JP2022184678A - Prewetting module, degassing liquid circulation system, and prewetting method - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、プリウェットモジュール、脱気液循環システム、およびプリウェット方法に関する。 The present application relates to a pre-wet module, a degassed liquid circulation system, and a pre-wet method.
基板（例えば半導体ウェハ）にめっき処理を行うためのめっき装置は、脱気処理などの各種の前処理を基板に対して行うプリウェットモジュールと、前処理が行われた基板にめっき処理を行うめっきモジュールと、を備えている。 Plating equipment for plating substrates (for example, semiconductor wafers) consists of a pre-wet module that performs various pretreatments such as degassing on substrates, and a plating module that performs plating on pretreated substrates. module and;
例えば特許文献１には、基板を保持したホルダをプリウェット槽内に配置し、基板の被処理面が露出する空間を真空引きしながら当該空間にプリウェット液を供給することによって前処理を実行するプリウェットモジュールが開示されている。
For example, in
しかしながら、従来技術には、基板に効率よく前処理を行うことについて改善の余地がある。 However, the prior art leaves room for improvement in efficiently pre-treating the substrate.
すなわち、従来技術は、基板ホルダに１枚の基板を保持してプリウェット槽内で前処理を行うように構成されているので、プリウェットモジュール内において基板の前処理は１枚ずつ順次行われる。したがって、例えばある基板に対して前処理を行っているときにはプリウェットモジュールはその基板に専有され、基板がプリウェットモジュールから搬出されてはじめて後続の基板をプリウェットモジュール内に搬入して前処理を行うことができるようになっている。その結果、従来技術は、プリウェットモジュールのスループットを向上させるという点に関して改善の余地がある。 That is, since the conventional technology is configured such that one substrate is held by a substrate holder and pre-treated in the pre-wet tank, the pre-treatment of the substrates is sequentially performed one by one in the pre-wet module. . Therefore, for example, when pre-treating a certain substrate, the pre-wet module is exclusively used for that substrate, and only after the substrate is unloaded from the pre-wet module is the subsequent substrate loaded into the pre-wet module and pre-processed. can be done. As a result, the prior art leaves room for improvement in terms of increasing the throughput of pre-wet modules.
そこで、本願は、基板に効率よく前処理を行うことを１つの目的としている。 Accordingly, one object of the present application is to efficiently perform pretreatment on a substrate.
一実施形態によれば、脱気液を収容するように構成された脱気槽と、被処理面が上向きの基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されたノズルを含む処理装置と、前記脱気槽と前記処理装置との間に配置され、第１の基板を保持するように構成された第１の保持部材、および第２の基板を保持するように構成された第２の保持部材を有する基板ホルダと、前記基板ホルダを回転および昇降するように構成された駆動機構と、を含み、前記駆動機構は、前記第１の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第１の状態と、前記第２の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第２の状態と、の間で前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、を含む、プリウェットモジュールが開示される。 According to one embodiment, a degassing tank configured to contain a degassing liquid, and a processing apparatus including a nozzle configured to supply a cleaning liquid to a surface to be processed of a substrate facing upward. , a first holding member arranged between the degassing tank and the processing apparatus and configured to hold a first substrate; and a second holding member configured to hold a second substrate. a substrate holder having a holding member; and a driving mechanism configured to rotate and move up and down the substrate holder, wherein the driving mechanism moves the surface of the first substrate to be processed into the degassing tank. The substrate holder is rotated between a first state in which the surface to be processed of the second substrate faces the degassed liquid in the degassing tank. A pre-wet module is disclosed that includes a configured rotation mechanism and a lift mechanism configured to raise and lower the substrate holder.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings described below, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.
＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。
<Overall Configuration of Plating Equipment>
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the
ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示し
ていない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。
The
アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。
The
プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。
In the
洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
The
めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。
An example of a series of plating processes by the
搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。
The
搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に
乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。
The
＜プリウェットモジュールの構成＞
次に、プリウェットモジュール２００の構成を説明する。本実施形態における２台のプリウェットモジュール２００は同一の構成であるので、１台のプリウェットモジュール２００のみを説明する。
<Configuration of pre-wet module>
Next, the configuration of the
図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、脱気液（例えば脱気水）を収容するように構成された脱気槽２１０を備える。脱気槽２１０は、上面が開口しており、脱気液を貯留可能な形状を有する。脱気槽２１０内の空間は、鉛直方向に伸びる仕切り板２１２によって２つの領域に仕切られている。これにより、脱気槽２１０内は、基板ＷＦに対する脱気処理を行うための脱気領域２１４と、脱気領域２１４からオーバーフローした脱気液が貯められるように構成されたオーバーフロー領域２１６と、に仕切られる。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment. As shown in FIG. 3, the
プリウェットモジュール２００は、脱気槽２１０の上部に配置された基板ホルダ２２０を備える。基板ホルダ２２０は、前処理対象の基板ＷＦを保持するように構成される。基板ホルダ２２０は、円板形状の第１の基板ＷＦ－１を保持するように構成された円柱形状の第１の保持部材２２２と、円板形状の第２の基板ＷＦ－２を保持するように構成された円柱形状の第２の保持部材２２４と、を備える。第１の保持部材２２２および第２の保持部材２２４は、真空吸着などによって基板の被処理面の裏面を保持可能に構成される。本実施形態では、第１の保持部材２２２および第２の保持部材２２４は、第１の基板ＷＦ－１の被処理面ＷＦ－１ａおよび第２の基板ＷＦ－２の被処理面ＷＦ－２ａが互いに反対（図３の状態では鉛直方向の反対）に向くように第１の基板ＷＦ－１および第２の基板ＷＦ－２を保持するように構成される。なお、本実施形態では、「第１の基板ＷＦ－１」、および「第２の基板ＷＦ－２」などの記載を用いているが、これは単に異なる基板を区別するためであり、処理の順序を示すものではない。
The
プリウェットモジュール２００は、基板ホルダ２２０を駆動するように構成された駆動機構２３０を備える。駆動機構２３０は、第１の基板ＷＦ－１と第２の基板ＷＦ－２が順次、脱気槽２１０内の脱気液に浸漬されるように基板ホルダ２２０を駆動する。駆動機構２３０は、具体的には、基板ホルダ２２０を回転させるように構成された回転機構２４０と、基板ホルダ２２０を昇降させるように構成された昇降機構２４８と、を備える。
The
回転機構２４０は、基板ホルダ２２０から水平方向に伸びるシャフト２４２の軸周りに基板ホルダ２２０を回転可能に構成される。これにより、回転機構２４０は、第１の基板ＷＦ－１の被処理面ＷＦ－１ａが脱気槽２１０内の脱気液に対向する第１の状態と、第２の基板ＷＦ－２の被処理面ＷＦ－２ａが脱気槽２１０内の脱気液に対向する第２の状態と、の間で基板ホルダ２２０を回転させるように構成される。回転機構２４０は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。
The
