JP2022038493A - 被測定物の熱抵抗測定方法及びプローブ - Google Patents

Abstract

【課題】接触物への接触物を考慮せずに熱抵抗を得る場合と比較して、対象物の熱抵抗の精度良く取得することが可能な被測定物の熱抵抗測定方法及びプローブを提供する。【解決手段】変化量取得工程４２と熱抵抗取得工程４４とを備える。変化量取得工程４２は、接触物１８を対象物１４に接触させた場合に対象物１４に生ずる温度の変化を温度変化量として取得する。熱抵抗取得工程４４は、変化量取得工程４２で取得した温度変化量及び接触物１８を介して移動する熱量の関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈoutとして取得する。【選択図】図４

Description

本発明は、被測定物の熱抵抗測定方法及びプローブに関する。

対象物の温度を測定する方法としては、熱電対を用いた方法が挙げられる。熱電対は被測定物にとっては放熱経路となるため、接続により放熱に起因する温度低下を招き、その低下分が測定誤差となる。この誤差を補正するためには、被測定物の熱抵抗の値を測定する必要がある。

特許文献１には、対象物である小型電子部品の温度を熱電対で測定する方法が示されている。

特開２０１６－０１１８８０号公報

この測定方法にあっては、熱電対で構成された接触子を対象物に接触して温度測定を行う。このため、対象物から接触子を経由した放熱が生じ、測定誤差が発生する。

これにより、対象物の温度の測定精度が低下するという問題があった。

そこで本発明は、温度測定手段の放熱に起因する測定誤差を低減するための、被測定物の熱抵抗測定方法及び測定のためのプローブを提供することを目的とする。

本発明のある態様によれば、接触物を対象物に接触させた場合に前記対象物に生ずる温度の変化を示す温度変化量を取得する変化量取得工程と、前記変化量取得工程で取得した前記温度変化量及び前記接触物を介して移動する熱量の関係から前記対象物の出力熱抵抗を取得する熱抵抗取得工程と、を備える。

本態様によれば、接触物を対象物に接触させた場合に生ずる温度変化量と接触物を介して移動する熱量との関係から対象物の熱抵抗を出力熱抵抗として取得することができる。このため、対象物に接触物を接触させた際に生じ得る温度変化を考慮した出力熱抵抗を取得することができる。

したがって、対象物に接触される接触物を考慮せずに温度を測定する場合と比較して、対象物の温度を精度良く取得することが可能となる。

図１は、第一実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を説明するための模式図である。 図２は、基本モデルの熱等価回路を示す図である。 図３は、熱の移動を示す熱等価回路を示す図である。 図４は、第一実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を示す工程図である。 図５は、第二実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を示す工程図である。 図６は、第二実施形態に係る対象物に第一熱電対を接触させた状態を示す模式図である。 図７は、第二実施形態に係る対象物に第二熱電対を接触させた状態を示す模式図である。 図８は、第三実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を示す工程図である。 図９は、第三実施形態に係る対象物に第一細線を接触させた状態を示す模式図である。 図１０は、第三実施形態に係る対象物に第二細線を接触させた状態を示す模式図である。 図１１は、第四実施形態に係るプローブを示す模式図である。 図１２は、第四実施形態に係るプローブを対象物に接触させた状態を示す模式図である。 図１３は、対象物の温度とプローブの各所の温度との関係を示す図である。 図１４は、第五実施形態に係るプローブを示す模式図である。 図１５は、第五実施形態に係るプローブを対象物に接触させた状態を示す模式図である。 図１６は、対象物の温度とプローブの各所の温度との関係を示す図である。 図１７は、第六実施形態に係るプローブを示す模式図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施形態について説明する。

＜第一実施形態＞
図１は、第一実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を説明するための模式図であり、基本モデル１０が示されている。

図１には、所定位置１２に設置された対象物１４の接続箇所１６に接触物１８を接触して接続した接続状態２０と、対象物１４から接触物１８を離した分離状態２２とにおいて、接続箇所１６に温度差が生ずる様子が示されている。

対象物１４に接続される接触物１８としては、例えば線材又は棒材が挙げられる。本実施形態では、接触物１８を一例として円柱状に形成された金属製の棒材で構成した場合について説明する。

対象物１４としては、例えば電子部品が挙げられ、電子部品としては、例えば、部品本体からリード線が延出する部品、又は部品本体に電極が設けられたチップ部品が挙げられる。なお、対象物１４の熱抵抗Ｒｔｈ_outは、同じ対象物１４であっても、一般に、接触物１８が接続される接続箇所１６の場所によって変化する。従って、以降、単に対象物１４の熱抵抗、対象物１４の熱抵抗あるいは対象物１４の熱抵抗Ｒｔｈ_out等と記述されている場合には、いずれも接触物１８の接続箇所１６から対象物１４を見た出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの意である。

チップ部品としては、例えば、チップ型のトランジスタ、チップ型のダイオード、チップ型のＩＣ、チップ型のコンデンサ、又はチップ型の抵抗器が挙げられる。本実施形態では、一例としてチップ型の抵抗器であるチップ抵抗を対象物１４として想定して対象物１４の被測定物の熱抵抗測定方法を説明する。

チップ抵抗で構成される対象物１４は、通電時に発熱し、周囲温度Ｔ_aよりも高くなる。

なお、本実施形態では、対象物１４が発熱して加熱される場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、外部から対象物１４に熱を加えて対象物１４を周囲温度Ｔ_aよりも高い温度にしてもよい。

また、本実施形態では、対象物１４の温度を周囲温度Ｔ_aよりも高くする場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、対象物１４の温度を周囲温度Ｔ_aよりも低くしてもよい。

そして、チップ抵抗で構成された対象物１４において、接触物１８が接続される接続箇所１６は、一例としてチップ抵抗の端部に設けられた端子部とする。

対象物１４が設置される設置対象としては、一例として銅箔の配線が形成されたプリント配線基板２４が挙げられる。対象物１４は、プリント配線基板２４の上面に密着的に配置され、対象物１４の端子部がプリント配線基板２４の配線に半田で固定される。

対象物１４は、通電時の電力供給によって高められた熱が対象物１４に接する空気中及びプリント配線基板２４の双方から流出するとともに、端子部を介して配線に流出する。

対象物１４を通電して電力を加え周囲温度Ｔ_aよりも高い温度に加熱するとともに、対象物１４から接触物１８を離した分離状態２２において、接続箇所１６の温度を分離時温度Ｔ_tとする。

