JP2022159913A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継するための中継部材を備える電子部品において、導体部の複雑化に対応しやすい電子部品を提供する。【解決手段】リアケース１１は、第一接続対象物８０と第二接続対象物７０とを電気的に中継するための中継部材５０と、中継部材５０を直接的又は間接的に保持するリアケース本体２０と、を備える。中継部材５０は、導体部５１と、導体部５１を支持する支持部５６と、を備える。導体部５１は、第一接続対象物８０に接触する第一接触部５１ａと、第二接続対象物７０に接触する第二接触部５１ｂと、を備える。導体部５１は、金属箔で形成される。【選択図】図８

Description

本開示は、電子部品に関する。

従来、特許文献１に記載されているようなケース部材（電子部品）が知られている。このケース部材は、第１ケース半部（ハウジング）と、第２ケース半部と、第１ケース半部に保持される複数の接続端子（導体部、中継部材）と、を備えている。接続端子は、第１ケース半部及び第２ケース半部によって形成されるケースの外部へ突出する一端部と、ケースの内部へ突出する他端部と、を有している。複数の接続端子の一端部は、相手方コネクタ（第一接続対象物）と接続され、他端部は、ケースの内部に収容される電装部品（第二接続対象物）と接続される。

特開２００５－３２２５３２号公報

このような電子部品において、接続端子の形状が複雑化する場合には、接続端子の製造やその組立の難易度が上がってしまう。接続端子の形状が複雑化する場合としては、複数の接続端子間の距離を一端部と他端部とで変える必要がある場合や、一端部と他端部とで互いに接点の数を変える必要がある場合などがある。

本開示の目的は、第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継するための中継部材を備える電子部品において、中継部が備える導体部の複雑化に対応しやすい電子部品を提供することである。

第１の態様に係る電子部品は、第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継するための中継部材と、前記中継部材を直接的又は間接的に保持するハウジングと、を備える電子部品であって、前記中継部材は、導体部と、前記導体部を支持する支持部と、を備え、前記導体部は、前記第一接続対象物に接触する第一接触部と、前記第二接続対象物に接触する第二接触部と、を備え、前記導体部は、金属箔で形成される。

上記態様では、電子部品は、中継部材と、ハウジングと、を備える。中継部材は、第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継するための部材である。ハウジングは、中継部材を直接的又は間接的に保持する。
中継部材は、導体部と、導体部を支持する支持部と、を備える。導体部は、第一接続対象物に接触する第一接触部と、第二接続対象物に接触する第二接触部と、を備える。このため、第一接触部を第一接続対象物に接触させ、第二接触部を第二接続対象物に接触させることで、第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継することができる。
ここで、導体部は、金属箔で形成される。このため、導体部が導電性の板材で形成される態様と比較して、導体部の複雑化に対応しやすい。

なお、中継部材としては、リジッド基板やＭＩＤ（Molded Interconnect Device、成形回路部品）、フレキシブル基板等が挙げられる。

第２の態様に係る電子部品は、第１の態様において、前記中継部材は、硬質の部材である。

上記態様では、中継部材は、硬質の部材である。
このため、中継部材がフレキシブル基板等の軟質の部材である態様と比べて、接続対象物（第一接続対象物又は第二接続対象物）との接続が容易である。
なお、硬質の中継部材には、リジッド基板やＭＩＤが含まれ、フレキシブル基板は含まれない。

第３の態様に係る電子部品は、第１又は第２の態様において、前記中継部材は、リジッド基板と、前記リジッド基板の側面を覆う樹脂製の被覆部と、を備える。

ところで、中継部材がリジッド基板で構成される場合は、接続対象物との接続時にリジッド基板と接続対象物とが接触し、リジッド基板が削れて基板カスが発生する虞がある。
ここで、上記態様では、中継部材は、リジッド基板と、リジッド基板の側面を覆う樹脂製の被覆部と、を備える。
このため、被覆部によってリジッド基板の側面が保護され、基板カスの発生が防止される。

第４の態様に係る電子部品は、第１～第３の何れかの態様において、前記中継部材は、金属箔で形成されたグランド導体部を備える。

上記態様では、中継部材は、金属箔で形成されたグランド導体部を備える。
このため、グランド導体部によって、導体部におけるインピーダンスを整合することができ、高速伝送性能を向上できる。

第５の態様に係る電子部品は、第１～第４の何れかの態様において、前記電子部品は、前記中継部材を包囲するシェルを備える。

上記態様では、電子部品は、中継部材を包囲するシェルを備える。
このため、シェルによって、導体部におけるインピーダンスを整合することができ、高速伝送性能を向上できる。

第６の態様に係る電子部品は、第１～第３の何れかの態様において、前記中継部材は、金属箔で形成されたグランド導体部を備え、前記電子部品は、前記中継部材を包囲するシェルを備え、前記グランド導体部は、前記シェルと接触するシェル接触部を有する。

上記態様では、グランド導体部は、シェルと接触するシェル接触部を有する。
このため、中継部材とシェルとのグランド経路を形成することができる。

第７の態様に係る電子部品は、第６の態様において、前記中継部材は、前記ハウジングに直接的又は間接的に保持される被保持部を有し、前記被保持部は、前記中継部材のうち板幅が拡大された拡幅部に形成され、前記拡幅部には、前記シェル接触部が形成される。

