JP2022044262A - 還元剤供給システム、還元剤供給制御装置、および還元剤供給制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的な還元剤の供給を実現できる還元剤供給システム、還元剤供給制御装置、および還元剤供給制御方法を提供すること。【解決手段】還元剤供給システムは、液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、還元剤供給システム、還元剤供給制御装置、および還元剤供給制御方法に関する。

従来、内燃機関から排出された排ガスを触媒により浄化する技術が知られている。

例えば、特許文献１には、排ガスが流れる排気管内において、その上流側から順に、尿素水噴射装置（インジェクタ、または、ドージングモジュールともいう）と、ＳＣＲ（Selective Catalytic Reduction）触媒とを備えたシステムが開示されている。

このシステムでは、尿素水噴射装置から排気管内に噴射された尿素水（前駆体の一例）が、排ガスの熱によって加水分解される。これによって発生したアンモニアガス（還元剤の一例）は、ＳＣＲ触媒に供給される。そして、ＳＣＲ触媒では、排ガス中のＮＯｘが窒素に還元される。

その一方、例えば、特許文献２には、ＳＣＲ触媒よりも上流側の排気管内に、尿素水の代わりの還元剤としてアンモニアガスを供給するシステムが開示されている。

特開２００９－１３８７３７号公報 特開２０１３－１２４５６９号公報

上述した従来のシステムはいずれも、効率的な還元剤の供給の点で改善の余地がある。

本開示の一態様の目的は、効率的な還元剤の供給を実現できる還元剤供給システム、還元剤供給制御装置、および還元剤供給制御方法を提供することである。

本開示の一態様に係る還元剤供給システムは、液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を有する。

本開示の一態様に係る還元剤供給制御装置は、液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を備えたシステムにおいて用いられ、前記供給源内の前記気体状還元剤の量、前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度、または前記排ガス浄化材自体の温度と、予め定められた閾値との比較を行う判定部と、前記比較の結果に基づいて、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかを前記供給管を介して前記供給装置に供給させる制御部と、を有する。

本開示の一態様に係る還元剤供給制御方法は、液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を備えたシステムにおいて用いられ、前記供給源内の前記気体状還元剤の量、前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度、または前記排ガス浄化材自体の温度と、予め定められた閾値との比較を行い、前記比較の結果に基づいて、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかを前記供給管を介して前記供給装置に供給させる。

本開示によれば、効率的な還元剤の供給を実現できる。

本開示の実施の形態に係る還元剤供給システムおよびその周辺部分の構成例を示す模式図 本開示の実施の形態に係るアンモニア貯留部の内部構成例を示す模式図 本開示の実施の形態に係る還元剤供給制御装置の構成例を示すブロック図 本開示の実施の形態に係る還元剤供給制御装置の第１の動作例を示すフローチャート 本開示の実施の形態に係る還元剤供給制御装置の第２の動作例を示すフローチャート

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において共通する構成要素については同一の符号を付し、それらの説明は適宜省略する。

まず、本実施の形態の還元剤供給システム１００およびその周辺部分の構成要素について、図１を用いて説明する。図１は、還元剤供給システム１００およびその周辺部分の構成例を示す模式図である。

図１に示す各構成要素（符号が付されたもの）は、例えば、図示しない車両（例えば、バス、トラック等）に搭載される。車両に搭載される内燃機関（図示略）は、ディーゼルエンジンであってもよいし、ガソリンエンジンであってもよい。なお、内燃機関は、車両の内燃機関に限らず、例えば、船舶の内燃機関または定置式の内燃機関であってもよい。

排気管１は、内燃機関から排出された排ガスが流れる管である。排気管１内に示す矢印は、排ガスの流れ方向を示している。よって、排気管１内には、排ガスの流れ方向の上流側から順に、噴射装置２、温度センサ３、ＳＣＲ触媒４が設けられている。

図示は省略するが、排気管１の上流端は、内燃機関に設けられた排気マニホールドに接続されている。また、図示は省略するが、排気管１の下流端は、大気に面してもよいし、排気ディフューザ等に接続されてもよい。

なお、ＳＣＲ触媒４は、排気管１に接続される触媒コンバータ（触媒ケーシングともいう）に収容されてもよい。また、その触媒コンバータには、噴射装置２、温度センサ３が収容されてもよい。

