JP2022044512A - Position determination device, board transfer device, position determination method, and board transfer method - Google Patents

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Abstract

To provide a position determination device, a board transfer device, a position determination method, and a board transfer method that can realize low cost of a board processing device.SOLUTION: A board transfer device 500 includes a hand H1 holding a board W, and a support member 521, a rotating member 520, and a moving member 510 that move the hand H1 in the horizontal plane. The board transfer device 500 includes a detector SE1 with a detection area, and a transport control unit that controls the movement of the support member 521, the rotation of the rotating member 520, and the movement of the moving member 510 when the board W is transported. The transport control unit controls each of the units such that a plurality of parts of an outer peripheral end of the board W held by the hand H1 are sequentially located in the detection region of the detector SE1. Positions of the plurality of parts in the hand H1 are calculated on the basis of an output signal of the detector SE1. A position of the board W in the hand H1 is determined on the basis of the calculated positions of the plurality of parts.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、支持部に支持された基板の支持部における位置を判定する位置判定装置およびそれを備える基板搬送装置、ならびに位置判定方法およびそれを用いた基板搬送方法に関する。 The present invention relates to a position determination device for determining a position of a substrate supported by a support portion in a support portion, a substrate transfer device including the position determination device, a position determination method, and a substrate transfer method using the same.

従来より、液晶表示装置または有機EL(Electro Luminescence)表示装置等に用いられるFPD(Flat Panel Display)用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。 Conventionally, FPD (Flat Panel Display) substrates, semiconductor substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, opto-magnetic disk substrates, photomask substrates used in liquid crystal displays or organic EL (Electro Luminescence) display devices, etc. , A substrate processing apparatus is used to perform various processing on various substrates such as a ceramic substrate or a substrate for a solar cell.

基板処理装置では、例えば一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられる。 In the substrate processing apparatus, for example, one substrate is continuously processed by a plurality of processing units. Therefore, the substrate processing device is provided with a substrate transfer device for transporting the substrate between the plurality of processing units.

例えば、特許文献1に記載された基板搬送装置においては、処理対象となる基板が保持部により保持され、保持部が移動することにより基板が搬送される。第1の位置から第2の位置への基板の搬送時には、第1の位置で保持部により基板が受け取られた状態で、保持部により保持される基板の外周端部の第1~第5の部分が検出される。それらの検出に基づいて、保持部における第1~第5の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された第1~第5の部分の位置に基づいて保持部における基板の位置が判定される。基板が第2の位置に正確に搬送されるように、判定された基板の位置に基づいて保持部の移動が制御される。 For example, in the substrate transfer device described in Patent Document 1, the substrate to be processed is held by the holding portion, and the substrate is conveyed by moving the holding portion. When the substrate is transported from the first position to the second position, the first to fifth outer peripheral ends of the substrate held by the holding portion while the substrate is received by the holding portion at the first position. The part is detected. Based on those detections, the positions of the first to fifth portions in the holding portion are calculated respectively. The position of the substrate in the holding portion is determined based on the calculated positions of the first to fifth portions. The movement of the holding portion is controlled based on the determined position of the substrate so that the substrate is accurately transported to the second position.

特開2018-133415号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-133415

基板処理装置の低コスト化を実現するために、基板の位置を判定するための構成(以下、位置判定装置と呼ぶ。)は、単純化されることが望ましい。また、基板処理装置の低コスト化を実現するために、位置判定装置の部品点数は低減されることが望ましい。 In order to reduce the cost of the substrate processing apparatus, it is desirable that the configuration for determining the position of the substrate (hereinafter referred to as the position determination apparatus) be simplified. Further, in order to reduce the cost of the substrate processing device, it is desirable to reduce the number of parts of the position determination device.

本発明の目的は、基板処理装置の低コスト化が実現可能な位置判定装置、それを備える基板搬送装置、位置判定方法およびそれを用いた基板搬送方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a position determination device capable of reducing the cost of a substrate processing apparatus, a substrate transfer device including the position determination device, a position determination method, and a substrate transfer method using the same.

(1)第1の発明に係る位置判定装置は、支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定装置であって、第1の検出領域を有する第1の検出器と、支持部に支持された基板と第1の検出器とを相対的に移動させることが可能に構成された相対的移動部と、相対的移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第1の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御する相対的移動制御部と、第1の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、部分位置算出部により算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定する位置判定部とを含む。 (1) The position determination device according to the first invention is a position determination device that determines the position of a substrate supported by a support portion, and includes a first detector having a first detection region and a support portion. It includes a relative moving unit configured to allow the supported substrate and the first detector to move relatively, and a control unit that controls the relative moving unit, and the control unit is the outer periphery of the substrate. A relative movement control unit that controls the relative movement unit so that a plurality of parts of the end portions are sequentially located in the first detection region, and a plurality of support units based on the detection signal of the first detector. It includes a partial position calculation unit that calculates the position of each portion, and a position determination unit that determines the position of the substrate in the support unit based on the positions of the plurality of portions calculated by the partial position calculation unit.

その位置判定装置においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第1の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第1の検出器とが相対的に移動される。第1の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。 In the position determination device, the substrate supported by the support portion and the first detector are relatively moved so that a plurality of portions of the outer peripheral end portions of the substrate are sequentially located in the first detection region. To. Based on the detection signal of the first detector, the positions of the plurality of portions in the support portion are calculated respectively. The position of the substrate in the support portion is determined based on the calculated positions of the plurality of portions.

上記の位置判定装置によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第1の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。 According to the above-mentioned position determination device, a plurality of portions of the substrate supported by the support portion are detected by the first detector. Therefore, in order to detect the positions of the plurality of parts of the board, it is not necessary to prepare a plurality of detectors corresponding to the plurality of parts of the board. Therefore, the configuration of the position determination device is simplified. In addition, the number of parts of the position determination device is reduced. As a result, the cost of the substrate processing apparatus can be reduced.

(2)支持部は、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、相対的移動部は、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第1の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成されてもよい。 (2) The support portion includes a transport holding portion configured to be movable while holding the substrate, and the relative moving portion first moves the substrate held by the transport holding portion by moving the transport holding portion. It may be configured so that it can be moved relative to the detector of.

この場合、搬送保持部により基板が保持された状態で、当該搬送保持部における基板の位置を把握することが可能になる。 In this case, it is possible to grasp the position of the substrate in the transport holding portion while the substrate is held by the transport holding portion.

(3)位置判定装置は、第2の検出領域を有する第2の検出器をさらに備え、相対的移動部は、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第2の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成され、相対的移動制御部は、基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次第1の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次第2の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御し、部分位置算出部は、第1および第2の検出器の検出信号に基づいて搬送保持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出してもよい。 (3) The position determination device further includes a second detector having a second detection region, and the relative moving unit moves the transport holding unit to move the transfer holding unit to the second detector. The relative movement control unit is configured so that it can be moved relative to the detector of the above, and the first and second portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the first detection region. , The relative moving part is controlled so that the third and fourth parts of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the second detection region, and the partial position calculation part is the first and second detectors. The positions of the plurality of portions in the transport holding portion may be calculated based on the detection signal of.

この場合、第1の検出器により基板の第1および第2の部分が検出され、第2の検出器により基板の第3および第4の部分が検出される。 In this case, the first detector detects the first and second parts of the substrate, and the second detector detects the third and fourth parts of the board.

(4)第1および第2の検出器は、第1の検出領域と第2の検出領域とが第1の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、相対的移動制御部は、第1の方向に交差する第2の方向に搬送保持部が移動することにより基板が第1および第2の検出領域を横切るように、相対的移動部を制御してもよい。 (4) The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged at intervals smaller than the diameter of the substrate in the first direction, and are relative movement control units. May control the relative movement so that the substrate crosses the first and second detection regions by moving the transport holder in the second direction which intersects the first direction.

この場合、基板が第2の方向に移動することにより、基板の第1および第2の部分が第1の検出領域を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、基板の第3および第4の部分が第2の検出領域を順次通過する。したがって、基板の第1~第4の部分の検出に要する時間を短くすることができる。 In this case, as the substrate moves in the second direction, the third and fourth portions of the substrate arrive at approximately the same timing as the first and second portions of the substrate sequentially pass through the first detection region. Pass through the second detection area in sequence. Therefore, the time required for detecting the first to fourth portions of the substrate can be shortened.

(5)相対的移動部は、第1の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第1の検出器を相対的に移動させることが可能に構成されてもよい。 (5) The relative moving portion may be configured so that the first detector can be moved relative to the substrate supported by the supporting portion by moving the first detector. ..

この場合、第1の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。 In this case, by moving the first detector, it becomes possible to grasp the position of the substrate in the support portion without moving the support portion.

(6)位置判定装置は、第2の検出領域を有する第2の検出器をさらに備え、相対的移動部は、第2の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第2の検出器を相対的に移動させることが可能に構成され、相対的移動制御部は、基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次第1の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次第2の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御し、部分位置算出部は、第1および第2の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出してもよい。 (6) The position determination device further includes a second detector having a second detection region, and the relative moving portion moves the second detector with respect to the substrate supported by the supporting portion. The second detector is configured to be relatively movable, and in the relative movement control unit, the first and second portions of the outer peripheral end portion of the substrate are sequentially located in the first detection region. At the same time, the relative moving portion is controlled so that the third and fourth portions of the outer peripheral end portion of the substrate are sequentially located in the second detection region, and the partial position calculation unit controls the first and second detection portions. The positions of the plurality of portions in the support portion may be calculated based on the detection signal of the device.

この場合、第1の検出器により基板の第1および第2の部分が検出され、第2の検出器により基板の第3および第4の部分が検出される。 In this case, the first detector detects the first and second parts of the substrate, and the second detector detects the third and fourth parts of the board.

(7)第1および第2の検出器は、第1の検出領域と第2の検出領域とが第1の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、相対的移動制御部は、第1の方向に交差する第2の方向に第1および第2の検出器が移動することにより第1および第2の検出領域が基板を横切るように、相対的移動部を制御してもよい。 (7) The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged at intervals smaller than the diameter of the substrate in the first direction, and are relative movement control units. Controls the relative movement so that the first and second detectors move across the substrate by moving the first and second detectors in a second direction that intersects the first direction. May be good.

この場合、第1および第2の検出器が第2の方向に移動することにより、第1の検出領域が基板の第1および第2の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第2の検出領域が基板の第3および第4の部分を順次通過する。したがって、基板の第1~第4の部分の検出に要する時間を短くすることができる。 In this case, as the first and second detectors move in the second direction, the second detection region passes through the first and second portions of the substrate in sequence at approximately the same timing as the second detector. The detection region of is sequentially passed through the third and fourth portions of the substrate. Therefore, the time required for detecting the first to fourth portions of the substrate can be shortened.

(8)第2の発明に係る基板搬送装置は、上記の位置判定装置を備える。 (8) The substrate transfer device according to the second invention includes the above-mentioned position determination device.

その基板搬送装置においては、位置判定装置による判定結果に基づいて基板を搬送することが可能になる。したがって、基板を高い精度で搬送することが可能になる。 In the board transfer device, it becomes possible to transfer the substrate based on the determination result by the position determination device. Therefore, it becomes possible to convey the substrate with high accuracy.

(9)第3の発明に係る位置判定方法は、支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定方法であって、第1の検出領域を有する第1の検出器を用意するステップと、支持部に支持された基板の外周端部のうち複数の部分が順次第1の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第1の検出器とを相対的に移動させるステップと、第1の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップと、算出するステップにより算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定するステップとを含む。 (9) The position determination method according to the third invention is a position determination method for determining the position of a substrate supported by a support portion, and includes a step of preparing a first detector having a first detection region. , The substrate supported by the support portion and the first detector are relatively moved so that a plurality of portions of the outer peripheral end portions of the substrate supported by the support portion are sequentially located in the first detection region. Based on the step, the step of calculating the positions of the plurality of parts in the support portion based on the detection signal of the first detector, and the positions of the plurality of parts calculated by the calculation step, the substrate of the substrate in the support portion. Includes a step to determine the position.

その位置判定方法においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第1の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第1の検出器とが相対的に移動される。第1の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。 In the position determination method, the substrate supported by the support portion and the first detector are relatively moved so that a plurality of portions of the outer peripheral end portions of the substrate are sequentially located in the first detection region. To. Based on the detection signal of the first detector, the positions of the plurality of portions in the support portion are calculated respectively. The position of the substrate in the support portion is determined based on the calculated positions of the plurality of portions.

上記の位置判定方法によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第1の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。 According to the above-mentioned position determination method, a plurality of portions of the substrate supported by the support portion are detected by the first detector. Therefore, in order to detect the positions of the plurality of parts of the board, it is not necessary to prepare a plurality of detectors corresponding to the plurality of parts of the board. Therefore, the configuration of the position determination device is simplified. In addition, the number of parts of the position determination device is reduced. As a result, the cost of the substrate processing apparatus can be reduced.

(10)支持部は、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、支持部に支持された基板と第1の検出器とを相対的に移動させるステップは、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第1の検出器に対して相対的に移動させることを含んでもよい。 (10) The support portion includes a transport holding portion configured to be movable while holding the substrate, and the step of relatively moving the substrate supported by the support portion and the first detector is the transport holding portion. May include moving the substrate held by the transport holding unit relative to the first detector by moving the.

この場合、搬送保持部により基板が保持された状態で、当該搬送保持部における基板の位置を把握することが可能になる。 In this case, it is possible to grasp the position of the substrate in the transport holding portion while the substrate is held by the transport holding portion.

(11)位置判定方法は、第2の検出領域を有する第2の検出器を用意するステップをさらに含み、搬送保持部により保持された基板を第1の検出器に対して相対的に移動させることは、基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次第1の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次第2の検出領域に位置するように、搬送保持部に保持された基板を第1および第2の検出器に対して相対的に移動させることを含み、複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、第1および第2の検出器の検出信号に基づいて搬送保持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含んでもよい。 (11) The position determination method further includes a step of preparing a second detector having a second detection region, and moves the substrate held by the transport holding unit relative to the first detector. That is, the first and second portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the first detection region, and the third and fourth portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the second detection region. The steps of calculating the positions of the plurality of parts, respectively, including moving the substrate held by the transport holding unit relative to the first and second detectors so as to be located in the first and second detectors. It may include a step of calculating the positions of a plurality of portions in the transport holding unit based on the detection signal of the second detector.

この場合、第1の検出器により基板の第1および第2の部分が検出され、第2の検出器により基板の第3および第4の部分が検出される。 In this case, the first detector detects the first and second parts of the substrate, and the second detector detects the third and fourth parts of the board.

(12)第1および第2の検出器は、第1の検出領域と第2の検出領域とが第1の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、搬送保持部に保持された基板を第1および第2の検出器に対して相対的に移動させることは、基板が第1および第2の検出領域を横切るように、第1の方向に交差する第2の方向に搬送保持部を移動させることを含んでもよい。 (12) The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are lined up at intervals smaller than the diameter of the substrate in the first direction, and are held by the transport holding portion. Moving the board relative to the first and second detectors is in a second direction that intersects the first direction so that the board crosses the first and second detector regions. It may include moving the transport holding unit.

この場合、基板が第2の方向に移動することにより、基板の第1および第2の部分が第1の検出領域を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、基板の第3および第4の部分が第2の検出領域を順次通過する。したがって、基板の第1~第4の部分の検出に要する時間を短くすることができる。 In this case, as the substrate moves in the second direction, the third and fourth portions of the substrate arrive at approximately the same timing as the first and second portions of the substrate sequentially pass through the first detection region. Pass through the second detection area in sequence. Therefore, the time required for detecting the first to fourth portions of the substrate can be shortened.

(13)支持部に支持された基板と第1の検出器とを相対的に移動させるステップは、第1の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第1の検出器を相対的に移動させることを含んでもよい。 (13) The step of relatively moving the substrate supported by the support portion and the first detector is a first step with respect to the substrate supported by the support portion by moving the first detector. It may include moving the detector relatively.

この場合、第1の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。 In this case, by moving the first detector, it becomes possible to grasp the position of the substrate in the support portion without moving the support portion.

(14)位置判定方法は、第2の検出領域を有する第2の検出器を用意するステップをさらに含み、支持部に支持された基板に対して第1の検出器を相対的に移動させることは、基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次第1の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次第2の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板に対して第1および第2の検出器を相対的に移動させることを含み、複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、第1および第2の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含んでもよい。 (14) The position determination method further includes a step of preparing a second detector having a second detection region, and moves the first detector relative to the substrate supported by the support portion. The first and second portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the first detection region, and the third and fourth portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the second detection region. The steps of calculating the positions of the plurality of parts, respectively, including moving the first and second detectors relative to the substrate supported by the support so that they are located, are the first and second steps. It may include a step of calculating the position of each of a plurality of portions in the support portion based on the detection signal of the detector.

この場合、第1の検出器により基板の第1および第2の部分が検出され、第2の検出器により基板の第3および第4の部分が検出される。 In this case, the first detector detects the first and second parts of the substrate, and the second detector detects the third and fourth parts of the board.

(15)第1および第2の検出器は、第1の検出領域と第2の検出領域とが第1の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、支持部に支持された基板に対して第1および第2の検出器を相対的に移動させることは、第1および第2の検出領域が基板を横切るように、第1の方向に交差する第2の方向に第1および第2の検出器を移動させることを含んでもよい。 (15) The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged at intervals smaller than the diameter of the substrate in the first direction, and are supported by the support portion. Moving the first and second detectors relative to the substrate means that the first and second detector regions cross the substrate in a second direction that intersects the first direction. It may include moving the first and second detectors.

