JP2022074655A

JP2022074655A - Vehicular illuminating device, and vehicular lighting fixture

Info

Publication number: JP2022074655A
Application number: JP2020184881A
Authority: JP
Inventors: 寛光白石; Hiromitsu Shiraishi
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2020-11-05
Filing date: 2020-11-05
Publication date: 2022-05-18

Abstract

To provide a vehicular illuminating device that can improve reliability of a light emitting module, and a vehicular lighting fixture.SOLUTION: A vehicular illuminating device 1 comprises: a socket 10; a light emitting module 20 comprising a board 21 provided on the side of one end part of the socket, at least one light emitting element 22 provided on the board 21, a first joint part 26 provided between the light emitting element 22 and the board 21, and including a first resin and a first additive, and a second joint part 27 provided between the light emitting element 22 and the board 21, and including a second resin and a second additive; and a heat transfer part 40 provided in order to facilitate transfer of heat generated in the light emitting module 20, to the socket 10. Heat conductivity of the first joint part 26 is higher than heat conductivity of the second joint part 27.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device and a vehicle lighting device.

省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードを備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。
例えば、車両用照明装置は、ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールとを備えている。発光モジュールは、例えば、配線パターンを有する基板と、基板の上に設けられ、配線パターンと電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、を有している。 From the viewpoint of energy saving and long life, vehicle lighting devices equipped with light emitting diodes are becoming widespread in place of vehicle lighting devices equipped with filaments.
For example, a vehicle lighting device includes a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket. The light emitting module has, for example, a substrate having a wiring pattern and a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) provided on the substrate and electrically connected to the wiring pattern.

また、近年においては、発光モジュールの小型化、ひいては車両用照明装置の小型化が望まれている。そのため、チップ状の発光ダイオードと、チップ状の発光ダイオードを囲む枠部と、枠部の内側に設けられ、チップ状の発光ダイオードを覆う封止部と、を有する発光モジュールが提案されている。 Further, in recent years, it has been desired to reduce the size of the light emitting module and, by extension, the size of the vehicle lighting device. Therefore, a light emitting module having a chip-shaped light emitting diode, a frame portion surrounding the chip-shaped light emitting diode, and a sealing portion provided inside the frame portion and covering the chip-shaped light emitting diode has been proposed.

ここで、発光ダイオードの点灯と消灯により、封止部に熱変形（温度変化による膨張と収縮）が生じる。そして、高光量とするために複数の発光ダイオードを用いる場合には、封止部のサイズ・体積が大きくなり、熱変形の影響がより大きくなる。また、車両用照明装置の場合には、雰囲気の温度変化が大きいことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。
封止部の熱変形が大きくなると、発光ダイオードに作用する外力が大きくなるので、発光ダイオードが基板から剥離するおそれがある。また、発光ダイオードの温度が高くなり過ぎると、発光ダイオードの機能が低下したり、発光ダイオードの寿命が短くなったりするおそれがある。
そこで、発光モジュールの信頼性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 Here, when the light emitting diode is turned on and off, thermal deformation (expansion and contraction due to a temperature change) occurs in the sealed portion. When a plurality of light emitting diodes are used in order to increase the amount of light, the size and volume of the sealing portion become large, and the influence of thermal deformation becomes larger. Further, in the case of a vehicle lighting device, a large change in temperature of the atmosphere is added, and the influence of thermal deformation is further increased.
When the thermal deformation of the sealing portion becomes large, the external force acting on the light emitting diode becomes large, so that the light emitting diode may be peeled off from the substrate. Further, if the temperature of the light emitting diode becomes too high, the function of the light emitting diode may be deteriorated or the life of the light emitting diode may be shortened.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the reliability of the light emitting module.

特開２０１３－２４７０６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-247061

本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールの信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device capable of improving the reliability of the light emitting module.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記発光素子と前記基板との間に設けられ、第１の樹脂と第１の添加物とを含む第１の接合部と；前記発光素子と前記基板との間に設けられ、第２の樹脂と第２の添加物とを含む第２の接合部と；を具備している。前記第１の接合部の熱伝導率は、前記第２の接合部の熱伝導率よりも高い。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes a socket; a substrate provided on one end side of the socket; at least one light emitting element provided on the substrate; the light emitting element and the substrate. A first joint provided between the first resin and the first additive; a second resin and a second additive provided between the light emitting element and the substrate. It comprises a second joint comprising; The thermal conductivity of the first joint is higher than the thermal conductivity of the second joint.

本発明の実施形態によれば、発光モジュールの信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device that can improve the reliability of the light emitting module.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the vehicle lighting device which concerns on this embodiment. 図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device in FIG. 1. 発光モジュールの模式平面図である。It is a schematic plan view of a light emitting module. 第１の接合部および第２の接合部を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for exemplifying the first joint portion and the second joint portion. 図４における第１の接合部および第２の接合部のＢ－Ｂ線断面図である。4 is a sectional view taken along line BB of the first joint portion and the second joint portion in FIG. 他の実施形態に係る第１の接合部および第２の接合部を例示するための模式断面図である。It is a schematic sectional drawing for exemplifying the 1st joint part and the 2nd joint part which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る第１の接合部および第２の接合部を例示するための模式断面図である。It is a schematic sectional drawing for exemplifying the 1st joint part and the 2nd joint part which concerns on other embodiment. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting equipment)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railroad vehicle. The vehicle lighting device 1 provided in an automobile includes, for example, a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) and a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, and the like). However, the use of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０を設けることができる。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device 1 in FIG.
FIG. 3 is a schematic plan view of the light emitting module 20.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicle lighting device 1 may be provided with, for example, a socket 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, and a heat transfer unit 40.

ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 has, for example, a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, a heat dissipation fin 14, and a connector holder 15.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipation fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens on the end surface on the side opposite to the flange 13 side.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いることができる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。 The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 projects toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 can be used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting equipment 100. The bayonet 12 can be used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈している。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 has, for example, a disk shape. The outer surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the outer surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、例えば、板状を呈している。 The heat radiation fin 14 is provided on the side of the flange 13 opposite to the mounting portion 11 side. At least one heat radiation fin 14 can be provided. The socket 10 illustrated in FIGS. 1 and 2 is provided with a plurality of heat dissipation fins. The plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat radiation fin 14 has, for example, a plate shape.

コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、フランジ１３の周縁近傍に設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５を挿入することができる。 The connector holder 15 is provided on the side of the flange 13 opposite to the mounting portion 11 side. The connector holder 15 can be provided side by side with the heat radiation fin 14. The connector holder 15 can be provided near the peripheral edge of the flange 13. The connector holder 15 has a cylindrical shape, and a connector 105 having a sealing member 105a inside can be inserted.

ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。 The socket 10 has a function of holding the light emitting module 20 and the feeding unit 30, and a function of transferring the heat generated in the light emitting module 20 to the outside. Therefore, the socket 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. For example, the socket 10 can be made of a metal such as an aluminum alloy.

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と。無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものである。 Further, in recent years, it is desired that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and is lightweight. Therefore, it is preferable that the socket 10 is formed of, for example, a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin is, for example, a resin. Includes fillers made from inorganic materials. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler using carbon, aluminum oxide or the like.

高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法などを用いて、ソケット１０と給電部３０を一体成形することもできる。 If the socket 10 contains a high thermal conductive resin and is integrally formed with the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, the heat radiation fin 14, and the connector holder 15, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently dissipated. Can be done. Further, the weight of the socket 10 can be reduced. In this case, the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, the heat radiation fin 14, and the connector holder 15 can be integrally molded by using an injection molding method or the like. Further, the socket 10 and the feeding portion 30 can be integrally molded by using an insert molding method or the like.

給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料、数などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The feeding unit 30 has, for example, a plurality of feeding terminals 31 and a holding unit 32.
The plurality of power feeding terminals 31 may be rod-shaped. The plurality of power feeding terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. One end of the plurality of power feeding terminals 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. One end of the plurality of power feeding terminals 31 is soldered to a wiring pattern 21a provided on the board 21. The other end of the plurality of feeding terminals 31 is exposed inside the hole of the connector holder 15. The connector 105 is fitted to the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the holes of the connector holder 15. The plurality of feeding terminals 31 are formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The shape, arrangement, material, number, and the like of the plurality of power feeding terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、保持部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。保持部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内壁に接着したりすることができる。 As described above, the socket 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. For example, a metal such as an aluminum alloy or a highly thermally conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, the holding portion 32 is provided to insulate between the plurality of feeding terminals 31 and the socket 10 having conductivity. The holding unit 32 also has a function of holding a plurality of power feeding terminals 31. When the socket 10 is formed of an insulating high thermal conductive resin (for example, a high thermal conductive resin containing a filler made of aluminum oxide), the holding portion 32 can be omitted. In this case, the socket 10 holds a plurality of power feeding terminals 31. The holding portion 32 can be formed of an insulating resin. The holding portion 32 can be press-fitted into the hole 10a provided in the socket 10 or adhered to the inner wall of the hole 10a, for example.

伝熱部４０は、例えば、ソケット１０と、発光モジュール２０（基板２１）との間に設けられる。伝熱部４０は、例えば、板状を呈している。伝熱部４０は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。接着剤は、例えば、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The heat transfer unit 40 is provided, for example, between the socket 10 and the light emitting module 20 (board 21). The heat transfer unit 40 has, for example, a plate shape. The heat transfer portion 40 can be adhered to, for example, the bottom surface 11a1 of the recess 11a. In this case, the adhesive is preferably an adhesive having high thermal conductivity. The adhesive can be, for example, an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 Further, the heat transfer portion 40 can be attached to the bottom surface 11a1 of the recess 11a via a layer made of heat conductive grease (heat transfer grease). The type of the heat conductive grease is not particularly limited, but for example, the modified silicone may be mixed with a filler using a material having a high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). can. The thermal conductivity of the heat conductive grease can be, for example, 1 W / (m · K) or more and 5 W / (m · K) or less.

また、伝熱部４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に開口する凹部の内部に、熱伝導率の高い接着剤を用いて接着したり、熱伝導グリスからなる層を介して取り付けたりすることもできる。 Further, the heat transfer portion 40 can also be embedded in the bottom surface 11a1 of the recess 11a by the insert molding method. Further, the heat transfer portion 40 can be adhered to the inside of the recess opened in the bottom surface 11a1 of the recess 11a by using an adhesive having high thermal conductivity, or can be attached via a layer made of heat conductive grease. ..

