JP2022137543A - Autoanalyzer - Google Patents

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智昭 蔵野
Tomoaki Kurano
貴文 藤原
Takafumi Fujiwara
健 金原
Takeshi Kanehara
正和 北村
Masakazu Kitamura
隆弘 大森
Takahiro Omori
笙平 川島
Shohei Kawashima
秀仁 小島
Hidehito Kojima
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Abstract

To accurately detect the presence or absence of residual water in a reaction vessel.SOLUTION: An autoanalyzer according to an embodiment comprises a reaction vessel, irradiation means, light detection means, absorbance calculation means, and residual water detection means. The irradiation means irradiates the reaction vessel with light. The light detection means detects light passing through the reaction vessel. The absorbance calculation means determines absorbance based on a temporal change waveform indicating a change with time of a signal value output from the light detection means. The residual water detection means detects residual water in the reaction vessel based on the output from the light detection means.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本明細書及び図面に開示の実施形態は、自動分析装置に関する。 The embodiments disclosed in the specification and drawings relate to automated analyzers.

自動分析装置は、血液や尿に含まれる成分の濃度あるいは活性値などを、検査試薬との化学反応を利用して光学的、電気的に測定する装置である。 Automatic analyzers are devices that optically and electrically measure the concentrations or activity values of components contained in blood or urine using chemical reactions with test reagents.

自動分析装置は、患者や健診者等の検診者別に収容されている試料を各検査項目の測定用に割り当てられた個々の反応容器に吐出する。また、自動分析装置は、各検査項目に対応する試薬を当該検査項目に対応する反応容器に吐出する。そして、各反応容器の中の試料と試薬との混合液を用いて検査項目の測定を行なう。各反応容器での測定が終わると、各反応容器から混合液が排液される。その後、各反応容器が洗浄される。反応容器を洗浄する工程(以下、洗浄工程と呼ぶ)は、排液された混合液に対応する洗浄液や純水を反応容器の内部へ供給して洗浄する工程と、洗浄に使用した液体を吸引する工程(以下、吸引工程と呼ぶ)と、洗浄に使用した液体が吸引された反応容器を乾燥する工程(以下、乾燥工程と呼ぶ)とを含む。乾燥工程の終了後、反応容器は、後続の試料の検査項目の測定に用いられる。 The automatic analyzer dispenses samples stored for each examiner such as a patient or a checkup person into individual reaction containers assigned for measurement of each test item. Also, the automatic analyzer discharges a reagent corresponding to each test item into a reaction container corresponding to the test item. Then, the test item is measured using the mixed liquid of the sample and the reagent in each reaction container. After the measurement in each reaction container is completed, the mixed liquid is drained from each reaction container. Each reaction vessel is then washed. The process of washing the reaction vessel (hereinafter referred to as the washing process) consists of a process of supplying a washing solution or pure water corresponding to the discharged mixed liquid into the inside of the reaction vessel for washing, and a process of sucking the liquid used for washing. and a step of drying the reaction vessel from which the liquid used for washing has been sucked (hereinafter referred to as a drying step). After completion of the drying process, the reaction vessel is used for measurement of subsequent test items of the sample.

洗浄工程において、洗浄機構の異常等に起因して、洗浄工程中に吐出した液体が反応容器の内部に残る現象(以下、残水と呼ぶ)が起きることがある。微量の残水が存在する場合でも、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することが求められている。 In the cleaning process, a phenomenon may occur in which the liquid discharged during the cleaning process remains inside the reaction vessel (hereinafter referred to as residual water) due to an abnormality in the cleaning mechanism or the like. Even when a small amount of residual water exists, it is required to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel.

特開2009-031202号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-031202

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。 One of the problems to be solved by the embodiments disclosed in this specification and drawings is to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel. However, the problems to be solved by the embodiments disclosed in this specification and drawings are not limited to the above problems. A problem corresponding to each effect of each configuration shown in the embodiments described later can be positioned as another problem.

実施形態に係る自動分析装置は、反応容器と、照射手段と、光検出手段と、吸光度算出手段と、残水検知手段と、を備える。照射手段は、反応容器に光を照射する。光検出手段は、反応容器を通過した光を検出する。吸光度算出手段は、光検出手段の出力に基づいて吸光度を求める。残水検知手段は、光検出手段から出力された信号値の継時的変化を示す時間変化波形に基づいて反応容器の残水を検知する。 An automatic analyzer according to an embodiment includes a reaction container, irradiation means, light detection means, absorbance calculation means, and residual water detection means. The irradiation means irradiates the reaction vessel with light. The light detection means detects light that has passed through the reaction vessel. The absorbance calculator calculates the absorbance based on the output of the light detector. The residual water detection means detects the residual water in the reaction container based on the time-varying waveform indicating the temporal change of the signal value output from the photodetector.

図1は、第1の実施形態に係る自動分析装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an automatic analyzer according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る自動分析装置の分析機構の構成の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the analysis mechanism of the automatic analyzer according to the first embodiment; 図3は、吸光度の算出に用いられる信号波形(測光波形)の典型的な一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a typical example of a signal waveform (photometric waveform) used for calculating absorbance. 図4は、第1の実施形態に係る自動分析装置の洗浄機構の構成の一例を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of the cleaning mechanism of the automatic analyzer according to the first embodiment. 図5は、第1の実施形態に係る自動分析装置による段階判定処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a processing procedure of stage determination processing by the automatic analyzer according to the first embodiment. 図6は、第1の実施形態に係る自動分析装置による残水検知処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a processing procedure of residual water detection processing by the automatic analyzer according to the first embodiment. 図7は、第1の実施形態に係る自動分析装置による残水検知処理において判定値の算出方法を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a method of calculating a determination value in residual water detection processing by the automatic analyzer according to the first embodiment. 図8は、第1の実施形態に係る自動分析装置による残水検知処理において用いられる基準値の頻度分布を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing the frequency distribution of reference values used in residual water detection processing by the automatic analyzer according to the first embodiment. 図9は、第1の実施形態に係る自動分析装置による基準値算出処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart exemplifying a processing procedure of reference value calculation processing by the automatic analyzer according to the first embodiment. 図10は、第1の実施形態の第1の変形例に係る自動分析装置による残水検知処理において判定値の算出方法を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a determination value calculation method in the remaining water detection process by the automatic analyzer according to the first modification of the first embodiment. 図11は、第1の実施形態の第2の変形例に係る自動分析装置による残水検知処理において判定値の算出方法を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of calculating a determination value in residual water detection processing by an automatic analyzer according to the second modification of the first embodiment. 図12は、第1の実施形態の第3の変形例に係る自動分析装置による残水検知処理において判定値の算出方法を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining a method of calculating a determination value in residual water detection processing by an automatic analyzer according to the third modification of the first embodiment. 図13は、第2の実施形態に係る自動分析装置の構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the configuration of an automatic analyzer according to the second embodiment. 図14は、第2の実施形態に係る自動分析装置による残水検知処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating a processing procedure of residual water detection processing by the automatic analyzer according to the second embodiment. 図15は、第2の実施形態に係る自動分析装置による判定処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart exemplifying the processing procedure of determination processing by the automatic analyzer according to the second embodiment. 図16は、第2の実施形態の第1の変形例に係る自動分析装置による判定処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart exemplifying the procedure of determination processing by the automatic analyzer according to the first modification of the second embodiment. 図17は、第2の実施形態の第2の変形例に係る自動分析装置による判定処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart illustrating a procedure of determination processing by an automatic analyzer according to a second modification of the second embodiment; 図18は、第2の実施形態の第3の変形例に係る自動分析装置による判定処理の処理手順を例示するフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating a procedure of determination processing by an automatic analyzer according to the third modification of the second embodiment.

以下、図面を参照しながら、自動分析装置の実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。 Hereinafter, embodiments of the automatic analyzer will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, components having substantially the same functions and configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be given only when necessary.

(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る自動分析装置1の構成を示す図である。自動分析装置1は、分析機構2と、解析回路3と、駆動機構4と、入力インタフェース5と、出力インタフェース6と、通信インタフェース7と、記憶回路8と、制御回路9とを備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an automatic analyzer 1 according to the first embodiment. The automatic analyzer 1 includes an analysis mechanism 2 , an analysis circuit 3 , a drive mechanism 4 , an input interface 5 , an output interface 6 , a communication interface 7 , a storage circuit 8 and a control circuit 9 .

分析機構2は、血液または尿などの試料と、各検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。また、分析機構2は、検査項目によっては、所定の倍率で希釈した標準液と、この検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。分析機構2は、試料または標準液と、試薬溶液との混合液の光学的な物性値を測定する。この測定により、例えば、透過光強度または吸光度、および散乱光強度などで表される標準データおよび被検データが生成される。 Analysis mechanism 2 mixes a sample such as blood or urine with a reagent solution used for each test item. Further, depending on the test item, the analysis mechanism 2 mixes the standard solution diluted by a predetermined ratio with the reagent solution used for this test item. The analysis mechanism 2 measures optical physical property values of a mixture of a sample or standard solution and a reagent solution. This measurement produces standard and test data expressed, for example, as transmitted light intensity or absorbance, and scattered light intensity.

解析回路3は、分析機構2により生成される標準データおよび被検データを解析することで、検量データおよび分析データを生成するプロセッサである。解析回路3は、例えば、記憶回路8から解析プログラムを読み出し、読み出した解析プログラムに従って標準データおよび被検データを解析する。尚、解析回路3は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。 The analysis circuit 3 is a processor that analyzes standard data and test data generated by the analysis mechanism 2 to generate calibration data and analysis data. The analysis circuit 3, for example, reads an analysis program from the storage circuit 8, and analyzes the standard data and the test data according to the read analysis program. Note that the analysis circuit 3 may include a storage area for storing at least part of the data stored in the storage circuit 8 .

駆動機構4は、制御回路9の制御に従い、分析機構2を駆動させる。駆動機構4は、例えば、ギア、ステッピングモータ、ベルトコンベアおよびリードスクリューなどにより実現される。 The drive mechanism 4 drives the analysis mechanism 2 under the control of the control circuit 9 . The drive mechanism 4 is implemented by gears, stepping motors, belt conveyors, lead screws, and the like, for example.

入力インタフェース5は、例えば、操作者が測定を指示した試料または病院内ネットワークNWを介して測定を依頼された試料に係る各検査項目の分析パラメータなどの設定を受け付ける。入力インタフェース5は、例えば、マウス、キーボード、操作面へ触れることで指示が入力されるタッチパッド、およびタッチパネルなどにより実現される。入力インタフェース5は、制御回路9に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路9へ出力する。入力インタフェース5は、入力手段の一例である。 The input interface 5 receives, for example, settings such as analysis parameters for each inspection item related to a sample for which an operator instructs measurement or a sample for which measurement is requested via the intra-hospital network NW. The input interface 5 is implemented by, for example, a mouse, a keyboard, a touch pad for inputting instructions by touching an operation surface, a touch panel, or the like. The input interface 5 is connected to the control circuit 9 , converts an operation instruction input by an operator into an electric signal, and outputs the electric signal to the control circuit 9 . The input interface 5 is an example of input means.

なお、入力インタフェース5は、本明細書において、マウスおよびキーボードなどの物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、入力インタフェース5には、自動分析装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路9へ出力する電気信号の処理回路が含まれてもよい。 It should be noted that the input interface 5 in this specification is not limited to having physical operation parts such as a mouse and a keyboard. For example, the input interface 5 receives an electrical signal corresponding to an operation instruction input from an external input device provided separately from the automatic analyzer 1, and outputs this electrical signal to the control circuit 9. processing circuitry may be included.

出力インタフェース6は、制御回路9に接続され、制御回路9から供給される信号を出力する。出力インタフェース6は、例えば、表示回路、印刷回路および音声デバイスなどにより実現される。出力インタフェース6は、残水の検知結果をユーザに通知する。出力インタフェース6は、通知手段の一例である。通知手段は、報告手段と呼ばれてもよい。 The output interface 6 is connected to the control circuit 9 and outputs signals supplied from the control circuit 9 . The output interface 6 is realized by, for example, a display circuit, a printed circuit and an audio device. The output interface 6 notifies the user of the residual water detection result. The output interface 6 is an example of notification means. A notification means may be referred to as a reporting means.

表示回路には、例えば、CRTディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイおよびプラズマディスプレイなどが含まれる。また、表示回路には、表示対象を表すデータをビデオ信号に変換し、ビデオ信号を外部へ出力する処理回路が含まれてもよい。印刷回路は、例えば、プリンタなどを含む。また、印刷回路には、印刷対象を表すデータを外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。音声デバイスは、例えば、スピーカなどを含む。また、音声デバイスには、音声信号を外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。尚、出力インタフェース6は、入力インタフェース5と共にタッチパネル、或いはタッチスクリーンとして実現されてもよい。 Display circuits include, for example, CRT displays, liquid crystal displays, organic EL displays, LED displays and plasma displays. Further, the display circuit may include a processing circuit that converts data representing an object to be displayed into a video signal and outputs the video signal to the outside. Printed circuits include, for example, printers and the like. The printed circuit may also include an output circuit that outputs data representing a print target to the outside. Audio devices include, for example, speakers and the like. Also, the audio device may include an output circuit that outputs an audio signal to the outside. Note that the output interface 6 may be implemented as a touch panel or a touch screen together with the input interface 5 .

通信インタフェース7は、例えば、病院内ネットワークNWと接続する。通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWを介してHIS(Hospital Information System)とデータ通信を行う。尚、通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWと接続する検査部門システム(Laboratory Information System:LIS)を介してHISとデータ通信を行ってもよい。 The communication interface 7 connects with, for example, an intra-hospital network NW. The communication interface 7 performs data communication with a HIS (Hospital Information System) via an intra-hospital network NW. Incidentally, the communication interface 7 may perform data communication with the HIS via a laboratory information system (LIS) connected to the intra-hospital network NW.

記憶回路8は、解析回路3で実行される解析プログラム、および制御回路9に備わる機能を実現するための制御プログラムを記憶している。記憶回路8は、解析回路3により生成される検量データを検査項目毎に記憶する。記憶回路8は、解析回路3により生成される分析データを試料毎に記憶する。記憶回路8は、操作者から入力された検査オーダ、または通信インタフェース7が病院内ネットワークNWを介して受信した検査オーダを記憶する。 The storage circuit 8 stores an analysis program to be executed by the analysis circuit 3 and a control program for realizing the functions of the control circuit 9 . The storage circuit 8 stores the calibration data generated by the analysis circuit 3 for each inspection item. The storage circuit 8 stores analysis data generated by the analysis circuit 3 for each sample. The storage circuit 8 stores an examination order input by the operator or an examination order received by the communication interface 7 via the intra-hospital network NW.

記憶回路8は、種々の情報を記憶するHDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive)、集積回路等の記憶装置である。また、記憶回路8は、HDDやSSD等以外にも、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、フラッシュメモリ等の可搬性記憶媒体であってもよい。なお、記憶回路8は、フラッシュメモリ、RAM(Random Access Memory)等の半導体メモリ素子等との間で種々の情報を読み書きする駆動装置であってもよい。記憶回路8は、メモリと呼ばれてもよい。 The storage circuit 8 is a storage device such as an HDD (Hard Disk Drive), an SSD (Solid State Drive), or an integrated circuit that stores various information. Moreover, the storage circuit 8 may be a portable storage medium such as a CD (Compact Disc), a DVD (Digital Versatile Disc), a flash memory, or the like, in addition to an HDD, an SSD, or the like. Note that the memory circuit 8 may be a driving device that reads and writes various information with semiconductor memory elements such as flash memory and RAM (Random Access Memory). The storage circuit 8 may be called memory.