そして、この対象物１４に加えた電力を維持し発熱量を保った状態において、対象物１４と異なる温度の接触物１８を接続箇所１６に接触させて接続する。具体的に説明すると、接触物１８の先端の端面を対象物１４の接続箇所１６に密着的に接触させ、接触物１８を対象物１４に熱的に接続する。

ここで、接触物１８は、接続箇所１６から周囲温度Ｔ_aへの熱移動を促す。

この接続状態２０において、対象物１４の接続箇所１６からは、流出熱量Ｑの熱が接触物１８へ流出し、対象物１４及び接続箇所１６の温度が低下する。このとき、対象物１４の接続箇所１６の温度を接触時温度Ｔ_mとする。

なお、本実施形態では、対象物１４の温度が接触物１８の温度よりも高いので、対象物１４の熱が接触物１８に流出する場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。例えば、対象物１４の温度が接触物１８の温度よりも低い場合、接触物１８の熱が対象物１４へ流入する。この場合、接触物１８から流出する熱の量を流出熱量Ｑとする。

（第一熱等価回路）
図２は、基本モデル１０の熱等価回路である第一熱等価回路２６を示す図であり、図２には、基本モデル１０における熱の流れが示されている。

この第一熱等価回路２６において、対象物１４の熱抵抗は、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outで示されており、対象物１４から接触物１８を介して流出する熱量は、流出熱量Ｑで示されている。

対象物１４から接触物１８を離した分離状態２２において、接続箇所１６の温度は、分離時温度Ｔ_tで示されている。この時の対象物１４の温度は、分離時温度Ｔ_tと同温である。また、対象物１４に接触物１８を接続した接続状態２０において、接続箇所１６の温度は、接触時温度Ｔ_mで示されている。

この第一熱等価回路において、対象物１４の接続箇所１６に接触物１８を接続した場合、分離状態２２と接続状態２０との互い異なる状態で生ずる対象物１４の温度差ΔＴは、次式１で示される。

ΔＴ＝Ｔ_t－Ｔ_m ・・・（式１）

そして、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、温度差ΔＴを流出熱量Ｑで除算した値となり、次式２で表される。

Ｒｔｈ_out＝（Ｔ_t－Ｔ_m）／Ｑ＝ΔＴ／Ｑ ・・・（式２）

この式２を用いて対象物１４であるチップ抵抗の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求めることにより、対象物であるチップ抵抗が実装されたプリント配線基板２４の温度測定の精度を高めることが可能となる。

（第二熱等価回路）
図３は、熱の移動を示す熱等価回路である第二熱等価回路３０を示す図である。第二熱等価回路３０は、対象物１４に接触させる接触物１８を熱電対とした場合の例が示されており、対象物１４の熱が熱電対で構成された接触物１８を介して流出する状態が示されている。

図３に示す第二熱等価回路３０において、対象物１４の熱抵抗は、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outで示されており、接触物１８を構成する熱電対の熱抵抗は、熱電対熱抵抗Ｒｔｈ_tcで示されている。対象物１４及び接触物１８の周囲の温度は、周囲温度Ｔ_aで示されている。

対象物１４に接触物１８を接続した接続状態２０において、接続箇所１６の温度は、接触時温度Ｔ_mで示されている。対象物１４から接触物１８を離した分離状態２２における接続箇所１６の温度は、分離時温度Ｔ_tで示されている。対象物１４から接触物１８を介して流出する熱量は、流出熱量Ｑで示されており、この熱は、対象物１４、接触物１８の順に移動する。

第二熱等価回路３０によれば、熱電対熱抵抗Ｒｔｈ_tcが既知の接触物１８である熱電対で温度測定を行う場合、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outが既知であれば、分離状態２２の温度を示す分離時温度Ｔ_tを接触時温度Ｔ_mと周囲温度Ｔ_aとから求められることが分かる。具体的には、分離時温度Ｔ_tを求める演算式は、次式３により表される。

このように、熱電対熱抵抗Ｒｔｈ_tcと出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとが分かっていれば正確な分離時温度Ｔ_tを求めることができる。

（被測定物の熱抵抗測定方法）
次に、前述した式２を用いて対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを測定する被測定物の熱抵抗測定方法について説明する。

図４は、第一実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を示す工程図であり、図４に従って、対象物１４の熱抵抗測定方法４０を説明する。

この熱抵抗測定方法４０は、変化量取得工程４２と熱抵抗取得工程４４とを備える。

（変化量取得工程）
変化量取得工程４２は、図１に示したように、接触物１８を対象物１４に接触させた場合に対象物１４に生ずる温度の変化を温度変化量として取得する。

詳細に説明すると、チップ抵抗で構成された対象物１４を通電して規定の電力を加え、対象物１４を周囲温度Ｔ_aよりも高い温度に対象物１４を加熱する。そして、対象物１４から接触物１８が離された分離状態２２において、対象物１４の一部である接続箇所１６の温度を測定し、測定温度を分離時温度Ｔ_tとして取得する。

接続箇所１６の温度測定には、温度センサを用いる。この温度センサとしては、例えば、接触式のセンサ又は非接触式のセンサが挙げられる。接触式のセンサを用いる場合は、センサからの放熱量を抑制する工夫を要する。

一方、非接触式のセンサは、センサ自体を接続箇所１６に接触することなく、温度測定が可能であり、センサからの放熱対策が不要である。非接触式のセンサの一例としては、赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）が挙げられ、本実施形態では、赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）を用いて温度を測定する。

次に、対象物１４を通電して規定の電力を加えた状態において、周囲温度Ｔ_aと同温に保たれた接触物１８の先端を対象物１４の接続箇所１６に接触させ、接続状態２０を形成する。このとき、対象物１４の熱は、接触物１８を介して流出し、接触物１８を介して流出する熱量は、流出熱量Ｑで示される。ここで、熱電対の熱電対熱抵抗Ｒｔｈ_tcが分かっていることを前提とすると、流出熱量Ｑは、Ｑ＝（Ｔ_m－Ｔ_a）／Ｒｔｈ_tcで求めることができる。

接続状態２０において、対象物１４の接続箇所１６の温度を測定し、測定した温度を接触時温度Ｔ_mとして取得する。この接続箇所１６の温度測定には、前述した赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）が用いられる。

そして、前述した式１を用いて分離時温度Ｔ_tから接触時温度Ｔ_mを減算し、温度差ΔＴを求めて温度変化量を取得する。

これにより、接触物１８を対象物１４に接触させた接続状態２０で測定される対象物１４の接触時温度Ｔ_mと、接触物１８を対象物１４から分離した分離状態２２で測定される対象物１４の分離時温度Ｔ_tとの温度差ΔＴを温度変化量として取得する。