昇降機構２４８は、第１の状態から基板ホルダ２２０を下降させることによって第１の基板ＷＦ－１を脱気液に浸漬させることができ、第２の状態から基板ホルダ２２０を下降させることによって第２の基板ＷＦ－２を脱気液に浸漬させることができる。昇降機構２４８は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。本実施形態では、駆動機構２３０が回転機構２４０と昇降機構２４８とを備える例を示したが、この構成に限定されない。
The elevating
プリウェットモジュール２００は、第１の基板ＷＦ－１および第２の基板ＷＦ－２のいずれか一方が脱気槽２１０内の脱気液に浸漬されているときに他方の基板に所定の処理を行うように構成された処理装置２５８を備える。処理装置２５８は、本実施形態では、基板ホルダ２２０の上部に配置された基板ステーション２５０と、基板ステーション２５０の上部に配置された洗浄装置２６０と、を含む。
The
基板ステーション２５０は、搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うとき、および、基板に対して後述する洗浄処理を行うときに、基板を保持するための部材である。基板ステーション２５０は、基板の被処理面の裏面を保持するための第１のアーム部材２５０－１および第２のアーム部材２５０－２を備える。第１のアーム部材２５０－１および第２のアーム部材２５０－２はそれぞれ、基板の被処理面の裏面の外縁を保持するための突起部材２５０ａを有する。第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２は水平方向に並べて離間して配置されている。第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２は、互いに近づく方向および離れる方向に移動可能になっている。第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２は、互いに近づいた基板保持位置にあるときに基板を保持するように構成される。
The
洗浄装置２６０は、基板ステーション２５０に保持された基板と対向するように配置された円板形状の天井部材２６２と、天井部材２６２の下面の外縁に取り付けられた筒状の側壁部材２６４と、天井部材２６２の下面に取り付けられた複数のノズル２６８と、を備える。天井部材２６２の上面の中央には鉛直方向に伸びるシャフト２６６が取り付けられている。シャフト２６６および天井部材２６２には洗浄液（例えば純水）を通流させるための流路２６７が形成されており、流路２６７は複数のノズル２６８に連通している。複数のノズル２６８は、図示していない洗浄液源から流路２６７を介して送られた洗浄液を、基板ステーション２５０に保持された基板の被処理面に供給するように構成されている。プリウェットモジュール２００は、洗浄装置２６０を水平方向に駆動するための水平駆動部材２７０を備える。水平駆動部材２７０は、シャフト２６６に固定され水平方向に伸びるシャフト２７２を介して洗浄装置２６０を水平方向に移動させる。これにより、洗浄装置２６０は、基板の被処理面の全体を洗浄することができる。水平駆動部材２７０は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。
The
図３の例では、複数のノズル２６８は、第１の基板ＷＦ－１が脱気槽２１０内の脱気液に浸漬されているときに、被処理面ＷＦ－２ａが鉛直方向の上向きに保持されている第２の基板ＷＦ－２の被処理面ＷＦ－２ａに洗浄液を供給するように構成される。なお、本実施形態では、基板ステーション２５０に保持された基板に対して洗浄処理を行う例を示したが、これに限定されず、第１の保持部材２２２または第２の保持部材２２４に保持された基板（被処理面が鉛直方向の上向きに保持された基板）に洗浄処理を行ってもよい。
In the example of FIG. 3, the plurality of
基板ホルダ２２０は、複数のノズル２６８と脱気槽２１０との間に配置された遮蔽部材２２５を有する。遮蔽部材２２５は、脱気槽２１０の上部に形成された開口２１０ａ（脱気領域２１４の上部開口）よりも大きな外縁を有し、複数のノズル２６８と開口２１０ａとの間を遮蔽するように構成された円板形状の部材である。遮蔽部材２２５を設けることによって、複数のノズル２６８から供給された洗浄液が脱気槽２１０（脱気領域２１４）内に落下することを防止することができる。
The
本実施形態のプリウェットモジュール２００では、基板ホルダ２２０は、第１の保持部材２２２および第２の保持部材２２４を備えており、駆動機構２３０は、第１の基板ＷＦ－１と第２の基板ＷＦ－２が順次、脱気槽２１０内の脱気液に浸漬されるように基板ホルダ２２０を駆動するように構成されている。したがって、プリウェットモジュール２００
は、プリウェットモジュール２００内で、第１の基板ＷＦ－１と第２の基板ＷＦ－２に異なる処理（例えば洗浄処理と脱気処理）を並行して行うことができる。したがって、本実施形態によれば、基板に効率よく前処理を行うことができ、プリウェットモジュール２００のスループットを向上させることができる。
In the
can perform different processes (eg, cleaning process and degassing process) on the first substrate WF-1 and the second substrate WF-2 in the
なお、本実施形態では、脱気処理と並行して実行される処理装置２５８の一例として基板ステーション２５０および洗浄装置２６０を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、プリウェットモジュール２００の後続のめっき処理において、基板の被処理面の外縁部には給電接点が接触するので、被処理面の外縁部が濡れていると基板への給電分布が不均一になり、その結果、めっき処理によって形成されるめっき膜厚が不均一になるおそれがある。そこで、処理装置２５８は、脱気処理が終了した基板の被処理面の外縁部を乾燥させる乾燥装置であってもよい。また、処理装置２５８は、脱気処理を行う前の基板の被処理面を親水性に改質するために、被処理面に対してＵＶ処理またはプラズマ処理を行うように構成された表面改質装置であってもよい。さらに、プリウェットモジュール２００には、洗浄装置２６０、基板ステーション２５０、乾燥装置、または表面改質装置などの処理装置が設けられていなくてもよい。この場合、例えば第１の基板の脱気処理と並行して、第２の基板を第２の保持部材２２４に保持させる処理（基板の受け渡し処理）を行うことができる。その結果、第１の基板の脱気処理が終了した後、迅速に第２の基板に脱気処理を行うことができるので、１枚の基板がプリウェットモジュールを占有する従来技術に比べて、プリウェットモジュール２００のスループットを向上させることができる。
In this embodiment, the
以下、本実施形態のプリウェット方法について説明する。図４Ａから図４Ｆは、一実施形態のプリウェットモジュールを用いたプリウェット方法を概略的に示す図である。図４Ａに示すように、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに近づけて基板保持位置に移動させる（ステップ１０１）。続いて、プリウェット方法は、搬送装置７００によってプリウェットモジュール２００に搬入された第１の基板ＷＦ－１を基板ステーション２５０に保持する（ステップ１０２）。
The pre-wetting method of this embodiment will be described below. Figures 4A-4F schematically illustrate a pre-wetting method using the pre-wet module of one embodiment. As shown in FIG. 4A, the pre-wet method moves the first arm member 250-1 and the second arm member 250-2 of the
続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０に保持された第１の基板ＷＦ－１の被処理面を洗浄装置２６０によって洗浄する（ステップ１０３）。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を上昇させて、第１の保持部材２２２を第１の基板ＷＦ－１の被処理面の裏面に接触させ、被処理面の裏面を真空吸着することによって、第１の基板ＷＦ－１を保持する（ステップ１０４）。
Subsequently, in the pre-wet method, the surface to be processed of the first substrate WF-1 held by the
続いて図４Ｂに示すように、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに遠ざけるように移動させる（ステップ１０５）。続いて、プリウェット方法は、回転機構２４０を用いて基板ホルダ２２０が上下反転するように基板ホルダ２２０を１８０度回転させる（ステップ１０６）。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を下降させることによって、脱気槽２１０に収容された脱気液に、第１の保持部材２２２に保持された第１の基板ＷＦ－１を浸漬させて脱気処理する（第１の脱気ステップ１０７）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに近づけて基板保持位置に移動させる（ステップ１０８）。
Subsequently, as shown in FIG. 4B, the pre-wet method moves the first arm member 250-1 and the second arm member 250-2 of the
続いて図４Ｃに示すように、プリウェット方法は、第１の脱気ステップ１０７の実行と並行して、搬送装置７００によってプリウェットモジュール２００に搬入された第２の基板ＷＦ－２を基板ステーション２５０に保持する（ステップ１０９）。続いて、プリウェット方法は、第１の脱気ステップ１０７の実行と並行して、後続の処理で第２の保持部材
２２４に保持される第２の基板ＷＦ－２に対して所定の処理を実行する（第１の処理ステップ１１０）。第１の処理ステップ１１０は、具体的には、基板ステーション２５０に保持された第２の基板ＷＦ－２（被処理面が鉛直方向の上向きに保持された基板）の被処理面に洗浄装置２６０を用いて洗浄液を供給する洗浄ステップを含む。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を上昇させて、第２の保持部材２２４を第２の基板ＷＦ－２の被処理面の裏面に接触させ、被処理面の裏面を真空吸着することによって、第２の基板ＷＦ－２を保持する（ステップ１１１）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに遠ざけるように移動させる（ステップ１１２）。
Subsequently, as shown in FIG. 4C, the pre-wet method transfers the second substrate WF-2 loaded into the
続いて図４Ｄに示すように、プリウェット方法は、第２の保持部材２２４に保持された第２の基板ＷＦ－２の被処理面が脱気槽２１０に収容された脱気液に対向するように、回転機構２４０を用いて基板ホルダ２２０を１８０度回転（上下反転）させる（回転ステップ１１３）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに近づけて基板保持位置に移動させて、第１の基板ＷＦ－１を基板ステーション２５０に保持する（ステップ１１４）。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を下降させることによって、脱気槽２１０に収容された脱気液に、第２の保持部材２２４に保持された第２の基板ＷＦ－２を浸漬させて脱気処理する（第２の脱気ステップ１１５）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０に保持された第１の基板ＷＦ－１を搬送装置７００によって搬出する（ステップ１１６）。
Subsequently, as shown in FIG. 4D, in the pre-wetting method, the surface to be processed of the second substrate WF-2 held by the second holding
