JP2022088352A - レーザ加工装置、光学装置、およびレーザ光の軸ずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば、合波されたレーザ光に含まれる複数のレーザ光同士の相対的な軸ずれを検査したり当該軸ずれを抑制したりすることを可能とするレーザ加工装置、光学装置、およびレーザ光の軸ずれ検査方法を得る。【解決手段】対象物にレーザ光を照射して当該対象物を加工するレーザ加工装置は、第一レーザ光を出射する第一光源と、第二レーザ光を出射する第二光源と、第一レーザ光と第二レーザ光とを合波して第三レーザ光を得る光学系と、対象物に向けて第三レーザ光を出射する光学ヘッドと、光学ヘッドに設けられ、第三レーザ光の光軸と交差する断面での強度分布に基づいて、当該第三レーザ光における第一レーザ光と第二レーザ光との相対的な位置関係を検査するための検査機構と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工装置、光学装置、およびレーザ光の軸ずれ検査方法に関する。

金属部材に対するレーザ加工は、レーザ光を対象となる金属部材に照射することで、当該金属部材を溶接、切断、表面処理する等、任意の形態、または形状に変化させることができる。その中でも、レーザ溶接は、レーザ光を照射することにより当該レーザ光のエネルギによって複数の金属部材を部分的に溶融し、その後冷却して固化することにより当該複数の金属部材を接合する溶接手法である。また、レーザ切断は、レーザ光を照射することにより当該レーザ光のエネルギによって金属部材を溶融して切断する手法である。

レーザ光を対象物に照射する際には、その目的に応じ、レーザ光のプロファイルが成形されることがある。例えば、レーザ光を対象物の切断に用いる場合に、レーザ光のプロファイルを成形する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

特表２０１０－５０８１４９号公報

対象物に複数のビームを含むレーザ光を照射する際、複数の光源から出射したレーザ光を合波したレーザ光を用いる場合がある。この場合において、合波されたレーザ光に含まれる複数のレーザ光が所定の位置関係から相対的な軸ずれが生じていると、対象物の加工品質の低下等、所期の効果が得られなかったり、不都合な事象が生じたりする虞がある。

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、合波されたレーザ光に含まれる複数のレーザ光同士の所定の位置関係からの相対的な軸ずれを検査したり当該軸ずれを抑制したりすることを可能とするレーザ加工装置、光学装置、およびレーザ光の軸ずれ検査方法を得ること、である。

本発明のレーザ加工装置は、例えば、対象物にレーザ光を照射して、当該対象物を加工するレーザ加工装置であって、第一レーザ光を出射する第一光源と、第二レーザ光を出射する第二光源と、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを合波して第三レーザ光を得る光学系と、前記対象物に向けて前記第三レーザ光を出射する光学ヘッドと、前記光学ヘッドに設けられ、前記第三レーザ光の光軸と交差する断面での強度分布に基づいて、当該第三レーザ光における前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を検査するための検査機構と、を備える。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサを有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方を着脱可能に取り付ける取付機構を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の光路の第一位置において前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第一検査箇所と、前記第一位置よりも前記第三レーザ光の光路上で前方となる第二位置において前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第二検査箇所と、を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記光学ヘッドは、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のうち一方を伝播する第一部位と、前記第一部位から入力されるレーザ光の光軸と交差する方向において相対的にスライド可能に前記第一部位と接続されるとともに、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のうちの他方または前記第三レーザ光を伝播する第二部位と、を有してもよい。

前記レーザ加工装置は、前記第一部位と前記第二部位との相対的な位置関係を変更する第一駆動機構を備えてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサを有し、前記センサによる強度分布の検出結果に基づいて、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とのずれを算出するずれ算出部と、前記ずれ算出部により算出されたずれが所定の範囲内となるよう前記第一駆動機構を制御する駆動制御部と、を備えてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光を前記対象物に向けて出射する出射光と前記検査機構での検査用の検査光とに分岐する分岐部を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記検査光の強度を低減する緩和部材を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断する第一フィルタと、前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、を有し、前記検査光のビームの一部が前記第一フィルタに入力されるとともに前記検査光のビームの他部が前記第二フィルタに入力され、前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを通過した前記検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを通過した前記検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される検査箇所と、を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を遮断するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過する第一フィルタと、前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、前記第一フィルタを通過した第一検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第一検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第三検査箇所と、前記第二フィルタを通過した第二検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第二検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第四検査箇所と、を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断する第一フィルタと、前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、前記検査光が前記第一フィルタを通過する状態と前記検査光が前記第二フィルタを通過する状態とが切り替わるよう前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを動かす第二駆動機構と、前記第一フィルタおよび前記第二フィルタのうち前記検査光が通過する位置に配置されたフィルタを通過した当該検査光の強度分布を検出するセンサ、並びに前記第一フィルタおよび前記第二フィルタのうち前記検査光が通過する位置に配置されたフィルタを通過した当該検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち、少なくとも一方が設置される検査箇所と、を有してもよい。

前記レーザ加工装置は、前記検査機構による検査において、前記第一光源および前記第二光源のうち少なくとも一方の単独での出力が可能となるよう構成されてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記第二レーザ光は、前記第一レーザ光よりもビーム幅が広くかつピークが低い強度分布を有してもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記第二レーザ光の波長は、前記第一レーザ光の波長より短くてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記第一光源による前記第一レーザ光の出力、および前記第二光源による前記第二レーザ光の出力は、１５［Ｗ］以上であってもよい。

前記レーザ加工装置は、前記検査機構への前記第三レーザ光の光路を遮る進出位置と、当該光路から待避した待避位置との間で移動可能な可動部材を備えてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記第一光源および前記第二光源のうち少なくとも一方の、前記検査機構による検査時におけるレーザ光の出力強度は、前記対象物の加工時におけるレーザ光の出力強度より低くてもよい。

前記レーザ加工装置にあっては、前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度および強度分布を検出可能なセンサであってもよい。

本発明の光学装置は、例えば、第一レーザ光と当該第一レーザ光とは波長が異なる第二レーザ光とを合波して第三レーザ光を得る光学系と、前記第三レーザ光において光軸と交差する断面での前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を検査するための検査機構と、を有する。

また、本発明のレーザ光の軸ずれ検査方法は、対象物にレーザ光を照射して、当該対象物を加工するレーザ加工装置であって、第一レーザ光を出射する第一光源と、第二レーザ光を出射する第二光源と、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを合波した第三レーザ光を対象物に照射して当該対象物を加工する光学ヘッドと、を備えたレーザ加工装置において、前記第三レーザ光の光軸と交差する断面での強度分布を取得する工程と、前記強度分布に基づいて前記第三レーザ光における光軸と交差する断面での前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を取得する工程と、を備える。

本発明によれば、例えば、合波されたレーザ光に含まれる複数のレーザ光同士の相対的な軸ずれを検査したり当該軸ずれを抑制したりすることが可能となる。

図１は、第１実施形態のレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。 図２は、第１実施形態のレーザ加工装置によって対象物の表面上に形成されるレーザ光のビーム（スポット）を示す例示的な模式図である。 図３は、照射するレーザ光の波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。 図４は、第１実施形態のレーザ加工装置の検査箇所における二つのレーザ光の光軸と交差する断面における相対的な位置関係を示す模式図であって、二つのレーザ光の軸ずれが生じていない場合の図である。 図５は、図４のV－V位置での二つのレーザ光の強度分布を示す図である。 図６は、第１実施形態のレーザ加工装置の検査箇所における二つのレーザ光の光軸と交差する断面における相対的な位置関係を示す模式図であって、二つのレーザ光の軸ずれが生じている場合の図である。 図７は、図６のVII－VII位置での二つのレーザ光の強度分布を示す図である。 図８は、第２実施形態のレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。 図９は、第２実施形態のレーザ加工装置の第一検査箇所における二つのレーザ光の光軸と交差する断面における相対的な位置関係の一例を示す模式図である。 図１０は、第２実施形態のレーザ加工装置の第二検査箇所における二つのレーザ光の光軸と交差する断面における相対的な位置関係の一例を示す模式図である。 図１１は、第３実施形態のレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。 図１２は、第３実施形態のレーザ加工装置の検査箇所における二つのレーザ光の光軸と交差する断面における相対的な位置関係の一例を示す模式図である。 図１３は、第４実施形態のレーザ加工装置の一部の例示的な概略構成図であって、フィルタアセンブリが第一フィルタ位置にある状態を示す図である。 図１４は、第４実施形態のレーザ加工装置の一部の例示的な概略構成図であって、フィルタアセンブリが第二フィルタ位置にある状態を示す図である。 図１５は、第５実施形態のレーザ加工装置の一部の例示的な概略構成図である。 図１６は、第６実施形態のレーザ加工装置の一部の例示的な概略構成図である。 図１７は、第７実施形態のレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。 図１８は、第８実施形態のレーザ溶接装置の例示的なブロック図である。 図１９は、第８実施形態のレーザ溶接装置による処理手順を示す例示的なフローチャートである。 図２０は、第９実施形態のレーザ加工装置の例示的な概略構成図である。 図２１は、実施形態のレーザ加工装置によって対象物の表面上に形成されるレーザ光のビーム（スポット）を示す例示的な模式図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