この場合、第1および第2の検出器が第2の方向に移動することにより、第1の検出領域が基板の第1および第2の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第2の検出領域が基板の第3および第4の部分を順次通過する。したがって、基板の第1~第4の部分の検出に要する時間を短くすることができる。 In this case, as the first and second detectors move in the second direction, the second detection region passes through the first and second portions of the substrate in sequence at approximately the same timing as the second detector. The detection region of is sequentially passed through the third and fourth portions of the substrate. Therefore, the time required for detecting the first to fourth portions of the substrate can be shortened.

(16)第4の発明に係る基板搬送方法は、上記の位置判定方法を含む。 (16) The substrate transport method according to the fourth invention includes the above-mentioned position determination method.

その基板搬送装置においては、位置判定装置による判定結果に基づいて基板を搬送することが可能になる。したがって、基板を高い精度で搬送することが可能になる。 In the board transfer device, it becomes possible to transfer the substrate based on the determination result by the position determination device. Therefore, it becomes possible to convey the substrate with high accuracy.

本発明によれば、基板処理装置の低コスト化が実現される。 According to the present invention, the cost of the substrate processing apparatus can be reduced.

第1の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the substrate transfer apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図1の基板搬送装置の側面図である。It is a side view of the substrate transfer apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置の正面図である。It is a front view of the substrate transfer apparatus of FIG. ハンドにより保持された基板の外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the method of detecting a plurality of parts of the outer peripheral end portion of a substrate held by a hand. 第1の実施の形態に係る基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the substrate transfer apparatus which concerns on 1st Embodiment. ハンドに定義されるXY座標系の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the XY coordinate system defined in a hand. 複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship between a substrate on a hand and a virtual circle when at least one of a plurality of deviation amounts exceeds a threshold value. 複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship between a substrate on a hand and a virtual circle when at least one of a plurality of deviation amounts exceeds a threshold value. 複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship between a substrate on a hand and a virtual circle when at least one of a plurality of deviation amounts exceeds a threshold value. 複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship between a substrate on a hand and a virtual circle when at least one of a plurality of deviation amounts exceeds a threshold value. 搬送制御部の機能的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of the transport control part. 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the basic transfer operation of a board by a board transfer device. 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the basic transfer operation of a board by a board transfer device. 第2の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the substrate transfer apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 図14の基板搬送装置の側面図である。It is a side view of the substrate transfer apparatus of FIG. 第2の実施の形態に係る基板搬送装置において検出される基板の複数の部分を示す平面図である。It is a top view which shows the plurality of parts of the substrate detected in the substrate transfer apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the substrate transfer apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施の形態に係る基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the substrate transfer apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 2つの検出器を用いてハンドにより保持された基板Wの外周端部の5以上の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the method of detecting 5 or more portions of the outer peripheral end portion of the substrate W held by a hand using two detectors. 第4の実施の形態に係る基板搬送装置の側面図である。It is a side view of the substrate transfer apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the substrate transfer apparatus which concerns on 5th Embodiment. 図21の基板搬送装置の側面図である。It is a side view of the substrate transfer apparatus of FIG. 図21の基板搬送装置の正面図である。FIG. 21 is a front view of the substrate transfer device of FIG. 21. 基板支持部に支持された基板の外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the method of detecting a plurality of portions of the outer peripheral end portion of a substrate supported by a substrate support portion. 第1~第5のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。It is a schematic block diagram which shows the whole structure of the substrate processing apparatus provided with the substrate transfer apparatus which concerns on one of 1st to 5th Embodiment.

以下、本発明の一実施の形態に係る位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機EL(Electro Luminescence)表示装置等に用いられるFPD(Flat Panel Display)用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。 Hereinafter, the position determination device, the substrate transfer device, the position determination method, and the substrate transfer method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the substrate is a substrate for FPD (Flat Panel Display), a semiconductor substrate, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk used in a liquid crystal display device, an organic EL (Electro Luminescence) display device, or the like. A substrate, a photomask substrate, a ceramic substrate, a solar cell substrate, or the like.

また、以下に示す実施の形態で用いられる基板は、少なくとも一部が円形状の外周端部を有する。具体的には、基板には、位置決め用のノッチが形成され、基板のうちノッチを除く外周端部が円形状を有する。なお、基板には、ノッチに代えてオリエンテーションフラットが形成されてもよい。 Further, the substrate used in the following embodiments has at least a part having a circular outer peripheral end portion. Specifically, a notch for positioning is formed on the substrate, and the outer peripheral end portion of the substrate excluding the notch has a circular shape. An orientation flat may be formed on the substrate instead of the notch.

[1]第1の実施の形態
(1)第1の実施の形態に係る基板搬送装置の構成
図1は第1の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図であり、図2は図1の基板搬送装置500の側面図であり、図3は図1の基板搬送装置500の正面図である。図1~図3に示す基板搬送装置500は、移動部材510(図2および図3)、回転部材520、2つのハンドH1,H2および複数の検出器SE1,SE2(図1)を含む。本実施の形態では、2つの検出器SE1,SE2が設けられる。移動部材510は、ガイドレール(図示せず)に沿って水平方向に移動可能に構成される。
[1] First Embodiment (1) Configuration of the Substrate Transfer Device According to the First Embodiment FIG. 1 is a plan view of the substrate transport device according to the first embodiment, and FIG. 2 is FIG. 1. It is a side view of the board transfer device 500 of FIG. 3, and FIG. 3 is a front view of the board transfer device 500 of FIG. The substrate transfer device 500 shown in FIGS. 1 to 3 includes a moving member 510 (FIGS. 2 and 3), a rotating member 520, two hands H1 and H2, and a plurality of detectors SE1 and SE2 (FIG. 1). In this embodiment, two detectors SE1 and SE2 are provided. The moving member 510 is configured to be horizontally movable along a guide rail (not shown).

移動部材510上には、略直方体形状の回転部材520が上下方向の軸の周りで回転可能に設けられる。回転部材520にはハンドH1,H2がそれぞれ支持部材521,522により支持される。ハンドH1,H2は、回転部材520の長手方向に進退可能に構成される。本実施の形態では、ハンドH2が回転部材520の上面の上方に位置し、ハンドH1がハンドH2の上方に位置する。 On the moving member 510, a rotating member 520 having a substantially rectangular parallelepiped shape is rotatably provided around an axis in the vertical direction. Hands H1 and H2 are supported by the support members 521 and 522, respectively, on the rotating member 520. The hands H1 and H2 are configured to be able to move forward and backward in the longitudinal direction of the rotating member 520. In this embodiment, the hand H2 is located above the upper surface of the rotating member 520, and the hand H1 is located above the hand H2.

ハンドH1,H2の各々は、ガイド部Haおよびアーム部Hbからなる。図1に示すように、ガイド部Haは略V字型の平板形状を有し、アーム部Hbは一方向に延びる矩形の平板形状を有する。ガイド部Haは、アーム部Hbの一端部から2本に枝分かれするように設けられている。 Each of the hands H1 and H2 consists of a guide portion Ha and an arm portion Hb. As shown in FIG. 1, the guide portion Ha has a substantially V-shaped flat plate shape, and the arm portion Hb has a rectangular flat plate shape extending in one direction. The guide portion Ha is provided so as to branch into two from one end of the arm portion Hb.

ガイド部Haの上面には、互いに離間する複数(本例では3つ)の部分に複数(本例では3つ)の吸着部smがそれぞれ設けられている。各吸着部smは、吸気系(図示せず)に接続される。複数の吸着部sm上に基板Wが載置される。この状態で、複数の吸着部sm上の基板Wの複数箇所が吸気系によりそれぞれ複数の吸着部smに吸着される。 On the upper surface of the guide portion Ha, a plurality of (three in this example) suction portions sm are provided in a plurality of (three in this example) portions separated from each other. Each suction portion sm is connected to an intake system (not shown). The substrate W is placed on the plurality of suction portions sm. In this state, a plurality of positions of the substrate W on the plurality of suction portions sm are sucked to the plurality of suction portions sm by the intake system.

2つの検出器SE1,SE2の各々は、投光部Seおよび受光部Srにより構成される透過型光電センサである。2つの投光部Seは、回転部材520の長手方向における共通の位置で、回転部材520の短手方向(幅方向)に間隔をおいて並ぶように回転部材520の上面に取り付けられている。2つの受光部Srは、支持部材530(図2および図3)により回転部材520の上方で2つの投光部Seにそれぞれ対向するように配置される。なお、図1では、支持部材530の図示を省略している。 Each of the two detectors SE1 and SE2 is a transmissive photoelectric sensor composed of a light emitting unit Se and a light receiving unit Sr. The two light projecting portions Se are attached to the upper surface of the rotating member 520 at a common position in the longitudinal direction of the rotating member 520 so as to be arranged at intervals in the lateral direction (width direction) of the rotating member 520. The two light receiving portions Sr are arranged by the support member 530 (FIGS. 2 and 3) above the rotating member 520 so as to face the two light emitting portions Se, respectively. In FIG. 1, the support member 530 is not shown.

各投光部Seから上方に向かってそれぞれ光が出射される。各受光部Srは、対向する投光部Seから出射される光を帰還光として受光する。これにより、各検出器SE1,SE2においては、図2および図3にハッチングで示すように、互いに対向する投光部Seと受光部Srとの間に、上下方向に延びる検出領域DAが形成される。検出器SE1,SE2の2つの検出領域DAは、基板Wの直径よりも小さくかつ基板Wの周方向におけるノッチの長さよりも大きい距離離間している。なお、本実施の形態に係る基板Wの直径は例えば300mmであり、その基板Wが有するノッチの周方向の長さは例えば2.73mmである。 Light is emitted upward from each light projecting unit Se. Each light receiving unit Sr receives light emitted from the opposing light projecting unit Se as feedback light. As a result, in each of the detectors SE1 and SE2, as shown by hatching in FIGS. 2 and 3, a detection region DA extending in the vertical direction is formed between the light emitting portion Se and the light receiving portion Sr facing each other. To. The two detection regions DA of the detectors SE1 and SE2 are separated by a distance smaller than the diameter of the substrate W and larger than the length of the notch in the circumferential direction of the substrate W. The diameter of the substrate W according to the present embodiment is, for example, 300 mm, and the length of the notch of the substrate W in the circumferential direction is, for example, 2.73 mm.

各検出器SE1,SE2の投光部Seと受光部Srとの間に基板Wが存在する場合には、投光部Seから出射された光が受光部Srに入射しない。受光部Srに光が入射しない状態を非入光状態と呼ぶ。各検出器SE1,S5の投光部Seと受光部Srとの間に基板Wが存在しない場合には、投光部Seから出射された光が受光部Srに入射する。受光部Srに光が入射する状態を入光状態と呼ぶ。受光部Srは入光状態および非入光状態を示す検出信号を出力する。 When the substrate W is present between the light emitting unit Se and the light receiving unit Sr of each of the detectors SE1 and SE2, the light emitted from the light emitting unit Se does not enter the light receiving unit Sr. The state in which no light is incident on the light receiving portion Sr is called a non-light incident state. When the substrate W does not exist between the light emitting unit Se and the light receiving unit Sr of the detectors SE1 and S5, the light emitted from the light emitting unit Se is incident on the light receiving unit Sr. The state in which light is incident on the light receiving unit Sr is called an incoming light state. The light receiving unit Sr outputs a detection signal indicating an incoming light state and a non-light incoming state.

ハンドH1,H2の進退方向においてハンドH1,H2が後退可能な回転部材520上での限界位置を進退初期位置(ホームポジション)と呼ぶ。また、ハンドH1,H2の進退方向において平面視でガイド部Haが回転部材520から外れた位置にあるときのハンドH1,H2の位置を前進位置と呼ぶ。 The limit position on the rotating member 520 in which the hands H1 and H2 can retreat in the advancing / retreating direction of the hands H1 and H2 is called an advancing / retreating initial position (home position). Further, the positions of the hands H1 and H2 when the guide portion Ha is located away from the rotating member 520 in a plan view in the advancing / retreating direction of the hands H1 and H2 are referred to as forward positions.

基板Wを保持するハンドH1が前進位置から進退初期位置へ後退する場合に検出器SE1,SE2の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングに基づいて基板Wの外周端部の2つの部分の位置を算出することができる。また、基板Wを保持するハンドH1が前進位置から進退初期位置へ後退する場合に検出器SE1,SE2の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて基板Wの外周端部の他の2つの部分の位置を算出することができる。 2 at the outer peripheral end of the substrate W based on the timing when the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the incoming state to the non-lighting state when the hand H1 holding the substrate W retreats from the forward position to the initial advance / retreat position. The position of one part can be calculated. Further, when the hand H1 holding the substrate W retreats from the forward position to the initial advance / retreat position, the outer peripheral end portion of the substrate W is based on the timing when the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the non-light-in state to the in-light state. The positions of the other two parts can be calculated.

具体的には、検出器SE1の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングにおけるハンドH1と検出器SE1との相対位置に基づいてハンドH1に対する基板Wの外周端部の第1の部分の位置を算出することができる。検出器SE2の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングにおけるハンドH1と検出器SE2との相対位置に基づいてハンドH1に対する基板Wの外周端部の第2の部分の位置を算出することができる。検出器SE1の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングにおけるハンドH1と検出器SE1との相対位置に基づいてハンドH1に対する基板Wの外周端部の第3の部分の位置を算出することができる。検出器SE2の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングにおけるハンドH1と検出器SE2との相対位置に基づいてハンドH1に対する基板Wの外周端部の第4の部分の位置を算出することができる。 Specifically, the first outer peripheral end of the substrate W with respect to the hand H1 based on the relative position between the hand H1 and the detector SE1 at the timing when the detection signal of the detector SE1 changes from the incoming state to the non-lighting state. The position of the part can be calculated. The position of the second portion of the outer peripheral end portion of the substrate W with respect to the hand H1 is calculated based on the relative position between the hand H1 and the detector SE2 at the timing when the detection signal of the detector SE2 changes from the incoming light state to the non-light incoming state. can do. The position of the third portion of the outer peripheral end of the substrate W with respect to the hand H1 is calculated based on the relative position between the hand H1 and the detector SE1 at the timing when the detection signal of the detector SE1 changes from the non-light incoming state to the incoming light state. can do. The position of the fourth portion of the outer peripheral end of the substrate W with respect to the hand H1 is calculated based on the relative position between the hand H1 and the detector SE2 at the timing when the detection signal of the detector SE2 changes from the non-light incoming state to the incoming light state. can do.

以下の説明では、基板Wの外周端部が検出器SE1,SE2の検出領域DAを横切ることにより検出器SE1,SE2の検出信号が入光状態から非入光状態になることまたは非入光状態から入光状態になることを適宜検出と呼ぶ。 In the following description, when the outer peripheral end of the substrate W crosses the detection region DA of the detectors SE1 and SE2, the detection signal of the detectors SE1 and SE2 changes from the in-light state to the non-light-in state or the non-light-in state. It is called detection as appropriate to enter the light entering state.

図4は、ハンドH1により保持された基板Wの外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図4では、図1の基板搬送装置500のうちハンドH2、支持部材522および支持部材530の図示が省略されている。また、図4では、基板Wを保持するハンドH1が、前進位置から進退初期位置へ後退するまでの4つの時点における基板搬送装置500の状態が左から右に並ぶ4つの平面図で示される。 FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a method of detecting a plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W held by the hand H1. In FIG. 4, the hand H2, the support member 522, and the support member 530 are not shown in the substrate transfer device 500 of FIG. 1. Further, in FIG. 4, the states of the substrate transfer device 500 at four time points from the forward position to the backward advance / backward initial position of the hand H1 holding the substrate W are shown in four plan views arranged from left to right.

図4の左端の平面図に示すように、前進位置から進退初期位置へのハンドH1の後退開始時点において、基板Wは、平面視で回転部材520の外方に位置し、検出器SE1,SE2に重ならない。それにより、検出器SE1,SE2の検出信号は入光状態を示す。 As shown in the plan view at the left end of FIG. 4, the substrate W is located outside the rotating member 520 in a plan view at the start of the retreat of the hand H1 from the forward position to the initial forward / backward position, and the detectors SE1 and SE2 Does not overlap with. As a result, the detection signals of the detectors SE1 and SE2 indicate the incoming light state.

次に、図4の左から2番目の平面図に示すように、ハンドH1が所定距離後退すると、基板Wの外周端部の2つの部分は、平面視で検出器SE1,SE2に重なることになる。すなわち、基板Wの外周端部の2つの部分が検出器SE1,SE2の2つの検出領域DA(図3)を横切ることになる。この場合、検出器SE1,SE2の各々の検出信号が入光状態から非入光状態になる。それにより、検出器SE1,SE2の検出信号が入光状態から非入光状態になる検出のタイミングに基づいて、ハンドH1により保持される基板Wの外周端部の2つの部分の位置を算出することが可能になる。このとき、検出器SE1の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p1と呼ぶ。また、検出器SE2の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p2と呼ぶ。 Next, as shown in the second plan view from the left in FIG. 4, when the hand H1 retracts by a predetermined distance, the two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W overlap the detectors SE1 and SE2 in a plan view. Become. That is, the two portions of the outer peripheral end of the substrate W cross the two detection regions DA (FIG. 3) of the detectors SE1 and SE2. In this case, the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the in-light state to the non-light-in state. As a result, the positions of the two portions of the outer peripheral end of the substrate W held by the hand H1 are calculated based on the detection timing when the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the incoming state to the non-lighting state. Will be possible. At this time, the portion of the outer peripheral end of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE1 is referred to as a portion p1. Further, the portion of the outer peripheral end portion of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE2 is referred to as a portion p2.

次に、図4の左から3番目の平面図に示すように、ハンドH1がさらに所定距離後退すると、基板Wの外周端部の他の2つの部分は、平面視で検出器SE1,SE2に重なることになる。すなわち、基板Wの外周端部の他の2つの部分が検出器SE1,SE2の2つの検出領域DA(図3)を横切ることになる。この場合、検出器SE1,SE2の各々の検出信号が非入光状態から入光状態になる。それにより、検出器SE1,SE2の検出信号が非入光状態から入光状態になる検出のタイミングに基づいて、ハンドH1により保持される基板Wの外周端部の2つの部分の位置を算出することが可能になる。このとき、検出器SE1の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p3と呼ぶ。また、検出器SE2の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p4と呼ぶ。 Next, as shown in the third plan view from the left in FIG. 4, when the hand H1 is further retracted by a predetermined distance, the other two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W are transferred to the detectors SE1 and SE2 in plan view. It will overlap. That is, the other two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W cross the two detection regions DA (FIG. 3) of the detectors SE1 and SE2. In this case, the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the non-light-in state to the in-light state. As a result, the positions of the two portions of the outer peripheral end of the substrate W held by the hand H1 are calculated based on the detection timing when the detection signals of the detectors SE1 and SE2 change from the non-light-in state to the in-light state. Will be possible. At this time, the portion of the outer peripheral end of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE1 is referred to as a portion p3. Further, the portion of the outer peripheral end portion of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE2 is referred to as a portion p4.

その後、図4の右端の平面図に示すように、ハンドH1が進退初期位置に到達する。このとき、基板Wは、平面視で検出器SE1,SE2に重ならない。それにより、検出器SE1,SE2の検出信号は入光状態で維持される。 After that, as shown in the plan view at the right end of FIG. 4, the hand H1 reaches the initial advance / retreat position. At this time, the substrate W does not overlap the detectors SE1 and SE2 in a plan view. As a result, the detection signals of the detectors SE1 and SE2 are maintained in the incoming light state.

上記の例に代えて、基板Wを保持するハンドH1が回転部材520上で進退初期位置から前進するときに検出器SE1,SE2の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングおよび検出器SE1,SE2の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいてハンドH1により保持される基板Wの外周端部の4つの部分の位置を算出することもできる。この場合、図4の右端の平面図から左端の平面図に向かって基板搬送装置500の状態が変化することに伴って、基板Wの外周端部の複数の部分p1~p4が検出される。なお、ハンドH2により保持される基板Wについても、ハンドH1の例と同様の方法で当該基板Wの外周端部の4つの部分の位置を検出することができる。 Instead of the above example, when the hand H1 holding the substrate W advances from the initial position of advancing / retreating on the rotating member 520, the timing and detection of the detection signals of the detectors SE1 and SE2 changing from the in-light state to the non-light-in state. It is also possible to calculate the positions of the four portions of the outer peripheral end portion of the substrate W held by the hand H1 based on the timing when the detection signals of the devices SE1 and SE2 change from the non-light-in state to the light-in state. In this case, as the state of the substrate transfer device 500 changes from the plan view at the right end to the plan view at the left end of FIG. 4, a plurality of portions p1 to p4 of the outer peripheral end portion of the substrate W are detected. With respect to the substrate W held by the hand H2, the positions of the four portions of the outer peripheral end portion of the substrate W can be detected by the same method as in the example of the hand H1.

各ハンドH1,H2においては、保持される基板Wの中心が位置すべき基準の位置(以下、第1の基準位置と呼ぶ。)が予め定められている。各ハンドH1,H2における第1の基準位置は、例えば3つの吸着部smの中心位置である。 In each hand H1 and H2, a reference position (hereinafter, referred to as a first reference position) in which the center of the held substrate W should be located is predetermined. The first reference position in each hand H1 and H2 is, for example, the center position of the three suction portions sm.

基板Wの半径が既知である場合、各ハンドH1,H2により保持される基板Wの4つの部分p1~p4の位置を算出することができれば、当該ハンドにおける基板Wの位置を判定することができる。それにより、各ハンドH1,H2により実際に保持されている基板Wの中心が第1の基準位置からどれだけずれているのかを算出することができる。 When the radius of the substrate W is known, if the positions of the four portions p1 to p4 of the substrate W held by each hand H1 and H2 can be calculated, the position of the substrate W in the hand can be determined. .. Thereby, it is possible to calculate how much the center of the substrate W actually held by each hand H1 and H2 deviates from the first reference position.

(2)基板搬送装置500の制御系の構成
図5は第1の実施の形態に係る基板搬送装置500の制御系の構成を示すブロック図である。図5に示すように、基板搬送装置500は、上下方向駆動モータ511、上下方向エンコーダ512、水平方向駆動モータ513、水平方向エンコーダ514、回転方向駆動モータ515、回転方向エンコーダ516、上ハンド進退用駆動モータ525、上ハンドエンコーダ526、下ハンド進退用駆動モータ527、下ハンドエンコーダ528、複数の検出器SE1,SE2、搬送制御部550および操作部529を含む。
(2) Configuration of Control System of Board Transfer Device 500 FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a control system of the board transfer device 500 according to the first embodiment. As shown in FIG. 5, the board transfer device 500 includes a vertical drive motor 511, a vertical encoder 512, a horizontal drive motor 513, a horizontal encoder 514, a rotary drive motor 515, a rotary encoder 516, and an upper hand advance / retreat. It includes a drive motor 525, an upper hand encoder 526, a lower hand advance / retreat drive motor 527, a lower hand encoder 528, a plurality of detectors SE1 and SE2, a transfer control unit 550, and an operation unit 529.

上下方向駆動モータ511は、搬送制御部550の制御により移動部材510(図2)を上下方向に移動させる。上下方向エンコーダ512は、上下方向駆動モータ511の回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、移動部材510の上下方向の位置を検出することができる。 The vertical drive motor 511 moves the moving member 510 (FIG. 2) in the vertical direction under the control of the transport control unit 550. The vertical encoder 512 outputs a signal indicating the rotation angle of the vertical drive motor 511 to the transport control unit 550. As a result, the transport control unit 550 can detect the position of the moving member 510 in the vertical direction.

水平方向駆動モータ513は、搬送制御部550の制御により移動部材510(図2)を水平方向に移動させる。水平方向エンコーダ514は、水平方向駆動モータ513の回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、移動部材510の水平方向の位置を検出することができる。 The horizontal drive motor 513 moves the moving member 510 (FIG. 2) in the horizontal direction under the control of the transport control unit 550. The horizontal encoder 514 outputs a signal indicating the rotation angle of the horizontal drive motor 513 to the transport control unit 550. As a result, the transport control unit 550 can detect the horizontal position of the moving member 510.

回転方向駆動モータ515は、搬送制御部550の制御により回転部材520(図1)を上下方向の軸の周りで回転させる。回転方向エンコーダ516は、回転方向駆動モータ515の回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、水平面内での回転部材520の向きを検出することができる。 The rotation direction drive motor 515 rotates the rotating member 520 (FIG. 1) around the vertical axis under the control of the transport control unit 550. The rotation direction encoder 516 outputs a signal indicating the rotation angle of the rotation direction drive motor 515 to the transfer control unit 550. As a result, the transport control unit 550 can detect the orientation of the rotating member 520 in the horizontal plane.

上ハンド進退用駆動モータ525は、搬送制御部550の制御によりハンドH1(図1)を回転部材520上で水平方向に進退させる。上ハンドエンコーダ526は、上ハンド進退用駆動モータ525の回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、回転部材520上でのハンドH1の位置を検出することができる。 The upper hand advance / retreat drive motor 525 advances / retreats the hand H1 (FIG. 1) horizontally on the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The upper hand encoder 526 outputs a signal indicating the rotation angle of the upper hand advance / retreat drive motor 525 to the transfer control unit 550. Thereby, the transport control unit 550 can detect the position of the hand H1 on the rotating member 520.

下ハンド進退用駆動モータ527は、搬送制御部550の制御によりハンドH2(図2)を回転部材520上で水平方向に進退させる。下ハンドエンコーダ528は、下ハンド進退用駆動モータ527の回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、回転部材520上でのハンドH2の位置を検出することができる。 The lower hand advance / retreat drive motor 527 advances / retreats the hand H2 (FIG. 2) horizontally on the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The lower hand encoder 528 outputs a signal indicating the rotation angle of the lower hand advance / retreat drive motor 527 to the transfer control unit 550. Thereby, the transport control unit 550 can detect the position of the hand H2 on the rotating member 520.

検出器SE1,SE2の投光部Seは、搬送制御部550の制御により受光部Srに向かって光を出射する。受光部Srの検出信号は搬送制御部550に与えられる。それにより、搬送制御部550は、各検出器SE1,S5が入光状態であるか非入光状態であるかを判別することができる。搬送制御部550は、2つの検出器SE1,SE2の検出信号および上ハンドエンコーダ526の出力信号に基づいてハンドH1における基板Wの部分p1~p4の位置を算出することができる。同様に、搬送制御部550は、2つの検出器SE1,SE2の検出信号および下ハンドエンコーダ528の出力信号に基づいてハンドH2における基板Wの部分p1~p4の位置を算出することができる。 The light emitting unit Se of the detectors SE1 and SE2 emits light toward the light receiving unit Sr under the control of the transport control unit 550. The detection signal of the light receiving unit Sr is given to the transport control unit 550. As a result, the transport control unit 550 can determine whether each of the detectors SE1 and S5 is in the in-light state or in the non-light-in state. The transfer control unit 550 can calculate the positions of the portions p1 to p4 of the substrate W in the hand H1 based on the detection signals of the two detectors SE1 and SE2 and the output signals of the upper hand encoder 526. Similarly, the transfer control unit 550 can calculate the positions of the portions p1 to p4 of the substrate W in the hand H2 based on the detection signals of the two detectors SE1 and SE2 and the output signals of the lower hand encoder 528.

搬送制御部550には、操作部529が接続される。使用者は、操作部529を操作することにより各種指令および情報を搬送制御部550に与えることができる。 An operation unit 529 is connected to the transfer control unit 550. The user can give various commands and information to the transport control unit 550 by operating the operation unit 529.

(3)ハンドH1,H2における基板Wの位置の判定
上記の各ハンドH1,H2においては、X軸およびY軸を有するXY座標系が定義される。X軸およびY軸は、各ハンドH1,H2により保持される基板Wに平行な水平面内に位置し、各ハンドH1,H2の第1の基準位置で直交する。そのため、第1の基準位置は、原点Oとなる。本例では、Y軸は、各ハンドH1,H2の進退方向に対して平行に定義される。
(3) Determination of the position of the substrate W on the hands H1 and H2 In each of the above hands H1 and H2, an XY coordinate system having an X-axis and a Y-axis is defined. The X-axis and the Y-axis are located in a horizontal plane parallel to the substrate W held by the hands H1 and H2, and are orthogonal to each other at the first reference position of the hands H1 and H2. Therefore, the first reference position is the origin O. In this example, the Y-axis is defined parallel to the advancing / retreating direction of each hand H1 and H2.

図6は、ハンドH1に定義されるXY座標系の一例を示す平面図である。図6では、ハンドH1に定義されるXY座標系のX軸およびY軸が一点鎖線で示される。また、第1の基準位置が原点Oとして示される。さらに、ハンドH1により保持される基板Wが実線で示される。図6の例において、ハンドH1により保持される基板Wの中心位置は原点Oにあるものとする。 FIG. 6 is a plan view showing an example of the XY coordinate system defined in the hand H1. In FIG. 6, the X-axis and the Y-axis of the XY coordinate system defined in the hand H1 are shown by the alternate long and short dash line. Further, the first reference position is shown as the origin O. Further, the substrate W held by the hand H1 is shown by a solid line. In the example of FIG. 6, it is assumed that the center position of the substrate W held by the hand H1 is at the origin O.

基板搬送装置500においては、検出器SE1,SE2によりハンドH1における基板Wの4つの部分p1~p4が検出され、検出された部分p1~p4の位置に基づいてハンドH1における基板Wの位置が判定される。同様に、検出器SE1,SE2によりハンドH2における基板Wの4つの部分p1~p4が検出され、検出された部分p1~p4の位置に基づいてハンドH2における基板Wの位置が判定される。判定された基板Wの位置に基づいて、上記の上下方向駆動モータ511、水平方向駆動モータ513、回転方向駆動モータ515、上ハンド進退用駆動モータ525および下ハンド進退用駆動モータ527が制御される。ここでは、ハンドH1における基板Wの位置の判定方法を説明する。 In the substrate transfer device 500, the detectors SE1 and SE2 detect the four portions p1 to p4 of the substrate W in the hand H1, and the position of the substrate W in the hand H1 is determined based on the positions of the detected portions p1 to p4. Will be done. Similarly, the detectors SE1 and SE2 detect the four portions p1 to p4 of the substrate W in the hand H2, and the position of the substrate W in the hand H2 is determined based on the positions of the detected portions p1 to p4. Based on the determined position of the substrate W, the above-mentioned vertical drive motor 511, horizontal drive motor 513, rotational drive motor 515, upper hand advance / retreat drive motor 525, and lower hand advance / retreat drive motor 527 are controlled. .. Here, a method of determining the position of the substrate W in the hand H1 will be described.

まず、例えば図4に示される方法に従って、基板Wを保持するハンドH1が前進位置から進退初期位置へ後退する。それにより、検出器SE1,SE2により基板Wの部分p1~p4がそれぞれ検出される。検出器SE1,SE2の検出信号および図5の上ハンドエンコーダ526の出力信号に基づいてハンドH1における基板Wの部分p1~p4の位置がそれぞれ算出される。また、XY座標系において部分p1,p2,p3,p4のうち互いに異なる3つの部分の位置を通る4つの仮想円が算出されるとともに、4つの仮想円の中心位置がそれぞれ算出される。さらに、4つの中心位置間の複数のずれ量が算出される。 First, for example, according to the method shown in FIG. 4, the hand H1 holding the substrate W retreats from the advancing position to the advancing / retreating initial position. As a result, the detectors SE1 and SE2 detect the portions p1 to p4 of the substrate W, respectively. The positions of the portions p1 to p4 of the substrate W in the hand H1 are calculated based on the detection signals of the detectors SE1 and SE2 and the output signal of the upper hand encoder 526 of FIG. Further, in the XY coordinate system, four virtual circles passing through the positions of three different parts among the parts p1, p2, p3, and p4 are calculated, and the center positions of the four virtual circles are calculated respectively. Further, a plurality of deviation amounts between the four center positions are calculated.

以下の説明においては、部分p1,p2,p3を通る仮想円を仮想円cr1と呼び、部分p2,p3,p4を通る仮想円を仮想円cr2と呼び、部分p1,p3,p4を通る仮想円を仮想円cr3と呼び、部分p1,p2,p4を通る仮想円を仮想円cr4と呼ぶ。また、ハンドH1における仮想円cr1,cr2,cr3,cr4のそれぞれの中心位置をvp1,vp2,vp3,vp4とする。 In the following description, the virtual circle passing through the portions p1, p2, p3 is referred to as a virtual circle cr1, the virtual circle passing through the portions p2, p3, p4 is referred to as a virtual circle cr2, and the virtual circle passing through the portions p1, p3, p4. Is called a virtual circle cr3, and a virtual circle passing through the portions p1, p2, p4 is called a virtual circle cr4. Further, the center positions of the virtual circles cr1, cr2, cr3, and cr4 in the hand H1 are set to vp1, vp2, vp3, and vp4.

図6に一点鎖線で示すように、中心位置vp1~vp4の間の複数のずれ量の全てが0である場合、4つの中心位置vp1~vp4はハンドH1における基板Wの中心位置Cに一致する。また、複数のずれ量の少なくとも1つが0にならない場合でも、4つの中心位置vp1~vp4の間の複数のずれ量の全てが予め定められたしきい値以下である場合には、4つの中心位置vp1~vp4はハンドH1における基板Wの中心位置Cにほぼ一致する。ここで、しきい値は、例えば検出器SE1,SE2の実際の位置と設計上の取付位置(設計位置)との間で許容される誤差に定められる。 As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 6, when all of the plurality of deviations between the center positions vp1 and vp4 are 0, the four center positions vp1 to vp4 coincide with the center position C of the substrate W in the hand H1. .. Further, even if at least one of the plurality of deviation amounts does not become 0, if all of the plurality of deviation amounts between the four center positions vp1 to vp4 are equal to or less than a predetermined threshold value, the four centers. The positions vp1 to vp4 substantially coincide with the center position C of the substrate W in the hand H1. Here, the threshold value is set to, for example, an allowable error between the actual position of the detectors SE1 and SE2 and the design mounting position (design position).

このように、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合には、検出器SE1,SE2により検出される基板Wの部分p1~p4のいずれにもノッチNが存在しない。そのため、4つの仮想円cr1~cr4の全てがハンドH1における基板Wの位置を表すので、4つの仮想円cr1~cr4のいずれかまたは全てに基づいてハンドH1における基板Wの位置を判定することができる。 As described above, when all of the plurality of deviation amounts are equal to or less than the threshold value, the notch N does not exist in any of the portions p1 to p4 of the substrate W detected by the detectors SE1 and SE2. Therefore, since all of the four virtual circles cr1 to cr4 represent the position of the substrate W in the hand H1, the position of the substrate W in the hand H1 can be determined based on any or all of the four virtual circles cr1 to cr4. can.

図7~図10は、複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合のハンドH1上の基板Wと4つの仮想円cr1~cr4との位置関係をそれぞれ示す平面図である。なお、図7~図10では、ハンドH1の図示を省略する。図7に基板Wと仮想円cr2との位置関係が示され、図8に基板Wと仮想円cr3との位置関係が示される。また、図9に基板Wと仮想円cr1との位置関係が示され、図10に基板Wと仮想円cr4との位置関係が示される。 7 to 10 are plan views showing the positional relationship between the substrate W on the hand H1 and the four virtual circles cr1 to cr4 when at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value. In FIGS. 7 to 10, the hand H1 is not shown. FIG. 7 shows the positional relationship between the substrate W and the virtual circle cr2, and FIG. 8 shows the positional relationship between the substrate W and the virtual circle cr3. Further, FIG. 9 shows the positional relationship between the substrate W and the virtual circle cr1, and FIG. 10 shows the positional relationship between the substrate W and the virtual circle cr4.

