JP2022506461A - リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 - Google Patents
リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022506461A JP2022506461A JP2021523853A JP2021523853A JP2022506461A JP 2022506461 A JP2022506461 A JP 2022506461A JP 2021523853 A JP2021523853 A JP 2021523853A JP 2021523853 A JP2021523853 A JP 2021523853A JP 2022506461 A JP2022506461 A JP 2022506461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bearing
- rolling
- transfer device
- substrate transfer
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 65
- 230000009021 linear effect Effects 0.000 title description 52
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 383
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 253
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 167
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 107
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 44
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 34
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 34
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 34
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 32
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 10
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 6
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 6
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003997 Torlon® Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
- B25J9/0012—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases making use of synthetic construction materials, e.g. plastics, composites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
- Rolling Contact Bearings (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2018年11月1日に出願された米国仮特許出願第62/754,465号の特許出願であり、その利益を主張し、その開示全体が、援用により、本明細書に組み込まれる。
たとえば、半導体産業のために開発されたプロセスが、概して真空雰囲気で実施されてきたが、これは、真空雰囲気が清浄度および分子純度を提供するためである。歴史的に、約50℃(約120°F)を超える温度で動作される限られた数の真空プロセスが実施されてきたが、本出願の執筆時点での実施されるプロセスの大部分は、約150℃(約300°F)から約700℃(約1290°F)の温度で実施される。真空雰囲気と上昇した温度との組み合わせは、たとえば半導体処理装置の使用寿命にわたって信頼性の高い動作を達成するために潤滑剤を使用する場合でさえ、転がり要素にとって困難な雰囲気を提示する。約150℃(約300°F)を超える温度では、ほとんどの真空グリースが蒸発プロセスを加速し始め、これにより利用可能な潤滑剤は少なくなる。これによって、続いて、転がり要素の寿命が短くなり、概して転がり要素を再潤滑するための使用間隔が短くなる。これらの使用間隔の間、たとえば、半導体処理装置は停止され、大気状態にさらされ、その後、(1つまたは複数の)転がり要素を保守点検した後に、プロセスは再認定される(パージ/洗浄、真空にされるなど)。転がり要素の使用およびプロセスの再認定の結果、約3-5日の生産損失が発生する可能性があり、その結果、半導体デバイスメーカーに多大な金銭的損失が発生する。代替的に、使用間隔を延長することができ、これにより、微粒子またはサーボ位置エラーの増加などの、ランダムな故障モードの数が増加する可能性がある。これらのオプションはいずれも、望ましい使用寿命を満たすことができない。
フレームと、
フレームに接続される駆動セクションであって、駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって駆動セクションに接続され、少なくとも1つのアームに対して、エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
フレームおよびエンドエフェクタに接続される軸受であって、軸受が、少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、軸受ケースを循環するように配置され、少なくとも1つのアームによって軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、軸受ケースの軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、少なくとも1つのアームによって、軸受レールに沿う、軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素であって、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と転がり負荷軸受要素の別の1つとの間に介在し、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を転がり負荷軸受要素の別の1つと離間させて、軸受ケースに並んで配置され、少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素が、軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素が、アームの負荷によって負荷が加えられないように構成される、少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素と
を備え、
少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である犠牲緩衝材料からなる。
フレームと、
フレームに接続される駆動セクションであって、駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって駆動セクションに接続され、少なくとも1つのアームに対して、エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
フレームおよびエンドエフェクタに接続される軸受であって、軸受が、少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、少なくとも1つのアームによって軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、軸受ケースの軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、少なくとも1つのアームによって、軸受レールに沿う、軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素であって、レースウェイにおいて、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を転がり負荷軸受要素の別の1つと離間させて、軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素と
を備え、
少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に適合可能である。
フレームと、
フレームに接続される駆動セクションであって、駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって駆動セクションに接続され、少なくとも1つのアームに対して、エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
