JP2022180141A - 検出装置 - Google Patents

検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022180141A
JP2022180141A JP2021087075A JP2021087075A JP2022180141A JP 2022180141 A JP2022180141 A JP 2022180141A JP 2021087075 A JP2021087075 A JP 2021087075A JP 2021087075 A JP2021087075 A JP 2021087075A JP 2022180141 A JP2022180141 A JP 2022180141A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
signal line
circuit
output signal
selection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021087075A
Other languages
English (en)
Inventor
貴徳 綱島
Takanori Tsunashima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2021087075A priority Critical patent/JP2022180141A/ja
Priority to US17/747,496 priority patent/US20220375973A1/en
Publication of JP2022180141A publication Critical patent/JP2022180141A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1464Back illuminated imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14689MOS based technologies

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】検出精度を向上させることができる検出装置を提供する。【解決手段】検出装置は、検出領域にマトリクス状に配列された複数の検出素子と、第1方向に並ぶ複数の検出素子に接続された複数の走査線と、第1方向とは異なる第2方向に並ぶ複数の検出素子に接続され、検出素子からの検出信号が出力される複数の出力信号線と、出力信号線を介して検出信号が供給される検出回路と、少なくとも検出回路に検出信号を供給する出力信号線の選択と非選択とを切り換えるための選択信号を出力する制御回路と、を備える。制御回路は、選択されている出力信号線とは異なる、非選択とされている出力信号線の電荷を放電させる。【選択図】図4

Description

本発明は、検出装置に関する。
例えば、検出用の光電変換素子としてPIN(Positive Intrinsic Negative Diode)型のフォトダイオードを用いた光電変換装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。このような光電変換装置は、光電変換部で発生した信号電荷をゲートで受ける電界効果トランジスタを有し、当該電界効果トランジスタによって信号電荷に応じた信号電圧を信号線に読み出すソースフォロワ回路を画素ごとに設け、光電変換部で光電変換された入力情報に基づく電荷を外部容量へ転送し、当該外部容量にて信号電圧に変換する。
また、例えば、ダブルゲートTFTを撮像素子として、ゲート周期(走査線の選択周期)ごとにデータ線(信号線)電位のディスチャージ、プリチャージ、放電、電位取得を行う画像読取装置(検出装置)が知られている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2では、飽和電圧に至るまでの時間を短縮して、高速なデータ取得を実現する技術が開示されている。
特開2011-10054号公報 特開2018-14594号公報
近年、検出装置の大型化や検出解像度の高精細化に伴い、配線負荷が増加し、検出される信号の検出精度が低下する可能性がある。
本発明は、検出精度を向上させることができる検出装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る検出装置は、検出領域にマトリクス状に配列された複数の検出素子と、第1方向に並ぶ複数の前記検出素子に接続された複数の走査線と、前記第1方向とは異なる第2方向に並ぶ複数の前記検出素子に接続され、該検出素子からの検出信号が出力される複数の出力信号線と、前記出力信号線を介して前記検出信号が供給される検出回路と、少なくとも前記検出回路に検出信号を供給する出力信号線の選択と非選択とを切り換えるための選択信号を出力する制御回路と、を備え、前記制御回路は、選択されている出力信号線とは異なる、非選択とされている出力信号線の電荷を放電させる。
本発明の一態様に係る検出装置は、検出領域に配列された検出素子と、前記検出素子に接続されたスイッチと、前記スイッチに接続され前記スイッチの開閉を制御する走査線と、前記スイッチに接続された出力信号線と、前記出力信号線を介して前記検出素子からの検出信号が供給される検出回路と、を備え、前記スイッチを介して前記検出素子と前記信号線が電気的に接続されているときに、前記検出回路で前記検出信号を読み出しているとき以外の期間は前記出力信号線に所定の電位を与える。
図1Aは、実施形態に係る検出装置を有する照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。 図1Bは、変形例に係る照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。 図2は、実施形態に係る検出装置を示す平面図である。 図3は、実施形態に係る検出装置の構成例を示すブロック図である。 図4は、実施形態1に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。 図5は、実施形態1に係る検出装置の動作例を示すタイミング波形図である。 図6Aは、第1信号線選択回路及び第2信号線選択回路の状態例を示す図である。 図6Bは、第1信号線選択回路及び第2信号線選択回路の状態例を示す図である。 図6Cは、第1信号線選択回路及び第2信号線選択回路の状態例を示す図である。 図6Dは、第1信号線選択回路及び第2信号線選択回路の状態例を示す図である。 図7は、比較例に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。 図8Aは、比較例に係る出力信号線電位の変化を示す図である。 図8Bは、実施形態1に係る出力信号線電位の変化を示す図である。 図9は、実施形態2に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。 図10は、実施形態2に係る出力信号線電位の変化を示す図である。 図11は、実施形態2の変形例に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
図1は、実施形態に係る検出装置を有する照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図1に示すように、照明装置付き検出機器120は、検出装置1と、照明装置121と、カバーガラス122とを有する。検出装置1の表面に垂直な方向において、照明装置121、検出装置1、カバーガラス122の順に積層されている。
