 図２に示されている様々な動作中、パターニングデバイスＭＡのパターン付与された側は下方を向いていることに留意するべきである。パターニングデバイスＭＡのパターン付与された側を下向きに保つことは、パターンに汚染粒子が入射する可能性を低減するので有利である。大きい汚染物質粒子は重力によって下方へ落下する傾向があるので、マスクの反対側に入射する。小さい汚染粒子は、重力の影響は小さいが、代わりに他の輸送物理（transport physics）の影響を受けることがある。本発明の実施形態の装置は、これに対処することを目的としたデバイスを含み得る。例えば装置は、静電荷を除去するイオン化装置を含み、これによって静電気が粒子をペリクルに付着させるリスクを低減することができる。
[000136] 図３から図５にマスクアセンブリが図示されている。ペリクルフレーム１７及びペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡに対して浮かせた状態である。ペリクルフレーム１７は、パターニングデバイスＭＡに対して解放可能に係合できる。解放可能な係合は、複数のサブマウント１０（例えば２つ、３つ、４つ、又はより多くのサブマウント）を含むマウントによって与えられる。このマウントによって、容易かつ便利なやり方でパターニングデバイスＭＡからペリクルフレーム１７（及びペリクル１９）を取り外すことができる。パターニングデバイスＭＡからのペリクルフレーム１７及びペリクル１９の取り外しはクリーンである、すなわち、実質的に汚染物質粒子を発生させないことが可能である。一度パターニングデバイスＭＡからペリクルフレーム１７を取り外したら、検査ツールを用いてパターニングデバイスＭＡを検査することができる（更に、必要に応じて洗浄することができる）。この後、ペリクルフレーム１７及びペリクル１９をパターニングデバイスＭＡに対して容易に再取り付けするか、又は新しいペリクルフレーム１７及びペリクル１９に交換することができる。マウントの各サブマウント１０は、係合機構及び突出体によって形成されている（図４を参照して以下で詳述する）。
[000137] 最初に図３を参照すると、ペリクル１９はペリクルフレーム１７に取り付けられている。ペリクル１９は、例えばペリクルフレーム１７にのり付けすることができる。ペリクルフレーム１７に４つの係合機構５０Ａ～５０Ｄが設けられている。各係合機構５０Ａ～５０Ｄは傾斜部４９Ａ～４９Ｄ上に提供されている。傾斜部４９Ａ～４９Ｄは概ね台形状である。傾斜部４９Ａ～４９Ｄは、ペリクルフレーム１７に取り付けられ、ペリクルフレーム１７の主面内でペリクルフレーム１７から突出している。各係合機構５０Ａ～５０Ｄは、パターニングデバイスＭＡから延出している突出体５１（例えばスタッド５１と呼ぶことができる）を受容するように構成されている（以下で図４に関連付けて記載する）。ペリクルフレーム１７の一方側に２つの係合機構５０Ａ、５０Ｂが設けられ、ペリクルフレーム１７の反対側に２つの係合機構５０Ｃ、５０Ｄが設けられている。例えば、４つのフレーム側面の各側に１つずつ係合機構５０を設けるといった他の組み合わせも可能である。係合機構５０Ａ～５０Ｄは、リソグラフィ装置ＬＡにおける使用中にスキャン方向（図３では従来の表記に従ってｙ方向と示されている）に向いているペリクルフレーム１７の側面に提供される。しかしながら、係合機構５０Ａ～５０Ｄは、リソグラフィ装置ＬＡにおける使用中にスキャン方向に対して垂直（図３では従来の表記に従ってｘ方向と示されている）に向いているペリクルフレーム１７の側面に提供してもよい。
[000138] 係合機構５０Ａ～５０Ｄによって受容される突出体５１は、パターニングデバイスＭＡの前面に位置付けることができる。追加的に又は代替的に、突出体５１をパターニングデバイスＭＡの側面に位置付けてもよい。突出体５１はパターニングデバイスＭＡの側面から上方に延出し得る。このような配置では、突出体５１の各々は、パターニングデバイスＭＡの側面に対する確実な接合を容易にするため平坦な横面を有し得る。
[000139] 図３は、ペリクルフレーム１７に固定された４つの係合機構５０Ａ～５０Ｄを示す。２つの係合機構５０Ａ、５０Ｄはｙ方向に移動できるように構成されている（すなわち、ｙ方向の柔軟性又はコンプライアンスを提供する）。２つの係合機構５０Ｂ、５０Ｃはｘ方向に移動できるように構成されている（すなわち、ｘ方向の柔軟性又はコンプライアンスを提供する）。しかしながら、４つの係合機構５０Ａ～５０Ｄは全て、ｙ方向の移動によって係合機構５０Ａ～５０Ｄと突出体５１（図示せず）との間の係合を達成できるように構成されているので、図に見られるように、４つの係合機構５０Ａ～５０Ｄの全てはｙ方向に延出する係合アーム８０を含む。この構成に生じ得る欠点は、ｙ方向スキャン移動中の突然の減速により、（ペリクルフレーム１７の慣性に起因して）係合機構５０Ａ～５０Ｄが摺動して突出体との取り付けが外れることである。これは例えば、マスク支持構造（図１を参照のこと）の「衝突（crash）」が起こった場合に発生し得る。代替的な配置では、４つの係合機構５０Ａ～５０Ｄは全て、ｘ方向（すなわち非スキャン方向）に延出する係合アーム８０を含み得る。係合アーム８０が全て非スキャン方向に延出していると、突然のｙ方向の減速によって係合機構５０Ａ～５０Ｄの離脱が生じる可能性が回避されるので有利である。一般に、各係合機構５０Ａ～５０Ｄの係合アーム８０は全て、実質的に同じ方向に延出し得る。
[000140] ｘ方向の移動／柔軟性を可能とするため、２つの係合機構５０Ｂ、５０Ｃのロック部材を支持するアーム６２がｙ方向に延出している。これらのアーム６２はｘ方向において弾性的に柔軟であるので、ｘ方向の移動／柔軟性を与える。従って、２つの係合機構５０Ｂ、５０Ｃの係合アーム８０は、これらの係合機構のアーム６２に対して概ね平行に延出している。ｙ方向の移動／柔軟性を可能とするため、他の２つの係合機構５０Ａ、５０Ｄのロック部材を支持するアーム６２がｘ方向に延出している。これらのアーム６２はｙ方向において弾性的に柔軟であるので、ｙ方向の移動／柔軟性を与える。従って、２つの係合機構５０Ａ、５０Ｄの係合アーム８０は、これらの係合機構のアーム６２に対して概ね垂直に延出している。係合機構５０Ａ～５０Ｄによって与えられる移動／柔軟性は、温度変化が発生した場合に必要に応じてパターニングデバイスＭＡに対するペリクルフレーム１７の曲げを可能とする。これは、ペリクルフレーム１７において損傷を与える可能性のある熱応力の発生が回避されるので有利である。
[000141] 図３の係合機構５０Ａ～５０Ｄは、図５に示されているタブ５６とは異なる構成を有するタブ５６と共に図示されている。しかしながら、タブ５６は、係合機構５０Ａ～５０Ｄとペリクルフレーム１７との間の係合を容易にするという同じ機能を提供する。タブ５６の任意の適切な構成を用いることができる。
[000142] 図４は、１つの係合機構５０Ａを、パターニングデバイスＭＡから突出している突出体５１と共に断面で示す。係合機構５０Ａ及び突出体５１は共にサブマウント１０を構成する。スタッドと呼ぶことができる突出体５１は、例えばパターニングデバイスＭＡにのり付するか、又は他の接合手段（光学接触、磁気、もしくはファンデルワールス力等）によって取り付けることができる。突出体５１は、ベース５７から延出しているシャフト５５上に位置付けられた遠位ヘッド５３を備えている。ベース５７は、例えばのりを用いてパターニングデバイスＭＡに固定されている。シャフト５５及び遠位ヘッド５３は円筒形であるか、又は他の任意の適切な断面形状を有し得る。
[000143] サブマウント１０は、ペリクルフレーム１７とパターニングデバイスＭＡとの間にギャップＧ（スリットと見なすことができる）が存在するように、パターニングデバイスＭＡに対してペリクルフレーム１７を浮かせる。ギャップＧは、係合機構５０Ａのキャップ６６と突出体５１の遠位ヘッド５３との係合によって（又は、他の何らかの移動制限コンポーネントによって）維持され得る。ギャップＧは、外部環境と、ペリクル１９及びパターニングデバイスＭＡの間の空間との間の圧力を等しくするため、充分に広くすることができる。また、ギャップＧは、外部環境からペリクル１９及びパターニングデバイスＭＡの間の空間へ汚染粒子が侵入するルートに所望の制約を与えるのに充分な狭さとすることができる。ギャップＧは、外部環境と、ペリクル１９及びパターニングデバイスＭＡの間の空間との間の圧力を等しくするため、例えば少なくとも１００ミクロンとすればよい。ギャップＧは、例えば５００ミクロン未満、より好ましくは３００ミクロン未満とすればよい。ギャップＧは、例えば２００ミクロンから３００ミクロンの間とすればよい。
[000144] 図５は、図４のサブマウント１０（係合機構５０Ａ及び突出体５１を含む）を更に詳しく示す。係合機構５０Ａに取り付けられているペリクルフレーム１７は、図５には示されていない。同様に、突出体５１が突出しているパターニングデバイスＭＡは、図５には示されていない。図５Ａは下方から見たサブマウント１０を示し、図５Ｂは下方から見たサブマウント１０の斜視図を示す。
[000145] 係合機構５０Ａは、ペリクルフレーム１７（図３を参照のこと）の開口に受容されている矩形外壁６０を含む。外壁６０によって画定された空間内で、ｙ方向に１対のアーム６２が延出している。アーム６２の遠位端の間に接続部材６３が延出している。アーム６２は弾性部材の例である。他の弾性部材を使用することも可能である。アーム６２及び接続部材６３は共に、概ねＵ字形のサポートを形成する。概ねＵ字形のサポートの遠位端にロック部材７０が接続されている。ロック部材７０は突出体５１（スタッドと呼ぶことができる）と係合し、これによってペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡに固定する。
[000146] ロック部材７０は、係合タブ８１が設けられている１対の係合アーム８０を含み、更にキャップ６６も含む。図５Ｂで最良に見られるように、ロック部材７０が突出体５１と係合した場合、係合タブ８１は突出体５１の遠位ヘッド５３の下面を押圧し、キャップ６６は遠位ヘッド５３の外面を押圧する。係合タブ８１及びキャップ６６が突出体５１の遠位ヘッド５３をこのように押圧することで、係合機構５０Ａを突出体に固定し、堅固なサブマウント１０を提供する。これにより、ペリクルフレーム１７とパターニングデバイスＭＡとの間に確実な接続を提供する。
[000147] キャップ６６及び係合アーム８０は中間アーム８２ａ、８２ｂから延出している。中間アーム８２ａ、８２ｂは接続部材６３から延出し、概ね外壁６０で画定された空間内でｙ方向に延出している。中間アーム８２ａ、８２ｂ間に接続部材８３が延出している。中間アーム８２ａ、８２ｂ及び接続部材８３は共に、概ねＵ字形のサポートを形成する。
[000148] 従って、アーム６２及び接続部材６３によって形成された第１の概ねＵ字形のサポートは、概ね外壁６０で画定された空間内でｙ方向に延出し、支持アーム８２ａ、８２ｂ及び接続部材８３によって形成された第２の概ねＵ字形のサポートは、その空間内で逆方向に延出している。
[000149] 第１の概ねＵ字形のサポートを形成するアーム６２はｘ方向に多少の柔軟性を有し、これはロック部材７０のｘ方向の多少の移動を可能とする。このため、サブマウント１０によって、そのサブマウントの位置でパターニングデバイスに対するペリクルフレームのｘ方向の多少の移動が可能となる。アーム６２は弾性材料から形成されているので、最初の向きへ戻る傾向がある。サブマウント１０は運動学的サブマウント（kinematic sub-mount）と見なすことができる。アーム６２はｘ方向よりもｚ方向の方が著しく厚く（図５Ｂで最良に見ることができる）、その結果、ｘ方向のアームの屈曲に比べて、ｚ方向で可能なアームの屈曲は著しく小さい。アームはｙ方向に延出しているので、ｙ方向の著しい移動は生じない。従ってアーム６２は、ペリクルフレーム１７のｘ方向の多少の移動を可能としながら、ペリクルフレーム１７のｙ方向及びｚ方向の局所移動を防止するか又は実質的に防止することができる。
[000150] キャップ６６は第１の支持アーム８２ａから延出している。係合アーム８０は第２の支持アーム８２ｂから延出している。第１の支持アーム８２ａはｘ方向でアーム６２よりも著しく厚いので、アーム６２に対してｘ方向の著しい移動を可能としない。第２の支持アーム８２ｂはｘ方向でアーム６２と同様の厚さを有するが、第２の支持アーム８２ｂのｘ方向の移動は第１の支持アーム８２ａも移動する場合にのみ発生し得るので、そのような第２の支持アーム８２ｂの移動は中間アーム８２ａ、８２ｂ間に延出している接続部材８３によって抑制される。
[000151] 係合アーム８０は、第２の支持アーム８２ｂから概ねキャップ６６の方向に延出している。係合アーム８０の近位端は、第２の支持アーム８２ｂの大部分に沿って延出している（これにより、パターニングデバイスＭＡのパターン付与された表面に対して概ね平行な方向に係合アーム８０が曲がるのを実質的に防止する）。係合アーム８０は、概ねキャップ６６の方向に延出するにつれてテーパ状になっている。係合タブ８１は、係合アーム８０の遠位端から内側へ延出して、突出体５１の遠位ヘッド５３の上面と係合する。係合タブ８１の上方にブロック５４が設けられ、以下で更に説明するようにアクチュエータ受容面を提供する。係合アーム８０はｚ方向において弾性的に変形可能である。係合アーム８０は、ｚ方向に屈曲するよう充分に薄くすることができる。追加的に又は代替的に、係合アーム８０が支持アーム８２ｂに接続するポイントでｙ方向に延出している溝５９によって、係合アーム８０のｚ方向の多少の屈曲を容易にすることができる。
[000152] タブ５６は外壁６０から外側へ延出している。タブ５６を用いて係合機構５０Ａをペリクルフレーム１７に固定することができる。これは図３に示されているが、タブ５６の構成は異なっている。
[000153] 図６に、ペリクルフレーム取付装置８５７の一実施形態が示されている。ペリクルフレーム取付装置８５７は、図２に示すペリクル取付装置８５７に相当するものであり得る。図６はペリクルフレーム取付装置８５７を断面で概略的に示す。マスクアセンブリ１５は、ペリクルフレーム１７及びペリクル１９（図示せず）が提供されたパターニングデバイスＭＡを含む。フレーム１７には、図３から図５に関連付けて上述した係合機構５０Ａ～５０Ｄに相当する係合機構５０が提供されている。ペリクルフレーム取付装置８５７のピン１０９０は、パーティション８６２の孔８９５を通って突出している。パーティション８６２は、支持構造１０１に相当するか、又は支持構造１０１の上に位置付けることができる。支持構造１０１にウィンドウ８９３、８９４が位置付けられ、ウィンドウ８９３、８９４の下方に結像センサ１０５、１０６が位置付けられている。ウィンドウ８９３、８９４にアライメントマーク１０９が設けられている。パターニングデバイスＭＡにもアライメントマーク７０４が設けられている。
[000154] ペリクルフレーム取付装置８５７の外周に追加の支持構造９７が提供されている。追加の支持構造は、（図示されているような）固定位置を有することができ、本明細書では固定支持構造９７と呼ばれる。固定支持構造９７の上に中間支持構造９８が提供されている。中間支持構造９８は、図示のように固定支持構造９７から内側に延出している。中間支持構造９８は、ペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡに取り付ける前に、ペリクルフレーム１７及びパターニングデバイスＭＡの双方を支持する。中間支持構造９８と他の要素との間の接点９９は、例えば運動学的接続とすればよい。接点９９に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のコーティングを設けてもよい。
[000155] 使用中、ペリクルアセンブリ１６はペリクルフレーム取付装置８５７にロードされる。ペリクルアセンブリ１６は、汚染に暴露されることなくペリクルフレーム取付装置８５７へ移送できる。例えば、ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１を、ペリクルフレーム取付装置８５７内のロードロック又は流量制御環境で受け取り、ロードロック又は流量制御環境内で移送デバイスからペリクルアセンブリ１６を取り外せばよい。次いで、パーティション８６２の上方の制御された環境８５７にペリクルアセンブリ１６を移送すればよい。
[000156] 例えばペリクルアセンブリハンドリングシステムを用いて、ペリクルフレーム取付装置８５７に対してペリクルアセンブリ１６を位置決めすることができる。ペリクルアセンブリハンドリングシステムは、ペリクルアセンブリ把持部を含み得る。図７は、ペリクルアセンブリ把持部４００の一例を示す。図７Ａは、ペリクルアセンブリ把持部４００の上面図を示す。また、図７Ａはペリクルアセンブリ１６も示す。図７Ａに示されているペリクルアセンブリ１６は、図３に示されているペリクルアセンブリ１６に対応し得る。図７Ｂは、ペリクルアセンブリ把持部４００の斜視図を示す。ペリクルアセンブリ把持部４００は、第１のアーム４０２ａ、第２のアーム４０２ｂ、複数のペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６、及び複数のペリクルアセンブリ支持パッド４０８を備えている。