フレームおよびエンドエフェクタに接続される軸受であって、軸受が、少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、少なくとも1つのアームによって軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、軸受ケースの軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、少なくとも1つのアームによって、軸受レールに沿う、軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つの転がり緩衝要素であって、軸受ケースが軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、軸受ケースにおいて、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を転がり負荷軸受要素の別の1つとの間をインターフェース接続して、軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つの転がり緩衝要素と
を備え、
少なくとも1つの転がり緩衝要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である。
フレームを提供するステップと、
フレームに接続される駆動セクションを提供するステップであって、駆動セクションが少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションを提供するステップと、
基板を保持するように構成されたエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームを提供するステップであって、少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって駆動セクションに接続され、少なくとも1つのアームに対して、エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームを提供するステップと、
フレームおよびエンドエフェクタに接続される軸受によってガイドウェイを画定するステップあって、軸受が少なくとも1つの自由度軸を画定する、ガイドウェイを画定するステップと
を含む、方法であって、
軸受は、
少なくとも1つの負荷転がり軸受要素であって、軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、少なくとも1つのアームによって軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、軸受ケースの軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、少なくとも1つのアームによって、軸受レールに沿う、軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの負荷転がり軸受要素と、
少なくとも1つの転がり緩衝要素であって、軸受ケースが軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、軸受ケースにおいて、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を転がり負荷軸受要素の別の1つとの間をインターフェース接続して、軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つの転がり緩衝要素と
を備え、
少なくとも1つの転がり緩衝要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である。
Claims (62)
- 真空基板搬送装置であって、
フレームと、
前記フレームに接続される駆動セクションであって、前記駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、前記少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって前記駆動セクションに接続され、前記少なくとも1つのアームに対して、前記エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
前記フレームおよび前記エンドエフェクタに接続される軸受であって、前記軸受が、前記少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
前記軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、前記軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、前記軸受ケースを循環するように配置され、前記少なくとも1つのアームによって前記軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、前記軸受ケースの軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続し、前記少なくとも1つのアームによって、前記軸受レールに沿う、前記軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素であって、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と前記転がり負荷軸受要素の別の1つとの間に介在し、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を前記転がり負荷軸受要素の別の1つと離間させて、前記軸受ケースに並んで配置され、前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素が、前記軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続し、前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素が、前記アームの負荷によって負荷が加えられないように構成される、少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素と
を備え、
前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である犠牲緩衝材料からなる、
真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は各々、ボールである、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は各々、ローラである、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素の前記犠牲緩衝材料は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して犠牲的に摩耗する、前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素の犠牲摩耗面を形成する、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して、潤滑性のある材料表面を有し、
前記潤滑性のある材料表面は、潤滑剤を含む、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素の前記犠牲緩衝材料は、ポリイミド(PI)である、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素の前記犠牲緩衝材料は、ポリアミドイミド(PAI)である、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記指定された所定の使用期間は、260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティでの年数を超える、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空雰囲気は、高真空基板製造工程に対して適合可能である高真空である、
請求項8記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素の全体にわたって共通の材料からなる、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティは、前記真空基板搬送装置の指定された所定の使用期間の寿命に対応する、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、前記軸受ケースが前記軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間をインターフェース接続する、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの実質的に無負荷の軸受の転がりスペーサ要素は、前記軸受が、すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に対して、低減した数の前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素を有するように、前記軸受ケースにおいて、転がり負荷軸受要素の位置を占めるように、前記軸受ケースに配置される、