照明装置121は、光を照射する光照射面121aを有し、光照射面121aから検出装置1に向けて光L1を照射する。照明装置121は、バックライトである。照明装置121は、例えば、検出領域AAに対応する位置に設けられた導光板と、導光板の一方端又は両端に並ぶ複数の光源とを有する、いわゆるサイドライト型のバックライトであってもよい。光源として、例えば、所定の色の光を発する発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)が用いられる。また、照明装置121は、検出領域AAの直下に設けられた光源(例えば、LED)を有する、いわゆる直下型のバックライトであっても良い。また、照明装置121は、バックライトに限定されず、検出装置1の側方や上方に設けられていてもよく、指Fgの側方や上方から光L1を照射してもよい。
検出装置1は、照明装置121の光照射面121aと対向して設けられる。照明装置121から照射された光L1は、検出装置1及びカバーガラス122を透過する。検出装置1は、カバーガラス122と空気との界面で反射した光L2を検出することで、検出対象(図1に示す例では、指Fgの表面の凹凸(例えば、指紋))を検出できる。照明装置121からの光L1の色は、検出対象に応じて異ならせてもよい。
カバーガラス122は、検出装置1及び照明装置121を保護するための部材であり、検出装置1及び照明装置121を覆っている。カバーガラス122は、例えばガラス基板である。なお、カバーガラス122はガラス基板に限定されず、樹脂基板等であってもよい。また、カバーガラス122が設けられていなくてもよい。この場合、検出装置1の表面に保護層が設けられ、検出対象(ここでは、指Fg)は検出装置1の保護層に接する。
照明装置付き検出機器120は、照明装置121に換えて表示パネルが設けられていてもよい。表示パネルは、例えば、有機ELディスプレイパネル(OLED:Organic Light Emitting Diode)や無機ELディスプレイ(マイクロLED、ミニLED)であってもよい。或いは、表示パネルは、表示素子として液晶素子を用いた液晶表示パネル(LCD:Liquid Crystal Display)や、表示素子として電気泳動素子を用いた電気泳動型表示パネル(EPD:Electrophoretic Display)であってもよい。
図1Bは、変形例に係る照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図1Bに示すように、照明装置付き検出機器120Aは、検出装置1の表面に垂直な方向において、検出装置1、照明装置121、カバーガラス122の順に積層されている。本変形例においても、照明装置121として、有機ELディスプレイパネル等の表示パネルを採用することができる。
照明装置121から照射された光L1は、カバーガラス122を透過した後、指Fgで反射する。指Fgで反射した光L2は、カバーガラス122を透過し、さらに、照明装置121を透過する。検出装置1は、照明装置121を透過した光L2を受光することで、指紋検出等、生体に関する情報を検出することができる。
図2は、実施形態に係る検出装置を示す平面図である。図2に示すように、検出装置1は、基板21と、センサ部10と、走査線駆動回路15と、信号線選択回路16と、検出回路48と、制御回路102と、電源回路103と、を有する。
基板21には、配線基板110を介して制御基板101が電気的に接続される。配線基板110は、例えば、フレキシブルプリント基板やリジット基板である。配線基板110には、検出回路48が設けられている。制御基板101には、制御回路102及び電源回路103が設けられている。制御回路102は、例えばFPGA(Field Programmable Gate Array)である。制御回路102は、センサ部10、走査線駆動回路15及び信号線選択回路16に制御信号を供給して、センサ部10の検出動作を制御する。電源回路103は、電源電位Vsf、リセット電位Vrst、基準電位VCOM(図4参照)等の電圧信号をセンサ部10、走査線駆動回路15及び信号線選択回路16に供給する。
基板21は、検出領域AAと、周辺領域GAとを有する。検出領域AAは、センサ部10が有する複数の検出素子3と重なる領域である。周辺領域GAは、検出領域AAの外側の領域であり、検出素子3と重ならない領域である。すなわち、周辺領域GAは、検出領域AAの外周と基板21の端部との間の領域である。走査線駆動回路15及び信号線選択回路16は、周辺領域GAに設けられる。
センサ部10の複数の検出素子3は、それぞれ、光電変換素子30を有する光センサである。光電変換素子30は、フォトダイオードであり、それぞれに照射される光に応じた電気信号を出力する光検出部である。より具体的には、光電変換素子30は、PIN(Positive Intrinsic Negative)フォトダイオードである。検出素子3は、検出領域AAにマトリクス状に配列される。複数の検出素子3が有する光電変換素子30は、走査線駆動回路15から供給されるゲート駆動信号(例えば、リセット制御信号RST、読出制御信号RD)に従って検出を行う。複数の光電変換素子30は、それぞれに照射される光に応じた電気信号を、検出信号Vdetとして信号線選択回路16に出力する。検出装置1は、複数の光電変換素子30からの検出信号Vdetに基づいて生体に関する情報を検出する。
走査線駆動回路15及び信号線選択回路16は、周辺領域GAに設けられる。具体的には、走査線駆動回路15は、周辺領域GAのうち第2方向Dyに沿って延在する領域に設けられる。信号線選択回路16は、周辺領域GAのうち第1方向Dxに沿って延在する領域に設けられ、センサ部10と検出回路48との間に設けられる。
なお、第1方向Dxは、基板21と平行な面内の一方向である。第2方向Dyは、基板21と平行な面内の一方向であり、第1方向Dxと直交する方向である。なお、第2方向Dyは、第1方向Dxと直交しないで交差してもよい。また、第3方向Dzは、第1方向Dx及び第2方向Dyと直交する方向であり、基板21の法線方向である。
図3は、実施形態に係る検出装置の構成例を示すブロック図である。図3に示すように、検出装置1は、さらに検出制御回路11と検出部40と、を有する。検出制御回路11の機能の一部又は全部は、制御回路102に含まれても良い。また、検出部40のうち、検出回路48以外の機能の一部又は全部は、制御回路102に含まれても良い。
検出制御回路11は、走査線駆動回路15、信号線選択回路16及び検出部40にそれぞれ制御信号を供給し、これらの動作を制御する回路である。検出制御回路11は、スタート信号STV、クロック信号CK等の各種制御信号を走査線駆動回路15に供給する。また、検出制御回路11は、第1選択信号ASW、第2選択信号xASW等の各種制御信号を信号線選択回路16に供給する。
走査線駆動回路15は、各種制御信号に基づいて複数のゲート線(読出制御走査線GLrd、リセット制御走査線GLrst(図4参照))を駆動する回路である。走査線駆動回路15は、複数のゲート線を順次又は同時に選択し、選択されたゲート線にゲート駆動信号(例えば、リセット制御信号RST、読出制御信号RD)を供給する。これにより、走査線駆動回路15は、ゲート線に接続された複数の光電変換素子30を選択する。
信号線選択回路16は、複数の出力信号線SL(図4参照)を順次又は同時に選択するスイッチ回路である。信号線選択回路16は、例えばマルチプレクサである。信号線選択回路16は、検出制御回路11から供給される第1選択信号ASWに基づいて、選択された出力信号線SLと検出回路48とを接続する。これにより、信号線選択回路16は、光電変換素子30の検出信号Vdetを検出部40に出力する。また、本実施形態において、信号線選択回路16は、検出制御回路11から供給される第2選択信号xASWに基づいて、選択された出力信号線SL、すなわち、第1選択信号ASWに基づき検出回路48に検出信号Vdetを供給する出力信号線SLとして選択された出力信号線SLとは異なる、検出回路48に検出信号Vdetを供給する出力信号線SLとして非選択とされた出力信号線SLに出力線基準電位Vicを供給する。信号線選択回路16は、検出部40に含まれる態様であっても良い。
