JP2022093084A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置であって、SiC基板(12)を有する。前記SiC基板が、メインセル(20)と、前記メインセルに対して<1-100>方向に間隔を開けて配置されているセンスセル(40)と、前記メインセルと前記センスセルの間に位置する間隔部(60)を有する。前記メインセルが、p型のメインボディ領域(28)と、n型のメインドリフト領域(30)を有する。前記センスセルが、p型のセンスボディ領域(48)と、n型のセンスドリフト領域(50)を有する。前記間隔部が、前記メインボディ領域と前記センスボディ領域を互いから分離するn型の分離領域(62)を有する。前記メインボディ領域と前記センスボディ領域の間の間隔(W)が、前記分離領域内における正孔の拡散長の2倍よりも長い。
【選択図】図2
Description
Claims (3)
- 半導体装置(10a、10b、10c)であって、
<11-20>方向に対してオフ角を有するSiC基板(12)と、
メインソース電極(22)と、
メインゲート電極(24c)と、
センスソース電極(42)と、
センスゲート電極(44c)、
を有し、
前記SiC基板が、
メインセル(20)と、
前記メインセルに対して<1-100>方向に間隔を開けて配置されており、前記メインセルよりも小さい面積を有するセンスセル(40)と、
前記メインセルと前記センスセルの間に位置する間隔部(60)、
を有し、
前記メインセルが、
n型のメインソース領域(26)と、
前記メインソース領域に接するp型のメインボディ領域(28)と、
前記メインソース領域から分離されたn型のメインドリフト領域(30)、
を有し、
前記センスセルが、
n型のセンスソース領域(46)と、
前記センスソース領域に接するp型のセンスボディ領域(48)と、
前記センスボディ領域によって前記センスソース領域から分離されたn型のセンスドリフト領域(50)、
を有し、
前記メインソース電極が、前記メインセル内で前記メインソース領域及び前記メインボディ領域に接しており、
前記メインゲート電極が、前記メインボディ領域にメインゲート絶縁膜(24a)を介して対向しており、
前記センスソース電極が、前記センスセル内で前記センスソース領域及び前記センスボディ領域に接しており、
前記センスゲート電極が、前記センスボディ領域にセンスゲート絶縁膜(44a)を介して対向しており、
前記間隔部が、前記メインドリフト領域及び前記センスドリフト領域と繋がっており、前記メインボディ領域と前記センスボディ領域を互いから分離するn型の分離領域(62)を有し、
前記メインボディ領域と前記センスボディ領域の間の間隔(W)が、前記分離領域内における正孔の拡散長の2倍よりも長い、
半導体装置。 - 前記間隔部が、前記メインボディ領域と前記センスボディ領域の間に配置されており、前記分離領域によって前記メインボディ領域及び前記センスボディ領域から分離されているp型のフローティング領域(66)を有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記メインセルが、前記メインボディ領域に対して間隔を開けて前記メインドリフト領域に囲まれた範囲内に配置されているp型のメイン中間領域(34)を有し、
前記センスセルが、前記センスボディ領域に対して間隔を開けて前記センスドリフト領域に囲まれた範囲内に配置されているp型のセンス中間領域(54)を有し、
前記間隔部が、前記メイン中間領域と前記センス中間領域の間に配置されており、前記分離領域によって前記メイン中間領域及び前記センス中間領域から分離されているp型のフローティング中間領域(68)を有する、請求項1または2に記載の半導体装置。
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