請求項1記載の真空基板搬送装置。 - 前記軸受は、前記すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に相応する低減した振動応答によって、低減した負荷軸受要素の軸受に相応する低減した滑り抵抗力を提供する、前記すべての軸受要素の軸受に相応する所定の負荷容量に対して、低減した負荷軸受要素の軸受である、
請求項13記載の真空基板搬送装置。 - 真空基板搬送装置であって、
フレームと、
前記フレームに接続される駆動セクションであって、前記駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、前記少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって前記駆動セクションに接続され、前記少なくとも1つのアームに対して、前記エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
前記フレームおよび前記エンドエフェクタに接続される軸受であって、前記軸受が、前記少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
前記軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、前記軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、前記少なくとも1つのアームによって前記軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、前記軸受ケースの軸受レースウェイと軸受レールとの間をインターフェース接続し、前記少なくとも1つのアームによって、前記軸受レールに沿う、前記軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素であって、レースウェイにおいて、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を前記転がり負荷軸受要素の別の1つと離間させて、前記軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素と
を備え、
前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に適合可能である、真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素が実質的に無負荷の軸受けとなるように、前記軸受レースウェイと前記軸受レールとの間のインターフェース接続が前記軸受ケースに付与されるアームの負荷によって負荷が加えられないように構成される、実質的に無負荷の軸受要素である、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対する犠牲摩耗面を形成する、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素の前記犠牲摩耗面は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して犠牲的に摩耗する、
請求項17記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素の前記犠牲摩耗面は、ポリイミド(PI)である、
請求項17記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素の前記犠牲摩耗面は、ポリアミドイミド(PAI)である、
請求項17記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して、潤滑性のある材料表面を有する、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は各々、ボールである、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は各々、ローラである、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記指定された所定の使用期間は、260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティでの年数を超える、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空雰囲気は、高真空基板製造工程に対して適合可能である高真空である、
請求項24記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素の全体にわたって共通の材料からなる、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティは、前記真空基板搬送装置の指定された所定の使用期間の寿命に対応する、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、前記軸受ケースが前記軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間をインターフェース接続する、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つのプラスチックの転がりスペーサ要素は、前記軸受が、すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に対して、低減した数の前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素を有するように、前記軸受ケースにおいて、転がり負荷軸受要素の位置を占めるように、前記軸受ケースに配置される、
請求項15記載の真空基板搬送装置。 - 前記軸受は、前記すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に相応する低減した振動応答によって、低減した負荷軸受要素の軸受に相応する低減した滑り抵抗力を提供する、前記すべての軸受要素の軸受に相応する所定の負荷容量に対して、低減した負荷軸受要素の軸受である、
請求項29記載の真空基板搬送装置。 - 真空基板搬送装置であって、
フレームと、
前記フレームに接続される駆動セクションであって、前記駆動セクションが、少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションと、
基板を保持するように構成されるエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームであって、前記少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって前記駆動セクションに接続され、前記少なくとも1つのアームに対して、前記エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームと、
前記フレームおよび前記エンドエフェクタに接続される軸受であって、前記軸受が、前記少なくとも1つの自由度軸を画定するガイドウェイを画定する、軸受と
を備え、
前記軸受は、
少なくとも1つの転がり負荷軸受要素であって、前記軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、前記少なくとも1つのアームによって前記軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、前記軸受ケースの軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続し、前記少なくとも1つのアームによって、前記軸受レールに沿う、前記軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素と、
少なくとも1つの転がり緩衝要素であって、前記軸受ケースが前記軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、前記軸受ケースにおいて、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を前記転がり負荷軸受要素の別の1つとの間をインターフェース接続して、前記軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つの転がり緩衝要素と
を備え、
前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である、
真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり緩衝要素が実質的に無負荷の軸受となるように、前記軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続が前記軸受ケースに付与されるアームの負荷によって負荷が加えられないように構成される、実質的に無負荷の軸受要素である、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対する犠牲摩耗面を形成する、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して犠牲的に摩耗する、
