JP2022104131A - 保護素子及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】放電時には相対的に低い電流値でも電流経路を遮断でき、充電時には相対的に高い電流値でも電流経路を遮断せずに急速充電が可能となる保護素子を提供する。【解決手段】第１端子と、前記第１端子にそれぞれ接続する第２端子及び第３端子と、を備え、前記第１端子と前記第２端子とを接続するヒューズエレメントの電気抵抗は、前記第１端子と前記第３端子とを接続するヒューズエレメントの少なくとも一部は、前記第１端子と前記第２端子とを接続するヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い、保護素子。【選択図】図１
Description
本発明は、保護素子及び電子機器に関する。
保護素子として、回路基板に定格を超える過電流が通電したときにヒューズエレメント自体が発熱して溶断することによって電流経路を遮断させる構成のものが知られている。また、保護素子として、内部に発熱体（ヒーター）を有し、過電流の発生以外の異常時には、発熱体に電流を通電させることによって、発熱体を発熱させ、その熱を利用してヒューズエレメントを溶断させる構成のものが知られている。
特許文献１には、直列接続された第１ヒューズエレメントおよび第２ヒューズエレメントと、第１ヒューズエレメントと第２ヒューズエレメントとの間に接続された発熱体とを有する保護素子が開示されている。この保護素子は、第１ヒューズエレメントおよび第２ヒューズエレメントに過電流が流れたときに、第１ヒューズエレメントが第２ヒューズエレメントよりも先に遮断されるように構成されている。
モバイル機器のような出力電圧が２０Ｖ以下の機器の電源において、ヒューズを使用して、例えば、ＵＬ２０５４（バッテリーパックの規格）規定されている制限電源（ＬＰＳ：Limited Power Source）の要件に適合させるためには、放電側に定格電流値が５Ａ以下のヒューズを使用する必要があり、そのためにはヒューズの抵抗値を高く（５．０ｍΩ以上）する必要がある。一方、昨今のモバイル機器では、急速充電のニーズも増えてきており、急速充電の場合には充電電流値が５Ａ以上と高い電流を流すので、ヒューズの抵抗値を１．０ｍΩ以下にする必要がある。すなわち、ＬＰＳの要件への適合と急速充電のニーズに対応するためには、相反する保護素子の特性が要求される。この相反する要求を両立する方法としては、充電端子と放電端子を分離して、充電時は相対的に低抵抗のヒューズエレメントを用いた発熱体付き保護素子を使用し、放電時は相対的に高抵抗のヒューズエレメントを用いた保護素子を使用すること、すなわち二種類以上の保護素子を使用する方法がある。しかしながら二種類以上の保護素子を使用することは、回路のサイズが大きくなるなどの問題はあった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、放電時には相対的に低い電流値でも電流経路を遮断でき、充電時には相対的に高い電流値でも電流経路を遮断せずに急速充電が可能となる保護素子を提供することにある。また、そのような保護素子と電源を備えたモバイル機器に代表される電子機器を提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
（１）本発明の一態様に係る保護素子は、第１端子と、前記第１端子にそれぞれ接続する第２端子及び第３端子と、を備え、前記第１端子と前記第３端子とを接続するヒューズエレメントの少なくとも一部は、前記第１端子と前記第２端子とを接続するヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い。
（２）上記（１）に記載の態様において、さらに、中間電極を備え、前記第１端子と前記中間電極とを接続する第１ヒューズエレメントと、前記第２端子と前記中間電極とを接続する第２ヒューズエレメントと、前記第３端子と前記中間電極とを接続する第３ヒューズエレメントと、を有し、前記第３ヒューズエレメントは、前記第２ヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い構成としてもよい。
（３）上記（１）に記載の態様において、さらに、中間電極を備え、前記第２端子と前記中間電極は直結し、前記第１端子と前記中間電極とを接続する第１ヒューズエレメントと、前記第３端子と前記中間電極とを接続する第３ヒューズエレメントと、を有し、前記第３ヒューズエレメントは、前記第１ヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い構成としてもよい。
（４）上記（２）または（３）に記載の態様において、さらに、第４端子を備え、前記第４端子は、発熱体を介して前記中間電極と接続している構成としてもよい。
（５）上記（１）～（４）に記載の態様において、前記第１端子は、充放電可能な電源と接続し、前記第２端子は、充電ラインと接続し、前記第３端子は、放電ラインと接続する構成としてもよい。
（３）上記（１）に記載の態様において、さらに、中間電極を備え、前記第２端子と前記中間電極は直結し、前記第１端子と前記中間電極とを接続する第１ヒューズエレメントと、前記第３端子と前記中間電極とを接続する第３ヒューズエレメントと、を有し、前記第３ヒューズエレメントは、前記第１ヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い構成としてもよい。
（４）上記（２）または（３）に記載の態様において、さらに、第４端子を備え、前記第４端子は、発熱体を介して前記中間電極と接続している構成としてもよい。
