JP2022086164A - Antistatic polycarbonate resin composition, and molded body of the same - Google Patents

Antistatic polycarbonate resin composition, and molded body of the same Download PDF

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JP2022086164A JP2020198029A JP2020198029A JP2022086164A JP 2022086164 A JP2022086164 A JP 2022086164A JP 2020198029 A JP2020198029 A JP 2020198029A JP 2020198029 A JP2020198029 A JP 2020198029A JP 2022086164 A JP2022086164 A JP 2022086164A
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Abstract

To provide a polycarbonate resin composition from which a molded body excellent in antistatic performance and its durability, and transparency can be provided, and a molded body of the same.SOLUTION: There are provided an antistatic polycarbonate resin composition that contains 3-40 pts.mass of one or more polymer compounds (E) with respect to 100 pts.mass of a polycarbonate resin, in which the polymer compound (E) is a polymer compound obtained by reaction of polyester (a) obtained by reaction of diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and hydroxyl groups at both terminals, and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups; and a molded body of the same.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、持続的な帯電防止性と透明性に優れた、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも称す)、およびその成形体に関する。 The present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition (hereinafter, also simply referred to as “resin composition”), which has excellent long-lasting antistatic properties and transparency, and a molded product thereof.

ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、透明性等に優れており、電気、電子、光学、建材、医療、食品、車両等の各分野において幅広く使用されている。しかし、ポリカーボネート樹脂をはじめとするプラスチックを用いた製品は、一般的に、その電気絶縁性の高さ故に帯電した静電気が消散しにくいという特徴を有している。そのため、製品の使用中に、埃の付着、静電気による破壊や誤動作等の不具合に繋がる可能性があり、ポリカーボネート樹脂への持続的な帯電防止性能の付与が求められていた。特に、電気・電子部品の包装フィルムなど、透明性を必要とされるフィルムにおいては、透明性と、持続的な帯電防止性能を有することが求められていた。 Polycarbonate resin is excellent in impact resistance, heat resistance, transparency and the like, and is widely used in various fields such as electricity, electronics, optics, building materials, medical care, foods, and vehicles. However, products using plastics such as polycarbonate resin generally have a feature that charged static electricity is difficult to dissipate due to their high electrical insulation. Therefore, during the use of the product, there is a possibility that it may lead to problems such as adhesion of dust, destruction due to static electricity, and malfunction, and it has been required to impart continuous antistatic performance to the polycarbonate resin. In particular, films that require transparency, such as packaging films for electrical and electronic components, are required to have transparency and sustained antistatic performance.

透明性を維持したまま、帯電防止性能をポリカーボネート樹脂へ付与する従来からの手法として、ポリカーボネート樹脂にジグリセリン脂肪酸エステルを配合する方法(特許文献1)や、ホスホニウムスルホネートを配合する方法(特許文献2)が提案されている。しかしながら、これらの方法は、ジグリセリン脂肪酸エステルやホスホニウムスルホネートが、製品表面に移行することにより帯電防止性を発現させることから、製品の水洗や拭き取りによって帯電防止性が低下するといった問題点があった。 As a conventional method for imparting antistatic performance to a polycarbonate resin while maintaining transparency, a method of blending a diglycerin fatty acid ester with a polycarbonate resin (Patent Document 1) and a method of blending a phosphonium sulfonate (Patent Document 2). ) Has been proposed. However, these methods have a problem that the antistatic property is lowered by washing or wiping the product because the diglycerin fatty acid ester or the phosphonium sulfonate develops the antistatic property by migrating to the product surface. ..

また、製品の水洗や拭き取りによる影響を受けずに帯電防止性能を発現させるための手法として、ポリエーテルエステルアミド等のポリマー型の帯電防止剤を用いる方法(特許文献3)が提案されている。 Further, as a method for exhibiting antistatic performance without being affected by washing or wiping of a product, a method using a polymer-type antistatic agent such as a polyether ester amide has been proposed (Patent Document 3).

特開平02-196852号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 02-196852 特開昭62-230835号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-230835 特開昭62-273252号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-273252

しかしながら、これら従来の方法は、帯電防止性能と、その持続性において十分ではなく、さらなる改良が望まれているのが現状である。さらに、成形体の透明性に悪影響を及ぼすという問題もあった。
特に、フィルム用途に使用した場合、十分な帯電防止性を発揮できない問題があり、その持続性においても十分ではなかった。さらに、樹脂に多量に添加しなければ十分な性能を得られないため、フィルムの透明性に悪影響を及ぼすという問題があった。
そこで、本発明の目的は、優れた帯電防止性を持続的に有し、さらに、優れた透明性を有するポリカーボネート樹脂組成物、およびその成形体を提供することにある。
However, these conventional methods are not sufficient in antistatic performance and their sustainability, and further improvement is desired at present. Further, there is also a problem that the transparency of the molded product is adversely affected.
In particular, when it is used for a film, there is a problem that sufficient antistatic property cannot be exhibited, and its durability is not sufficient. Further, since sufficient performance cannot be obtained unless a large amount is added to the resin, there is a problem that the transparency of the film is adversely affected.
Therefore, an object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition having excellent antistatic properties and further having excellent transparency, and a molded product thereof.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成とすることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、1種以上の高分子化合物(E)3~40質量部を含有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物であって、前記高分子化合物(E)が、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)との反応により得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)と、の反応により得られる高分子化合物である、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by adopting the following configuration, and have completed the present invention.
That is, the present invention is an antistatic polycarbonate resin composition containing 3 to 40 parts by mass of one or more kinds of the polymer compound (E) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin, wherein the polymer compound (E) is contained. However, it has a polyester (a) obtained by the reaction of a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and having hydroxyl groups at both ends, and two or more epoxy groups. It provides an antistatic polycarbonate resin composition which is a polymer compound obtained by the reaction with an epoxy compound (D).

また本発明は、前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、前記化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、前記ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、前記化合物(b)の末端に有する水酸基と、前記エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基の反応により形成された水酸基と、の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有する、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。 Further, in the present invention, the polymer compound (E) comprises a polyester block (A) composed of the polyester (a) and a polyether block (B) composed of the compound (b). A hydroxyl group or a carboxyl group having a hydroxyl group or a carboxyl group at the end of the polyester (a), a hydroxyl group having a hydroxyl group at the end of the compound (b), and a hydroxyl group formed by the reaction of the epoxy group or the epoxy group of the epoxy compound (D). The present invention provides the antistatic polycarbonate resin composition having a structure formed by the reaction of the above, which is bonded via an ester bond or an ether bond.

また本発明は、前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステルのブロック(A)および前記ポリエーテルのブロック(B)がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、前記エポキシ化合物(D)と、がエステル結合を介して結合してなる構造を有する、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。 Further, in the present invention, the polymer compound (E) has carboxyl groups at both ends formed by repeatedly and alternately bonding the polyester block (A) and the polyether block (B) via an ester bond. The present invention provides the antistatic polycarbonate resin composition having a structure in which a block polymer (C) and the epoxy compound (D) are bonded via an ester bond.

また本発明は、前記高分子化合物(E)を構成する前記ポリエステル(a)が、両末端にカルボキシル基を有する構造である、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
また本発明は、前記高分子化合物(E)を構成する前記化合物(b)が、ポリエチレングリコールである、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
また本発明は、さらに、アルカリ金属の塩およびイオン性液体からなる群から選択される1種以上を、0.01~8質量部含有する、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
また本発明は、前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物から得られることを特徴とする成形体を提供するものである。
また本発明は、フィルムである前記成形体を提供するものである。
The present invention also provides the antistatic polycarbonate resin composition having a structure in which the polyester (a) constituting the polymer compound (E) has a carboxyl group at both ends.
The present invention also provides the antistatic polycarbonate resin composition in which the compound (b) constituting the polymer compound (E) is polyethylene glycol.
The present invention further provides the antistatic polycarbonate resin composition containing 0.01 to 8 parts by mass of one or more selected from the group consisting of alkali metal salts and ionic liquids. be.
The present invention also provides a molded product obtained from the antistatic polycarbonate resin composition.
The present invention also provides the molded product which is a film.

本発明によれば、優れた帯電防止性を持続的に有し、さらに、優れた透明性を有するポリカーボネート樹脂組成物、およびその成形体を提供することができる。本発明の成形体は、優れた透明性を有し、静電気が発生しにくく、静電気による表面の汚染や埃の付着による商品価値の下落を生じにくいものである。本発明は、特にフィルムに適用することが好適である。 According to the present invention, it is possible to provide a polycarbonate resin composition having excellent antistatic property continuously and further having excellent transparency, and a molded product thereof. The molded product of the present invention has excellent transparency, is less likely to generate static electricity, and is less likely to cause surface contamination due to static electricity or deterioration of commercial value due to adhesion of dust. The present invention is particularly suitable for application to films.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、1種以上の高分子化合物(E)3~40質量部を含有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物であって、前記高分子化合物(E)が、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)との反応により得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)と、の反応により得られる高分子化合物である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The resin composition of the present invention is an antistatic polycarbonate resin composition containing 3 to 40 parts by mass of one or more polymer compounds (E) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin, and the polymer compound. (E) comprises a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) with a dicarboxylic acid (a2), a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and having hydroxyl groups at both ends, and an epoxy group. It is a polymer compound obtained by the reaction with the epoxy compound (D) having two or more.

まず、本発明の樹脂組成物で使用されるポリカーボネート樹脂について説明する。
ポリカーボネート樹脂とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
First, the polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention will be described.
The polycarbonate resin is a polymer obtained by a phosgene method in which various dihydroxydiaryl compounds are reacted with phosgene, or an ester exchange method in which a dihydroxydiaryl compound is reacted with a carbonic acid ester such as diphenyl carbonate, and is a typical example. Examples include polycarbonate resins made from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).

前記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールAの他に、例えば、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル-3-メチルフェニル)プロパン、1,1-ビス(4-ヒドロキシ-3-第三ブチルフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニル)プロパン等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類;1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類;4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリールエーテル類;4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類;4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類;4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を混合して使用される。これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、4,4’-ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。 Examples of the dihydroxydiaryl compound include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, in addition to bisphenol A. 2,2-Bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy) -3-3rd butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2- Bis (hydroxyaryl) alkanes such as bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane and the like. Bis (hydroxyaryl) cycloalkhans; dihydroxydiaryl ethers such as 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ether; dihydroxy such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide Diaryl sulfides; dihydroxydiaryl sulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfoxide; 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxy Examples thereof include dihydroxydiarylsulfones such as −3,3′-dimethyldiphenylsulfone. These may be used alone or in admixture of two or more. In addition to these, piperazine, dipiperidyl hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl and the like may be mixed and used.

さらに、前記ジヒドロキシジアリール化合物と、例えば以下に示す3価以上のフェノール化合物とを混合使用してもよい。3価以上のフェノール化合物としては、例えば、フロログルシン、4,6-ジメチル-2,4,6-トリ-(4-ヒドロキシフェニル)-ヘプテン、2,4,6-ジメチル-2,4,6-トリ-(4-ヒドロキシフェニル)-ヘプタン、1,3,5-トリ-(4-ヒドロキシフェニル)-ベンゾール、1,1,1-トリ-(4-ヒドロキシフェニル)-エタンおよび2,2-ビス-[4,4-(4,4’-ジヒドロキシジフェニル)-シクロヘキシル]-プロパン等が挙げられる。 Further, the dihydroxydiaryl compound and, for example, a phenol compound having a valence of 3 or more shown below may be mixed and used. Examples of the trivalent or higher phenol compound include fluoroglucolcin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6-dimethyl-2,4,6-. Tri- (4-hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzol, 1,1,1-tri- (4-hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis -[4,4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane and the like can be mentioned.

ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、通常10000~100000、好ましくは15000~35000、さらに好ましくは17000~28000である。該ポリカーボネート樹脂を製造する際には、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。
なお、ポリカーボネート樹脂の屈折率は、通常1.584~1.586程度の範囲である。
The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin is usually 10,000 to 100,000, preferably 15,000 to 35,000, and more preferably 17,000 to 28,000. When producing the polycarbonate resin, a molecular weight modifier, a catalyst, or the like can be used as needed.
The refractive index of the polycarbonate resin is usually in the range of about 1.584 to 1.586.

次に高分子化合物(E)について説明する。高分子化合物(E)はポリカーボネート樹脂組成物に帯電防止性を付与するために配合される。本発明で用いる高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られる高分子化合物である。ここで、エチレンオキシ基とは、下記一般式(1)で示される基である。 Next, the polymer compound (E) will be described. The polymer compound (E) is blended to impart antistatic properties to the polycarbonate resin composition. The polymer compound (E) used in the present invention is a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) with a dicarboxylic acid (a2), and a compound having one or more ethyleneoxy groups and hydroxyl groups at both ends. It is a polymer compound obtained by reacting (b) with an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups. Here, the ethyleneoxy group is a group represented by the following general formula (1).

Figure 2022086164000001
Figure 2022086164000001

高分子化合物(E)は、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、化合物(b)の末端に有する水酸基と、エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基が反応することによって形成された水酸基と、の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有することが、帯電防止性およびその持続性、成形体の透明性の点から好ましい。 The polymer compound (E) is a block of polyester composed of polyester (a) and a block of polyether composed of a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and hydroxyl groups at both ends. By reacting the hydroxyl group or carboxyl group having (B) at the end of the polyester (a) with the hydroxyl group having at the end of the compound (b) with the epoxy group or epoxy group of the epoxy compound (D). It is preferable to have a structure formed by a reaction with the formed hydroxyl group via an ester bond or an ether bond from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product.

高分子化合物(E)のポリエステルのブロック(A)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)から構成される。なお、ポリエステル(a)は、ジオールとジカルボン酸とをエステル化反応させれば得ることができる。 The polyester block (A) of the polymer compound (E) is composed of the polyester (a) obtained by reacting the diol (a1) with the dicarboxylic acid (a2). The polyester (a) can be obtained by subjecting a diol to a dicarboxylic acid in an esterification reaction.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられるジオール(a1)としては、脂肪族ジオールおよび芳香族基含有ジオールが挙げられる。ジオール(a1)は、2種以上の混合物でもよい。 Examples of the diol (a1) used in the polymer compound (E) according to the present invention include an aliphatic diol and an aromatic group-containing diol. The diol (a1) may be a mixture of two or more kinds.