上記態様では、中継部材は、ハウジングに直接的又は間接的に保持される被保持部を有する。被保持部は、中継部材のうち板幅が拡大された部分（拡幅部）に形成される。更に
、拡幅部には、シェル接触部が形成される。
このため、スペースを有効利用してグランド経路を形成することができる。

第８の態様に係る電子部品は、第５の態様において、前記電子部品は、前記中継部材を保持するリテーナであって、前記シェルと前記中継部材との間に配置される前記リテーナを備える。

上記態様では、電子部品は、中継部材を保持するリテーナを備える。リテーナは、シェルと中継部材との間に配置される。
このため、リテーナにより、中継部材が保持されると共に、シェルと中継部材との間に異物が混入することが抑制される。

第９の態様に係る電子部品は、第８の態様において、前記ハウジングは、前記中継部材、前記シェル及び前記リテーナが配置される貫通孔を有し、前記貫通孔には、当該貫通孔を水が通過しないように防水加工がされている。

上記態様では、ハウジングは、中継部材、シェル及びリテーナが配置される貫通孔を有する。貫通孔には、当該貫通孔を水が通過しないように防水加工がされている。
このため、防水性能に優れた電子部品とすることができる。

第１０の態様に係る電子部品は、第１～第９の何れかの態様において、前記中継部材は、基板を備え、前記基板には、他の電子部品が実装されている。

上記態様では、中継部材は基板を備える。基板には、他の電子部品が実装されている。
このため、中継部材が備える基板を有効に活用して、他の電子部品を配置することができる。
なお、ここでいう「他の電子部品」としては、例えば、イコライザーが挙げられる。

第１１の態様に係る電子部品は、第１～第１０の何れかの態様において、前記電子部品は、内部に前記第二接続対象物を収容するケースの一部又は全部を構成するものであり、前記中継部材は、前記ケースの外部側に位置する第一接続対象物と、前記第二接続対象物とを電気的に中継するための部材である。

上記態様では、電子部品は、内部に第二接続対象物を収容するケースの一部又は全部を構成するものである。そして、中継部材は、ケースの外部側に位置する第一接続対象物と、第二接続対象物とを電気的に中継するための部材である。
このため、ケース部材の一部又は全部としての電子部品において、導体部の複雑化に対応することができる。

第１２の態様に係る電子部品は、第１～第１１の何れかの態様において、前記中継部材は、前記第一接触部が形成されると共に前記第一接続対象物と嵌合する第一嵌合部と、前記第二接触部が形成されると共に前記第二接続対象物と嵌合する第二嵌合部と、を有し、嵌合方向に垂直な断面において、前記第二嵌合部の断面は、前記第一嵌合部の断面と異なる形状である。

上記態様では、中継部材は、第一接触部が形成されると共に第一接続対象物と嵌合する第一嵌合部と、第二接触部が形成されると共に第二接続対象物と嵌合する第二嵌合部と、を有する。
ここで、嵌合方向に垂直な断面において、第二嵌合部の断面は、第一嵌合部の断面と異なる形状である。
このため、第二嵌合部の断面が第一嵌合部の断面と同じ形状である態様と比較して、第一接続対象物及び第二接続対象物の構造の自由度が向上する。

なお、ここでいう「第一嵌合部の断面と異なる形状」の断面を有する第二嵌合部としては、例えば、第一嵌合部の断面よりも小さい断面を有する第二嵌合部が挙げられる。第二接続対象物は第二嵌合部が嵌合する第二相手嵌合部を有するところ、上記の場合には、第二相手嵌合部を小さく設計ことができ、もって第二接続対象物を小さく設計することができる。

カメラモジュールの分解斜視図である。 図１に対応する断面図である。 カメラモジュールと外部コネクタとを示す断面図である。 リアケースの分解斜視図である。 リアケース本体の断面図である。 リアケース本体の下方から見た図である。 中継コネクタ部（封止材を除く。）の斜視図である。 中継部材の斜視図である。 第一シェルの斜視図である。 リテーナの斜視図である。 第二シェルの斜視図である。 内部基板及び内部コネクタの斜視図である。 変形例に係るインサート部材の図である。

以下、本開示の「電子部品」の実施形態に係るリアケース１１について説明する。リアケース１１は、カメラモジュール１０の構成部品である。

なお、説明の便宜上、±Ｘ方向を前後方向、±Ｙ方向を幅方向、±Ｚ方向を上下方向として説明することがある。

［カメラモジュール１０］
図１は、カメラモジュール１０の分解斜視図であり、図２は、図１に対応する断面図である。

カメラモジュール１０は、フロントケース１２と、リアケース１１と、内部コネクタ７０、内部基板１２ｄ及び撮像素子１２ｃ等の内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄと、を備える。フロントケース１２及びリアケース１１は、カメラモジュール１０のケース１１，１２を構成する。内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄは、ケース１１，１２の内部に収容される。

［フロントケース１２］
図２に示すように、フロントケース１２は、フロントケース本体１２ａと、レンズ１２ｂと、を有する。フロントケース本体１２ａは、合成樹脂等の絶縁体で形成される。

