JP2022137543A - Autoanalyzer - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 221
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 180
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 95
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 102
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 90
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 78
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 39
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 36
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 31
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 25
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 13
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 109
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 91
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 56
- 230000006870 function Effects 0.000 description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 49
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 33
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 33
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 27
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 6
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 3
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 3
- OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-phenylquinoline Chemical compound C=12C=CC=CC2=NC(Cl)=CC=1C1=CC=CC=C1 OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 2
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
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- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
本明細書及び図面に開示の実施形態は、自動分析装置に関する。 The embodiments disclosed in the specification and drawings relate to automated analyzers.
自動分析装置は、血液や尿に含まれる成分の濃度あるいは活性値などを、検査試薬との化学反応を利用して光学的、電気的に測定する装置である。 Automatic analyzers are devices that optically and electrically measure the concentrations or activity values of components contained in blood or urine using chemical reactions with test reagents.
自動分析装置は、患者や健診者等の検診者別に収容されている試料を各検査項目の測定用に割り当てられた個々の反応容器に吐出する。また、自動分析装置は、各検査項目に対応する試薬を当該検査項目に対応する反応容器に吐出する。そして、各反応容器の中の試料と試薬との混合液を用いて検査項目の測定を行なう。各反応容器での測定が終わると、各反応容器から混合液が排液される。その後、各反応容器が洗浄される。反応容器を洗浄する工程(以下、洗浄工程と呼ぶ)は、排液された混合液に対応する洗浄液や純水を反応容器の内部へ供給して洗浄する工程と、洗浄に使用した液体を吸引する工程(以下、吸引工程と呼ぶ)と、洗浄に使用した液体が吸引された反応容器を乾燥する工程(以下、乾燥工程と呼ぶ)とを含む。乾燥工程の終了後、反応容器は、後続の試料の検査項目の測定に用いられる。 The automatic analyzer dispenses samples stored for each examiner such as a patient or a checkup person into individual reaction containers assigned for measurement of each test item. Also, the automatic analyzer discharges a reagent corresponding to each test item into a reaction container corresponding to the test item. Then, the test item is measured using the mixed liquid of the sample and the reagent in each reaction container. After the measurement in each reaction container is completed, the mixed liquid is drained from each reaction container. Each reaction vessel is then washed. The process of washing the reaction vessel (hereinafter referred to as the washing process) consists of a process of supplying a washing solution or pure water corresponding to the discharged mixed liquid into the inside of the reaction vessel for washing, and a process of sucking the liquid used for washing. and a step of drying the reaction vessel from which the liquid used for washing has been sucked (hereinafter referred to as a drying step). After completion of the drying process, the reaction vessel is used for measurement of subsequent test items of the sample.
洗浄工程において、洗浄機構の異常等に起因して、洗浄工程中に吐出した液体が反応容器の内部に残る現象(以下、残水と呼ぶ)が起きることがある。微量の残水が存在する場合でも、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することが求められている。 In the cleaning process, a phenomenon may occur in which the liquid discharged during the cleaning process remains inside the reaction vessel (hereinafter referred to as residual water) due to an abnormality in the cleaning mechanism or the like. Even when a small amount of residual water exists, it is required to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel.
本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。 One of the problems to be solved by the embodiments disclosed in this specification and drawings is to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel. However, the problems to be solved by the embodiments disclosed in this specification and drawings are not limited to the above problems. A problem corresponding to each effect of each configuration shown in the embodiments described later can be positioned as another problem.
実施形態に係る自動分析装置は、反応容器と、照射手段と、光検出手段と、吸光度算出手段と、残水検知手段と、を備える。照射手段は、反応容器に光を照射する。光検出手段は、反応容器を通過した光を検出する。吸光度算出手段は、光検出手段の出力に基づいて吸光度を求める。残水検知手段は、光検出手段から出力された信号値の継時的変化を示す時間変化波形に基づいて反応容器の残水を検知する。 An automatic analyzer according to an embodiment includes a reaction container, irradiation means, light detection means, absorbance calculation means, and residual water detection means. The irradiation means irradiates the reaction vessel with light. The light detection means detects light that has passed through the reaction vessel. The absorbance calculator calculates the absorbance based on the output of the light detector. The residual water detection means detects the residual water in the reaction container based on the time-varying waveform indicating the temporal change of the signal value output from the photodetector.
以下、図面を参照しながら、自動分析装置の実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。 Hereinafter, embodiments of the automatic analyzer will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, components having substantially the same functions and configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be given only when necessary.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る自動分析装置1の構成を示す図である。自動分析装置1は、分析機構2と、解析回路3と、駆動機構4と、入力インタフェース5と、出力インタフェース6と、通信インタフェース7と、記憶回路8と、制御回路9とを備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an
分析機構2は、血液または尿などの試料と、各検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。また、分析機構2は、検査項目によっては、所定の倍率で希釈した標準液と、この検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。分析機構2は、試料または標準液と、試薬溶液との混合液の光学的な物性値を測定する。この測定により、例えば、透過光強度または吸光度、および散乱光強度などで表される標準データおよび被検データが生成される。