脂肪族ジオールとしては、例えば、1,2-エタンジオール(エチレングリコール)、1,2-プロパンジオール(プロピレングリコール)、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール(ネオペンチルグリコール)、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール(3,3-ジメチロールペンタン)、2-n-ブチル-2-エチル-1,3プロパンジオール(3,3-ジメチロールヘプタン)、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-オクタデカンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、水素添加ビスフェノールA、1,2-、1,3-または1,4-シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水素添加ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール等が挙げられる。これら脂肪族ジオールの中でも、1,4-シクロヘキサンジメタノール、水素添加ビスフェノールAが、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から好ましく、1,4-シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。なお、脂肪族ジオールは、帯電防止性およびその持続性、成形体の透明性の点から、疎水性を有することが好ましいので、親水性を有するポリエチレングリコールの使用は好ましくない。 Examples of the aliphatic diol include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol. , 2-Methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2,2-diethyl- 1,3-Propanediol (3,3-dimethylolpentane), 2-n-butyl-2-ethyl-1,3propanediol (3,3-dimethylolheptan), 3-methyl-1,5-pentane Glycol, 1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9- Nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-octadecanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, 1,2-, 1,3- or 1,4-cyclohexanediol, cyclododecanediol , Dimerdiol, hydrogenated dimerdiol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol and the like. Among these aliphatic diols, 1,4-cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A are preferable, and 1,4-cyclohexanedimethanol is more preferable from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product. Since the aliphatic diol is preferably hydrophobic from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product, it is not preferable to use polyethylene glycol having hydrophilicity.

芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールA、1,2-ヒドロキシベンゼン、1,3-ヒドロキシベンゼン、1,4-ヒドロキシベンゼン、1,4-ベンゼンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、1,4-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核2価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。これら芳香族基を有するジオールの中でも、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、1,4-ビス(β-ヒドロキシエトキシ)ベンゼンが好ましい。なお、芳香族ジオールは、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、疎水性を有することが好ましい。 Examples of the aromatic group-containing diol include bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, 1,4-benzenedimethanol, and an ethylene oxide adduct of bisphenol A. Examples thereof include a propylene oxide adduct of bisphenol A, a polyhydroxyethyl adduct of a mononuclear divalent phenol compound such as 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, resorcin, and pyrocatechol. Among these diols having an aromatic group, ethylene oxide adduct of bisphenol A and 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene are preferable. The aromatic diol is preferably hydrophobic from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product.

これらジオールの中でも、1,4-シクロヘキサンジメタノールが、帯電防止性およびその持続性、成形体の透明性の点から特に好ましい。 Among these diols, 1,4-cyclohexanedimethanol is particularly preferable from the viewpoint of antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられるジカルボン酸(a2)としては、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。ジカルボン酸(a2)は、2種以上の混合物でもよい。 Examples of the dicarboxylic acid (a2) used in the polymer compound (E) according to the present invention include aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids. The dicarboxylic acid (a2) may be a mixture of two or more kinds.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられる脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物でもよい。 The aliphatic dicarboxylic acid used in the polymer compound (E) according to the present invention may be a derivative of the aliphatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). The aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

脂肪族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数2~20の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、3-メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸(1,10-デカンジカルボン酸)、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサン二酢酸、1,3-シクロヘキサン二酢酸、1,2-シクロヘキサン二酢酸、1,1-シクロヘキサン二酢酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、炭素原子数4~12のジカルボン酸がより好ましく、アジピン酸がさらにより好ましい。 The aliphatic dicarboxylic acid preferably includes an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms, and examples thereof include oxalic acid, malonic acid, glutamic acid, methylsuccinic acid, dimethylmalonic acid, 3-methylglutaric acid and ethylsuccinic acid. , Isopropylalonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid (1,10-decandicarboxylic acid), tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, octadecane Diacid, Eikosandioic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1 , 4-Cyclohexanedioacetic acid, 1,3-cyclohexanedioacetic acid, 1,2-cyclohexanedioacetic acid, 1,1-cyclohexanedioacetic acid, dimeric acid, maleic acid, fumaric acid and the like. Among these aliphatic dicarboxylic acids, a dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms is more preferable, and an adipic acid is even more preferable, from the viewpoints of antistatic property, its durability, and transparency of a molded product.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられる芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物でもよい。 The aromatic dicarboxylic acid used in the polymer compound (E) according to the present invention may be a derivative of the aromatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). Further, the aromatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

芳香族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数8~20の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β-フェニルグルタル酸、α-フェニルアジピン酸、β-フェニルアジピン酸、ビフェニル-2,2’-ジカルボン酸、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3-スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3-スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。これら芳香族ジカルボン酸の中でも、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸(無水フタル酸を含む)が好ましく、フタル酸(無水フタル酸を含む)がより好ましい。 The aromatic dicarboxylic acid preferably includes an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, and examples thereof include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid and β-phenylglutal. Acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and 3-sulfoisophthalic acid Examples include potassium. Among these aromatic dicarboxylic acids, terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid (including phthalic anhydride) are preferable, and phthalic acid (phthalic anhydride is used. Including) is more preferable.

ジカルボン酸(a2)は、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸の両者を併用することが好ましく、脂肪族ジカルボン酸としてアジピン酸、および、芳香族ジカルボン酸としてフタル酸(無水フタル酸を含む)を併用することが特に好ましい。 As the dicarboxylic acid (a2), both an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid are preferably used in combination, and adipic acid is used as the aliphatic dicarboxylic acid and phthalic acid (including phthalic anhydride) is used as the aromatic dicarboxylic acid. It is particularly preferable to use them together.

次に化合物(b)と、高分子化合物(E)のポリエーテル(B)のブロックについて説明する。ポリエーテル(B)のブロックは、下記一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を1以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成される。 Next, the block of the compound (b) and the polyether (B) of the polymer compound (E) will be described. The block of the polyether (B) is composed of the compound (b) having one or more ethyleneoxy groups represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends.

Figure 2022086164000002
Figure 2022086164000002

一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)としては、親水性を有する化合物が好ましく、一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を有するポリエーテルがより好ましく、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、ポリエチレングリコールがさらにより好ましく、下記一般式(2)で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。 As the compound (b) having one or more ethyleneoxy groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, a hydrophilic compound is preferable, and the compound (b) has an ethyleneoxy group represented by the general formula (1). Polyether is more preferable, polyethylene glycol is even more preferable from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product, and polyethylene glycol represented by the following general formula (2) is particularly preferable.

Figure 2022086164000003
Figure 2022086164000003

一般式(2)中、mは5~250の数を表す。mは、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、20~200が好ましく、40~180がより好ましい。 In the general formula (2), m represents a number of 5 to 250. m is preferably 20 to 200, more preferably 40 to 180, from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product.

化合物(b)としては、エチレンオキサイドを付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2-、1,4-、2,3-または1,3-ブチレンオキサイド等)の1種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられ、このポリエーテルはランダムでもブロックでもいずれでもよい。 As the compound (b), in addition to polyethylene glycol obtained by addition reaction of ethylene oxide, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or Examples thereof include a polyether obtained by addition-reacting with one or more of (1,3-butylene oxide, etc.), and the polyether may be either random or blocked.

化合物(b)の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2-、1,4-、2,3-または1,3-ブチレンオキサイド等)の1種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。 Further examples of the compound (b) include compounds having a structure in which ethylene oxide is added to an active hydrogen atom-containing compound, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, Examples thereof include compounds having a structure in which one or more of (2,3- or 1,3-butylene oxide, etc.) are added. These may be either random addition or block addition.

活性水素原子含有化合物としては、グリコール、2価フェノール、1級モノアミン、2級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。
グリコールとしては、炭素原子数2~20の脂肪族グリコール、炭素原子数5~12の脂環式グリコールおよび炭素原子数8~26の芳香族グリコール等が使用できる。
Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycols, divalent phenols, primary monoamines, secondary diamines and dicarboxylic acids.
As the glycol, an aliphatic glycol having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic glycol having 5 to 12 carbon atoms, an aromatic glycol having 8 to 26 carbon atoms and the like can be used.

脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,3-ヘキサンジオール、1,4-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,2-オクタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,10-デカンジオール、1,18-オクタデカンジオール、1,20-エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。 Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and 1,3-. Hexylenediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Examples thereof include diols, 1,20-eicosane diols, diethylene glycols, triethylene glycols and thiodiethylene glycols.

脂環式グリコールとしては、例えば、1-ヒドロキシメチル-1-シクロブタノール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1-メチル-3,4-シクロヘキサンジオール、2-ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、4-ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、1,4-シクロヘキサンジメタノールおよび1,1’-ジヒドロキシ-1,1’-ジシクロヘキシル等が挙げられる。 Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 1-methyl-3,4-cyclohexanediol. , 2-Hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,1'-dihydroxy-1,1'-dicyclohexyl and the like.

芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、1,4-ビス(β-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、2-フェニル-1,3-プロパンジオール、2-フェニル-1,4-ブタンジオール、2-ベンジル-1,3-プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。 Examples of the aromatic glycol include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, and 2-benzyl. -1,3-Propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, benzopinacol and the like can be mentioned.

2価フェノールとしては、炭素原子数6~30のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、1,4-ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル(炭素原子数1~10)またはハロゲン置換体等が挙げられる。 As the dihydric phenol, phenol having 6 to 30 carbon atoms can be used, for example, catechol, resorcinol, 1,4-dihydroxybenzene, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxydiphenyl ether, dihydroxydiphenylthioether, binaphthol. And these alkyl (1 to 10 carbon atoms) or halogen-substituted products and the like can be mentioned.

1級モノアミンとしては、炭素原子数1~20の脂肪族1級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、n-プロピルアミン、イソプロピルアミン、n-ブチルアミン、s-ブチルアミン、イソブチルアミン、n-アミルアミン、イソアミルアミン、n-ヘキシルアミン、n-ヘプチルアミン、n-オクチルアミン、n-デシルアミン、n-オクタデシルアミンおよびn-イコシルアミン等が挙げられる。 Examples of the primary monoamine include aliphatic primary monoamines having 1 to 20 carbon atoms, for example, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, n-. Examples thereof include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine and n-icosylamine.

2級ジアミンとしては、炭素原子数4~18の脂肪族2級ジアミン、炭素原子数4~13の複素環式2級ジアミン、炭素原子数6~14の脂環式2級ジアミン、炭素原子数8~14の芳香族2級ジアミンおよび炭素原子数3~22の2級アルカノールジアミン等が使用できる。 The secondary diamine includes an aliphatic secondary diamine having 4 to 18 carbon atoms, a heterocyclic secondary diamine having 4 to 13 carbon atoms, an alicyclic secondary diamine having 6 to 14 carbon atoms, and a carbon atom number. 8 to 14 aromatic secondary diamines and secondary alkanol diamines having 3 to 22 carbon atoms can be used.

脂肪族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチルエチレンジアミン、N,N’-ジエチルエチレンジアミン、N,N’-ジブチルエチレンジアミン、N,N’-ジメチルプロピレンジアミン、N,N’-ジエチルプロピレンジアミン、N,N’-ジブチルプロピレンジアミン、N,N’-ジメチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジエチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジブチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジメチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジエチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジブチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジメチルデカメチレンジアミン、N,N’-ジエチルデカメチレンジアミンおよびN,N’-ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。 Examples of the aliphatic secondary diamine include N, N'-dimethylethylenediamine, N, N'-diethylethylenediamine, N, N'-dibutylethylenediamine, N, N'-dimethylpropylenediamine, N, N'-diethylpropylene. Diamine, N, N'-dibutylpropylene diamine, N, N'-dimethyltetramethylenediamine, N, N'-diethyltetramethylenediamine, N, N'-dibutyltetramethylenediamine, N, N'-dimethylhexamethylenediamine , N, N'-diethylhexamethylenediamine, N, N'-dibutylhexamethylenediamine, N, N'-dimethyldecamethylenediamine, N, N'-diethyldecamethylenediamine and N, N'-dibutyldecamethylenediamine. And so on.

複素環式2級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、1-アミノピペリジン等が挙げられる。
脂環式2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジエチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジブチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジメチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジエチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジブチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジメチル-1,3-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジエチル-1,3-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジブチル-1,3-シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。
Examples of the heterocyclic secondary diamine include piperazine and 1-aminopiperidine.
Examples of the alicyclic secondary diamine include N, N'-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N'-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, and N, N'-dibutyl-1,2-. Cyclobutanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'- Examples thereof include dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine and the like.

芳香族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチル-フェニレンジアミン、N,N’-ジメチル-キシリレンジアミン、N,N’-ジメチル-ジフェニルメタンジアミン、N,N’-ジメチル-ジフェニルエーテルジアミン、N,N’-ジメチル-ベンジジンおよびN,N’-ジメチル-1,4-ナフタレンジアミン等が挙げられる。
2級アルカノールジアミンとしては、例えば、N-メチルジエタノールアミン、N-オクチルジエタノールアミン、N-ステアリルジエタノールアミンおよびN-メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。
Examples of the aromatic secondary diamine include N, N'-dimethyl-phenylenediamine, N, N'-dimethyl-xylylenediamine, N, N'-dimethyl-diphenylmethanediamine, and N, N'-dimethyl-diphenyletherdiamine. , N, N'-dimethyl-benzidine and N, N'-dimethyl-1,4-naphthalenediamine and the like.
Examples of the secondary alkanolamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, N-methyldipropanolamine and the like.

ジカルボン酸としては、炭素原子数2~20のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。
脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β-メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。
As the dicarboxylic acid, a dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms can be used, and for example, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid and the like are used.
Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methylsuccinic acid, dimethylmalonic acid, β-methylglutaric acid, ethylsuccinic acid, isopropylmalonic acid, adipic acid, pimelic acid, and sveric acid. Examples thereof include azelaic acid, sebacic acid, undecandic acid, dodecandic acid, tridecandic acid, tetradecandic acid, hexadecandic acid, octadecandic acid and icosandic acid.

