JP2022071374A

JP2022071374A - Wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP2022071374A
Application number: JP2020180284A
Authority: JP
Inventors: 誠司武; Seiji Take; 修司川口; Shuji Kawaguchi
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2020-10-28
Filing date: 2020-10-28
Publication date: 2022-05-16

Abstract

To provide a wiring board and a manufacturing method thereof that can prevent a protective layer and a feeding portion from peeling off from each other.SOLUTION: A wiring board 10 includes a transparent board 11, a wiring pattern region 20 that is located on the board 11 and contains a plurality of wirings 21, and a feeding portion 40 electrically connected to the wiring pattern region 20, and the feeding portion 40 includes an inner region 41 where irregularities 41a are formed, and an outer region 42 provided around the inner region 41 and having no irregularities or having irregularities 42a smaller than the irregularities 41a of the inner region 41.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。 Embodiments of the present disclosure relate to a wiring board and a method of manufacturing a wiring board.

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。 Currently, mobile terminal devices such as smartphones and tablets are becoming more sophisticated, smaller, thinner and lighter. Since these mobile terminal devices use a plurality of communication bands, a plurality of antennas corresponding to the communication bands are required. For example, mobile terminal devices include telephone antennas, WiFi (Wireless Fidelity) antennas, 3G (Generation) antennas, 4G (Generation) antennas, LTE (Long Term Evolution) antennas, and Bluetooth (registered trademark) antennas. , NFC (Near Field Communication) antennas and other antennas are mounted. However, with the miniaturization of mobile terminal devices, the mounting space for antennas is limited, and the degree of freedom in antenna design is narrowed. Moreover, since the antenna is built in the limited space, the radio wave sensitivity is not always satisfactory.

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。 Therefore, a film antenna that can be mounted in the display area of a mobile terminal device has been developed. This film antenna is a transparent antenna in which an antenna pattern is formed on a transparent base material, and the antenna pattern has a mesh shape consisting of a conductor portion as a forming portion of an opaque conductor layer and a large number of openings as non-forming portions. It is formed by a conductor mesh layer of.

特開２０１１－６６６１０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-66610 特許第５６３６７３５号明細書Japanese Patent No. 5636735 特許第５６９５９４７号明細書Japanese Patent No. 5695947

ところで、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層や給電部を保護するために保護層で覆うことが好ましい。しかしながら、一般に、導電体メッシュ層に電気を供給する給電部は、全面にわたって隙間なく均一な金属の板状部材からなるため、給電部を覆う保護層と給電部とが剥離するおそれがある。 By the way, in a film antenna, it is preferable to cover it with a protective layer in order to protect the conductor mesh layer and the feeding portion. However, in general, the feeding portion that supplies electricity to the conductor mesh layer is made of a uniform metal plate-shaped member without gaps over the entire surface, so that the protective layer covering the feeding portion and the feeding portion may be peeled off.

本実施の形態は、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。 One of the objects of the present embodiment is to provide a wiring board and a method for manufacturing a wiring board, which can prevent the protective layer and the feeding portion from being separated from each other.

本開示の一実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部は、凹凸が形成された内側領域と、前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板である。 The wiring board according to the embodiment of the present disclosure is a wiring board, which is a transparent board, a wiring pattern area arranged on the board and including a plurality of wirings, and electrically in the wiring pattern area. The feeding portion includes a connected feeding portion, and the feeding portion is provided around the inner region where the unevenness is formed and the inner region, and the unevenness is not formed or is smaller than the unevenness of the inner region. A wiring board having an outer region on which irregularities are formed.

本開示の一実施の形態による配線基板において、前記内側領域の表面の表面粗さＲａは、０．２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the surface roughness Ra of the surface of the inner region may be 0.2 μm or more and 100 μm or less.

本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域に前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成され、前記外側領域の表面の表面粗さＲａは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the outer region may have irregularities smaller than the irregularities of the inner region, and the surface roughness Ra of the surface of the outer region may be 10 nm or more and 100 nm or less. ..

本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域の幅は、前記給電部の表皮深さ以上であってもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the width of the outer region may be equal to or larger than the skin depth of the feeding portion.

本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域の幅は、以下であってもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, the width of the outer region may be as follows.

本開示の一実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されていてもよい。 In the wiring board according to the embodiment of the present disclosure, a protective layer may be formed on the substrate so as to cover the wiring pattern region and the feeding portion.

本開示の一実施の形態による配線基板は、電波送受信機能を有していてもよい。 The wiring board according to the embodiment of the present disclosure may have a radio wave transmission / reception function.

本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記給電部は、凹凸が形成された内側領域と、前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板の製造方法である。 The method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring board, which comprises a step of preparing a transparent board, a wiring pattern region including a plurality of wirings on the board, and a wiring pattern region. A step of forming a feeding portion electrically connected to the wiring pattern region is provided, and the feeding portion is provided around the inner region where the unevenness is formed and the inner region, and the unevenness is formed. It is a method for manufacturing a wiring board, which has an outer region which is not formed or has irregularities smaller than the irregularities of the inner region.

本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法において、前記内側領域の凹凸は、エンボス加工によって形成されてもよい。 In the method for manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present disclosure, the unevenness of the inner region may be formed by embossing.

本開示の実施の形態によると、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することができる。 According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to prevent the protective layer and the feeding portion from being separated from each other.

図１は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a wiring board according to an embodiment. 図２は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のII部拡大図）である。FIG. 2 is an enlarged plan view (enlarged view of part II of FIG. 1) showing a wiring board according to an embodiment. 図３は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIII－III線断面図）である。FIG. 3 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2) showing a wiring board according to an embodiment. 図４は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIV－IV線断面図）である。FIG. 4 is a cross-sectional view (IV-IV line cross-sectional view of FIG. 2) showing a wiring board according to an embodiment. 図５は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のV部拡大図）である。FIG. 5 is an enlarged plan view (enlarged view of the V portion of FIG. 1) showing a wiring board according to an embodiment. 図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVI－VI線断面図）である。FIG. 6 is a cross-sectional view (VI-VI line cross-sectional view of FIG. 5) showing a wiring board according to an embodiment. 図７は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVII－VII線断面図）である。FIG. 7 is a cross-sectional view (FIG. VII-VII cross-sectional view of FIG. 5) showing a wiring board according to an embodiment. 図８（ａ）－（ｆ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。8 (a)-(f) are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment. 図９（ａ）－（ｄ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。9 (a)-(d) are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment. 図１０は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an image display device according to an embodiment. 図１１は、一実施の形態による配線基板の変形例を示す断面図（図６に対応する図）である。FIG. 11 is a cross-sectional view (a diagram corresponding to FIG. 6) showing a modified example of the wiring board according to the embodiment. 図１２は、一実施の形態による配線基板の変形例を示す平面図（図５に対応する図）である。FIG. 12 is a plan view (a diagram corresponding to FIG. 5) showing a modified example of the wiring board according to the embodiment.

まず、図１乃至図１０により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１０は本実施の形態を示す図である。 First, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 10. 1 to 10 are diagrams showing the present embodiment.

以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。 Each figure shown below is schematically shown. Therefore, the size and shape of each part are exaggerated as appropriate to facilitate understanding. In addition, it is possible to change and implement as appropriate within the range that does not deviate from the technical idea. In each of the figures shown below, the same parts are designated by the same reference numerals, and some detailed description may be omitted. Further, the numerical values such as the dimensions of each member and the material names described in the present specification are examples of the embodiments, and the present invention is not limited to these, and can be appropriately selected and used. In the present specification, terms that specify a shape or a geometric condition, such as parallel, orthogonal, and vertical, are used to include substantially the same state in addition to the exact meaning.

本実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、配線パターン領域２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するアンテナパターン領域２０である場合を例にとって説明するが、配線パターン領域２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。 In the present embodiment, the "X direction" is a direction parallel to one side of the substrate. The "Y direction" is a direction perpendicular to the X direction and parallel to the other sides of the substrate. The "Z direction" is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction and parallel to the thickness direction of the wiring board. Further, the "surface" is a surface on the plus side in the Z direction, and refers to a surface on which wiring is provided with respect to the substrate. The “back surface” refers to a surface on the minus side in the Z direction, which is opposite to the surface on which wiring is provided with respect to the substrate. In the present embodiment, the case where the wiring pattern area 20 is an antenna pattern area 20 having a radio wave transmission / reception function (function as an antenna) will be described as an example, but the wiring pattern area 20 has a radio wave transmission / reception function (as an antenna). It is not necessary to have the function of).

［配線基板の構成］
図１乃至図７を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。 [Wiring board configuration]
The configuration of the wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. 1 to 7 are diagrams showing a wiring board according to the present embodiment.

図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域（配線パターン領域）２０と、を備えている。また、アンテナパターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 1, the wiring board 10 according to the present embodiment is arranged, for example, on the display of an image display device. Such a wiring board 10 includes a transparent board 11 and an antenna pattern area (wiring pattern area) 20 arranged on the board 11. Further, the feeding unit 40 is electrically connected to the antenna pattern region 20.

このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお、基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。 Of these, the substrate 11 has a substantially rectangular shape in a plan view, its longitudinal direction is parallel to the Y direction, and its lateral direction is parallel to the X direction. The substrate 11 is transparent and has a substantially flat plate shape, and its thickness is substantially uniform as a whole. The length L ₁ in the longitudinal direction (Y direction) of the substrate 11 can be selected in the range of, for example, 100 mm or more and 200 mm or less, and the length L ₂ in the lateral direction (X direction) of the substrate 11 is, for example, 50 mm or more. It can be selected in the range of 100 mm or less. The corners of the substrate 11 may be rounded.

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ_１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。 The material of the substrate 11 may be any material having transparency and electrical insulation in the visible light region. In the present embodiment, the material of the substrate 11 is polyethylene terephthalate, but the material is not limited thereto. Examples of the material of the substrate 11 include polyester resins such as polyethylene terephthalate, acrylic resins such as polymethylmethacrylate, polycarbonate resins, polyimide resins, polyolefin resins such as cycloolefin polymers, and triacetyl cellulose. It is preferable to use an organic insulating material such as the cellulose-based resin material of. Further, as the material of the substrate 11, glass, ceramics and the like can be appropriately selected depending on the intended use. Although the example in which the substrate 11 is composed of a single layer is shown, the substrate 11 is not limited to this, and may have a structure in which a plurality of base materials or layers are laminated. Further, the substrate 11 may be in the form of a film or a plate. Therefore, the thickness of the substrate 11 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended use. As an example, the thickness T ₁ (length in the Z direction, see FIG. 3) of the substrate 11 is, for example, 10 μm or more and 200 μm or less. Can be in the range of.

図１において、アンテナパターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のアンテナパターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどアンテナパターン領域２０の長さＬ_ａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図１０参照）上に配置される場合、各アンテナパターン領域２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有する場合、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各アンテナパターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。 In FIG. 1, a plurality (three) of antenna pattern regions 20 exist on the substrate 11, and each of them corresponds to a different frequency band. That is, the plurality of antenna pattern regions 20 have different lengths (lengths in the Y direction) La, and each has _a length corresponding to a specific frequency band. The lower the frequency, the longer the length _La of the antenna pattern region 20. When the wiring board 10 is arranged, for example, on the display 91 of the image display device 90 (see FIG. 10 described later), each antenna pattern region 20 is used for a telephone antenna and WiFi when the wiring board 10 has a radio wave transmission / reception function. Any of antennas, 3G antennas, 4G antennas, 5G antennas, LTE antennas, Bluetooth (registered trademark) antennas, NFC antennas, and the like may be supported. Alternatively, when the wiring board 10 does not have a radio wave transmission / reception function, each antenna pattern area 20 may be, for example, hovering (a function that can be operated without the user directly touching the display), fingerprint authentication, a heater, and noise cutting. It may perform a function such as (shield).

各アンテナパターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各アンテナパターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各アンテナパターン領域２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲で選択することができる。 Each antenna pattern region 20 has a substantially rectangular shape in a plan view. The longitudinal direction of each antenna pattern region 20 is parallel to the Y direction, and the lateral direction (width direction) thereof is parallel to the X direction. The length _La in the longitudinal direction (Y direction) of each antenna pattern region 20 can be selected, for example, in the range of 3 mm or more and 100 mm or less, and the width _Wa in the lateral direction (X direction) of each antenna pattern region 20. Can be selected, for example, in the range of 1 mm or more and 25 mm or less.

アンテナパターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、アンテナパターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａ（図２の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。 In the antenna pattern region 20, metal wires are formed in a grid shape or a mesh shape, respectively, and have a uniform repeating pattern in the X direction and the Y direction. That is, as shown in FIG. 2, the antenna pattern region 20 is an L-shaped unit pattern composed of a portion extending in the X direction (second direction wiring 22) and a portion extending in the Y direction (first direction wiring 21). It is composed of repetitions of the shape 20a (shaded portion in FIG. 2).

図２に示すように、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述したアンテナパターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。 As shown in FIG. 2, each antenna pattern region 20 includes a plurality of first-direction wirings (wiring) 21 having a function as an antenna, and a plurality of second-direction wirings 22 connecting the plurality of first-direction wirings 21. Includes. Specifically, the plurality of first-direction wirings 21 and the plurality of second-direction wirings 22 are integrated as a whole to form a regular grid shape or a mesh shape. Each first-direction wiring 21 extends in a direction corresponding to the frequency band of the antenna (Y direction), and each second-direction wiring 22 extends in a direction orthogonal to the first-direction wiring 21 (X direction). .. The first-direction wiring 21 mainly exerts a function as an antenna by having _a length La corresponding to a predetermined frequency band (the length of the antenna pattern region 20 described above, see FIG. 1). On the other hand, in the second direction wiring 22, by connecting these first direction wirings 21 to each other, the first direction wiring 21 is disconnected or the first direction wiring 21 and the feeding portion 40 are not electrically connected. It plays a role in suppressing problems such as wiring.

各アンテナパターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各アンテナパターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、アンテナパターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３（図２参照）は、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。 In each antenna pattern region 20, a plurality of openings 23 are formed by being surrounded by a first-direction wiring 21 adjacent to each other and a second-direction wiring 22 adjacent to each other. Further, the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are arranged at equal intervals from each other. That is, the plurality of first-direction wirings 21 are arranged at equal intervals from each other, and the pitch P ₁ (see FIG. 2) can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less. Further, the plurality of second-direction wirings 22 are arranged at equal intervals with each other, and the pitch P ₂ (see FIG. 2) can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less. As described above, since the plurality of first-direction wirings 21 and the plurality of second-direction wirings 22 are arranged at equal intervals, the size of the opening 23 does not vary within each antenna pattern region 20. The antenna pattern region 20 can be made difficult to see with the naked eye. Further, the pitch P ₁ of the first direction wiring 21 is equal to the pitch P ₂ of the second direction wiring 22. Therefore, each opening 23 has a substantially square shape in a plan view, and the transparent substrate 11 is exposed from each opening 23. Therefore, by increasing the area of each opening 23, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved. The length L ₃ of one side of each opening 23 (see FIG. 2) can be, for example, in the range of 0.01 μm or more and 1 μm or less. The first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are orthogonal to each other, but the wiring is not limited to this, and may intersect each other at an acute angle or an obtuse angle. Further, the shape of the opening 23 is preferably the same shape and the same size on the entire surface, but it does not have to be uniform on the entire surface such as changing depending on the location.

図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。 As shown in FIG. 3, each first-direction wiring 21 has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in a cross section perpendicular to the longitudinal direction (cross section in the X direction). In this case, the cross-sectional shape of the first-direction wiring 21 is substantially uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first-direction wiring 21. Further, as shown in FIG. 4, the shape of the cross section (Y direction cross section) perpendicular to the longitudinal direction of each second direction wiring 22 is a substantially rectangular shape or a substantially square shape, and the cross section of the first direction wiring 21 described above. (Cross section in X direction) It is almost the same as the shape. In this case, the cross-sectional shape of the second direction wiring 22 is substantially uniform along the longitudinal direction (X direction) of the second direction wiring 22. The cross-sectional shape of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 does not necessarily have to be a substantially rectangular shape or a substantially square shape, for example, the front surface side (Z direction plus side) is larger than the back surface side (Z direction minus side). It may have a narrow substantially trapezoidal shape, or a shape in which the side surfaces located on both sides in the width direction are curved.

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１方向配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。 In the present embodiment, the line width W ₁ (length in the X direction, see FIG. 3) of the first direction wiring 21 and the line width W ₂ (length in the Y direction, see FIG. 4) of the second direction wiring 22 are , Is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the intended use. For example, the line width W ₁ of the first direction wiring 21 can be selected in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less, and the line width W ₂ of the second direction wiring 22 is 0.1 μm or more and 5.0 μm or less. Can be selected in the range of. Further, the height H ₁ of the first direction wiring 21 (length in the Z direction, see FIG. 3) and the height H ₂ of the second direction wiring 22 (length in the Z direction, see FIG. 4) are not particularly limited. It can be appropriately selected depending on the intended use, and for example, it can be selected in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less.

第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。 The material of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 may be any metal material having conductivity. In the present embodiment, the material of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 is copper, but the material is not limited thereto. As the material of the first-way wiring 21 and the second-way wiring 22, for example, metal materials (including alloys) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.

本実施の形態において、アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばアンテナパターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。 In the present embodiment, the overall aperture ratio At of the antenna pattern region 20 can be in the range of, for example, 87% or more and less than 100%. By setting the overall aperture ratio At of the antenna pattern region 20 to this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured. The aperture ratio is a substrate because there is no metal portion such as an opening region (first-direction wiring 21 and second-direction wiring 22) that occupies a unit area of a predetermined region (for example, a part of an antenna pattern region 20). Refers to the ratio (%) of the area (the area where 11 is exposed).

再度図１を参照すると、給電部４０は、各アンテナパターン領域２０にそれぞれ電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図１０参照）に組み込まれた際、給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、図１において、各配線パターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されているが、これに限らず、１つの給電部４０が複数の配線パターン領域２０に電気的に接続されていても良い。 Referring to FIG. 1 again, the feeding unit 40 is electrically connected to each antenna pattern region 20. The feeding portion 40 is made of a substantially rectangular conductive thin plate-shaped member. The longitudinal direction of the feeding portion 40 is parallel to the X direction, and the lateral direction of the feeding portion 40 is parallel to the Y direction. Further, the feeding portion 40 is arranged at the longitudinal end portion (Y direction minus side end portion) of the substrate 11. As the material of the feeding unit 40, for example, a metal material (including an alloy) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used. When the wiring board 10 is incorporated in the image display device 90 (see FIG. 10), the power feeding unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the feeding line 95. The feeding unit 40 is provided on the surface of the substrate 11, but the present invention is not limited to this, and a part or all of the feeding unit 40 may be located outside the peripheral edge of the substrate 11. Further, in FIG. 1, the power feeding unit 40 corresponding to each wiring pattern area 20 is connected, but the present invention is not limited to this, and one power feeding unit 40 is electrically connected to a plurality of wiring pattern areas 20. Is also good.

図５に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、アンテナパターン領域２０と一体に形成されている。給電部４０のうち、アンテナパターン領域２０の反対側（Ｙ方向マイナス側）には、後述する給電線９５と電気的に接続される接続領域４６が形成されている。給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ_４は、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下としても良く、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ_５は、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良い。また、給電部４０の厚みＴ_３（図６参照）は、第１方向配線２１の高さＨ_１（図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ_２（図４参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。 As shown in FIG. 5, the plurality of first-direction wirings 21 are electrically connected to the feeding unit 40 on the minus side in the Y direction, respectively. In this case, the feeding unit 40 is integrally formed with the antenna pattern region 20. A connection region 46 electrically connected to the feeder line 95, which will be described later, is formed on the opposite side (minus side in the Y direction) of the antenna pattern region 20 of the feeder unit 40. The length L ₄ in the longitudinal direction (X direction) of the feeding portion 40 may be 1 mm or more and 50 mm or less, and the length L ₅ in the lateral direction (Y direction) of the feeding portion 40 may be 0.5 mm or more and 10 mm or less. Is also good. Further, the thickness T ₃ (see FIG. 6) of the feeding portion 40 is the same as the height H ₁ (see FIG. 3) of the first direction wiring 21 and the height H ₂ (see FIG. 4) of the second direction wiring 22. For example, it can be selected in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less.

図５および図６に示すように、本実施の形態において、給電部４０は、凹凸４１ａ（図６参照）が形成された内側領域４１と、内側領域４１の周囲に設けられ、凹凸が形成されていない外側領域４２と、を有している。このうち内側領域４１は、平面視で略長方形状である。内側領域４１の長手方向は、Ｘ方向に平行であり、内側領域４１の短手方向（幅方向）は、Ｙ方向に平行である。内側領域４１の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ_６（図５参照）は、給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ_４の５０％以上９９％以下としても良く、０．５ｍｍ以上４９．５ｍｍ以下としても良い。また、内側領域４１の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ_７（図５参照）は、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ_５の５０％以上９９％以下としても良く、０．２５ｍｍ以上９．９ｍｍ以下としても良い。なお、これに限らず、内側領域４１の平面形状は、円形状、楕円形状、長方形形状等の多角形形状等としても良い。 As shown in FIGS. 5 and 6, in the present embodiment, the feeding portion 40 is provided around the inner region 41 in which the unevenness 41a (see FIG. 6) is formed and the inner region 41, and the unevenness is formed. It has an outer region 42 which is not used. Of these, the inner region 41 has a substantially rectangular shape in a plan view. The longitudinal direction of the inner region 41 is parallel to the X direction, and the lateral direction (width direction) of the inner region 41 is parallel to the Y direction. The length L ₆ (see FIG. 5) in the longitudinal direction (X direction) of the inner region 41 may be 50% or more and 99% or less of the length L ₄ in the longitudinal direction (X direction) of the feeding portion 40. It may be 5 mm or more and 49.5 mm or less. Further, the length L ₇ (see FIG. 5) of the inner region 41 in the lateral direction (Y direction) may be 50% or more and 99% or less of the length L ₅ in the lateral direction (Y direction) of the feeding unit 40. It may be 0.25 mm or more and 9.9 mm or less. Not limited to this, the planar shape of the inner region 41 may be a polygonal shape such as a circular shape, an elliptical shape, or a rectangular shape.

また、内側領域４１の表面の表面粗さＲａは、０．２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。ここで、表面粗さＲａとは、算術平均粗さのことであり、ＪＩＳＢ０６０１－２０１３に基づいて測定される。内側領域４１の表面の表面粗さＲａが０．２μｍ以上であることにより、後述する保護層１７のうち、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入する保護層１７の一部１７ａの体積を大きくすることができる。これにより、後述するように、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることができる。このため、保護層１７と給電部４０とを強固に結合させることができる。また、内側領域４１の表面の表面粗さＲａが１００μｍ以下であることにより、配線基板１０の厚み、および配線基板１０が組み込まれる画像表示装置９０（図１０参照）の厚みが厚くなり過ぎることを抑制することができる。また凹凸４１ａの起伏が大き過ぎることに起因して、基板１１の表面に設けられた給電部４０が、一部断線してしまうことを抑えることができる。さらに、内側領域４１の表面の表面粗さＲａが０．２μｍ以上１００μｍ以下であることにより、内側領域４１の凹凸４１ａの成形性を向上させることができる。表面粗さＲａは、一例として、レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－Ｘ２５０（制御部）、ＶＫ－Ｘ２６０（測定部）、レーザー波長４０８ｎｍ）を用いて測定することができる。 Further, the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 may be 0.2 μm or more and 100 μm or less. Here, the surface roughness Ra is an arithmetic average roughness, which is measured based on JIS B 0601-2013. Since the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 is 0.2 μm or more, one of the protective layers 17 that penetrates between the convex portions (inside the concave portions) of the uneven portions 41a of the inner region 41 among the protective layers 17 described later. The volume of the portion 17a can be increased. As a result, as will be described later, the volume of the portion of the protective layer 17 that acts as an anchor can be increased. Therefore, the protective layer 17 and the feeding portion 40 can be firmly coupled. Further, when the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 is 100 μm or less, the thickness of the wiring board 10 and the thickness of the image display device 90 (see FIG. 10) in which the wiring board 10 is incorporated become too thick. It can be suppressed. Further, it is possible to prevent the feeding portion 40 provided on the surface of the substrate 11 from being partially disconnected due to the undulations of the unevenness 41a being too large. Further, when the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 is 0.2 μm or more and 100 μm or less, the moldability of the unevenness 41a of the inner region 41 can be improved. The surface roughness Ra can be measured by using a laser microscope (VK-X250 (control unit), VK-X260 (measurement unit), laser wavelength 408 nm manufactured by KEYENCE CORPORATION) as an example.

この場合、凹凸４１ａは、内側領域４１の面内の略全域に配置されているが、これに限られるものではない。凹凸４１ａは、少なくとも保護層１７に覆われる領域内と、接続領域４６内に配置されることが好ましい。これにより、保護層１７と給電部４０との密着性や、給電線９５を接続する半田と給電部４０との密着性を高めることができる。このような内側領域４１の凹凸４１ａは、例えばエンボス加工によって形成されていてもよい。なお、図示はしないが、例えば、内側領域４１に凹凸４１ａを形成することに起因して、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する複数の貫通孔が、内側領域４１に形成されていてもよい。この場合、各貫通孔から、透明性を有する基板１１が露出していてもよい。 In this case, the unevenness 41a is arranged in substantially the entire in-plane of the inner region 41, but is not limited to this. The unevenness 41a is preferably arranged at least in the region covered by the protective layer 17 and in the connection region 46. As a result, the adhesion between the protective layer 17 and the feeding portion 40 and the adhesion between the solder connecting the feeding line 95 and the feeding portion 40 can be improved. The unevenness 41a of the inner region 41 may be formed by, for example, embossing. Although not shown, for example, due to the formation of the unevenness 41a in the inner region 41, a plurality of through holes penetrating the feeding portion 40 in the thickness direction (Z direction) are formed in the inner region 41. You may. In this case, the transparent substrate 11 may be exposed from each through hole.

外側領域４２は、内側領域４１を取り囲むように枠状に設けられている。上述したように、外側領域４２には、凹凸が形成されていない。このため、外側領域４２の表面は、平滑になっている。本実施の形態では、外側領域４２の幅Ｗ_３（図５参照）は、全周にわたって略均一になっている。外側領域の幅Ｗ_３は、給電部４０の後述する表皮深さ以上であっても良く、給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ_４の２５％以下であってもよい。外側領域４２の幅Ｗ_３が表皮深さ以上であることにより、凹凸４１ａが形成されていない領域を広くすることができる。ここで、凹凸４１ａが形成された場合、凹凸４１ａが形成されていない場合と比較して、電流が流れる経路の長さが長くなる。これにより、電力損失が発生する可能性がある。これに対して、外側領域４２の幅Ｗ_３が表皮深さ以上であることにより、凹凸４１ａが形成されていない領域を広くすることができ、高周波電流が流れる外側領域４２における電力損失を低減することができる。また、外側領域４２の幅Ｗ_３が給電部４０の長手方向の長さＬ_４の２５％以下であることにより、外側領域４２において後述する表皮効果が発現した場合に、外側領域４２の断面において、外側領域４２に電流が流れる領域の割合を大きくすることができる。すなわち、外側領域４２の幅Ｗ_３が給電部４０の長手方向の長さＬ_４の２５％以下であることにより、外側領域４２の断面の略全域にわたって電流を流すことが可能となる。このため、アンテナ特性を向上させることができる。なお、外側領域４２の幅Ｗ_３は、全周にわたって略均一になっていなくてもよい。例えば、外側領域４２のうち、Ｘ方向に沿って延びる部分の幅（Ｙ方向の長さ）と、Ｙ方向に沿って延びる部分の幅（Ｘ方向の長さ）とが、互いに異なっていてもよい。 The outer region 42 is provided in a frame shape so as to surround the inner region 41. As described above, the outer region 42 is not formed with irregularities. Therefore, the surface of the outer region 42 is smooth. In the present embodiment, the width W ₃ (see FIG. 5) of the outer region 42 is substantially uniform over the entire circumference. The width W ₃ of the outer region may be greater than or equal to the skin depth described later of the feeding portion 40, and may be 25% or less of the length L ₄ in the longitudinal direction (X direction) of the feeding portion 40. When the width W ₃ of the outer region 42 is equal to or greater than the skin depth, the region where the unevenness 41a is not formed can be widened. Here, when the unevenness 41a is formed, the length of the path through which the current flows becomes longer as compared with the case where the unevenness 41a is not formed. This can result in power loss. On the other hand, when the width W ₃ of the outer region 42 is equal to or larger than the skin depth, the region where the unevenness 41a is not formed can be widened, and the power loss in the outer region 42 through which the high frequency current flows is reduced. be able to. Further, when the width W ₃ of the outer region 42 is 25% or less of the length L ₄ in the longitudinal direction of the feeding portion 40 and the skin effect described later is exhibited in the outer region 42, in the cross section of the outer region 42. , The ratio of the region where the current flows in the outer region 42 can be increased. That is, when the width W ₃ of the outer region 42 is 25% or less of the length L ₄ in the longitudinal direction of the feeding portion 40, it is possible to pass a current over substantially the entire cross section of the outer region 42. Therefore, the antenna characteristics can be improved. The width W ₃ of the outer region 42 does not have to be substantially uniform over the entire circumference. For example, even if the width of the portion extending along the X direction (length in the Y direction) and the width of the portion extending along the Y direction (length in the X direction) of the outer region 42 are different from each other. good.

外側領域４２の幅Ｗ_３は、給電部４０の表皮深さを考慮して決定され得る。以下、このような外側領域４２の幅Ｗ_３を決定する手法について説明する。 The width W ₃ of the outer region 42 can be determined in consideration of the skin depth of the feeding portion 40. Hereinafter, a method for determining the width W ₃ of such an outer region 42 will be described.

上述したように、アンテナパターン領域２０の長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａは、特定の周波数帯に対応した長さを有しており、対応する周波数帯が低周波であるほど長さＬ_ａが長くなる。アンテナパターン領域２０の長さＬ_ａを決定した後、外側領域４２の幅Ｗ_３を決定してもよい。 As described above, the length (length in the Y direction) La of the antenna pattern region 20 has a length corresponding to _a specific frequency band, and the lower the corresponding frequency band, the longer the length. _La becomes longer. After determining the length _La of the antenna pattern region 20, the width W ₃ of the outer region 42 may be determined.

すなわち、外側領域４２の幅Ｗ_３については、対応する周波数帯に応じて、表皮効果の影響を考慮して決定してもよい。具体的には、後述するように、外側領域４２の幅Ｗ_３が、給電部４０の表皮深さ以上となるようにしてもよい。 That is, the width W ₃ of the outer region 42 may be determined in consideration of the influence of the skin effect according to the corresponding frequency band. Specifically, as will be described later, the width W ₃ of the outer region 42 may be equal to or greater than the skin depth of the feeding portion 40.

一般に、交流電流を導体に流したとき、周波数が高くなるほど、導体の中心部分には電流が流れにくくなり、導体の表面を電流が流れるようになる。このように、導体に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい導体の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、導体の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。 Generally, when an alternating current is passed through a conductor, the higher the frequency, the more difficult it is for the current to flow in the central portion of the conductor, and the more the current flows on the surface of the conductor. The phenomenon in which an alternating current flows only on the surface when an alternating current is passed through a conductor in this way is called the skin effect. The skin depth is the depth from the surface of the conductor that is attenuated 1 / e (about 0.37) times the current on the surface of the conductor through which the current is most likely to flow. This skin depth δ can generally be calculated by the following formula.

なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０^－７［Ｈ／ｍ］）、σは導体の導電率（銅の場合は５．８×１０^７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。 In the above formula, ω is the angular frequency (= 2πf), μ is the magnetic permeability (4π × ^10-7 [H / m] in vacuum), and σ is the conductivity of the conductor (5.8 × in the case of copper). It means 10 ⁷ [S / m]). The skin depth δ of the copper wiring is δ = about 2.3 μm when the frequency is 0.8 GHz, δ = about 1.3 μm when the frequency is 2.4 GHz, and the frequency is 4.4 GHz. In the case, δ = about 1.0 μm, and when the frequency is 6 GHz, δ = about 0.85 μm.

本実施の形態において、例えば、図７に示すように、外側領域４２の幅Ｗ_３が、対応するアンテナパターン領域２０の周波数の表皮深さδ以上となっていてもよい（δ≦Ｗ_３）。この場合、例えば、アンテナパターン領域２０の周波数が２．４ＧＨｚである場合、Ｗ_３は１．３μｍ以上となり、アンテナパターン領域２０の周波数が６ＧＨｚの場合、Ｗ_３は０．８５μｍ以上となっていてもよい。このように、外側領域４２の幅Ｗ_３が表皮深さδ以上であることにより、電流は、凹凸４１ａが形成された内側領域４１ではなく、凹凸４１ａが形成されていない外側領域４２に流れるようになる。すなわち、電流は、表面が平滑である外側領域４２を流れるようになるので、電流が流れる経路の長さが長くなり過ぎることを抑制することができる。これにより、電力損失を低減することができる。なお、この場合、図１に示すように、各アンテナパターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されていることが好ましい。一方、１つの給電部４０が複数のアンテナパターン領域２０に電気的に接続されている場合には、給電部４０の表皮深さδを求める際、最も周波数が低いアンテナパターン領域２０の周波数に基づいて、給電部４０の表皮深さδを求めても良い。 In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 7, the width W ₃ of the outer region 42 may be equal to or greater than the skin depth δ of the frequency of the corresponding antenna pattern region 20 (δ ≦ W ₃ ). .. In this case, for example, when the frequency of the antenna pattern region 20 is 2.4 GHz, W ₃ is 1.3 μm or more, and when the frequency of the antenna pattern region 20 is 6 GHz, W ₃ is 0.85 μm or more. May be good. As described above, when the width W ₃ of the outer region 42 is equal to or larger than the skin depth δ, the current flows not to the inner region 41 in which the unevenness 41a is formed but to the outer region 42 in which the unevenness 41a is not formed. become. That is, since the current flows through the outer region 42 having a smooth surface, it is possible to prevent the length of the path through which the current flows from becoming too long. This makes it possible to reduce power loss. In this case, as shown in FIG. 1, it is preferable that the feeding unit 40 corresponding to each antenna pattern region 20 is connected. On the other hand, when one feeding unit 40 is electrically connected to a plurality of antenna pattern regions 20, when obtaining the skin depth δ of the feeding unit 40, it is based on the frequency of the antenna pattern region 20 having the lowest frequency. The skin depth δ of the feeding unit 40 may be obtained.

さらに、図３、図４および図６に示すように、基板１１の表面上には、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されていても良い。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ_２（図３参照）は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。 Further, as shown in FIGS. 3, 4 and 6, a protective layer 17 is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the antenna pattern region 20 and the feeding portion 40. The protective layer 17 protects the antenna pattern region 20 and the feeding portion 40, and may be formed on substantially the entire surface of the substrate 11. The material of the protective layer 17 includes acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate, modified resins thereof and polymers, polyester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral and the like. Colorless and transparent insulating resins such as resins and their copolymers, polyurethanes, epoxy resins, polyamides and chlorinated polyolefins can be used. Further, the thickness T ₂ of the protective layer 17 (see FIG. 3) can be selected in the range of 0.3 μm or more and 100 μm or less.

図６に示すように、保護層１７のうち給電部４０の内側領域４１に対応する領域は、内側領域４１の凹凸４１ａを転写した形状を有する。これにより、保護層１７の一部１７ａが内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７の一部１７ａがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。なお、給電線９５を給電部４０に接続しやすくするため、保護層１７は、給電部４０の接続領域４６を覆わないようにしても良い。 As shown in FIG. 6, the region of the protective layer 17 corresponding to the inner region 41 of the feeding portion 40 has a shape obtained by transferring the unevenness 41a of the inner region 41. As a result, a part 17a of the protective layer 17 enters between the protrusions (inside the concave part) of the unevenness 41a of the inner region 41 and is cured, so that the part 17a of the protective layer 17 serves as an anchor. As a result, the protective layer 17 can be strongly adhered to the feeding portion 40, and the protective layer 17 can be prevented from peeling from the feeding portion 40. The protective layer 17 may not cover the connection area 46 of the feeding unit 40 in order to facilitate the connection of the feeder line 95 to the feeding unit 40.

［配線基板の製造方法］
次に、図８（ａ）－（ｆ）および図９（ａ）－（ｄ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図８（ａ）－（ｆ）および図９（ａ）－（ｄ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 [Manufacturing method of wiring board]
Next, a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 8 (a)-(f) and 9 (a)-(d). 8 (a)-(f) and 9 (a)-(d) are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment.

まず、図８（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１を準備する。 First, as shown in FIG. 8A, a transparent substrate 11 is prepared.

次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０と、アンテナパターン領域２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。この際、まず、基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。 Next, an antenna pattern region 20 including a plurality of first-direction wirings 21 and a feeding unit 40 electrically connected to the antenna pattern region 20 are formed on the substrate 11. At this time, first, the conductive layer 51 is formed on substantially the entire surface of the substrate 11. In the present embodiment, the thickness of the conductive layer 51 is 200 nm. However, the thickness of the conductive layer 51 is not limited to this, and can be appropriately selected in the range of 10 nm or more and 1000 nm or less. In the present embodiment, the conductive layer 51 is formed by a sputtering method using copper. As a method for forming the conductive layer 51, a plasma CVD method may be used.

次に、図８（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。 Next, as shown in FIG. 8B, the photocurable insulating resist 52 is supplied to substantially the entire surface of the substrate 11. Examples of the photocurable insulating resist 52 include organic resins such as acrylic resins and epoxy resins.

続いて、図８（ｃ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、トレンチ５４ａが形成された絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。また、この際、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 8C, the insulating layer 54 is formed by a photolithography method. In this case, the photocurable insulating resist 52 is patterned by a photolithography method to form an insulating layer 54 (resist pattern) in which a trench 54a is formed. The trench 54a has a planar shape pattern corresponding to the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22. At this time, the insulating layer 54 is formed so that the conductive layer 51 corresponding to the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 is exposed.

なお、これに限らず、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することができる。この場合、トレンチ５４ａに対応した凸部を有する透明なインプリント用のモールドを準備し、このモールドと基板１１とを近接させて、モールドと基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次に、モールド側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部が転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。その後モールドを絶縁層５４から剥離することで、図８（ｃ）に示す断面構造の絶縁層５４を得ることができる。ここで、図示はしないが、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図８（ｃ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。 Not limited to this, the trench 54a can be formed on the surface of the insulating layer 54 by the imprint method. In this case, a transparent imprint mold having a convex portion corresponding to the trench 54a is prepared, the mold and the substrate 11 are brought close to each other, and a photocurable insulating resist 52 is developed between the mold and the substrate 11. do. Next, light irradiation is performed from the mold side to cure the photocurable insulating resist 52, thereby forming the insulating layer 54. As a result, a trench 54a having a shape in which the convex portion is transferred is formed on the surface of the insulating layer 54. After that, by peeling the mold from the insulating layer 54, the insulating layer 54 having the cross-sectional structure shown in FIG. 8C can be obtained. Here, although not shown, a residue of the insulating material may remain at the bottom of the trench 54a of the insulating layer 54. Therefore, the residue of the insulating material is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone or a dry treatment using oxygen plasma. By removing the residue of the insulating material in this way, it is possible to form the trench 54a in which the conductive layer 51 is exposed as shown in FIG. 8C.

次に、図８（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。 Next, as shown in FIG. 8D, the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with the conductor 55. In the present embodiment, the conductive layer 51 is used as a seed layer, and the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with copper by an electrolytic plating method.

続いて、図８（ｅ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸またはアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 8 (e), the insulating layer 54 is removed. In this case, the insulating layer 54 on the substrate 11 is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution, N-methyl-2-pyrrolidone, an acid or an alkaline solution, or a dry treatment using oxygen plasma. do.

その後、図８（ｆ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０と、を備える配線基板１０（以下、単に配線基板１０ａとも記す）が得られる。この場合、アンテナパターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０が形成されても良い。あるいは、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０であって平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。 Then, as shown in FIG. 8 (f), the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 is removed. At this time, the conductive layer 51 is etched so that the surface of the substrate 11 is exposed by performing a wet treatment using a hydrogen peroxide solution. In this way, the wiring board 10 (hereinafter, simply the wiring board) including the substrate 11, the antenna pattern region 20 arranged on the substrate 11, and the feeding portion 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41. (Also referred to as 10a) is obtained. In this case, the antenna pattern region 20 includes the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22. The conductor 55 described above includes the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22. At this time, a part of the conductor 55 may form the feeding portion 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41. Alternatively, a flat plate-shaped feeding portion 40, which is a feeding portion 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41, may be separately prepared, and the feeding portion 40 may be electrically connected to the wiring pattern region 20.

次に、内側領域４１に凹凸４１ａを形成する。内側領域４１の凹凸４１ａは、例えば、エンボス加工によって形成されてもよい。この際、まず、図９（ａ）に示すように、平坦面６１ａを有する第１型６１を準備する。 Next, the unevenness 41a is formed in the inner region 41. The unevenness 41a of the inner region 41 may be formed by, for example, embossing. At this time, first, as shown in FIG. 9A, a first type 61 having a flat surface 61a is prepared.

次に、図９（ｂ）に示すように、第１型６１の平坦面６１ａ上に、配線基板１０ａを載置する。 Next, as shown in FIG. 9B, the wiring board 10a is placed on the flat surface 61a of the first type 61.

また、第２型６２（図９（ｃ）参照）を準備する。この第２型６２には、内側領域４１の凹凸４１ａに対応する凹凸６２ａが形成されている。 In addition, the second type 62 (see FIG. 9C) is prepared. The second type 62 is formed with a concavo-convex 62a corresponding to the concavo-convex 41a of the inner region 41.

次いで、図９（ｃ）に示すように、第２型６２の凹凸６２ａと配線基板１０ａの給電部４０とが対面するように、第１型６１と第２型６２とによって配線基板１０ａを挟み込む。これにより、第２型６２の凹凸６２ａの凹凸形状が給電部４０の内側領域４１に転写され、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される。なお、配線基板１０ａの基板１１および給電部４０が変形しやすいように、凹凸６２ａを予め加熱しておいてもよい。 Next, as shown in FIG. 9C, the wiring board 10a is sandwiched between the first type 61 and the second type 62 so that the unevenness 62a of the second type 62 and the feeding portion 40 of the wiring board 10a face each other. .. As a result, the uneven shape of the unevenness 62a of the second type 62 is transferred to the inner region 41 of the feeding portion 40, and the unevenness 41a is formed in the inner region 41. The unevenness 62a may be preheated so that the substrate 11 and the feeding portion 40 of the wiring board 10a are easily deformed.

