JP2022117337A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出することができる画像形成装置を実現する。【解決手段】筐体と、用紙に画像を形成する画像形成部と、電源回路（６５１）が第１基板面（６５Ａ）に配置されている電源基板（６５）と、電源基板（６５）の第１基板面（６５Ａ）上の電源回路（６５１）を通過する気流（Ｗ）を発生させ、筐体内の空気を排出するファン（６１）とを備える画像形成装置（１）は、電源基板（６５）の、第１基板面（６５Ａ）の裏側の面である第２基板面（６５Ｂ）に配置されている第２温度センサ（６７）であって、電源回路（６５１）の温度に応じた信号を出力する第２温度センサ（６７）を更に備える。【選択図】図３

Description

本発明は、画像形成装置に関する。

特許文献１には、トランスの１次側の直流電力をスイッチングトランジスタにより断続して２次側へ伝達するスイッチング電源回路を有する画像形成装置が記載されている。特許文献１の画像形成装置は、スイッチングトランジスタの放熱部に温度検出手段を設け、温度検出手段の検出値に基づいてファンの動作を制御する。

特開平１１－１９８４９２号公報

しかしながら、特許文献１の画像形成装置のように、電源回路が配置された基板面に温度検出素子が配置されていると、ファンによって生じた気流が温度検出素子に直接当たるため、温度検出素子のほうが電源回路よりも温度が先に下がってしまう場合がある。この場合、温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出できないという問題があった。

本発明は、温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出することができる画像形成装置を実現することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第１態様に係る画像形成装置は、筐体と、前記筐体内に収容され、用紙に画像を形成する画像形成部と、前記筐体内に収容される電源基板であって、前記画像形成部に電圧を出力する電源回路を有し、前記電源回路が第１基板面に配置されている電源基板と、前記電源基板の前記第１基板面上の前記電源回路を通過する気流を発生させ、前記筐体内の空気を排出するファンとを備える画像形成装置であって、前記電源基板の、前記第１基板面の裏側の面である第２基板面に配置されている温度検出素子であって、前記電源回路の温度に応じた信号を出力する温度検出素子を更に備えることを特徴とする。

上記構成によれば、ファンによる気流は、電源基板の第１基板面上の電源回路を通過する一方、電源回路の第２基板面上の温度検出素子には直接当たり難い。したがって、温度検出素子のほうが電源回路よりも先に温度が下がってしまうことが無い。それゆえ、上記構成によれば、温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出することができる。

第２態様は、第１態様の画像形成装置であって、前記電源回路は、前記電源回路の１つである発熱性部品を有し、前記発熱性部品は、前記第１基板面から前記第２基板面に向けて前記電源基板に挿入されている金属ピンを有し、前記温度検出素子は、前記第２基板面において前記金属ピンが前記電源基板に接続されている部分である接続部の近傍に配置されている、ことを特徴とする。

上記構成によれば、発熱性部品の金属ピンが電源基板に接続されている接続部分の近傍は、第２基板面において発熱性部品からの発熱が伝わり易い部分である。したがって、上記構成によれば、温度検出素子は接続部分の近傍に配置されているので、発熱性部品からの発熱を温度検出素子に伝わり易くすることができる。

第３態様は、第１態様または第２態様の画像形成装置であって、前記筐体内に収容され、前記ファンからの気流が前記第２基板面上を流れにくくするように、前記第２基板面上に流れ込む前記気流を遮蔽する遮蔽部材を更に備えることを特徴とする。

上記構成によれば、遮蔽部材が第２基板面上に流れ込む気流を遮蔽するので、第２基板面上に気流が流れることは無い。したがって、第２基板面上の温度検出素子に気流が直接当たることを確実に防ぐことができる。

第４態様は、第１態様から第３態様のいずれか１つの画像形成装置であって、前記温度検出素子から信号が入力される制御部を更に備え、前記制御部は、前記画像形成部が用紙に画像を形成している場合において、前記温度検出素子が検出する温度が第１閾値以上であれば、前記ファンを回転させるオン制御を実行し、前記温度検出素子が検出する温度が前記第１閾値より小さい値である第２閾値未満であれば、前記ファンの回転を停止させるオフ制御を実行する、ことを特徴とする。

