JP2022049973A - Video display unit - Google Patents

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聡史 伊藤
Satoshi Ito
偉志 村井
Takeshi Murai
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Abstract

To obtain sufficient heat dissipation effect while relaxing restrictions on arrangement of a heat dissipation component with simple constitution.SOLUTION: A video display unit 1 comprises: a power supply substrate 60 arranged on one end side on the back side of a base body 20 covering the back of a display part; a control substrate 62 arranged on the other end side; a light source control substrate 66 and a double-speed substrate 64 arranged between the control substrate 62 and power supply substrate 60; and a back cover housing the respective substrates with the base body 20, wherein the space between the base body 20 and back cover is divided into a plurality of independent housing spaces 70, the control substrate 62, power supply substrate 60, double-speed substrate 64, and light source control substrate 66 are housed in the mutually different housing spaces 70, and the back cover is provided with air intake outlets communicating with the outside of the back cover from the housing space 70 corresponding to the respective housing spaces 70.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本開示は、映像表示装置に関する。 The present disclosure relates to a video display device.

近年、4Kまたは8Kと呼ばれる解像度の高い画像の表示や録画ができるLSI(Large-scale integration)と、これを搭載したテレビ等の映像表示装置が開発されている。4Kテレビまたは8Kテレビは画素数が多いため、搭載するLSIで制御する情報量が多く、LSIの発熱量も増加する。また、激しい動きを滑らかに表示する倍速機能をテレビ等の映像表示装置に追加すると、LSIにおける発熱量はさらに増加する。このようなLSI等の回路部品を熱暴走させずに正常に動作させるためには、回路部品から適切に放熱する必要がある。 In recent years, LSIs (Large-scale integration) capable of displaying and recording high-resolution images called 4K or 8K, and video display devices such as televisions equipped with the LSIs have been developed. Since the 4K TV or the 8K TV has a large number of pixels, the amount of information controlled by the mounted LSI is large, and the amount of heat generated by the LSI also increases. Further, if a double speed function for smoothly displaying a violent movement is added to a video display device such as a television, the amount of heat generated in the LSI is further increased. In order to operate such a circuit component such as an LSI normally without causing thermal runaway, it is necessary to appropriately dissipate heat from the circuit component.

LSI等の回路部品から放熱する技術として、例えば特許文献1には、LSIのうち回路基板に対向している面と反対側の面に柔軟性を有する熱伝導シートを介して、ヒートシンクを密着させる構造が記載されている。 As a technique for dissipating heat from a circuit component such as an LSI, for example, in Patent Document 1, a heat sink is brought into close contact with a heat conductive sheet having flexibility on the surface of the LSI opposite to the surface facing the circuit board. The structure is described.

特許第4498163号公報(段落0018-0019、図2)Japanese Patent No. 4498163 (paragraph 0018-0019, FIG. 2)

特許文献1に記載の技術では、LSIの放熱に必要な放熱面積を確保するために、ヒートシンクの包絡体積を大きくする必要がある。包絡体積を大きくするには、回路基板と平行な方向にヒートシンクの面積を大きくする、またはヒートシンクのフィンを高くする必要がある。しかしながら、回路基板に、4Kまたは8K用の映像を表示、録画するIC(Integrated circuit)や倍速表示するためのIC、光源であるLED(Light-emitting diode)を駆動するトランジスタ等、発熱量が大きくかつ許容温度の上限が低い発熱部品が近接して複数実装されていると、各発熱部品用のヒートシンクを配置できる面積が限られてしまい、ヒートシンクの面積をあまり大きくできないという課題があった。また、ヒートシンクのフィンを高くすると、回路基板およびヒートシンクを搭載したテレビ等の映像表示装置自体の厚みが大きくなってしまうという課題があった。 In the technique described in Patent Document 1, it is necessary to increase the envelope volume of the heat sink in order to secure the heat dissipation area required for heat dissipation of the LSI. In order to increase the envelope volume, it is necessary to increase the area of the heat sink in the direction parallel to the circuit board or to increase the fins of the heat sink. However, the amount of heat generated is large, such as an IC (Integrated Circuit) that displays and records 4K or 8K video on a circuit board, an IC for displaying at double speed, and a transistor that drives an LED (Light-emitting diode) that is a light source. Moreover, if a plurality of heat-generating components having a low upper limit of the allowable temperature are mounted in close proximity to each other, the area in which the heat sink for each heat-generating component can be arranged is limited, and there is a problem that the area of the heat sink cannot be increased so much. Further, if the fins of the heat sink are raised, there is a problem that the thickness of the image display device itself such as the circuit board and the television on which the heat sink is mounted becomes large.

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、簡易な構成で放熱部品の配置の制約を緩和しつつ十分な放熱効果を得ることが可能な映像表示装置を得るものである。 This disclosure is made in order to solve the above-mentioned problems, and obtains a video display device capable of obtaining a sufficient heat dissipation effect while relaxing restrictions on the arrangement of heat dissipation parts with a simple configuration. be.

本開示に係る映像表示装置は、光源を有し、映像を表示する表示部と、表示部の背面を覆い、上下方向と上下方向に直交する左右方向とに延びる金属製の基体と、入力された映像入力信号に映像処理を施し、映像処理を施した映像データを出力する制御部と、制御部から出力された映像データを滑らかに表示できるように処理し、映像出力信号として出力する倍速部と、倍速部から出力された映像出力信号に基づいて、光源を駆動する光源制御部と、外部電源から供給された電力を変換し、変換した電力を制御部に供給する電源部と、電源部が配置され、基体の背面側における左右方向の一端側に配置された電源基板と、制御部が配置され、基体の背面側における左右方向の他端側に配置された制御基板と、光源制御部が配置され、基体の背面側であって左右方向において制御基板と電源基板との間に配置された光源制御基板と、倍速部が配置され、基体の背面側であって左右方向において制御基板と電源基板との間に配置された倍速基板と、基体の背面を覆い、基体との間に制御基板、電源基板、倍速基板および光源制御基板を収容するバックカバーと、を備え、基体とバックカバーとの間の空間は複数の独立した収容空間に分割され、制御基板、電源基板、倍速基板および光源制御基板は、それぞれ異なる収容空間に収容されており、バックカバーには、収容空間の各々に対応して、当該収容空間からバックカバーの外部に連通する吸排気口が設けられているものである。 The image display device according to the present disclosure has a light source, a display unit that displays an image, and a metal substrate that covers the back surface of the display unit and extends in the horizontal direction orthogonal to the vertical direction and the vertical direction. A control unit that processes the video input signal and outputs the processed video data, and a double speed unit that processes the video data output from the control unit so that it can be displayed smoothly and outputs it as a video output signal. The light source control unit that drives the light source based on the video output signal output from the double speed unit, the power supply unit that converts the power supplied from the external power supply and supplies the converted power to the control unit, and the power supply unit. Is arranged, a power supply board arranged on one end side in the left-right direction on the back side of the substrate, a control board arranged on the other end side in the left-right direction on the back side of the substrate, and a light source control unit. Is arranged, a light source control board arranged between the control board and the power supply board in the left-right direction on the back side of the substrate, and a control board on the back side of the base in the left-right direction. The substrate and the back cover are provided with a double-speed substrate arranged between the power supply substrate and a back cover that covers the back surface of the substrate and accommodates the control substrate, the power supply substrate, the double-speed substrate, and the light source control substrate between the substrate and the substrate. The space between and is divided into a plurality of independent accommodation spaces, and the control board, the power supply board, the double speed board, and the light source control board are housed in different accommodation spaces, and the back cover is provided in each of the accommodation spaces. Correspondingly, an intake / exhaust port that communicates from the accommodation space to the outside of the back cover is provided.

本開示によれば、簡易な構成で放熱部品の配置の制限を緩和しつつ十分な放熱効果を得ることができる。 According to the present disclosure, it is possible to obtain a sufficient heat dissipation effect while relaxing the restrictions on the arrangement of heat dissipation parts with a simple configuration.

実施の形態1を示す映像表示装置の斜視図である。It is a perspective view of the image display device which shows Embodiment 1. FIG. 実施の形態1を示す映像表示装置の背面斜視図である。It is a rear perspective view of the image display device which shows Embodiment 1. FIG. 実施の形態1を示す映像表示装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the image display device which shows Embodiment 1. FIG. 実施の形態1を示す映像表示装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the image display device which shows Embodiment 1. FIG. 実施の形態1を示す映像表示装置の基体の下部の背面側の構造を模式的に示す背面図である。It is a back view schematically showing the structure on the back side of the lower part of the substrate of the image display device which shows Embodiment 1. FIG. 図5のVI-VI線に沿った断面の模式図である。It is a schematic diagram of the cross section along the VI-VI line of FIG. 図5のVII-VII線に沿った断面の模式図である。It is a schematic diagram of the cross section along the line VII-VII of FIG. 図5のVIII-VIII線に沿った断面の模式図である。It is a schematic diagram of the cross section along the line VIII-VIII of FIG. 実施の形態2を示す映像表示装置の基体の下部の背面側の構造を模式的に示す背面図である。It is a back view schematically showing the structure on the back side of the lower part of the substrate of the image display device which shows Embodiment 2. FIG. 図9のX-X線に沿った断面の模式図である。It is a schematic diagram of the cross section along the X-ray line of FIG.

以下、添付図面を参照しながら、実施の形態について説明する。各図において同一または相当する部分には同一の符号を付している。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1における映像表示装置1の斜視図である。図2は、映像表示装置1の背面斜視図である。図3は、映像表示装置1の分解斜視図である。図1から図3に示すように、映像表示装置1は、表示部10と、基体20と、バックカバー30と、電気部40と、を備えている。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a perspective view of the image display device 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a rear perspective view of the image display device 1. FIG. 3 is an exploded perspective view of the image display device 1. As shown in FIGS. 1 to 3, the image display device 1 includes a display unit 10, a substrate 20, a back cover 30, and an electrical unit 40.

表示部10は、映像を表示する。本実施の形態では、表示部10は、上下方向Y1に延びる辺と左右方向Y2に延びる辺とで構成される矩形形状に形成されている。ここで、上下方向Y1と左右方向Y2とは互いに直交する方向である。また、表示部10の周縁部には、ベゼル12が取り付けられている。ベゼル12は、矩形枠形状に形成されており、表示部10を保持している。 The display unit 10 displays an image. In the present embodiment, the display unit 10 is formed in a rectangular shape composed of a side extending in the vertical direction Y1 and a side extending in the horizontal direction Y2. Here, the vertical direction Y1 and the horizontal direction Y2 are orthogonal to each other. A bezel 12 is attached to the peripheral edge of the display unit 10. The bezel 12 is formed in a rectangular frame shape and holds the display unit 10.

基体20は、表示部10の背面を覆っており、上下方向Y1と左右方向Y2とに延びる金属製の部材である。ここで、背面は、図1および図2において、上下方向Y1と左右方向Y2とに直交する前後方向Y3の逆方向側の面である。本実施の形態では、基体20は、板金加工により成形されている。 The substrate 20 covers the back surface of the display unit 10 and is a metal member extending in the vertical direction Y1 and the horizontal direction Y2. Here, the back surface is a surface on the opposite side of the front-rear direction Y3 orthogonal to the vertical direction Y1 and the horizontal direction Y2 in FIGS. 1 and 2. In the present embodiment, the substrate 20 is formed by sheet metal processing.

バックカバー30は、基体20の背面を覆っており、基体20との間に電気部40を収容する。本実施の形態では、バックカバー30は、基体20の下部に設けられている。また、バックカバー30は、樹脂で成形されている。バックカバー30の下端部、すなわち上下方向Y1の逆方向側の端部には、スタンド32が取り付けられている。スタンド32は、映像表示装置1を支えている。 The back cover 30 covers the back surface of the substrate 20 and accommodates the electric unit 40 between the back cover 30 and the substrate 20. In this embodiment, the back cover 30 is provided at the lower part of the substrate 20. Further, the back cover 30 is made of resin. A stand 32 is attached to the lower end of the back cover 30, that is, the end on the opposite side of the vertical direction Y1. The stand 32 supports the image display device 1.

電気部40は、映像表示装置1を制御するための電気回路である。電気部40は、基体20とバックカバー30との間に配置されている。 The electric unit 40 is an electric circuit for controlling the image display device 1. The electric unit 40 is arranged between the substrate 20 and the back cover 30.

図4は、映像表示装置1の機能ブロック図である。図4に示すように、表示部10は、光源14と、パネル16と、を有する。光源14は、光を発する。光源14は、例えばLEDで構成されている。パネル16は、光源14から照射される光を制御して、映像を表示する。また、電気部40は、電源部42と、制御部44と、倍速部46と、光源制御部48と、パネル制御部50と、を有している。 FIG. 4 is a functional block diagram of the video display device 1. As shown in FIG. 4, the display unit 10 includes a light source 14 and a panel 16. The light source 14 emits light. The light source 14 is composed of, for example, an LED. The panel 16 controls the light emitted from the light source 14 to display an image. Further, the electric unit 40 includes a power supply unit 42, a control unit 44, a double speed unit 46, a light source control unit 48, and a panel control unit 50.

電源部42は、外部電源から供給された電力を変換し、変換した電力を制御部44に供給する。本実施の形態では、電源部42は、電圧を変換するDC-DCコンバータ素子等を有している。このため、電源部42における発熱量は大きくなる。 The power supply unit 42 converts the electric power supplied from the external power source, and supplies the converted electric power to the control unit 44. In the present embodiment, the power supply unit 42 has a DC-DC converter element or the like that converts a voltage. Therefore, the amount of heat generated in the power supply unit 42 becomes large.

制御部44は、映像表示装置1の主な動作を制御する。制御部44は、不図示の映像入力部を介して入力された映像入力信号に映像処理を施し、映像処理を施した映像データを倍速部46に出力する。本実施の形態では、制御部44は、4K放送または8K放送の映像を表示するLSIと、4K放送または8K放送の映像を録画するLSIと、を有している。これらのLSIは発熱量が大きく、また許容される温度の上限が低い。このため、制御部44の放熱の必要性は高い。 The control unit 44 controls the main operation of the video display device 1. The control unit 44 performs video processing on the video input signal input via the video input unit (not shown), and outputs the video data to which the video processing has been performed to the double speed unit 46. In the present embodiment, the control unit 44 has an LSI for displaying 4K broadcast or 8K broadcast video and an LSI for recording 4K broadcast or 8K broadcast video. These LSIs have a large amount of heat generation and a low upper limit of the allowable temperature. Therefore, there is a high need for heat dissipation from the control unit 44.

また、制御部44には、記憶部52が接続されている。記憶部52は、制御部44で映像処理が施された映像データや制御部44の動作を行うプログラム等のデータが保存されている。記憶部52は、例えばハードディスクドライブである。 Further, a storage unit 52 is connected to the control unit 44. The storage unit 52 stores video data processed by the control unit 44 and data such as a program for operating the control unit 44. The storage unit 52 is, for example, a hard disk drive.

倍速部46は、制御部44から出力された映像データである動画を滑らかに表示できるように処理し、映像出力信号として出力する。例えば、一般的なテレビでは、画面を更新する頻度を示すリフレッシュレートは60Hzであるが、映像表示装置1では、倍速部46によりリフレッシュレートを120Hzとする。このように、リフレッシュレートが60Hzから120Hzと2倍になっているため、一般的なテレビと比較して、動きの激しいスポーツ等の動画でも、より滑らかに表示することができる。また、倍速部46は、制御部44と同様に発熱量が大きくなる。 The double speed unit 46 processes the moving image, which is the video data output from the control unit 44, so that it can be smoothly displayed, and outputs the video as a video output signal. For example, in a general television, the refresh rate indicating the frequency of updating the screen is 60 Hz, but in the video display device 1, the refresh rate is set to 120 Hz by the double speed unit 46. As described above, since the refresh rate is doubled from 60 Hz to 120 Hz, even moving images such as sports with intense movement can be displayed more smoothly as compared with a general television. Further, the double speed unit 46 has a large calorific value like the control unit 44.

光源制御部48は、倍速部46から出力された映像出力信号に基づいて、表示部10の光源14を駆動する。本実施の形態では、光源制御部48は、光源14を駆動するために、信号を増幅しスイッチングするトランジスタを多数有している。このため、光源制御部48は、発熱量が大きくなる。 The light source control unit 48 drives the light source 14 of the display unit 10 based on the video output signal output from the double speed unit 46. In the present embodiment, the light source control unit 48 has a large number of transistors that amplify and switch signals in order to drive the light source 14. Therefore, the light source control unit 48 generates a large amount of heat.

パネル制御部50は、倍速部46から出力された映像出力信号に基づいて、表示部10のパネル16を制御する。 The panel control unit 50 controls the panel 16 of the display unit 10 based on the video output signal output from the double speed unit 46.

次に、電気部40を構成する各部の配置について図5から図8を参照して説明する。図5は、映像表示装置1の基体20の下部の背面側の構造を模式的に示す背面図である。なお、図5では、表示部10およびバックカバー30を省略して図示されている。図6は、図5のVI-VI線に沿った断面の模式図である。図7は、図5のVII-VII線に沿った断面の模式図である。図8は、図5のVIII-VIII線に沿った断面の模式図である。 Next, the arrangement of each part constituting the electric part 40 will be described with reference to FIGS. 5 to 8. FIG. 5 is a rear view schematically showing the structure on the back surface side of the lower portion of the substrate 20 of the image display device 1. In FIG. 5, the display unit 10 and the back cover 30 are omitted. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the VI-VI line of FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG.

図5に示すように、電源部42は、電源基板60に配置されている。制御部44は、制御基板62に配置されている。倍速部46は、倍速基板64に配置されている。光源制御部48は、光源制御基板66に配置されている。パネル制御部50は、パネル制御基板68に配置されている。電源基板60、制御基板62、倍速基板64、光源制御基板66およびパネル制御基板68は、それぞれ独立した基板である。 As shown in FIG. 5, the power supply unit 42 is arranged on the power supply board 60. The control unit 44 is arranged on the control board 62. The double speed unit 46 is arranged on the double speed substrate 64. The light source control unit 48 is arranged on the light source control board 66. The panel control unit 50 is arranged on the panel control board 68. The power supply board 60, the control board 62, the double speed board 64, the light source control board 66, and the panel control board 68 are independent boards.

電源基板60は、基体20の背面側における左右方向Y2の一端側に配置されている。本実施の形態では、電源基板60は、基体20において左右方向Y2の順方向側の部分に配置されている。また、制御基板62は、基体20の背面側における左右方向Y2の他端側に配置されている。本実施の形態では、制御基板62は、基体20において左右方向Y2の逆方向側の部分に配置されている。倍速基板64、光源制御基板66およびパネル制御基板68は、基体20の背面側であって左右方向Y2において電源基板60と制御基板62との間に配置されている。すなわち、倍速基板64、光源制御基板66およびパネル制御基板68は、基体20において左右方向Y2の中央部に配置されている。 The power supply substrate 60 is arranged on one end side in the left-right direction Y2 on the back surface side of the substrate 20. In the present embodiment, the power supply substrate 60 is arranged in the portion of the substrate 20 on the forward side in the left-right direction Y2. Further, the control substrate 62 is arranged on the other end side of the left-right direction Y2 on the back surface side of the substrate 20. In the present embodiment, the control substrate 62 is arranged in the portion of the substrate 20 on the opposite side of the left-right direction Y2. The double speed substrate 64, the light source control substrate 66, and the panel control substrate 68 are arranged between the power supply substrate 60 and the control substrate 62 on the back side of the substrate 20 in the left-right direction Y2. That is, the double speed substrate 64, the light source control substrate 66, and the panel control substrate 68 are arranged at the center of the substrate 20 in the left-right direction Y2.

本実施の形態では、倍速基板64と光源制御基板66とは、上下方向Y1に並べて配置されている。図5に示す例では、倍速基板64は、光源制御基板66の下方に配置されている。また、パネル制御基板68は、倍速基板64の下方に配置されている。このようにして、電源基板60、制御基板62、倍速基板64、光源制御基板66およびパネル制御基板68は、基体20の背面側において略同一平面上に配置されている。また、記憶部52は、パネル制御基板68の下方に配置されている。 In the present embodiment, the double speed substrate 64 and the light source control substrate 66 are arranged side by side in the vertical direction Y1. In the example shown in FIG. 5, the double speed substrate 64 is arranged below the light source control substrate 66. Further, the panel control board 68 is arranged below the double speed board 64. In this way, the power supply board 60, the control board 62, the double speed board 64, the light source control board 66, and the panel control board 68 are arranged on substantially the same plane on the back surface side of the base 20. Further, the storage unit 52 is arranged below the panel control board 68.

基体20とバックカバー30との間の空間は、複数の独立した収容空間70に分割されている。本実施の形態では、基体20とバックカバー30との間の空間は、第1収容空間71、第2収容空間72、第3収容空間73、第4収容空間74および第5収容空間75に分割されている。また、各基板は、それぞれ異なる収容空間70、すなわち、第1収容空間71、第2収容空間72、第3収容空間73、第4収容空間74および第5収容空間75に収容されている。具体的には、電源基板60は、第1収容空間71に収容されている。制御基板62は、第2収容空間72に収容されている。光源制御基板66は、第3収容空間73に収容されている。倍速基板64は、第4収容空間74に収容されている。パネル制御基板68は、第5収容空間75に収容されている。 The space between the substrate 20 and the back cover 30 is divided into a plurality of independent accommodation spaces 70. In the present embodiment, the space between the substrate 20 and the back cover 30 is divided into a first accommodation space 71, a second accommodation space 72, a third accommodation space 73, a fourth accommodation space 74, and a fifth accommodation space 75. Has been done. Further, each substrate is accommodated in different accommodation spaces 70, that is, the first accommodation space 71, the second accommodation space 72, the third accommodation space 73, the fourth accommodation space 74, and the fifth accommodation space 75. Specifically, the power supply board 60 is housed in the first storage space 71. The control board 62 is housed in the second storage space 72. The light source control board 66 is housed in the third storage space 73. The double speed substrate 64 is housed in the fourth storage space 74. The panel control board 68 is housed in the fifth storage space 75.

収容空間70は、基体20とバックカバー30との間に形成される空間を仕切部で仕切ることで形成されている。本実施の形態では、図5に示すように、映像表示装置1は、第1仕切部81と、第2仕切部82と、第3仕切部83と、第4仕切部84と、をさらに備えている。第1仕切部81および第2仕切部82は、上下方向Y1と前後方向Y3とに延びる板状に形成されている。第3仕切部83および第4仕切部84は、左右方向Y2と前後方向Y3とに延びる板状に形成されている。また、第1仕切部81、第2仕切部82、第3仕切部83および第4仕切部84は、樹脂で成形されている。 The accommodation space 70 is formed by partitioning the space formed between the substrate 20 and the back cover 30 by a partition portion. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the video display device 1 further includes a first partition portion 81, a second partition portion 82, a third partition portion 83, and a fourth partition portion 84. ing. The first partition portion 81 and the second partition portion 82 are formed in a plate shape extending in the vertical direction Y1 and the front-rear direction Y3. The third partition portion 83 and the fourth partition portion 84 are formed in a plate shape extending in the left-right direction Y2 and the front-rear direction Y3. Further, the first partition portion 81, the second partition portion 82, the third partition portion 83, and the fourth partition portion 84 are molded of resin.

また、バックカバー30には、収容空間70の各々に対応して、収容空間70からバックカバー30の外部に連通する吸排気口90が設けられている。 Further, the back cover 30 is provided with an intake / exhaust port 90 that communicates from the accommodation space 70 to the outside of the back cover 30 corresponding to each of the accommodation spaces 70.

収容空間70の具体的な構成として、図5および図6に示すように、第1収容空間71は、基体20、バックカバー30および第1仕切部81により形成されている。第1仕切部81は、第3収容空間73と第4収容空間74と第5収容空間75とから第1収容空間71を仕切っている。第1収容空間71において、電源基板60は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー30には、第1収容空間71から外部に連通する第1吸排気口91が設けられている。第1吸排気口91は、例えば、バックカバー30を貫通する孔である。図6に示す例では、バックカバー30には3つの第1吸排気口91が設けられており、1つは電源基板60の上方にあたる位置に設けられ、他の1つは電源基板60の背面側で電源基板60に対向する位置に設けられ、さらに他の1つは電源基板60の下方にあたる位置に設けられている。 As a specific configuration of the accommodation space 70, as shown in FIGS. 5 and 6, the first accommodation space 71 is formed by the substrate 20, the back cover 30, and the first partition portion 81. The first partition portion 81 partitions the first accommodation space 71 from the third accommodation space 73, the fourth accommodation space 74, and the fifth accommodation space 75. In the first accommodation space 71, the power supply board 60 is attached to the base 20 while being insulated from the base 20 by a mounting member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 30 is provided with a first intake / exhaust port 91 that communicates with the outside from the first accommodation space 71. The first intake / exhaust port 91 is, for example, a hole that penetrates the back cover 30. In the example shown in FIG. 6, the back cover 30 is provided with three first intake / exhaust ports 91, one is provided at a position above the power supply board 60, and the other one is the back surface of the power supply board 60. It is provided at a position facing the power supply board 60 on the side, and the other one is provided at a position below the power supply board 60.

また、図5および図7に示すように、第2収容空間72は、基体20、バックカバー30および第2仕切部82により形成されている。第2仕切部82は、第3収容空間73と第4収容空間74と第5収容空間75とから第2収容空間72を仕切っている。第2収容空間72において、制御基板62は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー30には、第2収容空間72から外部に連通する第2吸排気口92が設けられている。第2吸排気口92は、例えば、バックカバー30を貫通する孔である。図7に示す例では、バックカバー30には3つの第2吸排気口92が設けられており、1つは制御基板62の上方にあたる位置に設けられ、他の1つは制御基板62の背面側で制御基板62に対向する位置に設けられ、さらに他の1つは制御基板62の下方にあたる位置に設けられている。 Further, as shown in FIGS. 5 and 7, the second accommodating space 72 is formed by the substrate 20, the back cover 30, and the second partition portion 82. The second partition portion 82 partitions the second accommodation space 72 from the third accommodation space 73, the fourth accommodation space 74, and the fifth accommodation space 75. In the second accommodation space 72, the control board 62 is attached to the base 20 while being insulated from the base 20 by a mounting member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 30 is provided with a second intake / exhaust port 92 that communicates with the outside from the second accommodation space 72. The second intake / exhaust port 92 is, for example, a hole that penetrates the back cover 30. In the example shown in FIG. 7, the back cover 30 is provided with three second intake / exhaust ports 92, one is provided at a position above the control board 62, and the other is the back surface of the control board 62. It is provided at a position facing the control board 62 on the side, and the other one is provided at a position below the control board 62.

図5および図8に示すように、第3収容空間73と第4収容空間74と第5収容空間75とは、基体20、バックカバー30、第1仕切部81および第2仕切部82によって囲まれる空間に設けられている。第3仕切部83は、この空間を第3収容空間73と第4収容空間74とに仕切っている。第4仕切部84は、この空間を第4収容空間74と第5収容空間75とに仕切っている。すなわち、本実施の形態では、第3収容空間73は、基体20、バックカバー30、第1仕切部81、第2仕切部82および第3仕切部83により形成されている。第4収容空間74は、基体20、バックカバー30、第1仕切部81、第2仕切部82、第3仕切部83および第4仕切部84により形成されている。第5収容空間75は、基体20、バックカバー30、第1仕切部81、第2仕切部82および第4仕切部84により形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 8, the third accommodation space 73, the fourth accommodation space 74, and the fifth accommodation space 75 are surrounded by the substrate 20, the back cover 30, the first partition 81, and the second partition 82. It is installed in the space. The third partition portion 83 divides this space into a third accommodation space 73 and a fourth accommodation space 74. The fourth partition portion 84 divides this space into a fourth accommodation space 74 and a fifth accommodation space 75. That is, in the present embodiment, the third accommodation space 73 is formed by the substrate 20, the back cover 30, the first partition portion 81, the second partition portion 82, and the third partition portion 83. The fourth accommodation space 74 is formed by a substrate 20, a back cover 30, a first partition 81, a second partition 82, a third partition 83, and a fourth partition 84. The fifth storage space 75 is formed by a substrate 20, a back cover 30, a first partition 81, a second partition 82, and a fourth partition 84.

第3収容空間73において、光源制御基板66は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー30には、第3収容空間73から外部に連通する第3吸排気口93が設けられている。第3吸排気口93は、例えば、バックカバー30を貫通する孔である。図8に示す例では、バックカバー30には2つの第3吸排気口93が設けられており、1つは光源制御基板66の上方にあたる位置に設けられ、他の1つは光源制御基板66の背面側で光源制御基板66に対向する位置に設けられている。 In the third accommodation space 73, the light source control substrate 66 is attached to the substrate 20 while being insulated from the substrate 20 by an attachment member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 30 is provided with a third intake / exhaust port 93 that communicates with the outside from the third accommodation space 73. The third intake / exhaust port 93 is, for example, a hole that penetrates the back cover 30. In the example shown in FIG. 8, the back cover 30 is provided with two third intake / exhaust ports 93, one is provided at a position above the light source control board 66, and the other one is a light source control board 66. It is provided at a position facing the light source control board 66 on the back side of the above.

第4収容空間74において、倍速基板64は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー30には、第4収容空間74から外部に連通する第4吸排気口94が設けられている。第4吸排気口94は、例えば、バックカバー30を貫通する孔である。図8に示す例では、バックカバー30において、倍速基板64の背面側で倍速基板64に対向する位置に第4吸排気口94が設けられている。 In the fourth accommodation space 74, the double speed substrate 64 is attached to the substrate 20 while being insulated from the substrate 20 by a mounting member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 30 is provided with a fourth intake / exhaust port 94 that communicates with the outside from the fourth accommodation space 74. The fourth intake / exhaust port 94 is, for example, a hole that penetrates the back cover 30. In the example shown in FIG. 8, in the back cover 30, the fourth intake / exhaust port 94 is provided at a position facing the double speed board 64 on the back side of the double speed board 64.

また、本実施の形態では、映像表示装置1は、熱伝導性を有するシート状の第1放熱部材101および第2放熱部材102をさらに備えている。第1放熱部材101および第2放熱部材102は、例えばシリコーン等から構成される放熱シートである。第1放熱部材101は、基体20と光源制御基板66との間に配置されており、基体20および光源制御基板66の各々と接触している。第2放熱部材102は、基体20と倍速基板64との間に配置されており、基体20および倍速基板64の各々と接触している。 Further, in the present embodiment, the image display device 1 further includes a sheet-shaped first heat radiating member 101 and a second heat radiating member 102 having thermal conductivity. The first heat radiating member 101 and the second heat radiating member 102 are heat radiating sheets made of, for example, silicone or the like. The first heat radiation member 101 is arranged between the substrate 20 and the light source control substrate 66, and is in contact with each of the substrate 20 and the light source control substrate 66. The second heat radiating member 102 is arranged between the substrate 20 and the double speed substrate 64, and is in contact with each of the substrate 20 and the double speed substrate 64.

第5収容空間75において、パネル制御基板68は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー30には、第5収容空間75から外部に連通する第5吸排気口95が設けられている。第5吸排気口95は、例えば、バックカバー30を貫通する孔である。図8に示す例では、バックカバー30には2つの第5吸排気口95が設けられており、1つはパネル制御基板68の背面側でパネル制御基板68に対向する位置に設けられ、他の1つはパネル制御基板68の下方にあたる位置に設けられている。 In the fifth accommodation space 75, the panel control substrate 68 is attached to the substrate 20 while being insulated from the substrate 20 by an attachment member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 30 is provided with a fifth intake / exhaust port 95 that communicates with the outside from the fifth accommodation space 75. The fifth intake / exhaust port 95 is, for example, a hole that penetrates the back cover 30. In the example shown in FIG. 8, the back cover 30 is provided with two fifth intake / exhaust ports 95, one of which is provided on the back side of the panel control board 68 at a position facing the panel control board 68, and the other. One of them is provided at a position corresponding to the lower part of the panel control board 68.

記憶部52は、基体20とバックカバー30とによって形成された、他の収容空間70とは独立した空間内に配置されている。 The storage unit 52 is arranged in a space formed by the substrate 20 and the back cover 30 and independent of the other storage space 70.

以上に説明したように、本実施の形態に係る映像表示装置1は、光源14を有し、映像を表示する表示部10と、表示部10の背面を覆い、上下方向Y1と上下方向Y1に直交する左右方向Y2とに延びる金属製の基体20と、入力された映像入力信号に映像処理を施し、映像処理を施した映像データを出力する制御部44と、制御部44から出力された映像データを滑らかに表示できるように処理し、映像出力信号として出力する倍速部46と、倍速部46から出力された映像出力信号に基づいて、光源14を駆動する光源制御部48と、外部電源から供給された電力を変換し、変換した電力を制御部44に供給する電源部42と、電源部42が配置され、基体20の背面側における左右方向Y2の一端側に配置された電源基板60と、制御部44が配置され、基体20の背面側における左右方向Y2の他端側に配置された制御基板62と、光源制御部48が配置され、基体20の背面側であって左右方向Y2において制御基板62と電源基板60との間に配置された光源制御基板66と、倍速部46が配置され、基体20の背面側であって左右方向Y2において制御基板62と電源基板60との間に配置された倍速基板64と、基体20の背面を覆い、基体20との間に制御基板62、電源基板60、倍速基板64および光源制御基板66を収容するバックカバー30と、を備え、基体20とバックカバー30との間の空間は複数の独立した収容空間70に分割され、制御基板62、電源基板60、倍速基板64および光源制御基板66は、それぞれ異なる収容空間70に収容されており、バックカバー30には、収容空間70の各々に対応して、当該収容空間70からバックカバー30の外部に連通する吸排気口90が設けられているものである。 As described above, the image display device 1 according to the present embodiment has a light source 14, covers the display unit 10 for displaying images and the back surface of the display unit 10, and is in the vertical direction Y1 and the vertical direction Y1. A metal substrate 20 extending in the orthogonal left-right direction Y2, a control unit 44 that performs image processing on the input video input signal and outputs the processed image data, and an image output from the control unit 44. From the double speed unit 46 that processes the data so that it can be displayed smoothly and outputs it as a video output signal, the light source control unit 48 that drives the light source 14 based on the video output signal output from the double speed unit 46, and the external power supply. A power supply unit 42 that converts the supplied power and supplies the converted power to the control unit 44, and a power supply board 60 that has the power supply unit 42 arranged and arranged on one end side in the left-right direction Y2 on the back surface side of the substrate 20. , A control board 62 arranged on the other end side of the left-right direction Y2 on the back side of the base 20 and a light source control unit 48 arranged on the back side of the base 20 in the left-right direction Y2. A light source control board 66 arranged between the control board 62 and the power supply board 60 and a double speed unit 46 are arranged between the control board 62 and the power supply board 60 on the back side of the base 20 in the left-right direction Y2. The substrate 20 is provided with an arranged double-speed substrate 64 and a back cover 30 that covers the back surface of the substrate 20 and accommodates a control substrate 62, a power supply substrate 60, a double-speed substrate 64, and a light source control substrate 66 between the substrate 20. The space between the back cover 30 and the back cover 30 is divided into a plurality of independent accommodation spaces 70, and the control board 62, the power supply board 60, the double speed board 64, and the light source control board 66 are housed in different accommodation spaces 70, respectively. The back cover 30 is provided with an intake / exhaust port 90 that communicates from the accommodation space 70 to the outside of the back cover 30 corresponding to each of the accommodation spaces 70.

このように、発熱量が大きい電源部42、制御部44、光源制御部48および倍速部46はそれぞれ独立した電源基板60、制御基板62、光源制御基板66および倍速基板64に配置されている。従来、電源部、制御部、光源制御部および倍速部を同じ基板に配置すると、各部に含まれる部品から発生する熱が基板を伝導して、他の部品の温度を上昇させる。これに対して、上述のように各部をそれぞれ独立した基板に配置することにより、各基板に含まれる発熱部品が他の基板に対して熱的に分断され、他の基板に含まれる部品の温度上昇を抑制することができる。加えて、各基板は、互いに独立した異なる収容空間70にそれぞれ収容されているので、各基板に含まれる発熱部品の発熱により他の基板に含まれる部品の温度が上昇することをより確実に抑制できる。そして、収容空間70の各々に対応して吸排気口90が設けられているので、吸排気口90から外部の空気を取り込み、取り込んだ空気を各基板から放出された熱と一緒に吸排気口90から排出させることができる。これにより、各基板から発生した熱を適切に外部へ放散させることができる。また、上述のように各基板は分離して配置されているので、電源部等の各部が同じ基板に配置されている場合に比べて、各基板においてヒートシンク等の放熱部品を配置するスペースを広く取ることができ、放熱部品の配置の制約を緩和することができる。さらに、電源基板60および制御基板62は、基体20の背面側における左右方向Y2の一端側と他端側とにそれぞれ配置されている。電源基板60および制御基板62は、発熱量が特に大きいため、大きな放熱部品を配置することが多く、また回路の規模も大きいため、広い面積を必要とする。このため、電源基板60および制御基板62を、比較的大きい面積を確保しやすい基体20の左右方向Y2の両端側にそれぞれ配置することで、配置に必要な面積を確保できるとともに、放熱部品の配置の制約を緩和することができる。一方で、光源制御基板66および倍速基板64は、電源基板60および制御基板62と比較すると回路の規模が小さく、大きな基板面積も必要ないため、電源基板60と制御基板62との間に配置することで、配置に必要な面積を確保できる。このように、本実施の形態に係る映像表示装置1によれば、上述のような簡易な構成で放熱部品の配置の制限を緩和しつつ十分な放熱効果を得ることができる。 As described above, the power supply unit 42, the control unit 44, the light source control unit 48, and the double speed unit 46, which generate a large amount of heat, are arranged on the independent power supply board 60, control board 62, light source control board 66, and double speed board 64, respectively. Conventionally, when the power supply unit, the control unit, the light source control unit, and the double speed unit are arranged on the same substrate, the heat generated from the components included in each unit conducts the substrate and raises the temperature of the other components. On the other hand, by arranging each part on an independent substrate as described above, the heat generating component contained in each substrate is thermally separated from the other substrate, and the temperature of the component contained in the other substrate is increased. The rise can be suppressed. In addition, since each substrate is housed in different accommodation spaces 70 independent of each other, it is more reliable to suppress the temperature rise of the parts contained in the other boards due to the heat generation of the heat generating parts contained in each board. can. Since the intake / exhaust ports 90 are provided corresponding to each of the accommodation spaces 70, external air is taken in from the intake / exhaust ports 90, and the taken-in air is taken in together with the heat released from each substrate. It can be discharged from 90. As a result, the heat generated from each substrate can be appropriately dissipated to the outside. Further, since each board is arranged separately as described above, the space for arranging heat sinks and other heat-dissipating components on each board is wider than when each part such as a power supply part is arranged on the same board. It can be taken, and restrictions on the arrangement of heat-dissipating parts can be relaxed. Further, the power supply board 60 and the control board 62 are arranged on one end side and the other end side of Y2 in the left-right direction on the back surface side of the base 20, respectively. Since the power supply board 60 and the control board 62 generate a particularly large amount of heat, large heat dissipation components are often arranged, and the scale of the circuit is also large, so that a large area is required. Therefore, by arranging the power supply board 60 and the control board 62 on both ends of the base 20 in the left-right direction Y2, which can easily secure a relatively large area, the area required for the placement can be secured and the heat radiating parts are arranged. Restrictions can be relaxed. On the other hand, the light source control board 66 and the double speed board 64 are arranged between the power supply board 60 and the control board 62 because the circuit scale is smaller than that of the power supply board 60 and the control board 62 and a large board area is not required. As a result, the area required for placement can be secured. As described above, according to the image display device 1 according to the present embodiment, it is possible to obtain a sufficient heat dissipation effect while relaxing the restrictions on the arrangement of the heat dissipation parts with the simple configuration as described above.

また、映像表示装置1は、熱伝導性を有するシート状の第1放熱部材101および第2放熱部材102をさらに備え、光源制御基板66と倍速基板64とは、上下方向Y1に並べて配置されており、第1放熱部材101は、基体20と光源制御基板66との間に配置され、基体20および光源制御基板66の各々と接触しており、第2放熱部材102は、基体20と倍速基板64との間に配置され、基体20および倍速基板64の各々と接触している。 Further, the image display device 1 further includes a sheet-shaped first heat radiating member 101 and a second heat radiating member 102 having thermal conductivity, and the light source control board 66 and the double speed board 64 are arranged side by side in the vertical direction Y1. The first heat radiating member 101 is arranged between the substrate 20 and the light source control substrate 66 and is in contact with each of the substrate 20 and the light source control substrate 66, and the second heat radiating member 102 is the substrate 20 and the double speed substrate. It is arranged between 64 and is in contact with each of the substrate 20 and the double speed substrate 64.

このような構成によって、光源制御基板66で発生した熱は第1放熱部材101を介して基体20に放散し、倍速基板64で発生した熱は第2放熱部材102を介して基体20に放散する。これにより、光源制御基板66上の部品および倍速基板64上の部品の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、光源制御基板66と倍速基板64とが上下方向Y1に並べて配置されているので、電源基板60と制御基板62と光源制御基板66と倍速基板64とを略同一平面上に配置することが可能となる。これにより、各基板が配置される基体20とバックカバー30との間の前後方向Y3の距離を短くすることができ、映像表示装置1の前後方向Y3の寸法、すなわち厚さをより薄くすることができる。 With such a configuration, the heat generated by the light source control substrate 66 is dissipated to the substrate 20 via the first heat radiating member 101, and the heat generated by the double speed substrate 64 is dissipated to the substrate 20 via the second heat radiating member 102. .. As a result, it is possible to more reliably suppress the temperature rise of the component on the light source control board 66 and the component on the double speed board 64. Further, since the light source control board 66 and the double speed board 64 are arranged side by side in the vertical direction Y1, the power supply board 60, the control board 62, the light source control board 66, and the double speed board 64 can be arranged on substantially the same plane. It will be possible. As a result, the distance in the front-rear direction Y3 between the substrate 20 on which each substrate is arranged and the back cover 30 can be shortened, and the dimension, that is, the thickness of the image display device 1 in the front-rear direction Y3 can be made thinner. Can be done.

基体20とバックカバー30との間に、収容空間70として、電源基板60を収容する第1収容空間71と、制御基板62を収容する第2収容空間72と、光源制御基板66を収容する第3収容空間73と、倍速基板64を収容する第4収容空間74と、が設けられており、映像表示装置1は、基体20およびバックカバー30とともに第1収容空間71を形成し、第3収容空間73と第4収容空間74とから第1収容空間71を仕切る第1仕切部81と、基体20およびバックカバー30とともに第2収容空間72を形成し、第3収容空間73と第4収容空間74とから第2収容空間72を仕切る第2仕切部82と、基体20、バックカバー30、第1仕切部81および第2仕切部82によって囲まれる空間を、第3収容空間73と第4収容空間74とに仕切る第3仕切部83と、をさらに備え、第1仕切部81、第2仕切部82および第3仕切部83は、樹脂で成形されている。 Between the substrate 20 and the back cover 30, as the accommodation space 70, a first accommodation space 71 accommodating the power supply substrate 60, a second accommodating space 72 accommodating the control substrate 62, and a second accommodating the light source control substrate 66 are accommodated. A third accommodation space 73 and a fourth accommodation space 74 for accommodating the double-speed substrate 64 are provided, and the image display device 1 forms the first accommodation space 71 together with the substrate 20 and the back cover 30, and the third accommodation space 71 is provided. A second accommodation space 72 is formed together with the first partition portion 81 that partitions the first accommodation space 71 from the space 73 and the fourth accommodation space 74, and the substrate 20 and the back cover 30, and the third accommodation space 73 and the fourth accommodation space are formed. The space surrounded by the second partition portion 82 that partitions the second storage space 72 from 74 and the base 20, the back cover 30, the first partition portion 81, and the second partition portion 82 is the third storage space 73 and the fourth storage. A third partition 83 that partitions the space 74 is further provided, and the first partition 81, the second partition 82, and the third partition 83 are formed of resin.

このように、第1収容空間71と第2収容空間72と第3収容空間73と第4収容空間74とを、第1仕切部81、第2仕切部82および第3仕切部83により仕切ることで、1つの収容空間70に収容された基板から隣り合う収容空間70に収容された基板に、熱伝達や熱輻射により熱が流れることを仕切部によって抑制でき、収容空間70の各々を互いに独立させることができる。さらに、樹脂は金属と比較して熱伝導率を低くできるので、各仕切部において隣り合う収容空間70の間で熱が流れることをより確実に抑制することができる。このため、1つの収容空間70に収容された基板は、仕切部を挟んで隣り合う収容空間70に収容された基板からの放熱の影響を受けずに、適切に放熱することができる。例えば、発熱量が特に大きい電源部42が配置された電源基板60から第3収容空間73に収容された光源制御基板66に向かう熱は、樹脂で成形された第1仕切部81によって分断されるので、電源基板60からの放熱により第3収容空間73の温度が上昇することを防止でき、光源制御基板66を適切に放熱することができる。 In this way, the first accommodation space 71, the second accommodation space 72, the third accommodation space 73, and the fourth accommodation space 74 are partitioned by the first partition portion 81, the second partition portion 82, and the third partition portion 83. Therefore, it is possible to suppress the flow of heat due to heat transfer or heat radiation from the substrate accommodated in one accommodation space 70 to the substrate accommodated in the adjacent accommodation space 70 by the partition portion, and each of the accommodation spaces 70 is independent of each other. Can be made to. Further, since the resin can have a lower thermal conductivity than the metal, it is possible to more reliably suppress the flow of heat between the adjacent accommodation spaces 70 in each partition portion. Therefore, the substrate accommodated in one accommodation space 70 can appropriately dissipate heat without being affected by the heat radiation from the substrates accommodated in the adjacent accommodation spaces 70 across the partition portion. For example, the heat from the power supply board 60 in which the power supply unit 42 having a particularly large calorific value is arranged to the light source control board 66 housed in the third storage space 73 is divided by the first partition portion 81 formed of resin. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the third accommodation space 73 from rising due to heat dissipation from the power supply board 60, and it is possible to appropriately dissipate heat from the light source control board 66.

パネル制御部50は、電源部42、制御部44、倍速部46および光源制御部48と比較して発熱量が小さいため、電源基板60、制御基板62、倍速基板64および光源制御基板66とは別の独立した基板であるパネル制御基板68に配置されている。このため、パネル制御基板68は、発熱量が大きい電源基板60、制御基板62、倍速基板64および光源制御基板66に含まれる発熱部品から熱的に分断され、パネル制御基板68に含まれる部品の温度上昇を抑制することができる。 Since the panel control unit 50 generates less heat than the power supply unit 42, the control unit 44, the double speed unit 46, and the light source control unit 48, the panel control unit 50 is different from the power supply board 60, the control board 62, the double speed board 64, and the light source control board 66. It is located on a panel control board 68, which is another independent board. Therefore, the panel control board 68 is thermally separated from the heat-generating components contained in the power supply board 60, the control board 62, the double-speed board 64, and the light source control board 66, which generate a large amount of heat, and the components included in the panel control board 68. The temperature rise can be suppressed.

なお、本実施の形態では、電源基板60は基体20の背面側において左右方向Y2の順方向側の部分に配置され、制御基板62は左右方向Y2の逆方向側の部分に配置されているとしたが、これに限らない。電源基板60が左右方向Y2の逆方向側の部分に配置され、制御基板62が左右方向Y2の順方向側の部分に配置されていてもよい。 In the present embodiment, the power supply board 60 is arranged on the back surface side of the substrate 20 on the forward side portion of the left-right direction Y2, and the control board 62 is arranged on the opposite direction side portion of the left-right direction Y2. However, it is not limited to this. The power supply board 60 may be arranged in the portion on the opposite side of the left-right direction Y2, and the control board 62 may be arranged in the portion on the forward direction side in the left-right direction Y2.

また、倍速基板64および光源制御基板66と同様に、基体20と電源基板60との間に、熱伝導性を有するシート状の放熱部材を、基体20および電源基板60との各々と接触するように配置していてもよい。これにより、電源基板60で発生した熱は放熱部材を介して基体20に放散し、電源基板60に含まれる部品の温度上昇をより確実に抑制することができる。同様に、基体20と制御基板62との間に、熱伝導性を有するシート状の放熱部材を、基体20および制御基板62との各々と接触するように配置していてもよい。これにより、制御基板62で発生した熱は放熱部材を介して基体20に放散し、制御基板62に含まれる部品の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、制御基板62に含まれる制御部44のLSI等には、金属板状の放熱板が設けてられていてもよい。これにより、厚さの増加を抑制しつつ、LSI等からの放熱をより促進させることができ、温度上昇を抑制することができる。 Further, similarly to the double speed substrate 64 and the light source control substrate 66, a sheet-shaped heat radiating member having thermal conductivity is brought into contact with each of the substrate 20 and the power supply substrate 60 between the substrate 20 and the power supply substrate 60. It may be placed in. As a result, the heat generated in the power supply board 60 is dissipated to the substrate 20 via the heat radiating member, and the temperature rise of the components included in the power supply board 60 can be suppressed more reliably. Similarly, a sheet-shaped heat radiating member having thermal conductivity may be arranged between the substrate 20 and the control substrate 62 so as to be in contact with each of the substrate 20 and the control substrate 62. As a result, the heat generated in the control board 62 is dissipated to the base 20 via the heat radiating member, and the temperature rise of the components included in the control board 62 can be suppressed more reliably. Further, the LSI or the like of the control unit 44 included in the control board 62 may be provided with a metal plate-shaped heat sink. As a result, it is possible to further promote heat dissipation from the LSI or the like while suppressing an increase in thickness, and it is possible to suppress an increase in temperature.

倍速基板64と光源制御基板66とは上下方向Y1に並べて配置されており、図5に示す例では、倍速基板64は光源制御基板66の下方に配置されているとしたが、これに限らない。倍速基板64は、光源制御基板66の上方に配置されていてもよい。 The double speed board 64 and the light source control board 66 are arranged side by side in the vertical direction Y1, and in the example shown in FIG. 5, the double speed board 64 is arranged below the light source control board 66, but the present invention is not limited to this. .. The double speed substrate 64 may be arranged above the light source control substrate 66.

各仕切部には、各基板を接続する配線を通すための孔が形成されていてもよい。例えば、制御基板62が収容された第2収容空間72と倍速基板64が収容された第4収容空間74とを仕切る第2仕切部82に、制御基板62と倍速基板64とを接続する配線を通すための孔が形成されていてもよい。 Each partition may be formed with a hole for passing wiring connecting each substrate. For example, wiring for connecting the control board 62 and the double speed board 64 is provided in the second partition portion 82 that separates the second storage space 72 in which the control board 62 is housed and the fourth storage space 74 in which the double speed board 64 is housed. A hole for passing may be formed.

また、第1仕切部81、第2仕切部82、第3仕切部83および第4仕切部84は、バックカバー30とともに一体的に成形されていてもよい。一体的に成形する場合には、例えば、各仕切部は、バックカバー30から基体20に向かって延びるように設けられる。このような構成によって、各仕切部を基体20またはバックカバー30に取り付けるための構造を設ける必要がなくなるとともに部品数を削減できるので、製造コストの削減および組立性の向上を実現できる。また、第1仕切部81、第2仕切部82、第3仕切部83、第4仕切部84およびバックカバー30が樹脂製であれば、容易に一体形成ができ、収容空間70同士の熱の移動を抑制して各収容空間70の温度上昇の抑制も実現できる。 Further, the first partition portion 81, the second partition portion 82, the third partition portion 83, and the fourth partition portion 84 may be integrally molded together with the back cover 30. In the case of integrally molding, for example, each partition portion is provided so as to extend from the back cover 30 toward the substrate 20. With such a configuration, it is not necessary to provide a structure for attaching each partition to the substrate 20 or the back cover 30, and the number of parts can be reduced, so that the manufacturing cost can be reduced and the assemblability can be improved. Further, if the first partition portion 81, the second partition portion 82, the third partition portion 83, the fourth partition portion 84, and the back cover 30 are made of resin, they can be easily integrally formed, and the heat between the accommodation spaces 70 can be easily formed. It is also possible to suppress the movement and suppress the temperature rise of each accommodation space 70.

上述したバックカバー30に設けられた吸排気口90の数は一例であり、これに限らない。例えば、図8に示す例では、光源制御基板66を収容する第3収容空間73からバックカバー30の外部に連通する第3吸排気口93は2つ設けられているが、少なくとも1つあればよい。 The number of intake / exhaust ports 90 provided in the back cover 30 described above is an example, and is not limited to this. For example, in the example shown in FIG. 8, two third intake / exhaust ports 93 communicating with the outside of the back cover 30 from the third accommodation space 73 accommodating the light source control board 66 are provided, but if there is at least one. good.

実施の形態2.
次に、実施の形態2について、図9および図10を参照して説明する。図9は、本実施の形態における映像表示装置2の基体20の下部の背面側の構造を模式的に示す背面図である。図9では、図5と同様に、表示部10およびバックカバー130を省略して図示されている。図10は、図9のX-X線に沿った断面の模式図である。なお、本実施の形態のうち、実施の形態1と同様の部分の説明は省略する。
Embodiment 2.
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a rear view schematically showing the structure on the back surface side of the lower portion of the substrate 20 of the image display device 2 in the present embodiment. In FIG. 9, similarly to FIG. 5, the display unit 10 and the back cover 130 are omitted. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view taken along the line XX of FIG. It should be noted that the description of the part of the present embodiment similar to that of the first embodiment will be omitted.

実施の形態1における映像表示装置1では、倍速基板64と光源制御基板66とは上下方向Y1に並べて配置されていたのに対して、本実施の形態における映像表示装置2では、倍速基板64と光源制御基板66とは前後方向Y3に並べて配置されている点で異なっている。 In the video display device 1 of the first embodiment, the double speed board 64 and the light source control board 66 are arranged side by side in the vertical direction Y1, whereas in the video display device 2 of the present embodiment, the double speed board 64 and the light source control board 66 are arranged side by side. It differs from the light source control board 66 in that it is arranged side by side in the front-rear direction Y3.

本実施の形態では、倍速基板64と光源制御基板66とのうち一方の基板は、他方の基板と基体20との間に配置されている。図9および図10に示す例では、光源制御基板66は、倍速基板64と基体20との間に配置されている。つまり、光源制御基板66は、倍速基板64の前方、すなわち前後方向Y3の順方向側に配置されている。また、光源制御基板66を収容する第3収容空間173は、基体20、バックカバー130、第1仕切部181、第2仕切部182、第3仕切部183および第4仕切部184により形成されている。倍速基板64を収容する第4収容空間174は、バックカバー130、第1仕切部181、第2仕切部182、第3仕切部183および第4仕切部184により形成されている。実施の形態1とは異なり、本実施の形態における第3仕切部183は、上下方向Y1と左右方向Y2とに延びる板状に形成されている。第3仕切部183は、基体20、バックカバー130、第1仕切部181、第2仕切部182および第4仕切部184によって囲まれる空間を、前後方向Y3に第3収容空間173と第4収容空間174とに分けるように仕切っている。 In the present embodiment, one of the double speed substrate 64 and the light source control substrate 66 is arranged between the other substrate and the substrate 20. In the example shown in FIGS. 9 and 10, the light source control substrate 66 is arranged between the double speed substrate 64 and the substrate 20. That is, the light source control board 66 is arranged in front of the double speed board 64, that is, on the forward side in the front-rear direction Y3. Further, the third accommodation space 173 for accommodating the light source control substrate 66 is formed by the substrate 20, the back cover 130, the first partition portion 181 and the second partition portion 182, the third partition portion 183 and the fourth partition portion 184. There is. The fourth accommodation space 174 accommodating the double speed substrate 64 is formed by a back cover 130, a first partition portion 181 and a second partition portion 182, a third partition portion 183, and a fourth partition portion 184. Unlike the first embodiment, the third partition portion 183 in the present embodiment is formed in a plate shape extending in the vertical direction Y1 and the horizontal direction Y2. The third partition portion 183 accommodates the space surrounded by the substrate 20, the back cover 130, the first partition portion 181 and the second partition portion 182, and the fourth partition portion 184 in the front-rear direction Y3 with the third accommodation space 173 and the fourth accommodation space 173. It is divided into space 174.