［内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄ］
内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄは、内部コネクタ７０、内部基板１２ｄ及び撮像素子１２ｃを備える。内部基板１２ｄの上面に内部コネクタ７０が取り付けられ、内部基板１２ｄの下面に撮像素子１２ｃが取り付けられる。レンズ１２ｂと撮像素子１２ｃとが正確に位置合わせされた状態で各部品が固定されている。なお、図の例では設けられていないが、内部基板１２ｄの下側には、内部基板１２ｄに対してレンズ１２ｂを保持するホルダが設けられてもよい。

図１２に示すように、内部コネクタ７０は、所謂、フローティングコネクタである。
内部コネクタ７０は、内部基板１２ｄに固定される固定ハウジング７１と、固定ハウジング７１に対して相対移動可能な可動ハウジング７２と、固定ハウジング７１と可動ハウジング７２との間に架け渡された複数（８つ）の端子７３，７４と、を備える。複数の端子７３，７４は、複数（４つ）の信号端子７３と、複数（４つ）のグランド端子７４と、から構成される。

カメラモジュール１０は、次の手順で組み立てられる。
１．フロントケース１２の内部に、内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄを収容する。この際、内部基板１２ｄをネジや接着剤などを用いてフロントケース本体１２ａに固定する（図２参照）。
２．リアケース本体２０をフロントケース本体１２ａに組み付ける（図３参照）。
３．リアケース本体２０とフロントケース本体１２ａとの位置を調整し、リアケース本体２０とフロントケース本体１２ａとを溶着、接着、ネジなどで固定する。

図３に示すように、カメラモジュール１０は、「第一接続対象物」としての外部コネクタ８０（図３参照）と接続可能に構成される。

［リアケース１１］
次に、リアケース１１について詳細に説明する。

図４は、リアケース１１の分解斜視図である。
リアケース１１は、リアケース本体２０と、中継コネクタ部１１ａと、を有する。

（リアケース本体２０）
リアケース本体２０は、合成樹脂等の絶縁体で一体成形される。

リアケース本体２０は、ケース部２１と、ケース部２１から＋Ｚ方向に突出する外部接続部２２と、を有する。
ケース部２１は、内蔵部品７０，１２ｃ，１２ｄを収容するケース１１，１２の＋Ｚ方向側の壁を構成する＋Ｚ方向壁２１ａを有する。＋Ｚ方向壁２１ａは、Ｚ方向視で略矩形である。外部接続部２２は、＋Ｚ方向から見た場合、＋Ｚ方向壁２１ａの外面２１ａ１に囲まれている。外部接続部２２は、Ｚ方向視で略矩形である。

図５に示すように、リアケース本体２０には、当該リアケース本体２０をＺ方向に貫通する配置孔２４が形成される。配置孔２４は、ケース部２１の＋Ｚ方向壁２１ａと、外部接続部２２との両方を貫通するように形成される。配置孔２４には、中継コネクタ部１１ａを構成する第一シェル３０やリテーナ４０等が－Ｚ方向側から配置される。

配置孔２４は、上部配置孔２４ａと、下部配置孔２４ｂと、から構成される。下部配置孔２４ｂは、上部配置孔２４ａよりもＺ方向に垂直な断面が大きい。上部配置孔２４ａと下部配置孔２４ｂとの境界部分には、－Ｚ方向を向く段差面２６ａが形成される。段差面２６ａは、Ｚ方向において、ケース部２１の＋Ｚ方向壁２１ａの外面２１ａ１よりも＋Ｚ方向側の位置に形成される。段差面２６ａは、後述の孔内突出部２６ｂが形成された部分を除き、配置孔２４の内面に沿って略周状に形成される（図６参照）。

配置孔２４の内部には、段差面２６ａに対して、－Ｚ方向に突出した孔内突出部２６ｂが形成される。孔内突出部２６ｂは、後述するリテーナ本体４１の周囲のうち鍔部４２が形成されていない部分（切欠部４３、図１０）に対応して設けられ、切欠部４３内に配置される。

孔内突出部２６ｂは、一対設けられる。一対の孔内突出部２６ｂは、＋Ｘ方向側の孔内突出部２６ｂと、－Ｘ方向側の孔内突出部２６ｂと、から構成される。なお、図５は、一対の孔内突出部２６ｂの両方を通る断面を示している。図６に示すように、孔内突出部２６ｂは、略周状に形成された段差面２６ａの途中部分に形成される。一対の孔内突出部２６ｂによって、段差面２６ａは、周方向で複数（２つ）に分離されている。

図５、図６に示すように、上部配置孔２４ａの内面には、Ｚ方向に延びる一対の圧入用溝部２６ｄが形成される。圧入用溝部２６ｄには、後述する中継部材５０（図８）の一対の幅方向突出部５０ｂ１が圧入される。一対の圧入用溝部２６ｄは、＋Ｙ方向側の圧入用溝部２６ｄと、－Ｙ方向側の圧入用溝部２６ｄと、から構成される。

配置孔２４の内部には、後述する第一シェル３０（図９）の筒状部３１の＋Ｚ方向側に配置される落下防止部２６ｃが形成される。リアケース本体２０の＋Ｚ方向を重力方向に向けてリアケース本体２０を配置し、－Ｚ方向側から第一シェル３０を配置孔２４の内部に配置する際、落下防止部２６ｃによって、第一シェル３０が配置孔２４から＋Ｚ方向側へ落下してしまうことが防止される。落下防止部２６ｃは、配置孔２４の＋Ｚ方向側の開口部付近に位置する。