上記構成によれば、画像形成中において、制御部は、温度検出素子の検出温度が第１閾値以上であればファンを回転させる一方、温度検出素子の検出温度が第１閾値未満であればファンを回転させない。また、制御部は、温度検出素子の検出温度が第２閾値未満であればファンの回転を停止させる一方、温度検出素子の検出温度が第２閾値以上であればファンの回転を停止させない。したがって、制御部は、温度検出素子の検出温度に応じて、ファンの回転及びその停止を制御するので、ファンが不必要に回転することが無くなる。それゆえ、画像形成装置の省電力及び静音性を高めることができる。

第５態様は、第１態様から第４態様のいずれか１つの画像形成装置であって、前記電源基板の前記第１基板面に対して立設する放熱板を更に備え、前記発熱性部品は、前記放熱板の立設面に装着され、前記ファンからの気流は、前記立設面に沿って前記第１基板面上を流れることを特徴とする。

上記構成によれば、発熱性部品は放熱板の立設面に装着されており、ファンからの気流は立設面に沿って第１基板面上を流れる。したがって、上記構成によれば、ファンからの気流の流れの中に発熱性部品が配置されることとなり、それゆえ、発熱性部品からの発熱を効率よく放熱することができる。

第６態様は、第１態様から第５態様のいずれか１つの画像形成装置であって、前記電源回路は、商用電源から交流電圧が入力される１次側回路と、前記交流電圧を所定の電圧に変換する変換回路と、前記変換回路によって変換された所定の電圧を整流する整流ダイオードと、を有し、前記整流ダイオードは、前記発熱性部品であることを特徴とする。

電源回路に含まれる整流ダイオードは過熱し易い電子部品である。上記構成によれば、電源回路が整流ダイオードを有する場合でも、温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出することができる。

本発明の一態様によれば、温度検出素子を用いて電源回路の温度を適切に検出することができる。

本発明の実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る制御部の電気的構成を示すシステム構成図である。 本発明の実施形態に係る電源基板の概略平面図である。 本発明の実施形態に係る画像形成装置の正面断面図である。 本発明の実施形態に係るファン動作と整流ダイオードの温度の依存性を示すグラフである。 本発明の実施形態に係るファン制御処理のフローチャートである。

＜画像形成装置１の構成＞
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る画像形成装置１の断面を簡略化して図示している。画像形成装置１は、例えば、印刷機能、コピー機能、スキャナ機能、ＦＡＸ機能を備える複合機である。図１に示すように、画像形成装置１は、画像形成部１２と、画像読取部１３、及び制御部１８（図２参照）などを備えている。

画像形成装置１は、例えば、カラーレーザプリンタである。画像形成部１２は、４色のトナーを用いる所謂タンデム方式の印刷を行い、制御部１８の制御に基づいて、電子写真方式により記録媒体の一例である用紙Ｐにカラー画像を形成する。画像形成部１２の詳細については後述する。尚、画像形成部１２は、電子写真方式で印刷を行う構成に限らず、他の方式、例えば、インクジェット方式で印刷を行う構成でも良い。また、以下の説明では、図１に示すように、同図の紙面右側を画像形成装置１の前面側、紙面左側を後面側と規定する。また、図１の紙面手前側を画像形成装置１の前面側から見た左側、紙面奥側を右側と規定する。また、図１の紙面上側を画像形成装置１の上側、紙面下側を下側と規定する。

図１に示すように、画像形成装置１は、略箱状の筐体２を有しており、当該筐体２の内部に、給紙部１０、画像形成部１２等を収納している。筐体２の上部には、画像読取部１３が設けられている。画像読取部１３は、原稿台及びＣＩＳ（Contact Image Sensor）やＣＣＤ（Charge-Coupled Device）等のイメージセンサを備える。画像読取部１３は、制御部１８（図２参照）の制御に基づいて、原稿台に載置された原稿に対してＣＩＳ等を移動させ、原稿の画像を読み取り、画像データを生成する。

また、図１に示すように、画像読取部１３の下方には、画像が形成された用紙Ｐを積層状態で収納する排出トレイ５が設けられている。給紙部１０は、用紙Ｐが収容された給紙トレイ１１及び各種ローラを有しており、各種ローラを駆動して用紙Ｐを画像形成部１２に給紙する。また、給紙トレイ１１は、筐体２の下部に対して着脱可能に構成されている。