第3収容空間173において、光源制御基板66は、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー130には、第3収容空間173から外部に連通する第3吸排気口193が設けられている。第3吸排気口193は、バックカバー130において光源制御基板66の上方にあたる位置に設けられている。また、本実施の形態では、第3吸排気口193は、後述する第4吸排気口194と連続して設けられている。 In the third accommodation space 173, the light source control substrate 66 is attached to the substrate 20 while being insulated from the substrate 20 by an attachment member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 130 is provided with a third intake / exhaust port 193 that communicates with the outside from the third accommodation space 173. The third intake / exhaust port 193 is provided at a position above the light source control board 66 in the back cover 130. Further, in the present embodiment, the third intake / exhaust port 193 is continuously provided with the fourth intake / exhaust port 194, which will be described later.

また、本実施の形態では、映像表示装置2は、熱伝導性を有するシート状の放熱部材103をさらに備えている。放熱部材103は、第1放熱部材101等と同様に、例えばシリコーン等から構成される放熱シートである。放熱部材103は、基体20と光源制御基板66との間に配置されており、基体20および光源制御基板66の各々と接触している。 Further, in the present embodiment, the image display device 2 further includes a sheet-shaped heat radiating member 103 having thermal conductivity. The heat radiating member 103 is a heat radiating sheet made of, for example, silicone or the like, like the first heat radiating member 101. The heat radiating member 103 is arranged between the substrate 20 and the light source control substrate 66, and is in contact with each of the substrate 20 and the light source control substrate 66.

第4収容空間174において、倍速基板64は、不図示の取付部材により、基体20および光源制御基板66に対して絶縁されつつ、第3仕切部183に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー130には、第4収容空間174から外部に連通する第4吸排気口194が設けられている。図10の例では、バックカバー130には2つの第4吸排気口194が設けられており、1つは倍速基板64の上方にあたる位置に設けられ、他の1つは倍速基板64の背面側で倍速基板64に対向する位置に設けられている。倍速基板64の上方に当たる位置に設けられた第4吸排気口194は、第3吸排気口193と連続して設けられている。 In the fourth accommodation space 174, the double speed substrate 64 is attached to the third partition portion 183 while being insulated from the substrate 20 and the light source control substrate 66 by a mounting member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 130 is provided with a fourth intake / exhaust port 194 that communicates with the outside from the fourth accommodation space 174. In the example of FIG. 10, the back cover 130 is provided with two fourth intake / exhaust ports 194, one is provided at a position above the double speed board 64, and the other one is on the back side of the double speed board 64. It is provided at a position facing the double speed substrate 64. The fourth intake / exhaust port 194 provided at a position above the double-speed substrate 64 is continuously provided with the third intake / exhaust port 193.

パネル制御基板68を収容する第5収容空間175は、基体20、バックカバー30、第1仕切部181、第2仕切部182および第4仕切部184により形成されている。本実施の形態では、倍速基板64と光源制御基板66とは前後方向Y3に並べて配置されているため、第5収容空間175を上下方向Y1に広げることができる。このため、第5収容空間175には、パネル制御基板68に加えて、記憶部52が収容されている。第5収容空間175において、パネル制御基板68と記憶部52とは、上下方向Y1に並べて配置されている。図9および図10に示す例では、パネル制御基板68が記憶部52の上方に配置されている。パネル制御基板68および記憶部52はそれぞれ、不図示の取付部材により、基体20に対して絶縁されつつ、基体20に取り付けられている。また、吸排気口90として、バックカバー130には、第5収容空間175から外部に連通する第5吸排気口195が設けられている。図8に示す例では、バックカバー130には2つの第5吸排気口195が設けられており、1つはパネル制御基板68および記憶部52の背面側でパネル制御基板68および記憶部52に対向する位置に設けられ、他の1つは記憶部52の下方にあたる位置に設けられている。 The fifth accommodation space 175 for accommodating the panel control substrate 68 is formed by the substrate 20, the back cover 30, the first partition portion 181 and the second partition portion 182, and the fourth partition portion 184. In the present embodiment, since the double speed substrate 64 and the light source control substrate 66 are arranged side by side in the front-rear direction Y3, the fifth accommodation space 175 can be expanded in the vertical direction Y1. Therefore, in addition to the panel control board 68, the storage unit 52 is housed in the fifth storage space 175. In the fifth accommodation space 175, the panel control board 68 and the storage unit 52 are arranged side by side in the vertical direction Y1. In the example shown in FIGS. 9 and 10, the panel control board 68 is arranged above the storage unit 52. The panel control substrate 68 and the storage unit 52 are each attached to the substrate 20 while being insulated from the substrate 20 by an attachment member (not shown). Further, as the intake / exhaust port 90, the back cover 130 is provided with a fifth intake / exhaust port 195 that communicates with the outside from the fifth accommodation space 175. In the example shown in FIG. 8, the back cover 130 is provided with two fifth intake / exhaust ports 195, one of which is on the back side of the panel control board 68 and the storage unit 52 to the panel control board 68 and the storage unit 52. The other one is provided at a position facing each other, and the other one is provided at a position below the storage unit 52.

上述したように、本実施の形態に係る映像表示装置2は、熱伝導性を有するシート状の放熱部材103をさらに備え、光源制御基板66と倍速基板64とのうち一方の基板は、他方の基板と基体20との間に配置されており、前記放熱部材103は、基体20と一方の基板との間に配置され、基体20および一方の基板の各々と接触しており、他方の基板を収容する収容空間に連通する吸排気口90は、バックカバー130において他方の基板に対向する位置に設けられているものである。 As described above, the image display device 2 according to the present embodiment further includes a sheet-shaped heat radiating member 103 having thermal conductivity, and one of the light source control substrate 66 and the double speed substrate 64 is the other. The heat radiating member 103 is arranged between the substrate and the substrate 20, and the heat radiating member 103 is arranged between the substrate 20 and one of the substrates, and is in contact with each of the substrate 20 and one of the substrates. The intake / exhaust port 90 communicating with the accommodation space is provided in the back cover 130 at a position facing the other substrate.

このように、光源制御基板66と倍速基板64とのうち一方の基板を他方の基板と基体20との間に配置することで、光源制御基板66および倍速基板64を覆うバックカバー130の上下方向Y1の寸法を小さくすることができる。また、このような配置であっても、一方の基板で発生した熱を、放熱部材103を介して基体20に放散させることができるので、仮に一方の基板を収容する収容空間に連通する吸排気口90からの放熱量が大きくない場合であっても、一方の基板に含まれる部品の温度上昇を抑制することができる。加えて、他方の基板を収容する収容空間に連通する吸排気口90は、バックカバー130において他方の基板に対向する位置に設けられているので、吸排気口90から取り込まれた外部の空気が、他方の基板から放出された熱と一緒に再度外部へ排出されるため、他方の基板から発生した熱を外部へ放散させることができる。さらに、本実施の形態では、他方の基板を収容する収容空間に連通する吸排気口90は、バックカバー130において他方の基板に対向する位置に加えて、他方の基板の上方に当たる位置にも設けられているので、この2つの吸排気口90の間に発生する空気の流れにより、より効果的に他方の基板から発生した熱を外部へ放散させることができる。 In this way, by arranging one of the light source control board 66 and the double speed board 64 between the other board and the base 20, the back cover 130 covering the light source control board 66 and the double speed board 64 is vertically oriented. The size of Y1 can be reduced. Further, even with such an arrangement, the heat generated by one of the substrates can be dissipated to the substrate 20 via the heat radiating member 103, so that the intake and exhaust air communicate with the accommodation space for accommodating the one substrate. Even when the amount of heat radiated from the mouth 90 is not large, it is possible to suppress the temperature rise of the parts contained in one of the substrates. In addition, since the intake / exhaust port 90 communicating with the accommodation space for accommodating the other substrate is provided at a position facing the other substrate in the back cover 130, external air taken in from the intake / exhaust port 90 can be taken in. Since the heat discharged from the other substrate is discharged to the outside again, the heat generated from the other substrate can be dissipated to the outside. Further, in the present embodiment, the intake / exhaust port 90 communicating with the accommodation space accommodating the other substrate is provided not only at the position facing the other substrate in the back cover 130 but also at the position above the other substrate. Therefore, the heat generated from the other substrate can be more effectively dissipated to the outside by the air flow generated between the two intake / exhaust ports 90.