[000157] 第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々は、ベース部４１０及びグリップ部４１２を備えている。第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々のベース部４１０は、ペリクルアセンブリ把持部制御装置４２２に移動可能に取り付けられている。具体的には、第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々のベース部４１０は、ペリクルアセンブリ把持部制御装置４２２に回転可能に又は枢動可能に取り付けられている。第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々は、少なくとも開放位置と閉鎖位置との間で移動可能であるものとして記載できる。第１のアーム４０２ａのグリップ部４１２と第２のアーム４０２ｂのグリップ部４１２との間のギャップ４１４は、変動させることができる。ギャップ４１４は、第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの一方又は双方を移動させることによって変動可能である。ギャップ４１４は、ペリクルアセンブリ把持部制御装置４２２の一部を形成するペリクルアセンブリ把持部制御ノブ４２４を用いて変動可能である。ペリクルアセンブリ把持部制御ノブ４２４は、これを回転させるとアーム４０２ａ、４０２ｂの位置及び／又は回転が変化し、これによってギャップ４１４を変化させるように構成されている。ペリクルアセンブリ把持部４００は、開放構成又は閉鎖構成であるものとして記載できる。ペリクルアセンブリ把持部４００の開放構成は、ペリクルアセンブリ把持部４００の第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂによって画定されるギャップ４１４が、ペリクルアセンブリ把持部４００が閉鎖構成である場合に存在するギャップ４１４よりも広いことに対応し得る。図７では、ペリクルアセンブリ把持部４００は閉鎖構成で図示されている。ペリクルアセンブリ把持部４００の閉鎖構成において、ギャップ４１４はペリクルフレーム１７の外側寸法とほぼ同じサイズである。ペリクルアセンブリ把持部４００の開放構成では、ギャップ４１４はペリクルフレーム１７の前述の外側寸法よりも大きい。
[000158] 複数のペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及び複数のペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、各アーム４０２ａ、４０２ｂのグリップ部４１２上に少なくとも１つのペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及び少なくとも１つのペリクルアセンブリ支持パッド４０８が置かれるように配置されている。図７に示されているペリクルアセンブリ把持部４００は、各アーム４０２ａ、４０２ｂ上に２つのペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及び２つのペリクルアセンブリ支持パッド４０８を備えている。各ペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６は、ギャップ４１４内に配置されている。各ペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、ギャップ４１４内に配置されている。ペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及びペリクルアセンブリ支持パッド４０８の概ね立方体状の本体４１６の表面は、概ね平坦とすることができる。特に、ギャップ４１４と向かい合うペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及びペリクルアセンブリ支持パッド４０８の概ね立方体状の本体４１６の面は、概ね平坦とすることができる。各ペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、棚（shelf）４２０が設けられた概ね立方体状の本体４１６を備えている。各棚４２０は、対応する概ね立方体状の本体４１６から突出している。各棚４２０はギャップ４１４内へ突出している。各支持パッド４０８は、概ねＬ字形のものとして記載できる。支持パッド４０８の突出部（すなわち棚４２０）は、突起部（ledge）を与えるものとして記載できる。支持パッド４０８の棚４２０は、ペリクルフレーム１７の部分を支持するような形状及び配置となっている。各棚４２０は、ペリクルアセンブリ１６の傾斜部４９（図３を参照のこと）を支持できるように構成されている。特に、支持パッド４０８の棚４２０は、ペリクルアセンブリ１６がペリクルアセンブリ把持部４００のグリップ部４１２内に配置された場合、かつペリクルアセンブリ把持部４００が閉鎖構成である場合に、ペリクルフレーム１７の傾斜部４９を支持するような形状及び配置となっている。支持パッド４０８の棚４２０は、ペリクルアセンブリ１６の傾斜部４９の表面に局所的に接触し、ペリクルアセンブリ１６を支持するようにペリクルアセンブリ１６の面に対して概ね垂直な力をこの表面に加えるよう構成されている。
[000159] 各ペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６は、アライメントヘッド４１８に取り付けられた概ね立方体状の本体４１６を備えている。各アライメントヘッド４１８は、対応する概ね立方体状の本体４１６の一部から突出している。各アライメントヘッド４１８はギャップ４１４内へ突出している。各アライメントヘッド４１８は丸みを帯びた形状とすることができる。位置合わせ部４０６のアライメントヘッド４１８は、ペリクルフレーム１７の部分と接触するような形状及び配置になっている。各アライメントヘッド４１８は、ペリクルアセンブリ１６の傾斜部４９（図３を参照のこと）のエッジと接触できるように構成されている。具体的には、支持パッド４０８のアライメントヘッド４１８は、ペリクルアセンブリ１６がペリクルアセンブリ把持部４００のグリップ部４１２内に配置された場合、かつ、ペリクルアセンブリ把持部４００が閉鎖構成である場合に、ペリクルフレーム１７が所定の位置にあることを保証するような形状及び配置になっている。位置合わせ部４０６のアライメントヘッド４１８は、ペリクルアセンブリ１６の傾斜部４９の表面に局所的に接触し、ペリクルアセンブリ１６を位置合わせするように概ねペリクルアセンブリ１６の面内の力をこの表面に加えるよう構成されている。
[000160] 複数のペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及び複数のペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、ＰＥＥＫから形成することができる。あるいは、複数のペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及び／又は複数のペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、異なる材料から形成してもよい。
[000161] ペリクルアセンブリ把持部４００のコンポーネントは、ユーザ要求に従って形成することができる。第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々は、材料の連続的なセクションから形成され得る。第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々は、材料の複数のサブセクションから形成され得る。第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂの各々は、１つ以上の切り欠き（例えば空隙、開口、又はくぼみ）を含み得る。切り欠きは、アーム４０２ａ、４０２ｂの重量を軽減するために有益であり得る。切り欠きは、アーム４０２ａ、４０２ｂの製造コストを削減するために有益であり得る。切り欠きは、鋭いかどを含まないように形成され得る。切り欠きのかどは丸めることができる。切り欠きの丸めたかどは、（丸めたかどが設けられていない場合と比べて）切り欠きが設けられている構造内の機械的応力を軽減するために有益であり得る。図７では、第１のアーム４０２ａは丸めたかどを有する単一の切り欠きを含み、第２のアームは丸めたかどを有する２つの切り欠きを含む。
[000162] 切り欠きは、内部ヒンジポイント４１９を提供することができる（例えば一体型ヒンジ（living hinge）として形成される）。切り欠きは、ヒンジポイントによって可能となる移動に対して端部停止を与えるような形状とすることができる。切り欠きは、ペリクルアセンブリ把持部４００の構造のアクティブ部分を構成するものとして記載できる。有利な点として、切り欠きは、（標準的なヒンジの使用に比べて）コンポーネント間の摩擦を軽減できる。摩擦の軽減によって、微粒子の発生とその後の汚染を抑えることができる。更に、切り欠きは、（標準的なヒンジに比べて）公差の蓄積（tolerance build-up）を低減することができる。
[000163] パターニングデバイスＭＡ（スタッド５１を備えている）は、汚染物質に暴露されることなくペリクルフレーム取付装置８５７へ移送することができる。例えば、ペリクルフレーム取付装置８５７内のロードロック又は流量制御環境内にマスク移送デバイス８８１を受容し、このロードロック又は流量制御環境内で移送デバイスからパターニングデバイスＭＡを取り外すことができる。次いで、パターニングデバイスＭＡをパーティション８６２の上方の制御された環境８５７へ移送することができる。
[000164] パターニングデバイスＭＡは、例えばパターニングデバイスハンドリングシステムを用いてペリクルフレーム取付装置８５７に対して位置決めすることができる。パターニングデバイスハンドリングシステムはパターニングデバイス把持部を備えることができる。図８はパターニングデバイス把持部５００の一例を示す。図８Ａはパターニングデバイス把持部５００の上面図を示す。図８Ｂはパターニングデバイス把持部５００の斜視図を示す。パターニングデバイス把持部５００は、第１のアーム５０２ａ、第２のアーム５０２ｂ、第３のアーム５０２ｃ、複数のパターニングデバイス位置合わせ部５０６、及び複数のパターニングデバイス支持フィンガ５０８を備えている。
[000165] 第１のアーム５０２ａ及び第２のアーム５０２ｂの各々は概ねＬ字形である。第１のアーム５０２ａ及び第２のアーム５０２ｂの各々は、ベース部５０１及び遠位部５０３を備えている。ベース部５０１及び対応する遠位部５０３は概ね相互に垂直である。第１のアーム５０２ａ及び第２のアーム５０２ｂの各々のベース部５０１は、パターニングデバイス把持部制御システム５２２から延出している。第１のアーム５０２ａのベース部５０１及び第２のアーム５０２ｂのベース部５０１は、概ね相互に垂直である。第３のアーム５０２ｃは、第２のアーム５０２ｂのベース部５０１と概ね同じ形状である。第３のアーム５０２ｃは遠位部を含まない。図８Ａに示されているパターニングデバイス把持部５００の上面図では、第３のアーム５０２ｃは第２のアーム５０２ｂによって図から概ね隠れている。第３のアーム５０２ｃは、第２のアーム５０２ｂのベース部５０１の真下に配置されているものとして記載できる。図８Ａ及び図８Ｂの図では第３のアーム５０２ｃが概ね隠れているので、これらの図には、（第２のアーム５０２ｂの下の）第３のアームの空間的範囲を示す領域５１６が示されている。
[000166] アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々のベース部５０１は、パターニングデバイス把持部制御装置５２２に固定されている。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々のベース部５０１は、パターニングデバイス把持部制御装置５２２に移動可能に取り付けられている。具体的には、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々のベース部５０１は、パターニングデバイス把持部制御装置５２２に回転可能に又は枢動可能に取り付けられている。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々がパターニングデバイス把持部制御装置５２２に取り付けられているポイントは、ばねで留められている。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々がパターニングデバイス把持部制御装置５２２に移動可能に取り付けられたポイントによって画定された軸を中心として、（パターニングデバイス把持部制御システム５２２に対して）それぞれ回転可能である。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、少なくとも開放位置と閉鎖位置との間で移動可能であるものとして記載できる。アーム５０２ａのベース部５０１とアーム５０２ｂ、５０２ｃのベース部５０１との間の角度は、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの移動によって変動させることができる。しかしながら、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々が閉鎖位置に配置されている場合、アーム５０２ａのベース部５０１はアーム５０２ｂ、５０２ｃのベース部５０１に対して概ね垂直である。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃは、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃがそれらの間に概ね矩形の空間５１４を画定するような形状及び配置になっている。
[000167] 概ね矩形の空間５１４はサイズ及び形状を変動させることができる。概ね矩形の空間５１４のサイズ及び形状は、パターニングデバイス把持部制御システム５２２に対してアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃを移動させることによって変動可能である。概ね矩形の空間５１４のサイズ及び形状は、パターニングデバイス把持部制御装置５２２の一部を形成するパターニングデバイス把持部制御ノブ５２４を用いて変動可能である。パターニングデバイス把持部制御ノブ５２４は、これを回転させると（パターニングデバイス把持部制御システム５２２に対する）アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの位置及び／又は回転が変化し、これによって概ね矩形の空間５１４のサイズ及び形状を変化させるように構成されている。パターニングデバイス把持部５００は、開放構成又は閉鎖構成であるものとして記載できる。パターニングデバイス把持部５００の開放構成は、パターニングデバイス把持部５００のアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃによって画定される概ね矩形の空間５１４が、パターニングデバイス把持部５００が閉鎖構成である場合に存在する概ね矩形の空間５１４よりも大きいことに対応し得る。図８では、パターニングデバイス把持部５００は閉鎖構成で図示されている。パターニングデバイス把持部５００の閉鎖構成では、概ね矩形の空間５１４の寸法はパターニングデバイスＭＡの２つの外側寸法と同様であるが、それらよりもわずかに小さい。パターニングデバイス把持部５００が閉鎖構成にある場合、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々とパターニングデバイス把持部制御システム５２２との間のばね留め接続によって、概ね矩形の空間５１４をパターニングデバイスＭＡの２つの外側寸法のサイズまで拡大できる。パターニングデバイス把持部５００の開放構成では、概ね矩形の空間５１４は、パターニングデバイスＭＡの２つの外側寸法で画定される空間よりも大きい。
[000168] 各パターニングデバイス支持フィンガ５０８は突出体５１０を備えている。各突出体５１０は、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃのうち１つから概ね矩形の空間５１４内へ突出している。図８に示されているパターニングデバイス把持部５００では、第１のアーム５０２ａのベース部５０１に１つのパターニングデバイス支持フィンガ５０８が取り付けられ、第１のアーム５０２ａの遠位部５０３に１つのパターニングデバイス支持フィンガ５０８が取り付けられ、第２のアーム５０２ｂのベース部５０１に１つのパターニングデバイス支持フィンガ５０８が取り付けられている。
[000169] パターニングデバイス支持フィンガ５０８の突出体５１０は、突起部を与えるものとして記載できる。パターニングデバイス支持フィンガ５０８の突出体５１０は、パターニングデバイスＭＡの部分を支持するような形状及び配置となっている。特に、支持フィンガ５０８の突出体５１０は、パターニングデバイスＭＡ１６が概ね矩形の空間５１４内に配置された場合、かつパターニングデバイス把持部５００が閉鎖構成である場合に、パターニングデバイスＭＡの部分を支持するような形状及び配置となっている。パターニングデバイス支持フィンガ５０８の突出体５１０は、パターニングデバイスの表面に局所的に接触し、パターニングデバイスを支持するようにパターニングデバイスの面に対して概ね垂直な力をこの表面に加えるよう構成されている。