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、ソケット１０が金属から形成されたり、発光モジュール２０において発生する熱が少ない場合などには、伝熱部４０を省くこともできる。 The heat transfer unit 40 is provided so that the heat generated in the light emitting module 20 can be easily transferred to the socket 10. Therefore, the heat transfer portion 40 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The heat transfer portion 40 can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.
If the socket 10 is made of metal or the heat generated in the light emitting module 20 is small, the heat transfer unit 40 can be omitted.

図１および図３に示すように、発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、素子２５、第１の接合部２６、および第２の接合部２７を有する。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、例えば、伝熱部４０の上に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。接着剤は、例えば、前述した、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。 As shown in FIGS. 1 and 3, for example, the light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a frame portion 23, a sealing portion 24, an element 25, a first joint portion 26, and a second joint portion 27. Has.
The board 21 is provided on one end side of the socket 10. The substrate 21 can be adhered to, for example, on the heat transfer portion 40. In this case, the adhesive is preferably an adhesive having high thermal conductivity. The adhesive can be, for example, the same as the adhesive for adhering the heat transfer portion 40 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a as described above.

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 The substrate 21 has a plate shape. The planar shape of the substrate 21 is, for example, a quadrangle. The substrate 21 can be formed from, for example, an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the amount of heat generated by the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The substrate 21 may have a single-layer structure or may have a multi-layer structure.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成することができる。 Further, a wiring pattern 21a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material containing silver as a main component, a material containing copper as a main component, or the like.

また、配線パターン２１ａや、後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むことができる。 Further, it is also possible to provide a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-shaped resistor described later, and the like. The covering can include, for example, a glass material.

発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を互いに直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。 The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a. At least one light emitting element 22 can be provided. When a plurality of light emitting elements 22 are provided, the plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other.
The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子２２は、例えば、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型（両面電極型）の発光素子、フリップチップ型（下部電極型）の発光素子などとすることができる。図１～図３に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。上部電極型の発光素子の電極、または上下電極型の発光素子の上部電極は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。この場合、配線２１ｂは、例えば、ワイヤーボンディング法により接続することができる。なお、電極は、後述する図４に示すように線状電極であってもよいし、パッド電極であってもよい。フリップチップ型の発光素子２２は、配線パターン２１ａに直接実装することができる。
なお、発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 can be, for example, a chip-shaped light emitting element. The chip-shaped light emitting element 22 can be, for example, an upper electrode type light emitting element, an upper and lower electrode type (double-sided electrode type) light emitting element, a flip chip type (lower electrode type) light emitting element, or the like. The light emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 to 3 is an upper and lower electrode type light emitting element. The electrode of the upper electrode type light emitting element or the upper electrode of the upper and lower electrode type light emitting element can be electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. In this case, the wiring 21b can be connected by, for example, a wire bonding method. The electrode may be a linear electrode or a pad electrode as shown in FIG. 4 described later. The flip-chip type light emitting element 22 can be directly mounted on the wiring pattern 21a.
The number, size, arrangement, etc. of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1.

枠部２３は、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けられている。枠部２３は、枠状を呈し、接着層２３ａを介して、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、発光素子２２を囲んでいる。枠部２３は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 The frame portion 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The frame portion 23 has a frame shape and is provided on the substrate 21 via the adhesive layer 23a. The frame portion 23 surrounds the light emitting element 22. The frame portion 23 can be formed of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部２３は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることができる。 The frame portion 23 can have a function of defining the forming range of the sealing portion 24 and a function of a reflector. Therefore, the frame portion 23 may contain titanium oxide particles or the like, or may contain a white resin, in order to improve the reflectance.

なお、枠部２３は、省くこともできる。枠部２３が省かれる場合には、例えば、ドーム状の封止部２４が基板２１の上に形成される。ただし、枠部２３が設けられていれば、封止部２４の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。また、枠部２３が設けられていれば、光の取り出し効率を向上させることができる。 The frame portion 23 can be omitted. When the frame portion 23 is omitted, for example, a dome-shaped sealing portion 24 is formed on the substrate 21. However, if the frame portion 23 is provided, it is possible to suppress the increase in the planar dimension of the sealing portion 24, so that the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized. Can be done. Further, if the frame portion 23 is provided, the light extraction efficiency can be improved.

封止部２４は、枠部２３の内側に設けることができる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けることができる。封止部２４は、発光素子２２を覆うように設けることができる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含むことができる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing portion 24 can be provided inside the frame portion 23. The sealing portion 24 can be provided so as to cover the area surrounded by the frame portion 23. The sealing portion 24 can be provided so as to cover the light emitting element 22. The sealing portion 24 can contain a translucent resin. The sealing portion 24 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 23 with a resin. Filling of the resin can be performed using, for example, a dispenser or the like. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.

また、封止部２４には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 24 can include a fluorescent substance. The phosphor may be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor) or the like. However, the type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a predetermined emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.

また、封止部２４の上には、必要に応じて光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、凸レンズとすることができる。凸レンズである光学要素は、光を集光して、所定の配光特性が得られるようにする。なお、光学要素は、凸レンズに限定されるわけではなく、例えば、凹レンズなどであってもよい。 Further, an optical element may be provided on the sealing portion 24, if necessary. The optical element can be, for example, a convex lens. The optical element, which is a convex lens, collects light so that a predetermined light distribution characteristic can be obtained. The optical element is not limited to the convex lens, and may be, for example, a concave lens or the like.

素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続される。素子２５は、必要に応じて設けることができる。 The element 25 can be a passive element or an active element used to form a light emitting circuit having a light emitting element 22. The element 25 is provided, for example, around the frame portion 23 and is electrically connected to the wiring pattern 21a. The element 25 can be provided as needed.

