JP2022158895A - Protective film - Google Patents

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Abstract

To provide a protective film which can accurately suppress or prevent an adhesive layer from remaining on a cut surface formed by punching when a resin substrate is punched and then the cut surface is peeled from the resin substrate.SOLUTION: A protective film 10 is stuck to a resin substrate 21 and used when the resin substrate 21 is thermally bent, and has a base material layer and an adhesive layer which is positioned between the base material layer and the resin substrate, and is bonded to the resin substrate, wherein the base material layer is composed of a laminate having a first layer positioned on a side opposite to the adhesive layer and a second layer positioned on the adhesive layer side, and the protective film 10 has a trouser breaking elongation strain in a direction inclined to both MD and TD of the protective film by 45°, which is measured according to JIS K 7128-1 (1998), of 300% or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a protective film used by being attached to a resin substrate when subjecting the resin substrate to thermal bending under heating.

ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズは、例えば、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付した状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜き、その後、この樹脂基板を加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させた後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形することで製造される。 A lens for sunglasses comprising a resin substrate in which both sides of a polarizer are coated with a coating layer made of polycarbonate resin, polyamide resin or cellulose resin is, for example, protected on both sides of the resin substrate which is flat in plan view. With the film attached, the resin substrate is punched into a predetermined shape such as a circular shape in plan view, and then the resin substrate is subjected to thermal bending under heating. After peeling off the protective film from the heat-bent resin substrate, the polycarbonate layer is injection-molded on the concave surface of the resin substrate.

この保護フィルムとして、例えば、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン-プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成のものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 As this protective film, for example, a base material whose main material is polyolefin resin is attached to the resin substrate via an adhesive layer whose main material is polyethylene, ethylene-propylene copolymer, or the like. has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、樹脂基板の打ち抜き時、および、熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるものの、次のような問題があった。すなわち、樹脂基板の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された切断面において、粘着層が樹脂基板側にまで伸びてしまう、いわゆるヒゲが生じ、その結果、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、ヒゲとして粘着層が樹脂基板の切断面に残存する。その結果、製造されるサングラス用レンズの歩留まりの低下を招くと言う問題があった。 However, although the protective film having such a configuration can be adhered to the resin substrate without being peeled off during punching and thermal bending of the resin substrate, it has the following problems. That is, when the resin substrate is punched, the adhesive layer extends to the resin substrate side on the cut surface formed by punching, so-called whiskers. As a result, the adhesive layer remains on the cut surface of the resin substrate. As a result, there is a problem that the yield of manufactured sunglasses lenses is lowered.

なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。 Such problems occur not only in the sunglasses lenses described above, but also in resin substrates such as the lenses of goggles and the visors of helmets.

特開2003-145616号公報JP-A-2003-145616

本発明の目的は、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から剥離させた際に、打ち抜きにより形成された切断面に、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる保護フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a protective film that can accurately suppress or prevent an adhesive layer from remaining on a cut surface formed by punching when peeled from a resin substrate after punching the resin substrate. is to provide

このような目的は、下記(1)~(10)に記載の本発明により達成される。
(1) 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、
該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置する第1の層と、前記粘着層側に位置する第2の層とを有する積層体で構成されており、
当該保護フィルムは、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が300%以下であることを特徴とする保護フィルム。
Such objects are achieved by the present invention described in (1) to (10) below.
(1) A protective film that is used by being attached to a resin substrate when the resin substrate is subjected to thermal bending under heating,
a substrate layer;
an adhesive layer positioned between the base material layer and the resin substrate and adhering to the resin substrate;
The base layer is composed of a laminate having a first layer located on the opposite side of the adhesive layer and a second layer located on the adhesive layer side,
The protective film has a trouser breaking elongation strain of 300% or less in a direction inclined by 45° with respect to both MD and TD of the protective film, measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998). A protective film characterized by:

(2) 当該保護フィルムは、145℃で30分加熱し、その後、25℃の条件下で30分冷却した後に、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が50%以上250%以下である上記(1)に記載の保護フィルム。 (2) The protective film is heated at 145 ° C. for 30 minutes, then cooled at 25 ° C. for 30 minutes, and then measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998). The protective film according to (1) above, which has a trouser breaking elongation strain of 50% or more and 250% or less in a direction inclined at 45° to both MD and TD.

(3) 当該保護フィルムは、JIS K 7127に従い、当該保護フィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:500mm/分)にて測定される引張破壊呼び歪が400%以上650%以下である上記(1)または(2)に記載の保護フィルム。 (3) According to JIS K 7127, the protective film is a test piece (No. 1 dumbbell) taken from the protective film in an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH, Shimadzu Autograph (tensile speed: 500 mm / min). The protective film according to (1) or (2) above, which has a nominal strain at break measured at 400% or more and 650% or less.

(4) 当該保護フィルムは、その結晶化度が10%以下75%以下である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の保護フィルム。 (4) The protective film according to any one of (1) to (3) above, wherein the protective film has a crystallinity of 10% or less and 75% or less.

(5) 前記第1の層は、熱可塑性樹脂を主材料として含有する融点が150℃以上のものであり、前記第2の層は、熱可塑性樹脂を主材料として含有する融点が120℃以上のものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の保護フィルム。 (5) The first layer contains a thermoplastic resin as a main material and has a melting point of 150°C or higher, and the second layer contains a thermoplastic resin as a main material and has a melting point of 120°C or higher. The protective film according to any one of (1) to (4) above, which is

(6) 前記第1の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第2の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである上記(5)に記載の保護フィルム。 (6) The protective film according to (5) above, wherein the thermoplastic resin contained in the first layer and the thermoplastic resin contained in the second layer are both polyolefins.

(7) 前記樹脂基板の両面に貼付される上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の保護フィルム。 (7) The protective film according to any one of (1) to (6), which is attached to both sides of the resin substrate.

(8) 前記樹脂基板は、平面視において、その縁部を構成する少なくとも1辺が湾曲凸状の曲線をなしている上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の保護フィルム。 (8) The protective film according to any one of the above (1) to (7), wherein at least one side forming an edge of the resin substrate forms a curved convex curve in plan view.

(9) 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の保護フィルム。 (9) The resin substrate has a coating layer composed of a single layer or laminate having at least one layer selected from a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer and a cellulose resin layer on both sides, one side or the other side. The protective film according to any one of (1) to (8) above.

(10) 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の保護フィルム。 (10) The protective film according to any one of (1) to (9) above, wherein the resin substrate is subjected to the thermal bending process by press molding or vacuum molding.

本発明によれば、保護フィルムにおいて、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が300%以下に設定される。このように、保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪を前記上限値以下に設定することで、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から保護フィルムを剥離させた際に、打ち抜きにより形成された切断面に、樹脂基板側にまで粘着層が伸びてしまう、いわゆるヒゲとして、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。 According to the present invention, the protective film has a trouser breaking elongation strain of 300% in a direction inclined by 45° with respect to both MD and TD of the protective film, measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998). Set to: In this way, by setting the trouser breaking elongation strain in the direction inclined by 45° to both the MD and TD of the protective film to be equal to or less than the upper limit value, the protective film is removed from the resin substrate after the resin substrate is punched. It is possible to accurately suppress or prevent the adhesive layer from remaining as so-called whiskers that extend to the resin substrate side on the cut surface formed by punching when the adhesive layer is peeled off. Therefore, when the resin substrate is applied to, for example, a resin substrate included in a lens for sunglasses, the lens for sunglasses can be manufactured with a high yield.

保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the lens for sunglasses using a protective film. 本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。1 is a vertical cross-sectional view showing a preferred embodiment of a protective film of the present invention; FIG.

以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、本明細書中における主材料とは、各層において、50重量%以上含まれている構成材料のことを指し、例えば、「第1の層16は、その主材料として熱可塑性樹脂を含有している。」とは、第1の層16の総重量を100重量%とした場合、第1の層16に含まれる熱可塑性樹脂が50重量%以上を、第1の層16において占めていることを指す。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The protective film of the present invention will be described in detail below based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings. In this specification, the main material refers to a constituent material contained in each layer in an amount of 50% by weight or more. For example, "the first layer 16 contains thermoplastic resin as its main material "The thermoplastic resin contained in the first layer 16 accounts for 50% by weight or more in the first layer 16 when the total weight of the first layer 16 is 100% by weight. point to

本発明の保護フィルムは、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであり、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置する第1の層と、前記粘着層側に位置する第2の層とを有する積層体で構成されており、当該保護フィルムは、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が300%以下であることを特徴とする。 The protective film of the present invention is a protective film that is used by being attached to the resin substrate when the resin substrate is subjected to thermal bending under heating. and an adhesive layer positioned between and adhering to the resin substrate, wherein the base material layer includes a first layer positioned on the opposite side of the adhesive layer and a second layer positioned on the adhesive layer side and the protective film is measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998), both MD and TD of the protective film are inclined at 45 ° Characterized by a trouser breaking elongation strain in the direction of 300% or less.

保護フィルムを、かかる構成をなすものとすること、すなわち、保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪を前記上限値以下に設定することで、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から保護フィルムを剥離させた際に、打ち抜きにより形成された切断面に、樹脂基板側にまで粘着層が伸びてしまう、いわゆるヒゲとして、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。 By setting the protective film to such a configuration, that is, by setting the trouser breaking elongation strain in the direction inclined by 45° with respect to both MD and TD of the protective film to the above upper limit value or less, the resin substrate After punching, when the protective film is peeled off from the resin substrate, the adhesive layer extends to the resin substrate side on the cut surface formed by punching. can be suppressed or prevented. Therefore, when the resin substrate is applied to, for example, a resin substrate included in a lens for sunglasses, the lens for sunglasses can be manufactured with a high yield.

以下、本発明の保護フィルムを、説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。 Before describing the protective film of the present invention, a method for manufacturing a lens for sunglasses using the protective film of the present invention will be described below.

