JP2022083041A - Resin sheet, and laminate - Google Patents
Resin sheet, and laminate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022083041A JP2022083041A JP2020194273A JP2020194273A JP2022083041A JP 2022083041 A JP2022083041 A JP 2022083041A JP 2020194273 A JP2020194273 A JP 2020194273A JP 2020194273 A JP2020194273 A JP 2020194273A JP 2022083041 A JP2022083041 A JP 2022083041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylic
- resin
- urethane
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 77
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 97
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 63
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 70
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- -1 acrylic polyols Chemical class 0.000 description 48
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 43
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 38
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 17
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 8
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 7
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical group NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- UFULAYFCSOUIOV-UHFFFAOYSA-N cysteamine Chemical compound NCCS UFULAYFCSOUIOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 3
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-butanetriol Chemical compound OCCC(O)CO ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQVQOGVATWWHNG-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylpentyl)-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCC(CC)CC(CO)(CO)CO DQVQOGVATWWHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HAGYSCKKHMILCH-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-(2-methylpentyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCC(C)CC(CO)(CO)CO HAGYSCKKHMILCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPBIGIAAYUUXSD-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-pent-4-enylpropane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(CCCC=C)(CO)CO UPBIGIAAYUUXSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 2-aminothiophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1S VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFPIKLJDDFUHBE-UHFFFAOYSA-N 2-heptan-3-yl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)C(CO)(CO)CO OFPIKLJDDFUHBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPVRHYYPNHZEAX-UHFFFAOYSA-N 2-hexan-2-yl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(C)C(CO)(CO)CO KPVRHYYPNHZEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012711 chain transfer polymerization Methods 0.000 description 2
- APEJMQOBVMLION-UHFFFAOYSA-N cinnamamide Chemical compound NC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 APEJMQOBVMLION-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005815 pentoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 125000005767 propoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[#8]C([H])([H])* 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-butanetriol Chemical compound CC(O)C(O)CO YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGACGNKKNNNNHK-UHFFFAOYSA-N 1,3,7-Octanetriol Chemical compound CC(O)CCCC(O)CCO NGACGNKKNNNNHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBQABGZEOSIHQN-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatophenyl)prop-2-en-1-one Chemical compound C(C=C)(=O)C1=C(C=CC=C1)N=C=O FBQABGZEOSIHQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKOMNQCOHKHUCP-UHFFFAOYSA-N 1-[n-(2-hydroxypropyl)anilino]propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)C1=CC=CC=C1 FKOMNQCOHKHUCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUWHRGURWQOAMW-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOC(O)COCCO DUWHRGURWQOAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNWHHMBRJJOGFJ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCO WNWHHMBRJJOGFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHAMPPWFPNXLIU-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)pentanoic acid Chemical compound CCCC(CO)(CO)C(O)=O UHAMPPWFPNXLIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPQUMJNDQVOTAZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dihydroxypropanoic acid Chemical compound CC(O)(O)C(O)=O HPQUMJNDQVOTAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKLJXSCAOKQNCN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-isocyanatoethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCN=C=O YKLJXSCAOKQNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKYJPYDJNQXILT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOC(=O)C=C RKYJPYDJNQXILT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCOC(=O)C=C UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXPKASQEUYICBF-UHFFFAOYSA-N 2-(3-prop-2-enoyloxypropoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCOC(=O)C=C BXPKASQEUYICBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLBGDYWVGFRLNJ-UHFFFAOYSA-N 2-(3-prop-2-enoyloxypropoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCCOC(=O)C=C DLBGDYWVGFRLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKUSTVKSBZYKTG-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-(14-methylpentadecyl)propane-1,3-diol Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCC(CO)(CO)CO QKUSTVKSBZYKTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVZIPOQDHFCQNV-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-oct-7-enylpropane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(CCCCCCC=C)(CO)CO ZVZIPOQDHFCQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRTIGAFLHJXJHQ-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-pentadec-14-enylpropane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(CCCCCCCCCCCCCC=C)(CO)CO IRTIGAFLHJXJHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLCVEJKGPTJAB-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-prop-2-enylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CC=C YQLCVEJKGPTJAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-propylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCC(CO)(CO)CO SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KACIGAZLDUPVAB-UHFFFAOYSA-N 2-but-3-enyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CCC=C KACIGAZLDUPVAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJMZZAZBRIPOHZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCC(CC)CO UJMZZAZBRIPOHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTRDEGFRPYZVMM-UHFFFAOYSA-N 2-heptadec-16-enyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CCCCCCCCCCCCCCCC=C LTRDEGFRPYZVMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCSLCUESAXELX-UHFFFAOYSA-N 2-hex-5-enyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(CCCCC=C)(CO)CO XHCSLCUESAXELX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFHMUJUHDZKOKT-UHFFFAOYSA-N 2-hexadec-15-enyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C(O)C(CCCCCCCCCCCCCCC=C)(CO)CO HFHMUJUHDZKOKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- REINNCQGZXZBPU-UHFFFAOYSA-N 2-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C)=C(C(O)=O)C1(C(O)=O)C2 REINNCQGZXZBPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPSMCYAFEGKHAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O OPSMCYAFEGKHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;naphthalen-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXSMBYNAYXIVCP-UHFFFAOYSA-N 3,7-dimethyloctane-1,2,3-triol Chemical compound CC(C)CCCC(C)(O)C(O)CO AXSMBYNAYXIVCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZQLPZHPWXTHAB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-hydroxypropyl)-4-(2-prop-2-enoyloxyethyl)phthalic acid Chemical compound CC(O)CC1=C(CCOC(=O)C=C)C=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NZQLPZHPWXTHAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFFUEVDMVNIOHA-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=CC(S)=C1 KFFUEVDMVNIOHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULMZOZMSDIOZAF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-(hydroxymethyl)propanoic acid Chemical compound OCC(CO)C(O)=O ULMZOZMSDIOZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 3-methylphthalic acid Chemical compound CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXIPZIPSDBXFQR-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyloxolan-2-one Chemical compound CC1CC(=O)OC1C PXIPZIPSDBXFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCDSVWRUXWCYFN-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=C(S)C=C1 WCDSVWRUXWCYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQLHYCLJVYLNAW-UHFFFAOYSA-N C(CCCN=C=O)N=C=O.CC(CN=C=O)CC(CCN=C=O)(C)C Chemical compound C(CCCN=C=O)N=C=O.CC(CN=C=O)CC(CCN=C=O)(C)C QQLHYCLJVYLNAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQGNSLRMRWCRFD-UHFFFAOYSA-N C(O)C(CCCCCCCCCCCCC=C)(CO)CO Chemical compound C(O)C(CCCCCCCCCCCCC=C)(CO)CO RQGNSLRMRWCRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSVJYNZCOBRSX-UHFFFAOYSA-N CO.CO.C1=CC=CC1 Chemical compound CO.CO.C1=CC=CC1 DSSVJYNZCOBRSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N Hexa-Ac-myo-Inositol Natural products CC(=O)OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC(C)=O SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 244000131360 Morinda citrifolia Species 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical class [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric Acid Chemical compound [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005011 alkyl ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical compound N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N calixarene Chemical compound COC(=O)COC1=C(CC=2C(=C(CC=3C(=C(C4)C=C(C=3)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C=2)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C(C)(C)C)C=C1CC1=C(OCC(=O)OC)C4=CC(C(C)(C)C)=C1 VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013681 dietary sucrose Nutrition 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- NVPXEWPKAICFCQ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(C)=O NVPXEWPKAICFCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000003784 fluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011551 heat transfer agent Substances 0.000 description 1
- MHIBEGOZTWERHF-UHFFFAOYSA-N heptane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCC(O)O MHIBEGOZTWERHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSSQTAFYHNYODP-UHFFFAOYSA-N heptane-2,2-diol Chemical compound CCCCCC(C)(O)O LSSQTAFYHNYODP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N inositol Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N 0.000 description 1
- 229960000367 inositol Drugs 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960001855 mannitol Drugs 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- GEJHIUFJTCYNSC-UHFFFAOYSA-N methyl 1-[(1-methoxycarbonylcyclohexyl)diazenyl]cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound C1CCCCC1(C(=O)OC)N=NC1(C(=O)OC)CCCCC1 GEJHIUFJTCYNSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- FKUCXJWFJBFVHQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCN(COC)C(=O)C=C FKUCXJWFJBFVHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PNLUGRYDUHRLOF-UHFFFAOYSA-N n-ethenyl-n-methylacetamide Chemical compound C=CN(C)C(C)=O PNLUGRYDUHRLOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C21 MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017524 noni Nutrition 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSQGNBGEHSFMAA-UHFFFAOYSA-N octane-1,2,3-triol Chemical compound CCCCCC(O)C(O)CO QSQGNBGEHSFMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl isocyanate Chemical compound C=CC(=O)N=C=O YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQHHHDLHHXJYJD-UHFFFAOYSA-N propranolol Chemical compound C1=CC=C2C(OCC(O)CNC(C)C)=CC=CC2=C1 AQHHHDLHHXJYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- LUKBXSAWLPMMSZ-UHFFFAOYSA-N resveratrol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C=CC1=CC(O)=CC(O)=C1 LUKBXSAWLPMMSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N scyllo-inosotol Natural products OC1C(O)C(O)C(O)C(O)C1O CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940100515 sorbitan Drugs 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229960002920 sorbitol Drugs 0.000 description 1
- 235000010356 sorbitol Nutrition 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229960004793 sucrose Drugs 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N tetrabutyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N tetraphenylen-1-ol Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2O KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004950 trifluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
Description
本発明は、凹凸部の被覆性に優れ、高い柔軟性と耐熱性を有する樹脂シート、及び積層体に関する。 The present invention relates to a resin sheet and a laminate having excellent covering properties of uneven portions, high flexibility and heat resistance.
近年、車両の運転支援や低燃費化の観点から、電子制御技術が数多く取り入れられており、それに伴い、電子制御ユニットが大型化し搭載数も増加している。このため、車両重量の増加や設置スペースの不足が課題となっており、電子制御ユニットの小型化が望まれている。 In recent years, many electronic control technologies have been adopted from the viewpoint of vehicle driving support and fuel efficiency, and along with this, the electronic control units have become larger and more installed. For this reason, an increase in vehicle weight and a shortage of installation space have become issues, and miniaturization of the electronic control unit is desired.
一方、電子制御ユニットに搭載されるICチップ等の電子部品を搭載した電子回路基板は、水や埃などの外部環境の変化から基板を保護する目的で、一般に封止樹脂によって封止されている。その封止方法としては、従来からポッティング法、ディッピング法、コーティング法、スプレー法など様々な手法が用いられているが、これらの方法では、厚塗りが必要で十分な小型化が困難であるという課題がある。また、封止層を薄膜化できたとしても、材料のロス発生や、煩雑な作業のため工程時間が長くなるという課題があった。 On the other hand, an electronic circuit board on which electronic components such as IC chips mounted on an electronic control unit are mounted is generally sealed with a sealing resin for the purpose of protecting the board from changes in the external environment such as water and dust. .. Various methods such as a potting method, a dipping method, a coating method, and a spraying method have been conventionally used as the sealing method, but these methods require thick coating and it is difficult to reduce the size sufficiently. There are challenges. Further, even if the sealing layer can be made into a thin film, there are problems that material loss occurs and the process time becomes long due to complicated work.
この様な課題に対し、例えば特許文献1及び2には、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、難燃剤からなる樹脂シートを熱により自重で軟化させて電子部品の凹凸を被覆し、そのまま硬化させ封止膜を形成する方法が提案されている。 To solve such problems, for example, in Patent Documents 1 and 2, a resin sheet made of an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a flame retardant is softened by its own weight by heat to cover the unevenness of electronic parts and cured as it is. A method for forming a sealing film has been proposed.