素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、制御素子２５ｂ、コンデンサ２５ｃ、およびプルダウン抵抗２５ｄなどとすることができる。
ただし、素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、素子２５は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。 The element 25 may be, for example, a resistor 25a, a control element 25b, a capacitor 25c, a pull-down resistor 25d, or the like.
However, the type of the element 25 is not limited to the example, and can be appropriately changed depending on the configuration of the light emitting circuit having the light emitting element 22. For example, the element 25 may be a positive characteristic thermistor, a negative characteristic thermistor, an inductor, a surge absorber, a varistor, a transistor such as an FET or a bipolar transistor, an integrated circuit, an arithmetic element, or the like, in addition to those described above.

抵抗２５ａは、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けることができる。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図３に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。 The resistor 25a can be provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The resistor 25a is electrically connected to the wiring pattern 21a. The resistor 25a can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 25a illustrated in FIGS. 1 and 3 is a film-shaped resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）である。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成される。抵抗２５ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗２５ａと基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the membranous resistor is, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). Membrane resistors are formed using, for example, screen printing and firing methods. If the resistor 25a is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 25a and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, a plurality of resistances 25a can be formed at one time. Therefore, productivity can be improved. Further, it is possible to suppress the variation in the resistance value in the plurality of resistors 25a.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, brightness). , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within the predetermined range due to the resistance 25a connected in series to the light emitting element 22 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. To do so. In this case, the resistance value of the resistor 25a is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 25a is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 25a having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistance 25a is a film-like resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistance 25a. For example, if a film-shaped resistor is irradiated with a laser beam, a part of the film-shaped resistor can be easily removed. The number and size of the resistors 25a are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number and specifications of the light emitting elements 22.

制御素子２５ｂは、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けることができる。制御素子２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。制御素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けることができる。制御素子２５ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどである。図１および図３に例示をした制御素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。 The control element 25b can be provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The control element 25b is electrically connected to the wiring pattern 21a. The control element 25b can be provided, for example, to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22. The control element 25b is, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 25b illustrated in FIGS. 1 and 3 is a surface mount diode.

コンデンサ２５ｃは、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けることができる。コンデンサ２５ｃは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。コンデンサ２５ｃは、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化するために設けることができる。コンデンサ２５ｃは、例えば、チップ状のコンデンサ、表面実装型のコンデンサ、リード線を有するコンデンサなどである。図３に例示をしたコンデンサ２５ｃは、表面実装型のコンデンサである。 The capacitor 25c can be provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The capacitor 25c is electrically connected to the wiring pattern 21a. The capacitor 25c can be provided, for example, for noise suppression and voltage smoothing. The capacitor 25c is, for example, a chip-shaped capacitor, a surface mount type capacitor, a capacitor having a lead wire, or the like. The capacitor 25c illustrated in FIG. 3 is a surface mount type capacitor.

プルダウン抵抗２５ｄは、基板２１の、伝熱部４０側とは反対側に設けることができる。プルダウン抵抗２５ｄは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。プルダウン抵抗２５ｄは、例えば、発光素子２２に関する導通の検出や、誤点灯防止などのために設けることができる。プルダウン抵抗２５ｄは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器、チップ状の抵抗器などである。図１および図３に例示をしたプルダウン抵抗２５ｄは、表面実装型の抵抗器である。 The pull-down resistor 25d can be provided on the side of the substrate 21 opposite to the heat transfer portion 40 side. The pull-down resistor 25d is electrically connected to the wiring pattern 21a. The pull-down resistor 25d can be provided, for example, for detecting continuity with respect to the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. The pull-down resistor 25d is, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire, a chip-shaped resistor, or the like. The pull-down resistor 25d illustrated in FIGS. 1 and 3 is a surface mount type resistor.

第１の接合部２６および第２の接合部２７は、発光素子２２と基板２１との間に設けられている。発光素子２２は、第１の接合部２６および第２の接合部２７により基板２１に接合されている。
ここで、前述したように、封止部２４はシリコーン樹脂などから形成されるため、封止部２４の線膨張係数は、基板２１などの線膨張係数に比べて大きくなる。そのため、発光素子２２の点灯と消灯に伴う温度変化により、封止部２４には大きな熱変形（温度変化による膨張と収縮）が生じる。また、車両用照明装置１の場合には、雰囲気の温度変化が大きい（例えば、－４０℃～８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形がさらに大きくなる場合がある。また、封止部２４に発生する熱変形は、枠部２３により囲まれた領域（枠部２３の内側）の中心から離れるほど大きくなる。そのため、高光量とするために複数の発光素子２２を設けると、発生する熱が多くなるとともに、封止部２４のサイズ・体積が大きくなって、熱変形がさらに大きくなるおそれがある。 The first joint portion 26 and the second joint portion 27 are provided between the light emitting element 22 and the substrate 21. The light emitting element 22 is bonded to the substrate 21 by the first bonding portion 26 and the second bonding portion 27.
Here, as described above, since the sealing portion 24 is formed of a silicone resin or the like, the coefficient of linear expansion of the sealing portion 24 is larger than the coefficient of linear expansion of the substrate 21 or the like. Therefore, due to the temperature change accompanying the lighting and extinguishing of the light emitting element 22, large thermal deformation (expansion and contraction due to the temperature change) occurs in the sealing portion 24. Further, in the case of the vehicle lighting device 1, a large temperature change in the atmosphere (for example, in the range of −40 ° C. to 85 ° C.) is further added, and the thermal deformation may be further increased. Further, the thermal deformation generated in the sealing portion 24 increases as the distance from the center of the region surrounded by the frame portion 23 (inside the frame portion 23) increases. Therefore, if a plurality of light emitting elements 22 are provided in order to increase the amount of light, the heat generated may increase, the size and volume of the sealing portion 24 may increase, and the thermal deformation may further increase.