以下に示される実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表している。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに直交している。なお、Ｚ方向は、対象物Ｗの表面Ｗａ（加工面）の法線方向である。

また、本明細書において、序数は、検査箇所や、部材、部位、レーザ光等を区別するために便宜上付与されており、優先度や順番を示すものではない。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａ（１００）の概略構成図である。図１に示されるように、レーザ加工装置１００は、レーザ装置１１１と、レーザ装置１１２と、光学ヘッド１２０と、光ファイバ１３０と、を備えている。

レーザ装置１１１，１１２は、それぞれ、レーザ発振器を有しており、一例としては、数ｋＷのパワーのレーザ光を出力できるよう構成されている。また、レーザ装置１１１，１１２は、例えば、内部に複数の半導体レーザ素子を備え、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷのパワーのマルチモードのレーザ光を出力できるよう構成されてもよい。また、レーザ装置１１１，１１２は、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザ光源を備えてもよい。なお、レーザ装置１１１，１１２は、金属材料の溶融加工を行うため、それぞれ、少なくとも１５［Ｗ］以上のパワーのレーザ光を出射するのが好ましい。

レーザ装置１１１は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長のレーザ光Ｌ１を出力する。レーザ装置１１１は、第一レーザ装置とも称されうる。レーザ装置１１１が有するレーザ発振器は、第一光源の一例である。レーザ光Ｌ１は、第一レーザ光の一例である。

他方、レーザ装置１１２は、５５０［ｎｍ］以下の波長のレーザ光Ｌ２を出力する。レーザ装置１１２は、第二レーザ装置とも称されうる。レーザ装置１１２は、４００［ｎｍ］以上５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を出力するのが好適である。レーザ装置１１２が有するレーザ発振器は、第二光源の一例である。レーザ光Ｌ２は、第二レーザ光の一例である。

光ファイバ１３０は、それぞれ、レーザ装置１１１，１１２から出力されたレーザ光Ｌ１，Ｌ２を光学ヘッド１２０に導く。

光学ヘッド１２０は、レーザ装置１１１，１１２から入力されたレーザ光Ｌ１，Ｌ２を合波したレーザ光Ｌ３（Ｌ）を対象物Ｗに向かって照射する光学装置である。光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１と、集光レンズ１２２と、ミラー１２３と、ビームコンバイナ１６２と、を備えている。コリメートレンズ１２１、集光レンズ１２２、ミラー１２３、およびビームコンバイナ１６２は、光学系の一例であり、それぞれ光学部品とも称されうる。レーザ光Ｌ３は、第三レーザ光の一例である。

光学ヘッド１２０は、対象物Ｗの表面Ｗａ上でレーザ光Ｌの照射を行いながらレーザ光Ｌを掃引するために、対象物Ｗとの相対位置を変更可能に構成されうる。光学ヘッド１２０と対象物Ｗとの相対移動は、光学ヘッド１２０の移動、対象物Ｗの移動、または光学ヘッド１２０および対象物Ｗの双方の移動により、実現されうる。

また、光学ヘッド１２０は、図示しないガルバノスキャナ等を有することにより、表面Ｗａ上でレーザ光Ｌを掃引可能に構成されてもよい。

コリメートレンズ１２１（１２１－１，１２１－２）は、それぞれ、光ファイバ１３０を介して入力されたレーザ光をコリメートする。コリメートされたレーザ光Ｌ１，Ｌ２は、平行光になる。

ミラー１２３は、コリメートレンズ１２１－１で平行光となったレーザ光Ｌ１を反射する。ミラー１２３で反射したレーザ光Ｌ１は、Ｚ方向の反対方向に進み、ビームコンバイナ１６２へ向かう。なお、レーザ光Ｌ１が光学ヘッド１２０においてＺ方向の反対方向へ進むように入力される構成にあっては、ミラー１２３は不要である。

ビームコンバイナ１６２は、レーザ光Ｌ１の大半（例えば、９５％以上）を集光レンズ１２２に向けて透過するとともに、レーザ光Ｌ１の一部を検査箇所Ｐに向けて反射する。また、ビームコンバイナ１６２は、レーザ光Ｌ２の大半（例えば、９５％以上）を集光レンズ１２２に向けて反射するとともに、レーザ光Ｌ２の一部を検査箇所Ｐに向けて透過する。ビームコンバイナ１６２を透過した大半のレーザ光Ｌ１とビームコンバイナ１６２が反射した大半のレーザ光Ｌ２は合波されてレーザ光Ｌ３ｅとなる。ビームコンバイナ１６２が反射した一部のレーザ光Ｌ１とビームコンバイナ１６２を透過した一部のレーザ光Ｌ２は合波されてレーザ光Ｌ３ｄとなる。本明細書では、レーザ光Ｌ３ｄ，Ｌ３ｅのように、レーザ光Ｌ１の少なくとも一部とレーザ光Ｌ２の少なくとも一部とが合波されたレーザ光を、レーザ光Ｌ３と称する。ビームコンバイナ１６２は、例えば、ダイクロイックミラーである。ダイクロイックミラーは、例えば、レーザ光Ｌ３ｄ，Ｌ３ｅのパワーの合計におけるレーザ光Ｌ３ｅパワーの比率が９５［％］以上かつ９９［％］以下の範囲となるよう、言い換えると、レーザ光Ｌ３におけるレーザ光Ｌ３ｄのパワーの比率が１［％］以上かつ５［％］以下の範囲となるよう、作製することができる。なお、パワーの比率は適宜調整することが可能である。レーザ光Ｌ３ｅ，Ｌは、出射光の一例であり、レーザ光Ｌ３ｄは、検査光の一例である。また、ビームコンバイナ１６２は、分岐部の一例である。また、ビームコンバイナ１６２は、ビームスプリッタとも称されうる。

集光レンズ１２２は、平行光としてのレーザ光Ｌ１およびレーザ光Ｌ２を含むレーザ光Ｌ３ｅを集光し、レーザ光Ｌ（出力光）として、対象物Ｗへ照射する。対象物Ｗは、金属材料で作られている。

レーザ溶接を行う場合、レーザ光Ｌの照射により、対象物Ｗには、溶接部が形成される。溶接部は、表面Ｗａからその反対側の裏面に向けて延びる。また、光学ヘッド１２０が表面Ｗａに対して相対的に移動する場合、レーザ光Ｌは表面Ｗａ上で掃引され、溶接部は、表面Ｗａに沿って線状に延びる。