<サングラス用レンズの製造方法>
図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図1の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Manufacturing method of lens for sunglasses>
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing a sunglass lens using a protective film. For convenience of explanation, the upper side of FIG. 1 is hereinafter referred to as "upper", and the lower side thereof is referred to as "lower".

以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
[1]まず、平板状をなす樹脂基板21を用意し、この樹脂基板21の両面に、保護フィルム10(マスキングテープ)を貼付することで、樹脂基板21の両面に保護フィルム10が貼付された積層体100を得る(図1(a)参照)。
Each step of the method for manufacturing a lens for sunglasses will be described in detail below.
[1] First, a resin substrate 21 having a flat plate shape is prepared, and protective films 10 (masking tape) are attached to both surfaces of the resin substrate 21, so that the protective films 10 are attached to both surfaces of the resin substrate 21. A laminate 100 is obtained (see FIG. 1(a)).

なお、本実施形態では、樹脂基板21として、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する偏光子23を、その両面を被覆層24で被覆したものが用意される。なお、この樹脂基板21において、被覆層24は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成され、さらに、被覆層24は、偏光子23の両面(双方の面)に形成される場合の他、上面(一方の面)および下面(他方の面)のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。 In this embodiment, the resin substrate 21 is a polarizer 23 that functions as an optical element that extracts linearly polarized light having a plane of polarization in one predetermined direction from unpolarized natural light. will be prepared. In this resin substrate 21, the coating layer 24 is composed of a single layer or laminate having at least one layer selected from a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer, and a cellulose resin layer such as triacetyl cellulose. Furthermore, the coating layer 24 may be formed on both surfaces (both surfaces) of the polarizer 23, or may be formed on either the upper surface (one surface) or the lower surface (the other surface). may

[2]次に、図1(b)に示すように、用意した積層体100を、すなわち、樹脂基板21の両面に保護フィルム10を貼付した状態で樹脂基板21を、その厚さ方向に打ち抜くことで、積層体100を平面視で円形状をなすものとする。 [2] Next, as shown in FIG. 1B, the prepared laminate 100, that is, the resin substrate 21 with the protective films 10 attached to both surfaces thereof, is punched out in the thickness direction. Thus, the laminated body 100 has a circular shape in plan view.

[3]次に、図1(c)に示すように、円形状とされた積層体100に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。 [3] Next, as shown in FIG. 1(c), the circular laminated body 100 is subjected to thermal bending under heating.

この熱曲げ加工は、通常、金型を用いたプレス成形または真空成形(レマ成形)により実施される。 This thermal bending is usually performed by press molding using a mold or vacuum molding (rema molding).

この際の積層体100(樹脂基板21)の加熱温度(成形温度)は、前述の通り、本実施形態では、樹脂基板21が被覆層24を備え、被覆層24が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成されているため、被覆層24の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは110℃以上160℃以下程度、より好ましくは140℃以上150℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板21の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板21を軟化または溶融状態として、樹脂基板21を確実に熱曲げすることができる。 At this time, the heating temperature (molding temperature) of the laminate 100 (resin substrate 21) is as described above. and at least one of the cellulose resin layers, the melting or softening temperature of the coating layer 24 is taken into account, and the temperature is preferably about 110° C. or higher and 160° C. or lower. , more preferably about 140° C. or higher and 150° C. or lower. By setting the heating temperature within such a range, the resin substrate 21 can be reliably thermally bent by softening or melting the resin substrate 21 while preventing alteration and deterioration of the resin substrate 21 .

[4]次に、図1(d)に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板21すなわち積層体100から、保護フィルム10を剥離させた後、この樹脂基板21の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層30を射出成形する。なお、樹脂基板21の凹面には、ポリカーボネート層30に代えて、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。 [4] Next, as shown in FIG. 1(d), after peeling off the protective film 10 from the heat-bent resin substrate 21, that is, the laminate 100, the concave surface of the resin substrate 21 is made of polycarbonate resin. Injection molded polycarbonate layer 30 . A polyamide layer composed of a polyamide resin may be formed on the concave surface of the resin substrate 21 instead of the polycarbonate layer 30 .

これにより、熱曲げがなされた樹脂基板21を備えるサングラス用レンズ200が製造される。 As a result, the sunglasses lens 200 including the thermally bent resin substrate 21 is manufactured.

ここで、上記のような、サングラス用レンズの製造方法において、特に、前記工程[2]における、樹脂基板21の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された樹脂基板21の切断面(端面)で、図2に示す粘着層11が樹脂基板21側にまで伸びてしまう、いわゆるヒゲが生じることがある。このようなヒゲが生じた状態で、前記工程[4]において、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させると、ヒゲとして粘着層11が樹脂基板21の切断面に残存する。そのため、製造されるサングラス用レンズ200の歩留まりの低下を招くと言う問題があった。 Here, in the method for manufacturing a lens for sunglasses as described above, a cut surface (end surface) of the resin substrate 21 formed by punching, particularly at the time of punching the resin substrate 21 in the step [2], is shown in FIG. 2 may extend to the resin substrate 21 side, that is, a so-called whisker may occur. When the protective film 10 is peeled off from the resin substrate 21 in step [4] with such whiskers, the adhesive layer 11 remains on the cut surface of the resin substrate 21 as whiskers. Therefore, there is a problem that the yield of the manufactured sunglasses lens 200 is lowered.

かかる問題点について、本発明者が検討を行った結果、樹脂基板21の切断面における、粘着層11が伸びることに起因するヒゲの発生は、上記の通り、積層体100を平面視で円形状をなすように打ち抜く場合、すなわち、樹脂基板21を平面視で、その縁部を構成する辺が湾曲凸状をなす曲線を形成するように打ち抜く場合に、湾曲凸面とされる樹脂基板21の切断面に、高頻度に生じることが判ってきた。 As a result of investigations by the inventors of the present invention regarding this problem, as described above, the occurrence of whiskers on the cut surface of the resin substrate 21 due to the extension of the adhesive layer 11 is caused by the circular shape of the laminate 100 in plan view. , that is, when the resin substrate 21 is punched so as to form a curve in which the sides forming the edge of the resin substrate 21 form a curved convex surface in a plan view, the resin substrate 21 is cut to form a curved convex surface. It has been found that this occurs frequently.

また、本発明者のさらなる検討により、樹脂基板21の切断面(湾曲凸面)における前記ヒゲの発生は、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、保護フィルム10のトラウザー破断伸び歪の大きさと関係し、さらに、トラウザー破断伸び歪が測定される保護フィルム10の角度とも密接に関係していることが判ってきた。 In addition, according to further studies by the present inventors, the generation of the whiskers on the cut surface (curved convex surface) of the resin substrate 21 is measured according to JIS K 7128-1 (1998), which is the trouser breaking elongation of the protective film 10. It has been found to be closely related to the magnitude of the strain and, moreover, to the angle of the protective film 10 at which the trouser breaking elongation strain is measured.

そして、本発明者は、湾曲凸面とされる樹脂基板21の切断面における前記ヒゲの発生と、保護フィルム10のトラウザー破断伸び歪の大きさ、および、トラウザー破断伸び歪を測定する保護フィルム10の角度と関係について、さらなる検討を行った結果、保護フィルム10のMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪の大きさを300%以下に設定することで、湾曲凸面とされる樹脂基板21の切断面における前記ヒゲの発生を的確に抑制または防止し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 Then, the present inventors have investigated the occurrence of the whiskers on the cut surface of the resin substrate 21 which is a curved convex surface, the magnitude of the trouser breaking elongation strain of the protective film 10, and the protective film 10 for measuring the trouser breaking elongation strain. As a result of further examination of the angle and relationship, by setting the magnitude of the trouser breaking elongation strain in the direction inclined by 45 ° with respect to the MD and TD of the protective film 10 to 300% or less, the curved convex surface and The inventors have found that the generation of the whiskers on the cut surface of the resin substrate 21 can be accurately suppressed or prevented, and have completed the present invention.

このように、前記トラウザー破断伸び歪の大きさを300%以下に設定することで、前記工程[2]における、樹脂基板21の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された樹脂基板21の切断面で、粘着層11が樹脂基板21側に伸びるヒゲの発生が的確に抑制または防止される。よって、前記工程[4]において、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させる際に、前記ヒゲが樹脂基板21の切断面に残存するのを的確に抑制または防止した状態で、保護フィルム10(粘着層11)を樹脂基板21から剥離させることができる。そのため、サングラス用レンズ200を歩留まりよく製造することができる。以下、この保護フィルム10(本発明の保護フィルム)について詳述する。 In this way, by setting the magnitude of the trouser breaking elongation strain to 300% or less, at the time of punching the resin substrate 21 in the step [2], at the cut surface of the resin substrate 21 formed by punching, The generation of whiskers in the adhesive layer 11 extending toward the resin substrate 21 can be accurately suppressed or prevented. Therefore, in the step [4], when the protective film 10 is peeled off from the resin substrate 21, the protective film 10 (adhesive Layer 11) can be peeled off from resin substrate 21 . Therefore, the sunglasses lens 200 can be manufactured with a high yield. The protective film 10 (protective film of the present invention) will be described in detail below.

<保護フィルム10>
図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図2の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Protective film 10>
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of the protective film of the invention. For convenience of explanation, the upper side of FIG. 2 is hereinafter referred to as "upper", and the lower side thereof is referred to as "lower".

保護フィルム10は、基材層15と、この基材層15と樹脂基板21との間に位置し、樹脂基板21に粘着(接合)する粘着層11とを有し、図2に示すように、基材層15は、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有している。 The protective film 10 has a substrate layer 15 and an adhesive layer 11 positioned between the substrate layer 15 and the resin substrate 21 to adhere (bond) to the resin substrate 21, as shown in FIG. The base material layer 15 comprises a first layer 16 located on the opposite side of the adhesive layer 11, i.e., the mold side, and a second layer 17 located on the adhesive layer 11 side, i.e., the resin substrate 21 side. have.