しかしながら、これらの方法では電子回路基板の封止工程を簡素化できるものの、流動性を抑制するために無機フィラーを高充填すると架橋形成が不十分となり耐熱性が失われ、無機フィラーの充填量を低減するとエポキシ樹脂の流動性が高すぎるため樹脂が凸部を十分に被覆できず、流動性と耐熱性との両立が困難である。また硬化後の塗膜が硬く脆いため、ヒートサイクルを繰り返すと、基板からの剥がれ、及びクラックの発生や、基板、電子部品、及び半田接合部に余分なストレスが加わることで、短絡、断線、電流漏れ等が起こり、機器の動作不良を招く恐れがある。 However, although these methods can simplify the encapsulation process of the electronic circuit board, if the inorganic filler is highly filled in order to suppress the fluidity, the crosslink formation becomes insufficient and the heat resistance is lost, and the filling amount of the inorganic filler is increased. If it is reduced, the fluidity of the epoxy resin is too high, so that the resin cannot sufficiently cover the convex portion, and it is difficult to achieve both fluidity and heat resistance. In addition, since the coating film after curing is hard and brittle, repeated heat cycles may cause peeling from the substrate, cracks, and extra stress applied to the substrate, electronic components, and solder joints, resulting in short circuits, disconnections, and cracks. There is a risk of current leakage and other malfunctions of the equipment.
本発明の目的は、凹凸部の被覆性に優れ、高い柔軟性と耐熱性を有する、電子回路基板を簡便に封止できる樹脂シートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin sheet which has excellent covering property of uneven portions, has high flexibility and heat resistance, and can easily seal an electronic circuit board.
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、結晶性(メタ)アクリル単量体由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体由来の構成単位とを有するウレタン・アクリル複合樹脂、及び架橋剤を含む樹脂組成物から形成される樹脂シートが、上記の課題を解決し得ることを見出した。 As a result of diligent studies, the present inventors have made urethane acrylics having a structural unit derived from a crystalline (meth) acrylic monomer and a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable group. It has been found that a resin sheet formed from a composite resin and a resin composition containing a cross-linking agent can solve the above-mentioned problems.
本発明の一態様に係る樹脂シートは、ウレタン・アクリル複合樹脂、及び架橋剤を含有する樹脂組成物から形成される樹脂シートであって、ウレタン・アクリル複合樹脂が、ウレタンユニット(A)と(メタ)アクリルユニット(B)とが連鎖移動剤残基により連結してなる樹脂であり、(メタ)アクリルユニット(B)が、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)と、を有することを特徴とする。 The resin sheet according to one aspect of the present invention is a resin sheet formed of a urethane / acrylic composite resin and a resin composition containing a cross-linking agent, and the urethane / acrylic composite resin is a urethane unit (A) and ( The resin is formed by linking the meta) acrylic unit (B) with a chain transfer agent residue, and the (meth) acrylic unit (B) is a constituent unit derived from the crystalline (meth) acrylic monomer (b1). It is characterized by having a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group (excluding the structural unit derived from (b1)).
本発明の他の一態様に係る樹脂シートは、上記結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)が、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートであることを特徴とする。 The resin sheet according to another aspect of the present invention is characterized in that the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) is a (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms. do.
本発明の他の一態様に係る樹脂シートは、上記ウレタン・アクリル複合樹脂が、ウレタンユニット(A)を、ウレタン・アクリル複合樹脂の質量を基準として、30~70質量%の範囲で含むことを特徴とする。 In the resin sheet according to another aspect of the present invention, the urethane / acrylic composite resin contains the urethane unit (A) in the range of 30 to 70% by mass based on the mass of the urethane / acrylic composite resin. It is a feature.
本発明の他の一態様に係る樹脂シートは、電子デバイスの封止用であることを特徴とする。 The resin sheet according to another aspect of the present invention is characterized by being used for encapsulating an electronic device.
本発明の他の一態様に係る積層体は、上記樹脂シートと剥離材とを有することを特徴とする。 The laminate according to another aspect of the present invention is characterized by having the above resin sheet and a release material.
本発明により、凹凸部の被覆性に優れ、高い柔軟性と耐熱性を有する、電子回路基板を低温短時間で簡便に封止できる樹脂シートを提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a resin sheet which has excellent covering property of uneven portions, has high flexibility and heat resistance, and can easily seal an electronic circuit board at a low temperature in a short time.
<樹脂シート>
本発明の樹脂シートは、ウレタンユニット(A)と(メタ)アクリルユニット(B)とが連鎖移動剤残基により連結したウレタン・アクリル複合樹脂、及び架橋剤を含有する樹脂組成物から形成され、(メタ)アクリルユニット(B)が、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)とを有することを特徴とする。
このような構成とすることで、柔軟なウレタン部位と、自己集合性を有するアクリル部位とが、ミクロ相分離構造を形成し、硬化前であっても結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の結晶化効果により常温で固体形状を保ち、一方で結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の結晶化温度を20~40℃超えた比較的低い温度では、ウレタンユニット(A)由来の凝集力により一定の凝集力を保ちながらも、結晶化効果の解消により軟化して、速やかに凹凸に追従する。そして架橋後は、ウレタン部位による優れた伸長性及び密着性と、アクリル部位の架橋構造による優れた耐熱性とを発揮する。これにより、本発明の樹脂シートは、80℃1分間程度の低温短時間の条件において、凹凸部の被覆性に優れ、かつ高い柔軟性と耐熱性を発揮することができる。
したがって、本発明の樹脂シートは、各種電子回路基板、すなわち、リジット基板、FPC基板など各種基板の保護に好適に用いられる。
なお、本明細書における「連鎖移動剤残基」とは、連鎖移動剤に由来するものとして識別することのできる複合樹脂の部分構造を意味し、「結晶性」を有するとは、融点が30~100℃の範囲であり、且つ示差走査熱量測定(DSC)において、階段状の吸熱変化ではなく、明確な吸熱ピークを有することを意味する。
<Resin sheet>
The resin sheet of the present invention is formed of a urethane-acrylic composite resin in which a urethane unit (A) and a (meth) acrylic unit (B) are linked by a chain transfer agent residue, and a resin composition containing a cross-linking agent. The (meth) acrylic unit (B) is a structural unit derived from a crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group (provided that (however). It is characterized by having b1) (excluding the constituent units derived from it).
With such a configuration, the flexible urethane moiety and the self-aggregating acrylic moiety form a microphase-separated structure, and the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) is formed even before curing. ) Retains a solid shape at room temperature due to the crystallization effect of), while it is derived from the urethane unit (A) at a relatively low temperature exceeding the crystallization temperature of the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) by 20 to 40 ° C. While maintaining a constant cohesive force due to the cohesive force of, it softens due to the elimination of the crystallization effect and quickly follows the unevenness. After cross-linking, it exhibits excellent extensibility and adhesion due to the urethane site and excellent heat resistance due to the cross-linked structure of the acrylic site. As a result, the resin sheet of the present invention can exhibit excellent covering properties of uneven portions, and can exhibit high flexibility and heat resistance under the conditions of low temperature and short time of about 80 ° C. for 1 minute.
Therefore, the resin sheet of the present invention is suitably used for protecting various electronic circuit boards, that is, various substrates such as rigid substrates and FPC substrates.
In addition, the "chain transfer agent residue" in the present specification means a partial structure of a composite resin that can be identified as being derived from the chain transfer agent, and having "crystalline" has a melting point of 30. It is in the range of ~ 100 ° C. and means that it has a clear endothermic peak instead of a stepwise endothermic change in differential scanning calorimetry (DSC).
<ウレタン・アクリル複合樹脂>
本発明におけるウレタン・アクリル複合樹脂は、ウレタンユニット(A)、及び、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)と、を有する(メタ)アクリルユニット(B)が連鎖移動剤残基により連結した構造であればよく、その製造方法は制限されないが、好ましくは下記の方法で製造することができる。
まず、ポリオール、及びポリイソシアネートを反応させて得られる、両末端にイソシアナト基を有するウレタンプレポリマーを形成する(以下、工程1)。
次いで、連鎖移動剤を添加し、ウレタンプレポリマーの両末端に連鎖移動剤残基を有するウレタンユニット(A)を合成する(以下、工程2)。
その後、得られたウレタンユニット(A)が有する連鎖移動剤残基を用いて、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)と、を含むエチレン性不飽和単量体を連鎖移動重合して、エチレン性不飽和単量体の重合体ユニット(B)を形成する(以下、工程3)。
このようにして、ウレタンユニット(A)とエチレン性不飽和単量体の重合体ユニット(B)とが連鎖移動剤残基により連結したウレタン・アクリル複合樹脂を得ることができる。
これらの反応は全て、溶媒を用いて行ってもよいし溶媒を使用せずに行ってもよい。また、溶媒を用いる場合は、反応の途中段階又は反応終了後に、減圧下又は常圧下で溶媒を除去してもよい。
<Urethane / acrylic composite resin>
The urethane-acrylic composite resin in the present invention has a urethane unit (A), a structural unit derived from a crystalline (meth) acrylic monomer (b1), and a (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group. ) Derived structural unit (excluding the structural unit derived from (b1)) and the (meth) acrylic unit (B) having are linked by a chain transfer agent residue, and the production method thereof is not limited. However, it can be preferably produced by the following method.
First, a urethane prepolymer having isocyanato groups at both ends, which is obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate, is formed (hereinafter, step 1).
Next, a chain transfer agent is added to synthesize a urethane unit (A) having chain transfer agent residues at both ends of the urethane prepolymer (hereinafter, step 2).
Then, using the chain transfer agent residue contained in the obtained urethane unit (A), a structural unit derived from the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and a (meth) acrylic unit having a crosslinkable group are used. A polymer unit of an ethylenically unsaturated monomer is obtained by chain transfer polymerization of a structural unit derived from the body (b2) (excluding the structural unit derived from (b1)) and an ethylenically unsaturated monomer (excluding the structural unit derived from (b1)). B) is formed (hereinafter, step 3).
In this way, a urethane-acrylic composite resin in which the urethane unit (A) and the polymer unit (B) of the ethylenically unsaturated monomer are linked by a chain transfer agent residue can be obtained.
All of these reactions may be carried out with or without a solvent. When a solvent is used, the solvent may be removed under reduced pressure or normal pressure in the middle of the reaction or after the reaction is completed.
<ウレタンユニット(A)>
まず、ウレタン・アクリル複合樹脂のウレタンユニット(A)について以下に述べる。
本発明におけるウレタン・アクリル複合樹脂は、ポリオールとポリイソシアネートとを、無溶剤又は溶剤中で反応させて形成することができる。ウレタンユニットは柔軟であり、基材密着性に優れるため、優れた被覆性を発揮することができる。
<Urethane unit (A)>
First, the urethane unit (A) of the urethane / acrylic composite resin will be described below.
The urethane-acrylic composite resin in the present invention can be formed by reacting a polyol and a polyisocyanate in a solvent-free or solvent-free manner. Since the urethane unit is flexible and has excellent adhesion to the base material, it can exhibit excellent coating properties.
[ポリオール]
ウレタンユニット(A)を構成するポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、植物油系ポリオール、アクリルポリオールを含むその他ポリオール、又はこれらの複合体が挙げられる。
これらポリオールは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Polyol]
Examples of the polyol constituting the urethane unit (A) include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, vegetable oil-based polyols, other polyols including acrylic polyols, or composites thereof.
These polyols may be used alone or in combination of two or more.
(ポリエーテルポリオール)
ポリエーテルポリオールは、水酸基とエーテル結合とを分子内に各々2つ以上有する化合物であればよく、例えば、酸化メチレン、酸化エチレン、酸化プロピレン、テトラヒドロフラン等の重合体又は共重合体が挙げられ、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ(エチレン/プロピレン)グリコール、又はポリテトラメチレングリコールが挙げられる。
また、ポリエーテルポリオールとしては、ヘキサンジオール、メチルヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオールあるいはこれらの混合物の縮合によるポリエーテルポリオール類等が挙げられる。
(Polyether polyol)
The polyether polyol may be a compound having two or more hydroxyl groups and two or more ether bonds in the molecule, and examples thereof include polymers or copolymers of methylene oxide, ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, and the like. Examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly (ethylene / propylene) glycol, and polytetramethylene glycol.
Examples of the polyether polyol include hexanediol, methylhexanediol, heptanediol, octanediol, and polyether polyols obtained by condensing a mixture thereof.