（５）上記（１）～（４）に記載の態様において、前記第１端子は、充放電可能な電源と接続し、前記第２端子は、充電ラインと接続し、前記第３端子は、放電ラインと接続する構成としてもよい。
（６）本発明の一態様に係る電子機器は、電源と、前記電源に接続された上記（１）～（５）に記載の保護素子を備える。
（７）上記（６）記載の態様において、前記電源の電圧を検出する制御デバイスと、前記検出された電圧に基づいて、前記電源に過充電が発生した場合に作動するスイッチを備える構成としてもよい。
（８）上記（６）または（７）に記載の態様において、前記電源は、リチウムイオン二次電池又はキャパシタである。
（７）上記（６）記載の態様において、前記電源の電圧を検出する制御デバイスと、前記検出された電圧に基づいて、前記電源に過充電が発生した場合に作動するスイッチを備える構成としてもよい。
（８）上記（６）または（７）に記載の態様において、前記電源は、リチウムイオン二次電池又はキャパシタである。
本発明によれば、放電時には相対的に低い電流値でも電流経路を遮断でき、充電時には相対的に高い電流値でも電流経路を遮断せずに急速充電が可能となる保護素子を提供することが可能となる。また、本発明によれば、上記の保護素子と電源を備えたモバイル機器に代表される電子機器を提供することにある。
以下、本発明に係る保護素子の実施形態について、図面を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、位置、数、比率、種類、大きさ、形状等について、変更、省略、追加、置換、その他の変更が可能である。特に問題のない限り、各例における好ましい特徴や条件を、互いに共有してもよい。
図１は、本発明の第１実施形態に係る保護素子を備えた電子機器の電源部の回路図である。電子機器は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット型コンピュータなどのモバイル機器やデジタルカメである。
図１に示すように、保護素子１は第１端子１０と、第２端子２０と、第３端子３０と、第４端子４０と、中間電極５０と、を備える。第１端子１０、第２端子２０、第３端子３０及び第４端子４０は、第１端子１０と第３端子３０とが対向し、第２端子２０と第４端子４０とが対向するように配置されている。
図１に示すように、保護素子１は第１端子１０と、第２端子２０と、第３端子３０と、第４端子４０と、中間電極５０と、を備える。第１端子１０、第２端子２０、第３端子３０及び第４端子４０は、第１端子１０と第３端子３０とが対向し、第２端子２０と第４端子４０とが対向するように配置されている。
第１端子１０は、第１ヒューズエレメントを介して中間電極５０と接続している。また、第１端子１０は、電子機器に備えられた電源６０と接続している。電源６０は、充放電可能とされている。電源６０としては、例えば、二次電池、キャパシタを用いてもよい。本実施形態では、電源６０としては、リチウムイオン二次電池を用いている。
第２端子２０は、中間電極５０と直結している。よって、第１端子１０と第２端子２０とを接続するヒューズエレメントは、第１ヒューズエレメント１５となる。第１ヒューズエレメント１５は、定格電流値が１０Ａ以上であることが好ましく、１５Ａ以上３０Ａ以下の範囲内にあることがより好ましい。また、第１ヒューズエレメント１５は、抵抗値が１．０ｍΩ以下であることが好ましく、０．１５ｍΩ以上０．６ｍΩ以下の範囲内にあることがより好ましい。
第３端子３０は、第３ヒューズエレメント３５を介して中間電極５０と直結している。よって、第１端子１０と第２端子２０とを接続するヒューズエレメントは、第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５となる。第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とを直列で接続したときの電気抵抗は、第１ヒューズエレメント１５よりも高くなるように設定されている。また、第３ヒューズエレメント３５は、第１ヒューズエレメント１５よりも電気抵抗が高くなるように設定されている。第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とを直列で接続したときの定格電流値は、５Ａ以下であることが好ましく、１Ａ以上５Ａ以下の範囲内にあることが好ましい。また、第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とを直列で接続したときの電気抵抗値は、５ｍΩ以上２０Ω以下の範囲内にあることが好ましい。
第２端子２０は、電子機器の充電ラインと接続している。電源６０の充電時は、第１端子１０、第１ヒューズエレメント１５、中間電極５０、第２端子２０を通って電流が流れる。よって、電源６０の充電時において過電流が通電したときは、第１ヒューズエレメント１５が発熱して溶断することによって電流経路が遮断される。一方、第３端子３０は、電子機器の放電ラインと接続している。電源６０の放電時は、第１端子１０、第１ヒューズエレメント１５、中間電極５０、第３ヒューズエレメント３５、第３端子３０を通って電流が流れる。よって、電源６０の放電時において過電流が通電したときは、第３ヒューズエレメント３５が発熱して溶断することによって電流経路が遮断される。
また、第４端子４０は、発熱体４５を介して中間電極５０と接続されている。第４端子４０は、放電ラインと接続されている。第４端子は、電子機器に備えられたスイッチ６１と接続されている。スイッチ６１は制御デバイス６２と接続されている。制御デバイス６２は、電源６０の電圧を検出し、検出された電圧に基づいて、例えば電源６０に過充電などの異常が生じた場合には、スイッチ６１を作動させる。これにより、第４端子に電流が供給され、発熱体４５が発熱する。発熱体４５の熱が中間電極５０に伝わることによって、第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とが溶断される。
保護素子１では、第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とを直列で接続したときの電気抵抗は、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなるように設定されている。このため、放電時の定格電流値を充電時の定格電流値よりも相対的に低くできるので、放電時の安全性を確保できる。一方、充電時の定格電流値を放電時の定格電流値よりも相対的に高くできるので、充電時には相対的に放電時よりも高い電流値で電源６０を充電でき、急速充電が可能となる。また、過電流の発生以外の異常時においては、発熱体４５を発熱させることによって電流経路を遮断できるので、より高い安全性を確保することができる。
次に、図２～５を参照して、本実施形態に係る保護素子１の構成例を説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の一例を示す平面図である。図３は、図２に示す保護素子の底面図である。図４は、図２に示す保護素子のIV－IV線断面図である。図５は、図２に示す保護素子のＶ－Ｖ線断面図である。
図２は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の一例を示す平面図である。図３は、図２に示す保護素子の底面図である。図４は、図２に示す保護素子のIV－IV線断面図である。図５は、図２に示す保護素子のＶ－Ｖ線断面図である。
図２～図５に示す保護素子１ａは、基板７０と、基板７０に備えられた第１端子１０と、第２端子２０と、第３端子３０と、第４端子４０と、中間電極５０と、を有する。基板７０は平面視で四角形であり、第１端子１０と第３端子３０とが対向し、第２端子２０と第４端子４０とが対向するように、それぞれ基板７０の各辺に備えられている。
第１端子１０は、基板表面７０ａに備えられている第１表面電極１１ａと、基板裏面７０ｂに備えられている第１裏面電極１１ｂと、第１表面電極１１ａと第１裏面電極１１ｂとを接続する第１スルーホール１２とから構成されている。同様に、第２端子２０は、第２表面電極２１ａと、第２裏面電極２１ｂと、第２スルーホール２２とから構成されている。第３端子３０は、第３表面電極３１ａと、第３裏面電極３１ｂと、第３スルーホール３２とから構成されている。第４端子４０は、第４表面電極４１ａと、第４裏面電極４１ｂと、第４スルーホール４２とから構成されている。なお、第４端子は、第４裏面電極４１ｂ単体として、第４表面電極４１ａと第４スルーホール４２は省略することが可能である。
中間電極５０は、基板７０の基板表面７０ａに備えられている。中間電極５０は、第２端子２０の第２表面電極２１ａと直結している。中間電極５０は、第１端子１０と第３端子３０との間を通るように延長されている。中間電極５０は、第３端子３０と中間電極５０との間の距離Ｌ３が、第１端子１０と中間電極５０との間の距離Ｌ１よりも長くなる位置に配置されている。
第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５とは連結して、一つのヒューズ連結体７１を構成している。ヒューズ連結体７１は導電性接続材料７２で接続されている。
第４端子４０の第４裏面電極４１ｂは発熱体４５の一方の端部と接続されている。発熱体の他方の端部は、第２端子２０の第２裏面電極２１ｂと接続されている。発熱体４５は、絶縁層４６で被覆されている。
基板７０の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に制限されず、例えば、セラミックス基板やガラスエポキシ基板のようなプリント配線基板に用いられる基板の他、ガラス基板、樹脂基板、絶縁処理金属基板等を用いることができる。なお、これらの中で、耐熱性に優れ、熱良伝導性の絶縁基板であるセラミックス基板が好適である。
第１端子１０、第２端子２０、第３端子３０、第４端子４０及び中間電極５０の材料としては、例えば、銀、銅、タングステン、またはこれらの金属を含む合金などを用いることができる。ヒューズ連結体７１の材料としては、従来からヒューズ材料として使用されている種々の低融点金属を用いることができる。低融点金属の例としては、ＳｎＳｂ合金、ＢｉＳｎＰｂ合金、ＢｉＰｂＳｎ合金、ＢｉＰｂ合金、ＢｉＳｎ合金、ＳｎＰｂ合金、ＳｎＡｇ合金、ＰｂＩｎ合金、ＺｎＡｌ合金、ＩｎＳｎ合金、ＰｂＡｇＳｎ合金等を挙げることができる。導電性接続材料７２としては、例えば、はんだ材を用いることができる。
発熱体４５の材料としては、例えば、高抵抗導電性材料を用いることができる。高抵抗導電性材料としては、ニクロム、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等又はこれら金属を含む材料を用いることができる。絶縁層４６の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
保護素子１ａにおいて、放電時に過電流が通電したときは、ヒューズ連結体７１の第３ヒューズエレメント３５が発熱して溶断することによって電流経路を遮断させる。また、充電時に過電流が通電したときは、ヒューズ連結体７１の第１ヒューズエレメント１５が発熱して溶断することによって電流経路を遮断させる。さらに、過電流の発生以外の異常時には、第４端子に電流が供給され、発熱体４５が発熱する。発熱体４５の熱が第２端子２０の第２裏面電極２１ｂに伝わって、その熱が第２スルーホール２２と第２表面電極２１ａを介して中間電極５０に伝わることによって、第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とが溶断される。
保護素子１ａでは、ヒューズ連結体７１の第３端子３０と中間電極５０との間の距離Ｌ３が、第１端子１０と中間電極５０との間の距離Ｌ１よりも長いので、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗は、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子１ａは、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
図６は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の別の一例を示す平面図である。
図６に示す保護素子１ｂは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｂと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５とが分離している点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭い点。
図６に示す保護素子１ｂは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｂと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５とが分離している点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭い点。
保護素子１ｂでは、第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭いことによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗が、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子１ｂは、保護素子１ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
図７は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の更に別の一例を示す平面図である。
図７に示す保護素子１ｃは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｃと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５とが分離している点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第１ヒューズエレメント１５及び第３ヒューズエレメント３５がそれぞれヒューズエレメント片７３から形成されていて、第１ヒューズエレメント１５は、複数（図７においては３個）のヒューズエレメント片７３で構成されているのに対して、第３ヒューズエレメント３５は、１つのヒューズエレメント片７３で構成されている点。
図７に示す保護素子１ｃは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｃと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５とが分離している点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第１ヒューズエレメント１５及び第３ヒューズエレメント３５がそれぞれヒューズエレメント片７３から形成されていて、第１ヒューズエレメント１５は、複数（図７においては３個）のヒューズエレメント片７３で構成されているのに対して、第３ヒューズエレメント３５は、１つのヒューズエレメント片７３で構成されている点。
保護素子１ｃでは、第３ヒューズエレメント３５を構成するヒューズエレメント片７３の数が、第１ヒューズエレメント１５を構成するヒューズエレメント片７３の数よりも少ないことによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗を、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くしている。このため、保護素子１ｃは、保護素子１ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。なお、図７においては、第１ヒューズエレメント１５を構成するヒューズエレメント片７３の数が３個であるが、ヒューズエレメント片７３の数には特に制限はない。ヒューズエレメント片７３の数は、２個以上の複数個であればよく、例えば、２～２０個の範囲内にある。
図８は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の更に別の一例を示す平面図である。
図８に示す保護素子１ｄは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｄと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（２）ヒューズ連結体７１のうち、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭い点。
図８に示す保護素子１ｄは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｄと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（２）ヒューズ連結体７１のうち、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭い点。
保護素子１ｄでは、第３ヒューズエレメント３５の幅Ｗ３が、第１ヒューズエレメント１５の幅Ｗ１よりも狭いことによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗が、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子１ｄは、保護素子１ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
図９は、本発明の第１実施形態に係る保護素子の更に別の一例を示す平面図である。
図９に示す保護素子１ｅは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｅと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とが分離されている点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされている点。
図９に示す保護素子１ｅは、上記の保護素子１ａと以下の点において相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子１ｅと保護素子１ａとで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
（１）第１ヒューズエレメント１５と第３ヒューズエレメント３５とが分離されている点。
（２）中間電極５０が第１端子１０と第３端子３０の中間の位置に配置されている点。
（３）第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされている点。
保護素子１ｅでは、第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされていることによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗が、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子１ｅは、保護素子１ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
図１０は、本発明の第２実施形態に係る保護素子を備えた電子機器の電源部の回路図である。
図１０に示す保護素子２は、第１端子１０と第２端子２０とが対向し、第３端子３０と第４端子４０とが対向するように配置されている点と、第２端子２０と中間電極５０とが第２ヒューズエレメント２５を介して接続されている点において、第１実施形態の保護素子１と相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子２と保護素子１とで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
図１０に示す保護素子２は、第１端子１０と第２端子２０とが対向し、第３端子３０と第４端子４０とが対向するように配置されている点と、第２端子２０と中間電極５０とが第２ヒューズエレメント２５を介して接続されている点において、第１実施形態の保護素子１と相違し、その他の点において共通する。このため、保護素子２と保護素子１とで共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
保護素子２では、第１端子１０と第２端子２０とを接続するヒューズエレメントは、第１ヒューズエレメント１５となる。第１ヒューズエレメント１５と第２ヒューズエレメント２５とを直列で接続したときの定格電流値は、１０Ａ以上であることが好ましく、１５Ａ以上３０Ａ以下の範囲内にあることがより好ましい。また、第１ヒューズエレメント１５と第２ヒューズエレメント２５とを直列で接続したときの電気抵抗値は、１．０ｍΩ以下であることが好ましく、０．１５ｍΩ以上０．６ｍΩ以下の範囲内にあることがより好ましい。
保護素子２では、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗は、第２ヒューズエレメント２５の電気抵抗よりも高くなるように設定されている。このため、放電時の定格電流値を充電時の定格電流値よりも相対的に低くできるので、放電時の安全性を確保できる。一方、充電時の定格電流値を放電時の定格電流値よりも相対的に高くできるので、充電時には相対的に放電時よりも高い電流値で電源６０を充電でき、急速充電が可能となる。
図１１は、本発明の第２実施形態に係る保護素子の一例を示す平面図である。
図１１に示す保護素子２ａは、第１ヒューズエレメント１５と第２ヒューズエレメント２５とが幅の大きいヒューズ連結体７１とされ、第３ヒューズエレメント３５はヒューズ連結体７１と比較して幅が狭くなっている。
図１１に示す保護素子２ａは、第１ヒューズエレメント１５と第２ヒューズエレメント２５とが幅の大きいヒューズ連結体７１とされ、第３ヒューズエレメント３５はヒューズ連結体７１と比較して幅が狭くなっている。
保護素子２ａでは、第１端子１０と中間電極５０とを接続する第１ヒューズエレメント１５は共通するが、第３ヒューズエレメント３５の幅が、第２ヒューズエレメント２５の幅よりも狭いことによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗が、第１ヒューズエレメント１５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子２ａは、保護素子１ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
図１２は、本発明の第２実施形態に係る保護素子の別の一例を示す平面図である。
図１２に示す保護素子２ｂは、第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされている点において共通する。
図１２に示す保護素子２ｂは、第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされている点において共通する。
保護素子２ｂでは、第３ヒューズエレメント３５が印刷法で形成された細線状のパターンヒューズエレメントとされていることによって、第３ヒューズエレメント３５の電気抵抗が、第２ヒューズエレメント２５の電気抵抗よりも高くなる。このため、保護素子２ｂは、保護素子２ａと同様に、放電時の安全性を確保し、かつ充電時には急速充電が可能となる。
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、第２実施形態に係る保護素子２において、第１端子１０と中間電極５０を直結し、第２端子２０と中間電極５０とを接続する第２ヒューズエレメント２５と、第３端子３０と中間電極５０とを接続する第３ヒューズエレメント３５と、を有し、第３ヒューズエレメント３５は、第２ヒューズエレメント２５よりも電気抵抗が高い構成としてもよい。この構成の保護素子では、発熱体４５が発熱して第２ヒューズエレメント２５と第３ヒューズエレメント３５が溶断したときに、発熱体４５への通電を止めることをできるように制御デバイス６２でスイッチ６１を制御することが好ましい。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、２、２ａ、２ｂ 保護素子
１０ 第１端子
１１ａ 第１表面電極
１１ｂ 第１裏面電極
１２ 第１スルーホール
１５ 第１ヒューズエレメント
２０ 第２端子
２１ａ 第２表面電極
２１ｂ 第２裏面電極
２２ 第２スルーホール
２５ 第２ヒューズエレメント
３０ 第３端子
３１ａ 第３表面電極
３１ｂ 第３裏面電極
３２ 第３スルーホール
３５ 第３ヒューズエレメント
４０ 第４端子
４１ａ 第４表面電極
４１ｂ 第４裏面電極
４２ 第４スルーホール
４５ 発熱体
４６ 絶縁層
５０ 中間電極
６０ 電源
６１ スイッチ
６２ 制御デバイス
７０ 基板
７０ａ 基板表面
７０ｂ 基板裏面
７１ ヒューズ連結体
７２ 導電性接続材料
７３ ヒューズエレメント片
１０ 第１端子
１１ａ 第１表面電極
１１ｂ 第１裏面電極
１２ 第１スルーホール
１５ 第１ヒューズエレメント
２０ 第２端子
２１ａ 第２表面電極
２１ｂ 第２裏面電極
２２ 第２スルーホール
２５ 第２ヒューズエレメント
３０ 第３端子
３１ａ 第３表面電極
３１ｂ 第３裏面電極
３２ 第３スルーホール
３５ 第３ヒューズエレメント
４０ 第４端子
４１ａ 第４表面電極
４１ｂ 第４裏面電極
４２ 第４スルーホール
４５ 発熱体
４６ 絶縁層
５０ 中間電極
６０ 電源
６１ スイッチ
６２ 制御デバイス
７０ 基板
７０ａ 基板表面
７０ｂ 基板裏面
７１ ヒューズ連結体
７２ 導電性接続材料
７３ ヒューズエレメント片
Claims (8)
- 第１端子と、
前記第１端子にそれぞれ接続する第２端子及び第３端子と、を備え、
前記第１端子と前記第３端子とを接続するヒューズエレメントの少なくとも一部は、前記第１端子と前記第２端子とを接続するヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い、保護素子。 - さらに、中間電極を備え、
前記第１端子と前記中間電極とを接続する第１ヒューズエレメントと、
前記第２端子と前記中間電極とを接続する第２ヒューズエレメントと、
前記第３端子と前記中間電極とを接続する第３ヒューズエレメントと、を有し、
前記第３ヒューズエレメントは、前記第２ヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い、請求項１に記載の保護素子。 - さらに、中間電極を備え、
前記第２端子と前記中間電極は直結し、
前記第１端子と前記中間電極とを接続する第１ヒューズエレメントと、
前記第３端子と前記中間電極とを接続する第３ヒューズエレメントと、を有し、
前記第３ヒューズエレメントは、前記第１ヒューズエレメントよりも電気抵抗が高い、請求項１に記載の保護素子。 - さらに、第４端子を備え、前記第４端子は、発熱体を介して前記中間電極と接続している、請求項２または３に記載の保護素子。
- 前記第１端子は、充放電可能な電源と接続し、
前記第２端子は、充電ラインと接続し、
前記第３端子は、放電ラインと接続する、請求項１～４のいずれか一項に記載の保護素子。 - 電源と、
前記電源に接続された請求項１～５のいずれか一項に記載の保護素子を備える、電子機器。 - 前記電源の電圧を検出する制御デバイスと、
前記検出された電圧に基づいて、前記電源に過充電が発生した場合に作動するスイッチを備える、請求項６に記載の電子機器。 - 前記電源は、リチウムイオン二次電池又はキャパシタである、請求項６または７に記載の電子機器。
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