前述したように、発光素子２２は封止部２４により覆われているため、封止部２４に熱変形が生じると、発光素子２２に外力が作用することになる。そのため、発光素子２２と基板２１との間の接合強度が弱いと、熱変形により発生した外力により、発光素子２２が基板２１から剥離するおそれがある。 As described above, since the light emitting element 22 is covered with the sealing portion 24, when the sealing portion 24 is thermally deformed, an external force acts on the light emitting element 22. Therefore, if the bonding strength between the light emitting element 22 and the substrate 21 is weak, the light emitting element 22 may be peeled off from the substrate 21 due to an external force generated by thermal deformation.

また、発光素子２２において発生した熱により、発光素子２２の温度が高くなり過ぎると、発光素子２２の機能が低下したり、発光素子２２の寿命が短くなったりするおそれがある。この場合、発光素子２２において発生した熱は、発光素子２２と基板２１との間に設けられた接合部を介して基板２１側に放熱される。そのため、接合部の熱伝導率を高くすれば、発光素子２２の温度が高くなるのを抑制することができる。 Further, if the temperature of the light emitting element 22 becomes too high due to the heat generated in the light emitting element 22, the function of the light emitting element 22 may be deteriorated or the life of the light emitting element 22 may be shortened. In this case, the heat generated in the light emitting element 22 is dissipated to the substrate 21 side through the joint portion provided between the light emitting element 22 and the substrate 21. Therefore, if the thermal conductivity of the joint portion is increased, it is possible to prevent the temperature of the light emitting element 22 from increasing.

ここで、樹脂とフィラーなどの添加物とを含む接合部とすれば、接合部の接合強度と熱伝導率とを調整することができ、発光素子２２と基板２１との接合作業も容易となる。例えば、フィラーなどの熱伝導率の高い添加物を樹脂に含めれば、接合部の熱伝導率を高くすることができる。この場合、添加物の割合が多くなれば、接合部の熱伝導率が高くなる。ところが、接合部の接合強度は、主に、樹脂に依存するため、添加物の割合が多くなれば、接合強度は低くなる。 Here, if the joint portion contains a resin and an additive such as a filler, the joint strength and thermal conductivity of the joint portion can be adjusted, and the bonding work between the light emitting element 22 and the substrate 21 becomes easy. .. For example, if an additive having a high thermal conductivity such as a filler is included in the resin, the thermal conductivity of the joint portion can be increased. In this case, the higher the proportion of additives, the higher the thermal conductivity of the joint. However, since the bonding strength of the bonded portion mainly depends on the resin, the bonding strength decreases as the proportion of additives increases.

すなわち、単に、樹脂とフィラーなどの添加物とを含む接合部とすれば、接合強度の向上と、熱伝導率の向上（放熱性の向上）とを両立させることが難しくなる。
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール２０には、第１の接合部２６と第２の接合部２７とが設けられている。 That is, if the joint portion simply contains a resin and an additive such as a filler, it becomes difficult to achieve both improvement in joint strength and improvement in thermal conductivity (improvement in heat dissipation).
Therefore, the light emitting module 20 according to the present embodiment is provided with a first joint portion 26 and a second joint portion 27.

図４は、第１の接合部２６および第２の接合部２７を例示するための模式平面図である。
なお、図４は、枠部２３の内側の模式拡大図である。
図５は、図４における第１の接合部２６および第２の接合部２７のＢ－Ｂ線断面図である。
図４および図５に示すように、１つの発光素子２２は、第１の接合部２６および第２の接合部２７により基板２１に接合されている。 FIG. 4 is a schematic plan view for illustrating the first joint portion 26 and the second joint portion 27.
Note that FIG. 4 is a schematic enlarged view of the inside of the frame portion 23.
FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of the first joint portion 26 and the second joint portion 27 in FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, one light emitting element 22 is bonded to the substrate 21 by the first bonding portion 26 and the second bonding portion 27.

第１の接合部２６は、例えば、第１の樹脂と、第１の添加物とを含んでいる。
第１の樹脂は、例えば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などとすることができる。ここで、発光素子２２から照射される光には紫外線が含まれている。第１の樹脂がシリコーン樹脂やアクリル樹脂であれば、紫外線に対する耐性を向上させることができる。また、第１の樹脂がシリコーン樹脂やアクリル樹脂であれば、酸化などによる変色を抑制することができる。 The first joint 26 contains, for example, a first resin and a first additive.
The first resin can be, for example, a silicone resin, an acrylic resin, or the like. Here, the light emitted from the light emitting element 22 includes ultraviolet rays. If the first resin is a silicone resin or an acrylic resin, the resistance to ultraviolet rays can be improved. Further, if the first resin is a silicone resin or an acrylic resin, discoloration due to oxidation or the like can be suppressed.