さらにポリエーテルポリオールとしては、例えば、低分子ポリオール、脂肪族アミン化合物類、芳香族アミン化合物類、アルカノールアミン類、又はビスフェノール類のような少なくとも2個以上の活性水素基を有する化合物を出発原料として、これに酸化メチレン、酸化エチレン、酸化プロピレン、酸化ブチレン、テトラヒドロフラン、若しくはポリオキシテトラメチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させて得られるポリオールが挙げられる。 Further, as the polyether polyol, for example, a compound having at least two or more active hydrogen groups such as a low molecular weight polyol, an aliphatic amine compound, an aromatic amine compound, an alkanol amines, or a bisphenol is used as a starting material. Examples thereof include a polyol obtained by adding an alkylene oxide such as methylene oxide, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydrofuran, or polyoxytetramethylene oxide.
上記2個以上の活性水素基を有する化合物の内、低分子ポリオールとしては、2官能の低分子ポリオール、3官能以上の低分子ポリオールが挙げられる。 Among the compounds having two or more active hydrogen groups, examples of the small molecule polyol include a bifunctional low molecule polyol and a trifunctional or higher functional small molecule polyol.
上記2官能の低分子ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、ポリオキシエチレングリコール(付加モル数10以下)、ポリオキシプロピレングリコール(付加モル数10以下)、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、シクロペンタジエンジメタノール、ダイマージオール、ビスフェノールB、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニリン、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、2,2-ジメチロール酪酸、2,2-ジメチロールペンタン酸、ジヒドロキシコハク酸、ジヒドロキシプロピオン酸、ジヒドロキシ安息香酸が挙げられる。 Examples of the bifunctional low molecular weight polyol include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol. Neopentyl glycol, pentandiol, hexanediol, octanediol, nonanediol, dipropylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propane Diol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, polyoxyethylene glycol (additional moles: 10 or less), polyoxypropylene glycol (additional moles: 10 or less), cyclohexanediol , Cyclohexanedimethanol, Tricyclodecanedimethanol, Cyclopentadiene dimethanol, Dimerdiol, Bisphenol B, N, N-bis (2-hydroxypropyl) aniline, Dimethylolacetic acid, Dimethylolpropionic acid, Dimethylolbutanoic acid, 2, Examples thereof include 2-dimethylol butyric acid, 2,2-dimethylolpentanoic acid, dihydroxysuccinic acid, dihydroxypropionic acid and dihydroxybenzoic acid.
上記3官能の低分子ポリオールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、1,1,1-トリメチロールブタン、1,2,3-ブタントリオール、1,2,4-ブタントリオール、1,2,6-ブタントリオール、トリメチロールブテン、トリメチロールペンテン、トリメチロールヘキセン、トリメチロールヘプテン、トリメチロールオクテン、トリメチロールノネン、トリメチロールデセン、トリメチロールウンデセン、トリメチロールドデセン、トリメチロールトリデセン、トリメチロールペンタデセン、トリメチロールヘキサデセン、トリメトロールヘプタデセン、トリメチロールオクタデセン、1,1,1-トリメチロール-2-メチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-3-メチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-2-エチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-3-エチル-ヘキサン、トリメチロールヘキセン、1,2,3-オクタントリオール、1,3,7-オクタントリオール、3,7-ジメチル-1,2,3-オクタントリオール、1,1,1-、1,1,1-トリメチロールデカン、1,2,10-デカントリオール、1,1,1-トリメチロールイソヘプタデカン、1,1,1-トリメチロール-seA-ブタン、1,1,1-トリメチロール-tert-ペンタン、1,1,1-トリメチロール-tert-ノナン、1,1,1-トリメチロール-tert-トリデカン、1,1,1-トリメチロール-tert-ヘプタデカン、1,1,1-トリメチロール-2-メチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-3-メチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-2-エチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロール-3-エチル-ヘキサン、1,1,1-トリメチロールイソヘプタデカン、1,2,3,4-ブタンテトラオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、ポリグリセリン、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、ベンゼン-1,3,5-トリオール、ベンゼン-1,2,3-トリオール、スチルベン-3,4’、5-トリオール、シュークロース、イノシトール、ソルビタン、ソルビトール、マンニトール、サッカロース、セルロース、キシリトールが挙げられる。 Examples of the trifunctional low molecular weight polyol include trimethylolethane, trimethylolpropane, 1,1,1-trimethylolbutane, 1,2,3-butanetriol, 1,2,4-butanetriol, 1, 2,6-Butantriol, trimethylolbutene, trimethylolpentene, trimethylolhexene, trimethylolhepten, trimethylolopten, trimethylolnonen, trimethylolpropane, trimethylolpropane, trimethylolpropane, trimethyloltrydecene , Trimethylolpentadecene, trimethylolhexadecene, trimethylolheptadecene, trimethyloloctadecene, 1,1,1-trimethylol-2-methyl-hexane, 1,1,1-trimethylol-3-methyl-hexane, 1,1,1-Trimethylol-2-ethyl-hexane, 1,1,1-trimethylol-3-ethyl-hexane, trimethylolhexene, 1,2,3-octanetriol, 1,3,7-octane Triol, 3,7-dimethyl-1,2,3-octanetriol, 1,1,1-, 1,1,1-trimethylolpropane, 1,2,10-decantryol, 1,1,1-triol Methylolisoheptadecane, 1,1,1-trimethylol-seA-butane, 1,1,1-trimethylol-tert-pentane, 1,1,1-trimethylol-tert-nonan, 1,1,1- Trimethylol-tert-tridecane, 1,1,1-trimethylol-tert-heptadecane, 1,1,1-trimethylol-2-methyl-hexane, 1,1,1-trimethylol-3-methyl-hexane, 1,1,1-trimethylol-2-ethyl-hexane, 1,1,1-trimethylol-3-ethyl-hexane, 1,1,1-trimethylolisoheptadecane, 1,2,3,4- Butanetetraol, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerin, triglycerin, polyglycerin, trimethylolethane, dimethylolpropane, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, benzene-1,3. Includes 5-triol, benzene-1,2,3-triol, stilben-3,4', 5-triol, shoeclaws, inositol, sorbitan, sorbitol, mannitol, saccharose, cellulose, and xylitol. To.
2個以上の活性水素基を有する化合物の内、脂肪族アミン化合物類としては、例えば、エチレンジアミン、イソホロンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、トリアミノプロパンが挙げられる。芳香族アミン化合物類としては、例えば、トルエンジアミン、ジフェニルメタンー4,4-ジアミンが挙げられる。アルカノールアミン類としては、例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミンが挙げられる。ビスフェノール類としては、例えば、ビスフェノールB、ビスフェノールBP、ビスフェノールC、ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールFが挙げられる。 Among the compounds having two or more active hydrogen groups, examples of the aliphatic amine compounds include ethylenediamine, isophoronediamine, triethylenetetramine, diethylenetriamine, and triaminopropane. Examples of aromatic amine compounds include toluenediamine and diphenylmethane-4,4-diamine. Examples of alkanolamines include ethanolamine and diethanolamine. Examples of bisphenols include bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol A, bisphenol E, and bisphenol F.
(ポリエステルポリオール)
ポリエステルポリオールとしては、例えば、上述の低分子ポリオールと二塩基酸成分とが縮合反応したポリエステルポリオールが挙げられる。
(Polyester polyol)
Examples of the polyester polyol include a polyester polyol in which the above-mentioned low molecular weight polyol and a dibasic acid component are condensed and reacted.
二塩基酸成分としては、例えば、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸、無水フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸等の脂肪族あるいは芳香族二塩基酸、及びそれらの無水物が挙げられる。 Examples of the dibasic acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebatic acid, dimer acid, hydrogenated dimer acid, anhydrous phthalic acid, isophthalic acid, trimellitic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, and sebacin. Examples thereof include aliphatic or aromatic dibasic acids such as acids, and anhydrides thereof.
また、ポリエステルポリオールとしては、例えば、ε-カプロラクトン、ポリ(β-メチル-γ-バレロラクトン)、ポリバレロラクトン等のラクトン類等の環状エステル化合物の開環重合により得られるポリエステルポリオールが挙げられる。 Examples of the polyester polyol include polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester compounds such as lactones such as ε-caprolactone, poly (β-methyl-γ-valerolactone) and polyvalerolactone.
(ポリカーボネートポリオール)
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、上述の低分子ポリオールと、ジアルキルカーボネート、アルキレンカーボネート、ジアリールカーボネート等のカーボネート化合物と、の反応生成物が挙げられる。
上記ジアルキルカーボネートとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等が挙げられる。上記アルキレンカーボネートとしては、エチレンカーボネート等が挙げられる。上記ジアリールカーボネートとしては、ジフェニルカーボネート等が挙げられる。
(Polycarbonate polyol)
Examples of the polycarbonate polyol include reaction products of the above-mentioned small molecule polyols and carbonate compounds such as dialkyl carbonates, alkylene carbonates and diaryl carbonates.
Examples of the dialkyl carbonate include dimethyl carbonate and diethyl carbonate. Examples of the alkylene carbonate include ethylene carbonate and the like. Examples of the diaryl carbonate include diphenyl carbonate and the like.
(ポリオレフィン系ポリオール)
ポリオレフィン系ポリオールとしては、例えば、水酸基含有ポリブタジエン、水添した水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプレン、水添した水酸基含有ポリイソプレン、水酸基含有塩素化ポリプロピレン、水酸基含有塩素化ポリエチレンが挙げられる。
(Polyolefin-based polyol)
Examples of the polyolefin-based polyol include hydroxyl group-containing polybutadiene, hydrogenated hydroxyl group-containing polybutadiene, hydroxyl group-containing polyisoprene, hydrogenated hydroxyl group-containing polyisoprene, hydroxyl group-containing chlorinated polypropylene, and hydroxyl group-containing chlorinated polyethylene.
(植物油系ポリオール)
植物油系ポリオールとしては、例えば、植物由来のひまし油、ダイマー酸、又は大豆油を原料としたポリオールが挙げられる。
(Vegetable oil-based polyol)
Examples of the vegetable oil-based polyol include castor oil derived from plants, dimer acid, or a polyol made from soybean oil.
これらのポリオールの数平均分子量は、好ましくは500以上、5,000未満であり、より好ましくは700以上、3,500未満である。 The number average molecular weight of these polyols is preferably 500 or more and less than 5,000, and more preferably 700 or more and less than 3,500.
さらに、ウレタン結合濃度の調節や各種官能基導入を目的として、上述の低分子ポリオール、脂肪族アミン化合物類、芳香族アミン化合物類を併用することができる。 Further, the above-mentioned low molecular weight polyols, aliphatic amine compounds, and aromatic amine compounds can be used in combination for the purpose of adjusting the urethane bond concentration and introducing various functional groups.
[ポリイソシアネート]
ウレタンユニット(A)を構成するポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族、脂肪族、又は脂環式のポリイソシアネートが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Polyisocyanate]
Examples of the polyisocyanate constituting the urethane unit (A) include aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアナネート、キシリレンジイソシアネート、m-テトラメチルキシレンジイソシアナート、p-テトラメチルキシレンジイソシアナート、3,3’-ジメチル-4,4’-ビフェニレンジイソシアネート、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ビフェニレンジイソシアネート、3,3’-ジクロロ-4,4’-ビフェニレンジイソシアネート、1,5-テトラヒドロナフタレンジイソシアネートが挙げられる。 Examples of the aromatic polyisocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylenedi isocyanate, p-phenylenedi isocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and 2,4-diphenylmethane diisocyanate. 2,2'-Diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalenediocyanate, trizine diisocyanate, xylylene diisocyanate, m-tetramethylxylene diisocyanate, p-tetramethylxylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl- Examples thereof include 4,4'-biphenylenediisocyanate, 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenylenediocyanate, 3,3'-dichloro-4,4'-biphenylenediocyanate, and 1,5-tetrahydronaphthalenedi isocyanate.
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートテトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylenedisisocyanis, 1,3-butyrenisisisis, and dodecamethylene diisocyanate. 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanis, lysine diisocyanis, lysine ester triisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, trimethylhexa Methylene diisocyanate can be mentioned.
脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、1,3-シクロペンタンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、水添キシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネートが挙げられる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate include isophorone diisocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, and methyl-2,6-. Cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,4-bis (isocyanitemethyl) cyclohexane, hydrogenated xylylene diisocyanate, dimerate diisocyanate, norbornene diisocyanate can be mentioned.
ポリオールとポリイソシアネートとの反応は、好ましくは無溶剤下で、公知のウレタン化反応を用いて行うことができ、ポリイソシアネートを過剰にすることで、両末端にイソシアナト基を有するウレタンプレポリマーを得ることができる。反応時のイソシアナト基と水酸基とのモル比(NCOモル数/OHモル数)は、好ましくは1.05~2.00、より好ましくは1.10~1.50である。
ウレタン化反応では、反応性を調整する目的で触媒を用いてもよい。
The reaction between the polyol and the polyisocyanate can be carried out preferably in a solvent-free manner using a known urethanization reaction, and by adding an excess of the polyisocyanate, a urethane prepolymer having isocyanato groups at both ends can be obtained. be able to. The molar ratio (number of moles of NCO / number of moles of OH) between the isocyanato group and the hydroxyl group during the reaction is preferably 1.05 to 2.00, more preferably 1.10 to 1.50.
In the urethanization reaction, a catalyst may be used for the purpose of adjusting the reactivity.
触媒としては、公知の金属系触媒、アミン系触媒等が使用できる。金属系触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、オクトエ酸錫、ジブチル錫ジ(2-エチルヘキソエート)、2-エチルヘキソエート鉛、チタン酸2-エチルヘキシル、チタンエチルアセテート、2-エチルヘキソエート鉄、2-エチルヘキソエートコバルト、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、テトラ-n-ブチル錫が挙げられる。アミン系触媒としては、例えば、テトラメチルブタンジアミン等の3級アミンが挙げられる。触媒の配合量は、好ましくはポリオールの質量を基準として、0.05~1モル%の範囲である。 As the catalyst, known metal-based catalysts, amine-based catalysts and the like can be used. Examples of the metal-based catalyst include dibutyltin dilaurate, tin octoate, dibutyltin di (2-ethylhexoate), 2-ethylhexoate lead, 2-ethylhexyl titanate, titanium ethylacetate, and 2-ethylhe. Examples thereof include xoate iron, 2-ethylhexoate cobalt, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, and tetra-n-butyl tin. Examples of the amine-based catalyst include tertiary amines such as tetramethylbutanediamine. The blending amount of the catalyst is preferably in the range of 0.05 to 1 mol% based on the mass of the polyol.
<連鎖移動剤>
本発明における連鎖移動剤としては、特に制限されないが、好ましくはスルファニル基を有する連鎖移動剤である。スルファニル基を有する連鎖移動剤としては、分子内にイソシアナト基と反応し得る官能基とスルファニル基とをそれぞれ有するものが好適に用いられる。当該連鎖移動剤を用いると、ウレタンプレポリマーにおける末端イソシアナト基と、連鎖移動剤におけるイソシアナト基と反応しうる官能基とが反応し、両末端にスルファニル基を有するウレタンユニット(A)を形成することができる。連鎖移動剤は、公知の連鎖移動剤から単独又は2種以上を併用して用いることができる。
<Chain transfer agent>
The chain transfer agent in the present invention is not particularly limited, but is preferably a chain transfer agent having a sulfanil group. As the chain transfer agent having a sulfanil group, those having a functional group capable of reacting with an isocyanato group and a sulfanil group in the molecule are preferably used. When the chain transfer agent is used, the terminal isocyanato group in the urethane prepolymer reacts with the functional group capable of reacting with the isocyanato group in the chain transfer agent to form a urethane unit (A) having a sulfanyl group at both ends. Can be done. The chain transfer agent can be used alone or in combination of two or more from known chain transfer agents.
上記イソシアナト基と反応しうる官能基としては、水酸基又はアミノ基が挙げられるが、反応性の観点から好ましくはアミノ基である。アミノ基はスルファニル基よりも反応性が高いため、ウレタンプレポリマーの末端イソシアナト基と優先的に反応してウレア結合を形成し、ウレタンユニット(A)の末端に効率的にスルファニル基を導入することができる。このような連鎖移動剤としてより好ましくは、分子内に1つのアミノ基と1つのスルファニル基とを有する化合物である。 Examples of the functional group capable of reacting with the isocyanato group include a hydroxyl group or an amino group, and an amino group is preferable from the viewpoint of reactivity. Since the amino group is more reactive than the sulfanyl group, it preferentially reacts with the terminal isocyanato group of the urethane prepolymer to form a urea bond, and the sulfanyl group is efficiently introduced into the terminal of the urethane unit (A). Can be done. A compound having one amino group and one sulfanil group in the molecule is more preferable as such a chain transfer agent.
分子内に1つのアミノ基と1つのスルファニル基とを有する化合物としては、例えば、2-アミノエタンチオール、3-アミノプロピル-1-チオール、1-アミノプロピル-2-チオール、4-アミノ-1-ブタンチオール等のアミノアルカンチオール類;2-アミノチオフェノール、3-アミノチオフェノール、4-アミノチオフェノール等のアミノベンゼンチオール類が挙げられる。これらの中でも、好ましくはアミノアルカンチオール類であり、より好ましくは2-アミノエタンチオールである。 Examples of the compound having one amino group and one sulfanyl group in the molecule include 2-aminoethanethiol, 3-aminopropyl-1-thiol, 1-aminopropyl-2-thiol and 4-amino-1. -Amino alkanethiols such as butanethiol; examples thereof include aminobenzenethiols such as 2-aminothiophenol, 3-aminothiophenol and 4-aminothiophenol. Among these, aminoalkanethiols are preferable, and 2-aminoethanethiol is more preferable.
[ウレタンユニット(A)の含有量]
本発明におけるウレタン・アクリル複合樹脂は、ウレタンユニット(A)を、ウレタン・アクリル複合樹脂の質量を基準として、好ましくは30~70質量%の範囲で含むものであり、より好ましくは35~65質量%の範囲で含むものである。ウレタンユニット(A)の含有率が30~70質量%であると、凹凸被覆性と、硬化膜の柔軟性と耐熱性に優れるため好ましい。
[Content of urethane unit (A)]
The urethane / acrylic composite resin in the present invention contains the urethane unit (A) in a range of preferably 30 to 70% by mass, more preferably 35 to 65% by mass, based on the mass of the urethane / acrylic composite resin. It is included in the range of%. When the content of the urethane unit (A) is 30 to 70% by mass, it is preferable because it is excellent in uneven coating property, flexibility and heat resistance of the cured film.
ウレタンユニット(A)の重量平均分子量は、特に制限されず、好ましくは3,000~200,000の範囲である。3,000以上であると接着力に優れ、200,000以下であると粘度の調整が容易となる。 The weight average molecular weight of the urethane unit (A) is not particularly limited, and is preferably in the range of 3,000 to 200,000. When it is 3,000 or more, the adhesive strength is excellent, and when it is 200,000 or less, the viscosity can be easily adjusted.
<(メタ)アクリルユニット(B)>
本発明における(メタ)アクリルユニット(B)は、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)とを有するものであり、詳細には、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)(但し(b1)を除く)とを含むエチレン性不飽和単量体の重合体である。具体的には、工程2で得られた両末端に連鎖移動剤残基を有するウレタンユニット(A)、及び、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)と架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)(但し(b1)を除く)とを含むエチレン性不飽和単量体を、重合開始剤の存在下に重合させることで、ウレタンユニット(A)と、(メタ)アクリルユニット(B)とが、連鎖移動剤残基により連結したブロックポリマーであるウレタン・アクリル複合樹脂を得ることができる。
<(Meta) Acrylic unit (B)>
The (meth) acrylic unit (B) in the present invention is a structural unit derived from a crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group. (However, the structural unit derived from (b1) is excluded), and more specifically, a crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable group (meth). It is a polymer of an ethylenically unsaturated monomer containing b2) (excluding (b1)). Specifically, the urethane unit (A) having chain transfer agent residues at both ends obtained in step 2, and the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and having a crosslinkable group (meth). By polymerizing an ethylenically unsaturated monomer containing the acrylic monomer (b2) (excluding (b1)) in the presence of a polymerization initiator, the urethane unit (A) and (meth) acrylic are polymerized. A urethane-acrylic composite resin which is a block polymer in which the unit (B) is linked by a chain transfer agent residue can be obtained.
結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位により、(メタ)アクリルユニット(B)が室温で結晶化することで、ウレタン・アクリル複合樹脂の凝集力が高まり、未硬化時でもシート形状を保つことができる。一方で、結晶化温度を超えると凝集力が直ちに解消され、樹脂シートが軟化し、電子回路基板の凹凸に追従して被膜を形成する。さらに、架橋剤で(メタ)アクリルユニット(B)を架橋することで、得られる硬化膜は、防水性、防汚性、耐熱性を備えた強靭な膜となり、電子回路基板を封止することができる。 The structural unit derived from the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) causes the (meth) acrylic unit (B) to crystallize at room temperature, thereby increasing the cohesive force of the urethane-acrylic composite resin, even when uncured. The sheet shape can be maintained. On the other hand, when the crystallization temperature is exceeded, the cohesive force is immediately eliminated, the resin sheet softens, and a film is formed following the unevenness of the electronic circuit board. Further, by cross-linking the (meth) acrylic unit (B) with a cross-linking agent, the obtained cured film becomes a tough film having waterproof, antifouling and heat resistant properties, and seals the electronic circuit board. Can be done.
[結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)]
結晶性(メタ)アクリル単量体としては、上述の「結晶性」を有する(メタ)アクリル単量体であれば特に制限されず、例えば、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートを用いることができる。このような炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレート、ベヘニル(メタ)アクリレートが挙げられる。結晶性の観点から、好ましくは、炭素数18以上の直鎖状アルキル基を有するものである。
[Crystalline (meth) acrylic monomer (b1)]
The crystalline (meth) acrylic monomer is not particularly limited as long as it is the (meth) acrylic monomer having the above-mentioned "crystallinity", and has, for example, a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms (). Meta) Acrylic can be used. Examples of the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms include cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicocil (meth) acrylate, and behenyl (meth) acrylate. .. From the viewpoint of crystallinity, it preferably has a linear alkyl group having 18 or more carbon atoms.
[結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の含有率]
結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の含有率は、(メタ)アクリルユニット(B)を構成する単量体の合計質量を基準として、好ましくは50~95質量%の範囲であり、より好ましくは55~90質量%の範囲である。結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の含有率が50質量%以上であると、凹凸被覆性に優れ、95質量%以下であると、硬化膜の柔軟性と耐熱性に優れる。
[Content rate of crystalline (meth) acrylic monomer (b1)]
The content of the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) is preferably in the range of 50 to 95% by mass based on the total mass of the monomers constituting the (meth) acrylic unit (B). More preferably, it is in the range of 55 to 90% by mass. When the content of the crystalline (meth) acrylic monomer (b1) is 50% by mass or more, the uneven coating property is excellent, and when it is 95% by mass or less, the flexibility and heat resistance of the cured film are excellent.
[架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)(但し(b1)を除く)]
架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)は、後述の架橋剤と反応し得る架橋性基を分子内に有するものであれば特に制限されない。そのような架橋性基としては、例えば、水酸基、エポキシ基、カルボキシ基、イソシアナト基及びそのブロック体が挙げられる。
[(Meta) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group (excluding (b1))]
The (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group is not particularly limited as long as it has a crosslinkable group in the molecule that can react with the crosslinking agent described later. Examples of such a crosslinkable group include a hydroxyl group, an epoxy group, a carboxy group, an isocyanato group and a block thereof.
水酸基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-アリルオキシプロピル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイルオキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート又はこれらモノマーのカプロラクトン付加物(付加モル数は1~5)、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレートが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate. , 2-Hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-allyloxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropylphthalate or caprolactone adducts of these monomers ( Examples of the number of added moles are 1 to 5), polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, and glycerin mono (meth) acrylate.