請求項33記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、ポリイミド(PI)である、
請求項33記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、ポリアミドイミド(PAI)である、
請求項33記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して、潤滑性のある材料表面を有する、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は各々、ボールである、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は各々、ローラである、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記指定された所定の使用期間は、260℃を超える温度での真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティでの年数を超える、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空雰囲気は、高真空基板製造工程に対して適合可能である高真空である、
請求項40記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の全体にわたって共通の材料からなる、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティは、前記真空基板搬送装置の指定された所定の使用期間の寿命に対応する、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記軸受ケースが前記軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間をインターフェース接続する、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記軸受が、すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に対して、低減した数の前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素を有するように、前記軸受ケースにおいて、転がり負荷軸受要素の位置を占めるように、前記軸受ケースに配置される、
請求項31記載の真空基板搬送装置。 - 前記軸受は、前記すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に相応する低減した振動応答によって、低減した負荷軸受要素の軸受に相応する低減した滑り抵抗力を提供する、前記すべての軸受要素の軸受に相応する所定の負荷容量に対して、低減した負荷軸受要素の軸受である、
請求項45記載の真空基板搬送装置。 - フレームを提供するステップと、
前記フレームに接続される駆動セクションを提供するステップであって、前記駆動セクションが少なくとも1つの駆動軸を有する、駆動セクションを提供するステップと、
基板を保持するように構成されたエンドエフェクタを有する、少なくとも1つのアームを提供するステップであって、前記少なくとも1つのアームが、トランスミッションリンクによって前記駆動セクションに接続され、前記少なくとも1つのアームに対して、前記エンドエフェクタの伸長および収縮をもたらす、少なくとも1つの自由度軸を有する、少なくとも1つのアームを提供するステップと、
前記フレームおよび前記エンドエフェクタに接続される軸受によってガイドウェイを画定するステップあって、前記軸受が前記少なくとも1つの自由度軸を画定する、ガイドウェイを画定するステップと
を含む、方法であって、
前記軸受は、
少なくとも1つの負荷転がり軸受要素であって、前記軸受の軸受ケースにおいて、軸受レールに沿って、ケースを循環するように配置され、前記少なくとも1つのアームによって前記軸受に付与されるアームの負荷を支持するように、前記軸受ケースの軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続し、前記少なくとも1つのアームによって、前記軸受レールに沿う、前記軸受ケースの摺動をもたらす、少なくとも1つの負荷転がり軸受要素と、
少なくとも1つの転がり緩衝要素であって、前記軸受ケースが前記軸受レールに沿って摺動するとともに、各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するように、前記軸受ケースにおいて、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々と並んで転動し、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素の各々を前記転がり負荷軸受要素の別の1つとの間をインターフェース接続して、前記軸受レースウェイに配置される、少なくとも1つの転がり緩衝要素と
を備え、
前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、指定された所定の使用期間中の260℃を超える温度の真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の所定の使用デューティに相応する、持続的な実質的に無制限の使用に対して適合可能である、
方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり緩衝要素が実質的に無負荷の軸受となるように、前記軸受レースウェイと前記軸受レールとの間をインターフェース接続が前記軸受ケースに付与されるアームの負荷によって負荷が加えられないように構成される、実質的に無負荷の軸受要素である、
請求項47記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素に対して、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対する犠牲摩耗面を形成するステップをさらに含む、
請求項47記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して犠牲的に摩耗する、
請求項49記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、ポリイミド(PI)である、
請求項49記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の前記犠牲摩耗面は、ポリアミドイミド(PAI)である、
請求項49記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素に対して、潤滑性のある材料表面を有する、
請求項47記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は各々、ボールである、
請求項47記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素および前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は各々、ローラである、
請求項47記載の方法。 - 前記指定された所定の使用期間は、260℃を超える温度での真空雰囲気における、前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティでの年数を超える、
請求項47記載の方法。 - 前記真空雰囲気は、高真空基板製造工程に対して適合可能である高真空である、
請求項56記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記少なくとも1つの転がり緩衝要素の全体にわたって共通の材料からなる、
請求項47記載の方法。 - 前記真空基板搬送装置の前記所定の使用デューティは、前記真空基板搬送装置の指定された所定の使用期間の寿命に対応する、
請求項47記載の方法。 - 各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間の相対運動を緩衝するステップであって、前記少なくとも1つの転がり緩衝要素が各転がり負荷軸受要素と他の転がり負荷軸受要素との間をインターフェース接続するとともに、前記軸受ケースが、前記軸受レールに沿って摺動するステップをさらに含む、
請求項47記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転がり緩衝要素は、前記軸受が、すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に対して、低減した数の前記少なくとも1つの転がり負荷軸受要素を有するように、前記軸受ケースにおいて、転がり負荷軸受要素の位置を占めるように、前記軸受ケースに配置される、
