JP2022142171A - 超音波探触子及びバッキング製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な超音波減衰作用及び良好な熱伝導作用を発揮するバッキングを提供する。【解決手段】バッキング１８は、不規則性をもった隙間網を有し熱伝導材料で構成された粒子凝集体３０と、隙間網に充填された充填材３２と、からなる。圧電層２４から後方へ放射された超音波がバッキング１８の内部で散乱して減衰する。圧電層２４で生じた熱が粒子凝集体３０を介して排熱ブロック２０へ伝わる。【選択図】図１
Description
本開示は、超音波探触子及びバッキング製造方法に関し、特に、バッキングの構造及び製造に関する。
超音波診断に際しては超音波探触子が利用される。超音波探触子は送受波面を有し、その送受面が被検者の体表面に当接された状態において、超音波探触子から被検者内へ超音波が送信され、生体内からの反射波が超音波探触子で受信される。
超音波探触子にはトランスデューサアセンブリが含まれる。トランスデューサアセンブリは、例えば、非生体側（後側）から生体側（前側）へ配置された、バッキング（ソフトバッキング）、圧電層（圧電素子アレイ）、整合層（整合素子アレイ）、音響レンズ、等により構成される。バッキングと圧電層との間に、ハードバッキング層（ハードバッキング素子アレイ）が設けられることもある。
バッキングは、振動層の後面側（又はハードバッキングの後面側）に漏れ出てくる超音波を減衰させるものである。従来、バッキング内で超音波が吸収されて超音波が十分に減衰するように、バッキングの組成が最適化されている。超音波の減衰には、吸収減衰と散乱減衰とがある。従来のバッキングは、もっぱら吸収減衰により、後方に放射された超音波を減衰させるものである。
特許文献１には、特殊な超音波探触子が開示されている。その超音波探触子は、ＣＭＵＴ（Capacitive Micro-machined Ultrasound Transducer）が形成された半導体基板を有する。また、超音波探触子は、積層された第１のバッキング層及び第２のバッキング層を有する。特許文献１の第００３５段落には、多孔質セラミックに樹脂を充填することにより、第１のバッキング層を製作することが記載されている。その第００３５段落には、多孔質セラミックを用いる理由として、第１のバッキング層の線膨張係数を半導体基板の線膨張係数に揃えることが記載されている。特許文献１には、圧電材料からなる圧電層は記載されていないし、多孔質セラミックの具体的な構成や作用も記載されていない。
超音波の吸収による超音波の減衰の大きさは、超音波の周波数の二乗に比例する。吸収減衰方式に従う従来のバッキングでは、バッキング内部において低い周波数を有する超音波成分を十分に減衰できない。その場合、バッキングの後面で反射波が生じる。その反射波が圧電層まで到達すると、超音波画像上にノイズが現れる。一方、圧電層では比較的に多くの熱が生じる。生体安全性をより高める観点、及び、圧電層の保護の観点から、圧電層で生じた熱を外部へ効果的に逃がすことが求められている。
本開示の目的は、良好な超音波減衰作用及び良好な熱伝導作用を発揮するバッキング及びその製造方法を提供することにある。
本開示に係る超音波探触子は、複数の圧電素子からなり、生体側である前側へ超音波を放射する圧電素子アレイと、前記圧電素子アレイの後側に設けられたバッキングと、前記バッキングに接合された熱吸収部材と、を含み、前記バッキングは、前記バッキングそれ全体に広がる不規則性をもった隙間網を有し、熱伝導材料で構成された多孔質部材と、前記隙間網に充填された充填材と、を含み、前記圧電素子アレイからその後側へ放射された超音波が前記多孔質部材の内部で散乱して減衰し、前記圧電素子アレイで生じた熱が前記多孔質部材を介して前記熱吸収部材に伝わる、ことを特徴とする。
本開示に係るバッキング製造方法は、複数の粒子からなる粒子凝集体が有する空隙網へ充填材を充填する工程と、前記充填材の硬化後に、前記粒子凝集体及び前記充填材からなるバッキングにおける少なくとも生体側の面を研磨する工程と、を含み、前記バッキングにおいて前記空隙網が占める割合は３０～７０％の範囲内にあり、前記複数の粒子のサイズは０．０５～２ｍｍの範囲内にある、ことを特徴とする。
本開示によれば、良好な超音波減衰作用及び良好な熱伝導作用を発揮するバッキング及びその製造方法を提供できる。
以下、実施形態を図面に基づいて説明する。
（１）実施形態の概要