エポキシ基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸-3,4-エポキシブチル、(メタ)アクリル酸-4,5-エポキシペンチル、(メタ)アクリル酸-6,7-エポキシペンチル、(メタ)アクリル酸-3,4-エポキシシクロヘキシル、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、ラクトン変性(メタ)アクリル酸-3,4-エポキシシクロヘキシルが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having an epoxy group include (meth) glycidyl acrylate, (meth) acrylic acid-3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-4,5-epoxypentyl, and (. Examples include (meth) acrylic acid-6,7-epoxypentyl, (meth) acrylic acid-3,4-epoxycyclohexyl, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, and lactone-modified (meth) acrylic acid-3,4-epoxycyclohexyl. ..
カルボキシ基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、アクリル酸ダイマー、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、α-(ヒドロキシメチル)(メタ)アクリル酸、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、2-(メタ)アクリロイルオキシプロピルフタレート、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2-(メタ)アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタレート、β-カルボキシエチル(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸(メタ)アクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトン(メタ)アクリレート、p-ビニル安息香酸が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having a carboxy group include (meth) acrylic acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, α- (hydroxymethyl) (meth) acrylic acid, and the like. 2- (Meta) acryloyloxyethyl phthalate, 2- (meth) acryloyloxypropylphthalate, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, 2- (meth) acryloyloxypropylhexahydrophthalate, β-carboxyethyl (meth) ) Acrylate, ethylene oxide-modified succinic acid (meth) acrylate, ω-carboxypolycaprolactone (meth) acrylate, p-vinylbenzoic acid.
イソシアナト基を有する(メタ)アクリレート単量体及びそのブロック体としては、例えば、(メタ)アクリロイルイソシアネート、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシエチルイソシアネート、1,1-(ビス(メタ)アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート、m-(メタ)アクリロイルフェニルイソシアネート、α,α‐ジメチル‐4‐イソプロペニルベンジルイソシアネートが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylate monomer having an isocyanato group and a block thereof include (meth) acryloyl isocyanate, 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethoxyethyl isocyanate, 1,1. -(Bis (meth) acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, m- (meth) acryloylphenyl isocyanate, α, α-dimethyl-4-isopropenylbenzyl isocyanate can be mentioned.
[架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)の含有率]
架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)の含有率は、(メタ)アクリルユニット(B)を構成する単量体の合計質量を基準として、好ましくは5~35質量%の範囲である。架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)の含有率が5~35質量%であると、凹凸被覆性と、硬化膜の柔軟性と耐熱性に優れる。
[Content rate of (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group]
The content of the (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group is preferably in the range of 5 to 35% by mass based on the total mass of the monomers constituting the (meth) acrylic unit (B). Is. When the content of the (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group is 5 to 35% by mass, the uneven coating property, the flexibility of the cured film and the heat resistance are excellent.
[その他単量体]
(メタ)アクリルユニット(B)形成に用いられる、単量体(b1)及び(b2)以外のその他単量体としては、単量体(b1)及び(b2)と共重合可能なものであれば特に制限されず、公知のエチレン性不飽和単量体から適宜選択することができる。
このようなその他エチレン性不飽和単量体としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ターシャリーブチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート等の直鎖又は分岐アルキル(メタ)アクリレート類;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ターシャリブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の環状アルキル(メタ)アクリレート類;トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート等のフルオロアルキル(メタ)アクリレート類;テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、3-メチル-3-オキセタニル(メタ)アクリレート等の複素環を有する(メタ)アクリレート類;ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等の芳香族環を有する(メタ)アクリレート類;メトキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、n-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、n-ブトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート等のアルキルエーテル基を有する(メタ)アクリレート類;スチレン、α-メチルスチレン、酢酸ビニル等のビニル類;(メタ)アクリルアミド、N-メチル(メタ)アクリルアミド、N-ブチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル-(メタ)アクリルアミド、N-エトキシメチル-(メタ)アクリルアミド、N-プロポキシメチル-(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル-(メタ)アクリルアミド、N-ペントキシメチル-(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジベンジル(メタ)アクリルアミド、メタクリルホルムアミド、N-メチルN-ビニルアセトアミド、N-ビニルピロリドン、N,N-ジ(メトキシメチル)アクリルアミド、N-エトキシメチル-N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(エトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N-エトキシメチル-N-プロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(プロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル-N-(プロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(ブトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル-N-(メトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(ペントキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル-N-(ペントキシメチル)(メタ)アクリルアミド、桂皮酸アミド等の窒素原子を有する(メタ)アクリレート類;が挙げられる。
これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Other monomers]
The monomer other than the monomers (b1) and (b2) used for forming the (meth) acrylic unit (B) may be copolymerizable with the monomers (b1) and (b2). The present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected from known ethylenically unsaturated monomers.
Examples of such other ethylenically unsaturated monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (. Meta) acrylate, tertiary butyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, Linear or branched alkyl (meth) acrylates such as lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, isomiristyl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, tertiarybutylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl. Cyclic alkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate; tri Fluoroalkyl (meth) acrylates such as fluoroethyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate; tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3 -Methyl-3-oxetanyl (meth) acrylate and other (meth) acrylates having a heterocycle; benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) (Meta) acrylates having an aromatic ring such as acrylate; methoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, lauroxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol mono ( Meta) Acrylate, Phenoxy Polyethylene Glycol Polypropylene Glycol Mono (Meta) Acrylate, Polyethylene Glycol Monomethyl Ether (Meta) Acrylate, Lauroxy Polyethylene Glycol Mono (Meta) Acrylate, Noni Ruphenoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, nonylphenoxypolypolyglycol mono (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, n -(Meta) acrylates having an alkyl ether group such as butoxyethyl (meth) acrylate, n-butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate; styrene, α -Vinyls such as methylstyrene and vinyl acetate; (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, N-methoxymethyl- (meth) acrylamide, N- Ethoxymethyl- (meth) acrylamide, N-propoxymethyl- (meth) acrylamide, N-butoxymethyl- (meth) acrylamide, N-pentoxymethyl- (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N , N-dibenzyl (meth) acrylamide, methacrylicformamide, N-methyl N-vinylacetamide, N-vinylpyrrolidone, N, N-di (methoxymethyl) acrylamide, N-ethoxymethyl-N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-di (ethoxymethyl) (meth) acrylamide, N-ethoxymethyl-N-propoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-di (propoxymethyl) (meth) acrylamide, N-butoxymethyl-N- ( Propoxymethyl) (meth) acrylamide, N, N-di (butoxymethyl) (meth) acrylamide, N-butoxymethyl-N- (methoxymethyl) (meth) acrylamide, N, N-di (pentoxymethyl) (meth) ) (Meta) acrylates having a nitrogen atom such as acrylamide, N-methoxymethyl-N- (pentoxymethyl) (meth) acrylamide, and cinnamic acid amide;
These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
[重合開始剤]
重合開始剤としては、公知のアゾ系化合物や有機過酸化物を用いることができる。
アゾ系化合物としては、例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン1-カルボニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチル-4-メトキシバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル)、ジメチル1,1’-アゾビス(1-シクロヘキサンカーボキシレート)、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、4,4’-アゾビス(4-シアノバレリック酸)、2,2’-アゾビス(2-ヒドロキシメチルプロピオニトリル)、又は2,2’-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]が挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサエート、t-ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジ(2-エトキシエチル)パーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシビバレート、(3,5,5-トリメチルヘキサノイル)パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシドが挙げられる。
これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Polymer initiator]
As the polymerization initiator, known azo compounds and organic peroxides can be used.
Examples of the azo compound include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), and 1,1'-azobis (cyclohexane1-carbonitrile), 2. , 2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4- Dimethylvaleronitrile), dimethyl 1,1'-azobis (1-cyclohexanecarboxylate), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid) ), 2,2'-Azobis (2-hydroxymethylpropionitrile), or 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane].
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, t-butylperoxy2-ethylhexaate, t-butylperbenzoate, cumenehydroperoxide, diisopropylperoxydicarbonate, and di-n-propylperoxydi. Carbonate, di (2-ethoxyethyl) peroxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxybivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, Diacetyl peroxide can be mentioned.
These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
重合開始剤の使用量は、(メタ)アクリルユニット(B)を形成するエチレン性不飽和単量体の合計質量を基準として、好ましくは0.001~15質量%である。0.001~15質量%の範囲であると、効果的に連鎖移動重合が進行するため好ましい。 The amount of the polymerization initiator used is preferably 0.001 to 15% by mass based on the total mass of the ethylenically unsaturated monomers forming the (meth) acrylic unit (B). A range of 0.001 to 15% by mass is preferable because chain transfer polymerization effectively proceeds.
[(メタ)アクリルユニット(B)の重量平均分子量]
(メタ)アクリルユニット(B)の重量平均分子量は、特に制限されず、好ましくは2,000~200,000である。2,000以上であると凹凸被覆性に優れ、200,000以下であると粘度の調整が容易である。
[Weight average molecular weight of (meth) acrylic unit (B)]
The weight average molecular weight of the (meth) acrylic unit (B) is not particularly limited, and is preferably 2,000 to 200,000. When it is 2,000 or more, the unevenness covering property is excellent, and when it is 200,000 or less, the viscosity can be easily adjusted.
[ウレタン・アクリル複合樹脂の重量平均分子量]
ウレタン・アクリル複合樹脂の重量平均分子量は、特に制限されず、好ましくは5,000~300,000の範囲であり、より好ましくは10,000~100,000の範囲である。5,000以上であると凹凸被覆性に優れ、300,000以下であると粘度の調整が容易である。
[Weight average molecular weight of urethane / acrylic composite resin]
The weight average molecular weight of the urethane-acrylic composite resin is not particularly limited, and is preferably in the range of 5,000 to 300,000, more preferably in the range of 10,000 to 100,000. When it is 5,000 or more, the unevenness covering property is excellent, and when it is 300,000 or less, the viscosity can be easily adjusted.
<溶媒>
ウレタン・アクリル複合樹脂を製造する際の反応は、溶媒を用いて行ってもよい。これらの溶媒は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリオールとポリイソシアネートとの反応に用いてもよい溶媒としては、イソシアナト基と反応しないものであれば特に制限されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、N-ビニルピロリドン、N-メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、m-クレゾール、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトンが挙げられる。
ウレタンプレポリマーと連鎖移動剤との反応に用いてもよい溶媒としては、上述の溶媒の他、エタノール、イソプロパノール、ターシャリーブタノール、ダイアセトンアルコール等のアルコール類を用いることができる。
<Solvent>
The reaction in producing the urethane / acrylic composite resin may be carried out using a solvent. One of these solvents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
The solvent that may be used for the reaction between the polyol and the polyisocyanate is not particularly limited as long as it does not react with the isocyanato group. For example, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, toluene and xylene. , Anisol, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, N-vinylpyrrolidone, N-methylcaprolactum, dimethyl Examples thereof include sulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylsulfoxide, m-cresol, γ-butyrolactone and γ-valerolactone.
As the solvent that may be used for the reaction between the urethane prepolymer and the chain transfer agent, alcohols such as ethanol, isopropanol, tertiary butanol, and diacetone alcohol can be used in addition to the above-mentioned solvents.
<架橋剤>
本発明の樹脂シートは、上述のウレタン・アクリル複合樹脂と架橋剤とを含有する樹脂組成物から形成される。(メタ)アクリル単量体(b2)由来の架橋性基と、架橋剤とが反応し硬化することで、柔軟性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる。
架橋剤としては、上記架橋性基と反応しうる官能基を分子内に有するものであれば特に制限されず、このような官能基としては、例えば、エポキシ基、酸無水物基、フェノール基、イソシアネナト基及びそのブロック体、アミノ基、水酸基、又はカルボキシ基が挙げられる。架橋剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Crosslinking agent>
The resin sheet of the present invention is formed from a resin composition containing the above-mentioned urethane / acrylic composite resin and a cross-linking agent. When the crosslinkable group derived from the (meth) acrylic monomer (b2) reacts with the crosslinking agent and is cured, a cured product having excellent flexibility and heat resistance can be obtained.