第１の添加物は、酸化チタンや酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い無機材料を含むフィラーや粒子などとすることができる。第１の添加物が熱伝導率の高い無機材料を含んでいれば、第１の接合部２６の熱伝導率を高くすることができるので、発光素子２２において発生した熱を基板２１側に伝えるのが容易となる。また、第１の添加物が酸化チタンであれば、発光素子２２から照射された光に対する反射率を高くすることができる。そのため、発光素子２２から照射された光の取り出し効率を向上させることができる。 The first additive can be a filler or particles containing an inorganic material having high thermal conductivity such as titanium oxide or aluminum oxide. If the first additive contains an inorganic material having a high thermal conductivity, the thermal conductivity of the first joint portion 26 can be increased, so that the heat generated in the light emitting element 22 is transferred to the substrate 21 side. Will be easier. Further, if the first additive is titanium oxide, the reflectance for the light emitted from the light emitting element 22 can be increased. Therefore, the efficiency of extracting the light emitted from the light emitting element 22 can be improved.

ここで、第１の接合部２６に含まれる第１の添加物の割合を多くすれば、熱伝導率を高くしたり、反射率を高したりすることができる。しかしながら、第１の接合部２６の接合強度は、主に、第１の樹脂に依存するので、第１の添加物の割合を多くし過ぎると、前述した発光素子２２の剥離が生じ易くなる。本発明者の得た知見によれば、第１の添加物の含有量を、５０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下とすれば、熱伝導率を高めることができ、接合強度が低くなりすぎるのを抑制することができる。また、第１の添加物が酸化チタンの場合には、反射率の向上を図ることもできる。
例えば、第１の接合部２６がシリコーン樹脂を含み、酸化チタンを含むフィラーの含有量を６０ｗｔ％程度とすれば、熱伝導率を３Ｗ／ｍ・ｋ程度とすることができる。 Here, if the ratio of the first additive contained in the first joint portion 26 is increased, the thermal conductivity can be increased or the reflectance can be increased. However, since the bonding strength of the first bonding portion 26 mainly depends on the first resin, if the ratio of the first additive is too large, the above-mentioned light emitting element 22 is likely to be peeled off. According to the findings obtained by the present inventor, if the content of the first additive is 50 wt% or more and 90 wt% or less, the thermal conductivity can be increased and the bonding strength is suppressed from becoming too low. can do. Further, when the first additive is titanium oxide, the reflectance can be improved.
For example, if the first joint portion 26 contains a silicone resin and the content of the filler containing titanium oxide is about 60 wt%, the thermal conductivity can be about 3 W / m · k.

第１の接合部２６は、例えば、溶剤、第１の樹脂、および第１の添加物を含む材料を、ディスペンサなどを用いて基板２１上に塗布し、これを硬化させることで形成することができる。 The first joint portion 26 can be formed by applying, for example, a material containing a solvent, a first resin, and a first additive onto a substrate 21 using a dispenser or the like and curing the material. can.

第２の接合部２７は、例えば、第２の樹脂と、第２の添加物とを含んでいる。
第２の樹脂は、例えば、エポキシ樹脂などとすることができる。エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂に比べて線膨張係数が小さい。そのため、第２の接合部２７の熱変形や熱応力を抑制することができる。また、第２の樹脂がエポキシ樹脂であれば、発光素子２２と基板２１との間の接合強度を高めることができる。 The second joint 27 contains, for example, a second resin and a second additive.
The second resin can be, for example, an epoxy resin or the like. Epoxy resin has a smaller coefficient of linear expansion than silicone resin. Therefore, it is possible to suppress thermal deformation and thermal stress of the second joint portion 27. Further, if the second resin is an epoxy resin, the bonding strength between the light emitting element 22 and the substrate 21 can be increased.

第２の添加物は、銀などの金属を含むフィラーや粒子などとすることができる。第２の添加物が金属を含んでいれば、第２の接合部２７の熱伝導率を高くすることができるので、発光素子２２において発生した熱を基板２１側に伝えるのが容易となる。また、第２の添加物が金属を含んでいれば導電性を有する第２の接合部２７となるので、上下電極型の発光素子の下部電極や、フリップチップ型の発光素子の電極と、配線パターン２１ａとを電気的に接続することが可能となる。 The second additive can be a filler containing a metal such as silver, particles, or the like. If the second additive contains a metal, the thermal conductivity of the second joint portion 27 can be increased, so that the heat generated in the light emitting element 22 can be easily transferred to the substrate 21 side. Further, if the second additive contains a metal, it becomes the second joint portion 27 having conductivity, so that it is wired with the lower electrode of the upper and lower electrode type light emitting element and the electrode of the flip chip type light emitting element. It becomes possible to electrically connect the pattern 21a.