実施形態に係る超音波探触子は、圧電素子アレイ、バッキング、及び、熱吸収部材、を有する。圧電素子アレイは、複数の圧電素子からなり、生体側である前側へ超音波を放射するものである。バッキングは、圧電素子アレイの後側に設けられる。熱吸収部材は、バッキングに接合された部材である。バッキングは、多孔質部材、及び、充填材により構成される。多孔質部材は、バッキングそれ全体に広がる不規則性をもった隙間網を有し、熱伝導材料で構成される。充填材は隙間網に充填された部材である。圧電素子アレイからその後側へ放射された超音波が多孔質部材の内部で散乱して減衰する。圧電素子アレイで生じた熱が多孔質部材を介して熱吸収部材に伝わる。
実施形態に係る超音波探触子は、圧電素子アレイ、バッキング、及び、熱吸収部材、を有する。圧電素子アレイは、複数の圧電素子からなり、生体側である前側へ超音波を放射するものである。バッキングは、圧電素子アレイの後側に設けられる。熱吸収部材は、バッキングに接合された部材である。バッキングは、多孔質部材、及び、充填材により構成される。多孔質部材は、バッキングそれ全体に広がる不規則性をもった隙間網を有し、熱伝導材料で構成される。充填材は隙間網に充填された部材である。圧電素子アレイからその後側へ放射された超音波が多孔質部材の内部で散乱して減衰する。圧電素子アレイで生じた熱が多孔質部材を介して熱吸収部材に伝わる。
上記構成によれば、圧電素子アレイから後方へ放射された超音波がバッキング内で散乱し、これによりバッキング内で超音波が減衰する。具体的には、隙間網が不規則性を有するので、つまり多孔質部材の表面が不規則に変化しているので、多孔質部材の表面で超音波の不規則な反射が繰り返される過程において、超音波が効果的に減衰する。散乱による減衰は、超音波の周波数に依存しない又はほとんど依存しないので、バッキング内での低周波成分の残留及び反射という問題は生じ難くなる。その結果、バッキングの厚みを小さくできるという利点も得られる。
一方、多孔質部材は熱伝導材料により構成されているので、圧電素子アレイで生じた熱が多孔質部材を介して熱吸収部材へ効率的に伝わる。その結果、圧電素子アレイの温度上昇を抑制でき、生体安全性をより高めることが可能となり、且つ、振動素子アレイの保護を図れる。例えば、圧電材料として熱に弱い材料を用いる場合や、超音波探触子の送受波面の温度上昇をより抑制したい場合、実施形態に係るバッキングの採用が望まれる。熱伝導材料は、充填材の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料を意味する。
実施形態において、バッキングの中で隙間網が占める割合（体積比率）は３０～７０％の範囲内にある。隙間網が占める割合が３０％未満になると、超音波を十分に減衰させることができなくなり、又は、バッキングが大型化してしまう。隙間網が占める割合が７０％を超えると、超音波を十分に減衰させることができなくなり、また、排熱作用を十分に得られなくなる。
実施形態において、多孔質部材は、複数の粒子からなる粒子凝集体である。実施形態において、複数の粒子は不規則形状（ランダム形状）を有する。また、複数の粒子は不規則サイズ（ランダムサイズ）を有する。複数の粒子が不規則形状及び不規則サイズを有する場合、空隙網の形状の不規則度合いが増大するので、バッキング内での超音波の散乱度合いを高められる。
実施形態において、複数の粒子のサイズは０．０５～２ｍｍの範囲内にある。この条件が満たされる場合、使用する超音波の周波数範囲との関係から見て、良好な減衰特性を得られる。複数の粒子のサイズを０．２～１ｍｍとしてもよい。ここで、サイズは、不定形の粒子における最大長を意味する。粒子凝集体において、隣接する粒子同士が接触していてもよいし、融合していてもよい。複数の圧電素子から熱吸収部材までの間に、複数の熱伝導経路が途切れなく形成されるように、粒子凝集体が構成される。すなわち、粒子凝集体は、複数の粒子の密集体である。
実施形態において、複数の粒子は、それぞれ、絶縁性を有するセラミック粒子である。充填材が絶縁性を有する材料で構成され、且つ、各粒子が絶縁性を有する材料で構成される場合、複数の圧電素子間での電気的短絡が生じなくなる。粒子凝集体の上層を複数の絶縁性粒子で構成し、粒子凝集体の下層を高い熱伝導率を有する複数の導電性粒子で構成してもよい。その構成によれば、電気的短絡を防止しつつ熱伝導率を高められる。
実施形態において、圧電素子アレイの後側にハードバッキング素子アレイが設けられる。ハードバッキング素子アレイの後面と多孔質部材の前面とが接合する。多孔質部材の後面と熱吸収部材の前面とが接合する。
実施形態に係るバッキング製造方法は、充填工程、及び、研磨工程を有する。充填工程では、複数の粒子からなる粒子凝集体が有する空隙網へ充填材が充填される。研磨工程では、充填材の硬化後に、粒子凝集体及び充填材からなるバッキングにおける少なくとも生体側の面が研磨される。バッキングにおいて空隙網が占める割合は３０～７０％の範囲内にある。複数の粒子のサイズは０．０５～２ｍｍの範囲内にある。
この構成によれば、良好な超音波減衰作用及び良好な熱伝導作用を発揮するバッキングを簡易に製作できる。実施形態において、複数の粒子は不規則サイズ及び不規則形状を有する。また、複数の粒子は、絶縁性セラミックにより構成される。
（２）実施形態の詳細
図１は、実施形態に係る超音波探触子１０の断面図（ｘｚ断面図）である。より詳しくは、図１においては超音波探触子１０のプローブヘッド部分が模式的に示されている。超音波探触子１０は、図示されていない超音波診断装置本体に接続される。超音波探触子１０と超音波診断装置本体とにより超音波診断装置が構成される。超音波診断装置は、被検者の超音波検査時に使用される医療装置である。超音波探触子１０から被検者の内部へ超音波が放射され、被検者の内部からの反射波が超音波探触子１０で検出される。
図１は、実施形態に係る超音波探触子１０の断面図（ｘｚ断面図）である。より詳しくは、図１においては超音波探触子１０のプローブヘッド部分が模式的に示されている。超音波探触子１０は、図示されていない超音波診断装置本体に接続される。超音波探触子１０と超音波診断装置本体とにより超音波診断装置が構成される。超音波診断装置は、被検者の超音波検査時に使用される医療装置である。超音波探触子１０から被検者の内部へ超音波が放射され、被検者の内部からの反射波が超音波探触子１０で検出される。
図１において、ｚ方向は超音波放射方向である。図１における上側が生体側つまり前側であり、図１における下側が非生体側つまり後側である。図１には示されていないｙ方向が電子走査方向である。ｘ方向は、ｚ方向及びｙ方向に直交するエレベーション方向である。
超音波探触子１０は、ケース１２及びトランスデューサアセンブリ１４を有する。ケース１２内にトランスデューサアセンブリ１４の大部分が収容されている。ケース１２は例えば中空の樹脂ケースである。トランスデューサアセンブリ１４は、積層体１６、バッキング１８、排熱ブロック２０、及び、音響レンズ２２を有する。
積層体１６は、図示の構成例において、圧電層２４、その後側に設けられたハードバッキング層２６、及び、圧電層２４の前側に設けられた整合層２８、により構成される。圧電層２４は、ｙ方向に配列された複数の圧電素子（圧電素子アレイ）により構成される。ハードバッキング層２６は、ｙ方向に配列された複数のハードバッキング素子（ハードバッキング素子アレイ）により構成される。整合層２８は、ｙ方向に配列された複数の整合素子（整合素子アレイ）により構成される。圧電層２４の上側に、複数の整合層が積層されてもよい。例えば、第１の整合層として整合素子アレイが設けられ、その上側に、第２の整合層として分割されていない整合層が設けられてもよい。
積層体１６の生体側には音響レンズ２２が設けられている。音響レンズ２２の前面は送受波面２２Ａである。送受波面２２Ａが生体の表面に当接される。当接状態において、超音波が送受波される。ケース１２が検査者（医師、検査技師等）により保持される。超音波探触子１０は可搬型の超音波送受器である。
積層体１６の後側にバッキング１８が設けられている。バッキング１８は、後方へ放射された不要な超音波を散乱させて減衰する作用、及び、圧電層２４で生じる熱を排熱ブロックへ導く作用、を発揮する。具体的には、バッキング１８は、多孔質部材としての粒子凝集体３０と、粒子凝集体３０が有する隙間網に充填された充填材３２と、により構成される。バッキング１８の詳細については後に説明する。
バッキング１８の後側には熱吸収部材としての排熱ブロック２０が設けられている。排熱ブロック２０は熱伝導部材であり、そこに熱が吸収され、あるいは、それによって熱が外部へ輸送される。排熱ブロック２０の形状として様々な形状が考えられる。
バッキング１８の前面がハードバッキング層２６の後面に接合しており、バッキング１８の後面が排熱ブロック２０の前面に接合している。ハードバッキング層２６が設けられない場合、圧電層２４の後面がバッキング１８の前面に接合する。
圧電層２４とハードバッキング層２６が一体化されており、それらにより共振体が構成されている。共振体の厚みがλ／２となるように、圧電層２４の厚み及びハードバッキング層２６の厚みが調整される。ここで、λは、送信される超音波の中心周波数に対応する波長である。
圧電層２４の後面から後方に放射された超音波が、ハードバッキング層２６の後面において反射し、前方つまり生体側へ向かう。但し、後方に放射された超音波の一部がハードバッキング層２６から漏れ出てバッキング１８の内部へ進入する。漏れ出た超音波がノイズ原因とならないように、バッキング１８が、漏れ出た超音波に対する減衰作用を発揮する。
圧電層２４は、圧電材料で構成され、具体的には、ＰＭＮ－ＰＴ単結晶又はＰＺＮ－ＰＴ単結晶で構成される。それらは比較的に熱に弱く、圧電層２４からの熱の排出が重要となる。送受波面２２Ａの温度上昇を抑制する観点からも、圧電層２４からの熱の排出が重要となる。なお、圧電層２４をＰＺＴ多結晶で構成してもよい。圧電層２４の音響インピーダンスは、例えば、２５～３０ＭＲａｙｌｓである。ハードバッキング層２６は例えば金属で構成され、その音響インピーダンスは例えば８０～１２０ＭＲａｙｌｓである。バッキング１８の平均的な音響インピーダンスは例えば３～４ＭＲａｙｌｓである。
バッキング１８の厚み（ｚ方向のサイズ）は、例えば、５～２０ｍｍの範囲内に設定される。バッキング１８において、粒子凝集体３０は、相互に連なる密集した多数の粒子３０ａにより構成される。粒子凝集体３０は、バッキング１８それ全体に及ぶ規則性を有しない空隙網を有する。空隙網を構成する個々の部分はランダムな形状を有する。バッキング１８又は粒子凝集体３０に対する空隙網の割合（体積比率）は、例えば、３０～７０％の範囲内にある。
空隙網には充填材３２が充填されている。換言すれば、粒子凝集体３０に対する充填材の含浸により、バッキング１８が構成されている。充填材３２は、樹脂及びそれに添加されたフィラーにより構成される。フィラーとして、粘度調整用フィラー、熱伝導性調整用フィラー、音響インピーダンス調整用フィラー、等が知られている。フィラーの平均粒径は、例えば、１～１５μｍの範囲内にある。粒子凝集体３０は、充填材３２の平均熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、それは熱伝導部材として機能する。
具体的には、粒子凝集体３０を構成する各粒子３０ａは、絶縁性セラミック材料で構成された中実粒子であり、不定の形状及び不定のサイズを有する。つまり、複数の粒子の形状は不規則（ランダム）であり、複数の粒子のサイズも不規則（ランダム）である。複数の粒子のサイズは、例えば、０．０５～２ｍｍの範囲内にあり、望ましくは、０．２～１ｍｍの範囲内にある。ここで、粒子のサイズは粒子における最大長を意味する。セラミック材料を粉砕することにより、多数の不定形粒子を製作し得る。粉砕後の粒子を分級することにより、具体的には、ふるいにかけることにより、所定の範囲内の様々なサイズをもった粒子を抽出できる。
粒子のサイズが過度に小さい場合、粒子表面で超音波の反射が弱くなる。粒子のサイズが過度に大きい場合、粒子表面での超音波の反射が大きくなり過ぎる。バッキング１８内で超音波の散乱が適度に生じ、これによってバッキング１８内で超音波が十分に効果的に減衰するように、粒子凝集体が構成される。
実施形態に係るバッキングは、反射減衰方式により超音波を減衰させるものである。反射減衰方式によれば、超音波の周波数にほとんど関係なく、超音波を減衰させることが可能である。実施形態によれば、低周波数成分の残留という問題を解決できる。
粒子３０ａを構成する材料として、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）等が挙げられる。樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。樹脂には、粘度調整、減衰調整、熱伝導率調整等のためのフィラーが添加される。そのようなフィラーとして、例えば、二酸化ケイ素フィラー、タングステンフィラー、珪化タングステンフィラー、炭化ケイ素フィラー、窒化ホウ素フィラー、シリコーンゴムフィラー等が挙げられる。排熱ブロックは、例えば、銅、アルミ、鉄等の金属で構成され、あるいは、カーボン、グラファイト、セラミック等で構成される。排熱ブロックとして、ヒートシンクを設けてもよい。