（熱抵抗取得工程）
熱抵抗取得工程４４は、変化量取得工程４２で取得した温度変化量及び接触物１８を介して移動する流出熱量Ｑの関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとして取得する。

具体的に説明すると、前述した式２に示したように、温度変化量を示す温度差ΔＴを流出熱量Ｑで除算して出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める。

これにより、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを演算で求めることができる。

（作用及び効果）
次に、本実施形態による作用効果について説明する。

本実施形態の被測定物の熱抵抗測定方法４０は、変化量取得工程４２と熱抵抗取得工程４４とを備えている。変化量取得工程４２は、接触物１８を対象物１４に接触させた場合に対象物１４に生ずる温度の変化を温度変化量として取得する。熱抵抗取得工程４４は、変化量取得工程４２で取得した温度変化量及び接触物１８を介して移動する熱量の関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとして取得する。ここで、接触物１８は、一例として熱電対が挙げられる。

この構成によれば、接触物１８を対象物１４に接触させた場合に生ずる温度変化量を示す温度差ΔＴと、接触物１８を介して移動する流出熱量Ｑとの関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとして取得することができる。このため、接触物１８を接触させた際に生じ得る温度変化を考慮した出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを得ることができる。

したがって、対象物１４に接触する接触物１８を考慮せずに温度を取得する場合と比較して、対象物１４の温度を精度良く取得することが可能となる。

また、モールドされたパケージＩＣ、又は多数実装された電子部品の中の特定部位の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの測定が可能となる。

本実施形態の変化量取得工程４２は、接触物１８を対象物１４に接触させた状態で測定される対象物１４の接触時温度Ｔ_mと接触物１８を対象物１４から分離した状態で測定される対象物１４の分離時温度Ｔ_tとの温度差ΔＴを温度変化量として取得する。熱抵抗取得工程４４は、温度変化量を示す温度差ΔＴを流出熱量Ｑで除算して出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める。

この構成によれば、接触時温度Ｔ_mと分離時温度Ｔ_tとの温度差ΔＴから温度変化量を取得することができる。また、温度差ΔＴを流出熱量Ｑで除算することで、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを取得することができる。

このため、分離状態２２から接続状態２０へ移行した際に生ずる温度変化を相対値として測定する測定装置を用いることなく、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを取得することができる。

＜第二実施形態＞
図５から図６は、第二実施形態を示す図であり、第二実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を図面に従って説明する。

図５は、第二実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法を示す工程図であり、熱抵抗測定方法で実施する各工程の一例が示されている。図６は、第二実施形態に係る対象物１４に第一熱電対を接触させた状態を示す模式図である。図７は、第二実施形態に係る対象物１４に第二熱電対を接触させた状態を示す模式図である。

本実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法５０は、変化量取得工程５２と熱抵抗取得工程５４とを備える。

（変化量取得工程）
変化量取得工程５２は、図６及び図７に示したように、接触物を対象物１４に接触させた場合に対象物１４に生ずる温度の変化を温度変化量として取得する。

接触物は、一例として熱抵抗が異なる第一接触物と第二接触物とで構成される。第一接触物は、第一熱電対５６で構成され、第二接触物は、第二熱電対５８で構成される。ここで、異なる熱抵抗は、異なる放熱能力又は異なる放熱熱抵抗と言い換えることができる。

変化量取得工程５２は、対象物１４に第一熱電対５６を接触させた場合の接続箇所１６の温度と、対象物１４に第二熱電対５８を接触させた場合の接続箇所１６の温度との間で、対象物１４に生ずる温度の変化を温度変化量として取得する。

変化量取得工程５２は、図５に示したように、加熱工程６０と、第一接続工程６２と、第一温度測定工程６４と、分離工程６６と、第二接続工程６８と、第二温度測定工程７０と、温度変化量演算工程７２とを順に実施する。

加熱工程６０は、チップ抵抗で構成された対象物１４を通電して規定の電力を加え、対象物１４を周囲温度Ｔ_aよりも高い温度に加熱する。

対象物１４を加熱する加熱方法は、チップ抵抗のように発熱部品であれば、自己発熱させてもよいが、自己発熱しない部品等の対象物１４の場合、外部から熱を加えて昇温してもよい。

第一接続工程６２は、図６に示したように、第一熱電対５６の先端部の温接点８０を対象物１４の接続箇所１６に接触させ、第一熱電対５６が接続箇所１６に接続された第一接続状態８２を形成する。第一熱電対５６を接続箇所１６に熱的に接続する方法としては、例えば、熱伝導率が高く絶縁性を有したシリコングリス、又はテープを用いて温接点８０を接続箇所１６に固定する接続方法が挙げられる。

ここで、第一熱電対５６は、長時間常温に放置されており、第一熱電対５６の温度は、周囲温度Ｔ_aと同温とする。このとき、対象物１４の熱は、第一熱電対５６を介して周囲の空気へ流出し、対象物１４の温度が低下する。ここでは、第一熱電対５６を介して流出する第一熱量は、第一流出熱量Ｑ_1aで示される。

第一温度測定工程６４は、第一接続状態８２において、対象物１４の接続箇所１６の温度を第一温度Ｔ_m1aとして測定する。接続箇所１６の測定には、温度センサが用いられる。この温度センサとしては、例えば、接触式のセンサ又は非接触式のセンサが挙げられる。

非接触式のセンサとしては、一例として前述した赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）が挙げられる。接触式のセンサとしては、一例として、熱電対が挙げられ、本実施形態では、対象物１４に接続された第一熱電対５６を利用する。

分離工程６６は、対象物１４の接続箇所１６から第一熱電対５６を離して分離状態を形成する。

第二接続工程６８は、図７に示したように、第二熱電対５８の先端部の温接点８６を、第一接続工程６２と同じ方法で対象物１４の接続箇所１６に接触させ、第二熱電対５８が接続箇所１６に接続された第二接続状態８８を形成する。

このとき、チップ抵抗で構成された対象物１４は、加熱工程６０から継続して加えられた規定の電力によって周囲温度Ｔ_aよりも高い温度に保たれている。また、第二熱電対５８は、長時間常温に放置されており、第二熱電対５８の温度は、周囲温度Ｔ_aと同温とする。

すると、対象物１４の熱は、第二熱電対５８を介して周囲の空気へ流出し、対象物１４の温度が低下する。このとき、第二熱電対５８を介して流出する第二熱量は、第二流出熱量Ｑ_2aで示される。