噴射装置２（供給装置の一例）は、例えば、排気管１内におけるＳＣＲ触媒４の上流側に、液体アンモニアおよび気体アンモニアのどちらでも噴射することが可能な装置である。噴射装置２は、後述する還元剤供給制御装置２００（図３参照）により制御される。噴射装置２は、還元剤供給システム１００の構成要素の１つである。

温度センサ３は、ＳＣＲ触媒４の上流側（具体的には、ＳＣＲ触媒４の入口付近）に設けられている。温度センサ３は、定期的に、ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度（以下、単に排ガスの温度ともいう）を検出し、後述する還元剤供給制御装置２００（図３参照）へ通知する。

なお、本実施の形態では、温度センサ３がＳＣＲ触媒４の入口付近に設けられ、ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度を検出する場合を例に挙げて説明するが、これに限定されない。例えば、温度センサ３は、ＳＣＲ触媒４自体の温度を検出可能な位置に設けられ、ＳＣＲ触媒４自体の温度を検出してもよい。なお、本明細書では、ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度と、ＳＣＲ触媒４自体の温度とは同義であるとみなす。

ＳＣＲ触媒４（排ガス浄化材の一例）は、アンモニアにより排ガス中のＮＯｘを窒素に還元する触媒である。

なお、ＳＣＲ触媒４の下流側に、ＳＣＲ触媒４で消費しきれなかったアンモニアを酸化、分解する触媒であるＡＳＣ（Ammonia Slip Catalyst）が設けられてもよい。

還元剤供給システム１００は、噴射装置２、第１供給管５、第２供給管６、アンモニア貯留部７、第１遮断弁９、第２遮断弁１０を有する。また、還元剤供給システム１００の構成要素として、後述する還元剤供給制御装置２００を含めてもよい。

第１供給管５および第２供給管６は、それぞれ、噴射装置２とアンモニア貯留部７とを接続する管である。第１供給管５には、アンモニア貯留部７に貯留されている気体アンモニア（気体状還元剤の一例）がアンモニア貯留部７から噴射装置２へ向けて流れる。第２供給管６には、アンモニア貯留部７に貯留されている液体アンモニア（液体状還元剤の一例）がアンモニア貯留部７から噴射装置２へ向けて流れる。

アンモニア貯留部７（供給源の一例）は、例えば、液体アンモニアおよび気体アンモニアの両方を別々に貯留し、液体アンモニアおよび気体アンモニアのどちらでも取り出し可能なタンクである。

ここで、アンモニア貯留部７の内部構成について、図２を用いて説明する。図２は、アンモニア貯留部７の内部構成例を示す模式図である。

図２に示すように、アンモニア貯留部７は、気体アンモニア（図示略）が貯留される第１貯留部１１と、液体アンモニア（図示略）が貯留される第２貯留部１２とを有する。第１貯留部１１および第２貯留部１２は、アンモニア貯留部７内の空間が仕切られることにより形成されている。すなわち、アンモニア貯留部７は、気体アンモニアと液体アンモニアとを別々に貯留できるように構成されている。

また、図２に示すように、第１貯留部１１には、第１供給管５が接続されている。また、第２貯留部１２には、第２供給管６が接続されている。

以上、アンモニア貯留部７の内部構成について説明した。以下、図１の説明に戻る。

圧力センサ８は、アンモニア貯留部７内の圧力を検出するセンサである。温度センサ１３は、アンモニア貯留部７内の温度を検出するセンサである。圧力センサ８は、定期的に、アンモニア貯留部７内の圧力を検出し、後述する還元剤供給制御装置２００（図３参照）へ通知する。温度センサ１３は、定期的に、アンモニア貯留部７内の温度を検出し、後述する還元剤供給制御装置２００（図３参照）へ通知する。なお、圧力センサ８および温度センサ１３の設置位置は、図１に示す位置に限定されない。

第１遮断弁９は、第１供給管５に設けられている。第２遮断弁１０は、第２供給管６に設けられている。第１遮断弁９および第２遮断弁１０は、後述する還元剤供給制御装置２００（図２参照）により、開状態または閉状態に制御される。

以上、還元剤供給システム１００およびその周辺部分の構成要素について、説明した。

次に、本実施の形態の還元剤供給制御装置２００の構成について、図３を用いて説明する。図３は、還元剤供給制御装置２００の構成例を示すブロック図である。

図３に示す還元剤供給制御装置２００は、図１に示した噴射装置２、第１遮断弁９、および第２遮断弁１０を制御する装置である。

図示は省略するが、還元剤供給制御装置２００は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、制御プログラムを格納したＲＯＭ（Read Only Memory）等の記憶媒体、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の作業用メモリ等を有する。以下に説明する還元剤供給制御装置２００の機能は、ＣＰＵが制御プログラムをＲＯＭから読み出し、ＲＡＭ上で実行することにより実現される。例えば、還元剤供給制御装置２００は、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）によって実現される。