記憶回路8は、制御回路9によって実行されるプログラム、制御回路9の処理に用いられる各種データ等を記憶する。プログラムとしては、例えば、予めネットワーク又は非一過性のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体からコンピュータにインストールされ、制御回路9の各機能を当該コンピュータに実現させるプログラムが用いられる。なお、本明細書において扱う各種データは、典型的にはデジタルデータである。記憶回路8は、記憶手段の一例である。 The storage circuit 8 stores programs executed by the control circuit 9, various data used for processing by the control circuit 9, and the like. As the program, for example, a program that is installed in the computer in advance from a network or a non-transitory computer-readable storage medium and causes the computer to implement each function of the control circuit 9 is used. Various data handled in this specification are typically digital data. The memory circuit 8 is an example of memory means.

制御回路9は、自動分析装置1の中枢として機能するプロセッサである。制御回路9は、記憶回路8に記憶されているプログラムを実行することで、実行したプログラムに対応する機能を実現する。制御回路9が実行する各機能については、後述する。なお、制御回路9は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。制御回路9は、制御部又は処理回路と呼ばれてもよい。 The control circuit 9 is a processor that functions as the core of the automatic analyzer 1 . The control circuit 9 executes a program stored in the storage circuit 8 to implement a function corresponding to the executed program. Each function executed by the control circuit 9 will be described later. Note that the control circuit 9 may include a storage area for storing at least part of the data stored in the storage circuit 8 . The control circuit 9 may also be called a control unit or a processing circuit.

次に、分析機構2の構成について詳しく説明する。
図2は、図1に示される分析機構2の構成の一例を示す斜視図である。分析機構2は、反応ディスク201、サンプルディスク202、第1試薬庫203、試薬ラック203a、第2試薬庫204、及び試薬ラック204aを備える。
Next, the configuration of the analysis mechanism 2 will be described in detail.
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the analysis mechanism 2 shown in FIG. 1. As shown in FIG. The analysis mechanism 2 includes a reaction disk 201, a sample disk 202, a first reagent storage 203, a reagent rack 203a, a second reagent storage 204, and a reagent rack 204a.

反応ディスク201は、環状に配列された複数の反応容器2011を保持する。反応ディスク201は、反応容器2011内の混合液を加温して一定の温度に保つ恒温槽を備える。また、反応ディスク201は、反応容器2011の外側に付いた気泡や汚れを取るセルワイパを備える。反応ディスク201は、既定の時間間隔で回動と停止とを交互に繰り返す。反応容器2011は、例えば、ガラスにより形成されている。反応容器2011は、反応菅又はセルと呼ばれてもよい。 The reaction disk 201 holds a plurality of reaction vessels 2011 arranged in a ring. The reaction disk 201 has a constant temperature bath that heats the mixed liquid in the reaction vessel 2011 and keeps it at a constant temperature. The reaction disk 201 also has a cell wiper for removing air bubbles and dirt from the outside of the reaction container 2011 . The reaction disk 201 alternately repeats rotating and stopping at predetermined time intervals. The reaction vessel 2011 is made of glass, for example. The reaction vessel 2011 may also be referred to as a reaction tube or cell.

サンプルディスク202は、反応ディスク201の近傍に設けられている。サンプルディスク202は、回動することで、例えば血液等の試料が収容された試料容器100を複数保持する。サンプルディスク202は、分注対象の試料が収容された試料容器100を試料吸入位置に移動させる。 A sample disk 202 is provided near the reaction disk 201 . The sample disk 202 rotates to hold a plurality of sample containers 100 containing samples such as blood. The sample disk 202 moves the sample container 100 containing the sample to be dispensed to the sample suction position.

第1試薬庫203は、標準試料及び被検試料の各試料に含まれる所定の成分と反応する第1試薬を収容する試薬容器101を保冷する。第1試薬庫203内には、試薬ラック203aが回転自在に設けられている。試薬ラック203aは、複数の試薬容器101を保持する。 The first reagent storage 203 cools the reagent container 101 containing the first reagent that reacts with the predetermined component contained in each of the standard sample and the test sample. A reagent rack 203 a is rotatably provided in the first reagent storage 203 . The reagent rack 203 a holds a plurality of reagent containers 101 .

第2試薬庫204は、例えば、2試薬系の第1試薬と対をなす第2試薬を収容する試薬容器102を保冷する。第2試薬庫204内には、試薬ラック204aが回転自在に設けられている。試薬ラック204aは、複数の試薬容器102を保持する。 The second reagent storage 204, for example, insulates the reagent container 102 containing the second reagent paired with the first reagent of the two-reagent system. A reagent rack 204 a is rotatably provided in the second reagent storage 204 . Reagent rack 204 a holds a plurality of reagent containers 102 .

また、図2に示される分析機構2は、サンプル分注アーム205、サンプル分注プローブ206、洗浄槽206a、第1試薬分注アーム207、第1試薬分注プローブ208、洗浄槽208a、第2試薬分注アーム209、第2試薬分注プローブ210、洗浄槽210a、第1撹拌アーム211、第1撹拌子212、洗浄槽212a、第2撹拌アーム213、第2撹拌子214、及び洗浄槽214aを備える。 2 includes a sample pipetting arm 205, a sample pipetting probe 206, a washing tank 206a, a first reagent pipetting arm 207, a first reagent pipetting probe 208, a washing tank 208a, a second Reagent dispensing arm 209, second reagent dispensing probe 210, cleaning tank 210a, first stirring arm 211, first stirring element 212, cleaning tank 212a, second stirring arm 213, second stirring element 214, and cleaning tank 214a Prepare.

サンプル分注アーム205は、反応ディスク201とサンプルディスク202との間に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。サンプル分注アーム205は、一端にサンプル分注プローブ206を保持する。サンプル分注アーム205は、駆動機構4によって回動される。サンプル分注アーム205の回動に伴って、サンプル分注プローブ206は、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、サンプル分注プローブ206が試料容器100から試料を吸引するサンプル吸引位置が設定されている。また、当該回動軌道上のサンプル吸引位置とは異なった位置には、サンプル分注プローブ206が吸引した試料を反応容器2011へ吐出するサンプル吐出位置が設定されている。さらに、この回動軌道上のサンプル吸引位置、サンプル吐出位置とは異なった位置には、サンプル分注プローブ206が洗浄される洗浄位置が設定されている。洗浄位置には、サンプル分注プローブ206を洗浄する洗浄槽206aが設けられている。サンプル分注プローブ206の回動軌跡は、サンプルディスク202に保持されている試料容器100の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、サンプル吸引位置、サンプル吐出位置である。 The sample dispensing arm 205 is provided between the reaction disk 201 and the sample disk 202 so as to be vertically movable and horizontally rotatable. A sample dispensing arm 205 holds a sample dispensing probe 206 at one end. The sample dispensing arm 205 is rotated by the driving mechanism 4 . As the sample-dispensing arm 205 rotates, the sample-dispensing probe 206 rotates along an arc-shaped rotation track. A sample aspirating position where the sample pipetting probe 206 aspirates the sample from the sample container 100 is set on this rotational orbit. Also, a sample discharge position for discharging the sample sucked by the sample pipetting probe 206 into the reaction container 2011 is set at a position different from the sample suction position on the rotation track. Further, a washing position where the sample pipetting probe 206 is washed is set at a position different from the sample suction position and the sample discharge position on the rotation orbit. A washing tank 206a for washing the sample dispensing probe 206 is provided at the washing position. The rotation trajectory of the sample pipetting probe 206 intersects with the movement trajectory of the sample container 100 held by the sample disk 202 and the movement trajectory of the reaction vessel 2011 held by the reaction disk 201 . The points of intersection with the respective movement trajectories are the sample suction position and the sample discharge position.

サンプル分注プローブ206は、駆動機構4によって駆動され、サンプル吸引位置、サンプル吐出位置、洗浄位置において上下方向に移動する。また、サンプル分注プローブ206は、制御回路9の制御に従い、サンプル吸引位置に位置する試料容器100から試料を吸引する。また、サンプル分注プローブ206は、制御回路9の制御に従い、吸引した試料を、サンプル吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。 The sample pipetting probe 206 is driven by the drive mechanism 4 and moves vertically between the sample aspirating position, the sample discharging position, and the washing position. Also, the sample pipetting probe 206 aspirates the sample from the sample container 100 positioned at the sample aspirating position under the control of the control circuit 9 . Also, the sample pipetting probe 206 discharges the aspirated sample into the reaction container 2011 positioned at the sample discharge position under the control of the control circuit 9 .

第1試薬分注アーム207は、反応ディスク201の外周近傍に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。第1試薬分注アーム207は、一端に第1試薬分注プローブ208を保持する。第1試薬分注アーム207は、駆動機構4によって回動される。第1試薬分注アーム207が回動されることにより、第1試薬分注プローブ208は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第1試薬分注プローブ208が、第1試薬庫203に配置される試薬容器101から各検査項目に対応する第1試薬を吸引する第1試薬吸引位置と、吸引した第1試薬を反応容器2011へ吐出する第1試薬吐出位置とが設定されている。第1試薬分注プローブ208の回動軌跡は、第1試薬庫203内の試薬ラック203aに保持されている試薬容器101(の試薬吸引口)の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、第1試薬吸引位置、第1試薬吐出位置である。 The first reagent dispensing arm 207 is provided in the vicinity of the outer periphery of the reaction disk 201 so as to be vertically movable and horizontally rotatable. A first reagent dispensing arm 207 holds a first reagent dispensing probe 208 at one end. The first reagent dispensing arm 207 is rotated by the driving mechanism 4 . As the first reagent dispensing arm 207 rotates, the first reagent dispensing probe 208 rotates along the arc-shaped rotation track. A first reagent aspirating position where the first reagent dispensing probe 208 aspirates the first reagent corresponding to each test item from the reagent container 101 arranged in the first reagent storage 203 and a A first reagent ejection position is set for ejecting the first reagent into the reaction container 2011 . The rotation trajectory of the first reagent dispensing probe 208 is the movement trajectory of (the reagent suction port of) the reagent container 101 held in the reagent rack 203 a in the first reagent storage 203 , and the reaction trajectory held in the reaction disk 201 . It intersects with each movement trajectory of the container 2011 . The intersections with the respective movement trajectories are the first reagent aspirating position and the first reagent discharging position.

また、回動軌道上には、第1試薬分注プローブ208が洗浄される洗浄位置が設定されている。この洗浄位置には、第1試薬分注プローブ208を洗浄する洗浄槽208aが設けられている。洗浄槽208aは、第1試薬分注プローブ208を各検査項目に対応する第1試薬の分注終了毎に洗浄する。 Also, a washing position is set on the rotation track where the first reagent dispensing probe 208 is washed. A washing tank 208a for washing the first reagent dispensing probe 208 is provided at this washing position. The cleaning tank 208a cleans the first reagent dispensing probe 208 each time dispensing of the first reagent corresponding to each inspection item is completed.

第1試薬分注プローブ208は、駆動機構4によって駆動され、回動軌道上の第1試薬吸引位置、及び第1試薬吐出位置において上下方向に移動する。また、第1試薬分注プローブ208は、制御回路9の制御に従い、第1試薬吸引位置に位置する試薬容器101から第1試薬を吸引する。第1試薬分注プローブ208は、制御回路9の制御に従い、吸引した第1試薬を、第1試薬吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。 The first reagent dispensing probe 208 is driven by the driving mechanism 4 and moves vertically between the first reagent aspirating position and the first reagent discharging position on the rotation track. Also, the first reagent dispensing probe 208 aspirates the first reagent from the reagent container 101 located at the first reagent aspirating position under the control of the control circuit 9 . Under the control of the control circuit 9, the first reagent dispensing probe 208 discharges the sucked first reagent into the reaction container 2011 positioned at the first reagent discharge position.

第2試薬分注アーム209は、反応ディスク201と第2試薬庫204との間に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。第2試薬分注アーム209は、一端に第2試薬分注プローブ210を保持する。第2試薬分注アーム209は、駆動機構4によって回動される。第2試薬分注アーム209が回動されることにより、第2試薬分注プローブ210は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第2試薬分注プローブ210が、第2試薬庫204内に配置される試薬ラック204aに保持される試薬容器102から各検査項目に対応する第2試薬を吸引する第2試薬吸引位置と、吸引した第2試薬を反応容器2011へ吐出する第2試薬吐出位置とが設定されている。第2試薬分注プローブ210の回動軌跡は、第2試薬庫204内の試薬ラック204aに保持されている試薬容器101(の試薬吸引口)の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、第2試薬吸引位置、第2試薬吐出位置である。 The second reagent dispensing arm 209 is provided between the reaction disk 201 and the second reagent storage 204 so as to be vertically movable and horizontally rotatable. A second reagent dispensing arm 209 holds a second reagent dispensing probe 210 at one end. The second reagent dispensing arm 209 is rotated by the driving mechanism 4 . As the second reagent dispensing arm 209 rotates, the second reagent dispensing probe 210 rotates along an arc-shaped rotation track. On this rotating orbit, the second reagent dispensing probe 210 aspirates the second reagent corresponding to each test item from the reagent container 102 held in the reagent rack 204a arranged in the second reagent storage 204. A second reagent aspirating position and a second reagent discharging position for discharging the sucked second reagent into the reaction container 2011 are set. The rotation trajectory of the second reagent dispensing probe 210 is the movement trajectory of (the reagent suction port of) the reagent container 101 held in the reagent rack 204 a in the second reagent storage 204 , and the reaction trajectory held in the reaction disk 201 . It intersects with each movement trajectory of the container 2011 . The intersections with the respective movement trajectories are the second reagent aspirating position and the second reagent discharging position.

また、回動軌道上には、第2試薬分注プローブ210が洗浄される洗浄位置が設定されている。この洗浄位置には、第2試薬分注プローブ210を洗浄する洗浄槽210aが設けられている。洗浄槽210aは、第2試薬分注プローブ210を各検査項目に対応する第2試薬の分注終了毎に洗浄する。 Also, a washing position is set on the rotation track where the second reagent dispensing probe 210 is washed. A cleaning tank 210a for cleaning the second reagent dispensing probe 210 is provided at this cleaning position. The cleaning tank 210a cleans the second reagent dispensing probe 210 each time dispensing of the second reagent corresponding to each inspection item is completed.

第2試薬分注プローブ210は、駆動機構4によって駆動され、回動軌道上の第2試薬吸引位置、及び第2試薬吐出位置において上下方向に移動する。また、第2試薬分注プローブ210は、制御回路9の制御に従い、第2試薬吸引位置に位置する試薬容器102から第2試薬を吸引する。また、第2試薬分注プローブ210は、制御回路9の制御に従い、吸引した第2試薬を、第2試薬吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。 The second reagent dispensing probe 210 is driven by the driving mechanism 4 to move vertically between the second reagent aspirating position and the second reagent discharging position on the rotation track. Also, the second reagent dispensing probe 210 aspirates the second reagent from the reagent container 102 positioned at the second reagent aspirating position under the control of the control circuit 9 . In addition, the second reagent dispensing probe 210 discharges the aspirated second reagent into the reaction container 2011 positioned at the second reagent discharge position under the control of the control circuit 9 .