第二温度測定工程７０は、第二接続状態８８において、対象物１４の接続箇所１６の温度を第二温度Ｔ_m2aとして測定する。接続箇所１６の測定には、温度センサが用いられる。この温度センサとしては、例えば、接触式のセンサ又は非接触式のセンサが挙げられる。

非接触式のセンサとしては、一例として前述した赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）が挙げられる。接触式のセンサとしては、一例として、熱電対が挙げられ、本実施形態では、対象物１４に接続された第二熱電対５８を利用する。

温度変化量演算工程７２は、第二接続状態８８で測定した第二温度Ｔ_m2aと第一接続状態８２で測定した第一温度Ｔ_m1aとの温度差から温度変化量を求める。具体的には、第二温度Ｔ_m2aから第一温度Ｔ_m1aを減算して温度変化量を演算する。温度変化量を求める演算式を、次式１１に示す。

温度変化量＝（Ｔ_m2a－Ｔ_m1a） ・・・（式１１）

（熱抵抗取得工程）
熱抵抗取得工程５４は、温度変化量演算工程７２で取得した温度変化量及び接触物である各熱電対５６、５８を介して移動する各流出熱量Ｑ_1a、Ｑ_2aの関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとして取得する。

熱抵抗取得工程５４は、変化量取得工程５２の温度変化量演算工程７２の後に、熱量差取得工程９０と出力熱抵抗演算工程９２とを順に実施する。

熱量差取得工程９０は、第一接触物である第一熱電対５６を介して移動する第一流出熱量Ｑ_1a及び第二接触物である第二熱電対５８を介して移動する第二流出熱量Ｑ_2aとの熱量差を取得する。具体的には、第一流出熱量Ｑ_1aから第二流出熱量Ｑ_2aを減算して熱量差を演算する。熱量差を求める演算式を、次式１２に示す。

熱量差＝（Ｑ_1a－Ｑ_2a） ・・・（式１２）

出力熱抵抗演算工程９２は、温度変化量演算工程７２で演算した温度変化量、及び熱量差取得工程９０で演算した熱量差の関係から出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める。

出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、温度変化量を熱量差で除算して求めることができ、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの演算式を、次式１３に示す。

ここで、式１３について詳細に説明する。すなわち、対象物１４に第一熱電対５６を接触させた第一接続状態８２における出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、次式１４で示される。

Ｒｔｈ_out＝（Ｔ_t－Ｔ_m1a）／Ｑ_1a ・・・（式１４）

この式１４から分離時温度Ｔ_tを、次式１５で求める。

Ｔ_t＝Ｒｔｈ_out×Ｑ_1a＋Ｔ_m1a ・・・（式１５）

次に、対象物１４に第二熱電対５８を接触させた第二接続状態８８における出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、次式１６で示される。

Ｒｔｈ_out＝（Ｔ_t－Ｔ_m2a）／Ｑ_2a ・・・（式１６）

この式１６から分離時温度Ｔ_tを、次式１７で求める。

Ｔ_t＝Ｒｔｈ_out×Ｑ_2a＋Ｔ_m2a ・・・（式１７）

この式１７と式１５とから、次式１８を得る。

Ｒｔｈ_out×Ｑ_1a＋Ｔ_m1a＝Ｒｔｈ_out×Ｑ_2a＋Ｔ_m2a ・・・（式１８）

この式１８から前述した式１３が求められる。

そして、第一熱電対５６の熱抵抗を第一熱抵抗Ｒｔｈ_1aとすると、第一熱電対５６から流出する第一流出熱量Ｑ_1aは、次式１９で求められる。

Ｑ_1a＝（Ｔ_m1a－Ｔ_a）／Ｒｔｈ_1a ・・・（式１９）

また、第二熱電対５８の熱抵抗を第二熱抵抗Ｒｔｈ_2aとすると、第二熱電対５８から流出する第二流出熱量Ｑ_2aは、次式２０で求められる。

Ｑ_2a＝（Ｔ_m2a－Ｔ_a）／Ｒｔｈ_2a ・・・（式２０）

式１９及び式２０を、式１３に代入すると、次式２１及び式２２が得られる。

この式２２を用いることで対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを演算で求めることができる。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第一実施形態と同様又は同等部分については、同様の作用及び効果を得ることができる。

また、本実施形態では、接触物は、熱抵抗が異なる第一接触物である第一熱電対５６及び第二接触物である第二熱電対５８を含む。

変化量取得工程５２は、対象物１４に第一接触物である第一熱電対５６を接触させた状態の対象物１４の温度を第一温度Ｔ_m1aとして測定する第一温度測定工程６４を有する。また、変化量取得工程５２は、対象物１４に第二接触物である第二熱電対５８を接触させた状態の対象物１４の温度を第二温度Ｔ_m2aとして測定する第二温度測定工程７０を有する。さらに、変化量取得工程５２は、第一温度Ｔ_m1aと第二温度Ｔ_m2aとの温度差から温度変化量を求める温度変化量演算工程７２を有する。

そして、熱抵抗取得工程５４は、第一接触物である第一熱電対５６を介して移動する第一流出熱量Ｑ_1a及び第二接触物である第二熱電対５８を介して移動する第二流出熱量Ｑ_2aとの熱量差を取得する熱量差取得工程９０を有する。また、熱抵抗取得工程５４は、温度変化量及び熱量差の関係から出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める出力熱抵抗演算工程９２を有する。

この構成によれば、熱抵抗が異なる第一接触物である第一熱電対５６及び第二接触物である第二熱電対５８を用いることで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの測定が可能となる。

また、本実施形態において、第一接触物は第一熱電対５６で構成されるとともに第二接触物は第二熱電対５８で構成されている。第一温度測定工程６４は、対象物１４の接触点である接続箇所１６に第一熱電対５６を接触させた状態において第一熱電対５６で接続箇所１６の温度を第一温度Ｔ_m1aとして測定する。第二温度測定工程７０は、接触点である接続箇所１６に第二熱電対５８を接触させた状態において第二熱電対５８で接続箇所１６の温度を第二温度Ｔ_m2aとして測定する。

この構成によれば、対象物１４に接触させる接続物と接続箇所１６の温度を測定するセンサとが別体に構成される場合と比較して、測定に要する費用の抑制が可能となる。

＜第三実施形態＞
図８から図１０は、第三実施形態を示す図であり、第二実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、第二実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図８は、第三実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法１００を示す工程図であり、熱抵抗測定方法１００で実施する各工程の一例が示されている。図９は、第三実施形態に係る対象物１４に第一接触物を接触させた状態を示す模式図である。図１０は、第三実施形態に係る対象物１４に第二接触物を接触させた状態を示す模式図である。