図３に示すように、還元剤供給制御装置２００は、判定部２１０および制御部２２０を有する。

判定部２１０は、圧力センサ８から通知されたアンモニア貯留部７内の圧力と、温度センサ１３から通知されたアンモニア貯留部７内の温度とに基づいて、アンモニア貯留部７（具体的には、第１貯留部１１。以下、同様）内の気体アンモニアの量を推定する。この推定方法は、公知の技術を適用できるため、ここでの説明は省略する。

そして、判定部２１０は、推定した気体アンモニアの量が予め定められた第１閾値以上であるか否かを判定する。

第１閾値は、アンモニア貯留部７内の気体アンモニアの量が第１閾値以上であれば、第１遮断弁９が開状態に制御され、かつ、第２遮断弁１０が閉状態に制御される値（換言すれば、アンモニア貯留部７内の気体アンモニアが噴射装置２に供給される値）として、予め実施された実験等の結果に基づいて決定されたものである。

または、判定部２１０は、温度センサ３から通知された排ガスの温度が予め定められた第２閾値未満であるか否かを判定する。

第２閾値は、ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度（上述したとおり、ＳＣＲ触媒４自体の温度でもよい）が第２閾値未満であれば、第１遮断弁９が開状態に制御され、かつ、第２遮断弁１０が閉状態に制御される値（換言すれば、アンモニア貯留部７内の気体アンモニアが噴射装置２に供給される値）として、予め実施された実験等の結果に基づいて決定されたものである。

制御部２２０は、判定部２１０によりアンモニア貯留部７内の気体アンモニアの量が第１閾値以上であると判定された場合、第１遮断弁９を開状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を閉状態に制御する。これにより、第１貯留部１１内の気体アンモニアが第１供給管５を経て、噴射装置２に供給される。

一方、制御部２２０は、判定部２１０によりアンモニア貯留部７内の気体アンモニアの量が第１閾値以上ではないと判定された場合、第１遮断弁９を閉状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を開状態に制御する。これにより、第２貯留部１２内の液体アンモニアが第２供給管６を経て、噴射装置２に供給される。

または、制御部２２０は、判定部２１０により排ガスの温度が第２閾値未満であると判定された場合、第１遮断弁９を開状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を閉状態に制御する。これにより、第１貯留部１１内の気体アンモニアが第１供給管５を経て、噴射装置２に供給される。

一方、制御部２２０は、判定部２１０により排ガスの温度が第２閾値未満ではないと判定された場合、第１遮断弁９を閉状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を開状態に制御する。これにより、第２貯留部１２内の液体アンモニアが第２供給管６を経て、噴射装置２に供給される。

また、制御部２２０は、噴射装置２に供給されたアンモニア（気体アンモニアまたは液体アンモニアのいずれか）を排気管１内へ噴射するように、噴射装置２を制御する。例えば、制御部２２０は、温度センサ３から通知された排ガスの温度に基づいて噴射量を決定し、その噴射量のアンモニアの噴射を噴射装置２に実行させる。

なお、上記噴射量は、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの温度以外のパラメータに基づいて決定されてもよい。このパラメータとしては、例えば、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの流量、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの圧力、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガス中のＮＯｘの量、または、噴射装置２に供給されるアンモニアの圧力などが挙げられる。なお、これらのパラメータは、図示しないセンサにより検出され、制御部２２０に通知されるとする。

以上、還元剤供給制御装置２００の構成について、説明した。

以下、還元剤供給制御装置２００の動作について、図４、図５を用いて説明する。図４は、還元剤供給制御装置２００の第１の動作例を示すフローチャートである。図５は、還元剤供給制御装置２００の第２の動作例を示すフローチャートである。

還元剤供給制御装置２００は、第１の動作例または第２の動作例のいずれかを実行する。

第１の動作例および第２の動作例は、例えば、ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度が所定値（例えば、ＳＣＲ触媒４の活性温度域の下限値）以上となったときに開始される。ＳＣＲ触媒４の入口の排ガスの温度が所定値以上であるか否かを判定する処理は、例えば、判定部２１０によって行われる。

＜第１の動作例＞
まず、判定部２１０は、圧力センサ８および温度センサ１３のそれぞれから通知されたアンモニア貯留部７内の圧力および温度に基づいて、アンモニア貯留部７内の気体アンモニアの量を推定する（ステップＳ１）。

次に、判定部２１０は、推定した気体アンモニアの量が第１閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ２）。

気体アンモニアの量が第１閾値以上である場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）、制御部２２０は、第１遮断弁９を開状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を閉状態に制御する（ステップＳ３）。

これにより、アンモニア貯留部７の第１貯留部１１内の気体アンモニアが第１供給管５を経て、噴射装置２に供給される。

一方、気体アンモニアの量が第１閾値以上ではない場合（ステップＳ２：ＮＯ）、制御部２２０は、第１遮断弁９を閉状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を開状態に制御する（ステップＳ４）。

これにより、アンモニア貯留部７の第２貯留部１２内の液体アンモニアが第２供給管６を経て、噴射装置２に供給される。

次に、制御部２２０は、噴射装置２に供給されたアンモニアを排気管１内に噴射するように噴射装置２を制御する（ステップＳ５）。

これにより、気体アンモニアまたは液体アンモニアのいずれかが、噴射装置２から、ＳＣＲ触媒４の上流側の排気管１内へ噴射される。

＜第２の動作例＞
まず、判定部２１０は、温度センサ３から通知された排ガスの温度が第２閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１１）。

排ガスの温度が第２閾値未満である場合（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、制御部２２０は、第１遮断弁９を開状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を閉状態に制御する（ステップＳ１２）。

これにより、アンモニア貯留部７の第１貯留部１１内の気体アンモニアが第１供給管５を経て、噴射装置２に供給される。

一方、排ガスの温度が第２閾値未満ではない場合（ステップＳ１１：ＮＯ）、制御部２２０は、第１遮断弁９を閉状態に制御し、かつ、第２遮断弁１０を開状態に制御する（ステップＳ１３）。

これにより、アンモニア貯留部７の第２貯留部１２内の液体アンモニアが第２供給管６を経て、噴射装置２に供給される。

次に、制御部２２０は、噴射装置２に供給されたアンモニアを排気管１内に噴射するように噴射装置２を制御する（ステップＳ１４）。

これにより、気体アンモニアまたは液体アンモニアのいずれかが、噴射装置２から、ＳＣＲ触媒４の上流側の排気管１内へ噴射される。

以上、還元剤供給制御装置２００の動作について、説明した。

以上説明したように、本実施の形態の還元剤供給システム１００は、気体アンモニアおよび液体アンモニアを供給可能なアンモニア貯留部７から気体アンモニアまたは液体アンモニアのいずれかを噴射装置２に供給する構成を備えたことを特徴とする。よって、還元剤供給システム１００は、相が異なるアンモニアを選択的に噴射装置２に供給できるため、効率的なアンモニアの供給を実現することができる。

また、本実施の形態の還元剤供給制御装置２００は、アンモニア貯留部７内のアンモニアの量またはＳＣＲ触媒４の上流側の排ガスの温度に基づいて、気体アンモニアまたは液体アンモニアのいずれかを噴射装置２に供給する制御を行う。よって、還元剤供給制御装置２００は、アンモニア貯留部７内の状態またはＳＣＲ触媒４の状態に適したアンモニアを噴射装置２に供給できるため、効率的なアンモニアの供給を実現することができる。

なお、本開示は、上記実施の形態の説明に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。以下、変形例について説明する。

［変形例１］
実施の形態では、アンモニア貯留部７が、液体アンモニアおよび気体アンモニアの両方を別々に貯留可能なタンクである場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。

例えば、アンモニア貯留部７は、内部に仕切りが無く、液体アンモニアと気体アンモニアとが混在して貯留され、第１供給管５の開口部を貯蔵部７の上方に設けて貯蓄された気体アンモニアをそのまま取り出し、第２供給管６の開口部を貯蔵部７の下方より貯留された液体アンモニアをそのまま取り出すことができるタンクまたはボンベであってもよい。

すなわち、本開示のアンモニア貯留部７は、液体アンモニアおよび気体アンモニアのどちらでも取り出し可能なものであればよい。

［変形例２］
還元剤供給システム１００は、噴射装置２におけるアンモニアの噴射量を安定させる調圧を行うために、減圧弁を有してもよい。

減圧弁は、例えば、第１供給管５における第１遮断弁９の下流側や、第２供給管６における第２遮断弁１０の下流側に設けられてもよい。また、減圧弁は、例えば、還元剤供給制御装置２００により制御されてもよい。