第1撹拌アーム211、及び第2撹拌アーム213は、反応ディスク201の外周近傍に設けられている。第1撹拌アーム211の先端には第1撹拌子212が設けられている。第1撹拌アーム211は、第1撹拌子212を保持し、鉛直方向に上下動自在である。また、第1撹拌アーム211は、水平方向に回動自在で、第1撹拌子212を円弧状の回動軌道に沿って移動させることが可能である。第1撹拌子212は、駆動機構4によって駆動され、反応ディスク201上の第1撹拌位置、及び反応ディスク201脇に設けられている洗浄位置において上下方向に移動する。第1撹拌子212は、反応ディスク201上の第1撹拌位置に配置された反応容器2011内の試料と第1試薬との混合液を撹拌する。 The first stirring arm 211 and the second stirring arm 213 are provided near the outer circumference of the reaction disk 201 . A first stirrer 212 is provided at the tip of the first stirring arm 211 . The first stirring arm 211 holds the first stirrer 212 and is vertically movable. In addition, the first stirring arm 211 is horizontally rotatable, and can move the first stirrer 212 along an arc-shaped rotation track. The first stirrer 212 is driven by the driving mechanism 4 to move vertically between a first stirring position on the reaction disk 201 and a cleaning position provided on the side of the reaction disk 201 . The first stirrer 212 stirs the mixture of the sample and the first reagent in the reaction container 2011 arranged at the first stirring position on the reaction disk 201 .

洗浄位置は、第1撹拌子212の回転軌道上にある。洗浄位置には、第1撹拌子212を洗浄する洗浄槽212aが設けられている。洗浄槽212aでは、試料と第1試薬との混合液を撹拌した第1撹拌子212が洗浄される。 The washing position is on the rotation orbit of the first stirrer 212 . A washing tank 212a for washing the first stirrer 212 is provided at the washing position. In the washing tank 212a, the first stirrer 212 that stirs the mixture of the sample and the first reagent is washed.

第2撹拌アーム213の先端には第2撹拌子214が設けられている。第2撹拌アーム213は、第2撹拌子214を保持し、鉛直方向に上下動自在である。また、第2撹拌アーム213は、水平方向に回動自在で、第2撹拌子214を円弧状の回動軌道に沿って移動させることが可能である。第2撹拌子214は、駆動機構4によって駆動され、反応ディスク201上の第2撹拌位置、及び反応ディスク201脇に設けられている洗浄位置において上下方向に移動する。第2撹拌子214は、反応ディスク201上の第2撹拌位置に配置された反応容器2011内の試料と第1試薬と第2試薬との混合液を撹拌する。 A second stirrer 214 is provided at the tip of the second stirring arm 213 . The second stirring arm 213 holds the second stirrer 214 and is vertically movable. In addition, the second stirring arm 213 is rotatable in the horizontal direction, and can move the second stirring element 214 along an arc-shaped rotation track. The second stirrer 214 is driven by the drive mechanism 4 to move vertically between a second stirring position on the reaction disk 201 and a cleaning position provided on the side of the reaction disk 201 . The second stirrer 214 stirs the mixture of the sample, the first reagent, and the second reagent in the reaction container 2011 arranged at the second stirring position on the reaction disk 201 .

洗浄位置は、第2撹拌子214の回転軌道上にある。洗浄位置には、第2撹拌子214を洗浄する洗浄槽214aが設けられている。洗浄槽214aでは、試料と第1試薬と第2試薬との混合液を撹拌した第2撹拌子214が洗浄される。 The washing position is on the rotational orbit of the second stirrer 214 . A washing tank 214a for washing the second stirrer 214 is provided at the washing position. In the washing tank 214a, the second stirrer 214 that stirs the mixture of the sample, the first reagent, and the second reagent is washed.

また、分析機構2は、測光ユニット220、及び洗浄機構230を備える。回動軌道上には、反応容器2011へ向けて照射した光が測光される測光位置が設定されている。測光位置には、測光ユニット220が設けられている。測光ユニット220は、回転移動する反応容器2011内に吐出された試料及び試薬の混合液等に光を照射し、当該混合液等を通過した光を光学的に測定する。測光ユニット220は、反応容器2011に光を照射する光源と、反応容器2011を通過した光を検出する光検出器とを有する。光検出器は、光の検出結果に基づいて、吸光度を含む標準データ又は被検データを生成する。光源は、照射手段の一例であり、光検出器は、光検出手段及び吸光度算出手段の一例である。 The analysis mechanism 2 also includes a photometry unit 220 and a cleaning mechanism 230 . A photometry position is set on the rotation orbit where the light irradiated toward the reaction container 2011 is measured. A photometry unit 220 is provided at the photometry position. The photometry unit 220 irradiates a mixture of sample and reagent discharged into the rotating reaction vessel 2011 with light, and optically measures the light passing through the mixture. The photometry unit 220 has a light source that irradiates the reaction container 2011 with light and a photodetector that detects the light that has passed through the reaction container 2011 . The photodetector generates standard data or test data including absorbance based on the light detection results. The light source is an example of irradiation means, and the photodetector is an example of light detection means and absorbance calculation means.

光源は、光源と光検出器との間を通過する反応容器2011へ光を照射する。光検出器は、反応容器2011内の標準試料と試薬との混合液、又は被検試料と試薬との混合液を通過した光を検出する。検査項目毎に検出すべき波長が異なるため、光検出器は、検査項目毎に設定された波長の光を検出する。光検出器は、検出した光をフォトダイオードアレイ等により電気信号に変換し、アンプ等により電気信号を増幅する。そして、光検出器は、アナログ・デジタル変換回路(Analog-Digital Converter:ADC)等により、増幅された電気信号をデジタル信号に変換する。デジタル信号の信号値は、透過光強度と呼ばれてもよい。 A light source irradiates the reaction vessel 2011 passing between the light source and the photodetector. The photodetector detects light that has passed through the mixture of the standard sample and the reagent or the mixture of the test sample and the reagent in the reaction container 2011 . Since the wavelength to be detected differs for each inspection item, the photodetector detects light of the wavelength set for each inspection item. The photodetector converts detected light into an electric signal using a photodiode array or the like, and amplifies the electric signal using an amplifier or the like. Then, the photodetector converts the amplified electric signal into a digital signal by an analog-digital converter (ADC) or the like. The signal value of the digital signal may be referred to as transmitted light intensity.

図3は、光検出器においてアンプ等により増幅された電気信号の信号値の時間変化を示す信号波形(以下、測光波形と呼ぶ)の典型的な一例を示す図である。測光波形は、吸光度の算出に用いられる時間変化波形である。図3に示す測光波形の横軸は時間であり、縦軸は信号値である。図3に示す測光波形は、1個の反応容器2011に関する測光波形を示している。測光波形では、横軸の時間が変化するとともに対応する反応容器2011の部位が変化する。また、測光波形は、反応容器2011の幅方向の一端から他端の間で変化する。測光波形は、反応ディスク201や反応容器2011等の構造的要因に起因して出力値が変動する時間範囲(以下、構造的要因範囲と呼ぶ)Rsと、反応液の液性に起因して出力値が変動する時間範囲(以下、反応液要因範囲と呼ぶ)Rrとを有する。反応液要因範囲Rrでは、反応容器2011の端部から中央部にかけて徐々に信号値が上昇し、中央部から他端にかけて徐々に信号値が下降する。このため、反応液要因範囲Rrの中央部付近において、信号値は最大となる。すなわち、測光波形は、反応液要因範囲Rrの中央部付近に最大値を有する。 FIG. 3 is a diagram showing a typical example of a signal waveform (hereinafter referred to as a photometric waveform) showing temporal changes in the signal value of an electric signal amplified by an amplifier or the like in a photodetector. The photometric waveform is a time-varying waveform used for calculating absorbance. The horizontal axis of the photometric waveform shown in FIG. 3 is time, and the vertical axis is signal value. The photometric waveform shown in FIG. 3 indicates the photometric waveform for one reaction container 2011 . In the photometric waveform, as the time on the horizontal axis changes, the corresponding portion of the reaction container 2011 changes. Also, the photometric waveform changes from one end to the other end in the width direction of the reaction container 2011 . The photometric waveform has a time range (hereinafter referred to as a structural factor range) Rs in which the output value varies due to structural factors such as the reaction disk 201 and the reaction container 2011, and an output value due to the liquid properties of the reaction liquid. It has a time range (hereinafter referred to as a reaction solution factor range) Rr in which the value fluctuates. In the reaction solution factor range Rr, the signal value gradually increases from the end to the center of the reaction container 2011 and gradually decreases from the center to the other end. Therefore, the signal value becomes maximum near the central portion of the reaction liquid factor range Rr. That is, the photometric waveform has a maximum value near the central portion of the reaction liquid factor range Rr.

光検出器は、測光波形を用いて、吸光度を含む標準データ又は被検データを生成する。吸光度は、測光波形の代表値である。吸光度は、測光波形からサンプリングされた複数の信号値を用いて算出される。吸光度は、例えば、測光波形からサンプリングされた複数の信号値の平均値である。吸光度の時間変化を示す波形は、図3に示す測光波形と同様の形状になる。吸光度の算出時に信号値を抽出する範囲(以下、サンプリング範囲と呼ぶ)は、信号値が最大となるポイントの近傍に設定される。 The photodetector uses the photometric waveform to generate standard or test data including absorbance. Absorbance is a representative value of the photometric waveform. Absorbance is calculated using a plurality of signal values sampled from the photometric waveform. The absorbance is, for example, the average value of multiple signal values sampled from the photometric waveform. The waveform showing the change in absorbance over time has the same shape as the photometric waveform shown in FIG. The range from which the signal value is extracted when calculating the absorbance (hereinafter referred to as sampling range) is set in the vicinity of the point where the signal value is maximum.

測光ユニット220は、標準データ及び被検データを、解析回路3へ出力する。また、測光ユニット220は、測光波形を、制御回路9へ出力する。 The photometry unit 220 outputs standard data and test data to the analysis circuit 3 . The photometry unit 220 also outputs a photometry waveform to the control circuit 9 .

洗浄機構230は、測光ユニット220による測定が終了した反応容器2011を所定の洗浄液を用いて洗浄し、洗浄した反応容器2011を乾燥させる。洗浄機構230は、洗浄手段の一例である。反応容器2011を洗浄する工程(以下、洗浄工程と呼ぶ)は、排液された混合液に対応する洗浄液や純水を反応容器2011の内部へ供給して洗浄する工程と、洗浄に使用した液体を吸引する工程(以下、吸引工程と呼ぶ)と、洗浄に使用した液体が吸引された反応容器2011を乾燥する工程(以下、乾燥工程と呼ぶ)とを含む。 The cleaning mechanism 230 cleans the reaction vessel 2011 for which the measurement by the photometry unit 220 has been completed using a predetermined cleaning liquid, and dries the cleaned reaction vessel 2011 . The cleaning mechanism 230 is an example of cleaning means. The process of cleaning the reaction vessel 2011 (hereinafter referred to as a cleaning process) includes a process of supplying a cleaning liquid or pure water corresponding to the discharged mixed liquid into the inside of the reaction vessel 2011 for cleaning; and a step of drying the reaction vessel 2011 from which the liquid used for washing has been sucked (hereinafter referred to as a drying step).

図4は、洗浄機構230の構成の一例を示した図である。洗浄機構230は、洗浄液供給ユニット240、洗浄ノズル群250、排液ユニット260、流量調整ユニット270、三方電磁弁281、三方電磁弁282、三方電磁弁291、及び三方電磁弁292を備える。また、洗浄機構230は、反応容器2011の洗浄に用いる洗浄液を収容する洗剤容器103、104を備えている。例えば、酸性洗剤が洗剤容器103に収容され、アルカリ性洗剤が洗剤容器104に収容される。 FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of the cleaning mechanism 230. As shown in FIG. The cleaning mechanism 230 includes a cleaning liquid supply unit 240 , a cleaning nozzle group 250 , a drainage unit 260 , a flow rate adjustment unit 270 , a three-way solenoid valve 281 , a three-way solenoid valve 282 , a three-way solenoid valve 291 and a three-way solenoid valve 292 . The cleaning mechanism 230 also includes detergent containers 103 and 104 that contain cleaning liquid used for cleaning the reaction vessel 2011 . For example, an acidic detergent is contained in detergent container 103 and an alkaline detergent is contained in detergent container 104 .

洗浄ノズル群250は、所定の配管を備えるノズルの集合である。また、洗浄機構230は、乾燥機構295をさらに備える。洗浄ノズル群250は、第1のノズル251乃至第7のノズル257を含む。第1のノズル251乃至第7のノズル257及び乾燥機構295は、洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B、W7及びW8の上方にそれぞれ設けられている。洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B、W7及びW8のそれぞれは、反応ディスク201に保持される反応容器2011を洗浄するために設定されている。第1のノズル251乃至第7のノズル257、及び乾燥機構295は、制御回路9の制御に従い、上下方向に移動する。 The cleaning nozzle group 250 is a set of nozzles provided with predetermined piping. Also, the cleaning mechanism 230 further includes a drying mechanism 295 . The cleaning nozzle group 250 includes first nozzles 251 to seventh nozzles 257 . The first to seventh nozzles 251 to 257 and the drying mechanism 295 are provided above the cleaning positions W1, W2, W3, W4, W5, B, W7 and W8, respectively. Each of the cleaning positions W1, W2, W3, W4, W5, B, W7 and W8 is set for cleaning the reaction vessel 2011 held on the reaction disk 201. FIG. The first nozzle 251 to seventh nozzle 257 and the drying mechanism 295 move vertically under the control of the control circuit 9 .

洗浄液供給ユニット240は、第1の供給ポンプ241、第2の供給ポンプ242、及び第3の供給ポンプ243を有する。 The cleaning liquid supply unit 240 has a first supply pump 241 , a second supply pump 242 and a third supply pump 243 .

第1の供給ポンプ241は、純水装置300で精製された純水を吸引する。第1の供給ポンプ241は、吸引した純水を洗浄液として流量調整ユニット270に供給する。 The first supply pump 241 sucks the pure water purified by the pure water device 300 . The first supply pump 241 supplies the sucked pure water to the flow rate adjustment unit 270 as a cleaning liquid.

第2の供給ポンプ242は、三方電磁弁281を介して、純水装置300及び洗剤容器104から純水及びアルカリ性洗剤を吸引し、吸引したアルカリ性洗剤を純水で希釈した希釈液を生成する。なお、三方電磁弁271、281、282、291、292に付されている「NO(ノーマルオープン)」の記号は、その電磁弁が非通電時には開状態となっており、通電時には閉状態となる電磁弁であることを示す。また、「NC(ノーマルクローズ)」は、その電磁弁が非通電時には閉状態となっており、通電時に開状態となる電磁弁であることを示す。また、「COM(共通孔)」は、その電磁弁が共通弁であることを示す。第2の供給ポンプ242は、生成した希釈液をアルカリ性洗浄液として、三方電磁弁281及び三方電磁弁282を介して第3のノズル253に供給する。これにより、第3のノズル253からアルカリ性洗浄液が洗浄位置W3に位置する反応容器2011に吐出される。 The second supply pump 242 sucks the pure water and the alkaline detergent from the water purifier 300 and the detergent container 104 through the three-way solenoid valve 281, and dilutes the sucked alkaline detergent with pure water to generate a diluted solution. The symbols "NO (normally open)" attached to the three-way solenoid valves 271, 281, 282, 291, and 292 indicate that the solenoid valves are open when not energized, and closed when energized. Indicates that it is a solenoid valve. "NC (normally closed)" indicates that the solenoid valve is closed when not energized and opened when energized. Also, "COM (common hole)" indicates that the solenoid valve is a common valve. The second supply pump 242 supplies the generated diluted liquid to the third nozzle 253 via the three-way electromagnetic valve 281 and the three-way electromagnetic valve 282 as an alkaline cleaning liquid. As a result, the alkaline cleaning liquid is discharged from the third nozzle 253 into the reaction vessel 2011 positioned at the cleaning position W3.

第3の供給ポンプ243は、三方電磁弁291を介して、純水装置300及び洗剤容器103から純水及び酸性洗剤を吸引し、吸引した酸性洗剤を純水で希釈した希釈液を生成する。第3の供給ポンプ243は、生成した希釈液を酸性洗浄液として、三方電磁弁291及び三方電磁弁292を介して、第2のノズル252に供給する。これにより、第2のノズル252から酸性洗浄液が洗浄位置W2に位置する反応容器2011に吐出される。 The third supply pump 243 sucks the pure water and the acid detergent from the water purifier 300 and the detergent container 103 through the three-way electromagnetic valve 291, and dilutes the sucked acid detergent with pure water to generate a diluted solution. The third supply pump 243 supplies the produced diluted liquid to the second nozzle 252 via the three-way solenoid valve 291 and the three-way solenoid valve 292 as an acidic cleaning liquid. As a result, the acidic cleaning liquid is discharged from the second nozzle 252 into the reaction vessel 2011 positioned at the cleaning position W2.

流量調整ユニット270は、第1の供給ポンプ241から供給される洗浄液を、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256のそれぞれに供給する。流量調整ユニット270は、三方電磁弁271及び流量調整弁272を備える。三方電磁弁271では、制御回路9の制御に従い、「NC」が付された電磁弁が所定の時間開状態となる。また、流量調整弁272は、操作者等により手動で開閉度が調整される。これにより、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256に所定量の洗浄液が供給されることとなる。供給された洗浄液は、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256から洗浄位置W1、W4、W5、及びBに位置する反応容器2011にそれぞれ吐出される。 The flow rate adjustment unit 270 supplies the cleaning liquid supplied from the first supply pump 241 to each of the first nozzle 251 , fourth nozzle 254 , fifth nozzle 255 and sixth nozzle 256 . The flow rate adjustment unit 270 includes a three-way solenoid valve 271 and a flow rate adjustment valve 272 . In the three-way solenoid valve 271, under the control of the control circuit 9, the solenoid valve marked with "NC" is in an open state for a predetermined time. The opening/closing degree of the flow control valve 272 is manually adjusted by an operator or the like. As a result, a predetermined amount of cleaning liquid is supplied to the first nozzle 251 , fourth nozzle 254 , fifth nozzle 255 and sixth nozzle 256 . The supplied cleaning liquid is discharged from the first nozzle 251, the fourth nozzle 254, the fifth nozzle 255, and the sixth nozzle 256 to the reaction vessels 2011 located at the cleaning positions W1, W4, W5, and B, respectively. be done.

排液ユニット260は、第1の排液ポンプ261、及び第2の排液ポンプ262を有する。第1の排液ポンプ261は、洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B及びW7で停止する反応容器2011内に収容された所定の液体を、第1のノズル251、第2のノズル252、第3のノズル253、第4のノズル254、第5のノズル255、第6のノズル256、及び第7のノズル257によりそれぞれ吸引する。第1の排液ポンプ261は、吸引した液体を排液タンクへ排液する。第1の排液ポンプ261は、排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引ポンプの一例である。 The drainage unit 260 has a first drainage pump 261 and a second drainage pump 262 . The first drainage pump 261 pumps a predetermined liquid contained in the reaction vessel 2011 stopped at the washing positions W1, W2, W3, W4, W5, B and W7 through the first nozzle 251 and the second nozzle. 252, a third nozzle 253, a fourth nozzle 254, a fifth nozzle 255, a sixth nozzle 256, and a seventh nozzle 257, respectively. The first drainage pump 261 drains the sucked liquid to the drainage tank. The first drainage pump 261 is an example of a suction pump that sucks any of drainage, detergent, and water.

乾燥機構295は、排液ユニット260により所定の液体が吸引された後の反応容器2011を乾燥させる。乾燥機構295は、第8のノズル258と、乾燥チップ296とを備える。第2の排液ポンプ262は、洗浄位置W8で停止する反応容器2011に収容された所定の液体を、第8のノズル258により吸引する。第2の排液ポンプ262は、吸引した液体を排液タンクへ排液する。第2の排液ポンプ262は、排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引ポンプの一例である。乾燥チップ296は、第8のノズル258に取り付けられている。乾燥チップ296は、制御回路9の制御に従い、洗浄位置W8で停止する反応容器2011内に挿入される。そして、制御回路9の制御に従い、乾燥チップ296が反応容器2011に内接した状態で上下動することにより、反応容器2011の内壁に付着した水分が拭き取られる。乾燥機構295は、乾燥手段の一例である。 The drying mechanism 295 dries the reaction container 2011 after the predetermined liquid has been sucked by the liquid discharge unit 260 . Drying mechanism 295 comprises eighth nozzle 258 and drying tip 296 . The second drainage pump 262 sucks the predetermined liquid contained in the reaction container 2011 stopped at the washing position W8 through the eighth nozzle 258. FIG. The second drain pump 262 drains the sucked liquid to the drain tank. The second drainage pump 262 is an example of a suction pump that sucks any of drainage, detergent, and water. A drying tip 296 is attached to the eighth nozzle 258 . The dry tip 296 is inserted into the reaction container 2011 stopped at the washing position W8 under the control of the control circuit 9. FIG. Then, according to the control of the control circuit 9, the drying chip 296 moves up and down while being in contact with the reaction vessel 2011, thereby wiping off the water adhering to the inner wall of the reaction vessel 2011. FIG. The drying mechanism 295 is an example of drying means.

次に、本実施形態に係る制御回路9の構成について、詳しく説明する。
制御回路9は、記憶回路8から読み出したプログラムを実行することにより、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94を実行する。すなわち、制御回路9は、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94を備える。なお、本実施形態では、単一のプロセッサによって各機能が実現されるものとして説明するが、これに限定されない。例えば、複数の独立したプロセッサを組み合わせて制御回路を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能を実現するものとしても構わない。また、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94は、それぞれシステム制御回路、残水検知回路、出力回路、及び基準値算出回路と呼んでもよく、個別のハードウェア回路として実装してもよい。制御回路9が実行する各機能についての上記説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。
Next, the configuration of the control circuit 9 according to this embodiment will be described in detail.
The control circuit 9 performs a system control function 91 , a remaining water detection function 92 , an output control function 93 and a reference value calculation function 94 by executing programs read from the storage circuit 8 . That is, the control circuit 9 has a system control function 91 , a remaining water detection function 92 , an output control function 93 and a reference value calculation function 94 . It should be noted that although the present embodiment is described assuming that each function is implemented by a single processor, the present invention is not limited to this. For example, a control circuit may be configured by combining a plurality of independent processors, and each function may be realized by executing a program by each processor. Also, the system control function 91, the residual water detection function 92, the output control function 93, and the reference value calculation function 94 may be called a system control circuit, a residual water detection circuit, an output circuit, and a reference value calculation circuit, respectively. It may be implemented as a hardware circuit. The above description of each function executed by the control circuit 9 is the same for each of the following embodiments and modifications.

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、ASIC、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA)等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路8に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路8にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図1における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。上記「プロセッサ」の説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。 The term "processor" used in the above description includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), or an ASIC, a programmable logic device (e.g., Simple Programmable Logic Device (SPLD) , Complex Programmable Logic Device (CPLD), Field Programmable Gate Array (FPGA), etc. The processor can read and execute the program stored in the memory circuit 8. It should be noted that instead of storing the program in the storage circuit 8, the program may be configured to be directly embedded in the circuit of the processor.In this case, the processor reads and executes the program embedded in the circuit. Note that each processor of the present embodiment is not limited to being configured as a single circuit for each processor, but may be configured as one processor by combining a plurality of independent circuits. 1 may be integrated into a single processor to achieve the function, and the above description of "processor" is The same applies to forms and modifications.

制御回路9は、システム制御機能91により、入力インタフェース5から入力される入力情報に基づき、自動分析装置1における各部を統括して制御する。例えば、システム制御機能91において制御回路9は、検査項目に応じた測定を実施するように駆動機構4を駆動し、分析機構2で生成される標準データおよび被検データを解析するように解析回路3を制御する。システム制御機能91を実現する制御回路9は、システム制御手段の一例である。 The control circuit 9 centrally controls each part in the automatic analyzer 1 based on the input information input from the input interface 5 by the system control function 91 . For example, in the system control function 91, the control circuit 9 drives the driving mechanism 4 so as to perform measurement according to the inspection item, and the analysis circuit 9 so as to analyze the standard data and test data generated by the analysis mechanism 2. 3. The control circuit 9 that implements the system control function 91 is an example of system control means.

制御回路9は、残水検知機能92により、測光ユニット220の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知する処理(以下、残水検知処理と呼ぶ)を実行する。残水検知処理では、制御回路9は、洗浄工程中に取得した測光波形を用いて判定値を算出し、算出した判定値を予め記憶された基準値と比較することにより、反応容器2011の残水を検知する。例えば、制御回路9は、判定値が基準範囲に入っている場合、測光波形を取得した反応容器2011に残水がないと判断し、判定値が基準範囲に入っていない場合、測光波形を取得した反応容器2011に残水があると判断する。例えば、基準範囲は、基準値の平均値と基準値の標準偏差とに基づいて算出される。残水検知機能92を実現する制御回路9は、残水検知手段の一例である。 The control circuit 9 uses the residual water detection function 92 to execute processing for detecting residual water in the reaction vessel 2011 based on the output of the photometry unit 220 (hereinafter referred to as residual water detection processing). In the remaining water detection process, the control circuit 9 calculates a judgment value using the photometric waveform obtained during the cleaning process, and compares the calculated judgment value with a pre-stored reference value to detect the residual water in the reaction vessel 2011. Detect water. For example, if the determination value is within the reference range, the control circuit 9 determines that there is no residual water in the reaction container 2011 that acquired the photometric waveform, and if the determination value is not within the reference range, acquires the photometric waveform. It is determined that there is residual water in the reaction vessel 2011 that has been removed. For example, the reference range is calculated based on the average value of the reference values and the standard deviation of the reference values. The control circuit 9 that implements the residual water detection function 92 is an example of residual water detection means.

判定値は、洗浄工程中に検出した測光波形を用いて算出される値である。判定値は、検出した測光波形の複数箇所から抽出(サンプリング)した複数の信号値を用いて算出される。判定値は、例えば、洗浄位置W8において乾燥工程が終了した後に測光位置を通過する反応容器2011から測定された測光波形を用いて算出される。 The determination value is a value calculated using the photometric waveform detected during the cleaning process. The determination value is calculated using a plurality of signal values extracted (sampled) from a plurality of locations of the detected photometric waveform. The determination value is calculated using, for example, the photometric waveform measured from the reaction vessel 2011 passing through the photometric position after the drying process is completed at the cleaning position W8.

判定値の算出に用いる信号値の数(以下、サンプリング数と呼ぶ)は、2以上であればよい。また、判定値のサンプリング数は、吸光度のサンプリング数よりも大きいことが好ましい。この場合、判定値の算出時にサンプリングする複数の信号値の間の間隔(以下、サンプリング間隔と呼ぶ)は、吸光度のサンプリング間隔よりも小さい。すなわち、判定値のサンプリング間隔は、吸光度のサンプリング間隔とは異なる。 The number of signal values (hereinafter referred to as the number of samplings) used to calculate the determination value should be 2 or more. Moreover, the number of samplings for the judgment value is preferably larger than the number of samplings for the absorbance. In this case, the interval between a plurality of signal values sampled when calculating the judgment value (hereinafter referred to as sampling interval) is smaller than the absorbance sampling interval. That is, the sampling interval for the judgment value is different from the sampling interval for the absorbance.

また、判定値の算出時には、反応液要因範囲Rrの略全体にサンプリング範囲を設定することができる。このため、判定値のサンプリング範囲は、吸光度のサンプリング範囲よりも大きくすることができる。 Further, when calculating the determination value, the sampling range can be set to substantially the entire reaction liquid factor range Rr. Therefore, the sampling range of the judgment value can be made larger than the sampling range of the absorbance.

基準値は、残水が残っていない状態の空の反応容器2011に光を照射した際に検出される測光波形を用いて算出された値である。基準値は、正常値又はブランク値と呼ばれてもよい。基準値は、自動分析装置1の据え付け時、あるいは、反応容器2011の取り換え時に予め算出される。基準値は、反応容器2011毎に、判定値と同様の算出式を使用して算出される。このため、基準値のサンプリング数は、判定値のサンプリング数と同じである。基準値は、例えば記憶回路8に格納されている。 The reference value is a value calculated using a photometric waveform detected when an empty reaction vessel 2011 with no remaining water is irradiated with light. A reference value may be referred to as a normal value or a blank value. The reference value is calculated in advance when the automatic analyzer 1 is installed or when the reaction container 2011 is replaced. The reference value is calculated for each reaction container 2011 using the same calculation formula as the judgment value. Therefore, the number of samples for the reference value is the same as the number of samples for the judgment value. The reference value is stored in the storage circuit 8, for example.

制御回路9は、出力制御機能93により、残水検知機能92により判定された反応容器2011内の残水の検知結果に基づいて出力インタフェース6を制御し、残水に関する情報、反応容器2011の異常に関する情報、自動分析装置1の異常に関する情報等を出力する。制御回路9は、出力制御機能93により、例えば残水に関するエラー情報を表示回路に表示させる。また、制御回路9は、例えば残水に関するエラー情報を印刷回路に印刷させる。 The control circuit 9 uses the output control function 93 to control the output interface 6 based on the detection result of the residual water in the reaction vessel 2011 determined by the residual water detection function 92, and outputs information about the residual water and an abnormality of the reaction vessel 2011. information, information on anomaly of the automatic analyzer 1, and the like. The control circuit 9 uses the output control function 93 to display error information regarding remaining water, for example, on the display circuit. In addition, the control circuit 9 causes the printed circuit to print error information regarding remaining water, for example.

制御回路9は、基準値算出機能94により、残水検知処理において使用する基準値を算出する処理(以下、基準値算出処理と呼ぶ)を実行する。基準値算出機能94を実現する制御回路9は、基準値算出手段の一例である。 The control circuit 9 uses the reference value calculation function 94 to perform processing for calculating a reference value used in the remaining water detection processing (hereinafter referred to as reference value calculation processing). The control circuit 9 that implements the reference value calculation function 94 is an example of reference value calculation means.

(段階判定処理)
次に、自動分析装置1により実行される段階判定処理の動作について説明する。段階判定処理とは、現在の段階が試料の分析を実行する運用段階であるか、あるいは、残水検知処理に用いる基準値を算出する基準値設定段階であるかを判定する処理である。自動分析装置1は、例えば、操作者から処理を開始させる操作が入力されたことに基づいて、段階判定処理を実行する。
(Step judgment process)
Next, the operation of the stage determination process executed by the automatic analyzer 1 will be described. The stage determination process is a process for determining whether the current stage is the operation stage of executing sample analysis or the standard value setting stage of calculating the standard value used in the remaining water detection process. The automatic analyzer 1 executes the stage determination process, for example, when the operator inputs an operation to start the process.