The cross-linking agent is not particularly limited as long as it has a functional group capable of reacting with the cross-linking group in the molecule, and examples of such a functional group include an epoxy group, an acid anhydride group and a phenol group. Examples thereof include an isocyanenato group and a block thereof, an amino group, a hydroxyl group, or a carboxy group. As the cross-linking agent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
エポキシ基を有する架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、1、3-ビス(N、N’-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N',N'-テトラグリシジルアミノフェニルメタン、イソシアヌル酸トリグリシジル、トリグリシジル-p-アミノフェノールが挙げられる。 Examples of the cross-linking agent having an epoxy group include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and trimethylolpropane triglycidyl ether. Diglycidyl aniline, N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylylene diamine, 1,3-bis (N, N'-diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, N, N, N', N' -Tetraglycidyl aminophenylmethane, triglycidyl isocyanurate, triglycidyl-p-aminophenol can be mentioned.
酸無水物基を有する架橋剤としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水マレイン酸が挙げられる。 Examples of the cross-linking agent having an acid anhydride group include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and maleic anhydride.
フェノール基を有する架橋剤は、モノマー化合物であってよく、ポリマー化合物であってもよい。ポリマー化合物であるフェノール基を有する架橋剤は、単一のモノマーの重合体(ホモポリマー)であってよく、複数種のモノマーの共重合体(コポリマー)であってもよい。また、フェノール基を有する架橋剤は、ランダム共重合体、ブロック共重合体又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。
フェノール基を有する架橋剤としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、フルオレンビスフェノール、4,4’-ビフェノール、4,4’,4”-トリヒドロキシトリフェニルメタン、ナフタレンジオール、1,1,2,2-テトラキス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、カリックスアレーン、ノボラック型フェノール樹脂(例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ビスフェノールSノボラック樹脂、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、並びに、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂(ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物))、アラルキル型フェノール樹脂(例えば、ザイロック樹脂等のフェノールアラルキル樹脂及びナフトールアラルキル樹脂)、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物)、ビフェニル変性ナフトール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物)、アミノトリアジン変性フェノール樹脂(メラミン、ベンゾグアナミン等でフェノール核が連結された多価フェノール化合物)のような多価フェノール化合物が挙げられる。
The cross-linking agent having a phenol group may be a monomer compound or a polymer compound. The cross-linking agent having a phenol group, which is a polymer compound, may be a polymer (homopolymer) of a single monomer, or may be a copolymer (copolymer) of a plurality of types of monomers. Further, the cross-linking agent having a phenol group may be any of a random copolymer, a block copolymer or a graft copolymer.
Examples of the cross-linking agent having a phenol group include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, resorcin, catechol, hydroquinone, fluorene bisphenol, 4,4'-biphenol, 4,4', 4 "-trihydroxytriphenylmethane, and the like. Naphthalenediol, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, calixarene, novolak type phenolic resin (for example, phenol novolac resin, cresol novolak resin, bisphenol A novolak resin, bisphenol S novolak resin, resorcin novolac) Polyhydric phenol novolak resin synthesized from polyhydric hydroxy compound represented by resin and formaldehyde, naphthol-phenol co-condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, naphthol novolak resin, and alkoxy group-containing aromatic ring-modified novolak. Resin (a polyhydric phenol compound in which a phenol nucleus and an alkoxy group-containing aromatic ring are linked with formaldehyde)), an aralkyl-type phenol resin (for example, a phenol aralkyl resin such as Zyroc resin and a naphthol aralkyl resin), an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modification. Phenol resin, dicyclopentadienephenol-added resin, trimethylolmethane resin, tetraphenylol ethane resin, biphenyl-modified phenol resin (polyhydric phenol compound in which phenol nuclei are linked by bismethylene group), biphenyl-modified naphthol resin (bismethylene group) Examples thereof include polyhydric phenol compounds such as polyhydric naphthol compounds to which phenol nuclei are linked) and aminotriazine-modified phenolic resins (polyhydric phenol compounds to which phenol nuclei are linked by melamine, benzoguanamine, etc.).
イソシアナト基を有する架橋剤としては、例えば、上述の[ポリイソシアネート]の項における記載を援用できる。また、イソシアナト基を有する架橋剤としては、上記ポリイソシアネートのビウレット体、ヌレート体、アダクト体、その他縮合体等を用いてもよい。
ビウレット体としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体が挙げられる。
ヌレート体としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、イソホロンジイソシアネートのヌレート体、トリレンジイソシアネートのヌレート体が挙げられる。
アダクト体としては、例えば、トリメチロールプロパンのヘキサメチレンジイソシアネートアダクト体、トリメチロールプロパンのイソホロンジイソシアネートアダクト体、トルエンジイソシアネートのアダクト体が挙げられる。
その他の縮合体としては、イソシアナト基を有する化合物の多官能体、カルボジイミド変性体、ビウレット変性体、アロファネート変性体が挙げられ、例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートが挙げられる。
As the cross-linking agent having an isocyanato group, for example, the description in the above-mentioned [Polyisocyanate] section can be incorporated. Further, as the cross-linking agent having an isocyanato group, the biuret body, the nurate body, the adduct body, or other condensate of the polyisocyanate may be used.
Examples of the biuret form include a biuret form of hexamethylene diisocyanate.
Examples of the nurate form include a nurate form of hexamethylene diisocyanate, a nurate form of isophorone diisocyanate, and a nurate form of tolylene diisocyanate.
Examples of the adduct body include a hexamethylene diisocyanate adduct body of trimethylolpropane, an isophorone diisocyanate adduct body of trimethylolpropane, and an adduct body of toluene diisocyanate.
Examples of other condensates include polyfunctional compounds of compounds having an isocyanato group, carbodiimide modified products, biuret modified products, and allophanate modified products, and examples thereof include polymethylene polyphenyl polyisocyanate, hexamethylene diisocyanate biuret products, and carbodiimide modified products. Examples include diphenylmethane diisocyanate.
イソシアネナト基のブロック体を有する架橋剤としては、上記のイソシアナト基を有する架橋剤を、公知のブロック化剤でブロックしたものが挙げられる。ブロック化剤としては、例えば、フェノール類、アルキルフェノール類、活性メチレン化合物類、オキシム類、ラクタム類、重亜硫酸塩類、イミダゾール類が挙げられる。 Examples of the cross-linking agent having an isocyanato group-blocking agent include those obtained by blocking the above-mentioned cross-linking agent having an isocyanato group with a known blocking agent. Examples of the blocking agent include phenols, alkylphenols, active methylene compounds, oximes, lactams, sodium bisulfites, and imidazoles.
アミノ基を有する架橋剤としては、例えば、上述の脂肪族アミン化合物類、芳香族アミン化合物類の他、製品名でJEFFAMINE D-230、D-400、D-2000、T-403、T-3000(以上、HUNTSMAN社製)等の2官能以上のポリエーテルアミン類が挙げられる。 Examples of the cross-linking agent having an amino group include the above-mentioned aliphatic amine compounds and aromatic amine compounds, as well as JEFFAMINE D-230, D-400, D-2000, T-403, and T-3000 under the product names. Examples thereof include bifunctional or higher-functional polyether amines such as (all manufactured by HUNTSMAN).
水酸基を有する架橋剤としては、例えば、上述の(ポリエーテルポリオール)の項における「低分子ポリオール」の記載を援用できる。 As the cross-linking agent having a hydroxyl group, for example, the description of "small molecule polyol" in the above-mentioned (polyether polyol) section can be incorporated.
カルボキシ基を有する架橋剤としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、メチルフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、メチルシクロヘキサンジカルボン酸、メチルノルボルネンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ナフタレンテトラカルボン酸が挙げられる。 Examples of the cross-linking agent having a carboxy group include succinic acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid, phthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, methylphthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, methylcyclohexanedicarboxylic acid, methylnorbornenedicarboxylic acid and tetrahydrophthalic acid. , Trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, naphthalenetetracarboxylic acid and the like.
架橋剤中の官能基と、ウレタン・アクリル複合樹脂中の架橋性基とのモル比(架橋剤中の官能基のモル数/ウレタン・アクリル複合樹脂中の架橋性基のモル数)は、好ましくは0.2~10.0であり、より好ましくは0.5~5.0である。モル比が0.2~10.0であると柔軟性に優れるため好ましい。 The molar ratio of the functional group in the cross-linking agent to the cross-linking group in the urethane / acrylic composite resin (the number of moles of the functional group in the cross-linking agent / the number of moles of the cross-linking group in the urethane-acrylic composite resin) is preferable. Is 0.2 to 10.0, more preferably 0.5 to 5.0. A molar ratio of 0.2 to 10.0 is preferable because it has excellent flexibility.
<樹脂シート>
上述の樹脂組成物をシート状に成型することで本発明の樹脂シートを得ることができる。樹脂シートの製造方法に特に制限されず、例えば、ウレタン・アクリル複合樹脂、架橋剤、及び溶媒を均一に撹拌混合し、樹脂組成物を得た後、ドクターブレード等を用いて剥離フィルム上に塗工し、オーブンで乾燥した後、室温まで冷却して固化させることで製造することができる。オーブンの温度は、通常60℃~100℃の範囲であり、樹脂シートの厚みは、好ましくは100μm~3mmである。
<Resin sheet>
The resin sheet of the present invention can be obtained by molding the above-mentioned resin composition into a sheet. The method for producing the resin sheet is not particularly limited. For example, a urethane / acrylic composite resin, a cross-linking agent, and a solvent are uniformly stirred and mixed to obtain a resin composition, and then coated on a release film using a doctor blade or the like. It can be manufactured by working, drying in an oven, and then cooling to room temperature to solidify. The temperature of the oven is usually in the range of 60 ° C to 100 ° C, and the thickness of the resin sheet is preferably 100 μm to 3 mm.
[フィラー]
本発明の樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲で、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤;フェライト等の金属粉末;ガラス繊維、金属繊維等の無機繊維;炭素繊維、アラミド繊維等の有機繊維;窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、カーボンナノチューブ、膨張黒鉛等の伝熱性付与剤;ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、グラスファイバー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等の無機ウィスカー;タルク、シリカ、ケイ酸カルシウム、カオリン、ケイソウ土、モンモリロナイト、グラファイト、軽石、エボ粉、コットンフロック、コルク粉、硫酸バリウム、フッ素樹脂等の充填剤;が挙げられる。フィラーは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[Filler]
The resin sheet of the present invention may contain a filler as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of the filler include colorants such as titanium oxide and carbon black; metal powders such as ferrite; inorganic fibers such as glass fibers and metal fibers; organic fibers such as carbon fibers and aramid fibers; aluminum nitride, boron nitride and hydroxide. Heat transfer agents such as aluminum, alumina, magnesium oxide, carbon nanotubes, expanded graphite; inorganic whisker such as glass beads, glass balloons, glass flakes, glass fibers, calcium carbonate, magnesium carbonate, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker; Fillers such as talc, silica, calcium silicate, kaolin, caustic soil, montmorillonite, graphite, pebbles, evo powder, cotton floc, cork powder, barium sulfate, fluororesin and the like; The filler may be used alone or in combination of two or more.
本発明の樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、硬化促進剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、ブロッキング防止剤、結晶核剤、難燃化剤、加硫剤、加硫助剤、防菌・防カビ剤、分散剤、着色防止剤、発泡剤、防錆剤等の公知の添加剤を含有してもよい。 The resin sheet of the present invention further comprises a curing accelerator, an antioxidant, an antioxidant, an antioxidant, a weather resistant agent, an ultraviolet absorber, an antiblocking agent, and a crystal nucleating agent, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain known additives such as flame retardant, vulcanizing agent, vulcanization aid, antibacterial / antifungal agent, dispersant, anticoloring agent, foaming agent, rust preventive agent and the like.