その後、配線基板１０ａを第１型６１および第２型６２から取り出し、図９（ｄ）に示すように、基板１１上のアンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。このとき、保護層１７の一部１７ａが凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７が給電部４０と強固に結合する（図６参照）。 After that, the wiring board 10a is taken out from the first type 61 and the second type 62, and as shown in FIG. 9D, the protective layer 17 is formed so as to cover the antenna pattern region 20 and the feeding portion 40 on the substrate 11. .. As a method of forming the protective layer 17, roll coat, gravure coat, gravure reverse coat, micro gravure coat, slot die coat, die coat, knife coat, inkjet coat, dispenser coat, kiss coat, spray coat, screen printing, offset printing, flexo Printing may be used. At this time, a part 17a of the protective layer 17 enters between the convex portions (inside the concave portions) of the unevenness 41a and is cured, so that the protective layer 17 is firmly bonded to the feeding portion 40 (see FIG. 6).

このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、アンテナパターン領域２０に電気的に接続された給電部４０と、を備える配線基板１０が得られる。 In this way, a wiring board 10 including a substrate 11, an antenna pattern region 20 arranged on the substrate 11, and a feeding unit 40 electrically connected to the antenna pattern region 20 can be obtained.

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。 [Action of the present embodiment]
Next, the operation of the wiring board having such a configuration will be described.

図１０に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のアンテナパターン領域２０は、給電部４０及び給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、アンテナパターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。 As shown in FIG. 10, the wiring board 10 is incorporated in an image display device 90 having a display 91. The wiring board 10 is arranged on the display 91. Examples of such an image display device 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets. The antenna pattern region 20 of the wiring board 10 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the feeding unit 40 and the feeding line 95. In this way, radio waves having a predetermined frequency can be transmitted and received via the antenna pattern region 20, and communication can be performed using the image display device 90.

ところで、一般に、給電部４０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２と比較して、保護層１７に対して広い面積で接触する。一方、金属製の給電部４０と樹脂製の保護層１７とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、画像表示装置９０を使用している間、配線基板１０に対して曲げる方向に力が加わった場合等、保護層１７が給電部４０から剥離し、これを起点として保護層１７が基板１１の全面から剥離してしまうことも考えられる。 By the way, in general, the power feeding unit 40 comes into contact with the protective layer 17 in a wider area than the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22. On the other hand, since the materials of the metal feeding portion 40 and the resin protective layer 17 are different, their adhesion is not always strong. Therefore, when a force is applied to the wiring board 10 in the bending direction while the image display device 90 is being used, the protective layer 17 is peeled off from the feeding portion 40, and the protective layer 17 is formed from this as a starting point. It is also conceivable that the 11 will be peeled off from the entire surface.

これに対して本実施の形態によれば、給電部４０が、凹凸４１ａが形成された内側領域４１と、内側領域４１の周囲に設けられ、凹凸が形成されていない外側領域４２と、を有している。これにより、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入した保護層１７の一部１７ａがアンカーとなって、保護層１７と給電部４０とが強固に結合する。これにより、保護層１７が給電部４０から剥離することを抑制することができる。また、凹凸が形成されていない外側領域４２が内側領域４１の周囲に設けられているため、電流が流れる経路の長さが長くなることを抑制することができ、電力損失を低減することができる。 On the other hand, according to the present embodiment, the feeding portion 40 has an inner region 41 in which the unevenness 41a is formed and an outer region 42 provided around the inner region 41 and in which the unevenness is not formed. are doing. As a result, a part 17a of the protective layer 17 that has entered between the convex portions (inside the concave portions) of the uneven portion 41a of the inner region 41 serves as an anchor, and the protective layer 17 and the feeding portion 40 are firmly coupled. As a result, it is possible to prevent the protective layer 17 from peeling off from the feeding portion 40. Further, since the outer region 42 in which the unevenness is not formed is provided around the inner region 41, it is possible to suppress an increase in the length of the path through which the current flows, and it is possible to reduce the power loss. ..

ところで、保護層１７と給電部４０とをより強固に結合するために、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることが求められる場合がある。ここで、保護層の一部をアンカーとして作用させる場合、給電部４０に、給電部４０の厚み方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔に保護層１７の一部を進入させることによって、当該一部をアンカーとして作用させることも考えられる。一方、給電部４０の厚みが薄い場合、保護層１７のうち、当該貫通孔に進入する部分の体積を大きくすることが難しい場合がある。この場合、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることが難しくなる。これに対して本実施の形態では、内側領域４１に凹凸４１ａを形成している。これにより、凹凸４１ａの大きさを変更することによって、凸部間（凹部内）に進入させる保護層１７の一部１７ａの体積を容易に大きくすることができる。このため、内側領域４１に凹凸４１ａを形成することにより、給電部４０に上述した貫通孔を形成する場合と比較して、保護層１７と給電部４０とを強固に結合させることができる。 By the way, in order to bond the protective layer 17 and the feeding portion 40 more firmly, it may be required to increase the volume of the portion of the protective layer 17 that acts as an anchor. Here, when a part of the protective layer acts as an anchor, a through hole is formed in the feeding portion 40 to penetrate in the thickness direction (Z direction) of the feeding portion 40, and a part of the protective layer 17 is formed in the through hole. It is also conceivable to allow the part to act as an anchor by allowing it to enter. On the other hand, when the thickness of the feeding portion 40 is thin, it may be difficult to increase the volume of the portion of the protective layer 17 that enters the through hole. In this case, it becomes difficult to increase the volume of the portion of the protective layer 17 that acts as an anchor. On the other hand, in the present embodiment, the unevenness 41a is formed in the inner region 41. Thereby, by changing the size of the unevenness 41a, the volume of the part 17a of the protective layer 17 that enters between the convex portions (inside the concave portion) can be easily increased. Therefore, by forming the unevenness 41a in the inner region 41, the protective layer 17 and the feeding portion 40 can be more firmly coupled to each other as compared with the case where the above-mentioned through hole is formed in the feeding portion 40.

また、本実施の形態によれば、給電線９５を給電部４０に接続するための半田を、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入させることができる。これにより、凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入した半田の一部がアンカーとなって給電部４０と結合する。これにより、給電線９５を給電部４０に強固に接続することができる。 Further, according to the present embodiment, the solder for connecting the feeder line 95 to the feeder portion 40 can be allowed to enter between the convex portions (inside the concave portions) of the uneven portions 41a of the inner region 41. As a result, a part of the solder that has entered between the convex portions (inside the concave portions) of the concave-convex 41a becomes an anchor and is coupled to the feeding portion 40. As a result, the feeder line 95 can be firmly connected to the feeder unit 40.

また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０とを備えるので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナパターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。 Further, according to the present embodiment, the wiring board 10 includes a transparent board 11 and an antenna pattern region 20 arranged on the board 11 and including a plurality of first-direction wiring 21. The transparency of 10 is ensured. As a result, when the wiring board 10 is arranged on the display 91, the display 91 can be visually recognized from the opening 23 of the antenna pattern region 20, and the visibility of the display 91 is not hindered.

