JP2016018683A - 保護素子 - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁基板10は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材によって形成される。なお、絶縁基板10は、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、可溶導体15の溶断時の温度に留意する必要がある。
発熱体13は、通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばW、Mo、Ru等又はこれらを含む材料からなる。これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板10の表面10a上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。
第1、第2の電極11,12は、絶縁基板10の両側縁10c,10dに形成されることにより互いに分離されるとともに、可溶導体15によって接続されている。また、第1の電極11、第2の電極12は、それぞれ、スルーホール(図示せず)を介して、絶縁基板10の裏面10bに設けられた外部接続電極11a,12aと接続されている。保護素子1は、外部接続電極11a,12aが、保護素子1が実装される回路基板に設けられた接続電極に接続されることにより、回路基板上に形成された電流経路の一部に組み込まれる。
第1、第2の電極11,12、発熱体引出電極14は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができ、例えばこのような電極材料をペースト状にしたものをスクリーン印刷技術を用いて絶縁層16上にパターン形成して、焼成する等によって形成することができる。
また、第1、第2の電極11,12、発熱体引出電極14及び外部接続電極11a,12a,19aは、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができ、表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等のメッキ層22が、メッキ処理等の公知の手法により形成されている。これにより、第1、第2の電極11,12及び発熱体引出電極14は、酸化が防止され、可溶導体15を確実に保持させることができる。また、第1、第2の電極11,12及び発熱体引出電極14は、保護素子1をリフロー実装する場合に、可溶導体15を接続する接続用ハンダ等の接合材26が溶融することにより各電極が溶食(ハンダ食われ)されるのを防ぐことができる。同様に、外部接続電極11a,12a,19aは、保護素子1をリフロー実装する場合に、回路基板の接続端子に設けられた接続用ハンダ等が溶輸することにより各電極が溶食されるのを防ぐことができる。
可溶導体15は、発熱体13の発熱により速やかに溶断されるいずれの金属を用いることができ、例えば、ハンダや、Snを主成分とするPbフリーハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
次いで、保護素子1の使用方法について説明する。図4に示すように、上述した保護素子1は、例えば、リチウムイオン二次電池のバッテリパック内の回路に実装されて用いられる。バッテリパック30は、例えば、合計4個のリチウムイオン二次電池のバッテリセル31〜34からなるバッテリスタック35を有する。
次いで、発熱体のサイズに応じた耐性を比較した第1の実施例について説明する。第1の実施例では、発熱体13のサイズを変えた複数の保護素子を用意し、それぞれ25W及び30Wの電力を印加したときの発熱体13が破壊されるまでの時間を測定した。測定に係る各保護素子は、いずれも絶縁基板10の表面10a上に発熱体13(材料:酸化ルテニウム系抵抗ペースト)を形成し、ガラス層16によって被覆している。
次いで、発熱体のサイズに応じた溶断特性を比較した第2の実施例について説明する。第2の実施例では、発熱体13のサイズを変えた複数の保護素子を用意し、それぞれ30W及び35Wの電力を印加したときの可溶導体の溶断時間を測定した。測定に係る各保護素子は、いずれも絶縁基板10の表面10a上に発熱体13(材料:酸化ルテニウム系抵抗ペースト)を形成し、ガラス層16によって被覆している。
Claims (9)
- 絶縁基板と、
上記絶縁基板上に、離間して形成された第1の電極及び第2の電極と、
上記絶縁基板に形成された発熱体と、
上記発熱体と連続し、上記第1、第2の電極間に形成された発熱体引出電極と、
上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極に搭載され、上記第1、第2の電極間を導通させる可溶導体とを備え、
上記発熱体は、上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極と重畳されている保護素子。 - 上記第1、第2の電極は、上記発熱体引出電極よりも広面積である請求項1に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記第1の電極と重畳する第1の領域と、上記第2の電極と重畳する第2の領域と、上記発熱体引出電極と重畳する第3の領域とを有し、上記第1、第2の領域が上記第3の領域よりも広面積である請求項1又は2に記載の保護素子。
- 上記絶縁基板上に設けられ、内部を保護するカバー部材を備え、
上記カバー部材は、上記第1及び第2の電極と重畳する位置に、カバー部電極が設けられている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保護素子。 - 上記絶縁基板上に設けられ、内部を保護するカバー部材を備え、
上記カバー部材は、上記第1及び第2の電極と重畳する位置に、上記可溶導体との間にフラックスを保持する保持部が設けられている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保護素子。 - 上記発熱体は、上記絶縁基板の表面に形成され、絶縁層を介して上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極と重畳されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記絶縁基板の表面に形成された絶縁層の内部に形成され、上記絶縁層を介して上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極と重畳されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記絶縁基板の裏面に形成され、上記絶縁基板を介して上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極と重畳されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護素子。
- 上記発熱体は、上記絶縁基板の内部に形成され、上記絶縁基板を介して上記第1、第2の電極及び上記発熱体引出電極と重畳されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護素子。
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