本発明の樹脂シートを用いることで、例えば、以下のようにして電子デバイスの封止を行うことができる。まず、樹脂シートを電子回路基板上に積層させ、60℃~100℃の雰囲気下で30~60秒加熱する。ここで直ちに軟化して自重で容易に電子部品の凹凸に追従し、被覆膜を形成する。次いで、80℃~120℃の雰囲気下で10~60分加熱し、硬化させて封止する。ただし、本発明の樹脂シートによる電子回路基板の封止方法は上記に制限されるものではない。 By using the resin sheet of the present invention, for example, the electronic device can be sealed as follows. First, the resin sheet is laminated on the electronic circuit board and heated in an atmosphere of 60 ° C. to 100 ° C. for 30 to 60 seconds. Here, it immediately softens and easily follows the unevenness of the electronic component by its own weight to form a coating film. Then, it is heated for 10 to 60 minutes in an atmosphere of 80 ° C. to 120 ° C., cured and sealed. However, the method for sealing the electronic circuit board with the resin sheet of the present invention is not limited to the above.
本発明の樹脂シートは、このように封止工程を大幅に簡略化でき、かつ低温で封止できるため、耐熱温度の低い電子回路基板にも適応できる。また、優れた柔軟性と耐熱性を有しており、各種電子回路基板、すなわち、リジット基板、FPC基板などの各種基板の保護に好適に用いられる。 Since the resin sheet of the present invention can greatly simplify the sealing process and can be sealed at a low temperature, it can be applied to an electronic circuit board having a low heat resistant temperature. In addition, it has excellent flexibility and heat resistance, and is suitably used for protecting various electronic circuit boards, that is, various boards such as rigid boards and FPC boards.
以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、特に断りのない限り実施例における「部」及び「%」は、各々「質量部」及び「質量%」を表す。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the following examples do not limit the scope of rights of the present invention in any way. Unless otherwise specified, "parts" and "%" in the examples represent "parts by mass" and "% by mass", respectively.
<重量平均分子量(Mw)>
樹脂の重量平均分子量(Mw)は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)により、標準ポリスチレンによる換算値として求めた。測定は、GPC装置としてGPC-8020(東ソー社製)、溶離液としてテトラヒドロフラン、カラムとしてTSKgelSuperHM-M(東ソー社製)を3本直列に連結し、流速0.6ml/分、注入量10μl、カラム温度40℃の条件で行った。
<Weight average molecular weight (Mw)>
The weight average molecular weight (Mw) of the resin was determined by GPC (gel permeation chromatography) as a conversion value using standard polystyrene. For the measurement, GPC-8020 (manufactured by Tosoh) as a GPC device, tetrahydrofuran as an eluent, and TSKgelSuperHM-M (manufactured by Tosoh) as a column were connected in series, and the flow rate was 0.6 ml / min, the injection amount was 10 μl, and the column was used. The procedure was carried out under the condition of a temperature of 40 ° C.
<固形分濃度>
樹脂の固形分濃度は、JISK5601-1-2に準拠し、加熱温度150℃、加熱時間20分間で測定した時の加熱残分を用いた。
<Solid content concentration>
The solid content concentration of the resin was based on JISK5601-1-2, and the heating residue when measured at a heating temperature of 150 ° C. and a heating time of 20 minutes was used.
本明細書における化合物の略称を以下に示す。
<ポリオール>
・T-5651:2官能ポリカーボネートポリオール、数平均分子量1,000、水酸基価113mgKOH/g、商品名「デュラノールT5651」、旭化成社製
・PTG-1000SN;2官能ポリテトラメチレンエーテルグリコール、数平均分子量1,000、水酸基価112mgKOH/g、保土谷化学工業社製
112mgKOH/g、アデカ社製
<ポリイソシアネート>
・IPDI:イソホロンジイソシアネート
The abbreviations of the compounds in the present specification are shown below.
<Polyol>
T-5651: bifunctional polycarbonate polyol, number average molecular weight 1,000, hydroxyl value 113 mgKOH / g, trade name "Duranol T5651", manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. PTG-1000SN; bifunctional polytetramethylene ether glycol, number average molecular weight 1 000, hydroxyl value 112 mgKOH / g, Hodogaya Chemical Co., Ltd. 112 mgKOH / g, Adeca Co., Ltd. <polyisocyanate>
・ IPDI: Isophorone diisocyanate
<(メタ)アクリル単量体>
・SA:ステアリルアクリレート
・SMA:ステアリルメタクリレート
・VA:ベヘニルアクリレート
・AA:アクリル酸
・HEMA:2-ヒドロキシエチルメタクリレート
・BMA:ブチルメタクリレート
<(Meta) acrylic monomer>
SA: stearyl acrylate, SMA: stearyl methacrylate, VA: behenyl acrylate, AA: acrylic acid, HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate, BMA: butyl methacrylate
<架橋剤>
・jER630:p-アミノフェノール型液状エポキシ樹脂、製品名「jER630」、三菱ケミカル社製、エポキシ当量94.3g/eq
・BL3370:脂肪族ブロックイソシアネート、製品名「デスモジュールBL3370」、住化バイエルウレタン社製、固形分濃度70%、NCO含有量8.9%
<Crosslinking agent>
-JER630: p-aminophenol type liquid epoxy resin, product name "jER630", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 94.3 g / eq
BL3370: Aliphatic blocked isocyanate, product name "Death Module BL3370", manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd., solid content concentration 70%, NCO content 8.9%
<触媒>
・C11Z-CN:1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、製品名「キュアゾール C11Z-CN」、四国化成工業社製
・DBTDL:ジブチル錫ジラウリレート
<Catalyst>
-C11Z-CN: 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, product name "Curesol C11Z-CN", manufactured by Shikoku Chemicals Corporation-DBTDL: dibutyl tin dilaurylate
<ウレタン・アクリル複合樹脂の製造>
(製造例1)
窒素ガス導入管、撹拌装置、温度計、還流器を備えた反応容器に、ポリオールとして、T-5651を74.9部、ポリイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネートを25.1部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.01部を仕込み、均一に撹拌した後、窒素雰囲気下90℃で5時間反応させてウレタンプレポリマーを得た。
次いで、80℃まで冷却し、溶媒としてメチルエチルケトンを11.0部、トルエンを31.7部、連鎖移動剤として2-アミノエタンチオールを5.5部、を加え、75℃で2時間反応させウレタンユニットを得た。反応の終点は、FT-IRによりイソシアナト基由来のピーク(2270cm-1付近)の消失により確認した。
次いで、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)として、SAを135.4部、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)として、AAを12.3部、その他エチレン性不飽和単量体としてBMAを98.5部と、反応容器内の溶媒の割合が40%となるようにトルエンを加え、均一に撹拌した後、窒素雰囲気下で75℃に昇温した。ここに重合開始剤として2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)0.08部を30分毎に13回分割して加え、重合開始剤の添加後にさらに2時間反応させて(メタ)アクリルユニットを形成した。
トルエンを添加して固形分濃度60%に調整し、製造例1のウレタン・アクリル複合樹脂溶液を得た。
<Manufacturing of urethane / acrylic composite resin>
(Manufacturing Example 1)
In a reaction vessel equipped with a nitrogen gas introduction tube, a stirrer, a thermometer, and a recirculator, 74.9 parts of T-5651 as a polyol, 25.1 parts of isophorone diisocyanate as a polyisocyanate, and dibutyltin dilaurate as a catalyst 0. 01 parts were charged and stirred uniformly, and then reacted at 90 ° C. for 5 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a urethane prepolymer.
Then, the mixture was cooled to 80 ° C., 11.0 parts of methyl ethyl ketone as a solvent, 31.7 parts of toluene, and 5.5 parts of 2-aminoethanethiol as a chain transfer agent were added, and the mixture was reacted at 75 ° C. for 2 hours to make urethane. Got a unit. The end point of the reaction was confirmed by FT-IR by disappearance of the peak derived from the isocyanato group (around 2270 cm -1 ).
Next, as the crystalline (meth) acrylic monomer (b1), 135.4 parts of SA, as the (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group, 12.3 parts of AA, and other ethylenic properties. Toluene was added to 98.5 parts of BMA as an unsaturated monomer so that the ratio of the solvent in the reaction vessel was 40%, and the mixture was uniformly stirred and then heated to 75 ° C. under a nitrogen atmosphere. To this, 0.08 part of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a polymerization initiator was added in 13 portions every 30 minutes, and the reaction was further carried out for another 2 hours after the addition of the polymerization initiator (). Meta) Acrylic unit was formed.
Toluene was added to adjust the solid content concentration to 60%, and the urethane-acrylic composite resin solution of Production Example 1 was obtained.
(製造例2~15、比較製造例1~2)
表1に示す化合物、及び配合組成に変更した以外は、製造例1と同様の操作を行い、製造例2~15及び比較製造例1~2のウレタン・アクリル複合樹脂溶液をそれぞれ得た。
(Production Examples 2 to 15, Comparative Production Examples 1 to 2)
The same operations as in Production Example 1 were carried out except that the compounds and compounding compositions shown in Table 1 were changed, to obtain urethane / acrylic composite resin solutions of Production Examples 2 to 15 and Comparative Production Examples 1 to 2, respectively.
得られたウレタン・アクリル複合樹脂の重量平均分子量、ウレタン・アクリル複合樹脂中のウレタンユニット(A)の含有率(%)、(メタ)アクリルユニット(B)中の結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)の含有率(%)、(メタ)アクリルユニット(B)中の架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)の含有率を表1に示す。 Weight average molecular weight of the obtained urethane / acrylic composite resin, content of urethane unit (A) in urethane / acrylic composite resin (%), crystalline (meth) acrylic single amount in (meth) acrylic unit (B) Table 1 shows the content (%) of the body (b1) and the content of the (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group in the (meth) acrylic unit (B).
(比較製造例3)ウレタン樹脂
窒素ガス導入管、撹拌装置、温度計、還流器を備えた反応容器に、ポリオールとしてT-5651を100.0部、ポリイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネート14.9部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.01部を仕込み、均一に撹拌した後、窒素雰囲気下90℃で5時間反応させ、さらにトルエン76.6部を加えて、比較用のウレタン樹脂溶液を得た。得られたウレタン樹脂の重量平均分子量は8,300、固形分濃度は60%であった。
(Comparative Production Example 3) Urethane resin In a reaction vessel equipped with a nitrogen gas introduction pipe, a stirrer, a thermometer, and a recirculator, 100.0 parts of T-5651 as a polyol, 14.9 parts of isophorone diisocyanate as a polyisocyanate, and a catalyst. As a result, 0.01 part of dibutyltin dilasate was charged, stirred uniformly, reacted at 90 ° C. for 5 hours under a nitrogen atmosphere, and further added 76.6 parts of toluene to obtain a urethane resin solution for comparison. The weight average molecular weight of the obtained urethane resin was 8,300, and the solid content concentration was 60%.
(比較製造例4)アクリル樹脂
窒素ガス導入管、撹拌装置、温度計、還流器を備えた反応容器に、SAを137.3部、AAを19.6部、n-ブチルメタクリレートを39.2部、チオグリコール酸2-エチルヘキシル7.3部、トルエン136.0部を加え均一に撹拌した後、窒素雰囲気下で75℃に昇温した。ここに重合開始剤として2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)0.1部を30分毎に13回分割して加え、重合開始剤を全て添加した後、さらに2時間反応させ、比較用のアクリル樹脂溶液を得た。得られたアクリル樹脂の重量平均分子量は8,900、固形分濃度は60%であった。
(Comparative Production Example 4) Acrylic resin In a reaction vessel equipped with a nitrogen gas introduction tube, a stirrer, a thermometer, and a recirculator, 137.3 parts of SA, 19.6 parts of AA, and 39.2 parts of n-butyl methacrylate. After adding 7.3 parts of 2-ethylhexyl thioglycolate and 136.0 parts of toluene and stirring uniformly, the temperature was raised to 75 ° C. under a nitrogen atmosphere. To this, 0.1 part of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a polymerization initiator was added in 13 portions every 30 minutes, and after all the polymerization initiators were added, the reaction was further carried out for 2 hours. Acrylic resin solution for comparison was obtained. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 8,900, and the solid content concentration was 60%.
