TWI828789B - 真空基板運送設備 - Google Patents

真空基板運送設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI828789B
TWI828789B TW108139483A TW108139483A TWI828789B TW I828789 B TWI828789 B TW I828789B TW 108139483 A TW108139483 A TW 108139483A TW 108139483 A TW108139483 A TW 108139483A TW I828789 B TWI828789 B TW I828789B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bearing
rolling
load
arm
drive
Prior art date
Application number
TW108139483A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202028095A (zh
Inventor
丹尼爾 巴比斯
羅勃 美伊
羅勃 卡維尼
Original Assignee
美商布魯克斯自動機械美國公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商布魯克斯自動機械美國公司 filed Critical 美商布魯克斯自動機械美國公司
Publication of TW202028095A publication Critical patent/TW202028095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI828789B publication Critical patent/TWI828789B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • B25J9/0012Constructional details, e.g. manipulator supports, bases making use of synthetic construction materials, e.g. plastics, composites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
  • Rolling Contact Bearings (AREA)

Abstract

真空基板運送設備包括:機架;驅動區段,具有驅動軸線;至少一支臂,具有用於固持基板的末端實施器,具有實施延伸和縮回之至少一自由度軸線;及軸承,界定導引路線,所述導引路線界定軸線,所述軸承包括設置在軸承殼中的至少一滾動承重元件,界接於軸承座圈和軸承導軌之間,以支撐支臂負載,並實施軸承殼沿著導軌滑動,且至少一滾動、實質上未承重的間隔元件設置在軸承殼中,介於每一承重元件之間,其中間隔元件係與持續實質上不受限制的服務相容之耗蝕緩衝材料,所述服務與在260℃溫度以上的真空環境中之設備於指定的預定服務週期內之預定服務工作狀態相應。

Description

真空基板運送設備
示範性實施例大致上有關運送設備,且更特別地是有關在熱升高的真空環境中採用之運送設備。
[相關申請案]
本申請案係2018年11月1日提出的美國臨時專利申請案第62/754,465號之非臨時申請案並主張其權益,其揭示內容全部以引用的方式併入本文中。
為例如半導體工業所開發的製程通常已於真空環境中施行,因為其提供清潔度和分子純度。歷史上有限數量之真空製程在高於約50℃(約120℉)的溫度下操作;然而,在撰寫本申請案時,所施行之大部分製程於由約150℃(約300℉)至約700℃(約1290℉)的溫度下施行。真空環境和升高溫度之結合為滾動元件呈現挑戰性的環境,甚至當採用潤滑劑以達成在例如半導體處理設備之使用壽 命內的可靠操作時也是如此。在高於約150℃(約300℉)之溫度下,大多數真空潤滑脂開始加速蒸發過程,從而減少可用的潤滑劑。這繼而縮短滾動元件之工作壽命,且通常減小重新潤滑滾動元件的服務間隔。例如,在這些服務間隔期間,半導體處理設備停止、暴露至大氣條件下,且接著於對滾動元件進行維護之後重新獲得製程的資格認證(吹掃/清潔、抽真空等)。滾動元件之維護和製程的重新資格認證可導致約三至五天之生產損失,這將對半導體裝置製造商帶來巨大的金錢損失。另一選擇係,可延長服務間隔之長度,這可導入更多數量的隨機故障模式、例如增加之微粒或伺服位置誤差。這些選項均未能滿足預期的使用壽命。
此外,特定之半導體製程對半導體基板(例如,晶圓)上的機械接觸變得更加敏感。例如,在晶圓之運送期間,施加至晶圓的材料薄膜可破裂或斷開。源自薄膜之破裂或斷開的材料片可沉降於晶圓表面上,並在晶圓上產生缺陷,從而減少晶圓之半導體裝置產量。例如由於劣化的滾動元件及/或具有不佳機械共振之滾動元件,對晶圓的粗糙機械接觸係不期望的。
100A:半導體處理系統
100B:半導體處理系統
100C:半導體處理系統
100D:半導體處理系統
100E1:端部
100E2:端部
100F1:小平面
100F2:小平面
100F3:小平面
100F4:小平面
100F5:小平面
100F6:小平面
100F7:小平面
100F8:小平面
100S1:側面
100S2:側面
101:大氣前端
102:真空負載鎖室
102A:真空負載鎖室
102B:真空負載鎖室
102C:真空負載鎖室
102D:真空負載鎖室
102E:真空負載鎖室
103:真空後端
104:運送設備
104A:運送設備
104B:運送設備
104C:運送設備
104D:運送設備
104E:運送設備
104F:運送設備
104F’:運送設備
105:裝載埠口模組
106:迷你型潔淨環境
107:裝載埠口
108:機器手臂
110:控制器
123A:感測器
123B:感測器
123C:編碼器/感測器
123D:編碼器/感測器
125:運送室
125A:運送室
125B:運送室
125C:運送室
125D:運送室
125E:運送室
130:處理站
130S:製程站
130T1:製程站
130T2:製程站
143:懸臂
144:線性滑架
200:驅動區段
200A:驅動區段
200B:驅動區段
200F:機架
200FI:內部
210:支臂
211:支臂
212:支臂
213:支臂
250:基底構件
268A:編碼器/感測器
268B:編碼器/感測器
270:軸驅動器
270C:滑架
275:波紋管密封件
276:鐵磁流體密封件
277:鐵磁流體密封件
280:驅動馬達
280’:驅動馬達
280A:驅動馬達
280A’:驅動馬達
280ACS:罐密封件
280AR’:轉子
280AS:驅動軸桿
280AS’:定子
280B:驅動馬達
280B’:馬達
280BCS:罐密封件
280BR’:轉子
280BS:驅動軸桿
280BS’:定子
280CS:罐密封件
280R’:轉子
280S:驅動軸桿
280S’:定子
280SC:罐密封件
281:外殼
282:驅動區段
290:電線
300:運送支臂
300B:基底
300E:末端實施器
301:運送支臂
301B:基底
301E:末端實施器
301FB:基底構件
301FC:基底構件
310:基底構件
310C:蓋體
310F:基底構件
310F1:基底構件
310F2:基底構件
310FA:基底構件
310FB:基底構件
310FC:基底構件
311:線性軸承
320:傳動連桿
321:曲柄構件
321A:曲柄構件
321C:曲柄構件
321D:曲柄構件
322:驅動連桿
322B:驅動連桿
323:驅動連桿
323B:驅動連桿
371:傳送支臂部分
398A:箭頭
398B:箭頭
400:軸承
401:軸承
420:滑架
420B:軸承界面部分
420P:支臂安裝部分
421:滑架
421B:軸承界面部分
421P:支臂安裝部分
450:安裝部分
450A:孔口
470:公共軸線
473A:樞軸
474A:樞軸
499:導溝
510:軸承殼
560:支撐構件
690:軸承導軌
800:驅動部分
801:驅動部分
810:滑動支臂
810E:(第一)末端實施器
810EM~813EM:支臂區段
811:滑動支臂
811E:末端實施器
811EM:支臂區段
812:滑動支臂
812E:(第一)末端實施器
812EM:支臂區段
813:滑動支臂
813E:(第一)末端實施器
813EM:支臂區段
851:機架
851C1:外殼
851C2:蓋件
852:機架
853:傳動區段
860:馬達區段
898:線性軸承
899:線性軸承
910A:惰轉滑輪
910B:惰轉滑輪
920:驅動滑輪
921:驅動滑輪
930:線性軸承
931:線性軸承
940:支臂支撐件
940B1:帶件
940B2:帶件
940M:支臂安裝部分
941:支臂支撐件
941B1:帶件
941B2:帶件
941M:支臂安裝部分
997:密封部分
998:密封部分
1850:摩擦力
5201:驅動區段
5210:傳送支臂
5210B:基底構件
5210E:(第三)末端實施器
5211:傳送支臂
5211B:基底構件
5211E:(第三)末端實施器
5212:傳送支臂
5212E:(第三)末端實施器
5213:傳送支臂
5213E:(第三)末端實施器
5250:基底構件
5250C:蓋件
5250P:內部腔室
5251:驅動部分
5251F:機架
5252:驅動部分
5252F:機架
5300P:內部腔室
5310:線性軸承
5311:線性軸承
5320:驅動馬達
5321:驅動馬達
5370:軸桿
5510:軸承殼
5500:線性軸承
5733A:驅動滑輪
5733B:驅動滑輪
5734A:惰轉滑輪
5734B:惰轉滑輪
5735A:惰轉滑輪
5735B:惰轉滑輪
5740:皮帶
5741:皮帶
13310:(第二)末端實施器
13311:(第二)末端實施器
13400:驅動器
13401:線性軸承
13402:線性軸承
13402B:軸承殼
13402R:導軌
13410:中間平台
13411:末端實施器平台
13420:皮帶
13421:驅動部分/定子
13422:從動部分
13423:基底構件
13424:滑輪
13425:滑輪
14000:線性馬達
15000:線性編碼器
21600:軸承
21600’:軸承
21610:軸承殼
21610’:軸承殼
21610C:端蓋
21611:滾動承重元件
21611’:滾動承重元件
21620:間隔元件
21620’:間隔元件
21620S:磨損表面
21620S’:磨損表面
21690:軸承導軌
21690’:軸承導軌
21698:再循環座圈
21699:行進方向
21700:全滾動承重元件軸承
21800:運行間隙
21801:運行間隙
21820A:軸承座圈
21820A’:軸承座圈
21820B:軸承座圈
21820B’:軸承座圈
21851:接觸界面
21870:摩擦力
21871:接觸界面
BE1:端部
BE2:相反端部
BE3:端部
BE4:相反端部
C:基板載具
S:基板
T:箭號
SP:安置平面
SV:槽閥
WRP:靜置平面
在下面之敘述中,結合附圖,說明本揭示內 容的上述態樣和其他特徵,其中:[圖1A-1D]係根據本揭示內容之態樣的基板處理設備之示意圖;[圖1E和1F]係根據本揭示內容的態樣之圖1A-1D的基板處理設備之諸多部分的示意圖;[圖2A]係根據所揭示實施例之態樣的運送設備驅動區段之示意圖;[圖2B]係根據所揭示實施例的態樣之圖2A的運送設備驅動區段之一部分的示意圖;[圖2C]係根據所揭示實施例之態樣的圖2A之運送設備驅動區段的一部分之示意圖;[圖2D]係根據所揭示實施例的態樣之圖2A的運送設備驅動區段之一部分的示意圖;[圖3A-3B]係根據所揭示實施例之態樣的運送設備之示意圖;[圖3C]係根據所揭示實施例的態樣之圖3A-3B的運送設備之一部分的示意圖;[圖4A-4E]係根據所揭示實施例之態樣的圖3A-3B之運送設備的諸多部分之示意圖;[圖5A-5F]係根據所揭示實施例的態樣之運送設備的示意圖;[圖6A-6E]係根據所揭示實施例之態樣的基板運送設備之諸多部分的示意圖;[圖7A]至[圖7B]係根據所揭示實施例之態 樣的基板運送設備之諸多部分的示意圖;[圖8A]至[圖8F]係根據所揭示實施例之態樣的圖8A-8B中所說明之基板運送設備的一部分之示意圖;[圖9A]至[圖9C]係根據所揭示實施例的態樣之基板運送設備的諸多部分之示意圖;[圖10]係根據所揭示實施例的態樣之基板運送設備的諸多部分之示意圖;[圖11]係根據本揭示內容的態樣之基板運送設備的軸承之示意圖;[圖12]係根據本揭示內容的態樣之圖11的軸承之示意圖;[圖13A]係根據本揭示內容的態樣之圖11的軸承之一部分的示意圖;[圖13B]係傳統軸承之示意圖;[圖13C]係根據本揭示內容的態樣之軸承的一部分之示意圖;[圖13D]係傳統軸承的示意圖;[圖14]係示範圖表,說明包括根據本揭示內容之態樣的圖11之軸承的諸多軸承組構所行進之距離;[圖15]係示範圖表,說明用於包括根據本揭示內容的態樣之圖11的軸承之諸多軸承組構,將振動響應作為根據經驗得出的累積能量之代表性結果;[圖16]說明包括根據本揭示內容的態樣之 圖11的軸承之材料在高溫下的持續材料特徵性能之示範曲線圖;及[圖17]係根據本揭示內容的態樣之示範方法的流程圖。
圖1A-1D說明包括根據本揭示內容之態樣的運送設備104之半導體處理系統100A、100B、100C、100D。儘管將參考附圖敘述本揭示內容的諸多態樣,但是應理解,本揭示內容之諸多態樣能以許多形式來具體化。另外,可使用任何合適的尺寸、形狀、或類型之元件或材料。
本揭示內容的態樣提供一基板運送設備104(於本文中亦簡稱為運送設備104),其可實質上在沒有周期性服務間隔之情況下於約150℃(約300℉)(或以下)和約500℃(約930℉)之間、且更特別地在約260℃(約500℉)(或以下)和約700℃(約1290℉)之間的溫度下之真空環境中操作。當作範例,運送設備104的服務間隔實質上等於運送設備104之期望的使用壽命或週期(亦即運送設備104實質上在運送設備104之所期望的服務週期內是免保養的),例如最少五年之實質上零保養的服務週期/使用壽命。運送設備104於本文中敘述為線性真空基板運送設備,儘管在其他態樣中,運送設備可具有包括至少一軸承之任何合適的組構,所述軸承具有滾動元件(例如於線性 軸承應用中之線性滾動元件或例如旋轉軸承應用中的旋轉滾動元件之任一者-應注意,本揭示內容的態樣係相對於線性軸承敘述的,但是應理解,本揭示內容之態樣同樣適用於旋轉軸承,而未脫離本揭示內容的範圍)。根據本揭示內容之態樣的滾動元件提供運送設備104的末端實施器與晶圓之間的平滑機械接觸,並具有來自滾動元件/軸承性能之受控的末端實施器振動,如將在本文中敘述的。