[000170] 各パターニングデバイス位置合わせ部５０６は概ね円筒形の部材を含む。概ね円筒形の部材はホイール（wheel）として記載できる。各パターニングデバイス位置合わせ部５０６は、長手方向軸を中心として回転可能であるように、軸及び１つ以上の補足部材を用いてアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃのうち１つに取り付けられている。各パターニングデバイス位置合わせ部５０６は、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃのうち１つから概ね矩形の空間５１４内へ突出している。図８に示されているパターニングデバイス把持部５００では、第１のアーム５０２ａのベース部５０１に１つのパターニングデバイス位置合わせ部５０６が取り付けられ、第１のアーム５０２ａの遠位部５０３に１つのパターニングデバイス位置合わせ部５０６が取り付けられ、第３のアーム５０２ｃに１つのパターニングデバイス位置合わせ部５０６が取り付けられ、第２のアーム５０２ｂの遠位部５０３に２つのパターニングデバイス位置合わせ部５０６が取り付けられている。パターニングデバイス位置合わせ部５０６は、パターニングデバイスＭＡの部分と接触するような形状及び配置になっている。具体的には、パターニングデバイス位置合わせ部５０６は、パターニングデバイスＭＡが概ね矩形の空間５１４内に配置された場合、かつパターニングデバイス把持部５００が閉鎖構成である場合に、パターニングデバイスＭＡが所定の位置にあることを保証するような形状及び配置になっている。パターニングデバイス位置合わせ部５０６は、パターニングデバイスＭＡの表面に局所的に接触し、パターニングデバイスＭＡを位置合わせするように概ねパターニングデバイスＭＡの面内の力をこの表面に加えるよう構成されている。
[000171] 複数のパターニングデバイス位置合わせ部５０６及び複数のパターニングデバイス支持フィンガ５０８は、ＰＥＥＫから形成することができる。あるいは、複数のパターニングデバイス位置合わせ部５０６及び／又は複数のパターニングデバイス支持フィンガ５０８は、異なる材料から形成してもよい。
[000172] パターニングデバイス把持部５００のコンポーネントは、ユーザ要求に従って形成することができる。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、材料の連続的なセクションから形成され得る。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、材料の複数のサブセクションから形成され得る。アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、１つ以上の切り欠き（例えば空隙、開口、又はくぼみ）を含み得る。上記の切り欠きは、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの重量を軽減するために有益であり得る。上記の切り欠きは、アーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの製造コストを削減するために有益であり得る。上記の切り欠きは、鋭いかどを含まないように形成され得る。上記の切り欠きのかどは丸めることができる。切り欠きの丸めたかどは、（丸めたかどが設けられていない場合と比べて）切り欠きが設けられている構造内の機械的応力を軽減するために有益であり得る。図８では、パターニングデバイス把持部５００のアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃの各々は、丸めたかどを有する複数の切り欠きを含む。
[000173] 切り欠きは、内部ヒンジポイントを提供することができる（例えば一体型ヒンジとして形成される）。切り欠きは、ヒンジポイントによって可能となる移動に対して端部停止を与えるような形状とすることができる。切り欠きは、パターニングデバイス把持部５００の構造のアクティブ部分を構成するものとして記載できる。有利な点として、切り欠きは、（標準的なヒンジの使用に比べて）コンポーネント間の摩擦を軽減できる。摩擦の軽減によって、微粒子の発生とその後の汚染を抑えることができる。更に、切り欠きは、（標準的なヒンジに比べて）公差の蓄積を低減することができる。
[000174] 図９Ａは、図７Ａ及び図７Ｂに示されているペリクルアセンブリ把持部４００と、図８Ａ及び図８Ｂに示されているパターニングデバイス把持部５００と、を備える例示的な機構２００を示す。
[000175] 図９Ａに示されているように、第１のアーム４０２ａ、第２のアーム４０２ｂ、及びペリクルアセンブリ把持部制御システム４２２は、第１の中間部材４２６に取り付けられている。第１の中間部材４２６は、ハンドル４２８、垂直制御ノブ４３０、及びロックブロック４３２を備えている。同様に、パターニングデバイス把持部制御システム５２２は第２の中間部材５２６に取り付けられている。第２の中間部材５２６は、ハンドル５２８、垂直制御ノブ５３０、及びロックブロック５３２を備えている。第１の中間部材４２６はダンパアセンブリ２０１に取り付けられている。第２の中間部材５２６はダンパアセンブリ２０２に取り付けられている。
[000176] 図９Ｂにダンパアセンブリ２０２が更に詳しく図示されている。ダンパアセンブリ２０２は、キャビティ２１２を有する本体２１０、及びキャビティ２１２内に配置されたダンパ機構２１４を備えている。ダンパ機構２１４は、ピストン筐体２０４、ピストン２０６、及び締結手段２０８を備えている。ピストン２０６は、ピストン筐体２０４に対して移動することができる。ピストン２０６は、概ね１つの次元のみでピストン筐体２０４に対して移動できる。この次元はｚ次元とすることができる（図９Ａ及び図９Ｂの軸を参照のこと）。ピストン２０６はピストン筐体２０４の端部に移動可能に取り付けられて、ピストン筐体２０４内に収容される範囲を変動できるようになっている。ピストン２０６は、外力が作用しない限り概ね静止状態を維持する。ピストン２０６の機能は、移動を減衰させることである。減衰は、ピストン筐体２０４内の油圧減衰機構を用いて達成できる。ダンパ機構２１４は、ピストン２０６が移動できる１つの次元で、（ピストン筐体２０４に対する）ピストン２０６の移動を減衰することができる。締結手段２０８は、ピストン筐体２０４に近接したピストン２０６の端部とは反対側のピストン２０６の端部に固定されている。
[000177] 図９Ａに示されている機構２００において、第２の中間部材５２６はパターニングデバイス把持部５００を支持し、第２の中間部材５２６は締結手段２０８に固定されている。垂直制御ノブ５３０は、パターニングデバイス把持部５００の一部を上昇又は下降させるように動作可能である。これは、パターニングデバイス把持部５００を用いたパターニングデバイスＭＡの位置決めのために有用であり得る。垂直制御ノブ５３０は手動で動作させることができる。パターニングデバイス把持部５００の垂直方向（図９のｚ方向）の移動は、ダンパアセンブリ２０２によって減衰させることができる。具体的には、垂直制御ノブ５３０を用いることで生じるパターニングデバイス把持部５００の垂直方向の移動を、ダンパアセンブリ２０２によって減衰させることができる。第２の中間部材５２６を締結手段２０８に締結することに加えて、ダンパ機構２１４によるパターニングデバイス把持部５００の移動の減衰を可能としながら第２中間部材５２６を他の手段によってダンパアセンブリ２０２に取り付けてもよい。
[000178] 第１の中間部材４２６及びダンパアセンブリ２０１が、それぞれ第２の中間部材５２６及びダンパアセンブリ２０２とほぼ同じコンポーネントを含み得ることは認められよう。更に、第１の中間部材４２６及びダンパアセンブリ２０１が、それぞれ第２の中間部材５２６及びダンパアセンブリ２０２とほぼ同じ機能性を与え得ることも認められよう。具体的には、ペリクルアセンブリ把持部４００の垂直方向の移動は垂直制御ノブ４３０によって実施することができ、ペリクルアセンブリ把持部４００の垂直方向の移動はダンパアセンブリ２０１によって減衰させることができる。
[000179] ダンパアセンブリ２０１及びダンパアセンブリ２０２の各々は、レール２１８に移動可能に取り付けられている。第２の中間部材５２６はパターニングデバイス把持部５００を支持し、ダンパアセンブリ２０２の締結手段２０８に取り付けられている。第１の中間部材４２６はペリクルアセンブリ把持部４００を支持し、ダンパアセンブリ２０２の締結手段２０８と同等のダンパアセンブリ２０１の締結手段に取り付けられている。
[000180] 図９Ｃにロックブロック４３２が更に詳しく図示されている。ロックブロック４３２は、筐体２２２、ピン２２４、ピンハンドル２２６、ホイール２２８、及び複数の締結ボルト２３０を備えている。ロックブロック４３２の筐体２２２は、複数の締結ボルトを用いて第１の中間部材４２６及びダンパアセンブリ２０１に固定されている。ピン２２４は筐体２２２内に配置され、筐体２２２の両側から突出している。ピンハンドル２２６は、ピン２２４の一端に取り付けられている。ホイール２２８は、ピンハンドル２２６とは反対側のピン２２４の端部に配置され、ホイール２２８の中央開口からピン２２４が突出するようになっている。ホイール２２８及びピン２２４は共通の長手方向軸を有する。ホイール２２８は、ホイール２２８とピン２２４の共通の長手方向軸を中心として回転するよう動作可能であるように筐体２２２に取り付けられている。ホイール２２８は、玉軸受けを含む機構を用いて筐体２２２に取り付けることができる。ピン２２４とホイール２２８との間に別の玉軸受け機構を提供してもよい。ピン２２４は、ホイール２２８とピン２２４の共通の長手方向軸に対して平行な方向に移動するよう動作可能である。筐体２２２内に収容されている機構（ばね機構等）によって、ピン２２４が筐体２２２の表面から所定量だけ突出している平衡位置にピン２２４を偏奇させる。ピンハンドル２２６は、ピン２２４がホイール２２８とピン２２４の共通の長手方向軸に対して平行な方向に移動するよう動作させることができる。具体的には、ピンハンドル２２６を手で引っ張ることで、ピン２２４をピンハンドル２２６へ向かう方向に移動させることができる。ピンハンドル２２６が動作されていない場合は、筐体２２２内に収容されている機構（ばね機構等）が、ピン２２４の平衡位置へピン２２４を戻す。
[000181] 図９Ｄは、トラック２３２、２３４を強調表示した状態でレール２１８を示す。ロックブロック４３２のホイール２２８は、レール２１８内に配置された第１のトラック２３２内に収まるような寸法である。第１のトラック２３２は、概ねｘ方向に対して平行な直線である経路を画定する（図９Ｄの軸を参照のこと）。ハンドル４２８（図９Ａを参照のこと）を用いて、レール２１８の第１のトラック２３２に沿ってペリクルアセンブリ把持部４００を手動で移動させることができる。ロックブロック４３２を用いて、レール２１８の第１のトラック２３２に対してペリクルアセンブリ把持部４００の位置をロックすること及びロック解除することができる。ロックブロック４３２が動作されていない場合、ピン２２４は筐体２２２から突出し、レール２１８と係合することで、第１のトラック２３２によって画定される経路に沿ってペリクルアセンブリ把持部４００の位置が固定される。ピンハンドル２２６を引っ張ると、ピン２２４は少なくとも部分的に筐体２２２内へ引っ込み、レール２１８と係合しなくなるので、ハンドル４２８を用いて、第１のトラック２３２で画定される経路に沿ってペリクルアセンブリ把持部４００を移動させることができる。
[000182] ロックブロック５３２はロックブロック４３２と同等である。上述したロックブロック４３２、第１の中間部材４２６、及びダンパアセンブリ２０１と同等の設定で、ロックブロック５３２の筐体は、複数の締結ボルトを用いて第２の中間部材５２６及びダンパアセンブリ２０２に固定されている。ロックブロック５３２のホイールは、図９Ｄに示されているレール２１８内に配置された第２のトラック２３４内に収まるような寸法である。第２のトラック２３４が画定する経路は、一部が概ねｘ方向に対して平行な直線であり、一部がｚ方向の成分を有し（図９Ｄを参照のこと）、第２のトラック２３４が部分的に第１のトラック２３２の下方に配置されるようになっている。ハンドル５２８（図９Ａを参照のこと）を用いて、レール２１８の第２のトラック２３４に沿ってパターニングデバイス把持部５００を手動で移動させることができる。ロックブロック５３２は、上述したロックブロック４３２と同様に、レール２１８の第２のトラック２３４に対してパターニングデバイス把持部５００の位置をロックするため及びロック解除するための機構を提供する。
[000183] ロックブロック４３２、５３２は、把持部４００、５００の位置をロックするように動作可能である。これは、把持部４００、５００を用いてペリクルアセンブリ１６及びパターニングデバイスＭＡをペリクルフレーム取付装置８５７（図６を参照のこと）の中間支持構造９８へ提供する場合に有用であり得る。これについては以下で詳述する。更に、第１のトラック２３２に沿ってペリクルアセンブリ把持部４００を移動させること、又は第２のトラック２３４に沿ってパターニングデバイス把持部５００を移動させることは通常、両手の使用を必要とする（一方の手はハンドル４２８、５２８を持ち、もう一方の手はピンハンドル２２６を動作させる）。これによって、トラック２３２、２３４に対する把持部４００、５００の移動中に垂直制御ノブ４３０、５３０を偶発的に動作させることを防止できる。これは安全機構として記載することができる。
[000184] ペリクルアセンブリ把持部４００は、ペリクルアセンブリ１６を把持するように動作可能である。ペリクルアセンブリ把持部４００及び／又はペリクルアセンブリ１６は、ペリクルアセンブリ把持部４００が開放構成である場合に第１のアーム４０２ａ及び第２のアーム４０２ｂがペリクルアセンブリ１６を取り囲むように操作することができる。次いで、ペリクルアセンブリ把持部４００が閉鎖構成になるように、ペリクルアセンブリ把持部制御ノブ４２４を用いてペリクルアセンブリ把持部４００のアーム４０２ａ、４０２ｂを移動させることができる。この動作によってペリクルアセンブリ１６を把持できる。複数のペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６は、ペリクルアセンブリ１６が所望の位置にあることを保証する。複数のペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、ペリクルアセンブリ１６を支持する。具体的には、ペリクルアセンブリ１６はペリクルアセンブリ把持部４００に提供され、支持パッド４０８の突出体４２０は、パターニングデバイスＭＡに向かい合わないペリクルフレーム１７の側面と接触するように配置される。ペリクルアセンブリ位置合わせ部４０６及びペリクルアセンブリ支持パッド４０８は、ペリクルアセンブリ１６のペリクルフレーム１７に直接接触する（他のコンポーネントはこれと接触しない）。従って、ペリクルアセンブリ把持部４００を用いてペリクルフレーム１７の周囲のごく小さい部分だけに接触する。有利な点として、これにより、ペリクルフレーム１７の周囲のより大きい部分に接触する把持部に比べ、ペリクルフレーム１６が粒子で汚染されるリスクを軽減できる。
[000185] ペリクルアセンブリ把持部４００及び制御システム８７０（図６を参照のこと）は、ペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得る。ペリクルアセンブリ把持部４００（ペリクルアセンブリ１６を把持する）及び／又は制御システム８７０を操作して、ペリクルアセンブリ１６をペリクルフレーム取付装置８５７のパーティション８６２の上方の位置に置くことができる。次いで、ペリクルアセンブリ把持部制御ノブ４２４を用いてペリクルアセンブリ把持部４００を開放構成に切り換えることによって、ペリクルアセンブリ把持部４００はペリクルアセンブリ１６を中間支持構造９８（図６を参照のこと）上に解放できる。
[000186] パターニングデバイス把持部５００は、パターニングデバイスＭＡを把持するように動作可能である。パターニングデバイス把持部５００及び／又はパターニングデバイスＭＡは、パターニングデバイス把持部５００が開放構成である場合にアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃがパターニングデバイスＭＡを取り囲むように操作することができる。次いで、パターニングデバイス把持部５００が閉鎖構成になるように、パターニングデバイス把持部制御ノブ５２４を用いてアーム５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃを移動させることができる。この動作によってパターニングデバイスＭＡを把持できる。複数のパターニングデバイス位置合わせ部５０６は、パターニングデバイスＭＡが所望の位置にあることを保証する。複数のパターニングデバイス支持フィンガ５０８は、パターニングデバイスＭＡを支持する。パターニングデバイス位置合わせ部５０６及びパターニングデバイス支持フィンガ５０８は、パターニングデバイスＭＡに直接接触する（他のコンポーネントはこれと接触しない）。従って、パターニングデバイス把持部５００を用いてパターニングデバイスＭＡのごく小さい部分だけに接触する。有利な点として、これにより、パターニングデバイスＭＡのより大きい部分に接触する把持部に比べ、パターニングデバイスＭＡが粒子で汚染されるリスクを軽減できる。
[000187] パターニングデバイス把持部５００及び制御システム８７０（図６を参照のこと）は、ペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得る。パターニングデバイス把持部５００（パターニングデバイスＭＡを把持する）及び／又は制御システム８７０を操作して、パターニングデバイスＭＡをペリクルフレーム取付装置８５７のパーティション８６２の上方の位置に置くことができる。次いでパターニングデバイス把持部５００は、上述したように、すでに中間支持構造９８上に置かれているペリクルアセンブリ１６の上方にパターニングデバイスＭＡが配置されるように、パターニングデバイスＭＡをペリクルフレーム取付装置８５７の中間支持構造９８上に解放することができる。パターニングデバイス把持部制御ノブ５２４を用いてパターニングデバイス把持部５００を開放構成に切り換えることによって、パターニングデバイス把持部５００はパターニングデバイスＭＡを解放できる。