図1に示すように、ハードバッキング層２６と排熱ブロック２０との間に、ランダムに密集配置された多数の熱伝導用粒子３０ａが配置されているので、圧電層２４で生じた熱を効率よく排熱ブロック２０へ導ける。バッキング１８の後面での超音波の反射は生じず、あるいは、そこでの超音波の反射は無視できる程度に小さくなる。よって、バッキング１８の音響インピーダンスに対して排熱ブロック２０の音響インピーダンスを合わせる必要がなく、排熱ブロック２０を様々な材料で構成することが可能となる。
図２は、実施形態に係る超音波探触子の断面図（ｙｚ断面図）である。上述したように、積層体１６は、圧電層２４、ハードバッキング層２６、及び、整合層２８により構成される。圧電層２４は、ｙ方向に並ぶ複数の圧電素子２４ａにより構成される圧電素子アレイである。ハードバッキング層２６は、ｙ方向に並ぶ複数のハードバッキング素子２６ａにより構成されるハードバッキング素子アレイである。整合層２８は、ｙ方向に並ぶ複数の整合素子２８ａにより構成される整合素子アレイである。
見方を変えると、積層体１６は、ｙ方向に並ぶ複数の素子スタック３４により構成され、個々の素子スタック３４は、圧電素子２４ａ、ハードバッキング素子２６ａ、及び、整合素子２８ａにより構成される。超音波探触子の製造過程において、バッキング１８の前面上に、非分割型の積層体が形成される。その積層体のダイシングにより、複数の分離溝３６が形成され、同時に、積層体が複数の素子スタック３４に分割される。各分離溝３６の端部３６ａはバッキング１８内まで進入している。各分離溝３６の中には目詰め材が注入される。
複数のハードバッキング素子２６ａがバッキング１８中の粒子凝集体を介して排熱ブロック２０に熱的に接続される。複数のハードバッキング素子２６ａと排熱ブロック２０の間に複数の熱伝送経路が途切れることなく形成されるように、粒子凝集体が構成される。
図３には、バッキング１８の断面が拡大図として示されている。図３は、顕微鏡画像を模擬した図である。顕微鏡画像を取得した際の倍率は５０倍である。比較的に明るい部分が粒子凝集体３０を構成する複数の粒子３０ａを表している。比較的に暗い部分が隙間網３８を表しており、そこには充填材３２が充填されている。図３においては旨く表現できていないが、粒子凝集体３０においては、隣接する粒子同士が連なっている。それらが融着していてもよい。
粒子凝集体３０を構成する各粒子３０ａは不規則な形状を有し、また不規則なサイズを有する。換言すれば、形状及びサイズがいずれもランダムである。バッキング１８内の各粒子３０ａ表面で超音波が乱反射する。乱反射を繰り返す過程で、超音波が効果的に減衰する。ｄは、三次元形状を有する粒子３０ａの最大長を表している。
図４には、実施形態に係るバッキング製造方法がフローチャートとして示されている。Ｓ１０では、セラミックの粉砕により粒子が製作される。その後、粒子の分級が実施される。Ｓ１２では、型枠内に粒子が投入され、粒子凝集体が構成される。その際、粒子に対する加圧及び加熱が適用されてもよい。
Ｓ１４では、型枠内に充填材を注入することにより、粒子凝集体に対して充填材を含浸させる処理が実施される。その処理が型枠外において実施されてもよい。粒子凝集体は隙間網を有し、その隙間網に対して充填材が充填される。その際、隙間網から十分に気泡が排除されるように充填材が注入される。Ｓ１６は樹脂硬化工程である。その際に、熱を加えてもよく、圧力を加えてもよい。樹脂硬化によりバッキングが生成される。
Ｓ１８では、バッキングにおける各面が研磨される。Ｓ１８では必要に応じて外形加工も実施される。研磨に際しては、少なくとも積層体（具体的にはハードバッキング層）に接合する面が研磨される。
図５には、超音波探触子の製造方法の一例が示されている。Ｓ２０では、バッキング上に非分割型の積層体が形成される。Ｓ２２では、積層体に対してダイシングが実施され、積層体が複数の素子スタックに分割される。その際に形成される複数の分離溝には目詰め材が充填される。Ｓ２４では、バッキング、複数の素子スタック、音響レンズ等を有するトランスデューサアセンブリが製作される。Ｓ２６では、ケース内にトランスデューサアセンブリが組み込まれる。
図６には、変形例に係る超音波探触子１０Ａが示されている。バッキング１８の第１側面及び第２側面に対して側面板４０及び側面板４２が接合されている。側面板４０及び側面板４２は、それぞれ、例えば金属により構成された熱伝導部材である。側面板４０及び側面板４２に吸収された熱が排熱ブロックへ導かれる。