本揭示內容之態樣亦提供運送設備104,而對藉由運送設備104所承載的晶圓具有減小之振動影響,以便不會影響例如藉由運送設備104所承載的晶圓上之已處理膜。運送設備104包括軸承21600(參見圖11),其使軸承21600的滾動承重元件21611(參見圖11)之間的摩擦阻力和振動誘發之衝擊減至最小。如下文將更詳細地敘述者,本揭示內容的態樣於滾動承重元件21611之間提供至少一滾動、實質上未承重、間隔元件21620(參見圖11),並將每一滾動承重元件21611與另一滾動承重元件21611隔開。與滾動承重元件21611相比,滾動、實質上未承重的間隔元件21620之尺寸可較小,以便在滾動、實質上未承重的間隔元件21620與軸承21600的軸承座圈21820A、21820B之間形成自由運行間隙21801(請參見圖11和13A)、及在滾動、實質上未承重的間隔元件21620和相鄰的滾動承重元件21611之間形成另一自由運行間隙21800,如本文所述。例如,與在二滾動承重元件21611的接觸界面21871之反向旋轉摩擦力21870(圖13B)相比,至少藉由滾動、實質上未 承重的間隔元件21620之結構和材料特性,於滾動、實質上未承重的間隔元件21620與滾動承重間隔元件21611及二軸承座圈21820A、21820B之間的接觸界面21851(見圖13A)之反向旋轉摩擦力1850(見圖13A)大大降低,如將在下面進一步敘述者。
仍參考圖1A-1D,顯示根據本揭示內容的態樣之處理設備100A、100B、100C、100D、例如半導體工具站。儘管於附圖中顯示半導體工具站,但是在此中所敘述的本揭示內容之態樣可應用至採用機器人操縱器的任何工具站或應用。於一態樣中,處理設備100A、100B、100C、100D顯示為具有群集式工具配置(例如,具有連接至中心腔室之基板固持站),而在其他態樣中,處理設備可為線性配置的工具,然而,本揭示內容之態樣可應用至任何合適之工具站。設備100A、100B、100C、100D通常包括大氣前端101、至少一真空負載鎖室102、102A、102B、和真空後端103。所述至少一真空負載鎖室102、102A、102B能以任何合適的配置耦接至前端101及/或後端103之任何合適的埠口或開口。例如,於一態樣中,一或更多負載鎖室102、102A、102B能以並排配置之方式配置在共同的水平面中,如可於圖1B-1C中看到的。在其他態樣中,一或更多負載鎖室能以網格格式配置,使得至少二負載鎖室102A、1023B、102C、102D以行(例如具有隔開之水平面)和列(例如具有隔開的垂直平面)配置,如圖1E中所示。於又其他態樣中,一或更多負載鎖室可為如圖1A所 示之單個串聯負載鎖室102。在又另一態樣中,如圖1F中所示,至少一負載鎖室102、102E能以堆疊串聯配置的方式配置。應理解,雖然於運送室125A、125B、125C、125D之端部100E1或小平面100F1上說明負載鎖室,但在其他態樣中,一或更多負載鎖室可配置於運送室125A、125B、125C、125D的任意數量之側面100S1、100S2、端部100E1、100E2或小平面100F1-100F8上。至少一負載鎖室的每一者亦可包括一或更多晶圓/基板靜置平面WRP(圖1F),其中基板固持在個別負載鎖室內之合適的支撐件上。於其他態樣中,工具站可具有任何合適之組構。前端101、至少一負載鎖室102、102A、102B和後端103的每一者之部件可連接至控制器110,所述控制器可為任何合適的控制架構之一部分、例如集群架構控制。所述控制系統可為具有主控制器、集群控制器、和自主遠端控制器的閉環控制器,例如那些在2011年3月8日發布之標題為“可擴展運動控制系統”的美國專利第7,904,182號中所揭示者,其揭示內容全部以引用的方式併入本文中。於其他態樣中,可利用任何合適之控制器及/或控制系統。
在一態樣中,前端101通常包括裝載埠口模組105和迷你型潔淨環境106、例如設備前端模組(EFEM)。裝載埠口模組105可為符合SEMI標準E15.1、E47.1、E62、E19.5或E1.9的開箱器/裝載器至工具標準(BOLTS)界面,用於300mm裝載埠口、前開口、或底部開口箱件/晶圓盒和匣盒。在其他態樣中,裝載埠口模組可 建構為200mm晶圓/基板界面、450mm晶圓/基板界面、或任何其他合適之基板界面,例如更大或更小之半導體晶圓/基板、用於平板顯示器的面板、太陽能電池板、光罩、或任何其他合適之物體。儘管在圖1A-1D中顯示三個裝載埠口模組105,於其他態樣中,可將任何合適數量的裝載埠口模組併入前端101。裝載埠口模組105可建構為從頭頂式運送系統、自動導引車、人導引車、軌道導引車、或由任何其他合適之運送方法承接基板載具或匣盒C。裝載埠口模組105可經過裝載埠口107與迷你型潔淨環境106界接。裝載埠口107可允許基板在基板匣盒和迷你型潔淨環境106之間通過。迷你型潔淨環境106通常包括任何合適的傳送機器手臂108,所述機器手臂可併入於此所敘述之本揭示內容的一或更多態樣。在一態樣中,機器手臂108可為履帶式機器手臂,例如於1999年12月14日發布之美國專利6,002,840;2013年4月16日發布的8,419,341;及2010年1月19日發布之7,648,327中所敘述者,其揭示內容全部以引用的方式併入本文中。在其他態樣中,機器手臂108可為實質上類似於本文相對於後端103所敘述者。迷你型潔淨環境106可提供控制下之清潔區,用於在多個裝載埠口模組之間進行基板傳送。
至少一真空負載鎖室102、102A、102B可坐落於迷你型潔淨環境106和後端103之間並連接至迷你型潔淨環境106和後端103。在其他態樣中,裝載埠口107可實質上直接耦接到至少一負載鎖室102、102A、102B或運送 室125A、125B、125C、125D,於此將基板載具/匣盒C泵送至運送室125A、125B、125C、125D的真空,且基板直接在基板載具C和負載鎖室或傳送室之間傳送。於此態樣中,基板載具C可用作負載鎖室,使得運送室的處理真空延伸進入基板載具C。如可理解,在此基板載具C實質上經過合適之裝載埠口直接耦接至負載鎖室,任何合適的運送設備可提供於負載鎖室內,或以其他方式進入載具C,用以將基板傳送進出基板載具C。應注意,如在此中所使用之真空或真空環境一詞可表示與高真空基板製造操作相容的高真空,於此要處理基板之高真空為例如10-5托或更低。至少一負載鎖室102、102A、102B通常包括大氣和真空槽閥。負載鎖室102、102A、102B的槽閥(以及用於處理站130)可提供環境隔離,其採用於在從大氣前端裝載基板之後排空負載鎖室,並於用惰性氣體(例如氮氣)排出負載鎖室時維持運送室中的真空。如本文將敘述的,處理設備100A、100B、100C、100D之槽閥可坐落於相同平面、不同的直立堆疊平面、或坐落在同一平面中之槽閥和坐落於不同的直立堆疊平面中之槽閥的組合中(如上所述,相對於裝載埠口),以容納基板之傳送進出耦接至運送室125A、125B、125C、125D的至少所述處理站130和負載鎖室102、102A、102B。至少一負載鎖室102、102A、102B(及/或前端101)亦可包括對準器,用於將基板之基準點對準用以處理的期望位置、或任何其他合適之基板計量設備。在其他態樣中,真空負載鎖室可坐落於處理設備的 任何合適位置中並具有任何合適之組構。
真空後端103通常包括運送室125A、125B、125C、125D、一或更多處理站130及任何合適數量的運送設備104,其包括一或更多傳送機器手臂,所述傳送機器手臂可包括本文所敘述之本揭示內容的一或更多態樣。運送室125A、125B、125C、125D可具有例如符合SEMI標準E72準則之任何合適的形狀和尺寸。運送設備104和一或更多傳送機器手臂將在下面敘述,並可至少部分地坐落於運送室125A、125B、125C、125D內,以在負載鎖室102、102A、102B(或在坐落於裝載埠口的匣盒C之間)和諸多處理站130之間運送基板。在一態樣中,運送設備104可作為模組化單元從運送室125A、125B、125C、125D移除,使得運送設備104符合SEMI標準E72準則。
處理站130可經過諸多沉積、蝕刻、或其他類型的製程於基板上操作,以在基板上形成電路系統或其他期望之結構。典型的製程包括、但不限於使用真空之薄膜製程(例如電漿蝕刻或其他蝕刻製程)、化學氣相沉積(CVD)、電漿氣相沉積(PVD)、植入(例如離子植入)、計量、快速熱處理(RTP)、乾式剝離原子層沉積(ALD)、氧化/擴散、氮化物形成、真空光刻、取向生長(EPI)、引線接合器及蒸發或其他使用真空壓力的薄膜製程。在處理站130內/由處理站130所施行之製程可於真空大氣中在約150℃(約300℉)(或以下)和約700℃(約1290℉)之間、於約260℃(約500℉)(或以下)和約500℃(約930℉)之間、且更特別 地在約260℃(約500℉)和約700℃(約1290℉)之間的溫度範圍下施行。處理站130以任何合適之方式、例如經過槽閥SV可通訊地連接至運送室125A、125B、125C、125D,以允許基板從運送室125通過至處理站130,且反之亦然。運送室125的槽閥SV可配置成允許成對之連接(例如,坐落於共同外殼內的一個以上之基板處理室)或併排的製程站130T1、130T2、單個製程站130S及/或堆疊式製程模組/負載鎖室(圖IE和IF)。
應注意,當運送設備104之一或更多支臂與預定處理站130對準時,可發生基板的傳送進出處理站130、耦接至傳送室125A、125B、125C、125D之負載鎖室102、102A、102B(或匣盒C)。根據本揭示內容的態樣,一或更多基板可單獨地或實質上同時地(例如,當從如圖1B、1C和1D所示之並排或串列處理站拾取/放置基板時)傳送至個別的預定處理站130。在一態樣中,運送設備104可安裝於懸臂143(參見例如圖1D)或線性滑架144上,例如在美國專利申請案第15/103,268號之標題為“處理設備”並具有於2014年10月16日的專利合作條約申請日期中所敘述者、及在美國專利申請案第14/377,987號的標題為“基板處理設備”並具有於2013年2月11日之專利合作條約申請日期中所敘述者,其揭示內容全部以引用的方式併入本文中。運送設備104包括運送支臂,所述運送支臂包括線性徑向動作組構,至少部分地如將在本文中進一步敘述的。因此,傳送動作之服務工作狀態與此相對應。
現在參考圖2A、2B、3A、3B和5B,於一態樣中,運送設備104包括至少一驅動區段200、200A、200B(圖6A-7B)和具有至少一運送支臂300、301的至少一傳送支臂部分371。至少一驅動區段可包括公共驅動區段200,所述公共驅動區段200包括容納Z軸驅動器270和旋轉驅動區段282之一或更多個的機架200F。如將在下面敘述,能以任何合適之方式密封機架200F的內部200FI。於一態樣中,Z軸驅動器可為建構來沿著Z軸運動至少一運送支臂300、301之任何合適的驅動器。Z軸驅動器在圖2A中說明為螺桿型驅動器,但是於其他態樣中,所述驅動器可為任何合適之線性驅動器、例如線性致動器、壓電馬達等。旋轉驅動區段282可例如建構為任何合適的驅動區段、例如諧波驅動區段。例如,旋轉驅動區段282可包括任何合適數量之同軸配置的諧波驅動馬達280,例如可在圖2B中看到的,於此驅動區段282包括三個同軸配置之諧波驅動馬達280、280A、280B。在其他態樣中,驅動區段282的驅動器可並排坐落及/或坐落於同軸配置中。在一態樣中,圖2A中所示之旋轉驅動區段282包括用於驅動軸桿280S的一諧波驅動馬達280,然而,在另一態樣中,驅動區段可包括任何合適數量之諧波驅動馬達280、280A、280B(圖2B),其對應於例如同軸驅動系統中的任何合適數量之驅動軸桿280S、280AS、280BS(圖2B)。諧波驅動馬達280可具有高容量的輸出軸承,使得鐵磁流體密封件276、277之構件至少部分地由諧波驅動馬達280所置中和 支撐,並在運送設備104的期望旋轉T和延伸R1、R2運動期間具有足夠之穩定性和間隙。應注意,鐵磁流體密封件276、277可包括數個零件,所述零件形成實質上如將於下面敘述的同心之同軸密封件。在此範例中,旋轉驅動區段282包括容置一或更多驅動馬達280的外殼281,所述驅動馬達280可為實質上類似於上面及/或美國專利6,845,250;5,899,658;5,813,823;和5,720,590中所敘述者,其揭示內容全部以引用之方式併入本文中。鐵磁流體密封件276、277可具有公差,以密封驅動軸桿組件中的每一驅動軸桿280S、280AS、280BS。在一態樣中,可不提供鐵磁流體密封件。例如,驅動區段282可包括具有定子之驅動器,所述定子與運送支臂於其中操作的環境實質上密封,而轉子和驅動軸桿共享支臂在其中操作之環境。未具有鐵磁流體密封件並可於所揭示實施例的態樣中採用之驅動區段的合適範例包括來自Brooks Automation,Inc.之MagnaTran®7和MagnaTran®8機器手臂驅動區段,其可具有如將在下面敘述的密封罐配置。注意,驅動軸桿280S、280AS、280BS亦可具有中空結構(例如,具有沿著驅動軸桿之中心縱向地延伸的孔洞),以允許電線290或任何其他合適之物件通過用於連接至例如另一驅動區段(例如,如將在下面相對於例如圖6E、7A-9C所敘述)的驅動器組件、安裝至驅動區段200之任何合適的位置編碼器、控制器、及/或至少一運送支臂300、301。如可了解,驅動區段200、200A、200B之每一驅動馬達可包括任何合適的編碼 器,其建構為偵測個別馬達之位置,用以判定每一運送支臂300、301的末端實施器300E、301E之位置。
在一態樣中,外殼281可安裝至滑架270C,所述滑架270C耦接至Z軸驅動器270,使得Z軸驅動器270沿著Z軸運動滑架(及坐落於其上的外殼281)。如可了解,為了密封受控之大氣,其中至少一運送支臂300、301從驅動區段200的內部操作(其可在大氣壓ATM環境中操作),可包括上述鐵磁流體密封件276、277和波紋管密封件275之一或更多個。波紋管密封件275的一端部耦接至滑架270C,且另一端部耦接至機架200F之任何合適部分,以致機架200F的內部200FI與至少一運送支臂300、301於其中操作之受控大氣隔離。
在其他態樣中,如上所述,具有與大氣隔離的定子之驅動器可提供於滑架270C上,其中運送支臂在沒有鐵磁流體密封件、例如來自Brooks Automation,Inc.的MagnaTran®7和MagnaTran®8機器手臂驅動區段之情況下操作。例如,亦參考圖2C和圖2D,建構旋轉驅動區段282,使得馬達定子與於其中操作機器手臂的環境隔離,而馬達轉子共享機器手臂在其中操作之環境。圖2C說明具有第一驅動馬達280’和第二驅動馬達280A’的同軸驅動器。第一驅動馬達280’具有定子280S’和轉子280R’,於此轉子280R’耦接至驅動軸桿280S。罐密封件280CS可定位在定子280S’和轉子280R’之間,並以任何合適的方式連接至外殼281,以便將定子280S’與機器手臂於其中操作之環 境隔離。類似地,驅動馬達280A’包括定子280AS’和轉子280AR’,在此轉子280AR’耦接至驅動軸桿280AS。罐密封件280ACS可設置於定子280AS’和轉子280AR’之間。罐密封件280ACS能以任何合適的方式連接至外殼281,以便將定子280AS’與機器手臂在其中操作之環境隔離。如可了解,可提供任何合適的編碼器/感測器268A、268B,用於判定驅動軸桿(及驅動軸桿操作之支臂)的位置。參考圖2D,說明三軸旋轉驅動區段282。三軸旋轉驅動區段可實質上類似於上面相對於圖2C所述之同軸驅動區段,然而,在此態樣中,存在三個驅動馬達280’、280A’、280B’,每一馬達都具有耦接至個別驅動軸桿280S、280AS,280BS的轉子280R’、280AR’、280BR’。每一驅動馬達亦包括個別之定子280S’、280AS’、280BS’,並藉由個別的罐密封件280SC、280ACS、280BCS與機器手臂於其中操作之大氣隔離。如可了解,如以上相對於圖2C所敘述,可提供任何合適的編碼器/感測器,用於判定驅動軸桿(和驅動軸桿操作之支臂)的位置。如可了解,在一態樣中,圖2C和2D所說明之馬達的驅動軸桿可能不允許電線290穿過,而於其他態樣中,可提供任何合適之密封件,使得電線可通過例如圖2C和2D中所說明的馬達之中空驅動軸桿。
