JP2022520307A - 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー - Google Patents
電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022520307A JP2022520307A JP2021531248A JP2021531248A JP2022520307A JP 2022520307 A JP2022520307 A JP 2022520307A JP 2021531248 A JP2021531248 A JP 2021531248A JP 2021531248 A JP2021531248 A JP 2021531248A JP 2022520307 A JP2022520307 A JP 2022520307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- crucible
- insertion portion
- contact
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 166
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 166
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 30
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 23
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 18
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 208000031872 Body Remains Diseases 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B14/00—Crucible or pot furnaces
- F27B14/08—Details peculiar to crucible or pot furnaces
- F27B14/10—Crucibles
- F27B14/12—Covers therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/31—Processing objects on a macro-scale
- H01J2237/3132—Evaporating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
1.技術分野
本発明は、広くは真空被覆システムに使用される複数の収容部を有する電子ビーム源のためのるつぼカバーに関する。詳細には、本発明は、被覆材料を収容する個々のるつぼの収容部を加熱して被覆蒸気を生成するるつぼカバーに関する。より詳細には、本発明は、加熱された収容部を他のすべての収容部から分離するように構成された、協動するカバーとるつぼとの組み合わせに関する。
材料の真空被覆または蒸着は、半導体や光学部品を含むがこれらに限定されない様々な製品の製造や、高温部品上への断熱層の形成に一般的に用いられているプロセスである。金属やセラミック等の蒸気圧が非常に低い材料を被覆する方法の1つは、被覆材料と被覆加工物とを真空チャンバ内に載置し、減圧(通常は10-7~10-4Torrの範囲内)して、材料を加熱することによるものである。その結果得られる被覆蒸気は材料から外向きに流れ出して加工物の表面を被覆する。真空チャンバ圧が低いために、気化した被覆材料はほぼ妨げられることなく進み、ほぼ視線軌道に従う。最も一般的な試料加熱方法は、指向性電子ビームエネルギーを用いている。
複数の収容部を持つ蒸着源内で収容部間の相互汚染を低減するための従来技術における解決法は、間隔の狭い平面カバーか、るつぼで遮蔽したカバーのいずれかによるものであった。これらの解決法は、望まない付着物が急激に蓄積するために、公差を保守しにくい領域で極めて小さい公差を保守することに依存する。
別の実施形態において、協動する面の外形には、るつぼ収容部の周縁からカバー挿入部に向かって延在しているるつぼ障壁と、カバー挿入部表面上にあるつぼ障壁に向かって突出する突き合わせ凸部とが含まれている。
さらに別の実施形態において、カバーで覆われている収容部に最も近い協動する面は、るつぼ表面上の溝とカバー挿入部上の突き合わせ凸部で構成されている。
一実施形態において、上面はその厚みにおいて、外側縁端から内側縁端に向かってテーパーがついている。
一実施形態において、カバー挿入部の挿入部底面は、外側面から後ろに凹んで棚状部を形成している。
本発明の別の効果は、るつぼにおいて稼働収容部を非稼働収容部から分離する領域に、カバーが接触していることである。この接触は、非稼働収容部を、稼働収容部から発散する蒸発物から分離して防御する。これは、このようにしなければ稼働収容部と非稼働収容部との間に存在すると思われるカバー/るつぼの間隙を閉鎖することによって実現する。これにより、非稼働収容部内の材料が稼働収容部の材料により汚染されることが防がれる。
本発明のさらなる効果は、製造や保守が簡単で割安であることと、使用が簡単であることである。
本発明は図3~42に図示されている。図3~5は、本発明の蒸着源100の一実施形態を図示したものである。蒸着源ハウジング112の内部には、6つのるつぼ収容部132を有するるつぼ130が装着されている。様々なるつぼ材料及び構成技術が当業者には既知であり、その中には、水冷を実装している、銅やアルミニウムといった熱伝導率が高くて融点が低い材質のるつぼや、グラファイト、タングステン、またはモリブデンといった高融点材料で構成されているるつぼや、グラファイトライナーまたは表面酸化を用いて蒸発物からるつぼ表面へと伝わる熱伝導率を制限するライナーを有するるつぼも含まれるが、これらに限定されない。