解析回路3は、分析機構2により生成される標準データおよび被検データを解析することで、検量データおよび分析データを生成するプロセッサである。解析回路3は、例えば、記憶回路8から解析プログラムを読み出し、読み出した解析プログラムに従って標準データおよび被検データを解析する。尚、解析回路3は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。
The
駆動機構4は、制御回路9の制御に従い、分析機構2を駆動させる。駆動機構4は、例えば、ギア、ステッピングモータ、ベルトコンベアおよびリードスクリューなどにより実現される。
The
入力インタフェース5は、例えば、操作者が測定を指示した試料または病院内ネットワークNWを介して測定を依頼された試料に係る各検査項目の分析パラメータなどの設定を受け付ける。入力インタフェース5は、例えば、マウス、キーボード、操作面へ触れることで指示が入力されるタッチパッド、およびタッチパネルなどにより実現される。入力インタフェース5は、制御回路9に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路9へ出力する。入力インタフェース5は、入力手段の一例である。
The
なお、入力インタフェース5は、本明細書において、マウスおよびキーボードなどの物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、入力インタフェース5には、自動分析装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路9へ出力する電気信号の処理回路が含まれてもよい。
It should be noted that the
出力インタフェース6は、制御回路9に接続され、制御回路9から供給される信号を出力する。出力インタフェース6は、例えば、表示回路、印刷回路および音声デバイスなどにより実現される。出力インタフェース6は、残水の検知結果をユーザに通知する。出力インタフェース6は、通知手段の一例である。通知手段は、報告手段と呼ばれてもよい。
The
表示回路には、例えば、CRTディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイおよびプラズマディスプレイなどが含まれる。また、表示回路には、表示対象を表すデータをビデオ信号に変換し、ビデオ信号を外部へ出力する処理回路が含まれてもよい。印刷回路は、例えば、プリンタなどを含む。また、印刷回路には、印刷対象を表すデータを外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。音声デバイスは、例えば、スピーカなどを含む。また、音声デバイスには、音声信号を外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。尚、出力インタフェース6は、入力インタフェース5と共にタッチパネル、或いはタッチスクリーンとして実現されてもよい。
Display circuits include, for example, CRT displays, liquid crystal displays, organic EL displays, LED displays and plasma displays. Further, the display circuit may include a processing circuit that converts data representing an object to be displayed into a video signal and outputs the video signal to the outside. Printed circuits include, for example, printers and the like. The printed circuit may also include an output circuit that outputs data representing a print target to the outside. Audio devices include, for example, speakers and the like. Also, the audio device may include an output circuit that outputs an audio signal to the outside. Note that the
通信インタフェース7は、例えば、病院内ネットワークNWと接続する。通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWを介してHIS(Hospital Information System)とデータ通信を行う。尚、通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWと接続する検査部門システム(Laboratory Information System:LIS)を介してHISとデータ通信を行ってもよい。
The
記憶回路8は、解析回路3で実行される解析プログラム、および制御回路9に備わる機能を実現するための制御プログラムを記憶している。記憶回路8は、解析回路3により生成される検量データを検査項目毎に記憶する。記憶回路8は、解析回路3により生成される分析データを試料毎に記憶する。記憶回路8は、操作者から入力された検査オーダ、または通信インタフェース7が病院内ネットワークNWを介して受信した検査オーダを記憶する。
The
記憶回路8は、種々の情報を記憶するHDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive)、集積回路等の記憶装置である。また、記憶回路8は、HDDやSSD等以外にも、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、フラッシュメモリ等の可搬性記憶媒体であってもよい。なお、記憶回路8は、フラッシュメモリ、RAM(Random Access Memory)等の半導体メモリ素子等との間で種々の情報を読み書きする駆動装置であってもよい。記憶回路8は、メモリと呼ばれてもよい。
The
記憶回路8は、制御回路9によって実行されるプログラム、制御回路9の処理に用いられる各種データ等を記憶する。プログラムとしては、例えば、予めネットワーク又は非一過性のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体からコンピュータにインストールされ、制御回路9の各機能を当該コンピュータに実現させるプログラムが用いられる。なお、本明細書において扱う各種データは、典型的にはデジタルデータである。記憶回路8は、記憶手段の一例である。
The
制御回路9は、自動分析装置1の中枢として機能するプロセッサである。制御回路9は、記憶回路8に記憶されているプログラムを実行することで、実行したプログラムに対応する機能を実現する。制御回路9が実行する各機能については、後述する。なお、制御回路9は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。制御回路9は、制御部又は処理回路と呼ばれてもよい。
The
次に、分析機構2の構成について詳しく説明する。
図2は、図1に示される分析機構2の構成の一例を示す斜視図である。分析機構2は、反応ディスク201、サンプルディスク202、第1試薬庫203、試薬ラック203a、第2試薬庫204、及び試薬ラック204aを備える。
Next, the configuration of the
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the
反応ディスク201は、環状に配列された複数の反応容器2011を保持する。反応ディスク201は、反応容器2011内の混合液を加温して一定の温度に保つ恒温槽を備える。また、反応ディスク201は、反応容器2011の外側に付いた気泡や汚れを取るセルワイパを備える。反応ディスク201は、既定の時間間隔で回動と停止とを交互に繰り返す。反応容器2011は、例えば、ガラスにより形成されている。反応容器2011は、反応菅又はセルと呼ばれてもよい。
The
サンプルディスク202は、反応ディスク201の近傍に設けられている。サンプルディスク202は、回動することで、例えば血液等の試料が収容された試料容器100を複数保持する。サンプルディスク202は、分注対象の試料が収容された試料容器100を試料吸入位置に移動させる。
A
第1試薬庫203は、標準試料及び被検試料の各試料に含まれる所定の成分と反応する第1試薬を収容する試薬容器101を保冷する。第1試薬庫203内には、試薬ラック203aが回転自在に設けられている。試薬ラック203aは、複数の試薬容器101を保持する。
The
第2試薬庫204は、例えば、2試薬系の第1試薬と対をなす第2試薬を収容する試薬容器102を保冷する。第2試薬庫204内には、試薬ラック204aが回転自在に設けられている。試薬ラック204aは、複数の試薬容器102を保持する。
The
また、図2に示される分析機構2は、サンプル分注アーム205、サンプル分注プローブ206、洗浄槽206a、第1試薬分注アーム207、第1試薬分注プローブ208、洗浄槽208a、第2試薬分注アーム209、第2試薬分注プローブ210、洗浄槽210a、第1撹拌アーム211、第1撹拌子212、洗浄槽212a、第2撹拌アーム213、第2撹拌子214、及び洗浄槽214aを備える。
2 includes a
サンプル分注アーム205は、反応ディスク201とサンプルディスク202との間に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。サンプル分注アーム205は、一端にサンプル分注プローブ206を保持する。サンプル分注アーム205は、駆動機構4によって回動される。サンプル分注アーム205の回動に伴って、サンプル分注プローブ206は、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、サンプル分注プローブ206が試料容器100から試料を吸引するサンプル吸引位置が設定されている。また、当該回動軌道上のサンプル吸引位置とは異なった位置には、サンプル分注プローブ206が吸引した試料を反応容器2011へ吐出するサンプル吐出位置が設定されている。さらに、この回動軌道上のサンプル吸引位置、サンプル吐出位置とは異なった位置には、サンプル分注プローブ206が洗浄される洗浄位置が設定されている。洗浄位置には、サンプル分注プローブ206を洗浄する洗浄槽206aが設けられている。サンプル分注プローブ206の回動軌跡は、サンプルディスク202に保持されている試料容器100の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、サンプル吸引位置、サンプル吐出位置である。
The
サンプル分注プローブ206は、駆動機構4によって駆動され、サンプル吸引位置、サンプル吐出位置、洗浄位置において上下方向に移動する。また、サンプル分注プローブ206は、制御回路9の制御に従い、サンプル吸引位置に位置する試料容器100から試料を吸引する。また、サンプル分注プローブ206は、制御回路9の制御に従い、吸引した試料を、サンプル吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。
The
第1試薬分注アーム207は、反応ディスク201の外周近傍に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。第1試薬分注アーム207は、一端に第1試薬分注プローブ208を保持する。第1試薬分注アーム207は、駆動機構4によって回動される。第1試薬分注アーム207が回動されることにより、第1試薬分注プローブ208は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第1試薬分注プローブ208が、第1試薬庫203に配置される試薬容器101から各検査項目に対応する第1試薬を吸引する第1試薬吸引位置と、吸引した第1試薬を反応容器2011へ吐出する第1試薬吐出位置とが設定されている。第1試薬分注プローブ208の回動軌跡は、第1試薬庫203内の試薬ラック203aに保持されている試薬容器101(の試薬吸引口)の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、第1試薬吸引位置、第1試薬吐出位置である。
The first
また、回動軌道上には、第1試薬分注プローブ208が洗浄される洗浄位置が設定されている。この洗浄位置には、第1試薬分注プローブ208を洗浄する洗浄槽208aが設けられている。洗浄槽208aは、第1試薬分注プローブ208を各検査項目に対応する第1試薬の分注終了毎に洗浄する。
Also, a washing position is set on the rotation track where the first
第1試薬分注プローブ208は、駆動機構4によって駆動され、回動軌道上の第1試薬吸引位置、及び第1試薬吐出位置において上下方向に移動する。また、第1試薬分注プローブ208は、制御回路9の制御に従い、第1試薬吸引位置に位置する試薬容器101から第1試薬を吸引する。第1試薬分注プローブ208は、制御回路9の制御に従い、吸引した第1試薬を、第1試薬吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。
The first
第2試薬分注アーム209は、反応ディスク201と第2試薬庫204との間に、鉛直方向には上下動自在に、水平方向には回動自在に設けられている。第2試薬分注アーム209は、一端に第2試薬分注プローブ210を保持する。第2試薬分注アーム209は、駆動機構4によって回動される。第2試薬分注アーム209が回動されることにより、第2試薬分注プローブ210は、円弧状の回動軌道に沿って回動される。この回動軌道上には、第2試薬分注プローブ210が、第2試薬庫204内に配置される試薬ラック204aに保持される試薬容器102から各検査項目に対応する第2試薬を吸引する第2試薬吸引位置と、吸引した第2試薬を反応容器2011へ吐出する第2試薬吐出位置とが設定されている。第2試薬分注プローブ210の回動軌跡は、第2試薬庫204内の試薬ラック204aに保持されている試薬容器101(の試薬吸引口)の移動軌跡、反応ディスク201に保持されている反応容器2011の移動軌跡それぞれと交差している。それぞれの移動軌跡との交差点が、第2試薬吸引位置、第2試薬吐出位置である。