在此態樣中,亦參考圖3A-3C和4A-4E,驅動軸桿280S可耦接至傳送支臂部分371的基底構件310F,用以使傳送支臂部分371作為一單元於箭號T之方向中繞著公共軸線470(在本文中亦稱為公共軸線470)旋轉,所述公 共軸線470可為共用於至少一運送支臂300、301的每一者。例如,基底構件310F可為繞著公共軸線470旋轉,使得運送支臂300、301作為一單元繞著公共軸線470旋轉。基底構件310F可包括安裝部分450,例如,驅動軸桿280S耦接至安裝部分450,使得隨著驅動軸桿280S運動,基底構件310F隨之運動。安裝部分450可包括孔口450A,一或更多驅動軸桿、例如驅動軸桿280AS、280BS經過孔口450A耦接至一或更多線性支臂徑向動作傳輸構件,例如在此說明為曲柄構件321(可使用其他傳動組構)。於其他態樣中,能以任何適當的方式、例如經過任何適當之傳動裝置,將一或更多驅動軸桿280AS、280S耦接至個別的曲柄構件321。在此態樣中,驅動區段200可包括二驅動軸桿,於此一驅動軸桿280S實質上直接耦接至基底構件310F,且另一驅動軸桿280AS實質上直接耦接至曲柄構件321。
界定自由度軸線並實施個別運送支臂300、301之伸出/縮回的一或更多導軌、履帶或軸承400、401能以任何合適之方式安裝至基底構件310F。軸承400、401可為任何合適的軸承、例如線性軸承。第一滑架(於此中亦稱為軸承殼)420能以任何合適之方式可運動地安裝或耦接至軸承(例如,軸承導軌)400。例如,滑架420可包括軸承界面部分420B,其建構成將滑架嚙合及支撐在軸承400上。滑架420可包括支臂安裝部分420P,運送支臂300耦接至支臂安裝部分420P。例如,運送支臂可包括基底300B和耦接至基底300B的末端實施器300E(末端實施器可耦接至 基底,使得基底連接至末端實施器之頂側或底側,例如,基底坐落於與末端實施器不同的平面中之末端實施器的上方或下方,或基底可連接至末端實施器,使得基底和末端實施器坐落在同一平面中)。運送支臂之基底300B能以任何合適的方式耦接至支臂安裝部分420P。於其他態樣中,至少運送支臂300之基底300B和滑架420可一體地形成為整體式構件。
第二滑架(在本文中亦稱為軸承殼)421能以任何合適的方式可運動地安裝或耦接至軸承(例如,軸承導軌)401。例如,滑架421可包括軸承界面部分421B,其建構為將滑架嚙合和支撐於軸承401上。滑架421可包括支臂安裝部分421P,運送支臂301耦接至支臂安裝部分421P。例如,運送支臂301可包括基底301B和耦接至基底301B之末端實施器301E(末端實施器可固定地耦接至基底,使得基底連接至末端實施器的頂側或底側,例如,基底坐落於與末端實施器不同的平面中之末端實施器的上方或下方,或基底可連接至末端實施器,使得基底和末端實施器坐落在同一平面中)。運送支臂之基底301B能以任何合適的方式耦接至支臂安裝部分421P。於其他態樣中,至少運送支臂301之基底301B和滑架421可一體地形成為整體式構件。
可在軸承400、401及第一和第二滑架420、421的至少一部分上方提供任何合適之蓋體310C,以實質上裝盛藉由第一和第二滑架420、421所產生的任何顆粒。 於此態樣中,運送支臂300、301說明為以堆疊之配置坐落在彼此之上,但是於其他態樣中,支臂可並排地坐落或具有任何其他合適的配置。在一態樣中,一或更多合適之感測器或編碼器123C、123D可放置於基底架構310F上,且建構成與滑架420、421或運送支臂300、301的一或更多個相互作用,用以判定末端實施器之位置。於其他感測器態樣中,可將一或更多感測器123A、123B放置在傳送室(圖1B)中,用於偵測末端實施器及/或坐落在其上的基板,用以判定末端實施器及/或在其上之基板的位置。
每一運送支臂300、301可耦接至曲柄構件321,並如於美國專利申請案第15/110,130號之標題為“基板運送設備”且具有於2015年1月16日的專利合作條約申請日期中所敘述者進行驅動,其揭示內容全部以引用之方式併入本文中。曲柄構件321和一或更多個驅動連桿322、323可界定傳動連桿或連桿機構320。在一態樣中,傳動連桿機構320和個別的滑架420、421/導引構件400、401之一或更多個可建構來支撐個別的運送支臂300、301。於其他態樣中,傳動連桿機構320可獨立地支撐運送支臂300、301之一或更多個。在又其他態樣中,個別滑架420、421/導引構件400、401可建構為獨立地支撐個別運送支臂300、301。傳動連桿機構320可為雙軸剛性連桿,於此“雙軸剛性連桿”一詞意指其建構成沿著軸線在二方向中傳遞驅動力,如美國專利申請案第15/110,130號中所敘述(如上所述以引用的方式併入本文中)。在其他態樣中,任何合 適之連桿機構都可將驅動區段200耦接至運送支臂300、301。例如,於2011年5月24日發布的標題為“帶有多個可獨立運動之關節支臂的基板運送設備”之美國專利第7,946,800號、及2008年5月8日提出的標題為“具有利用機械式開關機構之多個可運動支臂的基板運送設備”之美國專利申請案12/117,415、和2011年5月23日提出的標題為“帶有多個可獨立運動之關節支臂的基板運送設備”之13/113,476中敘述合適的連桿機構,其全部揭示內容以引用之方式併入本文中。傳動連桿機構320可具有界定末端實施器300E、301E運動的25次微米限定之剛性。
儘管運送設備104在上面敘述為具有二運送支臂300、301,但是於其他態樣中,單個傳送支臂可坐落在單個基底構件310上。於又其他態樣中,一或更多基底構件310可彼此上下疊置,使得每一基底構件310包括至少一運送支臂300、301。疊置的基底構件310和個別傳送支臂可由公共驅動區段或用於驅動的驅動馬達所驅動,個別基底構件310之至少一運送支臂300、301可分佈在運送設備內。儘管運送設備104的運送支臂300、301於圖3A-4C中說明為相反之支臂(例如,支臂在相反方向中延伸),於其他態樣中,支臂和傳動連桿可具有相對彼此的任何合適之配置/組構。例如,圖5A說明根據所揭示實施例的態樣之運送設備104A。運送設備104A可為實質上類似於本文所敘述的運送設備。在此態樣中,基底構件310FA耦接至驅動區段200之一驅動軸桿280S(圖2A和2B),而公共曲柄構 件321A耦接至驅動區段200的另一驅動軸桿280AS。於此,曲柄構件延伸在公共軸線470之相反側面上,以便具有近側的中心部分(其能以任何合適之方式耦接至驅動區段200)和相反的遠側端。驅動連桿322可為於樞軸474A樞轉地耦接至遠側端,用於以與上述實質上類似之方式將運送支臂300耦接至曲柄構件321A。驅動連桿323可在樞軸473A樞轉地耦接至相反的遠側端,以與上述實質上類似之方式將曲柄構件321A耦接至運送支臂301。於此態樣中,以二驅動軸線驅動區段達成沿著每一支臂的伸出/縮回軸線R之獨立自由度、及作為一單元的支臂在箭號T之方向中繞著公共軸線470的旋轉。運送設備104A能以與上述者實質上類似之方式操作,使得當曲柄構件321A於箭頭398A的方向中旋轉時,驅動連桿322推動運送支臂300以沿著軸線R1延伸,而運送支臂301實質上保持固定不動及/或從伸出位置縮回。當曲柄構件321A在箭頭398B之方向中旋轉時,驅動連桿323推動運送支臂301以沿著軸線R1延伸,而運送支臂301實質上保持固定不動及/或從伸出位置縮回。於此,運送支臂300、301的延伸和縮回係耦接的,但是在其他態樣中,運送支臂300、301之延伸和縮回可藉由為本文中所敘述的每一運送支臂300、301提供分開且不同之獨立驅動的曲柄構件來解耦。
圖5C說明根據所揭示實施例之態樣的運送設備104B。運送設備104B可為實質上類似於本文所敘述之那些。在此態樣中,基底構件310FB以與上述者實質上類 似的方式耦接至驅動區段200之驅動軸桿280S。第一曲柄構件321C可為耦接至驅動區段200的第二驅動軸桿280AS,而第二曲柄構件321D耦接至驅動區段200之第三驅動軸桿280BS。於此,當運送支臂300、301處於完全縮回位置時,曲柄構件可從公共軸線470延伸朝基底構件301FB的相反橫向(例如,實質上橫亙於伸出/縮回軸線)側。在此態樣中,運送支臂300之伸出/縮回與運送支臂301的伸出/縮回解耦,使得每一支臂獨立地延伸於相同方向(與相對於運送設備104、104A所說明之相反延伸方向比較)中。如可了解,運送支臂300、301在相同方向中的延伸可允許基板與基板固持站、例如處理站130之快速置換。於其他態樣中,運送支臂300、301可在相反方向中延伸。於此範例中,每一運送支臂300、301可獨立地操作,使得二支臂可同時或在不同時間延伸。例如,驅動連桿322可將曲柄構件321C耦接至運送支臂300,使得隨著第二驅動軸桿280AS旋轉,驅動運送支臂300,以用實質上與上述者類似的方式藉由曲柄構件321C和驅動連桿322延伸或縮回。類似地,驅動連桿323可將曲柄構件321D耦接至運送支臂301,使得當第三驅動軸桿280BS旋轉時,驅動運送支臂301,以用實質上與上述者類似之方式藉由曲柄構件321D和驅動連桿323延伸或縮回。於其他態樣中,公共曲柄構件能以與本文所敘述者類似的方式驅動所述之驅動連桿322、323。在此態樣中,以三驅動軸線驅動區段達成沿著伸出/縮回的軸線R而用於每一支臂之獨立自由度、及 作為一單元的支臂在箭號T之方向中繞著公共軸線470的旋轉。
圖5D顯示根據所揭示實施例之態樣的運送設備104E。運送設備104E可為實質上與本文所敘述者類似。於此態樣中,運送支臂300、301配置成在與相對於圖5C所敘述者相同之方向中延伸。在其他態樣中,運送支臂300、301可於相反的方向中延伸。在此態樣中,運送支臂300、301之延伸和縮回以實質上類似於上面相對於圖5A所敘述之方式耦接,使得以二驅動軸線驅動區段達成沿著用於每一支臂的伸出/縮回之軸線R的獨立自由度、及作為一單元之支臂在箭號T的方向中繞著公共軸線470之旋轉。例如,驅動連桿322B可於樞軸474A樞轉地耦接至公共曲柄構件321的遠側端,用以實質上與上述類似之方式將運送支臂300耦接至曲柄構件321A。驅動連桿323B可樞轉地耦接至公共曲柄構件321A的相反遠側端,用以實質上與上述類似之方式將運送支臂301耦接至曲柄構件321A。在其他態樣中,每一驅動連桿能以實質上與本文所敘述者類似的方式耦接至可獨立旋轉之曲柄構件,用於每一運送支臂300、301的解耦操作,使得以三驅動軸線驅動區段達成沿著伸出/縮回的軸線R而用於每一支臂之獨立自由度、及作為一單元的支臂在箭號T之方向中繞著公共軸線470的旋轉。於此態樣中,驅動連桿322B、323B可為實質上筆直之剛性連桿,其從曲柄構件321A在大致上朝個別的末端實施器300E、301E之方向中延伸至個別的運送支臂300、 301。運送設備104E能以實質上與上述者類似之方式操作,使得當曲柄構件321A於箭頭398A的方向中旋轉時,驅動連桿323B推動運送支臂301,以沿著軸線R2延伸,而運送支臂300保持實質上固定不動及/或從延伸位置縮回。當曲柄構件321A在箭頭398B之方向中旋轉時,驅動連桿322B推動運送支臂300以沿著軸線R1延伸,而運送支臂301實質上保持固定不動及/或從延伸位置縮回。
圖5E說明根據所揭示實施例的態樣之運送設備104C。運送設備104C可為實質上類似於本文所敘述的那些。在此態樣中,基底構件310FC以實質上與上述者類似之方式耦接至驅動區段200的驅動軸桿280S。第一曲柄構件321C可耦接至驅動區段200之第二驅動軸桿280AS,而第二曲柄構件321D耦接至驅動區段200的第三驅動軸桿280BS。於此,當運送支臂300、301處於完全縮回位置中時,曲柄構件可從公共軸線470延伸朝基底構件301FC之共同的橫向(例如,實質上橫亙於伸出/縮回之軸線)側面。在此態樣中,運送支臂300的伸出/縮回與運送支臂301之伸出/縮回解耦,使得每一支臂於相同方向中獨立地延伸(與相對於運送設備104、104A所說明的相反延伸方向相比)。在其他態樣中,運送支臂300、301可於相反方向中延伸。在此態樣中,以三驅動軸線驅動區段達成沿著伸出/縮回的軸線R而用於每一支臂之獨立自由度、及作為一單元的支臂在箭號T之方向中繞著公共軸線470的旋轉。於此範例中,每一運送支臂300、301可獨立地操作,使得二支臂可 同時或在不同時間延伸。例如,驅動連桿322可將曲柄構件321C耦接至運送支臂300,使得隨著第二驅動軸桿280AS旋轉,以實質上類似於上述者之方式,運送支臂300藉由曲柄構件321C和驅動連桿322所驅動以延伸或縮回。類似地,驅動連桿323可將曲柄構件321D耦接至運送支臂301,使得隨著第三驅動軸桿280BS旋轉,驅動運送支臂301以藉由曲柄構件321D和驅動連桿323用實質上與上述者類似的方式延伸或縮回。
現在參考圖5A(亦參見圖6A和9),運送設備包括至少一驅動區段200和至少一傳送支臂5210、5211、5212、5213。運送設備之合適範例可例如於以下美國申請案編號中找到:2014年12月12日提出的標題為“基板運送設備”之14/568,742;標題為“處理設備”的15/103,268,且具有2014年10月16日之專利合作條約申請日期;及標題為“基板運送設備”的15/110,130,且具有2015年1月16日之專利合作條約申請日期,其揭示內容全部以引用的方式併入本文中。至少一驅動區段200包括機架200F,其容納Z軸驅動器270和旋轉驅動區段282之一或更多個。機架200F的內部200FI能以任何合適之方式密封,例如在美國專利申請案第14/568,742號中所敘述,其事先以引用的方式併入本文中。於一態樣中,Z軸驅動器可為任何合適之驅動器,其建構為沿著Z軸運動至少一傳送支臂5210、5211、5212、5213(見圖7A)。Z軸驅動器可為螺桿式驅動器,但在其他態樣中,驅動器能以任何合適的線性驅動器、例如 線性致動器、壓電馬達等。旋轉驅動區段282可建構為任何合適之驅動區段、例如諧波驅動區段,於此以實質上與美國專利6,845,250;5,899,658;5,813,823;和5,720,590中所敘述者類似之方式容置驅動區段282的驅動馬達,其揭示內容全部以引用之方式併入本文中。如可了解,旋轉驅動區段282可安裝至Z軸驅動器270,使得Z軸驅動器沿著Z軸運動旋轉驅動區段282和支臂210、211、212、213。