バッキング１８の第１側面及び第２側面においては、側面板４０及び側面板４２により覆われていないギャップ（露出部分）４０Ａ，４２Ａが存在している。バッキング１８の第１側面及び第２側面の全体を側面板４０及び側面板４２で覆った場合、側面板４０及び側面板４２の表面で生じる反射波が問題となる可能性がある。図６に示す構成では、そのような問題が生じないようギャップ４０Ａ，４２Ａが設けられている。第１側面及び第２側面は、それぞれ、ｘ方向に直交する側面である。ｙ方向に直交する第３側面及び第４側面に対して、２つの側面板を設けてもよい。
実施形態に係る超音波探触子においては、複数の圧電素子が平面状に配列されていたが、それらが曲面状に配列されてもよい。実施形態に係る構成が二次元振動素子アレイを備えた超音波探触子に適用されてもよい。
１０ 超音波探触子、１４ トランスデューサアセンブリ、１６ 積層体、１８ バッキング、２０ 排熱ブロック、２２ 音響レンズ、２４ 圧電層、２６ ハードバッキング層、２８ 整合層、３０ 粒子凝集体、３２ 充填材。
Claims (11)
- 複数の圧電素子からなり、生体側である前側へ超音波を放射する圧電素子アレイと、
前記圧電素子アレイの後側に設けられたバッキングと、
前記バッキングに接合された熱吸収部材と、
を含み、
前記バッキングは、
前記バッキングそれ全体に広がる不規則性をもった隙間網を有し、熱伝導材料で構成された多孔質部材と、
前記隙間網に充填された充填材と、
を含み、
前記圧電素子アレイからその後側へ放射された超音波が前記多孔質部材の内部で散乱して減衰し、
前記圧電素子アレイで生じた熱が前記多孔質部材を介して前記熱吸収部材に伝わる、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項１記載の超音波探触子において、
前記バッキングの中で前記隙間網が占める割合は３０～７０％の範囲内にある、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項１記載の超音波探触子において、
前記多孔質部材は、複数の粒子からなる粒子凝集体である、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項３記載の超音波探触子において、
前記複数の粒子は不規則形状を有する、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項３記載の超音波探触子において、
前記複数の粒子は不規則サイズを有する、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項５記載の超音波探触子において、
前記複数の粒子のサイズは０．０５～２ｍｍの範囲内にある、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項３記載の超音波探触子において、
前記複数の粒子は、それぞれ、絶縁性を有するセラミック粒子である、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項１記載の超音波探触子において、
前記圧電素子アレイの後側にハードバッキング素子アレイが設けられ、
前記ハードバッキング素子アレイの後面と前記多孔質部材の前面とが接合し、
前記多孔質部材の後面と前記熱吸収部材の前面とが接合している、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 複数の粒子からなる粒子凝集体を製作が有する空隙網へ充填材を充填する工程と、
前記充填材の硬化後に、前記粒子凝集体及び前記充填材からなるバッキングにおける少なくとも生体側の面を研磨する工程と、
を含み、
前記バッキングにおいて前記空隙網が占める割合は３０～７０％の範囲内にあり、
前記複数の粒子のサイズは０．０５～２ｍｍの範囲内にある、
ことを特徴とするバッキング製造方法。 - 請求項９記載のバッキング製造方法において、
前記複数の粒子は不規則サイズ及び不規則形状を有する、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項９記載のバッキング製造方法において、
前記複数の粒子は絶縁性セラミックにより構成されている、
ことを特徴とする超音波探触子。
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