複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合には、4つの中心位置vp1~vp4のうち1つの中心位置(本例では仮想円cr4の中心位置vp4)のみがハンドH1における基板Wの中心位置Cに一致するかまたはほぼ一致する(図10)。一方、残りの3つの中心位置(本例では仮想円cr1,cr2,cr3の中心位置vp1,vp2,vp3)はハンドH1における基板Wの中心位置Cから一定値よりも大きくずれる(図7、図8および図9)。 When at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value, only the center position of one of the four center positions vp1 to vp4 (in this example, the center position vp4 of the virtual circle cr4) is the substrate W in the hand H1. It coincides with or almost coincides with the center position C of (FIG. 10). On the other hand, the remaining three center positions (in this example, the center positions vp1, vp2, vp3 of the virtual circles cr1, cr2, cr3) deviate more than a certain value from the center position C of the substrate W in the hand H1 (FIGS. 7, FIG. 8 and FIG. 9).

このように、複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合には、検出器SE1,SE2により検出される基板Wの部分p1~p4のいずれか(本例では部分p3)にノッチNが存在する。この場合、ノッチNが存在する部分を通る3つの仮想円の半径(または直径)は、実際の基板Wの半径(または直径)に比べて比較的大きくずれることになる。一方、ノッチNが存在する部分を通らない1つの仮想円の半径(または直径)は、実際の基板Wの半径(または直径)に一致するかまたはほぼ一致する。 As described above, when at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value, a notch is formed in any of the portions p1 to p4 (part p3 in this example) of the substrate W detected by the detectors SE1 and SE2. N exists. In this case, the radii (or diameters) of the three virtual circles passing through the portion where the notch N exists will deviate relatively greatly from the radius (or diameter) of the actual substrate W. On the other hand, the radius (or diameter) of one virtual circle that does not pass through the portion where the notch N exists is equal to or substantially the same as the radius (or diameter) of the actual substrate W.

本実施の形態においては、基板搬送装置500による搬送対象となる基板Wの半径は、既知であるものとする。以下の説明では、基板Wの情報として既知である基板Wの設計上の半径を、設計半径と呼ぶ。この場合、4つの仮想円cr1~cr4のうち、設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する仮想円(本例では仮想円cr4)を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドH1における基板Wの位置を判定することができる。 In the present embodiment, it is assumed that the radius of the substrate W to be transported by the substrate transport device 500 is known. In the following description, the design radius of the substrate W, which is known as the information of the substrate W, is referred to as a design radius. In this case, by selecting the virtual circle (virtual circle cr4 in this example) that matches or has the closest radius to the design radius among the four virtual circles cr1 to cr4, the hand is handed based on the selected virtual circle. The position of the substrate W in H1 can be determined.

(4)搬送制御部550の機能的な構成
図11は、搬送制御部550の機能的な構成を示すブロック図である。搬送制御部550は、部分位置算出部51、仮想円算出部52、基板位置判定部53、検出器位置記憶部54、しきい値記憶部55、移動制御部58、座標情報記憶部59、座標情報補正部60および基板情報記憶部61を含む。搬送制御部550は、CPU(中央演算処理装置)、RAM(ランダムアクセスメモリ)、ROM(リードオンリメモリ)および記憶装置により構成される。CPUがROMまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、搬送制御部550の各構成要素の機能が実現される。なお、搬送制御部550の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
(4) Functional Configuration of Transport Control Unit 550 FIG. 11 is a block diagram showing a functional configuration of the transport control unit 550. The transport control unit 550 includes a partial position calculation unit 51, a virtual circle calculation unit 52, a board position determination unit 53, a detector position storage unit 54, a threshold value storage unit 55, a movement control unit 58, a coordinate information storage unit 59, and coordinates. The information correction unit 60 and the board information storage unit 61 are included. The transfer control unit 550 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and a storage device. When the CPU executes a computer program stored in a storage medium such as a ROM or a storage device, the functions of each component of the transfer control unit 550 are realized. In addition, a part or all the components of the transfer control unit 550 may be realized by hardware such as an electronic circuit.

ここで、基板搬送装置500は、一の処理ユニットの所定の位置(以下、受け取り位置と呼ぶ。)にある基板Wを受け取って搬送し、他の処理ユニットの所定の位置(以下、載置位置と呼ぶ。)に基板Wを載置するものとする。受け取り位置および載置位置は基板搬送装置500全体について固定された座標系の座標で表される。受け取り位置の座標を受け取り座標と呼び、載置位置の座標を載置座標と呼ぶ。 Here, the substrate transport device 500 receives and transports the substrate W at a predetermined position (hereinafter, referred to as a receiving position) of one processing unit, and transports the substrate W to a predetermined position (hereinafter, a mounting position) of another processing unit. It is assumed that the substrate W is placed on (referred to as). The receiving position and the mounting position are represented by the coordinates of a fixed coordinate system for the entire substrate transfer device 500. The coordinates of the receiving position are called the receiving coordinates, and the coordinates of the mounting position are called the mounting coordinates.

座標情報記憶部59は、受け取り位置の受け取り座標および載置位置の載置座標を座標情報として予め記憶する。移動制御部58は、座標情報記憶部59に記憶された座標情報(受け取り座標)に基づいて、基板Wを受け取り位置から受け取るように図5の上下方向駆動モータ511、水平方向駆動モータ513および回転方向駆動モータ515を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ525または下ハンド進退用駆動モータ527を制御する。このとき、ハンドH1またはハンドH2は、進退初期位置から前進することにより受け取り位置で基板Wを受け取った後、進退初期位置まで後退する。 The coordinate information storage unit 59 stores in advance the receiving coordinates of the receiving position and the mounting coordinates of the mounting position as coordinate information. The movement control unit 58 rotates the vertical drive motor 511, the horizontal drive motor 513, and the rotation of FIG. 5 so as to receive the substrate W from the receiving position based on the coordinate information (receiving coordinates) stored in the coordinate information storage unit 59. It controls the directional drive motor 515 and also controls the upper hand advance / retreat drive motor 525 or the lower hand advance / retreat drive motor 527. At this time, the hand H1 or the hand H2 advances from the initial advance / retreat position to receive the substrate W at the receiving position, and then retreats to the initial advance / retreat position.

検出器位置記憶部54は、複数の検出器SE1,SE2の設計位置を検出器情報として記憶する。部分位置算出部51は、複数の検出器SE1,SE2の検出信号、上ハンドエンコーダ526または下ハンドエンコーダ528の出力信号、および検出器位置記憶部54に記憶された検出器情報に基づいて、ハンドH1またはハンドH2における基板Wの複数の部分p1~p4の位置を算出する。 The detector position storage unit 54 stores the design positions of the plurality of detectors SE1 and SE2 as detector information. The partial position calculation unit 51 is based on the detection signals of the plurality of detectors SE1 and SE2, the output signal of the upper hand encoder 526 or the lower hand encoder 528, and the detector information stored in the detector position storage unit 54. The positions of the plurality of portions p1 to p4 of the substrate W in H1 or the hand H2 are calculated.

仮想円算出部52は、部分位置算出部51により算出された部分p1~p4の位置から4つの仮想円cr1~cr4(図6~図10)をそれぞれ算出する。また、仮想円算出部52は、算出された各仮想円cr1~cr4の中心位置vp1~vp4(図6~図10)それぞれを算出する。 The virtual circle calculation unit 52 calculates four virtual circles cr1 to cr4 (FIGS. 6 to 10) from the positions of the portions p1 to p4 calculated by the partial position calculation unit 51, respectively. Further, the virtual circle calculation unit 52 calculates each of the calculated center positions vp1 to bp4 (FIGS. 6 to 10) of each of the calculated virtual circles cr1 to cr4.

しきい値記憶部55は、上記のしきい値を記憶する。基板位置判定部53は、仮想円算出部52により算出された複数の中心位置vp1~vp4の間の複数のずれ量を算出する。また、基板位置判定部53は、複数のずれ量の全てがしきい値記憶部55に記憶されたしきい値以下であるか否かを判定する。 The threshold value storage unit 55 stores the above threshold value. The board position determination unit 53 calculates a plurality of deviation amounts between the plurality of center positions vp1 to vp4 calculated by the virtual circle calculation unit 52. Further, the board position determination unit 53 determines whether or not all of the plurality of deviation amounts are equal to or less than the threshold value stored in the threshold value storage unit 55.

基板位置判定部53は、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、4つの仮想円cr1~cr4のいずれかまたは全てに基づいてハンドH1またはハンドH2における基板Wの位置を判定する。このとき、基板位置判定部53は、中心位置vp1~vp4と第1の基準位置との間の距離に基づいて判定に用いる1つの仮想円を選択してもよい。例えば、中心位置vp1~vp4と第1の基準位置との間の距離がn(nは1~4の整数)番目に小さい仮想円を選択してもよい。あるいは、基板位置判定部53は、全ての仮想円cr1~cr4の平均位置をハンドH1またはハンドH2における基板Wの位置として判定してもよい。 The board position determination unit 53 determines the position of the board W in the hand H1 or the hand H2 based on any or all of the four virtual circles cr1 to cr4 when all of the plurality of deviation amounts are equal to or less than the threshold value. do. At this time, the substrate position determination unit 53 may select one virtual circle to be used for determination based on the distance between the center positions vp1 to vp4 and the first reference position. For example, a virtual circle having the smallest distance between the center positions vp1 to vp4 and the first reference position (n is an integer of 1 to 4) may be selected. Alternatively, the board position determination unit 53 may determine the average position of all the virtual circles cr1 to cr4 as the position of the board W in the hand H1 or the hand H2.

基板情報記憶部61は、基板搬送装置500による搬送対象である基板Wの設計半径を記憶する。基板位置判定部53は、上記の複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合に、4つの仮想円cr1~cr4のうち、設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する仮想円を選択する。また、基板位置判定部53は、選択した仮想円に基づいてハンドH1またはハンドH2における基板Wの位置を判定する。 The board information storage unit 61 stores the design radius of the board W to be transferred by the board transfer device 500. When at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value, the board position determination unit 53 determines the virtual circle having a radius that matches or has the closest radius to the design radius among the four virtual circles cr1 to cr4. Select. Further, the board position determination unit 53 determines the position of the board W in the hand H1 or the hand H2 based on the selected virtual circle.

座標情報補正部60は、基板位置判定部53により判定されたハンドH1またはハンドH2における基板Wの位置に基づいて、ハンドH1またはハンドH2の第1の基準位置に対する基板Wの中心位置Cのずれを算出する。また、座標情報補正部60は、算出されたずれに基づいて座標情報記憶部59に記憶された座標情報(載置座標)を補正する。移動制御部58は、座標情報記憶部59に記憶されかつ補正された座標情報(載置座標)に基づいて、受け取り位置で受け取った基板Wを載置位置に載置するように図5の上下方向駆動モータ511、水平方向駆動モータ513および回転方向駆動モータ515を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ525または下ハンド進退用駆動モータ527を制御する。このとき、ハンドH1またはハンドH2が進退初期位置から前進する。 The coordinate information correction unit 60 shifts the center position C of the substrate W with respect to the first reference position of the hand H1 or the hand H2 based on the position of the substrate W in the hand H1 or the hand H2 determined by the substrate position determination unit 53. Is calculated. Further, the coordinate information correction unit 60 corrects the coordinate information (placed coordinates) stored in the coordinate information storage unit 59 based on the calculated deviation. The movement control unit 58 moves up and down in FIG. 5 so that the board W received at the receiving position is placed at the mounting position based on the coordinate information (mounting coordinates) stored and corrected in the coordinate information storage unit 59. It controls the directional drive motor 511, the horizontal drive motor 513, and the rotational direction drive motor 515, and also controls the upper hand advance / retreat drive motor 525 or the lower hand advance / retreat drive motor 527. At this time, the hand H1 or the hand H2 advances from the initial position of advancement / retreat.

(5)基板搬送装置500の動作
図12および図13は、基板搬送装置500による基板Wの基本的な搬送動作を示すフローチャートである。以下、ハンドH1を用いた基板Wの搬送動作について説明する。初期状態において、ハンドH1は、回転部材520上で進退初期位置に位置する。また、初期状態のハンドH1には、基板Wは保持されていないものとする。
(5) Operation of the Substrate Transfer Device 500 FIGS. 12 and 13 are flowcharts showing a basic transfer operation of the substrate W by the substrate transfer device 500. Hereinafter, the transfer operation of the substrate W using the hand H1 will be described. In the initial state, the hand H1 is located at the initial position of advancing / retreating on the rotating member 520. Further, it is assumed that the substrate W is not held by the hand H1 in the initial state.

図11の移動制御部58は、座標情報記憶部59に記憶された座標情報(受け取り座標)に基づいて、ハンドH1を受け取り位置の近傍に移動させ(ステップS1)、ハンドH1を前進させることにより受け取り位置の基板Wを受け取らせる(ステップS2)。また、移動制御部58は、基板Wを受け取ったハンドH1を進退初期位置まで後退させる(ステップS3)。このとき、部分位置算出部51は、複数の検出器SE1,SE2の検出信号および上ハンドエンコーダ526の出力信号に基づいて基板Wの外周部の複数の部分p1~p4のハンドH1における位置を算出する(ステップS4)。 The movement control unit 58 of FIG. 11 moves the hand H1 to the vicinity of the receiving position (step S1) based on the coordinate information (receipt coordinates) stored in the coordinate information storage unit 59, and advances the hand H1. The substrate W at the receiving position is received (step S2). Further, the movement control unit 58 retracts the hand H1 that has received the substrate W to the initial position of advancing / retreating (step S3). At this time, the partial position calculation unit 51 calculates the positions of the plurality of portions p1 to p4 on the outer peripheral portion of the substrate W in the hand H1 based on the detection signals of the plurality of detectors SE1 and SE2 and the output signals of the upper hand encoder 526. (Step S4).

仮想円算出部52は、算出された基板Wの部分p1~p4の位置のうち互いに異なる3つの部分の位置を通る4つの仮想円cr1~cr4をそれぞれ算出するとともに、それらの仮想円cr1~cr4の中心位置vp1~vp4をそれぞれ算出する(ステップS5)。 The virtual circle calculation unit 52 calculates four virtual circles cr1 to cr4 that pass through the positions of three parts that are different from each other among the calculated positions of the portions p1 to p4 of the substrate W, and the virtual circles cr1 to cr4. The center positions vp1 to vp4 of the above are calculated respectively (step S5).

次に、基板位置判定部53は、算出された複数の中心位置vp1~vp4の間の複数のずれ量を算出し(ステップS6)、算出された複数のずれ量の全てがしきい値記憶部55に記憶されたしきい値以下であるか否かを判別する(ステップS7)。 Next, the board position determination unit 53 calculates a plurality of deviation amounts between the calculated plurality of center positions vp1 to vp4 (step S6), and all of the calculated plurality of deviation amounts are threshold storage units. It is determined whether or not it is equal to or less than the threshold value stored in 55 (step S7).

複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、基板位置判定部53は、4つの仮想円cr1~cr4のいずれかまたは全てに基づいてハンドH1における基板Wの位置を判定する(ステップS8)。 When all of the plurality of deviation amounts are equal to or less than the threshold value, the board position determination unit 53 determines the position of the board W in the hand H1 based on any or all of the four virtual circles cr1 to cr4 (step). S8).

次に、座標情報補正部60は、判定された基板Wの位置に基づいて第1の基準位置に対する基板Wの中心位置Cのずれを算出し、算出結果に基づいてハンドH1により載置されることになる基板Wの位置と載置位置とのずれが相殺されるように座標情報記憶部59に記憶された座標情報(載置座標)を補正する(ステップS9)。 Next, the coordinate information correction unit 60 calculates the deviation of the center position C of the substrate W with respect to the first reference position based on the determined position of the substrate W, and is mounted by the hand H1 based on the calculation result. The coordinate information (mounting coordinates) stored in the coordinate information storage unit 59 is corrected so that the deviation between the position of the substrate W and the mounting position is offset (step S9).

その後、移動制御部58は、補正された座標情報(載置座標)に基づいて、載置位置へ基板Wを搬送するようにハンドH1の搬送制御を開始し(ステップS10)、ハンドH1により保持された基板Wを載置位置に載置させる(ステップS11)。これにより、ハンドH1における基板Wの位置によらず、基板Wを載置位置に正確に載置することが可能になる。 After that, the movement control unit 58 starts transport control of the hand H1 so as to transport the substrate W to the mounting position based on the corrected coordinate information (mounting coordinates) (step S10), and is held by the hand H1. The board W is placed in the mounting position (step S11). This makes it possible to accurately mount the substrate W at the mounting position regardless of the position of the substrate W on the hand H1.

上記のステップS7において、複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合に、基板位置判定部53は、4つの仮想円cr1~cr4のうち設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する1つの仮想円を選択する(ステップS12)。その後、基板位置判定部53は、選択した仮想円に基づいてハンドH1における基板Wの位置を判定し(ステップS13)、ステップS9に進む。 In step S7 above, when at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value, the board position determination unit 53 determines the radius that matches or is closest to the design radius among the four virtual circles cr1 to cr4. Select one virtual circle to have (step S12). After that, the board position determination unit 53 determines the position of the board W in the hand H1 based on the selected virtual circle (step S13), and proceeds to step S9.

なお、上記の搬送動作においては、ステップS10の動作がステップS3の動作後ステップS4の動作前に実行されてもよい。この場合、部分位置算出部51は、受け取った基板Wを保持するハンドH1またはハンドH2が進退初期位置から前進する際に、基板Wの外周部の複数の部分p1~p4のハンドH1における位置を算出してもよい。その後、載置位置までの基板Wの搬送動作と並行して上記のステップS5~S10の動作あるいはステップS5~S7,S12,S13,S9,S10の動作が行われてもよい。また、上記の搬送動作においては、ステップS7,S8の動作に代えて、ステップS12,S13の動作が行われてもよい。この場合、ずれ量に関するしきい値を設定する必要がない。 In the above transfer operation, the operation of step S10 may be executed after the operation of step S3 and before the operation of step S4. In this case, the partial position calculation unit 51 determines the positions of the plurality of portions p1 to p4 of the outer peripheral portion of the substrate W in the hand H1 when the hand H1 or the hand H2 holding the received substrate W advances from the initial advance / retreat position. It may be calculated. After that, the operation of steps S5 to S10 or the operation of steps S5 to S7, S12, S13, S9, and S10 may be performed in parallel with the operation of transporting the substrate W to the mounting position. Further, in the above transfer operation, the operations of steps S12 and S13 may be performed instead of the operations of steps S7 and S8. In this case, it is not necessary to set a threshold value for the amount of deviation.

(6)第1の実施の形態の効果
上記の基板搬送装置500においては、ハンドH1,H2の各々が回転部材520上を移動することにより、基板Wの複数の部分p1、p3が1つの検出器SE1により検出される。さらに、基板Wの複数の部分p2、p4が1つの検出器SE2により検出される。したがって、基板Wの複数の部分p1~p4の位置を検出するために、基板Wの複数の部分p1~p4にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。それにより、基板搬送装置500の構成が単純化される。また、基板搬送装置500の部品点数が低減される。これらの結果、基板搬送装置500を含む基板処理装置の低コスト化が実現される。
(6) Effect of First Embodiment In the above-mentioned substrate transfer device 500, each of the hands H1 and H2 moves on the rotating member 520, so that a plurality of portions p1 and p3 of the substrate W are detected as one. It is detected by the device SE1. Further, a plurality of portions p2 and p4 of the substrate W are detected by one detector SE2. Therefore, in order to detect the positions of the plurality of portions p1 to p4 of the substrate W, it is not necessary to prepare a plurality of detectors corresponding to the plurality of portions p1 to p4 of the substrate W. This simplifies the configuration of the substrate transfer device 500. In addition, the number of parts of the substrate transfer device 500 is reduced. As a result, the cost of the substrate processing apparatus including the substrate transfer apparatus 500 can be reduced.

また、上記の基板搬送装置500においては、ハンドH1,H2の各々が回転部材520上で前進または後退する場合に、基板Wの部分p1,p2がほぼ同じタイミングで検出器SE1,SE2の検出領域DAを通過する。また、基板Wの部分p3,p4がほぼ同じタイミングで検出器SE1,SE2の検出領域DAを通過する。したがって、基板Wの複数の部分p1~p4の検出に要する時間を短くすることが可能となっている。 Further, in the above-mentioned substrate transfer device 500, when each of the hands H1 and H2 moves forward or backward on the rotating member 520, the portions p1 and p2 of the substrate W move forward or backward on the rotating member 520, and the detection regions of the detectors SE1 and SE2 are substantially the same. Pass through DA. Further, the portions p3 and p4 of the substrate W pass through the detection regions DA of the detectors SE1 and SE2 at substantially the same timing. Therefore, it is possible to shorten the time required for detecting the plurality of portions p1 to p4 of the substrate W.

上記の基板搬送装置500においては、検出器SE1,SE2により検出される基板Wの4つの部分p1~p4は、平面視で各ハンドH1,H2に定義されるXY座標系の第1~第4象限にそれぞれ位置する。この場合、部分p1~p4のうち2以上の部分が一の象限内に位置する場合に比べて、基板Wの位置の判定精度が向上する。 In the above-mentioned substrate transfer device 500, the four portions p1 to p4 of the substrate W detected by the detectors SE1 and SE2 are the first to fourth parts of the XY coordinate system defined in each hand H1 and H2 in a plan view. Located in each quadrant. In this case, the accuracy of determining the position of the substrate W is improved as compared with the case where two or more portions of the portions p1 to p4 are located in one quadrant.

上記の基板搬送装置500においては、ハンドH1,H2のアーム部Hbは、平面視における検出器SE1,SE2間の距離よりも小さい幅を有する。また、ハンドH1,H2のアーム部Hbは、ハンドH1,H2が回転部材520上で進退する際に、検出器SE1,SE2の検出領域DAを横切らないように構成されている。さらに、ハンドH1,H2により基板Wが保持される際には、ガイド部Haの大部分は基板Wの下方に位置する。このような構成により、基板Wの位置の判定時に、ハンドH1,H2の一部が、基板Wの外周端部として誤って検出されることが防止される。 In the substrate transfer device 500 described above, the arm portions Hb of the hands H1 and H2 have a width smaller than the distance between the detectors SE1 and SE2 in a plan view. Further, the arm portions Hb of the hands H1 and H2 are configured so as not to cross the detection region DA of the detectors SE1 and SE2 when the hands H1 and H2 move forward and backward on the rotating member 520. Further, when the substrate W is held by the hands H1 and H2, most of the guide portion Ha is located below the substrate W. With such a configuration, it is possible to prevent a part of the hands H1 and H2 from being erroneously detected as the outer peripheral end portion of the substrate W when determining the position of the substrate W.

[2]第2の実施の形態
第2の実施の形態に係る基板搬送装置500について、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500と異なる点を説明する。図14は第2の実施の形態に係る基板搬送装置500の平面図であり、図15は図14の基板搬送装置500の側面図である。
[2] Second Embodiment The difference between the substrate transport device 500 according to the second embodiment and the substrate transport device 500 according to the first embodiment will be described. 14 is a plan view of the substrate transfer device 500 according to the second embodiment, and FIG. 15 is a side view of the substrate transfer device 500 of FIG.

図14および図15に示すように、第2の実施の形態に係る基板搬送装置500は、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500の構成に加えて、検出器SE3がさらに設けられる。 As shown in FIGS. 14 and 15, the substrate transfer device 500 according to the second embodiment is further provided with the detector SE3 in addition to the configuration of the substrate transfer device 500 according to the first embodiment.

検出器SE3は、検出器SE1,SE2と同様に、投光部Seおよび受光部Srにより構成される透過型光電センサである。検出器SE3の投光部Seは、回転部材520の長手方向における略中央の位置でかつ回転部材520の短手方向(幅方向)において検出器SE1,SE2の投光部Seとは異なる位置に取り付けられている。検出器SE3の受光部Srは、支持部材530(図15)により回転部材520の上方で検出器SE3の投光部Seに対向するように配置される。なお、図14では、支持部材530の図示を省略している。 Like the detectors SE1 and SE2, the detector SE3 is a transmissive photoelectric sensor composed of a light emitting unit Se and a light receiving unit Sr. The light projecting unit Se of the detector SE3 is located at a substantially central position in the longitudinal direction of the rotating member 520 and at a position different from the light projecting unit Se of the detectors SE1 and SE2 in the lateral direction (width direction) of the rotating member 520. It is attached. The light receiving portion Sr of the detector SE3 is arranged above the rotating member 520 by the support member 530 (FIG. 15) so as to face the light emitting portion Se of the detector SE3. In FIG. 14, the support member 530 is not shown.

検出器SE3においては、検出器SE1,SE2と同様に、投光部Seから上方に向かってそれぞれ光が出射される。受光部Srは、対向する投光部Seから出射される光を帰還光として受光する。これにより、検出器SE3においては、検出器SE1,SE2と同様に、図15にハッチングで示すように、上下方向に延びる検出領域DAが形成される。 In the detector SE3, as in the detectors SE1 and SE2, light is emitted upward from the light projecting unit Se, respectively. The light receiving unit Sr receives light emitted from the opposing light projecting unit Se as feedback light. As a result, in the detector SE3, as in the detectors SE1 and SE2, a detection region DA extending in the vertical direction is formed as shown by hatching in FIG.

検出器SE3は、ハンドH1,H2が進退初期位置にあるときに、平面視で各ハンドH1,H2より保持される基板Wに重なるように設けられている。すなわち、検出器SE3は、ハンドH1,H2が進退初期位置にあるときに検出信号が非入光状態となり、ハンドH1,H2が前進位置にあるときに検出信号が入光状態となるように配置されている。このような構成によれば、検出器SE1,SE2による基板Wの外周端部における4つの部分p1~p4の検出時に、基板Wの外周端部におけるさらに他の部分を検出することが可能になる。 The detector SE3 is provided so as to overlap the substrate W held by the hands H1 and H2 in a plan view when the hands H1 and H2 are in the initial positions of advancement and retreat. That is, the detector SE3 is arranged so that the detection signal is in the non-light incoming state when the hands H1 and H2 are in the forward / backward initial position, and the detection signal is in the light incoming state when the hands H1 and H2 are in the forward position. Has been done. According to such a configuration, when the detectors SE1 and SE2 detect the four portions p1 to p4 at the outer peripheral end portion of the substrate W, it becomes possible to detect further other portions at the outer peripheral end portion of the substrate W. ..

図16は、第2の実施の形態に係る基板搬送装置500において検出される基板Wの複数の部分を示す平面図である。図16に示すように、本実施の形態においては、基板Wの外周端部における4つの部分p1~p4が検出器SE1,SE2により検出されるとともに、基板Wの外周端部における1つの部分p5が検出器SE3により検出される。 FIG. 16 is a plan view showing a plurality of parts of the substrate W detected by the substrate transport device 500 according to the second embodiment. As shown in FIG. 16, in the present embodiment, four portions p1 to p4 at the outer peripheral end portion of the substrate W are detected by the detectors SE1 and SE2, and one portion p5 at the outer peripheral end portion of the substrate W. Is detected by the detector SE3.

ここで、回転部材520の短手方向(幅方向)における検出器SE1,SE3間の距離および検出器SE2,SE3間の距離は、基板Wが有するノッチNの周方向の長さよりも大きい。この場合、部分p5は他の部分p1~p4に対して少なくともノッチNの周方向の長さよりも大きく離間する。 Here, the distance between the detectors SE1 and SE3 and the distance between the detectors SE2 and SE3 in the lateral direction (width direction) of the rotating member 520 are larger than the circumferential length of the notch N of the substrate W. In this case, the portion p5 is separated from the other portions p1 to p4 by at least the length of the notch N in the circumferential direction.

本実施の形態では、検出された5つの部分p1~p5の位置に基づいてハンドH1,H2における基板Wの位置が判定される。具体的には、第1の実施の形態の例と同様に、まず部分p1~p4のうち互いに異なる3つの部分の位置を通る4つの仮想円cr1~cr4が算出されるとともに、4つの仮想円cr1~cr4の中心位置vp1~vp4がそれぞれ算出される。さらに、4つの中心位置間の複数のずれ量が算出される。これにより、複数のずれ量の全てが0であるかまたは予め定められたしきい値以下である場合には、4つの仮想円cr1~cr4のいずれかまたは全てに基づいてハンドH1,H2における基板Wの位置が判定される。 In the present embodiment, the position of the substrate W in the hands H1 and H2 is determined based on the detected positions of the five portions p1 to p5. Specifically, as in the example of the first embodiment, first, four virtual circles cr1 to cr4 passing through the positions of three different parts of the parts p1 to p4 are calculated, and four virtual circles are calculated. The center positions vp1 to vp4 of cr1 to cr4 are calculated, respectively. Further, a plurality of deviation amounts between the four center positions are calculated. As a result, if all of the plurality of deviation amounts is 0 or is equal to or less than a predetermined threshold value, the substrate in the hands H1 and H2 is based on any or all of the four virtual circles cr1 to cr4. The position of W is determined.

複数のずれ量のうち少なくとも1つがしきい値を超える場合には、上記のように、基板Wの部分p1~p4のいずれかにノッチNが存在する。この場合、検出器SE3により検出される基板Wの部分p5には、ノッチNが存在しない。そのため、ハンドH1,H2における基板Wの位置を示す仮想円は、部分p5の位置を通ることになる。したがって、4つの仮想円cr1~cr4のうち部分p5の位置を通る仮想円を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドH1,H2における基板Wの位置が判定される。 When at least one of the plurality of deviation amounts exceeds the threshold value, the notch N exists in any of the portions p1 to p4 of the substrate W as described above. In this case, the notch N does not exist in the portion p5 of the substrate W detected by the detector SE3. Therefore, the virtual circle indicating the position of the substrate W in the hands H1 and H2 passes through the position of the portion p5. Therefore, by selecting the virtual circle that passes through the position of the portion p5 among the four virtual circles cr1 to cr4, the position of the substrate W in the hands H1 and H2 is determined based on the selected virtual circle.

このように、第2の実施の形態に係る基板搬送装置500によれば、基板Wの設計半径が未知である場合でも、ハンドH1,H2における基板Wの位置を容易かつ正確に判定することが可能になる。 As described above, according to the substrate transfer device 500 according to the second embodiment, even when the design radius of the substrate W is unknown, the position of the substrate W in the hands H1 and H2 can be easily and accurately determined. It will be possible.

[3]第3の実施の形態
第3の実施の形態に係る基板搬送装置500について、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500と異なる点を説明する。図17は第3の実施の形態に係る基板搬送装置500の平面図である。図17の基板搬送装置500の平面図は、第1の実施の形態に係る図1の基板搬送装置500の平面図に相当する。そのため、第3の実施の形態に係る基板搬送装置500は、図示されないハンドH2および支持部材530をさらに備える。この基板搬送装置500においては、ハンドH1,H2は、回転部材520の長手方向に進退可能であるとともに、図17に太い矢印で示すように、回転部材520の短手方向に進退可能に構成される。
[3] Third Embodiment The board transfer device 500 according to the third embodiment will be described as being different from the substrate transfer device 500 according to the first embodiment. FIG. 17 is a plan view of the substrate transfer device 500 according to the third embodiment. The plan view of the substrate transfer device 500 of FIG. 17 corresponds to the plan view of the substrate transfer device 500 of FIG. 1 according to the first embodiment. Therefore, the substrate transfer device 500 according to the third embodiment further includes a hand H2 and a support member 530 (not shown). In the substrate transfer device 500, the hands H1 and H2 are configured to be able to advance and retreat in the longitudinal direction of the rotating member 520 and to advance and retreat in the lateral direction of the rotating member 520 as shown by a thick arrow in FIG. To.

図18は第3の実施の形態に係る基板搬送装置500の制御系の構成を示すブロック図である。図18に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置500は、第1の実施の形態に係る図5の構成のうち上ハンド進退用駆動モータ525に代えて、上ハンド第1駆動モータ525Aおよび上ハンド第2駆動モータ525Bを備える。また、本実施の形態に係る基板搬送装置500は、第1の実施の形態に係る図5の構成のうち下ハンド進退用駆動モータ527に代えて、下ハンド第1駆動モータ527Aおよび下ハンド第2駆動モータ527Bを備える。 FIG. 18 is a block diagram showing a configuration of a control system of the substrate transfer device 500 according to the third embodiment. As shown in FIG. 18, the substrate transfer device 500 according to the present embodiment has the upper hand first drive motor instead of the upper hand advance / retreat drive motor 525 in the configuration of FIG. 5 according to the first embodiment. It is equipped with a 525A and an upper hand second drive motor 525B. Further, the substrate transfer device 500 according to the present embodiment has the lower hand first drive motor 527A and the lower hand first, instead of the lower hand advance / retreat drive motor 527 in the configuration of FIG. 5 according to the first embodiment. It is equipped with a two-drive motor 527B.

上ハンド第1駆動モータ525Aは、搬送制御部550の制御によりハンドH1(図17)を回転部材520の長手方向に進退させる。上ハンド第2駆動モータ525Bは、搬送制御部550の制御によりハンドH1(図17)を回転部材520の短手方向に移動させる。上ハンドエンコーダ526は、上ハンド第1駆動モータ525Aおよび上ハンド第2駆動モータ525Bの回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、回転部材520上でのハンドH1の位置を検出することができる。 The upper hand first drive motor 525A advances and retreats the hand H1 (FIG. 17) in the longitudinal direction of the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The upper hand second drive motor 525B moves the hand H1 (FIG. 17) in the lateral direction of the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The upper hand encoder 526 outputs a signal indicating the rotation angle of the upper hand first drive motor 525A and the upper hand second drive motor 525B to the transfer control unit 550. Thereby, the transport control unit 550 can detect the position of the hand H1 on the rotating member 520.

下ハンド第1駆動モータ527Aは、搬送制御部550の制御によりハンドH2(図17)を回転部材520の長手方向に進退させる。下ハンド第2駆動モータ527Bは、搬送制御部550の制御によりハンドH2(図17)を回転部材520の短手方向に移動させる。下ハンドエンコーダ528は、下ハンド第1駆動モータ527Aおよび下ハンド第2駆動モータ527Bの回転角度を示す信号を搬送制御部550に出力する。それにより、搬送制御部550は、回転部材520上でのハンドH2の位置を検出することができる。 The lower hand first drive motor 527A advances and retreats the hand H2 (FIG. 17) in the longitudinal direction of the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The lower hand second drive motor 527B moves the hand H2 (FIG. 17) in the lateral direction of the rotating member 520 under the control of the transport control unit 550. The lower hand encoder 528 outputs a signal indicating the rotation angle of the lower hand first drive motor 527A and the lower hand second drive motor 527B to the transfer control unit 550. Thereby, the transport control unit 550 can detect the position of the hand H2 on the rotating member 520.

上記の構成を有する基板搬送装置500においては、基板Wを保持するハンドH1,H2を水平面内で直交する2方向に移動させることにより、2つの検出器SE1,SE2で基板Wの外周端部における5以上の部分を検出することが可能になる。 In the substrate transfer device 500 having the above configuration, by moving the hands H1 and H2 holding the substrate W in two directions orthogonal to each other in the horizontal plane, the two detectors SE1 and SE2 are used at the outer peripheral end of the substrate W. It becomes possible to detect 5 or more parts.

図19は、2つの検出器SE1,SE2を用いてハンドH1により保持された基板Wの外周端部の5以上の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図19では、図17の基板搬送装置500のうち一部の構成要素のみ示される。 FIG. 19 is a schematic diagram showing an example of a method of detecting 5 or more portions of the outer peripheral end portion of the substrate W held by the hand H1 using two detectors SE1 and SE2. In FIG. 19, only a part of the components of the substrate transfer device 500 of FIG. 17 are shown.

まず、図19の左側の平面図に太い矢印で示すように、基板Wを保持するハンドH1が、回転部材520の中心軸CL上で前進位置から進退初期位置へ向かって後退する。ここで、中心軸CLは、回転部材520の短手方向における中心を通って回転部材520の長手方向に延びる直線である。この場合、基板Wが検出器SE1,SE2の2つの検出領域DAを横切ることにより、基板Wの外周端部における4つの部分p1~p4が検出される。 First, as shown by a thick arrow in the plan view on the left side of FIG. 19, the hand H1 holding the substrate W retracts from the forward position to the initial advance / retreat position on the central axis CL of the rotating member 520. Here, the central axis CL is a straight line extending in the longitudinal direction of the rotating member 520 through the center in the lateral direction of the rotating member 520. In this case, the substrate W crosses the two detection regions DA of the detectors SE1 and SE2, so that the four portions p1 to p4 at the outer peripheral end of the substrate W are detected.

本例では、基板Wの4つの部分p1~p4が検出されると、ハンドH1は、基板Wの一部が平面視で検出器SE1,SE2の間に位置するように、進退動作を停止する。その後、ハンドH1は、図19の右側の平面図に太い矢印で示すように、部分p1~p4以外の基板Wの部分p5が、検出器SE1,SE2のいずれかの検出領域DAを横切るように、回転部材520の短手方向に移動する。これにより、2つの検出器SE1,SE2を用いて基板Wの外周端部のうち5以上の部分を検出することができる。したがって、基板Wの設計半径が未知である場合でも、4つの仮想円cr1~cr4のうち部分p5の位置を通る仮想円を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドH1における基板Wの位置が判定される。 In this example, when the four portions p1 to p4 of the substrate W are detected, the hand H1 stops the advancing / retreating operation so that a part of the substrate W is located between the detectors SE1 and SE2 in a plan view. .. After that, in the hand H1, as shown by a thick arrow in the plan view on the right side of FIG. 19, the portion p5 of the substrate W other than the portions p1 to p4 crosses the detection region DA of any of the detectors SE1 and SE2. , Moves in the lateral direction of the rotating member 520. Thereby, 5 or more portions of the outer peripheral end portion of the substrate W can be detected by using the two detectors SE1 and SE2. Therefore, even if the design radius of the substrate W is unknown, the substrate W in the hand H1 can be selected based on the selected virtual circle by selecting the virtual circle that passes through the position of the portion p5 among the four virtual circles cr1 to cr4. The position of is determined.

このように、第3の実施の形態に係る基板搬送装置500によれば、基板Wの外周端部を検出する検出器の数を増加させることなくハンドH1,H2における基板Wの位置を容易かつ正確に判定することが可能になる。 As described above, according to the substrate transfer device 500 according to the third embodiment, the position of the substrate W in the hands H1 and H2 can be easily positioned without increasing the number of detectors for detecting the outer peripheral end portion of the substrate W. It becomes possible to make an accurate judgment.

[4]第4の実施の形態
第4の実施の形態に係る基板搬送装置500について、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500と異なる点を説明する。図20は第4の実施の形態に係る基板搬送装置500の側面図である。
[4] Fourth Embodiment The difference between the substrate transfer device 500 according to the fourth embodiment and the substrate transfer device 500 according to the first embodiment will be described. FIG. 20 is a side view of the substrate transfer device 500 according to the fourth embodiment.

図20に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置500においては、検出器SE1,SE2が、ハンドH1,H2および回転部材520とは別体の固定部611,612に設けられている。上記の受け取り位置または載置位置には、基板Wを支持可能に構成された基板支持部600が設けられている。固定部611,612は、基板支持部600の近傍の位置で、基板支持部600に対して移動不可能に設けられている。検出器SE1,SE2は、基板搬送装置500により搬送される基板Wが検出器SE1,SE2の検出領域DAを横切るように配置されている。 As shown in FIG. 20, in the substrate transfer device 500 according to the present embodiment, the detectors SE1 and SE2 are provided on the fixed portions 611 and 612 separate from the hands H1 and H2 and the rotating member 520. .. A substrate support portion 600 configured to support the substrate W is provided at the receiving position or the mounting position. The fixing portions 611 and 612 are provided at positions in the vicinity of the substrate support portion 600 so as not to be movable with respect to the substrate support portion 600. The detectors SE1 and SE2 are arranged so that the substrate W conveyed by the substrate transfer device 500 crosses the detection region DA of the detectors SE1 and SE2.

基板支持部600は、例えば1または複数の基板Wを収容するキャリアである。または、基板支持部600は、例えば2つの基板搬送装置の間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部である。あるいは、基板支持部600は、基板Wに所定の処理を行うための処理ユニット内に設けられる。処理ユニット内に設けられる基板支持部600の例としては、基板Wに熱処理を行うためのホットプレートまたはクーリングプレートがある。上記の例の他、処理ユニット内に設けられる基板支持部600の例としては、基板Wを水平姿勢で回転可能に保持する回転保持部(スピンチャック)がある。 The substrate support portion 600 is a carrier that accommodates, for example, one or a plurality of substrate Ws. Alternatively, the substrate support portion 600 is, for example, a substrate mounting portion for transferring the substrate W between two substrate transfer devices. Alternatively, the substrate support portion 600 is provided in a processing unit for performing a predetermined processing on the substrate W. An example of the substrate support portion 600 provided in the processing unit is a hot plate or a cooling plate for heat-treating the substrate W. In addition to the above example, as an example of the substrate support portion 600 provided in the processing unit, there is a rotation holding portion (spin chuck) that rotatably holds the substrate W in a horizontal posture.

本実施の形態に係る基板搬送装置500においては、基板支持部600から基板Wを受け取ったハンドH1(またはハンドH2)が受け取り位置から進退初期位置に後退するまでの間に基板Wの複数の部分p1~p4が検出される。または、基板Wを保持するハンドH1(またはハンドH2)が進退初期位置から載置位置に前進するまでの間に基板Wの複数の部分p1~p4が検出される。それにより、ハンドH1(またはハンドH2)における基板Wの位置が判定される。 In the substrate transfer device 500 according to the present embodiment, a plurality of portions of the substrate W until the hand H1 (or the hand H2) that has received the substrate W from the substrate support portion 600 retreats from the receiving position to the initial position of advancing / retreating. p1 to p4 are detected. Alternatively, a plurality of portions p1 to p4 of the substrate W are detected during the period from the initial advance / retreat position to the advance of the hand H1 (or the hand H2) holding the substrate W to the mounting position. Thereby, the position of the substrate W in the hand H1 (or the hand H2) is determined.

上記の構成によれば、基板Wの複数の部分p1~p4を検出するための検出器SE1,SE2が固定部611,612に取り付けられる。この場合、検出器SE1,SE2の取付状態が安定するので、ハンドH1,H2における基板Wの位置の判定精度が向上する。 According to the above configuration, the detectors SE1 and SE2 for detecting the plurality of portions p1 to p4 of the substrate W are attached to the fixed portions 611 and 612. In this case, since the mounting state of the detectors SE1 and SE2 is stable, the accuracy of determining the position of the substrate W on the hands H1 and H2 is improved.

[5]第5の実施の形態
第5の実施の形態に係る基板搬送装置500について、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500と異なる点を説明する。図21は第5の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図であり、図22は図21の基板搬送装置500の側面図であり、図23は図21の基板搬送装置500の正面図である。
[5] Fifth Embodiment The difference between the substrate transfer device 500 according to the fifth embodiment and the substrate transfer device 500 according to the first embodiment will be described. 21 is a plan view of the board transfer device according to the fifth embodiment, FIG. 22 is a side view of the board transfer device 500 of FIG. 21, and FIG. 23 is a front view of the board transfer device 500 of FIG. 21. be.

図21に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置500には、図1の検出器SE1,SE2に代えて、4つの検出器SE11,SE12,SE21,SE22が設けられる。検出器SE11,SE12は、ハンドH1に設けられ、枝分かれしたガイド部Haの2つの先端部に位置する。検出器SE21,SE22は、ハンドH2に設けられ、枝分かれしたガイド部Haの2つの先端部に位置する。そのため、図21~図22の基板搬送装置500には、図2の支持部材530は設けられない。 As shown in FIG. 21, the substrate transfer device 500 according to the present embodiment is provided with four detectors SE11, SE12, SE21, and SE22 in place of the detectors SE1 and SE2 of FIG. The detectors SE11 and SE12 are provided on the hand H1 and are located at two tip portions of the branched guide portion Ha. The detectors SE21 and SE22 are provided on the hand H2 and are located at two tip portions of the branched guide portion Ha. Therefore, the board transfer device 500 of FIGS. 21 to 22 is not provided with the support member 530 of FIG.

検出器SE11,SE12,SE21,SE22の各々は、反射型光電センサである。ここで用いられる反射型光電センサは、例えば投光部Seおよび受光部Srが共通のパッケージ内に一体的に設けられた構成を有する。検出器SE11,SE12,SE21,SE22の各々は、投光部Seから上方に向かって光を出射するとともに、上方から下方に向かって進行する光が受光部Srに入射するように設けられる。これにより、各検出器SE11,SE12,SE21,SE22においては、図22および図23にハッチングで示すように、当該検出器から上方に延びる検出領域DAが形成される。 Each of the detectors SE11, SE12, SE21 and SE22 is a reflective photoelectric sensor. The reflective photoelectric sensor used here has, for example, a configuration in which a light emitting unit Se and a light receiving unit Sr are integrally provided in a common package. Each of the detectors SE11, SE12, SE21, and SE22 is provided so as to emit light upward from the light projecting unit Se and incident light traveling downward from above on the light receiving unit Sr. As a result, in each of the detectors SE11, SE12, SE21, and SE22, as shown by hatching in FIGS. 22 and 23, a detection region DA extending upward from the detector is formed.

検出器SE11,SE12,SE21,SE22の各々においては、検出領域DAに基板Wが存在する場合、投光部Seから出射されて基板Wにより反射された光が帰還光として受光部Srに入射する。それにより、受光部Srから入光状態を示す検出信号が出力される。一方、検出領域DAに基板Wが存在しない場合、投光部Seから出射された光は、受光部Srに帰還しない。それにより、受光部Srから非入光状態を示す検出信号が出力される。 In each of the detectors SE11, SE12, SE21, and SE22, when the substrate W is present in the detection region DA, the light emitted from the light projecting unit Se and reflected by the substrate W is incident on the light receiving unit Sr as feedback light. .. As a result, a detection signal indicating the incoming light state is output from the light receiving unit Sr. On the other hand, when the substrate W does not exist in the detection region DA, the light emitted from the light projecting unit Se does not return to the light receiving unit Sr. As a result, a detection signal indicating a non-light incoming state is output from the light receiving unit Sr.

第4の実施の形態において説明したように、受け取り位置には、例えば基板Wを支持する基板支持部600が設けられる。基板支持部600には、ハンドH1,H2に第1の基準位置が定められていることと同様に、指示される基板Wの中心が位置すべき基準の位置(以下、第2の基準位置と呼ぶ。)が予め定められている。 As described in the fourth embodiment, the substrate support portion 600 for supporting the substrate W is provided at the receiving position, for example. In the board support portion 600, the center of the indicated board W should be located at the reference position (hereinafter referred to as the second reference position) in the same manner as the first reference position is determined for the hands H1 and H2. Call.) Is predetermined.

本実施の形態に係る基板搬送装置500においては、基板支持部600に支持された基板Wの受け取り時に、当該基板Wの外周端部の複数の部分が検出器SE11,SE12により検出される。 In the substrate transfer device 500 according to the present embodiment, when the substrate W supported by the substrate support portion 600 is received, a plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W are detected by the detectors SE11 and SE12.

図24は、基板支持部600に支持された基板Wの外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図24では、基板支持部600、基板支持部600に支持される基板WおよびハンドH1のみが示される。本例の基板支持部600は、例えば基板Wの下面中央部を吸着保持する回転保持部(スピンチャック)である。 FIG. 24 is a schematic diagram showing an example of a method of detecting a plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W supported by the substrate support portion 600. In FIG. 24, only the substrate support portion 600, the substrate W supported by the substrate support portion 600, and the hand H1 are shown. The substrate support portion 600 of this example is, for example, a rotation holding portion (spin chuck) that attracts and holds the central portion of the lower surface of the substrate W.

基板Wの外周端部の複数の部分の検出時には、例えば基板Wを保持していないハンドH1が、図24の左端の平面図に太い矢印で示すように、基板支持部600に載置された基板Wの下方の位置で、基板支持部600に向かって前進する。このとき、2つの検出器SE11,SE12の上方に基板Wが位置しないので、検出器SE11,SE12の各々の検出信号は非入光状態となる。 At the time of detecting a plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W, for example, the hand H1 not holding the substrate W was placed on the substrate support portion 600 as shown by a thick arrow in the plan view at the left end of FIG. 24. At a position below the substrate W, it advances toward the substrate support portion 600. At this time, since the substrate W is not located above the two detectors SE11 and SE12, the detection signals of the detectors SE11 and SE12 are in a non-lighting state.

次に、図24の中央の平面図に太い矢印で示すように、ハンドH1が所定距離前進すると、検出器SE11,SE12が、平面視で基板Wの外周端部の2つの部分に重なることになる。すなわち、基板Wの外周端部の2つの部分が検出器SE11,SE12の2つの検出領域DA(図23)を横切ることになる。この場合、検出器SE11,SE12の各々の検出信号が非入光状態から入光状態になる。それにより、検出器SE11,SE12の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて、基板支持部600に支持される基板Wの外周端部の2つの部分の位置が検出される。このとき、検出器SE11の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p11と呼ぶ。また、検出器SE12の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p12と呼ぶ。 Next, as shown by a thick arrow in the central plan view of FIG. 24, when the hand H1 advances by a predetermined distance, the detectors SE11 and SE12 overlap the two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W in a plan view. Become. That is, the two portions of the outer peripheral end of the substrate W cross the two detection regions DA (FIG. 23) of the detectors SE11 and SE12. In this case, the detection signals of the detectors SE11 and SE12 change from the non-light-in state to the in-light state. As a result, the positions of the two outer peripheral ends of the substrate W supported by the substrate support portion 600 are detected based on the timing at which the detection signals of the detectors SE11 and SE12 change from the non-light incoming state to the incoming light state. To. At this time, the portion of the outer peripheral end of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE11 is referred to as a portion p11. Further, the portion of the outer peripheral end portion of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE12 is referred to as a portion p12.

次に、図24の右端の平面図に太い矢印で示すように、ハンドH1がさらに所定距離前進すると、検出器SE11,SE12が、平面視で基板Wの外周端部の他の2つの部分に重なることになる。すなわち、基板Wの外周端部の他の2つの部分が検出器SE11,SE12の2つの検出領域DA(図23)を横切ることになる。この場合、検出器SE11,SE12の各々の検出信号が入光状態から非入光状態になる。それにより、検出器SE11,SE12の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて、基板支持部600に支持される基板Wの外周端部の2つの部分の位置が検出される。このとき、検出器SE11の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p13と呼ぶ。また、検出器SE12の検出信号に基づいて検出される基板Wの外周端部の部分を部分p14と呼ぶ。4つの部分p11~p14が検出されると、ハンドH1は、基板支持部600に接触しないように、基板支持部600に対する前進動作を停止する。 Next, as shown by a thick arrow in the plan view at the right end of FIG. 24, when the hand H1 further advances by a predetermined distance, the detectors SE11 and SE12 move to the other two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W in a plan view. It will overlap. That is, the other two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W cross the two detection regions DA (FIG. 23) of the detectors SE11 and SE12. In this case, the detection signals of the detectors SE11 and SE12 change from the in-light state to the non-light-in state. As a result, the positions of the two outer peripheral ends of the substrate W supported by the substrate support portion 600 are detected based on the timing at which the detection signals of the detectors SE11 and SE12 change from the non-light incoming state to the incoming light state. To. At this time, the portion of the outer peripheral end of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE11 is referred to as a portion p13. Further, the portion of the outer peripheral end portion of the substrate W detected based on the detection signal of the detector SE12 is referred to as a portion p14. When the four portions p11 to p14 are detected, the hand H1 stops the forward movement with respect to the substrate support portion 600 so as not to contact the substrate support portion 600.

上記の例に代えて、基板Wが支持される基板支持部600に最も近接する位置から、図24の右から左の順にハンドH1が基板支持部600に対して後退するときに上記の4つの部分p11~p14を検出することもできる。 Instead of the above example, when the hand H1 retracts with respect to the substrate support 600 in the order from right to left in FIG. 24 from the position closest to the substrate support 600 on which the substrate W is supported, the above four Part p11 to p14 can also be detected.

なお、ハンドH1の例と同様に、基板支持部600に対してハンドH2を前進または後退させる場合には、検出器SE21,SE22の検出信号に基づいて、基板Wの外周端部の4つの部分p11~p14の位置を検出することができる。 Similar to the example of the hand H1, when the hand H2 is advanced or retracted with respect to the substrate support portion 600, the four portions of the outer peripheral end portion of the substrate W are based on the detection signals of the detectors SE21 and SE22. The positions of p11 to p14 can be detected.