以下、これら各層について詳述する。
<<粘着層11>>
粘着層11は、基材層15と樹脂基板21との間に位置(介在)し、樹脂基板21に粘着することで、基材層15を樹脂基板21に接合するためのものである。
Each of these layers will be described in detail below.
<<adhesive layer 11>>
The adhesive layer 11 is positioned (interposed) between the base material layer 15 and the resin substrate 21 and adheres to the resin substrate 21 to bond the base material layer 15 to the resin substrate 21 .

この粘着層11は、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を実施し得るものが好ましく用いられる。 This adhesive layer 11 allows punching and thermal bending of the resin substrate 21 in the steps [2] and [3] without peeling the protective film 10 from the resin substrate 21, and also allows ] is preferably used to peel the protective film 10 from the resin substrate 21 .

この粘着層11は、熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂が単独で粘着層11に含まれる構成のもの、または、ポリオレフィン系樹脂とエラストマーとの組み合わせで粘着層11に含まれる構成のものであることが好ましい。粘着層11を、熱可塑性樹脂として、このようなものを含む構成のものとすることで、粘着層11としての機能を確実に発揮させることができる。 The adhesive layer 11 has a configuration in which a polyolefin resin alone is contained in the adhesive layer 11 as a thermoplastic resin, or a configuration in which a polyolefin resin and an elastomer are combined in the adhesive layer 11. is preferred. The function of the adhesive layer 11 can be reliably exhibited by using the adhesive layer 11 having a structure containing such a thermoplastic resin.

また、粘着性を有するポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)、ポリエチレンの単独重合体、EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン-エチレンブロック共重合体、エチレン-酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン-エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン-メチルメタクリレートブロック共重合体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、中でも、ポリエチレンの単独重合体(ホモポリマー)であることが好ましい。ポリエチレンの単独重合体は、比較的安価に入手することができる。また、ポリエチレンの単独重合体であれば粘着層11に透明性を付与することができる。そのため、基材層15も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム10が透明性を備えるものとなる。したがって、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム10と樹脂基板21との間に介在しているか否かを視認し得ることから、前記工程[2]以降にゴミが介在している積層体100が移行するのを確実に防止することができるため、結果として、得られるサングラス用レンズ200の歩留まりの向上が図られる。 The polyolefin-based resin having adhesiveness is not particularly limited, and examples thereof include homopolymers of polypropylene (homopolymers), homopolymers of polyethylene, and propylene-ethylene block copolymers having an EPR phase (rubber phase). , ethylene-vinyl acetate block copolymers, ethylene-ethyl acrylate block copolymers, ethylene-methyl methacrylate block copolymers, etc., and one or more of these may be used in combination, Among them, it is preferably a homopolymer of polyethylene. Polyethylene homopolymers are available at relatively low cost. Moreover, if it is a homopolymer of polyethylene, transparency can be imparted to the adhesive layer 11 . Therefore, when the substrate layer 15 also has transparency, the protective film 10 has transparency. Therefore, when attaching the protective film 10 to the resin substrate 21 in step [1], it is possible to visually check whether or not dust such as dust is interposed between the protective film 10 and the resin substrate 21. Since it is possible to reliably prevent the layered body 100 containing dust from moving after step [2], as a result, the yield of the obtained sunglasses lens 200 can be improved.

このポリエチレンの単独重合体としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 The homopolymer of polyethylene is not particularly limited, but examples thereof include low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), and very low density polyethylene (VLDPE). One or more of these can be used in combination.

また、エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α-ポリオレフィン系樹脂/ポリエチレン共重合体エラストマー、α-ポリオレフィン系樹脂/ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられ、中でも、スチレンブロックエラストマーであることが好ましく、特に、スチレン-オレフィン-スチレンブロック共重合体エラストマーであることが好ましい。このように、ポリオレフィン系樹脂の他に、さらにエラストマーが含まれることにより、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離の際に、樹脂基板21に粘着層11が残存すること、すなわち、樹脂基板21における糊残りの発生を的確に抑制または防止することができるため、樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離をより円滑に行うことができる。そして、エラストマーを、モノマー成分としてスチレンを含むものとすることで、前記工程[4]において、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。 Further, the elastomer is not particularly limited, but examples thereof include α-polyolefin resin/polyethylene copolymer elastomer, α-polyolefin resin/polypropylene copolymer elastomer, styrene block elastomer, etc. Among them, styrene block elastomer is preferred, and a styrene-olefin-styrene block copolymer elastomer is particularly preferred. In this way, since the elastomer is included in addition to the polyolefin resin, the adhesive layer 11 remains on the resin substrate 21 when the protective film 10 is peeled off from the resin substrate 21 in step [4]. That is, it is possible to accurately suppress or prevent the occurrence of adhesive residue on the resin substrate 21, so that the protective film 10 can be peeled off from the resin substrate 21 more smoothly. By using the elastomer containing styrene as a monomer component, it is possible to more accurately suppress or prevent the occurrence of adhesive deposits on the resin substrate 21 in step [4].

なお、α-ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-ブテン、1-ペンテンおよび1-ヘプテン等が挙げられる。 Examples of α-polyolefin resins include 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-butene, 1-pentene and 1-heptene.

また、エラストマーとして、スチレン-オレフィン-スチレンブロック共重合体エラストマーを用いる場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、25重量%以下であることが好ましく、10重量%以上18重量%以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層11の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層11の樹脂基板21(被覆層24)に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。 When a styrene-olefin-styrene block copolymer elastomer is used as the elastomer, the styrene content in the elastomer is preferably 25% by weight or less, more preferably 10% by weight or more and 18% by weight or less. preferable. As a result, it is possible to accurately suppress or prevent an increase in the hardness of the adhesive layer 11 due to an increase in the styrene content. Therefore, it is possible to reliably maintain the adhesion of the adhesive layer 11 to the resin substrate 21 (coating layer 24 ), and more accurately suppress or prevent the occurrence of adhesive residue on the resin substrate 21 .

さらに、スチレン-オレフィン-スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体(SIBS)、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体(SIS)等が挙げられるが、中でも、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)であることが好ましい。スチレン-オレフィン-スチレンブロック共重合体として、SEBSを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、容易に25重量%以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。 Furthermore, examples of styrene-olefin-styrene block copolymers include styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), and styrene-butadiene-styrene block copolymer. Copolymers (SBS), styrene-isoprene-styrene copolymers (SIS), and the like can be mentioned, among which styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers (SEBS) are preferred. By selecting SEBS as the styrene-olefin-styrene block copolymer, the styrene content in the elastomer can be easily set to 25% by weight or less, and the effects described above can be reliably obtained.

また、粘着層11にエラストマーが含まれる場合、粘着層11における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは2重量%以上60重量%以下、より好ましくは4重量%以上40重量%以下に設定される。これにより、粘着層11に、エラストマーを含有させることにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。 In addition, when the adhesive layer 11 contains an elastomer, the content of the elastomer in the adhesive layer 11 is not particularly limited, but is preferably 2% by weight or more and 60% by weight or less, more preferably 4% by weight or more and 40% by weight or less. is set to As a result, the effects obtained by including the elastomer in the adhesive layer 11 can be exhibited more remarkably.

また、粘着層11は、その平均厚さが5μm以上40μm以下であることが好ましく、10μm以上20μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層11としての機能を確実に発揮させることができる。 The average thickness of the adhesive layer 11 is preferably 5 μm or more and 40 μm or less, more preferably 10 μm or more and 20 μm or less. Thereby, the function as the adhesion layer 11 mentioned above can be exhibited reliably.

<<基材層15>>
基材層15は、粘着層11を介して樹脂基板21(被覆層24)に接合し、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)し、前記工程[3]における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板21(保護フィルム10)を剥離(離脱)させるための保護層(機能層)として機能するものである。
<<base material layer 15>>
The base material layer 15 is bonded to the resin substrate 21 (coating layer 24) via the adhesive layer 11, and when the resin substrate 21 is punched and thermally bent in the steps [2] and [3], the resin substrate As a protective layer (functional layer) for protecting (masking) 21 and peeling (separating) the resin substrate 21 (protective film 10) from the mold used for thermal bending after the thermal bending in the step [3] It works.

また、前記工程[4]において、熱曲げがなされた樹脂基板21から、保護フィルム10を剥離させる際に、基材層15と粘着層11との間で剥離が生じることなく、粘着層11に対して、優れた密着性を発揮するためのものである。 Further, in the step [4], when the protective film 10 is peeled off from the thermally bent resin substrate 21, peeling does not occur between the base material layer 15 and the adhesive layer 11, and the adhesive layer 11 is On the other hand, it is for exhibiting excellent adhesiveness.

基材層15は、これらの機能を基材層15に発揮させるために、本発明では、図2に示すように、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有する積層体で構成される。 In order to allow the base layer 15 to exhibit these functions, in the present invention, as shown in FIG. 16 and a second layer 17 positioned on the adhesive layer 11 side, that is, on the resin substrate 21 side.

以下、これら第1の層16および第2の層17について説明する。
<<第1の層16>>
第1の層16は、粘着層11の反対側に位置して、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)するための最外層として機能するものである。
The first layer 16 and the second layer 17 will be described below.
<<first layer 16>>
The first layer 16 is located on the opposite side of the adhesive layer 11 and protects (masks) the resin substrate 21 during punching and thermal bending of the resin substrate 21 in the steps [2] and [3]. It functions as the outermost layer for

この第1の層16は、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型からの優れた離脱性を維持させること、すなわち、成形型(金型)に第1の層16を密着させないことを目的に、第1の層16の融点は、150℃以上であることが好ましく、155℃以上170℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上160℃以下程度に設定される。そのため、第1の層16の融点を前記の通り設定することにより、前記工程[3]における熱曲げの際に、第1の層16が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができるため、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体100を離脱させることができる。 The first layer 16 should maintain excellent releasability from the mold after thermal bending in step [3], that is, the first layer 16 should not adhere to the mold (mold). For this purpose, the melting point of the first layer 16 is preferably 150° C. or higher, more preferably about 155° C. or higher and 170° C. or lower. Here, as described above, the heating temperature of the coating layer 24 (resin substrate 21) during the thermal bending in the step [3] is preferably set to approximately 110° C. or higher and 160° C. or lower. Therefore, by setting the melting point of the first layer 16 as described above, it is possible to reliably prevent the first layer 16 from being melted or softened during the thermal bending in the step [3]. Therefore, after the thermal bending in the step [3], the laminate 100 can be reliably removed from the mold.