この第三実施形態に係る被測定物の熱抵抗測定方法１００では、第二実施形態と比較して、対象物１４に接触させる接触物が異なる。

すなわち、第二実施形態では、第一接触物として第一熱電対５６を用いたが、第三実施形態では、図９及び図１０に示すように、第一接触物の一例として第一細線１０２を用いる。また、第二実施形態では、第二接触物として第二熱電対５８を用いたが、第三実施形態では、第二接触物の一例として第二細線１０４を用いる。そして、第三実施形態では、第二実施形態の第一接続工程６２が第一細線接続工程１０６とされており、第二実施形態の第二接続工程６８が第二細線接続工程１０８とされている。

第一細線１０２は、図９に示したように、円柱状の金属製の棒材で構成されており、第二細線１０４は、図１０に示したように、円柱状の金属製の棒材で構成されている。第一細線１０２と第二細線１０４とは、異なる熱抵抗とされており、異なる熱抵抗は、異なる放熱能力又は異なる放熱熱抵抗と言い換えることができる。

（変化量取得工程）
変化量取得工程５２の第一細線接続工程１０６は、図９に示したように、加熱工程６０で周囲温度Ｔ_aよりも高い温度に加熱された対象物１４の接続箇所１６に第一細線１０２の先端面を接触させて第一接続状態８２を形成する。

ここで、第一細線１０２は、長時間常温に放置されており、第一細線１０２の温度は、周囲温度Ｔ_aと同温とする。このとき、第一細線１０２を介して流出する第一熱量を、流出熱量Ｑ_1bとする。

第一温度測定工程６４は、第一接続状態８２において、対象物１４の接続箇所１６の温度を第一温度Ｔ_m1bとして測定する。接続箇所１６の測定には、温度センサが用いられる。この温度センサとしては、例えば、接触式のセンサ又は非接触式のセンサが挙げられる。

接触式のセンサとしては、一例として、熱電対が挙げられる。非接触式のセンサとしては、一例として前述した赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）が挙げられ、本実施形態では、非接触式のセンサの一例である赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）を用いる。

これにより、対象物１４に接触する第一細線１０２の向き、取付け位置、又は角度に関わらず、温度の測定が可能となる。また、接続箇所１６に自然対流が生じたり、風などが吹き付けられたりした場合であっても、測定結果への影響を抑制する。

そして、第二細線接続工程１０８は、図１０に示したように、分離工程６６で第一細線１０２が外された対象物１４の接続箇所１６に第二細線１０４の先端面を接触させて第二接続状態８８を形成する。

ここで、第二細線１０４は、長時間常温に放置されており、第二細線１０４の温度は、周囲温度Ｔ_aと同温とする。このとき、第二細線１０４を介して流出する第二熱量を、第二流出熱量Ｑ_2bとする。

第二温度測定工程７０は、第二接続状態８８において、対象物１４の接続箇所１６の温度を第二温度Ｔ_m2bとして測定する。この測定は、第一温度測定工程６４で用いた赤外線サーモグラフィ（ＩＲＴ）で行う。これにより、異なるセンサで測定した場合に生じ得る測定温度差に起因した熱抵抗の導出誤差を抑制する。

温度変化量演算工程７２は、第二接続状態８８で測定した第二温度Ｔ_m2bと第一接続状態８２で測定した第一温度Ｔ_m1bとの温度差から温度変化量を求める。具体的には、第二温度Ｔ_m2bから第一温度Ｔ_m1bを減算して温度変化量を演算する。温度変化量の演算式を、次式３０に示す。

温度変化量＝（Ｔ_m2b－Ｔ_m1b） ・・・（式３０）

（熱抵抗取得工程）
熱抵抗取得工程５４は、変化量取得工程５２で取得した温度変化量及び接触物である各細線１０２、１０４を介して移動する各流出熱量Ｑ_1b、Ｑ_2bの関係から対象物１４の熱抵抗を出力熱抵抗Ｒｔｈ_outとして取得する。

熱抵抗取得工程５４の熱量差取得工程９０は、第一接触物である第一細線１０２を介して移動する第一流出熱量Ｑ_1b及び第二接触物である第二細線１０４を介して移動する第二流出熱量Ｑ_2bとの熱量差を取得する。具体的には、第一流出熱量Ｑ_1bから第二流出熱量Ｑ_2bを減算して熱量差を演算する。熱量差の演算式を、次式３１に示す。

熱量差＝（Ｑ_1b－Ｑ_2b） ・・・（式３１）

出力熱抵抗演算工程９２は、温度変化量演算工程７２で演算した温度変化量、及び熱量差取得工程９０で演算した熱量差の関係から出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める。

出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、温度変化量を熱量差で除算して求めることができ、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの演算式を、次式３２に示す。

そして、第一細線１０２の熱抵抗を第一熱抵抗Ｒｔｈ_1bとすると、第一細線１０２から流出する第一流出熱量Ｑ_1bは、次式３３で求められる。

Ｑ_1b＝（Ｔ_m1b－Ｔ_a）／Ｒｔｈ_1b ・・・（式３３）

また、第二細線１０４の熱抵抗を第一熱抵抗Ｒｔｈ_2bとすると、第二細線１０４から流出する第二流出熱量Ｑ_2bは、次式３４で求められる。

Ｑ_2b＝（Ｔ_m2b－Ｔ_a）／Ｒｔｈ_2b ・・・（式３４）

そして、式３３及び式３４を、式３２に代入して得られた対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める演算式を、次式３５及び式３６に示す。

この式３６を用いることで対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを演算で求めることができる。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第二実施形態と同様又は同等部分については、同様の作用及び効果を得ることができる。

また、本実施形態では、第一接触物である第一細線１０２及び第二接触物である第二細線１０４は、金属製の線状部材で構成されている。第一温度測定工程６４は、対象物１４の接触点である接続箇所１６に第一接触物である第一細線１０２を接触させた状態で非接触式のセンサを用いて接続箇所１６の温度を第一温度Ｔ_m1bとして測定する。第二温度測定工程７０は、接続箇所１６に第二接触物である第二細線１０４を接触させた状態で前述のセンサを用いて接続箇所１６の温度を第二温度Ｔ_m2bとして測定する。

この構成によれば、熱抵抗が異なる第一接触物である第一細線１０２及び第二接触物である第二細線１０４を用いることで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの測定が可能となる。これにより、対象物１４に接触される接触物を熱電対で構成する場合と比較して、接触物の構造を簡素化できるとともに、低コスト化が可能となる。