(比較製造例5)
DER383J(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq、ダウ・ケミカル社製)20部、NC3300(ビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂、エポキシ当量285g/eq、日本化薬社製)80部、ジシアンジアミド4部、U-CAT3502T(芳香族ジメチルウレア、サンアプロ社製)4部、FB-959(球状シリカ、粒径25μm、電気化学工業社製)300部、H42M(水酸化アルミニウム(粒径1.5μm、昭和電工社製)20部、をニーダーに仕込み、75℃で1時間撹拌混合して、比較用の樹脂組成物を得た。
(Comparative Manufacturing Example 5)
DER383J (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 190 g / eq, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) 20 parts, NC3300 (biphenyl skeleton-containing polyfunctional epoxy resin, epoxy equivalent 285 g / eq, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 80 parts, dicyandiamide 4 parts, U-CAT3502T (aromatic dimethylurea, manufactured by San-Apro) 4 parts, FB-959 (spherical silica, particle size 25 μm, manufactured by Denki Kagaku Kogyo) 300 parts, H42M (aluminum hydroxide (particle size 1.5 μm) , Showa Denko Co., Ltd.) 20 parts were charged in a kneader and stirred and mixed at 75 ° C. for 1 hour to obtain a resin composition for comparison.
(比較製造例6)
DER383J(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq、ダウ・ケミカル社製)15部、NC3300(ビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂、エポキシ当量285g/eq、日本化薬社製)85部、ジシアンジアミド4部、U-CAT3502T(芳香族ジメチルウレア、サンアプロ社製)4部、FB-959(球状シリカ、粒径25μm、電気化学工業社製)10部、H42M(水酸化アルミニウム(粒径1.5μm、昭和電工社製)20部、をニーダーに仕込み、75℃で1時間撹拌混合して、比較用の樹脂組成物を得た。
(Comparative Manufacturing Example 6)
DER383J (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 190 g / eq, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) 15 parts, NC3300 (biphenyl skeleton-containing polyfunctional epoxy resin, epoxy equivalent 285 g / eq, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 85 parts, dicyandiamide 4 parts, U-CAT3502T (aromatic dimethylurea, manufactured by San-Apro) 4 parts, FB-959 (spherical silica, particle size 25 μm, manufactured by Denki Kagaku Kogyo) 10 parts, H42M (aluminum hydroxide (particle size 1.5 μm) , Showa Denko Co., Ltd.) 20 parts were charged in a kneader and stirred and mixed at 75 ° C. for 1 hour to obtain a resin composition for comparison.
<樹脂シートの作製>
[実施例1]
製造例1で得られたウレタン・アクリル複合樹脂溶液を10.0部、架橋剤としてjER630を0.3部、触媒としてC11Z-CNを0.1部、テトラヒドロフラン2.4部、を室温で均一に撹拌混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、乾燥後の厚みが300μmとなるように剥離フィルム上に塗布し、80℃の熱オーブンで5分間乾燥し、冷却後に剥離フィルムを除去して、樹脂シートを作製した。
<Making a resin sheet>
[Example 1]
10.0 parts of the urethane-acrylic composite resin solution obtained in Production Example 1, 0.3 parts of jER630 as a cross-linking agent, 0.1 parts of C11Z-CN as a catalyst, and 2.4 parts of tetrahydrofuran are uniformly applied at room temperature. The mixture was stirred and mixed to obtain a resin composition. The obtained resin composition was applied onto a release film so that the thickness after drying was 300 μm, dried in a hot oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the release film was removed after cooling to prepare a resin sheet. ..
[実施例2~15及び比較例1~5]
表2に示す配合組成に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、実施例2~15、及び比較例1~5の樹脂シートを作製した。なお、比較例1の樹脂シートは、粘性が高く、剥離フィルムの除去が困難であり、樹脂シートを作製できなかった。
[Examples 2 to 15 and Comparative Examples 1 to 5]
The same operations as in Example 1 were carried out except that the composition was changed to that shown in Table 2, to prepare resin sheets of Examples 2 to 15 and Comparative Examples 1 to 5. The resin sheet of Comparative Example 1 had a high viscosity, and it was difficult to remove the release film, so that the resin sheet could not be produced.
[比較例6~7]
表2に示す樹脂組成物に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、比較例6~7の樹脂シートを作製した。
[Comparative Examples 6 to 7]
The same operations as in Example 1 were carried out except that the resin composition was changed to the resin composition shown in Table 2, and the resin sheets of Comparative Examples 6 to 7 were prepared.
<樹脂シートの評価>
得られた樹脂シートについて、以下の試験を行った。判定結果を表2に記載した。樹脂シートを作製できなかった比較例1については、以下の評価を実施しなかった。
<Evaluation of resin sheet>
The following tests were performed on the obtained resin sheet. The determination results are shown in Table 2. The following evaluation was not carried out for Comparative Example 1 in which the resin sheet could not be produced.
[被覆性]
縦10mm、横10mm、厚み2mmのチップをFR-4基板上に設置したものを用意した。その上に、縦20mm、横20mmに切り出した樹脂シートをのせ、80℃の熱オーブンで1分間軟化させ、チップの凸角部の被覆性、及びチップ側面と基板との接点部分の被覆性を評価し、以下の基準で判定した。
[Coating]
A chip having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 2 mm was prepared on an FR-4 substrate. A resin sheet cut out to a length of 20 mm and a width of 20 mm is placed on it and softened in a heat oven at 80 ° C. for 1 minute to improve the coverage of the convex corners of the chip and the contact area between the side surface of the chip and the substrate. It was evaluated and judged according to the following criteria.
(凸角部の被覆性の評価基準)
○ :被覆部の厚みが20μm以上(良好)
△ :被覆部の厚みが20μm未満だが、チップが剥き出しの箇所はない(使用可)
× :チップが剥き出しの箇所がある(使用不可)
(Evaluation criteria for coverage of convex corners)
◯: The thickness of the covering part is 20 μm or more (good)
Δ: The thickness of the covering part is less than 20 μm, but there is no exposed tip (usable).
×: There is a part where the tip is exposed (cannot be used)
(接点部分の被覆性の評価基準)
○ :接点部分が樹脂シートで完全に覆われている(良好)
△ :樹脂シートとの間に、僅かに空隙がある(使用可)
× :樹脂シートとの間に、空隙がある(使用不可)
(Evaluation criteria for coverage of contact parts)
○: The contact part is completely covered with a resin sheet (good)
Δ: There is a slight gap between the resin sheet and the resin sheet (usable)
×: There is a gap between the resin sheet and the resin sheet (cannot be used)
[柔軟性]
樹脂シートを5mm幅の短冊状に切り抜き、評価用の試験片を作製した。この試験片を用いて、引張速度50mm/分で引張試験を行い、破断伸度(%)を測定し、以下の基準で判定した。
[Flexibility]
The resin sheet was cut out into strips having a width of 5 mm to prepare test pieces for evaluation. Using this test piece, a tensile test was performed at a tensile speed of 50 mm / min, the elongation at break (%) was measured, and the determination was made according to the following criteria.
(柔軟性の評価基準)
○ :破断伸度が、100%以上(良好)
△ :破断伸度が、50%以上、100%未満(使用可)
× :破断伸度が、50%未満(使用不可)
(Evaluation criteria for flexibility)
◯: Breaking elongation is 100% or more (good)
Δ: Breaking elongation is 50% or more and less than 100% (usable)
×: Breaking elongation is less than 50% (cannot be used)
[耐熱性]
上記被覆性評価後の試験片を、120℃の環境下で500時間静置した後、凸角部の被覆厚みを評価した。耐熱試験前後の厚み変化より、以下の基準で判定した。なお、耐熱試験前の凸角部の被覆性が×判定のものについては、耐熱性評価を実施しなかった。
[Heat-resistant]
The test piece after the evaluation of the covering property was allowed to stand in an environment of 120 ° C. for 500 hours, and then the covering thickness of the convex angle portion was evaluated. Based on the change in thickness before and after the heat resistance test, the judgment was made according to the following criteria. In addition, the heat resistance evaluation was not performed for the case where the covering property of the convex angle portion before the heat resistance test was judged to be ×.
(耐熱性の評価基準)
○ :厚みの変化率が、20%未満(良好)
△ :厚みの変化率が、20%以上、35%未満(使用可)
× :厚みの変化率が、35%以上(使用不可)
(Evaluation criteria for heat resistance)
◯: Thickness change rate is less than 20% (good)
Δ: Thickness change rate is 20% or more and less than 35% (usable)
×: Thickness change rate is 35% or more (cannot be used)
本発明の樹脂シートは、被覆性、柔軟性、耐熱性のいずれにおいても良好な結果が得られた。一方で、比較例の接着剤は、被覆性、柔軟性、耐熱性の一部又は全てが、実施例よりも劣る結果であった。 The resin sheet of the present invention gave good results in terms of coating property, flexibility, and heat resistance. On the other hand, the adhesives of Comparative Examples had some or all inferior coating properties, flexibility, and heat resistance as compared with Examples.
Claims (5)
前記ウレタン・アクリル複合樹脂が、ウレタンユニット(A)と(メタ)アクリルユニット(B)とが連鎖移動剤残基により連結してなる樹脂であり、
前記(メタ)アクリルユニット(B)が、結晶性(メタ)アクリル単量体(b1)由来の構成単位と、架橋性基を有する(メタ)アクリル単量体(b2)由来の構成単位(但し(b1)由来の構成単位を除く)と、を有する、樹脂シート。 A resin sheet formed from a resin composition containing a urethane / acrylic composite resin and a cross-linking agent.
The urethane-acrylic composite resin is a resin in which a urethane unit (A) and a (meth) acrylic unit (B) are linked by a chain transfer agent residue.
The (meth) acrylic unit (B) is a structural unit derived from a crystalline (meth) acrylic monomer (b1) and a structural unit derived from a (meth) acrylic monomer (b2) having a crosslinkable group (however). (Excluding the structural unit derived from (b1)), and a resin sheet having.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194273A JP2022083041A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Resin sheet, and laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194273A JP2022083041A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Resin sheet, and laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022083041A true JP2022083041A (en) | 2022-06-03 |
Family
ID=81802235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020194273A Pending JP2022083041A (en) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | Resin sheet, and laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022083041A (en) |
-
2020
- 2020-11-24 JP JP2020194273A patent/JP2022083041A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8173048B2 (en) | Composition for circuit connection film and circuit connection film using the same | |
TWI498378B (en) | Thermal-curable resin composition comprising carboxyl-containing modified ester resin | |
JP2006009019A (en) | Polyurethane dispersion prepared from high acid-functional polyester | |
JP2011530648A (en) | One-part structural epoxy resin adhesive containing elastomeric toughener capped with phenol and hydroxy-terminated acrylate or hydroxy-terminated methacrylate | |
JP6791319B1 (en) | Curable resin composition | |
JP2011094037A (en) | Flame-retardant adhesive composition, flame-retardant adhesive sheet, and flexible printed wiring board | |
WO2013042560A1 (en) | Flame retardant adhesive sheet | |
WO2008069298A1 (en) | Adhesive composition, process for production of the same, and laminate using the same | |
KR20090033108A (en) | Thermosetting resin composition and cured product thereof | |
WO2007097405A1 (en) | Thermosetting resin composition containing low-chlorine multifunctional aliphatic glycidyl ether compound, cured product of such composition and use thereof | |
JP6417195B2 (en) | Acrylic sol composition | |
JPWO2004050739A1 (en) | Curable urethane resin composition | |
JP7264017B2 (en) | Method for producing resin composition and adhesive composition | |
CN110819047B (en) | Acrylic sol composition | |
JP7276118B2 (en) | Adhesive composition and laminate | |
JP2022083041A (en) | Resin sheet, and laminate | |
WO2022071514A1 (en) | Adhesive, cured product, and laminate | |
JP7442054B2 (en) | adhesive resin composition | |
JP6269646B2 (en) | Adhesive and adhesive sheet using the same | |
JP7476748B2 (en) | Adhesives, cured products and laminates | |
JP7494639B2 (en) | Adhesive resin composition and laminate | |
JP7445102B2 (en) | Adhesive resin composition and laminate | |
JP7463851B2 (en) | Moisture-curing adhesive, cured product, and laminate | |
JP7311061B1 (en) | Adhesive resin composition, cured product and laminate | |
JP7476749B2 (en) | Adhesive, cured product, and laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230705 |