參考圖6A,在一態樣中,旋轉驅動區段282的驅動軸桿280S可耦接至另一驅動區段5201,用於在箭號T之方向中繞著公共軸線470旋轉另一驅動區段5201,所述公共軸線470可為共用於至少一傳送支臂5210、5211、5212、5213的每一者。在此,驅動區段5201可包括基底構件5250和至少一驅動部分5251、5252。於此態樣中,有二驅動部分5251、5252,但是在其他態樣中,可提供任何合適數量之驅動部分。基底構件5250包括形成內部腔室5250P的機架。每一驅動部分5251、5252亦包括機架5251F、5252F,其形成與基底構件5250之內部腔室5250P密封連通的內部腔室5300P。如可了解,每一驅動部分5251、5252可包括任何合適之進出開口,其可用例如任何合適的蓋件5250C來密封。如可於圖6A中看到的,基底構件5250可包括第一端部和第二端部,使得驅動部分5251、5252密封地耦接至個別的一端部。驅動部分能以任何合適之角度β相對彼此配置,使得安裝在其上的支臂之伸出/縮回軸線R1、R2能夠延伸穿過運送室125A、125B、125C、 125D的埠口,而支臂坐落於運送室中。例如,於一態樣中,角度β(其可對應於驅動部分5251、5252的伸出/縮回軸線R1、R2之間的角度)可為實質上與傳送室125A之小平面100F1-100F8的角度α相同或相等(圖1A)。在其他態樣中,角度β可約為0°,使得驅動部分之伸出/縮回軸線R1、R2(和安裝於其上的支臂)實質上彼此平行,用以延伸穿過例如傳送室125B(圖1B)、125C(圖1C)、和125D(圖1D)之並排埠口。在又其他態樣中,角度β能為可調整的(手動地或經過自動方式,例如,如於美國專利申請案第14/568,742號中所敘述,其事先全部以引用之方式併入本文中),使得驅動部分5251、5252的伸出/縮回軸線R1、R2可相對彼此具有任何合適之角度。例如,角度β可在0°和θ的角度之間調整,用以延伸穿過傳送室125C(圖1C)的埠口及/或用於自動工件置中,例如在美國專利申請案第14/568,742號中所敘述,其事先全部以引用之方式併入本文中。於又其他態樣中,可固定驅動部分之間的角度β及/或間隔,使得運送設備104之支臂可延伸穿過傳送模組的埠口,具有經過公共驅動軸線470之旋轉的成角度之小平面、及每一驅動部分5251、5252的獨立延伸或操作。基底構件5250可具有任何合適之長度L1,使得每一驅動部分5251、5252的延伸和縮回之軸線R1、R2係隔開固定距離,於此所述固定距離可對應或以其他方式匹配藉由系統工具組構所強加的要求(例如,運送設備104所坐落之模組的埠口之間的距離)。
仍參考圖6A,將根據本揭示內容之態樣相對於驅動部分5252敘述傳送支臂5210-5213。在此態樣中,傳送支臂5210-5213具有伸縮組構,但是於其他態樣中,傳送支臂5210-5213可具有任何合適的組構。同樣在此態樣中,每一驅動部分5251、5252包括二伸縮傳送支臂5210-5213,但是於其他態樣中,可在每一驅動部分5251、5252上提供任何合適數量之傳送支臂。於此態樣中,每一傳送支臂5210-5213包括基底構件5210B、5211B和可運動地耦接至個別基底構件5210B、5211B的第三末端實施器5210E、5211E(亦參見傳送支臂5212、5213之末端實施器5212E、5213E)。每一基底構件5210B、5211B可具有內部,任何合適的傳動裝置可設置在內部中,用以沿著伸出/縮回軸線R1、R2驅動末端實施器。基底構件之內部可暴露至傳送支臂於其中操作的環境,但是所述環境可包括任何合適之密封件、例如迷宮式密封件,用於防止任何顆粒進入環境或接觸在環境內運送的工件。注意,本文所敘述之每一末端實施器包括末端實施器安置平面SP(圖4),而當藉由末端實施器所固持時,基板坐落於所述平面中。基底構件5210B能為經過驅動部分5252的一或更多線性軸承311可運動地耦接至驅動部分5252,以便可相對驅動部分5252運動。基底構件5211B可經過一或更多線性軸承311耦接至驅動部分5252,以便可相對驅動部分5252運動。線性軸承5310、5311之每一者可包括個別的軸承導軌5500和軸承殼510(例如,個別之基底構件5210B、5211B安 裝至軸承殼),其跨騎沿著軸承導軌5500,如下面將更詳細地敘述者。每一傳送支臂5210、5211具有由個別的線性軸承所界定之自由度,如下所述,使得由線性軸承5310、5311所界定的每一傳送支臂5210和5211之自由度係彼此平行(例如,末端實施器的傳送平面坐落在彼此之上)。如可了解,傳送支臂5212、5213具有類似的平行自由度。如亦可了解,由用於傳送支臂5211之線性軸承所界定的自由度可為與藉由用於傳送支臂5212之線性軸承所界定的自由度共面(例如,每一傳送支臂5211、5212之末端實施器坐落於同一平面中),而由用於支臂210的線性軸承所界定之自由度可為與由用於傳送支臂5213的線性軸承所界定之自由度共面(例如,每一傳送支臂5210、5213的末端實施器坐落在同一平面中)。
如上所述,本文所述之傳送支臂5210、5211、5212、5213僅作為示範目的說明為伸縮支臂。然而,在其他態樣中,運送設備104之傳送支臂可為任何合適的傳送支臂、例如圖3和4所示之線性滑動支臂。
現在參考圖6C-6E,根據所揭示實施例的態樣說明運送設備104之支臂驅動傳動裝置。於此態樣中,驅動部分5251、5252可包括具有滑輪的驅動系統,所述滑輪實質上與第三末端實施器5210E-5213E之安置平面SP(圖10)平行,而用於每一傳送支臂5210-5213的驅動馬達5320、5321(僅說明用於傳送支臂5212、5213之驅動馬達;然而,應理解,傳送支臂5210、5211具有類似的驅動 馬達)坐落在基底構件5250內(說明為移除了蓋件5250C)。將參考圖6C敘述驅動部分5251,然而,應理解驅動部分5252實質上與驅動部分5251類似。驅動部分5251包括機架5251F,其可具有任何合適之尺寸、形狀及/或組構。儘管機架5251F出於示範性目的說明為平板,但是在其他態樣中,機架5251F可包括用於容置驅動傳動裝置之任何合適的蓋件,使得蓋件建構成實質上防止由驅動傳動裝置所產生之任何顆粒進入支臂在其中操作的環境。機架525IF可包括那些類似於本文所述之任何合適的導軌或導引構件,個別之基底構件5210B、5211B可運動地安裝在導軌上。每一驅動馬達5320、5321可包括驅動軸桿,所述驅動軸桿耦接至用於驅動個別皮帶(或帶件)5740、5741的個別驅動滑輪5733A、5733B(圖6D)。如可了解,任何合適之惰轉滑輪5734A、5734B、5735A、5735B可提供並安裝至機架5251F,用以鄰近個別的基底構件5210B、5211B引導皮帶(或帶件)5740、5741,使得皮帶或帶件可固定地耦接或錨固至基底構件,供以上述方式驅動個別傳送支臂210、5211。如亦可了解,基底構件5250可例如用蓋件5250C適當地密封,使得驅動馬達5320、5321坐落於與驅動區段200相同之大氣環境中。雖然二驅動部分顯示為安裝至圖6C中的基底構件5250,在其他態樣中,多於或少於二驅動區段可安裝至基底構件5250。例如,圖6E說明具有安裝至基底部分5250之二支臂的單個驅動部分。如可了解,圖5E中所說明之單個驅動部分可為實質上類似於上述驅動器的 三軸驅動器。在一態樣中,三軸驅動器之一驅動軸線可耦接至滑輪,用以驅動傳送支臂5210的伸出/縮回,三軸驅動器之一軸線可為耦接至機架5251F,用以旋轉當作一單元的傳送支臂5210、5211,且三軸驅動器之一軸線可耦接至滑輪,用以驅動支臂5211的伸出/縮回。
現在參考圖7A至圖8F,說明根據本揭示內容之態樣的運送設備104D。運送設備104D可為實質上與上述運送設備104類似。於此態樣中,以單級線性滑動支臂810-813建構驅動部分800、801。在此態樣中,每一驅動部分800、801包括具有密封之馬達區段860和傳動區段853的機架851、852。將相對於驅動部分801敘述驅動部分800、801,但是應理解,驅動部分800係實質上類似的,並可如圖7A中所示正在進行者相反。密封之馬達區段860可包括外殼851C1,其固定地安裝至機架851並建構成容置任何合適的馬達5320、5321。外殼851C1能以任何合適之密封構件密封至機架,使得馬達5320、5321設置於大氣環境內,所述大氣環境共用於驅動區段200內的大氣環境。以與上述者實質上類似之方式,外殼851C1可包括建構成以任何合適的方式將外殼851C1安裝至密封之支撐構件560的孔口或開口(其可為實質上類似於上述基底構件5250)。如可了解,外殼851C1可由任何合適之材料所製成,並建構成支撐(例如,當耦接至密封的支撐構件560時)機架851、驅動部件、滑動支臂812、813及由滑動支臂812、813所承載之任何工件。驅動馬達5320、5321能以任何合 適的方式安裝至機架851,使得例如個別驅動馬達5320、5321之鐵磁流體密封件密封機架851中的個別開口,個別驅動軸桿延伸經過所述開口,用以將密封之大氣維持在密封的馬達區段860內。
能以任何合適之方式將一或更多線性軸承898、899(見圖7B)安裝至傳動區段853內的機架851,以便界定用於至少一滑動支臂812、813之獨立的驅動軸線之自由度。於此態樣中,沿著滑動支臂812、813的X軸或伸出/縮回R軸設置有二線性軸承930、931(例如,以實質上與本文相對於圖6A和圖6B所敘述者類似之方式),然而,在其他態樣中,可提供任何合適數量的線性軸承,用以導引任何合適數量之支臂。可將載具或支臂支撐件940、941(例如,軸承殼510-參見圖7B)安裝至個別的線性軸承930、931,以便由軸承導軌(例如,軸承導軌5500-參見圖6B)所支撐及可沿著X軸(例如沿著伸出/縮回R軸)運動。於此態樣中,載具940可運動地安裝至線性軸承930,且載具941可運動地安裝至線性軸承931,在此線性軸承930可為實質上類似於線性軸承5310,且線性軸承931可為實質上類似於線性軸承5311。每一載具940、941(例如,軸承殼510)可包括支臂安裝部分940M、941M,個別之滑動支臂812、813固定地附接至所述支臂安裝部分。載具940、941能以任何合適的方式建構,使得允許一載具940、941沿著伸出/縮回軸線R通過載具940、941之另一者(在此態樣中,線性軸承930、931和其各自的軸承殼並排設置,但是於其他 態樣中,線性導軌和其各自之軸承殼能彼此上下地設置)。載具940可為經過任何合適的各自驅動傳動裝置、例如美國專利申請案14/568,742中所述之皮帶/帶件和滑輪傳動裝置耦接至馬達5320,載具941可耦接至馬達5321(反之亦然),其事先全部以引用之方式併入本文中(也參見圖9B中所說明的皮帶和滑輪傳動裝置)。
如在圖8A至圖8D中最佳所視,於一態樣中,驅動滑輪921可耦接至馬達320之軸桿5370,使得隨著軸桿5370旋轉,驅動滑輪921隨之旋轉。惰轉滑輪910A、910B可實質上設置在線性軸承930、931的相反端部,並建構成使得一或更多皮帶或帶件可至少部分地纏繞於惰轉滑輪910A、910B上。如可在圖8E和8F中看出,一或更多(皮帶或)帶件940B1、940B2可將驅動滑輪920、921耦接至個別載具940、941。例如,參考驅動滑輪921和載具940,可於帶件(/皮帶)940B1之一端部BE1將第一帶件(/皮帶)940B1固定地耦接至驅動滑輪921。帶件(/皮帶)940B1可至少部分地纏繞在惰轉滑輪910A並延伸至載具940,使得帶件(/皮帶)940B1的另一相反端部BE2固定地耦接至載具940。第二帶件(/皮帶)940B2可於帶件(/皮帶)940B2之一端部BE3固定地耦接至滑輪921。帶件(/皮帶)940B2可至少部分地纏繞在惰轉滑輪910B上,並延伸至載具940(例如,從與第一帶件(/皮帶)940B1相反的方向,使得第一和第二帶件(/皮帶)940B1、940B2之其中一者於載具上拉動,而另一帶 件(/皮帶)940B1、940B2在載具上拉動),使得帶件(/皮帶)940B2的另一相反端部BE4固定地耦接至載具940。類似地,相對於載具941,第一帶件(/皮帶)941B1可於帶件(/皮帶)941B1之一端部固定地耦接至驅動滑輪920。帶件(/皮帶)941B1可至少部分地纏繞在惰轉滑輪910A上並延伸至載具941,使得帶件(/皮帶)941B1的另一相反端部固定地耦接至載具941。第二帶件(/皮帶)941B2可於帶件(/皮帶)941B2之一端部固定地耦接至驅動滑輪920。帶件(/皮帶)941B2可至少部分地纏繞在惰轉滑輪910B上並延伸至載具941(例如,從與第一帶件(/皮帶)941B1相反的方向延伸,使得第一和第二帶件(/皮帶)941B1、941B2之其中一者於載具上拉動,而另一帶件(/皮帶)941B1、941B2在載具上拉動),使得帶件(/皮帶)941B2的另一相反端部牢固地耦接至載具941。於一態樣中,傳動區段853可暴露至滑動支臂812、813在其中操作之大氣。
現在參考圖5F、圖7A和圖7B,運送設備104D的滑動支臂810-813可藉由實質上類似於上面相對於圖4A-6E所敘述之那些者的剛性連桿來延伸和縮回。在此態樣中,可提供至少一個五軸驅動系統,使得每一滑動支臂810-813沿著各自之伸出/縮回軸線R具有獨立的自由度,並且用於作為一單元之支臂圍繞公共軸線470的旋轉。在其他態樣中,可提供額外之驅動軸桿,以便為每一基底構件310F1、310F2提供獨立的Z軸運動,為每一機架851、852提供共同之Z軸運動,一或更多機架851、852的 樞轉、及一或更多機架851、852於Y方向中之運動,如本文所敘述。
在其他態樣中,一或更多載具可實質上由任何合適的線性馬達所直接驅動,而不是經過帶件/皮帶、及/或滑輪或剛性連桿所驅動。例如,於一態樣中,傳動區段853可與大氣隔離,其中滑動支臂812、813使得在傳動區段853和驅動區段200之間分享共同的大氣環境。線性軸承898、899可設置於傳動區段853外側,並包括軸承殼5510和蓋件851C2,所述蓋件851C2包括密封部分997、998。每一軸承殼5510可具有附接至其上之磁性從動件,經由磁性從動件與磁性驅動器之間的磁性耦接,所述磁性從動件藉由磁性驅動器經過例如傳動區段853之壁面或蓋件所磁性地驅動,並以實質上類似於例如美國專利第7,901,539;8,293,066;8,419,341號和美國專利申請案13/286,186中所敘述的方式,所有專利已事先全部以引用之方式併入本文中。在另一態樣中,每一軸承殼5510可包括磁性壓板,其由設置於傳動區段853的密封大氣環境內之馬達繞組的線性陣列所驅動,並以實質上類似於例如美國專利第7,575,406;7,959,395;和8,651,789中所敘述之方式,所有專利全部以引用的方式併入本文中。