検出部40は、検出回路48と、信号処理回路44と、座標抽出回路45と、記憶回路46と、検出タイミング制御回路47と、を備える。検出タイミング制御回路47は、検出制御回路11から供給される制御信号に基づいて、検出回路48と、信号処理回路44と、座標抽出回路45と、が同期して動作するように制御する。
検出回路48は、例えばアナログフロントエンド回路(AFE、Analog Front End)である。検出回路48は、少なくとも検出信号増幅回路42及びA/D変換回路43の機能を有する信号処理回路である。検出信号増幅回路42は、検出信号Vdetを増幅する。A/D変換回路43は、検出信号増幅回路42から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。
信号処理回路44は、検出回路48の出力信号に基づいて、センサ部10に入力された所定の物理量を検出する論理回路である。信号処理回路44は、指Fgが検出面に接触又は近接した場合に、検出回路48からの信号に基づいて指Fgや掌の表面の凹凸を検出できる。また、信号処理回路44は、検出回路48からの信号に基づいて生体に関する情報を検出してもよい。生体に関する情報は、例えば、指Fgや掌の血管像、脈波、脈拍、血中酸素飽和度等である。
記憶回路46は、信号処理回路44で演算された信号を一時的に保存する。記憶回路46は、例えばRAM(Random Access Memory)、レジスタ回路等であってもよい。
座標抽出回路45は、信号処理回路44において指Fgの接触又は近接が検出されたときに、指Fg等の表面の凹凸の検出座標を求める論理回路である。また、座標抽出回路45は、指Fgや掌の血管の検出座標を求める論理回路である。座標抽出回路45は、センサ部10の各検出素子3から出力される検出信号Vdetを組み合わせて、指Fg等の表面の凹凸の形状を示す二次元情報を生成する。なお、座標抽出回路45は、検出座標を算出せずにセンサ出力Voとして検出信号Vdetを出力してもよい。
(実施形態1)
次に、実施形態1に係る検出装置1の回路構成及び動作について説明する。図4は、実施形態1に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。図4では、複数の検出素子3を例示している。図4に示すように、検出素子3は、光電変換素子30、リセットトランジスタMrst、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsfを有する。また、検出素子3には、検出駆動線(走査線)としてリセット制御走査線GLrst及び読出制御走査線GLrdが設けられ、信号読出用の配線として出力信号線SLが設けられている。
出力信号線SLには、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsfにバイアス電流Ibを流すための電流源回路が接続されている。本実施形態において、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタは、MOSトランジスタである。MsfソースフォロワトランジスタがN型MOSトランジスタの場合、バイアス電流Ibはソースフォロワトランジスタのソースから出力信号線SLに流れ出すようにする。ソースフォロワトランジスタがP型MOSトランジスタの場合、バイアス電流Ibは出力信号線SLからソースフォロワトランジスタのソースに流入するようにする。これにより、検出素子3によって出力信号線SLに出力される検出信号Vdetを検出可能となる。この電流源回路は、検出回路48内に設けられていても良いし、基板21内に設けられていても良い。
図4では、N行M列目の検出素子3を、検出素子3(N,M)としている。具体的に、n行m列目の検出素子3を、検出素子3(n,m)と表し、n行m+1列目の検出素子3を、検出素子3(n,m+1)と表し、n行m+2列目の検出素子3を、検出素子3(n,m+2)と表している。また、n+1行m列目の検出素子3を、検出素子3(n+1,m)と表し、n+1行m+1列目の検出素子3を、検出素子3(n+1,m+1)と表し、n+1行m+2列目の検出素子3を、検出素子3(n+1,m+2)と表す。以下、検出素子3(n,m)、検出素子3(n,m+1)、検出素子3(n,m+2)、検出素子3(n+1,m)、検出素子3(n+1,m+1)、及び検出素子3(n+1,m+2)で共通する説明では、検出素子3と表す。
また、図4では、n行目で第1方向Dxに並ぶ検出素子3(n,m)、検出素子3(n,m+1)、及び検出素子3(n,m+2)に接続されるリセット制御走査線GLrstを、リセット制御走査線GLrst(n)と表し、n+1行目で第1方向Dxに並ぶ検出素子3(n+1,m)、検出素子3(n+1,m+1)、及び検出素子3(n+1,m+2)に接続されるリセット制御走査線GLrstを、リセット制御走査線GLrst(n+1)と表す。以下、リセット制御走査線GLrst(n)、及びリセット制御走査線GLrst(n+1)で共通する説明では、リセット制御走査線GLrstと表す。
また、図4では、n行目で第1方向Dxに並ぶ検出素子3(n,m)、検出素子3(n,m+1)、及び検出素子3(n,m+2)に接続される読出制御走査線GLrdを、読出制御走査線GLrd(n)と表し、n+1行目で第1方向Dxに並ぶ検出素子3(n+1,m)、検出素子3(n+1,m+1)、及び検出素子3(n+1,m+2)に接続される読出制御走査線GLrdを、読出制御走査線GLrd(n+1)と表す。以下、読出制御走査線GLrd(n)、及び読出制御走査線GLrd(n+1)で共通する説明では、リセット制御走査線GLrstと表す。
また、図4では、m列目で第2方向Dyに並ぶ検出素子3(n,m)、及び検出素子3(n+1,m)に接続される出力信号線SLを、出力信号線SL(m)と表し、m+1列目で第2方向Dyに並ぶ検出素子3(n,m+1)、及び検出素子3(n+1,m+1)に接続される出力信号線SLを、出力信号線SL(m+1)と表し、m+2列目で第2方向Dyに並ぶ検出素子3(n,m+2)、及び検出素子3(n+1,m+2)に接続される出力信号線SLを、出力信号線SL(m+2)と表す。以下、出力信号線SL(m)、出力信号線SL(m+1)、及び出力信号線SL(m+2)で共通する説明では、出力信号線SLと表す。
リセット制御走査線GLrst、読出制御走査線GLrd及び出力信号線SLは、それぞれ、複数の検出素子3に接続される。具体的には、リセット制御走査線GLrst及び読出制御走査線GLrdは、第1方向Dx(図2参照)に延在し、第1方向Dxに配列された複数の検出素子3と接続される。また、出力信号線SLは、第2方向Dyに延在し、第2方向Dyに配列された複数の検出素子3に接続される。
リセットトランジスタMrst、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsfは、1つの光電変換素子30に対応して設けられる。検出素子3が有する複数のトランジスタは、それぞれn型TFT(Thin Film Transistor)で構成される。ただし、これに限定されず、各トランジスタは、それぞれp型TFTで構成されてもよい。
光電変換素子30のアノードには、基準電位VCOMが印加される。光電変換素子30のカソードは、ノードN1に接続される。ノードN1は、容量Cs、リセットトランジスタMrstのソース又はドレインの一方及びソースフォロワトランジスタMsfのゲートに接続される。容量Csは、それぞれ一端側がノードN1に接続され、他端側がリセット電位Vrstに接続される。光電変換素子30に光が照射された場合、光電変換素子30から出力された信号(電位)は、容量Csに蓄積される。なお、図4では、容量Csは、一つの素子として記載しているが、実際には、容量Csは、異なる電極間に形成される複数の容量を含む。なお、図4では、光電変換素子30のアノードに基準電位VCOMが印加され、ノードN1に光電変換素子30のカソードが接続される例を示したが、これに限定されない。