上記のようにして、基板支持部600における基板Wの外周端部の複数の部分p11~p14が検出され、それらの位置が算出される。算出された複数の部分p11~p14の位置に基づいて、基板支持部600における基板Wの位置が判定される。 As described above, a plurality of portions p11 to p14 of the outer peripheral end portion of the substrate W in the substrate support portion 600 are detected, and their positions are calculated. The position of the substrate W in the substrate support portion 600 is determined based on the calculated positions of the plurality of portions p11 to p14.

第5の実施の形態に係る基板搬送装置500は、第1の実施の形態に係る基板搬送装置500と基本的に同じ制御系(図5)を有する。この場合、本実施の形態に係る搬送制御部550においては、基板位置判定部53が、検出された複数の部分p11~p14の位置に基づいて、基板支持部600における基板Wの位置を判定する。 The substrate transfer device 500 according to the fifth embodiment has basically the same control system (FIG. 5) as the substrate transfer device 500 according to the first embodiment. In this case, in the transfer control unit 550 according to the present embodiment, the substrate position determination unit 53 determines the position of the substrate W in the substrate support unit 600 based on the detected positions of the plurality of portions p11 to p14. ..

座標情報補正部60は、基板位置判定部53により判定された基板支持部600における基板Wの位置に基づいて、第2の基準位置に対する基板Wの中心位置Cのずれを算出する。また、座標情報補正部60は、ハンドH1,H2による基板Wの受け取り後に、基板Wの中心位置CがハンドH1,H2の第1の基準位置に一致するように、算出されたずれに基づいて受け取り位置の座標情報を補正する。あるいは、座標情報補正部60は、ハンドH1,H2から他の基板支持部600への基板Wの搬送後に、基板Wの中心位置Cが他の基板支持部600の第2の基準位置に一致するように、算出されたずれに基づいて載置位置の座標情報を補正する。これにより、基板Wを高い精度で搬送することが可能になる。 The coordinate information correction unit 60 calculates the deviation of the center position C of the substrate W with respect to the second reference position based on the position of the substrate W in the substrate support unit 600 determined by the substrate position determination unit 53. Further, the coordinate information correction unit 60 is based on the calculated deviation so that the center position C of the substrate W coincides with the first reference position of the hands H1 and H2 after the substrate W is received by the hands H1 and H2. Correct the coordinate information of the receiving position. Alternatively, in the coordinate information correction unit 60, after the substrate W is transferred from the hands H1 and H2 to the other substrate support portion 600, the center position C of the substrate W coincides with the second reference position of the other substrate support portion 600. As described above, the coordinate information of the mounting position is corrected based on the calculated deviation. This makes it possible to convey the substrate W with high accuracy.

上記の構成によれば、ハンドH1の移動により、基板Wの4つの部分p11~p14が2つの検出器SE11,SE12により検出される。また、ハンドH2の移動により、基板Wの4つの部分p11~p14が2つの検出器SE21,SE22により検出される。したがって、基板Wの複数の部分p11~p14の位置を検出するために、基板Wの複数の部分p11~p14にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。それにより、基板搬送装置500の構成が単純化される。また、基板搬送装置500の部品点数が低減されるので、基板搬送装置500を含む基板処理装置の低コスト化が実現される。 According to the above configuration, by moving the hand H1, the four portions p11 to p14 of the substrate W are detected by the two detectors SE11 and SE12. Further, by moving the hand H2, the four portions p11 to p14 of the substrate W are detected by the two detectors SE21 and SE22. Therefore, in order to detect the positions of the plurality of portions p11 to p14 of the substrate W, it is not necessary to prepare a plurality of detectors corresponding to the plurality of portions p11 to p14 of the substrate W. This simplifies the configuration of the substrate transfer device 500. Further, since the number of parts of the board transfer device 500 is reduced, the cost of the board processing device including the board transfer device 500 can be reduced.

[6]第6の実施の形態
図25は、第1~第5のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置500を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。図25に示すように、基板処理装置100は、露光装置800に隣接して設けられ、制御装置210、第1~第5のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置500、熱処理部230、塗布処理部240および現像処理部250を備える。
[6] Sixth Embodiment FIG. 25 is a schematic block diagram showing an overall configuration of a board processing device provided with a board transfer device 500 according to any one of the first to fifth embodiments. As shown in FIG. 25, the substrate processing device 100 is provided adjacent to the exposure device 800, and is a control device 210, a substrate transfer device 500 according to any one of the first to fifth embodiments, a heat treatment unit 230, and the heat treatment unit 230. It includes a coating processing unit 240 and a developing processing unit 250.

制御装置210は、例えばCPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、基板搬送装置500、熱処理部230、塗布処理部240および現像処理部250の動作を制御する。また、制御装置210は、基板搬送装置500のハンドH1を所定の処理ユニットの基板支持部に位置合わせするための指令を搬送制御部550に与える。 The control device 210 includes, for example, a CPU and a memory, or a microcomputer, and controls the operations of the substrate transfer device 500, the heat treatment unit 230, the coating processing unit 240, and the development processing unit 250. Further, the control device 210 gives a command to the transfer control unit 550 for aligning the hand H1 of the substrate transfer device 500 with the board support portion of a predetermined processing unit.

基板搬送装置500は、基板Wを熱処理部230、塗布処理部240、現像処理部250および露光装置800の間で搬送する。塗布処理部240および現像処理部250の各々は、複数の処理ユニットPUを含む。塗布処理部240に設けられる処理ユニットPUには、基板支持部600としてスピンチャックが設けられる。また、処理ユニットPUには、スピンチャックにより回転される基板Wにレジスト膜を形成するための処理液を供給する処理液ノズル5が設けられる。それにより、未処理の基板Wにレジスト膜が形成される。レジスト膜が形成された基板Wには、露光装置800において露光処理が行われる。 The substrate transfer device 500 transfers the substrate W between the heat treatment unit 230, the coating processing unit 240, the development processing unit 250, and the exposure apparatus 800. Each of the coating processing unit 240 and the developing processing unit 250 includes a plurality of processing units PU. The processing unit PU provided in the coating processing unit 240 is provided with a spin chuck as the substrate support unit 600. Further, the processing unit PU is provided with a processing liquid nozzle 5 for supplying a processing liquid for forming a resist film on the substrate W rotated by the spin chuck. As a result, a resist film is formed on the untreated substrate W. The substrate W on which the resist film is formed is exposed by the exposure apparatus 800.

現像処理部250に設けられる処理ユニットPUには、スピンチャックにより回転される基板Wに現像液を供給する現像液ノズル6が設けられる。それにより、露光装置800による露光処理後の基板Wが現像される。 The processing unit PU provided in the developing processing unit 250 is provided with a developer nozzle 6 that supplies the developing solution to the substrate W rotated by the spin chuck. As a result, the substrate W after the exposure process by the exposure apparatus 800 is developed.

熱処理部230は、基板Wに加熱または冷却処理を行う複数の処理ユニットTUを含む。処理ユニットTUにおいては、基板支持部600として温度調整プレートが設けられる。温度調整プレートは、加熱プレートまたはクーリングプレートである。熱処理部230においては、塗布処理部240による塗布処理、現像処理部250による現像処理、および露光装置800による露光処理の前後に基板Wの熱処理が行われる。 The heat treatment unit 230 includes a plurality of processing units TU that heat or cool the substrate W. In the processing unit TU, a temperature control plate is provided as a substrate support portion 600. The temperature control plate is a heating plate or a cooling plate. In the heat treatment section 230, the substrate W is heat-treated before and after the coating process by the coating process section 240, the development process by the development process section 250, and the exposure process by the exposure apparatus 800.

上記の基板処理装置100には、第1~第5のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置500が設けられる。それにより、基板Wの位置を判定するために多数の検出器を用意する必要がないので、低コスト化が実現される。また、複数の処理ユニットPU,TU間で基板Wが高い精度で搬送される。それにより、各処理ユニットPU,TUにおいて、基板Wの位置ずれに起因する処理不良の発生が防止され、基板Wの処理精度が向上する。 The substrate processing apparatus 100 is provided with the substrate transfer apparatus 500 according to any one of the first to fifth embodiments. As a result, it is not necessary to prepare a large number of detectors for determining the position of the substrate W, so that the cost can be reduced. Further, the substrate W is conveyed with high accuracy between the plurality of processing units PU and TU. As a result, in each of the processing units PU and TU, the occurrence of processing defects due to the positional deviation of the substrate W is prevented, and the processing accuracy of the substrate W is improved.

[7]他の実施の形態
(1)上記実施の形態に係る基板搬送装置500においては、ハンドH1,H2が回転部材520上で進退可能に構成されるが、ハンドH1,H2は、回転部材520上で進退可能かつ旋回可能に構成されてもよい。
[7] Other Embodiments (1) In the substrate transfer device 500 according to the above embodiment, the hands H1 and H2 are configured to be able to move forward and backward on the rotating member 520, but the hands H1 and H2 are the rotating members. It may be configured to be able to move forward and backward and turn on the 520.

この場合、基板搬送装置500には、回転部材520上でハンドH1,H2の向きを変更する旋回用モータと、旋回用モータの回転角度を示す信号を出力する旋回用エンコーダが設けられる。それにより、例えば検出器SE1の検出領域DAを横切るようにハンドH1,H2を旋回させることにより、検出器SE1の検出信号と旋回用エンコーダの出力信号とに基づいて、基板Wの外周端部における一部分の位置を算出することが可能になる。このように、基板Wの外周端部の複数の部分を検出するためのハンドH1,H2の動作は、進退動作に限らず、旋回動作を含んでもよい。 In this case, the substrate transfer device 500 is provided with a turning motor that changes the directions of the hands H1 and H2 on the rotating member 520, and a turning encoder that outputs a signal indicating the rotation angle of the turning motor. Thereby, for example, by swiveling the hands H1 and H2 so as to cross the detection region DA of the detector SE1, the outer peripheral end portion of the substrate W is based on the detection signal of the detector SE1 and the output signal of the swivel encoder. It becomes possible to calculate the position of a part. As described above, the operation of the hands H1 and H2 for detecting the plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W is not limited to the advancing / retreating operation, but may include a turning operation.

(2)第3の実施の形態に係る基板搬送装置500においては、一の検出器SE1を用いて基板Wの外周端部の3つの部分p1,p3、p5が検出されるが、本発明はこれに限定されない。上記実施の形態に係る基板搬送装置500においては、一の検出器SE1を用いて基板Wの外周端部の4以上の部分が検出されてもよい。この場合、基板Wを保持するハンドH1,H2は、例えば保持された基板Wの外周端部の4以上の部分が、一の検出器SE1の検出領域DAを順次横切るように移動される。それにより、検出器SE1の出力信号の状態の切り替わりのタイミングと、基板搬送装置500に内蔵される各エンコーダの出力とに基づいて基板Wの外周端部の4以上の部分の位置をそれぞれ算出することが可能になる。このような構成によれば、基板Wの外周端部を検出するための検出器の数をさらに低減することができる。したがって、基板搬送装置500を含む基板処理装置のさらなる低コスト化が実現される。 (2) In the substrate transfer device 500 according to the third embodiment, the three portions p1, p3, and p5 at the outer peripheral end of the substrate W are detected by using one detector SE1, but the present invention has the present invention. Not limited to this. In the substrate transfer device 500 according to the above embodiment, four or more portions of the outer peripheral end portion of the substrate W may be detected by using one detector SE1. In this case, the hands H1 and H2 that hold the substrate W are moved so that, for example, four or more portions of the outer peripheral end portion of the held substrate W sequentially cross the detection region DA of one detector SE1. As a result, the positions of four or more portions of the outer peripheral end of the board W are calculated based on the timing of switching the state of the output signal of the detector SE1 and the output of each encoder built in the board transfer device 500. Will be possible. According to such a configuration, the number of detectors for detecting the outer peripheral end portion of the substrate W can be further reduced. Therefore, further cost reduction of the substrate processing apparatus including the substrate transfer apparatus 500 is realized.

(3)上記実施の形態において、基板搬送装置500は、一の処理ユニットの受け取り位置にある基板Wを受け取って搬送し、他の処理ユニットの載置位置に基板を載置するが、本発明はこれに限定されない。基板Wの受け取り位置および載置位置は、一の処理ユニット内に設定されてもよい。 (3) In the above embodiment, the substrate transport device 500 receives and transports the substrate W at the receiving position of one processing unit, and mounts the substrate at the mounting position of the other processing unit. Is not limited to this. The receiving position and the mounting position of the substrate W may be set in one processing unit.

例えば、一のケーシング内に2つの基板支持部600(例えばクーリングプレートおよびホットプレート)を備える処理ユニットに、いわゆるローカル搬送機構として第1~第4のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置500を設けることができる。この場合、一の処理ユニット内で、一の基板支持部600から他の基板支持部600に基板Wが搬送される際に、ハンドH1,H2における基板Wの位置が判定される。 For example, a processing unit including two substrate support portions 600 (for example, a cooling plate and a hot plate) in one casing, and a substrate transfer device 500 according to any one of the first to fourth embodiments as a so-called local transfer mechanism. Can be provided. In this case, when the substrate W is conveyed from one substrate support portion 600 to another substrate support portion 600 in one processing unit, the position of the substrate W in the hands H1 and H2 is determined.

あるいは、一のケーシング内に2つの基板支持部600(例えばクーリングプレートおよびホットプレート)を備える処理ユニットに、いわゆるローカル搬送機構として第5の実施の形態に係る基板搬送装置500を設けることができる。この場合、一の処理ユニット内で、一の基板支持部600から他の基板支持部600に基板Wが搬送される前または後に、基板支持部600における基板Wの位置が判定される。 Alternatively, the substrate transfer device 500 according to the fifth embodiment can be provided as a so-called local transfer mechanism in the processing unit having two substrate support portions 600 (for example, a cooling plate and a hot plate) in one casing. In this case, the position of the substrate W in the substrate support 600 is determined before or after the substrate W is conveyed from one substrate support 600 to the other substrate support 600 in one processing unit.

(4)上記の実施の形態において、ハンドH1,H2のガイド部Haは、略V字型の平板形状を有するが、本発明はこれに限定されない。ハンドH1,H2のガイド部Haは、円弧状に延びる略C字型の平板形状を有してもよい。この場合、ガイド部Haは、基板Wを保持した状態で、平面視で検出器SE1,SE2,SE3により検出されるべき基板Wの外周端部に重ならないように構成される。 (4) In the above embodiment, the guide portions Ha of the hands H1 and H2 have a substantially V-shaped flat plate shape, but the present invention is not limited thereto. The guide portions Ha of the hands H1 and H2 may have a substantially C-shaped flat plate shape extending in an arc shape. In this case, the guide portion Ha is configured so as not to overlap the outer peripheral end portion of the substrate W to be detected by the detectors SE1, SE2, SE3 in a plan view while holding the substrate W.

(5)上記の実施の形態において、基板搬送装置500のハンドH1,H2は、基板Wの下面を吸着する機構の代わりに、基板Wの外周端部に当接することにより基板の外周端部を保持する機構を有してもよい。基板Wの外周端部を保持するハンドによれば、基板Wの外周端部との当接部分が磨耗することにより、基板Wの中心位置Cが第1の基準位置からずれた状態でハンドにより保持される可能性がある。このような場合でも、ハンドにおける基板Wの位置が正確に判定されるので、本来載置されるべき位置に基板Wを正確に載置することが可能となる。 (5) In the above embodiment, the hands H1 and H2 of the substrate transfer device 500 abut on the outer peripheral end portion of the substrate W instead of the mechanism for adsorbing the lower surface of the substrate W to hold the outer peripheral end portion of the substrate. It may have a holding mechanism. According to the hand that holds the outer peripheral end of the substrate W, the hand with the center position C of the substrate W deviated from the first reference position due to the wear of the contact portion with the outer peripheral end of the substrate W. May be retained. Even in such a case, since the position of the substrate W in the hand is accurately determined, the substrate W can be accurately placed at the position where it should be originally placed.

(6)上記の実施の形態では、複数の検出器SE1,SE2,SE3の投光部Seは、基板Wの下方の位置から上方に向かうように光を出射する。これに限らず、検出器SE1,SE2,SE3の投光部Seは、基板Wの上方の位置から下方に向かうように光を出射してもよい。 (6) In the above embodiment, the light emitting units Se of the plurality of detectors SE1, SE2, and SE3 emit light so as to go upward from the position below the substrate W. Not limited to this, the light projecting unit Se of the detectors SE1, SE2, and SE3 may emit light so as to go downward from the position above the substrate W.

(7)第1~第4の実施の形態に係る基板搬送装置500においては、検出器SE1,SE2,SE3として透過型光電センサが用いられるが、本発明はこれに限定されない。第1~第4の実施の形態に係る基板搬送装置500においては、検出器SE1,SE2,SE3として透過型光電センサに代えて、反射型光電センサが用いられてもよい。 (7) In the substrate transfer device 500 according to the first to fourth embodiments, the transmission type photoelectric sensor is used as the detectors SE1, SE2, SE3, but the present invention is not limited thereto. In the substrate transfer device 500 according to the first to fourth embodiments, a reflection type photoelectric sensor may be used as the detectors SE1, SE2, SE3 instead of the transmission type photoelectric sensor.

(8)上記の実施の形態では、ハンドH1,H2により保持される基板Wの外周部の複数の部分p1~p5が光学式の検出器SE1,SE2,SE3により検出される。これに限らず、各ハンドH1,H2により保持される基板Wの外周部の複数の部分p1~p5は、超音波センサ等の他の検出器により検出されてもよい。 (8) In the above embodiment, the plurality of portions p1 to p5 of the outer peripheral portion of the substrate W held by the hands H1 and H2 are detected by the optical detectors SE1, SE2, and SE3. Not limited to this, the plurality of portions p1 to p5 of the outer peripheral portion of the substrate W held by each hand H1 and H2 may be detected by another detector such as an ultrasonic sensor.