[000188] 例えばパターニングデバイスＭＡが落下することにより、パターニングデバイスＭＡは損傷する可能性がある。例えば、パターニングデバイスＭＡがパターニングデバイス把持部５００の概ね矩形の空間５１４内に落下することにより、パターニングデバイスＭＡは損傷し得る。第２の中間部材５２６はダンパアセンブリ２０２を介してレール２１８に取り付けられているので、ｚ軸に対して平行なパターニングデバイス把持部５００の移動は減衰される。従ってダンパアセンブリ２０２は、パターニングデバイスＭＡがパターニングデバイス把持部５００の概ね矩形の空間５１４内に落下する衝撃力を軽減することができる。有利な点として、これはパターニングデバイスＭＡに対する損傷を軽減できる。
[000189] 上述のようにペリクルアセンブリ把持部４００を操作することは、レール２１８の第１のトラック２３２に対してペリクルアセンブリ把持部４００を移動させることを含み得る。これは手動で実行できる。ペリクルアセンブリ把持部４００を手動で移動させるため、ハンドル４２８を使用できる。上述のようにパターニングデバイス把持部５００を操作することは、レール２１８の第２のトラック２３４に対してパターニングデバイス把持部５００を移動させることを含み得る。これは手動で実行できる。パターニングデバイス把持部５００を手動で移動させるため、ハンドル５２８を使用できる。レール２１８は、ペリクルアフレーム取付装置８５７の一部を形成し得る。
[000190] 図９Ａに示されている機構２００の代替的な機構では、第１の中間部材４２６及び第２の中間部材５２６の一方又は双方を直接レール２１８に移動可能に取り付けてもよい（すなわち、ダンパアセンブリ２０１、２０２を設けない）ことは認められよう。別の代替案として、ペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００を別個のレールに移動可能に取り付けてもよい（ダンパアセンブリ２０１、２０２を設けて又は設けずに）。（図９Ａの機構２００に示されているように）ペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００を共通のレール２１８に移動可能に取り付けると、ペリクルアセンブリ１６及びパターニングデバイスＭＡのいっそう正確な相対位置決めが可能となり得る。
[000191] ペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００について、ペリクルフレーム取付装置８５７の文脈で上述した。ペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００は、他の用途のためにペリクルアセンブリ１６及びパターニングデバイスＭＡをそれぞれ操作するよう動作可能であることは認められよう。例えば、ペリクルアセンブリ把持部４００を用いてペリクル取付装置８５５（図２を参照のこと）内でペリクルアセンブリ１６を取り扱うことができる。別の例として、パターニングデバイス把持部５００を用いてスタッド取付装置８４０（図２を参照のこと）内でパターニングデバイスＭＡを取り扱うことができる。上述したペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００の利点は概ね、ペリクルアセンブリ把持部４００及びパターニングデバイス把持部５００を他の用途で用いる場合にも適用される。
[000192] 図６に戻ると、ペリクルフレーム取付装置８５７はアクチュエータ１１１を含む。アクチュエータ１１１を用いて、ペリクルアセンブリ１６の位置をｘ、ｙ、及びｚ方向に調整すると共に、ペリクルアセンブリをｚ方向を中心として回転させることができる。
[000193] パーティション８６２には４つのウィンドウ８９３、８９４が設けられている。ウィンドウ８９３、８９４は、例えばクォーツから形成することができる。２つのウィンドウ８９３は、結像センサ１０６がパターニングデバイスＭＡ上に提供されたアライメントマークを見ることができるように位置決めされている。なお、図６で見えるのは、２つのウィンドウ８９３のうち１つのみと、２つの結像センサ１０６のうち１つのみである。他の２つのウィンドウ８９４は、結像センサ１０５がペリクルフレーム１７を見る（例えばペリクルフレームのかどを見る）ことができるように位置決めされている。
[000194] 図１０は、結像センサ１０５を用いてペリクルアセンブリ１６の位置を測定するための機構６００を更に詳しく示す。図１０に示されている装置の機構６００は、図６に示されているペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得る。図１０に示されている装置の機構６００は、図６に示されていないコンポーネントを示している。これらのコンポーネントは、ペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得るが、明確さのため図６には示されていない。なお、図１０の装置は、図６の装置に対して垂直な向きを有する。
[000195] 機構６００は、結像センサ１０５、放射源６０２、ビームスプリッタ６０４、４分の１波長板６０６、アライメントマーク１０９を備えるウィンドウ８９４、保護ウィンドウ６０７、ペリクルフレーム１７を有するペリクル１９、及びパターニングデバイスＭＡを備えている。結像センサ１０５はセンサ素子のアレイを含み、例えばカメラとすればよい。放射源６０２は発光ダイオード（ＬＥＤ）とすればよい。ウィンドウ８９４、６０７は概ね透明とすることができる。保護ウィンドウ６０７は、粒子汚染又は他のデブリからアライメントマーク１０９を保護することができる。
[000196] 図１０では、結像センサ１０５、ウィンドウ８９４、保護ウィンドウ６０７、ペリクル１９、及びパターニングデバイスＭＡは、図６に示されているのと同様に配置されている。ビームスプリッタ６０４は、結像センサ１０５とウィンドウ８９４との間に配置されている。４分の１波長板６０６は、ビームスプリッタ６０４とウィンドウ８９４との間に配置されている。結像センサ１０５、ビームスプリッタ６０４、４分の１波長板６０６、ウィンドウ８９４、及び保護ウィンドウ６０７は、それらが全て軸６１８上にあり、軸６１８の方向で離隔されるように位置合わせされたものとして記載できる。この軸６１８はｚ軸である。放射源６０２は、ビームスプリッタ６０４に近接して配置されている。放射源６０２は、放射源６０２及びビームスプリッタ６０４が軸に対して垂直な方向６０８（ｙ軸等）で分離されるように配置されている。
[000197] 機構６００を光学測定システムと呼ぶことができる。図１０に例示されている光学測定システムは、アライメントマーク１０９に対してペリクルフレーム１７の位置を測定するように動作可能である。光学測定システムは、５μｍ以上の精度でペリクルフレーム１７の位置の測定値を提供できる。光学測定システムは、テレセントリック光学システムに基づき得る。
[000198] 使用中、放射源６０２は、軸６１８に対して垂直な方向に非偏光ビーム６０８を放出する。非偏光ビーム６０８はビームスプリッタ６０４に入射する。ビームスプリッタ６０４は、非偏光ビーム６０８を、相互に垂直な方向に伝搬する２つの直線偏光ビーム６１０、６１２に分割する。第１のビーム６１０はｐ偏光である。すなわち、第１のビーム６１０は直線偏光であり、偏光方向は入射面に対して垂直である（すなわち図１０の面外）。第１のビーム６１０は、放射源６０２により放出された非偏光ビーム６０８と同じ方向に伝搬する。第２のビーム６１２はｓ偏光である。すなわち、第２のビーム６１２は直線偏光であり、偏光方向は入射面に対して平行である（すなわち図１０の面内）。第２のビーム６１２は軸６１８に対して平行に、４分の１波長板６０６の方へ伝搬する。
[000199] ４分の１波長板６０６は、この４分の１波長板６０６の軸が第２のビーム６１２の直線偏光の方向に対して４５度に位置合わせされるよう配置されている。４分の１波長板６０６を通って伝搬した第２のビーム６１２は、円偏光ビーム６１４になる。円偏光ビーム６１４は少なくとも部分的に、ウィンドウ８９４、保護ウィンドウ６０７、ペリクル１９、及び／又はペリクルフレーム１７を透過することができる。円偏光ビーム６１４は少なくとも部分的に、アライメントマーク１０９、ペリクル１９、ペリクルフレーム１７、及び／又はパターニングデバイスＭＡから反射することができる。反射した円偏光ビーム６１４は、円偏光ビーム６１４の円偏光の方向とは反対方向の円偏光を有する反射円偏光ビーム６１６になる。反射円偏光ビーム６１６は４分の１波長板６０６の方へ伝搬する。
[000200] ４分の１波長板６０６を通って伝搬した反射円偏光ビーム６１６は、直線偏光ビーム６１８になる。直線偏光ビーム６１８の直線偏光の方向は、第２のビーム６１２の直線偏光の方向に対して９０度回転している。具体的には、第２のビーム６１２はｓ偏光であり（図１０の面内の偏光方向を有する）、直線偏光ビーム６１８はｐ偏光である（図１０の面外の偏向方向を有する）。直線偏光ビーム６１８はビームスプリッタ６０４を通って伝搬する。直線偏光ビーム６１８のｐ偏光の結果として、直線偏光ビーム６１８はビームスプリッタ６０４によって分割されない。直線偏光ビーム６１８は、透過ビーム６２０としてビームスプリッタ６０４を透過する。次いで透過ビーム６２０は結像センサ１０５に入射する。
[000201] 円偏光ビーム６１４からの放射に対して、ペリクル１９は、ペリクルフレーム１７（この放射の実質的に全てを阻止し得る）よりも透過性を高くすることができる。円偏光ビーム６１４の少なくとも一部は、パターニングデバイスＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによって反射される。ペリクルフレーム１７のエッジは、パターニングデバイスＭＡから反射された光を遮断することができる。パターニングデバイスＭＡで反射された放射の少なくとも一部は、（透過ビーム６２０として）結像センサ１０５に入射し、結像センサ１０５において、ペリクルフレーム１７のエッジの位置に応じて変動する測定空間強度（測定画像等）を有し得る。特に、ペリクル１９とペリクルフレーム１７との光透過レベルの差は、強度測定において空間コントラストを与えることができる。この空間コントラストは、ペリクルアセンブリ１６の位置の測定において、更にその後のペリクルアセンブリ１６の位置合わせにおいて、特に有用であり得る。例えば、結像センサ１０５によって結像されるアライメントマーク１０９に対してペリクルアセンブリ１６の位置を測定できる。
[000202] ４分の１波長板６０６は、パターニングデバイスＭＡから反射した光（反射円偏光ビーム６１６等）が４分の１波長板６０６を通って伝搬する際に、この光の（電界強度の２つの直交成分間の）位相シフトを実行する。この位相シフトは、パターニングデバイスＭＡから反射した光がビームスプリッタ６０４を最大限に透過するように行われる。ビームスプリッタ６０４を通る光が最大限に透過する結果、結像センサ１０５で実行される強度測定において高信号が得られる。例えば、結像センサ１０５により実行される測定は背景光を受けるが、これは、ペリクル１９及びペリクルフレーム１７のエッジを表す画像のコントラストを低下させる可能性がある。しかしながら、このような背景放射は非偏光であるので、結像センサに到達するのはそのような背景放射の一部のみ（例えば半分）であり得る。これに対して、信号放射（すなわち、パターニングデバイスＭＡから反射した透過ビーム６２０の部分）は、ビームスプリッタ６０４を最大限に透過する。有利な点として、図１０に示されている機構６００により、この信号光はビームスプリッタ６０４を最大限に透過できるので、結像センサで実行される測定において高い空間コントラストが得られる。この結果、ペリクルアセンブリ１６の位置を高精度で測定することが可能となる。
[000203] 図１１は、結像センサ１０６を用いてパターニングデバイスＭＡの位置を測定するための機構７００を更に詳しく示す。図１１に示されている装置の機構７００は、図６に示されているペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得る。図１１に示されている装置の機構７００は、図６に示されていないコンポーネントを示している。これらのコンポーネントは、ペリクルフレーム取付装置８５７の一部を形成し得るが、明確さのため図６には示されていない。なお、図１１の装置は、図６の装置に対して垂直な向きを有する。
[000204] 機構７００は、結像センサ１０６、放射源７０２、アライメントマーク１０９を含むウィンドウ８９３、及びアライメントマーク７０４を含むパターニングデバイスＭＡを備えている。結像センサ１０６はセンサ素子のアレイを含み、例えばカメラとすればよい。放射源７０２はＬＥＤとすればよい。アライメントマーク１０９は、回折格子を構成するようにウィンドウ８９３上に配置されている。アライメントマーク７０４は、回折格子を構成するようにパターニングデバイスＭＡ上に配置されている。
[000205] 図１１において、結像センサ１０６、ウィンドウ８９３、及びパターニングデバイスＭＡは、図６に示されているのと同様に配置されている。放射源７０２は、結像センサ１０６とウィンドウ８９３との間の光路を遮断しないように配置されている。放射源７０２は結像センサ１０６に近接して配置することができる。
[000206] 機構７００を光学測定システムと呼ぶことができる。図１１に例示されている光学測定システムは、アライメントマーク１０９に対するパターニングデバイスＭＡの位置を測定するように動作可能である。
[000207] 使用中、放射源７０２は光ビーム７０６を放出する。ビーム７０６はウィンドウ８９３の方へ伝搬する。ビーム７０６の一部はアライメントマーク１０９から後方散乱（例えば反射）され得る。ビーム７０６の別の部分はウィンドウ８９３を透過し、その後アライメントマーク７０４から後方散乱（例えば反射）され得る。アライメントマーク１０９、７０４は反射回折格子を形成するように配置されているので、アライメントマーク１０９、７０４から後方散乱されるビーム７０４の部分は複数の回折次数を形成する。図１１は、ウィンドウ８９３上に配置されたアライメントマーク１０９から、及びパターニングデバイスＭＡ上に配置されたアライメントマーク７０４からのビーム７０６のゼロ次反射に対応するビーム７０８を示す。また、図１１は、ウィンドウ８９３上に配置されたアライメントマーク１０９から、及びパターニングデバイスＭＡ上に配置されたアライメントマーク７０４からのビーム７０６の１次（反射）回折に対応するビーム７１０を示す。１次ビーム７１０は結像センサ１０６に入射する。従って結像センサ１０６は、パターニングデバイスＭＡの位置に対応する信号を測定するよう動作可能である。ゼロ次ビーム７０８（標準反射に対応する）は結像センサ１０６に入射しない。
[000208] ビーム７０６がアライメントマーク１０９、７０４から後方散乱される角度は、ビーム７０６とアライメントマーク１０９、７０４との間の入射角に依存する。また、上記の角度はビーム７０６の波長にも依存する。また、上記の角度はアライメントマーク１０９、７０４のピッチと共に変動する。図１１に示されている機構７００では、入射角、光の波長、及びアライメントマーク１０９、７０４のピッチは、１次ビーム７１０がパターニングデバイスＭＡの面に垂直であるように選択され得る。同様に、１次ビームはペリクル１９の面に垂直であるように構成され得る。
[000209] スタッド取付装置８４０及び／又はペリクルフレーム取付装置８５７（例えば図２を参照のこと）において、パターニングデバイスＭＡの位置を測定することが望ましい場合がある。また、パターニングデバイスＭＡを他の状況で（例えばリソグラフィ装置ＬＡにおいて）用いる場合に、パターニングデバイスＭＡの位置を測定することが望ましい場合がある。パターニングデバイスＭＡを他の状況で（例えばリソグラフィ装置ＬＡにおいて）用いる場合にパターニングデバイスＭＡの位置の測定を可能とするように、パターニングデバイスＭＡ上にアライメントマーク７０４を提供することができる。
[000210] 図１１に示されている機構７００は、アライメントマーク１０９（ペリクルフレーム取付装置８５７に対して固定されている）及びアライメントマーク７０４（パターニングデバイスＭＡに対して固定されている）の位置を測定するように動作可能である。従って、図１１に示されている機構７００は、ペリクルフレーム取付装置８５７に対してパターニングデバイスＭＡの位置を測定するように動作可能である。これを用いて、ペリクルフレーム取付装置８５７に対してパターニングデバイスＭＡを位置合わせすることができる。有利な点として、アライメントマーク１０９及びアライメントマーク７０４の位置の測定は、（上述したような）光の回折次数の測定に基づいており、同一の測定装置（機構７００）を用いて実行される。この結果、パターニングデバイスＭＡの位置の正確な測定を行うことができる。これにより、パターニングデバイスＭＡの位置がパターニングデバイスＭＡのエッジ位置の測定に基づく場合よりも正確なパターニングデバイスＭＡの位置の測定が可能となる。
[000211] 機構６００、７００について、ペリクルフレーム取付装置８５７の文脈で記載した。機構６００、７００を他の適用例で使用できることは認められよう。例えば、機構６００を用いて、ペリクル取付装置８５５（図２を参照のこと）においてペリクルアセンブリ１６の位置を測定できる。別の例として、機構７００を用いて、スタッド取付装置８４０（図２を参照のこと）においてパターニングデバイスＭＡの位置を測定できる。上述した機構６００、７００の利点は概ね、機構６００、７００を他の用途で用いる場合にも適用される。
[000212] アライメントマーク１０９、７０４にスティッカを設けることができる。スティッカは陽極酸化アルミニウムから形成され得る。スティッカは黒色にすることができる。スティッカは概ね円形の形状を有し得る。スティッカは開口を含み得る。スティッカは、アライメントマーク１０９、７０４の有効サイズを増大させ得る。スティッカは、アライメントマーク１０９、７０４から反射される光と他の光との干渉を低減させ得る。スティッカを設けると、結像センサ１０５、１０６を用いて取得される画像のコントラストが増大し得る。特に、スティッカを設けると、背景光に対するアライメントマーク１０９、７０４の可視性が増大し得る。スティッカを設けると、アライメントマーク１０９、７０４から反射される光の分散が制限され得る。従って、結像センサ１０５、１０６で測定されるアライメントマーク１０９、７０４が、よりシャープに見える可能性がある。これにより、アライメントマーク１０９、７０４の位置の測定に基づく位置測定の精度が増大し得る。