画像形成部１２は、搬送ユニット２１と、４つのプロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋと、露光部３５と、定着部５０とを有している。搬送ユニット２１は、給紙部１０とプロセスカートリッジ３０Ｃ等との上下方向の間に設けられており、搬送ベルト２３及び４つの転写ローラ２５等を有している。搬送ベルト２３は、ベルトを環状にして構成された無端ベルトであり、画像形成部１２の後端側下方に位置する駆動ローラ２７及び前端側下方に位置する従動ローラ２９に巻き付けられている。搬送ベルト２３の上側の面は、プロセスカートリッジ３０Ｃ等の直下において略水平に延在しており、給紙部１０より供給された用紙Ｐの裏面と当接する。駆動ローラ２７は、搬送ベルト２３を所定方向に回転させる。また、搬送ベルト２３は、各転写ローラ２５に転写バイアスが印加されることにより負帯電し静電気力で用紙Ｐを上側の面に吸着させつつ、吸着した用紙Ｐを搬送経路Ｒに沿って排出トレイ５へ向かって搬送する。

プロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋの各々は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の４色に対応している。プロセスカートリッジ３０Ｃ等の各々は、対応する色（Ｃ、Ｍ、Ｙ、Ｋ）のトナーが収容されている。また、４つのプロセスカートリッジ３０Ｃ等は、画像形成装置１の前方から後方に向かって、プロセスカートリッジ３０Ｋ、３０Ｙ、３０Ｍ、３０Ｃの順に設けられている。

プロセスカートリッジ３０Ｃは、感光体ドラム３１、帯電器４１、及びトナーカートリッジ３３等を有している。尚、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋは、トナーの色が異なるが、その他の構成はプロセスカートリッジ３０Ｃと同様となっている。このため、以下の説明では、代表してプロセスカートリッジ３０Ｃについて説明し、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋについての説明を適宜省略する。

感光体ドラム３１は、転写ローラ２５の上方に位置し、転写ローラ２５との上下方向の間に搬送ベルト２３を挟んでいる。帯電器４１は、例えば、帯電ワイヤ４２及びグリッド４３がシールドケース４５に収容されたスコロトロン型の帯電器である。シールドケース４５は、感光体ドラム３１に面した部分に開口が形成されている。グリッド４３は、このシールドケース４５の開口において、導電性の線材をメッシュ状に張設して構成されている。また、帯電ワイヤ４２は、シールドケース４５内において左右方向に沿って張設され、感光体ドラム３１に対して後方側の上部の位置に間隔を隔てて配置されている。帯電器４１は、画像形成に際し、コロナ放電を発生させ、感光体ドラム３１の表面を一様に正帯電させる。

露光部３５は、排出トレイ５の下方に設けられており、帯電された各感光体ドラム３１の表面に画像データに基づく静電潜像を形成する。トナーカートリッジ３３は、収容しているトナーを現像ローラ４７の表面に担持させることによって、感光体ドラム３１の表面にトナーを供給する。感光体ドラム３１は、表面に形成された静電潜像にトナーが供給されることによってトナー像が形成される。搬送ユニット２１は、用紙Ｐを定着部５０へ向けて搬送し、感光体ドラム３１の表面に現像されたトナー像を用紙Ｐに転写させる。

定着部５０は、搬送ユニット２１に比べて搬送経路Ｒの下流側に設けられている。定着部５０は、加熱ローラ５１と、加圧ローラ５２と、第３温度センサ５３とを有している。加熱ローラ５１は、例えば、内部にヒータ５１Ａを備えており、ヒータ５１Ａの通電に応じて発熱する。ヒータ５１Ａは、例えば、ハロゲンヒータである。加熱ローラ５１は、用紙Ｐの画像形成面側に配設されており、搬送ベルト２３等と同期して回転し、用紙Ｐに転写されたトナーを加熱しつつ、用紙Ｐを搬送する。加圧ローラ５２は、加熱ローラ５１との間に用紙Ｐを挟んで、当該用紙Ｐを加熱ローラ５１側に押圧しながら従動回転する。これにより、定着部５０は、用紙Ｐに転写されたトナーを加熱溶融させて用紙Ｐに定着させつつ、用紙Ｐを搬送経路Ｒに沿って搬送する。第３温度センサ５３は、加熱ローラ５１の温度を検出する。第３温度センサ５３は、加熱ローラ５１に近接した位置に配置されている。制御部１８は、第３温度センサ５３により検出した検出温度に基づいて、加熱ローラ５１のヒータ５１Ａに対する通電を制御する。

また、筐体２内には、ファン６１と、第１温度センサ６２と、エンクロージャ６３とが設けられている。ファン６１は、例えば、定着部５０の右側方（図１の紙面奥側）に設けられ、筐体２の右側面に形成された開口を介して筐体２内の空気を外部へ排出する。ファン６１は、例えば、複数の羽を有し、複数の羽を回転させて空気を排出する（図４参照）。制御部１８は、ファン６１の回転を開始するタイミング、ファン６１の回転速度等を制御し、筐体２内の冷却を行う。尚、制御部１８は、ファン６１を回転させるモータの回転速度を制御しても良い。また、上記したファン６１の取り付け位置、ファン６１の構造等は、一例である。例えば、筐体２の前面や後面にファン６１を設けても良い。また、ファン６１は、筐体２内に空気を送り込む構成でも良い。

第１温度センサ６２は、筐体２内の温度を検出する。第１温度センサ６２は、例えば、画像形成部１２のトナーカートリッジ３３の温度を検出可能な位置に配置されている。具体的には、第１温度センサ６２は、例えば、前後方向において定着部５０と搬送ユニット２１との間に位置し、左側（図１の紙面手前側）の筐体２の内壁に取り付けられている。第１温度センサ６２は、後述するエンクロージャ６３の外に配置され、且つ、定着部５０の第３温度センサ５３よりもヒータ５１Ａから離れた位置に配置されている。

上記した第１温度センサ６２、及び第３温度センサ５３の配置は、一例である。例えば、第１温度センサ６２を、ブラックのプロセスカートリッジ３０Ｋの近傍、トナーカートリッジ３３の上方、搬送ユニット２１の下方等に配置しても良い。また、第３温度センサ５３を、加熱ローラ５１内に配置しても良い。なお、第２温度センサ６７の配置位置は後述する。

エンクロージャ６３は、例えば、定着部５０の下方に配置されている。エンクロージャ６３は、箱形形状をなしており、電源基板６５を収容している。電源基板６５は、後述するように、商用電源から供給された交流電圧を直流電圧に変換する変換回路等と、電源基板６５に配置された回路等の温度を検出する第２温度センサ６７とを備えている。第２温度センサ６７は、温度検出素子の一例である。

第１温度センサ６２、第２温度センサ６７、及び第３温度センサ５３は、例えば、サーミスタである。尚、第１温度センサ６２、第２温度センサ６７、及び第３温度センサ５３は、サーミスタに限らず、例えば、熱電対や半導体温度センサなど、温度を検出可能な他の素子でも良い。

＜画像形成装置の機能構成＞
図２は、画像形成装置１の機能構成図である。図２に示すように、制御部１８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１８１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１８２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１８３、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）１８４（登録商標）、及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１８５を主として構成されており、これらがバス１８６を介して、画像形成部１２などとデータを送受信可能に接続されている。ＲＯＭ１８２には、ＣＰＵ１８１が各種動作を制御するためのプログラム等が格納されている。ＲＡＭ１８３は、ＣＰＵ１８１が上記プログラムを実行する際に用いるデータや信号等を一時的に記録する記憶領域、又はデータ処理の作業領域として使用される。ＥＥＰＲＯＭ１８４には、電源オフ後も保持すべき設定情報が格納される。ＡＳＩＣ１８５には、画像形成部１２、ファン６１、電源回路６５１、及び第２温度センサ６７が接続されている。ＡＳＩＣ１８５には、第２温度センサ６７から信号Ｓが送信される。

なお、ＣＰＵ１８１とＡＳＩＣ１８５とは協働して、画像形成部１２、ファン６１、及び電源回路６５１に対する各種処理を行う。ただし、制御部１８においてＡＳＩＣは必須の構成ではない。制御部１８にＡＳＩＣ１８５を設けることなく、ＣＰＵ１８１のみが上述の各種処理を行うものであってもよい。この場合、ＣＰＵ１８１に、画像形成部１２、ファン６１、電源回路６５１、及び第２温度センサ６７が接続される。ＣＰＵ１８１に、第２温度センサ６７から信号Ｓが送信される。

制御部１８の制御により、画像形成部１２は画像形成動作を行う。制御部１８の制御により、電源回路６５１は画像形成部１２に直流電圧を供給する。電源回路６５１は、１次側回路６５２、変換回路６５３、及び２次側回路６５４を有する。１次側回路６５２には、商用電源から交流電圧が入力される。変換回路６５３は、交流電圧を変換電圧に変換するトランスなどの回路を有している。２次側回路６５４は、変換電圧を画像形成部１２に供給する直流電圧に整流する整流ダイオード６５５を有している。整流ダイオード６５５は、発熱性部品の一例である。

整流ダイオード６５５は発熱性を有する電子部品である。制御部１８は、第２温度センサ６７を用いて、整流ダイオード６５５の温度を検出する。第２温度センサ６７は、整流ダイオード６５５の温度に応じた信号Ｓを制御部１８に送信する。

制御部１８は、ファン６１を制御し、電源基板６５に配置された電源回路６５１を通過する気流を発生させ、筐体２内の空気を排出する。電源回路６５１の２次側回路６５４の整流ダイオード６５５の温度は、ファン６１が発生させる気流に晒されることで低下する。

＜電源基板６５の概略＞
図３は、電源基板６５の概略平面図である。また、以下の説明では、図３に示すように、同図の紙面右側を画像形成装置１の前面側から見た右側、紙面左側を前面側から見た左側と規定する。また、図３の紙面手前側を画像形成装置１の上側、紙面奥側を下側と規定する。また、図３の紙面上側を画像形成装置１の後面側、紙面下側を前面側と規定する。

図３に示すように、電源基板６５の第１基板面６５Ａ上には、右側から順に１次側回路６５２、変換回路６５３、２次側回路６５４が配置されている。

第２温度センサ６７は、電源基板６５の第２基板面６５ｂ上に配置されている。第２基板面６５Ｂは、第１基板面６５Ａの裏側の面である。電源基板６５を上側から見た場合において、第２温度センサ６７は、第１基板面６５Ａに配置されている整流ダイオード６５５の近傍に配置されている。以下、第２温度センサ６７と整流ダイオード６５５との配置構成について、より詳細に説明する。

整流ダイオード６５５には、２本の金属ピン６５６が設けられている。２本の金属ピン６５６は、それぞれ、整流ダイオード６５５のアノード端子およびカソード端子である。金属ピン６５６は、第１基板面６５Ａから第２基板面６５Ｂに向けて電源基板６５に挿入されている。金属ピン６５６の先端は、第２基板面６５Ｂ上で電源基板６５と接続されている。金属ピン６５６の先端は、例えば半田を用いて、電源基板６５に接続される。接続部６５７は、第２基板面６５Ｂ上において金属ピン６５６の先端が電源基板６５に半田等を用いて接続されている部分を指す。

接続部６５７は、金属ピン６５６を介して整流ダイオード６５５本体と接続されているので、整流ダイオード６５５の熱が接続部６５７に伝熱する。接続部６５７の近傍は、第２基板面６５Ｂにおいて整流ダイオード６５５からの発熱が伝わり易い部分である。第２温度センサ６７は接続部６５７の近傍に配置されているので、第２温度センサ６７に整流ダイオード６５５からの発熱が伝わり易い。制御部１８は、第２温度センサ６７を用いて、電源回路６５１の温度を検出することができる。

また、電源基板６５の第１基板面６５Ａ上には、第１基板面６５Ａに対して立設する放熱板６５８が設けられている。整流ダイオード６５５は、放熱板６５８の立設面６５９に装着されている。放熱板６５８は、整流ダイオード６５５の熱を放熱する。

なお、本実施形態では、放熱板６５８が第１基板面６５Ａに立設する場合について説明しているが、第１基板面６５Ａに対して平行に放熱板６５８が設けられていてもよい。

ファン６１からの気流Ｗは立設面６５９に沿って第１基板面６５Ａ上を流れる。したがって、ファン６１からの気流Ｗの流れの中に整流ダイオード６５５が配置されることとなり、それゆえ、整流ダイオード６５５からの発熱を効率よく放熱することができる。

＜電源基板６５の外観＞
図４は、画像形成装置１の正面断面図である。また、以下の説明では、図４に示すように、同図の紙面右側を画像形成装置１の前面側から見た右側、紙面左側を前面側から見た左側と規定する。また、図４の紙面手前側を画像形成装置１の前面側、紙面奥側を後面側と規定する。また、図１の紙面上側を画像形成装置１の上側、紙面下側を下側と規定する。

図４に示すように、電源基板６５の第１基板面６５Ａには、１次側回路６５２、変換回路６５３及び２次側回路６５４が配置されている。１次側回路６５２、変換回路６５３及び２次側回路６５４はそれぞれ、複数の電子部品９５から構成されている。上述の整流ダイオード６５５は、２次側回路６５４を構成する電子部品９５の１つである。

エンクロージャ６３は、金属部材にて構成されており、第１基板面６５Ａおよび第１基板面６５Ａに配置される１次側回路６５２、変換回路６５３及び２次側回路６５４を被覆する部材である。

エンクロージャ６３は、下部カバー９２および上部カバー９３を備えている。電源基板６５は、第１基板面６５Ａが上面となる姿勢で配置されており、下部カバー９２により支持されている。

下部カバー９２と上部カバー９３とは互いに連結されており、電源基板６５の前後方向および上下方向は、下部カバー９２および上部カバー９３により全体的に覆われている。

電源基板６５は、左右方向を長手方向とする矩形状に形成されている。

エンクロージャ６３は、右方の端部に開口部９１１が形成された開口面９１Ａを有しており、左方の端部に開口部９１２が形成された開口面９１Ｂを有している。開口面９１Ａは、左右方向における電源基板６５の右辺９０１側端に配置され、開口面９１Ｂは、左右方向における電源基板６５の左辺９０２側端に配置されている。

整流ダイオード６５５はエンクロージャ６３により覆われているため、整流ダイオード６５５から発生する熱がエンクロージャ６３よって遮蔽される。

また、開口面９１Ａの右端に筐体２内の雰囲気を筐体２の外部へ排気するファン６１が設けられている。制御部１８は、ファン６１を駆動することにより、エンクロージャ６３内において開口部９１２側から開口部９１１側へ向かう左右方向の気流Ｗを発生させることが可能となっている。エンクロージャ６３内に発生した左右方向の気流Ｗにより、電源基板６５に配置される電子部品９５の冷却が行われる。

この場合、整流ダイオード６５５が装着される放熱板６５８が左右方向に沿って垂直に配置されているため、エンクロージャ６３の開口部９１１、９１２から左右方向に沿って流入または流出する気流Ｗによって放熱板６５８から熱を効率的に逃がすことが可能である。

また、筐体２内に収容され、ファン６１からの気流Ｗが第２基板面６５Ｂ上を流れにくくするように、第２基板面６５Ｂ上に流れ込む気流Ｗを遮蔽する遮蔽部材６６０がファン６１の開口部９１１の下方に配置される。

これにより、遮蔽部材６６０が第２基板面６５Ｂ上に流れ込む気流Ｗを遮蔽するので、第２基板面６５Ｂ上に気流Ｗが流れにくくなる。したがって、第２基板面６５Ｂ上の第２温度センサ６７に気流Ｗが直接当たることを確実に防ぐことができる。

ファン６１による気流Ｗは、電源基板６５の第１基板面６５Ａ上の電源回路６５１を通過する一方、電源回路６５１の第２基板面６５Ｂ上の第２温度センサ６７には直接当たり難い。それゆえ、第２温度センサ６７のほうが電源回路６５１よりも先に温度が下がってしまうことが無い。したがって、制御部１８は、第２温度センサ６７を用いて整流ダイオード６５５の温度を適切に検出することができる。

＜ファン６１の動作と整流ダイオード６５５の温度Ｘ１＞
図５は、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１と、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２との関係を示す図である。以下、図５において、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１を示すグラフをグラフＸ１と称し、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２を示すグラフをグラフＸ２と称する。

