JP2022155426A - 通信器及び通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】設置面の面積の縮小を実現することができる通信器及び通信装置を提供する。【解決手段】通信器（中継器）１１は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する。通信器１１は、第１導体Ｇｓ１を基準電位として、２つの電気信号からノイズを除去する。通信器１１は、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体Ｇｓ２の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する。第１導体Ｇｓ１及び第２導体Ｇｓ２それぞれは、第１基板Ｂｓ１及び第２基板Ｂｓ２に配置されている。第１基板Ｂｓ１及び第２基板Ｂｓ２それぞれは、可撓性を有する基板接続体４７によって接続されている。【選択図】図６

Description

本開示は通信器及び通信装置に関する。

特許文献１には、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する車両用の通信器が開示されている。この通信器では、第１導体の電位を基準電位として、２つの電気信号からノイズを除去する。更に、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧で表される電圧信号に変換する。１つの基板の内部に第１導体及び第２導体が配置されている。基板の一面には、ノイズ除去及び変換を行うために必要な複数の回路素子が配置されている。

特開２０２０－１６７５３６号公報

特許文献１に記載の通信器では、１つの基板に複数の回路素子が配置される。このため、通信器の設置面の面積が大きい。通信器は、形状が異なる種々の車両に搭載される。通信器として、設置面の面積が小さい装置が好まれる場合がある。

本開示は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、設置面の面積の縮小を実現することができる通信器及び通信装置とを提供することにある。

本開示の一態様に係る通信器は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、前記第１導体が配置されている第１基板と、前記第２導体が配置されている第２基板と、可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体とを備える。

本開示の一態様に係る通信装置は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、前記通信器に電力を供給する電源装置とを備え、前記通信器は、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、前記第１導体が配置されている第１基板と、前記第２導体が配置されている第２基板と、可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体と、前記第２基板及び電源装置を接続する装置接続体とを有し、前記電源装置は、前記装置接続体を介して前記変換部に電力を供給する。

上記の態様によれば、設置面の面積の縮小を実現することができる。

実施形態１における通信システムの要部構成を示すブロック図である。 中継器の要部構成を示すブロック図である。 信号処理回路の回路図である。 中継装置及び中継器の平面図である。 中継器の外観の説明図である。 中継器の断面図である。 中継器の箱体に収容されている複数の部材の説明図である。 中継器の他の断面図である。 実施形態２における中継器の断面図である。 実施形態３における中継器の箱体に収容されている複数の部材の説明図である。 中継器の断面図である。 実施形態４における中継器の断面図である。 実施形態５における中継器の断面図である。 実施形態６における中継器の断面図である。 実施形態７における中継器の箱体に収容されている複数の部材の説明図である。 中継器の断面図である。 実施形態８における中継器の箱体に収容されている複数の部材の説明図である。 中継器の断面図である。 実施形態９における中継器の前面図である。 実施形態１０における中継器の側面図である。 実施形態１１における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 第２の導線の配置の説明図である。 実施形態１２における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 接続部品の配置の説明図である。 実施形態１３における基板接続体の部分断面図である。 図２５のＡ－Ａ線における基板接続体の断面図である。 中継器の要部構成を示すブロック図である。 信号処理回路の回路図である。 導体接続素子の配置の説明図である。 実施形態１４における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 第２メイン導体の配置の説明図である。 実施形態１５における中継器の要部構成を示すブロック図である。 信号処理回路の回路図である。 電気接続素子の配置の説明図である。 実施形態１６における通信システムの要部構成を示すブロック図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

（１）本開示の一態様に係る通信器は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、前記第１導体が配置されている第１基板と、前記第２導体が配置されている第２基板と、可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体とを備える。

上記の態様にあっては、第１基板及び第２基板が可撓性を有する基板接続体によって接続されているので、第１基板及び第２基板の配置に関する自由度が高い。従って、設置面の面積が縮小されるように、第１基板及び第２基板を配置することができる。

（２）本開示の一態様に係る通信器では、前記差動信号は、イーサネット（登録商標）の通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である。

上記の態様にあっては、イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳが用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢに準拠した通信の信号を受信する。

（３）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体間に接続される導体接続素子を備え、前記導体接続素子はインダクタ、抵抗又は導線である。

上記の態様にあっては、第１導体にノイズが入ったことによって、第１導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２導体にノイズが入ったことによって、第２導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。

（４）本開示の一態様に係る通信器では、前記第１基板の一面に第１回路素子が配置されており、前記第２基板の一面に第２回路素子が配置されており、前記第１回路素子が配置されている前記第１基板の一面は、前記第２回路素子が配置されている前記第２基板の一面と対向している。

上記の態様にあっては、第１基板の一面を第２基板の一面に対向させることによって、設置面の面積が縮小されている。

（５）本開示の一態様に係る通信器では、前記第１基板の一面に第１回路素子が配置されており、前記第２基板の一面に第２回路素子が配置されており、前記第１回路素子が配置されている前記第１基板の一面と、前記第２回路素子が配置されている前記第２基板の一面とは垂直をなす。

上記の態様にあっては、第１基板及び第２基板の一面が垂直をなすように第１基板及び第２基板を配置することによって、設置面の面積が縮小されている。

（６）本開示の一態様に係る通信器は、導電性を有し、前記第１基板及び第２基板を収容する箱体と、前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる突出部とを備え、前記突出部は、導電性を有し、前記箱体を介して前記第１導体に導通している。

上記の態様にあっては、突出部を、例えば基板に半田によって接続する。これにより、突出部を、基板に配置されている導体に導通させることができる。この場合、第１導体は、箱体及び突出部を介して基板の導体に導通する。

（７）本開示の一態様に係る通信器では、前記突出部には、導電性を有するネジが通される貫通孔が設けられており、前記ネジを締めることによって前記箱体は固定され、前記箱体が固定された場合、前記ネジは前記突出部に導通する。

上記の態様にあっては、突出部の貫通孔にネジを通す。その後、例えば、基板上においてネジを締める。これにより、ネジは、導電性を有する突出部に接触し、箱体が基板に固定される。例えば、ネジは、基板内において導体に導通する。この場合、第１導体は、箱体、突出部及びネジを介して基板の導体に導通する。

（８）本開示の一態様に係る通信器は、導電性を有し、前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる第２の突出部を備え、前記箱体は、導電性を有し、前記第１導体と導通している第１導電部分と、導電性を有し、前記第２導体と導通している第２導電部分と、絶縁性を有し、前記第１導電部分及び第２導電部分を連結する連結部分とを有し、前記突出部は前記第１導電部分から突出しており、前記第２の突出部は前記第２導電部分から突出している。

上記の態様にあっては、箱体に関して、第１導電部分は、絶縁性を有する連結部分によって、第２導電部分に連結している。突出部及び第２の突出部それぞれを２つの導体に導通させることができる。

（９）本開示の一態様に係る通信器は、導電性を有する導電棒を備え、前記第１基板には、前記導電棒が挿入される挿入孔が設けられ、前記導電棒は、前記挿入孔に挿入され、前記第１導体に導通する。

上記の態様にあっては、導電棒は第１基板の挿入孔に挿入される。導電棒は、例えば、他の装置の基板の挿入孔に挿入される。２つの挿入孔内において、導電棒は、例えば半田によって第１基板及び他の装置の基板に接続される。これにより、第１基板の第１導体は、導電棒によって基板の導体に導通する。

（１０）本開示の一態様に係る通信器は、前記第２基板及び外部装置を接続する装置接続体を備え、前記装置接続体を介して前記変換部に電力が供給される。

上記の態様にあっては、装置接続体を介して、外部装置から変換部に電力が供給される。

（１１）本開示の一態様に係る通信器では、前記装置接続体は、導電性を有する第２の導電棒を有し、前記第２基板には、前記第２の導電棒が挿入される第２の挿入孔が設けられている。

上記の態様にあっては、第２の導電棒は外部装置及び変換部を接続する。第２の導電棒を介して、外部装置から変換部に電力が供給される。

（１２）本開示の一態様に係る通信器では、前記装置接続体は、エッジコネクタであり、前記第２基板から突出している。

上記の態様にあっては、装置接続体を、外部装置に設けられた凹部に差込む。これにより、装置接続体は外部装置に接続される。

（１３）本開示の一態様に係る通信器では、前記装置接続体は、板状をなし、可撓性を有し、前記装置接続体の端部は、前記第２基板に設置されている。

上記の態様にあっては、装置接続体の端部を外部装置に接続する。装置接続体は可撓性を有するので、接続を容易に実現することができる。

（１４）本開示の一態様に係る通信器は、２つの導線を含む通信線が接続される通信線接続体を備え、前記差動信号は、前記通信線及び通信線接続体を介して、前記ノイズ除去回路に入力される。

上記の態様にあっては、通信線及び通信線接続体を介して入力された差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。

（１５）本開示の一態様に係る通信器では、前記通信線接続体は、エッジコネクタであり、前記第１基板から突出している。

上記の態様にあっては、通信線接続体を、例えば、通信線を含むケーブルに設けられた孔に差込む。これにより、通信線接続体は通信線に接続される。

（１６）本開示の一態様に係る通信装置は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、前記通信器に電力を供給する電源装置とを備え、前記通信器は、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、前記第１導体が配置されている第１基板と、前記第２導体が配置されている第２基板と、可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体と、前記第２基板及び電源装置を接続する装置接続体とを有し、前記電源装置は、前記装置接続体を介して前記変換部に電力を供給する。

上記の態様にあっては、可撓性を有する基板接続体によって、第１基板及び第２基板が接続されているので、第１基板及び第２基板の配置に関する自由度が高い。従って、通信器の設置面の面積が縮小されるように、第１基板及び第２基板を配置することができる。通信器の設置面の面積が縮小された場合、装置の設置面の面積も縮小される。

（１７）本開示の一態様に係る通信装置では、前記電源装置は第１電源導体及び第２電源導体を有し、前記第１電源導体及び第２電源導体それぞれは、前記第１導体及び第２導体に導通し、前記第１電源導体及び第２電源導体は、インダクタ又は抵抗によって接続されている。

上記の態様にあっては、第１電源導体は第１導体と導通するので、第１電源導体及び第１導体が１つの導体として扱われる。第２電源導体は第２導体に導通するので、第２電源導体及び第２導体も１つの導体として扱われる。第１電源導体及び第２電源導体は、インダクタ又は抵抗によって接続されている。従って、第１電源導体にノイズが入ったことによって、第１電源導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２電源導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２電源導体にノイズが入ったことによって、第２電源導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１電源導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。

（１８）本開示の一態様に係る通信装置では、前記電源装置は第１電源導体及び第２電源導体を有し、前記第１電源導体及び第２電源導体それぞれは、前記第１導体及び第２導体に導通し、前記第１電源導体及び第２電源導体は、第２の導線によって接続されている。