[000213] 図１２に示されている機構６００を用いてペリクルアセンブリ１６の位置を測定する場合、及び／又は図１３に示されている機構７００を用いてパターニングデバイスＭＡの位置を測定する場合、スティッカを設ける利点は有益であり得る。あるいは、スティッカと同一の利点を達成するコーティングをアライメントマーク１０９、７０４に提供してもよい。
[000214] 図１０及び図１１に示されている結像センサ１０５、１０６は、図６に示されている結像センサ１０５、１０６に対応し得る。
[000215] アライメントマークを用いた２つの要素の位置合わせは当技術分野では周知であるので、ここではこれ以上は説明しない。アクチュエータ１１１及び機構６００、７００をまとめて制御システム８７０と呼ぶことができる。
[000216] 図１２はパーティション８６２を更に詳しく示す。ガスアウトレット（図示せず）は、図１２に見えるパーティション８６２の側にガスを供給するように構成できる。ガスは、パーティション８６２の反対側のガス圧力よりも高い圧力で送出され得る。パーティション８６２には更に、ペリクルアセンブリ１６の係合機構５０の位置と一致するように位置決めされた孔８９５が設けられている。孔８９５のうち１つが図１３で更に詳しく示されている。孔８９５は、ピン１０９０及び操作ピン１０９２がこの孔を通って突出できるような寸法である。孔の両側からかぎ状部材１０９１が突出している。言い換えると、かぎ状部材１０９１はパーティション８６２に固定され、パーティションから突出している。ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２は、図６、図１２、及び図１４にも示されている。
[000217] 上記で言及したように、パーティション８６２の上方の制御された環境８５９は、パーティションの下方の圧力よりも高い圧力に保持され得る（例えば、パーティションの上方にガスを送出することによって）。図１２で見られるように、パーティション８６２の開口８９５は比較的小さいので、汚染がこの開口を介して制御された環境内へ侵入する可能性は制限される。この可能性は、供給（feed）パーティション８６２の環境に比べて制御された環境８５９の圧力の方が高いことによって更に低下する。この高い圧力は、空気が孔８９５を通って下方へ流れ、ペリクル１９から離れる方へ汚染を運ぶことを保証する。
[000218] パターニングデバイスＭＡにペリクルアセンブリ１６を固定する場合、結像センサ１０５、１０６を用いてパターニングデバイスＭＡに対するペリクルアセンブリ１６の位置を監視する。これは、ペリクルアセンブリ１６をピン１０９０によって中間支持構造９８から持ち上げた後に行われる。ペリクルアセンブリ１６の位置は、アクチュエータ１１１を用いて調整される。これにより支持構造１０１を移動させ、従ってペリクルアセンブリ１６をパターニングデバイスＭＡに対して移動させる。アクチュエータ１１１の動作は手動とするか、又は自動化コントローラによって制御することができる。ペリクルアセンブリ１６がパターニングデバイスＭＡに対して位置合わせされるまで、支持構造１０１の移動は継続し得る。
[000219] 一度ペリクルアセンブリ１６がパターニングデバイスＭＡに対して正確に位置決めされたら、ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２を用いて、パターニングデバイスＭＡから突出しているスタッド５１に係合機構５０を係合する。
[000220] 図１４に、ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作部１０９２が相互に対して移動できる様子が概略的に示されている。上記のように、かぎ状部材１０９１は支持構造１０１から延出しているので、支持構造に対して移動することはできない。支持構造１０１自体は、上記で説明したように、概ね垂直な方向（ｚ方向）の移動を含めて移動が可能である。操作ピン１０９２は、アクチュエータ３２０によって概ね垂直な方向（ｚ方向）に移動可能である。操作ピン１０９２は双方ともアクチュエータ３２０に固定されているので、双方が一緒に移動する。ペリクルフレーム１７を支持しているピン１０９０は、操作ピン１０９２に対してアクティブに移動可能ではない。ピン１０９０は、ばね３２２を介してアクチュエータ３２０に接続されている。このため、アクチュエータ３２０が上方及び下方へ移動すると、ピンがペリクルフレーム１７に接触している場合を除いて、対応したピン１０９０の移動が発生する。ピン１０９０がペリクルフレーム１７に接触している場合は、アクチュエータ３２０が更に上方へ移動しても、それ以上ピンは上方へ移動せず、ばね３２２の圧縮が生じる。一度ばね３２２が圧縮されたら、ばね３２２が伸びて弛緩構成になるまで、アクチュエータ３２０が下方へ移動してもピン１０９０は下方へ移動しない。
[000221] 各操作ピン１０９２は、概ね円筒形の本体部の端部に湾曲面（例えば概ね凸状の湾曲面）を含む。上記の湾曲面を有する操作ピン１０９２の端部は、ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２を用いてパターニングデバイスＭＡから突出しているスタッド５１に係合機構５０を係合する場合に係合機構５０の一部と接触する。以下で図１７Ｄを参照してこのプロセスを更に説明する。湾曲面は、操作ピン１０９２と係合機構５０の上記の部分との間の滑りが最小限に抑えられるような形状である。
[000222] 図１５及び図１６は、係合機構５０を突出体５１（スタッドとも呼ぶことができる）に係合させるやり方を概略的に示す。図１５及び図１６は、係合機構５０及び突出体５１を一方側から見た断面図及び下方から見た図を示す。最初に図１５を参照すると、係合アーム８０は、この係合アーム８０の遠位端を押す操作ピン１０９２（図示せず）を用いて、キャップ６６から離れる方へ押される。図１５で見られるように、この時点では係合機構５０と突出体５１は接触していない。
[000223] 係合アーム８０から突出している係合タブ８１の上方に突出体５１の遠位ヘッド５３が位置付けられるまで、係合機構をｘ方向に移動させる。この移動は、係合機構５０が固定されているペリクルフレーム１７を移動させることによって達成され、従って全ての係合機構５０を一斉に移動させる。
[000224] 一度、係合機構５０が所定位置になったら、突出体５１の遠位ヘッド５３から離れる方へ係合アーム８０を押していた操作ピンが外れる。係合アーム８０は弾性であるので、下方へ移動し、遠位ヘッド５３の内面を押す。従って、係合タブ８１は遠位ヘッド５３をキャップ６６に押圧し、これにより係合機構５０を突出体５１に固定する。これは図１６に示されている。
[000225] パターニングデバイスＭＡからペリクルアセンブリ１６を取り外すことが望ましい場合がある（例えば、ペリクル上で汚染が検出された場合）。この取り外しはペリクルフレーム取付装置８５７によって実行できる。突出体５１から係合機構５０を切り離すため、上記のシーケンスを逆に行う。
[000226] ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２の動作は、手動、自動、又は半自動とすることができる。
[000227] ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２は、例えばスチールから形成され得る。係合機構５０に接触するピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２の表面には、ＰＥＥＫ又は他の何らかのロバストな材料のような材料のコーティングを設けることができる。あるいは、接触表面は単に、ピン１０９０、かぎ状部材１０９１、及び操作ピン１０９２の研摩表面としてもよい。
[000228] 一度ペリクルアセンブリ１６及びパターニングデバイスＭＡを接続してマスクアセンブリ１５を形成したら、リソグラフィ装置ＬＡ（図２を参照のこと）へ移送するため、マスクアセンブリをマスクアセンブリ移送デバイス８５３内に配置することができる。
[000229] 図１７Ａから図１７Ｈは、係合機構５０を突出体５１に係合させることができる１つのやり方を更に詳しく示す。最初に図１７Ａを参照すると、ピン１０９０は、係合機構５０のキャップ６６に接触するまでｚ方向に移動させる。ピン１０９０を更にｚ方向に移動させて、係合機構５０を持ち上げる。係合機構はフレーム１７（図３を参照のこと）に固定されているので、これによってペリクルアセンブリ１６全体が持ち上げられる。ピン１０９０は４つのピン１０９０（図１２を参照のこと）のうち１つであり、これらのピン１０９０は一斉に移動する。従って、ペリクルアセンブリ１６は４つのピン１０９０によって持ち上げられ、これらのピン１０９０によって支持される。次いで、ペリクルアセンブリがパターニングデバイスＭＡに対して位置合わせされるまで、アクチュエータ１１１（図６を参照のこと）を用いてペリクルアセンブリ１６の位置を調整する。
[000230] 図１７Ｂを参照すると、次いで、２つのかぎ状部材を、それらの遠位端が第１の支持アーム８２ａの最上面を超えるまでｚ方向に移動させる。次いで、かぎ状部材１０９１を、それらの遠位端が支持アーム８２ａのかど板１０８９よりも上方にくるまでｘ方向に移動させる。
[000231] 図１７Ｃに示されているように、次いで、かぎ状部材１０９１を、支持アーム８２ａのかど板１０８９に接触するまで下方向へ移動させる。ピン１０９０及びかぎ状部材１０９１は共に係合機構５０を把持して、この後の係合機構の動作を可能とする。
[000232] 図１７Ｄを参照すると、操作ピン１０９２を概ね垂直な方向に移動させて、係合アーム８０の遠位端に設けられたブロック５４を押す。操作ピン１０９２は係合アーム８０を上方へ押し、これによって係合タブ８１とキャップ６６との間の空間を拡大する。上述したように、係合アーム８０の遠位端（特に、係合アーム８０の遠位端に設けられたブロック５４）に接触する各操作ピン１０９２の表面は湾曲面である。上記の湾曲面は概ね凸状の湾曲面とすることができる。操作ピン１０９２の湾曲面は、操作ピン１０９２が係合アーム８０を上方へ押す際に、操作ピン１０９２と係合アーム８０の遠位端との間の接触エッジが湾曲面に沿って円滑にシフトするような形状である。これによって、操作ピン１０９２と係合アーム８０の遠位端に設けられたブロック５４との間の接触表面積を最小限に抑える。有利な点として、操作ピン１０９２のこのような設計は、操作ピン１０９２と係合アーム８０の遠位端に設けられたブロック５４との間の最小限の滑りを保証できる。図１７Ｄでは、図面の生成に用いられるソフトウェアの制限のため、係合アーム８０は上方に屈曲していない。
[000233] 図１７Ｅ及び図１７Ｆを参照すると、次いで、突出体５１の遠位端５３がキャップ６６の上方に位置付けられると共に係合タブ８１の下方に位置付けられるまで、係合機構５０をｘ方向に移動させる。
[000234] 上記で注記したように、全ての係合機構５０Ａ～５０Ｄはピン１０９０の移動によって一斉に移動する。代替的な機構では、ペリクルフレーム１７を移動させずに、パターニングデバイスＭＡ及び突出体５１を全て移動させることができる。一般に、必要なのは、突出体と係合機構との間の横方向の相対移動だけである。横方向の移動の方向は、係合アーム８０の向きに依存する（例えば、ｘ方向でなくｙ方向である場合がある）。
[000235] 図１７Ｆを参照すると、一度キャップ６６が遠位ヘッド５３の下に位置決めされると共に係合タブ８１が遠位ヘッド５３の上方にきたら、操作ピン１０９２を引っ込める。係合アーム８０の弾性によって、係合アーム８０は最初の位置の方へ戻り、従って係合タブ８１を遠位ヘッド５３に押圧するようになっている。係合タブ８１は遠位ヘッド５３をキャップ６６に押す。これにより、突出体５１に対して係合機構５０を固定する。
[000236] 図１７Ｇを参照すると、かぎ状部材１０９１が支持アーム８２ａのかど板１０８９から離れた位置になるまで、かぎ状部材１０９１を上方（ｚ方向）へ移動させ、次いで横（ｘ方向）へ移動させる。次いで、かぎ状部材１０９１を引っ込める（負のｚ方向に移動させる）。
[000237] 図１７Ｈを参照すると、最終ステップでピン１０９０は引っ込められる。図６を参照すると、ピン１０９０が引っ込められた場合、ペリクルフレーム１７はピン１０９０で支持されなくなり、パターニングデバイスＭＡから突出している突出体５１との接続によって支持される。言い換えると、ペリクルフレーム１７はパターニングデバイスＭＡに取り付けられ、これによって支持される。
[000238] 係合機構５０は突出体５１に固定され、これによってペリクルフレーム（図３を参照のこと）のための堅固なサブマウント１０を提供する。従って、ペリクルフレーム１７はパターニングデバイスＭＡに確実に取り付けられる。次いで、ペリクル、ペリクルフレーム、及びパターニングデバイス（これらをまとめてマスクアセンブリを呼ぶことができる）は、リソグラフィ装置ＬＡ（図２を参照のこと）へ移送するため移送デバイス８５３内に配置することができる。
[000239] 係合機構５０を突出体５１から取り外し、これによってペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡから取り外すには、図１７Ａから図１７Ｈに示されているステップを逆に行う。
[000240] 係合機構５０を突出体５１に固定するステップは、コンポーネント間の摺動移動を必要としない。言い換えると、摺動動作で表面を相互にこすり合わせることを必要としない。そのようにこすり合わせることは望ましくない粒子汚染を引き起こす傾向があり得るので、これは有利である。図１７Ｄに示されているステップは、別個のコンポーネントの機械的接触を必要とする。従って、このステップは特に粒子汚染を引き起こす傾向があり得る。操作ピン１０９２に提供されている概ね凸状の湾曲面は、このような湾曲面を持たない操作ピンに比べて、操作ピン１０９２とブロック５４との間の接触表面積を小さくする。また、操作ピン１０９２に提供されている概ね凸状の湾曲面は、操作ピン１０９２の表面とブロック５４の表面との間の滑り（すなわちこすり合い）のリスクを最小限に抑える。従って、粒子汚染を招く可能性のある粒子物質の生成を回避することができる。
[000241] ステップの代替的なシーケンス（図示せず）を用いて係合機構５０を突出体５１に取り付けることも可能である。この代替的なシーケンスでは、ピンを用いてペリクルフレーム１７を上昇させる前に、かぎ状部材１０９１を係合タブ１０８９の上方の所定位置へ移動させる。一度かぎ状部材１０９１が所定位置にきたら、ピン１０９０を上方へ移動させて係合機構５０を押圧する。このように、係合機構５０はかぎ状部材１０９１及びピン１０９０によって把持される。次いで、かぎ状部材１０９１及びピン１０９０を上方へ移動させることによって係合機構５０を持ち上げる。同じ動作を他の係合機構５０にも実行し、これによってペリクルフレーム１６を持ち上げる。次いで、アクチュエータ１１１及び結像センサ１０５、１０６（図６を参照のこと）を用いて、パターニングデバイスＭＡに対してペリクルアセンブリ１６を位置合わせする。残りのステップは、図１７Ａから図１７Ｈを参照して上述した通りとすればよい。
[000242] 図１７Ｇを参照して上述した、係合機構５０を突出体５１に係合するステップに関連する安全システムが提供される。かぎ状部材１０９１は、これを引っ込める前に係合機構５０から充分に離脱できないことがある。例えば、上述したようにかぎ状部材１０９１をｘ方向に移動させる距離が充分でない場合、かぎ状部材１０９１のかぎ状部分と支持アーム８２ａのかど板１０８９とが重複していることがある。かぎ状部材１０９１が係合機構５０から充分に離脱されていない場合にかぎ状部材を引っ込めると、ペリクルアセンブリ１６及び／又は他のコンポーネントの損傷及び／又は故障を引き起こす恐れがある。支持構造１０１のｚ位置を制御する（次いで、かぎ状部材１０９１のｚ位置を制御する）アクチュエータ１１１は、支持構造１０１から取り外されるように動作可能である。（アクチュエータ１１１によって支持構造１０１に加えられた作動力に応答して）支持構造１０１が閾値抵抗力よりも大きい抵抗力をアクチュエータ１１１に加えた場合、アクチュエータ１１１は支持構造１０１から取り外されるように動作可能である。これは、支持構造１０１の移動が妨害された場合に支持構造１０１をアクチュエータ１１１から取り外せるものとして記載できる。有利な点として、アクチュエータ１１１の取り外し可能な特性は、係合機構５０に過大な力が加わるのを防止する。かぎ状部材１０９１を引っ込める前にかぎ状部材１０９１が係合機構５０から充分に離脱されていない場合のペリクルアセンブリ１６及び／又は他のコンポーネントの損傷及び／又は故障が防止されるので、これは有益である。
[000243] 上述した安全システムの変更例（modification）として、支持構造１０１の上面に配置された挿入部に、かぎ状部材１０９１を提供することができる。挿入部は取り外し可能挿入部とすればよい。支持構造１０１の移動が妨害された場合に支持構造１０１をアクチュエータ１１１から取り外せるのではなく、支持構造１０１の移動が妨害された場合に支持構造１０１から挿入部を取り外すことができる。上述した安全システムの利点は、安全システムのこの変更例にも適用され得る。
[000244] 安全システムの２つの上述した変形の特徴部は、別個に使用できる。安全システムの２つの上述した変形の特徴部は、相互に組み合わせて使用できる。更に、実質的に同じ安全特徴部を達成する上述した安全システムの変形を提供することができる。