図5は、段階判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。なお、以下で説明する各処理における処理手順は一例に過ぎず、各処理は可能な限り適宜変更可能である。また、以下で説明する処理手順について、実施の形態に応じて、適宜、ステップの省略、置換、及び追加が可能である。各処理における処理手順についての上記説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。以下の説明では、判定値のサンプリング数及び基準値のサンプリング数が「8」である場合を例に説明する。 FIG. 5 is a flow chart showing an example of the steps of the stage determination process. It should be noted that the processing procedure in each processing described below is merely an example, and each processing can be changed as appropriate as possible. Further, in the processing procedures described below, steps can be omitted, replaced, and added as appropriate according to the embodiment. The above description of the processing procedure in each process is the same for each of the following embodiments and modifications. In the following description, an example in which the number of samplings of the determination value and the number of samplings of the reference value is "8" will be described.

制御回路9は、システム制御機能91により、現在の段階が運用段階であるか否かを判定する(ステップS101)。この際、制御回路9は、操作者による入力に基づいて、現在の段階が運用段階であるか否かを判定する。現在の段階が運用段階である場合(ステップS101-Yes)、制御回路9は、残水検知機能92により、残水検知処理を実行する(ステップS102)。残水検知処理の詳しい処理については、後述する。 The control circuit 9 uses the system control function 91 to determine whether the current stage is the operating stage (step S101). At this time, the control circuit 9 determines whether or not the current stage is the operation stage based on the input by the operator. If the current stage is the operation stage (step S101-Yes), the control circuit 9 executes residual water detection processing by the residual water detection function 92 (step S102). Detailed processing of the remaining water detection processing will be described later.

現在の段階が運用段階でない場合(ステップS101-No)、現在の段階が基準値設定段階であるか否かを判定する(ステップS103)。この際、制御回路9は、操作者による入力に基づいて、現在の段階が基準値設定段階であるか否かを判定する。現在の段階が基準値設定段階である場合(ステップS103-Yes)、制御回路9は、基準値算出機能94により、基準値算出処理を実行する(ステップS104)。基準値算出処理の詳しい処理については、後述する。 If the current stage is not the operation stage (step S101-No), it is determined whether the current stage is the reference value setting stage (step S103). At this time, the control circuit 9 determines whether or not the current stage is the reference value setting stage based on the operator's input. If the current stage is the reference value setting stage (step S103-Yes), the control circuit 9 executes reference value calculation processing by the reference value calculation function 94 (step S104). Detailed processing of the reference value calculation processing will be described later.

現在の段階が基準値設定段階でない場合(ステップS103-No)、制御回路9は、出力制御機能93により、ステータスエラーを表示する表示画面を表示回路に表示する。ステータスエラーを表示する表示画面には、例えば、現在の段階が運用段階及び基準値設定段階のいずれであるかに関する情報を入力する操作を操作者に促す文章が表示される。 If the current stage is not the reference value setting stage (step S103-No), the control circuit 9 causes the output control function 93 to display a status error display screen on the display circuit. The display screen that displays the status error displays, for example, a sentence prompting the operator to input information about whether the current stage is the operation stage or the reference value setting stage.

(残水検知処理)
次に、ステップS102において実行される残水検知処理の手順の一例について詳しく説明する。図6は、残水検知機能92により実行される残水検知処理の手順の一例を示すフローチャートである。残水検知処理では、制御回路9は、反応容器2011の乾燥工程が終了する度に、乾燥工程が終了した反応容器2011に対して以下の処理を順次実行する。
(Residual water detection processing)
Next, an example of the remaining water detection process procedure executed in step S102 will be described in detail. FIG. 6 is a flow chart showing an example of the procedure of residual water detection processing executed by the residual water detection function 92. As shown in FIG. In the remaining water detection process, the control circuit 9 sequentially performs the following processes on the reaction vessel 2011 for which the drying process is completed each time the drying process for the reaction vessel 2011 is completed.

反応容器2011を通過した光に基づいて生成された測光波形を光検出器から取得する(ステップS201)。次に、制御回路9は、測光波形を取得した反応容器2011のセル番号を取得する(ステップS202)。次に、制御回路9は、測光波形を取得した反応容器2011の基準値を、記憶回路8から取得する(ステップS203)。制御回路9は、取得した測光波形を用いて、判定値を算出する(ステップS204)。 A photometric waveform generated based on the light that has passed through the reaction container 2011 is obtained from the photodetector (step S201). Next, the control circuit 9 obtains the cell number of the reaction container 2011 from which the photometric waveform was obtained (step S202). Next, the control circuit 9 acquires the reference value of the reaction vessel 2011 from which the photometric waveform was acquired from the storage circuit 8 (step S203). The control circuit 9 uses the obtained photometric waveform to calculate a determination value (step S204).

図7は、判定値の算出方法を説明するための図である。図7には、洗浄工程中において、セル番号1からセル番号nまでのn個の反応容器2011から検出された測光波形が示されている。図7において、「Cn」は、反応容器2011のセル番号を示す。例えば、「C1」の測光波形は、セル番号が1である反応容器2011から検出したことを示す。ステップS204の処理において、制御回路9は、セル番号C1からセル番号Cnまでの反応容器2011のそれぞれについて、第1ポイントP1の信号値T_P1から第8ポイントP8の信号値T_P8までのそれぞれを、判定値として算出する。「Pn」は、サンプリングポイントを示す。例えば、「P1」は、A測光波形における第1ポイントを示す。「T_Pn」は、測光波形からサンプリングした信号値を示す。例えば、「T_P1」は、第1ポイントP1における信号値である。 FIG. 7 is a diagram for explaining a method of calculating the determination value. FIG. 7 shows photometric waveforms detected from n reaction vessels 2011 from cell number 1 to cell number n during the cleaning process. In FIG. 7, "Cn" indicates the cell number of the reaction container 2011. In FIG. For example, the photometric waveform "C1" indicates detection from the reaction container 2011 with the cell number 1. In the process of step S204, the control circuit 9 determines the signal value T_P1 at the first point P1 to the signal value T_P8 at the eighth point P8 for each of the reaction containers 2011 with cell numbers C1 to Cn. Calculate as a value. "Pn" indicates a sampling point. For example, "P1" indicates the first point in the A photometric waveform. "T_Pn" indicates the signal value sampled from the photometric waveform. For example, "T_P1" is the signal value at the first point P1.

判定値の算出が終了すると、制御回路9は、判定値と基準値とを用いて、残水の有無を判定する(ステップS205)。ここでは、基準値として、信号値の平均値と標準偏差が用いられる場合を例に説明する。式(1)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。図8は、ブランク値の頻度分布を示す図である。図8の横軸は信号値(ブランク値)を示し、縦軸は頻度を示す。制御回路9は、判定値が式(1)を満たすか否かを判定することにより、洗浄工程中の各反応容器2011について、判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定する。 After the calculation of the determination value is completed, the control circuit 9 uses the determination value and the reference value to determine the presence or absence of residual water (step S205). Here, a case where the average value and the standard deviation of the signal values are used as the reference values will be described as an example. Formula (1) is an example of a determination formula for determining the presence or absence of residual water. FIG. 8 is a diagram showing the frequency distribution of blank values. The horizontal axis of FIG. 8 indicates the signal value (blank value), and the vertical axis indicates the frequency. The control circuit 9 determines whether the determination value is within the reference range for each reaction vessel 2011 in the cleaning process by determining whether the determination value satisfies the formula (1).

M_P1-3×S_P1 < T_P1 < M_P1+3×S_P1…(1) M_P1-3×S_P1 < T_P1 < M_P1+3×S_P1 (1)

式(1)において、「Mn」は、備え付け時に空の反応容器2011を用いて複数回測定した信号値(以下、ブランク値と呼ぶ)を平均した値(以下、平均値と呼ぶ)である。ブランク値は、例えば、10回測定される。例えば、「M_P1」は、第1ポイントP1について、複数回測定したブランク値を平均した値である。「S_P1」は、ブランク値の標準偏差である。例えば、「S_P1」は、第1ポイントP1におけるブランク値についての、複数の反応容器2011から取得したブランク値の標準偏差である。 In Equation (1), "Mn" is a value (hereinafter referred to as an average value) obtained by averaging signal values (hereinafter referred to as blank values) measured multiple times using an empty reaction container 2011 at the time of installation. A blank value is measured, for example, 10 times. For example, "M_P1" is a value obtained by averaging blank values measured multiple times for the first point P1. "S_P1" is the standard deviation of the blank values. For example, "S_P1" is the standard deviation of the blank values obtained from the plurality of reaction vessels 2011 for the blank value at the first point P1.

ステップS205の処理において、制御回路9は、式(1)を用いて、第1ポイントP1の信号値T_P1が基準範囲内の値であるか否かを判定する。第1ポイントP1と同様に、制御回路9は、第2ポイントP2から第8ポイントP8の信号値T_P2-T_P8のそれぞれについて、基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、全サンプリングポイントにおいて判定値が基準範囲内の値である場合、制御回路9は、反応容器2011に残水がないと判断する(ステップS205-No)。この場合、制御回路9は、反応容器2011の残水検出フラグを「OFF」にする(ステップS206)。 In the process of step S205, the control circuit 9 uses equation (1) to determine whether the signal value T_P1 at the first point P1 is within the reference range. Similarly to the first point P1, the control circuit 9 determines whether each of the signal values T_P2-T_P8 from the second point P2 to the eighth point P8 is within the reference range. Then, if the determination values are within the reference range at all sampling points, the control circuit 9 determines that there is no residual water in the reaction container 2011 (step S205-No). In this case, the control circuit 9 turns the residual water detection flag of the reaction container 2011 to "OFF" (step S206).

判定値が基準範囲から外れたサンプリングポイントが1つ以上ある場合、すなわち、判定式を満たさない判定値が存在する場合、制御回路9は、反応容器2011に残水があると判断する(ステップS205-Yes)。この場合、制御回路9は、当該反応容器2011の残水検出フラグが「ON」であるか否かを判定する(ステップS207)。 If there is one or more sampling points where the determination value is out of the reference range, that is, if there is a determination value that does not satisfy the determination formula, the control circuit 9 determines that there is residual water in the reaction container 2011 (step S205). -Yes). In this case, the control circuit 9 determines whether the residual water detection flag of the reaction vessel 2011 is "ON" (step S207).

反応容器2011の残水検出フラグが「OFF」である場合(ステップS207-No)、制御回路9は、当該反応容器2011の残水検出フラグを「ON」にする(ステップS208)。当該反応容器2011の残水検出フラグが既に「ON」である場合(ステップS207-Yes)、制御回路9は、当該反応容器2011に異常が検知されたことを示すエラー表示画面を、出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS209)。これにより、残水の検知結果が誤りである場合を考慮して、同一の反応容器2011において連続で異常があると判定された場合にのみ、残水が検知されたことをユーザに知らせることができる。 If the residual water detection flag of the reaction vessel 2011 is "OFF" (step S207-No), the control circuit 9 turns the residual water detection flag of the reaction vessel 2011 "ON" (step S208). If the residual water detection flag of the reaction vessel 2011 is already "ON" (step S207-Yes), the control circuit 9 causes the output interface 6 to display an error display screen indicating that an abnormality has been detected in the reaction vessel 2011. is displayed on the display circuit (step S209). Accordingly, in consideration of the case where the detection result of residual water is erroneous, it is possible to inform the user that residual water has been detected only when it is determined that there is an abnormality continuously in the same reaction vessel 2011. can.

制御回路9は、乾燥工程が終了した反応容器2011に対して順次実行される残水の有無の判定において、反応容器2011に残水があると連続して判定された回数(以下、連続検知回数と呼ぶ)を算出する。制御回路9は、算出した連続検知回数が既定の値N以上であるか否かを判断する(ステップS210)。連続検知回数がN以上である場合(ステップS210-Yes)、制御回路9は、洗浄機構230の異常があると判断する。この場合、制御回路9は、洗浄機構230に異常が検知されたことを示すエラー表示画面を出力インタフェース6の表示回路に表示させ、残水が検知された反応容器2011の使用を停止する。これにより、既定の個数以上の反応容器2011で残水が検知された場合に、洗浄機構230において異常が発生していることをユーザに知らせることができる。 The control circuit 9 determines the number of times it is continuously determined that there is residual water in the reaction container 2011 (hereinafter referred to as the number of continuous detection ) is calculated. The control circuit 9 determines whether or not the calculated number of consecutive detections is equal to or greater than a predetermined value N (step S210). If the number of consecutive detections is equal to or greater than N (step S210-Yes), the control circuit 9 determines that the cleaning mechanism 230 is abnormal. In this case, the control circuit 9 causes the display circuit of the output interface 6 to display an error display screen indicating that an abnormality has been detected in the cleaning mechanism 230, and stops using the reaction vessel 2011 in which residual water has been detected. Accordingly, when residual water is detected in a predetermined number or more of the reaction vessels 2011, the user can be notified that an abnormality has occurred in the cleaning mechanism 230. FIG.

制御回路9は、全ての反応容器2011に対する洗浄工程が終了するまで(ステップS212-No)、ステップS201からステップS211までの処理を繰り返し実行する。そして、全ての反応容器2011の洗浄工程が終了すると(ステップS212-Yes)、制御回路9は、残水検知処理及び段階判定処理を終了する。 The control circuit 9 repeats the processes from step S201 to step S211 until the cleaning process for all the reaction vessels 2011 is completed (step S212-No). Then, when the cleaning process for all the reaction vessels 2011 is completed (step S212-Yes), the control circuit 9 terminates the remaining water detection process and the stage determination process.

(基準値算出処理)
次に、ステップS104において実行される基準値算出処理の手順の一例について詳しく説明する。図9は、基準値算出機能94等により実行される基準値算出処理の手順の一例を示すフローチャートである。基準値算出処理は、例えば、自動分析装置1の備え付け時に実行される。
(Reference value calculation processing)
Next, an example of the procedure of the reference value calculation process executed in step S104 will be described in detail. FIG. 9 is a flow chart showing an example of the reference value calculation process executed by the reference value calculation function 94 or the like. The reference value calculation process is executed, for example, when the automatic analyzer 1 is installed.

基準値算出処理では、制御回路9は、空の状態の反応容器2011に光を照射し、反応容器2011を通過した光に基づいて生成された測光波形を光検出器から取得する(ステップS301)。制御回路9は、システム制御機能91により反応ディスク201を回動させることにより、空の状態の各反応容器2011について、測光波形を取得する。制御回路9は、各反応容器2011の測光波形を10個ずつ取得するまで、ステップS301の処理を繰り返す(ステップS302)。 In the reference value calculation process, the control circuit 9 irradiates the empty reaction container 2011 with light, and obtains from the photodetector a photometric waveform generated based on the light that has passed through the reaction container 2011 (step S301). . The control circuit 9 rotates the reaction disk 201 by the system control function 91 to obtain a photometric waveform for each empty reaction container 2011 . The control circuit 9 repeats the process of step S301 until 10 photometric waveforms of each reaction container 2011 are obtained (step S302).