The second
また、回動軌道上には、第2試薬分注プローブ210が洗浄される洗浄位置が設定されている。この洗浄位置には、第2試薬分注プローブ210を洗浄する洗浄槽210aが設けられている。洗浄槽210aは、第2試薬分注プローブ210を各検査項目に対応する第2試薬の分注終了毎に洗浄する。
Also, a washing position is set on the rotation track where the second
第2試薬分注プローブ210は、駆動機構4によって駆動され、回動軌道上の第2試薬吸引位置、及び第2試薬吐出位置において上下方向に移動する。また、第2試薬分注プローブ210は、制御回路9の制御に従い、第2試薬吸引位置に位置する試薬容器102から第2試薬を吸引する。また、第2試薬分注プローブ210は、制御回路9の制御に従い、吸引した第2試薬を、第2試薬吐出位置に位置する反応容器2011へ吐出する。
The second
第1撹拌アーム211、及び第2撹拌アーム213は、反応ディスク201の外周近傍に設けられている。第1撹拌アーム211の先端には第1撹拌子212が設けられている。第1撹拌アーム211は、第1撹拌子212を保持し、鉛直方向に上下動自在である。また、第1撹拌アーム211は、水平方向に回動自在で、第1撹拌子212を円弧状の回動軌道に沿って移動させることが可能である。第1撹拌子212は、駆動機構4によって駆動され、反応ディスク201上の第1撹拌位置、及び反応ディスク201脇に設けられている洗浄位置において上下方向に移動する。第1撹拌子212は、反応ディスク201上の第1撹拌位置に配置された反応容器2011内の試料と第1試薬との混合液を撹拌する。
The first
洗浄位置は、第1撹拌子212の回転軌道上にある。洗浄位置には、第1撹拌子212を洗浄する洗浄槽212aが設けられている。洗浄槽212aでは、試料と第1試薬との混合液を撹拌した第1撹拌子212が洗浄される。
The washing position is on the rotation orbit of the
第2撹拌アーム213の先端には第2撹拌子214が設けられている。第2撹拌アーム213は、第2撹拌子214を保持し、鉛直方向に上下動自在である。また、第2撹拌アーム213は、水平方向に回動自在で、第2撹拌子214を円弧状の回動軌道に沿って移動させることが可能である。第2撹拌子214は、駆動機構4によって駆動され、反応ディスク201上の第2撹拌位置、及び反応ディスク201脇に設けられている洗浄位置において上下方向に移動する。第2撹拌子214は、反応ディスク201上の第2撹拌位置に配置された反応容器2011内の試料と第1試薬と第2試薬との混合液を撹拌する。
A
洗浄位置は、第2撹拌子214の回転軌道上にある。洗浄位置には、第2撹拌子214を洗浄する洗浄槽214aが設けられている。洗浄槽214aでは、試料と第1試薬と第2試薬との混合液を撹拌した第2撹拌子214が洗浄される。
The washing position is on the rotational orbit of the
また、分析機構2は、測光ユニット220、及び洗浄機構230を備える。回動軌道上には、反応容器2011へ向けて照射した光が測光される測光位置が設定されている。測光位置には、測光ユニット220が設けられている。測光ユニット220は、回転移動する反応容器2011内に吐出された試料及び試薬の混合液等に光を照射し、当該混合液等を通過した光を光学的に測定する。測光ユニット220は、反応容器2011に光を照射する光源と、反応容器2011を通過した光を検出する光検出器とを有する。光検出器は、光の検出結果に基づいて、吸光度を含む標準データ又は被検データを生成する。光源は、照射手段の一例であり、光検出器は、光検出手段及び吸光度算出手段の一例である。
The
光源は、光源と光検出器との間を通過する反応容器2011へ光を照射する。光検出器は、反応容器2011内の標準試料と試薬との混合液、又は被検試料と試薬との混合液を通過した光を検出する。検査項目毎に検出すべき波長が異なるため、光検出器は、検査項目毎に設定された波長の光を検出する。光検出器は、検出した光をフォトダイオードアレイ等により電気信号に変換し、アンプ等により電気信号を増幅する。そして、光検出器は、アナログ・デジタル変換回路(Analog-Digital Converter:ADC)等により、増幅された電気信号をデジタル信号に変換する。デジタル信号の信号値は、透過光強度と呼ばれてもよい。
A light source irradiates the
図3は、光検出器においてアンプ等により増幅された電気信号の信号値の時間変化を示す信号波形(以下、測光波形と呼ぶ)の典型的な一例を示す図である。測光波形は、吸光度の算出に用いられる時間変化波形である。図3に示す測光波形の横軸は時間であり、縦軸は信号値である。図3に示す測光波形は、1個の反応容器2011に関する測光波形を示している。測光波形では、横軸の時間が変化するとともに対応する反応容器2011の部位が変化する。また、測光波形は、反応容器2011の幅方向の一端から他端の間で変化する。測光波形は、反応ディスク201や反応容器2011等の構造的要因に起因して出力値が変動する時間範囲(以下、構造的要因範囲と呼ぶ)Rsと、反応液の液性に起因して出力値が変動する時間範囲(以下、反応液要因範囲と呼ぶ)Rrとを有する。反応液要因範囲Rrでは、反応容器2011の端部から中央部にかけて徐々に信号値が上昇し、中央部から他端にかけて徐々に信号値が下降する。このため、反応液要因範囲Rrの中央部付近において、信号値は最大となる。すなわち、測光波形は、反応液要因範囲Rrの中央部付近に最大値を有する。
FIG. 3 is a diagram showing a typical example of a signal waveform (hereinafter referred to as a photometric waveform) showing temporal changes in the signal value of an electric signal amplified by an amplifier or the like in a photodetector. The photometric waveform is a time-varying waveform used for calculating absorbance. The horizontal axis of the photometric waveform shown in FIG. 3 is time, and the vertical axis is signal value. The photometric waveform shown in FIG. 3 indicates the photometric waveform for one
光検出器は、測光波形を用いて、吸光度を含む標準データ又は被検データを生成する。吸光度は、測光波形の代表値である。吸光度は、測光波形からサンプリングされた複数の信号値を用いて算出される。吸光度は、例えば、測光波形からサンプリングされた複数の信号値の平均値である。吸光度の時間変化を示す波形は、図3に示す測光波形と同様の形状になる。吸光度の算出時に信号値を抽出する範囲(以下、サンプリング範囲と呼ぶ)は、信号値が最大となるポイントの近傍に設定される。 The photodetector uses the photometric waveform to generate standard or test data including absorbance. Absorbance is a representative value of the photometric waveform. Absorbance is calculated using a plurality of signal values sampled from the photometric waveform. The absorbance is, for example, the average value of multiple signal values sampled from the photometric waveform. The waveform showing the change in absorbance over time has the same shape as the photometric waveform shown in FIG. The range from which the signal value is extracted when calculating the absorbance (hereinafter referred to as sampling range) is set in the vicinity of the point where the signal value is maximum.
測光ユニット220は、標準データ及び被検データを、解析回路3へ出力する。また、測光ユニット220は、測光波形を、制御回路9へ出力する。
The
洗浄機構230は、測光ユニット220による測定が終了した反応容器2011を所定の洗浄液を用いて洗浄し、洗浄した反応容器2011を乾燥させる。洗浄機構230は、洗浄手段の一例である。反応容器2011を洗浄する工程(以下、洗浄工程と呼ぶ)は、排液された混合液に対応する洗浄液や純水を反応容器2011の内部へ供給して洗浄する工程と、洗浄に使用した液体を吸引する工程(以下、吸引工程と呼ぶ)と、洗浄に使用した液体が吸引された反応容器2011を乾燥する工程(以下、乾燥工程と呼ぶ)とを含む。
The
図4は、洗浄機構230の構成の一例を示した図である。洗浄機構230は、洗浄液供給ユニット240、洗浄ノズル群250、排液ユニット260、流量調整ユニット270、三方電磁弁281、三方電磁弁282、三方電磁弁291、及び三方電磁弁292を備える。また、洗浄機構230は、反応容器2011の洗浄に用いる洗浄液を収容する洗剤容器103、104を備えている。例えば、酸性洗剤が洗剤容器103に収容され、アルカリ性洗剤が洗剤容器104に収容される。
FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of the
洗浄ノズル群250は、所定の配管を備えるノズルの集合である。また、洗浄機構230は、乾燥機構295をさらに備える。洗浄ノズル群250は、第1のノズル251乃至第7のノズル257を含む。第1のノズル251乃至第7のノズル257及び乾燥機構295は、洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B、W7及びW8の上方にそれぞれ設けられている。洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B、W7及びW8のそれぞれは、反応ディスク201に保持される反応容器2011を洗浄するために設定されている。第1のノズル251乃至第7のノズル257、及び乾燥機構295は、制御回路9の制御に従い、上下方向に移動する。
The cleaning
洗浄液供給ユニット240は、第1の供給ポンプ241、第2の供給ポンプ242、及び第3の供給ポンプ243を有する。
The cleaning
第1の供給ポンプ241は、純水装置300で精製された純水を吸引する。第1の供給ポンプ241は、吸引した純水を洗浄液として流量調整ユニット270に供給する。
The
第2の供給ポンプ242は、三方電磁弁281を介して、純水装置300及び洗剤容器104から純水及びアルカリ性洗剤を吸引し、吸引したアルカリ性洗剤を純水で希釈した希釈液を生成する。なお、三方電磁弁271、281、282、291、292に付されている「NO(ノーマルオープン)」の記号は、その電磁弁が非通電時には開状態となっており、通電時には閉状態となる電磁弁であることを示す。また、「NC(ノーマルクローズ)」は、その電磁弁が非通電時には閉状態となっており、通電時に開状態となる電磁弁であることを示す。また、「COM(共通孔)」は、その電磁弁が共通弁であることを示す。第2の供給ポンプ242は、生成した希釈液をアルカリ性洗浄液として、三方電磁弁281及び三方電磁弁282を介して第3のノズル253に供給する。これにより、第3のノズル253からアルカリ性洗浄液が洗浄位置W3に位置する反応容器2011に吐出される。
The
第3の供給ポンプ243は、三方電磁弁291を介して、純水装置300及び洗剤容器103から純水及び酸性洗剤を吸引し、吸引した酸性洗剤を純水で希釈した希釈液を生成する。第3の供給ポンプ243は、生成した希釈液を酸性洗浄液として、三方電磁弁291及び三方電磁弁292を介して、第2のノズル252に供給する。これにより、第2のノズル252から酸性洗浄液が洗浄位置W2に位置する反応容器2011に吐出される。
The
流量調整ユニット270は、第1の供給ポンプ241から供給される洗浄液を、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256のそれぞれに供給する。流量調整ユニット270は、三方電磁弁271及び流量調整弁272を備える。三方電磁弁271では、制御回路9の制御に従い、「NC」が付された電磁弁が所定の時間開状態となる。また、流量調整弁272は、操作者等により手動で開閉度が調整される。これにより、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256に所定量の洗浄液が供給されることとなる。供給された洗浄液は、第1のノズル251、第4のノズル254、第5のノズル255、及び第6のノズル256から洗浄位置W1、W4、W5、及びBに位置する反応容器2011にそれぞれ吐出される。