図２は、対象物Ｗの表面Ｗａ上に照射されたレーザ光Ｌのビーム（スポット）を示す模式図である。図２に示されるように、表面Ｗａ上において、レーザ光Ｌ３（Ｌ）のビームは、レーザ光Ｌ１のビームとレーザ光Ｌ２のビームとが重なり、レーザ光Ｌ２のビームがレーザ光Ｌ１のビームよりも大きく（広く）、かつ、レーザ光Ｌ２のビームの外縁Ｌ２ａがレーザ光Ｌ１のビームの外縁Ｌ１ａを取り囲むように、形成されている。ここで、各レーザ光Ｌ１，Ｌ２のビーム幅（直径）は、例えば、当該ビームのピークを含み、ピーク強度の１／ｅ^２以上の強度の領域の幅（直径）として定義することができる。光軸と直交する表面Ｗａにおいて、各レーザ光Ｌ１，Ｌ２のビームの形状が図２に例示されるように円形である場合、各レーザ光Ｌ１，Ｌ２のビーム幅は、ビームの外縁Ｌ１ａ，Ｌ２ａの直径である。また、レーザ光Ｌが表面Ｗａ上で掃引される場合、ビーム幅は、表面Ｗａにおいてピーク強度の１／ｅ^２以上の強度の領域の当該掃引方向と直交する方向における幅とする。

［波長と光の吸収率、溶融状態］
ここで、金属材料の光の吸収率について説明する。図３は、照射するレーザ光Ｌの波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。図３のグラフの横軸は波長であり、縦軸は吸収率である。図３には、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タンタル（Ｔａ）、およびチタン（Ｔｉ）について、波長と吸収率との関係が示されている。

材料によって特性が異なるものの、図３に示されている各金属に関しては、一般的な赤外線（ＩＲ）のレーザ光Ｌ１を用いるよりも、青や緑のレーザ光Ｌ２を用いた方が、エネルギの吸収率がより高いことが理解できよう。この特徴は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）等においては顕著となる。

使用波長に対して吸収率が比較的低い対象物Ｗにレーザ光Ｌが照射された場合、大部分の光エネルギは反射され、対象物Ｗに熱としての影響を及ぼさない。そのため、十分な深さの溶融領域を得るには比較的高いパワーを与える必要がある。その場合、ビーム中心部は急激にエネルギが投入されることで、昇華が生じ、キーホールが形成される。

他方、使用波長に対して吸収率が比較的高い対象物Ｗにレーザ光Ｌが照射された場合、投入されるエネルギの多くが対象物Ｗに吸収され、熱エネルギへと変換される。すなわち、過度なパワーを与える必要はないため、キーホールの形成を伴わずに、熱伝導型の溶融を起こすことができる。

本実施形態では、対象物Ｗのレーザ光Ｌ２に対する吸収率が、レーザ光Ｌ１に対する吸収率よりも高くなるよう、レーザ光Ｌ１の波長、レーザ光Ｌ２の波長、および対象物Ｗの材質が、選択される。発明者らの実験的な研究により、図２のようなビームのレーザ光Ｌの照射によるレーザ溶接あるいはレーザ切断においては、ブローホールや、スパッタ、割れのような加工不良を低減できることが確認されている。これは、レーザ光Ｌ２の照射によって対象物Ｗに熱伝導型の加熱をもたらし、レーザ光Ｌ１によりキーホールが形成されたとしても、その周囲に溶融池を形成することで溶融池をより安定化することができるからであると推定できる。

また、レーザ光Ｌ１の強度のピークをレーザ光Ｌ２の強度のピークよりも高く設定し、かつレーザ光Ｌ１のパワー密度をレーザ光Ｌ２のパワー密度よりも高く設定するのが好適であることが、判明している。

［検査機構］
光学ヘッド１２０は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれを検査するための検査機構１６０を備えている。検査機構１６０は、センサ１６１と、ビームコンバイナ１６２と、取付機構１６３と、を有している。本実施形態では、レーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）の光軸と交差する断面における強度分布に基づいて、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれが検査される。なお、軸ずれとは、所期の照射位置あるいは所期の相対的な位置関係に対するずれを意味する。

少なくとも検査実施中において、センサ１６１は、光学ヘッド１２０に設けられた開口１２０ｂを覆うように、取付機構１６３を介して光学ヘッド１２０に取り付けられている。センサ１６１は、レーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）の光軸と交差する断面において、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布を検出することができる。センサ１６１は、例えば、ビームプロファイラや、面型フォトダイオード、カロリーメータ等である。なお、開口１２０ｂには、レーザ光Ｌ３ｄに対して透明な窓部材が嵌められてもよい。

光学ヘッド１２０には、レーザ光Ｌ３ｄの検査を行う検査箇所Ｐが設けられている。取付機構１６３は、センサ１６１を、光学ヘッド１２０の当該検査箇所Ｐに設置する。取付機構１６３は、センサ１６１を取り外し不能な形態で光学ヘッド１２０に取り付けてもよいし、センサ１６１を着脱可能に光学ヘッド１２０に取り付けてもよい。着脱可能な場合、取付機構１６３は、センサ１６１に設けられたフランジと光学ヘッド１２０の壁やフランジとを着脱可能に結合するねじや、クランプ、チャックのような着脱機構を有してもよい。

取付機構１６３は、検査箇所Ｐに、センサ１６１に替えて、検査媒体を設置してもよい。検査媒体は、レーザ光Ｌ３ｄの光軸と交差した検査面を有し、当該検査面は、レーザ光Ｌ３ｄによって照射されることにより、当該レーザ光Ｌ３ｄの光軸と交差した断面での強度分布に応じた痕跡が形成されるよう、構成されている。このような媒体は、例えば、金属プレートや、バーンペーパー等がある。

また、センサ１６１あるいは検査用の媒体が光学ヘッド１２０の検査箇所Ｐに常設されない場合、検査箇所Ｐには、ダミー部材（不図示）が設けられてもよい。この場合、ダミー部材は、開口１２０ｂを覆う蓋として構成され、取付機構１６３を介して光学ヘッド１２０に取り付けられてもよい。また、ダミー部材は、レーザ光Ｌ３ｄを吸収あるいは減衰するダンパを有してもよい。

また、センサ１６１は、レーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）の出力強度（合計値）を検出してもよい。この場合、センサ１６１におけるレーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）の出力強度の検出結果から、レーザ装置１１１，１１２の出力強度の経時的な変化を把握することができ、ひいては、レーザ装置１１１，１１２の経時的な出力性能の低下や、故障等を把握することができる。コントローラ２００は、出力強度の検出値に基づく演算処理を実行し、このような劣化や故障を判断し、当該劣化や故障に対応した所定の報知出力を行うよう、例えばディスプレイやスピーカのような出力部（不図示）を制御してもよい。

［軸ずれの検査方法］
図４は、検査箇所Ｐでのレーザ光Ｌ３ｄの光軸と直交する断面における、当該レーザ光Ｌ３ｄに含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を示している。図５は、図４のV－V位置でのレーザ光Ｌ１，Ｌ２の強度分布を示している。これら図４，５は、軸ずれが無い場合を示している。他方、図６は、軸ずれδｃがある場合の、図４と同位置および同断面における、レーザ光Ｌ３ｄに含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を示している。また、図７は、図６のVII－VII位置でのレーザ光Ｌ１，Ｌ２の強度分布を示している。なお、図６，７には、レーザ光Ｌ２（光軸Ｃ２）に対してレーザ光Ｌ１（光軸Ｃ１）が図１のＸ方向にずれている場合が例示されている。また、図４～７の例では、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のビームの強度は、いずれも、光軸と交差しかつ直交する断面において、図５，７に示されるような分布を有しているものとする。

図５，７に示されるように、この例の場合、レーザ光Ｌ１の外縁Ｌ１ａの位置では、レーザ光Ｌ２の強度が０以上である。よって、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の強度分布の合計となるレーザ光Ｌ３ｄの強度分布の検出結果から、レーザ光Ｌ１の外縁Ｌ１ａを検出したりビーム幅Ｄ１を算出したりするのは難しい。これに対し、レーザ光Ｌ２の外縁Ｌ２ａの位置では、レーザ光Ｌ１の強度は略０である。よって、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布から検出可能なレーザ光Ｌ３ｄの外縁は、レーザ光Ｌ２の外縁Ｌ２ａと見做すことができる。したがって、幾何学的な演算により、センサ１６１によるレーザ光Ｌ３ｄの強度分布の検出結果の外縁の中心として、レーザ光Ｌ２の光軸Ｃ２の位置を算出することができる。また、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布の外縁から、レーザ光Ｌ２のビーム幅Ｄ２および、ビームの半径Ｒ２も算出することができる。