リセットトランジスタMrstのゲートは、リセット制御走査線GLrstに接続される。リセットトランジスタMrstのソース又はドレインの他方には、リセット電位Vrstが供給される。リセットトランジスタMrstがリセット制御信号RSTに応答してオン(導通状態)になると、ノードN1の電位がリセット電位Vrstにリセットされる。これにより、光電変換素子30のカソードにリセット電位Vrstが与えられる。基準電位VCOMは、リセット電位Vrstよりも低い電位を有しており、光電変換素子30は、逆バイアス駆動される。なお、検出素子3の構成によっては、光電変換素子30のアノードにリセット電位Vrstが与えられる態様であっても良い。
ソースフォロワトランジスタMsfは、電源電位VDDが供給される端子と読出トランジスタMrd(ノードN2)との間に接続される。ソースフォロワトランジスタMsfのゲートは、ノードN1に接続される。ソースフォロワトランジスタMsfのゲートには、光電変換素子30で発生した信号(電位)が供給される。これにより、ソースフォロワトランジスタMsfは、光電変換素子30で発生した信号(電位)に応じた信号(電圧)を読出トランジスタMrdに出力する。具体的には、光電変換素子30で発生した信号(電位)にソースフォロワトランジスタMsfのゲート‐ソース間電圧(Vth)を加えた電圧が読出トランジスタMrdに出力する。
読出トランジスタMrdは、ソースフォロワトランジスタMsfのソース(ノードN2)と出力信号線SLとの間に接続される。読出トランジスタMrdのゲートは、読出制御走査線GLrdに接続される。読出トランジスタMrdのドレインは、出力信号線SLに接続される。あるいは、読出トランジスタMrdは、ソースフォロワトランジスタMsfのドレイン(ノードN2)と出力信号線SLとの間に接続され、読出トランジスタMrdのゲートは、読出制御走査線GLrdに接続され、読出トランジスタMrdのソースは、出力信号線SLに接続される態様であっても良い。読出トランジスタMrdが読出制御信号RDに応答してオンになると、ソースフォロワトランジスタMsfから出力される信号、すなわち、光電変換素子30で発生した信号(電位)に応じた信号電圧が、検出信号Vdetとして出力信号線SLに出力される。
なお、図4に示す例では、リセットトランジスタMrst及び読出トランジスタMrdは、それぞれ、2つのトランジスタが直列に接続されて構成されたいわゆるダブルゲート構造である。ただし、これに限定されず、リセットトランジスタMrst及び読出トランジスタMrdは、シングルゲート構造でもよく、3つ以上のトランジスタが直列に接続されてもよい。また、1つの検出素子3の回路は、リセットトランジスタMrst、ソースフォロワトランジスタMsf及び読出トランジスタMrdの3つのトランジスタを有する構成に限定されない。検出素子3は、2つのトランジスタを有していてもよく、4つ以上のトランジスタを有していてもよい。
本実施形態において、信号線選択回路16は、第1信号線選択回路16-1と第2信号線選択回路16-2とを含む。第1信号線選択回路16-1は、第1スイッチング素子SW1(m),SW1(m+1),SW1(m+2)を含む。第2信号線選択回路16-2は、第2スイッチング素子SW2(m),SW2(m+1),SW2(m+2)を含む。
出力信号線SL(m)は、第1スイッチング素子SW1(m)を介して、検出回路48に接続される。出力信号線SL(m+1)は、第1スイッチング素子SW1(m+1)を介して、検出回路48に接続される。出力信号線SL(m+2)は、第1スイッチング素子SW1(m+2)を介して、検出回路48に接続される。
また、出力信号線SL(m)は、第2スイッチング素子SW2(m)を介して、出力線基準電位Vicが供給される。出力信号線SL(m+1)は、第2スイッチング素子SW2(m+1)を介して、出力線基準電位Vicが供給される。出力信号線SL(m+2)は、第2スイッチング素子SW2(m+2)を介して、出力線基準電位Vicが供給される。
なお、ソースフォロワトランジスタMsfがN型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ低い電圧までの範囲内に設定し、ソースフォロワトランジスタMsfがP型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ高い電圧までの範囲内に設定することが望ましい。
本実施形態において、第1スイッチング素子SW1(m),SW1(m+1),SW1(m+2)及び第2スイッチング素子SW2(m),SW2(m+1),SW2(m+2)は、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3及び第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3がハイ(高レベル電圧「H」)であるときにオンし、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3及び第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3がロウ(低レベル電圧「L」)であるときにオフするスイッチング素子を想定しているが、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3及び第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3がロウ(低レベル電圧「L」)であるときにオンし、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3及び第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3がハイ(高レベル電圧「H」)であるときにオフするスイッチング素子であっても良い。
図5は、実施形態1に係る検出装置の動作例を示すタイミング波形図である。図5に示すように、検出素子3は、時刻t0から時刻t11に亘る1フレーム期間1Fにおいて、リセット期間Prst、蓄積期間Pch及び読出期間Pdetの順に検出を実行する。電源回路103は、リセット期間Prst、蓄積期間Pch及び読出期間Pdetに亘って、基準電位VCOMを光電変換素子30のアノードに供給する。図5では、n行目の検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)におけるリセット期間Prst(n)、蓄積期間Pch(n)、読出期間Pdet(n)、n+1行目の検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)におけるリセット期間Prst(n+1)、蓄積期間Pch(n+1)、読出期間Pdet(n+1)を示している。
制御回路102は、時刻t1に、リセット制御走査線GLrst(n)に供給されるリセット制御信号RST(n)をハイ(高レベル電圧)とする。これにより、n行目の検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)におけるリセット期間Prst(n)が開始する。リセット期間Prst(n)において、リセット制御信号RST(n)に基づいて、検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)にそれぞれ属するリセットトランジスタMrstがオン(導通状態)となる。これにより、ノードN1の電位がリセット電位Vrstの電位に上昇する。このとき、読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)であるため、ノードN1に生じたリセット電位VrstはソースフォロワトランジスタMsfのソースには反映されない。