請求項47記載の方法。 - 前記軸受は、前記すべてが転がり負荷軸受要素の軸受に相応する低減した振動応答によって、低減した負荷軸受要素の軸受に相応する低減した滑り抵抗力を提供する、前記すべての軸受要素の軸受に相応する所定の負荷容量に対して、低減した負荷軸受要素の軸受である、
請求項61記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023100795A JP2023120354A (ja) | 2018-11-01 | 2023-06-20 | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862754465P | 2018-11-01 | 2018-11-01 | |
US62/754,465 | 2018-11-01 | ||
US16/668,290 US11545380B2 (en) | 2018-11-01 | 2019-10-30 | Transport apparatus with linear bearing |
US16/668,290 | 2019-10-30 | ||
PCT/US2019/059001 WO2020092668A1 (en) | 2018-11-01 | 2019-10-31 | Transport apparatus with linear bearing and method therefor |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023100795A Division JP2023120354A (ja) | 2018-11-01 | 2023-06-20 | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022506461A true JP2022506461A (ja) | 2022-01-17 |
JPWO2020092668A5 JPWO2020092668A5 (ja) | 2022-11-08 |
JP7301129B2 JP7301129B2 (ja) | 2023-06-30 |
Family
ID=70458982
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021523853A Active JP7301129B2 (ja) | 2018-11-01 | 2019-10-31 | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 |
JP2023100795A Pending JP2023120354A (ja) | 2018-11-01 | 2023-06-20 | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023100795A Pending JP2023120354A (ja) | 2018-11-01 | 2023-06-20 | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11545380B2 (ja) |
JP (2) | JP7301129B2 (ja) |
KR (2) | KR20230084321A (ja) |
CN (2) | CN116845017A (ja) |
TW (1) | TWI828789B (ja) |
WO (1) | WO2020092668A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11545380B2 (en) | 2018-11-01 | 2023-01-03 | Brooks Automation Us Llc | Transport apparatus with linear bearing |
US20220372621A1 (en) * | 2021-05-18 | 2022-11-24 | Mellanox Technologies, Ltd. | Cvd system with substrate carrier and associated mechanisms for moving substrate therethrough |
TWI817889B (zh) * | 2023-01-09 | 2023-10-01 | 澤米科技股份有限公司 | 光學基板自動上板匣的方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10141372A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Toshiba Corp | リニアガイド装置 |
US5904426A (en) * | 1996-09-30 | 1999-05-18 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Non-retainer type rolling bearing |
WO2006035947A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Thk Co., Ltd. | 転がり案内装置 |
JP2009023021A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置 |
JP2013540361A (ja) * | 2010-10-08 | 2013-10-31 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 同軸駆動真空ロボット |
US20140321776A1 (en) * | 2012-01-19 | 2014-10-30 | Nsk Ltd. | Self-Lubricating Composite Material and Rolling Bearing, Linear Motion Device, Ball Screw Device, Linear Motion Guide Device, and Transport Device Using the Same |
US20160325440A1 (en) * | 2014-01-17 | 2016-11-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU481721A2 (ru) * | 1971-05-05 | 1975-08-25 | Подшипник качени с цилиндрическими роликами дл пр молинейного движени | |
FR2514088A1 (fr) * | 1981-10-02 | 1983-04-08 | Migaud Claude | Patin de roulement |
JP3344131B2 (ja) * | 1994-12-16 | 2002-11-11 | 日本精工株式会社 | 自己潤滑リニアガイド装置 |
US20010014268A1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-08-16 | Charles S. Bryson | Multi-axis transfer arm with an extensible tracked carriage |
EP1022477A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-26 | Schneeberger Holding AG | Wälzlager-Linearführung |
AUPS028002A0 (en) * | 2002-02-01 | 2002-02-28 | Ausman Engineering And Associates Pty Ltd | A bearing assembly |
AU2003225600A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-09 | Thomson Industries, Inc. | Segmented ball/roller guide for a linear motion bearing |
TWI278578B (en) * | 2003-04-16 | 2007-04-11 | Hiwin Tech Corp | Ball spacer and rolling device using it |
DE10329098B4 (de) * | 2003-06-27 | 2006-12-28 | Hiwin Technologies Corp. | Kugel-Abstandshalter und Kugelvorrichtung |
EP1640295B1 (en) * | 2003-07-01 | 2010-04-14 | Iguchi Kiko Co., Ltd. | Ball transfer unit and ball table |
EP2163494B1 (de) * | 2004-05-21 | 2012-07-04 | WRH Walter Reist Holding AG | Rollenelement |
US8283813B2 (en) * | 2007-06-27 | 2012-10-09 | Brooks Automation, Inc. | Robot drive with magnetic spindle bearings |