＜第四実施形態＞
図１１から図１３は、第四実施形態を示す図であり、第四実施形態を図面に従って説明する。

図１１は、第四実施形態に係るプローブ１２０を示す模式図であり、このプローブ１２０は、対象物１４の熱抵抗の測定に用いられる。

プローブ１２０は、熱電対を構成する一方の金属で形成された棒状の接触子１２２と、熱電対を構成する他方の金属で形成された第一検出線１２４及び第二検出線１２６とを備えている。第一検出線１２４及び第二検出線１２６は、線状に形成されており、接触子１２２の長さ方向１２８で異なる位置に接続されている。

接触子１２２は、円柱状に形成されており、接触子１２２の直径Ｄ１は、一例として、０．５ｍｍとされている。第一検出線１２４及び第二検出線１２６は、細線で構成されており、各検出線１２４、１２６の直径Ｄ２は、一例として、０．０５ｍｍとされている。このように、接触子１２２と比較して各検出線１２４、１２６を小径とすることで、各検出線１２４、１２６へ流れ込む熱量を抑制する。

第一検出線１２４は、接触子１２２の先端に溶接によって接合されており、第一検出線１２４の接合箇所は、接触子１２２の先端１３０を構成する端面１３２の周縁１３４とされている。これにより、第一検出線１２４は、端面１３２より突出しないように構成されており、端面１３２が平坦となるように構成されている。

第二検出線１２６は、第一検出線１２４の接合箇所よりも接触子１２２の基端側１３６に溶接によって接合されており、第二検出線１２６の接合箇所と第一検出線１２２４の背悦豪箇所との離間距離１３８は、一例として、２．０ｍｍとされている。

接触子１２２と第一検出線１２４との接合箇所は、先端側温接点１４０を構成し、接触子１２２と第二検出線１２６との接合箇所は、基端側温接点１４２を構成する。

熱電対の一方の金属で構成された接触子１２２は、ニッケル及びクロムを主とした合金であるクロメル（登録商標）で形成されている。また、熱電対の他方の金属で構成された各検出線１２４、１２６は、ニッケルを主とした合金であるアルメル（登録商標）で形成されている。

これにより、接触子１２２及び第一検出線１２４によって、接触子１２２と第一検出線１２４との間に生ずる電位差から先端側温接点１４０の温度を第一温度として検出するＫタイプの熱電対が構成される。また、接触子１２２及び第二検出線１２６によって、接触子１２２と第二検出線１２６との間に生ずる電位差から基端側温接点１４２の温度を第二温度として検出するＫタイプの熱電対が構成される。

このように構成されたプローブ１２０は、先端側温接点１４０が形成された先端１３０から基端側温接点１４２までのプローブ熱抵抗Ｒｔｈ_sensは、５３６℃／Ｗとなる。また、このプローブ１２０において、先端側温接点１４０と基端側温接点１４２との間に、５．３６℃の温度差が検出された場合、１０ｍＷの熱量が接触子１２２に流れたことになる。

なお、本実施形態では、クロメル（登録商標）とアルメル（登録商標）とで構成されたＫタイプの熱電対を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。

接触子１２２を構成する金属と各検出線１２４、１２６を構成する金属との組み合わせを変更することで、他のタイプの熱電対を構成してもよい。その一例として、銅及びニッケルを主とした合金からなるコンスタンタンと銅との組み合わせで構成されるＴタイプの熱電対などであってもよい。

クロメル（登録商標）の熱伝導率は、アルメル（登録商標）の熱伝導率よりも低く、接触子１２２を構成する一方の金属は、各検出線１２４、１２６を構成する他方の金属よりも熱伝導率が低くい。これにより、接触子１２２の熱伝導率を各検出線１２４、１２６の熱伝導率よりも高くした場合と比較して、接触子１２２を先端１３０から加熱した際に先端側温接点１４０と基端側温接点１４２との間に生ずる温度差を大きくする。

（熱抵抗の測定）
このプローブ１２０を用いた対象物１４の熱抵抗測定方法について説明する。

図１２は、第四実施形態に係るプローブ１２０を対象物１４に接触させた状態を示す模式図である。また、図１３は、対象物１４の温度とプローブ１２０の各所の温度との関係１４４を示す図である。

このプローブ１２０を用いて対象物１４の熱抵抗を測定する際には、例えば対象物１４を通電して第一の電力を加え、対象物１４を周囲温度Ｔ_aよりも高い第一温度Ｔ₁にする。この状態において、対象物１４の接続箇所１６にプローブ１２０の先端を熱的に接触させる。すると、プローブ１２０には、先端１３０から熱流Ｑ₁が流れ込み、プローブ１２０の温度が上昇する。

ここで、プローブ１２０の接触子１２２は、プローブ熱抵抗Ｒｔｈ_sensを有する。このため、プローブ１２０には、このプローブ熱抵抗Ｒｔｈ_sensに応じて長さ方向１２８に温度勾配が生ずる。この温度勾配が生じ状態において、熱電対を構成する先端側温接点１４０の温度を第一先端側温度Ｔ_1ACとして取得し、基端側温接点１４２の温度を第一基端側温度Ｔ_1BCとして取得する。

次に、例えば対象物１４を通電して第二の電力を加え、対象物１４を周囲温度Ｔ_aよりも高く、かつ第一温度Ｔ₁と異なる第二温度Ｔ₂にする。この状態において、対象物１４の接続箇所１６にプローブ１２０の先端１３０を熱的に接触させる。すると、プローブ１２０には、先端１３０から熱流Ｑ₂が流れ込み、プローブ１２０の温度が上昇する。

この状態において、先端側温接点１４０の温度を第二先端側温度Ｔ_2ACとして取得し、基端側温接点１４２の温度を第二基端側温度Ｔ_2BCとして取得する。これらの温度測定には、接触子１２２と各検出線１２４、１２６との接合により構成された熱電対を用いることができる。

これらの対象物１４の温度とプローブ１２０の各所の温度との関係を図１３に示す。

第一温度Ｔ₁の対象物１４にプローブ１２０を接触させた場合の第一先端側温度Ｔ_1ACと、第二温度Ｔ₂の対象物１４にプローブ１２０を接触させた場合の第二先端側温度Ｔ_2ACとで生じた温度変化量を求める演算式を、次式４０に示す。