The flow
排液ユニット260は、第1の排液ポンプ261、及び第2の排液ポンプ262を有する。第1の排液ポンプ261は、洗浄位置W1、W2、W3、W4、W5、B及びW7で停止する反応容器2011内に収容された所定の液体を、第1のノズル251、第2のノズル252、第3のノズル253、第4のノズル254、第5のノズル255、第6のノズル256、及び第7のノズル257によりそれぞれ吸引する。第1の排液ポンプ261は、吸引した液体を排液タンクへ排液する。第1の排液ポンプ261は、排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引ポンプの一例である。
The
乾燥機構295は、排液ユニット260により所定の液体が吸引された後の反応容器2011を乾燥させる。乾燥機構295は、第8のノズル258と、乾燥チップ296とを備える。第2の排液ポンプ262は、洗浄位置W8で停止する反応容器2011に収容された所定の液体を、第8のノズル258により吸引する。第2の排液ポンプ262は、吸引した液体を排液タンクへ排液する。第2の排液ポンプ262は、排液、洗剤及び水のいずれかを吸引する吸引ポンプの一例である。乾燥チップ296は、第8のノズル258に取り付けられている。乾燥チップ296は、制御回路9の制御に従い、洗浄位置W8で停止する反応容器2011内に挿入される。そして、制御回路9の制御に従い、乾燥チップ296が反応容器2011に内接した状態で上下動することにより、反応容器2011の内壁に付着した水分が拭き取られる。乾燥機構295は、乾燥手段の一例である。
The
次に、本実施形態に係る制御回路9の構成について、詳しく説明する。
制御回路9は、記憶回路8から読み出したプログラムを実行することにより、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94を実行する。すなわち、制御回路9は、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94を備える。なお、本実施形態では、単一のプロセッサによって各機能が実現されるものとして説明するが、これに限定されない。例えば、複数の独立したプロセッサを組み合わせて制御回路を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能を実現するものとしても構わない。また、システム制御機能91、残水検知機能92、出力制御機能93及び基準値算出機能94は、それぞれシステム制御回路、残水検知回路、出力回路、及び基準値算出回路と呼んでもよく、個別のハードウェア回路として実装してもよい。制御回路9が実行する各機能についての上記説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。
Next, the configuration of the
The
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、ASIC、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA)等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路8に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路8にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図1における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。上記「プロセッサ」の説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。
The term "processor" used in the above description includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), or an ASIC, a programmable logic device (e.g., Simple Programmable Logic Device (SPLD) , Complex Programmable Logic Device (CPLD), Field Programmable Gate Array (FPGA), etc. The processor can read and execute the program stored in the
制御回路9は、システム制御機能91により、入力インタフェース5から入力される入力情報に基づき、自動分析装置1における各部を統括して制御する。例えば、システム制御機能91において制御回路9は、検査項目に応じた測定を実施するように駆動機構4を駆動し、分析機構2で生成される標準データおよび被検データを解析するように解析回路3を制御する。システム制御機能91を実現する制御回路9は、システム制御手段の一例である。
The
制御回路9は、残水検知機能92により、測光ユニット220の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知する処理(以下、残水検知処理と呼ぶ)を実行する。残水検知処理では、制御回路9は、洗浄工程中に取得した測光波形を用いて判定値を算出し、算出した判定値を予め記憶された基準値と比較することにより、反応容器2011の残水を検知する。例えば、制御回路9は、判定値が基準範囲に入っている場合、測光波形を取得した反応容器2011に残水がないと判断し、判定値が基準範囲に入っていない場合、測光波形を取得した反応容器2011に残水があると判断する。例えば、基準範囲は、基準値の平均値と基準値の標準偏差とに基づいて算出される。残水検知機能92を実現する制御回路9は、残水検知手段の一例である。
The
判定値は、洗浄工程中に検出した測光波形を用いて算出される値である。判定値は、検出した測光波形の複数箇所から抽出(サンプリング)した複数の信号値を用いて算出される。判定値は、例えば、洗浄位置W8において乾燥工程が終了した後に測光位置を通過する反応容器2011から測定された測光波形を用いて算出される。
The determination value is a value calculated using the photometric waveform detected during the cleaning process. The determination value is calculated using a plurality of signal values extracted (sampled) from a plurality of locations of the detected photometric waveform. The determination value is calculated using, for example, the photometric waveform measured from the
判定値の算出に用いる信号値の数(以下、サンプリング数と呼ぶ)は、2以上であればよい。また、判定値のサンプリング数は、吸光度のサンプリング数よりも大きいことが好ましい。この場合、判定値の算出時にサンプリングする複数の信号値の間の間隔(以下、サンプリング間隔と呼ぶ)は、吸光度のサンプリング間隔よりも小さい。すなわち、判定値のサンプリング間隔は、吸光度のサンプリング間隔とは異なる。 The number of signal values (hereinafter referred to as the number of samplings) used to calculate the determination value should be 2 or more. Moreover, the number of samplings for the judgment value is preferably larger than the number of samplings for the absorbance. In this case, the interval between a plurality of signal values sampled when calculating the judgment value (hereinafter referred to as sampling interval) is smaller than the absorbance sampling interval. That is, the sampling interval for the judgment value is different from the sampling interval for the absorbance.
また、判定値の算出時には、反応液要因範囲Rrの略全体にサンプリング範囲を設定することができる。このため、判定値のサンプリング範囲は、吸光度のサンプリング範囲よりも大きくすることができる。 Further, when calculating the determination value, the sampling range can be set to substantially the entire reaction liquid factor range Rr. Therefore, the sampling range of the judgment value can be made larger than the sampling range of the absorbance.
基準値は、残水が残っていない状態の空の反応容器2011に光を照射した際に検出される測光波形を用いて算出された値である。基準値は、正常値又はブランク値と呼ばれてもよい。基準値は、自動分析装置1の据え付け時、あるいは、反応容器2011の取り換え時に予め算出される。基準値は、反応容器2011毎に、判定値と同様の算出式を使用して算出される。このため、基準値のサンプリング数は、判定値のサンプリング数と同じである。基準値は、例えば記憶回路8に格納されている。
The reference value is a value calculated using a photometric waveform detected when an
制御回路9は、出力制御機能93により、残水検知機能92により判定された反応容器2011内の残水の検知結果に基づいて出力インタフェース6を制御し、残水に関する情報、反応容器2011の異常に関する情報、自動分析装置1の異常に関する情報等を出力する。制御回路9は、出力制御機能93により、例えば残水に関するエラー情報を表示回路に表示させる。また、制御回路9は、例えば残水に関するエラー情報を印刷回路に印刷させる。
The
制御回路9は、基準値算出機能94により、残水検知処理において使用する基準値を算出する処理(以下、基準値算出処理と呼ぶ)を実行する。基準値算出機能94を実現する制御回路9は、基準値算出手段の一例である。
The
(段階判定処理)
次に、自動分析装置1により実行される段階判定処理の動作について説明する。段階判定処理とは、現在の段階が試料の分析を実行する運用段階であるか、あるいは、残水検知処理に用いる基準値を算出する基準値設定段階であるかを判定する処理である。自動分析装置1は、例えば、操作者から処理を開始させる操作が入力されたことに基づいて、段階判定処理を実行する。
(Step judgment process)
Next, the operation of the stage determination process executed by the
図5は、段階判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。なお、以下で説明する各処理における処理手順は一例に過ぎず、各処理は可能な限り適宜変更可能である。また、以下で説明する処理手順について、実施の形態に応じて、適宜、ステップの省略、置換、及び追加が可能である。各処理における処理手順についての上記説明は、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。以下の説明では、判定値のサンプリング数及び基準値のサンプリング数が「8」である場合を例に説明する。 FIG. 5 is a flow chart showing an example of the steps of the stage determination process. It should be noted that the processing procedure in each processing described below is merely an example, and each processing can be changed as appropriate as possible. Further, in the processing procedures described below, steps can be omitted, replaced, and added as appropriate according to the embodiment. The above description of the processing procedure in each process is the same for each of the following embodiments and modifications. In the following description, an example in which the number of samplings of the determination value and the number of samplings of the reference value is "8" will be described.