このような第1の層16は、その主材料として、融点が好ましくは150℃以上である熱可塑性樹脂、より好ましくは155℃以上170℃以下程度である熱可塑性樹脂を含有している。これにより、第1の層16の融点を比較的容易に150℃以上に設定することができる。そのため、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型からの積層体100の優れた離脱性を維持することができる。 The first layer 16 contains, as its main material, a thermoplastic resin whose melting point is preferably 150° C. or higher, more preferably about 155° C. or higher and 170° C. or lower. Thereby, the melting point of the first layer 16 can be relatively easily set to 150° C. or higher. Therefore, after the thermal bending in the above step [3], the laminate 100 can maintain excellent releasability from the mold.

なお、本明細書において、第1の層16を含む保護フィルム10を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点(DSC測定によるピーク温度)に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。 In this specification, the melting point of each layer constituting the protective film 10 including the first layer 16 refers to the melting point (peak temperature by DSC measurement) of each constituent material contained in each layer. Let the melting point be the sum of the products multiplied by the contained ratios.

また、後述する第2の層17も150℃以上の熱可塑性樹脂を含む構成とした際には、第1の層16と第2の層17とをより優れた密着性を有するものとし得る。そのため、前記工程[4]において、熱曲げがなされた樹脂基板21から、保護フィルム10を剥離させる際に、第1の層16と第2の層17との間おいて剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。 Further, when the second layer 17, which will be described later, also contains a thermoplastic resin of 150° C. or higher, the first layer 16 and the second layer 17 can have better adhesion. Therefore, in step [4], when the protective film 10 is peeled off from the thermally bent resin substrate 21, peeling between the first layer 16 and the second layer 17 is accurately prevented. can be suppressed or prevented.

さらに、第1の層16は、150℃以上の熱可塑性樹脂として、150℃以上のポリオレフィン系樹脂が単独で第1の層16に含まれる構成のものであるのが好ましい。150℃以上のポリオレフィン系樹脂は、150℃以上の熱可塑性樹脂として、比較的容易かつ安価に入手することができる。 Furthermore, the first layer 16 preferably has a structure in which the first layer 16 contains only a polyolefin resin of 150° C. or higher as the thermoplastic resin of 150° C. or higher. A polyolefin resin having a temperature of 150° C. or higher can be obtained relatively easily and inexpensively as a thermoplastic resin having a temperature of 150° C. or higher.

また、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)、ポリエチレンの単独重合体、プロピレン-エチレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体等のうち融点が150℃以上のものが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、中でも、融点が150℃以上のポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)であることが好ましい。これにより、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂を容易かつ安価に入手することができる。また、第1の層16に透明性を付与することができる。そのため、第2の層17および粘着層11も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム10が透明性を備えるものとなる。したがって、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム10と樹脂基板21との間に介在しているか否かを視認し得ることから、前記工程[2]以降にゴミが介在している積層体100が移行するのを確実に防止することができるため、結果として、得られるサングラス用レンズ200の歩留まりの向上が図られる。 Further, the polyolefin resin having a melting point of 150° C. or higher is not particularly limited. Copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers, etc., which have a melting point of 150° C. or higher, may be used alone or in combination of two or more thereof. , a homopolymer of polypropylene having a melting point of 150° C. or higher. As a result, a polyolefin resin having a melting point of 150° C. or higher can be obtained easily and inexpensively. Moreover, transparency can be imparted to the first layer 16 . Therefore, when the second layer 17 and the adhesive layer 11 also have transparency, the protective film 10 has transparency. Therefore, when attaching the protective film 10 to the resin substrate 21 in step [1], it is possible to visually check whether or not dust such as dust is interposed between the protective film 10 and the resin substrate 21. Since it is possible to reliably prevent the layered body 100 containing dust from moving after step [2], as a result, the yield of the obtained sunglasses lens 200 can be improved.

なお、前記共重合体は、ブロック共重合体およびランダム共重合体のうちの何れであってもよい。 The copolymer may be either a block copolymer or a random copolymer.

また、第1の層16は、その平均厚さが2μm以上40μm以下であることが好ましく、5μm以上25μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第1の層16としての機能を確実に発揮させることができる。 The average thickness of the first layer 16 is preferably 2 μm or more and 40 μm or less, more preferably 5 μm or more and 25 μm or less. Thereby, the function as the first layer 16 described above can be reliably exhibited.

<<第2の層17>>
第2の層17は、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置することで、粘着層11と第1の層16との間に位置して、これら同士を接合する中間層として機能するものである。
<<second layer 17>>
The second layer 17 is located on the side of the adhesive layer 11, that is, on the side of the resin substrate 21, so that it is located between the adhesive layer 11 and the first layer 16 and functions as an intermediate layer that joins them together. It is something to do.

この第2の層17は、前記機能を発揮するために、接着性(粘着性)を有する熱可塑性樹脂を主材料として含有しており、これにより、粘着層11と第1の層16とを、第2の層17を介して、優れた密着性をもって接合することができる。そのため、前記工程[4]において、保護フィルム10を樹脂基板21から剥離させる際に、粘着層11と第2の層17との間、および、第1の層16と第2の層17との間で剥離が生じるのが的確に抑制または防止される。 The second layer 17 contains a thermoplastic resin having adhesiveness (adhesiveness) as a main material in order to exhibit the function described above, thereby separating the adhesive layer 11 and the first layer 16 from each other. , through the second layer 17, can be bonded with excellent adhesion. Therefore, in the step [4], when peeling the protective film 10 from the resin substrate 21, the adhesive layer 11 and the second layer 17 and the first layer 16 and the second layer 17 It is possible to precisely suppress or prevent the separation from occurring between them.

接着性を有する熱可塑性樹脂(接着性樹脂)としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、エラストマー、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、接着性を有するポリオレフィン系樹脂およびエラストマーであることが好ましい。また、粘着層11にエラストマーが含まれる場合には、特に、ポリオレフィン系樹脂とエラストマーとの組み合わせであることが好ましい。これにより、粘着層11と第2の層17との間の密着性の向上を図り、粘着層11と第2の層17との間において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。 The thermoplastic resin having adhesiveness (adhesive resin) is not particularly limited, but includes, for example, polyolefin resins, elastomers, acrylic resins, polyurethane resins, etc. One or more of these may be used. can be used in combination, and among them, polyolefin-based resins and elastomers having adhesive properties are preferred. Moreover, when the adhesive layer 11 contains an elastomer, it is particularly preferable to use a combination of a polyolefin resin and an elastomer. As a result, the adhesion between the adhesive layer 11 and the second layer 17 can be improved, and the separation between the adhesive layer 11 and the second layer 17 can be suppressed or prevented accurately. .

また、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-無水マレイン酸共重合体、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-エチルアクリル酸共重合体(EEA)、エチレン-メタクリレート-グリシジルアクリレート三元共重合体の他、各種ポリオレフィン系樹脂に、アクリル酸、メタクリル酸等の一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたグラフト化物、各種ポリオレフィン系樹脂に、カルボン酸基、水酸基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基のような官能基が導入された官能基導入物が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、前記グラフト化物としては、例えば、マレイン酸グラフト化EVA、マレイン酸グラフト化エチレン-α-ポリオレフィン系樹脂共重合体等が挙げられる。 Examples of polyolefin resins include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-maleic anhydride copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), and ethylene-methyl acrylate copolymer. (EMA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-ethyl acrylic acid copolymer (EEA), ethylene-methacrylate-glycidyl acrylate terpolymer In addition, grafted products obtained by grafting monobasic unsaturated fatty acids such as acrylic acid and methacrylic acid, dibasic unsaturated fatty acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid, or their anhydrides onto various polyolefin resins, Various polyolefin resins include functional group-introduced products in which functional groups such as carboxylic acid groups, hydroxyl groups, amino groups, acid anhydride groups, oxazoline groups, and epoxy groups are introduced, and one or two of these More than one species can be used in combination. Examples of the graft material include maleic acid-grafted EVA and maleic acid-grafted ethylene-α-polyolefin resin copolymer.

さらに、エラストマーとしては、粘着層11に含まれるエラストマーとして説明したのと同様のものを用いることができ、中でも、スチレンブロックエラストマーであることが好ましく、特に、スチレン-オレフィン-スチレンブロック共重合体エラストマーであることが好ましい。このように、エラストマーを、モノマー成分としてスチレンを含むものとすることで、第2の層17の粘着層11に対する密着性の向上が図られるため、前記工程[4]において、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。 Furthermore, as the elastomer, the same elastomer as described as the elastomer contained in the adhesive layer 11 can be used, and among them, the styrene block elastomer is preferable, and in particular, the styrene-olefin-styrene block copolymer elastomer. is preferably In this way, by including styrene as a monomer component in the elastomer, the adhesiveness of the second layer 17 to the adhesive layer 11 is improved. The occurrence can be more accurately suppressed or prevented.