次に、制御回路9は、取得した測光波形を用いて、各反応容器2011の基準値を算出する(ステップS303)。ステップS303の処理では、まず、10個の測光波形のそれぞれから、第1ポイントP1から第8ポイントP8までの信号値がサンプリングされる。次に、第1ポイントP1から取得された10個の信号値の平均値M_P1と標準偏差S_P1とが、基準値として算出される。第1ポイントP1と同様に、第2ポイントP2から第8ポイントP8のそれぞれにおいて、平均値M_P2-M_P8と標準偏差S_P2-S_P8が、基準値として算出される。制御回路9は、上述の基準値の算出を、全ての反応容器2011に対して繰り返し実行する。 Next, the control circuit 9 uses the obtained photometric waveform to calculate a reference value for each reaction vessel 2011 (step S303). In the process of step S303, first, signal values from the first point P1 to the eighth point P8 are sampled from each of ten photometric waveforms. Next, an average value M_P1 and a standard deviation S_P1 of ten signal values obtained from the first point P1 are calculated as reference values. Similarly to the first point P1, the average value M_P2-M_P8 and the standard deviation S_P2-S_P8 are calculated as reference values at each of the second point P2 to the eighth point P8. The control circuit 9 repeatedly executes the calculation of the reference value described above for all the reaction containers 2011 .

制御回路9は、算出した基準値を、記憶回路8に格納する(ステップS304)。ここでは、反応容器2011毎に、平均値M_P1-M_P8及び標準偏差S_P1-S_P8が基準値として格納される。 The control circuit 9 stores the calculated reference value in the storage circuit 8 (step S304). Here, average values M_P1 to M_P8 and standard deviations S_P1 to S_P8 are stored as reference values for each reaction container 2011 .

以下、本実施形態に係る自動分析装置1の効果について説明する。 The effects of the automatic analyzer 1 according to this embodiment will be described below.

本実施形態に係る自動分析装置1は、反応容器2011と、測光ユニット220とを備える。測光ユニット220は、反応容器2011に光を照射する光源と、反応容器2011を通過した光を検出する光検出器とを備える。自動分析装置1は、光検出器の出力に基づいて吸光度を求め、光検出器の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知することができる。 The automatic analyzer 1 according to this embodiment includes a reaction vessel 2011 and a photometric unit 220 . The photometry unit 220 includes a light source that irradiates the reaction container 2011 with light and a photodetector that detects the light that has passed through the reaction container 2011 . The automatic analyzer 1 can obtain the absorbance based on the output of the photodetector and detect the residual water in the reaction vessel 2011 based on the output of the photodetector.

また、測光ユニット220の出力は、信号値の継時的変化を示す測光波形を含む。このため、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、測光波形を用いて残水の検知を行うことにより、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、多くの信号値を考慮して残水の検知を行うことができる。これにより、残水の有無の検出精度がさらに向上する。 Also, the output of the photometric unit 220 includes a photometric waveform that indicates changes in signal values over time. Therefore, according to the automatic analyzer 1 according to the present embodiment, by detecting residual water using a photometric waveform, more signal values are taken into account than when absorbance is directly used for detecting residual water. remaining water can be detected. This further improves the detection accuracy of the presence or absence of residual water.

上記構成により、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、光検出器の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知することにより、残水が微量である場合においても、反応容器2011内の残水の有無を精度良くとらえることができる。そして、反応容器2011の異常検知において、検知性能を向上させることができる。 With the above configuration, the automatic analyzer 1 according to the present embodiment detects the residual water in the reaction container 2011 based on the output of the photodetector. Presence or absence of residual water inside can be detected with high accuracy. In addition, detection performance can be improved in detecting an abnormality in the reaction container 2011 .

また、残水の検知に用いる信号値のサンプリング間隔は、吸光度の算出に用いる信号値のサンプリング間隔と異なる。このため、吸光度の算出とは異なるサンプリング間隔でサンプリングした信号値を用いて残水の検知を行うことにより、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、残水の有無を精度良くとらえることができる。 Also, the sampling interval of the signal value used for detecting residual water is different from the sampling interval of the signal value used for calculating the absorbance. For this reason, by detecting residual water using signal values sampled at sampling intervals different from the calculation of absorbance, the presence or absence of residual water can be detected more accurately than when absorbance is directly used to detect residual water. be able to.

また、残水の検知に用いる信号値のサンプリング数は、吸光度の算出に用いる信号値のサンプリング数よりも大きい。このため、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、多くの信号値を考慮して残水の検知を行うことができる。これにより、残水の有無の検出精度がさらに向上する。 In addition, the number of samplings of signal values used for detecting residual water is greater than the number of samplings of signal values used for calculating absorbance. Therefore, according to the automatic analyzer 1 according to the present embodiment, it is possible to detect residual water by considering more signal values than when absorbance is directly used for detecting residual water. This further improves the detection accuracy of the presence or absence of residual water.

また、自動分析装置1は、残水の検知結果をユーザに通知する出力インタフェース6を備える。ユーザは、例えば表示回路に表示された残水の検知結果を確認することで、残水が検知された反応容器2011を交換することができる。また、自動分析装置1は、残水が検知された反応容器2011の使用を停止することができる。これにより、自動分析装置1による検査精度を向上させることができる。 The automatic analyzer 1 also includes an output interface 6 for notifying the user of the detection result of residual water. The user can replace the reaction container 2011 in which residual water is detected by confirming the detection result of residual water displayed on the display circuit, for example. Also, the automatic analyzer 1 can stop using the reaction vessel 2011 in which residual water is detected. As a result, the inspection accuracy of the automatic analyzer 1 can be improved.

また、本実施形態に係る自動分析装置1は、反応容器2011を洗浄する洗浄機構230をさらに備える。自動分析装置1は、反応容器2011の洗浄工程中に取得した測光ユニット220の出力に基づいて残水を検知することができる。このため、洗浄工程中に発生した残水の有無を精度良くとらえることができる。 Further, the automatic analyzer 1 according to this embodiment further includes a cleaning mechanism 230 that cleans the reaction vessel 2011 . The automatic analyzer 1 can detect residual water based on the output of the photometric unit 220 obtained during the cleaning process of the reaction vessel 2011 . Therefore, the presence or absence of residual water generated during the cleaning process can be detected with high accuracy.

また、本実施形態に係る自動分析装置1は、洗浄工程中に取得した測光ユニット220の出力に基づいて判定値を算出し、空の反応容器2011を用いて取得した測光ユニット220の出力に基づいて算出された基準値を取得し、判定値と基準値とを比較することにより、残水を検知することができる。 Further, the automatic analyzer 1 according to the present embodiment calculates the determination value based on the output of the photometric unit 220 obtained during the cleaning process, and based on the output of the photometric unit 220 obtained using the empty reaction vessel 2011. Remaining water can be detected by acquiring the reference value calculated by the method and comparing the judgment value and the reference value.

残水が生じたときの測光波形は、反応容器2011が空のときの測光波形とは異なる。本実施形態では、洗浄工程中に取得した測光波形と、自動分析装置1の据え付け時又は反応容器2011の交換時に空の状態の反応容器2011を用いて取得された正常な測光波形とを比較することにより、測光波形に残水等の異常が生じているか否かを精度よく判定することができる。 The photometric waveform when water remains is different from the photometric waveform when the reaction vessel 2011 is empty. In this embodiment, the photometric waveform acquired during the cleaning process is compared with the normal photometric waveform acquired using an empty reaction container 2011 when the automatic analyzer 1 is installed or when the reaction container 2011 is replaced. Thus, it is possible to accurately determine whether or not there is an abnormality such as residual water in the photometric waveform.

また、反応容器2011は、乾燥工程において乾燥された後、次の検査に再度利用される。本実施形態に係る自動分析装置1は、乾燥工程後に取得した測光波形に基づいて残水を検知することができる。このため、乾燥工程後に残水の検知を行うことにより、残水が生じている反応容器2011が次の検査に使用されることを確実に防止することができる。 Also, the reaction container 2011 is reused for the next inspection after being dried in the drying process. The automatic analyzer 1 according to this embodiment can detect residual water based on the photometric waveform acquired after the drying process. Therefore, by detecting residual water after the drying process, it is possible to reliably prevent the reaction vessel 2011 containing residual water from being used for the next inspection.

(第1の実施形態の第1の変形例)
なお、本実施形態では、基準値及び判定値として、測光波形から抽出された信号値を用いる例について説明したが、測光波形から算出した他のパラメータを判定値として用いてもよい。
(First Modification of First Embodiment)
In the present embodiment, an example in which the signal values extracted from the photometric waveform are used as the reference value and the determination value has been described, but other parameters calculated from the photometric waveform may be used as the determination value.

図10は、第1の実施形態の第1の変形例を説明するための図である。図10では、セル番号1からセル番号nまでのn個の反応容器2011から検出された測光波形が細い実線で示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、測光波形から算出された2次近似曲線(y=αX^2+βX+γ)の係数α、β、γが用いられる。図10では、2次近似曲線は太い実線で示されている。2次近似曲線は、測光波形を2次曲線近似することにより生成される。 FIG. 10 is a diagram for explaining a first modification of the first embodiment. In FIG. 10, photometric waveforms detected from n reaction vessels 2011 from cell number 1 to cell number n are indicated by thin solid lines. In this modified example, coefficients α, β, and γ of a quadratic approximation curve (y=αX̂2+βX+γ) calculated from the photometric waveform are used as the reference value and the judgment value. In FIG. 10, the quadratic approximation curve is indicated by a thick solid line. A quadratic curve is generated by quadratic curve approximation of the photometric waveform.

式(2)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(2)において、「T_α」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された近似曲線の係数αの値である。「M_α」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された近似曲線の係数αの平均値である。「S_α」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数αの標準偏差である。 Formula (2) is an example of a determination formula for determining the presence or absence of residual water. In Equation (2), "T_α" is the value of the approximate curve coefficient α calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_α” is the average value of coefficients α of the approximation curve calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. “S_α” is the standard deviation of the coefficient α calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value.

M_α-3×S_α < T_α < M_α+3×S_α…(2) M_α-3×S_α < T_α < M_α+3×S_α (2)

制御回路9は、式(2)を用いて、係数T_αが基準範囲内の値であるか否かを判定する。制御回路9は、係数T_αと同様に、係数T_β及び係数T_γのそれぞれについて、基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、係数T_α、T_β、T_Cの全てが基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、基準範囲外の係数が1つ以上ある場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。 The control circuit 9 uses equation (2) to determine whether the coefficient T_α is within the reference range. Similarly to coefficient T_α, control circuit 9 determines whether each of coefficient T_β and coefficient T_γ is within the reference range. Then, when all of the coefficients T_α, T_β, and T_C are values within the reference range, it is determined that there is no residual water in the reaction vessel 2011 to be determined. On the other hand, if there is one or more coefficients outside the reference range, it is determined that there is residual water in the reaction vessel 2011 to be determined.

(第1の実施形態の第2の変形例)
図11は、第1の実施形態の第2の変形例を説明するための図である。図11では、判定対象の反応容器2011から検出された測光波形が示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、測光波形の水平区間の長さ(以下、上辺長と呼ぶ)と、水平区間の信号値とが用いられる。
(Second Modification of First Embodiment)
FIG. 11 is a diagram for explaining a second modification of the first embodiment. FIG. 11 shows a photometric waveform detected from the reaction container 2011 to be determined. In this modification, the length of the horizontal section of the photometric waveform (hereinafter referred to as the upper side length) and the signal value of the horizontal section are used as the reference value and the determination value.

水平区間とは、信号値が最大となるポイント(以下、最大ポイントと呼ぶ)Pmを含んで連続し、かつ、既定の範囲内の信号値を有する範囲である。言い換えると、水平区間内に含まれる信号値は、全て既定の範囲内の値となる。既定の範囲は、例えば、最大ポイントPmにおける信号値(以下、最大値と呼ぶ)Vmから、最大値Vmから既定値Lを引いた値(Vm-A)までの範囲である。また、水平区間の信号値、水平区間内に含まれる信号値を平均した値である。 A horizontal section is a continuous range including a point Pm where the signal value is maximum (hereinafter referred to as maximum point) and having signal values within a predetermined range. In other words, all signal values contained within the horizontal interval are within the predetermined range. The predetermined range is, for example, the range from the signal value (hereinafter referred to as maximum value) Vm at the maximum point Pm to the value (Vm−A) obtained by subtracting the predetermined value L from the maximum value Vm. Also, it is a value obtained by averaging the signal value in the horizontal section and the signal value included in the horizontal section.

式(3)及び式(4)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(3)において、「T_1」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された上辺長である。「M_1」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された上辺長の平均値である。「S_1」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された上辺長の標準偏差である。また、式(4)において、「T_v」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された水平区間の信号値である。「M_v」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された水平区間の信号値の平均値であり、「S_v」は、水平区間の信号値の標準偏差である。 Equations (3) and (4) are examples of determination equations for determining the presence or absence of residual water. In Equation (3), "T_1" is the upper side length calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. "M_1" is the average value of the upper side lengths calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_1" is the standard deviation of the upper edge length calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. In Equation (4), "T_v" is the signal value in the horizontal section calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_v” is the average value of the signal values in the horizontal section calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value, and “S_v” is the standard deviation of the signal values in the horizontal section.

M_1-3×S_1 < T_1 < M_1+3×S_1…(3)
M_v-3×S_v < T_v < M_v+3×S_v…(4)
M_1-3×S_1 < T_1 < M_1+3×S_1 (3)
M_v−3×S_v < T_v < M_v+3×S_v (4)

制御回路9は、式(3)を用いて、上辺長T_1が基準範囲内の値であるか否かを判定し、式(4)を用いて、信号値T_vが基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、上辺長T_1及び水平区間の信号値T_vの両方が基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、上辺長T_1及び水平区間の信号値T_vのうちの1つ以上が基準範囲外の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。 The control circuit 9 uses equation (3) to determine whether or not the upper side length T_1 is within the reference range, and uses equation (4) to determine if the signal value T_v is within the reference range. Determine whether or not Then, when both the upper side length T_1 and the signal value T_v in the horizontal section are values within the reference range, it is determined that there is no residual water in the reaction container 2011 to be determined. On the other hand, when one or more of the upper side length T_1 and the signal value T_v in the horizontal section are values outside the reference range, it is determined that there is residual water in the reaction vessel 2011 to be determined.

(第1の実施形態の第3の変形例)
図12は、第1の実施形態の第3の変形例を説明するための図である。図12では、判定対象の反応容器2011から検出された測光波形が実線で示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、第1の傾斜区間の近似直線(y=AX+B)の係数Aと、第2の傾斜区間の近似直線(y=CX+D)の係数Bが用いられる。図12では、近似直線が点線で示されている。第1の傾斜区間は、反応液要因範囲Rrにおいて信号値が上昇する領域である。第2の傾斜区間は、反応液要因範囲Rrにおいて信号値が下降する領域である。水平区間は、第1の傾斜区間と第2の傾斜区間の間に位置する。
(Third Modification of First Embodiment)
FIG. 12 is a diagram for explaining a third modification of the first embodiment. In FIG. 12, the solid line indicates the photometric waveform detected from the reaction container 2011 to be determined. In this modified example, the coefficient A of the approximate straight line (y=AX+B) of the first slope section and the coefficient B of the approximate straight line (y=CX+D) of the second slope section are used as the reference value and the judgment value. In FIG. 12, the approximate straight line is indicated by a dotted line. The first slope section is a region where the signal value rises in the reaction liquid factor range Rr. The second slope section is a region where the signal value drops in the reaction liquid factor range Rr. The horizontal section is located between the first sloping section and the second sloping section.