制御回路9は、システム制御機能91により、現在の段階が運用段階であるか否かを判定する(ステップS101)。この際、制御回路9は、操作者による入力に基づいて、現在の段階が運用段階であるか否かを判定する。現在の段階が運用段階である場合(ステップS101-Yes)、制御回路9は、残水検知機能92により、残水検知処理を実行する(ステップS102)。残水検知処理の詳しい処理については、後述する。
The
現在の段階が運用段階でない場合(ステップS101-No)、現在の段階が基準値設定段階であるか否かを判定する(ステップS103)。この際、制御回路9は、操作者による入力に基づいて、現在の段階が基準値設定段階であるか否かを判定する。現在の段階が基準値設定段階である場合(ステップS103-Yes)、制御回路9は、基準値算出機能94により、基準値算出処理を実行する(ステップS104)。基準値算出処理の詳しい処理については、後述する。
If the current stage is not the operation stage (step S101-No), it is determined whether the current stage is the reference value setting stage (step S103). At this time, the
現在の段階が基準値設定段階でない場合(ステップS103-No)、制御回路9は、出力制御機能93により、ステータスエラーを表示する表示画面を表示回路に表示する。ステータスエラーを表示する表示画面には、例えば、現在の段階が運用段階及び基準値設定段階のいずれであるかに関する情報を入力する操作を操作者に促す文章が表示される。
If the current stage is not the reference value setting stage (step S103-No), the
(残水検知処理)
次に、ステップS102において実行される残水検知処理の手順の一例について詳しく説明する。図6は、残水検知機能92により実行される残水検知処理の手順の一例を示すフローチャートである。残水検知処理では、制御回路9は、反応容器2011の乾燥工程が終了する度に、乾燥工程が終了した反応容器2011に対して以下の処理を順次実行する。
(Residual water detection processing)
Next, an example of the remaining water detection process procedure executed in step S102 will be described in detail. FIG. 6 is a flow chart showing an example of the procedure of residual water detection processing executed by the residual
反応容器2011を通過した光に基づいて生成された測光波形を光検出器から取得する(ステップS201)。次に、制御回路9は、測光波形を取得した反応容器2011のセル番号を取得する(ステップS202)。次に、制御回路9は、測光波形を取得した反応容器2011の基準値を、記憶回路8から取得する(ステップS203)。制御回路9は、取得した測光波形を用いて、判定値を算出する(ステップS204)。
A photometric waveform generated based on the light that has passed through the
図7は、判定値の算出方法を説明するための図である。図7には、洗浄工程中において、セル番号1からセル番号nまでのn個の反応容器2011から検出された測光波形が示されている。図7において、「Cn」は、反応容器2011のセル番号を示す。例えば、「C1」の測光波形は、セル番号が1である反応容器2011から検出したことを示す。ステップS204の処理において、制御回路9は、セル番号C1からセル番号Cnまでの反応容器2011のそれぞれについて、第1ポイントP1の信号値T_P1から第8ポイントP8の信号値T_P8までのそれぞれを、判定値として算出する。「Pn」は、サンプリングポイントを示す。例えば、「P1」は、A測光波形における第1ポイントを示す。「T_Pn」は、測光波形からサンプリングした信号値を示す。例えば、「T_P1」は、第1ポイントP1における信号値である。
FIG. 7 is a diagram for explaining a method of calculating the determination value. FIG. 7 shows photometric waveforms detected from
判定値の算出が終了すると、制御回路9は、判定値と基準値とを用いて、残水の有無を判定する(ステップS205)。ここでは、基準値として、信号値の平均値と標準偏差が用いられる場合を例に説明する。式(1)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。図8は、ブランク値の頻度分布を示す図である。図8の横軸は信号値(ブランク値)を示し、縦軸は頻度を示す。制御回路9は、判定値が式(1)を満たすか否かを判定することにより、洗浄工程中の各反応容器2011について、判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定する。
After the calculation of the determination value is completed, the
M_P1-3×S_P1 < T_P1 < M_P1+3×S_P1…(1) M_P1-3×S_P1 < T_P1 < M_P1+3×S_P1 (1)
式(1)において、「Mn」は、備え付け時に空の反応容器2011を用いて複数回測定した信号値(以下、ブランク値と呼ぶ)を平均した値(以下、平均値と呼ぶ)である。ブランク値は、例えば、10回測定される。例えば、「M_P1」は、第1ポイントP1について、複数回測定したブランク値を平均した値である。「S_P1」は、ブランク値の標準偏差である。例えば、「S_P1」は、第1ポイントP1におけるブランク値についての、複数の反応容器2011から取得したブランク値の標準偏差である。
In Equation (1), "Mn" is a value (hereinafter referred to as an average value) obtained by averaging signal values (hereinafter referred to as blank values) measured multiple times using an
ステップS205の処理において、制御回路9は、式(1)を用いて、第1ポイントP1の信号値T_P1が基準範囲内の値であるか否かを判定する。第1ポイントP1と同様に、制御回路9は、第2ポイントP2から第8ポイントP8の信号値T_P2-T_P8のそれぞれについて、基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、全サンプリングポイントにおいて判定値が基準範囲内の値である場合、制御回路9は、反応容器2011に残水がないと判断する(ステップS205-No)。この場合、制御回路9は、反応容器2011の残水検出フラグを「OFF」にする(ステップS206)。
In the process of step S205, the
判定値が基準範囲から外れたサンプリングポイントが1つ以上ある場合、すなわち、判定式を満たさない判定値が存在する場合、制御回路9は、反応容器2011に残水があると判断する(ステップS205-Yes)。この場合、制御回路9は、当該反応容器2011の残水検出フラグが「ON」であるか否かを判定する(ステップS207)。
If there is one or more sampling points where the determination value is out of the reference range, that is, if there is a determination value that does not satisfy the determination formula, the
反応容器2011の残水検出フラグが「OFF」である場合(ステップS207-No)、制御回路9は、当該反応容器2011の残水検出フラグを「ON」にする(ステップS208)。当該反応容器2011の残水検出フラグが既に「ON」である場合(ステップS207-Yes)、制御回路9は、当該反応容器2011に異常が検知されたことを示すエラー表示画面を、出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS209)。これにより、残水の検知結果が誤りである場合を考慮して、同一の反応容器2011において連続で異常があると判定された場合にのみ、残水が検知されたことをユーザに知らせることができる。
If the residual water detection flag of the
制御回路9は、乾燥工程が終了した反応容器2011に対して順次実行される残水の有無の判定において、反応容器2011に残水があると連続して判定された回数(以下、連続検知回数と呼ぶ)を算出する。制御回路9は、算出した連続検知回数が既定の値N以上であるか否かを判断する(ステップS210)。連続検知回数がN以上である場合(ステップS210-Yes)、制御回路9は、洗浄機構230の異常があると判断する。この場合、制御回路9は、洗浄機構230に異常が検知されたことを示すエラー表示画面を出力インタフェース6の表示回路に表示させ、残水が検知された反応容器2011の使用を停止する。これにより、既定の個数以上の反応容器2011で残水が検知された場合に、洗浄機構230において異常が発生していることをユーザに知らせることができる。
The
制御回路9は、全ての反応容器2011に対する洗浄工程が終了するまで(ステップS212-No)、ステップS201からステップS211までの処理を繰り返し実行する。そして、全ての反応容器2011の洗浄工程が終了すると(ステップS212-Yes)、制御回路9は、残水検知処理及び段階判定処理を終了する。
The
(基準値算出処理)
次に、ステップS104において実行される基準値算出処理の手順の一例について詳しく説明する。図9は、基準値算出機能94等により実行される基準値算出処理の手順の一例を示すフローチャートである。基準値算出処理は、例えば、自動分析装置1の備え付け時に実行される。
(Reference value calculation processing)
Next, an example of the procedure of the reference value calculation process executed in step S104 will be described in detail. FIG. 9 is a flow chart showing an example of the reference value calculation process executed by the reference
基準値算出処理では、制御回路9は、空の状態の反応容器2011に光を照射し、反応容器2011を通過した光に基づいて生成された測光波形を光検出器から取得する(ステップS301)。制御回路9は、システム制御機能91により反応ディスク201を回動させることにより、空の状態の各反応容器2011について、測光波形を取得する。制御回路9は、各反応容器2011の測光波形を10個ずつ取得するまで、ステップS301の処理を繰り返す(ステップS302)。
In the reference value calculation process, the
次に、制御回路9は、取得した測光波形を用いて、各反応容器2011の基準値を算出する(ステップS303)。ステップS303の処理では、まず、10個の測光波形のそれぞれから、第1ポイントP1から第8ポイントP8までの信号値がサンプリングされる。次に、第1ポイントP1から取得された10個の信号値の平均値M_P1と標準偏差S_P1とが、基準値として算出される。第1ポイントP1と同様に、第2ポイントP2から第8ポイントP8のそれぞれにおいて、平均値M_P2-M_P8と標準偏差S_P2-S_P8が、基準値として算出される。制御回路9は、上述の基準値の算出を、全ての反応容器2011に対して繰り返し実行する。
Next, the
制御回路9は、算出した基準値を、記憶回路8に格納する(ステップS304)。ここでは、反応容器2011毎に、平均値M_P1-M_P8及び標準偏差S_P1-S_P8が基準値として格納される。
The
以下、本実施形態に係る自動分析装置1の効果について説明する。
The effects of the
本実施形態に係る自動分析装置1は、反応容器2011と、測光ユニット220とを備える。測光ユニット220は、反応容器2011に光を照射する光源と、反応容器2011を通過した光を検出する光検出器とを備える。自動分析装置1は、光検出器の出力に基づいて吸光度を求め、光検出器の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知することができる。
The
また、測光ユニット220の出力は、信号値の継時的変化を示す測光波形を含む。このため、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、測光波形を用いて残水の検知を行うことにより、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、多くの信号値を考慮して残水の検知を行うことができる。これにより、残水の有無の検出精度がさらに向上する。
Also, the output of the
上記構成により、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、光検出器の出力に基づいて反応容器2011の残水を検知することにより、残水が微量である場合においても、反応容器2011内の残水の有無を精度良くとらえることができる。そして、反応容器2011の異常検知において、検知性能を向上させることができる。
With the above configuration, the
また、残水の検知に用いる信号値のサンプリング間隔は、吸光度の算出に用いる信号値のサンプリング間隔と異なる。このため、吸光度の算出とは異なるサンプリング間隔でサンプリングした信号値を用いて残水の検知を行うことにより、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、残水の有無を精度良くとらえることができる。 Also, the sampling interval of the signal value used for detecting residual water is different from the sampling interval of the signal value used for calculating the absorbance. For this reason, by detecting residual water using signal values sampled at sampling intervals different from the calculation of absorbance, the presence or absence of residual water can be detected more accurately than when absorbance is directly used to detect residual water. be able to.