また、第2の層17は、その構成材料として、接着性を有する熱可塑性樹脂の他に、非接着性を有する熱可塑性樹脂(非接着性樹脂)を含有していてもよい。非接着性を有する熱可塑性樹脂は、第1の層16に含まれる融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂に対して優れた親和性を示すことから、第1の層16と第2の層17との密着性の向上を図ることができる。そのため、前記工程[4]において、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させる際に、第1の層16と第2の層17と間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。 In addition, the second layer 17 may contain a non-adhesive thermoplastic resin (non-adhesive resin) in addition to the adhesive thermoplastic resin as its constituent material. Since the non-adhesive thermoplastic resin exhibits excellent affinity for the polyolefin resin contained in the first layer 16 and having a melting point of 150° C. or higher, the first layer 16 and the second layer 17 It is possible to improve the adhesion with. Therefore, when the protective film 10 is peeled off from the resin substrate 21 in step [4], peeling between the first layer 16 and the second layer 17 can be accurately suppressed or prevented. .

非接着性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましく、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂であることがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。 Non-adhesive thermoplastic resins include, for example, polyolefin resins, polyesters, polyurethanes, silicone resins, polyamides, polyimides, polyvinyl chlorides, polycarbonates, and the like. Among them, polyolefin-based resins are preferable, and polyolefin-based resins having a melting point of 150° C. or higher are more preferable. Thereby, the said effect can be exhibited more notably.

また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)、ポリエチレンの単独重合体、プロピレン-エチレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、中でも、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)であることが好ましい。これにより、ポリオレフィン系樹脂を容易かつ安価に入手することができる。また、第2の層17に透明性を付与することができる。そのため、第1の層16および粘着層11も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム10が透明性を備えるものとなる。したがって、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム10と樹脂基板21との間に介在しているか否かを視認し得ることから、前記工程[2]以降にゴミが介在している積層体100が移行するのを確実に防止することができるため、結果として、得られるサングラス用レンズ200の歩留まりの向上が図られる。 The polyolefin-based resin is not particularly limited, and examples thereof include homopolymers of polypropylene (homopolymers), homopolymers of polyethylene, propylene-ethylene copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, and ethylene-ethyl acrylate. Copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers, etc., can be used alone or in combination of two or more of these, and among them, homopolymers of polypropylene are preferred. . As a result, the polyolefin resin can be obtained easily and inexpensively. Moreover, transparency can be imparted to the second layer 17 . Therefore, when the first layer 16 and the adhesive layer 11 also have transparency, the protective film 10 has transparency. Therefore, when attaching the protective film 10 to the resin substrate 21 in step [1], it is possible to visually check whether or not dust such as dust is interposed between the protective film 10 and the resin substrate 21. Since it is possible to reliably prevent the layered body 100 containing dust from moving after step [2], as a result, the yield of the obtained sunglasses lens 200 can be improved.

さらに、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂の融点は、155℃以上170℃以下であることが好ましい。 Further, the melting point of the polyolefin resin having a melting point of 150°C or higher is preferably 155°C or higher and 170°C or lower.

なお、前記共重合体は、ブロック共重合体およびランダム共重合体のうちの何れであってもよい。ただし、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂は、一般的に、単独で、接着性を有しないため非接着性を有する熱可塑性樹脂として用いられるが、例えば、プロピレン-エチレンランダム共重合体(融点:151℃)は、接着性を有するため、接着性を有する熱可塑性樹脂として用いられる。 The copolymer may be either a block copolymer or a random copolymer. However, polyolefin resins with a melting point of 150° C. or higher are generally used alone as non-adhesive thermoplastic resins because they do not have adhesive properties. : 151° C.) is used as a thermoplastic resin with adhesiveness because it has adhesiveness.

以上のことから、第2の層17が非接着性を有する熱可塑性樹脂を含む場合、接着性を有する熱可塑性樹脂と非接着性を有する熱可塑性樹脂とは、エラストマーと、融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂とが好ましい組み合わせである。かかる組み合わせとすることで、粘着層11と第2の層17との間、および、第1の層16と第2の層17との間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。 From the above, when the second layer 17 contains a non-adhesive thermoplastic resin, the adhesive thermoplastic resin and the non-adhesive thermoplastic resin are an elastomer and a melting point of 150 ° C. or higher. is a preferred combination. By such a combination, it is possible to accurately suppress or prevent peeling between the adhesive layer 11 and the second layer 17 and between the first layer 16 and the second layer 17. can.

以上のような構成をなす第2の層17は、その融点が120℃以上であることが好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上160℃以下程度に設定される。そのため、第2の層17の融点を120℃以上150℃未満に設定した際には、前記工程[3]における熱曲げのときに、第2の層17を比較的容易に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程[3]において、この第2の層17に溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮させて、樹脂基板21の面方向に対して、第1の層16を位置ずれさせ得ることから、積層体100の縁部に第1の層16による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程[4]における保護フィルム10の剥離を、掴みシロを掴むことで実施し得ることから、この剥離を容易に行うことができる。また、前記工程[3]において、この第2の層17に溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮させて、金型による成形時の第2の層17によるクッション性を向上させることができる。その結果、金型が有している凹凸もしくは金型と保護フィルム10との間に不本意に混入してしまったコンタミの凹凸を効果的に吸収することができるため、熱曲げがなされた樹脂基板21を優れた外観を有するものとして得ることができる。 The melting point of the second layer 17 having the above structure is preferably 120° C. or higher. Here, as described above, the heating temperature of the coating layer 24 (resin substrate 21) during the thermal bending in the step [3] is preferably set to approximately 110° C. or higher and 160° C. or lower. Therefore, when the melting point of the second layer 17 is set to 120° C. or more and less than 150° C., the second layer 17 can be relatively easily melted or softened during the thermal bending in the step [3]. can do. Therefore, in the step [3], the second layer 17 is made to function as an intermediate layer in a molten or softened state, and the position of the first layer 16 is shifted with respect to the surface direction of the resin substrate 21. As a result, a gripping margin is formed by the first layer 16 at the edge of the laminate 100 . Therefore, since the peeling of the protective film 10 in the step [4] can be performed by gripping the gripping margin, this peeling can be easily performed. In the step [3], the second layer 17 can function as an intermediate layer in a molten or softened state to improve the cushioning property of the second layer 17 during molding with a mold. can. As a result, the unevenness of the mold or the unevenness of contaminants unintentionally mixed between the mold and the protective film 10 can be effectively absorbed. Substrate 21 can be obtained with excellent appearance.

また、第2の層17の融点を150℃以上に設定した際には、前記工程[3]における熱曲げのときに、第2の層17が溶融または軟化状態となるのを抑制または防止することができる。そのため、第1の層16と第2の層17との間の密着力が低下するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、前記工程[4]において、熱曲げがなされた樹脂基板21から、保護フィルム10を剥離させる際に、第1の層16と第2の層17との間での剥離の発生が確実に防止される。 Further, when the melting point of the second layer 17 is set to 150° C. or higher, the second layer 17 is suppressed or prevented from being melted or softened during the thermal bending in the step [3]. be able to. Therefore, it is possible to accurately suppress or prevent a decrease in adhesion between the first layer 16 and the second layer 17 . Therefore, when the protective film 10 is peeled off from the thermally bent resin substrate 21 in step [4], peeling between the first layer 16 and the second layer 17 is reliably prevented. prevented.

また、第2の層17は、その平均厚さが10μm以上60μm以下であることが好ましく、10μm以上40μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第2の層17としての機能を確実に発揮させることができる。 The average thickness of the second layer 17 is preferably 10 μm or more and 60 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less. Thereby, the function as the second layer 17 described above can be reliably exhibited.

以上のような構成をなす、粘着層11と基材層15とを備える保護フィルム10は、保護フィルム10のMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪の大きさAが300%以下であることを満足していればよいが、前記トラウザー破断伸び歪の大きさAが、275%以下であることが好ましく、110%以上250%以下であることがより好ましく、130%以上240%以下であることがさらに好ましく、130%以上220%以下であることが特に好ましい。これにより、前記工程[2]における、樹脂基板21の打ち抜き時に、湾曲凸面とされる樹脂基板21の切断面において、粘着層11が樹脂基板21側にまで伸びてしまう、いわゆるヒゲの発生をより的確に抑制または防止することができる。 The protective film 10 comprising the adhesive layer 11 and the base layer 15 having the above configuration has the magnitude A of the trouser breaking elongation strain in the direction inclined by 45° with respect to the MD and TD of the protective film 10. is 300% or less, but the magnitude A of the trouser breaking elongation strain is preferably 275% or less, more preferably 110% or more and 250% or less, and 130 % or more and 240% or less, and particularly preferably 130% or more and 220% or less. As a result, when the resin substrate 21 is punched in step [2], the adhesive layer 11 extends to the side of the resin substrate 21 on the cut surface of the resin substrate 21, which is a curved convex surface. can be precisely suppressed or prevented.

なお、トラウザー破断伸び歪Aは、JIS K 7128-1(1998)に準拠して、縦100mm、横50mm、厚さ50μm、切込み50mmの保護フィルム10を試験片として用意し、この試験片を、そのMDとTDとに対してともに45°傾斜した状態で、試験片のつかみ間距離を50mm、引張速度を200mm/minとして引裂くことにより求めることができる。 In addition, the trouser breaking elongation strain A is prepared as a test piece with a protective film 10 having a length of 100 mm, a width of 50 mm, a thickness of 50 μm, and a cut of 50 mm in accordance with JIS K 7128-1 (1998). It can be obtained by tearing the test piece at a 45° tilt with respect to the MD and TD at a grip distance of 50 mm and a tensile speed of 200 mm/min.