式(5)、(6)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(5)において、「T_A」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された係数Aの値である。「M_A」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Aの平均値である。「S_A」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Aの標準偏差である。式(6)において、「T_C」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された係数Cの値である。「M_C」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Cの平均値である。「S_C」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Cの標準偏差である。 Equations (5) and (6) are examples of determination equations for determining the presence or absence of residual water. In Equation (5), "T_A" is the value of coefficient A calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. "M_A" is the average value of the coefficient A calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_A" is the standard deviation of the coefficient A calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. In Equation (6), "T_C" is the value of coefficient C calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_C” is the average value of the coefficient C calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_C" is the standard deviation of the coefficient C calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value.

M_A-3×S_A < T_A < M_A+3×S_A…(5)
M_C-3×S_C < T_C < M_C+3×S_C…(6)
M_A-3 x S_A < T_A < M_A + 3 x S_A (5)
M_C-3 x S_C < T_C < M_C + 3 x S_C (6)

制御回路9は、式(5)を用いて、係数T_Aが基準範囲内の値であるか否かを判定し、式(6)を用いて,係数T_Cが基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、係数T_A及び係数T_Cの両方が基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、係数T_A及び係数T_Cのうちの1つ以上が基準範囲外の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。 The control circuit 9 uses equation (5) to determine whether or not the coefficient T_A is a value within the reference range, and uses equation (6) to determine whether or not the coefficient T_C is a value within the reference range. determine whether Then, when both the coefficient T_A and the coefficient T_C are values within the reference range, it is determined that there is no residual water in the reaction vessel 2011 to be determined. On the other hand, when one or more of the coefficient T_A and the coefficient T_C are values outside the reference range, it is determined that there is residual water in the reaction vessel 2011 to be determined.

(第2の実施形態)
第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第1の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。本実施形態に係る自動分析装置1は、測光波形を用いた残水の検知を洗浄工程中の複数のタイミングで行うことで、残水の原因となる異常箇所の特定を容易にする。
(Second embodiment)
A second embodiment will be described. This embodiment is obtained by modifying the configuration of the first embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as in the first embodiment are omitted. The automatic analyzer 1 according to the present embodiment detects residual water using a photometric waveform at a plurality of timings during the cleaning process, thereby facilitating identification of abnormal locations that cause residual water.

図13は、本実施形態の自動分析装置1の構成を示す図である。制御回路9は、第1の実施形態で説明した各機能に加えて、判定機能95を実行する。判定機能95を実現する制御回路9は、判定手段の一例である。 FIG. 13 is a diagram showing the configuration of the automatic analyzer 1 of this embodiment. The control circuit 9 executes a determination function 95 in addition to each function described in the first embodiment. The control circuit 9 that implements the determination function 95 is an example of determination means.

制御回路9は、残水検知機能92により、洗浄工程中の複数のタイミングにおいて反応容器2011に対する残水の検知を行う。例えば、乾燥工程後に測光ユニット220を通過したタイミングに加えて、吸引工程後に測光ユニット220を通過したタイミングにおいて、残水の検知を行う。この場合、制御回路9は、洗浄位置W8において乾燥された後に測光位置を通過するタイミングに加えて、洗浄位置W7において反応容器2011内の液体が吸引された後に測光位置を通過するタイミングにおいて、反応容器2011の残水を検知する。 The control circuit 9 uses the residual water detection function 92 to detect residual water in the reaction container 2011 at a plurality of timings during the cleaning process. For example, in addition to the timing of passing the photometric unit 220 after the drying process, detection of residual water is performed at the timing of passing the photometric unit 220 after the suction process. In this case, in addition to the timing of passing the photometry position after being dried at the cleaning position W8, the control circuit 9 performs the reaction at the timing of passing the photometry position after the liquid in the reaction container 2011 is sucked at the cleaning position W7. Remaining water in container 2011 is detected.

制御回路9は、判定機能95により、測光ユニット220の出力に基づいて、残水の原因を判定する処理(以下、判定処理と呼ぶ)を実行する。例えば、制御回路9は、判定処理により、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定する。吸引工程後の残水の有無を検知する場合、基準値として、自動分析装置1に異常がない状態で測定された吸引工程後の測光波形に基づいて算出された値が用いられる。 The control circuit 9 uses the determination function 95 to perform processing for determining the cause of residual water (hereinafter referred to as determination processing) based on the output of the photometry unit 220 . For example, the control circuit 9 identifies the location of the abnormality based on the detection result of the remaining water after the drying process and the detection result of the remaining water after the suction process by the determination process. When detecting the presence or absence of residual water after the aspiration process, a value calculated based on the photometric waveform after the aspiration process measured in the state where the automatic analyzer 1 is normal is used as the reference value.

(残水検知処理)
次に、本実施形態の自動分析装置1により実行される残水検知処理の動作について説明する。図14は、本実施形態に係る残水検知処理の手順の一例を示すフローチャートである。ステップS401-S404の処理は、それぞれ図6のステップS201-S204の処理と同様のため、説明を省略する。
(Residual water detection processing)
Next, the operation of the remaining water detection process executed by the automatic analyzer 1 of this embodiment will be described. FIG. 14 is a flow chart showing an example of the remaining water detection process procedure according to the present embodiment. The processing of steps S401-S404 is the same as the processing of steps S201-S204 in FIG. 6, respectively, so the description thereof is omitted.

制御回路9は、乾燥工程後と吸引工程後のそれぞれのタイミングについて、第1の実施形態と同様に、残水の有無を判定する(ステップS405)。制御回路9は、乾燥工程後と吸引工程後の両方において残水が検知されなかった場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断し(ステップS405-No)、残水検出フラグをOFFにする(ステップS406)。 As in the first embodiment, the control circuit 9 determines the presence or absence of residual water at each timing after the drying process and after the suction process (step S405). If no residual water is detected after the drying process and after the suction process, the control circuit 9 determines that there is no residual water in the reaction container 2011 to be determined (step S405—No), and sets the residual water detection flag. It is turned off (step S406).

一方、乾燥工程後と吸引工程後のうち少なくとも1つのタイミングで残水が検知された場合(ステップS405-Yes)、制御回路9は、判定対象の反応容器2011に残水があると判断し、残水検出フラグをONにする(ステップS407)。そして、制御回路9は、判定機能95により、判定処理を実行する(ステップS408)。 On the other hand, if residual water is detected at least one of the timing after the drying process and after the suction process (step S405-Yes), the control circuit 9 determines that there is residual water in the reaction vessel 2011 to be determined, A residual water detection flag is turned ON (step S407). Then, the control circuit 9 executes determination processing by the determination function 95 (step S408).

(判定処理)
次に、本実施形態の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図15は、本実施形態に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the automatic analyzer 1 of this embodiment will be described. FIG. 15 is a flowchart showing an example of the procedure of determination processing according to this embodiment.

判定処理では、制御回路9は、まず、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とを取得する(ステップS501)。吸引工程後の残水の検知結果が「残水あり」である場合(ステップS502-Yes)、制御回路9は、第1の排液ポンプ261に異常があると判定する(ステップS503)。吸引工程後に残水が検知された場合には、乾燥工程後の残水の有無に関わらず、吸引ポンプに異常があると判断することができる。 In the determination process, the control circuit 9 first acquires the detection result of residual water after the drying process and the detection result of residual water after the suction process (step S501). When the detection result of residual water after the suction process is "residual water" (step S502-Yes), the control circuit 9 determines that the first drainage pump 261 has an abnormality (step S503). When residual water is detected after the suction process, it can be determined that there is an abnormality in the suction pump regardless of whether there is residual water after the drying process.

吸引工程後の残水の検知結果が「残水なし」である場合(ステップS502-No)、すなわち、乾燥工程後の残水の検知結果が「残水あり」である場合、制御回路9は、第2の排液ポンプ262または乾燥チップ296に異常があると判定する(ステップS504)。吸引工程後に残水が検知されず、かつ、乾燥工程後に残水が検知された場合には、第2の排液ポンプ262または乾燥チップ296に異常があると判断することができる。 When the detection result of the residual water after the suction process is "no residual water" (step S502-No), that is, when the detection result of the residual water after the drying process is "with residual water", the control circuit 9 , the second drainage pump 262 or the dry chip 296 is determined to be abnormal (step S504). If no residual water is detected after the suction process and residual water is detected after the drying process, it can be determined that the second drainage pump 262 or the drying tip 296 has an abnormality.

制御回路9は、前述の判定結果を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS505)。 The control circuit 9 causes the display circuit of the output interface 6 to display the determination result described above (step S505).

以下、本実施形態に係る自動分析装置1の効果について説明する。 The effects of the automatic analyzer 1 according to this embodiment will be described below.

本実施形態に係る自動分析装置1は、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定することができる。すなわち、残水の検知を洗浄工程中の複数のタイミングにて行うことで、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを交換することができる。 The automatic analyzer 1 according to the present embodiment can identify the location of an abnormality based on the detection result of residual water after the drying process and the detection result of residual water after the suction process. That is, by detecting residual water at a plurality of timings during the cleaning process, it is possible to easily isolate the location of the cause. The user can, for example, check the location of the abnormality displayed on the display circuit, and replace only the component in which the abnormality has occurred.

なお、洗浄工程中において、残水の検知を行うタイミングをさらに増やしてもよい。この場合、取得した検知結果を解析することにより、異常が発生した箇所をより詳細に特定することができる。 It should be noted that the timing of detecting residual water may be further increased during the cleaning process. In this case, by analyzing the acquired detection result, it is possible to specify the location where the abnormality has occurred in more detail.

(第2の実施形態の第1の変形例)
第2の実施形態の第1の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(First Modification of Second Embodiment)
A first modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.

制御回路9は、判定機能95により、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出された場合、反応容器2011に汚れまたは傷があると判定する。この場合、制御回路9は、反応容器2011、恒温槽、及びセルワイパのうちの少なくとも1つに異常があると判定し、反応容器2011、恒温槽、及びセルワイパをチェックするようにユーザに促す。 When the same type of abnormality is repeatedly detected in the same reaction container 2011 by the determination function 95, the control circuit 9 determines that the reaction container 2011 is contaminated or damaged. In this case, the control circuit 9 determines that at least one of the reaction vessel 2011, the thermostat, and the cell wiper is abnormal, and prompts the user to check the reaction vessel 2011, the thermostat, and the cell wiper.

(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図16は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the automatic analyzer 1 of this modified example will be described. FIG. 16 is a flowchart showing an example of the procedure of determination processing according to this modification.

判定処理では、制御回路9は、まず、判定対象の反応容器2011に関する全ての測光波形を取得する(ステップS601)。この際、制御回路9は、過去に残水検知処理を行った際に使用した各種データを取得する。各種データは、例えば、測光波形、判定値、基準値、残水検知結果等を含む。 In the determination process, the control circuit 9 first acquires all photometric waveforms related to the reaction container 2011 to be determined (step S601). At this time, the control circuit 9 acquires various data used when the remaining water detection process was performed in the past. Various data include, for example, photometric waveforms, judgment values, reference values, residual water detection results, and the like.

同一の反応容器2011の測光波形において同じ種類の異常が繰り返し検出されていた場合(ステップS602-Yes)、制御回路9は、当該反応容器2011に汚れまたは傷があると判断する。例えば、第1ポイントP1における信号値T_P1が式(1)を繰り返し満たさない場合、制御回路9は、反応容器2011において第1ポイントP1に対応する箇所に汚れまたは傷があると判断する(ステップS603)。この場合、制御回路9は、反応容器2011、恒温槽及びセルワイパの少なくとも1つに異常があると判定し、判定結果とともに、反応容器2011、恒温槽及びセルワイパの状態を確認することをユーザに促す表示を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS604)。 If the same type of abnormality is repeatedly detected in the photometric waveform of the same reaction container 2011 (step S602-Yes), the control circuit 9 determines that the reaction container 2011 is dirty or damaged. For example, when the signal value T_P1 at the first point P1 repeatedly does not satisfy the expression (1), the control circuit 9 determines that the reaction container 2011 has dirt or damage at the location corresponding to the first point P1 (step S603). ). In this case, the control circuit 9 determines that at least one of the reaction vessel 2011, the constant temperature bath, and the cell wiper is abnormal, and prompts the user to check the status of the reaction vessel 2011, the constant temperature bath, and the cell wiper along with the determination result. The display is displayed on the display circuit of the output interface 6 (step S604).

以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。 The effect of the automatic analyzer 1 according to this modified example will be described below.

セルワイパに異常が発生した場合、反応容器2011の外側に汚れが付着することがある。また、恒温槽に異常が発生した場合、反応容器2011の外側に傷が生じることがある。反応容器2011に汚れや傷が生じた場合、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出される。本変形例に係る自動分析装置1は、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出された場合、反応容器2011に汚れまたは傷があると判定することができる。この場合、反応容器2011、恒温槽またはセルワイパに異常があると判定することができる。すなわち、残水が検知された反応容器2011に対して汚れまたは傷の有無の判定を行うことにより、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを確認または交換することができる。 When an abnormality occurs in the cell wiper, dirt may adhere to the outside of the reaction vessel 2011 . Further, when an abnormality occurs in the constant temperature bath, the outside of the reaction vessel 2011 may be damaged. When the reaction container 2011 is soiled or damaged, the same type of abnormality is repeatedly detected in the same reaction container 2011 . The automatic analyzer 1 according to this modification can determine that the reaction container 2011 is contaminated or damaged when the same type of abnormality is repeatedly detected in the same reaction container 2011 . In this case, it can be determined that there is an abnormality in the reaction vessel 2011, the constant temperature bath, or the cell wiper. In other words, by determining whether or not the reaction container 2011 in which residual water is detected is contaminated or damaged, it is possible to easily isolate the location of the cause. The user can confirm or replace only the component with the abnormality by confirming the location of the abnormality displayed on the display circuit, for example.

(第2の実施形態の第2の変形例)
第2の実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(Second Modification of Second Embodiment)
A second modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.

制御回路9は、判定機能95により、不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形を用いて、反応容器2011に不純物または異物が混入しているか否かを判定する。そして、制御回路9は、複数の反応容器2011において不純物または異物が混入している場合、洗浄機構230の洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定する。不純物混入時または異物混入時の測光波形は、例えば自動分析装置1の備え付け時に予め測定され、記憶回路8に格納されている。不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形は、不純物や異物の種類毎に予め測定されていてもよい。 The control circuit 9 uses the determination function 95 to determine whether or not the reaction vessel 2011 is contaminated with impurities or foreign matter using the photometric waveform at the time of impurity contamination or the photometric waveform at the time of foreign matter contamination. If impurities or foreign substances are mixed in the plurality of reaction vessels 2011, the control circuit 9 determines that at least one of the cleaning channel of the cleaning mechanism 230, the water purifier, and the cleaning tank is abnormal. do. A photometric waveform at the time of impurity contamination or foreign substance contamination is measured in advance, for example, when the automatic analyzer 1 is installed, and is stored in the storage circuit 8 . The photometric waveform at the time of impurity contamination or the photometric waveform at the time of foreign matter contamination may be measured in advance for each type of impurity or foreign matter.

(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図17は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、異物の混入の有無を判定する場合について説明する。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the automatic analyzer 1 of this modified example will be described. FIG. 17 is a flowchart showing an example of the procedure of determination processing according to this modification. Here, as an example, a case of determining whether or not foreign matter is mixed will be described.