温度変化量＝（Ｔ_2AC－Ｔ_1AC） ・・・（式４０）

また、第一温度Ｔ₁の対象物１４にプローブ１２０を接触させた場合にプローブ１２０に流れ込む熱流Ｑ₁と、第二温度Ｔ₂の対象物１４にプローブ１２０を接触させた場合にプローブ１２０に流れ込む熱流Ｑ₂との熱量差を求める演算式を、次式４１に示す。

熱量差＝（Ｑ₁－Ｑ₂） ・・・（式４１）

そして、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める為の演算式を、次式４２に示す。

また、接触子１２２の熱抵抗を、接触子熱抵抗Ｒｔｈｓｅｎｓとすると、出力熱抵抗Ｒｔｈｏｕｔは、次式４３及び式４４で示される。

これにより、式４４を用いることで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを演算で求めることができる。

（作用及び効果）
本実施形態のプローブ１２０は、熱電対を構成する一方の金属で形成された棒状の接触子１２２と、熱電対を構成する他方の金属で形成され接触子１２２の長さ方向１２８で異なる位置に接続された線状の第一検出線１２４及び第二検出線１２６とを備える。

この構成によれば、異なる温度の対象物１４にプローブ１２０を接触させた場合において、接続箇所１６に生ずる温度変化量をプローブ１２０に流れ込む熱量差で除算することで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求めることができる。

また、接触子１２２に各検出線１２４、１２６が接続された接続箇所の温度差から、プローブ１２０における接触子１２２の熱抵抗及びプローブ１２０の接触子１２２に流れ込む熱流Ｑ₁、Ｑ₂を取得することができる。このため、対象物１４に接触物であるプローブ１２０を接触させた際に生じ得る温度変化を考慮した出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを取得することができる。

したがって、対象物１４に接触される接触物を考慮せずに熱抵抗を取得する場合と比較して、対象物１４の熱抵抗の精度良く取得することが可能となる。

さらに、このプローブ１２０を用いることによって、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを容易に測定することができる。

また、本実施形態のプローブ１２０において、第一検出線１２４は接触子１２２の先端１３０に接続され、第二検出線１２６は第一検出線１２４よりも接触子１２２の基端側１３６に接続される。

この構成によれば、接触子１２２と、接触子１２２の先端１３０に接続された第一検出線１２４とで構成される熱電対によって、対象物１４の接続箇所１６の温度を取得することができる。これにより、接続箇所１６の温度を他の測定装置で測定する場合と比較して、温度測定が容易となるとともに、測定コストの抑制が可能となる。

さらに、本実施形態のプローブ１２０において、一方の金属は、他方の金属よりも熱伝導率が低い。

この構成によれば、接触子１２２の熱伝導率を、各検出線１２４、１２６の熱伝導率よりも高くした場合と比較して、接触子１２２を先端１３０から加熱した際に先端側と基端側との間に生ずる温度差を大きくすることができる。

これにより、接触子１２２の先端側と基端側との間に生ずる温度差が小さい場合と比較して、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの測定精度を高めることが可能となる。

なお、本実施形態では、対象物１４の温度を変更することで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを測定する場合について説明したが、これに限定されるものでなく、例えばプローブ１２０の温度を変更して対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを測定してもよい。

＜第五実施形態＞
図１４から図１６は、第五実施形態を示す図であり、第四実施形態と同一又は同等部分については、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分についてのみ説明する。

図１４は、第五実施形態に係るプローブ１５０を示す模式図である。このプローブ１５０の接触子１２２の基端部には、円筒状のヒータ１５２が設けられており、ヒータ１５２に電力を加えて発熱させることで、ヒータ１５２からの熱で接触子１２２を基端側から加熱できるように構成されている。

（熱抵抗の測定）
このプローブ１５０を用いた対象物１４の熱抵抗測定方法について説明する。

図１５は、第五実施形態に係るプローブ１５０を対象物１４に接触させた状態を示す模式図である。図１６は、対象物１４の温度とプローブ１５０の各所の温度との関係１５４を示す図である。

このプローブ１５０を用いて対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを測定する際には、例えばヒータ１５２を通電して第一の電力を加え、接触子１２２を周囲温度Ｔ_aよりも高い第一温度Ｔ₁にする。この状態において、対象物１４の接続箇所１６にプローブ１５０の先端１３０を熱的に接触させる。すると、プローブ１５０の接触子１２２から熱流Ｑ₁が対象物１４へ流出し、プローブ１５０における接触子１２２の温度が低下する。

ここで、プローブ１５０の接触子１２２は、プローブ熱抵抗Ｒｔｈ_sensを有する。このため、プローブ１５０には、このプローブ熱抵抗Ｒｔｈ_sensに応じて長さ方向１２８に温度勾配が生ずる。この温度勾配が生じ状態において、熱電対を構成する先端側温接点１４０の温度を第一先端側温度Ｔ_1ACとして取得し、基端側温接点１４２の温度を第一基端側温度Ｔ_1BCとして取得する。

次に、ヒータ１５２の通電電圧を変更して第二の電力を加え、接触子１２２を周囲温度Ｔ_aよりも高く、かつ第一温度Ｔ₁と異なる第二温度Ｔ₂にする。この状態において、対象物１４の接続箇所１６にプローブ１５０の先端１３０を熱的に接触させる。すると、プローブ１５０には、先端１３０から熱流Ｑ₂が流出し、プローブ１５０の温度が低下する。

この状態において、先端側温接点１４０の温度を第二先端側温度Ｔ_2ACとして取得し、基端側温接点１４２の温度を第二基端側温度Ｔ_2BCとして取得する。これらの温度測定には、接触子１２２と各検出線１２４、１２６との接合により構成された熱電対を用いることができる。

これらの対象物１４の温度とプローブ１５０の各所の温度との関係を、図１６に示す。

第一温度Ｔ₁の接触子１２２を対象物１４に接触させた場合の第一先端側温度Ｔ_1ACと、第二温度Ｔ₂の接触子１２２を対象物１４に接触させた場合の第二先端側温度Ｔ_2ACとで生じた温度変化量を求める演算式を、次式５０に示す。

温度変化量＝（Ｔ_1AC－Ｔ_2AC） ・・・（式５０）

また、第一温度Ｔ₁の接触子１２２を対象物１４に接触させた場合に接触子１２２から流出する熱流Ｑ₁と、第二温度Ｔ₂の接触子１２２を対象物１４に接触させた場合に接触子１２２から流出する熱流Ｑ₂との熱量差を求める演算式を、次式５１に示す。