ここで、第２の接合部２７に含まれる第２の添加物の割合を多くすれば、熱伝導率を高くしたり、導電性を高したりすることができる。しかしながら、第２の接合部２７の接合強度は、主に、第２の樹脂に依存するので、第２の添加物の割合を多くし過ぎると、前述した発光素子２２の剥離が生じ易くなる。本発明者の得た知見によれば、第２の添加物の割合を、５０ｗｔ％以上、８０ｗｔ％以下とすれば、熱伝導率を高めることができ、接合強度が低くなりすぎるのを抑制することができる。また、上下電極型の発光素子や、フリップチップ型の発光素子と、配線パターン２１ａとの間の電気抵抗が高くなるのを抑制することができる。
例えば、第２の接合部２７がエポキシ樹脂を含み、銀を含むフィラーの含有量を６０ｗｔ％程度とすれば、熱伝導率を２Ｗ／ｍ・ｋ程度とすることができる。 Here, if the ratio of the second additive contained in the second joint portion 27 is increased, the thermal conductivity can be increased or the conductivity can be increased. However, since the bonding strength of the second bonding portion 27 mainly depends on the second resin, if the proportion of the second additive is too large, the above-mentioned light emitting element 22 is likely to be peeled off. According to the findings obtained by the present inventor, if the ratio of the second additive is 50 wt% or more and 80 wt% or less, the thermal conductivity can be increased and the bonding strength is suppressed from becoming too low. be able to. Further, it is possible to suppress an increase in electrical resistance between the upper and lower electrode type light emitting elements or the flip chip type light emitting elements and the wiring pattern 21a.
For example, if the second joint portion 27 contains an epoxy resin and the content of the filler containing silver is about 60 wt%, the thermal conductivity can be about 2 W / m · k.

第２の接合部２７は、例えば、溶剤、第２の樹脂、および第２の添加物を含む材料を、ディスペンサなどを用いて基板２１上に塗布し、これを硬化させることで形成することができる。
以上に説明した様に、第１の接合部２６の熱伝導率は、第２の接合部２７の熱伝導率よりも高くなっている。
第２の接合部２７の接合強度は、第１の接合部２６の接合強度よりも高くなっている。 The second joint portion 27 can be formed by applying, for example, a material containing a solvent, a second resin, and a second additive onto the substrate 21 using a dispenser or the like and curing the material. can.
As described above, the thermal conductivity of the first joint portion 26 is higher than the thermal conductivity of the second joint portion 27.
The joint strength of the second joint portion 27 is higher than the joint strength of the first joint portion 26.

また、図５に示すように、第１の接合部２６は、発光素子２２の側面と接触する部分に第１のフィレット２６ａを有している。第２の接合部２７は、発光素子２２の側面と接触する部分に第２のフィレット２７ａを有している。第１のフィレット２６ａや第２のフィレット２７ａが設けられていれば、発光素子２２と基板２１との間の接合強度をさらに高めることができる。 Further, as shown in FIG. 5, the first joint portion 26 has a first fillet 26a at a portion in contact with the side surface of the light emitting element 22. The second joint portion 27 has a second fillet 27a at a portion in contact with the side surface of the light emitting element 22. If the first fillet 26a and the second fillet 27a are provided, the bonding strength between the light emitting element 22 and the substrate 21 can be further increased.

また、放熱性の向上を考慮すると、熱伝導率の高い第１の接合部２６の面積を、第２の接合部２７の面積よりも大きくすることが好ましい。
接合強度の向上を考慮すると、接合強度の高い第２の接合部２７の面積を、第１の接合部２６の面積よりも大きくすることが好ましい。
また、第１の接合部２６に含まれる第１の樹脂の線膨張係数と、第２の接合部２７に含まれる第２の樹脂の線膨張係数とが異なるため、第１の接合部２６と第２の接合部２７との間の少なくとも一部に隙間を設けることができる。この様にすれば、第１の接合部２６と第２の接合部２７との間に発生した熱応力により接合強度が低下するのを抑制することができる。 Further, in consideration of the improvement of heat dissipation, it is preferable that the area of the first joint portion 26 having high thermal conductivity is larger than the area of the second joint portion 27.
Considering the improvement of the joint strength, it is preferable that the area of the second joint portion 27 having a high joint strength is larger than the area of the first joint portion 26.
Further, since the linear expansion coefficient of the first resin contained in the first joint portion 26 and the linear expansion coefficient of the second resin contained in the second joint portion 27 are different from each other, the linear expansion coefficient of the first resin is different from that of the first joint portion 26. A gap can be provided in at least a part between the second joint portion 27 and the second joint portion 27. By doing so, it is possible to suppress a decrease in the joint strength due to the thermal stress generated between the first joint portion 26 and the second joint portion 27.

図６は、他の実施形態に係る第１の接合部２６および第２の接合部２７を例示するための模式断面図である。
図６に示すように、第１の接合部２６は、発光素子２２の上面（光の出射面）を露出させるとともに、枠部２３の内側を覆うように設けることができる。前述したように、第１の接合部２６に含まれる第１の添加物が酸化チタンであれば、発光素子２２から照射された光に対する反射率を高くすることができる。そのため、第１の接合部２６が枠部２３の内側を覆うように設けられていれば、光の取り出し効率を向上させることができる。また、第２の接合部２７に含まれる第２の添加物は、酸化や硫化が生じ易い金属を含んでいるが、第１の接合部２６が第２の接合部２７を覆っていれば、第２の接合部２７に含まれる第２の添加物に酸化や硫化が生じるのを抑制することができる。なお、第１の接合部２６に含まれる第１の添加物は、酸化チタンや酸化アルミニウムなどの無機材料を含んでいるため、第１の接合部２６が外気に露出していても、酸化や硫化が生じにくい。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for illustrating the first joint portion 26 and the second joint portion 27 according to another embodiment.
As shown in FIG. 6, the first joint portion 26 can be provided so as to expose the upper surface (light emitting surface) of the light emitting element 22 and to cover the inside of the frame portion 23. As described above, if the first additive contained in the first joint portion 26 is titanium oxide, the reflectance for the light emitted from the light emitting element 22 can be increased. Therefore, if the first joint portion 26 is provided so as to cover the inside of the frame portion 23, the light extraction efficiency can be improved. Further, the second additive contained in the second joint portion 27 contains a metal that is easily oxidized or sulfurized, but if the first joint portion 26 covers the second joint portion 27, It is possible to suppress oxidation and sulfurization of the second additive contained in the second joint portion 27. Since the first additive contained in the first joint portion 26 contains an inorganic material such as titanium oxide or aluminum oxide, even if the first joint portion 26 is exposed to the outside air, oxidation or oxidation occurs. Sulfurization is unlikely to occur.