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β-フェニルグルタル酸、α-フェニルアジピン酸、β-フェニルアジピン酸、ビフェニル-2,2’-ジカルボン酸、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3-スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3-スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。 Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β-phenylglutaric acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid and biphenyl-2. , 2'-Dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate, potassium 3-sulfoisophthalate and the like.

脂環式ジカルボン酸としては、例えば、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジ酢酸、1,3-シクロヘキサンジ酢酸、1,2-シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル-4、4’-ジカルボン酸等が挙げられる。
これらの活性水素原子含有化合物は、1種でも2種以上の混合物でも使用することができる。
Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid. Acids, 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid and dicyclohexyl-4,4'-dicarboxylic acid and the like can be mentioned.
These active hydrogen atom-containing compounds can be used alone or in a mixture of two or more.

次に、高分子化合物(E)を構成するエポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)について説明する。本発明に用いるエポキシ化合物(D)としては、エポキシ基を2以上有するものであれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3-トリス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA-エチレンオキシド付加物、ジシクロペンタジエンジメタノール等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体;N,N-ジグリシジルアニリン、ビス(4-(N-メチル-N-グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン-ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。また、これらのエポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物(多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等)を用いて高分子量化したものであってもよい。かかるエポキシ化合物(D)は、2種以上を使用してもよい。 Next, the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups constituting the polymer compound (E) will be described. The epoxy compound (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups, and is, for example, a poly of a mononuclear polyvalent phenol compound such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and fluoroglucosinol. Glycidyl ether compounds; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylenebisphenol (bisphenol F), methylenebis (orthocresol), etylidenebisphenol, isopropyridenebisphenol (bisphenol A), isopropyridenebis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3- Bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra (4) -Hydroxyphenyl) Polyglycyl ether compounds of polynuclear polyvalent phenol compounds such as ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolac, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcinnovolac, terpenphenol. ; Ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, diethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adduct, Polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as dicyclopentadiene dimethanol; maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glutaric acid, suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, trimeric acid, phthalic acid. Glycidyl esters of aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as acids, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid And homopolymers or copolymers of glycidyl methacrylate; having glycidylamino groups such as N, N-diglycidylaniline, bis (4- (N-methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane, diglycidyl orthotoluidine. Epoxy compounds; vinyl cyclohexene diepoki Sid, dicyclopentadiene diepoxiside, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-) Epoxides of cyclic olefin compounds such as epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipates; epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized polybutadienes and epoxidized styrene-butadiene copolymers, heterocyclic compounds such as triglycidyl isocyanurate, epoxys. Examples include epoxide oil. In addition, these epoxy compounds are internally crosslinked with a prepolymer of terminal isocyanate, or polyvalent active hydrogen compounds (polyhydric phenol, polyamine, carbonyl group-containing compound, polyphosphate ester, etc.) are used to increase the molecular weight. It may be the one that has been used. Two or more kinds of the epoxy compound (D) may be used.

エポキシ化合物(D)は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルが好ましく、ビスフェノールFジグリシジルエーテルがより好ましい。
エポキシ化合物(D)のエポキシ当量は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、70~2,000が好ましく、100~1,000がより好ましく、150~600がさらにより好ましい。
The epoxy compound (D) has bisphenol F diglycidyl ether, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, and hexanediol di from the viewpoints of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product. Glycidyl ether is preferable, and bisphenol F diglycidyl ether is more preferable.
The epoxy equivalent of the epoxy compound (D) is preferably 70 to 2,000, more preferably 100 to 1,000, and even more preferably 150 to 600, from the viewpoints of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product. preferable.

本発明の高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られるものであり、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、化合物(b)の末端に有する水酸基と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物のエポキシ基、またはこのエポキシ基が反応することによって形成された水酸基と、の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有するものが、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から好ましい。 The polymer compound (E) of the present invention is a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) with a dicarboxylic acid (a2), and a compound having one or more ethyleneoxy groups and having hydroxyl groups at both ends (b). ) And the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups react with each other, and are composed of a polyester block (A) composed of the polyester (a) and the compound (b). An epoxy group of an epoxy compound having a polyether block (B), a hydroxyl group or a carboxyl group at the end of the polyester (a), a hydroxyl group at the end of the compound (b), and two or more epoxy groups. Alternatively, a compound having a structure formed by the reaction of the hydroxyl group formed by the reaction of the epoxy group and bonded via an ester bond or an ether bond is antistatic and its durability, and a molded product. It is preferable from the viewpoint of transparency.

さらに、高分子化合物(E)は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)および化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、エポキシ化合物(D)とが、ブロックポリマー(C)のカルボキシル基と、エポキシ化合物(D)のエポキシ基と、により形成されたエステル結合を介して結合してなる構造を有するものが好ましく、さらにカルボキシル基との反応でエポキシ基が開環して形成された水酸基と、カルボキシル基との反応により形成されたエステル結合を介して結合する構造を有していることも好ましい。 Further, the polymer compound (E) is composed of a block (A) of a polyester composed of a polyester (a) and a compound (b) from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of a molded product. The block polymer (C) having a carboxyl group at both ends formed by repeatedly and alternately bonding the polyether block (B) via an ester bond, and the epoxy compound (D) are the carboxyl groups of the block polymer (C). And, those having a structure formed by bonding via an ester bond formed by the epoxy group of the epoxy compound (D) are preferable, and further, a hydroxyl group formed by opening the ring of the epoxy group by a reaction with a carboxyl group. It is also preferable to have a structure in which the bond is formed through an ester bond formed by a reaction with a carboxyl group.

本発明に係るポリエステル(A)のブロックを構成するポリエステル(a)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とからなるものであればよく、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは、ジオール(a1)の水酸基を除いた残基と、ジカルボン酸(a2)のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有する。さらに好ましい本発明に係るポリエステルのブロック(A)を構成するポリエステル(a)は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性点から、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであり、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有する。 The polyester (a) constituting the block of the polyester (A) according to the present invention may be composed of a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), and has antistatic properties and its durability, and the transparency of the molded product. From the viewpoint of sex, it is preferable that the residue of the diol (a1) excluding the hydroxyl group and the residue of the dicarboxylic acid (a2) excluding the carboxyl group are bonded via an ester bond. The polyester (a) constituting the polyester block (A) according to the present invention, which is more preferable, is made of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid in terms of antistatic property, its durability, and transparency of a molded product. From the viewpoint of antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product, preferably, the residue excluding the hydroxyl group of the diol and the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid are It has a structure that is bonded via an ester bond, and has a structure in which a residue excluding a hydroxyl group of a diol and a residue excluding a carboxyl group of an aromatic dicarboxylic acid are bonded via an ester bond.

また、ポリエステル(a)は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましい。さらに、ポリエステル(a)の重合度は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から好適には2~50の範囲である。 Further, the polyester (a) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends from the viewpoints of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product. Further, the degree of polymerization of the polyester (a) is preferably in the range of 2 to 50 from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product.

両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)は、例えば、上記ジオール(a1)と、上記ジカルボン酸(a2)(好ましくは脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸)とをエステル化反応させることにより得ることができる。 The polyester (a) having a carboxyl group at both ends is obtained, for example, by subjecting the diol (a1) to an esterification reaction of the dicarboxylic acid (a2) (preferably an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid). be able to.

脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(a)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。 The aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of the aliphatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.), and when the derivative is used to obtain the polyester (a). Finally, both ends may be treated to form a carboxyl group, and the reaction may proceed as it is to obtain the next block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends. Further, the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステルを得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。 The aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of the aromatic dicarboxylic acid (eg, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.), and when the derivative is used to obtain polyester, the final product is obtained. Both ends may be treated to form a carboxyl group, and the reaction may proceed as it is to obtain the next block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends. Further, the aromatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸を使用する場合の、ポリエステル(a)中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点からモル比で90:10~99.9:0.1が好ましく、93:7~99.9:0.1がより好ましい。 When using an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the ratio of the residue of the aliphatic dicarboxylic acid excluding the carboxyl group to the residue of the aromatic dicarboxylic acid excluding the carboxyl group in the polyester (a). Is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and more preferably 93: 7 to 99.9: 0.1 in terms of molar ratio from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product.

両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)は、例えば、上記ジカルボン酸またはその誘導体(好ましくは、上記脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体、および上記芳香族ジカルボン酸またはその誘導体)と、上記ジオールとをエステル化反応させることにより得ることができる。 The polyester (a) having a carboxyl group at both ends comprises, for example, the above dicarboxylic acid or a derivative thereof (preferably the above aliphatic dicarboxylic acid or a derivative thereof, and the above aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof) and the above diol. It can be obtained by subjecting it to an esterification reaction.

ジカルボン酸またはその誘導体(好ましくは、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体、および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体)と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、ジカルボン酸またはその誘導体(好ましくは、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体、および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体)を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して1モル過剰に使用することが好ましい。
エステル化反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で90:10~99.9:0.1が好ましく、93:7~99.9:0.1がより好ましい。
The reaction ratio of the dicarboxylic acid or its derivative (preferably an aliphatic dicarboxylic acid or its derivative, and the aromatic dicarboxylic acid or its derivative) to the diol is such that both ends are carboxyl groups, and the dicarboxylic acid or its derivative is used. (Preferably, an aliphatic dicarboxylic acid or a derivative thereof, and an aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof) are preferably used in excess, and it is preferable to use an excess of 1 mol with respect to the diol in terms of molar ratio.
The compounding ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or its derivative at the time of the esterification reaction and the aromatic dicarboxylic acid or its derivative is preferably 90:10 to 99.9: 0.1 in terms of molar ratio, and 93: 7 to 99.9. : 0.1 is more preferable.

また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル(a)に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを化合物(b)と反応させて、ブロックポリマー(C)を得てもよい。 Further, depending on the compounding ratio and reaction conditions, a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. They may be mixed in a), or they may be reacted with the compound (b) as they are to obtain a block polymer (C).

エステル化反応には、反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。 For the esterification reaction, a catalyst that promotes the reaction may be used, and as the catalyst, conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.

また、ジカルボン酸(好ましくは、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸)は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)を得るための反応に進んでもよい。 Further, the dicarboxylic acid (preferably an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid) can be used with derivatives such as a carboxylic acid ester, a carboxylic acid metal salt, and a carboxylic acid halide instead of the dicarboxylic acid. After the reaction with the diol, both ends may be treated to form a dicarboxylic acid, or the reaction may proceed as it is to obtain the next block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends. ..

ジオールと、ジカルボン酸(好ましくは、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸)からなり両末端にカルボキシル基を有する好適なポリエステル(a)は、化合物(b)と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー(C)の構造を形成するものであればよく、両末端のカルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)は、好ましくはポリエステル(a)と反応することでエステル結合またはエーテル結合、好ましくはエステル結合を形成しブロックポリマー(C)の構造を形成するものであり、両末端の水酸基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。
A suitable polyester (a) consisting of a diol and a dicarboxylic acid (preferably an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid) and having a carboxyl group at both ends forms an ester bond by reacting with the compound (b). , Anything that forms the structure of the block polymer (C), and the carboxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor. Further, in order to suppress the oxidation of the product during the reaction, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system.
The compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and having hydroxyl groups at both ends preferably reacts with the polyester (a) to form an ester bond or an ether bond, preferably an ester bond to form a block polymer (C). It forms a structure, and the hydroxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor.

本発明に係る高分子化合物(E)の両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)は、上記ポリエステル(a)から構成されたブロック(A)と、上記化合物(b)から構成されたブロック(B)とを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー(C)の一例を挙げると、例えば、下記一般式(3)で表される構造を有するものが挙げられる。 The block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends of the polymer compound (E) according to the present invention is composed of the block (A) composed of the polyester (a) and the compound (b). It has a block (B) formed therein, and has a structure in which these blocks are repeatedly and alternately bonded via an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group. Examples of the block polymer (C) include those having a structure represented by the following general formula (3).

Figure 2022086164000004
Figure 2022086164000004

一般式(3)中、(A)は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)から構成されたブロックを表し、(B)は、上記両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されたブロックを表し、tは繰り返し単位の繰り返しの数であり、帯電防止性とその持続性、保存安定性の点から好ましくは1~10の数を表す。tは、より好ましくは1~7の数であり、最も好ましくは1~5の数である。 In the general formula (3), (A) represents a block composed of the polyester (a) having a carboxyl group at both ends, and (B) is composed of a compound (b) having a hydroxyl group at both ends. The block is represented, and t is the number of repetitions in the repeating unit, and preferably represents 1 to 10 in terms of antistatic property, its durability, and storage stability. t is more preferably a number from 1 to 7, and most preferably a number from 1 to 5.

両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)は、両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)と、両末端に水酸基を有する化合物(b)とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)とから合成する必要はない。 The block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends is obtained by subjecting a polyester (a) having a carboxyl group at both ends and a compound (b) having a hydroxyl group at both ends to undergo a polycondensation reaction. However, the polyester (a) and the compound (b) have a structure equivalent to that having a structure in which the polyester (a) and the compound (b) are repeatedly and alternately bonded via an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group. If it is, it is not always necessary to synthesize it from the polyester (a) and the compound (b).

上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)との反応比は、上記化合物(b)がXモルに対して、上記ポリエステル(a)がX+1モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)を好ましく得ることができる。
反応に際しては、上記ポリエステル(a)の合成反応の完結後に、上記ポリエステル(a)を単離せずに、上記化合物(b)を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。
The reaction ratio between the polyester (a) and the compound (b) is adjusted so that the compound (b) has an X mol and the polyester (a) has an X + 1 mol, and carboxyl groups are grouped at both ends. The block polymer (C) having the above can be preferably obtained.
In the reaction, after the synthesis reaction of the polyester (a) is completed, the compound (b) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the polyester (a).

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。 For the polycondensation reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used, and as the catalyst, conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used. Further, in order to suppress the oxidation of the product during the reaction, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system.