図４、図５に示すように、外部接続部２２には、＋Ｚ方向に開口すると共に周状に延びる外側凹部２５が形成される。外側凹部２５は、Ｚ方向視で、配置孔２４を取り囲むように周状に形成される。図５に示すように、外側凹部２５の底面２５ａは、＋Ｚ方向壁２１ａの外面２１ａ１よりも＋Ｚ方向側に位置する。

すなわち、外部接続部２２は、外側凹部２５の底面２５ａよりも－Ｚ方向側を構成する基部２２ａと、基部２２ａの周縁から＋Ｚ方向に立設された外側周壁部２２ｂと、基部２２ａから＋Ｚ方向に立設された内側周壁部２２ｃと、を有する。

内側周壁部２２ｃは、中継部材５０の上部一般部５０ａ（第一嵌合部５０ａ、図８）をＺ方向に垂直な方向から取り囲む。外側凹部２５には、外部コネクタ８０（図３）の一部が挿入される。内側周壁部２２ｃの上端は、外側周壁部２２ｂの上端よりも－Ｚ方向側に位置する。

図２に示すように、リアケース本体２０は、フロントケース本体１２ａの被嵌合部１２ａ１に嵌合する嵌合部２３を有する。嵌合部２３は、＋Ｚ方向壁２１ａの周縁付近から－Ｚ方向側へ突出するように周状に形成される。嵌合部２３は、フロントケース本体１２ａの被嵌合部１２ａ１の内側に配置可能に構成される。
リアケース本体２０の嵌合部２３をフロントケース本体１２ａの被嵌合部１２ａ１の内側に配置することで、リアケース本体２０とフロントケース本体１２ａとを溶着、接着、ネジなどで固定する前の段階において、フロントケース本体１２ａに対するリアケース本体２０のＸＹ方向の相対位置がある程度定まるようになっている。また、リアケース本体２０の嵌合部２３をフロントケース１２の被嵌合部１２ａ１の内側に配置することで、リアケース本体２０とフロントケース本体１２ａとを溶着、接着、ネジなどで固定する前の段階において、フロントケース本体１２ａに対するリアケース本体２０のＸＹ方向の相対位置を微調整できるようになっている。

（中継コネクタ部１１ａ）
図４に示すように、中継コネクタ部１１ａは、中継部材５０と、第一シェル３０と、リテーナ４０と、第二シェル６０と、封止材１１ｂと、を有する。

なお、封止材１１ｂは、リアケース本体２０の配置孔２４に、第一シェル３０、リテーナ４０及び中継部材５０等が配置された後に形成される。そのため、図４に示すような形状の封止材１１ｂが、リアケース１１の組立前の段階で存在する訳ではない。

（中継部材５０）
図８は、中継部材５０の斜視図である。
中継部材５０は、外部コネクタ８０と内部コネクタ７０とを電気的に接続するための部材である。中継部材５０は、信号導体部５１と、グランド導体部５２と、信号導体部５１及びグランド導体部５２を支持する支持部５６と、を有する。

中継部材５０は、リジッド基板５０（リジッドのプリント回路基板）により構成される。リジッド基板５０の銅箔が、信号導体部５１又はグランド導体部５２に相当し、リジッド基板５０の基材が支持部５６に相当する。中継部材５０は、板厚方向をＸ方向を向ける。

信号導体部５１は、外部側信号接触部５１ａと、内部側信号接触部５１ｂと、を有する。外部側信号接触部５１ａは、「第一接続対象物」としての外部コネクタ８０の信号端子８１（図３）に接触し、内部側信号接触部５１ｂは、「第二接続対象物」としての内部コネクタ７０の信号端子７３（図２）に接触する。信号導体部５１が本開示の「導体部」に相当する。

グランド導体部５２は、外部側グランド接触部５２ａと、内部側グランド接触部５２ｂと、を有する。外部側グランド接触部５２ａは、第一シェル３０に接触し、内部側グランド接触部５２ｂは、内部コネクタ７０のグランド端子７４に接触する。

中継部材５０は、Ｚ方向の位置によって、板幅（Ｙ方向寸法）が変化している。
具体的には、中継部材５０は、＋Ｚ方向側から－Ｚ方向側へ向けて、上部一般部５０ａと、拡幅部５０ｂと、下部一般部５０ｃと、下部幅狭部５０ｄと、をこの順に有する。上部一般部５０ａ、拡幅部５０ｂ及び下部一般部５０ｃを纏めて一般部５０ａ，５０ｂ，５０ｃと呼ぶ。

上部一般部５０ａと下部一般部５０ｃとは、幅寸法が同一である。拡幅部５０ｂは、上部一般部５０ａと下部一般部５０ｃとの間に形成され、上部一般部５０ａ及び下部一般部５０ｃよりも幅寸法が大きい。下部幅狭部５０ｄは、下部一般部５０ｃの下側に形成され、上部一般部５０ａ及び下部一般部５０ｃよりも幅寸法が小さい。

上部一般部５０ａには、外部側信号接触部５１ａが形成される。外部側信号接触部５１ａは、中継部材５０の表裏両面に同数形成される。上部一般部５０ａは、外部コネクタ８０の嵌合孔８０ａ（図３）に嵌合する第一嵌合部５０ａとして機能する。第一嵌合部５０ａには、嵌合を案内するテーパ５３が形成されている。