[000245] これより、図１８から図２０に関連付けて、スタッド取付装置の実施形態を説明する。
[000246] 図１８は、本発明の一実施形態に従ったスタッド取付装置８４０を断面で概略的に示す。スタッド取付装置８４０は、図６に示されているペリクルフレーム取付装置８５７との類似点を有する。スタッド取付装置８４０の部分は、これら他の装置の部分と一致し得る。
[000247] スタッド取付装置８４０は、支持構造１０１と、パターニングデバイスＭＡと接触させるように突出体５１（スタッドとも呼ぶことができる）を垂直方向に移動させるよう構成されたスタッド操作部１１００と、を備えている。支持構造１０１にウィンドウ１０７、１０８が設けられており、ウィンドウ１０７、１０８を通してパターニングデバイスＭＡの方を見るように結像センサ１０５、１０６（例えばカメラ）が位置決めされている。図１８に示されている結像センサ１０５、１０６は、図１０及び図１１に示されている結像センサ１０５、１０６に対応し得る。ウィンドウ１０７、１０８にアライメントマーク１０９が提供されており、パターニングデバイスＭＡに対して支持構造１０１を位置合わせするため使用され得る。支持構造１０１を移動させるため、従って支持構造１０１で保持されたスタッド５１を移動させるため、アクチュエータ１１１が設けられている。アクチュエータ１１１は、支持構造をｘ、ｙ、及びｚ方向に移動させることができ、支持構造をｚ方向を中心として回転させることができる。アクチュエータ１１１は、自動、手動、又は半自動（すなわち部分的に自動であり部分的に手動である）とすることができる。スタッド取付装置８４０は更に、パターニングデバイスＭＡを支持するように構成された追加の支持構造９７を備えている。この追加の支持構造は固定することができ、本明細書では固定支持構造９７と呼ばれる。
[000248] 各スタッド５１のベースは調製液によって調製することができる。調製液は、イソプロパノール（又は別のアルコール）、アセトン、又は超純水とすればよい。調製液は、これらの物質のうち１つと脱塩水との混合物とすればよい。調製液は、スワブ（マイクロスワブ等）を用いて各スタッド５１のベースに塗布することができる。スタッドの生成及び洗浄の後、各スタッド５１のベースにフォイル（プラスチックフォイル等）を適用することができる。調製液による各スタッド５１のベースの調整の代わりに又はそれに加えて、フォイルの適用を実行できる。調製液を用いたスタッド５１の調製によって、スタッド５１のベースから汚染物質を除去できる。スタッド５１に対するフォイルの適用によって、スタッド５１のベースに新たな汚染物質が付くのを防止できる。スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに取り付けられる場合、フォイルは除去してもよい（例えば、スタッド１５をパターニングデバイスＭＡに取り付ける直前に）。
[000249] 次いで、支持構造１０１の一部を形成するスタッド操作部１１００によってスタッドを保持している間に、各スタッド５１のベースにのりを提供することができる。のりは、のりディスペンサによって提供できる。のりディスペンサはスタッド取付装置８４０の一部を形成し得る。任意の既知のやり方でのりを提供できることは認められよう。分配されるのりの量は、のり分配の圧力及びパルス時間を選択することによって制御され得る。分配されるのりの量は、体積分配（volumetric dispensing）を用いて制御され得る。体積分配は、分配中にのりの粘度が変動する可能性がある場合にのりを正確に制御するため有益であり得る。
[000250] 次いで、パターニングデバイスＭＡが支持構造１０１の数ミリメートル上に位置決めされるように、パターニングデバイスＭＡを固定支持構造９７上に配置する。ウィンドウ１０７、１０８に設けられたアライメントマーク１０９がパターニングデバイスＭＡに設けられたアライメントマークと位置合わせされるまで、アクチュエータ１１１を用いて支持構造１０１を移動させる。スタッド５１はスタッド操作部１１００によって保持され、支持構造１０１に対してｘ及びｙ方向の固定位置を有する。スタッド５１（実際は４つ存在し得る）間の分離距離は、固定された所定の分離距離である。スタッド５１間の分離距離は、後にパターニングデバイスＭＡに取り付けられるペリクルフレーム１７（図３を参照のこと）上に設けられた係合部材５０Ａ～５０Ｄ間の分離距離と一致する。
[000251] 一度パターニングデバイスＭＡに対して支持構造１０１が正確に位置決めされたら、支持構造１０１を上方へ、パターニングデバイスＭＡに近付くよう移動させる。次いでスタッド操作部１１００を用いて、スタッド５１のベースがパターニングデバイスＭＡに接触しない位置からパターニングデバイスＭＡに押圧される位置まで、スタッド５１を上方へ移動させる。次いで、スタッド５１のベースとパターニングデバイスＭＡとの界面でのりの硬化を促進するため、ヒータを用いてスタッド５１を加熱することができる。
[000252] パターニングデバイスＭＡがスタッド取付装置８４０に接触するポイントに、ＰＥＥＫ又は他の何らかのロバストな材料のコーティングを設けてもよい。同様に、パターニングデバイスＭＡが筐体８７９に接触するポイントに、ＰＥＥＫ又は他の何らかのロバストな材料のコーティングを設けてもよい。
[000253] 図１９にスタッド取付装置８４０の一部が更に詳しく示されている。スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡ（例えばマスク）と共に、スタッド操作部１１００が示されている。また、スタッド操作部１１００が提供されている環境からパターニングデバイスが提供されている環境を分離するパーティション８４２も示されている。スタッド操作部１１００は、スタッド５１（突出部とも呼ぶことができる）を受容するような寸法のカップ１１０２を備え、スタッド５１の下面（すなわちベース）はカップ１１０２から外側を向くようになっている。スタッド５１は、重力によってカップ１１０２内の所定位置に保持され得る。あるいは、真空機構（図２１には示されていない）を用いてカップ１１０２内の所定位置にスタッド５１を保持してもよい。上記の真空機構は、カップ１１０２内で確実にスタッド５１を一時的に保持できる。カップ１１０２は、例えばＰＥＥＫ又は他の何らかのロバストな材料から形成され得る。カップ１１０２は操作部ヘッド１１０４内に保持され、操作部ヘッド１１０４は操作部本体１１０６上に支持されている。操作部本体に設けられたフランジ１１０９に接触してばね１１０８が受容されており、ばね１１０８は操作部ヘッド１１０４及びスタッド５１を上方に偏奇させる。マスクに対するスタッド５１の位置合わせは、図１８に示されている結像センサ１０５、１０６及びアクチュエータ１１１を用いて達成される。アクチュエータがパターニングデバイスＭＡに対してスタッド５１を位置合わせしたら、スタッド操作部１１００を上方へ移動させてスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧する。４つ全てのスタッド操作部１１００を同時に移動させるアクチュエータ（図示せず）によって、スタッド操作部１１００を上方へ移動させる。スタッド操作部１１００がスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧すると、ばね１１０８は圧縮する。ばね１１０８は、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧する力を部分的に決定する。ばねが弱いと、スタッドをパターニングデバイスに押圧する力は低減するが、ばねが強いと、スタッドをパターニングデバイスに押圧する力は増大する。従って、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧する力は、所望の強度を有するばね１１０８を選択することによって（少なくとも部分的に）選択可能である。ばね１１０８は例えば、スタッド操作部１１００及びスタッド５１を上方へ押す力を与圧することができる。与圧力は、例えば５Ｎ未満とすればよい。
[000254] スタッド操作部１１００はスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧し、これによってスタッド５１をマスクに固定できる。上記のように、スタッド５１はベースにのり又は接着剤を提供することができ、スタッド操作部１１００は、のり又は接着剤が硬化するまでスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧することができる。一度これが達成されたら、スタッド操作部１１００をパターニングデバイスＭＡから離れる方へ移動させればよい（及び／又は、パターニングデバイスＭＡをスタッド操作部１１００から離れる方へ移動させればよい）。
[000255] 一実施形態において、スタッド操作部１１００は、スタッド５１を加熱するように構成されたヒータ１１１１を含み得る。ヒータ１１１１は、電気ヒータ（例えば抵抗電気ヒータ）の形態とすればよい。スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられている時に、ヒータ１１１１を用いてスタッド５１を加熱する。ヒータ１１１１によって行われるスタッド５１の局所的な加熱は、のり又は接着剤の硬化を加速させるので有利である。これによってスタッド取付装置８４０のスループットが増大する。スタッド５１を加熱することで行われる硬化は、予備硬化（pre-curing）又は完全硬化（full curing）であり得る。予備硬化を用いる場合、パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１は硬化のためオーブンへ移送され得る。スタッド５１の加熱が完全硬化を行う場合、パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１をオーブンへ移送する必要はない。オーブンは汚染粒子源になり得るので、これは有利である。
[000256] 一実施形態において、スタッド操作部１１００は、（ばね１１０８に加えて又はその代わりに）スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押圧するよう動作可能なアクチュエータ（図示せず）を含み得る。このアクチュエータは更に、スタッドがパターニングデバイスＭＡに固定された後、スタッド５１から離れる方へカップ１１０２を移動させることができる。
[000257] 操作部ヘッド１１０４の外周にシール１１１２が延出している。シール１１１２は環状である。しかしながら、シールは任意の適切な形状を有し得る。シール１１１２は弾性材料（例えばＰＥＥＫ）から形成され、パーティション８４２よりも上方及びスタッド５１よりも上方に突出している。このため、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押圧されると、シール１１１２は下方へ押される。シール１１１２の弾性の性質は、シールがパターニングデバイスＭＡを押圧することによってパターニングデバイスＭＡに対する封止部を形成することを意味する。これにより、シール１１１２の外周内のパターニングデバイスＭＡの部分を密閉し、この部分を、シール１１１２の外周外のパターニングデバイスＭＡの部分から隔離する。
[000258] 操作部ヘッド１１０４にガス抽出チャネル１１１４が提供され、操作部ヘッド１１０４の外面から離れる方へ延出している。操作部ヘッド１１０４の周囲の環状空間１１１５によって追加のガス抽出ルートが提供されている。シール１１１２の一方側にガス送出チャネル１１１８が提供され、シール１１１２内に位置付けられたパターニングデバイスＭＡのエリアへのガス送出を可能とする。これは図１９の矢印によって概略的に示されている。ガスは、操作部ヘッド１１０４内のガス抽出チャネル１１１４及び操作部ヘッド１１０４の周囲の環状空間１１１５を介して抽出される。ガス抽出チャネル１１１４は操作部ヘッド１１０４の周囲に分布している。ガス抽出チャネル１１１４及び環状空間１１１５の外へ汚染物質を移送し、これによって汚染物質がパターニングデバイスＭＡの表面に付着するのを防止するガスの流れが提供される。汚染物質は、例えばスタッド５１上に塗布されたのりに由来する粒子、又はのりからの化学薬品蒸気であり得る。化学薬品蒸気は特に、のりを硬化させため加熱した場合に発生する可能性がある。他の箇所で説明したように、パターニングデバイスＭＡ上の粒子又は他の汚染は、リソグラフィ装置によって基板に投影されるパターンにエラーを発生させ得るので、ガスグローを用いて汚染物質を除去することは有利である。ガスは例えば空気とすればよい。
[000259] 図２０はスタッド取付装置８４３の代替的な実施形態を示す。図２０に示されているスタッド取付装置８４３は、図１９に示されているスタッド取付装置８４０と多くの特徴部を共有する。共有される特徴部は共通の参照番号を有する。図２０には、明確さのため、スタッド取付装置８４３のコンポーネントのサブセットのみが示されている。スタッド取付装置８４３は、適宜、図１９に示されているスタッド取付装置８４０の上述した特徴部の任意のものを含み得ることは認められよう。スタッド取付装置８４３は、図１９のばね１１０８に対する代替的なばね機構を備えている。スタッド取付装置８４３は、２つの板ばね１１１０を備えている。２つの板ばね１１１０は、操作部本体１１０６を支持構造１０１に接続する。
[000260] 使用中、２つの板ばね１１１０は、ｘｙ面内でスタッド操作部ヘッド１１００の（続いてスタッド５１の）概ね固定された規定位置を提供する。２つの板ばね１１１０によって、スタッド操作部本体１１００と支持構造１０１との間の多少の相対移動（ｚ方向）が可能となる（例えば、スタッド５１のベースがパターニングデバイスＭＡに接触した場合）。従って、スタッド取付装置８４３がｚに押し下げられた場合、（運動学的マウント１１３０を介した）操作部ヘッド１１０４と部分１１１６（図１９を参照のこと）との間の接続は失われる。
[000261] 有利な点として、各板ばね１１１０は、（支持構造１０１に対する）スタッド操作部１１００のｚ方向の移動は可能であるが他の方向の移動は無視できる程度であるような寸法である。更に、単一の板ばねでなく複数の板ばね１１１０（例えば２つ）を用いることにより、スタッド操作部１１００（及び、結果としてスタッド５１）のｘｚ面、Ｒｘｚの回転は無視できる程度である。図２０に示されているスタッド取付装置８４３内の板ばね１１１０の配置によって、スタッド操作部１１００（及び、結果としてスタッド５１）の３つ全ての軸の回転、並びにｘｙ面内の並進が無視できる程度であることが保証される。従って、スタッド取付装置８４３の複数の板ばね１１１０は、パターニングデバイスＭＡに対するスタッド５１の正確な位置決めにおいて、スタッド取付装置８４０のばね１１０８に勝る利点を提供する。
[000262] 本文書において、マスクに対する言及はパターニングデバイスに対する言及として解釈することができ（マスクはパターニングデバイスの一例である）、これらの用語は交換可能に使用され得る。
[000263] 本文書において、のりに対する言及は接着剤に対する言及として解釈することができ、これらの用語は交換可能に使用され得る。
[000264] ペリクル取付装置（ペリクル取付装置８５５等）の文脈で、のりに対する言及を行った。特に、のりを用いてフレーム１７をペリクル１９に貼り付けることができ、追加的に又は代替的に、のりを用いて係合機構５０Ａ～５０Ｄ（具体的には傾斜部４９Ａ～４９Ｄ）をフレーム１７に貼り付けることができる。また、スタッド取付装置（スタッド取付装置８４０、８４３等）の文脈で、のりに対する言及を行った。特に、のりを用いてスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに貼り付けることができる。
[000265] ＥＵＶリソグラフィ装置（真空条件下に置かれる場合があり、内部にＥＵＶ放射及び／又は水素プラズマが存在し得る）内の環境では、多くの既知のタイプののりが、ガス放出の傾向を有し得る。従って、ペリクルアセンブリ及び／又はマスクアセンブリの構成において、ガス放出しない（又は、そのような条件下で顕著にガス放出しない）のりを選択することが望ましい場合がある。実際は、これによって、フレーム１７をペリクル１９に貼り付けるか又はスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに貼り付けるのに適したのりの選択肢が制限される可能性がある。ペリクル取付装置において（ペリクル１９にフレーム１７を貼り付けるため）、及びスタッド取付装置において（パターニングデバイスＭＡにスタッド５１を貼り付けるため）、エポキシのりを用いることは既知である。しかしながら、上述した目的のためエポキシのりを用いることには欠点がある。
[000266] 本発明の一実施形態によれば、ＰＭＭＡのりとしても既知であるポリ（メチルメタクリレート）ベースののりを用いることが提案される。具体的には、ペリクル取付装置において（ペリクル１９にフレーム１７を貼り付けるため及び／又はフレーム１７に係合機構５０Ａ～５０Ｄを貼り付けるため）、及びスタッド取付装置において（パターニングデバイスＭＡにスタッド５１を貼り付けるため及び／又はパターニングデバイスＭＡに直接ペリクルアセンブリ１６のフレーム１７を貼り付けるため）、ＰＭＭＡのりを用いることが提案される。
[000267] このようなＰＭＭＡのりは一般に、相互に接触するとＰＭＭＡのりの硬化プロセスを開始する２つの成分を含む。これら２つの成分は促進剤及び開始剤として記載することができる。促進剤及び開始剤の各々は樹脂で提供され得る。あるいは、促進剤及び／又は開始剤は樹脂でない物質で提供され得る。促進剤を含む物質の粘度は、開始剤を含む物質よりも高いか又は低い可能性がある。本明細書で用いる場合、「樹脂」は、ＰＭＭＡのりの成分が提供される任意の物質を指すことは認められよう。図２１Ａ及び図２１Ｂは、ＰＭＭＡのりを用いて２つの表面を相互に貼り付けるための２つのプロセスの例を概略的に示す。