制御回路102は、時刻t2に、リセット制御信号RST(n)をロウ(低レベル電圧)とし、n行目の検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)におけるリセット期間Prstが終了し、蓄積期間Pchが開始する。蓄積期間Pchにおいて、リセットトランジスタMrstがオフ(非導通状態)となる。
制御回路102は、時刻t1’に、リセット制御走査線GLrst(n+1)に供給されるリセット制御信号RST(n+1)をハイ(高レベル電圧)とする。これにより、n+1行目の検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)におけるリセット期間Prst(n+1)が開始する。リセット期間Prst(n+1)において、リセット制御信号RST(n+1)に基づいて、検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)にそれぞれ属するリセットトランジスタMrstがオン(導通状態)となる。これにより、ノードN1の電位がリセット電位Vrstの電位に上昇する。このとき、読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)であるため、ノードN1に生じたリセット電位VrstはソースフォロワトランジスタMsfのソースには反映されない。
制御回路102は、時刻t2’に、リセット制御信号RST(n+1)をロウ(低レベル電圧)とし、n+1行目の検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)におけるリセット期間Prst(n+1)が終了し、蓄積期間Pch(n+1)が開始する。蓄積期間Pch(n+1)において、リセットトランジスタMrstがオフ(非導通状態)となる。
各検出素子3のノードN1の電位は、蓄積期間Pchにおいて光電変換素子30に照射された光に応じた信号が蓄積されて、(Vrst-Vphoto)に低下する。なお、Vphotoは、光電変換素子30に照射された光に応じた信号(電圧変動分)である。
なお、蓄積期間Pchは、読出期間Pdetに対して十分に長い。このため、読出期間Pdetにおいて(※1)、実際に検出信号Vdetを読み出すまでの期間の長さについては無視することができる。
制御回路102は、時刻t3に、読出制御信号RD(n)をハイ(高レベル電圧)とする。これにより、検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)の読出トランジスタMrdがオン(導通状態)となり、蓄積期間Pch(n)が終了し、読出期間Pdet(n)が開始する。
図6A、図6B、図6C、図6Dは、第1信号線選択回路及び第2信号線選択回路の状態例を示す図である。
本実施形態において、制御回路102は、1フレーム期間1Fにおいて、少なくとも1行目の検出素子3(1,m),3(1,m+1),3(1,m+2)におけるリセット期間Prst(1)が終了するまでの期間、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3をロウ(低レベル電圧「L」)とし、第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3をハイ(高レベル電圧「H」)としている(図6A参照)。そして、制御回路102は、読出期間Pdetにおいて、第1選択信号ASW1,ASW2,ASW3及び第2選択信号xASW1,xASW2,xASW3の制御ロジックを反転させる。
具体的に、制御回路102は、読出期間Pdetにおいて、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW1をロウ(低レベル電圧「L」)とし(図6B参照)、第1選択信号ASW2をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW2をロウ(低レベル電圧「L」)とし(図6C参照)、第1選択信号ASW3をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)とする(図6D参照)。すなわち、読出期間Pdetを時分割して、N行目の検出素子3(N,m),3(N,m+1),3(N,m+2)に属する光電変換素子30に照射された光を検出する。すなわち、各検出素子3において読み出しを行っていない期間(プリチャージ期間)では、各出力信号線SLに出力線基準電位Vicが印加されることになる。
このとき、ソースフォロワトランジスタMsf及び読出トランジスタMrdはMOSトランジスタであるため、出力線基準電位Vicは、実質的にノードN1の電位に影響しない。また、上述したように、ソースフォロワトランジスタMsfがN型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ低い電圧までの範囲内に設定し、ソースフォロワトランジスタMsfがP型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ高い電圧までの範囲内に設定することが望ましい。なお、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位は、検出対象を検出したときのセンサ部10全体および想定される検出対象の明暗のばらつきを考慮した各ノードN1の電位の平均値を設計時に予め決めておいてもいい。
制御回路102は、読出期間Pdet(n)開始後の時刻t4から時刻t5までの期間、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW1をロウ(低レベル電圧)とする。これにより、出力信号線SL(m)が第1スイッチング素子SW1(m)を介して検出回路48に接続される(図6B参照)。
制御回路102は、時刻t5後の時刻t6から時刻t7までの期間、第1選択信号ASW2をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW2をロウ(低レベル電圧「L」)とする。これにより、出力信号線SL(m+1)が第1スイッチング素子SW1(m+1)を介して検出回路48に接続される(図6C参照)。
制御回路102は、時刻t7後の時刻t8から時刻t9までの期間、第1選択信号ASW3をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)とする。これにより、出力信号線SL(m+2)が第1スイッチング素子SW1(m+2)を介して検出回路48に接続される(図6D参照)。
これにより、検出回路48は、n行目の検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)に属する光電変換素子30に照射された光を検出できる。
制御回路102は、時刻t10に、読出制御信号RD(n)をロウ(低レベル電圧)とする。これにより、検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)の読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)となり、読出期間Pdet(n)が終了する。
続いて、制御回路102は、時刻t3’に、読出制御信号RD(n+1)をハイ(高レベル電圧)とする。これにより、検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)の読出トランジスタMrdがオン(導通状態)となり、蓄積期間Pch(n+1)が終了し、読出期間Pdet(n+1)が開始する。