複数の収容部の中から選択する際には、るつぼとカバーとが接触できないようにして、るつぼとカバーの間で相対運動が生じなければならない。本発明で説明した、カバーとるつぼとが協動して接触障壁を形成することから、記載された効果を得るためにはるつぼを選択する動きとカバーの動きを制御する必要があることは当業者には明らかであろう。したがって、収容部の選択中には、カバー挿入部150,150’との間の接触、または付着物の蓄積があるすべての部分との間の接触は最小限にしなければならない。数多くの機構や制御システムがこの効果を実現するように構成可能であり、本明細書で提供した説明や実施形態は、説明のためのものであって、本発明の範囲を限定することを意味するものではない。
Claims (23)
- 複数の収容部がある蒸気源のための、るつぼカバーであって、
前記蒸気源は、カバーで覆われていないるつぼ収容部に向けられた電子ビームによって蒸気を発生させるように構成され、
カバー表面と、カバー開口部と、前記カバー開口部に沿ったカバー開縁部とを有するカバー本体であって、前記カバー表面は、蒸発させられる被覆材料を収容する複数の収容部が形成されているるつぼ表面を有するるつぼと対向しており、前記るつぼカバーを自動的に持ち上げて、前記るつぼを回転させて、前記るつぼカバーを下降させて、前記複数の収容部のうちの1つを前記カバー開口部に揃えることによって、前記収容部はカバーで覆われている、または覆われていない状態となる、カバー本体と、
挿入部底面と、前記カバー開口部に一致する開口領域とを有するカバー挿入部であって、前記カバー挿入部は前記カバー本体に脱着可能に連結されており、前記挿入部底面は前記カバー表面の下方に延在していて、前記カバー挿入部は前記カバー開口部の縁端に沿って接続されており、前記カバー本体が前記るつぼに対して下降して前記カバー挿入部が前記るつぼに接触するときに、前記カバー挿入部は前記カバー本体から部分的に切り離された状態になる、カバー挿入部と、
を備えている、るつぼカバー。 - 前記カバー挿入部は、前記カバー挿入部と前記るつぼとの間の接触により、前記カバーで覆われていない収容部を前記カバーで覆われている収容部から分離することを含めた、各収容部を隣接する収容部から分離している構造的特徴を有している、請求項1記載のるつぼカバー。
- 前記カバー挿入部は、内側縁端と外側縁端と上面とを有するV字形状の挿入片本体を有している、請求項1記載のるつぼカバー。
- 前記上面はその厚みにおいて、前記外側縁端から前記内側縁端に向かってテーパーがついている、請求項3記載のるつぼカバー。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、挿入片底部接触面を有する一段高い底部を有していて、前記挿入片底部接触面は前記内側縁端から予め設定された距離だけ凹んでいる、請求項1記載のるつぼカバー。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、外側面から後ろに凹んで棚状部を形成している、請求項1記載のるつぼカバー。
- 前記カバー開口部は、前記カバー開縁部に沿って凹部を有しており、前記凹部は前記カバー挿入部の棚状部に一致するカバー本体棚状部を形成していて、その結果、前記カバー挿入部と嵌合するように連結して部分的に切り離されている、請求項1記載のるつぼカバー。
- 前記カバー本体の前記カバー表面は、前記るつぼの対応する構造的特徴と嵌合接触することが可能であり、前記カバー表面と前記るつぼとの間の接触により、前記カバーで覆われていない収容部を前記カバーで覆われている収容部から分離することを含めた、各収容部を隣接する収容部からさらに分離している、構造的特徴を有している、請求項1記載のるつぼカバー。
- カバーで覆われた複数の収容部がある蒸気源アセンブリであって、カバーで覆われていないるつぼ収容部に向けることができる電子ビームによって蒸気を発生させるアセンブリであり、
ハウジングと、
前記ハウジング内部に回転可能に装着されたるつぼであって、表面を有するるつぼと、
前記るつぼ内にある複数の収容部であって、前記収容部はそれぞれ被覆材料を収容するように構成されており、前記るつぼはいずれの前記収容部も前記電子ビームからエネルギーを受け取るための位置に至らせるように回転可能である、複数の収容部と、
カバー本体とカバー挿入部を有しているカバーであって、前記カバー本体はカバー表面とカバー開口部とを有していて、前記カバー表面は前記るつぼと対向しており、前記カバー挿入部は挿入部底面と前記カバー開口部に一致する開口領域とを有していて、前記カバー挿入部は前記カバー開口部内部で前記カバー本体に脱着可能に連結されており、前記挿入部底面は前記カバー表面の底面の下方に延在していて、前記カバー本体が前記るつぼに対して下降して前記カバー挿入部が前記るつぼに接触するときに、前記カバー挿入部は前記カバー本体から部分的に切り離された状態になる、カバーと、
各収容部の間で、前記カバー挿入部上と前記るつぼ表面上にある、協動する面の一致対と、を備えているアセンブリ。 - 前記カバー挿入部は、前記カバー挿入部と前記るつぼとの間の接触により、前記カバーで覆われていない収容部を前記カバーで覆われている収容部から分離することを含めた、各収容部を隣接する収容部から分離している構造的特徴を有している、請求項9記載のアセンブリ。
- 前記カバー挿入部は、内側縁端と外側縁端と上面とを有するV字形状の挿入片本体を有している、請求項9記載のアセンブリ。
- 前記上面はその厚みにおいて、前記外側縁端から前記内側縁端に向かってテーパーがついている、請求項11記載のアセンブリ。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、挿入片底部接触面を有する一段高い底部を有していて、前記挿入片底部接触面は前記内側縁端から予め設定された距離だけ凹んでいる、請求項9記載のアセンブリ。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、外側面から後ろに凹んで棚状部を形成している、請求項9記載のアセンブリ。
- 前記カバー開口部は、カバー開縁部に沿って凹部を有しており、前記凹部は前記カバー挿入部の棚状部に一致するカバー本体棚状部を形成していて、その結果、前記カバー挿入部と嵌合するように連結して部分的に切り離されている、請求項9記載のアセンブリ。