拡幅部５０ｂには、外部側グランド接触部５２ａが形成される。具体的には、拡幅部５０ｂのうち一般部５０ａ，５０ｂ，５０ｃの他の部分（上部一般部５０ａ及び下部一般部５０ｃ）よりも幅方向外側へ突出した部分である一対の幅方向突出部５０ｂ１に、外部側グランド接触部５２ａが形成される。外部側グランド接触部５２ａは、中継部材５０の表裏両面に同数形成される。外部側グランド接触部５２ａは、第一シェル３０に接触する第一シェル接触部５２ａとして機能する。

拡幅部５０ｂは、リアケース本体２０に直接的又は間接的に保持される「被保持部」として機能する。具体的には、一対の幅方向突出部５０ｂ１がリアケース本体２０の一対の圧入用溝部２６ｄに対して圧入されることで、中継部材５０がリアケース本体２０に保持される。なお、拡幅部５０ｂの幅方向突出部５０ｂ１には、リアケース本体２０に食い込む突起が形成されてもよい。拡幅部５０ｂは、一般部５０ａ，５０ｂ，５０ｃの上下方向中央位置よりも上側に位置する。

下部幅狭部５０ｄには、内部側信号接触部５１ｂ及び内部側グランド接触部５２ｂで構成された複数の内部側接触部５１ｂ，５２ｂが形成される。内部側接触部５１ｂ，５２ｂは、中継部材５０の表裏両面に同数形成される。下部幅狭部５０ｄは、内部コネクタ７０の可動ハウジング７２（第二相手嵌合部）に形成された嵌合孔７２ａに嵌合する第二嵌合部５０ｄとして機能する。第二嵌合部５０ｄには、嵌合を案内するテーパ５４が形成されている。

（第一シェル３０）
第一シェル３０は、導電性の部材で形成される。具体的には、第一シェル３０は、導電性の板材に対し、打ち抜き加工及び曲げ加工等が施されて形成される。

第一シェル３０は、筒状に形成された筒状部３１と、筒状部３１から下側へ延出された一対の延出部３２と、を有する。
筒状部３１は、略四角筒状であり、前板部３１ａ、後板部３１ｂ及び一対の側板部３１ｃを有する。前板部３１ａ、後板部３１ｂ及び一対の側板部３１ｃは、板材が曲げられた曲部によって接続されている。
一対の延出部３２は、筒状部３１の前板部３１ａから延出された前側の延出部３２と、筒状部３１の後板部３１ｂから延出された後側の延出部３２と、から構成される。前側の延出部３２は、筒状部３１の前板部３１ａと同一平面上に位置し、後側の延出部３２は、筒状部３１の後板部３１ｂと同一平面上に位置する。

筒状部３１は、リアケース本体２０の上部配置孔２４ａに配置され、一対の延出部３２は、リアケース本体２０の下部配置孔２４ｂに配置される。
図７に示すように、一対の延出部３２は、第二シェル６０に接触する一対の第二シェル接触部３２として機能する。

第一シェル３０は、中継部材５０の外部側グランド接触部５２ａに接触する複数の中継部材接触部３３を有する。
複数の中継部材接触部３３は、＋Ｙ方向側の一対の中継部材接触部３３と、－Ｙ方向側の一対の中継部材接触部３３と、から構成される。一対の中継部材接触部３３は、中継部材５０の幅方向突出部５０ｂ１を表裏から挟み込むように弾性変形可能に構成される。中継部材接触部３３は、側板部３１ｃの一部が抜き加工されることで形成される。中継部材接触部３３の先端（下端）の位置は、上下方向において、筒状部３１の下端の位置と略一致する。

第一シェル３０は、外部コネクタ８０のシェル部材８２に接触する一対の外部側接触部３４を有する。
一対の外部側接触部３４は、＋Ｙ方向側の一方の外部側接触部３４と、－Ｙ方向側の他方の外部側接触部３４と、から構成される。一方の外部側接触部３４は、筒状部３１の一方の側板部３１ｃの一部として形成され、他方の外部側接触部３４は、筒状部３１の他方の側板部３１ｃの一部として形成される。
外部側接触部３４は、側板部３１ｃの上部に位置する。具体的には、外部側接触部３４は、切り曲げ（切り起こし）により形成される。側板部３１ｃの上下方向中間位置から上側へ延びる。外部側接触部３４は、弾性変形可能に構成され、筒状部３１の内側に挿入される外部コネクタ８０のシェル部材８２（図３）に対し押圧接触する。

（リテーナ４０）
図１０は、リテーナ４０の斜視図である。
リテーナ４０は、リアケース本体２０に中継部材５０を保持する。リテーナ４０は、合成樹脂等の絶縁体で一体に形成される。

リテーナ４０は、リテーナ本体４１と、鍔部４２と、を有する。

リテーナ本体４１は、第一シェル３０の筒状部３１の内側に配置される。リテーナ本体４１の形状は、第一シェル３０の筒状部３１の形状に対応しており、略四角柱形状である。リテーナ本体４１は、前面４１ａ、後面４１ｂ、一対の幅方向面４１ｃ、上面４１ｄ及び下面４１ｅを有する。

鍔部４２は、リテーナ４０の下部に形成される。鍔部４２は、リテーナ本体４１の周面４１ａ，４１ｂ，４１ｃからＸ方向又はＹ方向へ突出する。鍔部４２は、リアケース本体２０の配置孔２４の段差面２６ａにＺ方向で接触又は近接するように配置される。

鍔部４２は、リテーナ本体４１の周囲のうち、配置孔２４内の段差面２６ａに対応する部分に形成され、孔内突出部２６ｂに対応する位置には形成されない。これにより、リテーナ本体４１の前側及び後側には、鍔部４２が形成されていない切欠部４３が形成される。なお、図１０には、後側の切欠部４３が表れていないが、リテーナ本体４１の後側にも、前側の切欠部４３と前後対称の位置に切欠部４３が形成される。
この切欠部４３を、第一シェル３０の延出部３２が＋Ｚ方向側から－Ｚ方向側に通過する。また、切欠部４３には、配置孔２４の孔内突出部２６ｂが配置される。

リテーナ４０は、当該リテーナ４０の内部（中継部材配置部４４）に中継部材５０の一部が配置されるように構成される。換言すると、リテーナ４０の内部には、中継部材５０の一部が配置される空間である中継部材配置部４４が形成される。中継部材配置部４４は、リテーナ４０に対し－Ｚ方向側から中継部材５０が当該中継部材配置部４４に配置可能に構成される。

リテーナ本体４１の上面４１ｄには、中継部材配置部４４に繋がる上面開口部４４ａが形成される。上面開口部４４ａからは、中継部材５０の上部一般部５０ａが突出する。

リテーナ本体４１の幅方向面４１ｃには、中継部材配置部４４に繋がる一対の側面開口部４４ｂが形成される。一対の側面開口部４４ｂからは、中継部材５０の一対の幅方向突出部５０ｂ１が突出する。これにより、中継部材５０の幅方向突出部５０ｂ１に形成されたシェル接触部５２ａは、リテーナ４０のリテーナ本体４１から外部（幅方向外側）に露出する。

（第二シェル６０）
図１１は、第二シェル６０の斜視図である。
第二シェル６０は、導電性の部材で形成される。具体的には、第二シェル６０は、導電性の板材に対し、抜き加工及び曲げ加工等が施されて形成される。

第二シェル６０は、天板部６１と、側板部６２と、を有する。

天板部６１は、板厚方向をＺ方向に向けた平板状である。天板部６１には、貫通孔６１ａが形成される。貫通孔６１ａには、中継部材５０の下部一般部５０ｃが配置される。貫通孔６１ａの形状は、略矩形であり、具体的には幅方向を長手とする長方形である。

側板部３１ｃは、天板部６１の縁部に形成された折曲部６３から下方向に延びる。側板部３１ｃは、互いに分離された前後左右の４つの部分から構成される。すなわち、側板部３１ｃは、いずれも平板状の前板部６２ａ、後板部６２ｂ及び一対の幅方向板部６２ｃから構成される。

第二シェル６０は、リアケース本体２０に保持される一対の被保持部６４を有する。
被保持部６４は、リアケース本体２０の被圧入部２７に圧入される。なお、被圧入部２７は、ケース部２１の＋Ｚ方向壁２１ａの内面２１ａ２に形成された溝状の部分である（図６参照）。被保持部６４は、リアケース本体２０に食い込む突起を有している。一対の被保持部６４は、幅方向一方側の被保持部６４と、幅方向他方側の被保持部６４と、から構成される。被保持部６４の板厚方向は、幅方向を向く。一対の被保持部６４は、天板部６１の貫通孔６１ａの縁部を曲げ加工することで形成される。

第二シェル６０は、第一シェル３０に接触する一対の第一シェル接触部６５を有する。これにより、第二シェル６０と第一シェル３０とが電気的に接続される（図７参照）。
一対の第一シェル接触部６５は、前側の第一シェル接触部６５と、後側の第一シェル接触部６５と、から構成される。これにより、一対の第一シェル接触部６５同士が対向する方向は、一対の被保持部６４が対向する方向と略垂直である。第一シェル接触部６５は、弾性変形可能に構成される。第一シェル接触部６５は、第一シェル３０の第二シェル接触部３２に対し、外側（前後方向外側）から弾性的に接触する。第一シェル接触部６５は、天板部６１の貫通孔６１ａの縁部を曲げ加工することで形成される。

（封止材１１ｂ）
封止材１１ｂは、リアケース本体２０の配置孔２４に、第一シェル３０、リテーナ４０及び中継部材５０が配置された後に、形成される。これにより、リアケース本体２０の配置孔２４は、－Ｚ方向側から防水加工がされる（図２参照）。封止材１１ｂは、液状の樹脂材を注入し、硬化させることで形成される。なお、封止材１１ｂが形成される段階で、第二シェル６０がリアケース本体２０に取り付けられていてもよいし、取り付けられていなくてもよい。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態では、リアケース１１（電子部品）は、中継部材５０と、リアケース本体２０（ハウジング）と、を備える。中継部材５０は、第一接続対象物８０と第二接続対象物７０とを電気的に中継するための部材である。リアケース本体２０は、中継部材５０を保持する。
中継部材５０は、導体部５１と、導体部５１を支持する支持部５６と、を備える。導体部５１は、第一接続対象物８０に接触する第一接触部５１ａと、第二接続対象物７０に接触する第二接触部５１ｂと、を備える。このため、第一接触部５１ａを第一接続対象物８０に接触させ、第二接触部５１ｂを第二接続対象物７０に接触させることで、第一接続対象物８０と第二接続対象物７０とを電気的に中継することができる。
ここで、導体部５１は、金属箔で形成される。このため、導体部５１が導電性の板材で形成される態様と比較して、導体部５１の複雑化に対応しやすい。

また、本実施形態では、中継部材５０は、硬質の部材である。このため、中継部材５０がフレキシブル基板等の軟質の部材である態様と比べて、接続対象物（第一接続対象物８０又は第二接続対象物７０）との接続が容易である。

また、本実施形態では、中継部材５０は、金属箔で形成されたグランド導体部５２を備える。このため、グランド導体部５２によって、導体部５１におけるインピーダンスを整合することができ、高速伝送性能を向上できる。

また、本実施形態では、リアケース１１は、中継部材５０を包囲するシェル３０，６０を備える。このため、シェル３０，６０によって、導体部５１におけるインピーダンスを整合することができ、高速伝送性能を向上できる。

また、本実施形態では、グランド導体部５２は、シェル３０，６０と接触するシェル接触部５２ａを有する。このため、中継部材５０とシェル３０，６０とのグランド経路を形成することができる。

また、本実施形態では、中継部材５０は、リアケース本体２０に直接的に保持される被保持部６４を有する。被保持部６４は、中継部材５０のうち板幅が拡大された部分（拡幅部５０ｂ）に形成される。更に、拡幅部５０ｂには、シェル接触部５２ａが形成される。このため、スペースを有効利用してグランド経路を形成することができる。

また、本実施形態では、リアケース１１は、中継部材５０を保持するリテーナ４０を備える。リテーナ４０は、シェル３０，６０と中継部材５０との間に配置される。このため、リテーナ４０により、中継部材５０が保持されると共に、シェル３０，６０と中継部材５０との間に異物が混入することを抑制することができる。

また、本実施形態では、リアケース本体２０は、中継部材５０、シェル３０，６０及びリテーナ４０が配置される貫通孔６１ａを有する。貫通孔６１ａには、当該貫通孔６１ａを水が通過しないように防水加工がされている。このため、防水性能に優れたリアケース１１とすることができる。

また、本実施形態では、中継部材５０は、第一接触部５１ａが形成されると共に第一接続対象物８０と嵌合する第一嵌合部５０ａと、第二接触部５１ｂが形成されると共に第二接続対象物７０と嵌合する第二嵌合部５０ｄと、を有する。
ここで、嵌合方向に垂直な断面において、第二嵌合部５０ｄの断面は、第一嵌合部５０ａの断面と異なる形状である。
このため、第二嵌合部５０ｄの断面が第一嵌合部５０ａの断面と同じ形状である態様と比較して、第一接続対象物８０及び第二接続対象物７０の構造の自由度が向上する。
特に、本実施形態では、第二嵌合部５０ｄは、第一嵌合部５０ａの断面よりも小さい断面を有する。第二接続対象物は第二嵌合部が嵌合する第二相手嵌合部を有するところ、上記の場合には、第二相手嵌合部を小さく設計ことができ、もって第二接続対象物を小さく設計することができる。

また、本実施形態において、リジッド基板５０の表面に、他の電子部品を実装してもよい。この場合、中継部材５０が備えるリジッド基板５０を有効に活用して、他の電子部品を配置することができる。なお、ここでいう「他の電子部品」としては、例えば、イコライザーが挙げられる。

また、本実施形態において、中継部材５０を構成するリジッド基板５０は、好ましくは多層基板であり、更に好ましくは４層以上の基板である。中継部材を多層基板とすることで、信号導体部５１とグランド導体部５２とを別々の層に形成することができ、適切な回路設計とすることができる。また、適切なグランド導体部５２を形成することができ、高速伝送性能を向上させることができる。

次に、図１３を用いて、変形例について説明する。

ところで、中継部材５０が基板５０で構成される場合は、接続対象物との接続時に基板５０と接続対象物７０，８０とが接触し、基板５０が削れて基板カスが発生する虞がある。
そこで、上記実施形態のリテーナ４０及び中継部材５０に代えて、図１３に示すインサート部材１５０を用いてもよい。

インサート部材１５０は、上記実施形態のリテーナ４０に対応するリテーナ部４１，４２と、上記実施形態の中継部材５０に対応する中継部５０，５５と、を備える。中継部５０，５５は、リジッド基板５０と、リジッド基板５０の側面を覆う樹脂製の被覆部５５と、を備える。このため、被覆部５５によってリジッド基板５０の側面が保護され、基板カスの発生が防止される。

中継部５０，５５の被覆部５５とリテーナ部４１，４２とは、樹脂で一体成形される。このため、リジッド基板５０を金型に配置し、射出成型で被覆部５５及びリテーナ部４１，４２を一体に成形することで、インサート部材１５０を作製することができる。

〔上記実施形態の補足説明〕
なお、上記実施形態では、中継部材５０が、リジッド基板５０を含んで構成されるが、本開示の中継部材はこれに限定されない。中継部材は、例えば、ＭＩＤで構成されてもよいし、フレキシブル基板で構成されてもよい。