制御回路102は、読出期間Pdet(n+1)開始後の時刻t4’から時刻t5’までの期間、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW1をロウ(低レベル電圧「L」)とする。これにより、出力信号線SL(m)が第1スイッチング素子SW1(m)を介して検出回路48に接続される(図6B参照)。
制御回路102は、時刻t5’後の時刻t6’から時刻t7’までの期間、第1選択信号ASW2をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW2をロウ(低レベル電圧「L」)とする。これにより、出力信号線SL(m+1)が第1スイッチング素子SW1(m+1)を介して検出回路48に接続される(図6C参照)。
制御回路102は、時刻t7’後の時刻t8’から時刻t9’までの期間、第1選択信号ASW3をハイ(高レベル電圧「H」)とする。このとき、制御回路102は、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)とする。これにより、出力信号線SL(m+2)が第1スイッチング素子SW1(m+2)を介して検出回路48に接続される(図6D参照)。
これにより、検出回路48は、n+1行目の検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)に属する光電変換素子30に照射された光を検出できる。
制御回路102は、時刻t10’に、読出制御信号RD(n+1)をロウ(低レベル電圧)とする。これにより、検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)の読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)となり、読出期間Pdet(n+1)が終了する。
図5では、n行目の検出素子3(n,m),3(n,m+1),3(n,m+2)、及びn+1行目の検出素子3(n+1,m),3(n+1,m+1),3(n+1,m+2)の動作例を示しているが、走査線駆動回路15が、それぞれ、リセット制御走査線GLrst、読出制御走査線GLrdを順次、時分割的に走査することで、検出領域AA全体の検出素子3で検出することができる。
本実施形態では、上述したように、読出期間Pdetを時分割して、N行目の検出素子3(N,m),3(N,m+1),3(N,m+2)に属する光電変換素子30に照射された光を検出する。このとき、制御回路102は、読出期間Pdetにおいて、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW1をロウ(低レベル電圧「L」)とし(図6B参照)、第1選択信号ASW2をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW2をロウ(低レベル電圧「L」)とし(図6C参照)、第1選択信号ASW3をハイ(高レベル電圧「H」)とする期間では、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)とする(図6D参照)。すなわち、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)として検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出している期間を除き、検出素子3(N,M)の読出トランジスタMrdが接続されている出力信号線SL(M)には、第2スイッチング素子SW2(M)を介して出力線基準電位Vicが供給される。
これにより、例えば、検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出した後、検出素子3(N+1,M)の光電変換素子30に照射された光を検出する前に、出力信号線SL(M)の電荷を放電することができる。したがって、検出装置1は、前の行での検出結果による検出信号Vdetの変動を抑制することができ、検出精度を高めることができる。
図7は、比較例に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。図7に示す比較例では、図4に示す第2信号線選択回路16-2を有していない構成を示している。図8Aは、比較例に係る出力信号線電位の変化を示す図である。図8Bは、実施形態1に係る出力信号線電位の変化を示す図である。図8A及び図8Bでは、図5に示すn行目の読出期間Pdet(n)とn+1行目の読出期間Pdet(n+1)における出力信号線SL(m)の電位変化を示している。
図7に示す比較例の構成では、図8Aに示すように、n+1行目の読出期間Pdet(n+1)の時刻t4’から時刻t5’までの期間で検出される検出素子3(n+1,m)の検出信号Vdet(n+1,m)の電位は、n行目の読出期間Pdet(n)の時刻t4から時刻t5までの期間で検出される検出素子3(n,m)の検出信号Vdet(n,m)の影響を受けて検出精度が低下する場合がある。具体的に、例えば、読出期間Pdetが蓄積期間Pchに対して無視できるほど短い期間である場合、ノードN1の電位を出力信号線電位に反映できない場合がある。
これに対し、本実施形態では、図8Bに示すように、n行目の読出期間Pdet(n)の時刻t4から時刻t5までの期間で検出される検出素子3(n,m)の検出信号Vdet(n,m)の電位は、時刻t5以降において出力線基準電位Vicにプリチャージされる。これにより、n+1行目の読出期間Pdet(n+1)の時刻t4’から時刻t5’までの期間で検出される検出素子3(n+1,m)の検出信号Vdet(n+1,m)の検出精度を高めることができる。
なお、上述したように、ソースフォロワトランジスタMsfがN型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ低い電圧までの範囲内に設定し、ソースフォロワトランジスタMsfがP型の場合、出力線基準電位Vicは、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位から、当該電位よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ高い電圧までの範囲内に設定することが望ましい。また、蓄積期間Pch後に想定されるノードN1の電位は、上述したように、検出対象を検出したときのセンサ部10全体および想定される検出対象の明暗のばらつきを考慮した各ノードN1の電位の平均値を設計時に予め決めておいてもいい。これにより、検出信号Vdetの安定時間を短くすることができ、読出期間Pdetを短縮することができる。
(実施形態2)
図9は、実施形態2に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。以下の説明では、上述した実施形態1で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
本実施形態において、出力信号線SL(m)は、第2スイッチング素子SW2(m)を介して、電流源回路に接続される。出力信号線SL(m+1)は、第2スイッチング素子SW2(m+1)を介して、電流源回路に接続される。出力信号線SL(m+2)は、第2スイッチング素子SW2(m+2)を介して、電流源回路に接続される。