- 前記カバー本体の前記カバー表面は、前記るつぼの対応する構造的特徴と嵌合接触することが可能であり、前記カバー表面と前記るつぼとの間の接触により、前記カバーで覆われていない収容部を前記カバーで覆われている収容部から分離することを含めた、各収容部を隣接する収容部からさらに分離している、構造的特徴を有している、請求項9記載のアセンブリ。
- 複数の収容部がある源のためのるつぼ被覆システムであって、
軸と蒸着される材料を収容する複数の収容部とを有しているるつぼであって、各収容部の間にるつぼ表面を有しているるつぼと、
前記軸に垂直な平面に沿って延在して、前記複数の収容部のうちの選択された少なくとも1つ以外のすべての収容部を覆っているカバーであって、前記カバーは前記複数の収容部のうちの1つの収容部を露出するためのカバー開口部を有するカバー本体を有していて、前記カバー本体は挿入部底面と前記カバー開口部に一致する開口領域とを有するカバー挿入部を有しており、前記カバー挿入部はカバー開縁部に沿って前記カバー本体に脱着可能に連結されていて、前記挿入部底面は前記カバー表面の下方に延在しており、前記カバー本体が前記るつぼに対して下降して前記カバー挿入部が前記るつぼに接触するときに、前記カバー挿入部は前記カバー本体から部分的に切り離された状態になる、カバーと、
各収容部の間で、前記カバー挿入部上と前記るつぼ表面上にある、協動する面の一致対と、を備えている、システム。 - 前記カバー挿入部は、内側縁端と外側縁端と上面とを有するV字形状の挿入片本体を有している、請求項17記載のアセンブリ。
- 前記上面はその厚みにおいて、前記外側縁端から前記内側縁端に向かってテーパーがついている、請求項18記載のアセンブリ。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、挿入片底部接触面を有する一段高い底部を有していて、前記挿入片底部接触面は前記内側縁端から予め設定された距離だけ凹んでいる、請求項17記載のアセンブリ。
- 前記カバー挿入部の前記挿入部底面は、外側面から後ろに凹んで棚状部を形成している、請求項17記載のアセンブリ。
- 前記カバー開口部は、カバー開縁部に沿って凹部を有しており、前記凹部は前記カバー挿入部の棚状部に一致するカバー本体棚状部を形成していて、その結果、前記カバー挿入部と嵌合するように連結して部分的に切り離されている、請求項17記載のアセンブリ。
- 前記カバー本体の前記カバー表面は、前記るつぼの対応する構造的特徴と嵌合接触することが可能であり、前記カバー表面と前記るつぼとの間の接触により、前記カバーで覆われていない収容部を前記カバーで覆われている収容部から分離することを含めた、各収容部を隣接する収容部からさらに分離している、構造的特徴を有している、請求項17記載のアセンブリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023200172A JP2024026185A (ja) | 2018-11-30 | 2023-11-27 | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2018/063180 WO2020112125A1 (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Crucible cover for coating with an electron beam source |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023200172A Division JP2024026185A (ja) | 2018-11-30 | 2023-11-27 | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022520307A true JP2022520307A (ja) | 2022-03-30 |
JP7394134B2 JP7394134B2 (ja) | 2023-12-07 |
Family
ID=70853419
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021531248A Active JP7394134B2 (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー |
JP2023200172A Pending JP2024026185A (ja) | 2018-11-30 | 2023-11-27 | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023200172A Pending JP2024026185A (ja) | 2018-11-30 | 2023-11-27 | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11807935B2 (ja) |
EP (1) | EP3887562A4 (ja) |
JP (2) | JP7394134B2 (ja) |
KR (2) | KR20240008416A (ja) |
CN (1) | CN113227438B (ja) |
IL (1) | IL282755A (ja) |
MX (1) | MX2021005037A (ja) |
SG (1) | SG11202104273TA (ja) |
WO (1) | WO2020112125A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7421002B1 (ja) | 2023-07-07 | 2024-01-23 | 株式会社アルバック | 電子ビーム式蒸着ユニット |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0673152U (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-11 | 新明和工業株式会社 | 多点蒸発源装置 |
JP2002038256A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-06 | Boc Group Inc:The | 複数ポケットの電子ビーム源 |