続いて図４Ｅに示すように、プリウェット方法は、第２の脱気ステップ１１５の実行と並行して、搬送装置７００によってプリウェットモジュール２００に搬入された第３の基板ＷＦ－３を基板ステーション２５０に保持する（ステップ１１７）。続いて、プリウェット方法は、第２の脱気ステップ１１５の実行と並行して、後続の処理で第１の保持部材２２２に保持される第３の基板ＷＦ－３に対して所定の処理を実行する（第２の処理ステップ１１８）。第２の処理ステップ１１８は、具体的には、基板ステーション２５０に保持された第３の基板ＷＦ－３（被処理面が鉛直方向の上向きに保持された基板）の被処理面に洗浄装置２６０を用いて洗浄液を供給する洗浄ステップを含む。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を上昇させて、第１の保持部材２２２を第３の基板ＷＦ－３の被処理面の裏面に接触させ、被処理面の裏面を真空吸着することによって、第３の基板ＷＦ－３を保持する（ステップ１１９）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに遠ざけるように移動させる（ステップ１２０）。
Subsequently, as shown in FIG. 4E, the pre-wet method moves the third substrate WF-3 loaded into the
続いて図４Ｆに示すように、プリウェット方法は、第１の保持部材２２２に保持された第３の基板ＷＦ－３の被処理面が脱気槽２１０に収容された脱気液に対向するように、回転機構２４０を用いて基板ホルダ２２０を１８０度回転（上下反転）させる（回転ステップ１２１）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０の第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２を互いに近づけて基板保持位置に移動させて、第２の基板ＷＦ－２を基板ステーション２５０に保持する（ステップ１２２）。続いて、プリウェット方法は、昇降機構２４８を用いて基板ホルダ２２０を下降させることによって、脱気槽２１０に収容された脱気液に、第１の保持部材２２２に保持された第３の基板ＷＦ－３を浸漬させて脱気処理する（第３の脱気ステップ１２３）。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０に保持された第２の基板ＷＦ－２を搬送装置７００によって搬出する（ステップ１２４）。プリウェット方法は、ステップ１２４の後、図４Ｃに戻って後続の基板に対して前処理を繰り返す。
Subsequently, as shown in FIG. 4F, in the pre-wetting method, the surface to be processed of the third substrate WF-3 held by the first holding
以上のように、本実施形態のプリウェット方法は、プリウェットモジュール２００内で
、複数の基板に異なる処理（洗浄処理と脱気処理）を並行して同時に行うように構成されている。したがって、本実施形態によれば、基板に効率よく前処理を行うことができ、プリウェットモジュール２００のスループットを向上させることができる。
As described above, the pre-wet method of the present embodiment is configured such that different processes (cleaning process and degassing process) are simultaneously performed on a plurality of substrates in the
なお、上記の実施形態では、基板ホルダ２２０が第１の保持部材２２２と第２の保持部材２２４を有する例を示したが、これに限定されない。図５は、他の実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示す実施形態と同様の構成については説明を省略する。図５に示すように、基板ホルダ２２０は、第１の基板ＷＦ－１を保持するための第１の保持部材２２２、第２の基板ＷＦ－２を保持するための第２の保持部材２２４、第３の基板ＷＦ－３を保持するための第３の保持部材２２６、および第４の基板ＷＦ－４を保持するための第４の保持部材２２８を有する。
In addition, although the example in which the
図５には図示していない回転機構は、シャフト２４２の軸周りに基板ホルダ２２０を回転可能になっている。これにより、回転機構は、第１の基板ＷＦ－１の被処理面が脱気槽２１０内の脱気液に対向する第１の状態と、第２の基板ＷＦ－２の被処理面が脱気液に対向する第２の状態と、第３の基板ＷＦ－３の被処理面が脱気液に対向する第３の状態と、第４の基板ＷＦ－４の被処理面が脱気液に対向する第４の状態と、の間で基板ホルダ２２０を回転させるように構成される。図５には図示していない昇降機構によって基板ホルダ２２０を昇降させることにより、第１の基板ＷＦ－１から第１の基板ＷＦ－４を順次脱気液に浸漬させることができる。
A rotation mechanism (not shown in FIG. 5) can rotate the
第１の保持部材２２２から第４の保持部材２２８は、シャフト２４２の軸周りに相互に９０度ずつ位置をずらせて配置されている。図５に示した状態において、第１の保持部材２２２および第３の保持部材２２６は、第１の基板ＷＦ－１および第３の基板ＷＦ－３の被処理面がそれぞれ鉛直方向の反対に向くように第１の基板ＷＦ－１および第３の基板ＷＦ－３を保持するように構成される。第２の保持部材２２４および第４の保持部材２２８は、第２の基板ＷＦ－２および第４の基板ＷＦ－４の被処理面がそれぞれ水平方向の反対に向くように第２の基板ＷＦ－２および第４の基板ＷＦ－４を保持するように構成される。
The
プリウェットモジュール２００は、第１の基板ＷＦ－１から第４の基板ＷＦ－４のいずれか１つが脱気液に浸漬されているときに他の基板に対して所定の処理を行うように構成された処理装置２５８を含む。図５に示した状態では、処理装置２５８の一形態である洗浄装置２６０は、被処理面が水平方向を向いた第２の基板ＷＦ－２に対して洗浄液を供給するように構成される。ここで、図５に示すように、第２の保持部材２２４は、第２の基板ＷＦ－２の被処理面ＷＦ－２ａが水平方向に向いたときに当該基板の被処理面が脱気槽２１０の上部に形成された開口２１０ａの外側に位置するように第２の基板ＷＦ－２を保持するように構成される。これにより、第２の基板ＷＦ－２の被処理面に衝突した洗浄液は、脱気槽２１０の外部に落下するので、脱気液に洗浄液が混入するのを抑制することができる。これは、第１の保持部材２２２、第３の保持部材２２６、および第４の保持部材２２８についても同様である。すなわち、第１の保持部材２２２、第３の保持部材２２６、および第４の保持部材２２８が基板ホルダ２２０の回転によって第２の保持部材２２４と同じ位置に配置されたときには、第１の基板ＷＦ－１、第３の基板ＷＦ－３、および第４の基板ＷＦ－４の被処理面は開口２１０ａの外側に位置する。
The
図５に示すように、処理装置２５８は、被処理面が水平方向を向いた基板（図５では第４の基板ＷＦ－４）に対して乾燥処理を実行するように構成された乾燥装置２８０を備える。乾燥装置２８０は、脱気処理が行われた後の基板の被処理面の外縁部を乾燥させるように構成される。乾燥装置２８０を設けることにより、後続のめっき処理において給電接点が基板の被処理面の濡れた外縁部に接触するのを抑制することができる。
As shown in FIG. 5, the
また、図５に示すように、処理装置２５８は、被処理面が鉛直上方向を向いた基板（図５では第１の基板ＷＦ－１）に対してＵＶ処理またはプラズマ処理を行うように構成された表面改質装置２９０を備える。表面改質装置２９０を設けることにより、洗浄処理および脱気処理を行う前の基板の被処理面を親水性に改質することができる。
Further, as shown in FIG. 5, the
本実施形態によれば、プリウェットモジュール２００内において、表面改質処理、洗浄処理、脱気処理、および乾燥処理を、複数の基板に対して並行して行うことができる。したがって、本実施形態によれば、基板に効率よく前処理を行うことができ、プリウェットモジュール２００のスループットを向上させることができる。
According to this embodiment, in the
次に、プリウェットモジュールの他の実施形態について説明する。上記の実施形態では、脱気槽２１０内の空間が仕切り板２１２によって脱気領域２１４とオーバーフロー領域２１６に仕切られる例を示したが、これに限定されない。図６は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図７は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。脱気槽２１０以外の構成は、上記の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
Next, another embodiment of the pre-wet module will be described. In the above-described embodiment, an example in which the space in the
図６および図７に示すように、脱気槽２１０は、脱気液が収容される概略円筒形状の脱気槽２１０から脱気液を溢れ出させるための複数（本実施形態では４個）のオーバーフロー口２１９を有する。具体的には、複数のオーバーフロー口２１９は、脱気槽２１０の側壁２１０ｂの同じ高さ位置に、周方向に沿って実質的に等間隔（約９０°間隔）に形成されている。また、複数のオーバーフロー口２１９は、脱気槽２１０に浸漬された基板ＷＦよりも高い位置で、脱気槽２１０の側壁２１０ｂに形成されている。プリウェットモジュール２００は、複数のオーバーフロー口２１９にそれぞれ連通する複数（本実施形態では４個）のオーバーフロー槽２０５を有する。オーバーフロー槽２０５は脱気槽２１０の側壁２１０ｂの外側に配置された概略矩形の容器である。本実施形態では、脱気槽２１０の内部に脱気領域２１４が形成され、オーバーフロー槽２０５の内部にオーバーフロー領域２１６が形成される。
As shown in FIGS. 6 and 7, there are a plurality of deaeration tanks 210 (four in this embodiment) for overflowing the degassed liquid from the roughly
また、図６および図７に示すように、脱気槽２１０は、脱気槽２１０の底壁２１０ｃの中央に形成された脱気液の注入口２１０ｄを有する。注入口２１０ｄは、脱気槽２１０に浸漬された基板ＷＦの中心に対応する位置に設けられる。脱気液を生成するように構成された脱気装置１３００から送出された脱気液は、注入口２１０ｄを介して脱気槽２１０内に注入されて脱気槽２１０を満たし、複数のオーバーフロー口２１９から溢れ出す。
6 and 7, the
本実施形態のように複数のオーバーフロー口２１９を介して脱気液をオーバーフローさせることによって、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａにおける脱気液の流速を均等化するとともに、脱気槽２１０内の脱気液の溶存酸素量を均等化することができる。
By causing the degassed liquid to overflow through the plurality of
すなわち、例えばオーバーフロー口が１か所だけ形成されている場合には、注入口２１０ｄを介して脱気槽２１０内に注入された脱気液は基板ＷＦの被処理面の中央に向けて流れた後、１か所のオーバーフロー口の方向に流れる。これにより、基板ＷＦの被処理面における脱気液の流速が不均等になるとともに、オーバーフロー口が形成されていない側の領域では脱気液の流れが淀む。この流れが淀んだ領域では、脱気液の液面から空気が溶け込んで溶存酸素量が多くなるので、脱気槽２１０内の脱気液の溶存酸素量が不均等になり得る。その結果、流れが淀んだ領域の近傍では、流れが淀んでいない領域の近傍と比べて、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの脱気処理が促進され難くなるので、基板ＷＦの被処理面全体で脱気処理のバラつきが生じ得る。
That is, for example, when only one overflow port is formed, the degassed liquid injected into the
これに対して、本実施形態によれば、脱気槽２１０の側壁２１０ｂの周方向に実質的に均等配置された複数のオーバーフロー口２１９から脱気液が溢れ出す。これにより、注入口２１０ｄを介して脱気槽２１０内に注入された脱気液は基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの中央に向けて流れた後、基板ＷＦの被処理面の中央から被処理面に沿って放射方向に広がる流れが形成される。したがって、基板ＷＦの被処理面における脱気液の流速をより均一化することができる。また、脱気槽２１０内に脱気液の流れが淀む領域が生じ難いので、脱気槽２１０内の脱気液の溶存酸素量をより均等化することができ、その結果、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの全体をより均等に脱気処理することができる。