TWI492826B (zh) * | 2007-06-27 | 2015-07-21 | Brooks Automation Inc | 具有磁浮主軸軸承的自動機械驅動器 |
DE102008016356A1 (de) * | 2008-03-29 | 2009-10-01 | Schaeffler Kg | Umlaufführung für Wälzkörper und damit ausgerüstete Linear-Führungseinheit |
DE102008035949A1 (de) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Etel S.A. | Reinraumtaugliche Linearführung |
JP5712206B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2015-05-07 | コリアロボテック カンパニー リミテッド | 予圧調整用リニアガイドシステム |
US8689742B2 (en) * | 2009-11-24 | 2014-04-08 | Hyundai Motor Company | Integrated coolant flow control and heat exchanger device |
TWI586500B (zh) * | 2010-10-08 | 2017-06-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 機器人運送裝置及基板處理裝置 |
CN102052395B (zh) | 2010-10-19 | 2013-09-11 | 上海斐赛轴承科技有限公司 | 用碳石墨或电化石墨作整体保持器的滚动轴承 |
TWI700765B (zh) * | 2013-12-17 | 2020-08-01 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 以轉移設備轉移工件的方法 |
US11545380B2 (en) | 2018-11-01 | 2023-01-03 | Brooks Automation Us Llc | Transport apparatus with linear bearing |
-
2019
- 2019-10-30 US US16/668,290 patent/US11545380B2/en active Active
- 2019-10-31 WO PCT/US2019/059001 patent/WO2020092668A1/en active Application Filing
- 2019-10-31 CN CN202310572983.5A patent/CN116845017A/zh active Pending
- 2019-10-31 KR KR1020237018129A patent/KR20230084321A/ko active Application Filing
- 2019-10-31 TW TW108139483A patent/TWI828789B/zh active
- 2019-10-31 CN CN201980087404.XA patent/CN113227594B/zh active Active
- 2019-10-31 JP JP2021523853A patent/JP7301129B2/ja active Active
- 2019-10-31 KR KR1020217016802A patent/KR102539207B1/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-12-22 US US18/145,164 patent/US20230129289A1/en active Pending
-
2023
- 2023-06-20 JP JP2023100795A patent/JP2023120354A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904426A (en) * | 1996-09-30 | 1999-05-18 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Non-retainer type rolling bearing |
JPH10141372A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Toshiba Corp | リニアガイド装置 |
WO2006035947A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Thk Co., Ltd. | 転がり案内装置 |
US20080031557A1 (en) * | 2004-09-30 | 2008-02-07 | Thk Co., Ltd. | Rolling Guide Device |
JP2009023021A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置 |
JP2013540361A (ja) * | 2010-10-08 | 2013-10-31 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 同軸駆動真空ロボット |
US20140321776A1 (en) * | 2012-01-19 | 2014-10-30 | Nsk Ltd. | Self-Lubricating Composite Material and Rolling Bearing, Linear Motion Device, Ball Screw Device, Linear Motion Guide Device, and Transport Device Using the Same |
US20160325440A1 (en) * | 2014-01-17 | 2016-11-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
JP2017504492A (ja) * | 2014-01-17 | 2017-02-09 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102539207B1 (ko) | 2023-06-01 |
JP2023120354A (ja) | 2023-08-29 |
CN116845017A (zh) | 2023-10-03 |
US11545380B2 (en) | 2023-01-03 |
TWI828789B (zh) | 2024-01-11 |
KR20230084321A (ko) | 2023-06-12 |
US20230129289A1 (en) | 2023-04-27 |
TW202028095A (zh) | 2020-08-01 |
CN113227594A (zh) | 2021-08-06 |
JP7301129B2 (ja) | 2023-06-30 |
US20200144087A1 (en) | 2020-05-07 |
CN113227594B (zh) | 2023-06-09 |
KR20210076146A (ko) | 2021-06-23 |
WO2020092668A1 (en) | 2020-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9656386B2 (en) | Coaxial drive vacuum robot | |
JP2023120354A (ja) | リニア軸受を備えた搬送装置およびそのための方法 | |
US20220266460A1 (en) | Substrate transport apparatus | |
TWI704038B (zh) | 用於在進行電子設備製造時輸送基板的機械手組件、基板處理裝置及方法 | |
TWI737622B (zh) | 基板運輸裝置 | |
US20240178032A1 (en) | Substrate transport apparatus | |
US20230271792A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TW202417359A (zh) | 真空基板運送設備 | |
US11830749B2 (en) | Substrate transport apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221028 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221028 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221213 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20230209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230310 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7301129 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |