JP2022032570A - Protective film forming sheet and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

To provide a protective film forming sheet in which stripping defect can be sufficiently suppressed even when the cut width upon punching is relatively narrow, and a manufacturing method of the protective film forming sheet.SOLUTION: A protective film forming sheet is a long sheet including a protective film forming film and a first peeling film provided on one surface of the protective film forming film, and the adhesive force after two minutes after applying two protective film forming films at 23°C with a load of 2 kgf is 19N/25 mm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、保護膜形成用シートおよびその製造方法に関する。特に、半導体ウエハ等のワークまたはワークを加工して得られる半導体チップ等の加工物を保護するために好適に使用される保護膜形成フィルムを備える保護膜形成用シート、並びに、当該保護膜形成用シートの製造方法に関する。 The present invention relates to a protective film forming sheet and a method for producing the same. In particular, a protective film forming sheet provided with a protective film forming film suitably used for protecting a work such as a semiconductor wafer or a workpiece such as a semiconductor chip obtained by processing the work, and a protective film forming sheet. Regarding the method of manufacturing a sheet.

近年、フリップチップボンディングと呼ばれる実装法により半導体装置を製造することが行われている。この実装法では、バンプ等の凸状電極が形成された回路面を有する半導体チップを実装する際に、半導体チップの回路面側をチップ搭載部に反転(フェイスダウン)させて接合している。したがって、回路が形成されていない半導体チップの裏面側が露出する構造となる。 In recent years, semiconductor devices have been manufactured by a mounting method called flip-chip bonding. In this mounting method, when a semiconductor chip having a circuit surface on which a convex electrode such as a bump is formed is mounted, the circuit surface side of the semiconductor chip is inverted (faced down) to the chip mounting portion and joined. Therefore, the structure is such that the back surface side of the semiconductor chip on which the circuit is not formed is exposed.

このため、半導体チップの裏面側には、半導体チップを搬送時等の衝撃から保護するために、有機材料からなる硬質の保護膜が形成されることが多い。このような保護膜の形成には、その前駆体である未硬化の樹脂フィルム(以下「保護膜形成フィルム」)が用いられている。保護膜形成フィルムは、半導体ウエハの裏面に貼付され、ウエハとともにダイシングされてチップ化される。保護膜形成フィルムを硬化することで、裏面に保護膜を有するチップが得られる。 Therefore, in order to protect the semiconductor chip from impacts such as during transportation, a hard protective film made of an organic material is often formed on the back surface side of the semiconductor chip. An uncured resin film (hereinafter referred to as "protective film forming film") which is a precursor thereof is used for forming such a protective film. The protective film-forming film is attached to the back surface of the semiconductor wafer and diced together with the wafer to form chips. By curing the protective film forming film, a chip having a protective film on the back surface can be obtained.

保護膜形成フィルムの製品形態として、図1に示すように、第1剥離フィルム12上に保護膜形成フィルム11を剥離可能に積層した二層構造の保護膜形成用シート10、あるいは図3に示すように、二枚の剥離フィルム(12,13)間に保護膜形成フィルム11を挟持した三層構造の保護膜形成用シート20が知られている。また、上記保護膜形成用シートは、長尺でありロール状に巻き取られて保管、輸送されている。このような保護膜形成用シートは、保護膜形成フィルムをワーク(半導体ウエハ等の被着体の総称)と略同形状に予め抜き加工して、ワークに貼付されることもある。このような抜き加工された保護膜形成用シートは、所定の閉じた形状に抜き加工された保護膜形成フィルム16が、第1剥離フィルム12上に積層(図2)または、2枚の剥離フィルム(12,13)間に挟持されている(図4)。 As a product form of the protective film-forming film, as shown in FIG. 1, a protective film-forming sheet 10 having a two-layer structure in which the protective film-forming film 11 is releasably laminated on the first release film 12, or shown in FIG. As described above, a three-layer structure protective film forming sheet 20 in which the protective film forming film 11 is sandwiched between two release films (12, 13) is known. Further, the protective film forming sheet is long and is wound into a roll for storage and transportation. Such a protective film-forming sheet may be attached to the work by preliminarily punching the protective film-forming film into a shape substantially the same as that of the work (general term for adherends such as semiconductor wafers). In such a punched protective film forming sheet, the protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape is laminated on the first release film 12 (FIG. 2) or two release films. It is sandwiched between (12, 13) (Fig. 4).

抜き加工された保護膜形成用シートは、抜型により保護膜形成フィルムを所定の閉じた形状に打ち抜いて製造され、抜き加工された保護膜形成フィルム16の周辺の不要部17を除去して使用される。保護膜形成フィルム11と第1剥離フィルム12とからなる二層構造の保護膜形成用シートの場合には、保護膜形成フィルム11を所定の閉じた形状に完全に打ち抜き、第1剥離フィルム12を完全には打ち抜かないように切り込み14を入れ、所定の閉じた形状の保護膜形成フィルム16を第1剥離フィルム12上に残留させ、周辺の不要部17を除去する。保護膜形成フィルム11が2枚の剥離フィルム(12,13)間に挟持された三層構造の保護膜形成用シートの場合には、保護膜形成フィルム11と一方の第2剥離フィルム13とを所定の閉じた形状に完全に打ち抜き、他方の第1剥離フィルム12を完全には打ち抜かないように切り込み14を入れ、所定の閉じた形状の保護膜形成フィルム16を第1剥離フィルム12上に残留させ、周辺の不要部17と第2剥離フィルム13とを除去する。 The punched protective film-forming sheet is manufactured by punching the protective film-forming film into a predetermined closed shape by punching, and is used by removing unnecessary portions 17 around the punched protective film-forming film 16. To. In the case of a protective film-forming sheet having a two-layer structure composed of the protective film-forming film 11 and the first release film 12, the protective film-forming film 11 is completely punched into a predetermined closed shape, and the first release film 12 is formed. A notch 14 is made so as not to be completely punched, a protective film forming film 16 having a predetermined closed shape remains on the first release film 12, and an unnecessary portion 17 around the periphery is removed. In the case of a protective film-forming sheet having a three-layer structure in which the protective film-forming film 11 is sandwiched between two release films (12, 13), the protective film-forming film 11 and one of the second release films 13 are used. A notch 14 is made so as not to completely punch the other first release film 12 into a predetermined closed shape, and the protective film forming film 16 having a predetermined closed shape remains on the first release film 12. Then, the unnecessary portion 17 and the second release film 13 around the periphery are removed.

二層構造の保護膜形成用シートの場合を例にとり、さらに詳細に説明する。図5に示すように、保護膜形成フィルム11と第1剥離フィルム12とからなる保護形成用シート10を、保護膜形成フィルム11を所定の閉じた形状に完全に打ち抜き、第1剥離フィルム12を完全には打ち抜かないように切り込み14を入れ、抜き加工された保護膜形成用シートとなる。この工程は「抜き加工工程」と呼ばれる。 The case of a sheet for forming a protective film having a two-layer structure will be described in more detail by taking as an example. As shown in FIG. 5, the protective film forming sheet 10 composed of the protective film forming film 11 and the first release film 12 is completely punched out of the protective film forming film 11 into a predetermined closed shape, and the first release film 12 is formed. A notch 14 is made so as not to be completely punched, and the protective film forming sheet is punched. This process is called a "punching process".

次いで、抜き加工された保護膜形成用シートをワークへの貼付に使用するためには、所定の閉じた形状に打ち抜かれた保護膜形成フィルム16の周辺の不要部17を除去する(図6)。この工程は「カス上げ工程」と呼ばれる。この結果、ワークへの貼付に使用可能な、第1剥離フィルム12上に所定の閉じた形状に打ち抜かれた保護膜形成フィルム16を有する、積層体が得られる。 Next, in order to use the punched protective film forming sheet for attaching to the work, the unnecessary portion 17 around the protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape is removed (FIG. 6). .. This process is called a "scrap raising process". As a result, a laminated body having a protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape on the first release film 12 that can be used for attachment to the work is obtained.

三層構造の保護膜形成用シートの場合には、抜き加工工程では、保護膜形成フィルム11上に、他の剥離フィルム13(第2剥離フィルム13)があり、第2剥離フィルム13も所定の閉じた形状に完全に打ち抜かれること、カス上げ工程では、第2剥離フィルム13を除去することの他は、二層構造の保護膜形成用シートの場合と同様である。 In the case of the protective film forming sheet having a three-layer structure, in the punching process, there is another release film 13 (second release film 13) on the protective film forming film 11, and the second release film 13 is also predetermined. It is the same as the case of the protective film forming sheet having a two-layer structure, except that the second release film 13 is removed in the scrap raising step, which is completely punched into a closed shape.

保護膜形成用シートとしては、抜き加工工程が安定して行えること(作業安定性)が要求される。特に保護膜形成フィルムを抜き加工した後に、不要部を除去するカス上げ工程の作業安定性が求められる。より具体的には、カス上げ工程において、残留させるべき保護膜形成フィルム16が不要部17とともに第1剥離フィルム12から意図せずに剥離するという問題(以下「カス上げ不良」ともいう)が発生しないことが求められる。 As the protective film forming sheet, it is required that the punching process can be performed stably (work stability). In particular, after the protective film forming film is punched out, work stability in the scrap raising process for removing unnecessary parts is required. More specifically, in the scrap raising step, a problem that the protective film forming film 16 to be left is unintentionally peeled from the first release film 12 together with the unnecessary portion 17 (hereinafter, also referred to as “scrap raising defect”) occurs. It is required not to.

このような問題を解決するために、たとえば特許文献1には、剥離フィルムと保護膜形成フィルムとの間の剥離力を所定範囲に制御することが提案されている。 In order to solve such a problem, for example, Patent Document 1 proposes to control the peeling force between the release film and the protective film-forming film within a predetermined range.

国際公開WO2017/145735International release WO2017 / 145735

カス上げ不良が発生すると、製造ラインを停止し、また不良品を廃棄する必要があり、製品の歩留まりが低下し、コストが増大する。そのため、カス上げ不良をさらに抑制することが求められている。 When a scrap raising defect occurs, it is necessary to stop the production line and dispose of the defective product, which lowers the yield of the product and increases the cost. Therefore, it is required to further suppress the defective scrap raising.

本発明者らは、カス上げ不良の原因について、さらに探索を続けたところ、以下の知見を得た。 The present inventors continued to search for the cause of the defective scrap raising, and obtained the following findings.

抜き加工工程の後、カス上げ工程に至るまでの間に、保護膜形成用シートのテンションのコントロールなどを目的として、保護膜形成用シート10はガイドローラー等の複数のローラーを通過する。この際に、図7に示すように切り込み14の上部側(抜型が進入した側の面)がローラー19側となるように保護膜形成用シート10を屈曲させることがある。屈曲の結果、特にシート10の短手方向にほぼ平行となる切り込み部分において、切り込み14の幅が狭くなり、同時に保護膜形成フィルム16が押し潰されて僅かに変形することも一部作用して、隣接した保護膜形成フィルム16と不要部17とが接触し、付着することがある。 The protective film forming sheet 10 passes through a plurality of rollers such as a guide roller for the purpose of controlling the tension of the protective film forming sheet after the punching process and before the scrap raising process. At this time, as shown in FIG. 7, the protective film forming sheet 10 may be bent so that the upper side (the surface on which the die has entered) of the notch 14 is on the roller 19 side. As a result of bending, the width of the notch 14 becomes narrower, especially in the notch portion substantially parallel to the lateral direction of the sheet 10, and at the same time, the protective film forming film 16 is crushed and slightly deformed, which also partially acts. , The adjacent protective film forming film 16 and the unnecessary portion 17 may come into contact with each other and adhere to each other.

ローラー19を通過した後に、多くの場合、保護膜形成フィルム16と不要部17との付着部は再度分離するが、分離せずに付着したままとなることがある。保護膜形成フィルム16と不要部17とが付着した状態でカス上げを行うと、第1剥離フィルム12上に残留させるべき保護膜形成フィルム16が、除去すべき不要部17とともに第1剥離フィルム12から意図せずに剥離してしまい、カス上げ不良となる。 After passing through the roller 19, in many cases, the adhesive portion between the protective film forming film 16 and the unnecessary portion 17 is separated again, but may remain attached without being separated. When scraping is performed with the protective film-forming film 16 and the unnecessary portion 17 adhered to each other, the protective film-forming film 16 that should remain on the first release film 12 is removed together with the unnecessary portion 17 that should be removed. It peels off unintentionally, resulting in poor scrap raising.

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、抜き加工時の切り込みの幅が比較的狭い場合においても、カス上げ不良を十分に抑制できる保護膜形成用シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has been made in view of such an actual situation, and provides a protective film forming sheet and a method for manufacturing the same, which can sufficiently suppress scrap raising defects even when the depth of cut during punching is relatively narrow. The purpose.

本発明の態様は、以下の通りである。
(1)保護膜形成フィルムと、
前記保護膜形成フィルムの一方の面に設けられた第1剥離フィルムと、を有する長尺シートであって、
2枚の保護膜形成フィルムを23℃で2kgfの荷重により貼付してから2分後の付着力が19N/25mm以下である保護膜形成用シート。
(2)前記第1剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率が17MPa以下である(1)に記載の保護膜形成用シート。
(3)前記保護膜形成用シートを平面視した場合に、保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように前記保護膜形成用シートに切り込みが形成されており、
前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第1剥離フィルムの一部に達している(1)または(2)に記載の保護膜形成用シート。
(4)前記保護膜形成フィルムと前記第1剥離フィルムとの界面における前記切り込みの幅が8μm以上である(3)に記載の保護膜形成用シート。
(5)上記(1)または(2)に記載の保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように切り込みを形成する工程を有し、
前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第1剥離フィルムの一部に達している抜き加工された保護膜形成用シートの製造方法。
(6)前記保護膜形成フィルムと前記第1剥離フィルムとの界面における前記切り込みの幅が8μm以上である(5)に記載の抜き加工された保護膜形成用シートの製造方法。
Aspects of the present invention are as follows.
(1) Protective film forming film and
A long sheet having a first release film provided on one surface of the protective film forming film.
A protective film forming sheet having an adhesive force of 19 N / 25 mm or less 2 minutes after the two protective film forming films are attached at 23 ° C. with a load of 2 kgf.
(2) The protective film forming sheet according to (1), wherein the surface elastic modulus of the surface of the first release film in contact with the protective film forming film is 17 MPa or less.
(3) When the protective film forming sheet is viewed in a plan view, a notch is formed in the protective film forming sheet so that a part of the protective film forming sheet has a predetermined closed shape.
The protective film forming according to (1) or (2), wherein the notch penetrates the protective film forming film and reaches a part of the first release film in the thickness direction of the protective film forming sheet. Sheet.
(4) The protective film forming sheet according to (3), wherein the width of the cut at the interface between the protective film forming film and the first release film is 8 μm or more.
(5) It has a step of forming a notch so that a part of the protective film forming sheet according to the above (1) or (2) has a predetermined closed shape.
A method for producing a punched protective film-forming sheet in which the cut penetrates the protective film-forming film and reaches a part of the first release film in the thickness direction of the protective film-forming sheet.
(6) The method for producing a punched protective film forming sheet according to (5), wherein the width of the cut at the interface between the protective film forming film and the first release film is 8 μm or more.

本発明によれば、抜き加工時の切り込みの幅が比較的狭い場合においても、カス上げ不良を十分に抑制できる保護膜形成用シートおよびその製造方法が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a protective film forming sheet and a method for manufacturing the same, which can sufficiently suppress scrap raising defects even when the depth of cut during punching is relatively narrow.

図1は、実施形態に係る保護膜形成用シートの断面模式図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a protective film forming sheet according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る保護膜形成用シートを抜き加工した後の状態を示す断面模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state after the protective film forming sheet according to the embodiment is punched out. 図3は、他の実施形態に係る保護膜形成用シートの断面模式図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the protective film forming sheet according to another embodiment. 図4は、他の実施形態に係る保護膜形成用シートを抜き加工した後の状態を示す断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state after punching and processing the protective film forming sheet according to another embodiment. 図5は、抜き加工工程後の保護膜形成用シートの概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of the protective film forming sheet after the punching process. 図6は、カス上げ工程を示す概略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view showing a scrap raising process. 図7は、抜き加工工程後の保護膜形成用シートがローラーを通過している状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the protective film forming sheet after the punching process has passed through the rollers. 図8は、本実施形態に係る保護膜形成フィルムを保護膜化して得られる保護膜を有するチップの一例の断面模式図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of an example of a chip having a protective film obtained by forming a protective film forming film according to the present embodiment into a protective film. 図9は、本実施形態に係る保護膜形成用シートをウエハに貼付する工程を説明するための断面模式図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of attaching the protective film forming sheet according to the present embodiment to the wafer. 図10は、保護膜付きウエハを個片化する工程を説明するための断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of individualizing a wafer with a protective film. 図11は、保護膜付きチップを基板上に配置する工程を説明するための断面模式図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of arranging a chip with a protective film on a substrate.

まず、本明細書で使用する主な用語を説明する。 First, the main terms used in the present specification will be described.

ワークは、本実施形態に係る保護膜形成フィルムが貼付されて加工される板状体である。ワークとしては、たとえば、ウエハ、パネルが挙げられる。具体的には、半導体ウエハ、半導体パネルが挙げられる。ワークの加工物としては、たとえば、ウエハを個片化して得られるチップが挙げられる。具体的には、半導体ウエハを個片化して得られる半導体チップが例示される。この場合、保護膜は、ウエハおよびチップの裏面側に形成される。 The work is a plate-shaped body to which the protective film forming film according to the present embodiment is attached and processed. Examples of the work include wafers and panels. Specific examples thereof include semiconductor wafers and semiconductor panels. Examples of the work piece include a chip obtained by separating a wafer into individual pieces. Specifically, a semiconductor chip obtained by fragmenting a semiconductor wafer into pieces is exemplified. In this case, the protective film is formed on the back surface side of the wafer and the chip.

ウエハ等のワークの「表面」とは回路およびバンプ等の凸状電極等が形成された面を指し、「裏面」は回路、電極(たとえばバンプ等の凸状電極)等が形成されていない面を指す。 The "front surface" of a work such as a wafer refers to a surface on which a circuit or a convex electrode such as a bump is formed, and the "back surface" is a surface on which a circuit or an electrode (for example, a convex electrode such as a bump) is not formed. Point to.

本明細書において、例えば「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。 In the present specification, for example, "(meth) acrylate" is used as a term indicating both "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.

剥離フィルムとは、保護膜形成フィルムを剥離可能に支持するフィルムである。フィルムとは、厚みを限定するものではなく、シートを含む概念で用いる。 The release film is a film that supports the protective film-forming film so that it can be peeled off. The term "film" does not limit the thickness, but is used in the concept of including a sheet.

保護膜形成フィルム用組成物、剥離剤層用組成物に関する説明における質量比は、有効成分(固形分)に基づき、特段の説明が無い限り、溶媒は算入しない。 The mass ratio in the description of the composition for the protective film forming film and the composition for the release agent layer is based on the active ingredient (solid content) and does not include the solvent unless otherwise specified.

以下、本発明を、具体的な実施形態に基づき、以下の順序で詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail in the following order based on specific embodiments.

(1.保護膜形成フィルム)
本実施形態に係る保護膜形成用シート10は、図1、図5に示すように、保護膜形成フィルム11と、保護膜形成フィルム11の一方の面に設けられた第1剥離フィルム12とを有する長尺シートであって、通常はロール状に巻収されている。
(1. Protective film forming film)
As shown in FIGS. 1 and 5, the protective film forming sheet 10 according to the present embodiment includes a protective film forming film 11 and a first release film 12 provided on one surface of the protective film forming film 11. It is a long sheet to have, and is usually wound in a roll shape.

保護膜形成フィルム11は、ワークに貼付され、保護膜化することにより、ワークまたはワークの加工物を保護するための保護膜を形成する。 The protective film forming film 11 is attached to the work and formed into a protective film to form a protective film for protecting the work or the work piece of the work.

「保護膜化する」とは、保護膜形成フィルム11を、ワークまたはワークの加工物を保護するのに十分な特性を有する状態にすることである。具体的には、本実施形態に係る保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、「保護膜化する」とは、未硬化の保護膜形成フィルムを硬化物にすることをいう。換言すれば、保護膜化された保護膜形成フィルムは、保護膜形成フィルムの硬化物であり、保護膜形成フィルムとは異なる。 "Forming a protective film" means that the protective film-forming film 11 is in a state having sufficient properties to protect the work or the workpiece of the work. Specifically, when the protective film-forming film according to the present embodiment is curable, "forming a protective film" means making an uncured protective film-forming film a cured product. In other words, the protective film-forming film is a cured product of the protective film-forming film, and is different from the protective film-forming film.

硬化性保護膜形成フィルムにワークを重ね合わせた後、保護膜形成フィルムを硬化させることにより、保護膜をワークに強固に接着でき、耐久性を有する保護膜を形成できる。 By superimposing the work on the curable protective film-forming film and then curing the protective film-forming film, the protective film can be firmly adhered to the work and a durable protective film can be formed.

保護膜形成フィルム11が硬化性成分を含有せず非硬化の状態で使用される場合には、本実施形態に係る保護膜形成フィルムがワークに貼付された時点で、当該保護膜形成フィルムは保護膜化される。換言すれば、保護膜は、保護膜形成フィルムと同じであってもよい。 When the protective film-forming film 11 is used in a non-curable state without containing a curable component, the protective film-forming film is protected when the protective film-forming film according to the present embodiment is attached to the work. It is filmed. In other words, the protective film may be the same as the protective film-forming film.

高い保護性能が求められない場合には、保護膜形成フィルムを硬化させる必要がないので、保護膜形成フィルムは非硬化性であってもよい。 When high protective performance is not required, the protective film-forming film does not need to be cured, so that the protective film-forming film may be non-curable.

本実施形態では、保護膜形成フィルムは、硬化性であることが好ましい。したがって、保護膜は硬化物であることが好ましい。硬化物としては、たとえば、熱硬化物、エネルギー線硬化物が例示される。本実施形態では、保護膜は熱硬化物であることがより好ましい。 In the present embodiment, the protective film-forming film is preferably curable. Therefore, the protective film is preferably a cured product. Examples of the cured product include a thermosetting product and an energy ray cured product. In the present embodiment, it is more preferable that the protective film is a thermosetting product.

また、保護膜形成フィルムは、常温(23℃)で粘着性を有するか、加熱により粘着性を発揮することが好ましい。これにより、保護膜形成フィルムにワークを重ね合わせるときに両者を貼合できる。したがって、保護膜形成フィルムを硬化させる前に位置決めを確実に行うことができる。 Further, it is preferable that the protective film-forming film has adhesiveness at room temperature (23 ° C.) or exhibits adhesiveness by heating. As a result, both can be bonded when the work is superposed on the protective film forming film. Therefore, positioning can be reliably performed before the protective film-forming film is cured.

保護膜形成フィルムは1層(単層)から構成されていてもよいし、2層以上の複数層から構成されていてもよい。保護膜形成フィルムが複数層を有する場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層を構成する層の組み合わせは特に制限されない。 The protective film-forming film may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the protective film-forming film has a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and the combination of the layers constituting the plurality of layers is not particularly limited.

本実施形態では、保護膜形成フィルムは1層(単層)であることが好ましい。保護膜形成フィルムが複数層から構成されると、温度変化が発生する工程(リフロー処理時や装置の使用時)で、層間の熱伸縮性の違いから層間剥離が発生するリスクがあるが、1層であるとそのリスクを低減できる。 In the present embodiment, the protective film-forming film is preferably one layer (single layer). If the protective film-forming film is composed of a plurality of layers, there is a risk of delamination due to the difference in thermal elasticity between the layers in the process of temperature change (during reflow processing or when using the device). The risk can be reduced if it is a layer.

保護膜形成フィルムの厚みは、特に制限されないが、好ましくは、100μm以下であることが好ましく、70μm以下であることがより好ましく、45μm以下であることがさらに好ましく、30μm以下であることが特に好ましい。保護膜形成フィルムの厚みが上記範囲にあると、抜き加工工程後にローラーを通過する際に、抜き加工された保護膜形成フィルムと不要部とが接触、付着した場合であっても、ローラーを通過後に、再度分離し易くなる。また、保護膜形成フィルムの厚みは、5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましく、15μm以上であることがさらに好ましい。保護膜形成フィルムの厚みが上記範囲にあると、得られる保護膜の保護性能が良好になる。 The thickness of the protective film-forming film is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less, more preferably 70 μm or less, further preferably 45 μm or less, and particularly preferably 30 μm or less. .. When the thickness of the protective film-forming film is within the above range, when the film passes through the roller after the punching process, even if the punched protective film-forming film and the unnecessary portion come into contact with each other and adhere to each other, the film passes through the roller. Later, it will be easier to separate again. The thickness of the protective film-forming film is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and even more preferably 15 μm or more. When the thickness of the protective film-forming film is within the above range, the protective performance of the obtained protective film becomes good.

なお、保護膜形成フィルムの厚みは、保護膜形成フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される保護膜形成フィルムの厚みは、保護膜形成フィルムを構成するすべての層の合計の厚みを意味する。 The thickness of the protective film-forming film means the thickness of the entire protective film-forming film. For example, the thickness of the protective film-forming film composed of a plurality of layers means the total thickness of all the layers constituting the protective film-forming film.

以下では、ワークの加工物としてのチップに形成される保護膜を説明する。具体的には、図8に示す保護膜付きチップ30を用いて、本実施形態に係る保護膜形成フィルムが保護膜化されて形成される保護膜を説明する。 Hereinafter, the protective film formed on the chip as a work piece of the work will be described. Specifically, the protective film formed by forming the protective film-forming film according to the present embodiment into a protective film will be described using the chip 30 with a protective film shown in FIG.

図8に示すように、保護膜付きチップ30は、チップ31の裏面側(図8では上方側)に保護膜32が形成され、チップ31の表面側(図8では下方側)に凸状電極33が形成されている。 As shown in FIG. 8, in the chip 30 with a protective film, the protective film 32 is formed on the back surface side (upper side in FIG. 8) of the chip 31, and the convex electrode is formed on the front surface side (lower side in FIG. 8) of the chip 31. 33 is formed.

チップ31の表面側には回路が形成されており、凸状電極33は回路と電気的に接続するように形成されている。保護膜付きチップ30は、凸状電極33が形成されている面がチップ搭載用基板と対向するように配置される。その後、所定の加熱処理(リフロー処理)により、凸状電極33を介して、当該基板と電気的および機械的に接合され実装される。凸状電極33としては、バンプ、ピラー電極等が例示される。 A circuit is formed on the surface side of the chip 31, and the convex electrode 33 is formed so as to be electrically connected to the circuit. The chip 30 with a protective film is arranged so that the surface on which the convex electrode 33 is formed faces the chip mounting substrate. Then, by a predetermined heat treatment (reflow treatment), the substrate is electrically and mechanically bonded and mounted via the convex electrode 33. Examples of the convex electrode 33 include bumps and pillar electrodes.

(1.1 保護膜形成フィルム同士の付着力)
本実施形態では、保護膜形成用シートを構成する保護膜形成フィルム同士を貼り付けた際の付着力を所定範囲に制御することで、カス上げ不良をを抑制する。具体的には、2枚の保護膜形成フィルムを23℃で2kgfの荷重により貼付してから2分後の付着力が19N/25mm以下であることを特徴としている。該付着力は好ましくは15N/25mm以下であり、さらに好ましくは11N/25mm以下である。また、該付着力が小さすぎると、ワークの保持性能が低下することがあるため、付着力は好ましくは0.1N/25mm以上であり、さらに好ましくは1N/25mm以上であり、特に好ましくは3N/25mm以上である。なお、付着力の測定を、保護膜形成フィルム同士を貼付してから2分後とした理由は、カス上げおよびワークへの貼付を行う装置で、保護膜形成用シートがローラー19を通過する工程において、切り込みの部分がローラー19に接して停止している時間がほぼ2分間のためである。
(1.1 Adhesive force between protective film forming films)
In the present embodiment, by controlling the adhesive force when the protective film-forming films constituting the protective film-forming sheet are attached to each other within a predetermined range, poor scrap raising is suppressed. Specifically, it is characterized in that the adhesive force 2 minutes after the two protective film-forming films are attached at 23 ° C. with a load of 2 kgf is 19 N / 25 mm or less. The adhesive force is preferably 15 N / 25 mm or less, and more preferably 11 N / 25 mm or less. Further, if the adhesive force is too small, the holding performance of the work may be deteriorated. Therefore, the adhesive force is preferably 0.1 N / 25 mm or more, more preferably 1 N / 25 mm or more, and particularly preferably 3 N. / 25 mm or more. The reason why the adhesive force was measured 2 minutes after the protective film forming films were attached to each other is that the protective film forming sheet passes through the roller 19 in the device for raising scraps and attaching to the work. This is because the time when the cut portion is in contact with the roller 19 and is stopped is about 2 minutes.

上記のように保護膜形成フィルム同士の付着力を所定範囲に制御することで、抜き加工工程後に保護膜形成用シートを屈曲し、抜き加工された保護膜形成フィルム16と不要部17とが付着しても、保護膜形成用シートがローラーを通過後に保護膜形成フィルム16と不要部17とが再度分離し、カス上げ不良が低減される。 By controlling the adhesive force between the protective film forming films within a predetermined range as described above, the protective film forming sheet is bent after the punching process, and the punched protective film forming film 16 and the unnecessary portion 17 adhere to each other. Even so, after the protective film-forming sheet has passed through the rollers, the protective film-forming film 16 and the unnecessary portion 17 are separated again, and the scrap raising defect is reduced.

(1.2 保護膜形成フィルム用組成物)
保護膜形成フィルムが上記の物性を有していれば、保護膜形成フィルムの組成は特に限定されない。本実施形態では、保護膜形成フィルムを構成する組成物(保護膜形成フィルム用組成物)は、少なくとも、重合体成分(A)と硬化性成分(B)と充填材(E)とを含有する樹脂組成物であることが好ましい。重合体成分は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、硬化性成分は、硬化(重合)反応し得る成分である。なお、本発明において重合反応には、重縮合反応も含まれる。
(1.2 Composition for protective film forming film)
As long as the protective film-forming film has the above-mentioned physical properties, the composition of the protective film-forming film is not particularly limited. In the present embodiment, the composition constituting the protective film-forming film (composition for the protective film-forming film) contains at least the polymer component (A), the curable component (B), and the filler (E). It is preferably a resin composition. The polymer component is a component that can be regarded as being formed by a polymerization reaction of a polymerizable compound. Further, the curable component is a component capable of a curing (polymerization) reaction. In the present invention, the polymerization reaction also includes a polycondensation reaction.

また、重合体成分に含まれる成分は、硬化性成分にも該当する場合がある。本実施形態では、保護膜形成フィルム用組成物が、このような重合体成分及び硬化性成分の両方に該当する成分を含有する場合、保護膜形成フィルム用組成物は、重合体成分及び硬化性成分を両方含有するとみなす。 Further, the component contained in the polymer component may also correspond to a curable component. In the present embodiment, when the composition for a protective film-forming film contains a component corresponding to both such a polymer component and a curable component, the composition for a protective film-forming film is a polymer component and a curable component. Considered to contain both ingredients.

(1.2.1 重合体成分)
重合体成分(A)は、保護膜形成フィルムに、フィルム形成性(造膜性)を持たせつつ、適度なタックを与え、ワークへの保護膜形成フィルムの均一な貼り付けを確実にする。重合体成分の重量平均分子量は、通常は5万~200万、好ましくは10万~150万、特に好ましくは20万~100万の範囲にある。重量平均分子量が低過ぎると、保護膜形成フィルム同士の付着力が増大する傾向にある。一方、重量平均分子量が高過ぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果として均一なフィルム形成が妨げられる。このような重合体成分としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が用いられ、特にアクリル樹脂が好ましく用いられる。
(1.2.1 Polymer component)
The polymer component (A) gives the protective film-forming film an appropriate tack while having film-forming property (film-forming property), and ensures uniform attachment of the protective film-forming film to the work. The weight average molecular weight of the polymer component is usually in the range of 50,000 to 2 million, preferably 100,000 to 1.5 million, and particularly preferably 200,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight is too low, the adhesive force between the protective film-forming films tends to increase. On the other hand, if the weight average molecular weight is too high, the compatibility with other components deteriorates, and as a result, uniform film formation is hindered. As such a polymer component, for example, acrylic resin, urethane resin, phenoxy resin, silicone resin, saturated polyester resin and the like are used, and acrylic resin is particularly preferably used.

なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速GPC装置「HLC-8120GPC」に、高速カラム「TSK gurd column HXL-H」、「TSK Gel GMHXL」、「TSK Gel G2000 HXL」(以上、全て東ソー社製)をこの順序で連結したものを用い、カラム温度:40℃、送液速度:1.0mL/分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。 In the present specification, the "weight average molecular weight" is a polystyrene-equivalent value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method unless otherwise specified. For the measurement by such a method, for example, the high-speed GPC apparatus "HLC-8120 GPC" manufactured by Tosoh Corporation is used with the high-speed columns "TSK grade volume H XL -H", "TSK Gel GMH XL ", and "TSK Gel G2000 H XL ". (The above, all manufactured by Tosoh Corporation) are connected in this order, and the detector is used as a differential refractometer under the conditions of a column temperature of 40 ° C. and a liquid feeding rate of 1.0 mL / min.

アクリル樹脂としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステルモノマーと(メタ)アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、好ましくはアルキル基の炭素数が1~18である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、具体的には(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル等が挙げられる。また、(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル等が挙げられる。 Examples of the acrylic resin include a (meth) acrylic acid ester copolymer composed of a (meth) acrylic acid ester monomer and a structural unit derived from a (meth) acrylic acid derivative. Here, examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and specifically, (meth) methyl acrylate and (meth). Examples thereof include ethyl acrylate, propyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. Examples of the (meth) acrylic acid derivative include (meth) acrylic acid, glycidyl (meth) acrylic acid, and hydroxyethyl (meth) acrylate.

本実施形態では、メタクリル酸グリシジル等を用いてアクリル樹脂にグリシジル基を導入することが好ましい。グリシジル基を導入したアクリル樹脂と、後述する熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、保護膜形成フィルムの硬化後のガラス転移温度(Tg)が高くなり、耐熱性が向上する。また、本実施形態では、ワークへの接着性や粘着物性をコントロールするために、アクリル酸ヒドロキシエチル等を用いてアクリル樹脂に水酸基を導入することが好ましい。 In the present embodiment, it is preferable to introduce a glycidyl group into the acrylic resin by using glycidyl methacrylate or the like. The compatibility between the acrylic resin into which the glycidyl group is introduced and the epoxy resin as a thermosetting component described later is improved, the glass transition temperature (Tg) after curing of the protective film-forming film is increased, and the heat resistance is improved. .. Further, in the present embodiment, it is preferable to introduce a hydroxyl group into the acrylic resin by using hydroxyethyl acrylate or the like in order to control the adhesiveness to the work and the adhesive physical characteristics.

アクリル樹脂のガラス転移温度は好ましくは-70℃~40℃、さらに好ましくは-35℃~35℃、より好ましくは-20℃~30℃、なお好ましくは-10℃~25℃、特に好ましくは-5℃~20℃である。アクリル樹脂のガラス転移温度を上記範囲とすることにより、保護膜形成フィルムおよび保護膜の加熱時の流動性を抑制されるので、平滑な保護膜が得られやすい。ガラス転移温度が低過ぎると、保護膜形成フィルム同士の付着力が増大する傾向にある。ガラス転移温度が高過ぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果として均一なフィルム形成が妨げられる。 The glass transition temperature of the acrylic resin is preferably −70 ° C. to 40 ° C., more preferably −35 ° C. to 35 ° C., more preferably −20 ° C. to 30 ° C., still more preferably −10 ° C. to 25 ° C., and particularly preferably −. It is 5 ° C to 20 ° C. By setting the glass transition temperature of the acrylic resin in the above range, the flowability of the protective film forming film and the protective film during heating is suppressed, so that a smooth protective film can be easily obtained. If the glass transition temperature is too low, the adhesive force between the protective film-forming films tends to increase. If the glass transition temperature is too high, the compatibility with other components deteriorates, and as a result, uniform film formation is hindered.

アクリル樹脂がm種(mは2以上の整数である。)の構成単位を有している場合、当該アクリル樹脂のガラス転移温度は以下のようにして算出することができる。すなわち、アクリル樹脂中の構成単位を誘導するm種のモノマーに対して、それぞれ1からmまでのいずれかの重複しない番号を順次割り当てて、「モノマーm」と名付けた場合、アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、以下に示すFoxの式を用いて算出できる。

Figure 2022032570000002
(式中、Tgはアクリル樹脂のガラス転移温度であり;mは2以上の整数であり;Tgkはモノマーmのホモポリマーのガラス転移温度であり;Wkはアクリル樹脂における、モノマーmから誘導された構成単位mの質量分率であり、ただし、Wkは下記式を満たす。)
Figure 2022032570000003
(式中、m及びWkは、前記と同じである。) When the acrylic resin has m types (m is an integer of 2 or more), the glass transition temperature of the acrylic resin can be calculated as follows. That is, when the m-type monomers that induce the constituent units in the acrylic resin are sequentially assigned any unique number from 1 to m and named as "monomer m", the glass transition of the acrylic resin is performed. The temperature (Tg) can be calculated using the Fox formula shown below.
Figure 2022032570000002
(In the formula, Tg is the glass transition temperature of the acrylic resin; m is an integer of 2 or more; Tgk is the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer m; Wk is derived from the monomer m in the acrylic resin. It is a mass fraction of the constituent unit m, where Wk satisfies the following formula.)
Figure 2022032570000003
(In the formula, m and Wk are the same as described above.)

Tgkとしては、高分子データ・ハンドブック、粘着ハンドブック又はPolymer Handbook等に記載されている値を使用できる。例えば、メチルアクリレートのホモポリマーのTgkは10℃、n-ブチルアクリレートのホモポリマーのTgkは-54℃、メチルメタクリレートのホモポリマーのTgkは105℃、2-ヒドロキシエチルアクリレートのホモポリマーのTgkは-15℃、グリシジルメタクリレートのホモポリマーのTgkは41℃、2-エチルヘキシルアクリレートのTgkは-70℃である。 As Tgk, the values described in the polymer data handbook, the adhesive handbook, the Polymer Handbook, and the like can be used. For example, the Tgk of the methyl acrylate homopolymer is 10 ° C, the Tgk of the n-butyl acrylate homopolymer is -54 ° C, the Tgk of the methyl methacrylate homopolymer is 105 ° C, and the Tgk of the 2-hydroxyethyl acrylate homopolymer is-. At 15 ° C, the Tgk of the glycidyl methacrylate homopolymer is 41 ° C, and the Tgk of the 2-ethylhexyl acrylate is −70 ° C.

保護膜形成フィルム用組成物の総重量を100質量部とした時の重合体成分の含有量は、好ましくは5~80質量部、さらに好ましくは8~70質量部、より好ましくは10~60質量部、なお好ましくは12~55質量部、いっそう好ましくは14~50質量部、特に好ましくは15~45質量部である。重合体成分の含有量が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルム同士の付着力を増大する低分子量成分の量が適正な範囲に制限されるので、保護膜形成フィルム用組成物の材料設計が容易になる。 When the total weight of the composition for the protective film forming film is 100 parts by mass, the content of the polymer component is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 8 to 70 parts by mass, and more preferably 10 to 60 parts by mass. Parts, more preferably 12 to 55 parts by mass, still more preferably 14 to 50 parts by mass, and particularly preferably 15 to 45 parts by mass. When the content of the polymer component is within the above range, the amount of the low molecular weight component that increases the adhesive force between the protective film-forming films is limited to an appropriate range. Easy to design.

(1.2.2 熱硬化性成分)
硬化性成分(B)は、保護膜形成フィルムを硬化させて、硬質の保護膜を形成する。硬化性成分としては、熱硬化性成分、エネルギー線硬化性成分、またはこれらの混合物を用いることができる。エネルギー線の照射によって硬化させる場合、本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、後述する充填材および着色剤等を含有するため光線透過率が低下する。そのため、例えば保護膜形成フィルムの厚さが厚くなった場合、エネルギー線硬化が不十分になりやすい。
(1.2.2 Thermosetting component)
The curable component (B) cures the protective film-forming film to form a hard protective film. As the curable component, a thermosetting component, an energy ray curable component, or a mixture thereof can be used. When cured by irradiation with energy rays, the protective film-forming film according to the present embodiment contains a filler and a colorant, which will be described later, so that the light transmittance is lowered. Therefore, for example, when the thickness of the protective film forming film becomes thick, the energy ray curing tends to be insufficient.

一方、熱硬化性の保護膜形成フィルムは、その厚さが厚くなっても、加熱によって十分に硬化するため、保護性能が高い保護膜を形成できる。また、加熱オーブン等の通常の加熱手段を用いることによって、多数の保護膜形成フィルムを一括して加熱し、熱硬化させることができる。 On the other hand, the thermosetting protective film-forming film can be sufficiently cured by heating even if its thickness becomes thick, so that a protective film having high protective performance can be formed. Further, by using a normal heating means such as a heating oven, a large number of protective film forming films can be heated at once and thermoset.

したがって、本実施形態では、硬化性成分は熱硬化性であることが望ましい。すなわち、本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、熱硬化性であることが好ましい。 Therefore, in this embodiment, it is desirable that the curable component is thermosetting. That is, the protective film-forming film according to this embodiment is preferably thermosetting.

保護膜形成フィルムが熱硬化性であるか否かは以下のようにして判断することができる。まず、常温(23℃)の保護膜形成フィルムを、常温を超える温度になるまで加熱し、次いで常温になるまで冷却することにより、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムとする。次に、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムの硬さと、加熱前の保護膜形成フィルムの硬さとを同じ温度で比較したとき、加熱・冷却後の保護膜形成フィルムの方が硬い場合には、この保護膜形成フィルムは、熱硬化性であると判断する。 Whether or not the protective film-forming film is thermosetting can be determined as follows. First, the protective film-forming film at room temperature (23 ° C.) is heated to a temperature exceeding the room temperature, and then cooled to the room temperature to obtain a protective film-forming film after heating and cooling. Next, when the hardness of the protective film-forming film after heating and cooling is compared with the hardness of the protective film-forming film before heating at the same temperature, if the protective film-forming film after heating and cooling is harder, , This protective film forming film is judged to be thermosetting.

熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂およびこれらの混合物が好ましく用いられる。なお、熱硬化性ポリイミド樹脂とは、熱硬化することによってポリイミド樹脂を形成する、低分子量、低粘性のモノマーまたは前駆体ポリマーの総称である。熱硬化性ポリイミド樹脂の非制限的な具体例は、たとえば繊維学会誌「繊維と工業」, Vol.50, No.3 (1994), P106-P118に記載されている。 As the thermosetting component, for example, an epoxy resin, a thermosetting polyimide resin, an unsaturated polyester resin and a mixture thereof are preferably used. The thermosetting polyimide resin is a general term for low molecular weight, low viscosity monomers or precursor polymers that form a polyimide resin by thermosetting. Non-limiting examples of thermosetting polyimide resins are described, for example, in the Journal of the Textile Society, "Fibers and Industry", Vol.50, No.3 (1994), P106-P118.

熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂は、加熱を受けると三次元網状化し、強固な被膜を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。本実施形態では、エポキシ樹脂の分子量(式量)は、好ましくは、300以上50000未満、300以上10000未満、300以上5000未満、300以上3000未満である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、50~5000g/eqであることが好ましく、100~2000g/eqであることがより好ましく、150~1000g/eqであることがさらに好ましい。 Epoxy resin as a thermosetting component has the property of forming a three-dimensional network when heated and forming a strong film. As such an epoxy resin, various known epoxy resins are used. In the present embodiment, the molecular weight (formula) of the epoxy resin is preferably 300 or more and less than 50,000, 300 or more and less than 10,000, 300 or more and less than 5,000, and 300 or more and less than 3,000. The epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 50 to 5000 g / eq, more preferably 100 to 2000 g / eq, and even more preferably 150 to 1000 g / eq.

このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル;アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂;ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサン等のように、分子内の炭素-炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。 Specific examples of such an epoxy resin include glycidyl ethers of phenols such as bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenylnovolac, and cresolnovolac; and glycidyl ethers of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol; Glycidyl ethers of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid; glycidyl-type or alkylglycidyl-type epoxy resins in which active hydrogen bonded to a nitrogen atom such as aniline isocyanurate is replaced with a glycidyl group; vinylcyclohexanediepoxide, 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-dicyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, etc. The so-called alicyclic epoxide in which an epoxy is introduced by, for example, oxidizing a carbon-carbon double bond in a molecule can be mentioned. In addition, an epoxy resin having a biphenyl skeleton, a dicyclohexadiene skeleton, a naphthalene skeleton, or the like can also be used.

硬化性成分(B)として、熱硬化性成分を用いる場合には、助剤として、硬化剤(C)を併用することが好ましい。エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。「熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤」とは、常温(23℃)ではエポキシ樹脂と反応しづらく、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種(アニオン、カチオン)を生成する方法;常温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法;モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法;マイクロカプセルによる方法等が存在する。 When a thermosetting component is used as the curable component (B), it is preferable to use a curing agent (C) in combination as an auxiliary agent. As the curing agent for the epoxy resin, a heat-active latent epoxy resin curing agent is preferable. The "heat-active latent epoxy resin curing agent" is a type of curing agent that is difficult to react with an epoxy resin at room temperature (23 ° C.), is activated by heating at a certain temperature or higher, and reacts with the epoxy resin. The method for activating the heat-active latent epoxy resin curing agent is to generate active species (anions, cations) by a chemical reaction by heating; the epoxy resin is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature and is at high temperature. There are methods such as a method of incompatible with and dissolving with and starting a curing reaction; a method of eluting at a high temperature with a molecular sieve-encapsulated type curing agent to start a curing reaction; and a method of using microcapsules.

例示した方法のうち、常温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法が好ましい。 Among the illustrated methods, a method in which the material is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature and is compatible with and dissolved in the epoxy resin at a high temperature to start the curing reaction is preferable.

熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、各種オニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。本実施形態では、ジシアンジアミドが特に好ましい。 Specific examples of the heat-active latent epoxy resin curing agent include various onium salts, refractory active hydrogen compounds such as dibasic acid dihydrazide compounds, dicyandiamides, amine adduct curing agents, and imidazole compounds. These heat-active latent epoxy resin curing agents may be used alone or in combination of two or more. In this embodiment, dicyandiamide is particularly preferable.

また、エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、フェノール樹脂も好ましい。フェノール樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、o-クレゾールノボラック樹脂、p-クレゾールノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。 Further, as the curing agent for the epoxy resin, a phenol resin is also preferable. As the phenol resin, a condensate of phenols such as alkylphenol, polyhydric phenol, and naphthol and aldehydes is used without particular limitation. Specifically, phenol novolac resin, o-cresol novolak resin, p-cresol novolak resin, t-butylphenol novolak resin, dicyclopentadiencresol resin, polyparavinylphenol resin, bisphenol A type novolak resin, or modified products thereof. Etc. are used.

これらのフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成することができる。 The phenolic hydroxyl group contained in these phenolic resins can be easily added and reacted with the epoxy group of the epoxy resin by heating to form a cured product having high impact resistance.

硬化剤(C)の含有量は、エポキシ樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~30質量部、さらに好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.2~15質量部、特に好ましくは0.3~10質量部である。硬化剤(C)の含有量を上記の範囲とすることにより、保護膜の網状構造が密になるので、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。 The content of the curing agent (C) is preferably 0.01 to 30 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass, and more preferably 0.2 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. Particularly preferably, it is 0.3 to 10 parts by mass. By setting the content of the curing agent (C) in the above range, the network structure of the protective film becomes dense, so that it is easy to obtain the performance of protecting the work as the protective film.

硬化剤(C)として、ジシアンジアミドを用いる場合には、硬化促進剤(D)をさらに併用することが好ましい。硬化促進剤としては、たとえば、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類(1個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール)が好ましい。これらの中でも、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールが特に好ましい。 When dicyandiamide is used as the curing agent (C), it is preferable to further use the curing accelerator (D) in combination. Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy. Imidazoles such as methylimidazole (imidazole in which one or more hydrogen atoms are substituted with a group other than the hydrogen atom) are preferable. Among these, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole is particularly preferable.

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~30質量部、さらに好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.2~15質量部、特に好ましくは0.3~10質量部である。硬化促進剤(D)の含有量を上記の範囲とすることにより、保護膜の網状構造が密になるので、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。 The content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 30 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.2 to 15 parts by mass, and particularly, with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. It is preferably 0.3 to 10 parts by mass. By setting the content of the curing accelerator (D) in the above range, the network structure of the protective film becomes dense, so that it is easy to obtain the performance of protecting the work as the protective film.

保護膜形成フィルム用組成物の総重量を100質量部とした時の熱硬化性成分および硬化剤の合計含有量は、好ましくは、3~80質量部、さらに好ましくは5~60質量部、より好ましくは7~50質量部、いっそう好ましくは9~40質量部、特に好ましくは10~30質量部である。このような割合で熱硬化性成分と硬化剤とを配合すると、硬化前には適度なタックを示し、貼付作業を安定して行うことができる。また、硬化後には、保護膜として、ワークを保護する性能が得られやすい。 The total content of the thermosetting component and the curing agent when the total weight of the composition for the protective film forming film is 100 parts by mass is preferably 3 to 80 parts by mass, more preferably 5 to 60 parts by mass. It is preferably 7 to 50 parts by mass, more preferably 9 to 40 parts by mass, and particularly preferably 10 to 30 parts by mass. When the thermosetting component and the curing agent are blended in such a ratio, an appropriate tack is exhibited before curing, and the pasting work can be stably performed. Further, after curing, it is easy to obtain the performance of protecting the work as a protective film.

熱硬化性成分および硬化剤として、低分子量の化合物を使用すると、保護膜形成フィルムのタックが上昇し、保護膜形成フィルム同士の付着力が増大することがある。したがって、熱硬化性成分および硬化剤の種類およびその配合量は、前記の範囲内で、タックを適切な値に制御するように選択することが望ましい。 When a low molecular weight compound is used as a thermosetting component and a curing agent, the tack of the protective film-forming film may be increased and the adhesive force between the protective film-forming films may be increased. Therefore, it is desirable that the types of the thermosetting component and the curing agent and the blending amount thereof are selected so as to control the tack to an appropriate value within the above range.

(1.2.3 エネルギー線硬化性成分)
硬化性成分(B)がエネルギー線硬化性成分である場合、エネルギー線硬化性成分は、未硬化であることが好ましく、粘着性を有することが好ましく、未硬化かつ粘着性を有することがより好ましい。
(12.3 Energy ray curable component)
When the curable component (B) is an energy ray-curable component, the energy ray-curable component is preferably uncured, preferably has adhesiveness, and more preferably uncured and adhesive. ..

エネルギー線硬化性成分は、エネルギー線の照射によって硬化する成分であり、保護膜形成フィルムに造膜性や、可撓性等を付与するための成分でもある。 The energy ray-curable component is a component that is cured by irradiation with energy rays, and is also a component for imparting film-forming property, flexibility, and the like to the protective film-forming film.

エネルギー線硬化性成分としては、たとえば、エネルギー線硬化性基を有する化合物が好ましい。このような化合物としては、公知のものが挙げられる。 As the energy ray-curable component, for example, a compound having an energy ray-curable group is preferable. Examples of such a compound include known compounds.

エネルギー線硬化性成分として、低分子量の化合物を使用すると、保護膜形成フィルムのタックが上昇し、保護膜形成フィルム同士の付着力が増大することがある。したがって、エネルギー線硬化性成分の種類およびその配合量は、タックを適切な値に制御するように選択することが望ましい。 When a low molecular weight compound is used as the energy ray-curable component, the tack of the protective film-forming film may increase, and the adhesive force between the protective film-forming films may increase. Therefore, it is desirable to select the type of energy ray-curable component and the blending amount thereof so as to control the tack to an appropriate value.

(1.2.4 充填材)
保護膜形成フィルムが充填材(E)を含有することにより、保護膜形成フィルムを保護膜化して得られる保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をワークの熱膨張係数に近づけることで、保護膜形成フィルムを用いて得られたパッケージの接着信頼性がより向上する。また、保護膜形成フィルムが充填材(E)を含有することにより、硬質な保護膜が得られ、さらに保護膜の吸湿率を低減でき、パッケージの接着信頼性がさらに向上する。
(12.4 Filler)
Since the protective film-forming film contains the filler (E), the protective film obtained by forming the protective film-forming film into a protective film can easily adjust the thermal expansion coefficient, and this thermal expansion coefficient can be used as the thermal expansion coefficient of the work. By bringing it closer to, the adhesive reliability of the package obtained by using the protective film forming film is further improved. Further, when the protective film forming film contains the filler (E), a hard protective film can be obtained, the hygroscopicity of the protective film can be further reduced, and the adhesive reliability of the package is further improved.

充填材(E)は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、高温での形状安定性の観点から無機充填材であることが好ましい。 The filler (E) may be either an organic filler or an inorganic filler, but is preferably an inorganic filler from the viewpoint of shape stability at high temperatures.

好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末;これら無機充填材を球形化したビーズ;これら無機充填材の表面改質品;これら無機充填材の単結晶繊維;ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、シリカおよび表面改質されたシリカが好ましい。表面改質されたシリカは、カップリング剤により表面改質されていることが好ましく、シランカップリング剤により表面改質されていることがより好ましい。 Preferred inorganic fillers include, for example, powders of silica, alumina, talc, calcium carbonate, red iron oxide, silicon carbide, boron nitride and the like; spherical beads of these inorganic fillers; surface modified products of these inorganic fillers; these. Single crystal fiber as an inorganic filler; glass fiber and the like can be mentioned. Among these, silica and surface-modified silica are preferable. The surface-modified silica is preferably surface-modified with a coupling agent, and more preferably surface-modified with a silane coupling agent.

充填材の平均粒径は、好ましくは0.02~10μm、さらに好ましくは0.05~5μm、特に好ましくは0.10~3μmである。 The average particle size of the filler is preferably 0.02 to 10 μm, more preferably 0.05 to 5 μm, and particularly preferably 0.10 to 3 μm.

充填材の平均粒径を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルム用組成物の取り扱い性が良好になる。そのため、保護膜形成フィルム用組成物および保護膜形成フィルムの品質が安定しやすい。 By setting the average particle size of the filler to the above value, the handleability of the composition for the protective film-forming film is improved. Therefore, the quality of the composition for the protective film-forming film and the protective film-forming film is likely to be stable.

なお、本明細書において「平均粒径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値50%での粒子径(D50)の値を意味する。 In the present specification, the "average particle size" means the value of the particle size (D50) at an integrated value of 50% in the particle size distribution curve obtained by the laser diffraction / scattering method, unless otherwise specified.

保護膜形成フィルム用組成物の総重量を100質量部とした時の充填材の含有量は、好ましくは15~80質量部、さらに好ましくは30~75質量部、なお好ましくは40~70質量部、特に好ましくは45~65質量部である。 When the total weight of the composition for the protective film forming film is 100 parts by mass, the content of the filler is preferably 15 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 75 parts by mass, still more preferably 40 to 70 parts by mass. Particularly preferably, it is 45 to 65 parts by mass.

充填材の含有量を上記の値とすることにより、保護膜形成フィルム同士の付着力を適正な範囲に制御しやすい。充填剤の含有量が少なすぎると、保護膜形成フィルムのタックが増加し、保護膜形成フィルム同士の付着力が過度に増大する。一方、充填剤の配合量が多すぎると、保護膜形成フィルムの保型性が低下し、ローラーでの屈曲によりフィルムが形状を保てなくなったり、保護膜形成フィルムのタックおよびワークに対する粘着性が過度に低下することがある。 By setting the content of the filler to the above value, it is easy to control the adhesive force between the protective film-forming films within an appropriate range. If the content of the filler is too small, the tack of the protective film-forming film increases, and the adhesive force between the protective film-forming films increases excessively. On the other hand, if the amount of the filler is too large, the shape-retaining property of the protective film-forming film deteriorates, the film cannot keep its shape due to bending by the roller, and the protective film-forming film becomes tacky and adhesive to the work. May drop excessively.

また、保護膜形成フィルムは、2種類以上の充填材を含むことが好ましい。すなわち、充填材(E)は、2種類以上の充填材の混合物であることが好ましい。「2種類以上の充填材を含む」とは、材質の異なる充填材を2種類以上含んでいてもよいし、平均粒径の異なる充填材を2種類以上含んでいてもよい。 Further, the protective film forming film preferably contains two or more kinds of fillers. That is, the filler (E) is preferably a mixture of two or more kinds of fillers. "Containing two or more types of fillers" may include two or more types of fillers having different materials, or may include two or more types of fillers having different average particle sizes.

本実施形態では、平均粒径の異なる充填材を2種類以上含むことが好ましい。平均粒径の異なる充填材が保護膜形成フィルムに含まれることにより、平均粒径の大きな充填材の隙間に、平均粒径の小さい充填材が配置されやすくなる。その結果、上記の効果が得られつつ、保護膜形成フィルム同士の付着力を上記の範囲内とすることが容易となる。 In the present embodiment, it is preferable to include two or more kinds of fillers having different average particle sizes. By including the fillers having different average particle sizes in the protective film forming film, the fillers having a small average particle size can be easily arranged in the gaps between the fillers having a large average particle size. As a result, it becomes easy to keep the adhesive force between the protective film forming films within the above range while obtaining the above effect.

平均粒径の異なる充填材を2種類以上含む場合、平均粒径が最も大きい充填材の平均粒径は、平均粒径が最も小さい充填材の平均粒径の1.5倍~100倍であることが好ましく、2~20倍であることがより好ましく、3~18倍であることがさらに好ましい。 When two or more kinds of fillers having different average particle sizes are contained, the average particle size of the filler having the largest average particle size is 1.5 to 100 times the average particle size of the filler having the smallest average particle size. It is preferably 2 to 20 times, more preferably 3 to 18 times, and even more preferably 3 to 18 times.

なお、保護膜または保護膜形成フィルムが平均粒径の異なる充填材を2種類以上含んでいるか否かは、保護膜または保護膜形成フィルムの断面を観察することによっても確認することができる Whether or not the protective film or the protective film-forming film contains two or more kinds of fillers having different average particle sizes can also be confirmed by observing the cross section of the protective film or the protective film-forming film.

(1.2.5 カップリング剤)
保護膜形成フィルムは、カップリング剤(F)を含有することが好ましい。カップリング剤を含有することにより、保護膜形成フィルムの硬化後において、保護膜の耐熱性を損なわずに、保護膜とワークとの接着性を向上させることができるとともに、耐水性(耐湿熱性)を向上させることができる。カップリング剤としては、その汎用性とコストメリットの観点からシランカップリング剤が好ましい。
(1.2.5 Coupling agent)
The protective film-forming film preferably contains a coupling agent (F). By containing the coupling agent, after the protective film forming film is cured, the adhesiveness between the protective film and the work can be improved without impairing the heat resistance of the protective film, and water resistance (moisture and heat resistance) can be improved. Can be improved. As the coupling agent, a silane coupling agent is preferable from the viewpoint of its versatility and cost merit.

シランカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-6-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-6-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3-トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは1種を単独で、または2種以上混合して使用できる。 Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and γ- (methacryloxy). Propyl) Trimethoxysilane, γ-Aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (Aminoethyl) -γ-Aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (Aminoethyl) -γ-Aminopropylmethyldiethoxysilane, N -Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfan, methyltri Examples thereof include methoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and imidazolesilane. These can be used alone or in admixture of two or more.

保護膜形成フィルム用組成物の総重量を100質量部とした時のカップリング剤の含有量は、好ましくは、0.01~20質量部、0.1~10質量部、0.2~5質量部、0.3~3質量部である。 The content of the coupling agent when the total weight of the composition for the protective film forming film is 100 parts by mass is preferably 0.01 to 20 parts by mass, 0.1 to 10 parts by mass, and 0.2 to 5 parts. It is a mass part and 0.3 to 3 parts by mass.

(1.2.6 着色剤)
保護膜形成フィルムは、着色剤(G)を含有することが好ましい。これにより、チップ等のワークの加工物の裏面が隠蔽されるため、電子機器内で発生する種々の電磁波を遮断し、チップ等のワークの加工物の誤作動を低減できる。また、カス上げ不良が発生した場合には、目視で直ちに発見できる。
(12.6 colorant)
The protective film-forming film preferably contains a colorant (G). As a result, the back surface of the workpiece such as a chip is concealed, so that various electromagnetic waves generated in the electronic device can be blocked and the malfunction of the workpiece such as the chip can be reduced. In addition, if a scrap raising defect occurs, it can be immediately detected visually.

着色剤(G)としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料など公知のものを使用できる。本実施形態では、無機系顔料が好ましい。 As the colorant (G), for example, known ones such as inorganic pigments, organic pigments, and organic dyes can be used. Inorganic pigments are preferred in this embodiment.

無機系顔料としては、例えば、カーボンブラック、コバルト系色素、鉄系色素、クロム系色素、チタン系色素、バナジウム系色素、ジルコニウム系色素、モリブデン系色素、ルテニウム系色素、白金系色素、ITO(インジウムスズオキサイド)系色素、ATO(アンチモンスズオキサイド)系色素等が挙げられる。これらの中でも、特にカーボンブラックを使用することが好ましい。カーボンブラックによれば、広い波長範囲の電磁波を遮断できる。 Examples of the inorganic pigment include carbon black, cobalt dye, iron dye, chromium dye, titanium dye, vanadium dye, zirconium dye, molybdenum dye, ruthenium dye, platinum dye, and ITO (indium). Examples thereof include a tin oxide) dye and an ATO (antimonth tin oxide) dye. Among these, it is particularly preferable to use carbon black. According to carbon black, electromagnetic waves in a wide wavelength range can be blocked.

保護膜形成フィルム中における着色剤(特にカーボンブラック)の配合量は、保護膜形成フィルムの厚さによっても異なるが、例えば保護膜形成フィルムの厚さが20μmの場合は、保護膜形成フィルム用組成物の総重量を100質量部とした時の着色剤の含有量は、好ましくは0.01~10質量部、さらに好ましくは0.03~7質量部、より好ましくは0.05~4質量部である。 The amount of the colorant (particularly carbon black) blended in the protective film-forming film varies depending on the thickness of the protective film-forming film. For example, when the thickness of the protective film-forming film is 20 μm, the composition for the protective film-forming film. When the total weight of the product is 100 parts by mass, the content of the colorant is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.03 to 7 parts by mass, and more preferably 0.05 to 4 parts by mass. Is.

着色剤(特にカーボンブラック)の平均粒径は、1~500nmであることが好ましく、特に3~100nmであることが好ましく、さらには5~50nmであることが好ましい。着色剤の平均粒径が上記の範囲内にあると、光線透過率を所望の範囲に制御し易い。 The average particle size of the colorant (particularly carbon black) is preferably 1 to 500 nm, particularly preferably 3 to 100 nm, and further preferably 5 to 50 nm. When the average particle size of the colorant is within the above range, it is easy to control the light transmittance within a desired range.

(1.2.7 その他の添加剤)
保護膜形成フィルム用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、その他の添加剤として、たとえば、光重合開始剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤、粘着付与剤、剥離剤等を含有していてもよい。
(12.7 Other additives)
The composition for a protective film-forming film can be used as other additives, for example, a photopolymerization initiator, a cross-linking agent, a plasticizer, an antistatic agent, an antioxidant, and a gettering agent, as long as the effects of the present invention are not impaired. , Antistatic agent, release agent and the like may be contained.

ただし、保護膜形成フィルム用組成物中の剥離剤の含有量は所定の量よりも少ないことが好ましい。本実施形態では、保護膜形成フィルムの全質量に対して、0.00099質量%未満であることが好ましい。剥離剤の含有量が多すぎると、保護膜とワークとの接着信頼性が低下する傾向にある。剥離剤としては、たとえば、アルキッド系剥離剤、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、不飽和ポリエステル系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤、ワックス系剥離剤が例示される。 However, the content of the release agent in the composition for the protective film-forming film is preferably less than a predetermined amount. In the present embodiment, it is preferably less than 0.00099% by mass with respect to the total mass of the protective film-forming film. If the content of the release agent is too large, the adhesive reliability between the protective film and the work tends to decrease. Examples of the release agent include an alkyd-based release agent, a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, an unsaturated polyester-based release agent, a polyolefin-based release agent, and a wax-based release agent.

(1.2.8 保護膜形成フィルム同士の付着力の制御)
上述したように、本実施形態では、保護膜形成用シートを構成する保護膜形成フィルム同士を貼り合わせた際の付着力を所定範囲に制御することを特徴とし、これによりカス上げ不良を抑制している。
(1.2.8 Control of adhesive force between protective film forming films)
As described above, the present embodiment is characterized in that the adhesive force when the protective film forming films constituting the protective film forming sheet are bonded to each other is controlled within a predetermined range, thereby suppressing a scrap raising defect. ing.

保護膜形成フィルム同士の付着力は、保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類やその配合量により制御できる。 The adhesive force between the protective film-forming films can be controlled by the type of each component constituting the protective film-forming film and the blending amount thereof.

重合体成分(A)の重量平均分子量が低いと、付着力は増大する傾向にある。重合体成分(A)のガラス転移温度が低いと、付着力は増大する傾向にある。また、硬化性成分(B)、硬化剤(C)、硬化促進剤(D)、エネルギー線硬化性成分として、低分子量の化合物を用いると、付着力は増大する傾向にある。充填剤(E)の配合量が多いと、付着力は低下する傾向にある。 When the weight average molecular weight of the polymer component (A) is low, the adhesive force tends to increase. When the glass transition temperature of the polymer component (A) is low, the adhesive force tends to increase. Further, when a low molecular weight compound is used as the curable component (B), the curing agent (C), the curing accelerator (D), and the energy ray curable component, the adhesive force tends to increase. When the amount of the filler (E) is large, the adhesive force tends to decrease.

保護膜形成フィルムを部分硬化することで、付着力を制御することもできる。たとえば硬化性成分(B)を部分的に硬化することで、付着力を低下できる。保護膜形成フィルムを部分硬化するタイミングは特に限定はされず、たとえば保護膜形成用シートの抜き加工時に、ローラー19を通過する前の段階であればよい。しかしながら、後述する剥離力F1およびF2を適切な範囲にする観点、およびワークに対する粘着性の観点から、保護膜形成フィルムは、後述の実施例のように、部分硬化をしていないことが好ましい。 Adhesive force can also be controlled by partially curing the protective film-forming film. For example, by partially curing the curable component (B), the adhesive force can be reduced. The timing at which the protective film-forming film is partially cured is not particularly limited, and may be, for example, at the stage before passing through the roller 19 at the time of punching the protective film-forming sheet. However, from the viewpoint of setting the peeling forces F1 and F2 described later in an appropriate range and the adhesiveness to the work, it is preferable that the protective film-forming film is not partially cured as in the examples described later.

(2.保護膜形成用シート)
保護膜形成フィルムは使用前には、図1に示すように、第1剥離フィルム12上に保護膜形成フィルム11を剥離可能に積層した二層構造の保護形成用シート10の形態で、巻収、保管されていてもよい。また、図3に示すように、二枚の剥離フィルム(第1剥離フィルム12,第2剥離フィルム13)間に保護膜形成フィルム11を挟持した三層構造の保護膜形成用シート20の形態(他の実施形態)で、巻収、保管されていてもよい。剥離フィルムは、保護膜形成フィルムの使用時に剥離される。
(2. Protective film forming sheet)
Before use, the protective film-forming film is wound in the form of a two-layered protective-forming sheet 10 in which the protective film-forming film 11 is releasably laminated on the first release film 12, as shown in FIG. , May be stored. Further, as shown in FIG. 3, the form of the protective film forming sheet 20 having a three-layer structure in which the protective film forming film 11 is sandwiched between the two release films (the first release film 12 and the second release film 13) (the first release film 12 and the second release film 13). In another embodiment), it may be collected and stored. The release film is peeled off when the protective film-forming film is used.

上記保護膜形成用シートは、長尺でありロール状に巻き取られて保管、輸送されている。このような保護膜形成用シートとして、保護膜形成フィルムをワークと略同形状に予め抜き加工した保護膜形成用シートも知られている。このような抜き加工された保護膜形成用シートは、所定の閉じた形状に抜き加工された保護膜形成フィルム16が、第1剥離フィルム12上に積層(図2)または、2枚の剥離フィルム(12,13)間に挟持されている(図4)。 The protective film forming sheet is long and is wound into a roll for storage and transportation. As such a protective film forming sheet, a protective film forming sheet in which the protective film forming film is preliminarily punched into a shape substantially the same as that of the work is also known. In such a punched protective film forming sheet, the protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape is laminated on the first release film 12 (FIG. 2) or two release films. It is sandwiched between (12, 13) (Fig. 4).

第1剥離フィルムは1層(単層)または2層以上の基材から構成されていてもよいし、剥離性を制御する観点から、基材の表面が剥離処理されていてもよい。すなわち、基材の表面が改質されていてもよいし、基材の表面に基材に由来しない材料が形成されていてもよい。本実施形態では、第1剥離フィルムは、基材と剥離剤層とを有することが好ましい。剥離剤層を有することにより、第1剥離フィルムにおいて剥離剤層が形成されている面の物性を制御しやすい。本実施形態では、基材の一方の面に、後述する剥離剤層用組成物を含む塗布剤を塗布した後、その塗膜を乾燥および硬化させることで剥離剤層を形成する。これにより第1剥離フィルムが得られる。 The first release film may be composed of one layer (single layer) or two or more layers of a base material, or the surface of the base material may be peeled from the viewpoint of controlling the peelability. That is, the surface of the base material may be modified, or a material not derived from the base material may be formed on the surface of the base material. In the present embodiment, the first release film preferably has a base material and a release agent layer. By having the release agent layer, it is easy to control the physical properties of the surface on which the release agent layer is formed in the first release film. In the present embodiment, a coating agent containing a composition for a release agent layer, which will be described later, is applied to one surface of the base material, and then the coating film is dried and cured to form a release agent layer. As a result, the first release film is obtained.

第1剥離フィルム12の厚みは、特に制限されないが、好ましくは30~100μm、さらに好ましくは40~80μm、より好ましくは45~70μmである。 The thickness of the first release film 12 is not particularly limited, but is preferably 30 to 100 μm, more preferably 40 to 80 μm, and more preferably 45 to 70 μm.

第1剥離フィルム12の厚みの下限値が上記の値であることにより、切断刃による保護膜形成フィルムの切り抜き時に、切断刃が第1剥離フィルム12を貫通し、第1剥離フィルム12が切断させてしまうことを防止できる。また、厚みの上限値が上記の値であることにより、保護膜形成用シート10が繰り出され保護膜形成フィルム11が切り抜かれて次工程に搬送されるまでに、保護膜形成用シート10は装置内のガイドローラー等のローラーを通過するが、その際に、保護膜形成フィルム11が第1剥離フィルム12から剥離することを防止できる。 When the lower limit of the thickness of the first release film 12 is the above value, the cutting blade penetrates the first release film 12 and the first release film 12 is cut when the protective film forming film is cut out by the cutting blade. It can be prevented from being lost. Further, when the upper limit value of the thickness is the above value, the protective film forming sheet 10 is fed out and the protective film forming film 11 is cut out and conveyed to the next step. Although it passes through a roller such as a guide roller inside, it is possible to prevent the protective film forming film 11 from peeling from the first release film 12.

なお、第1剥離フィルム12の厚みは、第1剥離フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される第1剥離フィルムの厚みは、第1剥離フィルムを構成する全ての層の合計の厚みを意味する。 The thickness of the first release film 12 means the thickness of the entire first release film. For example, the thickness of the first release film composed of a plurality of layers means the total thickness of all the layers constituting the first release film.

第1剥離フィルム12の基材としては、樹脂フィルムおよび紙などが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン(メタ)アクリル酸共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、およびトリアセチルセルロースなどが挙げられる。紙としては、上質紙、コート紙、グラシン紙、およびラミネート紙などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、安価で剛性もあるという観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 Examples of the base material of the first release film 12 include a resin film and paper. Resins for the resin film include polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polybuden, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, and ethylene. Examples thereof include (meth) acrylic acid copolymers, polystyrenes, polycarbonates, fluororesins, low-density polyethylenes, linear low-density polyethylenes, and triacetyl celluloses. Examples of the paper include high-quality paper, coated paper, glassine paper, and laminated paper. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of low cost and rigidity.

第1剥離フィルム12の少なくとも片面(保護膜形成フィルムと積層する面)は剥離剤層用組成物により剥離処理されていてもよい。剥離剤層の厚みは、30nm以上200nm以下であることが好ましく、50nm以上180nm以下であることがより好ましい。 At least one surface (the surface laminated with the protective film-forming film) of the first release film 12 may be peeled with the release agent layer composition. The thickness of the release agent layer is preferably 30 nm or more and 200 nm or less, and more preferably 50 nm or more and 180 nm or less.

第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11に接する面の表面弾性率(23℃)は、好ましくは17MPa以下、さらに好ましくは14MPa以下、より好ましくは13MPa以下、特に好ましくは12MPa以下である。表面弾性率は、表面の変形のしやすさの指標である。第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11に接する面の表面弾性率を上記範囲とすることで、抜き加工工程において、抜型を押し込み、その後に引き抜いた際に、保護膜形成フィルム11と第1剥離フィルム12との間に浮き(1~4mm程度の剥がれ)が生じることを抑制できる。これは、第1剥離フィルム12の表面が比較的柔軟であるため、抜型による圧縮と、その脱離による脱圧があっても、第1剥離フィルム表面が保護膜形成フィルムの変形に追従するためと考えられる。浮きの発生を抑制することで、カス上げ不良をより低減できる。第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11に接する面の表面弾性率の下限は特に限定は無いが、表面弾性率が低すぎると、剥離力が増大することがあるため、好ましくは3MPa以上、さらに好ましくは4MPa以上、特に好ましくは5MPa以上である。 The surface elastic modulus (23 ° C.) of the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11 is preferably 17 MPa or less, more preferably 14 MPa or less, more preferably 13 MPa or less, and particularly preferably 12 MPa or less. The surface elastic modulus is an index of the susceptibility to deformation of the surface. By setting the surface elastic modulus of the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11 within the above range, when the die is pushed in and then pulled out in the punching process, the protective film forming film 11 and the first It is possible to suppress the occurrence of floating (peeling of about 1 to 4 mm) between the release film 12 and the film 12. This is because the surface of the first release film 12 is relatively flexible, so that the surface of the first release film follows the deformation of the protective film-forming film even if there is compression by punching and decompression due to its desorption. it is conceivable that. By suppressing the occurrence of floating, it is possible to further reduce the defective raising of scraps. The lower limit of the surface elastic modulus of the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11 is not particularly limited, but if the surface elastic modulus is too low, the peeling force may increase, so it is preferably 3 MPa or more. It is more preferably 4 MPa or more, and particularly preferably 5 MPa or more.

23℃における第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11に接する面の表面弾性率は、カンチレバーを備える原子間力顕微鏡を用いて測定することができる。すなわち、第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11に接する面に対して、カンチレバーの押し込みと引き離しとを行い、フォースカーブ曲線を得る。得られるフォースカーブ曲線に対して、JKR理論式によるフィッティングを行い、弾性率を求め本発明の表面弾性率とする。具体的な測定方法は後述する実施例において詳述する。 The surface elastic modulus of the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11 at 23 ° C. can be measured using an atomic force microscope equipped with a cantilever. That is, the cantilever is pushed in and out of the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11 to obtain a force curve curve. The obtained force curve curve is fitted by the JKR theoretical formula, and the elastic modulus is obtained and used as the surface elastic modulus of the present invention. The specific measurement method will be described in detail in Examples described later.

後述する剥離力F1を適切な範囲内とし、第1剥離フィルム12の表面弾性率を上記範囲とするために、本実施形態では、剥離剤層用組成物は、たとえば、アルキッド系離型剤、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、不飽和ポリエステル系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ワックス系離型剤が好ましく、その中でも、シリコーン系離型剤が好ましく、特にシリコーン系離型剤と重剥離添加剤とを含むことが好ましい。 In order to keep the peeling force F1 described later within an appropriate range and the surface elastic coefficient of the first peeling film 12 within the above range, in the present embodiment, the composition for the release agent layer is, for example, an alkyd-based release agent. Silicone-based mold release agents, fluorine-based mold release agents, unsaturated polyester-based mold release agents, polyolefin-based mold release agents, and wax-based mold release agents are preferable, and among them, silicone-based mold release agents are preferable, and silicone-based mold release agents are particularly preferable. It is preferable to include an agent and a heavy release additive.

シリコーン系離型剤としては、ジメチルポリシロキサンを基本骨格として有するシリコーンを配合したシリコーン離型剤を用いることができる。 As the silicone release agent, a silicone release agent containing silicone having dimethylpolysiloxane as a basic skeleton can be used.

当該シリコーンは、付加反応型、縮合反応型、並びに、紫外線硬化型及び電子線硬化型等のエネルギー線硬化型のいずれであってもよいが、付加反応型シリコーンであることが好ましい。付加反応型シリコーンは、反応性が高く生産性に優れるとともに、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮がない等のメリットがある。 The silicone may be any of an addition reaction type, a condensation reaction type, and an energy ray curable type such as an ultraviolet curable type and an electron beam curable type, but an addition reaction type silicone is preferable. The addition reaction type silicone has merits such as high reactivity and excellent productivity, a small change in peeling force after production, and no curing shrinkage as compared with the condensation reaction type.

付加反応型シリコーンの具体例としては、分子の末端および/または側鎖に、ビニル基、アリル基、プロペニル基、及びヘキセニル基等の炭素数2~10のアルケニル基を2個以上備えたオルガノポリシロキサンが挙げられる。表面弾性率を低くする観点から、付加反応型シリコーンにおけるアルケニル基の数は、少ないことが好ましい。 As a specific example of the addition reaction type silicone, an organopoly having two or more alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, and a hexenyl group at the terminal and / or side chain of the molecule. Examples include siloxane. From the viewpoint of lowering the surface elastic modulus, the number of alkenyl groups in the addition reaction type silicone is preferably small.

剥離剤層用組成物(後述の触媒は除く)の総重量を100質量部とした時のジメチルポリシロキサンからなるシリコーンの含有量は、好ましくは100質量部未満、さらに好ましくは90質量部未満、より好ましくは80質量部未満、特に好ましくは70質量部未満である。 The content of silicone composed of dimethylpolysiloxane when the total weight of the composition for the release agent layer (excluding the catalyst described later) is 100 parts by mass is preferably less than 100 parts by mass, more preferably less than 90 parts by mass. It is more preferably less than 80 parts by mass, and particularly preferably less than 70 parts by mass.

このような付加反応型シリコーンを用いる際には、架橋剤および触媒を併用することが好ましい。 When using such an addition reaction type silicone, it is preferable to use a cross-linking agent and a catalyst in combination.

架橋剤としては、例えば1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。表面弾性率を低くする観点から、剥離剤層用組成物における架橋剤の含有量は少ないことが好ましい。 Examples of the cross-linking agent include organopolysiloxane having a hydrogen atom bonded to at least two silicon atoms in one molecule. From the viewpoint of lowering the surface elastic modulus, it is preferable that the content of the cross-linking agent in the composition for the release agent layer is small.

架橋剤の具体例としては、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリ(ハイドロジェンシルセスキオキサン)等が挙げられる。 Specific examples of the cross-linking agent include dimethylhydrogensiloxy group-terminated closure dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-terminated closure dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, and trimethylsiloxy group-terminated closure methylhydrogen. Examples thereof include polysiloxane and poly (hydrogencil sesquioxane).

触媒としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、及びロジウム等の白金族金属系化合物等が挙げられる。 Examples of the catalyst include fine particle platinum, fine particle platinum adsorbed on a carbon powder carrier, platinum chloride acid, alcohol-modified platinum chloride acid, an olefin complex of platinum chloride acid, palladium, and platinum group metal compounds such as rhodium. Can be mentioned.

このような触媒を用いることにより、剥離剤層用組成物の硬化反応をより効率よく進行させることができる。 By using such a catalyst, the curing reaction of the composition for the release agent layer can proceed more efficiently.

剥離剤層用組成物(触媒は除く)の総重量を100質量部とした時のシリコーン系離型剤の含有量は、表面弾性率を上述した範囲内とする観点、および後述する剥離力F1を適切な範囲内とする観点から、好ましくは30~100質量部、さらに好ましくは50~100質量部である。 The content of the silicone-based mold release agent when the total weight of the composition for the release agent layer (excluding the catalyst) is 100 parts by mass is from the viewpoint of keeping the surface elastic modulus within the above-mentioned range, and the release force F1 described later. Is preferably within an appropriate range of 30 to 100 parts by mass, more preferably 50 to 100 parts by mass.

重剥離添加剤は、後述する剥離力F1を大きくするために用いられる。重剥離添加剤としては、例えば、シリコーンレジン、シランカップリング剤等のオルガノシランが挙げられるが、これらの中でも、シリコーンレジンを用いることが好ましい。 The heavy peeling additive is used to increase the peeling force F1 described later. Examples of the heavy peeling additive include organosilanes such as silicone resin and silane coupling agent, and among these, silicone resin is preferably used.

シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位[RSiO1/2]であるM単位と、四官能シロキサン単位[SiO4/2]であるQ単位とを含むMQレジンを用いることが好ましい。なお、M単位中の3つのRは、それぞれ独立して、水素原子、水酸基または有機基を表す。シリコーン移行を抑制し易くする観点からM単位中の3つのRの1つ以上は、水酸基又はビニル基であることが好ましく、ビニル基であることがより好ましい。表面弾性率を低くする観点から、剥離剤層用組成物におけるシリコーンレジン(特にMQレジン)の含有量は少ないことが好ましい。 As the silicone resin, for example, it is preferable to use an MQ resin containing an M unit which is a monofunctional siloxane unit [R 3 SiO 1/2 ] and a Q unit which is a tetrafunctional siloxane unit [SiO 4/2 ]. The three Rs in the M unit independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an organic group. From the viewpoint of facilitating the suppression of silicone migration, one or more of the three Rs in the M unit is preferably a hydroxyl group or a vinyl group, and more preferably a vinyl group. From the viewpoint of lowering the surface elastic modulus, it is preferable that the content of the silicone resin (particularly MQ resin) in the composition for the release agent layer is small.

剥離剤層用組成物(触媒は除く)の総重量を100質量部とした時の重剥離添加剤の含有量は、好ましくは0~50質量部、さらに好ましくは5~45質量部、特に好ましくは10~40質量部である。 When the total weight of the composition for the release agent layer (excluding the catalyst) is 100 parts by mass, the content of the heavy release additive is preferably 0 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 45 parts by mass, and particularly preferably. Is 10 to 40 parts by mass.

剥離剤層用組成物は、粘度を調整して基材への塗布性を向上させる観点から、上述の各種有効成分とともに、希釈溶媒を含む塗布剤として用いることが好ましい。本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物を含む塗布剤に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。 The composition for a release agent layer is preferably used as a coating agent containing a diluting solvent together with the above-mentioned various active ingredients from the viewpoint of adjusting the viscosity and improving the coatability on the substrate. As used herein, the term "active ingredient" refers to a component contained in a coating agent containing a target composition, excluding a diluting solvent.

希釈溶媒としては、トルエンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルなどの脂肪酸エステル、メチルエチルケトンなどのケトン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素等の有機溶剤等が挙げられる。これらの希釈溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the diluting solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, fatty acid esters such as ethyl acetate, ketones such as methyl ethyl ketone, and organic solvents such as aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane. These diluting solvents may be used alone or in combination of two or more.

剥離剤層用組成物を含む塗布剤の有効成分(固形分)濃度としては、好ましくは0.3~10質量%、より好ましくは0.5~5質量%、更に好ましくは0.5~3質量%である。 The concentration of the active ingredient (solid content) of the coating agent containing the composition for the release agent layer is preferably 0.3 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass, and further preferably 0.5 to 3%. It is mass%.

剥離剤層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、剥離剤層において一般的に使用される添加剤を含有してもよい。このような添加剤としては、染料及び分散剤等が挙げられる。 The composition for the release agent layer may contain additives generally used in the release agent layer as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such additives include dyes and dispersants.

本実施形態に係る保護膜形成用シート10では、保護膜形成フィルム11が所定の形状に抜き加工されていることが好ましい。すなわち、保護膜形成用シート10を平面視した場合に、保護膜形成用シート10の一部が所定の閉じた形状を有するように前記保護膜形成用シートに切り込み14が形成されてなることが好ましい。なお、抜き加工後の保護膜形成フィルムの形状は、保護膜形成フィルムがワークに貼付される際に、保護膜形成フィルムがワークからはみ出さない観点から、ワークの形状よりも小さいことが好ましい。 In the protective film forming sheet 10 according to the present embodiment, it is preferable that the protective film forming film 11 is punched into a predetermined shape. That is, when the protective film forming sheet 10 is viewed in a plan view, a notch 14 may be formed in the protective film forming sheet so that a part of the protective film forming sheet 10 has a predetermined closed shape. preferable. The shape of the protective film-forming film after punching is preferably smaller than the shape of the work from the viewpoint that the protective film-forming film does not protrude from the work when the protective film-forming film is attached to the work.

(3.保護膜形成用シートの製造方法)
保護膜形成フィルムの製造方法は特に限定はされない。当該フィルムは、上述した保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤を用いて製造される。塗布剤は、保護膜形成フィルム用組成物を構成する成分を公知の方法により混合して調製される。
(3. Manufacturing method of protective film forming sheet)
The method for producing the protective film-forming film is not particularly limited. The film is produced by using a coating agent containing the above-mentioned composition for a protective film-forming film. The coating agent is prepared by mixing the components constituting the protective film-forming film composition by a known method.

得られる塗布剤を、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機を用いて、第1剥離フィルム12の剥離面に塗布して乾燥させて、第1剥離フィルム12上に保護膜形成フィルム11を有する本実施形態に係る保護膜形成用シート10が得られる。なお、他の樹脂フィルム上に塗布剤を塗布、乾燥し、得られた保護膜形成フィルムを第1剥離フィルムに転写してもよい。他の実施形態に係る保護膜形成用シート20を得る場合には、第1剥離フィルム12と積層された保護膜形成フィルム11の露出面に第2剥離フィルム13を貼り合わせ、2枚の剥離フィルムに保護膜形成フィルム1が挟持された保護膜形成用シート20を得る。 The obtained coating agent is applied to the peeling surface of the first release film 12 using a coating machine such as a roll coater, a knife coater, a roll knife coater, an air knife coater, a die coater, a bar coater, a gravure coater, and a curtain coater. And dried to obtain the protective film forming sheet 10 according to the present embodiment, which has the protective film forming film 11 on the first release film 12. The coating agent may be applied onto another resin film, dried, and the obtained protective film-forming film may be transferred to the first release film. When the protective film forming sheet 20 according to another embodiment is obtained, the second release film 13 is attached to the exposed surface of the protective film forming film 11 laminated with the first release film 12, and the two release films are attached. A protective film-forming sheet 20 in which the protective film-forming film 1 is sandwiched is obtained.

(4.抜き加工された保護膜形成用シートの製造方法)
保護膜形成用シート10を抜き加工し、所定の閉じた形状に抜き加工された保護膜形成フィルム16を第1剥離フィルム12上に得る方法を説明する。
(4. Manufacturing method of punched protective film forming sheet)
A method of punching out the protective film forming sheet 10 and obtaining the protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape on the first release film 12 will be described.

(4.1 抜き加工工程)
まず、図1に示すように、抜き加工されていない保護膜形成用シート10を準備する。保護膜形成用シート10の保護膜形成フィルム11側の面から、抜型(図示せず)により、保護膜形成フィルム11を貫通し、第1剥離フィルム12の表面の一部に達するように切り込み14を入れる。表面の一部に達するように切り込みを入れ、完全には切断しない操作はハーフカットと呼ばれる。この結果、保護膜形成用シート10の表面の一部には、所定の閉じた形状を有するように、切り込み14が形成される(図2、図5参照)。ここで、所定の閉じた形状は、保護膜形成フィルムを半導体ウエハに転写する場合には、ウエハと略同形状となる。すなわち、保護膜形成フィルム11が貼付されるワークの形状または保護膜を形成するべき領域と略同形状となるように切り込み14が形成される。この工程は「抜き加工工程」と呼ばれる。
(4.1 Punching process)
First, as shown in FIG. 1, a protective film forming sheet 10 that has not been punched is prepared. From the surface of the protective film forming sheet 10 on the protective film forming film 11 side, a cut 14 is made so as to penetrate the protective film forming film 11 by a die (not shown) and reach a part of the surface of the first release film 12. Put in. The operation of making a cut so that it reaches a part of the surface and not cutting it completely is called a half cut. As a result, a notch 14 is formed on a part of the surface of the protective film forming sheet 10 so as to have a predetermined closed shape (see FIGS. 2 and 5). Here, the predetermined closed shape has substantially the same shape as the wafer when the protective film-forming film is transferred to the semiconductor wafer. That is, the notch 14 is formed so as to have substantially the same shape as the shape of the work to which the protective film forming film 11 is attached or the region where the protective film should be formed. This process is called a "punching process".

抜き加工工程により、保護膜形成フィルム11は、所定の閉じた形状に抜き加工された保護膜形成フィルム16と、その周囲に連続する不要部17とに分かれる。所定の閉じた形状に抜き加工された保護膜形成フィルム16は、保護膜形成用シート10の長手方向にわたって、複数個所に設けられている。 By the punching process, the protective film forming film 11 is divided into a protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape and an unnecessary portion 17 continuous around the protective film forming film 16. The protective film forming film 16 punched into a predetermined closed shape is provided at a plurality of places along the longitudinal direction of the protective film forming sheet 10.

抜き加工工程においては、公知の抜型を適宜用いることができる。抜き加工は、保護膜形成フィルム11を完全に切断し、第1剥離フィルム12を完全には切断しないようにハーフカットして行われる。 In the punching process, a known punching die can be appropriately used. The punching process is performed by completely cutting the protective film forming film 11 and half-cutting the first release film 12 so as not to completely cut it.

切り込み14の断面形状は、図2、図4に示すように、ほぼ楔型となり、抜型が進入する保護膜形成フィルム11の上面側において切り込み14の幅が広く、下面側(保護膜形成フィルム11と第1剥離フィルム12との界面)では狭くなる。切り込み14の幅は特に限定はされないが、抜き加工された保護膜形成フィルム16と、不要部17との接触、付着を防止する観点、または、接触、付着している時間を短くする観点から、保護膜形成フィルム11の下面部(すなわち、第1剥離フィルム12の上面部)における切り込み14の幅Dは、8μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましく、15μm以上であることがさらに好ましく、20μm以上であることが特に好ましい。幅Dは、保護膜形成用シートを厚み方向に切断し、断面の第1剥離フィルム12の上面部における切り込みの幅として測定できる。幅Dの上限値は特に限定はされないが、保護膜形成フィルムを確実に切断できる切断刃の幅を考慮すると、通常は100μm以下、好ましくは80μm以下、より好ましくは60μm以下、さらに好ましくは40μm以下である。かかる切り込み14を形成するためには、抜型として、先端部の刃幅が比較的広い切断刃を有する抜型を使用することが好ましい。 As shown in FIGS. 2 and 4, the cross-sectional shape of the notch 14 is substantially wedge-shaped, and the width of the notch 14 is wide on the upper surface side of the protective film forming film 11 into which the die enters, and the lower surface side (protective film forming film 11). And at the interface with the first release film 12), it becomes narrower. The width of the notch 14 is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing contact and adhesion between the punched protective film forming film 16 and the unnecessary portion 17, or from the viewpoint of shortening the contact and adhesion time. The width D of the notch 14 in the lower surface portion of the protective film forming film 11 (that is, the upper surface portion of the first release film 12) is preferably 8 μm or more, more preferably 10 μm or more, and more preferably 15 μm or more. Is more preferable, and 20 μm or more is particularly preferable. The width D can be measured as the width of the cut in the upper surface portion of the first release film 12 in the cross section by cutting the protective film forming sheet in the thickness direction. The upper limit of the width D is not particularly limited, but considering the width of the cutting blade capable of reliably cutting the protective film forming film, it is usually 100 μm or less, preferably 80 μm or less, more preferably 60 μm or less, still more preferably 40 μm or less. Is. In order to form such a notch 14, it is preferable to use a die having a cutting edge having a relatively wide cutting edge at the tip portion as the die.

上記の工程を経て抜き加工された保護膜形成用シート10が得られる。抜き加工された保護膜形成用シート10を保護膜形成フィルム11の上面から平面視した場合に、保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状(たとえば半導体ウエハの平面形状と略同形状)を有するように保護膜形成用シートに切り込み14が形成されており、保護膜形成用シート10の厚み方向において、切り込み14は、第1剥離フィルム12の一部に達している。すなわち、保護膜形成フィルム11に接する第1剥離フィルム12の表面にも、切り込みが形成される。切断刃を第1剥離フィルム12にまで到達させることで、保護膜形成フィルム11を完全に切断できる。 The protective film forming sheet 10 punched through the above steps is obtained. When the punched protective film forming sheet 10 is viewed from the upper surface of the protective film forming film 11 in a plan view, a part of the protective film forming sheet has a predetermined closed shape (for example, substantially the same shape as the planar shape of the semiconductor wafer). ) Is formed in the protective film forming sheet, and the notch 14 reaches a part of the first release film 12 in the thickness direction of the protective film forming sheet 10. That is, a notch is also formed on the surface of the first release film 12 in contact with the protective film forming film 11. By allowing the cutting blade to reach the first release film 12, the protective film forming film 11 can be completely cut.

(4.2 カス上げ工程)
抜き加工工程の後、カス上げ工程に至るまでの間に、保護膜形成用シートのテンションのコントロールなどを目的として、保護膜形成用シート10はガイドローラー等の複数のローラーを通過する。
(4.2 scrap raising process)
The protective film forming sheet 10 passes through a plurality of rollers such as a guide roller for the purpose of controlling the tension of the protective film forming sheet after the punching process and before the scrap raising process.

カス上げ工程においては、図6に示すように、連続している不要部17を第1剥離フィルム12から剥離し、抜き加工された保護膜形成フィルム16を第1剥離フィルム12上に残留させる。剥離された不要部17は廃棄用ローラーに巻き取られる。 In the scrap raising step, as shown in FIG. 6, the continuous unnecessary portion 17 is peeled from the first release film 12, and the punched protective film forming film 16 remains on the first release film 12. The peeled unnecessary portion 17 is taken up by a disposal roller.

本実施形態に係る保護膜形成用シート10によれば、抜き加工工程後にローラー19等を通過する際に、抜き加工された保護膜形成フィルム16と不要部17とが接触、付着した場合であっても、保護膜形成フィルム同士の付着力が低いため、ローラーを通過後に、保護膜形成フィルム16と不要部17とが再度分離する。この結果、カス上げ工程におけるカス上げ不良が抑制される。 According to the protective film forming sheet 10 according to the present embodiment, when passing through the roller 19 or the like after the punching process, the punched protective film forming film 16 and the unnecessary portion 17 come into contact with each other and adhere to each other. However, since the adhesive force between the protective film-forming films is low, the protective film-forming film 16 and the unnecessary portion 17 are separated again after passing through the rollers. As a result, the scrap raising defect in the scrap raising process is suppressed.

抜き加工された保護膜形成用シート10は、ロール状に巻き取られて、保管、輸送されてもよい。 The punched protective film forming sheet 10 may be rolled up, stored and transported.

(5.ワークの加工方法)
本実施形態に係る抜き加工された保護膜形成用シートを用いたワークの加工方法の一例として、保護膜形成フィルムが貼付されたウエハを加工して得られる保護膜付きチップが基板上に配置されたパッケージを製造する方法について説明する。
(5. Work processing method)
As an example of the processing method of the work using the punched protective film forming sheet according to the present embodiment, a chip with a protective film obtained by processing a wafer to which the protective film forming film is attached is arranged on the substrate. The method of manufacturing the package will be described.

本実施形態に係る装置の製造方法は、少なくとも以下の工程1から工程9を有する。
工程1:保護膜形成用シート10を抜き加工する工程
工程2:抜き加工された保護膜形成用シートがローラー間を通過する工程
工程3:保護膜形成用シート10の不要部17をカス上げする工程
工程4:保護膜形成用シート10の保護膜形成フィルム11を、ウエハ裏面に貼付する工程
工程5:貼付された保護膜形成フィルムを保護膜化する工程
工程6:保護膜または保護膜形成フィルムから第1剥離フィルムを剥離する工程
工程7:裏面に保護膜または保護膜形成フィルムを有するウエハを個片化して、複数の保護膜または保護膜形成フィルム付きチップを得る工程
工程8:保護膜または保護膜形成フィルム付きチップを基板上に配置する工程
工程9:基板上に配置された保護膜または保護膜形成フィルム付きチップと、基板とを加熱する工程
The method for manufacturing the apparatus according to the present embodiment includes at least the following steps 1 to 9.
Step 1: Punching of the protective film forming sheet 10 Step 2: Step of passing the punched protective film forming sheet between the rollers Step 3: Raise the unnecessary part 17 of the protective film forming sheet 10 Step 4: Protective film forming film 11 of the protective film forming sheet 10 is attached to the back surface of the wafer Step 5: Protective film forming the attached protective film forming film Step 6: Protective film or protective film forming film Step 7: A wafer having a protective film or a protective film forming film on the back surface is individualized to obtain a plurality of protective films or chips with a protective film forming film Step 8: Protective film or Step 9 of arranging the chip with the protective film forming film on the substrate: Step of heating the substrate with the protective film or the chip with the protective film forming film arranged on the substrate.

工程1~工程3は、前述したとおりである。工程5は、工程6の前に行ってもよく、工程6~工程9の何れかの工程の後に行ってもよい。すなわち、保護膜形成フィルムを保護膜化する工程は、保護膜形成フィルムをウエハに貼付した後の何れの段階で行ってもよい。 Steps 1 to 3 are as described above. Step 5 may be performed before step 6 or after any of steps 6 to 9. That is, the step of forming the protective film-forming film into a protective film may be performed at any stage after the protective film-forming film is attached to the wafer.

上記の工程1から工程9を有する装置の製造方法を図面を参照して説明する。 The manufacturing method of the apparatus having the above-mentioned steps 1 to 9 will be described with reference to the drawings.

図2、図4、図5は、前述したように工程1の概略を示している。図6は工程3の概略を示している。
図9に示すように、保護膜形成用シート10の保護膜形成フィルム11をウエハ21の裏面に貼付する(工程4)。その後、貼付された保護膜形成フィルム11を保護膜化して保護膜32を形成し(工程5)、保護膜付きウエハを得る。保護膜形成フィルム11が熱硬化性の場合には、保護膜形成フィルム11を所定温度で適切な時間加熱すればよい。また、保護膜形成フィルム11がエネルギー線硬化性である場合には、第1剥離フィルム12としてエネルギー線透過性フィルムを用い、第1剥離フィルム12側からエネルギー線を入射すればよい。
2, FIG. 4, and FIG. 5 show an outline of step 1 as described above. FIG. 6 shows an outline of step 3.
As shown in FIG. 9, the protective film forming film 11 of the protective film forming sheet 10 is attached to the back surface of the wafer 21 (step 4). Then, the attached protective film forming film 11 is formed into a protective film to form a protective film 32 (step 5), and a wafer with a protective film is obtained. When the protective film-forming film 11 is thermosetting, the protective film-forming film 11 may be heated at a predetermined temperature for an appropriate time. When the protective film forming film 11 is energy ray curable, an energy ray transmissive film may be used as the first release film 12 and energy rays may be incident from the first release film 12 side.

なお、保護膜形成フィルム11の硬化は、後述するダイシング工程後に行ってもよく、ダイシングシートから保護膜形成フィルム付のチップをピックアップし、その後に保護膜形成フィルム11を硬化してもよい。 The protective film-forming film 11 may be cured after the dicing step described later, or the chip with the protective film-forming film may be picked up from the dicing sheet and then the protective film-forming film 11 may be cured.

次いで、保護膜付きウエハ21を公知のダイシングシート22上に転写に、保護膜付きウエハ21をダイシングし、図10に示すように、保護膜32を有するチップ31(保護膜付きチップ30)を得る(工程7)。その後、必要に応じてダイシングシート22を平面方向にエキスパンドし、ダイシングシート22から保護膜付きチップ30を吸着コレットなどによりピックアップする。 Next, the wafer 21 with a protective film is transferred onto a known dicing sheet 22, and the wafer 21 with a protective film is diced to obtain a chip 31 having a protective film 32 (chip 30 with a protective film) as shown in FIG. (Step 7). After that, the dicing sheet 22 is expanded in the plane direction as needed, and the chip 30 with a protective film is picked up from the dicing sheet 22 by a suction collet or the like.

ピックアップされた保護膜付きチップ30は次工程に搬送してもよいし、トレイ、テープ等に一時的に収納保管して、所定の期間後に次工程に搬送してもよい。 The picked-up chip 30 with a protective film may be transported to the next process, or may be temporarily stored in a tray, tape, or the like and transported to the next process after a predetermined period.

次工程に搬送された保護膜付きチップ30は、図11に示すように、吸着コレットにより基板50まで搬送され、基板上の端子部において、吸着コレットから脱離されて、バンプ等の凸状電極33とパッド等の端子部とが接続可能な位置に配置される(工程8)。このとき、保護膜付きチップ30とは異なる他のチップも基板50上に実装されてもよい。したがって、この基板上に複数のチップが実装されてもよい。 As shown in FIG. 11, the chip 30 with a protective film conveyed in the next step is conveyed to the substrate 50 by the adsorption collet, is detached from the adsorption collet at the terminal portion on the substrate, and is a convex electrode such as a bump. The 33 and the terminal portion such as a pad are arranged at a connectable position (step 8). At this time, another chip different from the chip 30 with the protective film may be mounted on the substrate 50. Therefore, a plurality of chips may be mounted on this substrate.

基板上の所定の位置に配置された保護膜付きチップは、加熱処理(リフロー処理)される(工程9)。リフロー処理条件は、たとえば、最高加熱温度が180~350℃、リフロー時間が2~10分であることが好ましい。 The chip with a protective film placed at a predetermined position on the substrate is heat-treated (reflow-treated) (step 9). The reflow treatment conditions are preferably, for example, a maximum heating temperature of 180 to 350 ° C. and a reflow time of 2 to 10 minutes.

リフロー処理では、保護膜付きチップ30の凸状電極33が溶融し、基板上の端子部と電気的および機械的に接合され、保護膜付きチップ30が基板に実装される。 In the reflow process, the convex electrode 33 of the protective film-attached chip 30 is melted and electrically and mechanically bonded to the terminal portion on the substrate, and the protective film-attached chip 30 is mounted on the substrate.

(6.変形例)
以上、本発明の実施形態について、第1剥離フィルム12上に保護膜形成フィルム11を有する2層構造の保護膜形成用シートを例にとり説明したが、保護膜形成フィルム11の露出面には、第2剥離フィルム13が積層されていてもよい。すなわち、保護膜形成用シートは、第1剥離フィルム12と第2剥離フィルム13との間に、保護膜形成フィルム11が挟持された形態の保護膜形成用シート20であってもよい(図3、図4参照)。その場合、第2剥離フィルム13は、保護膜形成フィルム11をワークに貼付する前に剥離すればよい。
(6. Modification example)
The embodiment of the present invention has been described above by taking as an example a two-layer structure protective film forming sheet having the protective film forming film 11 on the first release film 12, but the exposed surface of the protective film forming film 11 has been described. The second release film 13 may be laminated. That is, the protective film-forming sheet may be a protective film-forming sheet 20 in which the protective film-forming film 11 is sandwiched between the first release film 12 and the second release film 13 (FIG. 3). , See Figure 4). In that case, the second release film 13 may be peeled off before the protective film forming film 11 is attached to the work.

保護膜形成用シート20の保護膜形成フィルム11の材質およびその好ましい態様は、前記実施形態と同様であり、また第1剥離フィルム12も前記実施形態について説明したものと同様である。 The material of the protective film forming film 11 of the protective film forming sheet 20 and its preferred embodiment are the same as those in the above embodiment, and the first release film 12 is also the same as that described in the above embodiment.

また、本実施形態では、保護膜形成用シート20において、第1剥離フィルム12の保護膜形成フィルム11からの剥離力をF1とし、後述する第2剥離フィルム13の保護膜形成フィルム11からの剥離力をF2とした場合に、F1およびF2は、F1>F2である関係を満足することが好ましい。このような関係を満足することにより、保護膜形成用シート20から第2剥離フィルム13を除去する際に、残留すべき保護膜形成フィルム16が第2剥離フィルム13と共に除去されず、保護膜形成フィルム16を第1剥離フィルム12上に残すことが容易となり、よりカス上げ不良を抑制できる。 Further, in the present embodiment, in the protective film forming sheet 20, the peeling force of the first release film 12 from the protective film forming film 11 is set to F1, and the peeling force of the second release film 13 described later from the protective film forming film 11 is set. When the force is F2, it is preferable that F1 and F2 satisfy the relationship of F1> F2. By satisfying such a relationship, when the second release film 13 is removed from the protective film forming sheet 20, the protective film forming film 16 that should remain is not removed together with the second release film 13, and the protective film is formed. It becomes easy to leave the film 16 on the first release film 12, and it is possible to further suppress scrap raising defects.

したがって、第1剥離フィルム12は、剥離力の強い重剥離フィルムであり、第2剥離フィルム13は剥離力の弱い軽剥離フィルムである。 Therefore, the first release film 12 is a heavy release film having a strong release force, and the second release film 13 is a light release film having a weak release force.

なお、剥離力F1は好ましくは50mN/100mm以上、さらに好ましくは70mN/100mm以上、より好ましくは90mN/100mm以上、なお好ましくは110mN/100mm以上、特に好ましくは130mN/100mm以上である。F1が上記の範囲内であることにより、保護膜形成フィルム11と第1剥離フィルム12とが意図せずに剥離することを抑制できる。 The peeling force F1 is preferably 50 mN / 100 mm or more, more preferably 70 mN / 100 mm or more, more preferably 90 mN / 100 mm or more, still more preferably 110 mN / 100 mm or more, and particularly preferably 130 mN / 100 mm or more. When F1 is within the above range, it is possible to prevent the protective film forming film 11 and the first release film 12 from being unintentionally separated.

剥離力の調整は、たとえば剥離剤層用組成物の種類、剥離剤層の厚みなどにより制御できる。第2剥離フィルム13は、第1剥離フィルム12よりも剥離力が小さくなるように設計されている。第2剥離フィルム13が剥離剤層を有する場合、剥離剤層は剥離性を付与できる材料から構成されていれば、特に制限されない。たとえば、第2剥離フィルム13の剥離剤層は、第1剥離フィルム12の剥離剤層と同様に、シリコーンを含む剥離剤層用組成物を硬化して得られる。 The adjustment of the peeling force can be controlled by, for example, the type of the composition for the peeling agent layer, the thickness of the peeling agent layer, and the like. The second release film 13 is designed to have a smaller release force than the first release film 12. When the second release film 13 has a release agent layer, the release agent layer is not particularly limited as long as it is made of a material capable of imparting releaseability. For example, the release agent layer of the second release film 13 is obtained by curing a composition for a release agent layer containing silicone, similarly to the release agent layer of the first release film 12.

第2剥離フィルム13の剥離剤層用組成物は、上記のF1およびF2の関係を満足する限りにおいて、第1剥離フィルム12で例示した材料から選択できる。ただし、重剥離添加剤として例示した材料は、第1剥離フィルム12における含有量よりも少ないか、または含まれないことが好ましい。 The composition for the release agent layer of the second release film 13 can be selected from the materials exemplified in the first release film 12 as long as the above relationship between F1 and F2 is satisfied. However, the material exemplified as the heavy release additive is preferably less than or not contained in the first release film 12.

第2剥離フィルム13の厚みは、特に制限されないが、10μm以上75μm以下であることが好ましい。また、第2剥離フィルムの厚みは、18μm以上であることがより好ましく、24μm以上であることがさらに好ましい。また、第2剥離フィルムの厚みは、60μm以下であることがより好ましく、45μm以下であることがさらに好ましい。第2剥離フィルムの厚みは、剥離力F2と剥離力1を上述のF1>F2にする観点から、第1剥離フィルムの厚み以下であることが好ましく、第1剥離フィルムの厚み未満であることがより好ましい。 The thickness of the second release film 13 is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more and 75 μm or less. The thickness of the second release film is more preferably 18 μm or more, and further preferably 24 μm or more. The thickness of the second release film is more preferably 60 μm or less, and further preferably 45 μm or less. The thickness of the second release film is preferably equal to or less than the thickness of the first release film, and is less than the thickness of the first release film, from the viewpoint of making the release force F2 and the release force 1 F1> F2 described above. More preferred.

なお、第2剥離フィルムの厚みは、第2剥離フィルム全体の厚みを意味する。たとえば、複数層から構成される第2剥離フィルムの厚みは、第2剥離フィルムを構成する全ての層の合計の厚みを意味する。 The thickness of the second release film means the thickness of the entire second release film. For example, the thickness of the second release film composed of a plurality of layers means the total thickness of all the layers constituting the second release film.

保護膜形成用シート20の製造方法は、実施形態において説明したように、第1剥離フィルム12と積層された保護膜形成フィルム11の露出面に第2剥離フィルム13を貼り合わせればよい。 As a method for manufacturing the protective film forming sheet 20, as described in the embodiment, the second release film 13 may be attached to the exposed surface of the protective film forming film 11 laminated with the first release film 12.

保護膜形成用シート20を抜き加工する際には、第2剥離フィルム13側から抜型を進入させ、保護膜形成フィルム11と第2剥離フィルム13とを所定の閉じた形状に切断する他は、前記実施形態と同様である。この結果、第1剥離フィルム12上に、抜き加工された保護膜形成フィルム11と第2剥離フィルム13とを得る。抜き加工された保護膜形成用シート20は、ロール状に巻き取られ、保管、輸送されてもよい。 When the protective film forming sheet 20 is punched, the die is inserted from the second release film 13 side, and the protective film forming film 11 and the second release film 13 are cut into a predetermined closed shape. It is the same as the said embodiment. As a result, the protective film forming film 11 and the second release film 13 that have been punched are obtained on the first release film 12. The punched protective film forming sheet 20 may be wound into a roll, stored, and transported.

カス上げ工程では、第2剥離フィルム13と不要部17とを同時に巻き取り除去する。この際、抜き加工され、完全に切断された後の第2剥離フィルム13は、長尺の粘着テープで再び繋ぎ合わせることで、第2剥離フィルム13の除去がし易くなる。この結果、第1剥離フィルム12上に、所定の閉じた形状に切断された保護膜形成フィルム16が残留する。 In the scrap raising step, the second release film 13 and the unnecessary portion 17 are simultaneously wound and removed. At this time, the second release film 13 after being punched and completely cut is reattached with a long adhesive tape, so that the second release film 13 can be easily removed. As a result, the protective film forming film 16 cut into a predetermined closed shape remains on the first release film 12.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変しても良い。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and may be modified in various ways within the scope of the present invention.

以下、実施例を用いて、発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

(保護膜形成用シートの作製)
[第1剥離フィルム(重剥離フィルム)]
<剥離剤層用組成物を含む塗布剤>
下記の剥離剤層用組成物原料を準備した。
・ビニル基を備えたオルガノポリシロキサン及びヒドロシリル基を備えたオルガノポリシロキサンを含有するシリコーン系離型剤(東レダウコーニング株式会社製、BY24-561、固形分30質量%)
・ジメチルポリシロキサン(重量平均分子量:2000)(信越化学工業製、X-62-1387、固形分100質量%)
・重剥離添加剤としてビニル基を備えたMQレジン(東レダウコーニング株式会社製、SD-7292、固形分71質量%)
・白金(Pt)触媒(東レダウコーニング株式会社製、SRX-212、固形分100質量%)
(Preparation of protective film forming sheet)
[First release film (heavy release film)]
<Coating agent containing a composition for a release agent layer>
The following composition raw materials for the release agent layer were prepared.
-Silicone-based mold release agent containing an organopolysiloxane having a vinyl group and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., BY24-561, solid content 30% by mass)
-Dimethylpolysiloxane (weight average molecular weight: 2000) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X-62-1387, solid content 100% by mass)
MQ resin with vinyl group as a heavy peeling additive (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., SD-7292, solid content 71% by mass)
-Platinum (Pt) catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., SRX-212, solid content 100% by mass)

上記原料を表1に記載の配合比(固形分換算)にて、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤(トルエン/メチルエチルケトン=1/1(質量比))に加えて全固形分を2質量%に調整し、剥離剤層用組成物を含む塗布剤を調製した。 The above raw materials are added to a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (toluene / methyl ethyl ketone = 1/1 (mass ratio)) at the compounding ratio (solid content conversion) shown in Table 1 to adjust the total solid content to 2% by mass. , A coating agent containing a composition for a release agent layer was prepared.

<第1剥離フィルムの作製>
PETフィルム(三菱ケミカル製、商品名:ダイアホイル(登録商標)T-100、厚み:50μm)に、剥離剤層用組成物を含む塗布剤を、乾燥後の膜厚が0.15μmになるように塗布、加熱、乾燥して、PETフィルム上に剥離剤層を形成し、第1剥離フィルム(重剥離フィルム)A~Cを作製した。
<Making the first release film>
A coating agent containing a composition for a release agent layer is applied to a PET film (manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name: Diafoil (registered trademark) T-100, thickness: 50 μm) so that the film thickness after drying becomes 0.15 μm. The release agent layer was formed on the PET film by coating, heating and drying to prepare the first release films (heavy release films) A to C.