本発明に係る高分子化合物(E)は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)と、2以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(D)とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。エステル結合は、ブロックポリマー(C)の末端のカルボキシル基とエポキシ化合物(D)のエポキシ基との反応により形成されたエステル結合、さらにこの反応(カルボキシル基とエポキシ基との反応)によって形成された水酸基と、カルボキシル基との反応により形成されたエステル結合のいずれでもよく、両方のエステル結合が存在することが、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から好ましい。 The polymer compound (E) according to the present invention preferably has a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends, and 2 It has a structure in which the above-mentioned epoxy compound (D) having an epoxy group is bonded via an ester bond. The ester bond was formed by an ester bond formed by the reaction of the carboxyl group at the end of the block polymer (C) with the epoxy group of the epoxy compound (D), and further by this reaction (reaction between the carboxyl group and the epoxy group). Any of the ester bonds formed by the reaction of the hydroxyl group and the carboxyl group may be used, and the presence of both ester bonds is preferable from the viewpoint of antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product.

また、かかる高分子化合物(E)は、さらに、上記ポリエステル(a)のカルボキシル基と上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。 Further, the polymer compound (E) may further contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (a) and the epoxy group of the epoxy compound (D).

さらに、かかる高分子化合物(E)は、上記ポリエステル(a)のカルボキシル基と、上記エポキシ化合物のエポキシ基が反応して形成された水酸基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。 Further, the polymer compound (E) may contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (a) and the hydroxyl group formed by the reaction of the epoxy group of the epoxy compound.

さらにまた、かかる高分子化合物(E)は、さらに、上記ポリエステル(a)の水酸基または上記化合物(b)の水酸基と、上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基とにより形成されたエーテル結合を含んでいてもよい。 Furthermore, the polymer compound (E) further contains an ether bond formed by the hydroxyl group of the polyester (a) or the hydroxyl group of the compound (b) and the epoxy group of the epoxy compound (D). You may.

好ましい高分子化合物(E)を得るためには、上記ブロックポリマー(C)と上記エポキシ化合物(D)を反応させればよい。すなわち、上記ブロックポリマー(C)のカルボキシル基を、上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基と反応させればよい。さらに好ましくは、反応したエポキシ基から形成された水酸基と、カルボキシル基を反応させればよい。エポキシ化合物(D)のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー(C)のカルボキシル基の数の、0.5~5当量が好ましく、0.5~1.5当量がより好ましい。また、上記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。 In order to obtain a preferable polymer compound (E), the block polymer (C) may be reacted with the epoxy compound (D). That is, the carboxyl group of the block polymer (C) may be reacted with the epoxy group of the epoxy compound (D). More preferably, the hydroxyl group formed from the reacted epoxy group may be reacted with the carboxyl group. The number of epoxy groups in the epoxy compound (D) is preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted. Further, the above reaction may be carried out in various solvents or in a molten state.

反応させるエポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)は、反応させるブロックポリマー(C)のカルボキシル基の数の、0.1~2.0当量が好ましく、0.2~1.5当量がより好ましい。 The epoxy compound (D) having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents, more preferably 0.2 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups of the block polymer (C) to be reacted. preferable.

反応に際しては、上記ブロックポリマー(C)の合成反応の完結後に、ブロックポリマー(C)を単離せずに、反応系にエポキシ化合物(D)を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー(C)を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル(a)のカルボキシル基と、エポキシ化合物(D)の一部のエポキシ基とが反応して、エステル結合を形成してもよい。 In the reaction, after the synthesis reaction of the block polymer (C) is completed, the epoxy compound (D) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the block polymer (C). In that case, the carboxyl group of the unreacted polyester (a) used excessively when synthesizing the block polymer (C) reacts with a part of the epoxy group of the epoxy compound (D) to form an ester bond. You may.

本発明に係る好ましい高分子化合物(E)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)とエポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)とが、それぞれのカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー(C)と上記エポキシ化合物(D)とから合成する必要はない。ここでいうカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合には、カルボキシル基と、カルボキシル基と反応することによってエポキシ基から形成された水酸基とにより形成されたエステル結合も含まれる。 The preferred polymer compound (E) according to the present invention is a block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups, respectively, having a carboxyl group and an epoxy group. It is not always necessary to synthesize the block polymer (C) and the epoxy compound (D) as long as they have a structure equivalent to that having a structure bonded via an ester bond formed by. The ester bond formed by the carboxyl group and the epoxy group referred to here also includes an ester bond formed by the carboxyl group and the hydroxyl group formed from the epoxy group by reacting with the carboxyl group.

また、本発明かかる高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)からポリエステル(a)を得たのち、ポリエステル(a)を単離せずに、化合物(b)および/またはエポキシ化合物(D)と反応させてもよい。 Further, in the polymer compound (E) of the present invention, after obtaining the polyester (a) from the diol (a1) and the dicarboxylic acid (a2), the compound (b) and / or the compound (b) and / or the compound (b) are obtained without isolating the polyester (a). It may be reacted with the epoxy compound (D).

本発明において、高分子化合物(E)における、両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されるブロック(B)を構成する化合物(b)の数平均分子量は、水酸基価の測定値から算出し、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは400~10,000であり、より好ましくは1,000~8,000であり、さらに好ましくは2,000~8,000である。水酸基価の測定方法と水酸基価からの数平均分子量の算出方法を以下に記す。 In the present invention, the number average molecular weight of the compound (b) constituting the block (B) composed of the compound (b) having hydroxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is calculated from the measured value of the hydroxyl value. However, from the viewpoint of antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product, it is preferably 400 to 10,000, more preferably 1,000 to 8,000, and further preferably 2,000 to 8. It is 000. The method for measuring the hydroxyl value and the method for calculating the number average molecular weight from the hydroxyl value are described below.

<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>
下記水酸基価測定方法で水酸基価を測定し、下記式で数平均分子量(以下「Mn」とも称する)を決定した。
数平均分子量=(56110×2)/水酸基価
<Calculation method of number average molecular weight from hydroxyl value>
The hydroxyl value was measured by the following method for measuring the hydroxyl value, and the number average molecular weight (hereinafter, also referred to as “Mn”) was determined by the following formula.
Number average molecular weight = (56110 × 2) / hydroxyl value

<水酸基価測定法>
・試薬A(アセチル化剤)
(1)トリエチルホスフェート 1560mL
(2)無水酢酸 193mL
(3)過塩素酸(60%) 16g
上記試薬を(1)→(2)→(3)の順に混合する。
・試薬B
ピリジンと純水を体積比率で3:1に混合する。
・試薬C
500mLのイソプロピルアルコールにフェノールフタレイン液を2~3滴加え、1N-KOH水溶液で中性にする。
<Measurement method of hydroxyl value>
・ Reagent A (acetylating agent)
(1) Triethyl phosphate 1560 mL
(2) Acetic anhydride 193 mL
(3) Perchloric acid (60%) 16g
The above reagents are mixed in the order of (1) → (2) → (3).
・ Reagent B
Pyridine and pure water are mixed in a volume ratio of 3: 1.
・ Reagent C
Add 2-3 drops of phenolphthalein solution to 500 mL of isopropyl alcohol and neutralize with 1N-KOH aqueous solution.

まず、200mL三角フラスコにサンプルを2g量りとり、トリエチルホスフェート10mLを加え、加熱溶解させる。試薬A15mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬B20mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬C50mLを加える。1N-KOH水溶液で滴定し、下式で計算する。
水酸基価[mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f:1N-KOH水溶液のfactor
B:空試験滴定量[mL]
T:本試験滴定量[mL]
S:サンプル量[g]
First, weigh 2 g of a sample into a 200 mL Erlenmeyer flask, add 10 mL of triethyl phosphate, and heat to dissolve. Add 15 mL of Reagent A, plug and shake vigorously. Add 20 mL of Reagent B, plug and shake vigorously. Add 50 mL of Reagent C. Titrate with 1N-KOH aqueous solution and calculate by the following formula.
Hydroxy group value [mgKOH / g] = 56.11 × f × (TB) / S
factor of 1N-KOH aqueous solution
B: Empty test titration [mL]
T: Quantitative test titration [mL]
S: Sample amount [g]

また、本発明において、高分子化合物(E)における、ポリエステル(a)から構成されるブロック(A)を構成するポリエステル(a)の数平均分子量は、ポリスチレン換算で、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは1,000~10,000であり、より好ましくは1,500~8,000であり、さらに好ましくは2,500~7,500である。数平均分子量が1,000未満だと保存安定性が劣るおそれがあり、10,000を超えると高分子化合物(E)を得るための反応に時間がかかり経済性に劣るおそれや、得られる高分子化合物が長時間の反応により着色するおそれがある。
ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法が好ましく、その測定方法を以下に示す。
Further, in the present invention, the number average molecular weight of the polyester (a) constituting the block (A) composed of the polyester (a) in the polymer compound (E) is antistatic property and its durability in terms of polystyrene. From the viewpoint of transparency of the molded product, it is preferably 1,000 to 10,000, more preferably 1,500 to 8,000, and further preferably 2,500 to 7,500. If the number average molecular weight is less than 1,000, the storage stability may be inferior, and if it exceeds 10,000, the reaction for obtaining the polymer compound (E) may take a long time and the economic efficiency may be inferior. The molecular compound may be colored by a long-term reaction.
As a method for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene, a gel permeation chromatograph (GPC) method is preferable, and the measuring method is shown below.

<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>
数平均分子量(以下、「Mn」とも称する)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。Mnの測定条件は以下の通りである。
<Measurement method of number average molecular weight by polystyrene conversion>
The number average molecular weight (hereinafter, also referred to as “Mn”) was measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. The measurement conditions for Mn are as follows.

装置 :日本分光(株)製GPC装置
溶媒 :クロロホルム
基準物質 :ポリスチレン
検出器 :示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相:昭和電工(株)製Shodex LF-804
カラム温度 :40℃
サンプル濃度:1mg/1mL
流量 :0.8mL/min.
注入量 :100μL
Equipment: GPC equipment manufactured by JASCO Corporation Solvent: Chloroform standard substance: Polystyrene detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Showa Denko Corporation Shodex LF-804
Column temperature: 40 ° C
Sample concentration: 1 mg / 1 mL
Flow rate: 0.8 mL / min.
Injection volume: 100 μL

さらに、高分子化合物(E)における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)の数平均分子量は、ポリスチレン換算で、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、好ましくは5,000~50,000であり、より好ましくは10,000~,45,000である。数平均分子量が5,000未満だと保存安定性が劣るおそれがあり、50,000を超えると高分子化合物(E)を得るための反応に時間がかかり経済性に劣るおそれや、得られる高分子化合物が長時間の反応により着色するおそれがある。ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法が好ましく、その測定方法は上述のとおりである。 Further, the number average molecular weight of the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is the point of antistatic property and its durability, and transparency of the molded product in terms of polystyrene. Therefore, it is preferably 5,000 to 50,000, and more preferably 10,000 to 4,5,000. If the number average molecular weight is less than 5,000, the storage stability may be inferior, and if it exceeds 50,000, the reaction for obtaining the polymer compound (E) may take a long time and the economic efficiency may be inferior. The molecular compound may be colored by a long-term reaction. As a method for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene, a gel permeation chromatograph (GPC) method is preferable, and the measuring method is as described above.

本発明の樹脂組成物において、高分子化合物(E)の含有量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、3~40質量部であり、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、5~35質量部が好ましく、7~30質量部がより好ましい。3質量部よりも少ないと、十分な帯電防止性が得られない場合があり、40質量部を超えると、成形体の透明性に悪影響が出る場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the polymer compound (E) is 3 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin, and the antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product are exhibited. From the point of view, 5 to 35 parts by mass is preferable, and 7 to 30 parts by mass is more preferable. If it is less than 3 parts by mass, sufficient antistatic property may not be obtained, and if it exceeds 40 parts by mass, the transparency of the molded product may be adversely affected.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性、耐水拭き性、成形体の外観の点から、さらに、アルカリ金属の塩およびイオン性液体の群から選択される1種以上を含有することが好ましい。 The resin composition of the present invention further contains one or more selected from the group of alkali metal salts and ionic liquids in terms of antistatic property and its durability, water wiping resistance, and appearance of the molded body. Is preferable.

以下、まずはアルカリ金属の塩について説明する。アルカリ金属の塩としては有機酸または無機酸の塩が挙げられ、アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1~18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1~12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸等の炭素原子数1~20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性とその持続性、耐水拭き性、生体や環境に対する安全性の点から、リチウム、ナトリウム、カリウムの塩が好ましく、ナトリウムがより好ましい。また、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、p-トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましく、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩がより好ましい。アルカリ金属の塩は2種以上でもよい。 Hereinafter, the alkali metal salt will be described first. Examples of the alkali metal salt include organic acid or inorganic acid salt, and examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium and the like. Examples of organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid and lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid and the like. Aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane. Examples thereof include sulfonic acid having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acid and nonafluorobutane sulfonic acid. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfite, phosphoric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like. Among them, salts of lithium, sodium and potassium are preferable, and sodium is more preferable, from the viewpoints of antistatic property and its durability, water wiping resistance, and safety to living organisms and the environment. Further, from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product, a salt of acetic acid, a salt of perchloric acid, a salt of p-toluenesulfonic acid, and a salt of dodecylbenzenesulfonic acid are preferable, and dodecylbenzenesulfonic acid is preferable. Salt is more preferred. Two or more kinds of alkali metal salts may be used.

アルカリ金属の塩の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、p-トルエンスルホン酸リチウム、p-トルエンスルホン酸ナトリウム、p-トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらの中で、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性、生体や環境に対する安全性の点から、好ましいのは、p-トルエンスルホン酸リチウム、p-トルエンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等であり、最も好ましいのはドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムである。 Specific examples of alkali metal salts include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium phosphate, sodium phosphate, potassium phosphate, lithium sulfate, sodium sulfate, and perchlorine. Lithium acid, sodium perchlorate, potassium perchlorate, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, potassium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, dodecylbenzenesulfonic acid Examples thereof include potassium, potassium trifluoromethanesulfonate, potassium nonafluorobutane sulfonate, sodium trifluoromethanesulfonate, sodium nonafluorobutane sulfonate, lithium trifluoromethanesulfonate, lithium nonafluorobutane sulfonate and the like. Among these, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, and dodecylbenzenesulfonate are preferable from the viewpoints of antistatic property and its durability, transparency of the molded product, and safety to the living body and the environment. Lithium acid, sodium dodecylbenzenesulfonate and the like, and most preferably sodium dodecylbenzenesulfonate.

本発明の樹脂組成物において、アルカリ金属の塩の含有量は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.01~8.0質量部が好ましく、0.1~5.0質量部がより好ましく、0.3~4.0質量部がより好ましい。アルカリ金属塩の量が、0.01質量部未満だとアルカリ金属塩を添加する効果が充分ではない場合があり、8.0質量部を超えると、成形体の透明性に悪影響がある場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the alkali metal salt is 0.01 to 8.0 with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded product. By mass is preferable, 0.1 to 5.0 parts by mass is more preferable, and 0.3 to 4.0 parts by mass is more preferable. If the amount of the alkali metal salt is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the alkali metal salt may not be sufficient, and if it exceeds 8.0 parts by mass, the transparency of the molded product may be adversely affected. be.

次にイオン性液体について説明する。
イオン性液体の例としては、100℃以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも1つが有機物イオンであり、初期電導度が1~200ms/cm、好ましくは10~200ms/cmである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第95/15572号に記載の常温溶融塩が挙げられる。
Next, the ionic liquid will be described.
Examples of ionic liquids have a melting point of 100 ° C. or lower, at least one of the cations or anions constituting the ionic liquid is an organic ion, and the initial conductivity is 1 to 200 ms / cm, preferably 10 to 10 to. A room temperature molten salt having a temperature of 200 ms / cm, for example, the room temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.

イオン性液体を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。このうち、アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。 Examples of the cations constituting the ionic liquid include cations selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium and guanidinium cations. Among these, examples of the amidinium cation include the following.

(1)イミダゾリニウムカチオン
炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1,2,3,4-テトラメチルイミダ
ゾリニウム、1,3-ジメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウムカチオン
炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチルイミダゾリウム、1-エチル-3-メチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6~15のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,4-テトラメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム;
(1) Imidazolinium cations Examples thereof include those having 5 to 15 carbon atoms, for example, 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium, 1,3-dimethylimidazolinium;
(2) Imidazole cation Examples thereof include those having 5 to 15 carbon atoms, for example, 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
(3) Tetrahydropyrimidinium cations Examples thereof include those having 6 to 15 carbon atoms, for example, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra. Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;

(4)ジヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6~20のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、1,3-ジメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム、8-メチル-1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]-7,9-ウンデカジエニウム、8-メチル-1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]-7,10-ウンデカジエニウム。
ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数6~20のものが挙げられ、例えば、3-メチル-1-プロピルピリジニウム、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウムが挙げられる。
ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1、2-ジメチルピラゾリウム、1-n-ブチル-2-メチルピラゾリウムが挙げられる。
(4) Dihydropyrimidinium cations Examples thereof include those having 6 to 20 carbon atoms, for example, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi. Nium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecagenium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decagenium.
Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, and examples thereof include 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.
Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, and examples thereof include 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.

グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8~15のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリニウム、2-ジエチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8~15のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリウム、2-ジエチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10~20のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10~20のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム。
Examples of the guanidinium cation include the following.
(1) Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton Examples thereof include those having 8 to 15 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium and 2-diethylamino-1,3. , 4-trimethylimidazolinium;
(2) Guanidinium cation having an imidazolium skeleton Examples thereof include those having 8 to 15 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolium and 2-diethylamino-1,3,4. -Trimethylimidazolium;
(3) Guanidinium cation having a tetrahydropyrimidinium skeleton Examples thereof include those having 10 to 20 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydro. Pyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) Guanidinium cation having a dihydropyrimidinium skeleton Examples thereof include those having 10 to 20 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium. 2-Dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1 , 3-Dimethyl-4-ethyl-1,6-dihydropyrimidinium.

カチオンは1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性とその持続性の点から、好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-エチル-3メチルイミダゾリウムドデシルベンゼンスルホナートである。 One type of cation may be used alone, or two or more types may be used in combination. Of these, from the viewpoint of antistatic property and its durability, preferably an amidinium cation, more preferably an imidazolium cation, particularly preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-ethyl-3 methylimidazole. Rumdodecylbenzene sulfonate.

イオン性液体において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル;無機酸としては、例えば、超強酸(例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸)、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。 Examples of the organic acid or the inorganic acid constituting the anion in the ionic liquid include the following. Organic acids include, for example, carboxylic acids, sulfate esters, sulfonic acids and phosphoric acids; inorganic acids include, for example, super-strong acids (eg, borofluoric acid, boron tetrafluoroacid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride). Acids, antimonic acid hexafluoride and arsenic hexafluoride), phosphoric acid and boric acid. The organic acid and the inorganic acid may be used alone or in combination of two or more.

有機酸および無機酸のうち、イオン性液体の、帯電防止性とその持続性の点から好ましいのは、イオン性液体を構成するアニオンのHamett酸度関数(-H0)が12~100である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。 Among the organic acid and the inorganic acid, the ionic liquid is preferable from the viewpoint of antistatic property and its durability, in which the Hamett acidity function (-H0) of the anion constituting the ionic liquid is 12 to 100. Acids that form anions other than the conjugated bases of strong acids, the conjugated bases of superacids, and mixtures thereof.

超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン(例えば、フッ素、塩素および臭素)イオン、アルキル(炭素原子数1~12)ベンゼンスルホン酸(例えば、p-トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸)イオンおよびポリ(n=1~25)フルオロアルカンスルホン酸(例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸)イオンが挙げられる。 Examples of anions other than the conjugated base of the super strong acid include halogen (eg, fluorine, chlorine and bromine) ions, alkyl (1 to 12 carbon atoms) benzenesulfonic acid (eg, p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid). ) Ions and poly (n = 1-25) fluoroalcan sulfonic acid (eg, undecafluoropentane sulfonic acid) ions.

また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド酸、ビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン(炭素原子数1~30)スルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等)、ポリ(n=1~30)フルオロアルカン(炭素原子数1~30)スルホン酸(例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸)、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド酸およびビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸である。 Examples of superacids include protonic acids and those derived from a combination of protonic acid and Lewis acid, and mixtures thereof. Examples of the protonic acid as a super strong acid include bis (trifluoromethylsulfonyl) imide acid, bis (pentafluoroethylsulfonyl) imide acid, tris (trifluoromethylsulfonyl) methane, perchloric acid, fluorosulfonic acid, and alkane ( 1 to 30 carbon atoms) sulfonic acid (eg, methane sulfonic acid, dodecane sulfonic acid, etc.), poly (n = 1 to 30) fluoroalkane (1 to 30 carbon atoms) sulfonic acid (eg, trifluoromethane sulfonic acid, etc.) Pentafluoroethane sulfonic acid, heptafluoropropane sulfonic acid, nonafluorobutane sulfonic acid, undecafluoropentane sulfonic acid and tridecafluorohexane sulfonic acid), borofluoric acid and boron tetrafluorofluoric acid. Of these, borofluoric acid, trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide acid and bis (pentafluoroethylsulfonyl) imide acid are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.

ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素(例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素)、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。 Proton acids used in combination with Lewis acid include, for example, hydrogen halide (eg, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, trifluoromethane. Examples thereof include sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid and mixtures thereof. Of these, hydrogen fluoride is preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。 Lewis acids include, for example, boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride and mixtures thereof. Of these, boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。 The combination of the protonic acid and the Lewis acid is arbitrary, but examples of the super strong acid consisting of these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphate, tantalum hexafluorofluoride, antimonic acid hexafluoride, and hexafluoric acid. Examples thereof include tantalum sulphonic acid, boron tetrafluoroacid, phosphoric acid hexafluoride, boron trifluoride chloride, arsenic hexafluoride and mixtures thereof.

これらのアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性とその持続性の点から好ましいのは超強酸の共役塩基(プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸)であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および/または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。 Of these anions, the conjugated base of superstrong acid (superacid consisting of protonic acid and superstrong acid consisting of a combination of protonic acid and Lewis acid) is preferable from the viewpoint of antistatic property of ionic liquid and its durability. More preferred are superacids and protonic acids consisting of protonic acids and conjugated bases of superacids consisting of boron trifluoride and / or phosphorus pentafluoride.

イオン性液体のうち、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。 Among the ionic liquids, the ionic liquid having an amidinium cation is preferable, and the 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is more preferable in terms of antistatic property, its durability, and the transparency of the molded product. Ionic liquids with, particularly preferred are 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide.

本発明の樹脂組成物において、イオン性液体の含有量は、帯電防止性とその持続性、成形体の透明性の点から、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.01~8.0質量部が好ましく、0.1~5.0質量部がより好ましく、0.3~4.0質量部がより好ましい。イオン性液体の量が、0.01質量部未満だとイオン性液体を添加する効果が十分ではない場合があり、8.0質量部を超えると、成形体の透明性に悪影響がある場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the ionic liquid is 0.01 to 8.0 mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin from the viewpoint of antistatic property, its durability, and transparency of the molded body. Parts are preferable, 0.1 to 5.0 parts by mass are more preferable, and 0.3 to 4.0 parts by mass are more preferable. If the amount of the ionic liquid is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the ionic liquid may not be sufficient, and if it exceeds 8.0 parts by mass, the transparency of the molded product may be adversely affected. be.

本発明の樹脂組成物においては、アルカリ金属の塩とイオン性液体は併用してもよい。
アルカリ金属の塩とイオン性液体を、ポリカーボネート性樹脂に配合する場合は、直接配合してもよいし、高分子化合物(E)の合成反応中に、反応系にアルカリ金属の塩およびイオン性液体の群から選択される1種以上を添加したものを配合してもよい。
In the resin composition of the present invention, an alkali metal salt and an ionic liquid may be used in combination.
When the alkali metal salt and the ionic liquid are blended with the polycarbonate resin, they may be blended directly, or during the synthesis reaction of the polymer compound (E), the alkali metal salt and the ionic liquid are added to the reaction system. May be blended with the addition of one or more selected from the group of.

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第2族元素の塩を配合してもよい。
第2族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第2族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1~18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1~12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1~20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。
The resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of the salt of the group 2 element include salts of organic acid or inorganic acid, and examples of the group 2 element include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium and the like. Examples of organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid and lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid and the like. Aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane. Examples thereof include sulfonic acid having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acid. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfite, phosphoric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。 Further, the resin composition of the present invention may contain a surfactant as long as the effects of the present invention are not impaired. As the surfactant, a nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant can be used.

非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤;ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。 Examples of the nonionic surfactant include polyethylene glycol-type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adduct, fatty acid ethylene oxide adduct, higher alkylamine ethylene oxide adduct, and polypropylene glycol ethylene oxide adduct; fatty acid esters of polyethylene oxide and glycerin. , Pentaerislit fatty acid ester, sorbit or sorbitan fatty acid ester, polyhydric alcohol alkyl ether, polyhydric alcohol type nonionic surfactant such as alkanolamine aliphatic amide and the like.

アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩;高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩;高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。 Examples of the anionic surfactant include carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfate esters such as higher alcohol sulfates and higher alkyl ether sulfates, alkylbenzene sulfonates and alkyl sulfonates. Sulfates such as paraffin sulfonates; phosphate ester salts such as higher alcohol phosphates and the like can be mentioned.

カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩等が挙げられる。
両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。
界面活性剤を配合する場合の配合量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.1~5質量部が好ましく、0.3~4質量部がより好ましい。
Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.
Examples of the amphoteric tenside include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionate, higher alkyldimethylbetaine, and betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldihydroxyethylbetaine, which may be used alone or. Two or more types can be used in combination.
When the surfactant is blended, the blending amount is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.3 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平7-10989号公報に記載のビスフェノールAのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が2~50の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第6552131号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。
高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.1~10質量部が好ましく、0.5~5質量部がより好ましい。
Further, the resin composition of the present invention may contain a polymer-type antistatic agent as long as the effects of the present invention are not impaired. As the polymer antistatic agent, for example, a known polymer type antistatic agent such as a polyether ester amide can be used, and as a known polyether ester amide, for example, JP-A-7-10989 can be used. Examples thereof include the polyether ester amides comprising the polyoxyalkylene adducts of Bisphenol A described above. Further, a block polymer having a repeating structure in which the bonding unit between the polyolefin block and the hydrophilic polymer block is 2 to 50 can be used, and examples thereof include the block polymer described in US Pat. No. 6,552,131.
When the polymer type antistatic agent is blended, the blending amount is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

さらにまた、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、相溶化剤を配合してもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止成分と他成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基(極性基)を有する変性ビニル重合体、例えば、特開平3-258850号公報に記載の重合体や、特開平6-345927号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。
相溶化剤を配合する場合の配合量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.01~5質量部が好ましく、0.1~3質量部がより好ましい。
Furthermore, the resin composition of the present invention may contain a compatibilizer, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired. By blending a compatibilizer, the compatibility between the antistatic component and other components or resin components can be improved. As the compatibilizer, a modified vinyl polymer having at least one functional group (polar group) selected from the group consisting of a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group and a polyoxyalkylene group, for example, JP-A-3. Examples thereof include the polymer described in JP-A-258850, the modified vinyl polymer having a sulfonyl group described in JP-A-6-345927, and the block polymer having a polyolefin moiety and an aromatic vinyl polymer moiety. ..
When the compatibilizer is blended, the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の樹脂組成物を安定化させることができる。 Further, the resin composition of the present invention contains a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, a hindered amine-based light stabilizer, an ultraviolet absorber, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired. Various additives can be further added, whereby the resin composition of the present invention can be stabilized.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6-ジ第三ブチル-p-クレゾール、2,6-ジフェニル-4-オクタデシロキシフェノール、ジステアリル(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ホスホネート、1,6-ヘキサメチレンビス〔(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド〕、4,4’-チオビス(6-第三ブチル-m-クレゾール)、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-第三ブチルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-エチル-6-第三ブチルフェノール)、4,4’-ブチリデンビス(6-第三ブチル-m-クレゾール)、2,2’-エチリデンビス(4,6―ジ第三ブチルフェノール)、2,2’-エチリデンビス(4-第二ブチル-6-第三ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-第三ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリス(2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-第三ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-2,4,6-トリメチルベンゼン、2-第三ブチル-4-メチル-6-(2-アクリロイルオキシ-3-第三ブチル-5-メチルベンジル)フェノール、ステアリル(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス〔3-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸メチル〕メタン、チオジエチレングリコールビス〔(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,6-ヘキサメチレンビス〔(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、ビス〔3,3-ビス(4-ヒドロキシ-3-第三ブチルフェニル)ブチリックアシッド〕グリコールエステル、ビス〔2-第三ブチル-4-メチル-6-(2-ヒドロキシ-3-第三ブチル-5-メチルベンジル)フェニル〕テレフタレート、1,3,5-トリス〔(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、3,9-ビス〔1,1-ジメチル-2-{(3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル〕-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔(3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオネート〕等が挙げられる。これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 Examples of the phenolic antioxidant include 2,6-ditertiary butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, and distearyl (3,5-ditritiary butyl-4-4). Hydroxybenzyl) phosphonate, 1,6-hexamethylenebis [(3,5-ditritiarybutyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide], 4,4'-thiobis (6-thibutyl-m-cresol) , 2,2'-Methylenebis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), 2,2'-Methylenebis (4-ethyl-6-third butylphenol), 4,4'-butylidenebis (6-third butyl-) m-cresol), 2,2'-etylidenebis (4,6-ditriadibylphenol), 2,2'-ethylidenebis (4-second butyl-6-third butylphenol), 1,1,3- Tris (2-methyl-4-hydroxy-5-third butylphenyl) butane, 1,3,5-tris (2,6-dimethyl-3-hydroxy-4-third butylbenzyl) isocyanurate, 1,3 , 5-Tris (3,5-ditritiary butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-Tris (3,5-ditritiary butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6 -Trimethylbenzene, 2-third butyl-4-methyl-6- (2-acryloyloxy-3-third butyl-5-methylbenzyl) phenol, stearyl (3,5-ditritiary butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate, tetrakis [3- (3,5-ditertiary butyl-4-hydroxyphenyl) methyl propionate] methane, thiodiethylene glycolbis [(3,5-ditritiary butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-Hexamethylenebis [(3,5-dithiary butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis [3,3-bis (4-hydroxy-3-third butylphenyl) butyric acid] glycol Ester, Bis [2-3rd butyl-4-methyl-6- (2-hydroxy-3-3rd butyl-5-methylbenzyl) phenyl] terephthalate, 1,3,5-tris [(3,5-di) Tertiary butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxyethyl] isocyanurate, 3,9-bis [1,1-dimethyl-2-{(3-tertiary butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} Ethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] unde Can, triethylene glycol bis [(3-tertiary butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate] and the like can be mentioned. The amount of these phenolic antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

リン系酸化防止剤としては、例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス〔2-第三ブチル-4-(3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルチオ)-5-メチルフェニル〕ホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ(デシル)モノフェニルホスファイト、ジ(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ第三ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ第三ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4,6-トリ第三ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ(トリデシル)-4,4’-n-ブチリデンビス(2-第三ブチル-5-メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)-1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-第三ブチルフェニル)ブタントリホスファイト、テトラキス(2,4-ジ第三ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、9,10-ジハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、2,2’-メチレンビス(4,6-第三ブチルフェニル)-2-エチルヘキシルホスファイト、2,2’-メチレンビス(4,6-第三ブチルフェニル)-オクタデシルホスファイト、2,2’-エチリデンビス(4,6-ジ第三ブチルフェニル)フルオロホスファイト、トリス(2-〔(2,4,8,10-テトラキス第三ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン-6-イル)オキシ〕エチル)アミン、2-エチル-2-ブチルプロピレングリコールと2,4,6-トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。これらのリン系酸化防止剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 Examples of the phosphorus antioxidant include trisnonylphenyl phosphite and tris [2-third butyl-4- (3-third butyl-4-hydroxy-5-methylphenylthio) -5-methylphenyl] phos. Fight, Tridecylphosphite, Octyldiphenylphosphite, Di (decyl) monophenylphosphite, Di (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, Di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, Bis (2,4-dith) Tributylphenyl) Pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-ditrimeric butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tritrithbutylphenyl) pentaerythritol diphos Fight, bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tetra (tridecyl) isopropyridene diphenol diphosphite, tetra (tridecyl) -4,4'-n-butylidenebis (2-third butyl- 5-Methylphenol) diphosphite, hexa (tridecyl) -1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-third butylphenyl) butanetriphosphite, tetrakis (2,4-ditertiary butylphenyl) ) Biphenylenediphosphonite, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 2,2'-methylenebis (4,6-tertiary butylphenyl) -2-ethylhexylphosphite , 2,2'-Methylenebis (4,6-3rd Butylphenyl) -Octadecylphosphite, 2,2'-Echilidenebis (4,6-di3rd Butylphenyl) Fluorophosphite, Tris (2-[( 2,4,8,10-Tetrakiss tertiary butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepine-6-yl) oxy] ethyl) amine, 2-ethyl-2-butylpropylene glycol And 2,4,6-tritriary butylphenol phosphite and the like. The amount of these phosphorus-based antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類、および、ペンタエリスリトールテトラ(β-アルキルチオプロピオン酸)エステル類が挙げられる。これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 Examples of the thioether-based antioxidant include dialkylthiodipropionates such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, and distearyl thiodipropionate, and pentaerythritol tetra (β-alkylthiopropionic acid) esters. Kind is mentioned. The amount of these thioether-based antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルステアレート、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルベンゾエート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1-オクトキシ-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,4,4-ペンタメチル-4-ピペリジル)-2-ブチル-2-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)マロネート、1-(2-ヒドロキシエチル)-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノ-ル/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4-ジクロロ-6-モルホリノ-s-トリアジン重縮合物、1,6-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4-ジクロロ-6-第三オクチルアミノ-s-トリアジン重縮合物、1,5,8,12-テトラキス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕-1,5,8,12-テトラアザドデカン、1,5,8,12-テトラキス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕-1,5,8-12-テトラアザドデカン、1,6,11-トリス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕アミノウンデカン、1,6,11-トリス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕アミノウンデカン等のヒンダードアミン化合物が挙げられる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.001~30質量部が好ましく、0.05~10質量部がより好ましい。 Examples of the hindered amine-based light stabilizer include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2,6. , 6-Tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate , Bis (1-octoxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Sevacate, Tetrakiss (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4- Butane tetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butane tetracarboxylate, bis (2,2,6,6-tetramethyl- 4-piperidyl) di (tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) di (tridecyl) -1,2 , 3,4-Butanetetracarboxylate, Bis (1,2,2,4,4-pentamethyl-4-piperidyl) -2-butyl-2- (3,5-ditritiary butyl-4-hydroxybenzyl) Maronate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol / diethyl polycondensate succinate, 1,6-bis (2,2,6,6-tetra Methyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-morpholino-s-triazine polycondensate, 1,6-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-Dichloro-6-3 octylamino-s-triazine polycondensate, 1,5,8,12-tetrakis [2,4-bis (N-butyl-N- (2,2,6,6) -Tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazine-6-yl] -1,5,8,12-tetraazadodecane, 1,5,8,12-tetrakis [2,4-bis (N-) Butyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazine-6-yl] -1,5,8-12-tetraazadodecane, 1,6,11 -Tris [2,4-bis (N-butyl-N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazine-6-yl] aminoundecane, 1,6,11 -Tris [2,4-bis (N-butyl-N- (1,2,2,6) , 6-Pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazine-6-yl] Amino undecane and other hindered amine compounds can be mentioned. The amount of these hindered amine-based light stabilizers added is preferably 0.001 to 30 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

紫外線吸収剤としては、例えば、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、5,5’-メチレンビス(2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン)等の2-ヒドロキシベンゾフェノン類;2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ第三ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾ-ル、2-(2’-ヒドロキシ-3’-第三ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾ-ル、2-(2’-ヒドロキシ-5’-第三オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジクミルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2,2’-メチレンビス(4-第三オクチル-6-(ベンゾトリアゾリル)フェノール)、2-(2’-ヒドロキシ-3’-第三ブチル-5’-カルボキシフェニル)ベンゾトリアゾール等の2-(2’-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類;フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、2,4-ジ第三ブチルフェニル-3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート、2,4-ジ第三アミルフェニル-3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル-3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート類;2-エチル-2’-エトキシオキザニリド、2-エトキシ-4’-ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類;エチル-α-シアノ-β、β-ジフェニルアクリレート、メチル-2-シアノ-3-メチル-3-(p-メトキシフェニル)アクリレート等のシアノアクリレート類;2-(2-ヒドロキシ-4-オクトキシフェニル)-4,6-ビス(2,4-ジ第三ブチルフェニル)-s-トリアジン、2-(2-ヒドロキシ-4-メトキシフェニル)-4,6-ジフェニル-s-トリアジン、2-(2-ヒドロキシ-4-プロポキシ-5-メチルフェニル)-4,6-ビス(2,4-ジ第三ブチルフェニル)-s-トリアジン等のトリアリールトリアジン類が挙げられる。これらの紫外線吸収剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、0.001~30質量部が好ましく、0.05~10質量部がより好ましい。 Examples of the ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 5,5'-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone). 2-Hydroxybenzophenones such as 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-ditertiary butylphenyl) -5-chlorobenzo Triazol, 2- (2'-hydroxy-3'-third butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazol, 2- (2'-hydroxy-5'-third octyl) Phenyl) benzotriazol, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-dicumylphenyl) benzotriazol, 2,2'-methylenebis (4-thioctyl-6- (benzotriazolyl) phenol ), 2- (2'-Hydroxyphenyl) benzotriazoles such as 2- (2'-hydroxy-3'-third butyl-5'-carboxyphenyl) benzotriazole; phenylsalicylate, resorcinol monobenzoate, 2,4 -Di-tertiary butyl phenyl-3,5-di-tertiary butyl-4-hydroxybenzoate, 2,4-di-three-amylphenyl-3,5-di-tertiary butyl-4-hydroxybenzoate, hexadecyl-3,5 -Phenylates such as di-tertiary butyl-4-hydroxybenzoate; substituted oxanilides such as 2-ethyl-2'-ethoxyoxide and 2-ethoxy-4'-dodecyloxanilide; ethyl-α-cyano- Cyano acrylates such as β, β-diphenyl acrylate, methyl-2-cyano-3-methyl-3- (p-methoxyphenyl) acrylate; 2- (2-hydroxy-4-octoxyphenyl) -4,6- Bis (2,4-ditertiary butylphenyl) -s-triazine, 2- (2-hydroxy-4-methoxyphenyl) -4,6-diphenyl-s-triazine, 2- (2-hydroxy-4-propoxy) Examples thereof include triaryltriazines such as -5-methylphenyl) -4,6-bis (2,4-ditertiary butylphenyl) -s-triazine. The amount of these ultraviolet absorbers added is preferably 0.001 to 30 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin.

さらに、必要に応じて、合成樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス(ステアロアミド)、エチレンビス(12-ヒドロキシステアロアミド)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられ、これら中和剤は混合して用いてもよい。 Further, if necessary, it is preferable to add a known neutralizing agent in order to neutralize the residual catalyst in the synthetic resin. Examples of the neutralizing agent include fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or fatty acid amides such as ethylene bis (stearoamide), ethylene bis (12-hydroxystearoamide), and stearic acid amide. Compounds may be mentioned, and these neutralizing agents may be mixed and used.

さらにまた、本発明の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、ナトリウム-2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスフェート、リチウム-2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスフェート、アルミニウムヒドロキシビス[2,2’メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスフェート]、安息香酸ナトリウム、4-tert-ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウムおよび2ナトリウムビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス(メチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(3,4-ジメチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(p-エチルベンジリデン)ソルビトール、およびビス(ジメチルベンジリデン)ソルビトール等のポリオール誘導体、N,N’,N”-トリス[2-メチルシクロヘキシル]-1,2,3-プロパントリカルボキサミド、N,N’,N”-トリシクロヘキシル-1,3,5-ベンゼントリカルボキサミド、N,N’-ジシクロヘキシルナフタレンジカルボキサミド、1,3,5-トリ(ジメチルイソプロポイルアミノ)ベンゼン等のアミド化合物等の、芳香族カルボン酸金属塩、脂環式アルキルカルボン酸金属塩、p-第三ブチル安息香酸アルミニウム、芳香族リン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール類等の造核剤を配合してもよい。 Furthermore, the resin composition of the present invention further comprises, if necessary, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2'-methylenebis (4). , 6-di-tert-butylphenyl) phosphate, aluminum hydroxybis [2,2'methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate], sodium benzoate, 4-tert-butyl benzoate aluminum salt, Sodium adipate and carboxylic acid metal salts such as 2-sodium bicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylate, dibenzylene sorbitol, bis (methylbenzylene) sorbitol, bis (3,4-dimethylbenzylene) Polyol derivatives such as sorbitol, bis (p-ethylbenzylene) sorbitol, and bis (dimethylbenzylene) sorbitol, N, N', N "-tris [2-methylcyclohexyl] -1,2,3-propanetricarboxamide, N , N', N "-tricyclohexyl-1,3,5-benzenetricarboxamide, N, N'-dicyclohexylnaphthalenedicarboxamide, amide compounds such as 1,3,5-tri (dimethylisopropoilamino) benzene, etc. May be blended with a nucleating agent such as aromatic carboxylic acid metal salt, alicyclic alkyl carboxylic acid metal salt, p-tertiary butyl benzoate metal salt, aromatic phosphate metal salt, dibenzylene sorbitol and the like. ..

さらにまた、本発明の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、金属石鹸、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、(ポリ)リン酸塩系難燃剤、シリコン系難燃剤、充填剤、顔料、滑剤、発泡剤等を添加してもよい。 Furthermore, the resin composition of the present invention further contains, if necessary, a metal soap, a triazine ring-containing compound, a metal hydroxide, a phosphoric acid ester-based flame retardant, a condensed phosphoric acid ester-based flame retardant, and a phosphate-based flame retardant. , Inorganic phosphorus-based flame retardant, (poly) phosphate-based flame retardant, silicon-based flame retardant, filler, pigment, lubricant, foaming agent and the like may be added.

トリアジン環含有化合物の例としては、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、1,3-ヘキシレンジメラミン等が挙げられる。
金属水酸化物の例としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー5A(水酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)等が挙げられる。
Examples of triazine ring-containing compounds include melamine, ammeline, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, melamine cyanurate, melamine pyrophosphate, butyreneguanamine, norbornenediguanamine, methylenediguanamine, ethylenedimelamine, trimethylenedi. Examples thereof include melamine, tetramethylene dimelamine, hexamethylene dimelamine, 1,3-hexylene melamine and the like.
Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, zinc hydroxide, Kismer 5A (magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.

リン酸エステル系難燃剤の例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、2-エチルヘキシルジフェニルホスフェート、t-ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(t-ブチルフェニル)フェニルホスフェート、トリス-(t-ブチルフェニル)ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(イソプロピルフェニル)ジフェニルホスフェート、トリス-(イソプロピルフェニル)ホスフェート等が挙げられる。 Examples of phosphoric acid ester flame retardants include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyldiphenyl phosphate, and triki. Sirenyl phosphate, octyldiphenyl phosphate, xylenyldiphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate, 2-ethylhexyldiphenyl phosphate, t-butylphenyldiphenyl phosphate, bis- (t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris- (t-butylphenyl) ) Phosphate, isopropylphenyldiphenyl phosphate, bis- (isopropylphenyl) diphenyl phosphate, tris- (isopropylphenyl) phosphate and the like.

縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、1,3-フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)、1,3-フェニレンビス(ジキシレニルホスフェート)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)等が挙げられる。
(ポリ)リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の(ポリ)リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。
Examples of the condensed phosphoric acid ester flame retardant include 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate) and the like.
Examples of the (poly) phosphate-based flame retardant include ammonium salts and amine salts of (poly) phosphate such as ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, piperazine polyphosphate, melamine pyrophosphate, and piperazine pyrophosphate.

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて通常、合成樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、染料、加工助剤、充填剤、発泡剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。 If necessary, the resin composition of the present invention includes additives usually used for synthetic resins, such as cross-linking agents, anti-fog agents, anti-plate-out agents, surface treatment agents, plasticizers, lubricants, and fluorescent agents. Antifungal agents, bactericidal agents, foaming agents, metal deactivators, mold release agents, pigments, dyes, processing aids, fillers, foaming agents and the like can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.

また、本発明の樹脂組成物には、ポリカーボネート樹脂以外の合成樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
ポリカーボネート樹脂以外の合成樹脂としては、熱可塑性樹脂が挙げられ、その例としては、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリブテン-1、ポリ-3-メチルペンテン、ポリ-4-メチルペンテン等のα-オレフィン重合体またはエチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂およびこれらの共重合体;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-エチレン共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン-酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル-アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル-マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル-シクロヘキシルマレイミド共重合体等の含ハロゲン樹脂;石油樹脂、クマロン樹脂、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、スチレンおよび/またはα-メチルスチレンと他の単量体(例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、メタクリル酸メチル、ブタジエン、アクリロニトリル等)との共重合体(例えば、AS樹脂、ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体)樹脂、ACS樹脂、SBS樹脂、MBS樹脂、耐熱ABS樹脂等);ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステルおよびポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル;ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ(2-オキセタノン)等の分解性脂肪族ポリエステル;ポリフェニレンオキサイド、ポリカプロラクタムおよびポリヘキサメチレンアジパミド等のポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂およびこれらのブレンド物を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン共重合ゴム、スチレン-ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ニトリル系熱可塑性エラストマー、ナイロン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー等のエラストマーであってもよい。これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を併せて使用してもよい。また、熱可塑性樹脂はアロイ化されていてもよい。
Further, the resin composition of the present invention may contain a synthetic resin other than the polycarbonate resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of synthetic resins other than the polycarbonate resin include thermoplastic resins such as polypropylene, high density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, crosslinked polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, polybutene-1, Α-olefin polymers such as poly-3-methylpentene and poly-4-methylpentene or polyolefin resins such as ethylene-vinyl acetate copolymers and ethylene-propylene copolymers and copolymers thereof; polyvinyl chloride , Polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, rubber chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride-chloride Halogen-containing resins such as vinylidene-vinyl acetate ternary copolymer, vinyl chloride-acrylic acid ester copolymer, vinyl chloride-maleic acid ester copolymer, vinyl chloride-cyclohexylmaleimide copolymer; petroleum resin, kumaron resin, Co-production of acrylic resins such as polystyrene, polyvinyl acetate, polymethylmethacrylate, styrene and / or α-methylstyrene with other monomers (eg, maleic anhydride, phenylmaleimide, methyl methacrylate, butadiene, acrylonitrile, etc.) Polymers (eg, AS resin, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, ACS resin, SBS resin, MBS resin, heat resistant ABS resin, etc.); polyvinyl alcohol, polyvinylformal, polyvinylbutyral; polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, Aromatic polyesters such as polyalkylene terephthalates such as polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyalkylene naphthalates such as polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate, and linear polyesters such as polytetramethylene terephthalate; polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, poly. Degradable aliphatic polyesters such as butylene succinate, polyethylene succinate, polylactic acid, polyapple acid, polyglycolic acid, polydioxane, poly (2-oxetanone); polyamides such as polyphenylene oxide, polycaprolactam and polyhexamethylene adipamide. , Polyacetal, Polyphenylene sulfide, Polyurethane, Fiber element resin, Polymer resin, Polysulfone, Polyphenylene ether, Po Examples thereof include thermoplastic resins such as etherketones, polyetheretherketones, and liquid crystal polymers, and blends thereof. The thermoplastic resin includes isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluororubber, silicone rubber, polyolefin-based thermoplastic elastomer, styrene-based thermoplastic elastomer, and polyester-based thermoplastic elastomer. , A nitrile-based thermoplastic elastomer, a nylon-based thermoplastic elastomer, a vinyl chloride-based thermoplastic elastomer, a polyamide-based thermoplastic elastomer, a polyurethane-based thermoplastic elastomer, or the like may be used. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Further, the thermoplastic resin may be alloyed.

本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、ポリカーボネート樹脂に、高分子化合物(E)、必要に応じてアルカリ金属の塩およびイオン性液体の1種以上、その他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。 The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and the polymer compound (E),, if necessary, one or more of an alkali metal salt and an ionic liquid, and other optional components may be added to the polycarbonate resin. As the method may be used, any commonly used method can be used. For example, it may be mixed and kneaded by a roll kneading, a bumper kneading, an extruder, a kneader or the like.

また、高分子化合物(E)は、そのまま添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、前記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が0.1~100μmのものが好ましく、0.5~50μmのものがより好ましい。 Further, the polymer compound (E) may be added as it is, or may be added after impregnating the carrier, if necessary. In order to impregnate the carrier, the mixture may be heated and mixed as it is, or if necessary, the carrier may be impregnated after diluting with an organic solvent, and then the solvent may be removed. As such a carrier, those known as fillers and fillers of synthetic resins, flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used, and for example, calcium silicate powder, silica powder, talc powder, and alumina powder can be used. , Titanium oxide powder, chemically modified surface of these carriers, solid ones among the above-mentioned flame retardant agents and antioxidants, and the like. Among these carriers, the one in which the surface of the carrier is chemically modified is preferable, and the one in which the surface of the silica powder is chemically modified is more preferable. These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 μm, more preferably 0.5 to 50 μm.

さらに高分子化合物(E)のポリカーボネート樹脂への配合方法としては、ブロックポリマー(C)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)とをポリカーボネート樹脂と同時に練り込みながら高分子化合物(E)を合成して配合してもよく、そのときにさらにアルカリ金属の塩およびイオン性液体の群から選択される1種以上を同時に練り込んでもよく、また、射出成形等の成形時に高分子化合物(E)と熱可塑性樹脂とを混合して成形品を得る方法で配合してもよく、そのときにさらにアルカリ金属の塩およびイオン性液体の群から選択される1種以上を配合してもよく、さらに、あらかじめ高分子化合物(E)とポリカーボネート樹脂とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよく、そのときにアルカリ金属の塩およびイオン性液体の群から選択される1種以上を配合してもよい。 Further, as a method of blending the polymer compound (E) into the polycarbonate resin, the polymer compound (E) is kneaded with the block polymer (C) and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups at the same time as the polycarbonate resin. May be synthesized and blended, and at that time, one or more selected from the group of alkali metal salts and ionic liquids may be kneaded at the same time, and a polymer compound (high molecular weight compound (during injection molding or the like) may be kneaded at the same time. E) may be blended by a method of mixing a thermoplastic resin to obtain a molded product, and at that time, one or more selected from the group of alkali metal salts and ionic liquids may be further blended. Further, a master batch of the polymer compound (E) and the polycarbonate resin may be produced in advance, and this master batch may be blended, at which time the master batch is selected from the group of alkali metal salts and ionic liquids. One or more may be blended.

次に、本発明の成形体について説明する。
本発明の樹脂組成物を成形することにより、帯電防止性およびその持続性に優れ、透明性に優れた成形体を得ることができる。成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形体が製造できる。
Next, the molded product of the present invention will be described.
By molding the resin composition of the present invention, it is possible to obtain a molded product having excellent antistatic properties and durability thereof and excellent transparency. The molding method is not particularly limited, and examples thereof include extrusion processing, calendar processing, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotary molding, and the like, and include resin plates, sheets, films, bottles, fibers, and deformed products. It is possible to manufacture molded products having various shapes such as.

本発明の樹脂組成物により得られる成形体は、静電気が発生しにくく、静電気による表面の汚染や埃の付着による商品価値の下落を生じにくい成形体である。また、本発明の樹脂組成物により得られる成形体は、帯電防止性およびその持続性に優れ、透明性に優れた物性を有する。 The molded product obtained from the resin composition of the present invention is a molded product that does not easily generate static electricity and does not easily cause a decrease in commercial value due to surface contamination due to static electricity or adhesion of dust. In addition, the molded product obtained from the resin composition of the present invention has excellent antistatic properties and durability thereof, and has excellent transparency.

本発明の樹脂組成物により得られる成形体の中でも、特にフィルムは、帯電防止性およびその持続性に優れ、フィルムの透明性に優れるため、好ましい。これらフィルムは、静電気が発生しにくく、静電気による表面の汚染や埃の付着による商品価値の下落を生じにくく、さらに透明性に優れたフィルムである。そのため、電気・電子部品、電気・電子製品、精密部品、精密機器等の包装材等に好適である。 Among the molded products obtained from the resin composition of the present invention, the film is particularly preferable because it has excellent antistatic properties and durability thereof, and has excellent transparency of the film. These films are less likely to generate static electricity, are less likely to cause surface contamination due to static electricity, and are less likely to cause a decrease in commercial value due to adhesion of dust, and are also excellent in transparency. Therefore, it is suitable for packaging materials for electric / electronic parts, electric / electronic products, precision parts, precision equipment, and the like.

本発明の樹脂組成物およびこれを用いた成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用できる。 The resin composition of the present invention and a molded product using the same can be used for electricity / electronics / communication, agriculture, forestry and fisheries, mining, construction, food, textiles, clothing, medical care, coal, petroleum, rubber, leather, automobiles, precision equipment, and wood. Can be used in a wide range of industrial fields such as building materials, civil engineering, furniture, printing, and musical instruments.

より具体的には、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、PDA(小型情報端末機)、電話機、複写機、ファクシミリ、ECR(電子式金銭登録機)、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務、OA機器、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器、TV、VTR、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、CDプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のAV機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、LED封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品および通信機器、自動車用内外装材、電気部品容器、電子部品容器、製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム、電子部品包装用フィルム、電気部品包装用フィルム、電子機器包装用フィルム、電気製品包装用フィルム、精密部品包装用フィルム、精密機器包装用フィルム等の用途に用いられる。 More specifically, the resin composition of the present invention and a molded product thereof include a printer, a personal computer, a word processor, a keyboard, a PDA (small information terminal), a telephone, a copying machine, a facsimile, an ECR (electronic money registration machine), and the like. Office work such as calculators, electronic notebooks, cards, holders, stationery, OA equipment, washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, household appliances such as kotatsu, TVs, VTRs, video cameras, radio cassette recorders. , Tape recorders, mini discs, CD players, speakers, AV equipment such as liquid crystal displays, connectors, relays, condensers, switches, printed boards, coil bobbins, semiconductor encapsulation materials, LED encapsulation materials, electric wires, cables, transformers, deflection yokes. , Distribution boards, electric / electronic parts such as watches and communication equipment, interior / exterior materials for automobiles, electric parts containers, electronic parts containers, plate-making films, adhesive films, bottles, food containers, food packaging films, pharmaceuticals / Pharmaceutical wrapping film, product packaging film, agricultural film, agricultural sheet, greenhouse film, electronic component packaging film, electrical component packaging film, electronic device packaging film, electrical product packaging film, precision component packaging film , Used for applications such as packaging films for precision equipment.

さらに、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、座席(詰物、表地等)、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅および建築用材料や土木材料、衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の生活用品、スポーツ用品等の各種用途に使用することができる。 Further, the resin composition of the present invention and a molded body thereof are used for seats (filling, outer material, etc.), belts, ceiling coverings, compatible tops, armrests, door trims, rear package trays, carpets, mats, sun visors, foil covers, mattress covers. , Airbag, Insulation material, Hanging hand, Hanging hand band, Wire covering material, Electrical insulation material, Paint, Coating material, Overlaying material, Floor material, Corner wall, Carpet, Wallpaper, Wall covering material, Exterior material, Interior material , Roofing materials, deck materials, wall materials, pillar materials, floorboards, fence materials, skeletons and plywood, windows and door profiles, shavings, siding, terraces, balconies, soundproofing boards, heat insulating boards, windowing materials, etc. Cars, vehicles, ships, aircraft, buildings, housing and building materials and civil engineering materials, clothing, curtains, sheets, non-woven fabrics, plywood, synthetic fiber boards, rugs, entrance mats, sheets, buckets, hoses, containers, glasses, bags, cases. , Goggles, ski boards, rackets, tents, daily necessities such as musical instruments, sporting goods, etc.

これらの中でも、本発明の樹脂組成物およびこれを用いたフィルムは、電子部品包装用フィルム、電気部品包装用フィルム、電子機器包装用フィルム、電気製品包装用フィルム、精密部品包装用フィルム、精密機器包装用フィルム等に好ましく用いられる。 Among these, the resin composition of the present invention and the film using the same are: electronic parts packaging film, electric parts packaging film, electronic equipment packaging film, electric product packaging film, precision parts packaging film, precision equipment. It is preferably used for packaging films and the like.