また、トラウザー破断伸び歪(引張伸び歪)の計算方法は破断点のチャック間距離を、試験片のつかみ間距離(50mm)で割った値とし、下記の式(1)で算出される。
破断点(mm) / チャック間距離(mm)=トラウザー破断伸び歪 … (1)
In addition, the trouser breaking elongation strain (tensile elongation strain) is calculated by the following formula (1) by dividing the distance between the chucks at the breaking point by the distance between the grips of the test piece (50 mm).
Breaking point (mm) / distance between chucks (mm) = trouser breaking elongation strain (1)

また、この保護フィルム10は、145℃で30分加熱し、その後、25℃の条件下で30分冷却した後に、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪Bが100%以上250%以下であることが好ましく、110%以上160%以下であることがより好ましく、110%以上130%以下であることがさらに好ましい。このように、145℃で30分加熱した後における前記トラウザー破断伸び歪Bが前記範囲内に設定されることにより、この保護フィルム10を、比較的容易に切断し得るものとすることができるため、前記工程[2]における、樹脂基板21の打ち抜きを、湾曲凸面とされる樹脂基板21の切断面におけるヒゲの発生を的確に抑制または防止しつつ、確実に実施することができる。 In addition, this protective film 10 is heated at 145 ° C. for 30 minutes, then cooled at 25 ° C. for 30 minutes, and then measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998). It is preferable that the trouser breaking elongation strain B in the direction inclined at 45 ° to both MD and TD is 100% or more and 250% or less, more preferably 110% or more and 160% or less, 110% or more and 130% More preferably: Thus, by setting the trouser breaking elongation strain B after heating at 145° C. for 30 minutes within the above range, the protective film 10 can be relatively easily cut. , the punching of the resin substrate 21 in the step [2] can be reliably performed while accurately suppressing or preventing the generation of whiskers on the cut surface of the resin substrate 21 which is a curved convex surface.

さらに、保護フィルム10は、JIS K 7127に従い、保護フィルム10のMD方向がダンベルの長手方向になるように採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:500mm/分)にて測定される引張破壊呼び歪が400%以上650%以下であることが好ましく、450%以上600%以下であることがより好ましい。 Furthermore, according to JIS K 7127, the protective film 10 is a test piece (No. 1 dumbbell) taken so that the MD direction of the protective film 10 is the longitudinal direction of the dumbbell, under an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH. The nominal tensile strain at break measured by an autograph (tensile speed: 500 mm/min) is preferably 400% or more and 650% or less, more preferably 450% or more and 600% or less.

保護フィルム10の前記引張破壊呼び歪を、前記範囲内に設定することにより、前記トラウザー破断伸び歪Aの大きさを、比較的容易に前記上限値以下、さらには、前記トラウザー破断伸び歪Bの大きさを、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。 By setting the nominal tensile strain at break of the protective film 10 within the above range, the magnitude of the trouser breaking elongation strain A can be relatively easily reduced to the upper limit value or less, furthermore, the trouser breaking elongation strain B The size can be relatively easily set within the range.

また、保護フィルム10の結晶化度は、10%以上75%以下であることが好ましく、17%以上60%以下であることがより好ましく、20%以上55%以下であることがさらに好ましい。保護フィルム10の結晶化度を前記範囲内に設定することにより、保護フィルム10の前記引張破壊呼び歪を、比較的容易に前記範囲内に設定することができるため、結果的に、前記トラウザー破断伸び歪Aの大きさを、前記上限値以下、さらには、前記トラウザー破断伸び歪Bの大きさを、前記範囲内に設定することができる。 The crystallinity of protective film 10 is preferably 10% or more and 75% or less, more preferably 17% or more and 60% or less, and even more preferably 20% or more and 55% or less. By setting the crystallinity of the protective film 10 within the range, the nominal tensile strain at break of the protective film 10 can be relatively easily set within the range. The magnitude of the elongation strain A can be set to be equal to or less than the upper limit, and the magnitude of the trouser breaking elongation strain B can be set within the above range.

保護フィルム10の結晶化度は、広角X線回折装置を用いて、全面積に対する結晶ピーク面積比を算出することで求めることができる。
結晶化度[%] =(Σ結晶ピーク面積)÷(全面積)×100
The crystallinity of the protective film 10 can be obtained by calculating the crystal peak area ratio to the total area using a wide-angle X-ray diffractometer.
Crystallinity [%] = (Σ crystal peak area) ÷ (total area) × 100

なお、かかる範囲内の結晶化度を有する保護フィルム10は、例えば、以下のようにして、その結晶化度を調整することで得ることができる。 In addition, the protective film 10 having the degree of crystallinity within such a range can be obtained by adjusting the degree of crystallinity as follows, for example.

すなわち、保護フィルム10を後述する共押し出し法を用いて製造する場合、共押し出しTダイから押し出されることで層状に積層された、溶融または軟化状態の粘着層11、第1の層16および第2の層17の積層体を、冷却する際の冷却速度および冷却温度を適宜設定することで得ることができる。また、前記工程[1]において、樹脂基板21の両面に保護フィルム10を貼付して積層体100を得る際に、保護フィルム10を貼付する際の条件を適宜設定することにより調整することもできる。さらに、保護フィルム10が備える、粘着層11、第1の層16および第2の層17における、構成材料の組み合わせを適宜設定することにより調整することが可能であるし、また、前記構成材料として、結晶核剤を含む構成することによっても調整することが可能である。 That is, when the protective film 10 is manufactured using the co-extrusion method described later, the molten or softened adhesive layer 11, the first layer 16 and the second layer are laminated by being extruded from the co-extrusion T die. can be obtained by appropriately setting the cooling rate and cooling temperature during cooling. Further, in the step [1], when the laminate 100 is obtained by attaching the protective films 10 to both surfaces of the resin substrate 21, the conditions for attaching the protective films 10 can be adjusted as appropriate. . Furthermore, the adhesive layer 11, the first layer 16 and the second layer 17 included in the protective film 10 can be adjusted by appropriately setting the combination of the constituent materials. , it is also possible to adjust by including a crystal nucleating agent.

なお、この結晶核剤としては、例えば、ソルビトール系結晶核剤、有機リン酸系結晶核剤、ロジン酸系結晶核剤、アミド系結晶核剤、芳香族カルボン酸系結晶核剤および無機系結晶核剤等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the crystal nucleating agent include sorbitol-based crystal nucleating agents, organic phosphoric acid-based crystal nucleating agents, rosin acid-based crystal nucleating agents, amide-based crystal nucleating agents, aromatic carboxylic acid-based crystal nucleating agents, and inorganic crystals. Nucleating agents and the like can be mentioned, and one or more of these can be used in combination.

なお、上述した保護フィルム10が備える粘着層11、基材層15(第1の層16および第2の層17)の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。前記添加物の含有量は、10重量%以下とすることもでき、8重量%以下とすることもでき、また0.001重量%以上とすることもでき、0.1重量%以上とすることもできる。 Note that each layer of the adhesive layer 11 and the base material layer 15 (the first layer 16 and the second layer 17) provided in the protective film 10 described above contains, in addition to the constituent materials described above, an antiblocking agent, an oxidation Various additives such as inhibitors, light stabilizers and antistatic agents may be included. The content of the additive may be 10% by weight or less, 8% by weight or less, or 0.001% by weight or more, or 0.1% by weight or more. can also

特に、第1の層16には、アンチブロッキング剤を含有することが好ましい。これにより、成形型からの優れた離脱性を維持させることができるという第1の層16の機能を、より確実に発揮させることができる。 In particular, the first layer 16 preferably contains an antiblocking agent. As a result, the function of the first layer 16, which is capable of maintaining excellent releasability from the mold, can be exhibited more reliably.

また、アンチブロッキング剤としては、例えば、無機粒子および有機粒子等を用いることができ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、ゼオライト、スメクタイト、雲母、バーミキュライトおよびタルク等の粒子が挙げられ、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂およびフッ素系樹脂等の粒子が挙げられる。 Also, as the antiblocking agent, for example, inorganic particles and organic particles can be used, and one or more of these can be used in combination. The inorganic particles are not particularly limited, but examples thereof include particles of silica, zeolite, smectite, mica, vermiculite and talc. Particles of resin, polyester-based resin, polyurethane-based resin, polystyrene-based resin, silicone-based resin, fluorine-based resin, and the like are included.

第1の層16にアンチブロッキング剤が含まれる場合、第1の層16における、アンチブロッキング剤の含有量は、特に限定されないが、好ましくは0.5重量%以上10重量%以下、より好ましくは1重量%以上9重量%以下に設定される。これにより、第1の層16の前記機能をより顕著に発揮させることができる。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
When the first layer 16 contains an antiblocking agent, the content of the antiblocking agent in the first layer 16 is not particularly limited, but is preferably 0.5% by weight or more and 10% by weight or less, more preferably It is set to 1% by weight or more and 9% by weight or less. Thereby, the function of the first layer 16 can be exhibited more remarkably.
Intermediate layers containing the above-mentioned additives and the like may be formed between these layers.

さらに、上述した保護フィルム10は、いかなる方法により製造されたものであってもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。 Furthermore, the protective film 10 described above may be manufactured by any method, and can be manufactured by using, for example, a co-extrusion method.

具体的には、3つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層11、第1の層16および第2の層17の構成材料を収納した後、これらを溶融または軟化状態としたものを押し出すことで、共押し出しTダイから、これらが層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート供給部において積層体を冷却することにより保護フィルム10が製造される。 Specifically, three extruders are prepared, and the constituent materials of the adhesive layer 11, the first layer 16, and the second layer 17 are placed in these extruders, respectively, and then melted or softened. By extruding, a molten or softened laminate in which these are laminated in layers from the co-extrusion T die is supplied to a sheet forming unit composed of a plurality of cooling rolls, etc., and then this sheet supply unit The protective film 10 is manufactured by cooling the laminate at .

以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。 Although the protective film of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and each layer constituting the protective film can be replaced with an arbitrary structure capable of exhibiting the same function. can.

また、前記実施形態では、樹脂基板を平面視で円形状をなすように打ち抜く場合、すなわち、樹脂基板21を平面視で見たとき、その縁部を構成する辺の全辺が湾曲凸状をなす曲線を形成するように打ち抜く場合について説明したが、これに限定されず、前記縁部を構成する辺の一辺(一部)が湾曲凸状をなす曲線を形成するように打ち抜くようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, when the resin substrate is punched out to have a circular shape in plan view, that is, when the resin substrate 21 is seen in plan view, all the sides constituting the edge portion are curved and convex. Although the case of punching so as to form a curved line has been described, the present invention is not limited to this, and punching may be performed so as to form a curved line in which one side (part) of the sides constituting the edge portion forms a curved convex shape. good.

さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板を熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明したが、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。 Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the protective film of the present invention is attached to a resin substrate when thermally bending the resin substrate of a lens for sunglasses has been described, but the protective film of the present invention is In addition to being applicable to thermal bending of resin substrates of such sunglasses lenses, for example, it can also be used to thermally bend resin substrates of lenses of goggles, visors of helmets, and the like.

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will now be described more specifically based on examples. In addition, the present invention is not limited at all by these examples.

1.原材料の準備
まず、各実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
1. Preparation of raw materials First, the raw materials used for producing the protective films of each example and comparative example are as follows.

<<非接着性を有する熱可塑性樹脂>>
<融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂>
融点が167℃のホモポリプロピレン(h-PP、日本ポリプロ社製、「ノバテックEA9FTD」、MFR=0.4g/10min)
<<Thermoplastic resin having non-adhesiveness>>
<Polyolefin-based resin having a melting point of 150°C or higher>
Homopolypropylene with a melting point of 167° C. (h-PP, manufactured by Japan Polypropylene Corporation, "Novatec EA9FTD", MFR = 0.4 g/10 min)

<融点が120℃以上150℃未満のポリオレフィン系樹脂>
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット2525F」、MFR=2.5g/10min)
<Polyolefin resin having a melting point of 120°C or more and less than 150°C>
Linear low-density polyethylene with a melting point of 121° C. (LLDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., “Umerit 2525F”, MFR=2.5 g/10 min)

<融点が120℃未満のポリオレフィン系樹脂>
融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット1520F」、MFR=2.0g/10min)
<Polyolefin-based resin having a melting point of less than 120°C>
Linear low-density polyethylene with a melting point of 114° C. (LLDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., “Umerit 1520F”, MFR=2.0 g/10 min)

<<接着性を有する熱可塑性樹脂>>
<エラストマー>
スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS、旭化成社製、「タフテックH1221」)
<<Thermoplastic resin having adhesiveness>>
<Elastomer>
Styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS, manufactured by Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1221")

<ポリオレフィン系樹脂>
融点が165℃のブロックポリプロピレン(プロピレン-エチレンブロック共重合体)(b-PP、住友化学社製、「ノーブレンKS23F8」、MFR=2.1g/10min)
<Polyolefin resin>
Block polypropylene (propylene-ethylene block copolymer) having a melting point of 165° C. (b-PP, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “Noblen KS23F8”, MFR=2.1 g/10 min)

<結晶核剤>
ソルビトール系結晶核剤(IRGACLEAR、BASF社製、「XT 386」)
<Crystal nucleating agent>
Sorbitol crystal nucleating agent (IRGACLEAR, manufactured by BASF, "XT 386")

<アンチブロッキング剤>
アンチブロッキング剤(キノプラス FPP-AB05A、住化カラー社製)
<Anti-blocking agent>
Anti-blocking agent (Kinoplus FPP-AB05A, manufactured by Sumika Color Co., Ltd.)

2.保護フィルムの製造
(実施例1)
[1]まず、粘着層(最内層)を形成するにあたり、ポリオレフィン系樹脂として融点が121℃のLLDPEと、エラストマーとしてSEBSとを、SEBSの含有量が10重量%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
2. Production of protective film (Example 1)
[1] First, in forming the adhesive layer (innermost layer), LLDPE having a melting point of 121°C as a polyolefin resin and SEBS as an elastomer are kneaded so that the content of SEBS is 10% by weight. An adhesive layer-forming material (resin composition) was prepared.

[2]次に、基材層が備える第2の層(中間層)を形成するにあたり、接着性を有する熱可塑性樹脂としてSEBSと、非接着性を有する熱可塑性樹脂として融点が167℃のh-PPとを、SEBSの含有量が20重量%となるように混練することで第2の層形成材料(樹脂組成物)を調製した。 [2] Next, in forming the second layer (intermediate layer) included in the base material layer, SEBS as a thermoplastic resin having adhesiveness and h having a melting point of 167 ° C. -PP was kneaded so that the content of SEBS was 20% by weight to prepare a second layer-forming material (resin composition).

[3]次に、調製した粘着層形成材料と、調製した第2の層形成材料と、第1の層(最外層)を形成するための融点が150℃以上のポリオレフィン系樹脂として、融点が167℃のh-PPとを、それぞれ、3つの押し出し機に収納した。 [3] Next, as a polyolefin resin having a melting point of 150 ° C. or higher for forming the prepared adhesive layer forming material, the prepared second layer forming material, and the first layer (outermost layer), the melting point is 167° C. h-PP were each loaded into three extruders.

[4]次に、3つの押し出し機から、これらを溶融状態としたものを押し出すことで、共押し出しTダイから、これらが層状に積層された溶融状態の積層体を得た後、この積層体を、40℃の冷却ロールで、40m/minのライン速度で冷却する(冷却条件A)ことにより、第1の層、第2の層および粘着層の平均厚さが、それぞれ10μm、30μmおよび10μmとなっている実施例1の保護フィルムを得た。 [4] Next, by extruding these in a molten state from three extruders, a molten laminate in which these are laminated in layers is obtained from a co-extrusion T die. is cooled with a cooling roll at 40 ° C. at a line speed of 40 m / min (cooling condition A), so that the average thicknesses of the first layer, the second layer and the adhesive layer are 10 μm, 30 μm and 10 μm, respectively. A protective film of Example 1 was obtained.

なお、保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪Aを、JIS K 7128-1(1998)に準拠して、縦100mm、横50mm、厚さ50μm、切込み50mmの保護フィルムを試験片として用意し、この試験片を、精密万能試験機(島津製作所社製、「AG-X plus」)を用いて、そのMDとTDとに対してともに45°傾斜した状態で、試験片のつかみ間距離を50mm、引張速度を200mm/minとして測定したところ、245%であった。 In addition, the trouser breaking elongation strain A in the direction inclined at 45 ° with respect to both MD and TD of the protective film is 100 mm long, 50 mm wide, 50 μm thick, incision in accordance with JIS K 7128-1 (1998). A 50 mm protective film was prepared as a test piece, and this test piece was tilted 45° with respect to its MD and TD using a precision universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, "AG-X plus"). It was 245% when the distance between grips of the test piece was 50 mm and the tensile speed was 200 mm/min.

また、保護フィルムを、145℃で30分加熱し、その後、25℃の条件下で30分冷却した後に、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪Bを、精密万能試験機(島津製作所社製、「AG-X plus」)を用いて前記と同様にして測定したところ、132%であった。 In addition, the protective film is heated at 145 ° C. for 30 minutes, then cooled at 25 ° C. for 30 minutes, and then measured according to JIS K 7128-1 (1998), MD and TD of the protective film. The trouser breaking elongation strain B in the direction inclined 45 ° with respect to both was measured in the same manner as described above using a precision universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, "AG-X plus"), and was 132%. there were.

さらに、保護フィルムの25℃における引張破壊呼び歪をJIS K 7127に従い、保護フィルムのMD方向がダンベルの長手方向になるように採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下で、島津製作所製オートグラフ(精密万能試験機、「AG-X plus」)を用いて、引張速度を500mm/分として測定したところ、630%であった。 Furthermore, according to JIS K 7127, the tensile breaking nominal strain of the protective film at 25 ° C. was measured so that the MD direction of the protective film was the longitudinal direction of the dumbbell. Using Shimadzu Autograph (precision universal testing machine, "AG-X plus"), the tensile speed was 500 mm/min, and the result was 630%.

また、保護フィルムの結晶化度[%]は、広角X線回折装置(リガク社製、「Ultima IV 」)を用い、線源としてのCuKα線を、光学系として集中法を用い、ビーム幅は10mmとした。そして、走査速度を2θ=5~35度に対し0.5度/分、試料回転60rpmに設定して、全面積に対する結晶ピーク面積比より算出した。
結晶化度[%] =(Σ結晶ピーク面積)÷(全面積)×100
In addition, the degree of crystallinity [%] of the protective film was measured using a wide-angle X-ray diffractometer (manufactured by Rigaku Co., Ltd., "Ultima IV"), using a CuKα ray as a radiation source and a focusing method as an optical system. 10 mm. Then, the scanning speed was set to 0.5 degrees/minute for 2θ=5 to 35 degrees, and the sample rotation was set to 60 rpm, and the crystal peak area ratio to the total area was calculated.
Crystallinity [%] = (Σ crystal peak area) ÷ (total area) × 100

(実施例2~実施例12、比較例1)
前記工程[1]において用いた、ポリオレフィン系樹脂の種類、エラストマーの有無、さらには、結晶核剤の有無、前記工程[2]において用いた、接着性を有する熱可塑性樹脂の種類、非接着性を有する熱可塑性樹脂の有無、さらには、結晶核剤の有無、アンチブロッキング剤の有無、および、前記工程[4]における積層体の冷却条件のうちの少なくとも1つを、それぞれ、表1に示すように変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、実施例2~実施例12、比較例1の保護フィルムを得た。
(Examples 2 to 12, Comparative Example 1)
Type of polyolefin resin used in step [1], presence or absence of elastomer, presence or absence of crystal nucleating agent, type of adhesive thermoplastic resin used in step [2], non-adhesiveness Table 1 shows the presence or absence of a thermoplastic resin having a Protective films of Examples 2 to 12 and Comparative Example 1 were obtained in the same manner as in Example 1, except for changing as follows.

なお、表1に挙げた、前記工程[4]において積層体を冷却する冷却条件A~Eは、それぞれ、以下に示す条件とした。 The cooling conditions A to E for cooling the laminate in the step [4] listed in Table 1 were the conditions shown below.