図７は、他の実施形態に係る第１の接合部２６および第２の接合部２７を例示するための模式断面図である。
図４に例示をした第１の接合部２６は枠部２３の中心側に設けられ、第２の接合部２７は枠部２３の内壁側に設けられている。
例えば、発光素子２２が複数設けられている場合には、第１の接合部２６は、複数の発光素子に対して１つ設けることができる。第２の接合部２７は、複数の発光素子２２毎に設けることができる。
これに対して、図７に例示をした第１の接合部２６は枠部２３の内壁側に設けられ、第２の接合部２７は枠部２３の中心側に設けられている。
例えば、発光素子２２が複数設けられている場合には、第１の接合部２６は、複数の発光素子２２に対して１つ設けることができる。第２の接合部２７は、複数の発光素子２２に対して１つ設けることができる。
図７に例示をした実施形態としても、図４に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for illustrating the first joint portion 26 and the second joint portion 27 according to another embodiment.
The first joint portion 26 illustrated in FIG. 4 is provided on the center side of the frame portion 23, and the second joint portion 27 is provided on the inner wall side of the frame portion 23.
For example, when a plurality of light emitting elements 22 are provided, one first joint portion 26 can be provided for the plurality of light emitting elements. The second joint portion 27 can be provided for each of the plurality of light emitting elements 22.
On the other hand, the first joint portion 26 illustrated in FIG. 7 is provided on the inner wall side of the frame portion 23, and the second joint portion 27 is provided on the center side of the frame portion 23.
For example, when a plurality of light emitting elements 22 are provided, one first joint portion 26 can be provided for each of the plurality of light emitting elements 22. One second joint portion 27 can be provided for a plurality of light emitting elements 22.
As the embodiment illustrated in FIG. 7, the same effect as that of the embodiment illustrated in FIG. 4 can be enjoyed.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamps)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lighting fixture 100 is not limited to the front combination light provided in the automobile. The vehicle lamp 100 may be any vehicle lamp provided in an automobile, a railroad vehicle, or the like.

図８は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図８に示すように、車両用灯具１００には、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 8, the vehicle lighting equipment 100 is provided with, for example, a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１には車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 A vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101. The housing 101 holds the mounting portion 11. The housing 101 has a box shape with one end side open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. The peripheral edge of the mounting hole 101a is provided with a recess into which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 is illustrated, a mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting tool 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a to rotate the vehicle lighting device 1. Then, the bayonet 12 is held in the fitting portion provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図８に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light, forms a predetermined light distribution pattern, and the like of the light emitted from the vehicle lighting device 1. For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 8 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may be annular. The sealing member 104 can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin.

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５は、電源などと電気的に接続されている。また、コネクタ１０５には、環状を呈するシール部材１０５ａが設けられている。コネクタ１０５がコネクタホルダ１５の内部に挿入された際に、シール部材１０５ａによりコネクタホルダ１５の内部が、水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted to the ends of a plurality of power feeding terminals 31 exposed inside the connector holder 15. The connector 105 is electrically connected to a power source or the like. Further, the connector 105 is provided with a seal member 105a having an annular shape. When the connector 105 is inserted into the connector holder 15, the inside of the connector holder 15 is sealed by the sealing member 105a so as to be watertight.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been exemplified above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、２０発光モジュール、２１基板、２１ａ配線パターン、２２発光素子、２６第１の接合部、２６ａ第１のフィレット、２７第２の接合部、２７ａ第２のフィレット、１００車両用灯具、１０１筐体 1 vehicle lighting device, 10 sockets, 20 light emitting modules, 21 boards, 21a wiring patterns, 22 light emitting elements, 26 first joints, 26a first fillets, 27 second joints, 27a second fillets, 100 vehicle lighting, 101 housing

Claims

With socket;
With the board provided on one end side of the socket;
With at least one light emitting element provided on the substrate;
A first joint provided between the light emitting element and the substrate and containing the first resin and the first additive;
A second joint provided between the light emitting element and the substrate and containing the second resin and the second additive;
Equipped with
A vehicle lighting device in which the thermal conductivity of the first joint is higher than the thermal conductivity of the second joint.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the joint strength of the second joint portion is higher than the joint strength of the first joint portion.

A plurality of the light emitting elements are provided, and the light emitting element is provided.
The first joint portion is provided for each of the plurality of light emitting elements, and the first joint portion is provided.
The vehicle lighting device according to claim 1 or 2, wherein the second joint is provided for each of the plurality of light emitting elements.

The first additive comprises an inorganic material and contains
The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the second additive contains a metal.

The first joint has a first fillet at a portion in contact with the side surface of the light emitting element.
The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the second joint has a second fillet at a portion in contact with a side surface of the light emitting element.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first joint portion covers the second joint portion.

With the vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 7.
With the housing to which the vehicle lighting device is attached;
A lamp for vehicles equipped with.