以下、本発明を、実施例を用いてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例等において、「%」、「ppm」および「部」は、特に記載がない限り、質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the following examples and the like, "%", "ppm" and "part" are based on mass unless otherwise specified.

下記の製造例に従い、本発明で使用する高分子化合物(E)を製造した。なお、下記の製造例において、化合物(b)の数平均分子量は、下記<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>で算出し、化合物(b)以外の数平均分子量は、下記<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>で算出した。 The polymer compound (E) used in the present invention was produced according to the following production example. In the following production example, the number average molecular weight of the compound (b) is calculated by the following <method for calculating the number average molecular weight from the hydroxyl value>, and the number average molecular weights other than the compound (b) are calculated by the following <polystyrene conversion]. It was calculated by the method for measuring the number average molecular weight according to>.

<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>
下記水酸基価測定方法で水酸基価を測定し、下記式で数平均分子量を決定した。
数平均分子量=(56110×2)/水酸基価
<Calculation method of number average molecular weight from hydroxyl value>
The hydroxyl value was measured by the following method for measuring the hydroxyl value, and the number average molecular weight was determined by the following formula.
Number average molecular weight = (56110 × 2) / hydroxyl value

<水酸基価測定法>
・試薬A(アセチル化剤)
(1)トリエチルホスフェート 1560mL
(2)無水酢酸 193mL
(3)過塩素酸(60%) 16g
上記試薬を(1)→(2)→(3)の順に混合する。
・試薬B
ピリジンと純水を体積比率で3:1に混合する。
・試薬C
500mLのイソプロピルアルコールにフェノールフタレイン液を2~3滴加え、1N-KOH水溶液で中性にする。
<Measurement method of hydroxyl value>
・ Reagent A (acetylating agent)
(1) Triethyl phosphate 1560 mL
(2) Acetic anhydride 193 mL
(3) Perchloric acid (60%) 16g
The above reagents are mixed in the order of (1) → (2) → (3).
・ Reagent B
Pyridine and pure water are mixed in a volume ratio of 3: 1.
・ Reagent C
Add 2-3 drops of phenolphthalein solution to 500 mL of isopropyl alcohol and neutralize with 1N-KOH aqueous solution.

まず、200mL三角フラスコにサンプルを2g量りとり、トリエチルホスフェート10mLを加え、加熱溶解させる。試薬A15mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬B20mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬C50mLを加える。1N-KOH水溶液で滴定し、下式で計算する。 First, weigh 2 g of a sample into a 200 mL Erlenmeyer flask, add 10 mL of triethyl phosphate, and heat to dissolve. Add 15 mL of Reagent A, plug and shake vigorously. Add 20 mL of Reagent B, plug and shake vigorously. Add 50 mL of Reagent C. Titrate with 1N-KOH aqueous solution and calculate by the following formula.

水酸基価[mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f:1N-KOH水溶液のfactor
B:空試験滴定量[mL]
T:本試験滴定量[mL]
S:サンプル量[g]
Hydroxy group value [mgKOH / g] = 56.11 × f × (TB) / S
factor of 1N-KOH aqueous solution
B: Empty test titration [mL]
T: Quantitative test titration [mL]
S: Sample amount [g]

<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>
数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。Mnの測定条件は以下の通りである。
装置 :日本分光(株)製GPC装置
溶媒 :クロロホルム
基準物質 :ポリスチレン
検出器 :示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相:昭和電工(株)製Shodex LF-804
カラム温度 :40℃
サンプル濃度:1mg/1mL
流量 :0.8mL/min.
注入量 :100μL
<Measurement method of number average molecular weight by polystyrene conversion>
The number average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) method. The measurement conditions for Mn are as follows.
Equipment: GPC equipment manufactured by JASCO Corporation Solvent: Chloroform standard substance: Polystyrene detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Showa Denko Corporation Shodex LF-804
Column temperature: 40 ° C
Sample concentration: 1 mg / 1 mL
Flow rate: 0.8 mL / min.
Injection volume: 100 μL

〔製造例1〕
セパラブルフラスコに、1,4-シクロヘキサンジメタノールを656g、アジピン酸を708g、無水フタル酸を0.7g、酸化防止剤(テトラキス[3-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン、アデカスタブAO-60、(株)ADEKA製)を0.7g仕込み、160℃から210℃まで徐々に昇温しながら常圧で4時間、その後210℃、減圧下で3時間重合して、ポリエステル(a)-1を得た。得られたポリエステル(a)-1の数平均分子量Mnは5,400であった。
[Manufacturing Example 1]
In a separable flask, 656 g of 1,4-cyclohexanedimethanol, 708 g of adipic acid, 0.7 g of phthalic anhydride, and an antioxidant (tetrakis [3- (3,5-dithiary butyl-4-hydroxyphenyl)] ) Propionyloxymethyl] Methane, ADEKA STAB AO-60, manufactured by ADEKA Co., Ltd.) was charged in 0.7 g, and the temperature was gradually increased from 160 ° C to 210 ° C for 4 hours at normal pressure, then 210 ° C under reduced pressure for 3 hours. Time polymerization was performed to obtain polyester (a) -1. The number average molecular weight Mn of the obtained polyester (a) -1 was 5,400.

次に、得られたポリエステル(a)-1を600g、両末端に水酸基を有する化合物(b)-1としての数平均分子量4000、エチレンオキシ基の繰り返し単位の数=80のポリエチレングリコールを300g、酸化防止剤(アデカスタブAO-60)を0.5g、オクチル酸ジルコニウムを0.8g仕込み、210℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1の数平均分子量Mnは12,000であった。
得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1の360gに、エポキシ化合物(D)-1としてのビスフェノールFジグリシジルエーテル(エポキシ当量170g/eq)6gを仕込み、240℃で3時間、減圧下で重合して、本発明の樹脂組成物で使用する高分子化合物(E)-1を得た。
Next, 600 g of the obtained polyester (a) -1, a number average molecular weight of 4000 as the compound (b) -1 having hydroxyl groups at both ends, and 300 g of polyethylene glycol having the number of repeating units of ethyleneoxy groups = 80, A block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends is charged with 0.5 g of an antioxidant (Adecastab AO-60) and 0.8 g of zirconium octylate and polymerized at 210 ° C. for 7 hours under reduced pressure. ) -1 was obtained. The number average molecular weight Mn of the block polymer (C) -1 having a structure having a carboxyl group at both ends was 12,000.
To 360 g of the obtained block polymer (C) -1 having a structure having carboxyl groups at both ends, 6 g of bisphenol F diglycidyl ether (epoxy equivalent 170 g / eq) as the epoxy compound (D) -1 was charged and 240. Polymerization at ° C. for 3 hours under reduced pressure gave the polymer compound (E) -1 used in the resin composition of the present invention.

<実施例1~11、比較例1~6>
下記の表1~3に記載した配合量(質量部)に基づいて調製した各実施例および比較例の樹脂組成物を用いて、下記に示す試験用フィルムの作製方法に従い、試験用フィルムを得た。得られた試験用フィルムを用いて、下記測定方法に従い、表面抵抗率(SR値)、Haze値、全光線透過率を測定評価した。結果を表1~3に示す。
<Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 6>
Using the resin compositions of Examples and Comparative Examples prepared based on the blending amounts (parts by mass) shown in Tables 1 to 3 below, a test film was obtained according to the method for producing a test film shown below. rice field. Using the obtained test film, the surface resistivity (SR value), Haze value, and total light transmittance were measured and evaluated according to the following measurement methods. The results are shown in Tables 1 to 3.

<樹脂組成物の試験用フィルムの作製方法>
各樹脂組成物を、(株)東洋精機製作所製の単軸押出機(D1220B)を用いて、280℃、1kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、(株)東洋精機製作所製Tダイキャストフィルム成形機(押出機:単軸D1220B;Tダイ:MT60B)にて、厚さ50μm、100μm、200μmの試験用のキャストフィルムを作製した。
<Method for producing test film for resin composition>
Each resin composition was granulated using a single-screw extruder (D1220B) manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. at 280 ° C. and 1 kg / hour to obtain pellets. Using the obtained pellets, a cast film for testing with a thickness of 50 μm, 100 μm, and 200 μm was used in a T-die cast film forming machine (extruder: single-screw D1220B; T-die: MT60B) manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. Was produced.

<表面抵抗率(SR値)の測定>
得られた試験用フィルムを、成形加工後直ちに、温度25℃、湿度50%RHの条件下に保存し、成形加工の1日および30日保存後に、同雰囲気下で、(株)三菱化学アナリテック製のハイレスタ-UX(MCP-HT800)抵抗計を用いて、印加電圧500V、印加時間1分の条件で、表面抵抗率(Ω/□)を測定した。測定は5枚の試験用フィルムで1枚あたり5点について行い、その平均値を求めた。
<Measurement of surface resistivity (SR value)>
Immediately after molding, the obtained test film was stored under the conditions of temperature 25 ° C. and humidity 50% RH, and after 1 day and 30 days storage of molding processing, under the same atmosphere, Mitsubishi Chemical Analytical Co., Ltd. The surface resistivity (Ω / □) was measured using a high-restor-UX (MCP-HT800) resistance meter manufactured by Tech under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed on 5 test films at 5 points per film, and the average value was calculated.

<Haze値の測定>
ISO14782に準拠して、試験用フィルムのHaze値を測定した。
<全光線透過率の測定>
ISO14782に準拠して、試験用フィルムの全光線透過率を測定した。
<Measurement of Haze value>
The Haze value of the test film was measured according to ISO14782.
<Measurement of total light transmittance>
The total light transmittance of the test film was measured according to ISO 14782.

Figure 2022086164000005
Figure 2022086164000005

*1:ポリカーボネート樹脂、メルトボリュームフローレート=14cm/10min(ISO1133、300℃×1.2kg)
*2:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
*3:ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤(BASF社製、商品名イルガスタットP-18)
* 1: Polycarbonate resin, melt volume flow rate = 14 cm 3/10 min (ISO1133, 300 ° C x 1.2 kg)
* 2: Sodium dodecylbenzene sulfonate * 3: Polyether ester amide antistatic agent (manufactured by BASF, trade name Irgastat P-18)

Figure 2022086164000006
Figure 2022086164000006

*1:ポリカーボネート樹脂、メルトボリュームフローレート=14cm/10min(ISO1133、300℃×1.2kg)
*2:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
*3:ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤(BASF社製、商品名イルガスタットP-18)
* 1: Polycarbonate resin, melt volume flow rate = 14 cm 3/10 min (ISO1133, 300 ° C x 1.2 kg)
* 2: Sodium dodecylbenzene sulfonate * 3: Polyether ester amide antistatic agent (manufactured by BASF, trade name Irgastat P-18)

Figure 2022086164000007
Figure 2022086164000007

*1:ポリカーボネート樹脂、メルトボリュームフローレート=14cm/10min(ISO1133、300℃×1.2kg)
*2:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
*3:ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤(BASF社製、商品名イルガスタットP-18)
以上より、本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性、および透明性に優れた成形体を提供できることが明らかである。特にフィルムに適している。
* 1: Polycarbonate resin, melt volume flow rate = 14 cm 3/10 min (ISO1133, 300 ° C x 1.2 kg)
* 2: Sodium dodecylbenzene sulfonate * 3: Polyether ester amide antistatic agent (manufactured by BASF, trade name Irgasstat P-18)
From the above, it is clear that the resin composition of the present invention can provide a molded product having excellent antistatic properties, durability thereof, and transparency. Especially suitable for films.

Claims (8)

ポリカーボネート樹脂100質量部に対して、1種以上の高分子化合物(E)3~40質量部を含有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物であって、前記高分子化合物(E)が、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)との反応により得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を2以上有するエポキシ化合物(D)と、の反応により得られる高分子化合物である、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 An epoxide-resistant polycarbonate resin composition containing 3 to 40 parts by mass of one or more polymer compounds (E) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin, wherein the polymer compound (E) is a diol (a1). ) And the polyester (a) obtained by the reaction of the dicarboxylic acid (a2), the compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and having hydroxyl groups at both ends, and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups. An epoxide-resistant polycarbonate resin composition which is a polymer compound obtained by the reaction of and. 前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、前記化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、前記ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、前記化合物(b)の末端に有する水酸基と、前記エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基の反応により形成された水酸基と、の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有する、請求項1に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 The polymer compound (E) has a polyester block (A) composed of the polyester (a) and a polyether block (B) composed of the compound (b), and the polyester. Formed by the reaction of the hydroxyl group or carboxyl group at the end of (a), the hydroxyl group at the end of the compound (b), and the epoxy group or the hydroxyl group formed by the reaction of the epoxy group of the epoxy compound (D). The antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1, which has a structure formed by bonding via an ester bond or an ether bond. 前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステルのブロック(A)および前記ポリエーテルのブロック(B)がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、前記エポキシ化合物(D)と、がエステル結合を介して結合してなる構造を有する、請求項1または2に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 The block polymer (C) having a carboxyl group at both ends is formed by repeatedly and alternately bonding the polymer compound (E) to the polyester block (A) and the polyether block (B) via an ester bond. The antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1 or 2, which has a structure in which the epoxy compound (D) is bonded to the epoxy compound (D) via an ester bond. 前記高分子化合物(E)を構成する前記ポリエステル(a)が、両末端にカルボキシル基を有する構造である、請求項1~3のいずれか一項に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 The antistatic polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyester (a) constituting the polymer compound (E) has a structure having carboxyl groups at both ends. 前記高分子化合物(E)を構成する前記化合物(b)が、ポリエチレングリコールである、請求項1~4のいずれか一項に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 The antistatic polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the compound (b) constituting the polymer compound (E) is polyethylene glycol. さらに、アルカリ金属の塩およびイオン性液体からなる群から選択される1種以上を、0.01~8質量部含有する、請求項1~5のいずれか一項に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 The antistatic polycarbonate resin according to any one of claims 1 to 5, further comprising 0.01 to 8 parts by mass of one or more selected from the group consisting of alkali metal salts and ionic liquids. Composition. 請求項1~6のいずれか一項に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物から得られる成形体。 A molded product obtained from the antistatic polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 6. フィルムである、請求項7記載の成形体。 The molded product according to claim 7, which is a film.
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