在一態樣中,每一滑動支臂810-813包括第一末端實施器810E-813E,所述第一末端實施器810E-813E藉由實質上剛性之支臂區段或末端實施器延伸構件810EM-813EM耦接至個別的軸承殼5510。例如,實質上剛 性之支臂區段810EM-813EM能以任何合適的方式、例如藉由機械式緊固件固定地耦接至個別軸承殼5510之個別支臂安裝部分940M、941M。第一末端實施器810E-813E能以任何合適的方式、例如藉由機械式緊固件固定地耦接至個別之實質上剛性的支臂區段810EM-813EM。於其他態樣中,實質上剛性之支臂區段810EM-813EM和個別的第一末端實施器810E-813E可具有單一個整體式結構。在又其他態樣中,實質上剛性之支臂區段810EM-813EM、個別第一末端實施器810E-813E、和個別載具940、941可具有單一個整體式結構。
如可從以上敘述看出,每一第一末端實施器810E-813E可沿著個別的伸出/縮回軸線R1、R2獨立地伸出/縮回。於一態樣中,一或更多驅動部分800、801可沿著Y軸獨立地運動,而與驅動部分800、801之另一者無關,以便改變伸出/縮回軸線R1、R2的軸線之間的距離D,或相對旋轉的公共軸線470改變伸出/縮回之一或更多軸線的距離D1、D2,用以在例如傳送模組125A、125B、125C、125D的小平面之間自動置中工件及/或對工件固持站位置變動進行獨立之工件放置調整,並以實質上類似於美國專利申請案第14/568,742號中所敘述之方式,其事先全部以引用的方式併入本文中。
參考圖9A,根據本揭示內容之態樣說明運送設備104F。運送設備104F可為實質上類似於上述運送設備104。在此態樣中,雙晶圓延伸部或第二末端實施器 13310、13311坐落於線性驅動腔室、例如本文所述的運送室125A、125B、125C、125D、125E之內側,在此驅動區段200(於一態樣中,其包括容置如上所述的Z軸驅動器270和旋轉驅動區段282的一或更多個之機架200F-參見圖6A和7A)定位在運送室125的外側。
亦參考圖9B和圖9C,顯示根據本揭示內容之態樣的示範性單個線性驅動器13400之示意圖。於一態樣中,運送設備104F的上第二末端實施器13310和下第二末端實施器13311之每一者由各自的單個線性驅動器13400所驅動,以實施每一第二末端實施器13310、13311之獨立延伸和縮回。在其他態樣中,第二末端實施器13310、13311藉由任何合適的驅動器(例如本文所述之那些驅動器)以任何合適的方式延伸及縮回。如圖9B中可看見,每一末端實施器連接至末端實施器平台13411,所述末端實施器平台13411以任何合適之方式支撐第二末端實施器13310、13311。於一態樣中,末端實施器平台13411形成第二末端實施器13310、13311的個別部分,在此末端實施器平台與末端實施器一體地形成,而於其他態樣中,末端實施器平台以任何合適之方式耦接至第二末端實施器13310、13311。在一態樣中,單個線性驅動器13400係關節機構(例如,於此末端實施器平台和中間平台的雙工線性延伸藉由單個或一自由度驅動器來實施),由此末端實施器平台13411之動作藉由任何合適的傳動放大至中間平台13410之兩倍,在此中間平台13410將末端實施器平台 13411(並因此將第二末端實施器13310、13311)連接至工作台板或支臂基底構件13423,如下面將敘述。可以意識到至,在於其他態樣中,末端實施器平台的之運動相對反於中間平台13410被放大了任何合適的之量(例如,大於兩倍)或以1:1的之比例擴展。在於一態樣中,放大是藉由皮帶13420運動中間平台13410來達成。皮帶以任何合適的之方式在安裝於例如中間平台13410的之相反端部的之二滑輪13424、13425之間張緊。在於其他態樣中,滑輪13424、13425安裝在於中間平台13410的之任何適當的之相應個別位置。這種關節設計實施了中間平台13410和末端實施器平台13411的運動之間的之1:2的之伸縮比。分別由X和R坐標表示。一態樣中,中間平台13410由任何合適的之線性馬達14000驅動。例如,線性馬達14000包括含驅動區段或定子13421和從動部分13422。線性馬達14000的之至少從動部分13422被安裝在中間平台13410上,因此與中間平台13410一起運動。中間平台13410在例如安裝在台板13423之任何合適的線性軸承(例如中間線性軸承13401)上沿著台板13423滑動。該中間線性軸承13401具有軸承殼510和軸承導軌5500實質上類似於線性軸承5310、5311、898、899。安裝到至中間平台13410上的之末端實施器線性軸承13402(可以與線性軸承5310、5311、898、899基本實質上相類似)將關節運動傳遞到至末端實施器平台13411。末端實施器線性軸承13402包括含一或更多個軸承殼13402B(類似於軸承殼510)和導軌13402R(類似於軸承導 軌5500),其中一或更多個軸承殼13402B沿著導軌13402R行駛。一態樣中,末端實施器線性軸承13402包括含二軸承殼13402B、而另一態樣中,末端實施器線性軸承13402包括含二以上的之軸承殼13402B。如可了解,末端實施器線性軸承13402與中間線性軸承13401基本實質上相類似。任何合適數量的之線性編碼器15000連接至中間平台13410和末端實施器平台13411中的之一或更多個,以為中間實施器軸承13420提供位置反饋。
現在參考圖10,根據本揭示內容的態樣說明處於延伸和縮回組構中之運送設備104F’。運送設備104F’實質上類似於上述運送設備104F,並以實質上類似相對於運送設備104所敘述的方式採用於本文所述之運送室125A、125B、125C、125D、125E的任何一或更多個中。在此僅用於示範目的說明一第二末端實施器13310,且應理解,在其他態樣中,運送設備104F’包括任何合適數量之末端實施器、例如第二末端實施器13310、13311。於一態樣中,末端實施器平台13411和第二末端實施器13310(在本文中為說明之目的稱為第二末端實施器13310)具有大於中間平台13410之長度的組合長度,以形成具有不相等長度之連桿或構件的延伸支臂。在另一態樣中,第二末端實施器13310之長度實質上等於中間平台13410的長度,以形成具有相等長度之連桿或構件的延伸支臂。在此態樣中,運送設備104F’之旋轉中心實質上與公共軸線470重合,於一態樣中,軸線CAX係驅動區段200的旋轉軸 線,使得公共軸線470實質上坐落在工作台板13423之中點。
現在參考圖11、12和13A,將敘述軸承21600,其實質上類似於上述線性軸承。軸承21600包括軸承殼21610(實質上類似於上述軸承殼/載具、例如軸承殼/載具420、421、510、940、941、13402B)和軸承導軌690(實質上類似於上述軸承導軌、例如軸承400、401、線性軸承5500、930、931、導軌13402R)。軸承21600是循環滾珠軸承(在圖11、13A和13B中所說明)或循環滾子軸承(請參見圖13C和13D中所說明的軸承殼21610’和軸承導軌21690’)。於其他態樣中,軸承組構具有插入相反的軸承座圈(例如,軸承殼和基底導引路線)之間的滾動元件(例如,滾珠、滾子、或滾針),其中,由於滾動元件相對座圈、或它們中之至少一個的滾動動作(亦即,滾珠/滾子/滾針在座圈凹槽中部分地循環,從而使得座圈相對彼此實行動作),滾動元件往返移動。循環滾珠和循環滾子軸承之合適範例可用例如由IKO International,Inc.,Ltd.,NSK Ltd.和Schneeberger所獲得者,除非於此中另有敘述。儘管出於示範目的,主要將相對於具有球形/滾珠組構之滾動元件來敘述軸承21600,但是可減小滾動元件的滾動/圓柱形組構之摩擦力,並以與本文所述的相同方式實施軸承性能中之其他創造性改進。
如上所述,軸承21600界定個別導引路線(例如,看圖4B中的由軸承400、401和載具420、421所形成之 個別導引路線499-注意,本文所述的其他軸承用於實質上類似之導引路線),其界定個別運送支臂的至少一自由度軸線。軸承21600包括至少一滾動承重元件21611、21611’,其設置在軸承21600之軸承殼21610、21610’中,以便沿著軸承導軌21690、21690’循環經過軸承殼21610、21610’,界接於軸承殼21610、21610’之軸承座圈21820A和軸承導軌21690、21690’的軸承座圈21820B、21820B’之間,以便支撐藉由至少一運送支臂賦予至軸承21600、21600’上的運送支臂負載,及用至少一運送支臂使軸承殼21610、21610’沿著軸承導軌21690、21690’滑動。
軸承21600、21600’更包括至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’,其並排地設置在軸承殼21610、21610’中,介於每一滾動承重元件21611、21611’之間並隔開,如圖11、13A、13D中所說明。該至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’界接於每一滾動承重元件21611、21611’與另一承重元件21611、21611’之間,以便緩衝每一滾動承重元件21611、21611’與另一承重元件21611、21611’之間的相對動作,使軸承殼21610、21610’沿著軸承導軌21690、21690’滑動。在一態樣中,滾動承重元件21611與滾動、實質上未承重、間隔元件21620之每一者係滾珠(如圖11和圖13A中所示)。於其他態樣中,滾動承重元件21611’和滾動、實質上未承重、間隔元件21620’的每一者為滾子(如圖13C所示)。
建構至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’,使得藉由運送支臂負載來卸載至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’,所述間隔元件界接於軸承導軌21690、21690’的軸承座圈21820A、21820A’與座圈21820B、21820B’之間。例如,建構至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’(如將於下面所敘述),以便在軸承座圈21820A、21820A’及/或導軌座圈21218B、21820B’中提供表面接觸或使運行磨損最小化(例如,藉由減小直徑而製成,在此採用滾珠元件-請參見圖13A;或減小直徑及/或長度,於此採用滾子元件-請參見圖13C;以提供空間或間隙21800、21801);且使得至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’保持卸載狀態(使支臂已加載至額定容量並在如所述工具的穩態環境中操作),使至少一滾動承重元件21611、21611’於負載之下、並可自由運動(例如,在座圈21820A、21820A’、21820B、21820B’內平穩地運動/滾動),實質上於軸承座圈21820A、21820A’與導軌座圈21218B、21820B’之間沒有晃動或彈跳。例如,如上所述,與滾動承重元件21611相比,滾動的、實質上未承重之間隔元件21620的尺寸可能較小,以便形成在滾動、實質上未承重之間隔元件21620與軸承21600的軸承座圈21820A、21820B(見圖11和13A)之間的自由運行間隙21801,及於滾動、實質上未承重之間隔元件21620與鄰近的滾動承重元件21611之間的另一自由運行間隙21800,如本文所述。在 實質上約260℃或更高之溫度下,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’之間的間隙建構成提供間隙(例如,圖13A和13C中所說明之自由運行間隙21800、21801),其對應並匹配於耗蝕緩衝材料的尺寸穩定性和可藉由至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’的製造而產生之所得公差。在替代態樣中,對於具有適當性質的耗蝕緩衝材料,自由運行間隙21800、21801可為至少約一微米,以提供微米範圍中之公差,並在其他方面與本文所述的材料性能相稱。於其他態樣中,在至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’和鄰近的滾動承重元件21611、21611’之間、及/或於至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’與座圈21820A、21820A’、21820B、21820B’之間,自由運行間隙21800、21801可為至少約2密耳(約0.05mm)至約5密耳(約0.13mm)(例如,在約一英寸之±1密耳(小於數百分之一)的滾動元件之尺寸公差範圍的比例尺內)。
如可於例如圖11、13A、13C中看出,至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’設置在軸承殼21610、21610’中,以便佔據軸承殼21610、21610’中的滾動承重元件21611、21611’位置,使得與全滾動承重元件軸承21700相比,軸承21600具有減少數量之至少一滾動承重元件21611、21611’(例如,用於預定的軸承尺寸和軸承承載能力)。如此,軸承21600係用於預定之負載能力的減小之承重元件軸承(亦即,具有承重滾動元件和未 承重滾動元件的混合物來代替承重滾動元件之軸承21600),與所有承重元件軸承(亦即,全滾動承重元件軸承21700及其額定負載能力)相稱,其提供與減小的承重元件軸承相當之減小的滑動阻力,而具有與全滾動承重元件軸承相稱之減小的振動響應。
建構軸承殼21610、21610’,以重複利用/再循環滾動承重元件21611、21611’和滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’(在本文中統稱為滾動元件21611、21611’、21620、21620’)。例如,參考圖11,當軸承殼21610、21610’沿著軸承導軌21690、21690’於行進方向21699中行進時,如果採用球形/滾珠滾動元件,則滾動元件21611、21611’、21620、21620’沿著軸承座圈21820A運動,而如果採用圓柱形/滾子元件,則沿著座圈21820A’運動朝軸承殼21610、21610’的後引端。當滾動元件21611、21611’、21620、21620’抵達(設置鄰近)軸承殼21610、21610’之後引端時,滾動元件21611、21611’、21620、21620’進入軸承殼21610、21610’中所形成的再循環座圈21698。再循環座圈21698(如圖12中所最佳顯示,於此移除軸承殼21610之端蓋21610C)將滾動元件21611、21611’、21620、21620’重新引導或重複利用至(或鄰近)軸承殼21610、21610’的前緣,使得滾動元件21611、21611’、21620、21620’重新進入軸承座圈21820A、21820A’。