In contrast, according to the present embodiment, the degassed liquid overflows from a plurality of
また、図６および図７に示すように、オーバーフロー槽２０５は、オーバーフロー槽２０５の上部の開口を塞ぐように配置された板状の蓋部材２０５ａを有する。オーバーフロー槽２０５が蓋部材２０５ａを有することによって、複数のノズル２６８から供給された洗浄液がオーバーフロー槽２０５内（オーバーフロー領域２１６）に落下することを防止することができる。さらに、オーバーフロー槽２０５は、蓋部材２０５ａの上面の、脱気槽２１０の側壁２１０ｂに対応する位置から鉛直上方向に伸びる板部材２０５ｂを有する。板部材２０５ｂを設けることによって、複数のノズル２６８から供給された洗浄液が蓋部材２０５ａに落下した後に脱気槽２１０の方向に跳ね返ったとしても、板部材２０５ｂに衝突するので、洗浄液が脱気槽２１０に落下することを防止することができる。
Moreover, as shown in FIGS. 6 and 7, the
図８は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図８に示すように、プリウェットモジュール２００は、脱気槽２１０内に浸漬された基板と注入口２１０ｄとの間に配置された整流部材２０７を備える。図９は、整流部材の一例を示す斜視図である。図９に示すように、整流部材２０７は、複数の貫通穴（丸穴）２０７ａを有する板状の部材である。
FIG. 8 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment. As shown in FIG. 8, the
例えば図７に示した実施形態では、注入口２１０ｄから注入された脱気液が基板ＷＦの被処理面の外周部分よりも中央部分に多く流れて、脱気処理が不均一になるおそれがある。これに対して本実施形態では、注入口２１０ｄから注入された脱気液は、整流部材２０７の複数の貫通穴２０７ａを通って基板ＷＦの被処理面に向かうので、注入口２１０ｄから注入された脱気液を基板ＷＦの被処理面の全体により均一に供給することができ、その結果、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの脱気処理をより均一化することができる。なお、本実施形態では、複数の丸穴２０７が形成された整流部材２０７を一例として示したが、これに限らず、例えば角穴が形成されていてもよいし、簀子状に構成されることによって長穴が形成されていてもよい。整流部材２０７は、基板ＷＦと注入口２１０ｄとの間に配置されており、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに対向する複数の貫通穴が形成されていればよい。
For example, in the embodiment shown in FIG. 7, the degassing liquid injected from the
次に、プリウェットモジュールの他の実施形態について説明する。図１０は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。本実施形態のプリウェットモジュールは、図３を用いて説明したプリウェットモジュール２００と同様の構成に加えて、追加の複数の部材を備えている。図３のプリウェットモジュール２００と同様に構成については説明を省略する。
Next, another embodiment of the pre-wet module will be described. FIG. 10 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment. The pre-wet module of this embodiment includes a plurality of additional members in addition to the same configuration as the
図１０に示すように、プリウェットモジュール２００は、脱気槽２１０内に浸漬された基板に対向して配置された撮像部材（カメラ）２１１を備える。撮像部材２１１によって撮像された画像は、制御モジュール８００の出力インターフェースなどに表示させることができる。これにより、脱気槽２１０に浸漬された基板ＷＦ－１の被処理面の状態をオペレータが観察することができる。オペレータは、例えば、基板ＷＦ－１を脱気槽２１０に浸漬させたときに基板ＷＦの被処理面に気泡が付着していないか、脱気処理中にシード層に異常が生じていないかなど、被処理面ＷＦ－１ａの状態をモニターすることができる。
As shown in FIG. 10, the
また、プリウェットモジュール２００は、基板の被処理面の脱気状態を判定するように構成された判定装置２０１を備える。判定装置２０１は、撮像部材２１１によって撮像された画像の輝度に基づいて基板の被処理面の脱気状態を判定するように構成される。判定装置２０１は、脱気状態の判定アルゴリズムが組み込まれた一般的なコンピュータまたは専用コンピュータで構成することができる。めっき装置１０００の制御モジュール８００を判定装置２０１として用いてもよい。
The
判定装置２０１は、具体的には、撮像部材２１１によって撮像された画像に含まれる複数ピクセルの一部の輝度、または複数ピクセルの平均輝度が、所定の閾値を超えていたら、被処理面に気泡が付着している、または、脱気処理が完了していないと判定することができる。一方、判定装置２０１は、複数ピクセルの一部の輝度、または複数ピクセルの平均輝度が、所定の閾値以下になったら、脱気処理が完了したと判定することができる。すなわち、基板ＷＦの被処理面に気泡が付着している場合、あるいは、被処理面のパターン間またはビアに未置換の空気が残っている場合には、撮像した画像に気泡または空気による白い領域が含まれてピクセルの輝度が高くなる。したがって、判定装置２０１は、撮像された画像の輝度に基づいて基板の被処理面の脱気状態を判定することができる。
Specifically, if the luminance of a part of the plurality of pixels included in the image picked up by the
なお、撮像部材２１１は、支持台２１３に取り付けられて脱気槽２１０内に保持されている。プリウェットモジュール２００は、支持台２１３を介して撮像部材２１１を基板ＷＦの被処理面に沿った方向に移動させるための駆動部材２１５を備える。駆動部材２１５は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。駆動部材２１５によって撮像部材を基板ＷＦの被処理面に沿って移動させることにより、基板ＷＦの半径方向に沿って被処理面を撮像することができる。撮像部材２１１は、例えば基板の被処理面から１～１０ｍｍの距離に配置するのが好ましい。
The
また、プリウェットモジュール２００は、基板ホルダ２２０によって保持された基板ＷＦが基板の中心を通る軸ＷＦ－ｂの周りに回転するように第１の保持部材２２２を回転させるための回転駆動部材２２１をさらに備える。基板ＷＦを軸ＷＦ－ｂの周りに回転させることによって、基板ＷＦの周方向に沿って被処理面を撮像することができる。また、駆動部材２１５を用いて撮像部材２１１を移動させながら、回転駆動部材２２１を用いて基板ＷＦを回転させることによって、被処理面の全体を撮像することができる。なお、本実施形態では、第１の保持部材２２２を回転させるための回転駆動部材２２１を備える例を示したが、第２の保持部材２２４を同様に回転させてもよい。また、本実施形態は、図３に示したプリウェットモジュール２００に撮像部材２１１などの複数の部材を追加した例を示したが、これに限らず、図５に示したプリウェットモジュール２００に同様の部材を追加してもよい。
The
次に、プリウェットモジュールの他の実施形態について説明する。図１１は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。本実施形態のプリウェットモジュールは、図３を用いて説明したプリウェットモジュール２００と同様の構成に加えて、追加の複数の部材を備えている。図３のプリウェットモジュール２００と同様に構成については説明を省略する。
Next, another embodiment of the pre-wet module will be described. FIG. 11 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment. The pre-wet module of this embodiment includes a plurality of additional members in addition to the same configuration as the
図１１に示すように、プリウェットモジュール２００は、脱気槽２１０内に浸漬された基板に対向して配置された攪拌部材（パドル）２１７を備える。また、プリウェットモジュール２００は、攪拌部材２１７を基板の被処理面に沿って往復移動させるための駆動部材２１８を備える。駆動部材２１８は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。
As shown in FIG. 11, the
図１２Ａおよび図１２Ｂは、攪拌部材の構成を概略的に示す平面図である。図１２Ａに示すように、攪拌部材２１７は、複数の棒状部材２１７ａを格子状に配置することによって多数の穴２１７ｂが形成された板部材によって構成することができる。また、図１２Ｂに示すように、攪拌部材２１７は、ハニカム状の多数の穴２１７ｃが形成された板部材によって構成することもできる。駆動部材２１８によって攪拌部材２１７を往復移動させることによって、基板ＷＦの被処理面の近傍の脱気液を攪拌することができる。これにより、例えば基板ＷＦの被処理面に形成されたビア内部の空気を脱気液に置換させる場合に、空気が溶け込んだ脱気液をビアから離脱させて、空気が溶け込んでいない脱気を新たにビアに送り込むことができるので、脱気処理を促進することができる。
12A and 12B are plan views schematically showing the configuration of the stirring member. As shown in FIG. 12A, the stirring
なお、本実施形態では、攪拌部材２１７を往復移動させることによって脱気液を攪拌する例を示したが、これに限らず、図１０に示した実施形態における回転駆動部材２２１を用いて基板ＷＦを回転させることによって脱気液を攪拌してもよい。また、攪拌部材２１７を往復移動させ、かつ、回転駆動部材２２１を用いて基板ＷＦを回転させることによって、より強く脱気液を攪拌させることもできる。
In this embodiment, an example in which the degassed liquid is stirred by reciprocating the stirring
次に、複数のプリウェットモジュール２００を備える脱気液循環システムについて説明する。図１３は、一実施形態の脱気液循環システムの構成を概略的に示す図である。図１３に示すように、脱気液循環システム１５００は、上下方向に並べて配置された２台のプリウェットモジュール２００を備える。また、脱気液循環システム１５００は、２台のプリウェットモジュール２００に対して共通に設けられた１台の循環槽１１００を備える。循環槽１１００は、２台のプリウェットモジュール２００から溢れ出た脱気液を受け入れるように構成される。具体的には、２台のプリウェットモジュール２００から溢れ出た脱気液は、オーバーフロー配管１１５０を介して循環槽１１００へ流れる。
Next, a degassed liquid circulation system including a plurality of
脱気液循環システム１５００は、２台のプリウェットモジュール２００に対して共通に設けられた１台の脱気装置１３００を備える。脱気装置１３００は、脱気液に対する脱気処理を行うための装置であり、図示していない真空ポンプなどを用いて真空引きすることによって溶存酸素量の少ない脱気液を生成することができる。脱気液循環システム１５００は、２台のプリウェットモジュール２００に対して共通に設けられた１台の圧送部材（ポンプ）１２００を備える。圧送部材１２００は、循環槽１１００から脱気装置１３００を介して２台のプリウェットモジュール２００に脱気液を圧送するための部材である。
The deaerated