図５に示すように、画像形成装置１が画像形成を開始する際、ファン６１は停止している。画像形成装置１の画像形成開始後、ファン６１が停止する期間Ｆ１においては、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１は上昇する。また、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２は、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１に追従し、上昇する。

第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１以上になると、制御部１８は、ファン６１を回転させる。ファン６１が回転する期間Ｆ２においては、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１は下降する。また、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２は、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１に追従し、下降する。上限閾値Ｔ１は、本発明の第１閾値の一例である。

第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が下限閾値Ｔ２以下になると、制御部１８は、ファン６１を停止させる。ファン６１が停止する期間Ｆ１においては、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１は上昇する。また、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２は、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１に追従し、上昇する。下限閾値Ｔ２は、本発明の第２閾値の一例である。

このように、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２は、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１の温度Ｘ１の上昇及び下降に合わせて上昇及び下降する。それゆえ、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２をファンの動作で制御することで、整流ダイオード６５５の温度Ｘ１を制御できる。

また、ファン６１が停止状態において、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１以上になれば、ファン６１を停止から回転に切替えを行う。そして、ファン６１が回転状態において、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が下限閾値Ｔ２以下になれば、ファン６１を回転から停止に切替えを行う。

＜ファン制御処理＞
図６は、画像形成装置１のファン制御処理のフローチャートである。以下に、図６のフローチャートを参照しつつ、画像形成装置１のファン制御処理を説明する。

ステップＳ１０１：制御部１８は、ユーザからの画像形成命令に基づいて画像形成を開始する。

ステップＳ１０２：制御部１８は、画像形成の開始を契機としてファン制御を開始する。初期状態では、ファン６１は停止している。

ステップＳ１０３：制御部１８は、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１以上であるか否かを判断する。第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１以上の場合（ステップＳ１０３でＹＥＳ）、ステップＳ１０４に進む。それ以外の場合（ステップＳ１０３でＮＯ）、ステップＳ１０５に進む。

ステップＳ１０４：第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が、上限閾値Ｔ１以上である場合、制御部１８は、ファン６１を回転させるオン制御を行う。電源回路６５１内部に気流Ｗが発生し、整流ダイオード６５５の温度は下降する。次に、ステップＳ１０６に進む。

ステップＳ１０５：制御部１８は、ファン６１が回転している場合、ファン６１を停止させるオフ制御を行う。なお、制御部１８は、ファン６１が停止していれば、オフ制御を維持する。次に、ステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０６：画像形成が終了した場合（ステップＳ１０６でＹＥＳ）、ステップＳ１０９に進む。それ以外の場合（ステップＳ１０６でＮＯ）、ステップＳ１０８に進む。

ステップＳ１０７：画像形成が終了した場合（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、フローは終了し、ファン制御は終了する。それ以外の場合（ステップＳ１０７でＮＯ）、ステップＳ１０３に戻る。

ステップＳ１０８：制御部１８は、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が下限閾値Ｔ２以下であるか否かを判断する。第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が、下限閾値Ｔ２以下である場合（ステップＳ１０８でＹＥＳ）、ステップＳ１０９に進む。それ以外の場合（ステップＳ１０８でＮＯ）、ステップＳ１０４に戻る。

ステップＳ１０９：制御部１８は、ファン６１を停止させるオフ制御を行う。次に、ステップＳ１１０に進む。

ステップＳ１１０：画像形成が終了した場合（ステップＳ１１０でＹＥＳ）、フローは終了し、ファン制御は終了する。それ以外の場合（ステップＳ１１０でＮＯ）、ステップＳ１０３に戻る。

画像形成中において、制御部１８は、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１以上であればファンを回転させる一方、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が上限閾値Ｔ１未満であればファンを回転させない。また、制御部１８は、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が下限閾値Ｔ２未満であればファンの回転を停止させる一方、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２が下限閾値Ｔ２以上であればファンの回転を停止させない。したがって、制御部１８は、第２温度センサ６７の検出温度Ｘ２に応じて、ファン６１の回転及びその停止を制御するので、ファン６１が不必要に回転することが無くなる。それゆえ、画像形成装置１の省電力及び静音性を高めることができる。