また、残水の検知に用いる信号値のサンプリング数は、吸光度の算出に用いる信号値のサンプリング数よりも大きい。このため、本実施形態に係る自動分析装置1によれば、残水の検知に吸光度を直接用いる場合に比べて、多くの信号値を考慮して残水の検知を行うことができる。これにより、残水の有無の検出精度がさらに向上する。
In addition, the number of samplings of signal values used for detecting residual water is greater than the number of samplings of signal values used for calculating absorbance. Therefore, according to the
また、自動分析装置1は、残水の検知結果をユーザに通知する出力インタフェース6を備える。ユーザは、例えば表示回路に表示された残水の検知結果を確認することで、残水が検知された反応容器2011を交換することができる。また、自動分析装置1は、残水が検知された反応容器2011の使用を停止することができる。これにより、自動分析装置1による検査精度を向上させることができる。
The
また、本実施形態に係る自動分析装置1は、反応容器2011を洗浄する洗浄機構230をさらに備える。自動分析装置1は、反応容器2011の洗浄工程中に取得した測光ユニット220の出力に基づいて残水を検知することができる。このため、洗浄工程中に発生した残水の有無を精度良くとらえることができる。
Further, the
また、本実施形態に係る自動分析装置1は、洗浄工程中に取得した測光ユニット220の出力に基づいて判定値を算出し、空の反応容器2011を用いて取得した測光ユニット220の出力に基づいて算出された基準値を取得し、判定値と基準値とを比較することにより、残水を検知することができる。
Further, the
残水が生じたときの測光波形は、反応容器2011が空のときの測光波形とは異なる。本実施形態では、洗浄工程中に取得した測光波形と、自動分析装置1の据え付け時又は反応容器2011の交換時に空の状態の反応容器2011を用いて取得された正常な測光波形とを比較することにより、測光波形に残水等の異常が生じているか否かを精度よく判定することができる。
The photometric waveform when water remains is different from the photometric waveform when the
また、反応容器2011は、乾燥工程において乾燥された後、次の検査に再度利用される。本実施形態に係る自動分析装置1は、乾燥工程後に取得した測光波形に基づいて残水を検知することができる。このため、乾燥工程後に残水の検知を行うことにより、残水が生じている反応容器2011が次の検査に使用されることを確実に防止することができる。
Also, the
(第1の実施形態の第1の変形例)
なお、本実施形態では、基準値及び判定値として、測光波形から抽出された信号値を用いる例について説明したが、測光波形から算出した他のパラメータを判定値として用いてもよい。
(First Modification of First Embodiment)
In the present embodiment, an example in which the signal values extracted from the photometric waveform are used as the reference value and the determination value has been described, but other parameters calculated from the photometric waveform may be used as the determination value.
図10は、第1の実施形態の第1の変形例を説明するための図である。図10では、セル番号1からセル番号nまでのn個の反応容器2011から検出された測光波形が細い実線で示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、測光波形から算出された2次近似曲線(y=αX^2+βX+γ)の係数α、β、γが用いられる。図10では、2次近似曲線は太い実線で示されている。2次近似曲線は、測光波形を2次曲線近似することにより生成される。
FIG. 10 is a diagram for explaining a first modification of the first embodiment. In FIG. 10, photometric waveforms detected from
式(2)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(2)において、「T_α」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された近似曲線の係数αの値である。「M_α」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された近似曲線の係数αの平均値である。「S_α」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数αの標準偏差である。 Formula (2) is an example of a determination formula for determining the presence or absence of residual water. In Equation (2), "T_α" is the value of the approximate curve coefficient α calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_α” is the average value of coefficients α of the approximation curve calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. “S_α” is the standard deviation of the coefficient α calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value.
M_α-3×S_α < T_α < M_α+3×S_α…(2) M_α-3×S_α < T_α < M_α+3×S_α (2)
制御回路9は、式(2)を用いて、係数T_αが基準範囲内の値であるか否かを判定する。制御回路9は、係数T_αと同様に、係数T_β及び係数T_γのそれぞれについて、基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、係数T_α、T_β、T_Cの全てが基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、基準範囲外の係数が1つ以上ある場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。
The
(第1の実施形態の第2の変形例)
図11は、第1の実施形態の第2の変形例を説明するための図である。図11では、判定対象の反応容器2011から検出された測光波形が示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、測光波形の水平区間の長さ(以下、上辺長と呼ぶ)と、水平区間の信号値とが用いられる。
(Second Modification of First Embodiment)
FIG. 11 is a diagram for explaining a second modification of the first embodiment. FIG. 11 shows a photometric waveform detected from the
水平区間とは、信号値が最大となるポイント(以下、最大ポイントと呼ぶ)Pmを含んで連続し、かつ、既定の範囲内の信号値を有する範囲である。言い換えると、水平区間内に含まれる信号値は、全て既定の範囲内の値となる。既定の範囲は、例えば、最大ポイントPmにおける信号値(以下、最大値と呼ぶ)Vmから、最大値Vmから既定値Lを引いた値(Vm-A)までの範囲である。また、水平区間の信号値、水平区間内に含まれる信号値を平均した値である。 A horizontal section is a continuous range including a point Pm where the signal value is maximum (hereinafter referred to as maximum point) and having signal values within a predetermined range. In other words, all signal values contained within the horizontal interval are within the predetermined range. The predetermined range is, for example, the range from the signal value (hereinafter referred to as maximum value) Vm at the maximum point Pm to the value (Vm−A) obtained by subtracting the predetermined value L from the maximum value Vm. Also, it is a value obtained by averaging the signal value in the horizontal section and the signal value included in the horizontal section.
式(3)及び式(4)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(3)において、「T_1」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された上辺長である。「M_1」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された上辺長の平均値である。「S_1」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された上辺長の標準偏差である。また、式(4)において、「T_v」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された水平区間の信号値である。「M_v」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された水平区間の信号値の平均値であり、「S_v」は、水平区間の信号値の標準偏差である。 Equations (3) and (4) are examples of determination equations for determining the presence or absence of residual water. In Equation (3), "T_1" is the upper side length calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. "M_1" is the average value of the upper side lengths calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_1" is the standard deviation of the upper edge length calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. In Equation (4), "T_v" is the signal value in the horizontal section calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_v” is the average value of the signal values in the horizontal section calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value, and “S_v” is the standard deviation of the signal values in the horizontal section.
M_1-3×S_1 < T_1 < M_1+3×S_1…(3)
M_v-3×S_v < T_v < M_v+3×S_v…(4)
M_1-3×S_1 < T_1 < M_1+3×S_1 (3)
M_v−3×S_v < T_v < M_v+3×S_v (4)
制御回路9は、式(3)を用いて、上辺長T_1が基準範囲内の値であるか否かを判定し、式(4)を用いて、信号値T_vが基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、上辺長T_1及び水平区間の信号値T_vの両方が基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、上辺長T_1及び水平区間の信号値T_vのうちの1つ以上が基準範囲外の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。
The
(第1の実施形態の第3の変形例)
図12は、第1の実施形態の第3の変形例を説明するための図である。図12では、判定対象の反応容器2011から検出された測光波形が実線で示されている。本変形例では、基準値及び判定値として、第1の傾斜区間の近似直線(y=AX+B)の係数Aと、第2の傾斜区間の近似直線(y=CX+D)の係数Bが用いられる。図12では、近似直線が点線で示されている。第1の傾斜区間は、反応液要因範囲Rrにおいて信号値が上昇する領域である。第2の傾斜区間は、反応液要因範囲Rrにおいて信号値が下降する領域である。水平区間は、第1の傾斜区間と第2の傾斜区間の間に位置する。
(Third Modification of First Embodiment)
FIG. 12 is a diagram for explaining a third modification of the first embodiment. In FIG. 12, the solid line indicates the photometric waveform detected from the
式(5)、(6)は、残水の有無を判定する判定式の一例である。式(5)において、「T_A」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された係数Aの値である。「M_A」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Aの平均値である。「S_A」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Aの標準偏差である。式(6)において、「T_C」は、洗浄工程中に取得された測光波形から算出された係数Cの値である。「M_C」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Cの平均値である。「S_C」は、ブランク値の測定時に取得された測光波形から算出された係数Cの標準偏差である。 Equations (5) and (6) are examples of determination equations for determining the presence or absence of residual water. In Equation (5), "T_A" is the value of coefficient A calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. "M_A" is the average value of the coefficient A calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_A" is the standard deviation of the coefficient A calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. In Equation (6), "T_C" is the value of coefficient C calculated from the photometric waveform acquired during the cleaning process. “M_C” is the average value of the coefficient C calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value. "S_C" is the standard deviation of the coefficient C calculated from the photometric waveform acquired when measuring the blank value.