軸ずれδｃが生じた場合、図７に示されるように、レーザ光Ｌ２の強度分布のピーク（光軸Ｃ２）に対して、レーザ光Ｌ１の強度分布のピーク（光軸Ｃ１）がずれる。これに伴い、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の強度分布の合計となるレーザ光Ｌ３ｄのピークＬ３ｐは、光軸Ｃ２から、光軸Ｃ１のずれに応じてずれることとなり、この例の場合、レーザ光Ｌ３ｄのピークＬ３ｐは光軸Ｃ１の位置に近い。したがって、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布の外縁からレーザ光Ｌ２の光軸Ｃ２の位置を算出し、さらにレーザ光Ｌ３ｄのピークＬ３ｐを検出し、当該光軸Ｃ２に対するピークＬ３ｐの位置のずれを算出することにより、光軸Ｃ２に対する光軸Ｃ１の軸ずれδｃを見積もることができる。また、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布のピークＬ３ｐと、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布の外縁から算出した光軸Ｃ２の位置とが一致した場合、軸ずれを０（ゼロ）として検出することができる。なお、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の単独での強度の値や、強度比、軸ずれに応じたレーザ光Ｌ３ｄの強度分布等が既知である場合には、レーザ光Ｌ３ｄの強度分布の外縁の検出結果、ならびにレーザ光Ｌ３ｄの強度分布のピークＬ３ｐの検出結果から、光軸Ｃ２に対する光軸Ｃ１の軸ずれδｃを、より精度良く算出することができる。

［軸ずれの補正］
図１に示されるように、光学ヘッド１２０は、第一部位１２０－１と、第二部位１２０－２とを有し、当該第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とが、接続構造１２０ａを介してＸ方向およびＹ方向に相対スライド可能に接続されている。接続構造１２０ａは、例えば、第一部位１２０－１に設けられた第一フランジと、第二部位１２０－２に設けられた第二フランジと、これら第一フランジおよび第二フランジとの間に介在する中間部材と、（いずれも不図示）を有している。そして、第一フランジと中間部材とが例えばＸ方向に相対スライド可能に接続され、中間部材と第二フランジとが例えばＹ方向に相対スライド可能に接続されている。このような構成にあっては、各方向における前後方向およびスライド長さを調整することにより、第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とを、Ｚ方向と交差する面内において、可動範囲内で任意の相対的な位置関係となるよう、相対スライドすることが可能である。

第一部位１２０－１は、レーザ光Ｌ１を伝播する光学部品としてのコリメートレンズ１２１－１やミラー１２３を有し、レーザ光Ｌ１の光路を構成している。また、第二部位１２０－２は、レーザ光Ｌ２を伝播する光学部品としてのコリメートレンズ１２１－２や、ビームコンバイナ１６２を有し、レーザ光Ｌ２の光路を構成している。また、第二部位１２０－２は、レーザ光Ｌ３を伝播する光学部品としてのビームコンバイナ１６２や、集光レンズ１２２を有し、レーザ光Ｌ３の光路を構成している。第一部位１２０－１から第二部位１２０－２には、Ｚ方向の反対方向にレーザ光Ｌ１が入力される。そして、上述したように、接続構造１２０ａによって、第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とは、Ｚ方向と交差するＸ方向およびＹ方向に相対スライド可能に接続されている。したがって、第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とをＺ方向と交差する方向、すなわちＺ方向の反対方向と交差する方向に、相対スライドすることにより、第一部位１２０－１から第二部位１２０－２に入力されるレーザ光Ｌ１の光軸をずらすことができ、これにより、レーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２との軸ずれを補正することができる。

第一部位１２０－１と第二部位１２０－２との相対スライドは、作業者によって人力で行われてもよいし、電気的なアクチュエータによって行われてもよい。後者の場合、レーザ加工装置１００は、駆動機構１４０を備え、当該駆動機構１４０が、レーザ光Ｌ１の光軸が当該光軸と交差する方向に移動するよう、第一部位１２０－１と第二部位１２０－２との相対的な位置関係を変更してもよい。この場合、駆動機構１４０は、第一部位１２０－１および第二部位１２０－２のうち一方に支持される支持部と、当該支持部に対して動くことにより他方を動かす可動部と、を有する。また、駆動機構１４０は、例えば、制御信号によって作動するモータのような回転機構や、当該回転機構の回転出力を減速する減速機構、減速機構によって減速された回転を可動部の直動に変換する運動変換機構等を、有してもよい。さらに、レーザ加工装置１００は、コントローラ２００を備え、センサ１６１の検出結果から算出した軸ずれδｃが解消するかあるいは減るように第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とが相対スライドするよう、駆動機構１４０を電気的に制御してもよい。なお、第一部位は、レーザ光Ｌ１およびレーザ光Ｌ２のうち一方を伝播し、第二部位は、レーザ光Ｌ１およびレーザ光Ｌ２のうち他方かあるいはレーザ光Ｌ３を伝播するものであればよく、第一部位および第二部位は、本実施形態の構成には限定されない。駆動機構１４０は、第一駆動機構の一例である。

また、コントローラ２００は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の出射および出射停止を切り替えるよう、レーザ装置１１１，１１２を制御してもよい。この場合、レーザ装置１１１またはレーザ装置１１２の単独でのレーザ光Ｌ１，Ｌ２の出力状態においても検査機構１６０による検査が可能となり、例えば、センサ１６１による、レーザ光Ｌ１の単独での強度分布の検出、レーザ光Ｌ２の単独での強度分布の検出、およびレーザ光Ｌ１，Ｌ２を含むレーザ光Ｌ３ｄの強度分布の検出を、それぞれ別個に、異なるタイミングで行うことができる。コントローラ２００は、レーザ光Ｌ１を出射するようレーザ装置１１１を制御するとともにレーザ光Ｌ２を出射しないようレーザ装置１１２を制御し、センサ１６１によってレーザ光Ｌ１の単独の強度分布を取得することができる。また、コントローラ２００は、レーザ光Ｌ１を出射しないようレーザ装置１１１を制御するとともにレーザ光Ｌ２を出射するようレーザ装置１１２を制御し、センサ１６１によってレーザ光Ｌ２の単独の強度分布を取得することができる。このように、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の単独の強度分布から当該強度分布の中心としての光軸の位置を算出し、それら光軸の位置のずれとして軸ずれを算出することにより、レーザ光Ｌ１，Ｌ２を含むレーザ光Ｌ３から軸ずれを算出する場合に比べて、より容易に軸ずれを算出することができる。また、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の両方を出射した状態と、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のいずれか一方を出射した状態とを切り替えることにより、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な軸ずれを算出するようにしてもよい。より具体的には、例えば、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の両方を出射した状態を状態Ａ、レーザ光Ｌ２を停止し、レーザ光Ｌ１のみを出射した状態を状態Ｂ、レーザ光Ｌ１を停止し、レーザ光Ｌ２のみを出射した状態を状態Ｃとしたとき、状態Ａにおいてセンサ１６１で取得した強度分布と、状態Ｂにおいてセンサ１６１で取得した強度分布とは互いに異なる。よって、状態Ａおよび状態Ｂにおけるそれぞれの強度分布（例えばピーク位置、平均強度等）に基づいて、状態Ｃにおけるピーク位置を算出することができ、このようにして、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な軸ずれを算出することができる。なお、対象物Ｗを加工する際にレーザ光Ｌ１，Ｌ２のいずれか一方のみを照射する工程がある場合、当該工程を利用してレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な軸ずれを算出するようにしてもよい。

以上、説明したように、本実施形態では、光学ヘッド１２０は、検査機構１６０を備えている。検査機構１６０は、レーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３、第三レーザ光）の光軸と交差する断面での強度分布に基づいて、レーザ光Ｌ３におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２（第一レーザ光および第二レーザ光）の光軸Ｃ１，Ｃ２の相対的な位置関係を検査することができる。

