JP2022096234A - Ｌｅｄ基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線基板の他方の面に銅箔が被着された両面基板を用いて、上記放熱板の代わりに他方の面に被着された銅箔を放熱板として機能させることが考えられる。一方、実装するＬＥＤの個数のバリエーション等によりプリント配線基板の一方の面に形成する電気回路が複数種類存在する場合が生じる。上記両面基板を用いたとしても複数種類の電気回路ごとにプリント配線基板を用意しなければならず、プリント配線基板の製作コストが高くなる。【解決手段】プリント配線基板の他方の面に、上記一方の面に形成した電気回路とは別の電気回路であって、ＬＥＤを実装しうるものを形成し、一方の面に実装されたＬＥＤが点灯した際に発生する熱を上記他方の面に被着した銅箔部分から放熱するようにした。【選択図】 図２
Description
本発明は、ＬＥＤが一方の面に実装されたＬＥＤ基板に関する。
チップ型のＬＥＤはプリント配線基板上にハンダ付けされることにより実装される場合がある。このようなＬＥＤが一方の面に実装されたＬＥＤ基板ではＬＥＤが点灯することによってＬＥＤが発熱し、その熱が基板本体に伝達されて基板本体が比較的高温になる。そのため、プリント配線基板の他方の面に放熱板を密着させて基板本体の熱を放熱板に逃がし、さらにその放熱板に伝達された熱を放熱することによってプリント配線基板を冷却するように構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
プリント配線基板の他方の面に銅箔が被着された両面基板を用いて、上記放熱板の代わりに他方の面に被着された銅箔を放熱板として機能させることも考えられる。一方、実装するＬＥＤの個数のバリエーション等によりプリント配線基板の一方の面に形成する電気回路が複数種類存在する場合が生じる。上記両面基板を用いたとしても複数種類の電気回路ごとにプリント配線基板を用意しなければならず、プリント配線基板の製作コストが高くなる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、放熱機能を備えると共に、複数種類の電気回路をプリント配線基板に形成する場合にプリント配線基板の製造コストを低減することのできるＬＥＤ基板を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明によるＬＥＤ基板は、プリント配線基板の一方の面に銅箔からなる電気回路が形成され、かつ、この一方の面にＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板において、上記プリント配線基板の他方の面に、上記一方の面に形成した電気回路とは別の電気回路であって、ＬＥＤを実装しうるものを形成し、一方の面に実装されたＬＥＤが点灯した際に発生する熱を上記他方の面に被着した銅箔部分から放熱するようにしたことを特徴とする。
一方の面にＬＥＤを実装すると、他方の面に被着されている銅箔が放熱板として機能する。また、他方の面に被着された銅箔が一方の面に形成された電気回路と異なる電気回路とすることによって、１枚のプリント配線基板で２種類の電気回路を実現することができる。
なお、銅箔は電気回路として機能するが、さらに放熱板としても機能する。放熱板として機能する場合には銅箔の面積は広い方がよい。そのため、上記一方の面と他方の面とは共に、被着されている銅箔の面積が、銅箔が被着されていない部分の面積よりも広くなるように設定されていることが望ましい。
以上の説明から明らかなように、本発明は、プリント配線基板に別途の放熱板を取りつけなくても放熱性を確保することができると共に、１枚のプリント配線基板で２種類の電気回路を実現できるので、プリント配線基板の製造コストを抑えることができる。
図１を参照して、本図は本発明によるＬＥＤ基板が適用されるＬＥＤ照明装置の構成を示している。１は外部の商用電源であり、この商用電源１から点消灯スイッチ１１を介して交流電力が電源装置２に供給される。供給された交流電力はこの電源装置２で所定の電圧の直流電力に変換されて、ＬＥＤ発光部３に供給される。このＬＥＤ発光部３内にＬＥＤ基板が収納されている。
図２を参照して、ＬＥＤ基板はプリント配線基板４に複数個のＬＥＤが実装されたものである。本図（Ａ）に示したものでは、４個の直列接続されたＬＥＤが５列並列接続されるようにした電気回路が、プリント配線基板４の一方の面に形成された状態を示している。なお、上記電源装置２から供給される直流電力は２個の端子３１，３２に各々接続されて供給されるように構成されている。そして、通電されることのない部分にはベタパターン４１を残存させて放熱性を高めるようにした。なお、これらベタパターン４１は両端子３１，３２に接続されていないが、マイナス側の端子に接続してノイズに対するシールド性を高めるようにしてもよい。なお、通電するための電気回路部分とベタパターン４１部分の面積を合計したものは銅箔が被着されていない部分の総面積より広くなるように設定されている。
上記（Ａ）はプリント配線基板４の一方の面を示しているが、他方の面には（Ｂ）に示す電気回路を形成した。この他方の面に形成した電気回路では３個の直列接続されたＬＥＤの列が５列並列接続されるように構成されており、上記(Ａ)に示した一方の面と同様に、通電に関与しない部分にベタパターン４１を設けている。上記一方の面に設けたベタパターン４１と同様に、これら他方の面に設けたベタパターン４１もマイナス側に接続してノイズに対するシールド性を高めてもよい。そして、通電に関与する電気回路部分の面積とベタパターン４１の総面積との合計は、銅箔が被着されていない部分の面積より広くなるように設定されている点は上記一方の面の場合と同じである。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
１ 商用電源
２ 電源装置
３ 発光部
４ プリント配線基板
４１ ベタパターン
２ 電源装置
３ 発光部
４ プリント配線基板
４１ ベタパターン
Claims (2)
- プリント配線基板の一方の面に銅箔からなる電気回路が形成され、かつ、この一方の面にＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板において、上記プリント配線基板の他方の面に、上記一方の面に形成した電気回路とは別の電気回路であって、ＬＥＤを実装しうるものを形成し、一方の面に実装されたＬＥＤが点灯した際に発生する熱を上記他方の面に被着した銅箔部分から放熱するようにしたことを特徴とするＬＥＤ基板。
- 上記一方の面と他方の面とは共に、被着されている銅箔の面積が、銅箔が被着されていない部分の面積よりも広くなるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020209229A JP2022096234A (ja) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | Ｌｅｄ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020209229A JP2022096234A (ja) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | Ｌｅｄ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022096234A true JP2022096234A (ja) | 2022-06-29 |
Family
ID=82163832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020209229A Pending JP2022096234A (ja) | 2020-12-17 | 2020-12-17 | Ｌｅｄ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022096234A (ja) |
-
2020
- 2020-12-17 JP JP2020209229A patent/JP2022096234A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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