なお、本実施形態において、基準電位VSSは、例えばGND電位とされる。例えば、本実施形態において、ソースフォロワトランジスタMsfがN型の場合、基準電位VSSは、GND電位とされる。また、例えば、ソースフォロワトランジスタMsfがP型の場合、基準電位VSSは、電源電位VDDとされる。なお、ソースフォロワトランジスタMsfがN型の場合、基準電位VSSは、検出対象を検出したときのセンサ部10全体および想定される検出対象の明暗のばらつきを考慮した各ノードN1の電位の平均値から、当該平均値よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ低い電圧までの範囲内に設定し、ソースフォロワトランジスタMsfがP型の場合、基準電位VSSは、検出対象を検出したときのセンサ部10全体および想定される検出対象の明暗のばらつきを考慮した各ノードN1の電位の平均値から、当該平均値よりもソースフォロワトランジスタMsfのゲート-ソース間電圧(Vth)だけ高い電圧までの範囲内に設定に設定することが望ましい。
本実施形態では、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)として検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出している期間を除き、検出素子3(N,M)の読出トランジスタMrdが接続されている出力信号線SL(M)には、第2スイッチング素子SW2(M)を介して電流源回路が接続される。
これにより、実施形態1と同様に、例えば、検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出した後、検出素子3(N+1,M)の光電変換素子30に照射された光を検出する前に、出力信号線SL(M)の電荷を放電することができる。
図10は、実施形態2に係る出力信号線電位の変化を示す図である。図10では、図5に示すn行目の読出期間Pdet(n)とn+1行目の読出期間Pdet(n+1)における出力信号線SL(m)の電位変化を示している。
本実施形態では、図10に示すように、n行目の読出期間Pdet(n)の時刻t4から時刻t5までの期間で検出される検出素子3(n,m)の検出信号Vdet(n,m)の電位は、n+1行目の読出期間Pdet(n+1)の時刻t3’において検出素子3(n+1,m)の読出トランジスタMrdにバイアス電流が流れることによりプリチャージされる。これにより、時刻t4’から時刻t5’までの期間で検出される検出素子3(n+1,m)の検出信号Vdet(n+1,m)の検出精度を高めることができる。
なお、読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、検出時において検出回路48側の電流源回路によって決まるバイアス電流Ibと等値あるいは近傍値であることが望ましい。例えば、プリチャージ時において読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流が大き過ぎると、ソースフォロワトランジスタMsfのゲート‐ソース間電圧(Vth)が大きくなり過ぎる。このため、プリチャージ時に読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、ソースフォロワトランジスタMsfのゲート‐ソース間電圧(Vth)が検出信号Vdetを検出可能な値となるような値に予め設定しておく。また、プリチャージ時に読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、ソースフォロワトランジスタMsfがP型であるかN型であるかによって最適な値が異なるため、回路構成に応じて適宜設定する。
また、本実施形態では、例えば、検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出した後、検出素子3(N+1,M)の光電変換素子30に照射された光を検出する前の出力信号線SL(M)の電位を、検出素子3(N+1,M)の検出信号Vdet(N+1,M)の電位に近似した値とすることができる。これにより、実施形態1よりも検出信号Vdetの安定時間を短くすることができ、読出期間Pdetを短縮することができる。
(変形例)
図11は、実施形態2の変形例に係る検出装置の回路構成の一例を示す回路図である。図11に示す変形例では、電流源回路を設けず、図10に示す第2スイッチング素子SW2(m),SW2(m+1),SW2(m+2)をそれぞれTFTトランジスタで構成した例を示している。図11では、図10に示す第2スイッチング素子SW2(m),SW2(m+1),SW2(m+2)を、それぞれ第2スイッチング素子Tr2(m),Tr2(m+1),Tr2(m+2)としている。本変形例は、プリチャージ時に読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流を、第2スイッチング素子Tr2(m),Tr2(m+1),Tr2(m+2)の制御量(ゲート電位)によって設定する構成である。
図11に示す変形例において、制御回路102は、第1選択信号ASW1をハイ(高レベル電圧「H」)、第2選択信号xASW3をロウ(低レベル電圧「L」)として検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出している期間を除くプリチャージ期間において、検出素子3(N,M)の読出トランジスタMrdが接続されている出力信号線SL(M)には、第2スイッチング素子Tr2(M)を介してバイアス電流が流れるように制御する。
本変形例においても、プリチャージ時において読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、上述したように、検出時において検出回路48側の電流源回路によって決まるバイアス電流Ibと等値あるいは近傍値であることが望ましい。具体的に、例えば、プリチャージ時に読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、ソースフォロワトランジスタMsfのゲート‐ソース間電圧(Vth)が検出信号Vdetを検出可能な値となるような値に予め設定しておく。また、プリチャージ時に読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流は、ソースフォロワトランジスタMsfがP型であるかN型であるかによって最適な値が異なるため、回路構成に応じて適宜設定する。
なお、本変形例は図11に示す構成に限らず、例えば、基準電位VSSと第2スイッチング素子Tr2(M)との間に抵抗Rを設け、プリチャージ時に抵抗Rに流れる電流、すなわち読出トランジスタMrdに流れるバイアス電流を決める態様であっても良い。
これにより、図9に示した構成と同様に、例えば、検出素子3(N,M)の光電変換素子30に照射された光を検出した後、検出素子3(N+1,M)の光電変換素子30に照射された光を検出する前の出力信号線SL(M)の電位を、検出素子3(N+1,M)の検出信号Vdet(N+1,M)の電位に近似した値とすることができる。これにより、実施形態1よりも検出信号Vdetの安定時間を短くすることができ、読出期間Pdetを短縮することができる。
上述した実施形態は、各構成要素を適宜組み合わせることが可能である。また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
1 検出装置
3 検出素子
10 センサ部
15 走査線駆動回路
16 信号線選択回路
16-1 第1信号線選択回路
16-2 第2信号線選択回路
21 基板
30 光電変換素子
48 検出回路
AA 検出領域
GA 周辺領域
GLrd 読出制御走査線
GLrst リセット制御走査線
Mrst リセットトランジスタ
Mrd 読出トランジスタ
Msf ソースフォロワトランジスタ
RST リセット制御信号
RD 読出制御信号
SL 出力信号線
VCOM 基準電位
Vic 出力線基準電位
Vrst リセット電位

Claims (10)

  1. 検出領域にマトリクス状に配列された複数の検出素子と、
    第1方向に並ぶ複数の前記検出素子に接続された複数の走査線と、