JP2012229462A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Jeol Ltd | 多点蒸発源装置 |
WO2014006706A1 (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | 中外炉工業株式会社 | 蒸着装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303615A (en) * | 1980-06-02 | 1981-12-01 | Fisher Scientific Company | Crucible with lid |
CH663037A5 (de) * | 1985-02-05 | 1987-11-13 | Balzers Hochvakuum | Dampfquelle fuer vakuumbeschichtungsanlagen. |
US4947404A (en) * | 1987-11-16 | 1990-08-07 | Hanks Charles W | Magnet structure for electron-beam heated evaporation source |
US4866239A (en) * | 1988-05-31 | 1989-09-12 | The Boc Group, Inc. | Vapor source assembly with crucible |
EP0390726B1 (de) * | 1989-02-09 | 1993-09-01 | Balzers Aktiengesellschaft | Tiegelabdeckung für Beschichtungsanlagen mit einer Elektronenstrahlquelle |
US4983806A (en) * | 1990-03-01 | 1991-01-08 | Harper James L | Method and device for cooling electron beam gun |
US5480678A (en) * | 1994-11-16 | 1996-01-02 | The B. F. Goodrich Company | Apparatus for use with CVI/CVD processes |
US6012413A (en) * | 1998-03-10 | 2000-01-11 | Mdc Vacuum Products Corp. | Electron beam source for use with varying sizes of crucibles |
JP4701486B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2011-06-15 | エプソントヨコム株式会社 | 電子ビーム蒸着用電子銃、蒸着材料保持装置、及び蒸着装置 |
US20030019849A1 (en) | 2001-07-16 | 2003-01-30 | Cameron Daniel Barton | Electron beam gun with water cooled interlocking crucible cover |
CN202688419U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-23 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种多坩埚电子枪 |
CN104073764B (zh) * | 2014-06-17 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种用于oled蒸镀的旋转蒸发源装置 |
CN105088145B (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于oled蒸发源的坩埚及其制造方法 |
DE102016121256B4 (de) * | 2016-11-07 | 2020-11-26 | Carl Zeiss Vision International Gmbh | Vakuumverdampfungseinrichtung, Tiegelabdeckung mit Nachfülleinrichtung und Vakuumbeschichtungsverfahren |
CN107400860B (zh) * | 2017-09-08 | 2020-06-26 | 三河市衡岳真空设备有限公司 | 高频感应加热蒸发装置 |
-
2018
- 2018-11-30 KR KR1020247000802A patent/KR20240008416A/ko active Application Filing
- 2018-11-30 CN CN201880099905.5A patent/CN113227438B/zh active Active
- 2018-11-30 SG SG11202104273TA patent/SG11202104273TA/en unknown
- 2018-11-30 US US17/295,083 patent/US11807935B2/en active Active
- 2018-11-30 EP EP18941138.2A patent/EP3887562A4/en active Pending
- 2018-11-30 MX MX2021005037A patent/MX2021005037A/es unknown
- 2018-11-30 WO PCT/US2018/063180 patent/WO2020112125A1/en unknown
- 2018-11-30 KR KR1020217016105A patent/KR102625561B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-30 JP JP2021531248A patent/JP7394134B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-28 IL IL282755A patent/IL282755A/en unknown
-
2023