上記の態様にあっては、第１電源導体は第１導体と導通するので、第１電源導体及び第１導体が１つの導体として扱われる。第２電源導体は第２導体に導通するので、第２電源導体及び第２導体も１つの導体として扱われる。第１電源導体及び第２電源導体は第２の導線によって接続されている。第２の導線は抵抗成を有する。従って、第１導体にノイズが入ったことによって、第１導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２導体にノイズが入ったことによって、第２導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。

（１９）本開示の一態様に係る通信装置は、電気的な接続を実現する電気接続素子を備え、前記２つの導線は前記基板接続体内を通過しており、前記基板接続体は、前記第１導体又は第２導体に導通する接続導体を有し、前記電気接続素子は、前記接続導体及び第２導体間、又は、前記第１導体及び接続導体間に接続される。

上記の態様にあっては、接続導体は第１電源導体及び第２電源導体の一方に導通している。前記接続導体は第１導体及び第２導体の他方に接続している。このため、前記接続導体が、空気中を伝播する電磁波を電流に変換するアンテナとして作用することが防止される。仮に、前記接続導体は第１導体及び第２導体の他方と絶縁されている場合、記接続導体が、空気中を伝播する電磁波を電流に変換するアンテナとして作用する可能性がある。変化された電流はノイズとして作用する可能性がある。

（２０）本開示の一態様に係る通信装置では、前記通信器は、前記変換部が変換した電圧信号に含まれるデータを、前記装置接続体を介して前記電源装置に送信する。

上記の態様にあっては、電源装置は通信器からデータを受信する。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る通信システムの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

（実施形態１）
＜通信システムの構成＞
図１は、実施形態１における通信システム１の要部構成を示すブロック図である。通信システム１は車両Ｍに搭載されている。通信システム１は、中継装置１０、中継器１１、直流電源１２及び複数のＥＣＵ（Electronic Control Unit）１３，１４を備える。直流電源１２は、例えばバッテリである。中継装置１０は、電源コネクタ２０及び２つのバスコネクタ２１を有する。図１では、信号が伝播する信号線を太線で示している。信号線とは異なる配線を細線で示している。

中継装置１０の電源コネクタ２０には、直流電源１２の正極及び負極が各別に接続されている。直流電源１２の負極は、更に、接地されている。接地は、例えば、車両Ｍのボディに接続することによって実現される。中継装置１０が有する２つのバスコネクタ２１それぞれには、通信バスＬｂが接続されている。各通信バスＬｂには、複数のＥＣＵ１３が接続されている。中継器１１は中継装置１０に接続される。中継器１１は、複数のＥＣＵ１４それぞれに、通信線Ｌｃによって接続されている。

直流電源１２は、中継装置１０に電力を供給する。中継装置１０は例えばＥＣＵである。中継装置１０は中継器１１に電力を供給する。中継装置１０は電源装置として機能する。中継装置１０及び中継器１１それぞれは、供給された電力を用いて種々の処理を実行する。中継装置１０及びＥＣＵ１３それぞれは、通信バスＬｂを介して、データを含む差動信号を送信する。差動信号の送信はデータの送信に相当する。通信バスＬｂは２つの導線を含む。差動信号は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される。通信バスＬｂを介して送信された差動信号は、通信バスＬｂに接続されている全ての装置によって受信される。

ＥＣＵ１３，１４それぞれは、図示しないアクチュエータ及びセンサに接続されている。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、センサが検出した検出結果を取得する。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、アクチュエータに動作信号を出力する。動作信号は、アクチュエータの動作を示す。アクチュエータは、動作信号が入力された場合、入力された動作信号が示す動作を実行する。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、動作信号をアクチュエータに出力することによって、アクチュエータの動作を制御する。アクチュエータは、ドアの施錠及び解錠を行うドアモータ、ワイパーをスイングさせるワイパーモータ、又は、ランプ等である。

ＥＣＵ１３は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータの送信先が自装置であるか否かを判定する。ＥＣＵ１３は、データの送信先が自装置であると判定した場合、受信した差動信号のデータに基づいてアクチュエータの動作を制御する。ＥＣＵ１３は、例えば、センサが検出した検出結果を示すデータを含む差動信号を、通信バスＬｂを介して送信する。差動信号に含まれるデータの送信先は、送信元とは異なるＥＣＵ１３、又は、ＥＣＵ１４である。

中継装置１０は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータの送信先に基づいて、データの送信を中継するか否かを判定する。中継装置１０は、データの送信を中継すると判定した場合、２つの処理中の少なくとも一方を行う。１つ目の処理は、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂとは異なる通信バスＬｂを介した差動信号の送信である。２つ目の処理は、データを含む電圧信号の中継器１１への送信である。電圧信号は、基準電位が導体の電位である電圧で表された信号である。電圧信号の送信もデータの送信に相当する。

中継器１１は、中継装置１０から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を生成する。中継器１１は、生成した差動信号を、通信線Ｌｃを介してＥＣＵ１４に送信する。通信線Ｌｃは、通信バスＬｂと同様に、２つの導線Ｗａ，Ｗｂ（図３参照）を含む。差動信号は、２つの導線Ｗａ，Ｗｂそれぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される。

ＥＣＵ１４は、例えば、センサが検出した検出結果を示すデータを含む差動信号を、通信線Ｌｃを介して中継器１１に送信する。差動信号に含まれるデータの送信先は、ＥＣＵ１３、又は、送信元とは異なるＥＣＵ１４である。中継器１１は差動信号を受信する。中継器１１は通信器として機能する。中継装置１０及び中継器１１を備える装置は通信装置として機能する。

中継器１１は、ＥＣＵ１４から差動信号を受信した場合において、受信した差動信号に含まれるデータの送信先が、送信元とは異なるＥＣＵ１４であるとき、データを含む差動信号を送信先のＥＣＵ１４に送信する。

ＥＣＵ１４は、通信線Ｌｃを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータに基づいてアクチュエータを制御する。

中継器１１は、ＥＣＵ１４から差動信号を受信した場合において、受信した差動信号に含まれているデータの送信先がＥＣＵ１３であるとき、受信した差動信号のデータを含む電圧信号を中継装置１０に送信する。中継装置１０は、中継器１１から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を、通信バスＬｂを介してＥＣＵ１３に送信する。

以上のように、中継装置１０は、相互に異なる２つの通信バスＬｂそれぞれに接続されている２つのＥＣＵ１３間のデータの通信を中継する。中継器１１は、２つのＥＣＵ１４間のデータの通信を中継する。中継装置１０及び中継器１１は、ＥＣＵ１３，１４間の通信を中継する。

通信バスＬｂを介した通信は、例えば、ＣＡＮ(Controller Area Network)の通信プロトコルに従って行われる。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、イーサネット（登録商標）の通信プロトコルに従って行われる。

＜中継装置１０の構成＞
中継装置１０は、電源コネクタ２０及び２つのバスコネクタ２１に加えて、コモンモードチョークコイル２２、電源回路２３、通信回路２４、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。コモンモードチョークコイル２２は、第１インダクタ２２ａ、第２インダクタ２２ｂ及び図示しない環状の磁性体を有する。第１インダクタ２２ａ及び第２インダクタ２２ｂは、磁性体に巻き付いている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれの電位はグランドとして機能する。第１メイン導体Ｇｍ１は第１電源導体として機能する。第２メイン導体Ｇｍ２は第２電源導体として機能する。

第１インダクタ２２ａ及び第２インダクタ２２ｂの一端は、電源コネクタ２０に各別に接続されている。第２インダクタ２２ｂ及び電源コネクタ２０間の接続ノードは第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。第１インダクタ２２ａの他端は電源回路２３に接続されている。第２インダクタ２２ｂの他端及び電源回路２３は、第２メイン導体Ｇｍ２に各別に接続されている。

以上のように、第２インダクタ２２ｂは第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続している。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続する回路素子は、第２インダクタ２２ｂに限定されず、例えば、抵抗であってもよい。この場合、電源コネクタ２０は、第１インダクタ２２ａを介さずに電源回路２３に接続される。

電源回路２３は、更に、中継器１１及び通信回路２４に接続されている。通信回路２４は、更に、中継器１１、２つのバスコネクタ２１、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に各別に接続されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、中継器１１に各別に接続されている。

コモンモードチョークコイル２２の第１インダクタ２２ａ及び第２インダクタ２２ｂの一端には、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧が直流電源１２から印加される。コモンモードチョークコイル２２は、印加された電圧からコモンモードノイズを除去する。コモンモードノイズは、第１インダクタ２２ａ及び第２インダクタ２２ｂそれぞれの一端に接続される２つの導線に同相で重畳するノイズである。

コモンモードチョークコイル２２は、コモンモードノイズが除去された電圧を、第１インダクタ２２ａの他端から電源回路２３に印加する。前述したように、第２インダクタ２２ｂの他端及び電源回路２３は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。このため、コモンモードチョークコイル２２が電源回路２３に印加する電圧は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧である。

電源回路２３は、コモンモードチョークコイル２２から印加された電圧を、５Ｖ又は３．３Ｖ等の一定電圧に降圧する。電源回路２３は、降圧を行うことによって生成した一定電圧を、中継器１１及び通信回路２４に印加する。これにより、中継器１１及び通信回路２４に電力が供給される。一定電圧の基準電位は、第２メイン導体Ｇｍ２の電位である。

通信回路２４は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位として、受信した差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。通信回路２４は、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧信号に変換する。通信回路２４は、変換した電圧信号に含まれるデータを取得する。

通信回路２４は、取得したデータの送信先に基づいて、データの送信を中継するか否かを判定する。通信回路２４は、データの送信を中継すると判定した場合、前述した２つの処理中の少なくとも一方を行う。前述した１つ目の処理は、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂと異なる通信バスＬｂを介した差動信号の送信である。２つ目の処理は、データを含む電圧信号の中継器１１への送信である。

１つ目の処理では、通信回路２４は、取得したデータを含む差動信号を生成し、生成した差動信号を、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂとは異なる通信バスＬｂを介して送信する。２つ目の処理では、通信回路２４は、取得したデータを示す電圧信号を中継器１１に送信する。前述したように、中継器１１は、通信回路２４から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を生成する。中継器１１は、生成した差動信号をＥＣＵ１４に送信する。

以上のように、通信回路２４は、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位とした電気信号の処理と、第２メイン導体Ｇｍ２の電位を基準電位とした電気信号の処理とを行う。

前述したように、中継装置１０は第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。従って、第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

なお、１つの通信バスＬｂに接続されるＥＣＵ１３の数は１であってもよい。また、中継装置１０に接続される通信バスＬｂの数は２に限定されず、１又は３以上であってもよい。中継装置１０が有するバスコネクタ２１の数は、通信バスＬｂの数と同じ数に調整される。通信バスＬｂの数が１である場合、中継装置１０は、２つのＥＣＵ１３間の通信を中継することはない。

＜中継器１１の構成＞
図２は中継器１１の要部構成を示すブロック図である。図２では、ＥＣＵ１４の数が３である例が示されている。中継器１１に接続されるＥＣＵ１４の数は、１以上であれば、問題はない。従って、ＥＣＵ１４の数は３に限定されない。図２においても、図１と同様に信号線を太線で示している。信号線とは異なる配線を細線で示している。

図２に示すように、中継器１１は、通信線接続体３０、３つの信号処理回路３１、３つの変換部３２、中継部３３、装置接続体３４、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２を有する。通信線接続体３０には、３つの通信線Ｌｃの一端が各別に接続されている。前述したように、通信線Ｌｃは２つの導線Ｗａ，Ｗｂを含む。通信線Ｌｃの他端はＥＣＵ１４に接続されている。第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２それぞれの電位はグランドとして機能する。

通信線接続体３０は、３つの信号処理回路３１に各別に接続されている。３つの信号処理回路３１それぞれは、３つの変換部３２に接続されている。３つの変換部３２は、更に、中継部３３に各別に接続されている。３つの変換部３２及び中継部３３は、更に、装置接続体３４に接続されている。装置接続体３４は、更に、第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。３つの信号処理回路３１それぞれは、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に各別に接続されている。３つの変換部３２及び中継部３３は、更に、第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

前述したように、中継装置１０は、電源回路２３、通信回路２４、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。通信回路２４は、装置接続体３４を介して中継部３３に接続される。電源回路２３は、装置接続体３４を介して、３つの変換部３２及び中継部３３に接続される。第２メイン導体Ｇｍ２は、装置接続体３４を介して第２サブ導体Ｇｓ２に接続される。第１メイン導体Ｇｍ１は、装置接続体３４を介さずに第１サブ導体Ｇｓ１に接続される。

なお、信号処理回路３１及び変換部３２それぞれの数は、ＥＣＵ１４の数と同じである。従って、ＥＣＵ１４の数が３とは異なる場合、信号処理回路３１及び変換部３２それぞれの数は、ＥＣＵ１４の数と同じ数に調整される。

前述したように、電源回路２３は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である一定電圧を中継器１１に印加する。第２メイン導体Ｇｍ２は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。第２メイン導体Ｇｍ２の電位は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位と同じである。電源回路２３は、変換部３２及び中継部３３に、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である一定電圧を印加する。これにより、変換部３２及び中継部３３に電力が供給される。

前述したように、ＥＣＵ１４は、通信線Ｌｃを介して差動信号を送信する。中継器１１では、差動信号が、通信線Ｌｃ及び通信線接続体３０を介して信号処理回路３１に入力される。信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を基準電位として、通信線Ｌｃ及び通信線接続体３０を介して入力された差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。ここで、除去されるノイズは、例えば、静電気の発生した場合に信号に重畳する静電気ノイズである。電気信号に静電気ノイズが重畳した場合、電気信号の電圧は、一時的に大きく上昇する。第１サブ導体Ｇｓ１は第１導体として機能する。信号処理回路３１はノイズ除去回路として機能する。

信号処理回路３１は、ノイズが除去された２つの電気信号によって構成される差動信号からコモンモードノイズを除去する。コモンモードノイズは、通信線Ｌｃを構成する２つの導線に同相で重畳するノイズである。信号処理回路３１は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を基準電位として、コモンモードノイズが除去された差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。ここで除去されるノイズは、例えば静電気ノイズである。

信号処理回路３１は、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を変換部３２に出力する。これにより、変換部３２は差動信号を受信する。変換部３２は、受信した差動信号を、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧で表された電圧信号に変換する。第２サブ導体Ｇｓ２は第２導体として機能する。変換部３２は、変換した電圧信号を中継部３３に出力する。中継部３３は、入力された電圧信号に含まれるデータを取得する。

中継部３３は、取得したデータの送信先がＥＣＵ１３である場合、取得したデータを含む電圧信号を生成する。ここで、電圧信号の基準電位は第２サブ導体Ｇｓ２（第２メイン導体Ｇｍ２）の電位である。中継部３３は、生成した電圧信号を、装置接続体３４を介して通信回路２４に送信する。これにより、通信回路２４は中継部３３からデータを受信する。

中継部３３は、取得したデータの送信先がＥＣＵ１４である場合、取得したデータを含む電圧信号を生成する。ここでも、電圧信号の基準電位は第２サブ導体Ｇｓ２の電位である。中継部３３は、生成した電圧信号を変換部３２に出力する。

通信回路２４は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２（第２サブ導体Ｇｓ２）の電位である電圧信号を中継部３３に送信する。中継部３３は、電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを取得する。中継部３３は、取得したデータを含む電圧信号を生成し、生成した電圧信号を変換部３２に出力する。中継部３３は、例えば集積回路素子を含む。

変換部３２は、中継部３３から電圧信号が入力された場合、入力された電圧信号を差動信号に変換する。変換部３２は、変換した差動信号を、信号処理回路３１及び通信線接続体３０を介してＥＣＵ１４に送信する。

以上のように、中継器１１では、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を基準電位とした電気信号の処理と、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を基準電位とした電気信号の処理とを行う。

通信線Ｌｃを介して送信される差動信号は、例えば、イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である。

イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信、ＬＶＤＳが用いられる通信、又は、ＵＳＢに準拠した通信では、Ｐ２Ｐ（ピアツーピア）の形式で信号の送受信が行われる。このため、単位時間当たりに送信することができるデータのデータ量は大きい。Ｐ２Ｐ（ピアツーピア）の形式が採用されている場合において、中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続されているとき、ＥＣＵ１４の数を増やすことが難しい。しかしながら、中継装置１０には、中継器１１が接続される。このため、現状の中継器１１を、他の中継器１１に取り換えることによって、ＥＣＵ１４の数の増加及び低減を容易に行うことができる。

差動信号が送信される通信として、ＣＡＮ(Controller Area Network)の通信プロトコルに準拠した通信が挙げられる。この通信では、通信バスにＥＣＵが接続される。このため、ＥＣＵの増加及び低減を容易に行うことができる。しかしながら、Ｐ２Ｐの形式ではないため、単位時間当たりに送信することができるデータのデータ量は少ない。

中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続される場合においては、中継装置を製造した後にＥＣＵ１４の数の増加及び低減を行うことは難しい。中継装置を製造した後に、車両においてセンサを新たに設置したと仮定する。この場合、センサが検出した検出結果を１つのＥＣＵ１４から、ＥＣＵ１３又は他のＥＣＵ１４に送信する必要が発生する可能性がある。この場合、中継装置に接続されるＥＣＵ１４の数を増加させる必要がある。しかしながら、中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続されているので、中継装置を新たに製造する必要がある。

しかし、通信システム１では、現状の中継器１１を、他の中継器１１に取り換えることによって、センサの検出値を送信するＥＣＵ１４を容易に追加することができる。また、中継器１１の取り換えを行うことができる。このため、車両Ｍの状況に応じて、中継器１１を、機能が相互に異なる複数の中継装置１０それぞれに取り付けることができる。

＜信号処理回路３１の構成＞
図３は信号処理回路３１の回路図である。信号処理回路３１は、２つの第１抑制器４０ａ，４０ｂ、３つの抵抗４１ａ，４１ｂ，４２、３つのキャパシタ４３，４４ａ，４４ｂ、コモンモードチョークコイル４５及び２つの第２抑制器４６ａ，４６ｂを有する。コモンモードチョークコイル４５は、第１インダクタ４５ａ、第２インダクタ４５ｂ及び環状の磁性体を有する。第１インダクタ４５ａ及び第２インダクタ４５ｂそれぞれは、磁性体に巻き付いている。

前述したように、通信線Ｌｃは２つの導線Ｗａ，Ｗｂを含む。導線Ｗａの中途にキャパシタ４４ａと、コモンモードチョークコイル４５の第１インダクタ４５ａとが配置されている。キャパシタ４４ａは、第１インダクタ４５ａの通信線接続体３０側に配置されている。同様に、導線Ｗｂの中途にキャパシタ４４ｂと、コモンモードチョークコイル４５の第２インダクタ４５ｂとが配置されている。キャパシタ４４ｂは、第２インダクタ４５ｂの通信線接続体３０側に配置されている。

キャパシタ４４ａの通信線接続体３０側において、第１抑制器４０ａ及び抵抗４１ａの一端が導線Ｗａに接続されている。第１抑制器４０ａの接続点は、抵抗４１ａの接続点よりも通信線接続体３０側に位置している。同様に、キャパシタ４４ｂの通信線接続体３０側において、第１抑制器４０ｂ及び抵抗４１ｂの一端が導線Ｗｂに接続されている。第１抑制器４０ｂの接続点は、抵抗４１ｂの接続点よりも通信線接続体３０側に位置している。

抵抗４１ａの他端は抵抗４１ｂの他端に接続されている。抵抗４１ａ，４１ｂ間の接続ノードは、抵抗４２及びキャパシタ４３の一端に接続されている。第１抑制器４０ａ，４０ｂ、抵抗４２及びキャパシタ４３の他端は第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。

第１インダクタ４５ａの変換部３２側において、第２抑制器４６ａの一端は導線Ｗａに接続されている。同様に、第２インダクタ４５ｂの変換部３２側において、第２抑制器４６ｂの一端は導線Ｗｂに接続されている。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれの他端は、第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、サプレッサ、バリスタ又はキャパシタ等を含む。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である２つの電気信号のピーク値を抑制する。前述したように、ノイズの重畳によって電気信号のピーク値が一時的に大きく上昇する可能性がある。ピーク値の抑制によって電気信号から静電気ノイズが除去される。２つの電気信号それぞれは、２つの導線Ｗａ，Ｗｂを伝播する。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、通信線接続体３０から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。

抵抗４１ａ，４１ｂ，４２及びキャパシタ４３は、終端回路として機能し、通信線接続体３０側から入力された差動信号の反射を抑制する。
キャパシタ４４ａ，４４ｂそれぞれは、通信線接続体３０側から入力された差動信号を構成する２つの電気信号の直流成分を除去する。キャパシタ４４ａ，４４ｂは、直流成分が除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号をコモンモードチョークコイル４５に出力する。

コモンモードチョークコイル４５は、キャパシタ４４ａ，４４ｂが出力した差動信号からコモンモードノイズを除去し、コモンモードノイズを除去した差動信号を変換部３２側に出力する。

第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、サプレッサ、バリスタ、キャパシタ、ツェナーダイオード又はダイオードクランプ回路等を含む。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。除去されるノイズは、例えば、静電気ノイズである。２つの電気信号それぞれは、２つの導線Ｗａ，Ｗｂを伝播する。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、コモンモードチョークコイル４５から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。ピーク値が抑制された２つの電気信号を構成する差動信号は、変換部３２に入力される。

前述したように、変換部３２は、通信線Ｌｃを介して差動信号を送信する。この場合、第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、変換部３２から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。ピーク値が抑制された２つの電気信号を構成する差動信号は、コモンモードチョークコイル４５に入力される。コモンモードチョークコイル４５は、変換部３２側から入力された差動信号からコモンモードノイズを除去し、コモンモードノイズを除去した差動信号を通信線接続体３０側に出力する。

キャパシタ４４ａ，４４ｂそれぞれは、変換部３２側から入力された差動信号を構成する２つの電気信号の直流成分を除去する。キャパシタ４４ａ，４４ｂは、直流成分が除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を通信線接続体３０側に出力する。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、キャパシタ４４ａ，４４ｂが出力した差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。ピーク値が抑制された２つの電気信号を構成する差動信号は、通信線接続体３０を介してＥＣＵ１４に出力される。

以上のように、信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を基準電位として、２つの電気信号からノイズを除去する。信号処理回路３１は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を基準電位として２つの電気信号からノイズを除去する。

前述したように、中継器１１は第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２を有する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１にノイズが入ったことによって、第１サブ導体Ｇｓ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。同様に、第２サブ導体Ｇｓ２にノイズが入ったことによって、第２サブ導体Ｇｓ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。第１サブ導体Ｇｓ１に入力されたノイズは、第１メイン導体Ｇｍ１及び電源コネクタ２０を介して中継装置１０の外部に出力される。 なお、信号処理回路３１は、２つの第２抑制器４６ａ，４６ｂが設けられていない構成であってもよい。

＜中継器１１の配置＞
図４は中継装置１０及び中継器１１の平面図である。図４では、バスコネクタ２１の数が２である例が示されている。前述したように、バスコネクタ２１の数は、１又は３以上であってもよい。
図４に示すように、中継装置１０は、更に、メイン基板Ｂｍを有する。メイン基板Ｂｍの内部には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは板状をなす。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、中継装置１０の前後方向に並べられている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれの主面はメイン基板Ｂｍの主面と対向している。板の主面は、幅が広い面であり、端面とは異なる。

メイン基板Ｂｍの主面には、中継器１１、電源コネクタ２０、２つのバスコネクタ２１、コモンモードチョークコイル２２、電源回路２３及び通信回路２４が配置されている。前述したように、電源コネクタ２０は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。電源回路２３は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。中継器１１、コモンモードチョークコイル２２及び通信回路２４それぞれは、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２の両方に接続されている。第１メイン導体Ｇｍ１又は第２メイン導体Ｇｍ２への接続は、例えば、メイン基板Ｂｍにおいてスルーホールを設けることによって実現される。

＜中継器１１の外観＞
図５は中継器１１の外観の説明図である。図５には、中継器１１の前面、後面及び側面が示されている。中継器１１は、一面が開放された箱体３５を有する。箱体３５は、中空の直方体状をなす。箱体３５の前面には、開口３５ｈが設けられている。

箱体３５の下面から、下側（箱体３５の外側）に２つの第１突出部３６ａ及び２つの第２突出部３６ｂが突出している。２つの第１突出部３６ａは左右方向に並んでいる。２つの第２突出部３６ｂも左右方向に並んでいる。第１突出部３６ａ及び第２突出部３６ｂそれぞれは、前側及び後側に配置されている。図４の上側は、中継器１１の前側に相当する。箱体３５には、通信線接続体３０が開口３５ｈから挿入されている。

図６は中継器１１の断面図である。図５及び図６に示すように、通信線接続体３０は、一面が開放された中空の直方体状をなす。図５に示すように、通信線接続体３０の前面には、開口３０ｈが設けられている。例えば、複数の通信線Ｌｃを含むケーブルを通信線接続体３０の開口３０ｈに挿入する。これにより、複数の通信線Ｌｃが通信線接続体３０に接続される。図６に示すように、通信線接続体３０の後面が、箱体３５の開口３５ｈを塞いでいる。メイン基板Ｂｍには、上下方向に貫通する複数の貫通孔２５が設けられている。中継器１１の第１突出部３６ａ及び第２突出部３６ｂそれぞれは、メイン基板Ｂｍの貫通孔２５に挿入される。

その後、第１突出部３６ａ及び第２突出部３６ｂそれぞれは、半田によってメイン基板Ｂｍに接続される。これにより、箱体３５はメイン基板Ｂｍに固定される。箱体３５及び第１突出部３６ａは導電性を有する。第１突出部３６ａは、例えば、半田によって、メイン基板Ｂｍの内部に配置されている第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。

＜中継器１１の内部＞
図７は、中継器１１の箱体３５に収容されている複数の部材の説明図である。図７では、箱体３５から取り出した複数の部材を平面上に配置した状態が示されている。図６及び図７に示すように、中継器１１の箱体３５には、矩形状をなす第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２が収容されている。図６に示すように、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２は間隔を隔てて配置されている。第１サブ基板Ｂｓ１の主面は第２サブ基板Ｂｓ２の主面と対向している。

図６及び図７に示すように、第１サブ基板Ｂｓ１の前側の端面は通信線接続体３０の後面に接続している。中継器１１では、第１サブ基板Ｂｓ１の後側の端面と、第２サブ基板Ｂｓ２の前側の端面とは、可撓性を有する矩形状の基板接続体４７によって接続されている。基板接続体４７は、複数回曲げられている。基板接続体４７は、例えばＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)である。第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２それぞれでは、絶縁板の主面に複数の導電パターンが配置されている。基板接続体４７は、第１サブ基板Ｂｓ１の導電パターンを第２サブ基板Ｂｓ２の導電パターンに導通させる。

第１サブ基板Ｂｓ１の主面には、２つの第１抑制器４０ａ，４０ｂを構成する複数の回路素子と、３つの抵抗４１ａ，４１ｂ，４２と、３つのキャパシタ４３，４４ａ，４４ｂと、コモンモードチョークコイル４５とが配置されている。これらの回路素子は、第１回路素子として機能する。図６及び図７では、コモンモードチョークコイル４５のみを記載している。第２サブ基板Ｂｓ２の主面には、２つの第２抑制器４６ａ，４６ｂ、変換部３２及び中継部３３を構成する複数の回路素子が配置されている。これらの回路素子は第２回路素子として機能する。図６及び図７では、第２回路素子の記載を省略している。

第１サブ基板Ｂｓ１の内部には第１サブ導体Ｇｓ１が配置されている。第２サブ基板Ｂｓ２の内部には第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２それぞれは、第１導体及び第２導体として機能する。第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２それぞれは、第１基板及び第２基板として機能する。

箱体３５は、図示しない導体を介して、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。前述したように、第１突出部３６ａは箱体３５から突出している。従って、第１突出部３６ａは箱体３５に導通している。結果、第１突出部３６ａは箱体３５を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。前述したように、中継器１１の箱体３５をメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第１突出部３６ａは第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１は、箱体３５及び第１突出部３６ａを介して第１メイン導体Ｇｍ１と導通する。第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１は１つの導体として扱われる。
なお、箱体３５は、第２サブ導体Ｇｓ２から離れている。箱体３５は、導体を介して直接に第２メイン導体Ｇｍ２に導通していない。

図８は中継器１１の他の断面図である。中継器１１の装置接続体３４は、導電性を有する導電棒３４ｐを有する。導電棒３４ｐは第２の導電棒として機能する。導電棒３４ｐは、所謂リードピンである。図７及び図８に示すように、第２サブ基板Ｂｓ２の後側には、導電棒３４ｐが挿入される挿入孔４８が設けられている。挿入孔４８は第２の挿入孔として機能する。挿入孔４８は、上下方向に貫通している。図７に示すように、複数の挿入孔４８は左右方向に並んでいる。図７の例では、６つの挿入孔４８が設けられている。図７では、図面の煩雑化を防ぐため、１つの挿入孔４８のみに符号を付している。

箱体３５の下面には、上下方向に貫通する貫通孔３５ｉが設けられている。中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面には、導電棒３４ｐが挿入される挿入孔２６が設けられている。導電棒３４ｐは貫通孔３５ｉを通っている。この状態で、導電棒３４ｐは、２つの挿入孔２６，４８に挿入されている。挿入孔２６内において、導電棒３４ｐは半田によってメイン基板Ｂｍに接続されている。挿入孔４８内において、導電棒３４ｐは半田によって第２サブ基板Ｂｓ２に接続されている。従って、装置接続体３４の導電棒３４ｐは第２サブ基板Ｂｓ２と中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。導電棒３４ｐは、半田によって、メイン基板Ｂｍ及び第２サブ基板Ｂｓ２に設けられている導電パターンに導通する。

貫通孔３５ｉ内では、導電棒３４ｐ及び箱体３５間が絶縁体で埋められている。箱体３５は、導電棒３４ｐから離されており、導電棒３４ｐに導通していない。

装置接続体３４は、少なくとも３つの導電棒３４ｐを有する。図２に示すように、１つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の通信回路２４と、中継器１１の中継部３３とを接続する。２つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の電源回路２３と、中継器１１の変換部３２及び中継部３３とを接続する。従って、装置接続体３４の導電棒３４ｐを介して、電源回路２３から変換部３２及び中継部３３に電力が供給される。３つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の第２メイン導体Ｇｍ２と、中継器１１の第２サブ導体Ｇｓ２とを接続する。従って、第２メイン導体Ｇｍ２は第２サブ導体Ｇｓ２に導通する。このため、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２は１つの導体として扱われる。

＜中継器１１の効果＞
中継器１１では、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２は可撓性を有する基板接続体４７によって接続されているので、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の配置に関する自由度が高い。従って、中継器１１の設置面の面積が縮小されるように、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２を配置することができる。具体的には、第１サブ基板Ｂｓ１の一面を第２サブ基板Ｂｓ２の一面に対向させることによって、中継器１１の設置面の面積が縮小されている。中継器１１の設置面の面積が縮小されているので、中継装置１０及び中継器１１を備える通信装置の設置面の面積も縮小されている。

（実施形態２）
実施形態１において、中継器１１の装置接続体３４の構成は、導電棒３４ｐを有する構成に限定されない。
以下では、実施形態２について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部＞
図９は、実施形態２における中継器１１の断面図である。実施形態２において、中継器１１の装置接続体３４は直方体状をなす。装置接続体３４の上面は、第２サブ基板Ｂｓ２の下面に設置されている。箱体３５の下面には、上下方向に貫通する貫通孔３５ｊが設けられている。装置接続体３４は、貫通孔３５ｊに挿入され、箱体３５の外側に露出している。装置接続体３４の下面には、上側に凹む凹部が設けられている。

中継装置１０では、メイン基板Ｂｍの上側の主面に、装置接続体３４に接続される直方体状の接続具２７が設置されている。接続具２７の上面には、上側に突出する突部が設けられている。接続具２７の突部は装置接続体３４の凹部に挿入される。これにより、装置接続体３４は接続具２７に接続される。

装置接続体３４は第２サブ基板Ｂｓ２に設けられている導電パターンと導通している。接続具２７はメイン基板Ｂｍに設けられている導電パターンと導通している。従って、装置接続体３４を接続具２７に接続することによって、装置接続体３４は、第２サブ基板Ｂｓ２と中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。中継装置１０の電源回路２３は、装置接続体３４を介して、変換部３２及び中継部３３に電力を供給する。
実施形態２における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。

（実施形態３）
実施形態２において、装置接続体３４の形状は直方体状に限定されない。
以下では、実施形態３について、実施形態２と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態２と共通している。このため、実施形態２と共通する構成部には、実施形態２と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部＞
図１０は、実施形態３における中継器１１の箱体３５に収容されている複数の部材の説明図である。図１１は中継器１１の断面図である。図１０及び図１１に示すように、中継器１１では、第２サブ基板Ｂｓ２の後側の端面から、板状の装置接続体３４が後側に突出している。装置接続体３４はエッジコネクタである。図１０に示すように、装置接続体３４の主面には複数の導電パターンが配置されている。

実施形態３においては、箱体３５の後面に貫通孔３５ｊが設けられている。貫通孔３５ｊは左右方向に貫通している。装置接続体３４は、貫通孔３５ｊに挿入され、箱体３５の後側に露出している。

接続具２７では、装置接続体３４が挿入される挿入部と、中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面に設置される設置部とが接続線によって接続されている。挿入部の一面には、内側に凹む凹部が設けられている。装置接続体３４は、接続具２７が有する挿入部の凹部に差込まれる。これにより、装置接続体３４は接続具２７に接続される。

装置接続体３４は第２サブ基板Ｂｓ２に設けられている導電パターンと導通している。接続具２７はメイン基板Ｂｍに設けられている導電パターンと導通している。従って、装置接続体３４を接続具２７に接続することによって、装置接続体３４は、第２サブ基板Ｂｓ２と中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。中継装置１０の電源回路２３は、装置接続体３４を介して、変換部３２及び中継部３３に電力を供給する。
実施形態３における中継器１１及び通信装置は、実施形態２と同様の効果を奏する。

（実施形態４）
実施形態４において、装置接続体３４はエッジコネクタに限定されない。
以下では、実施形態４について、実施形態３と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態３と共通している。このため、実施形態３と共通する構成部には、実施形態３と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部＞
図１２は、実施形態４における中継器１１の断面図である。図１２に示すように、中継器１１では、第２サブ基板Ｂｓ２の後側の端面から、板状の装置接続体３４が後側に突出している。装置接続体３４は可撓性を有する。装置接続体３４は例えばＦＰＣである。装置接続体３４の一方の端部は第２サブ基板Ｂｓ２に設置されている。実施形態５において、装置接続体３４は、貫通孔３５ｊに挿入され、箱体３５の後側に露出している。装置接続体３４の他方の端部には板状の端子が接続されている。

中継装置１０では、メイン基板Ｂｍの上側の主面に、装置接続体３４に接続される直方体状の接続具２７が設置されている。接続具２７の上面には、下側に凹む凹部が設けられている。装置接続体３４の端子を接続具２７の凹部に差込む。これにより、装置接続体３４は接続具２７に接続される。装置接続体３４は可撓性を有するので、接続具２７及び装置接続体３４の接続を容易に実現することができる。

装置接続体３４は第２サブ基板Ｂｓ２に設けられている導電パターンと導通している。接続具２７はメイン基板Ｂｍに設けられている導電パターンと導通している。従って、装置接続体３４を接続具２７に接続することによって、装置接続体３４は、第２サブ基板Ｂｓ２と中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。中継装置１０の電源回路２３は、装置接続体３４を介して、変換部３２及び中継部３３に電力を供給する。
実施形態４における中継器１１及び通信装置は、実施形態３と同様の効果を奏する。

（実施形態５）
実施形態２において、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の配置は、第１サブ基板Ｂｓ１の主面を第２サブ基板Ｂｓ２の主面に対向させる配置に限定されない。
以下では、実施形態５について、実施形態２と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態２と共通している。このため、実施形態２と共通する構成部には、実施形態２と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部＞
図１３は、実施形態５における中継器１１の断面図である。実施形態５では、通信線接続体３０の前面によって、箱体３５の開口３５ｈが塞がっている。実施形態２と同様に、通信線接続体３０の前面には開口３０ｈが設けられている。通信線接続体３０の後面には、第１サブ基板Ｂｓ１の一方の主面が設置されている。第１サブ基板Ｂｓ１の他方の主面に複数の回路素子（第１回路素子）が配置されている。

第２サブ基板Ｂｓ２は、実施形態２と同様に、上側及び下側それぞれに２つの主面が位置するように配置されている。第２サブ基板Ｂｓ２の上側の主面には、複数の回路素子（第２回路素子）が配置されている。従って、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の主面は垂直をなしている。

ここで、「垂直」は実質的な垂直を意味する。従って、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の主面がなす角度は９０度に限定されない。９０度からのずれが設計上の誤差範囲である場合も、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の主面は垂直をなす。

実施形態５では、基板接続体４７は、第１サブ基板Ｂｓ１の上側の端面と、第２サブ基板Ｂｓ２の前側の端面とを接続している。

＜中継器１１の効果＞
実施形態５における中継器１１は、実施形態２における中継器１１が奏する効果の中で、第１サブ基板Ｂｓ１の一面を第２サブ基板Ｂｓ２の一面に対向させることによって得られる効果を除く他の効果を同様に奏する。実施形態５における中継器１１では、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の主面が垂直をなすように、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２を配置することによって、中継器１１の設置面が縮小されている。

（実施形態６）
実施形態５において、装置接続体３４の構成は、実施形態４の構成と同様であってもよい。
以下では、実施形態６について、実施形態５と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態５と共通している。このため、実施形態５と共通する構成部には、実施形態５と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図１４は、実施形態６における中継器１１の断面図である。装置接続体３４は、実施形態４と同様に、板状をなし、可撓性を有する。装置接続体３４は、第２サブ基板Ｂｓ２の後側の端面から後側に突出している。装置接続体３４は例えばＦＰＣである。装置接続体３４の一方の端部は第２サブ基板Ｂｓ２に設置されている。実施形態５において、装置接続体３４は、貫通孔３５ｊに挿入され、箱体３５の後側に露出している。装置接続体３４の他方の端部には、板状の端子が接続されている。

中継装置１０における接続具２７は実施形態４と同様に構成されている。装置接続体３４の板部を接続具２７の凹部に差込む。これにより、装置接続体３４は接続具２７に接続される。装置接続体３４は可撓性を有するので、接続具２７及び装置接続体３４の接続を容易に実現することができる。

装置接続体３４は第２サブ基板Ｂｓ２に設けられている導電パターンと導通している。接続具２７はメイン基板Ｂｍに設けられている導電パターンと導通している。従って、装置接続体３４を接続具２７に接続することによって、装置接続体３４は、第２サブ基板Ｂｓ２と中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。中継装置１０の電源回路２３は、装置接続体３４を介して、変換部３２及び中継部３３に電力を供給する。
実施形態６における中継器１１及び通信装置は、実施形態５と同様の効果を奏する。

なお、実施形態６において、装置接続体３４の構成は、実施形態１と同様に、導電棒３４ｐを有する構成であってもよい。また、装置接続体３４は、実施形態３と同様にエッジコネクタであってもよい。この場合、接続具２７は実施形態３と同様に構成される。

（実施形態７）
実施形態１において、中継装置１０の第１メイン導体Ｇｍ１と中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１との導通は、箱体３５及び第１突出部３６ａによって実現されている。しかしながら、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の導通は他の方法で実現されてもよい。
以下では、実施形態７について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図１５は、実施形態７における中継器１１の箱体３５に収容されている複数の部材の説明図である。図１６は、中継器１１の断面図である。図１５では、図７と同様に、１つの挿入孔４８のみに符号を付している。図１５及び図１６に示すように、第１サブ基板Ｂｓ１の前側には、上下方向に貫通する挿入孔４９が設けられている。実施形態７では、図１６に示すように、中継器１１は、導電性を有する導電棒３７を有する。導電棒３７は、所謂リードピンである。挿入孔４９には、導電棒３７が挿入される。

箱体３５の下面には、上下方向に貫通する貫通孔３５ｋが設けられている。中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面には、導電棒３７が挿入される挿入孔２８が設けられている。導電棒３７は貫通孔３５ｋを通っている。この状態で、導電棒３７は、２つの挿入孔２８，４９に挿入されている。挿入孔２８内において、導電棒３７は半田によってメイン基板Ｂｍに接続されている。導電棒３７は、例えば半田によって、メイン基板Ｂｍに設けられている第１メイン導体Ｇｍ１に導通している。

挿入孔４９内において、導電棒３７は半田によって第１サブ基板Ｂｓ１に接続されている。導電棒３７は、例えば半田によって、第１サブ基板Ｂｓ１に設けられている第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。以上のように、実施形態７では、導電棒３７によって、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１は導通している。
実施形態７における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。

実施形態７では、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の導通は、箱体３５及び第１突出部３６ａによって実現されなくてもよい。このため、箱体３５は絶縁体であってもよい。従って、箱体３５は、例えば、樹脂製であってもよい。
実施形態２～６における中継器１１では、実施形態７と同様に、導電棒３７を用いて、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の導通が実現されてもよい。ここで、実施形態５，６の構成では、導電棒３７はＬ字状をなす。

（実施形態８）
実施形態４において、通信線接続体３０は、一面が開放された中空の直方体状に限定されない。
以下では、実施形態８について、実施形態４と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態４と共通している。このため、実施形態４と共通する構成部には、実施形態４と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部＞
図１７は、実施形態８における中継器１１の箱体３５に収容されている複数の部材の説明図である。図１８は中継器１１の断面図である。図１７及び図１８に示すように、中継器１１では、第１サブ基板Ｂｓ１の前側の端面から、板状の通信線接続体３０が前側に突出している。通信線接続体３０はエッジコネクタである。図１７に示すように、通信線接続体３０の主面には、複数の導電パターンが配置されている。

図１８に示すように、通信線接続体３０は、箱体３５の開口３５ｈに挿入され、箱体３５の前側に露出している。例えば、複数の通信線Ｌｃはケーブル内に収容される。ケーブルは凹部が設けられている。ケーブルの凹部に通信線接続体３０を差込む。これにより、通信線接続体３０は複数の通信線Ｌｃに接続される。
実施形態８における中継器１１及び通信装置は、実施形態４と同様の効果を奏する。

実施形態１～３，５～７における中継器１１において、通信線接続体３０は、実施形態４と同様に、エッジコネクタであってもよい。第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２の主面が垂直をなしている場合、通信線接続体３０は、第１サブ基板Ｂｓ１の前側の主面から前側に突出する。

（実施形態９）
実施形態１では、半田によって、中継器１１の箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面に固定させる。しかしながら、箱体３５を固定する方法は、半田を用いた方法に限定されない。
以下では、実施形態９について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の外観＞
図１９は、実施形態９における中継器１１の前面図である。実施形態９における中継器１１は、２つの第１突出部３６ａの代わりに、２つの第１突出部３８を有する。図１９に示すように、一方の第１突出部３８は、箱体３５の左面から左側に突出している。他方の第１突出部３８は、箱体３５の右面から右側に突出している。第１突出部３８には、上下方向に貫通する貫通孔３８ｈが設けられている。

中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上側の主面には、２つのネジ孔２９が設けられている。２つの貫通孔３８ｈそれぞれには、２つのネジ５０が通される。この状態で、２つのネジ５０それぞれは２つのネジ孔２９に挿入される。その後、２つのネジ５０を締める。２つのネジ５０を締めることによって、箱体３５はメイン基板Ｂｍの主面に固定される。箱体３５が固定された場合、ネジ５０の頭頂部は第１突出部３８に接触する。

ネジ５０及び第１突出部３８それぞれは導電性を有する。実施形態１の説明で述べたように、箱体３５は、導電性を有し、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。箱体３５に第１突出部３８に設けられているので、箱体３５は第１突出部３８に導通している。このため、第１突出部３８は、箱体３５を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。箱体３５が固定された場合、第１突出部３８はネジ５０に接触しているので、ネジ５０は第１突出部３８に導通する。ネジ５０は、メイン基板Ｂｍ内において第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。結果、第１サブ導体Ｇｓ１は、箱体３５、第１突出部３８及びネジ５０を介して、第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。

実施形態９における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。
なお、実施形態９において、第２突出部３６ｂの代わりに、第１突出部３８と同様に構成されている第２突出部を用いてもよい。この場合も、ネジを第２突出部の貫通孔に通し、ネジをメイン基板Ｂｍのネジ孔に挿入する。その後、ネジを締める。

また、実施形態２～８における中継器１１は、実施形態９と同様に、第１突出部３６ａの代わりに第１突出部３８を有してもよい。この場合も、実施形態９と同様に、ネジ５０を用いて箱体３５がメイン基板Ｂｍの上面に固定される。

（実施形態１０）
実施形態１において、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２の導通を実現する方法は、導電棒３４ｐを用いた方法に限定されない。
以下では、実施形態１０について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の外観＞
図２０は、実施形態１０における中継器１１の側面図である。図２０に示すように、箱体３５は、第１導電部分３５ａ、第２導電部分３５ｂ及び連結部分３５ｃを有する。第１導電部分３５ａ及び第２導電部分３５ｂそれぞれは前側及び後側に配置されている。連結部分３５ｃは、第１導電部分３５ａと第２導電部分３５ｂとを連結している。実施形態１０において、箱体３５の形状は実施形態１と同様である。

第１導電部分３５ａ及び第２導電部分３５ｂは導電性を有する。連結部分３５ｃは絶縁性を有する。第１導電部分３５ａは、連結部分３５ｃによって、第２導電部分３５ｂから離されている。第１導電部分３５ａの下面から、下側に２つの第１突出部３６ａが突出している。第２導電部分３５ｂの下面から、下側に２つの第２突出部３６ｂが突出している。第２突出部３６ｂは、第１突出部３６ａと同様に導電性を有する。

箱体３５の第１導電部分３５ａは、図示しない導体を介して、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。第１突出部３６ａは第１導電部分３５ａに導通している。箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第１突出部３６ａは第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１は、第１導電部分３５ａ及び第１突出部３６ａを介して第１メイン導体Ｇｍ１と導通する。

同様に、箱体３５の第２導電部分３５ｂは、図示しない導体を介して、第２サブ導体Ｇｓ２に導通している。第２突出部３６ｂは第２導電部分３５ｂに導通している。箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第２突出部３６ｂは第２メイン導体Ｇｍ２に導通する。従って、第２サブ導体Ｇｓ２は、第２導電部分３５ｂ及び第２突出部３６ｂを介して第２メイン導体Ｇｍ２と導通する。

以上のように、第１突出部３６ａ及び第２突出部３６ｂそれぞれを第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に導通させることができる。
なお、実施形態１０における中継器１１では、第２メイン導体Ｇｍ２と第２サブ導体Ｇｓ２とを接続する導電棒３４ｐは不要である。

実施形態１０における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。 なお、実施形態２～９において、箱体３５は実施形態１０と同様に構成されてもよい。ここで、実施形態２～８においては、第１突出部３６ａ及び第２突出部３６ｂそれぞれは、実施形態１と同様に設けられている。実施形態９では、第１突出部３８は第１導電部分３５ａから突出する。実施形態９の第２突出部は、導電性を有し、第２導電部分３５ｂから突出する。この場合、第２突出部の貫通孔には、導電性のネジが通される。第２サブ導体Ｇｓ２は、第２導電部分３５ｂ、第２突出部及びネジを介して第２メイン導体Ｇｍ２と導通する。

（実施形態１１）
実施形態１では、第２インダクタ２２ｂ又は抵抗が、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続している。しかしながら、第２インダクタ２２ｂ及び抵抗とは異なる部材が第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続してもよい。
以下では、実施形態１１について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図２１は中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１１における中継装置１０は、実施形態１における中継装置１０が有する構成部の中で、コモンモードチョークコイル２２を除く他の構成部を有する。実施形態１１における中継装置１０は、更に、第２の導線６０を有する。

電源回路２３は電源コネクタ２０に直接に接続されている。第２の導線６０の一端は、電源コネクタ２０及び第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。第２の導線６０の他端は、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。このように、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は第２の導線６０によって接続されている。

電流は、直流電源１２の正極から、電源回路２３、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２の導線６０の順に流れ、直流電源１２の負極に戻る。直流電源１２は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧を電源回路２３に印加する。電源回路２３は、直流電源１２から印加された電圧を、５Ｖ又は３．３Ｖ等の一定電圧に降圧する。電源回路２３は、降圧を行うことによって生成した一定電圧を、実施形態１と同様に中継器１１及び通信回路２４に印加する。これにより、中継器１１及び通信回路２４に電力が供給される。一定電圧の基準電位は、第２メイン導体Ｇｍ２の電位である。実施形態１と同様に、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１に入ったノイズは、第１メイン導体Ｇｍ１及び電源コネクタ２０を介して中継装置１０の外部に出力される。

図２２は第２の導線６０の配置の説明図である。図２２に示すように、メイン基板Ｂｍの主面に第２の導線６０が配置されている。第２の導線６０の一端は、第１メイン導体Ｇｍ１の上側に位置し、第１メイン導体Ｇｍ１の１点に接続されている。第２の導線６０の他端は、第２メイン導体Ｇｍ２の上側に位置し、第２メイン導体Ｇｍ２の１点に接続されている。

第２の導線６０は抵抗成分を有する。第２の導線６０の形状は線状であるため、第２の導線６０の断面積は小さい。従って、第２の導線６０の抵抗成分の抵抗値は大きい。従って、ノイズは第２の導線６０を通過しにくい。第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

実施形態１１における通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。実施形態１の説明で述べたように、通信装置は中継装置１０及び中継器１１を備える。
なお、中継器１１の構成は実施形態１の構成に限定されない。実施形態１１の中継器１１は、実施形態２～１０の中継器１１の１つと同様に構成されてもよい。

（実施形態１２）
実施形態１では、直流電源１２の負極は、電源コネクタ２０を介して第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。しかしながら、直流電源１２の負極は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていなくてもよい。
以下では、実施形態１２について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図２３は、実施形態１２における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１２における中継装置１０は、実施形態１における中継装置１０が有する構成部の中で、コモンモードチョークコイル２２を除く他の構成部を有する。実施形態１２における中継装置１０は、更に、接続部品６１を有する。

電源回路２３は電源コネクタ２０に直接に接続されている。電源コネクタ２０は、更に、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。電源コネクタ２０は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていない。接続部品６１は、インダクタ、抵抗又は導線等である。導線は抵抗成分を有する。接続部品６１の一端は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。接続部品６１の他端は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。従って、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は接続部品６１によって接続されている。

前述したように、接続部品６１は、インダクタ、抵抗又は導線等である。従って、実施形態１，１１と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

図２４は接続部品６１の配置の説明図である。図２４に示すように、メイン基板Ｂｍの主面に接続部品６１が配置されている。接続部品６１の一端は、第１メイン導体Ｇｍ１の上側に位置し、第１メイン導体Ｇｍ１の１点に接続されている。接続部品６１の他端は、第２メイン導体Ｇｍ２の上側に位置し、第２メイン導体Ｇｍ２の１点に接続されている。

図２３に示すように、中継装置１０では、電源コネクタ２０に第１メイン導体Ｇｍ１を接続しない。従って、電源コネクタ２０の近傍に第１メイン導体Ｇｍ１を配置する必要はない。従って、図２４に示すように、第１メイン導体Ｇｍ１として、主面の面積が小さい板状の導体を用いることができる。第１メイン導体Ｇｍ１として、主面の面積が小さい板状の導体を用いた場合、第２メイン導体Ｇｍ２として、主面の面積が大きい板状の導体を用いることができる。この場合、第２メイン導体Ｇｍ２の抵抗値が小さいため、第２メイン導体Ｇｍ２の電位は安定している。

実施形態１２における通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。
なお、中継器１１の構成は実施形態１の構成に限定されない。実施形態１２の中継器１１は、実施形態２～１０の中継器１１の１つと同様に構成されてもよい。

（実施形態１３）
実施の形態１では、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１は中継装置１０の第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。しかしながら、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていなくてもよい。
以下では、実施形態１３について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の構成＞
図２５は実施形態１３における基板接続体４７の部分断面図である。図２５では、基板接続体４７、第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２平面上に配置した状態が示されている。箱体３５内では、基板接続体４７は複数回曲げられている。実施形態１の説明で述べたように、中継器１１は、可撓性を有する矩形状の基板接続体４７を有する。基板接続体４７は、第１サブ導体Ｇｓ１の１つの端面と、第２サブ導体Ｇｓ２の１つの端面とを接続する。基板接続体４７の一方の端部は第１サブ基板Ｂｓ１に埋め込まれている。基板接続体４７の他方の端部は第２サブ基板Ｂｓ２に埋め込まれている。

図２６は、図２５のＡ－Ａ線における基板接続体４７の断面図である。図２６では、ＥＣＵ１４の数が３である例が示されている。ＥＣＵ１４の数が３である場合、中継器１１内では、３つの通信線Ｌｃが配置されている。各通信線Ｌｃは、差動信号が伝播する２つの導線Ｗａ，Ｗｂを含む。各通信線Ｌｃに含まれる２つの導線Ｗａ，Ｗｂは基板接続体４７内を通過している。

基板接続体４７では、各通信線Ｌｃに含まれる２つの導線Ｗａ，Ｗｂは、絶縁体４７ｉ内に埋め込まれている。左右方向に沿って、導線Ｗａ，Ｗｂは交互に配置されている。導線Ｗａ，Ｗｂは間隔を隔てて配置されている。絶縁体４７ｉ内には、矩形板状の接続導体４７ｇが埋め込まれている。各通信線Ｌｃに含まれる２つの導線Ｗａ，Ｗｂの下側に接続導体４７ｇが配置されている。各通信線Ｌｃに含まれる２つの導線Ｗａ，Ｗｂそれぞれは、共通の接続導体４７ｇの上側の主面と間隔を隔てて対向している。実施の形態１の説明で述べたように、板に関して、主面は、幅が広い面であり、端面とは異なる。

図２７は中継器１１の要部構成を示すブロック図である。図２８は信号処理回路３１の回路図である。図２７及び図２８に示すように、基板接続体４７が有する接続導体４７ｇの一方の端部は、第１サブ導体Ｇｓ１に接続され、第１サブ導体Ｇｓ１と導通している。基板接続体４７では、接続導体４７ｇを配置することによって、各通信線Ｌｃに含まれる２つの導線Ｗａ，Ｗｂそれぞれの特性インピーダンスが１００Ω又は１２０Ω等の一定値に調整されている。実施形態１の説明で述べたように、導線Ｗａ，Ｗｂそれぞれを介して電気信号が伝播する。

中継器１１は導体接続素子７０を有する。導体接続素子７０は、インダクタ、抵抗又は導線等である。導線は抵抗成分を有する。導体接続素子７０は、接続導体４７ｇの他方の端部と、第２サブ導体Ｇｓ２とを接続する。前述したように、接続導体４７ｇの一方の端部は第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。従って、導体接続素子７０は第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。

図２９は導体接続素子７０の配置の説明図である。図２９に示すように、接続導体４７ｇの一方の端部は第１サブ基板Ｂｓ１内に位置する。接続導体４７ｇの他方の端部は第２サブ基板Ｂｓ２内に位置する。導体接続素子７０は、第１サブ基板Ｂｓ１の主面に配置されている。導体接続素子７０の一端は、第１サブ導体Ｇｓ１の上側に位置する。導体接続素子７０の一端は、例えばスルーホールを用いて第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。導体接続素子７０の他端は、接続導体４７ｇの上側に位置する。導体接続素子７０の他端は、例えば、スルーホールを用いて接続導体４７ｇに接続されている。

実施形態１３では、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に導通していない。実施形態１では、第１サブ導体Ｇｓ１は、箱体３５及び第１突出部３７ａを介して第１メイン導体Ｇｍ１に導通している。実施形態１３では、第１例として、箱体３５及び第１突出部３７ａの両方又は一方が絶縁性を有している。第２例として、第１突出部３７ａ及び第１メイン導体Ｇｍ１の接続が実現されていない。

導体接続素子７０は第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。このため、第１サブ導体Ｇｓ１にノイズが入ったことによって、第１サブ導体Ｇｓ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。同様に、第２サブ導体Ｇｓ２にノイズが入ったことによって、第２サブ導体Ｇｓ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

実施形態１３における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。
なお、実施形態１３では、基板接続体４７が有する接続導体４７ｇの他方の端部は、第２サブ導体Ｇｓ２に接続され、第２サブ導体Ｇｓ２と導通してもよい。この場合、接続導体４７ｇの一方の端部は、第１サブ導体Ｇｓ１と導通していない。接続導体４７ｇの他方の端部が第２サブ導体Ｇｓ２と導通している場合、導体接続素子７０は、接続導体４７ｇの一方の端部と、第１サブ導体Ｇｓ１とを接続する。導体接続素子７０は第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。

また、実施形態１３では、実施形態１と同様に、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に導通していてもよい。中継器１１の装置接続体３４は、実施形態２，６の一方と同様に構成されてもよい。装置接続体３４の形状は、実施形態３，４の一方と同様の形状であってもよい。第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２は、実施形態５と同様に配置されてもよい。第１サブ導体Ｇｓ１を第１メイン導体Ｇｍ１に導通させる場合、第１メイン導体Ｇｍ１と第１サブ導体Ｇｓ１との導通は実施形態７と同様に実現されてもよい。

通信線接続体３０の形状は、実施形態８と同様の形状であってもよい。中継器１１の箱体３５は、実施形態９と同様に、中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面に固定されてもよい。第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２の導通は実施形態１０と同様に実現されてもよい。実施形態１１と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、導線で接続されてもよい。この場合、中継装置１０ではコモンモードチョークコイル２２は用いられない。実施形態１２と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は接続部品６１によって接続されてもよい。

（実施形態１４）
実施形態１３では中継装置１０は第１メイン導体Ｇｍ１を有していなくてもよい。
以下では、実施形態１４について、実施形態１３と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１３と共通している。このため、実施形態１３と共通する構成部には、実施形態１３と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図３０は、実施形態１４における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１４における中継装置１０は、実施形態１３における中継装置１０が有する構成部の中でコモンモードチョークコイル２２及び第１メイン導体Ｇｍ１を除く他の構成部を有する。

電源回路２３は電源コネクタ２０に直接に接続されている。電源コネクタ２０は、更に、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。中継装置１０では、第１メイン導体Ｇｍ１が設けられていないため、電源コネクタ２０及び通信回路２４は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていない。

実施形態１４では、通信回路２４は、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位とした電気信号の処理を実行することはない。従って、通信回路２４は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号を、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧信号に変換する。通信回路２４は、変換した電圧信号に含まれるデータを取得する。

図３１は、第２メイン導体Ｇｍ２の配置の説明図である。中継装置１０では第１メイン導体Ｇｍ１が設けられていないので、図３１に示すように、第２メイン導体Ｇｍ２として、主面の面積が大きい板状の導体を用いることができる。この場合、第２メイン導体Ｇｍ２の抵抗値が小さいため、第２メイン導体Ｇｍ２の電位は安定している。

実施形態１４における中継器１１は、実施形態１３における中継器１１が奏する効果の中で、第１メイン導体Ｇｍ１を第１サブ導体Ｇｓ１に接続することによって得られる接続効果を除く他の効果を同様に奏する。実施形態１４における通信装置は、実施形態１３における通信装置が奏する効果の中で、接続効果と、コモンモードチョークコイル２２が奏する効果とを除く他の効果を同様に奏する。

（実施形態１５）
実施形態１では、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は電気的に接続されてもよい。
以下では、実施形態１５について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の構成＞
図３２は、実施形態１５における中継器１１の要部構成を示すブロック図である。図３３は、信号処理回路３１の回路図である。実施形態１５における中継器１１が有する基板接続体４７は、実施形態１３と同様に構成されている（図２５及び図２６参照）。従って、基板接続体４７内を、通信線Ｌｃに含まれる導線Ｗａ，Ｗｂは基板接続体４７内を通っている。基板接続体４７が有する接続導体４７ｇの一方の端部は、第１サブ導体Ｇｓ１に接続され、第１サブ導体Ｇｓ１と導通している。

中継器１１は、電気的な接続を実現する電気接続素子８０を更に有する。電気接続素子８０はインダクタ、抵抗、キャパシタ又は導線等である。導線は抵抗成分を有する。電気接続素子８０は、交流電圧が伝播する回路素子であれば問題はない。電気接続素子８０の一端は、接続導体４７ｇの他方の端部に接続されている。電気接続素子８０の他端は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。このように、電気接続素子８０は、接続導体４７ｇ及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。

図３４は電気接続素子８０の配置の説明図である。図３４に示すように、接続導体４７ｇの一方の端部は第１サブ基板Ｂｓ１内に位置する。接続導体４７ｇの他方の端部は第２サブ基板Ｂｓ２内に位置する。電気接続素子８０は、第１サブ基板Ｂｓ１の主面に配置されている。電気接続素子８０の一端は、第１サブ導体Ｇｓ１の上側に位置する。電気接続素子８０の一端は、例えばスルーホールを用いて第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。電気接続素子８０の他端は、接続導体４７ｇの上側に位置する。電気接続素子８０の他端は、例えば、スルーホールを用いて接続導体４７ｇに接続されている。

接続導体４７ｇが第２サブ導体Ｇｓ２と絶縁されている場合において、接続導体４７ｇの前後方向の長さが長いとき、接続導体４７ｇは、空気中を伝播する電磁波を電流に変換するアンテナとして作用する可能性がある。変換された電流は、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を変動させる。結果、変換された電流はノイズとして作用する。実施形態１５における中継器１１では、電気接続素子８０が接続導体４７ｇ及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。このため、接続導体４７ｇはアンテナとして作用することが防止される。

実施形態１５における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。
なお、基板接続体４７の接続導体４７ｇは、第２サブ導体Ｇｓ２に接続され、第２サブ導体Ｇｓ２と導通していてもよい。この場合、電気接続素子８０は、第１サブ導体Ｇｓ１及び接続導体４７ｇ間に接続される。

接続導体４７ｇが第１サブ導体Ｇｓ１と絶縁されている場合において、接続導体４７ｇの前後方向の長さが長いとき、接続導体４７ｇは、空気中を伝播する電磁波を電流に変換するアンテナとして作用する可能性がある。変換された電流は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を変動させる。結果、変換された電流はノイズとして作用する。電気接続素子８０が第１サブ導体Ｇｓ１及び接続導体４７ｇ間に接続されているので、接続導体４７ｇはアンテナとして作用することが防止される。

また、実施形態１５では、中継器１１の装置接続体３４は、実施形態２，６の一方と同様に構成されてもよい。装置接続体３４の形状は、実施形態３，４の一方と同様の形状であってもよい。第１サブ基板Ｂｓ１及び第２サブ基板Ｂｓ２は、実施形態５と同様に配置されてもよい。第１サブ導体Ｇｓ１を第１メイン導体Ｇｍ１に導通させる場合、第１メイン導体Ｇｍ１と第１サブ導体Ｇｓ１との導通は実施形態７と同様に実現されてもよい。

通信線接続体３０の形状は、実施形態８と同様の形状であってもよい。中継器１１の箱体３５は、実施形態９と同様に、中継装置１０のメイン基板Ｂｍの主面に固定されてもよい。第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２の導通は実施形態１０と同様に実現されてもよい。実施形態１１と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、導線で接続されてもよい。この場合、中継装置１０ではコモンモードチョークコイル２２は用いられない。実施形態１２と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は接続部品６１によって接続されてもよい。

（実施形態１６）
実施形態１において、中継器１１が接続される装置は中継装置１０に限定されない。
以下では、実施形態１６について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜通信システム１の構成＞
図３５は、実施形態１１における通信システム１の要部構成を示すブロック図である。実施形態１，１６を比較した場合、中継器１１に接続される装置が異なる。実施形態１６における通信システム１は、中継装置１０の代わりに電源装置１５を備える。直流電源１２は電源装置１５に電力を供給する。電源装置１５は中継器１１に電力を供給する。実施形態１１では、中継器１１には、複数のＥＣＵ１４が接続されている。中継器１１は、実施形態１と同様に、２つのＥＣＵ１４間の通信を中継する。

＜電源装置１５の構成＞
電源装置１５の構成は、実施形態１における中継装置１０において、一又は複数のバスコネクタ２１及び通信回路２４を除いた構成である。図３５では、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を第２インダクタ２２ｂが接続している例が示されている。実施形態１の説明で述べたように、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を抵抗が接続してもよい。

＜中継器１１の効果＞
実施形態１１における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。
なお、中継器１１は、実施形態２～１５のいずれか１つと同様に構成されてもよい。

中継器１１が実施形態１１～１４それぞれと同様に構成されている場合、電源装置１５の構成は、実施形態１１～１４それぞれにおける中継装置１０において、一又は複数のバスコネクタ２１及び通信回路２４を除いた構成である。

＜変形例＞
実施形態１～１６において、ＥＣＵ１４の代わりに、他の通信装置、例えば、カメラが用いられてもよい。ＥＣＵ１４と、ＥＣＵ１４とは異なる通信装置とが中継器１１に接続されてもよい。実施形態１～１０それぞれにおける通信システム１は、更に、実施形態１１における中継器１１、複数の通信装置（ＥＣＵ１４）及び電源装置１５を備えてもよい。この場合、例えば、２つの中継器１１が通信線Ｌｃによって接続される。共通の直流電源１２は中継装置１０及び電源装置１５に電力を供給する。実施形態１～１１において、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置接続体３４を介して第１サブ導体Ｇｓ１に接続されてもよい。装置接続体３４が複数の導電棒３４ｐを有する構成では、１つの導電棒３４ｐを介して、第１メイン導体Ｇｍ１は第１サブ導体Ｇｓ１に接続される。

実施形態１～４，７～１６における中継器１１において、第１サブ基板Ｂｓ１の両方の主面に回路素子が配置されてもよい。実施形態１～１６における中継器１１において、第２サブ基板Ｂｓ２の両方の主面に回路素子が配置されてもよい。実施形態１～１６において、第１突出部３６ａの数又は第１突出部３８の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。また、実施形態１～１６において、第２突出部３６ｂの数、又は、第１突出部３８と同様に構成されている第２突出部の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。

実施形態１～１６における中継器１１において、第１サブ導体Ｇｓ１が配置されている場所は、第１サブ基板Ｂｓ１の内部に限定されず、第１サブ基板Ｂｓ１の主面又は端面であってもよい。同様に、第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている場所は、第２サブ基板Ｂｓ２の内部に限定されず、第２サブ基板Ｂｓ２の主面又は端面であってもよい。第１メイン導体Ｇｍ１が配置されている場所は、第１メイン基板Ｂｍ１の内部に限定されず、第１メイン基板Ｂｍ１の主面又は端面であってもよい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている場所は、第２メイン基板Ｂｍ２の内部に限定されず、第２メイン基板Ｂｍ２の主面又は端面であってもよい。

実施形態１～１６において、中継器１１に接続される通信線Ｌｃは、通信バスであってもよい。この場合、通信線Ｌｃに複数のＥＣＵ１４が接続される。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、通信バスＬｂを介した通信と同様に行われる。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、ＣＡＮの通信プロトコルに従った通信である。

実施形態１～１６で記載されている技術的特徴（構成要件）はお互いに組み合わせ可能であり、組み合わせすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
開示された実施形態１～１６はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 通信システム
１０ 中継装置（電源装置）
１１ 中継器（通信器）
１２ 直流電源
１３，１４ ＥＣＵ
１５ 電源装置
２０ 電源コネクタ
２１ バスコネクタ
２２，４５ コモンモードチョークコイル
２２ａ，４５ａ 第１インダクタ
２２ｂ，４５ｂ 第２インダクタ
２３ 電源回路
２４ 通信回路
２５，３５ｉ，３５ｊ，３５ｋ，３８ｈ 貫通孔
２６，２８，４９ 挿入孔
２７ 接続具
２９ ネジ孔
３０ 通信線接続体
３０ｈ，３５ｈ 開口
３１ 信号処理回路（ノイズ除去回路）
３２ 変換部
３３ 中継部
３４ 装置接続体
３４ｐ 導電棒（第２の導電棒）
３５ 箱体
３５ａ 第１導電部分
３５ｂ 第２導電部分
３５ｃ 連結部分
３６ａ，３８ 第１突出部
３６ｂ 第２突出部
３７ 導電棒
４０ａ，４０ｂ 第１抑制器
４１ａ，４１ｂ，４２ 抵抗
４３，４４ａ，４４ｂ キャパシタ
４６ａ，４６ｂ 第２抑制器
４７ 基板接続体
４７ｇ 接続導体
４７ｉ 絶縁体
４８ 挿入孔（第２の挿入孔）
５０ ネジ
６０ 第２の導線
６１ 接続部品
７０ 導体接続素子
８０ 電気接続素子
Ｂｍ メイン基板
Ｂｓ１ 第１サブ基板（第１基板）
Ｂｓ２ 第２サブ基板（第２基板）
Ｇｍ１ 第１メイン導体（第１電源導体）
Ｇｍ２ 第２メイン導体（第２電源導体）
Ｇｓ１ 第１サブ導体（第１導体）
Ｇｓ２ 第２サブ導体（第２導体）
Ｌｂ 通信バス
Ｌｃ 通信線
Ｍ 車両
Ｗａ，Ｗｂ 導線

Claims (20)

1. ２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、
   前記第１導体が配置されている第１基板と、
   前記第２導体が配置されている第２基板と、
   可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体と
   を備える通信器。
2. 前記差動信号は、イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である
   請求項１に記載の通信器。
3. 前記第１導体及び第２導体間に接続される導体接続素子を備え、
   前記導体接続素子はインダクタ、抵抗又は導線である
   請求項１又は請求項２に記載の通信器。
4. 前記第１基板の一面に第１回路素子が配置されており、
   前記第２基板の一面に第２回路素子が配置されており、
   前記第１回路素子が配置されている前記第１基板の一面は、前記第２回路素子が配置されている前記第２基板の一面と対向している
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の通信器。
5. 前記第１基板の一面に第１回路素子が配置されており、
   前記第２基板の一面に第２回路素子が配置されており、
   前記第１回路素子が配置されている前記第１基板の一面と、前記第２回路素子が配置されている前記第２基板の一面とは垂直をなす
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の通信器。
6. 導電性を有し、前記第１基板及び第２基板を収容する箱体と、
   前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる突出部と
   を備え、
   前記突出部は、導電性を有し、前記箱体を介して前記第１導体に導通している
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の通信器。
7. 前記突出部には、導電性を有するネジが通される貫通孔が設けられており、
   前記ネジを締めることによって前記箱体は固定され、
   前記箱体が固定された場合、前記ネジは前記突出部に導通する
   請求項６に記載の通信器。
8. 導電性を有し、前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる第２の突出部を備え、
   前記箱体は、
   導電性を有し、前記第１導体と導通している第１導電部分と、
   導電性を有し、前記第２導体と導通している第２導電部分と、
   絶縁性を有し、前記第１導電部分及び第２導電部分を連結する連結部分と
   を有し、
   前記突出部は前記第１導電部分から突出しており、
   前記第２の突出部は前記第２導電部分から突出している
   請求項６又は請求項７に記載の通信器。
9. 導電性を有する導電棒を備え、
   前記第１基板には、前記導電棒が挿入される挿入孔が設けられ、
   前記導電棒は、前記挿入孔に挿入され、前記第１導体に導通する
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の通信器。
10. 前記第２基板及び外部装置を接続する装置接続体を備え、
    前記装置接続体を介して前記変換部に電力が供給される
    請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の通信器。
11. 前記装置接続体は、導電性を有する第２の導電棒を有し、
    前記第２基板には、前記第２の導電棒が挿入される第２の挿入孔が設けられている
    請求項１０に記載の通信器。
12. 前記装置接続体は、エッジコネクタであり、前記第２基板から突出している
    請求項１０に記載の通信器。
13. 前記装置接続体は、板状をなし、可撓性を有し、
    前記装置接続体の端部は、前記第２基板に設置されている
    請求項１０に記載の通信器。
14. ２つの導線を含む通信線が接続される通信線接続体を備え、
    前記差動信号は、前記通信線及び通信線接続体を介して、前記ノイズ除去回路に入力される
    請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の通信器。
15. 前記通信線接続体は、エッジコネクタであり、前記第１基板から突出している
    請求項１４に記載の通信器。
16. ２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、
    前記通信器に電力を供給する電源装置と
    を備え、
    前記通信器は、
    第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
    前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する変換部と、
    前記第１導体が配置されている第１基板と、
    前記第２導体が配置されている第２基板と、
    可撓性を有し、前記第１基板及び第２基板を接続する基板接続体と、
    前記第２基板及び電源装置を接続する装置接続体と
    を有し、
    前記電源装置は、前記装置接続体を介して前記変換部に電力を供給する
    通信装置。
17. 前記電源装置は第１電源導体及び第２電源導体を有し、
    前記第１電源導体及び第２電源導体それぞれは、前記第１導体及び第２導体に導通し、 前記第１電源導体及び第２電源導体は、インダクタ又は抵抗によって接続されている
    請求項１６に記載の通信装置。
18. 前記電源装置は第１電源導体及び第２電源導体を有し、
    前記第１電源導体及び第２電源導体それぞれは、前記第１導体及び第２導体に導通し、
    前記第１電源導体及び第２電源導体は、第２の導線によって接続されている
    請求項１６に記載の通信装置。
19. 電気的な接続を実現する電気接続素子を備え、
    前記２つの導線は前記基板接続体内を通過しており、
    前記基板接続体は、前記第１導体又は第２導体に導通する接続導体を有し、
    前記電気接続素子は、前記接続導体及び第２導体間、又は、前記第１導体及び接続導体間に接続される
    請求項１７又は請求項１８に記載の通信装置。
20. 前記通信器は、前記変換部が変換した電圧信号に含まれるデータを、前記装置接続体を介して前記電源装置に送信する
    請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の通信装置。

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