なお、本実施の形態では、光源制御基板66は、倍速基板64と基体20との間に配置されているとしたが、これに限らない。倍速基板64が、光源制御基板66と基体20との間に配置されていてもよい。 In the present embodiment, the light source control substrate 66 is arranged between the double speed substrate 64 and the substrate 20, but the present invention is not limited to this. The double speed substrate 64 may be arranged between the light source control substrate 66 and the substrate 20.

各実施の形態を、適宜、組み合わせたり、変形や省略したりすることも、実施の形態で示された技術的思想の範囲に含まれる。 It is also included in the scope of the technical idea shown in the embodiment that each embodiment is appropriately combined, modified or omitted.

1、2 映像表示装置、10 表示部、12 ベゼル、14 光源、16 パネル、20 基体、30、130 バックカバー、32 スタンド、40 電気部、42 電源部、44 制御部、46 倍速部、48 光源制御部、50 パネル制御部、52 記憶部、60 電源基板、62 制御基板、64 倍速基板、66 光源制御基板、68 パネル制御基板、70 収容空間、71 第1収容空間、72 第2収容空間、73、173 第3収容空間、74、174 第4収容空間、75、175 第5収容空間、81、181 第1仕切部、82、182 第2仕切部、83、183 第3仕切部、84、184 第4仕切部、90 吸排気口、91 第1吸排気口、92 第2吸排気口、93、193 第3吸排気口、94、194 第4吸排気口、95、195 第5吸排気口、101 第1放熱部材、102 第2放熱部材、103 放熱部材、Y1 上下方向、Y2 左右方向、Y3 前後方向。 1, 2 video display device, 10 display unit, 12 bezel, 14 light source, 16 panel, 20 substrate, 30, 130 back cover, 32 stand, 40 electrical unit, 42 power supply unit, 44 control unit, 46 times speed unit, 48 light source Control unit, 50 panel control unit, 52 storage unit, 60 power supply board, 62 control board, 64x speed board, 66 light source control board, 68 panel control board, 70 accommodation space, 71 first accommodation space, 72 second accommodation space, 73, 173 3rd accommodation space, 74, 174 4th accommodation space, 75, 175 5th accommodation space, 81, 181 1st partition, 82, 182 2nd partition, 83, 183 3rd partition, 84, 184 4th partition, 90 intake / exhaust port, 91 1st intake / exhaust port, 92 2nd intake / exhaust port, 93, 193 3rd intake / exhaust port, 94, 194 4th intake / exhaust port, 95, 195 5th intake / exhaust port Mouth, 101 1st heat radiation member, 102 2nd heat radiation member, 103 heat radiation member, Y1 vertical direction, Y2 horizontal direction, Y3 front-back direction.

Claims (5)

光源を有し、映像を表示する表示部と、
前記表示部の背面を覆い、上下方向と前記上下方向に直交する左右方向とに延びる金属製の基体と、
入力された映像入力信号に映像処理を施し、前記映像処理を施した映像データを出力する制御部と、
前記制御部から出力された前記映像データを滑らかに表示できるように処理し、映像出力信号として出力する倍速部と、
前記倍速部から出力された前記映像出力信号に基づいて、前記光源を駆動する光源制御部と、
外部電源から供給された電力を変換し、変換した前記電力を前記制御部に供給する電源部と、
前記電源部が配置され、前記基体の背面側における前記左右方向の一端側に配置された電源基板と、
前記制御部が配置され、前記基体の背面側における前記左右方向の他端側に配置された制御基板と、
前記光源制御部が配置され、前記基体の背面側であって前記左右方向において前記制御基板と前記電源基板との間に配置された光源制御基板と、
前記倍速部が配置され、前記基体の背面側であって前記左右方向において前記制御基板と前記電源基板との間に配置された倍速基板と、
前記基体の背面を覆い、前記基体との間に前記制御基板、前記電源基板、前記倍速基板および前記光源制御基板を収容するバックカバーと、
を備え、
前記基体と前記バックカバーとの間の空間は複数の独立した収容空間に分割され、前記制御基板、前記電源基板、前記倍速基板および前記光源制御基板は、それぞれ異なる前記収容空間に収容されており、
前記バックカバーには、前記収容空間の各々に対応して、当該収容空間から前記バックカバーの外部に連通する吸排気口が設けられている映像表示装置。
A display unit that has a light source and displays images,
A metal substrate that covers the back surface of the display unit and extends in the vertical direction and in the horizontal direction orthogonal to the vertical direction.
A control unit that performs video processing on the input video input signal and outputs the video data that has undergone the video processing.
A double speed unit that processes the video data output from the control unit so that it can be displayed smoothly and outputs it as a video output signal.
A light source control unit that drives the light source based on the video output signal output from the double speed unit.
A power supply unit that converts the electric power supplied from the external power source and supplies the converted electric power to the control unit.
A power supply board on which the power supply unit is arranged and arranged on one end side in the left-right direction on the back surface side of the substrate.
A control board on which the control unit is arranged and arranged on the other end side in the left-right direction on the back surface side of the substrate.
A light source control board on which the light source control unit is arranged and arranged between the control board and the power supply board on the back side of the substrate in the left-right direction.
A double-speed substrate on which the double-speed portion is arranged and arranged between the control board and the power supply board on the back side of the substrate in the left-right direction.
A back cover that covers the back surface of the substrate and accommodates the control substrate, the power supply substrate, the double speed substrate, and the light source control substrate between the substrate and the substrate.
Equipped with
The space between the substrate and the back cover is divided into a plurality of independent accommodation spaces, and the control board, the power supply board, the double speed board, and the light source control board are housed in different accommodation spaces. ,
An image display device provided with an intake / exhaust port that communicates from the accommodation space to the outside of the back cover in the back cover corresponding to each of the accommodation spaces.
熱伝導性を有するシート状の第1放熱部材および第2放熱部材をさらに備え、
前記光源制御基板と前記倍速基板とは、前記上下方向に並べて配置されており、
前記第1放熱部材は、前記基体と前記光源制御基板との間に配置され、前記基体および前記光源制御基板の各々と接触しており、
前記第2放熱部材は、前記基体と前記倍速基板との間に配置され、前記基体および前記倍速基板の各々と接触している請求項1に記載の映像表示装置。
Further provided with a sheet-shaped first heat radiating member and a second heat radiating member having thermal conductivity,
The light source control board and the double speed board are arranged side by side in the vertical direction.
The first heat dissipation member is arranged between the substrate and the light source control board, and is in contact with each of the substrate and the light source control board.
The image display device according to claim 1, wherein the second heat radiating member is arranged between the substrate and the double-speed substrate and is in contact with each of the substrate and the double-speed substrate.
熱伝導性を有するシート状の放熱部材をさらに備え、
前記光源制御基板と前記倍速基板とのうち一方の基板は、他方の基板と前記基体との間に配置されており、
前記放熱部材は、前記基体と前記一方の基板との間に配置され、前記基体および前記一方の基板の各々と接触しており、
前記他方の基板を収容する前記収容空間に連通する前記吸排気口は、前記バックカバーにおいて前記他方の基板に対向する位置に設けられている請求項1に記載の映像表示装置。
Further equipped with a sheet-shaped heat dissipation member with thermal conductivity,
One of the light source control board and the double speed board is arranged between the other board and the board.
The heat radiating member is arranged between the substrate and the one substrate, and is in contact with each of the substrate and the one substrate.
The image display device according to claim 1, wherein the intake / exhaust port communicating with the accommodation space for accommodating the other substrate is provided at a position facing the other substrate in the back cover.
前記基体と前記バックカバーとの間に、前記収容空間として、前記電源基板を収容する第1収容空間と、前記制御基板を収容する第2収容空間と、前記光源制御基板を収容する第3収容空間と、前記倍速基板を収容する第4収容空間と、が設けられており、
前記基体および前記バックカバーとともに前記第1収容空間を形成し、前記第3収容空間と前記第4収容空間とから前記第1収容空間を仕切る第1仕切部と、
前記基体および前記バックカバーとともに前記第2収容空間を形成し、前記第3収容空間と前記第4収容空間とから前記第2収容空間を仕切る第2仕切部と、
前記基体、前記バックカバー、前記第1仕切部および前記第2仕切部によって囲まれる空間を、前記第3収容空間と前記第4収容空間とに仕切る第3仕切部と、
をさらに備え、
前記第1仕切部、前記第2仕切部および前記第3仕切部は、樹脂で成形されている請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の映像表示装置。
Between the substrate and the back cover, as the accommodation space, a first accommodation space for accommodating the power supply substrate, a second accommodation space for accommodating the control substrate, and a third accommodation space for accommodating the light source control substrate. A space and a fourth accommodation space for accommodating the double-speed substrate are provided.
A first partition portion that forms the first accommodation space together with the substrate and the back cover and partitions the first accommodation space from the third accommodation space and the fourth accommodation space.
A second partition portion that forms the second accommodation space together with the substrate and the back cover and partitions the second accommodation space from the third accommodation space and the fourth accommodation space.
A third partition that divides the space surrounded by the substrate, the back cover, the first partition, and the second partition into the third accommodation space and the fourth accommodation space.
Further prepare
The video display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first partition portion, the second partition portion, and the third partition portion are molded of resin.
前記バックカバーと前記第1仕切部と前記第2仕切部と前記第3仕切部とは、一体的に成形されている請求項4に記載の映像表示装置。 The image display device according to claim 4, wherein the back cover, the first partition portion, the second partition portion, and the third partition portion are integrally molded.
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