根據本揭示內容之態樣,至少一滾動、實質 上未承重的間隔元件21620、21620’係與持續實質上不受限制之服務相容的耗蝕緩衝材料(如下所述),所述服務與在實質上約260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態相稱,並達所指定之預定服務週期。當作一範例,於實質上約260℃溫度以上的真空環境中,在真空基板運送設備之預定服務工作狀態下,指定的預定服務週期超過數年(例如,最短五年服務週期/壽命)。真空基板運送設備之預定服務工作狀態對應於真空基板運送設備的指定之預定服務期壽命。
根據本揭示內容的態樣,至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’的耗蝕緩衝材料(在本文中亦稱為間隔材料)形成至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’的耗蝕磨損表面21620S、21620S’,其相對至少一滾動承重元件21611、21611’耗蝕性磨損。於一態樣中,遍及至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’,至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’由共同材料所製成(例如,耗蝕性緩衝材料);而在其他態樣中,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’可包含與耗蝕緩衝材料包覆成型之任何合適的基底材料(亦即,耗蝕緩衝材料圍繞並包住基底材料)。
耗蝕緩衝材料是實質上於260℃溫度以上之溫度下尺寸穩定的材料。在一態樣中,耗蝕緩衝材料提供滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’,其質量 比滾動承重元件21611、21611’低,以便當滾動元件21611、21611’、21620、21620’於座圈21820A、21820A’、21820B、21820B’、21698中循環時,引起較低的衝擊脈衝,例如,導致小於或等於具有全部滾動承重元件21611、21611’之振動(例如,參見下面進一步敘述的圖15)。耗蝕緩衝材料建構為在約260℃和更高之溫度下於真空中操作,並與常見的潤滑劑(例如真空潤滑劑)相容,使得在潤滑失效之情況下,耗蝕緩沖材料的磨損特性提供運送設備之連續操作。至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’之耗蝕緩衝材料具有相對至少一滾動承重元件21611、21611’的潤滑材料表面。當作一範例,耗蝕緩衝材料可具有以下材料特性:
Figure 108139483-A0305-02-0049-1
應注意的是,表中所提供之材料特性值係室溫(例如約21℃或70℉)下耗蝕緩衝材料的材料特性值之代表性範例。為了代表性目的,於室溫下提供上述材料特性作為基線,在此耗蝕緩衝材料使得材料特性實質上保持恆定,且實質上保持等於或高於260℃之溫度。耗蝕緩衝材 料在高溫下的維持材料特徵性能係顯示於圖16中(儘管圖16中所繪製之比性能係剪切模數,所述繪圖代表上表中所列材料在高溫下的材料性能)。亦要進一步注意的是,上表中所提供之材料特性值係概括的,並多少可於不違反本揭示內容之態樣的情況下為更高或更低,且意指說明在實質上等於或高於260°至約500℃及更特別地是在約260℃和約700℃之間的溫度下具有尺寸穩定性之合適的材料。耗蝕緩衝/磨損表面材料之合適範例係塑膠材料、例如聚醯亞胺(PI)或聚醯亞胺-醯亞胺(PAI),例如可用來自Solvay S.A.以商品名Torlon®獲得的PAI;然而,於其他態樣中,耗蝕緩衝材料可為任何合適的塑膠。
在一態樣中,耗蝕緩衝材料可擁有提供吸收或吸附潤滑油之材料特性及/或結構。於真空環境中,滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’之耗蝕緩衝材料吸收或吸附潤滑油可為有益的,因為潤滑油可在真空環境中蒸發。待吸收進入耗蝕緩衝材料或吸收至耗蝕緩衝材料之表面上的潤滑油可花費更長之時間才能蒸發,且潤滑油的儲存於耗蝕緩衝材料本身之內或之上可在運送設備操作期間對運送設備提供實質上就地(例如,無需外部輔助且未停止半導體處理)的重新潤滑(例如,隨著軸承操作,潤滑油從耗蝕緩衝材料傳送至座圈和鄰近之滾動承重元件)。
再次參考圖11A-13A和13C,如上所述,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件21620、21620’界接 於鄰近的滾動承重元件21611、21611’之間,並在鄰近的滾動承重元件21611、216111之間形成緩衝吸收的相對動作。(例如,至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’的可塑性提供吸收緩衝區)。例如,至少一滾動、實質上未承重之間隔元件21620、21620’緩衝通過再循環座圈21698並沿著座圈21820A、21820A’、21820B、21820B’的鄰近滾動承重元件21611、21611’之間的相對動作。
如本文所述,軸承21600係混合之滾動元件軸承,其包括滾動承重元件21611、21611’和滾動、實質上未承重、間隔元件21620、21620’兩者的混合物,且因此係減小之承重元件(例如,滾珠或滾子)軸承(與習知軸承或帶有所有承重元件的軸承相比),具有相稱之軸承負載量,但其滑動阻力(靜態和動態)小於或等於減少的承重元件軸承或與減少之承重元件軸承相稱。亦如本文中所敘述,軸承21600提供小於或等於全承重元件軸承(例如圖13B和13C所說明)的振動響應之振動響應。在振動響應的圖15中提供範例性曲線圖,與具有全承重元件之習知軸承(參見“100%不銹鋼滾珠”和“100%陶瓷滾珠”)以及具有鋼和陶瓷軸承的混合軸承相比,所述振動響應作為經驗得出之軸承21600(參見“50%不銹鋼滾珠/50%間隔元件材料”)的累積能量之代表結果。
設計軸承21600的尺寸(與習知之全承重元件軸承21700相應),使得針對軸承靜態和動態負載(例如, 來自根據製程工具/支臂組構預先判定的運送設備之預先判定的服務工作狀態週期)最佳化(例如將為用於習知軸承)承重能力(亦即,額定能力),並藉由個別運送支臂(例如,參見圖3A中之運送支臂300、301;圖6A中的傳送支臂5210-5213;圖7A中之滑動支臂810-813;圖9A中的第二末端實施器13310、13311;及圖10中之第二末端實施器13310)將負載與驅動負載(例如,藉由個別馬達、例如圖8B中的驅動馬達5320、5321所賦予之負載)賦予至軸承21600上。如此,設計軸承21600的尺寸,用於給定之運送支臂負載和預先判定的服務佔空比(換句話說,本發明軸承21600之額定容量與習知全滾動承重元件軸承21700的額定容量類似或相當)。
運送設備/運送支臂服務佔空比對應於半導體處理工具中之最佳處理,且實質上是預先判定的(例如,但可取決於可獨立運動之運送支臂及/或末端實施器的數量、運送室之尺寸和形狀、根據半導體處理工具的不同真空製程模組之負載鎖室至製程模組運送取放週期而變動)。用於軸承21600的服務工作狀態週期(例如,實質上不受限制之服務)可由軸承21600在預定的運送設備/運送支臂服務工作狀態週期期間行進的累積距離來表示。圖14說明具有比例尺之示範性曲線圖,所述比例尺顯示用於不同軸承組構的累積行進距離/服務佔空比,用於不同軸承組構、例如本發明之軸承21600(參見“50%不銹鋼滾珠/50%間隔材料”)、所有承重元件(傳統)軸承(請參見“100%不銹 鋼滾珠”和“100%陶瓷滾珠”)、及混合滾動元件軸承(請參見“50%不銹鋼滾珠/50%陶瓷滾珠”-例如具有異於本揭示內容的態樣中所敘述之那些不同的間隔元件材料)。如可於圖14中所見,根據本揭示內容之態樣的軸承21600導致帶有比例因數之軸承21600的行進累積距離或服務佔空比,其比例係數比所有承重元件軸承(請參見“100%不銹鋼滾珠”和“100%陶瓷滾珠”)、及混合式滾動元件軸承(請參見“50%不銹鋼滾珠/50%陶瓷滾珠”)之服務佔空比大兩倍左右。用於範例目的,根據本揭示內容之態樣的減小承重元件軸承(例如,軸承21600)提供大於4年之軸承21600的服務工作狀態週期(且根據本揭示內容之一些態樣,可為大於五年),其可與運送設備(例如,運送設備104、104D、104F、104F’)的預定服務工作狀態壽命相稱。
參考圖6A和17,且示範方法將根據本揭示內容之態樣敘述。儘管相對於運送設備104敘述示範方法,但是示範方法同樣適用於本文所述的其他運送設備。所述方法包括提供機架200F(圖17,方塊27000)。提供驅動區段(例如驅動部分5251、5252之一或更多個),並將其連接至機架200F(圖17,方塊27100),所述驅動區段具有至少一驅動軸線(例如,個別驅動馬達5320、5321)。提供至少一傳送支臂5210-5213並將其連接至驅動區段(圖17,方塊27200)。至少一傳送支臂5210-5213具有建構成用於固持基板S的第三末端實施器5210E-5213E,至少一傳送支臂5210-5213藉由傳動連桿連接至驅動區段且具有至少一自 由度軸線,並相對於至少一支臂實施末端實施器之伸出和縮回。導引路線(例如,參見圖4B中由軸承400、401所形成的個別導引路線499-注意本文所述之用於實質上類似的導引路線之其他軸承)係用連接至機架200F和末端實施器(例如,個別的第三末端實施器5210E-5213E)之軸承(例如,個別的線性軸承5310、5311)所界定(圖17,方塊27300),所述導引路線界定至少一自由度軸線。根據示範方法之軸承係如上面例如相對於軸承21600所敘述。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備包含:機架;驅動區段,其連接至機架,所述驅動區段具有至少一驅動軸線;至少一支臂,其具有建構用於固持基板的末端實施器,所述至少一支臂藉由傳動連桿連接至驅動區段,且具有使末端實施器相對於至少一支臂實施伸出和縮回之至少一自由度軸線;及軸承,其連接至機架和末端實施器,所述軸承界定導引路線,所述導引路線界定至少一自由度軸線,其中軸承包含至少一滾動承重元件,設置在軸承的軸承殼中,以便沿著軸承導軌循環經過軸承殼,並界接於軸承殼的軸承座圈與軸承導軌之間,以便支撐藉由至少一支臂傳遞至軸承上的支臂負載,且利用至少一支臂沿著軸承導軌 實施軸承殼之滑動;及至少一滾動、實質上未承重的間隔元件,並排地設置在軸承殼中,介於至少一滾動承重元件之間,並將至少一滾動承重元件之每一者與至少一滾動承重元件的另一者隔開,建構至少一滾動、實質上未承重的間隔元件,以致界接於軸承座圈與軸承導軌之間,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件藉由支臂負載所卸載,
其中至少一滾動、實質上未承重的間隔元件係與持續實質上不受限制的服務相容之耗蝕緩衝材料,所述服務與在260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備於指定的預定服務週期內之預定服務工作狀態相應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之每一者為滾珠。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之每一者為滾子。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之耗蝕緩衝材料形成至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之耗蝕磨損表面,耗蝕磨損表面相對至少一滾動承重元件耗蝕性磨損。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件相對至少一滾動承重元件具有潤滑之材料表面,在此潤滑的材料表面包含潤滑劑。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之耗蝕緩衝材料係聚醯亞胺(PI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件之耗蝕緩衝材料係聚醯亞胺-醯亞胺(PAI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,於260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態下,所述指定之預定服務週期超過數年。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空環境係與高真空基板製造操作相容的高真空。
根據本揭示內容之一或更多態樣,遍及至少一滾動、實質上未承重的間隔元件,所述至少一滾動、實質上未承重的間隔元件具有共同之材料。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備的預定服務工作狀態對應於真空基板運送設備之指定的預定服務週期壽命。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件界接在每一滾動承重元件與另一承重元件之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對動作,使軸承殼沿著軸承導軌滑動。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動、實質上未承重的間隔元件設置於軸承殼中,以便佔據軸承殼中之滾動承重元件的位置,致使軸承與全滾動承重 元件軸承相比具有減少數量之至少一滾動承重元件。