判定処理では、制御回路9は、まず、今回の検査で取得した測光波形を取得する(ステップS701)。次に、制御回路9は、判定対象の反応容器2011に関する異物混入時の測光波形を取得する(ステップS702)。制御回路9は、今回取得した測光波形と異物混入時の測光波形とを比較することにより、判定対象の反応容器2011について異物の有無を判定する(ステップS703)。この際、例えば、第1の実施形態及び第1の実施形態の各変形例と同様に、異物混入時の測光波形から基準値と基準範囲を求め、今回取得した測光波形から求めた判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定することにより、異物混入の有無を判定する。 In the determination process, the control circuit 9 first acquires the photometric waveform acquired in the current inspection (step S701). Next, the control circuit 9 acquires the photometric waveform at the time when foreign matter is mixed in the reaction container 2011 to be determined (step S702). The control circuit 9 compares the photometric waveform acquired this time with the photometric waveform at the time of foreign matter contamination to determine the presence or absence of foreign matter in the reaction container 2011 to be determined (step S703). At this time, for example, similarly to the first embodiment and each modification of the first embodiment, the reference value and the reference range are obtained from the photometric waveform when the foreign matter is mixed in, and the determination value obtained from the photometric waveform obtained this time is The presence or absence of contamination is determined by determining whether the value is within the reference range.

異物の混入があると判定した場合(ステップS703-Yes)、制御回路9は、洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定し、判定結果を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS704)。この際、例えば、複数の反応容器2011において異物の混入があると判定した場合にのみ、洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定される。 If it is determined that there is foreign matter mixed in (step S703-Yes), the control circuit 9 determines that at least one of the cleaning channel, demineralizer, and cleaning tank is abnormal, and outputs the determination result. It is displayed on the display circuit of the interface 6 (step S704). At this time, for example, it is determined that at least one of the cleaning channel, the water purifier, and the cleaning tank is abnormal only when it is determined that foreign matter is mixed in the plurality of reaction vessels 2011 .

以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。 The effect of the automatic analyzer 1 according to this modified example will be described below.

本実施形態に係る自動分析装置1は、不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形を用いて、反応容器2011に不純物または異物が混入しているか否かを判定することができる。そして、複数の反応容器2011において不純物または異物が混入している場合、洗浄機構230の洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定することができる。すなわち、残水が検知された反応容器2011に対して不純物または異物の混入の有無の判定を行うことにより、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを確認または交換することができる。 The automatic analyzer 1 according to the present embodiment can determine whether or not the reaction container 2011 is contaminated with impurities or foreign matter using the photometric waveform at the time of impurity contamination or the photometric waveform at the time of foreign matter contamination. Then, when impurities or foreign substances are mixed in the plurality of reaction vessels 2011, it can be determined that at least one of the cleaning channel of the cleaning mechanism 230, the water purifier, and the cleaning tank is abnormal. That is, by determining whether or not impurities or foreign substances are mixed in the reaction vessel 2011 in which residual water is detected, it is possible to easily isolate the location of the cause. The user can confirm or replace only the component with the abnormality by confirming the location of the abnormality displayed on the display circuit, for example.

(第2の実施形態の第3の変形例)
第2の実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(Third Modification of Second Embodiment)
A second modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.

制御回路9は、判定機能95により、キャリーオーバー発生時の測光波形を用いてキャリーオーバーの有無を判定し、キャリーオーバーが検出された場合、キャリーオーバーが検出されなくなるまで反応容器2011を洗浄させる。キャリーオーバーは、直前の検査で使用した液体が次に検査時においても反応容器2011の内部に残る現象である。特定の順番で複数の検査項目を実行した場合に、キャリーオーバーが発生することがある。キャリーオーバー発生時の測光波形は、事前に測定され、キャリーオーバー情報として、検査項目情報とともに記憶回路8に格納されている。 The control circuit 9 uses the determination function 95 to determine the presence or absence of carryover using the photometric waveform at the time of carryover occurrence, and when carryover is detected, the reaction vessel 2011 is washed until carryover is no longer detected. Carryover is a phenomenon in which the liquid used in the immediately preceding inspection remains inside the reaction container 2011 during the next inspection. Carryover can occur when multiple tests are performed in a specific order. The photometric waveform at the time of carryover occurrence is measured in advance and stored in the storage circuit 8 as carryover information together with inspection item information.

(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図18は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the automatic analyzer 1 of this modified example will be described. FIG. 18 is a flowchart showing an example of the procedure of determination processing according to this modification.

判定処理では、制御回路9は、まず、洗浄位置Bにおいて反応容器2011の内部へ水を吐出する。これにより、反応容器2011には、キャリーオーバーの有無の判定のためにブランク水が満たされる。その後、制御回路9は、ブランク水で満たされた反応容器2011を用いて取得された測光波形を取得する(ステップS801)。次に、制御回路9は、検査項目に関する情報を取得する(ステップS802)。この際、制御回路9は、今回の検査項目名と直前の検査項目名を取得する。次に、制御回路9は、キャリーオーバー情報を取得する(ステップS803)。キャリーオーバー情報は、キャリーオーバー発生時の測光波形と、検査項目名とを含む。制御回路9は、キャリーオーバーが発生する可能性がある順番で検査が行われた場合、キャリーオーバー発生時の測光波形と、今回の検査で取得した測光波形とを比較することにより、判定対象の反応容器2011についてキャリーオーバーの有無を判定する(ステップS804)。この際、例えば、第1の実施形態及び第1の実施形態の各変形例と同様に、キャリーオーバー発生時の測光波形から基準値と基準範囲を求め、今回取得した測光波形から求めた判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定することにより、キャリーオーバーの有無を判定する。 In the determination process, the control circuit 9 first discharges water into the reaction container 2011 at the cleaning position B. FIG. As a result, the reaction vessel 2011 is filled with blank water for determining the presence or absence of carryover. After that, the control circuit 9 obtains a photometric waveform obtained using the reaction container 2011 filled with blank water (step S801). Next, the control circuit 9 acquires information on inspection items (step S802). At this time, the control circuit 9 acquires the current inspection item name and the previous inspection item name. Next, the control circuit 9 acquires carryover information (step S803). The carryover information includes a photometric waveform at the time of carryover occurrence and an inspection item name. When the inspection is performed in the order in which carryover may occur, the control circuit 9 compares the photometric waveform at the time of carryover occurrence with the photometric waveform acquired in the current inspection, thereby determining the determination target. The presence or absence of carryover is determined for the reaction container 2011 (step S804). At this time, for example, similarly to the first embodiment and each modification of the first embodiment, the reference value and the reference range are obtained from the photometric waveform at the time of carryover occurrence, and the determination value obtained from the photometric waveform acquired this time The presence or absence of carryover is determined by determining whether or not is a value within the reference range.

キャリーオーバーが発生したと判定した場合(ステップS804-Yes)、制御回路9は、キャリーオーバーが検出されなくなるまで、判定対象の反応容器2011を再度洗浄させる(ステップS805)。 If it is determined that carryover has occurred (step S804-Yes), the control circuit 9 cleans the reaction vessel 2011 to be determined again until carryover is no longer detected (step S805).

以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。 The effect of the automatic analyzer 1 according to this modified example will be described below.

キャリーオーバーが発生している場合、反応容器2011の再度洗浄を行うことで残水が解消すると考えられる。本実施形態に係る自動分析装置1は、キャリーオーバー発生時の測光波形を用いてキャリーオーバーの有無を判定することができる。そして、キャリーオーバーが検出された場合、キャリーオーバーが検出されなくなるまで反応容器2011を洗浄させることができる。すなわち、キャリーオーバーが検出された反応容器2011に対してキャリーオーバーの有無の判定を行うことにより、必要な対策を効率的に行うことができる。 When carryover occurs, it is considered that residual water is eliminated by washing the reaction vessel 2011 again. The automatic analyzer 1 according to this embodiment can determine the presence or absence of carryover using the photometric waveform when carryover occurs. Then, when carryover is detected, the reaction vessel 2011 can be washed until carryover is no longer detected. That is, by determining the presence or absence of carryover for the reaction container 2011 in which carryover is detected, necessary countermeasures can be efficiently taken.

以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することができる。 According to at least one embodiment described above, it is possible to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

1…自動分析装置
2…分析機構
201…反応ディスク
2011…反応容器
220…測光ユニット
230…洗浄機構
240…洗浄液供給ユニット
250…洗浄ノズル群
260…排液ユニット
295…乾燥機構
3…解析回路
4…駆動機構
5…入力インタフェース
6…出力インタフェース
7…通信インタフェース
8…記憶回路
9…制御回路
91…システム制御機能
92…残水検知機能
93…出力制御機能
94…基準値算出機能
95…判定機能
W1-W5、B、W7、W8…洗浄位置
Reference Signs List 1 Automatic analyzer 2 Analysis mechanism 201 Reaction disk 2011 Reaction vessel 220 Photometry unit 230 Cleaning mechanism 240 Cleaning liquid supply unit 250 Cleaning nozzle group 260 Drainage unit 295 Drying mechanism 3 Analysis circuit 4 Drive mechanism 5 Input interface 6 Output interface 7 Communication interface 8 Storage circuit 9 Control circuit 91 System control function 92 Remaining water detection function 93 Output control function 94 Reference value calculation function 95 Judgment function W1- W5, B, W7, W8...Washing position

Claims (15)

反応容器と、
反応容器に光を照射する照射手段と、
反応容器を通過した光を検出する光検出手段と、
光検出手段の出力に基づいて吸光度を求める吸光度算出手段と、
光検出手段から出力された信号値の継時的変化を示す時間変化波形に基づいて反応容器の残水を検知する残水検知手段と、
を備える、自動分析装置。
a reaction vessel;
irradiating means for irradiating the reaction vessel with light;
a light detection means for detecting light that has passed through the reaction container;
Absorbance calculation means for obtaining absorbance based on the output of the light detection means;
residual water detection means for detecting residual water in the reaction vessel based on a time-varying waveform indicating a temporal change in signal value output from the light detection means;
An automated analyzer.
残水の検知において前記光検出手段の出力から抽出する複数の信号値のサンプリング間隔は、吸光度の算出において前記光検出手段の出力から抽出する複数の信号値のサンプリング間隔とは異なる、
請求項1に記載の自動分析装置。
The sampling interval of the plurality of signal values extracted from the output of the photodetector in the detection of residual water is different from the sampling interval of the plurality of signal values extracted from the output of the photodetector in the calculation of the absorbance.
The automatic analyzer according to claim 1.
残水の検知において前記光検出手段の出力から抽出する複数の信号値のサンプリング数は、吸光度の算出において前記光検出手段の出力から抽出する信号値のサンプリング数よりも大きい、
請求項2に記載の自動分析装置。
The number of samplings of a plurality of signal values extracted from the output of the light detection means in detecting residual water is greater than the number of samplings of signal values extracted from the output of the light detection means in calculating the absorbance.
The automatic analyzer according to claim 2.
前記時間変化波形では、時間が変化するとともに対応する反応容器の部位が変化する、
請求項1から3までのいずれか1項に記載の自動分析装置。
In the time-varying waveform, the corresponding part of the reaction vessel changes as time changes.
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 3.
前記残水の検知結果をユーザに通知する通知手段をさらに備える、
請求項1から4までのいずれか1項に記載の自動分析装置。
further comprising notification means for notifying the user of the detection result of the remaining water;
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 4.
前記残水検知手段は、残水が検知された反応容器の使用を停止する、
請求項1に記載の自動分析装置。
The residual water detection means stops using the reaction vessel in which residual water is detected.
The automatic analyzer according to claim 1.
前記残水検知手段は、洗浄工程中に取得した前記光検出手段の出力に基づいて判定値を算出し、空の反応容器を用いて取得した前記光検出手段の出力に基づいて算出された基準値を取得し、前記判定値と前記基準値とを比較することにより、前記残水を検知する、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の自動分析装置。
The remaining water detection means calculates a determination value based on the output of the light detection means obtained during the washing process, and the reference calculated based on the output of the light detection means obtained using an empty reaction vessel. detecting the residual water by obtaining a value and comparing the judgment value and the reference value;
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 6.
洗浄工程は、前記反応容器から排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引工程と、前記吸引工程後に反応容器を乾燥させる乾燥工程とを含み、
前記残水検知手段は、前記乾燥工程後に取得した前記光検出手段の出力に基づいて前記残水を検知する、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の自動分析装置。
The washing step includes a suction step of sucking any of waste liquid, detergent, and water from the reaction container, and a drying step of drying the reaction container after the suction step,
The residual water detection means detects the residual water based on the output of the light detection means obtained after the drying step.
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 6.
前記光検出手段の出力に基づいて、前記残水の原因を判定する判定手段をさらに備える、
請求項7または8に記載の自動分析装置。
Further comprising determination means for determining the cause of the residual water based on the output of the light detection means,
The automatic analyzer according to claim 7 or 8.
前記洗浄工程は、前記反応容器から排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引工程と、前記吸引工程後に反応容器を乾燥させる乾燥工程とを含み、
前記判定手段は、前記乾燥工程後の残水の検知結果と、前記吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定する、
請求項9に記載の自動分析装置。
The washing step includes a suction step of sucking any of waste liquid, detergent, and water from the reaction container, and a drying step of drying the reaction container after the suction step,
The determination means identifies the location of the abnormality based on the detection result of residual water after the drying process and the detection result of residual water after the suction process.
The automatic analyzer according to claim 9.
前記判定手段は、同一の反応容器において同じ種類の異常が繰り返し検出された場合、反応容器に汚れまたは傷があると判定する、
請求項9に記載の自動分析装置。
The determination means determines that the reaction container is contaminated or damaged when the same type of abnormality is repeatedly detected in the same reaction container.
The automatic analyzer according to claim 9.
前記判定手段は、反応容器に汚れまたは傷がある場合、反応容器、恒温槽またはセルワイパに異常があると判定する、
請求項11に記載の自動分析装置。
The determination means determines that there is an abnormality in the reaction vessel, the constant temperature bath, or the cell wiper when the reaction vessel is dirty or scratched.
The automatic analyzer according to claim 11.
前記判定手段は、不純物混入時または異物混入時の前記光検出手段の出力を用いて、反応容器に不純物または異物が混入しているか否かを判定する、
請求項9に記載の自動分析装置。
The determination means uses the output of the light detection means at the time of impurity contamination or foreign matter contamination to determine whether or not the reaction vessel is contaminated with impurities or foreign matter.
The automatic analyzer according to claim 9.
前記判定手段は、複数の反応容器において不純物または異物が混入している場合、洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定する、
請求項13に記載の自動分析装置。
The determination means determines that at least one of the cleaning channel, the water purifier, and the cleaning tank has an abnormality when impurities or foreign substances are mixed in the plurality of reaction vessels.
The automatic analyzer according to claim 13.
前記判定手段は、キャリーオーバー発生時の前記光検出手段の出力を用いてキャリーオーバーの有無を判定し、キャリーオーバーが検出された場合、キャリーオーバーが検出されなくなるまで反応容器を洗浄させる、
請求項9に記載の自動分析装置。
The judging means judges the presence or absence of carryover using the output of the light detecting means when carryover occurs, and if carryover is detected, the reaction container is washed until carryover is no longer detected.
The automatic analyzer according to claim 9.
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