- 2023-11-06 US US18/387,132 patent/US20240068085A1/en active Pending
- 2023-11-27 JP JP2023200172A patent/JP2024026185A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0673152U (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-11 | 新明和工業株式会社 | 多点蒸発源装置 |
JP2002038256A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-06 | Boc Group Inc:The | 複数ポケットの電子ビーム源 |
US6902625B2 (en) * | 2000-06-01 | 2005-06-07 | The Boc Group, Inc. | Multiple pocket electron beam source |
JP2012229462A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Jeol Ltd | 多点蒸発源装置 |
WO2014006706A1 (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | 中外炉工業株式会社 | 蒸着装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7421002B1 (ja) | 2023-07-07 | 2024-01-23 | 株式会社アルバック | 電子ビーム式蒸着ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210087054A (ko) | 2021-07-09 |
US11807935B2 (en) | 2023-11-07 |
MX2021005037A (es) | 2021-10-13 |
EP3887562A4 (en) | 2022-08-24 |
JP7394134B2 (ja) | 2023-12-07 |
KR102625561B1 (ko) | 2024-01-15 |
US20240068085A1 (en) | 2024-02-29 |
EP3887562A1 (en) | 2021-10-06 |
JP2024026185A (ja) | 2024-02-28 |
KR20240008416A (ko) | 2024-01-18 |
SG11202104273TA (en) | 2021-06-29 |
CN113227438B (zh) | 2023-07-11 |
WO2020112125A1 (en) | 2020-06-04 |
CN113227438A (zh) | 2021-08-06 |
IL282755A (en) | 2021-06-30 |
US20220018013A1 (en) | 2022-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4845286B2 (ja) | 複数ポケットの電子ビーム源 | |
KR102003199B1 (ko) | 박막증착장치 | |
TWI325447B (en) | Multi-station sputtering and cleaning system | |
JP2024026185A (ja) | 電子ビーム源を用いた被覆のためのるつぼカバー | |
TWI328048B (en) | Oscillating magnet in sputtering system | |
KR20080043740A (ko) | Euv 방사용 가스 방전원 | |
TWI305235B (en) | Cross-contaminant shield in sputtering system | |
KR101473345B1 (ko) | 증발 증착 장치 | |
TWI343419B (en) | Target backing plate for sputtering system | |
JPH0539567A (ja) | スパツタリングユニツト | |
TW201200618A (en) | Chamber for physical vapour deposition and door for a physical vapour deposition chamber | |
CN111455322B (zh) | 坩埚装置、蒸镀装置 | |
KR20050053448A (ko) | 진공 성막 장치 | |
TWI342342B (en) | Top shield for sputtering system | |
EP2267179B1 (en) | Target cooling device | |
CN214937772U (zh) | 通过电子束蒸发在部件上沉积保护涂层的设备 | |
KR102571324B1 (ko) | 촉발전극을 포함하는 자장여과 아크 소스 장치 | |
JP2006083423A (ja) | 蒸着装置における蒸発源用のシャッタ及びその蒸着装置 | |
CN101681114A (zh) | 光学设备和原位处理euv光学部件以增强降低的反射率的方法 | |
US20200303172A1 (en) | Target assembly shield | |
KR20210082831A (ko) | 증발원 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 | |
JP2003328110A (ja) | 成膜装置 | |
KR20200001839A (ko) | 스퍼터링 장치 | |
JPH08225927A (ja) | 蒸発物るつぼ | |
JPH04103761A (ja) | 電子ビーム蒸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230316 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7394134 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |