JP2022133629A - Production method of aluminum wires - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アルミ配線の製造方法に関し、詳しくは高湿環境下においても高い防食性を有するアルミ配線の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing aluminum wiring, and more particularly to a method for manufacturing aluminum wiring having high corrosion resistance even in a high-humidity environment.
アルミは軽量で電気抵抗も小さいために様々なところで電気配線の材料として用いられている。また、さまざまな基材に対して蒸着により薄膜を形成することが可能であり、配線材料としては非常に有用な金属である。例えば半導体素子においては蒸着したアルミ薄膜を配線材料として使用されている。 Aluminum is lightweight and has low electrical resistance, so it is used as a material for electrical wiring in various places. In addition, it is possible to form a thin film on various substrates by vapor deposition, and it is a very useful metal as a wiring material. For example, in semiconductor devices, vapor-deposited aluminum thin films are used as wiring materials.
アルミはイオン化傾向の高い金属であるが、空気中では酸化被膜を形成するために比較的乾燥した雰囲気ではあまり腐食することはないが、高湿環境下では酸化被膜が破壊され、容易に腐食が進行する。このような理由でアルミ配線の腐食防止は現在においても大きな課題になっている。 Aluminum is a metal with a high ionization tendency, but since it forms an oxide film in the air, it does not corrode very much in a relatively dry atmosphere. proceed. For these reasons, the prevention of corrosion of aluminum wiring is still a major issue today.
アルミ配線の腐食防止の方法として、アルミ配線を処理液で処理する方法が知られている。例えば、特開平３－２９５２４７号公報（特許文献１）には、アルミ配線を過酸化水素の溶液に浸漬させることによって腐食防止を行う方法が開示されている。また、特開平１０－３２１６２７号公報（特許文献２）にはリン酸を含む処理液によって処理する方法が開示されている。 As a method of preventing corrosion of aluminum wiring, a method of treating aluminum wiring with a treatment liquid is known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-295247 (Patent Document 1) discloses a method of preventing corrosion by immersing aluminum wiring in a solution of hydrogen peroxide. Further, Japanese Patent Laying-Open No. 10-321627 (Patent Document 2) discloses a method of processing with a processing liquid containing phosphoric acid.
一方、アルミ配線の洗浄工程において防食処理を行う試みもされており、例えば特開２００３－６４３９７号公報（特許文献３）には特定の構造を有するグリコールエーテルと特定のリン酸エステル塩を含む洗浄剤によって、電子部品の腐食を防止する方法が開示されている。 On the other hand, attempts have been made to perform anti-corrosion treatment in the cleaning process of aluminum wiring. A method for inhibiting corrosion of electronic components by means of an agent is disclosed.
しかし、上記のような方法であっても高湿環境下においてアルミ配線の腐食を防止することは容易ではなかった。特に高湿環境下において隣接する２つの配線間に電圧が印加された場合に生じる腐食については今もなお大きな問題となっている。 However, even with the methods described above, it is not easy to prevent corrosion of aluminum wiring in a high-humidity environment. Corrosion, which occurs when a voltage is applied between two adjacent wirings in a high-humidity environment, is still a serious problem.
本発明の目的は、高湿環境下においても高い防食性を有するアルミ配線の製造方法を提供することであり、特に高湿環境下において隣接する２つの配線間に電圧が印加された場合に生じる腐食に対しても高い防食性を有するアルミ配線の製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing aluminum wiring having high corrosion resistance even in a high humidity environment. The object of the present invention is to provide a method for manufacturing aluminum wiring having high anti-corrosion properties against corrosion.
本発明の上記目的は、下記に記載の発明により達成される。
下記一般式（１）で表される化合物および、下記一般式（２）または（３）で表される化合物を含有する処理液でアルミ配線を処理する工程を有することを特徴とするアルミ配線の製造方法。
The above objects of the present invention are achieved by the inventions described below.
A process for treating aluminum wiring with a treatment liquid containing a compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2) or (3). Production method.
一般式（１）中Ｒ１は炭素数８から１８のアルキル基を表し、ｉおよびｋは１以上の整数を表し、ｊおよびｌは０以上の整数を表す。 In general formula (1), R1 represents an alkyl group having 8 to 18 carbon atoms, i and k represent integers of 1 or more, and j and l represent integers of 0 or more.
一般式（２）、（３）中Ｒ２およびＲ３は炭素数１２から１５のアルキル基を表し、ｍおよびｎは１から１０の整数を表す。 R2 and R3 in general formulas (2) and ( 3 ) represent alkyl groups having 12 to 15 carbon atoms, and m and n represent integers of 1 to 10;
本発明により、高湿環境下においても高い防食性を有するアルミ配線の製造方法を提供することができ、特に高湿環境下において隣接する２つの配線間に電圧が印加された場合に生じる腐食に対しても高い防食性を有するアルミ配線の製造方法を提供することが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing aluminum wiring having high corrosion resistance even in a high-humidity environment. It is also possible to provide a method for manufacturing aluminum wiring having high corrosion resistance.
以下本発明を詳細に説明する。
本発明のアルミ配線の製造方法は、前記一般式（１）で表される化合物および、前記一般式（２）または（３）で表される化合物を含有する処理液でアルミ配線を処理する工程を有する。
The present invention will be described in detail below.
The aluminum wiring manufacturing method of the present invention comprises a step of treating the aluminum wiring with a treatment liquid containing the compound represented by the general formula (1) and the compound represented by the general formula (2) or (3). have
一般式（１）で表される化合物は、アルキルジエタノールアミンのエチレンオキシ（以下ＥＯとも称す）およびプロピレンオキシ（以下ＰＯとも称す）付加物である。一般式（１）において、ｉおよびｋはＥＯ基の付加モル数を表し、ｊおよびｌはＰＯ基の付加モル数を表す。一般式（１）において、ｊおよびｌが０、即ちＰＯ基がなくても本発明の効果は得られるが、ｊおよびｌが１以上、即ちＥＯ基とＰＯ基の両方の置換基がある方が防食の効果が高く特に好ましい。 The compound represented by the general formula (1) is an ethyleneoxy (hereinafter also referred to as EO) and propyleneoxy (hereinafter also referred to as PO) adduct of alkyldiethanolamine. In the general formula (1), i and k represent the number of added moles of EO groups, and j and l represent the number of added moles of PO groups. In general formula (1), the effect of the present invention can be obtained even if j and l are 0, i.e., no PO group. is highly effective in preventing corrosion and is particularly preferred.
一般式（１）で表される化合物は、ポリエーテルアミン型の界面活性剤として市販されており、例えば日油株式会社より市販されるナイミーン（登録商標）Ｌ－２０７（炭素数１２～１５、ｉ＋ｋが７、ｊ＋ｌが０）、ナイミーンＬ－７０３（炭素数１２～１５、ｉ＋ｋが７、ｊ＋ｌが３）、ナイミーンＦ－２１５（炭素数８～１８、ｉ＋ｋが１５、ｊ＋ｌが０）、ナイミーンＴ２－２１０（炭素数１２～１８、ｉ＋ｋが１０、ｊ＋ｌが０）、ナイミーンＳ－２１０（炭素数１８、ｉ＋ｋが１０、ｊ＋ｌが０）等、花王株式会社より市販されるアミート（登録商標）３０８（炭素数１２～１８、ｉ＋ｋが８、ｊ＋ｌが０）、アミート３２０（炭素数１２～１８、ｉ＋ｋが２０、ｊ＋ｌが０）等、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社より市販されるリポノール（登録商標）Ｃ／２５（炭素数８～１８、ｉ＋ｋが２５、ｊ＋ｌが０）、リポノールＯ／２５（炭素数１８、ｉ＋ｋが２５、ｊ＋ｌが０）、リポノールＴ／２５（炭素数１２～１８、ｉ＋ｋが２５、ｊ＋ｌが０）、リポノールＣ／１８－１８（炭素数８～１８、ｉ＋ｋが８、ｊ＋ｌが８）等を入手して使用することができる。 The compound represented by the general formula (1) is commercially available as a polyetheramine surfactant. i+k is 7, j+l is 0), nymeen L-703 (carbon number 12-15, i+k is 7, j+l is 3), nymeen F-215 (carbon number 8-18, i+k is 15, j+l is 0), nymeen T2-210 (12 to 18 carbon atoms, i + k is 10, j + l is 0), Naimien S-210 (18 carbon atoms, i + k is 10, j + l is 0), etc. Amit (registered trademark) commercially available from Kao Corporation Liponol (registered Trademark) C/25 (carbon number 8-18, i+k is 25, j+l is 0), Liponol O/25 (carbon number 18, i+k is 25, j+l is 0), Liponol T/25 (carbon number 12-18, i+k is 25, j+l is 0), Liponol C/18-18 (carbon number 8-18, i+k is 8, j+l is 8), etc. can be obtained and used.
本発明で用いる処理液における一般式（１）で表わされる化合物の含有量は、１Ｌ当たり０．５～１０ｇの範囲が好ましい。この範囲より少ないと、十分な腐食防止の効果が得られない場合があり、この範囲より多いと、洗浄作業の工程に負荷がかかり、作業効率が低下する場合がある。 The content of the compound represented by general formula (1) in the treatment liquid used in the present invention is preferably in the range of 0.5 to 10 g per liter. If the amount is less than this range, a sufficient anti-corrosion effect may not be obtained, and if the amount is more than this range, the cleaning process may be overloaded, resulting in a decrease in work efficiency.
本発明において一般式（２）で表わされる化合物はポリオキシエチレンアルキルエーテルのジリン酸エステルであり、一般式（３）で表わされる化合物はポリオキシエチレンアルキルエーテルのトリリン酸エステルである。一般式（２）および一般式（３）で表わされる化合物のＨＬＢの値は１０以下であることが好ましい。ＨＬＢが１０を超えると、十分な防食の効果が得られない場合がある。 In the present invention, the compound represented by the general formula (2) is a polyoxyethylene alkyl ether diphosphate, and the compound represented by the general formula (3) is a polyoxyethylene alkyl ether triphosphate. The HLB value of the compounds represented by general formulas (2) and (3) is preferably 10 or less. If HLB exceeds 10, a sufficient anti-corrosion effect may not be obtained.
本発明で用いる処理液における一般式（２）または（３）で表わされる化合物の含有量は、１Ｌ当たり０．１～１０ｇの範囲が好ましい。この範囲より少ないと、十分な腐食防止の効果が得られない場合があり、この範囲より多いと、洗浄作業の工程に負荷がかかり、作業効率が低下する場合がある。 The content of the compound represented by general formula (2) or (3) in the treatment liquid used in the present invention is preferably in the range of 0.1 to 10 g per liter. If the amount is less than this range, a sufficient anti-corrosion effect may not be obtained, and if the amount is more than this range, the cleaning process may be overloaded, resulting in a decrease in work efficiency.
本発明において一般式（２）および（３）で表わされる化合物は市販品を使用することができる。一般式（２）で表わされる化合物の市販品としては、例えば日光ケミカルズ株式会社のＮＩＫＫＯＬ（登録商標）ＤＤＰ－２（炭素数１２～１５、ｍが２）、ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－４（炭素数１２～１５、ｍが４）、ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－６（炭素数１２～１５、ｍが６）を、一般式（３）で表わされる化合物の市販品としては、同じく日光ケミカルズ株式会社のＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２（炭素数１２～１５、ｎが２）、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－８（炭素数１２～１５、ｎが８）を入手して使用することができる。 Commercially available products can be used as the compounds represented by formulas (2) and (3) in the present invention. Examples of commercially available products of the compound represented by the general formula (2) include NIKKOL (registered trademark) DDP-2 (12 to 15 carbon atoms, m is 2) and NIKKOL DDP-4 (12 to 12 carbon atoms) manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd. 15, m is 4), NIKKOL DDP-6 (carbon number 12-15, m is 6), and as a commercial product of the compound represented by general formula (3), NIKKOL TDP-2 ( NIKKOL TDP-8 (12-15 carbon atoms, n=8) can be obtained and used.
本発明で用いる処理液の溶媒は水あるいは水を主成分とする溶媒であることが好ましい。ここで主成分とは、全溶媒成分に対する水の割合が５０質量％以上であることを意味し、より好ましくは７５質量％以上、更に９０質量％以上であることが好ましい。水を主成分とする溶媒を使用することで、取り扱いが容易となり、その後の洗浄工程が簡便になる。処理液のｐＨは３～１０の範囲であることが好ましく、より好ましくは５～８である。ｐＨが高すぎたり低すぎたりすると、アルミ配線の溶解が発生するために抵抗値が上昇したり断線しやすくなる場合がある。 The solvent of the treatment liquid used in the present invention is preferably water or a solvent containing water as a main component. Here, the main component means that the ratio of water to the total solvent components is 50% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more. The use of a water-based solvent facilitates handling and facilitates subsequent washing steps. The pH of the treatment liquid is preferably in the range of 3-10, more preferably 5-8. If the pH is too high or too low, the aluminum wiring will be dissolved, which may increase the resistance value or make the wiring more likely to break.
本発明においてアルミ配線を処理する方法としては、処理液にアルミ配線を浸漬する方法やアルミ配線に処理液をスプレーで吹き付ける方法などを挙げることができる。処理の効果を安定させるために処理温度および処理時間を一定にすることが好ましく、処理温度は作業性を考慮して２０℃から６０℃の範囲で選択することが好ましい。処理時間は３０秒から５分の範囲で選択することができる。 Examples of the method for treating the aluminum wiring in the present invention include a method of immersing the aluminum wiring in the treatment liquid and a method of spraying the treatment liquid onto the aluminum wiring. In order to stabilize the effect of the treatment, it is preferable to keep the treatment temperature and treatment time constant, and the treatment temperature is preferably selected in the range of 20° C. to 60° C. in consideration of workability. Processing time can be selected in the range of 30 seconds to 5 minutes.
上記した処理工程の後には、水洗工程を設けることが好ましい。前述した本発明の処理工程により、アルミ配線上に必要以上の成分が残存し後の工程に対して弊害が発生する場合がある。これらの必要以上の成分をアルミ配線から取り除くために水洗工程は有効である。 It is preferable to provide a water washing step after the treatment step described above. Due to the processing steps of the present invention described above, components more than necessary may remain on the aluminum wiring, which may adversely affect subsequent steps. A water washing process is effective for removing these components more than necessary from the aluminum wiring.
本発明の製造方法により処理されるアルミ配線には特に限定はないが、本発明は真空蒸着で形成された薄膜のアルミ配線に対して特に有効である。真空蒸着による配線パターンの形成方法としては、基材にあらかじめアルミを蒸着させる部分と蒸着させない部分のパターンを形成させ、選択的に蒸着させてアルミ配線パターンを形成させる方法、あるいはまず基材の全面にアルミを蒸着させ、その上にレジストでパターンを形成し、エッチングによって不要な部分のアルミを除去しパターンを形成させる方法などを挙げることができる。 The aluminum wiring to be processed by the manufacturing method of the present invention is not particularly limited, but the present invention is particularly effective for thin-film aluminum wiring formed by vacuum deposition. As a method of forming a wiring pattern by vacuum vapor deposition, a pattern is formed in advance on a base material for portions where aluminum is to be vapor-deposited and portions that are not to be vapor-deposited, and then vapor deposition is selectively performed to form an aluminum wiring pattern. aluminum is vapor-deposited on the substrate, a pattern is formed thereon with a resist, and the unnecessary portion of the aluminum is removed by etching to form a pattern.
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、無論この記述により本発明が限定されるものではない。 The present invention will be described below using examples, but the present invention is of course not limited by these descriptions.
７５μｍの厚みＰＥＴフィルム上に０．２μｍの厚みのアルミ蒸着膜を形成させたフィルムに対して、アルミ蒸着膜上にレジストパターンを形成させ、リン酸によるエッチングによって不要なアルミ蒸着膜を除去することでアルミ配線による櫛形電極を形成した。形成した櫛形電極は、線幅および線間が５０μｍで、電極が対向している部分の長さは２０ｍｍであった。 A resist pattern is formed on a film in which a 0.2 μm-thick aluminum vapor deposition film is formed on a 75 μm-thick PET film, and the unnecessary aluminum vapor deposition film is removed by etching with phosphoric acid. A comb-shaped electrode was formed by aluminum wiring. The formed comb-shaped electrode had a line width and line spacing of 50 μm, and a length of the portion where the electrodes were opposed to each other was 20 mm.
このようにしてアルミ配線で作製した櫛形電極を、３０℃で保温した以下の１～１２の処理液に１分間浸漬し、その後イオン交換水で２０秒洗浄し、乾燥させた。 The comb-shaped electrode thus prepared with aluminum wiring was immersed in the following treatment solutions 1 to 12 kept at 30° C. for 1 minute, then washed with deionized water for 20 seconds, and dried.
＜処理液１＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を１ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２のＨＬＢは７である。処理液１のｐＨは７．３であった。
<Treatment liquid 1>
1 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The HLB of NIKKOL TDP-2 is 7. The pH of the treatment liquid 1 was 7.3.
＜処理液２＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液２のｐＨは７．４であった。
<Treatment Liquid 2>
2 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 2 was 7.4.
＜処理液３＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を５ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液３のｐＨは１Ｎ硫酸で７．３に調整した。
<Treatment Liquid 3>
5 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 3 was adjusted to 7.3 with 1N sulfuric acid.
＜処理液４＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を５ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を５ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液４のｐＨは１Ｎ水酸化ナトリウムで７．３に調整した。
<Treatment Liquid 4>
5 g of Nimeen L-703 and 5 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 4 was adjusted to 7.3 with 1N sodium hydroxide.
＜処理液５＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－８を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－８のＨＬＢは１１．５である。処理液５のｐＨは７．４であった。
<Treatment Liquid 5>
2 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL TDP-8 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The HLB of NIKKOL TDP-8 is 11.5. The pH of the treatment liquid 5 was 7.4.
＜処理液６＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－２のＨＬＢは６．５である。処理液６のｐＨは７．３であった。
<Treatment Liquid 6>
2 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL DDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The HLB of NIKKOL DDP-2 is 6.5. The pH of the treatment liquid 6 was 7.3.
＜処理液７＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－６を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。ＮＩＫＫＯＬ ＤＤＰ－６のＨＬＢは９である。処理液７のｐＨは７．３であった。
<Treatment Liquid 7>
2 g of Nimeen L-703 and 1 g of NIKKOL DDP-6 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The HLB of NIKKOL DDP-6 is 9. The pH of the treatment liquid 7 was 7.3.
＜処理液８＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－２０７を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液８のｐＨは７．４であった。
<Treatment Liquid 8>
2 g of Nimeen L-207 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 8 was 7.4.
＜処理液９＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＳ－２１０を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液９のｐＨは７．４であった。
<Treatment Liquid 9>
2 g of Nimeen S-210 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 9 was 7.4.
＜処理液１０＞
イオン交換水１ＬにリポノールＣ／１８－１８を２ｇ、ＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液１０のｐＨは７．４であった。
<Treatment Liquid 10>
2 g of Liponol C/18-18 and 1 g of NIKKOL TDP-2 were added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 10 was 7.4.
＜処理液１１＞
イオン交換水１ＬにナイミーンＬ－７０３を２ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液１１のｐＨは１Ｎ硫酸で７．３に調整した。
<Treatment Liquid 11>
2 g of Nymeen L-703 was added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 11 was adjusted to 7.3 with 1N sulfuric acid.
＜処理液１２＞
イオン交換水１ＬにＮＩＫＫＯＬ ＴＤＰ－２を１ｇ添加し溶解あるいは分散させた。処理液１２のｐＨは１Ｎ水酸化ナトリウムで７．３に調整した。
<Treatment Liquid 12>
1 g of NIKKOL TDP-2 was added to 1 L of deionized water and dissolved or dispersed. The pH of the treatment liquid 12 was adjusted to 7.3 with 1N sodium hydroxide.
このようにしてアルミ配線で作製した櫛形電極に対して、高湿環境下において、アルミ配線間に電圧が印加された場合に生じる腐食を強制的に再現するために、電極上にイオン交換水を０．０１ｇ滴下してから電圧を２０Ｖ印加した。その後、電極の状態を観察し以下の基準で評価を行った。評価結果を表１に示す。
○：電圧印加時間が５分でも断線がみられない。
△：電圧印加時間が１．５分超～３分では断線がみられないが、３分超～５分では断線がみられた。
×：電圧印加時間が１．５分で断線がみられた。
In order to forcibly reproduce the corrosion that occurs when a voltage is applied between aluminum wires in a high-humidity environment for the comb-shaped electrodes made of aluminum wires in this way, ion-exchanged water was poured on the electrodes. After dropping 0.01 g, a voltage of 20 V was applied. After that, the state of the electrode was observed and evaluated according to the following criteria. Table 1 shows the evaluation results.
◯: No disconnection is observed even when the voltage application time is 5 minutes.
Δ: Wire breakage was not observed when the voltage application time was longer than 1.5 minutes to 3 minutes, but wire breakage was observed when the voltage application time was longer than 3 minutes to 5 minutes.
x: Disconnection was observed when the voltage application time was 1.5 minutes.
表１から本発明によって作製したアルミ配線は高湿環境下において、配線間に電圧が印加された場合に生じる腐食に対して高い防食性を有することが解る。 It can be seen from Table 1 that the aluminum wiring produced according to the present invention has high corrosion resistance against corrosion that occurs when a voltage is applied between wirings in a high humidity environment.
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