また、本実施の形態によれば、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。これにより、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を外部からの衝撃等から保護することができる。 Further, according to the present embodiment, the protective layer 17 is formed so as to cover the antenna pattern region 20 and the feeding portion 40. As a result, the antenna pattern region 20 and the feeding unit 40 can be protected from external impacts and the like.

（変形例）
次に、図１１および図１２を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図１１および図１２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図１１および図１２に示す変形例は、給電部４０または配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０に示す実施の形態と略同一である。図１１および図１２において、図１乃至図１０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 (Modification example)
Next, various modifications of the wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. 11 and 12 are views showing various modifications of the wiring board. The modified examples shown in FIGS. 11 and 12 have different configurations of the feeding unit 40 or the wiring pattern region 20, and the other configurations are substantially the same as those of the embodiments shown in FIGS. 1 to 10 described above. In FIGS. 11 and 12, the same parts as those shown in FIGS. 1 to 10 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

（変形例１）
図１１は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ａを示している。図１１において、外側領域４２に内側領域４１の凹凸４１ａよりも小さい凹凸４２ａが形成されている。言い換えれば、外側領域４２に凹凸４２ａが形成され、外側領域４２の表面の表面粗さＲａが、内側領域４１の表面の表面粗さＲａよりも小さくなっている。 (Modification 1)
FIG. 11 shows the wiring board 10A according to the first modification of the present embodiment. In FIG. 11, an unevenness 42a smaller than the unevenness 41a of the inner region 41 is formed in the outer region 42. In other words, the unevenness 42a is formed in the outer region 42, and the surface roughness Ra of the surface of the outer region 42 is smaller than the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41.

図１１に示すように、保護層１７のうち給電部４０の外側領域４２に対応する領域は、外側領域４２の凹凸４２ａを転写した形状を有していてもよい。これにより、保護層１７の一部１７ｂが外側領域４２の凹凸４２ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７の一部１７ｂがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。 As shown in FIG. 11, the region of the protective layer 17 corresponding to the outer region 42 of the feeding portion 40 may have a shape in which the unevenness 42a of the outer region 42 is transferred. As a result, a part 17b of the protective layer 17 enters between the protrusions (inside the concave part) of the unevenness 42a of the outer region 42 and is cured, so that the part 17b of the protective layer 17 serves as an anchor. As a result, the protective layer 17 can be strongly adhered to the feeding portion 40, and the protective layer 17 can be prevented from peeling from the feeding portion 40.

本変形例では、外側領域４２の少なくとも一部における表面の表面粗さＲａは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。外側領域４２の表面の表面粗さＲａが１０ｎｍ以上であることにより、保護層１７のうち、外側領域４２の凹凸４２ａの凸部間（凹部内）に進入する保護層１７の一部１７ｂをアンカーとして作用させることができる。また、外側領域４２の表面の表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であることにより、凹凸４２ａに起因して、電流が流れる経路の長さが長くなり過ぎることを抑制することができる。これにより、電力損失を低減することができる。 In this modification, the surface roughness Ra of the surface in at least a part of the outer region 42 may be 10 nm or more and 100 nm or less. When the surface roughness Ra of the surface of the outer region 42 is 10 nm or more, a part 17b of the protective layer 17 that enters between the convex portions (inside the concave portions) of the uneven 42a of the outer region 42 is anchored. Can act as. Further, since the surface roughness Ra of the surface of the outer region 42 is 100 nm or less, it is possible to prevent the length of the path through which the current flows from becoming too long due to the unevenness 42a. This makes it possible to reduce power loss.

（変形例２）
図１２は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１２において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。配線パターン領域２０のうち、給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。 (Modification 2)
FIG. 12 shows the wiring board 10B according to the second modification of the present embodiment. In FIG. 12, the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 intersect at an angle, and each opening 23 is formed in a diamond shape in a plan view. The first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are non-parallel to both the X direction and the Y direction, respectively. In the wiring pattern region 20, at a position adjacent to the feeding portion 40, the region 28 surrounded by the feeding portion 40, the first-direction wiring 21, and the second-direction wiring 22 is a non-opening portion. This region 28 is a triangle in a plan view. That is, the region 28 is filled with the metal constituting the first-direction wiring 21, the second-direction wiring 22, and the feeding portion 40, and the substrate 11 is not exposed. As a result, the strength of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 in the vicinity of the feeding portion 40, which tends to increase the current density and easily break when used for a long period of time, is increased, and the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 21 and the second direction are increased. It is possible to suppress the disconnection of the wiring 22.

なお、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる複数の領域２８の全てが非開口部となっていても良く、複数の領域２８の一部のみが非開口部となっていても良い。後者の場合、例えば配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部としても良い。 It should be noted that all of the plurality of regions 28 surrounded by the feeding portion 40, the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 may be non-opening portions, and only a part of the plurality of regions 28 may be non-opening portions. It may be. In the latter case, for example, a plurality of regions 28 located near the center portion in the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20 are used as openings, and a plurality of regions located near the edge portion in the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20. The region 28 may be a non-opening portion.

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 It is also possible to appropriately combine a plurality of components disclosed in the above-described embodiments and modifications as necessary. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above embodiments and modifications.

１０配線基板
１１基板
１７保護層
２０アンテナパターン領域
２１第１方向配線
４０給電部
４１内側領域
４１ａ凹凸
４２外側領域
４２ａ凹凸 10 Wiring board 11 Board 17 Protective layer 20 Antenna pattern area 21 First-way wiring 40 Feeding unit 41 Inner area 41a Concavo-convex 42 Outer area 42a Concavo-convex

Claims

It's a wiring board
A transparent substrate and
A wiring pattern area arranged on the board and containing a plurality of wirings,
A power feeding unit electrically connected to the wiring pattern region is provided.
The feeding unit is
The inner area where the unevenness is formed and
A wiring board provided around the inner region and having an outer region having no irregularities or having irregularities smaller than the irregularities of the inner region.

The wiring board according to claim 1, wherein the surface roughness Ra of the surface of the inner region is 0.2 μm or more and 100 μm or less.

The wiring board according to claim 1 or 2, wherein the outer region has irregularities smaller than the irregularities of the inner region, and the surface roughness Ra of the surface of the outer region is 10 nm or more and 100 nm or less.

The wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the width of the outer region is equal to or larger than the skin depth of the feeding portion.

The wiring board according to claim 4, wherein the width of the outer region is 25% or less of the length in the longitudinal direction of the feeding portion.

The wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein a protective layer is formed on the substrate so as to cover the wiring pattern region and the feeding portion.

The wiring board according to any one of claims 1 to 6, which has a radio wave transmission / reception function.

It is a method of manufacturing a wiring board.
The process of preparing a transparent substrate and
A step of forming a wiring pattern region including a plurality of wirings and a feeding unit electrically connected to the wiring pattern region on the substrate is provided.
The feeding unit is
The inner area where the unevenness is formed and
A method for manufacturing a wiring board, comprising an outer region provided around the inner region and having no unevenness or having irregularities smaller than the unevenness of the inner region.

The method for manufacturing a wiring board according to claim 8, wherein the unevenness of the inner region is formed by embossing.