M_A-3×S_A < T_A < M_A+3×S_A…(5)
M_C-3×S_C < T_C < M_C+3×S_C…(6)
M_A-3 x S_A < T_A < M_A + 3 x S_A (5)
M_C-3 x S_C < T_C < M_C + 3 x S_C (6)
制御回路9は、式(5)を用いて、係数T_Aが基準範囲内の値であるか否かを判定し、式(6)を用いて,係数T_Cが基準範囲内の値であるか否かを判定する。そして、係数T_A及び係数T_Cの両方が基準範囲内の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断される。一方、係数T_A及び係数T_Cのうちの1つ以上が基準範囲外の値である場合、判定対象の反応容器2011に残水があると判断される。
The
(第2の実施形態)
第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第1の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。本実施形態に係る自動分析装置1は、測光波形を用いた残水の検知を洗浄工程中の複数のタイミングで行うことで、残水の原因となる異常箇所の特定を容易にする。
(Second embodiment)
A second embodiment will be described. This embodiment is obtained by modifying the configuration of the first embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as in the first embodiment are omitted. The
図13は、本実施形態の自動分析装置1の構成を示す図である。制御回路9は、第1の実施形態で説明した各機能に加えて、判定機能95を実行する。判定機能95を実現する制御回路9は、判定手段の一例である。
FIG. 13 is a diagram showing the configuration of the
制御回路9は、残水検知機能92により、洗浄工程中の複数のタイミングにおいて反応容器2011に対する残水の検知を行う。例えば、乾燥工程後に測光ユニット220を通過したタイミングに加えて、吸引工程後に測光ユニット220を通過したタイミングにおいて、残水の検知を行う。この場合、制御回路9は、洗浄位置W8において乾燥された後に測光位置を通過するタイミングに加えて、洗浄位置W7において反応容器2011内の液体が吸引された後に測光位置を通過するタイミングにおいて、反応容器2011の残水を検知する。
The
制御回路9は、判定機能95により、測光ユニット220の出力に基づいて、残水の原因を判定する処理(以下、判定処理と呼ぶ)を実行する。例えば、制御回路9は、判定処理により、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定する。吸引工程後の残水の有無を検知する場合、基準値として、自動分析装置1に異常がない状態で測定された吸引工程後の測光波形に基づいて算出された値が用いられる。
The
(残水検知処理)
次に、本実施形態の自動分析装置1により実行される残水検知処理の動作について説明する。図14は、本実施形態に係る残水検知処理の手順の一例を示すフローチャートである。ステップS401-S404の処理は、それぞれ図6のステップS201-S204の処理と同様のため、説明を省略する。
(Residual water detection processing)
Next, the operation of the remaining water detection process executed by the
制御回路9は、乾燥工程後と吸引工程後のそれぞれのタイミングについて、第1の実施形態と同様に、残水の有無を判定する(ステップS405)。制御回路9は、乾燥工程後と吸引工程後の両方において残水が検知されなかった場合、判定対象の反応容器2011に残水がないと判断し(ステップS405-No)、残水検出フラグをOFFにする(ステップS406)。
As in the first embodiment, the
一方、乾燥工程後と吸引工程後のうち少なくとも1つのタイミングで残水が検知された場合(ステップS405-Yes)、制御回路9は、判定対象の反応容器2011に残水があると判断し、残水検出フラグをONにする(ステップS407)。そして、制御回路9は、判定機能95により、判定処理を実行する(ステップS408)。
On the other hand, if residual water is detected at least one of the timing after the drying process and after the suction process (step S405-Yes), the
(判定処理)
次に、本実施形態の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図15は、本実施形態に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the
判定処理では、制御回路9は、まず、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とを取得する(ステップS501)。吸引工程後の残水の検知結果が「残水あり」である場合(ステップS502-Yes)、制御回路9は、第1の排液ポンプ261に異常があると判定する(ステップS503)。吸引工程後に残水が検知された場合には、乾燥工程後の残水の有無に関わらず、吸引ポンプに異常があると判断することができる。
In the determination process, the
吸引工程後の残水の検知結果が「残水なし」である場合(ステップS502-No)、すなわち、乾燥工程後の残水の検知結果が「残水あり」である場合、制御回路9は、第2の排液ポンプ262または乾燥チップ296に異常があると判定する(ステップS504)。吸引工程後に残水が検知されず、かつ、乾燥工程後に残水が検知された場合には、第2の排液ポンプ262または乾燥チップ296に異常があると判断することができる。
When the detection result of the residual water after the suction process is "no residual water" (step S502-No), that is, when the detection result of the residual water after the drying process is "with residual water", the
制御回路9は、前述の判定結果を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS505)。
The
以下、本実施形態に係る自動分析装置1の効果について説明する。
The effects of the
本実施形態に係る自動分析装置1は、乾燥工程後の残水の検知結果と、吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定することができる。すなわち、残水の検知を洗浄工程中の複数のタイミングにて行うことで、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを交換することができる。
The
なお、洗浄工程中において、残水の検知を行うタイミングをさらに増やしてもよい。この場合、取得した検知結果を解析することにより、異常が発生した箇所をより詳細に特定することができる。 It should be noted that the timing of detecting residual water may be further increased during the cleaning process. In this case, by analyzing the acquired detection result, it is possible to specify the location where the abnormality has occurred in more detail.
(第2の実施形態の第1の変形例)
第2の実施形態の第1の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(First Modification of Second Embodiment)
A first modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.
制御回路9は、判定機能95により、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出された場合、反応容器2011に汚れまたは傷があると判定する。この場合、制御回路9は、反応容器2011、恒温槽、及びセルワイパのうちの少なくとも1つに異常があると判定し、反応容器2011、恒温槽、及びセルワイパをチェックするようにユーザに促す。
When the same type of abnormality is repeatedly detected in the
(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図16は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the
判定処理では、制御回路9は、まず、判定対象の反応容器2011に関する全ての測光波形を取得する(ステップS601)。この際、制御回路9は、過去に残水検知処理を行った際に使用した各種データを取得する。各種データは、例えば、測光波形、判定値、基準値、残水検知結果等を含む。
In the determination process, the
同一の反応容器2011の測光波形において同じ種類の異常が繰り返し検出されていた場合(ステップS602-Yes)、制御回路9は、当該反応容器2011に汚れまたは傷があると判断する。例えば、第1ポイントP1における信号値T_P1が式(1)を繰り返し満たさない場合、制御回路9は、反応容器2011において第1ポイントP1に対応する箇所に汚れまたは傷があると判断する(ステップS603)。この場合、制御回路9は、反応容器2011、恒温槽及びセルワイパの少なくとも1つに異常があると判定し、判定結果とともに、反応容器2011、恒温槽及びセルワイパの状態を確認することをユーザに促す表示を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS604)。
If the same type of abnormality is repeatedly detected in the photometric waveform of the same reaction container 2011 (step S602-Yes), the
以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。
The effect of the
セルワイパに異常が発生した場合、反応容器2011の外側に汚れが付着することがある。また、恒温槽に異常が発生した場合、反応容器2011の外側に傷が生じることがある。反応容器2011に汚れや傷が生じた場合、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出される。本変形例に係る自動分析装置1は、同一の反応容器2011において同じ種類の異常が繰り返し検出された場合、反応容器2011に汚れまたは傷があると判定することができる。この場合、反応容器2011、恒温槽またはセルワイパに異常があると判定することができる。すなわち、残水が検知された反応容器2011に対して汚れまたは傷の有無の判定を行うことにより、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを確認または交換することができる。
When an abnormality occurs in the cell wiper, dirt may adhere to the outside of the
(第2の実施形態の第2の変形例)
第2の実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(Second Modification of Second Embodiment)
A second modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.
制御回路9は、判定機能95により、不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形を用いて、反応容器2011に不純物または異物が混入しているか否かを判定する。そして、制御回路9は、複数の反応容器2011において不純物または異物が混入している場合、洗浄機構230の洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定する。不純物混入時または異物混入時の測光波形は、例えば自動分析装置1の備え付け時に予め測定され、記憶回路8に格納されている。不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形は、不純物や異物の種類毎に予め測定されていてもよい。
The
(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図17は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、異物の混入の有無を判定する場合について説明する。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the
判定処理では、制御回路9は、まず、今回の検査で取得した測光波形を取得する(ステップS701)。次に、制御回路9は、判定対象の反応容器2011に関する異物混入時の測光波形を取得する(ステップS702)。制御回路9は、今回取得した測光波形と異物混入時の測光波形とを比較することにより、判定対象の反応容器2011について異物の有無を判定する(ステップS703)。この際、例えば、第1の実施形態及び第1の実施形態の各変形例と同様に、異物混入時の測光波形から基準値と基準範囲を求め、今回取得した測光波形から求めた判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定することにより、異物混入の有無を判定する。
In the determination process, the
異物の混入があると判定した場合(ステップS703-Yes)、制御回路9は、洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定し、判定結果を出力インタフェース6の表示回路に表示させる(ステップS704)。この際、例えば、複数の反応容器2011において異物の混入があると判定した場合にのみ、洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定される。
If it is determined that there is foreign matter mixed in (step S703-Yes), the
以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。
The effect of the
本実施形態に係る自動分析装置1は、不純物混入時の測光波形または異物混入時の測光波形を用いて、反応容器2011に不純物または異物が混入しているか否かを判定することができる。そして、複数の反応容器2011において不純物または異物が混入している場合、洗浄機構230の洗浄用流路、純水装置、及び洗浄タンクのうち少なくとも1つに異常があると判定することができる。すなわち、残水が検知された反応容器2011に対して不純物または異物の混入の有無の判定を行うことにより、原因箇所の切り分けを容易に行うことができる。ユーザは、例えば表示回路に表示された異常の発生箇所を確認することで、異常が生じた部品だけを確認または交換することができる。
The
(第2の実施形態の第3の変形例)
第2の実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、第2の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。第2の実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。
(Third Modification of Second Embodiment)
A second modification of the second embodiment will be described. This modification is obtained by modifying the configuration of the second embodiment as follows. Descriptions of the same configurations, operations, and effects as those of the second embodiment will be omitted.