また、上記実施形態では、信号導体部５１及びグランド導体部５２が銅箔で形成されるが、導体部及びグランド導体部は、銅箔以外の金属箔であってもよい。

また、上記実施形態では、フロントケース本体１２ａが、合成樹脂等の絶縁体で形成されるが、本開示はこれに限定されない。

また、上記実施形態では、リアケース本体２０が、合成樹脂等の絶縁体で一体成形されるが、本開示はこれに限定されない。

また、上記実施形態では、リアケース本体２０のケース部２１が、ケース１１，１２の＋Ｚ方向側の壁を構成する＋Ｚ方向壁２１ａを有し、Ｚ方向に垂直な方向側の壁を有しない。しかし、本開示のリアケース本体は、これに限定されず、Ｚ方向に垂直な方向側の壁を有してもよい。

また、上記実施形態では、外部側信号接触部５１ａや内部側接触部５１ｂ，５２ｂが中継部材５０の表裏両面に同数形成されるが、本開示はこれに限定されない。

また、上記実施形態では、「電子部品」がリアケース１１であり、リアケース１１は、内部に第二接続対象物７０を収容するケース１１，１２の一部を構成するものである。しかし、本開示の電子部品は、これに限定されず、第二接続対象物を収容するケースの全部を構成するものであってもよい。また、本開示の電子部品は、ケースの一部又は全部を構成するものでなくてもよく、例えば、基板に実装されるコネクタであってもよい。この場合、例えば、当該基板が第二接続対象物に相当し、コネクタが接続される相手コネクタが第一接続対象物に相当する。

１０ カメラモジュール
１１，１２ ケース
１１ リアケース（電子部品）
１１ａ 中継コネクタ部
１１ｂ 封止材（防水加工）
１２ フロントケース
２０ リアケース本体（ハウジング）
２４ 配置孔
３０，６０ シェル
３０ 第一シェル
３１ 筒状部
３２ 延出部（第二シェル接触部）
３３ 中継部材接触部
３４ 外部側接触部
４０ リテーナ
５０ リジッド基板（中継部材）
５０ａ 上部一般部（第一嵌合部）
５０ｂ 拡幅部（被保持部）
５０ｃ 下部一般部
５０ｄ 下部幅狭部（第二嵌合部）
５１ 信号導体部（導体部）
５１ａ 外部側信号接触部（第一接触部）
５１ｂ 内部側信号接触部（第二接触部）
５２ グランド導体部
５２ａ シェル接触部（外部側グランド接触部）
５２ｂ 内部側グランド接触部
５５ 被覆部
５６ 支持部
６０ 第二シェル
７０ 内部コネクタ（第二接続対象物）
８０ 外部コネクタ（第一接続対象物）

Claims (12)

1. 第一接続対象物と第二接続対象物とを電気的に中継するための中継部材と、
   前記中継部材を直接的又は間接的に保持するハウジングと、を備える電子部品であって、
   前記中継部材は、導体部と、前記導体部を支持する支持部と、を備え、
   前記導体部は、前記第一接続対象物に接触する第一接触部と、前記第二接続対象物に接触する第二接触部と、を備え、
   前記導体部は、金属箔で形成される、
   電子部品。
2. 前記中継部材は、硬質の部材である、
   請求項１に記載の電子部品。
3. 前記中継部材は、リジッド基板と、前記リジッド基板の側面を覆う樹脂製の被覆部と、を備える、
   請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記中継部材は、金属箔で形成されたグランド導体部を備える、
   請求項１～請求項３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記電子部品は、前記中継部材を包囲するシェルを備える、
   請求項１～請求項４の何れか一項に記載の電子部品。
6. 前記中継部材は、金属箔で形成されたグランド導体部を備え、
   前記電子部品は、前記中継部材を包囲するシェルを備え、
   前記グランド導体部は、前記シェルと接触するシェル接触部を有する、
   請求項１～請求項３の何れか一項に記載の電子部品。
7. 前記中継部材は、前記ハウジングに直接的又は間接的に保持される被保持部を有し、
   前記被保持部は、前記中継部材のうち板幅が拡大された拡幅部に形成され、
   前記拡幅部には、前記シェル接触部が形成される、
   請求項６に記載の電子部品。
8. 前記電子部品は、前記中継部材を保持するリテーナであって、前記シェルと前記中継部材との間に配置される前記リテーナを備える、
   請求項５に記載の電子部品。
9. 前記ハウジングは、前記中継部材、前記シェル及び前記リテーナが配置される貫通孔を有し、
   前記貫通孔には、当該貫通孔を水が通過しないように防水加工がされている、
   請求項８に記載の電子部品。
10. 前記中継部材は、基板を備え、
    前記基板には、他の電子部品が実装されている、
    請求項１～請求項９の何れか一項に記載の電子部品。
11. 前記電子部品は、内部に前記第二接続対象物を収容するケースの一部又は全部を構成するものであり、
    前記第一接触部は、前記ケースの外部側に位置し、
    前記第二接触部は、前記ケースの内部側に位置する、
    請求項１～請求項１０の何れか一項に記載の電子部品。
12. 前記中継部材は、
    前記第一接触部が形成されると共に前記第一接続対象物と嵌合する第一嵌合部と、
    前記第二接触部が形成されると共に前記第二接続対象物と嵌合する第二嵌合部と、を有し、
    嵌合方向に垂直な断面において、前記第二嵌合部の断面は、前記第一嵌合部の断面と異なる形状である、
    請求項１～請求項１１の何れか一項に記載の電子部品。

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