[000268] 図２１Ａにおいて、第１の物体Ｂ１の表面には促進剤ＲＡを含有する樹脂が提供され、第２の物体Ｂ２の表面には開始剤ＲＩを含有する樹脂が提供されている。これは図２１Ａの上半分に示されている。次いで、第１の物体Ｂ１の表面に対して第２の物体Ｂ２の表面を移動させて（矢印で示すように）、開始剤ＲＩを含有する樹脂を、促進剤ＲＡを含有する樹脂に接触させる。こうして得られる機構が図２１Ａの下半分に示されている。開始剤と促進剤との接触はＰＭＭＡのりの硬化プロセスを開始させるので、これにより、硬化したＰＭＭＡのりＧ’によって第１の物体Ｂ１の表面を第２の物体Ｂ２の表面に貼り付ける。
[000269] 図２１Ｂにおいて、第１の物体Ｂ１の表面には、促進剤ＲＩを含有する樹脂の複数の行、及び開始剤ＲＩを含有する樹脂の複数の行が提供されている。これらの行は、促進剤の行ＲＡ及び開始剤の行ＲＩが交互に並ぶよう配置されている。これは図２１Ａの上半分に示されている。次いで、第１の物体Ｂ１の表面に対して第２の物体Ｂ２の表面を移動させて（矢印で示すように）、第１の物体Ｂ１の表面上の樹脂の行を第２の物体Ｂ２の表面によって圧縮する。こうして得られる機構が図２１Ｂの下半分に示されている。樹脂ＲＡ、ＲＩの行のこの圧縮は開始剤と促進剤を接触させ、これにより開始剤と促進剤を混合し、結果としてＰＭＭＡのりの硬化プロセスを開始させて、硬化したＰＭＭＡのりＧ’によって第１の物体Ｂ１の表面を第２の物体Ｂ２の表面に貼り付ける。
[000270] 上述のように第１の物体Ｂ１の表面と第２の物体Ｂ２の表面を相互に接触させる場合、第１の物体Ｂ１の表面を移動させると共に第２の物体Ｂ２の表面を静止状態に保つか、第１の物体Ｂ１の表面を静止状態を保つと共に第２の物体Ｂ２の表面を移動させるか、又は、双方の表面を移動させ得ることは認められよう。
[000271] 第１の物体Ｂ１の表面はペリクルフレーム１７の表面に対応し、第２の物体Ｂ２の表面はペリクル１９の表面に対応し得る。あるいは、第１の物体Ｂ１の表面はペリクルフレーム１７の表面に対応し、第２の物体Ｂ２の表面は係合機構５０Ａ～５０Ｄの表面に対応し得る。あるいは、第１の物体Ｂ１の表面はスタッド５１の表面（例えばスタッド５１のベース表面）に対応し、第２の物体Ｂ２の表面はパターニングデバイスＭＡの表面に対応し得る。第１の表面の第２の表面への貼り付けは、ＰＭＭＡのりを用いて、図２１Ａ、図２１Ｂ、又はそのいずれかの変形に示されているように実行され得る。
[000272] ＰＭＭＡのりの硬化プロセスは完了までに数分間を要する。これは、既知のペリクル取付装置及び既知のスタッド取付装置で用いられる既知のエポキシ接着剤の硬化プロセスが一般に数時間を要するのに比べて、著しく短い硬化プロセスである。そのため、有利な点として、本発明の一態様に従ってＰＭＭＡのりを用いてペリクル１９にペリクルフレーム１７を貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）ペリクルアセンブリ１６を生成するために必要な時間が著しく短縮する。同様に、ＰＭＭＡのりを用いてフレーム１７に係合機構５０Ａ～５０Ｄを貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）ペリクルアセンブリ１６を生成するために必要な時間が著しく短縮する。更に、有利な点として、ＰＭＭＡのりを用いてパターニングデバイスＭＡにスタッド５１を貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）必要な時間が著しく短縮する。これに関連して、大量生産のための利点が得られる。
[000273] ＰＭＭＡのりは一般に、開始剤（ＲＩ）を含有する樹脂及び促進剤（ＲＡ）を含有する樹脂として提供されるので、ＰＭＭＡのりは２つ以上の成分として提供されるものとして記載できる。
[000274] 本文書において、のりに対する全ての言及、特に、ペリクル取付装置（ペリクル取付装置８５５等）及びスタッド取付装置（スタッド取付装置８４０、８４３等）で用いられるのりに対する言及は、ＰＭＭＡのりを指すものと解釈できることは認められよう。更に、本文書において、のりを用いて相互に貼り付けられるか又は接着される等の表面に対する全ての言及は、図２１Ａ及び図２１Ｂに示されている方法（これは限定でなく、他の方法も使用され得るが）を用いて相互に貼り付けられるか又は接着される表面を指すものと解釈できることは認められよう。
[000275] 表面からのりを除去することが望ましい場合がある。例えば、パターニングデバイスＭＡからスタッド５１及びのりを除去することが望ましい場合がある。一般に、ＰＭＭＡのりはエポキシのりよりも弾性が大きい。ＰＭＭＡのりはエポキシのりよりも、表面から（例えばパターニングデバイスＭＡの表面から）容易に除去され得る。そのため、有利な点として、ＰＭＭＡのりを用いてパターニングデバイスＭＡにスタッド５１を貼り付けると、（既知のエポキシのりを用いる場合に比べて）スタッド除去手順、及びスタッド５１が除去された後のパターニングデバイス洗浄手順が容易になる。
[000275] ペリクル取付装置（ペリクル取付装置８５５等）及び／又はスタッド取付装置（スタッド取付装置８４０、８４３等）は、ヒータを含み得る。ヒータを用いて、既知のエポキシのりの硬化を促進するため既知のエポキシのりを加熱してもよい。既知のエポキシのりが提供されたコンポーネントをオーブン内に配置し、既知のエポキシのりの硬化を促進するため既知のエポキシのりを加熱してもよい。有利な点として、ＰＭＭＡのりの硬化を促進するためには加熱は必要ない。その結果、製造手順はいっそう簡素化され、製造される製品（ペリクルアセンブリ１６又はスタッド５１が提供されたパターニングデバイスＭＡ）の欠陥及び損傷リスクを低減することも可能となる。
[000277] ＰＭＭＡのりを用いて、マスクアセンブリ１５’の代替的な設計を形成することができる。マスクアセンブリ１５’のこの代替的な設計は、マスクアセンブリ１５に勝るいくつかの利点を提供する。以下で図２２Ｂを参照してマスクアセンブリのこの代替的な設計を説明し、図２２Ａに示されているマスクアセンブリ１５と比較する。
[000278] 図２２Ａは、図２を参照して上述した装置及び方法を用いて組み立てたマスクアセンブリ１５の一部を示す。既知のエポキシのりＧを用いて、パターニングデバイスＭＡにスタッド５１が貼り付けられている（図２２Ａにはスタッド５１が１つだけ図示されている）。約５０μｍの高さ（ｚ方向）を有する層で既知のエポキシのりＧを塗布することが必要であり得る。ペリクルアセンブリ１６は、ペリクルフレーム１７に貼り付けられたペリクル１９を含む。係合機構５０はペリクルフレーム１７から突出している（図２２Ａには係合機構５０が１つだけ図示されている）。各係合機構５０は対応するスタッド５１と係合し、これによってマスクアセンブリ１５を形成する。
[000279] 図２２Ｂは、マスクアセンブリ１５’の代替的な設計の一部を示す。ペリクルアセンブリ１６’は、ペリクルフレーム１７に貼り付けられたペリクル１９を含む。ペリクルフレーム１７は、ＰＭＭＡのりＧ’を用いて直接パターニングデバイスＭＡに貼り付けられている。ＰＭＭＡのりＧ’は、ペリクルフレーム１７の全周にわたって提供され得る。ペリクルアセンブリ１６’はこれによってパターニングデバイスＭＡに貼り付けられ、その結果としてマスクアセンブリ１５’を形成する。
[000280] どのようなのりも、硬化時に空間的に変形する可能性がある。ＰＭＭＡのりＧ’は、（エポキシのりＧに比べて）比較的弾性である。更に、ＰＭＭＡのりＧ’が塗布される層は、エポキシのりＧが塗布される層よりも薄く（ｘ方向に小さい）、かつ高い（ｚ方向に大きい）可能性がある。ＰＭＭＡのりＧ’の弾性と、ＰＭＭＡのりＧ’が塗布され得る寸法のため、ＰＭＭＡのりＧ’の硬化に起因したパターニングデバイスＭＡの変形は小さい。これに対して、もしも既知のエポキシのりＧを用いてペリクルフレーム１７を直接パターニングデバイスＭＡに貼り付けると（図２２Ｂに示されているように）、エポキシのりの硬化に起因したパターニングデバイスＭＡの変形はより大きく、そのため、リソグラフィ装置によって基板に投影されるパターンにエラーが生じる。従って、ＰＭＭＡのりＧ’を用いると、既知のエポキシのりＧの使用に伴う問題を克服するマスクアセンブリ１５’を生成することができる。
[000281] ＰＭＭＡのりＧ’の使用によって可能となるマスクアセンブリ１５’は、以下に記載するようないくつかの理由で有利である。
[000282] マスクアセンブリ１５’は、ペリクルアセンブリ１６’とパターニングデバイスＭＡとの間に密閉空間（図２２Ｂを参照のこと）を提供することができる。従って、このマスクアセンブリ１５’は「閉鎖フレーム」システムとして記載できる。有利な点としてこれは、汚染物質粒子が、ペリクル１９に向かい合うパターニングデバイスＭＡの側に付着すること、パターニングデバイスＭＡに向かい合うペリクル１９の側に付着すること、及び／又はペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間の空間内に入ることを防止できる。これにより、そのような粒子がリソグラフィ装置によって基板に適用されるパターンにエラーを発生させるのを防止できる。
[000283] マスクアセンブリ１５’（図２２Ｂ）は、マスクアセンブリ１５（図２２Ａ）よりも少数のコンポーネントを含む。具体的には、マスクアセンブリ１５は、ペリクルフレーム１７から突出している係合機構５０及びスタッド５１を備えている。このような係合機構５０及びスタッド５１は、マスクアセンブリ１５’では必要ない。有利な点として、これにより、（マスクアセンブリ１５に比べて）マスクアセンブリ１５’の製造プロセスを簡素化することができる。更に、必要なコンポーネント数が少ないこと及び製造プロセスの簡素化によって、（マスクアセンブリ１５に比べて）マスクアセンブリ１５’の製造コストを削減できる。
[000284] 図２２Ａを参照すると、エポキシのりＧは、各スタッド５１の真下のパターニングデバイスＭＡ上に提供されている。図２２Ｂを参照すると、ＰＭＭＡのりＧ’はパターニングデバイスＭＡ上で、ペリクルフレーム１７の全周にわたってこれと接触するようにペリクルフレーム１７との間に提供されている。従って、マスクアセンブリ１５（図２２Ａ）においてスタッド５１の全てに貼り付けられているパターニングデバイスＭＡの合計面積よりも、マスクアセンブリ１５’（図２２Ｂ）においてペリクルフレーム１７に貼り付けられているパターニングデバイスＭＡの面積の方が概してはるかに大きい。すなわち、マスクアセンブリ１５’（図２２Ｂ）におけるパターニングデバイスＭＡの接合エリアは、マスクアセンブリ１５（図２２Ａ）におけるパターニングデバイスＭＡの接合エリアよりも大きい。パターニングデバイスＭＡの表面は、エポキシのりＧとパターニングデバイスＭＡとの接着を向上させるように、エポキシのりＧが提供される上記の表面部分（図２２Ａ）を選択的にエッチングすることができる。しかしながら、マスクアセンブリ１５’（図２２Ｂ）におけるパターニングデバイスＭＡの接合エリアはマスクアセンブリ１５（図２２Ａ）よりもはるかに大きいので、マスクアセンブリ１５’ではこのようなエッチング表面は必要ない。有利な点として、これにより、（マスクアセンブリ１５に比べて）マスクアセンブリ１５’の製造時間と製造コストを低減することができる。
[000285] ペリクルはパターニングデバイスよりも短い寿命を有し得る。マスクアセンブリの一部を形成するペリクルアセンブリを交換することが望ましい場合がある。上述したように、ＰＭＭＡのりは既知のエポキシのりよりも容易に除去可能であり、比較的弾性が大きい。有利な点として、これにより、マスクアセンブリ１５’の一部を形成するペリクルアセンブリ（ペリクルアセンブリ１６’等）を、いっそう容易に交換することが可能となる。
[000286] 本明細書ではリソグラフィ装置に関連して本発明の実施形態について具体的な言及がなされているが、本発明の実施形態は他の装置に使用することもできる。本発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジ装置、又はウェーハ（あるいはその他の基板）もしくはマスク（あるいはその他のパターニングデバイス）などのオブジェクトを測定又は処理する任意の装置の一部を形成してよい。これらの装置は一般にリソグラフィツールと呼ばれることがある。このようなリソグラフィツールは、真空条件又は周囲（非真空）条件を使用することができる。
[000287] 「ＥＵＶ放射」という用語は、波長が４～２０ｎｍの範囲内、例えば１３～１４ｎｍの範囲内である電磁放射を包含すると考えられる。ＥＵＶ放射は、例えば６．７ｎｍ又は６．８ｎｍ等、４～１０ｎｍの範囲内のような、１０ｎｍ未満の波長を有し得る。
[000288] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。
[000289] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、以下の請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
[000289] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、以下の請求の範囲及び条項から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
１．概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置であって、
２つの支持アームであって、２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね前記面内で移動可能である、２つの支持アームを備え、
支持アームの各々は少なくとも１つの支持パッド及び少なくとも１つの位置合わせ部を含み、
支持パッドは、物体の表面に局所的に接触し、物体を支持するように面に対して概ね垂直な力を表面に加えるよう構成され、
位置合わせ部は、物体の表面に局所的に接触し、物体を位置合わせするように概ね面内の力を表面に加えるよう構成されている、物体ハンドリング装置。
２．概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置であって、
２つの支持アームであって、２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね面内で移動可能である、２つの支持アームと、
支持構造と、
ダンパアセンブリと、を備え、
２つの支持アームは、ダンパアセンブリを介して支持構造に接続され、
ダンパアセンブリは、物体が支持アームで把持された場合、物体の面に対して垂直な方向の物体の移動を減衰させるように構成されている、物体ハンドリング装置。
３．ペリクルアセンブリを取り扱うように構成されたペリクルアセンブリハンドリング装置と、
パターニングデバイスを取り扱うように構成されたパターニングデバイスハンドリング装置と、
レールと、を備え、
ペリクルアセンブリハンドリング装置は、ペリクルアセンブリを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを有し、
パターニングデバイスハンドリング装置は、パターニングデバイスを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを有し、
ペリクルアセンブリハンドリング装置は、レールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能であり、
パターニングデバイスハンドリング装置は、レールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能である、
ペリクルフレーム取付装置。
４．ペリクルアセンブリハンドリング装置は、条項１に記載の物体ハンドリング装置を備える、条項３に記載のペリクルフレーム取付装置。
５．パターニングデバイスハンドリング装置は、条項１に記載の物体ハンドリング装置を備える、条項３又は４に記載のペリクルフレーム取付装置。
６．ペリクルアセンブリハンドリング装置は、条項２に記載の物体ハンドリング装置を備える、条項３から５のいずれか一項に記載のペリクルフレーム取付装置。
７．パターニングデバイスアセンブリハンドリング装置は、条項２に記載の物体ハンドリング装置を備える、条項３から６のいずれか一項に記載のペリクルフレーム取付装置。
８．物体を測定するための測定システムであって、
非偏光放射ビームを生成するための放射源と、
ビームスプリッタと、
４分の１波長板と、
結像センサと、を備え、
放射源は、非偏光放射の一部がビームスプリッタ及び４分の１波長板を通って伝搬するように配置され、
結像センサは、非偏光放射の一部の反射された部分が４分の１波長板及びビームスプリッタを通った後に結像センサに入射するよう配置されている、測定システム。
９．基準物体に対する物体の位置を測定するための測定システムであって、物体には物体マーカが設けられ、基準物体には基準マーカを備えたウィンドウが設けられ、測定システムは、
放射ビームを生成するための放射源と、
結像センサと、を備え、
放射源は、放射の反射回折次数が結像センサに垂直に入射するような角度で放射ビームが基準マーカ及び物体マーカに入射するように配置されている、測定システム。
１０．条項８又は９の測定システムを備える、ペリクルフレーム取付装置。
１１．ペリクルアセンブリを支持するように構成された支持構造と、
支持構造で支持された場合にペリクルアセンブリのフレームに貼り付けられた係合機構の係合アームの遠位端と接触して係合アームを弾性的に屈曲させるように支持構造に対して移動するよう構成された線形移動可能操作ピンと、を備え、