具体的には、循環槽１１００と脱気装置１３００は排出配管１１６０を介して接続されている。また、脱気装置１３００と２台のプリウェットモジュール２００は供給配管１１９０を介して接続されている。２台のプリウェットモジュール２００に接続された供給配管１１９０にはそれぞれ、バルブ１１９２および流量計１１９４が設けられている。圧送部材１２００は、バルブ１１９２が開いているときに、排出配管１１６０を介して脱気液を循環槽１１００から脱気装置１３００へ圧送するとともに、供給配管１１９０を介して脱気液を脱気装置１３００から２台のプリウェットモジュール２００へ圧送する。本実施形態によれば、複数台のプリウェットモジュール２００に対して、循環槽１１００、脱気装置１３００、および圧送部材１２００を共用しているので、脱気液循環システム１５００のコストを抑制することができる。
Specifically, the
脱気液循環システム１５００は、供給配管１１９０に配置されたフィルタ１４００を備える。フィルタ１４００は、供給配管１１９０を流れる脱気液に含まれる異物を取り除くための部材である。フィルタ１４００には、フィルタ１４００の目詰まり防止用のベント配管１１７０が接続されている。ベント配管１１７０は循環槽１１００に接続されており、ベント配管１１７０を通る脱気液は循環槽１１００に戻されるようになっている。
The degassed
脱気液循環システム１５００は、供給配管１１９０のフィルタ１４００より下流から分岐して循環槽１１００に接続されたパイパス配管１１８０を備える。パイパス配管１１８０には、バルブ１１８２および流量計１１８４が設けられている。これにより、脱気装置１３００から送り出された脱気液を、プリウェットモジュール２００を介さずに循環槽１１００へ戻すことができる。
The degassed
循環槽１１００は、２台のプリウェットモジュールから溢れ出た脱気液を循環槽１１００内に受け入れる第１の受け入れ口１１５０ａを備える。第１の受け入れ口１１５０ａは、循環槽１１００内に挿入されたオーバーフロー配管１１５０の端部に形成される。また、循環槽１１００は、パイパス配管１１８０を介して圧送された脱気液を循環槽１１００内に受け入れる第２の受け入れ口１１８０ａを備える。第２の受け入れ口１１８０ａは、循環槽１１００内に挿入されたパイパス配管１１８０の端部に形成される。循環槽１１００は、循環槽１１００内の脱気液を脱気装置１３００へ排出するための排出口１１００ｄを備える。
The
図１３に示すように、第１の受け入れ口１１５０ａおよび第２の受け入れ口
１１８０ａは、循環槽１１００の第１の側壁１１００ａの近傍に配置される。より具体的には、第１の受け入れ口１１５０ａおよび第２の受け入れ口１１８０ａは、循環槽１１００の第１の側壁１１００ａおよび底壁１１００ｃの近傍に設けられる。排出口１１００ｄは、循環槽１１００の第１の側壁１１００ａと対向する第２の側壁１１００ｂの近傍の底壁１１００ｃに配置される。このように、第１の受け入れ口１１５０ａおよび第２の受け入れ口１１８０ａと、排出口１１００ｄと、を循環槽１１００内の対極する位置に配置することによって、プリウェットモジュール２００から排出された脱気液と脱気装置１３００から戻ってきた脱気液とを混合してから脱気装置１３００へ送り出すことができる。
As shown in FIG. 13, the first receiving
さらに、図１３に示すように、循環槽１１００は、第１の側壁１１００ａと第２の側壁１１００ｂとの間を部分的に仕切る仕切り板１１２０を備える。仕切り板１１２０は、底壁１１００ｃから鉛直上方向に伸びる板部材である。仕切り板１１２０を設けることによって、第１の受け入れ口１１５０ａおよび第２の受け入れ口１１８０ａから流入した脱気液は混合されながら、仕切り板１１２０を乗り越えた後に排出口１１００ｄに向かって流れる。したがって、プリウェットモジュール２００から排出された脱気液と脱気装置１３００から戻ってきた脱気液とを十分に混合することができる。
Furthermore, as shown in FIG. 13, the
循環槽１１００は、仕切り板１１２０を乗り越えて排出口１１００ｄへ向かう脱気液の流路に配置された溶存酸素計１１３０を備える。溶存酸素計１１３０は、脱気液中の溶存酸素量を計測することができるセンサである。脱気液循環システム１５００は、例えば脱気液循環システム１５００の立ち上げ時に、バルブ１１９２を閉じ、バルブ１１８２を開いて圧送部材１２００を駆動することによって、脱気装置１３００から送り出された脱気液を、プリウェットモジュール２００を介さずに循環槽１１００へ循環する。これにより、循環槽１１００内の脱気液の溶存酸素量は低下する。脱気液循環システム１５００は、溶存酸素計１１３０によって計測された溶存酸素量が所定の閾値より低くなったら、バルブ１１９２を開くことによって、十分に脱気された脱気液をプリウェットモジュール２００に供給することができる。
The
循環槽１１００は、循環槽１１００内の脱気液の液面レベルを計測するための複数（本実施形態では５個）の液面センサＨＨ、Ｈ２、Ｈ１、Ｌ、ＬＬを備える。液面センサＨＨ、Ｈ２、Ｈ１、Ｌ、ＬＬは上下方向に並べて配置されている。循環槽１１００にはＤＩＷ供給源１１４０から脱気液を供給可能になっている。脱気液循環システム１５００は、例えば、循環槽１１００内部の脱気液の液面がＬＬより低くなったら圧送部材１２００を停止するとともにＤＩＷ供給源１１４０から脱気液を補充する。また、脱気液循環システム
１５００は、循環槽１１００内部の脱気液の液面がＨＨより高くなったら、ＤＩＷ供給源１１４０からの脱気液の補充を停止する。また、脱気液循環システム１５００は、循環槽１１００内部の脱気液の液面がＨ２からＬの間の高さ（Ｈ１の高さ）になるように、圧送部材１２００の回転数またはＤＩＷ供給源１１４０からの脱気液の補充量などを調整する。
The
次に、図４を用いて説明したプリウェット方法の変形例を説明する。図１４は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いたプリウェット方法を示すフローチャートである。図１４は、図４のプリウェット方法における第１の脱気ステップ１０７と並行して実行される追加のステップを示すものである。したがって、図４のプリウェット方法と同様のステップについては説明を省略する。 Next, a modification of the pre-wetting method described with reference to FIG. 4 will be described. FIG. 14 is a flowchart illustrating a prewetting method using the prewetting module of one embodiment. FIG. 14 shows an additional step performed in parallel with the first degassing step 107 in the pre-wet method of FIG. Therefore, description of steps similar to those of the pre-wetting method of FIG. 4 will be omitted.
図１４に示すように、プリウェット方法は、第１の脱気ステップ１０７の開始と同時または開始された後、脱気液に浸漬された基板の被処理面の中央から放射方向に広がる脱気液の流れを形成する（ステップ２１０）。ステップ２１０は、例えば、複数（本実施形態では４個）のオーバーフロー口２１９から脱気液を溢れ出させることにより実行される。すなわち、脱気槽２１０の側壁２１０ｂの周方向に均等配置された複数のオーバーフロー口２１９から脱気液が溢れ出させることにより、注入口２１０ｄを介して脱気槽２１０内に注入された脱気液に対して、基板ＷＦの被処理面の中央から被処理面に沿って放射方向に広がる流れが形成される。これにより、基板ＷＦの被処理面における脱気液の流速をより均一化することができ、かつ、脱気槽２１０内の脱気液の溶存酸素量をより均等化することができるので、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの全体をより均等に脱気処理することができる。
As shown in FIG. 14 , the pre-wet method includes degassing radially extending from the center of the surface to be processed of the substrate immersed in the degassing liquid at the same time as or after the first degassing step 107 is initiated. A liquid flow is formed (step 210). Step 210 is performed, for example, by overflowing the degassed liquid from a plurality (four in this embodiment) of
続いて、プリウェット方法は、第１の脱気ステップ１０７の開始と同時または開始された後、脱気液に浸漬された基板の被処理面を撮像する（撮像ステップ２２０）。撮像ステップ２２０は、例えば、撮像部材２１１を用いて基板の被処理面を撮像する。続いて、プリウェット方法は、撮像ステップ２２０によって撮像された画像に基づいて基板の被処理面の脱気状態を判定する（判定ステップ２３０）。判定ステップ２３０は、例えばオペレータが、基板の被処理面に気泡が付着していないか、脱気処理中にシード層に異常が生じていないかなど、被処理面の状態をモニターすることによって実行される。また、判定ステップ２３０は、判定装置２０１によって実行されてもよい。この場合、撮像部材２１１によって撮像された画像の輝度に基づいて基板の被処理面の脱気状態を判定することができる。
Subsequently, in the pre-wetting method, the surface to be processed of the substrate immersed in the degassing liquid is imaged at the same time as or after the first degassing step 107 is started (imaging step 220). The
続いて、プリウェット方法は、脱気槽２１０に収容された脱気液を攪拌する（攪拌ステップ２４０）。攪拌ステップ２４０は、例えば、攪拌部材２１７を基板の被処理面に沿って往復移動させることによって実行される。また、攪拌ステップ２４０は、回転駆動部材２２１を用いて基板ＷＦを回転させることによって実行することもできる。これにより、例えば基板の被処理面に形成されたビア内部の空気を脱気液に置換させる場合に、空気が溶け込んだ脱気液をビアから離脱させて、空気が溶け込んでいない脱気を新たにビアに送り込むことができるので、脱気処理を促進することができる。
Subsequently, the pre-wetting method agitates the degassed liquid contained in the degassing tank 210 (stirring step 240). The stirring
なお、本実施形態では、ステップ２１０と、撮像ステップ２２０および判定ステップ２３０と、攪拌ステップ２４０と、が順番に実行される例を示したが、これらのステップの実行順序は入れ替わってもよいし、これらのステップは同時に実行されてもよい。また、これらのステップは、全てが実行されなくてもよく、一部が実行されてもよい。また、本実施形態では、これらのステップが第１の脱気ステップ１０７と並行して実行される例を示したが、これに限らず、第２の脱気ステップ１１５または第３の脱気ステップ１２３と並行して実行されてもよい。
In this embodiment, an example is shown in which step 210, imaging
以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。 Although some embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments of the present invention are intended to facilitate understanding of the present invention, and do not limit the present invention. The present invention may be modified and improved without departing from its spirit, and the present invention includes equivalents thereof. In addition, any combination or omission of each component described in the claims and the specification is possible within the range that at least part of the above problems can be solved or at least part of the effect is achieved. is.
本願は、一実施形態として、脱気液を収容するように構成された脱気槽と、被処理面が上向きの基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されたノズルを含む処理装置と、前記脱気槽と前記処理装置との間に配置され、第１の基板を保持するように構成された第１の保持部材、および第２の基板を保持するように構成された第２の保持部材を有する基板ホルダと、前記基板ホルダを回転および昇降するように構成された駆動機構と、を含み、前記駆動機構は、前記第１の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第１の状態と、前記第２の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第２の状態と、の間で前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。 The present application provides, as one embodiment, a processing apparatus including a degassing tank configured to contain a degassing liquid and a nozzle configured to supply a cleaning liquid to the processing surface of a substrate facing upward. a first holding member arranged between the deaeration tank and the processing apparatus and configured to hold a first substrate; and a second holding member configured to hold a second substrate. and a driving mechanism configured to rotate and move up and down the substrate holder, wherein the driving mechanism moves the surface to be processed of the first substrate into the degassing tank. The substrate holder is rotated between a first state facing the deaerated liquid and a second state where the surface to be processed of the second substrate faces the deaerated liquid in the deaeration tank. and a lift mechanism configured to raise and lower the substrate holder.
さらに、本願は、一実施形態として、前記処理装置のノズルは、前記第１の基板および前記第２の基板のいずれか一方が前記脱気槽内の脱気液に浸漬されているときに他方の基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されている、プリウェットモジュールを開示する。 Further, according to one embodiment of the present application, the nozzle of the processing apparatus is arranged such that when either one of the first substrate and the second substrate is immersed in the degassing liquid in the degassing tank, the other A pre-wet module is disclosed that is configured to apply a cleaning solution to the surface to be processed of a substrate in the US.
さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の保持部材および前記第２の保持部材は、前記第１の基板の被処理面および前記第２の基板の被処理面が互いに鉛直方向の反対に向くように前記第１の基板および前記第２の基板を保持するように構成され、前記ノズルは、被処理面が鉛直方向の上向きに保持された基板に対して洗浄液を供給するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。 Further, according to one embodiment of the present application, the first holding member and the second holding member are configured such that the surface to be processed of the first substrate and the surface to be processed of the second substrate are vertically opposite to each other. The first substrate and the second substrate are held so as to face toward each other, and the nozzle is configured to supply the cleaning liquid to the substrate held with the surface to be processed facing upward in the vertical direction. A pre-wet module is disclosed.
さらに、本願は、一実施形態として、前記基板ホルダは、前記脱気槽の上部に形成された開口よりも大きな外縁を有し前記ノズルと前記開口との間を遮蔽するように構成された遮蔽部材を含む、プリウェットモジュールを開示する。 Further, according to one embodiment, the substrate holder has an outer edge larger than an opening formed in the upper part of the degassing tank and is configured to shield between the nozzle and the opening. A pre-wet module is disclosed that includes a member.
さらに、本願は、一実施形態として、脱気液を収容するように構成された脱気槽と、第１の基板を保持するように構成された第１の保持部材、第２の基板を保持するように構成された第２の保持部材、第３の基板を保持するように構成された第３の保持部材、および第４の基板を保持するように構成された第４の保持部材、を有し、前記第１の保持部材から前記第４の保持部材は、前記第１の基板から前記第４の基板の被処理面がそれぞれ鉛直方向の反対および水平方向の反対に向くように前記第１の基板から前記第４の基板を保持するように構成されている、基板ホルダと、前記基板ホルダを回転および昇降するように構成された駆動機構と、を含み、前記駆動機構は、前記第１の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第１の状態と、前記第２の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第２の状態と、前記第３の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第３の状態と、前記第４の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第４の状態と、の間で前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、を含み、前記第１の基板から前記第４の基板のいずれか１つが前記脱気槽内の脱気液に浸漬されているときに他の基板に対して所定の処理を行うように構成された処理装置をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Further, the present application provides, as an embodiment, a degassing tank configured to contain a degassed liquid, a first holding member configured to hold a first substrate, and a second substrate holding member. a second holding member configured to hold a third substrate, a third holding member configured to hold a fourth substrate, and a fourth holding member configured to hold a fourth substrate; and the first holding member to the fourth holding member are arranged so that the surfaces to be processed of the first substrate to the fourth substrate face vertically and horizontally opposite to each other. a substrate holder configured to hold one substrate to the fourth substrate; and a drive mechanism configured to rotate and raise and lower the substrate holder, the drive mechanism configured to hold the fourth substrate. A first state in which the surface to be processed of one substrate faces the degassing liquid in the degassing tank, and a second state in which the surface to be processed of the second substrate faces the degassing liquid in the degassing tank. a third state in which the surface to be processed of the third substrate faces the degassing liquid in the degassing tank; and a state in which the surface to be processed of the fourth substrate is in the degassing tank. a rotation mechanism configured to rotate the substrate holder between a fourth state facing the liquid; and an elevating mechanism configured to elevate the substrate holder; Further comprising a processing apparatus configured to perform a predetermined process on the other substrate while any one of the substrates to the fourth substrate is immersed in the degassed liquid in the degassing tank, A pre-wet module is disclosed.
さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の保持部材から前記第４の保持部材はそ
れぞれ、前記第１の基板から前記第４の基板の被処理面が水平方向に向いたときに当該基板の被処理面が前記脱気槽の上部に形成された開口の外側に位置するように前記第１の基板から前記第４の基板を保持するように構成され、前記処理装置は、被処理面が水平方向に向いた状態の基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されたノズルを含む、プリウェットモジュールを開示する。
Further, according to one embodiment, the first holding member to the fourth holding member are provided when the surfaces to be processed of the first substrate to the fourth substrate are oriented in the horizontal direction. The first to fourth substrates are held such that the surfaces to be processed of the substrates are positioned outside an opening formed in the upper part of the degassing tank, and the processing apparatus is configured to hold the substrates to be processed. A pre-wet module is disclosed that includes a nozzle configured to apply a cleaning liquid to a horizontally oriented substrate surface to be processed.
さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気槽は、前記脱気槽から脱気液を溢れ出させるための複数のオーバーフロー口を有し、前記複数のオーバーフロー口は、前記脱気槽の側壁に周方向に沿って等間隔に形成される、プリウェットモジュールを開示する。 Further, in one embodiment, the degassing tank has a plurality of overflow ports for overflowing the degassed liquid from the degassing tank, and the plurality of overflow ports are provided in the degassing tank. Disclosed are pre-wet modules circumferentially equally spaced on sidewalls.
さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気槽は、前記脱気槽の底壁の中央に形成された脱気液の注入口を有する、プリウェットモジュールを開示する。 Further, the present application discloses, as one embodiment, a pre-wet module in which the degassing tank has a degassed liquid inlet formed in the center of the bottom wall of the degassing tank.
さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気槽内に浸漬された基板と前記注入口との間に配置された、複数の貫通穴を有する整流部材をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Furthermore, the present application discloses, as one embodiment, a pre-wet module further including a rectifying member having a plurality of through holes arranged between the substrate immersed in the degassing tank and the inlet. .
さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気槽内に浸漬された基板に対向して配置された撮像部材と、前記撮像部材によって撮像された画像の輝度に基づいて前記脱気槽内の基板の被処理面の脱気状態を判定するように構成された判定装置と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Furthermore, the present application provides, as an embodiment, an imaging member disposed facing a substrate immersed in the degassing tank, and an image pickup device in the degassing tank based on the brightness of an image captured by the imaging member. a determination device configured to determine the outgassing status of the processed surface of the substrate.
さらに、本願は、一実施形態として、前記撮像部材を前記基板の被処理面に沿った方向に移動させるための駆動部材、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Furthermore, the present application discloses, as one embodiment, a pre-wet module further including a driving member for moving the imaging member in a direction along the surface to be processed of the substrate.
さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気槽内に浸漬された基板に対向して配置された攪拌部材と、前記攪拌部材を前記基板の被処理面に沿って往復移動させるための駆動部材と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Further, in one embodiment, the present application provides a stirring member arranged to face the substrate immersed in the degassing tank, and a drive for reciprocating the stirring member along the surface to be processed of the substrate. A pre-wet module is disclosed, further comprising a member.
さらに、本願は、一実施形態として、前記基板ホルダによって保持された基板が基板の中心を通る軸の周りに回転するように前記第１の保持部材および前記第２の保持部材の少なくとも一方を回転させるための回転駆動部材をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。 Further, in one embodiment, the present application rotates at least one of the first holding member and the second holding member so that the substrate held by the substrate holder rotates around an axis passing through the center of the substrate. A pre-wet module is disclosed, further comprising a rotary drive member for causing the
さらに、本願は、一実施形態として、上記のいずれかに記載のプリウェットモジュールを複数備える脱気液循環システムであって、前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、前記複数のプリウェットモジュールから溢れ出た脱気液を受け入れる循環槽と、前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、脱気液に対する脱気処理を行うための脱気装置と、前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、前記循環槽から前記脱気装置を介して前記複数のプリウェットモジュールに脱気液を圧送するための圧送部材と、前記脱気装置と前記複数のプリウェットモジュールとを結ぶ配管から分岐して前記循環槽に接続されたパイパス配管と、を含む、脱気液循環システムを開示する。 Furthermore, the present application provides, as an embodiment, a degassed liquid circulation system comprising a plurality of pre-wet modules according to any one of the above, wherein the pre-wet modules are provided in common to the plurality of pre-wet modules a circulation tank for receiving the degassed liquid overflowing from the wet module; a degassing device provided commonly to the plurality of pre-wetting modules for degassing the degassed liquid; and the plurality of pre-wetting modules. a pumping member provided in common to the modules for pumping the degassed liquid from the circulation tank through the degassing device to the plurality of prewetting modules; the degassing device and the plurality of prewetting modules; and a bypass pipe branched from a pipe connecting to and connected to the circulation tank.
さらに、本願は、一実施形態として、前記循環槽は、前記複数のプリウェットモジュールから溢れ出た脱気液を前記循環槽内に受け入れる第１の受け入れ口と、前記パイパス配管を介して圧送された脱気液を前記循環槽内に受け入れる第２の受け入れ口と、前記循環槽内の脱気液を前記脱気装置へ排出するための排出口と、を有し、前記第１の受け入れ口および前記第２の受け入れ口は、前記循環槽の第１の側壁の近傍に配置され、前記排出口は、前記循環槽の前記第１の側壁と対向する第２の側壁の近傍に配置される、脱気液循環
システムを開示する。
Further, according to an embodiment of the present application, the circulation tank has a first receiving port for receiving the degassed liquid overflowing from the plurality of pre-wetting modules into the circulation tank, and pressure-fed via the bypass pipe. a second receiving port for receiving the degassed liquid in the circulation tank; and a discharge port for discharging the degassed liquid in the circulation tank to the degassing device, wherein the first receiving port and the second inlet is arranged near a first side wall of the circulation tank, and the outlet is arranged near a second side wall of the circulation tank that faces the first side wall. , discloses a degassed liquid circulation system.
さらに、本願は、一実施形態として、第１の基板を第１の位置に配置し、前記第１の基板の被処理面を下向きで脱気液に浸漬させて脱気処理する第１の脱気ステップと、前記第１の脱気ステップの実行と並行して、第２の基板を第２の位置に配置し、前記第２の基板の被処理面を上向きにした状態で前記第２の基板の被処理面に洗浄液を供給する第１の洗浄ステップと、前記第１の脱気ステップおよび前記第１の洗浄ステップの後に、前記第２の基板を前記第１の位置に配置するように、前記第１の基板および前記第２の基板を回転させる回転ステップと、前記回転ステップの後に、前記第２の基板の被処理面を下向きで脱気液に浸漬させて脱気処理する第２の脱気ステップと、前記第２の脱気ステップの実行と並行して、前記第２の位置で第３の基板の被処理面を上向きにした状態で前記第３の基板の被処理面に洗浄液を供給する第２の洗浄ステップと、を含む、プリウェット方法を開示する。 Furthermore, the present application provides, as an embodiment, a first degassing process in which a first substrate is placed at a first position, and the surface to be processed of the first substrate is immersed in a degassing liquid facing downward to undergo degassing treatment. In parallel with the execution of the aeration step and the first deaeration step, a second substrate is placed at a second position, and the surface to be processed of the second substrate faces upward. After a first cleaning step of supplying a cleaning liquid to the surface to be processed of the substrate, and after the first degassing step and the first cleaning step, the second substrate is arranged at the first position. a rotating step of rotating the first substrate and the second substrate; and after the rotating step, the surface to be processed of the second substrate is immersed in a degassing liquid facing downward for degassing. and the second degassing step, the surface to be processed of the third substrate is placed at the second position with the surface to be processed of the third substrate facing upward. and a second cleaning step of applying a cleaning liquid.
さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の脱気ステップまたは前記第２の脱気ステップの実行と並行して、脱気液に浸漬された基板の被処理面の中央から放射方向に広がる脱気液の流れを形成するステップ、を含む、プリウェット方法を開示する。 Furthermore, in one embodiment, the present application describes that, in parallel with the execution of the first degassing step or the second degassing step, forming a stream of degassed liquid that spreads.
さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の脱気ステップまたは前記第２の脱気ステップの実行と並行して、脱気液に浸漬された基板の被処理面を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップによって撮像された画像に基づいて前記基板の被処理面の脱気状態を判定する判定ステップと、をさらに含む、プリウェット方法を開示する。 Further, according to an embodiment of the present application, in parallel with the execution of the first degassing step or the second degassing step, an imaging step of imaging the surface to be processed of the substrate immersed in the degassing liquid. and a determining step of determining the degassed state of the surface to be processed of the substrate based on the image captured by the imaging step.
さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の脱気ステップまたは前記第２の脱気ステップの実行と並行して、脱気液を攪拌する攪拌ステップ、をさらに含む、プリウェット方法を開示する。 Furthermore, the present application discloses, as an embodiment, a pre-wetting method further including a stirring step of stirring the degassed liquid in parallel with the execution of the first degassing step or the second degassing step. do.
２００ プリウェットモジュール
２０１ 判定装置
２０５ オーバーフロー槽
２０７ 整流部材
２０７ａ 貫通穴（丸穴）
２１０ 脱気槽
２１０ａ 開口
２１０ｂ 側壁
２１０ｃ 底壁
２１０ｄ 注入口
２１１ 撮像部材（カメラ）
２１５ 駆動部材
２１７ 攪拌部材（パドル）
２１８ 駆動部材
２１９ オーバーフロー口
２２０ 基板ホルダ
２２１ 回転駆動部材
２２２ 第１の保持部材
２２４ 第２の保持部材
２２５ 遮蔽部材
２２６ 第３の保持部材
２２８ 第４の保持部材
２３０ 駆動機構
２４０ 回転機構
２４８ 昇降機構
２５０ 基板ステーション
２５０－１ 第１のアーム部材
２５０－２ 第２のアーム部材
２６０ 洗浄装置
２６８ ノズル
２８０ 乾燥装置
２９０ 表面改質装置
１０００ めっき装置
１１００ 循環槽
１１００ａ 第１の側壁
１１００ｂ 第２の側壁
１１００ｃ 底壁
１１００ｄ 排出口
１１５０ａ 第１の受け入れ口
１１８０ パイパス配管
１１８０ａ 第２の受け入れ口
１２００ 圧送部材（ポンプ）
１３００ 脱気装置
１５００ 脱気液循環システム
ＷＦ 基板
ＷＦ－１ 第１の基板
ＷＦ－２ 第２の基板
ＷＦ－３ 第３の基板
ＷＦ－４ 第４の基板
200
210
215
218
1300
Claims (19)
被処理面が上向きの基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されたノズルを含む処理装置と、
前記脱気槽と前記処理装置との間に配置され、第１の基板を保持するように構成された第１の保持部材、および第２の基板を保持するように構成された第２の保持部材を有する基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転および昇降するように構成された駆動機構と、を含み、
前記駆動機構は、
前記第１の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第１の状態と、前記第２の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第２の状態と、の間で前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、
前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、を含む、
プリウェットモジュール。 a degassing vessel configured to contain the degassed liquid;
a processing apparatus including a nozzle configured to supply a cleaning liquid to a surface to be processed of a substrate facing upward;
A first holding member arranged between the degassing tank and the processing apparatus and configured to hold a first substrate, and a second holding member configured to hold a second substrate a substrate holder having a member;
a drive mechanism configured to rotate and raise and lower the substrate holder;
The drive mechanism is
A first state in which the surface to be processed of the first substrate faces the degassing liquid in the degassing tank, and a first state in which the surface to be processed of the second substrate faces the degassing liquid in the degassing tank. a rotation mechanism configured to rotate the substrate holder between a second state;
an elevating mechanism configured to elevate the substrate holder;
pre-wet module.
請求項１に記載のプリウェットモジュール。 The nozzle of the processing apparatus supplies the cleaning liquid to the surface to be processed of the other substrate while one of the first substrate and the second substrate is immersed in the deaeration liquid in the deaeration tank. is configured to
A pre-wet module according to claim 1 .
前記ノズルは、被処理面が鉛直方向の上向きに保持された基板に対して洗浄液を供給するように構成される、
請求項１または２に記載のプリウェットモジュール。 The first holding member and the second holding member are arranged such that the surface to be processed of the first substrate and the surface to be processed of the second substrate are vertically opposite to each other. configured to hold the second substrate;
The nozzle is configured to supply the cleaning liquid to the substrate held with the surface to be processed facing upward in the vertical direction.
A pre-wet module according to claim 1 or 2.
請求項１から３のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 The substrate holder includes a shielding member having an outer edge larger than the opening formed in the upper part of the degassing tank and configured to shield between the nozzle and the opening.
4. A pre-wet module according to any one of claims 1-3.
第１の基板を保持するように構成された第１の保持部材、第２の基板を保持するように構成された第２の保持部材、第３の基板を保持するように構成された第３の保持部材、および第４の基板を保持するように構成された第４の保持部材、を有し、前記第１の保持部材から前記第４の保持部材は、前記第１の基板から前記第４の基板の被処理面がそれぞれ鉛直方向の反対および水平方向の反対に向くように前記第１の基板から前記第４の基板を保持するように構成されている、基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転および昇降するように構成された駆動機構と、を含み、
前記駆動機構は、
前記第１の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第１の状態と、前記第２の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第２の状態と、前記第３の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第３の状態と、前記第４の基板の被処理面が前記脱気槽内の脱気液に対向する第４の状態と、の間で前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、
前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、を含み、
前記第１の基板から前記第４の基板のいずれか１つが前記脱気槽内の脱気液に浸漬されているときに他の基板に対して所定の処理を行うように構成された処理装置をさらに含む、
プリウェットモジュール。 a degassing vessel configured to contain the degassed liquid;
a first holding member configured to hold a first substrate; a second holding member configured to hold a second substrate; a third holding member configured to hold a third substrate and a fourth holding member configured to hold a fourth substrate, wherein the first holding member to the fourth holding member are configured to hold the first substrate to the fourth substrate. a substrate holder configured to hold the first to fourth substrates such that the surfaces to be processed of four substrates face vertically opposite and horizontally opposite, respectively;
a drive mechanism configured to rotate and raise and lower the substrate holder;
The drive mechanism is
A first state in which the surface to be processed of the first substrate faces the degassing liquid in the degassing tank, and a first state in which the surface to be processed of the second substrate faces the degassing liquid in the degassing tank. a second state, a third state in which the surface to be processed of the third substrate faces the degassing liquid in the degassing tank, and a third state in which the surface to be processed of the fourth substrate faces the degassing liquid in the degassing tank. a rotation mechanism configured to rotate the substrate holder between a fourth state facing the degassed liquid;
an elevating mechanism configured to elevate the substrate holder;
A processing apparatus configured to perform a predetermined process on the other substrate while any one of the first substrate to the fourth substrate is immersed in the degassing liquid in the degassing tank. further comprising
pre-wet module.
前記処理装置は、被処理面が水平方向に向いた状態の基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成されたノズルを含む、
請求項５に記載のプリウェットモジュール。 Each of the first holding member to the fourth holding member is arranged such that when the surfaces to be processed of the first to fourth substrates are oriented in the horizontal direction, the surfaces to be processed of the substrates are aligned with the degassing tank. configured to hold the first substrate to the fourth substrate so as to be positioned outside the opening formed in the upper part of the
The processing apparatus includes a nozzle configured to supply a cleaning liquid to the surface to be processed of the substrate with the surface to be processed facing in a horizontal direction.
A pre-wet module according to claim 5.
前記複数のオーバーフロー口は、前記脱気槽の側壁に周方向に沿って等間隔に形成される、
請求項１から６のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 The degassing tank has a plurality of overflow ports for overflowing the degassed liquid from the degassing tank,
The plurality of overflow ports are formed on the side wall of the degassing tank at equal intervals along the circumferential direction,
7. Pre-wet module according to any one of claims 1-6.
請求項１から７のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 The degassing tank has a degassed liquid inlet formed in the center of the bottom wall of the degassing tank,
Pre-wet module according to any one of claims 1 to 7.
請求項８に記載のプリウェットモジュール。 Further comprising a rectifying member having a plurality of through-holes disposed between the substrate immersed in the degassing tank and the injection port,
9. Pre-wet module according to claim 8.
前記撮像部材によって撮像された画像の輝度に基づいて前記脱気槽内の基板の被処理面の脱気状態を判定するように構成された判定装置と、
をさらに含む、
請求項１から９のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 an imaging member arranged to face the substrate immersed in the degassing tank;
a determination device configured to determine the degassing state of the surface to be processed of the substrate in the degassing tank based on the brightness of the image captured by the imaging member;
further comprising
10. Pre-wet module according to any one of claims 1-9.
をさらに含む、
請求項１０に記載のプリウェットモジュール。 a driving member for moving the imaging member in a direction along the surface to be processed of the substrate;
further comprising
11. Pre-wet module according to claim 10.
前記攪拌部材を前記基板の被処理面に沿って往復移動させるための駆動部材と、
をさらに含む、
請求項１から１１のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 a stirring member disposed facing the substrate immersed in the degassing tank;
a driving member for reciprocating the stirring member along the surface to be processed of the substrate;
further comprising
Pre-wet module according to any one of claims 1 to 11.
請求項１から１２のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。 a rotation drive member for rotating at least one of the first holding member and the second holding member such that the substrate held by the substrate holder rotates about an axis passing through the center of the substrate;
13. A pre-wet module according to any one of claims 1-12.
前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、前記複数のプリウェットモジュールから溢れ出た脱気液を受け入れる循環槽と、
前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、脱気液に対する脱気処理を行うための脱気装置と、
前記複数のプリウェットモジュールに対して共通に設けられ、前記循環槽から前記脱気
装置を介して前記複数のプリウェットモジュールに脱気液を圧送するための圧送部材と、
前記脱気装置と前記複数のプリウェットモジュールとを結ぶ配管から分岐して前記循環槽に接続されたパイパス配管と、
を含む、脱気液循環システム。 A degassed liquid circulation system comprising a plurality of pre-wet modules according to any one of claims 1 to 13,
a circulation tank provided in common for the plurality of pre-wet modules and receiving the degassed liquid overflowing from the plurality of pre-wet modules;
a degassing device provided in common to the plurality of pre-wet modules for degassing the degassed liquid;
a pressure-feeding member commonly provided for the plurality of pre-wet modules for pressure-feeding the degassed liquid from the circulation tank to the plurality of pre-wet modules via the degassing device;
a bypass pipe branching from a pipe connecting the degassing device and the plurality of pre-wet modules and connected to the circulation tank;
A degassed liquid circulation system.
前記第１の受け入れ口および前記第２の受け入れ口は、前記循環槽の第１の側壁の近傍に配置され、前記排出口は、前記循環槽の前記第１の側壁と対向する第２の側壁の近傍に配置される、
請求項１４に記載の脱気液循環システム。 The circulation tank has a first receiving port for receiving the degassed liquid overflowing from the plurality of pre-wet modules into the circulation tank, and a first receiving port for receiving the degassed liquid pumped through the bypass pipe into the circulation tank. a second receiving port for receiving, and a discharge port for discharging the degassed liquid in the circulation tank to the degassing device,
The first receiving port and the second receiving port are arranged near a first side wall of the circulation tank, and the discharge port is disposed on a second side wall opposite the first side wall of the circulation tank. placed in the vicinity of
The degassed liquid circulation system according to claim 14.
前記第１の脱気ステップの実行と並行して、第２の基板を第２の位置に配置し、前記第２の基板の被処理面を上向きにした状態で前記第２の基板の被処理面に洗浄液を供給する第１の洗浄ステップと、
前記第１の脱気ステップおよび前記第１の洗浄ステップの後に、前記第２の基板を前記第１の位置に配置するように、前記第１の基板および前記第２の基板を回転させる回転ステップと、
前記回転ステップの後に、前記第２の基板の被処理面を下向きで脱気液に浸漬させて脱気処理する第２の脱気ステップと、
前記第２の脱気ステップの実行と並行して、前記第２の位置で第３の基板の被処理面を上向きにした状態で前記第３の基板の被処理面に洗浄液を供給する第２の洗浄ステップと、
を含む、プリウェット方法。 a first degassing step of placing a first substrate at a first position and immersing the surface to be processed of the first substrate downward in a degassing liquid for degassing;
In parallel with the execution of the first degassing step, a second substrate is placed at a second position, and the second substrate is processed with the surface to be processed of the second substrate facing upward. a first cleaning step of applying a cleaning liquid to the surface;
a rotating step of rotating the first substrate and the second substrate so as to position the second substrate at the first position after the first degassing step and the first cleaning step; When,
After the rotating step, a second degassing step of immersing the surface of the second substrate to be processed in a degassing liquid facing downward for degassing;
A second step of supplying a cleaning liquid to the surface to be processed of the third substrate while the surface to be processed of the third substrate faces upward at the second position in parallel with the execution of the second degassing step. a washing step of
Pre-wet methods, including
をさらに含む、
請求項１６に記載のプリウェット方法。 forming a flow of the degassed liquid radially extending from the center of the surface to be processed of the substrate immersed in the degassed liquid concurrently with the execution of the first degassing step or the second degassing step; ,
further comprising
The prewetting method according to claim 16.
前記撮像ステップによって撮像された画像に基づいて前記基板の被処理面の脱気状態を判定する判定ステップと、
をさらに含む、
請求項１６または１７に記載のプリウェット方法。 an imaging step of imaging the surface to be processed of the substrate immersed in the degassing liquid in parallel with the execution of the first degassing step or the second degassing step;
a determination step of determining a degassing state of the surface to be processed of the substrate based on the image captured by the imaging step;
further comprising
The prewetting method according to claim 16 or 17.
をさらに含む、
請求項１６から１８のいずれか一項に記載のプリウェット方法。
A stirring step of stirring the degassed liquid in parallel with the execution of the first degassing step or the second degassing step;
further comprising
19. The prewetting method according to any one of claims 16-18.
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