また、本実施形態では、光学ヘッド１２０は、第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とを有し、当該第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とを相対スライドすることにより、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の光軸Ｃ１，Ｃ２の軸ずれを解消するかあるいは減らすことができる。

すなわち、本実施形態によれば、合波されたレーザ光Ｌ３に含まれる複数のレーザ光Ｌ１，Ｌ２同士の相対的な軸ずれを検査したり当該軸ずれを抑制したりすることが可能となる。

また、対象物Ｗによっては意図的にレーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸を相対的にずらすことで加工品質を向上させることができる場合がある。このような場合においても、合波されたレーザ光Ｌ３に含まれる複数のレーザ光Ｌ１，Ｌ２同士の相対的な軸ずれを検査し、適正なずれ量を設定することができる。

また、本実施形態によれば、レーザ光Ｌ３（Ｌ）の照射による加工中において、光学ヘッド１２０内で合波されたレーザ光Ｌ３に対するセンサ１６１による検出結果から随時レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれを算出することができる。すなわち、軸ずれをリアルタイムに把握することができる。

［第２実施形態］
図８は、第２実施形態のレーザ加工装置１００Ｂ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド１２０には、二つの検査箇所Ｐ１，Ｐ２が設けられている。この点を除き、この点を除き、レーザ加工装置１００Ｂは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。

検査箇所Ｐ１には、ビームコンバイナ１６２－１が設けられている。ビームコンバイナ１６２－１は、レーザ光Ｌ１の大半（例えば、９５％以上）をビームスプリッタ１６２－２に向けて反射するとともに、レーザ光Ｌ１の一部を検査箇所Ｐ１に向けて透過する。また、ビームコンバイナ１６２－１は、レーザ光Ｌ２の大半（例えば、９５％以上）を集光レンズ１２２に向けて透過するとともに、レーザ光Ｌ２の一部を検査箇所Ｐ１に向けて反射する。ビームコンバイナ１６２－１が反射した大半のレーザ光Ｌ１とビームコンバイナ１６２－１を透過した大半のレーザ光Ｌ２は合波されてレーザ光Ｌ３となる。ビームコンバイナ１６２－１が透過した一部のレーザ光Ｌ１とビームコンバイナ１６２－１が反射した一部のレーザ光Ｌ２は合波されてレーザ光Ｌ３ｄ１となる。ビームコンバイナ１６２－１は、例えば、ダイクロイックミラーである。レーザ光Ｌ３ｄ１は、検査光の一例である。ビームコンバイナ１６２－１は、光学系の一例であり、分岐部の一例でもあり、光学部品とも称されうる。検査箇所Ｐ１は、第一検査箇所の一例であり、ビームコンバイナ１６２－１が設けられた位置は、レーザ光Ｌ３の光路上の第一位置の一例である。検査箇所Ｐ１に設けられたセンサ１６１は、ビームコンバイナ１６２－１が設けられた位置において、レーザ光Ｌ３ｄ１の光軸と交差した断面における強度分布を検出する。

検査箇所Ｐ２には、ビームスプリッタ１６２－２が設けられている。ビームスプリッタ１６２－２は、レーザ光Ｌ３の大半（例えば、９５％以上）を集光レンズ１２２に向けて反射するとともに、レーザ光Ｌ３の一部を検査箇所Ｐ２に向けて透過する。ビームスプリッタ１６２－２が反射した大半（例えば、９５％以上）のレーザ光Ｌ３を、レーザ光Ｌ３ｅと称し、ビームスプリッタ１６２－２を透過した一部のレーザ光Ｌ３を、レーザ光Ｌ３ｄ２と称する。ビームスプリッタ１６２－２は、例えば、ダイクロイックミラーである。レーザ光Ｌ３ｄ２は、検査光の一例である。また、ビームスプリッタ１６２－２は、分岐部の一例であり、光学部品とも称されうる。また、検査箇所Ｐ２は、第二検査箇所の一例であり、ビームスプリッタ１６２－２が設けられた位置は、ビームコンバイナ１６２－１が設けられた位置（第一位置）よりもレーザ光Ｌ３の光路上で前方となる位置であり、第二位置の一例である。検査箇所Ｐ２に設けられたセンサ１６１は、ビームスプリッタ１６２－２が設けられた位置において、レーザ光Ｌ３の光軸と交差した断面における強度分布を検出する。

図９は、検査箇所Ｐ１でのレーザ光Ｌ３ｄ１（Ｌ３）の光軸と直交する断面における、当該レーザ光Ｌ３ｄ１に含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を示している。図１０は、検査箇所Ｐ２でのレーザ光Ｌ３ｄ２（Ｌ３）の光軸と直交する断面における、当該レーザ光Ｌ３ｄ２に含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を示している。

図９，１０に示されるように、検査箇所Ｐ１では、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれが無く、検査箇所Ｐ２では、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれδｉがある。この場合、光軸Ｃ１および光軸Ｃ２のうち一方が、他方に対して相対的に傾いていることになる。相対的な傾斜角をθとすると、θ＝ｔａｎ（δｉ／Ｌｐ）となる。ここに、Ｌｐは、ビームコンバイナ１６２－１とビームスプリッタ１６２－２との間の光路長である。

以上、説明したように、本実施形態では、レーザ光Ｌ３の光路上の位置が異なる二箇所の検査箇所Ｐ１，Ｐ２において、レーザ光Ｌ３におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の光軸Ｃ１，Ｃ２の相対的な位置関係を検査することができる。これにより、光軸Ｃ１，Ｃ２の相対的な傾きを検出することができる。

なお、光軸Ｃ１，Ｃ２の相対的な傾きは、ミラー１２３のような光学部品の姿勢（角度）を調整することにより、補正することができる。補正するために角度を動かす光学部品は、コリメートレンズ１２１－１，１２１－２のように、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のうちいずれか一方のみの光路を形成するものであればよく、ミラー１２３には限定されない。

［第３実施形態］
図１１は、第３実施形態のレーザ加工装置１００Ｃ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド１２０は、ビームコンバイナ１６２と検査箇所Ｐに設置されたセンサ１６１との間に、フィルタ１６４－１，１６４－２が介在している。この点を除き、レーザ加工装置１００Ｃは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。

フィルタ１６４－１は、レーザ光Ｌ１を透過するとともにレーザ光Ｌ２を遮断するフィルタである。また、フィルタ１６４－２は、レーザ光Ｌ１を遮断するとともにレーザ光Ｌ２を透過するフィルタである。フィルタ１６４－１は、レーザ光Ｌ３ｄの光軸と交差する断面において、Ｚ方向におけるプラス側（図１１における上側）の略半分に介在し、フィルタ１６４－２は、当該断面において、Ｚ方向におけるマイナス側（図１１における上側）の略半分に介在している。フィルタ１６４－１は、第一フィルタの一例であり、フィルタ１６４－２は、第二フィルタの一例である。

図１２は、検査箇所Ｐでのレーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）の光軸と直交する断面における、当該レーザ光Ｌ３ｄに含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を示している。図１２に示されるように、本実施形態では、フィルタ１６４－１，１６４－２の作用により、レーザ光Ｌ１は、Ｚ方向におけるプラス側（図１２における下側）の略半分が通過できず、レーザ光Ｌ２は、Ｚ方向における前方（図１２における上側）の略半分が通過できない。よって、レーザ光Ｌ３ｄにあっては、Ｚ方向における前方の略半分において、主としてレーザ光Ｌ１が存在し、Ｚ方向におけるマイナス側の略半分においては、主としてレーザ光Ｌ２が存在する。したがって、例えば、レーザ光Ｌ１の外縁Ｌ１ａから幾何学的に光軸Ｃ１の位置を算出することができ、レーザ光Ｌ２の外縁Ｌ２ａから幾何学的に光軸Ｃ２の位置を算出することができ、これら光軸Ｃ１，Ｃ２から軸ずれδｃを算出することができる。本実施形態によれば、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のそれぞれの部分的な強度分布から、光軸Ｃ１，Ｃ２ひいては軸ずれδｃを、より容易にあるいはより精度良く算出することができる。なお、フィルタ１６４－１，１６４－２の位置や、配置は、本実施形態には限定されず、レーザ光Ｌ３ｄの断面に対してフィルタ１６４－１，１６４－２が介在する比率も、略半分ずつには限定されない。また、図１２の例では、Ｚ方向の軸ずれδｃがある場合について例示したが、他の方向の軸ずれδｃの場合も、レーザ光Ｌ３ｄに含まれるレーザ光Ｌ１，Ｌ２の強度分布から同様の手法によって算出することが可能である。