<冷却条件>
A:40℃の冷却ロールで、40m/minのライン速度で冷却した。
B:40℃の冷却ロールで、20m/minのライン速度で冷却した。
C:冷却条件Bでの冷却の後、100℃、30minの条件で加熱し、
その後、大気中で徐冷した。
D:冷却条件Bでの冷却の後、120℃、30minの条件で加熱し、
その後、大気中で徐冷した。
E:40℃の冷却ロールで、80m/minのライン速度で冷却した。
<Cooling conditions>
A: Cooled with a cooling roll at 40°C at a line speed of 40 m/min.
B: Cooled with a cooling roll at 40°C at a line speed of 20 m/min.
C: After cooling under cooling condition B, heat at 100°C for 30 minutes,
After that, it was slowly cooled in the atmosphere.
D: After cooling under cooling condition B, heat at 120° C. for 30 min,
After that, it was slowly cooled in the atmosphere.
E: Cooled with a cooling roll at 40°C at a line speed of 80 m/min.

3.評価
各実施例および比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
3. Evaluation The protective films of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.

<1>樹脂基板に対するヒゲ付着の有無の評価
まず、各実施例および比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
<1> Evaluation of the presence or absence of whiskers on the resin substrate First, for the protective films of each example and comparative example, a resin substrate (Sumitomo Bakelite (manufactured by Co., Ltd.) by pressing with a roll under the condition of a load of 0.5 kg/cm 2 to affix a protective film to obtain a laminate.

次いで、温度50℃、時間12hrの条件で保管した後に、この積層体、すなわち、両面に保護フィルムが貼付された樹脂基板を、その厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすものとした。 Next, after being stored at a temperature of 50° C. for 12 hours, this laminate, that is, the resin substrate having protective films attached to both sides thereof, is punched out in the thickness direction to form a circular laminate in a plan view. It was assumed that

次いで、積層体から、2枚の保護フィルムを剥離させた後、樹脂基板21の打ち抜き面(切断面)における、ヒゲ(粘着層)の残存の有無について目視にて観察し、ヒゲの残存が認められない場合を◎、ヒゲの残存が若干であるが認められる場合を〇、ヒゲの残存が確実に認められる場合を△、ヒゲの残存がより明らかに認められる場合を×として評価した。 Next, after peeling off the two protective films from the laminate, the presence or absence of residual whiskers (adhesive layer) on the punched surface (cut surface) of the resin substrate 21 was visually observed, and residual whiskers were observed. A case where the beard was not observed was evaluated as ⊚, a case where the remaining beard was slightly observed as O, a case where the remaining beard was definitely observed as Δ, and a case where the remaining beard was clearly observed as ×.

<2>樹脂基板の表面に対するオレンジピールの形成の有無の評価
まず、各実施例および比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
<2> Evaluation of presence or absence of formation of orange peel on the surface of the resin substrate A laminated body was obtained by attaching a protective film to both surfaces of a substrate (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) by pressure bonding using a roll under a condition of a load of 0.5 kg/cm 2 .

次いで、温度50℃、時間12hrの条件で保管した後に、この積層体、すなわち、両面に保護フィルムが貼付された樹脂基板を、その厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすものとした。 Next, after being stored at a temperature of 50° C. for 12 hours, this laminate, that is, the resin substrate having protective films attached to both sides thereof, is punched out in the thickness direction to form a circular laminate in a plan view. It was assumed that

次いで、円形状とされた積層体に対して、金型を備えるレマ成形機(レマ社製、「CR-32型」)を用いて、加熱下で熱曲げ加工を施した。 Next, the circular laminate was subjected to thermal bending under heating using a REMA molding machine ("CR-32 type" manufactured by REMA Co., Ltd.) equipped with a mold.

次いで、積層体から、2枚の保護フィルムを剥離させた後、樹脂基板21の貼付面(剥離面)における、オレンジピール(凹凸)の形成の有無について目視にて観察し、オレンジピールの形成が認められない場合を◎、オレンジピールの形成が若干であるが認められる場合を〇、オレンジピールの形成が確実に認められる場合を△、オレンジピールの形成がより明らかに認められる場合を×として評価した。 Next, after peeling off the two protective films from the laminate, the presence or absence of formation of orange peel (unevenness) on the adhered surface (release surface) of the resin substrate 21 was visually observed to determine whether orange peel was formed. The case where no orange peel was observed was evaluated as ◎, the case where orange peel formation was slightly observed as 〇, the case where orange peel formation was definitely observed as △, and the case where orange peel formation was more clearly observed was evaluated as ×. did.

以上のようにして得られた各実施例および比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表1に示す。 The evaluation results of the protective films of Examples and Comparative Examples obtained as described above are shown in Table 1 below.

Figure 2022158895000002
Figure 2022158895000002

表1に示したように、各実施例における保護フィルムでは、トラウザー破断伸び歪Aが300%以下であることを満足していることにより、前記工程[2]における樹脂基板の打ち抜きを実施した際に、湾曲凸面とされる樹脂基板の切断面に、粘着層が伸びることに起因して生じるヒゲが残存するのを、的確に抑制または防止し得ることが明らかとなった。 As shown in Table 1, the protective film in each example satisfied that the trouser breaking elongation strain A was 300% or less, so that when the resin substrate was punched in the step [2] In addition, it was found that it is possible to accurately suppress or prevent the remaining of whiskers caused by the extension of the adhesive layer on the cut surface of the resin substrate which is a curved convex surface.

これに対して、比較例における保護フィルムではトラウザー破断伸び歪Aを300%以下に設定することができず、その結果、前記工程[2]における樹脂基板の打ち抜きにおいて、湾曲凸面とされる樹脂基板の切断面に、前記ヒゲの残存が認められる結果を示した。 On the other hand, in the protective film in the comparative example, the trouser breaking elongation strain A cannot be set to 300% or less, and as a result, in the punching of the resin substrate in the step [2], the resin substrate having a curved convex surface The results showed that the whiskers remained on the cut surface of the .

10 保護フィルム
11 粘着層
15 基材層
16 第1の層
17 第2の層
21 樹脂基板
23 偏光子
24 被覆層
30 ポリカーボネート層
100 積層体
200 サングラス用レンズ
REFERENCE SIGNS LIST 10 protective film 11 adhesive layer 15 base layer 16 first layer 17 second layer 21 resin substrate 23 polarizer 24 coating layer 30 polycarbonate layer 100 laminate 200 lens for sunglasses

Claims (10)

樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、
該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置する第1の層と、前記粘着層側に位置する第2の層とを有する積層体で構成されており、
当該保護フィルムは、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が300%以下であることを特徴とする保護フィルム。
A protective film that is used by being attached to a resin substrate when the resin substrate is subjected to thermal bending under heating,
a substrate layer;
an adhesive layer positioned between the base material layer and the resin substrate and adhering to the resin substrate;
The base layer is composed of a laminate having a first layer located on the opposite side of the adhesive layer and a second layer located on the adhesive layer side,
The protective film has a trouser breaking elongation strain of 300% or less in a direction inclined by 45° with respect to both MD and TD of the protective film, measured in accordance with JIS K 7128-1 (1998). A protective film characterized by:
当該保護フィルムは、145℃で30分加熱し、その後、25℃の条件下で30分冷却した後に、JIS K 7128-1(1998)に準拠して測定される、当該保護フィルムのMDとTDとに対してともに45°傾斜した方向におけるトラウザー破断伸び歪が50%以上250%以下である請求項1に記載の保護フィルム。 The protective film is heated at 145 ° C. for 30 minutes, then cooled at 25 ° C. for 30 minutes, and then measured according to JIS K 7128-1 (1998), MD and TD of the protective film 2. The protective film according to claim 1, wherein the trouser breaking elongation strain in a direction inclined by 45° with respect to both is 50% or more and 250% or less. 当該保護フィルムは、JIS K 7127に従い、当該保護フィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃・60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:500mm/分)にて測定される引張破壊呼び歪が400%以上650%以下である請求項1または2に記載の保護フィルム。 According to JIS K 7127, the protective film is measured by Shimadzu Autograph (tensile speed: 500 mm / min) in an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH with a test piece (No. 1 dumbbell) taken from the protective film. 3. The protective film according to claim 1 or 2, which has a nominal tensile strain at break of 400% or more and 650% or less. 当該保護フィルムは、その結晶化度が10%以下75%以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の保護フィルム。 The protective film according to any one of claims 1 to 3, wherein the protective film has a crystallinity of 10% or less and 75% or less. 前記第1の層は、熱可塑性樹脂を主材料として含有する融点が150℃以上のものであり、前記第2の層は、熱可塑性樹脂を主材料として含有する融点が120℃以上のものである請求項1ないし4のいずれか1項に記載の保護フィルム。 The first layer contains a thermoplastic resin as a main material and has a melting point of 150° C. or higher, and the second layer contains a thermoplastic resin as a main material and has a melting point of 120° C. or higher. A protective film according to any one of claims 1 to 4. 前記第1の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第2の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである請求項5に記載の保護フィルム。 The protective film according to claim 5, wherein both the thermoplastic resin contained in the first layer and the thermoplastic resin contained in the second layer are polyolefins. 前記樹脂基板の両面に貼付される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の保護フィルム。 The protective film according to any one of claims 1 to 6, which is attached to both sides of the resin substrate. 前記樹脂基板は、平面視において、その縁部を構成する少なくとも1辺が湾曲凸状の曲線をなしている請求項1ないし7のいずれか1項に記載の保護フィルム。 8. The protective film according to any one of claims 1 to 7, wherein at least one side forming an edge of the resin substrate forms a curved convex curve in plan view. 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項1ないし8のいずれか1項に記載の保護フィルム。 The resin substrate is provided with a coating layer composed of a single layer or laminate having at least one of a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer and a cellulose resin layer on both sides, one side or the other side. Item 9. The protective film according to any one of Items 1 to 8. 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される請求項1ないし9のいずれか1項に記載の保護フィルム。 The protective film according to any one of claims 1 to 9, wherein the resin substrate is subjected to the thermal bending process by press molding or vacuum molding.
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