根據本揭示內容之一或更多態樣,軸承係用於預定負載量而與全承重元件軸承相應的減少承重元件軸承,所述全承重元件軸承提供與減少承重元件軸承相應之減小的滑動阻力,所述減少承重元件軸承具有與全滾動承重元件軸承相應之減少的振動響應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備包含:機架;驅動區段,其連接至機架,所述驅動區段具有至少一驅動軸線;至少一支臂,其具有建構用於固持基板的末端實施器,至少一支臂藉由傳動連桿連接至驅動區段,且具有使末端實施器相對於至少一支臂實施伸出和縮回之至少一自由度軸線;及軸承,其連接至機架和末端實施器,所述軸承界定導引路線,所述導引路線界定至少一自由度軸線,其中軸承包含至少一滾動承重元件,設置在軸承的軸承殼中,以便沿著軸承導軌循環經過軸承殼,並界接於軸承殼的軸承座圈與軸承導軌之間,以便支撐藉由至少一支臂傳遞至軸承上的支臂負載,且利用至少一支臂沿著軸承導軌實施軸承殼之滑動;及至少一滾動塑膠間隔元件,與至少一滾動承 重元件滾動並排地設置在軸承座圈中,並將至少一滾動承重元件的每一者與座圈中之至少一滾動承重元件的另一者隔開,其中至少一滾動塑膠間隔元件係與持續實質上不受限制之服務相容,所述服務與在260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備於指定的預定服務週期內之預定服務工作狀態相應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件係實質上未承重的元件,其建構成致使界接於軸承座圈與軸承導軌之間的至少一滾動塑膠間隔元件係藉由傳遞至軸承殼之支臂負載所卸載,以致至少一塑膠間隔元件實質上係未承重的。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件相對至少一滾動承重元件形成耗蝕磨損表面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面相對至少一滾動承重元件耗蝕地磨損。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺(PI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺-醯亞胺(PAI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾 動塑膠間隔元件相對至少一滾動承重元件具有潤滑的材料表面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動塑膠間隔元件的每一者為滾珠。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動塑膠間隔元件的每一者為滾子。
根據本揭示內容之一或更多態樣,於260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態下,指定之預定服務週期超過數年。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空環境係與高真空基板製造操作相容的高真空。
根據本揭示內容之一或更多態樣,遍及至少一滾動塑膠間隔元件,所述至少一滾動塑膠間隔元件具有共同的材料。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備的預定服務工作狀態對應於真空基板運送設備之指定的預定服務週期壽命。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件界接在每一滾動承重元件與另一承重元件之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對動作,使軸承殼沿著軸承導軌滑動。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動塑膠間隔元件設置於軸承殼中,以便佔據軸承殼中之滾動承重元件的位置,致使軸承與全滾動承重元件軸承相比 具有減少數量之至少一滾動承重元件。
根據本揭示內容之一或更多態樣,軸承係用於預定負載量而與全承重元件軸承相應的減少承重元件軸承,所述全承重元件軸承提供與減少承重元件軸承相應之減小的滑動阻力,所述減少承重元件軸承具有與全滾動承重元件軸承相應之減少的振動響應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備包含:機架;驅動區段,其連接至機架,所述驅動區段具有至少一驅動軸線;至少一支臂,其具有建構用於固持基板的末端實施器,所述至少一支臂藉由傳動連桿連接至驅動區段,且具有使末端實施器相對於至少一支臂實施伸出和縮回之至少一自由度軸線;及軸承,其連接至機架和末端實施器,所述軸承界定導引路線,所述導引路線界定至少一自由度軸線,其中軸承包含至少一滾動承重元件,設置在軸承的軸承殼中,以便沿著軸承導軌循環經過軸承殼,並界接於軸承殼的軸承座圈與軸承導軌之間,以便支撐藉由至少一支臂傳遞至軸承上的支臂負載,且利用至少一支臂沿著軸承導軌實施軸承殼之滑動;及至少一滾動緩衝元件,與至少一滾動承重元 件滾動並排地設置在軸承座圈中,並界接於至少一滾動承重元件的每一者與軸承殼中之至少一滾動承重元件的另一者之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對運動,使軸承殼沿著軸承導軌滑動;其中至少一滾動緩衝元件係與持續實質上不受限制之服務相容,所述服務與在260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備於指定的預定服務週期內之預定服務工作狀態相應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件係實質上未承重的元件,其建構成致使界接於軸承座圈與軸承導軌之間的至少一滾動緩衝元件係藉由傳遞至軸承殼之支臂負載所卸載,以致至少一緩衝元件實質上係未承重的。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件相對至少一滾動承重元件形成耗蝕磨損表面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面相對至少一滾動承重元件耗蝕地磨損。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺(PI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺-醯亞胺(PAI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件相對至少一滾動承重元件具有潤滑的材料表 面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動緩衝元件的每一者為滾珠。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動緩衝元件的每一者為滾子。
根據本揭示內容之一或更多態樣,於260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態下,指定之預定服務週期超過數年。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空環境係與高真空基板製造操作相容的高真空。
根據本揭示內容之一或更多態樣,遍及至少一滾動緩衝元件,所述至少一滾動緩衝元件具有共同的材料。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備的預定服務工作狀態對應於真空基板運送設備之指定的預定服務週期壽命。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件界接在每一滾動承重元件與另一承重元件之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對動作,使軸承殼沿著軸承導軌滑動。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件設置於軸承殼中,以便佔據軸承殼中之滾動承重元件的位置,致使軸承與全滾動承重元件軸承相比具有減少數量之至少一滾動承重元件。
根據本揭示內容之一或更多態樣,軸承係用於預定負載量而與全承重元件軸承相應的減少承重元件軸承,所述全承重元件軸承提供與減少承重元件軸承相應之減小的滑動阻力,減少承重元件軸承具有與全滾動承重元件軸承相應之減少的振動響應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,所述方法包含:提供機架;提供連接至機架的驅動區段,驅動區段具有至少一驅動軸線;提供至少一支臂,所述至少一支臂具有建構用於固持基板的末端實施器,至少一支臂藉由傳動連桿連接至驅動區段,且具有使末端實施器相對於至少一支臂實施伸出和縮回之至少一自由度軸線;及界定一導引路線,使軸承連接至機架和末端實施器,所述導引路線界定至少一自由度軸線,其中軸承包含至少一滾動承重元件,設置在軸承的軸承殼中,以便沿著軸承導軌循環經過軸承殼,並界接於軸承殼的軸承座圈與軸承導軌之間,以便支撐藉由至少一支臂傳遞至軸承上的支臂負載,且利用至少一支臂沿著軸承導軌實施軸承殼之滑動;及至少一滾動緩衝元件,與至少一滾動承重元件滾動並排地設置在軸承座圈中,並界接於至少一滾動承 重元件的每一者與軸承殼中之至少一滾動承重元件的另一者之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一滾動承重元件之間的相對運動,使軸承殼沿著軸承導軌滑動;其中至少一滾動緩衝元件係與持續實質上不受限制之服務相容,所述服務與在260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備於指定的預定服務週期內之預定服務工作狀態相應。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件係實質上未承重的元件,其建構成致使界接於軸承座圈與軸承導軌之間的至少一滾動緩衝元件係藉由傳遞至軸承殼之支臂負載所卸載,以致至少一緩衝元件實質上係未承重的。
根據本揭示內容之一或更多態樣,所述方法更包含相對至少一滾動承重元件利用至少一滾動緩衝元件形成耗蝕磨損表面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面相對至少一滾動承重元件耗蝕地磨損。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺(PI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺-醯亞胺(PAI)。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件相對至少一滾動承重元件具有潤滑的材料表 面。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動緩衝元件的每一者為滾珠。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動承重元件和至少一滾動緩衝元件的每一者為滾子。
根據本揭示內容之一或更多態樣,於260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態下,指定之預定服務週期超過數年。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空環境係與高真空基板製造操作相容的高真空。
根據本揭示內容之一或更多態樣,遍及至少一滾動緩衝元件,所述至少一滾動緩衝元件具有共同的材料。
根據本揭示內容之一或更多態樣,真空基板運送設備的預定服務工作狀態對應於真空基板運送設備之指定的預定服務週期壽命。
根據本揭示內容之一或更多態樣,所述方法更包含緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對動作,使軸承殼沿著軸承導軌滑動,並使至少一滾動緩衝元件界接在每一滾動承重元件和另一承重元件之間。
根據本揭示內容之一或更多態樣,至少一滾動緩衝元件設置於軸承殼中,以便佔據軸承殼中的滾動承重元件之位置,致使軸承與全滾動承重元件軸承相比具有減少數量的至少一滾動承重元件。
根據本揭示內容之一或更多態樣,軸承係用於預定負載量而與全承重元件軸承相應的減少承重元件軸承,所述全承重元件軸承提供與減少承重元件軸承相應之減小的滑動阻力,所述減少承重元件軸承具有與全滾動承重元件軸承相應之減少的振動響應。
應理解,以上之敘述僅是本揭示內容的態樣之說明。在不脫離本揭示內容的態樣之情況下,本領域技術人員可設計出諸多替代和修改。據此,本揭示內容的諸多態樣意欲涵蓋落入所附任何請求項之範圍內的所有此等替代、修改和變動。再者,於互不相同之請求項附屬項或獨立項中所陳述的不同特徵之單純事實並未指示不能有利地使用這些特徵的組合,此組合仍留在本揭示內容之態樣的範圍內。
21600:軸承
21610:軸承殼
21611:滾動承重元件
21620:間隔元件
21690:軸承導軌
21698:再循環座圈
21699:行進方向
21820A:軸承座圈
21820B:軸承座圈

Claims (16)

  1. 一種真空基板運送設備,包含:機架;驅動區段,其連接至該機架,該驅動區段具有至少一驅動軸線;至少一支臂,其具有建構用於固持基板的末端實施器,該至少一支臂藉由傳動連桿連接至該驅動區段,且具有使該末端實施器相對於該至少一支臂實施伸出和縮回之至少一自由度軸線;及軸承,其連接至該機架和該末端實施器,該軸承界定導引路線,該導引路線界定該至少一自由度軸線,其中該軸承包含至少一滾動承重元件,設置在該軸承的軸承殼中,以便沿著軸承導軌循環經過該軸承殼,並界接於該軸承殼的軸承座圈與該軸承導軌之間,以便支撐藉由該至少一支臂傳遞至該軸承上的支臂負載,且利用該至少一支臂沿著該軸承導軌實施該軸承殼之滑動;及至少一滾動塑膠間隔元件,與該至少一滾動承重元件滾動並排地設置在該軸承座圈中,並將該至少一滾動承重元件的每一者與該座圈中之至少一滾動承重元件的另一者隔開,其中該至少一滾動塑膠間隔元件係與持續實質上不受限制之服務相容,該服務與在260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備於指定的預定服務週期內之預定服 務工作狀態相應。
  2. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件係實質上未承重的元件,其建構成致使界接於該軸承座圈與該軸承導軌之間的至少一滾動塑膠間隔元件係藉由產生用於該至少一支臂之每一運動且傳遞至該軸承殼之支臂負載遍及該軸承實質上卸載,以致該至少一塑膠間隔元件實質上係未承重的。
  3. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件相對該至少一滾動承重元件形成耗蝕磨損表面。
  4. 如請求項3之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面相對該至少一滾動承重元件耗蝕地磨損。
  5. 如請求項3之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺(PI)。
  6. 如請求項3之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件的耗蝕磨損表面係聚醯亞胺-醯亞胺(PAI)。
  7. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件相對該至少一滾動承重元件具有潤滑的材料表面。
  8. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動承重元件和該至少一滾動塑膠間隔元件的每一 者為滾珠。
  9. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動承重元件和該至少一滾動塑膠間隔元件的每一者為滾子。
  10. 如請求項1之真空基板運送設備,其中於260℃溫度以上的真空環境中之真空基板運送設備的預定服務工作狀態下,該指定之預定服務週期超過數年。