［第４実施形態］
図１３，図１４は、第４実施形態のレーザ加工装置１００Ｄ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド１２０は、ビームコンバイナ１６２と検査箇所Ｐに設置されたセンサ１６１との間に、フィルタ１６４－１，１６４－２を有したフィルタアセンブリ１６５が介在している。この点を除き、レーザ加工装置１００Ｄは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。

フィルタアセンブリ１６５は可動式であり、図１３に示すようなレーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）にフィルタ１６４－１が介在する状態（位置Ｐｆ１）と、図１４に示すようなレーザ光Ｌ３ｄにフィルタ１６４－２が介在する状態（位置Ｐｆ２）との間で、移動可能に構成されている。この点を除き、レーザ加工装置１００Ｄは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。フィルタアセンブリ１６５の移動は、作業者によって人力で行われてもよいし、電気的なアクチュエータによって行われてもよい。後者の場合、レーザ加工装置１００は、不図示のフィルタ駆動機構を備え、当該フィルタ駆動機構が、フィルタアセンブリ１６５を位置Ｐｆ１と位置Ｐｆ２との間で動かしてもよい。

この場合、フィルタアセンブリ１６５が位置Ｐｆ１にある状態では、センサ１６１には主としてレーザ光Ｌ１が入力される。よって、センサ１６１は、レーザ光Ｌ１の強度分布のピークの位置として、光軸Ｃ１の位置を検出することができる。他方、フィルタアセンブリ１６５が位置Ｐｆ２にある状態では、センサ１６１には、主としてレーザ光Ｌ２が入力される。よって、センサ１６１は、レーザ光Ｌ２の強度分布のピークの位置として、光軸Ｃ２の位置を検出することができる。よって、本実施形態によれば、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のそれぞれの強度分布から、光軸Ｃ１，Ｃ２ひいては軸ずれδｃを、より容易にあるいはより精度良く算出することができる。

［第５実施形態］
図１５は、第５実施形態のレーザ加工装置１００Ｅ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、ビームコンバイナ１６２－１から分岐されたレーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）は、ビームスプリッタ１６２－２によってレーザ光Ｌ３ｄ１，Ｌ３ｄ２に分配され、検査箇所Ｐ３，Ｐ４のそれぞれに設置されたセンサ１６１によって強度分布が検出される。また、検査箇所Ｐ３の前段には、フィルタ１６４－１が設けられ、検査箇所Ｐ４の前段には、フィルタ１６４－２が設けられている。すなわち、検査箇所Ｐ３に設置されたセンサ１６１には、主としてレーザ光Ｌ３ｄ１中のレーザ光Ｌ１が入力され、検査箇所Ｐ４に設置されたセンサ１６１には、主としてレーザ光Ｌ３ｄ２中のレーザ光Ｌ２が入力される。これらの点を除き、レーザ加工装置１００Ｅは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。レーザ光Ｌ３ｄ１，Ｌ１は、第一検査光の一例であり、レーザ光Ｌ３ｄ２，Ｌ２は、第二検査光の一例である。また、検査箇所Ｐ３は、第三検査箇所の一例であり、検査箇所Ｐ４は、第四検査箇所の一例である。

この場合、検査箇所Ｐ３に設置されたセンサ１６１は、レーザ光Ｌ１の強度分布のピークの位置として、光軸Ｃ１の位置を検出することができる。他方、検査箇所Ｐ３に設置されたセンサ１６１は、レーザ光Ｌ２の強度分布のピークの位置として、光軸Ｃ２の位置を検出することができる。そして、二つのセンサ１６１の検出位置については、予め基準位置（原点座標）が共有されるとともに、スケールのキャリブレーションが実行されている。よって、本実施形態によれば、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のそれぞれの強度分布から、光軸Ｃ１，Ｃ２ひいては軸ずれδｃを、より容易にあるいはより精度良く算出することができる。

［第６実施形態］
図１６は、第６実施形態のレーザ加工装置１００Ｆ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、ビームコンバイナ１６２－１から分岐されたレーザ光Ｌ３ｄ（Ｌ３）は、ビームスプリッタ１６６によって分配され、分岐された一方のレーザ光Ｌ３ｄ１（Ｌ３）の強度分布が、検査箇所Ｐに設置されたセンサ１６１によって検出される。また、分岐された他方のレーザ光Ｌ３ｄ２（Ｌ３）は、ダンパ１６７に入力され、当該ダンパ１６７によって減衰あるいは吸収される。これらの点を除き、レーザ加工装置１００Ｆは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。

この場合、ビームスプリッタ１６６による強度の分配比率に応じて、レーザ光Ｌ３ｄ１の強度を低下することができる。このような構成により、レーザ光Ｌ３ｄ１（Ｌ３）に対するセンサ１６１の保護性をより高めることができ、ひいては、センサ１６１による強度の検出範囲によらず、レーザ光Ｌのパワーを高めることができる。

［第７実施形態］
図１７は、第７実施形態のレーザ加工装置１００Ｇ（１００）の概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド１２０は、ガルバノスキャナ１２６を有している。この点を除き、レーザ加工装置１００Ｇは、第１実施形態のレーザ加工装置１００Ａと同様の構成を備えている。

ガルバノスキャナ１２６は、２枚のミラー１２６ａ，１２６ｂを有しており、当該２枚のミラー１２６ａ，１２６ｂの角度を制御することで、光学ヘッド１２０を移動させることなく、レーザ光Ｌの照射位置を移動させ、レーザ光Ｌを掃引することができる装置である。ミラー１２６ａ，１２６ｂの角度は、それぞれ、例えば不図示のモータによって変更される。このような構成によれば、光学ヘッド１２０と対象物Ｗとを相対的に移動する機構が不要になり、例えば、装置構成を小型化できるという利点が得られる。

［第８実施形態］
［軸ずれ補正制御］
図１８は、レーザ加工装置１００のブロック図である。レーザ加工装置１００は、例えば、コントローラ２００と、記憶部２１０と、センサ１６１と、レーザ装置１１０（１１１，１１２）と、駆動機構１４０と、フィルタ駆動部１７０を備えている。

コントローラ２００は、コンピュータであって、ＣＰＵ（central processing unit）のようなプロセッサ（回路）や、ＲＡＭ（random access memory）、ＲＯＭ（read only memory）のような主記憶部を有している。コントローラ２００は、例えばＭＣＵ（micro controller unit）である。記憶部２１０は、例えばＳＳＤ（solid state drive）やＨＤＤ（hard disk drive）のような不揮発性の記憶装置を有している。記憶部２１０は、補助記憶装置とも称されうる。

プロセッサは、ＲＯＭや記憶部２１０に記憶されたプログラムを読み出して各処理を実行することにより、照射制御部２０１、検出制御部２０２、軸ずれ算出部２０３、判定部２０４、ヘッド制御部２０５、およびフィルタ制御部２０６として作動する。プログラムは、それぞれインストール可能な形式または実行可能な形式のファイルで、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供されうる。記録媒体は、プログラムプロダクトとも称されうる。プログラムおよびプロセッサによる演算処理で用いられる値や、テーブル、マップ等の情報は、ＲＯＭや記憶部２１０に予め記憶されてもよいし、通信ネットワークに接続されたコンピュータの記憶部に記憶され、当該通信ネットワーク経由でダウンロードされることによって記憶部２１０に記憶されてもよい。記憶部２１０は、プロセッサによって書き込まれたデータを記憶する。また、コントローラ２００による演算処理は、少なくとも部分的に、ハードウエアによって実行されてもよい。この場合、コントローラ２００には、例えば、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）や、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）等が含まれてもよい。