熱量差＝（Ｑ₁－Ｑ₂） ・・・（式５１）

そして、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを求める演算式を、次式５２に示す。

また、接触子１２２の熱抵抗を、接触子熱抵抗Ｒｔｈ_sensとすると、出力熱抵抗Ｒｔｈ_outは、次式５３及び式５４で示される。

これにより、式５４を用いることで、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを演算で求めることができる。

（作用及び効果）
本実施形態のプローブ１５０にあっても、第四実施形態と同様の作用及び効果を奏することができる。

また、本実施形態のプローブ１５０は、ヒータ１５２を備える。このため、対象物１４の状態を変化させることなく、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outを測定することができる。

＜第六実施形態＞
図１７は、第六実施形態に係るプローブ１６０を示す模式図である。

このプローブ１６０は、第四実施形態のプローブ１２０と比較して、プローブ１６０の先端部分が筒体１６２で覆われている点が異なる。

（作用及び効果）
本実施形態のプローブ１６０にあっても、第四実施形態と同様の作用及び効果を奏することができる。

また、本実施形態のプローブ１６０は、先端部分が筒体１６２で覆われている。このため、測定に与える外気の影響を抑制することができる。これにより、対象物１４の出力熱抵抗Ｒｔｈ_outの測定精度を高めることが可能となる。なお、筒体１６２の内側の面は、接触子１２２、第一検出線１２４および第二検出線１２６とのふく射による伝熱を防止するために、放射率の低い金属などで、コーティングしておくことが望ましい。

なお、第四実施形態から第六実施形態で示した接触子１２２の寸法、及び各検出線１２４、１２６の寸法は、前述した寸法に限定されるものはなく、異なる寸法であってもよい。

また、各実施形態において、対象物１４の接続箇所１６に熱伝導率の高いヒートスプレッダーを設けてもよい。この場合、熱流の集中が緩和されるとともに出力熱抵抗Ｒｔｈ_outが変化する。このため、ヒートスプレッダー上の温度を測定する。

１４ 対象物
１６ 接続箇所
１８ 接触物
２０ 接続状態
２２ 分離状態
４０ 熱抵抗測定方法
４２ 変化量取得工程
４４ 熱抵抗取得工程
５０ 熱抵抗測定方法
５２ 変化量取得工程
５４ 熱抵抗取得工程
５６ 第一熱電対
５８ 第二熱電対
６４ 第一温度測定工程
７０ 第二温度測定工程
７２ 温度変化量演算工程
９０ 熱量差取得工程
９２ 出力熱抵抗演算工程
１００ 熱抵抗測定方法
１０２ 第一細線
１０４ 第二細線
１２０ プローブ
１２２ 接触子
１２４ 第一検出線
１２６ 第二検出線
１２８ 長さ方向
１３０ 先端
１３２ 端面
１３４ 周縁
１３６ 基端側
１５０ プローブ
１６０ プローブ
Ｔ₁ 第一温度
Ｔ₂ 第二温度
Ｔ_m 接触時温度
Ｔ_t 分離時温度
ΔＴ 温度差
Ｒｔｈ_out 出力熱抵抗
Ｑ 流出熱量
Ｑ_1a 第一流出熱量
Ｑ_2a 第二流出熱量

Claims (8)

1. 接触物を対象物に接触させた場合に前記対象物に生ずる温度の変化を示す温度変化量を取得する変化量取得工程と、
   前記変化量取得工程で取得した前記温度変化量及び前記接触物を介して移動する熱量の関係から前記対象物の出力熱抵抗を取得する熱抵抗取得工程と、
   を備える被測定物の熱抵抗測定方法。
2. 請求項１に記載の被測定物の熱抵抗測定方法であって、
   前記変化量取得工程は、前記接触物を前記対象物に接触させた状態で測定される前記対象物の接触時温度と前記接触物を前記対象物から分離した状態で測定される前記対象物の分離時温度との温度差を前記温度変化量として取得し、
   前記熱抵抗取得工程は、前記温度変化量を前記熱量で除算して前記出力熱抵抗を求める、
   被測定物の熱抵抗測定方法。
3. 請求項１に記載の被測定物の熱抵抗測定方法であって、
   前記接触物は、熱抵抗が異なる第一接触物及び第二接触物を含み、
   前記変化量取得工程は、
   前記対象物に前記第一接触物を接触させた状態の前記対象物の温度を第一温度として測定する第一温度測定工程と、
   前記対象物に前記第二接触物を接触させた状態の前記対象物の温度を第二温度として測定する第二温度測定工程と、
   前記第一温度と前記第二温度との温度差から前記温度変化量を求める温度変化量演算工程と、を有し、
   前記熱抵抗取得工程は、
   前記第一接触物を介して移動する第一熱量及び前記第二接触物を介して移動する第二熱量との熱量差を取得する熱量差取得工程と、
   前記温度変化量及び前記熱量差の関係から前記出力熱抵抗を求める出力熱抵抗演算工程と、を有する、
   被測定物の熱抵抗測定方法。
4. 請求項３に記載の被測定物の熱抵抗測定方法であって、
   前記第一接触物及び前記第二接触物は、金属製の線状部材で構成され、
   前記第一温度測定工程は、前記対象物の接触点に前記第一接触物を接触させた状態で非接触式のセンサを用いて前記接触点の温度を前記第一温度として測定し、
   前記第二温度測定工程は、前記接触点に前記第二接触物を接触させた状態で前記センサを用いて前記接触点の温度を前記第二温度として測定する、
   被測定物の熱抵抗測定方法。
5. 請求項３に記載の被測定物の熱抵抗測定方法であって、
   前記第一接触物は第一熱電対で構成されるとともに前記第二接触物は第二熱電対で構成され、
   前記第一温度測定工程は、前記対象物の接触点に前記第一熱電対を接触させた状態において前記第一熱電対で前記接触点の温度を前記第一温度として測定し、
   前記第二温度測定工程は、前記接触点に前記第二熱電対を接触させた状態において前記第二熱電対で前記接触点の温度を前記第二温度として測定する、
   被測定物の熱抵抗測定方法。
6. 熱電対を構成する一方の金属で形成された棒状の接触子と、
   熱電対を構成する他方の金属で形成され、前記接触子の長さ方向で異なる位置に接続された線状の第一検出線及び第二検出線と、
   を備えたプローブ。
7. 請求項６に記載のプローブであって、
   前記第一検出線は、前記接触子の先端に接続され、
   前記第二検出線は、前記第一検出線よりも前記接触子の基端側に接続される、
   プローブ。
8. 請求項６又は請求項７に記載のプローブであって、
   前記一方の金属は、前記他方の金属よりも熱伝導率が低い、
   プローブ。

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