〔ソフトウェアによる実現例〕
画像形成装置１（以下、「装置」と呼ぶ）の機能は、当該装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムであって、当該装置の制御部としてコンピュータを機能させるためのプログラムにより実現することができる。

この場合、上記装置は、上記プログラムを実行するためのハードウェアとして、少なくとも１つの制御装置（例えばプロセッサ）と少なくとも１つの記憶装置（例えばメモリ）を有するコンピュータを備えている。この制御装置と記憶装置により上記プログラムを実行することにより、上記各実施形態で説明した各機能が実現される。

上記プログラムは、一時的ではなく、コンピュータ読み取り可能な、１または複数の記録媒体に記録されていてもよい。この記録媒体は、上記装置が備えていてもよいし、備えていなくてもよい。後者の場合、上記プログラムは、有線または無線の任意の伝送媒体を介して上記装置に供給されてもよい。

また、上記制御部の機能の一部または全部は、論理回路により実現することも可能である。例えば、上記各制御部として機能する論理回路が形成された集積回路も本発明の範疇に含まれる。この他にも、例えば量子コンピュータにより上記各制御ブロックの機能を実現することも可能である。

また、上記各実施形態で説明した各処理は、ＡＩ（Artificial Intelligence：人工知能）に実行させてもよい。この場合、ＡＩは上記制御装置で動作するものであってもよいし、他の装置（例えばエッジコンピュータまたはクラウドサーバ等）で動作するものであってもよい。

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１ 画像形成装置
２ 筐体
１２ 画像形成部
１８ 制御部
６１ ファン
６５ 電源基板
６５Ａ 第１基板面
６５Ｂ 第２基板面
６５１ 電源回路
６５２ １次側回路
６５３ 変換回路
６５４ ２次側回路
６５５ 整流ダイオード
６５６ 金属ピン
６５７ 接続部
６５８ 放熱板
６５９ 立設面
６６０ 遮蔽部材
６７ 第２温度センサ
Ｗ 気流
Ｔ１ 上限閾値
Ｔ２ 下限閾値

Claims (6)

1. 筐体と、
   前記筐体内に収容され、用紙に画像を形成する画像形成部と、
   前記筐体内に収容される電源基板であって、前記画像形成部に電圧を出力する電源回路を有し、前記電源回路が第１基板面に配置されている電源基板と、
   前記電源基板の前記第１基板面上の前記電源回路を通過する気流を発生させ、前記筐体内の空気を排出するファンと
   を備える画像形成装置であって、
   前記電源基板の、前記第１基板面の裏側の面である第２基板面に配置されている温度検出素子であって、前記電源回路の温度に応じた信号を出力する温度検出素子を更に備えることを特徴とする画像形成装置。
2. 前記電源回路は、
   前記電源回路の１つである発熱性部品を有し、
   前記発熱性部品は、
   前記第１基板面から前記第２基板面に向けて前記電源基板に挿入されている金属ピンを有し、
   前記温度検出素子は、
   前記第２基板面において前記金属ピンが前記電源基板に接続されている部分である接続部の近傍に配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記筐体内に収容され、前記ファンからの気流が前記第２基板面上を流れにくくするように、前記第２基板面上に流れ込む前記気流を遮蔽する遮蔽部材を更に備えることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
4. 前記温度検出素子から信号が入力される制御部を更に備え、
   前記制御部は、
   前記画像形成部が用紙に画像を形成している場合において、
   前記温度検出素子が検出する温度が第１閾値以上であれば、前記ファンを回転させるオン制御を実行し、
   前記温度検出素子が検出する温度が前記第１閾値より小さい値である第２閾値未満であれば、前記ファンの回転を停止させるオフ制御を実行する、ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
5. 前記電源基板の前記第１基板面に対して立設する放熱板を更に備え、
   前記発熱性部品は、前記放熱板の立設面に装着され、
   前記ファンからの気流は、前記立設面に沿って前記第１基板面上を流れることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記電源回路は、
   商用電源から交流電圧が入力される１次側回路と、前記交流電圧を所定の電圧に変換する変換回路と、前記変換回路によって変換された所定の電圧を整流する整流ダイオードと、を有し、
   前記整流ダイオードは、前記発熱性部品であることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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