操作ピンは、係合アームに対して概ね垂直な方向に延出すると共にこの方向に移動可能であり、
操作ピンの表面は、表面と係合アームとの接触表面積が最小限に抑えられるような凸状の湾曲面である、
ペリクルフレーム取付装置。
１２．支持構造の位置を移動させるように動作可能であるアクチュエータと、
支持テーブル上に配置されてこの支持テーブルから突出している複数のかぎ状ピンと、を備え、
複数のかぎ状ピンは、ペリクルアセンブリとパターニングデバイスの係合又は離脱の間に支持構造に対して所定位置に係合機構を解放可能にクランプするよう構成され、
アクチュエータ、又はかぎ状ピンが提供されている複数の取り外し可能挿入部のうち一方又は双方は、支持テーブルの移動が妨害された場合に支持テーブルから取り外すことができる、条項１１に記載のペリクルフレーム取付装置。
１３．パターニングデバイスを保持するよう構成された支持構造と、
パターニングデバイスにスタッドを接触させるよう構成されたスタッド操作部と、を備え、
スタッド操作部は、複数の板ばねを用いて外側フレームに取り付けられている、
スタッド取付装置。
１４．スタッド操作部は、重力のもとに又は真空機構を用いてスタッドを保持するように配置されたスタッドホルダを備える、条項１３に記載のスタッド取付装置。
１５．のりディスペンサを更に備え、
のりディスペンサは、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤の１つ以上の成分を、スタッドの表面、パターニングデバイスの表面、又は、スタッドの表面及びパターニングデバイスの表面、に提供するよう構成されており、
スタッド操作部によってスタッドをパターニングデバイスに接触させた場合に、スタッドがポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤によってパターニングデバイスに貼り付けられるようになっている、条項１３又は１４に記載のスタッド取付装置。
１６．第１の物品及び第２の物品からペリクルアセンブリの少なくとも一部を作製するためのペリクル取付装置であって、
第１の物品を第２の物品に接触させるよう構成されたペリクル操作部と、
ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤の１つ以上の成分を、第１の物品の表面、第２の物品の表面、又は、第１の物品の表面及び第２の物品の表面、に提供するよう構成されたのりディスペンサであって、第１の物品を第２の物品に接触させた場合に第１の物品がポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤によって第２の物品に貼り付けられるようになっている、のりディスペンサと、
を備える、ペリクル取付装置。
１７．第１の物品はフレームであり、第２の物品はペリクルである、条項１６に記載のペリクル取付装置。
１８．第１の物品はフレームであり、第２の物品は係合機構である、条項１６又は１７に記載のペリクル取付装置。
１９．第１の物品は、ペリクルアセンブリがパターニングデバイスに接合された場合に密閉空間を提供するように構築されたフレームである、条項１６又は１７に記載のペリクル取付装置。
２０．ペリクルと、
フレームと、を備え、
フレームにペリクルを貼り付けるように、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤がペリクルとフレームとの間に配置されると共にペリクル及びフレームに接触している、
ペリクルアセンブリ。
２１．複数のスタッドを備えるパターニングデバイスであって、
複数のスタッドの各スタッドにパターニングデバイスを貼り付けるように、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤がパターニングデバイスと複数のスタッドの各スタッドとの間に配置されると共にパターニングデバイス及び複数のスタッドの各スタッドに接触している、パターニングデバイス。
２２．条項１９に記載のペリクルアセンブリと、
条項２０に記載のパターニングデバイスと、
を備える、マスクアセンブリ。
２３．ペリクルアセンブリと、
パターニングデバイスと、を備え、
ペリクルアセンブリは、ペリクルと、フレームと、を有し、
フレームをパターニングデバイスに貼り付けるように、接着剤がフレームとパターニングデバイスとの間に配置されると共にフレーム及びパターニングデバイスに接触している、
マスクアセンブリ。
２４．接着剤は、フレームの形状と概ね一致する形状で提供されている、条項２３に記載のマスクアセンブリ。
２５．接着剤は、単一の連続的な形状で又は複数の離散的ビードの形状で提供されている、条項２３又は２４に記載のマスクアセンブリ。
２６．ペリクルアセンブリとパターニングデバイスとの間に密閉空間が形成されている、条項２３から２５のいずれか一項に記載のマスクアセンブリ。
２７．接着剤は、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤である、条項２３から２６のいずれか一項に記載のマスクアセンブリ。
２８．第１のリソグラフィコンポーネントの表面を、第２のリソグラフィコンポーネントの表面に接着するための、ポリ（メチルメタクリレート）のりの使用。
２９．第１及び第２のリソグラフィコンポーネントのうち少なくとも１つは、ＥＵＶリソグラフィ装置のコンポーネントである、条項２８に記載のＰＭＭＡのりの使用。
３０．ａ）第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルであると共に、第２のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームである、
ｂ）第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームであると共に、第２のリソグラフィコンポーネントはパターニングデバイスである、又は、
ｃ）第１のリソグラフィコンポーネントは第１のペリクルフレームコンポーネントであると共に、第２のリソグラフィコンポーネントは第２のペリクルフレームコンポーネントである、条項２８又は２９に記載のＰＭＭＡのりの使用。

Claims (30)

  1. 概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置であって、
    ２つの支持アームであって、前記２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、前記２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね前記面内で移動可能である、２つの支持アームを備え、
    前記支持アームの各々は少なくとも１つの支持パッド及び少なくとも１つの位置合わせ部を含み、
    前記支持パッドは、前記物体の表面に局所的に接触し、前記物体を支持するように前記面に対して概ね垂直な力を前記表面に加えるよう構成され、
    前記位置合わせ部は、前記物体の表面に局所的に接触し、前記物体を位置合わせするように概ね前記面内の力を前記表面に加えるよう構成されている、物体ハンドリング装置。
  2. 概ね平面状の物体を取り扱うための物体ハンドリング装置であって、
    ２つの支持アームであって、前記２つの支持アームが面内に配置された物体を把持すると共に保持するよう動作可能であるように、前記２つの支持アームのうち少なくとも一方は他方の支持アームに対して概ね前記面内で移動可能である、２つの支持アームと、
    支持構造と、
    ダンパアセンブリと、を備え、
    前記２つの支持アームは、前記ダンパアセンブリを介して前記支持構造に接続され、
    前記ダンパアセンブリは、物体が前記支持アームで把持された場合、前記物体の面に対して垂直な方向の前記物体の移動を減衰させるように構成されている、物体ハンドリング装置。
  3. ペリクルアセンブリを取り扱うように構成されたペリクルアセンブリハンドリング装置と、
    パターニングデバイスを取り扱うように構成されたパターニングデバイスハンドリング装置と、
    レールと、を備え、
    前記ペリクルアセンブリハンドリング装置は、前記ペリクルアセンブリを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを有し、
    前記パターニングデバイスハンドリング装置は、前記パターニングデバイスを把持すると共に保持するよう構成された支持アームを有し、
    前記ペリクルアセンブリハンドリング装置は、前記レールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能であり、
    前記パターニングデバイスハンドリング装置は、前記レールの１つによって支持されると共にそれに対して移動可能である、
    ペリクルフレーム取付装置。
  4. 前記ペリクルアセンブリハンドリング装置は、請求項１に記載の物体ハンドリング装置を備える、請求項３に記載のペリクルフレーム取付装置。
  5. 前記パターニングデバイスハンドリング装置は、請求項１に記載の物体ハンドリング装置を備える、請求項３又は４に記載のペリクルフレーム取付装置。
  6. 前記ペリクルアセンブリハンドリング装置は、請求項２に記載の物体ハンドリング装置を備える、請求項３から５のいずれか一項に記載のペリクルフレーム取付装置。
  7. 前記パターニングデバイスアセンブリハンドリング装置は、請求項２に記載の物体ハンドリング装置を備える、請求項３から６のいずれか一項に記載のペリクルフレーム取付装置。
  8. 物体を測定するための測定システムであって、
    非偏光放射ビームを生成するための放射源と、
    ビームスプリッタと、
    ４分の１波長板と、
    結像センサと、を備え、
    前記放射源は、前記非偏光放射の一部が前記ビームスプリッタ及び前記４分の１波長板を通って伝搬するように配置され、
    前記結像センサは、前記非偏光放射の前記一部の反射された部分が前記４分の１波長板及び前記ビームスプリッタを通った後に前記結像センサに入射するよう配置されている、測定システム。
  9. 基準物体に対する物体の位置を測定するための測定システムであって、前記物体には物体マーカが設けられ、前記基準物体には基準マーカを備えたウィンドウが設けられ、前記測定システムは、
    放射ビームを生成するための放射源と、
    結像センサと、を備え、
    前記放射源は、前記放射の反射回折次数が前記結像センサに垂直に入射するような角度で前記放射ビームが前記基準マーカ及び前記物体マーカに入射するように配置されている、測定システム。
  10. 請求項８又は９の測定システムを備える、ペリクルフレーム取付装置。
  11. ペリクルアセンブリを支持するように構成された支持構造と、
    前記支持構造で支持された場合に前記ペリクルアセンブリのフレームに貼り付けられた係合機構の係合アームの遠位端と接触して前記係合アームを弾性的に屈曲させるように前記支持構造に対して移動するよう構成された線形移動可能操作ピンと、を備え、
    前記操作ピンは、前記係合アームに対して概ね垂直な方向に延出すると共にこの方向に移動可能であり、
    前記操作ピンの表面は、前記表面と前記係合アームとの接触表面積が最小限に抑えられるような凸状の湾曲面である、
    ペリクルフレーム取付装置。
  12. 前記支持構造の前記位置を移動させるように動作可能であるアクチュエータと、
    前記支持テーブル上に配置されてこの支持テーブルから突出している複数のかぎ状ピンと、を備え、
    前記複数のかぎ状ピンは、前記ペリクルアセンブリと前記パターニングデバイスの係合又は離脱の間に前記支持構造に対して所定位置に前記係合機構を解放可能にクランプするよう構成され、
    前記アクチュエータ、又は前記かぎ状ピンが提供されている複数の取り外し可能挿入部のうち一方又は双方は、前記支持テーブルの移動が妨害された場合に前記支持テーブルから取り外すことができる、請求項１１に記載のペリクルフレーム取付装置。
  13. パターニングデバイスを保持するよう構成された支持構造と、
    前記パターニングデバイスにスタッドを接触させるよう構成されたスタッド操作部と、を備え、
    前記スタッド操作部は、複数の板ばねを用いて外側フレームに取り付けられている、
    スタッド取付装置。
  14. 前記スタッド操作部は、重力のもとに又は真空機構を用いて前記スタッドを保持するように配置されたスタッドホルダを備える、請求項１３に記載のスタッド取付装置。
  15. のりディスペンサを更に備え、
    前記のりディスペンサは、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤の１つ以上の成分を、前記スタッドの表面、前記パターニングデバイスの表面、又は、前記スタッドの表面及び前記パターニングデバイスの表面、に提供するよう構成されており、
    前記スタッド操作部によって前記スタッドを前記パターニングデバイスに接触させた場合に、前記スタッドが前記ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤によって前記パターニングデバイスに貼り付けられるようになっている、請求項１３又は１４に記載のスタッド取付装置。
  16. 第１の物品及び第２の物品からペリクルアセンブリの少なくとも一部を作製するためのペリクル取付装置であって、
    前記第１の物品を前記第２の物品に接触させるよう構成されたペリクル操作部と、
    ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤の１つ以上の成分を、前記第１の物品の表面、前記第２の物品の表面、又は、前記第１の物品の表面及び前記第２の物品の表面、に提供するよう構成されたのりディスペンサであって、前記第１の物品を前記第２の物品に接触させた場合に前記第１の物品が前記ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤によって前記第２の物品に貼り付けられるようになっている、のりディスペンサと、
    を備える、ペリクル取付装置。
  17. 前記第１の物品はフレームであり、前記第２の物品はペリクルである、請求項１６に記載のペリクル取付装置。
  18. 前記第１の物品はフレームであり、前記第２の物品は係合機構である、請求項１６又は１７に記載のペリクル取付装置。
  19. 前記第１の物品は、前記ペリクルアセンブリがパターニングデバイスに接合された場合に密閉空間を提供するように構築されたフレームである、請求項１６又は１７に記載のペリクル取付装置。
  20. ペリクルと、
    フレームと、を備え、
    前記フレームに前記ペリクルを貼り付けるように、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤が前記ペリクルと前記フレームとの間に配置されると共に前記ペリクル及び前記フレームに接触している、
    ペリクルアセンブリ。
  21. 複数のスタッドを備えるパターニングデバイスであって、
    前記複数のスタッドの各スタッドに前記パターニングデバイスを貼り付けるように、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤が前記パターニングデバイスと前記複数のスタッドの各スタッドとの間に配置されると共に前記パターニングデバイス及び前記複数のスタッドの各スタッドに接触している、パターニングデバイス。
  22. 請求項１９に記載のペリクルアセンブリと、
    請求項２０に記載のパターニングデバイスと、
    を備える、マスクアセンブリ。
  23. ペリクルアセンブリと、
    パターニングデバイスと、を備え、
    前記ペリクルアセンブリは、ペリクルと、フレームと、を有し、
    前記フレームを前記パターニングデバイスに貼り付けるように、接着剤が前記フレームと前記パターニングデバイスとの間に配置されると共に前記フレーム及び前記パターニングデバイスに接触している、
    マスクアセンブリ。
  24. 前記接着剤は、前記フレームの形状と概ね一致する形状で提供されている、請求項２３に記載のマスクアセンブリ。
  25. 前記接着剤は、単一の連続的な形状で又は複数の離散的ビードの形状で提供されている、請求項２３又は２４に記載のマスクアセンブリ。
  26. 前記ペリクルアセンブリと前記パターニングデバイスとの間に密閉空間が形成されている、請求項２３から２５のいずれか一項に記載のマスクアセンブリ。
  27. 前記接着剤は、ポリ（メチルメタクリレート）ベースの接着剤である、請求項２３から２６のいずれか一項に記載のマスクアセンブリ。
  28. 第１のリソグラフィコンポーネントの表面を、第２のリソグラフィコンポーネントの表面に接着するための、ポリ（メチルメタクリレート）のりの使用。
  29. 前記第１及び第２のリソグラフィコンポーネントのうち少なくとも１つは、ＥＵＶリソグラフィ装置のコンポーネントである、請求項２８に記載のＰＭＭＡのりの使用。
  30. ａ）前記第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルであると共に、前記第２のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームである、
    ｂ）前記第１のリソグラフィコンポーネントはペリクルフレームであると共に、前記第２のリソグラフィコンポーネントはパターニングデバイスである、又は、
    ｃ）前記第１のリソグラフィコンポーネントは第１のペリクルフレームコンポーネントであると共に、前記第２のリソグラフィコンポーネントは第２のペリクルフレームコンポーネントである、請求項２８又は２９に記載のＰＭＭＡのりの使用。
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