[8]請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
[8] Correspondence between Each Component of Claim and Each Element of Embodiment Hereinafter, an example of correspondence between each component of claim and each element of embodiment will be described, but the present invention is the following example. Not limited to.

上記の実施の形態では、ハンドH1,H2および基板支持部600が支持部の例であり、基板搬送装置500のうちハンドH1,H2を除く構成が位置判定装置の例であり、検出器SE1,SE11,SE21の検出領域DAが第1の検出領域の例であり、検出器SE1,SE11,SE21が第1の検出器の例である。 In the above embodiment, the hands H1 and H2 and the substrate support portion 600 are examples of the support portions, and the configuration of the substrate transport device 500 excluding the hands H1 and H2 is an example of the position determination device, and the detector SE1 and SE1. The detection regions DA of SE11 and SE21 are examples of the first detection region, and the detectors SE1, SE11 and SE21 are examples of the first detector.

また、移動部材510、上下方向駆動モータ511、水平方向駆動モータ513、回転方向駆動モータ515、回転部材520、支持部材521,522、上ハンド進退用駆動モータ525、上ハンド第1駆動モータ525A、上ハンド第2駆動モータ525B、下ハンド進退用駆動モータ527、下ハンド第1駆動モータ527Aおよび下ハンド第2駆動モータ527Bが相対的移動部の例である。 Further, the moving member 510, the vertical drive motor 511, the horizontal drive motor 513, the rotary drive motor 515, the rotary member 520, the support members 521, 522, the upper hand advance / retreat drive motor 525, the upper hand first drive motor 525A, The upper hand second drive motor 525B, the lower hand advance / retreat drive motor 527, the lower hand first drive motor 527A, and the lower hand second drive motor 527B are examples of relative moving portions.

また、搬送制御部550が制御部の例であり、移動制御部58が相対的移動制御部の例であり、部分位置算出部51が部分位置算出部の例であり、基板位置判定部53が位置判定部の例であり、ハンドH1,H2が搬送保持部の例であり、検出器SE2,SE12,SE22の検出領域DAが第2の検出領域の例であり、検出器SE2,SE12,SE22が第2の検出器の例であり、基板Wの外周端部の部分p1,p11が基板の外周端部のうち第1の部分の例であり、基板Wの外周端部の部分p3,p13が基板の外周端部のうち第2の部分の例である。 Further, the transfer control unit 550 is an example of the control unit, the movement control unit 58 is an example of the relative movement control unit, the partial position calculation unit 51 is an example of the partial position calculation unit, and the board position determination unit 53 is an example. An example of the position determination unit, the hands H1 and H2 are examples of the transport holding unit, the detection area DA of the detectors SE2, SE12, and SE22 is an example of the second detection area, and the detectors SE2, SE12, SE22. Is an example of the second detector, portions p1 and p11 of the outer peripheral end portion of the substrate W are examples of the first portion of the outer peripheral end portion of the substrate, and portions p3 and p13 of the outer peripheral end portion of the substrate W. Is an example of the second portion of the outer peripheral edge of the substrate.

また、基板Wの外周端部の部分p2,p12が基板の外周端部のうち第3の部分の例であり、基板Wの外周端部の部分p4,p14が基板の外周端部のうち第4の部分の例であり、回転部材520の短手方向が第1の方向の例であり、回転部材520の長手方向が第2の方向の例である。 Further, the outer peripheral end portions p2 and p12 of the substrate W are examples of the third portion of the outer peripheral end portion of the substrate, and the outer peripheral end portions p4 and p14 of the substrate W are the third of the outer peripheral end portions of the substrate. It is an example of the part 4, the lateral direction of the rotating member 520 is an example of the first direction, and the longitudinal direction of the rotating member 520 is an example of the second direction.

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。 As each component of the claim, various other components having the structure or function described in the claim can also be used.

5…処理液ノズル,6…現像液ノズル,51…部分位置算出部,52…仮想円算出部,53…基板位置判定部,54…検出器位置記憶部,55…しきい値記憶部,58…移動制御部,59…座標情報記憶部,60…座標情報補正部,61…基板情報記憶部,100…基板処理装置,210…制御装置,230…熱処理部,240…塗布処理部,250…現像処理部,500…基板搬送装置,510…移動部材,511…上下方向駆動モータ,512…上下方向エンコーダ,513…水平方向駆動モータ,514…水平方向エンコーダ,515…回転方向駆動モータ,516…回転方向エンコーダ,520…回転部材,521,522,530…支持部材,525…上ハンド進退用駆動モータ,525A…上ハンド第1駆動モータ,525B…上ハンド第2駆動モータ,526…上ハンドエンコーダ,527…下ハンド進退用駆動モータ,527A…下ハンド第1駆動モータ,527B…下ハンド第2駆動モータ,528…下ハンドエンコーダ,529…操作部,550…搬送制御部,600…基板支持部,611,612…固定部,800…露光装置,C…中心位置,CL…中心軸,DA…検出領域,W…基板,H1,H2…ハンド,Ha…ガイド部,Hb…アーム部,N…ノッチ,PU,TU…処理ユニット,SE1,SE2,SE3,SE11,SE12,SE21,SE22…検出器,Se…投光部,Sr…受光部,cr1~cr4…仮想円,p1~p5,p11~p14…部分,sm…吸着部,vp1~vp4…中心位置 5 ... Processing liquid nozzle, 6 ... Developing liquid nozzle, 51 ... Partial position calculation unit, 52 ... Virtual circle calculation unit, 53 ... Board position determination unit, 54 ... Detector position storage unit, 55 ... Threshold storage unit, 58 ... Movement control unit, 59 ... Coordinate information storage unit, 60 ... Coordinate information correction unit, 61 ... Board information storage unit, 100 ... Board processing device, 210 ... Control device, 230 ... Heat treatment unit, 240 ... Coating processing unit, 250 ... Development processing unit, 500 ... Substrate transfer device, 510 ... Moving member, 511 ... Vertical drive motor, 512 ... Vertical encoder, 513 ... Horizontal drive motor, 514 ... Horizontal encoder, 515 ... Rotational drive motor, 516 ... Rotation direction encoder, 520 ... Rotating member, 521, 522, 530 ... Support member, 525 ... Upper hand advance / retreat drive motor, 525A ... Upper hand first drive motor, 525B ... Upper hand second drive motor, 526 ... Upper hand encoder , 527 ... Lower hand advance / retreat drive motor, 527A ... Lower hand first drive motor, 527B ... Lower hand second drive motor, 528 ... Lower hand encoder, 529 ... Operation unit, 550 ... Transfer control unit, 600 ... Board support unit , 611, 612 ... Fixed part, 800 ... Exposure device, C ... Center position, CL ... Central axis, DA ... Detection area, W ... Board, H1, H2 ... Hand, Ha ... Guide part, Hb ... Arm part, N ... Notch, PU, TU ... Processing unit, SE1, SE2, SE3, SE11, SE12, SE21, SE22 ... Detector, Se ... Floodlight part, Sr ... Light receiving part, cr1 ~ cr4 ... Virtual circle, p1 ~ p5, p11 ~ p14 ... Part, sm ... Adsorption part, vp1 to vp4 ... Center position

Claims (16)

支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定装置であって、
第1の検出領域を有する第1の検出器と、
前記支持部に支持された前記基板と前記第1の検出器とを相対的に移動させることが可能に構成された相対的移動部と、
前記相対的移動部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記基板の外周端部のうち複数の部分が順次前記第1の検出領域に位置するように、前記相対的移動部を制御する相対的移動制御部と、
前記第1の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、
前記部分位置算出部により算出された前記複数の部分の位置に基づいて、前記支持部における前記基板の位置を判定する位置判定部とを含む、位置判定装置。
A position determination device that determines the position of a substrate supported by a support portion.
A first detector having a first detection area and
A relative moving portion configured to be able to relatively move the substrate supported by the supporting portion and the first detector, and a relative moving portion.
A control unit that controls the relative movement unit is provided.
The control unit
A relative movement control unit that controls the relative movement unit so that a plurality of portions of the outer peripheral end portions of the substrate are sequentially located in the first detection region.
A partial position calculation unit that calculates the positions of the plurality of portions in the support unit based on the detection signal of the first detector, and a partial position calculation unit.
A position determination device including a position determination unit for determining the position of the substrate in the support portion based on the positions of the plurality of portions calculated by the partial position calculation unit.
前記支持部は、前記基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、
前記相対的移動部は、前記搬送保持部を移動させることにより、前記搬送保持部により保持された前記基板を前記第1の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成された、請求項1記載の位置判定装置。
The support portion includes a transport holding portion configured to be movable while holding the substrate.
The relative moving unit is configured to be able to move the substrate held by the transport holding unit relative to the first detector by moving the transport holding unit. The position determination device according to claim 1.
第2の検出領域を有する第2の検出器をさらに備え、
前記相対的移動部は、前記搬送保持部を移動させることにより、前記搬送保持部により保持された基板を前記第2の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成され、
前記相対的移動制御部は、前記基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次前記第1の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次前記第2の検出領域に位置するように、前記相対的移動部を制御し、
前記部分位置算出部は、前記第1および第2の検出器の検出信号に基づいて前記搬送保持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出する、請求項2記載の位置判定装置。
Further equipped with a second detector having a second detection area,
The relative moving unit is configured to be able to move the substrate held by the transport holding unit relative to the second detector by moving the transport holding unit.
In the relative movement control unit, the first and second portions of the outer peripheral end of the substrate are sequentially located in the first detection region, and the third and fourth portions of the outer peripheral end of the substrate are sequentially located. The relative moving portion is controlled so that the portions are sequentially located in the second detection region.
The position determination device according to claim 2, wherein the partial position calculation unit calculates the positions of the plurality of parts in the transport holding unit based on the detection signals of the first and second detectors.
前記第1および第2の検出器は、前記第1の検出領域と前記第2の検出領域とが第1の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
前記相対的移動制御部は、前記第1の方向に交差する第2の方向に前記搬送保持部が移動することにより前記基板が前記第1および第2の検出領域を横切るように、前記相対的移動部を制御する、請求項3記載の位置判定装置。
The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged in the first direction at intervals smaller than the diameter of the substrate.
The relative movement control unit is such that the substrate moves across the first and second detection regions by moving the transport holding unit in a second direction intersecting the first direction. The position determination device according to claim 3, which controls a moving unit.
前記相対的移動部は、前記第1の検出器を移動させることにより、前記支持部により支持された前記基板に対して前記第1の検出器を相対的に移動させることが可能に構成された、請求項1記載の位置判定装置。 The relative moving portion is configured to be able to move the first detector relative to the substrate supported by the support portion by moving the first detector. , The position determination device according to claim 1. 第2の検出領域を有する第2の検出器をさらに備え、
前記相対的移動部は、前記第2の検出器を移動させることにより、前記支持部により支持された前記基板に対して前記第2の検出器を相対的に移動させることが可能に構成され、
前記相対的移動制御部は、前記基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次前記第1の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次前記第2の検出領域に位置するように、前記相対的移動部を制御し、
前記部分位置算出部は、前記第1および第2の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出する、請求項5記載の位置判定装置。
Further equipped with a second detector having a second detection area,
The relative moving portion is configured to be able to move the second detector relative to the substrate supported by the support portion by moving the second detector.
In the relative movement control unit, the first and second portions of the outer peripheral end of the substrate are sequentially located in the first detection region, and the third and fourth portions of the outer peripheral end of the substrate are sequentially located. The relative moving portion is controlled so that the portions are sequentially located in the second detection region.
The position determination device according to claim 5, wherein the partial position calculation unit calculates the positions of the plurality of parts in the support unit based on the detection signals of the first and second detectors.
前記第1および第2の検出器は、前記第1の検出領域と前記第2の検出領域とが第1の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
前記相対的移動制御部は、前記第1の方向に交差する第2の方向に前記第1および第2の検出器が移動することにより前記第1および第2の検出領域が前記基板を横切るように、前記相対的移動部を制御する、請求項6記載の位置判定装置。
The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged in the first direction at intervals smaller than the diameter of the substrate.
The relative movement control unit moves the first and second detectors in a second direction intersecting the first direction so that the first and second detection regions cross the substrate. 6. The position determination device according to claim 6, which controls the relative moving unit.
請求項1~7のいずれか一項に記載の位置判定装置を備える、基板搬送装置。 A substrate transfer device comprising the position determination device according to any one of claims 1 to 7. 支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定方法であって、
第1の検出領域を有する第1の検出器を用意するステップと、
前記支持部に支持された前記基板の外周端部のうち複数の部分が順次前記第1の検出領域に位置するように、前記支持部に支持された前記基板と前記第1の検出器とを相対的に移動させるステップと、
前記第1の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップと、
前記算出するステップにより算出された前記複数の部分の位置に基づいて、前記支持部における前記基板の位置を判定するステップとを含む、位置判定方法。
It is a position determination method for determining the position of a substrate supported by a support portion.
A step of preparing a first detector having a first detection area,
The substrate supported by the support portion and the first detector are placed so that a plurality of portions of the outer peripheral end portions of the substrate supported by the support portion are sequentially located in the first detection region. Steps to move relatively and
A step of calculating the positions of the plurality of portions in the support portion based on the detection signal of the first detector, and a step of calculating the positions of the plurality of portions.
A position determination method including a step of determining the position of the substrate in the support portion based on the positions of the plurality of portions calculated by the calculation step.
前記支持部は、前記基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、
前記支持部に支持された前記基板と前記第1の検出器とを相対的に移動させるステップは、前記搬送保持部を移動させることにより、前記搬送保持部により保持された前記基板を前記第1の検出器に対して相対的に移動させることを含む、請求項9記載の位置判定方法。
The support portion includes a transport holding portion configured to be movable while holding the substrate.
The step of relatively moving the substrate supported by the support portion and the first detector is to move the transport holding portion to move the substrate held by the transport holding portion to the first. 9. The position determination method according to claim 9, which comprises moving the detector relative to the detector.
第2の検出領域を有する第2の検出器を用意するステップをさらに含み、
前記搬送保持部により保持された前記基板を前記第1の検出器に対して相対的に移動させることは、前記基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次前記第1の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次前記第2の検出領域に位置するように、前記搬送保持部に保持された前記基板を前記第1および第2の検出器に対して相対的に移動させることを含み、
前記複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、前記第1および第2の検出器の検出信号に基づいて前記搬送保持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含む、請求項10記載の位置判定方法。
Further including the step of preparing a second detector having a second detection area,
Moving the substrate held by the transport holding portion relative to the first detector means that the first and second portions of the outer peripheral end portions of the substrate are sequentially detected by the first detector. The substrate held in the transport holding portion is held in the first and second portions so that the third and fourth portions of the outer peripheral end portions of the substrate are sequentially located in the second detection region while being located in the region. Including moving relative to the second detector
10. The step of calculating the position of each of the plurality of portions includes the step of calculating the position of the plurality of portions in the transport holding unit based on the detection signals of the first and second detectors, respectively. The described position determination method.
前記第1および第2の検出器は、前記第1の検出領域と前記第2の検出領域とが第1の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
前記搬送保持部に保持された前記基板を前記第1および第2の検出器に対して相対的に移動させることは、前記基板が前記第1および第2の検出領域を横切るように、前記第1の方向に交差する第2の方向に前記搬送保持部を移動させることを含む、請求項11記載の位置判定方法。
The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged in the first direction at intervals smaller than the diameter of the substrate.
Moving the substrate held by the transport holding unit relative to the first and second detectors is such that the substrate crosses the first and second detection regions. 11. The position determination method according to claim 11, further comprising moving the transport holding unit in a second direction intersecting with one direction.
前記支持部に支持された前記基板と前記第1の検出器とを相対的に移動させるステップは、前記第1の検出器を移動させることにより、前記支持部により支持された前記基板に対して前記第1の検出器を相対的に移動させることを含む、請求項9記載の位置判定方法。 The step of relatively moving the substrate supported by the support portion and the first detector is a step of moving the first detector with respect to the substrate supported by the support portion. The position determination method according to claim 9, which comprises moving the first detector relatively. 第2の検出領域を有する第2の検出器を用意するステップをさらに含み、
前記支持部に支持された前記基板に対して前記第1の検出器を相対的に移動させることは、前記基板の外周端部のうち第1および第2の部分が順次前記第1の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第3および第4の部分が順次前記第2の検出領域に位置するように、前記支持部に支持された前記基板に対して前記第1および第2の検出器を相対的に移動させることを含み、
前記複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、前記第1および第2の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含む、請求項13記載の位置判定方法。
Further including the step of preparing a second detector having a second detection area,
To move the first detector relative to the substrate supported by the support portion, the first and second portions of the outer peripheral end portion of the substrate are sequentially the first detection region. The first and fourth portions of the outer peripheral edge of the substrate are sequentially located in the second detection region with respect to the substrate supported by the support portion. Including moving the second detector relatively
13. The step of calculating the position of each of the plurality of portions includes the step of calculating the position of the plurality of portions in the support portion based on the detection signals of the first and second detectors, respectively. Position determination method.
前記第1および第2の検出器は、前記第1の検出領域と前記第2の検出領域とが第1の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
前記支持部に支持された前記基板に対して前記第1および第2の検出器を相対的に移動させることは、前記第1および第2の検出領域が前記基板を横切るように、前記第1の方向に交差する第2の方向に前記第1および第2の検出器を移動させることを含む、請求項14記載の位置判定方法。
The first and second detectors are provided so that the first detection region and the second detection region are arranged in the first direction at intervals smaller than the diameter of the substrate.
Moving the first and second detectors relative to the substrate supported by the support is such that the first and second detection regions cross the substrate. 14. The position determination method according to claim 14, further comprising moving the first and second detectors in a second direction intersecting the direction of.
請求項9~15のいずれか一項に記載の位置判定方法を含む、基板搬送方法。 A substrate transport method comprising the position determination method according to any one of claims 9 to 15.
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