    前記第1方向とは異なる第2方向に並ぶ複数の前記検出素子に接続され、該検出素子からの検出信号が出力される複数の出力信号線と、
    前記出力信号線を介して前記検出信号が供給される検出回路と、
    少なくとも前記検出回路に検出信号を供給する出力信号線の選択と非選択とを切り換えるための選択信号を出力する制御回路と、
    を備え、
    前記制御回路は、選択されている出力信号線とは異なる、非選択とされている出力信号線の電荷を放電させる、
    検出装置。
  2. 前記検出回路に検出信号を供給する出力信号線の選択と非選択とを切り換える第1信号線選択回路と、
    非選択とされている出力信号線の電荷を放電する第2信号線選択回路と、
    を備える、
    請求項1に記載の検出装置。
  3. 前記第2信号線選択回路は、非選択とされている出力信号線の電荷を放電する際に、当該出力信号線に所定の基準電位を印加する、
    請求項2に記載の検出装置。
  4. 前記第2信号線選択回路は、非選択とされている出力信号線の電荷を放電する際に、当該出力信号線を電流源回路に接続する、
    請求項2に記載の検出装置。
  5. 前記制御回路は、非選択とされている出力信号線の電荷を放電させる際に、当該出力信号線に所定の定電流が流れるように前記第2信号線選択回路を制御する、
    請求項2に記載の検出装置。
  6. 複数の前記走査線は、
    前記第1方向に並ぶ複数の前記検出素子にリセット電位を与えるためのリセット制御信号を供給する複数のリセット制御走査線と、
    前記第1方向に並ぶ複数の前記検出素子から検出信号を読み出すための読出制御信号を供給する複数の読出制御走査線と、
    を含む、
    請求項1から5の何れか一項に記載の検出装置。
  7. 前記検出素子は、
    照射された光に応じた信号が蓄積する光電変換素子と、
    前記光電変換素子のカソードに前記リセット電位を与えるリセットトランジスタと、
    前記光電変換素子で発生した電位に応じた信号を出力するソースフォロワトランジスタと、
    前記ソースフォロワトランジスタの出力信号を読み出し、前記検出信号を出力する読出トランジスタと、
    を備える、
    請求項6に記載の検出装置。
  8. 前記光電変換素子のカソード又はアノードに前記リセット電位を与えるリセット期間と、
    前記光電変換素子に照射された光に応じた信号が蓄積する蓄積期間と、
    前記検出信号を出力する読出期間と、
    を有し、
    前記制御回路は、前記読出期間において、選択されている出力信号線を順次切り替えるように制御する、
    請求項7に記載の検出装置。
  9. 検出領域に配列された検出素子と、
    前記検出素子に接続されたスイッチと、
    前記スイッチに接続され前記スイッチの開閉を制御する走査線と、
    前記スイッチに接続された出力信号線と、
    前記出力信号線を介して前記検出素子からの検出信号が供給される検出回路と、
    を備え、
    前記スイッチを介して前記検出素子と前記出力信号線とが電気的に接続されているときに、前記検出回路で前記検出信号を読み出しているとき以外の期間は前記出力信号線に所定の電位を与える、
    検出装置。
  10. 前記検出素子は、
    光検出部(※)と、
    MOSトランジスタと、
    を有し、
    前記MOSトランジスタのゲートが前記光検出部に接続され、前記MOSトランジスタのソースが前記スイッチに接続されている、
    請求項9に記載の検出装置。
JP2021087075A 2021-05-24 2021-05-24 検出装置 Pending JP2022180141A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021087075A JP2022180141A (ja) 2021-05-24 2021-05-24 検出装置
US17/747,496 US20220375973A1 (en) 2021-05-24 2022-05-18 Detection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021087075A JP2022180141A (ja) 2021-05-24 2021-05-24 検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022180141A true JP2022180141A (ja) 2022-12-06

Family

ID=84103096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021087075A Pending JP2022180141A (ja) 2021-05-24 2021-05-24 検出装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220375973A1 (ja)
JP (1) JP2022180141A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
US20220375973A1 (en) 2022-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10679559B2 (en) Display driving unit circuit, driving method, display driving circuit and display device
JP3188498B2 (ja) アクティブ マトリックス液晶ディスプレイ装置
US7158129B2 (en) Input device and input and output device
US20120313913A1 (en) Display device
US8643594B2 (en) Display device
US20130162602A1 (en) Display device with optical sensor
RU2473110C2 (ru) Дисплей
US20230282657A1 (en) Detection device
JP2005173184A (ja) 表示装置及びその駆動制御方法
US20120268439A1 (en) Display Device
US11562707B2 (en) Liquid crystal display device configured for speeding up gate drive of pixel transistors
WO2021090852A1 (ja) 検出装置
JP2022180141A (ja) 検出装置
JP2022063765A (ja) 検出装置
KR101502371B1 (ko) 액정 표시 장치 및 이의 구동 방법
JP2008203561A (ja) 液晶表示装置
JP2023027000A (ja) 検出装置
US20230053241A1 (en) Detection device
US11804066B2 (en) Detection device and method for detecting short circuit of detection device
US11861932B2 (en) Detection device
JP2023026923A (ja) 検出装置及び表示装置
US20230169789A1 (en) Detection device
JP2023020823A (ja) 検出装置及び表示装置
WO2021070918A1 (ja) 検出装置
US20230168768A1 (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231117