制御回路9は、判定機能95により、キャリーオーバー発生時の測光波形を用いてキャリーオーバーの有無を判定し、キャリーオーバーが検出された場合、キャリーオーバーが検出されなくなるまで反応容器2011を洗浄させる。キャリーオーバーは、直前の検査で使用した液体が次に検査時においても反応容器2011の内部に残る現象である。特定の順番で複数の検査項目を実行した場合に、キャリーオーバーが発生することがある。キャリーオーバー発生時の測光波形は、事前に測定され、キャリーオーバー情報として、検査項目情報とともに記憶回路8に格納されている。
The
(判定処理)
次に、本変形例の自動分析装置1により実行される判定処理の動作について説明する。図18は、本変形例に係る判定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
(Determination process)
Next, the operation of determination processing executed by the
判定処理では、制御回路9は、まず、洗浄位置Bにおいて反応容器2011の内部へ水を吐出する。これにより、反応容器2011には、キャリーオーバーの有無の判定のためにブランク水が満たされる。その後、制御回路9は、ブランク水で満たされた反応容器2011を用いて取得された測光波形を取得する(ステップS801)。次に、制御回路9は、検査項目に関する情報を取得する(ステップS802)。この際、制御回路9は、今回の検査項目名と直前の検査項目名を取得する。次に、制御回路9は、キャリーオーバー情報を取得する(ステップS803)。キャリーオーバー情報は、キャリーオーバー発生時の測光波形と、検査項目名とを含む。制御回路9は、キャリーオーバーが発生する可能性がある順番で検査が行われた場合、キャリーオーバー発生時の測光波形と、今回の検査で取得した測光波形とを比較することにより、判定対象の反応容器2011についてキャリーオーバーの有無を判定する(ステップS804)。この際、例えば、第1の実施形態及び第1の実施形態の各変形例と同様に、キャリーオーバー発生時の測光波形から基準値と基準範囲を求め、今回取得した測光波形から求めた判定値が基準範囲内の値であるか否かを判定することにより、キャリーオーバーの有無を判定する。
In the determination process, the
キャリーオーバーが発生したと判定した場合(ステップS804-Yes)、制御回路9は、キャリーオーバーが検出されなくなるまで、判定対象の反応容器2011を再度洗浄させる(ステップS805)。
If it is determined that carryover has occurred (step S804-Yes), the
以下、本変形例に係る自動分析装置1の効果について説明する。
The effect of the
キャリーオーバーが発生している場合、反応容器2011の再度洗浄を行うことで残水が解消すると考えられる。本実施形態に係る自動分析装置1は、キャリーオーバー発生時の測光波形を用いてキャリーオーバーの有無を判定することができる。そして、キャリーオーバーが検出された場合、キャリーオーバーが検出されなくなるまで反応容器2011を洗浄させることができる。すなわち、キャリーオーバーが検出された反応容器2011に対してキャリーオーバーの有無の判定を行うことにより、必要な対策を効率的に行うことができる。
When carryover occurs, it is considered that residual water is eliminated by washing the
以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、反応容器内の残水の有無を精度良く検知することができる。 According to at least one embodiment described above, it is possible to accurately detect the presence or absence of residual water in the reaction vessel.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.
1…自動分析装置
2…分析機構
201…反応ディスク
2011…反応容器
220…測光ユニット
230…洗浄機構
240…洗浄液供給ユニット
250…洗浄ノズル群
260…排液ユニット
295…乾燥機構
3…解析回路
4…駆動機構
5…入力インタフェース
6…出力インタフェース
7…通信インタフェース
8…記憶回路
9…制御回路
91…システム制御機能
92…残水検知機能
93…出力制御機能
94…基準値算出機能
95…判定機能
W1-W5、B、W7、W8…洗浄位置
Claims (15)
反応容器に光を照射する照射手段と、
反応容器を通過した光を検出する光検出手段と、
光検出手段の出力に基づいて吸光度を求める吸光度算出手段と、
光検出手段から出力された信号値の継時的変化を示す時間変化波形に基づいて反応容器の残水を検知する残水検知手段と、
を備える、自動分析装置。 a reaction vessel;
irradiating means for irradiating the reaction vessel with light;
a light detection means for detecting light that has passed through the reaction container;
Absorbance calculation means for obtaining absorbance based on the output of the light detection means;
residual water detection means for detecting residual water in the reaction vessel based on a time-varying waveform indicating a temporal change in signal value output from the light detection means;
An automated analyzer.
請求項1に記載の自動分析装置。 The sampling interval of the plurality of signal values extracted from the output of the photodetector in the detection of residual water is different from the sampling interval of the plurality of signal values extracted from the output of the photodetector in the calculation of the absorbance.
The automatic analyzer according to claim 1.
請求項2に記載の自動分析装置。 The number of samplings of a plurality of signal values extracted from the output of the light detection means in detecting residual water is greater than the number of samplings of signal values extracted from the output of the light detection means in calculating the absorbance.
The automatic analyzer according to claim 2.
請求項1から3までのいずれか1項に記載の自動分析装置。 In the time-varying waveform, the corresponding part of the reaction vessel changes as time changes.
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 3.
請求項1から4までのいずれか1項に記載の自動分析装置。 further comprising notification means for notifying the user of the detection result of the remaining water;
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 4.
請求項1に記載の自動分析装置。 The residual water detection means stops using the reaction vessel in which residual water is detected.
The automatic analyzer according to claim 1.
請求項1から6までのいずれか1項に記載の自動分析装置。 The remaining water detection means calculates a determination value based on the output of the light detection means obtained during the washing process, and the reference calculated based on the output of the light detection means obtained using an empty reaction vessel. detecting the residual water by obtaining a value and comparing the judgment value and the reference value;
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 6.
前記残水検知手段は、前記乾燥工程後に取得した前記光検出手段の出力に基づいて前記残水を検知する、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の自動分析装置。 The washing step includes a suction step of sucking any of waste liquid, detergent, and water from the reaction container, and a drying step of drying the reaction container after the suction step,
The residual water detection means detects the residual water based on the output of the light detection means obtained after the drying step.
An automatic analyzer according to any one of claims 1 to 6.
請求項7または8に記載の自動分析装置。 Further comprising determination means for determining the cause of the residual water based on the output of the light detection means,
The automatic analyzer according to claim 7 or 8.
前記判定手段は、前記乾燥工程後の残水の検知結果と、前記吸引工程後の残水の検知結果とに基づいて、異常の発生箇所を特定する、
請求項9に記載の自動分析装置。 The washing step includes a suction step of sucking any of waste liquid, detergent, and water from the reaction container, and a drying step of drying the reaction container after the suction step,
The determination means identifies the location of the abnormality based on the detection result of residual water after the drying process and the detection result of residual water after the suction process.
The automatic analyzer according to claim 9.
請求項9に記載の自動分析装置。 The determination means determines that the reaction container is contaminated or damaged when the same type of abnormality is repeatedly detected in the same reaction container.
The automatic analyzer according to claim 9.
請求項11に記載の自動分析装置。 The determination means determines that there is an abnormality in the reaction vessel, the constant temperature bath, or the cell wiper when the reaction vessel is dirty or scratched.
The automatic analyzer according to claim 11.
請求項9に記載の自動分析装置。 The determination means uses the output of the light detection means at the time of impurity contamination or foreign matter contamination to determine whether or not the reaction vessel is contaminated with impurities or foreign matter.
The automatic analyzer according to claim 9.
請求項13に記載の自動分析装置。 The determination means determines that at least one of the cleaning channel, the water purifier, and the cleaning tank has an abnormality when impurities or foreign substances are mixed in the plurality of reaction vessels.
The automatic analyzer according to claim 13.
請求項9に記載の自動分析装置。 The judging means judges the presence or absence of carryover using the output of the light detecting means when carryover occurs, and if carryover is detected, the reaction container is washed until carryover is no longer detected.
The automatic analyzer according to claim 9.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021037072A JP2022137543A (en) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | Autoanalyzer |
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2021
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