［変形例３］
実施の形態では、還元剤供給システム１００が、気体アンモニアおよび液体アンモニアのどちらでも噴射可能な噴射装置２を有する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。

例えば、還元剤供給システム１００は、気体アンモニアのみを排気管１内へ噴射可能な噴射装置と、液体アンモニアのみを排気管１内へ噴射可能な噴射装置とを別々に有してもよい。その場合、第１供給管５は、前者の噴射装置のみに接続され、第２供給管６は、後者の噴射装置のみに接続される。

［変形例４］
実施の形態では、排気管１内へアンモニアを供給する装置が噴射装置２である場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。

例えば、還元剤供給システム１００は、噴射装置２の代わりに、排気管１内へ供給されるアンモニアの量を調整可能な流量調整弁（供給装置の一例）を有してもよい。

その場合、流量調整弁は、例えば、還元剤供給制御装置２００により制御されてもよい。例えば、制御部２２０は、所定のパラメータに基づいて、流量調整弁から排気管１内へ供給されるアンモニアの供給量を決定し、決定した供給量のアンモニアが排気管１内へ供給されるように流量調整弁の開度や開時間を制御してもよい。

上記パラメータとしては、例えば、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの温度、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの流量、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガスの圧力、ＳＣＲ触媒４の上流側を流れる排ガス中のＮＯｘの量、または、流量調整弁に供給されるアンモニアの圧力などが挙げられる。また、これらのパラメータは、各種センサにより検出され、制御部２２０に通知されるとする。

なお、上記流量調整弁は、噴射装置２と併用されてもよい。その場合、流量調整弁は、例えば、図１において、第１供給管５における第１遮断弁９の下流側や、第２供給管６における第２遮断弁１０の下流側に設けられてもよい。

［変形例５］
実施の形態では、排ガス浄化材としてＳＣＲ触媒４が用いられる場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。

例えば、ＳＣＲ触媒４の代わりに、ＳＣＲ触媒と、排ガス中の粒子状物質を捕集するフィルタとが一体化された排ガス浄化材が用いられてもよい。この排ガス浄化材としては、例えば、内燃機関がディーゼルエンジンである場合に用いられるＳＤＰＦ（ＳＣＲ－Ｆｉｌｔｅｒともいう）などが挙げられる。

［変形例６］
実施の形態では、開閉を制御される対象が第１遮断弁９および第２遮断弁１０である場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。

例えば、アンモニア貯留部７と第１供給管５との接続部分の開口部、および、アンモニア貯留部７と第２供給管６との接続部分の開口部のそれぞれに開閉可能な蓋部を設け、還元剤供給制御装置２００の制御部２２０が、それら蓋部の開閉を制御してもよい。この場合、第１遮断弁９および第２遮断弁１０は、設けられなくてもよい。

以上、変形例について説明した。上述した変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

本開示の還元剤供給システム、還元剤供給制御装置、および還元剤供給制御方法は、排ガスの流路における排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する技術に有用である。

１ 排気管
２ 噴射装置
３ 温度センサ
４ ＳＣＲ触媒
５ 第１供給管
６ 第２供給管
７ アンモニア貯留部
８ 圧力センサ
９ 第１遮断弁
１０ 第２遮断弁
１１ 第１貯留部
１２ 第２貯留部
１３ 温度センサ
２００ 還元剤供給制御装置
２１０ 判定部
２２０ 制御部

Claims (12)