図１９は、レーザ加工装置１００による軸ずれ補正方法の処理手順のフローチャートである。図１９に示されるように、まず、コントローラ２００は、照射制御部２０１や検出制御部２０２として作動し、センサ１６１によるレーザ光Ｌ３（Ｌ３ｄ，Ｌ３ｄ１，Ｌ３ｄ２）の検出の準備を行うとともに、レーザ光Ｌ１，Ｌ２を出射するようレーザ装置１１０を制御し、センサ１６１による強度分布の検出データを取得する（Ｓ１）。このＳ１における制御は、検査方法によって異なる。例えば、レーザ加工中のようなレーザ光Ｌ１，Ｌ２の同時照射時にセンサ１６１による検出を実行する場合には、レーザ加工を行いながらセンサ１６１による検出を実行するよう、レーザ装置１１０やセンサ１６１の作動を制御する。また、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の単独かつ別のタイミングでの照射によってセンサ１６１による検出を実行する場合には、例えば、レーザ加工を行わない光学ヘッド１２０の場所や時間において、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の単独照射とセンサ１６１による検出とが対応するよう、レーザ装置１１０やセンサ１６１の作動を制御する。また、光学ヘッド１２０が可動式のフィルタアセンブリ１６５を有する場合には、フィルタアセンブリ１６５の位置Ｐｆ１，Ｐｆ２とセンサ１６１による検出とが対応するよう、レーザ装置１１０やセンサ１６１に加えて、フィルタアセンブリ１６５を動かす例えば電磁駆動式のアクチュエータとしてのフィルタ駆動部１７０を制御する。フィルタ駆動部１７０は、第二駆動機構の一例である。

次に、コントローラ２００は、軸ずれ算出部２０３として作動し、センサ１６１による強度分布の検出結果から、上述した各実施形態で述べた手法により、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれ、すなわち光軸と交差する断面でのレーザ光Ｌ１，Ｌ２の相対的な位置関係を、算出する（Ｓ２）。工程Ｓ１およびＳ２は、軸ずれ検査方法とも称されうる。

次に、コントローラ２００は、判定部２０４として作動し、軸ずれ量が所定の範囲内か否かを判定する（Ｓ３）。軸ずれが所定の範囲内であった場合（Ｓ３でＹｅｓ）、一連の手順を終了する。

他方、軸ずれが所定の範囲を超えていた場合（Ｓ３でＮｏ）、コントローラ２００は、ヘッド制御部２０５として作動し、軸ずれが所定の範囲内となるように第一部位１２０－１と第二部位１２０－２とが相対スライドするよう、駆動機構１４０を制御する（Ｓ４）。Ｓ４の後、Ｓ１に移行する。

以上のような、センサ１６１による強度分布の検出に基づく軸ずれ修正方法によれば、レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸ずれの無いあるいは少ない状態で対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射し、スパッタや、ブローホール、割れ等の発生が抑制された、高品質なレーザ加工を実行することができる。

また、対象物Ｗによっては、意図的にレーザ光Ｌ１，Ｌ２の軸を相対的にずらすことで加工品質を向上させることができる場合がある。このような場合においても、所定の相対位置に対する軸ずれ量が所定の範囲内か否かを判定するようにすることで、対象物Ｗに応じて高品質なレーザ加工を実行することができる。

［第９実施形態］
図２０は、第９実施形態のレーザ加工装置１００Ｈ（１００）の概略構成図である。図２０に示されるように、レーザ加工装置１００Ｈの光学ヘッド１２０は、センサ１６１へ入力されるレーザ光Ｌ３ｄを遮る可動シャッタ１６８を備えている。可動シャッタ１６８は、コントローラ２００によって作動が制御される電気的なアクチュエータ（不図示）によって、図２０に示される進出位置と、不図示の待避位置との間で往復することができるよう、構成されている。進出位置は、レーザ光Ｌ３ｄを遮る位置であり、閉位置あるいは遮蔽位置とも称され、待避位置は、レーザ光Ｌ３ｄから外れた位置であり、開位置あるいは露出位置とも称されうる。なお、可動シャッタ１６８の進出位置と待避位置との間での移動は、作業者によって人力で行われてもよい。可動シャッタ１６８は、可動部材の一例である。

可動シャッタ１６８が待避位置にある状態では、センサ１６１は、レーザ光Ｌ３ｄを受光することができる。他方、可動シャッタ１６８が進出位置にある状態では、レーザ光Ｌ３ｄが可動シャッタ１６８によって遮られるため、センサ１６１は当該レーザ光Ｌ３ｄを受光することができない。

対象物Ｗの加工を行うに際し、比較的高い強度でレーザ光Ｌを出力したいような場合がある。しかしながら、これに伴って、センサ１６１に対して、当該センサ１６１による受光強度の限界を超える強度のレーザ光Ｌｄ３が入力されると、センサ１６１が損傷してしまう虞がある。この点、本実施形態によれば、可動シャッタ１６８を進出位置に配置することにより、比較的高い強度で対象物Ｗにレーザ光Ｌを出力しながら、センサ１６１の損傷を抑制することができる。

言い換えれば、レーザ加工装置１００Ｈは、可動シャッタ１６８が進出位置に位置した状態においてはセンサ１６１にはレーザ光Ｌ３ｄが入力されないため、当該レーザ光Ｌ３ｄの強度に留意することなく、比較的高い強度のレーザ光Ｌを出力して、対象物Ｗの加工を行うことができる。その場合、センサ１６１によるレーザ光Ｌ３ｄの検出は、例えば、対象物Ｗの加工前や、対象物Ｗの加工後、複数の対象物Ｗの加工の間のタイミングのような、対象物Ｗの加工を行っていないタイミングで、レーザ装置１１０からの出力強度を、レーザ光Ｌ３ｄの強度がセンサ１６１の受光強度よりも低くなるよう、加工時の出力強度よりも低くした上で、実行すればよい。なお、検査時において、レーザ装置１１１，１１２の双方の出力を加工時よりも低くすることは必須ではなく、レーザ装置１１１，１１２のうち少なくとも一方の出力を加工時より低くすればよい。ここに、加工時とは、対象物Ｗの加工が行われているタイミングを意味し、検査時とは、加工時とは別のタイミングであって検査機構１６０による検査のためのレーザ光Ｌ３ｄが出力されているタイミングを意味する。

また、仮に、可動シャッタ１６８が設けられないとすると、比較的高い強度でレーザ光Ｌを出力する加工を行うのに伴って、センサ１６１に受光強度の限界を超える強度のレーザ光Ｌｄ３が入力されてしまう場合には、センサ１６１を取り外す必要が生じる。この点、本実施形態によれば、可動シャッタ１６８を備えることにより、センサ１６１の着脱の手間を省けるという利点も得られる。

本実施形態のような可動シャッタ１６８を備えた構成は、図２０の構成には限定されず、例えば、可動シャッタ１６８は、他の実施形態の光学ヘッド１２０にも設けることができる。また、可動シャッタ１６８は、光学ヘッド１２０に内蔵される必要はなく、例えば、光学ヘッド１２０に取り付けられたり、センサ１６１に取り付けられたりしてもよい。また、可動シャッタ１６８は、レーザ光Ｌ３ｄを完全に遮蔽せず、弱めるものであってもよい。さらに、センサ１６１に替えて、検査媒体が設けられてもよい。