  11. 如請求項10之真空基板運送設備,其中該真空環境係與高真空基板製造操作相容的高真空。
  12. 如請求項1之真空基板運送設備,其中遍及該至少一滾動塑膠間隔元件,該至少一滾動塑膠間隔元件具有共同的材料。
  13. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該真空基板運送設備的預定服務工作狀態對應於該真空基板運送設備之指定的預定服務週期壽命。
  14. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件界接在每一滾動承重元件與另一承重元件之間,以便緩衝每一滾動承重元件與另一承重元件之間的相對運動,使該軸承殼沿著該軸承導軌滑動。
  15. 如請求項1之真空基板運送設備,其中該至少一滾動塑膠間隔元件設置於該軸承殼中,以便佔據該軸承殼中之滾動承重元件的位置,致使該軸承與全滾動承重元件軸承相比具有減少數量之至少一滾動承重元件。
  16. 如請求項15之真空基板運送設備,其中 該軸承係用於預定負載量而與該全承重元件軸承相應的減少承重元件軸承,該全承重元件軸承提供與該減少承重元件軸承相應之減小的滑動阻力,該減少承重元件軸承具有與該全滾動承重元件軸承相應之減少的振動響應。
TW108139483A 2018-11-01 2019-10-31 真空基板運送設備 TWI828789B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862754465P 2018-11-01 2018-11-01
US62/754,465 2018-11-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202028095A TW202028095A (zh) 2020-08-01
TWI828789B true TWI828789B (zh) 2024-01-11

Family

ID=70458982

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112148682A TW202417359A (zh) 2018-11-01 2019-10-31 真空基板運送設備
TW108139483A TWI828789B (zh) 2018-11-01 2019-10-31 真空基板運送設備

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112148682A TW202417359A (zh) 2018-11-01 2019-10-31 真空基板運送設備

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11545380B2 (zh)
JP (2) JP7301129B2 (zh)
KR (2) KR20230084321A (zh)
CN (2) CN113227594B (zh)
TW (2) TW202417359A (zh)
WO (1) WO2020092668A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11545380B2 (en) * 2018-11-01 2023-01-03 Brooks Automation Us Llc Transport apparatus with linear bearing
US20220372621A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Mellanox Technologies, Ltd. Cvd system with substrate carrier and associated mechanisms for moving substrate therethrough
TWI817889B (zh) * 2023-01-09 2023-10-01 澤米科技股份有限公司 光學基板自動上板匣的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615955A (en) * 1994-12-16 1997-04-01 Nsk Ltd. Linear guide apparatus with lubricant-containing polymer spacer balls
US5904426A (en) * 1996-09-30 1999-05-18 Koyo Seiko Co., Ltd. Non-retainer type rolling bearing
US6352366B1 (en) * 1999-01-19 2002-03-05 Schneeberger Holding Ag Linear guide for roller bearings
US20070029158A1 (en) * 2003-07-01 2007-02-08 Kaoru Iguchi Ball transfer unit and ball table
US20080031557A1 (en) * 2004-09-30 2008-02-07 Thk Co., Ltd. Rolling Guide Device
US20110120396A1 (en) * 2009-11-24 2011-05-26 Hyundai Motor Company Integrated coolant flow control and heat exchanger device
US20140321776A1 (en) * 2012-01-19 2014-10-30 Nsk Ltd. Self-Lubricating Composite Material and Rolling Bearing, Linear Motion Device, Ball Screw Device, Linear Motion Guide Device, and Transport Device Using the Same
US20160325440A1 (en) * 2014-01-17 2016-11-10 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
TWI586500B (zh) * 2010-10-08 2017-06-11 布魯克斯自動機械公司 機器人運送裝置及基板處理裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU481721A2 (ru) * 1971-05-05 1975-08-25 Подшипник качени с цилиндрическими роликами дл пр молинейного движени
FR2514088A1 (fr) * 1981-10-02 1983-04-08 Migaud Claude Patin de roulement
JPH10141372A (ja) * 1996-11-12 1998-05-26 Toshiba Corp リニアガイド装置
US20010014268A1 (en) * 1998-10-28 2001-08-16 Charles S. Bryson Multi-axis transfer arm with an extensible tracked carriage
AUPS028002A0 (en) * 2002-02-01 2002-02-28 Ausman Engineering And Associates Pty Ltd A bearing assembly
EP1488119B1 (en) * 2002-02-27 2007-08-15 Thomson Industries, Inc. Segmented ball/roller guide for a linear motion bearing
TWI278578B (en) * 2003-04-16 2007-04-11 Hiwin Tech Corp Ball spacer and rolling device using it
DE10329098B4 (de) * 2003-06-27 2006-12-28 Hiwin Technologies Corp. Kugel-Abstandshalter und Kugelvorrichtung
PL2163494T3 (pl) * 2004-05-21 2012-11-30 Wrh Walter Reist Holding Ag Element rolkowy
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
TWI492826B (zh) * 2007-06-27 2015-07-21 Brooks Automation Inc 具有磁浮主軸軸承的自動機械驅動器
JP4766274B2 (ja) * 2007-07-18 2011-09-07 株式会社安川電機 基板搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置
DE102008016356A1 (de) * 2008-03-29 2009-10-01 Schaeffler Kg Umlaufführung für Wälzkörper und damit ausgerüstete Linear-Führungseinheit
DE102008035949A1 (de) * 2008-07-31 2010-02-04 Etel S.A. Reinraumtaugliche Linearführung
EP2436940A4 (en) * 2009-05-28 2013-05-01 Famco Co Ltd ADJUSTABLE PRELOAD TYPE LINEAR GUIDING SYSTEM
US9656386B2 (en) * 2010-10-08 2017-05-23 Brooks Automation, Inc. Coaxial drive vacuum robot
CN102052395B (zh) 2010-10-19 2013-09-11 上海斐赛轴承科技有限公司 用碳石墨或电化石墨作整体保持器的滚动轴承
TWI700765B (zh) * 2013-12-17 2020-08-01 美商布魯克斯自動機械公司 以轉移設備轉移工件的方法
US11545380B2 (en) 2018-11-01 2023-01-03 Brooks Automation Us Llc Transport apparatus with linear bearing

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615955A (en) * 1994-12-16 1997-04-01 Nsk Ltd. Linear guide apparatus with lubricant-containing polymer spacer balls
US5904426A (en) * 1996-09-30 1999-05-18 Koyo Seiko Co., Ltd. Non-retainer type rolling bearing
US6352366B1 (en) * 1999-01-19 2002-03-05 Schneeberger Holding Ag Linear guide for roller bearings
US20070029158A1 (en) * 2003-07-01 2007-02-08 Kaoru Iguchi Ball transfer unit and ball table
US20080031557A1 (en) * 2004-09-30 2008-02-07 Thk Co., Ltd. Rolling Guide Device
US20110120396A1 (en) * 2009-11-24 2011-05-26 Hyundai Motor Company Integrated coolant flow control and heat exchanger device
TWI586500B (zh) * 2010-10-08 2017-06-11 布魯克斯自動機械公司 機器人運送裝置及基板處理裝置
US20140321776A1 (en) * 2012-01-19 2014-10-30 Nsk Ltd. Self-Lubricating Composite Material and Rolling Bearing, Linear Motion Device, Ball Screw Device, Linear Motion Guide Device, and Transport Device Using the Same
US20160325440A1 (en) * 2014-01-17 2016-11-10 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US11545380B2 (en) 2023-01-03
KR102539207B1 (ko) 2023-06-01
JP7301129B2 (ja) 2023-06-30
TW202028095A (zh) 2020-08-01
CN116845017A (zh) 2023-10-03
KR20210076146A (ko) 2021-06-23
US20200144087A1 (en) 2020-05-07
JP2022506461A (ja) 2022-01-17
TW202417359A (zh) 2024-05-01
CN113227594A (zh) 2021-08-06
US20230129289A1 (en) 2023-04-27
WO2020092668A1 (en) 2020-05-07
KR20230084321A (ko) 2023-06-12
CN113227594B (zh) 2023-06-09
JP2023120354A (ja) 2023-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI828789B (zh) 真空基板運送設備
US10134621B2 (en) Substrate transport apparatus
US20220266460A1 (en) Substrate transport apparatus
KR102557355B1 (ko) 기판 운송 장치
US20240178032A1 (en) Substrate transport apparatus
US20230271792A1 (en) Substrate processing apparatus
US11830749B2 (en) Substrate transport apparatus