1. 液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、
   排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、
   前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を有する、
   還元剤供給システム。
2. 所定のパラメータに基づいて、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかを前記供給管を介して前記供給装置に供給させる還元剤供給制御装置をさらに有する、
   請求項１に記載の還元剤供給システム。
3. 前記還元剤供給制御装置は、
   前記供給源内の圧力および温度に基づいて前記供給源内の前記気体状還元剤の量を推定し、
   前記量が予め定められた第１閾値以上であるか否かを判定し、
   前記量が前記第１閾値以上である場合、前記気体状還元剤を前記供給装置に供給させ、
   前記量が前記第１閾値以上ではない場合、前記液体状還元剤を前記供給装置に供給させる、
   請求項２に記載の還元剤供給システム。
4. 前記還元剤供給制御装置は、
   前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度または前記排ガス浄化材自体の温度が予め定められた第２閾値未満であるか否かを判定し、
   前記温度が前記第２閾値未満である場合、前記気体状還元剤を前記供給装置に供給させ、
   前記温度が前記第２閾値未満ではない場合、前記液体状還元剤を前記供給装置に供給させる、
   請求項２に記載の還元剤供給システム。
5. 前記供給源は、
   前記液体状還元剤および前記気体状還元剤を別々に貯留しており、
   前記供給管は、
   第１遮断弁が設けられ、前記気体状還元剤が流れる第１供給管と、
   第２遮断弁が設けられ、前記液体状還元剤が流れる第２供給管と、を有し、
   前記還元剤供給制御装置は、
   前記第１遮断弁を開状態に制御し、前記第２遮断弁を閉状態に制御することにより、前記気体状還元剤を前記第１供給管を介して前記供給装置に供給させ、
   前記第１遮断弁を閉状態に制御し、前記第２遮断弁を開状態に制御することにより、前記液体状還元剤を前記第２供給管を介して前記供給装置に供給させる、
   請求項２から４のいずれか１項に記載の還元剤供給システム。
6. 前記液体状還元剤は、液体アンモニアであり、
   前記気体状還元剤は、気体アンモニアであり、
   前記排ガス浄化材は、ＳＣＲ（Selective Catalytic Reduction）触媒である、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の還元剤供給システム。
7. 液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、
   排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、
   前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を備えたシステムにおいて用いられ、
   前記供給源内の前記気体状還元剤の量、前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度、または前記排ガス浄化材自体の温度と、予め定められた閾値との比較を行う判定部と、
   前記比較の結果に基づいて、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかを前記供給管を介して前記供給装置に供給させる制御部と、を有する、
   還元剤供給装置。
8. 前記判定部は、
   前記供給源内の圧力および温度に基づいて前記供給源内の前記気体状還元剤の量を推定し、
   前記量が予め定められた第１閾値以上であるか否かを判定し、
   前記制御部は、
   前記量が前記第１閾値以上である場合、前記気体状還元剤を前記供給装置に供給させ、
   前記量が前記第１閾値以上ではない場合、前記液体状還元剤を前記供給装置に供給させる、
   請求項７に記載の還元剤供給装置。
9. 前記判定部は、
   前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度または前記排ガス浄化材自体の温度が予め定められた第２閾値未満であるか否かを判定し、
   前記制御部は、
   前記温度が前記第２閾値未満である場合、前記気体状還元剤を前記供給装置に供給させ、
   前記温度が前記第２閾値未満ではない場合、前記液体状還元剤を前記供給装置に供給させる、
   請求項７に記載の還元剤供給装置。
10. 前記供給源は、
    前記液体状還元剤および前記気体状還元剤を別々に貯留しており、
    前記供給管は、
    第１遮断弁が設けられ、前記気体状還元剤が流れる第１供給管と、
    第２遮断弁が設けられ、前記液体状還元剤が流れる第２供給管と、を有し、
    前記制御部は、
    前記第１遮断弁を開状態に制御し、前記第２遮断弁を閉状態に制御することにより、前記気体状還元剤を前記第１供給管を介して前記供給装置に供給させ、
    前記第１遮断弁を閉状態に制御し、前記第２遮断弁を開状態に制御することにより、前記液体状還元剤を前記第２供給管を介して前記供給装置に供給させる、
    請求項７から９のいずれか１項に記載の還元剤供給装置。
11. 前記液体状還元剤は、液体アンモニアであり、
    前記気体状還元剤は、気体アンモニアであり、
    前記排ガス浄化材は、ＳＣＲ（Selective Catalytic Reduction）触媒である、
    請求項７から１０のいずれか１項に記載の還元剤供給装置。
12. 液体状還元剤および気体状還元剤のどちらでも取り出し可能な供給源と、
    排ガスが流れる排気管内において排ガス浄化材の上流側に還元剤を供給する供給装置と、
    前記供給源と前記供給装置とを接続し、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかが前記供給源から前記供給装置へと流れる供給管と、を備えたシステムにおいて用いられ、
    前記供給源内の前記気体状還元剤の量、前記排ガス浄化材の上流側の排ガスの温度、または前記排ガス浄化材自体の温度と、予め定められた閾値との比較を行い、
    前記比較の結果に基づいて、前記液体状還元剤または前記気体状還元剤のいずれかを前記供給管を介して前記供給装置に供給させる、
    還元剤供給制御方法。

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