［二つのレーザ光の位置関係］
図２１は、実施形態のレーザ加工装置１００によって対象物Ｗの表面Ｗａ上に形成されるレーザ光Ｌのビーム（スポット）を示す例示的な模式図である。図２１に示されるように、所期の位置関係において、レーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２とは、互いにずれていてもよい。センサ１６１によるレーザ光Ｌ３ｄの検出により、コントローラ２００は、図２１の所期の状態に対する、各レーザ光Ｌ１，Ｌ２の位置のずれ（軸ずれ）を算出することができる。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１００，１００Ａ～１００Ｈ…レーザ加工装置
１１０…レーザ装置
１１１…レーザ装置（第一光源）
１１２…レーザ装置（第二光源）
１２０…光学ヘッド
１２０－１…第一部位
１２０－２…第二部位
１２０ａ…接続構造
１２０ｂ…開口
１２１，１２１－１，１２１－２…コリメートレンズ（光学系）
１２２…集光レンズ（光学系）
１２３…ミラー（光学系）
１２６…ガルバノスキャナ
１２６ａ，１２６ｂ…ミラー
１３０…光ファイバ
１４０…駆動機構（第一駆動機構）
１６０…検査機構
１６１…センサ
１６２，１６２－１…ビームコンバイナ（光学系、分岐部）
１６２－２…ビームスプリッタ（光学系、分岐部）
１６３…取付機構
１６４－１…フィルタ（第一フィルタ）
１６４－２…フィルタ（第二フィルタ）
１６５…フィルタアセンブリ
１６６…ビームスプリッタ（緩和部材）
１６７…ダンパ
１６８…可動シャッタ（可動部材）
１７０…フィルタ駆動部（第二駆動機構）
２００…コントローラ
２０１…照射制御部
２０２…検出制御部
２０３…軸ずれ算出部
２０４…判定部
２０５…ヘッド制御部
２０６…フィルタ制御部
２１０…記憶部
Ｃ１，Ｃ２…光軸
Ｄ１，Ｄ２…ビーム幅
Ｌ…レーザ光
Ｌ１…レーザ光（第一レーザ光、第一検査光）
Ｌ１ａ…外縁
Ｌ２…レーザ光（第二レーザ光、第二検査光）
Ｌ２ａ…外縁
Ｌ３…レーザ光（第三レーザ光）
Ｌ３ｅ…レーザ光（出射光）
Ｌ３ｄ…レーザ光（検査光）
Ｌ３ｄ１…レーザ光（検査光、第一検査光）
Ｌ３ｄ２…レーザ光（検査光、第二検査光）
Ｌ３ｐ…ピーク
Ｐ…検査箇所
Ｐ１…検査箇所（第一検査箇所）
Ｐ２…検査箇所（第二検査箇所）
Ｐ３…検査箇所（第三検査箇所）
Ｐ４…検査箇所（第四検査箇所）
Ｐｆ１，Ｐｆ２…位置
Ｒ２…半径
Ｗ…対象物
Ｗａ…表面
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向
δｃ…軸ずれ
δｉ…軸ずれ

Claims (22)

1. 対象物にレーザ光を照射して、当該対象物を加工するレーザ加工装置であって、
   第一レーザ光を出射する第一光源と、
   第二レーザ光を出射する第二光源と、
   前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを合波して第三レーザ光を得る光学系と、
   前記対象物に向けて前記第三レーザ光を出射する光学ヘッドと、
   前記光学ヘッドに設けられ、前記第三レーザ光の光軸と交差する断面での強度分布に基づいて、当該第三レーザ光における前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を検査するための検査機構と、
   を備えたレーザ加工装置。
2. 前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサを有した、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体を有した、請求項１に記載のレーザ加工装置。
4. 前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方を着脱可能に取り付ける取付機構を有した、請求項１に記載のレーザ加工装置。
5. 前記検査機構は、
   前記第三レーザ光の光路の第一位置において前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第一検査箇所と、
   前記第一位置よりも前記第三レーザ光の光路上で前方となる第二位置において前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサおよび前記第三レーザ光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第二検査箇所と、
   を有した、請求項１に記載のレーザ加工装置。
6. 前記光学ヘッドは、
   前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のうち一方を伝播する第一部位と、
   前記第一部位から入力されるレーザ光の光軸と交差する方向において相対的にスライド可能に前記第一部位と接続されるとともに、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のうちの他方または前記第三レーザ光を伝播する第二部位と、
   を有した、請求項１～５のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
7. 前記第一部位と前記第二部位との相対的な位置関係を変更する第一駆動機構を備えた、請求項６に記載のレーザ加工装置。
8. 前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度分布を検出するセンサを有し、
   前記センサによる強度分布の検出結果に基づいて、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とのずれを算出するずれ算出部と、
   前記ずれ算出部により算出されたずれが所定の範囲内となるよう前記第一駆動機構を制御する駆動制御部と、
   を備えた、請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記検査機構は、前記第三レーザ光を前記対象物に向けて出射する出射光と前記検査機構での検査用の検査光とに分岐する分岐部を有した、請求項１～８のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
10. 前記検査機構は、前記検査光の強度を低減する緩和部材を有した、請求項９に記載のレーザ加工装置。
11. 前記検査機構は、
    前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断する第一フィルタと、
    前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、
    を有し、
    前記検査光のビームの一部が前記第一フィルタに入力されるとともに前記検査光のビームの他部が前記第二フィルタに入力され、
    前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを通過した前記検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを通過した前記検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される検査箇所と、
    を有した、請求項９または１０に記載のレーザ加工装置。
12. 前記検査機構は、
    前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を遮断するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過する第一フィルタと、
    前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、
    前記第一フィルタを通過した第一検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第一検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第三検査箇所と、
    前記第二フィルタを通過した第二検査光の強度分布を検出するセンサおよび前記第二検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち少なくとも一方が設置される第四検査箇所と、
    を有した、請求項９または１０に記載のレーザ加工装置。
13. 前記検査機構は、
    前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を遮断する第一フィルタと、
    前記検査光に含まれる前記第二レーザ光を透過するとともに前記検査光に含まれる前記第一レーザ光を透過する第二フィルタと、
    前記検査光が前記第一フィルタを通過する状態と前記検査光が前記第二フィルタを通過する状態とが切り替わるよう前記第一フィルタおよび前記第二フィルタを動かす第二駆動機構と、
    前記第一フィルタおよび前記第二フィルタのうち前記検査光が通過する位置に配置されたフィルタを通過した当該検査光の強度分布を検出するセンサ、並びに前記第一フィルタおよび前記第二フィルタのうち前記検査光が通過する位置に配置されたフィルタを通過した当該検査光の強度分布を示す痕跡を形成する媒体のうち、少なくとも一方が設置される検査箇所と、
    を有した、請求項９または１０に記載のレーザ加工装置。
14. 前記検査機構による検査において、前記第一光源および前記第二光源のうち少なくとも一方の単独での出力が可能となるよう構成された、請求項９または１０に記載のレーザ加工装置。
15. 前記第二レーザ光は、前記第一レーザ光よりもビーム幅が広く、かつピークが低い強度分布を有した請求項１～１４のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
16. 前記第二レーザ光の波長は、前記第一レーザ光の波長より短い、請求項１～１５のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
17. 前記第一光源による前記第一レーザ光の出力、および前記第二光源による前記第二レーザ光の出力は、１５［Ｗ］以上である、請求項１～１６のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
18. 前記検査機構への前記第三レーザ光の光路を遮る進出位置と、当該光路から待避した待避位置との間で移動可能な可動部材を備えた、請求項１～１７のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
19. 前記第一光源および前記第二光源のうち少なくとも一方の、前記検査機構による検査時におけるレーザ光の出力強度は、前記対象物の加工時におけるレーザ光の出力強度よりも低い、請求項１～１８のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
20. 前記検査機構は、前記第三レーザ光の強度および強度分布を検出可能なセンサである、請求項１～１９のうちいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
21. 第一レーザ光と当該第一レーザ光とは波長が異なる第二レーザ光とを合波して第三レーザ光を得る光学系と、
    前記第三レーザ光において光軸と交差する断面での前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を検査するための検査機構と、
    を有した光学装置。
22. 対象物にレーザ光を照射して、当該対象物を加工するレーザ加工装置であって、
    第一レーザ光を出射する第一光源と、
    第二レーザ光を出射する第二光源と、
    前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを合波した第三レーザ光を対象物に照射して当該対象物を加工する光学ヘッドと、
    を備えたレーザ加工装置において、
    前記第三レーザ光の光軸と交差する断面での強度分布を取得する工程と、
    前記強度分布に基づいて前記第三レーザ光における光軸と交差する断面での前記第一レーザ光と前記第二レーザ光との相対的な位置関係を取得する工程と、
    を備えた、レーザ光の軸ずれ検査方法。

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