<表面弾性率の測定>
得られた第1剥離フィルムの剥離処理面の表面弾性率を以下のように測定した。
原子間力顕微鏡(BrukerCorporation製、MultiMode8)に、窒化ケイ素素材のカンチレバー(BrukerCorporation製、商品名:MLCT、先端半径:20nm、共振周波数:125kHz、バネ定数:0.6N/m)を設置した。原子間力顕微鏡に作製した第1剥離フィルムを載置し、設置したカンチレバーで、作製した第1剥離フィルムの剥離剤層の表面を、押し込み量2nm、スキャン速度:10Hzで押し込みと引き離しとを行った。この操作は23℃で行った。この操作で得られるフォースカーブ曲線に対して、JKR理論式によるフィッティングを行い、表面弾性率を算出した。表面弾性率は、第1剥離フィルムの剥離剤層の表面1μm×1μm中で4096点を測定し、これらの値を平均化して小数点以下1桁を四捨五入して表面弾性率(MPa)とした。結果を表1に示す。

Figure 2022032570000004
<Measurement of surface elastic modulus>
The surface elastic modulus of the peeled surface of the obtained first release film was measured as follows.
A cantilever made of silicon nitride (manufactured by Bruker Corporation, trade name: MLCT, tip radius: 20 nm, resonance frequency: 125 kHz, spring constant: 0.6 N / m) was installed in an atomic force microscope (Made by Bruker Corporation, MultiMode8). The first release film prepared on an atomic force microscope was placed on the cantilever, and the surface of the release agent layer of the prepared first release film was pushed and separated at a pushing amount of 2 nm and a scanning speed of 10 Hz. rice field. This operation was performed at 23 ° C. The force curve curve obtained by this operation was fitted by the JKR theoretical formula, and the surface elastic modulus was calculated. The surface elastic modulus was measured at 4096 points on the surface of the release agent layer of the first release film at 1 μm × 1 μm, these values were averaged and one digit after the decimal point was rounded off to obtain the surface elastic modulus (MPa). The results are shown in Table 1.
Figure 2022032570000004

[第2剥離フィルム(軽剥離フィルム)]
リンテック製「SP-PET381130(厚さ38μm)」を用いた。
[Second release film (light release film)]
Lintec's "SP-PET381130 (thickness 38 μm)" was used.

[保護膜形成フィルム用組成物を含む塗布剤]
次の各成分を表2に示す配合比(固形分換算)で混合し、固形分濃度が50質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、塗布剤を調製した。
[Coating agent containing a composition for a protective film forming film]
Each of the following components was mixed at the compounding ratio (in terms of solid content) shown in Table 2 and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration was 50% by mass to prepare a coating agent.

(A)重合体成分
(A-1)n-ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート70質量部、グリシジルメタクリレート5質量部、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:40万、ガラス転移温度:-1℃)
(A-2)n-ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート65質量部、グリシジルメタクリレート12質量部、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート13質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:45万、ガラス転移温度:2℃)
(B)硬化性成分(熱硬化性成分)
(B-1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、jER828、エポキシ当量184~194g/eq)
(B-2)アクリルゴム微粒子分散ビスフェノールA 型液状エポキシ樹脂(日本触媒社製、BPA328、エポキシ当量230g/eq、アクリルゴム含有量20phr)
(B-3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、エピクロンHP-7200HH、軟化点88~98℃、エポキシ当量255~260g/eq)
(C)硬化剤:ジシアンジアミド(三菱化学社製、DICY7)
(D)硬化促進剤:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製、キュアゾール2PHZ)
(E)充填材
(E-1)エポキシ基修飾球状シリカフィラー(アドマテックス社製、SC2050MA、平均粒径0.5μm)
(E-2)シリカフィラー(アドマテックス社製「YC100C-MLA」、平均粒子径0.1μm)
(F)シランカップリング剤:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM403、メトキシ当量12.7mmol/g、分子量236.3)
(G)着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製、MA600B、平均粒径28nm)
(A) Polymer component (A-1) (meth) acrylic obtained by copolymerizing 10 parts by mass of n-butyl acrylate, 70 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate. Acid ester copolymer (weight average molecular weight: 400,000, glass transition temperature: -1 ° C)
(A-2) A (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing 10 parts by mass of n-butyl acrylate, 65 parts by mass of methyl acrylate, 12 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 13 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate. Weight average molecular weight: 450,000, glass transition temperature: 2 ° C)
(B) Curable component (thermosetting component)
(B-1) Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER828, epoxy equivalent 184 to 194 g / eq)
(B-2) Acrylic rubber fine particle dispersion bisphenol A type liquid epoxy resin (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., BPA328, epoxy equivalent 230 g / eq, acrylic rubber content 20 phr)
(B-3) Dicyclopentadiene type epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., Epicron HP-7200HH, softening point 88 to 98 ° C., epoxy equivalent 255 to 260 g / eq)
(C) Curing agent: dicyandiamide (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, DICY7)
(D) Curing accelerator: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, Curesol 2PHZ)
(E) Filler (E-1) Epoxy group-modified spherical silica filler (manufactured by Admatex, SC2050MA, average particle size 0.5 μm)
(E-2) Silica filler (“YC100C-MLA” manufactured by Admatex, average particle diameter 0.1 μm)
(F) Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM403, methoxy equivalent 12.7 mmol / g, molecular weight 236.3)
(G) Colorant: Carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, MA600B, average particle size 28 nm)

Figure 2022032570000005
Figure 2022032570000005

調製した保護膜形成フィルム用組成物を、前記第1剥離フィルム(前記A~Cの何れか)の剥離処理面に塗工し、100℃で2分乾燥して厚みが20μmの保護膜形成フィルムを形成した。続いて、第2剥離フィルムを、保護膜形成フィルム上に貼り付けて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが形成された三層構造の保護膜形成用シートを得た。貼り付け条件は、温度が60℃、圧力が0.4MPa、速度が1m/分であった。次いで、保護膜形成用シートを、幅208mmに裁断し、長さ50メートルを巻き取りロール体とした。 The prepared protective film-forming film composition is applied to the peel-treated surface of the first release film (any of the above A to C) and dried at 100 ° C. for 2 minutes to form a protective film having a thickness of 20 μm. Was formed. Subsequently, the second release film was attached onto the protective film-forming film to obtain a protective film-forming sheet having a three-layer structure in which the release films were formed on both sides of the protective film-forming film. The pasting conditions were a temperature of 60 ° C., a pressure of 0.4 MPa, and a speed of 1 m / min. Next, the protective film forming sheet was cut to a width of 208 mm, and a roll body having a length of 50 meters was used as a winding body.

得られた保護膜形成用シートを用いて、下記の測定および評価を行った。 The following measurements and evaluations were performed using the obtained protective film forming sheet.

[保護膜形成フィルム同士の付着力]
保護膜形成用シートから、以下のように保護膜形成フィルムを露出させ、保護膜形成フィルム同士を貼付して、付着力を測定した。
[Adhesion between protective film forming films]
The protective film-forming film was exposed from the protective film-forming sheet as follows, and the protective film-forming films were attached to each other, and the adhesive force was measured.

<保護膜形成フィルムを粘着テープ上に固定>
I. 第2剥離フィルム/保護膜形成フィルム/第1剥離フィルムの三層構造の保護膜形成用シートの、第2剥離フィルムを剥がした。
II. 露出した保護膜形成フィルムに、リンテック社製粘着テープ(製品名PET50PLシン:アクリル系粘着剤層/50μmPET基材)を23℃で貼付して、「PET基材/アクリル系粘着剤層/保護膜形成フィルム/第1剥離フィルム」の積層体サンプルを作製した。
III. 積層体サンプルを幅25mm、長さ250mmの短冊形状にカットした
<Fixing the protective film forming film on the adhesive tape>
I. The second release film of the protective film forming sheet having a three-layer structure of the second release film / protective film forming film / first release film was peeled off.
II. An adhesive tape manufactured by Lintec Corporation (product name: PET50PL thin: acrylic pressure-sensitive adhesive layer / 50 μm PET base material) is attached to the exposed protective film-forming film at 23 ° C. to obtain “PET base material / acrylic pressure-sensitive adhesive layer / A laminated sample of "protective film forming film / first release film" was prepared.
III. The laminated sample was cut into strips with a width of 25 mm and a length of 250 mm.

<保護膜形成フィルムをSUS板上に固定>
I. SUS板(0.5mm厚×70mm×150mm)の全面に、PETフィルムを芯材とする両面テープを貼付した。
II. 第2剥離フィルム/保護膜形成フィルム/第1剥離フィルムの三層構造の保護膜形成用シートの、第2剥離フィルムを剥がした。
III.露出した保護膜形成フィルムを、上記両面テープの粘着剤面の全面に貼付して、「SUS板/両面テープ/保護膜形成フィルム/第1剥離フィルム」の積層体サンプルを得た。
IV. 第1剥離フィルムを剥がし、保護膜形成フィルムを露出させた。
<Fixing the protective film forming film on the SUS plate>
I. A double-sided tape with a PET film as a core material was attached to the entire surface of a SUS plate (0.5 mm thickness × 70 mm × 150 mm).
II. The second release film of the protective film forming sheet having a three-layer structure of the second release film / protective film forming film / first release film was peeled off.
III. The exposed protective film-forming film was attached to the entire surface of the adhesive surface of the double-sided tape to obtain a laminated sample of "SUS plate / double-sided tape / protective film-forming film / first release film".
IV. The first release film was peeled off to expose the protective film-forming film.

<付着力の測定>
「PET基材/アクリル系粘着剤層/保護膜形成フィルム/第1剥離フィルム」の積層体サンプルから第1剥離フィルムを剥がし、保護膜形成フィルムを露出させた。「PET基材/アクリル系粘着剤層/保護膜形成フィルム」の積層体と、「SUS板/両面テープ/保護膜形成フィルム」の積層体とを、保護膜形成フィルム同士が対面するように積層し、2kgローラーを用いて、23℃で貼り合わせた。
<Measurement of adhesive force>
The first release film was peeled off from the laminate sample of "PET base material / acrylic pressure-sensitive adhesive layer / protective film-forming film / first release film" to expose the protective film-forming film. The laminate of "PET base material / acrylic pressure-sensitive adhesive layer / protective film-forming film" and the laminate of "SUS plate / double-sided tape / protective film-forming film" are laminated so that the protective film-forming films face each other. Then, they were bonded at 23 ° C. using a 2 kg roller.

加温せずに静置して、貼付してから2分間(±20秒)経過した後に、下記の測定方法で、付着力を測定した。
万能型引張試験機(島津製作所社製,製品名「オートグラフAG-IS」)を用いて、測定距離70mmについて、剥離速さ300mm/分、温度23℃、剥がし角度180°で剥離力を測定した。測定距離の初め10mmと終わり10mmを除いた50mmの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルム同士の付着力」とした。
After leaving it to stand without heating and 2 minutes (± 20 seconds) after application, the adhesive force was measured by the following measuring method.
Using a universal tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-IS"), the peeling force is measured at a peeling speed of 300 mm / min, a temperature of 23 ° C, and a peeling angle of 180 ° for a measurement distance of 70 mm. did. The average of the measured values between the first 10 mm and the end of the measurement distance of 50 mm excluding the end 10 mm was defined as "adhesion between protective film-forming films".

[第1剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力F1]
得られた保護膜形成用シートから、第2剥離フィルムを剥離した。剥離により露出した保護膜形成フィルムの表面に、厚みが25μmの良接着PET(東洋紡社製、PET25A-4100)の良接着面を熱ラミネート(70℃,1m/min)により貼付して積層体サンプルを作製した。積層体サンプルを100mm幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。測定用サンプルの第1剥離フィルムの背面を両面テープで硬質な支持板に固定した。
[Peeling force F1 of the first release film from the protective film-forming film]
The second release film was peeled off from the obtained protective film forming sheet. A good-adhesive surface of a good-adhesive PET (PET25A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with a thickness of 25 μm is attached to the surface of the protective film-forming film exposed by peeling by thermal laminating (70 ° C., 1 m / min) to form a laminated body sample. Was produced. A laminated sample was cut into a width of 100 mm to prepare a sample for measurement. The back surface of the first release film of the measurement sample was fixed to a hard support plate with double-sided tape.

万能型引張試験機(島津製作所社製,製品名「オートグラフ(登録商標)AG-IS」)を用いて、保護膜形成フィルム/良接着PETの複合(一体型)体を、剥離角度180°、剥離速度1m/minで第1剥離フィルムから剥離し、その際の荷重を測定した。測定距離は全100mmであり、初め10mmと終わり10mmを除いた80mmの間の測定値の平均を剥離力F1とした。結果を表2に示す。 Using a universal tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph (registered trademark) AG-IS"), a composite (integrated) body of protective film forming film / good adhesive PET was peeled at a peeling angle of 180 °. The film was peeled from the first peeling film at a peeling speed of 1 m / min, and the load at that time was measured. The total measurement distance was 100 mm, and the average of the measured values between 10 mm at the beginning and 80 mm excluding the end 10 mm was defined as the peeling force F1. The results are shown in Table 2.

[第2剥離フィルムの保護膜形成フィルムからの剥離力F2]
得られた保護膜形成用シートを100mm幅に切りだし、測定用サンプルを作製した。測定用サンプルの第1剥離フィルムの背面を両面テープで硬質な支持板に固定した。
[Peeling force F2 of the second release film from the protective film forming film]
The obtained protective film forming sheet was cut into a width of 100 mm to prepare a measurement sample. The back surface of the first release film of the measurement sample was fixed to a hard support plate with double-sided tape.

万能型引張試験機(島津製作所社製,製品名「オートグラフ(登録商標)AG-IS」)を用いて、測定用サンプルから第2剥離フィルムを剥離し、その際の荷重を前記F1の測定と同じ条件で測定し、剥離力F2とした。 Using a universal tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph (registered trademark) AG-IS"), the second release film is peeled off from the measurement sample, and the load at that time is measured in F1. The measurement was performed under the same conditions as above, and the peeling force was F2.

得られた剥離力F1およびF2を比較して、F1がF2よりも大きいことを全ての試料について確認した。 The peeling forces F1 and F2 obtained were compared, and it was confirmed that F1 was larger than F2 for all the samples.

[保護膜形成用シートの抜き加工およびカス上げ]
リンテック製RAD-3600F/12を200mmウエハ用の仕様で用いて、保護膜形成用シートの第2剥離フィルム側から抜型を進入させ、保護膜形成フィルムと第2剥離フィルムとを円形(内径198mm)に打ち抜いた。この際、第1剥離フィルムには、完全には打ち抜かないように切り込みを入れた(抜き加工工程)。切断刃の刃幅が異なる4種の抜型を用い、切り込み幅が異なるハーフカットを行った。40回の抜き加工を行った。
[Punching and scraping of protective film forming sheet]
Using Lintec's RAD-3600F / 12 with specifications for 200 mm wafers, the die is inserted from the second release film side of the protective film forming sheet, and the protective film forming film and the second release film are circular (inner diameter 198 mm). Punched out. At this time, the first release film was notched so as not to be completely punched (punching process). Half-cuts with different cutting widths were performed using four types of die with different cutting blade widths. Punching was performed 40 times.

抜き加工工程後、保護膜形成用シートを複数のローラー間に走行させた。その後、円形に打ち抜かれた部分を第1剥離フィルムに残し、第2剥離フィルム、および円形に打ち抜かれた部分の周辺の不要部を除去した(カス上げ工程)。この際、抜き加工され、完全に切断された後の第2剥離フィルムは、長尺の粘着テープで再び繋ぎ合わせた上で、第2剥離フィルムの除去を行った After the punching process, the protective film forming sheet was run between a plurality of rollers. Then, the circularly punched portion was left on the first release film, and the second release film and the unnecessary portion around the circularly punched portion were removed (dust raising step). At this time, the second release film after being punched and completely cut was reattached with a long adhesive tape, and then the second release film was removed.

<切り込み幅>
カス上げ工程後の保護膜形成用シートを、第1剥離フィルムの切り込み部が変形しないように厚み方向に切断し、保護膜形成用シートを平坦に保持し、断面を走査型電子顕微鏡(SEM、KEYENCE社製「VE-9800」)で観察した。第1剥離フィルムと保護膜形成フィルムとの界面における、第1剥離フィルムに残った切り込みの幅を測定した。
<Cut width>
The protective film forming sheet after the scrap raising step is cut in the thickness direction so that the cut portion of the first release film is not deformed, the protective film forming sheet is held flat, and the cross section is scanned with a scanning electron microscope (SEM,). It was observed with "VE-9800" manufactured by KEYENCE. The width of the notch remaining in the first release film at the interface between the first release film and the protective film forming film was measured.

測定は、40個ある円形部のうち、20個目を選び、その1つの円の円周上に等間隔で6点 (点を結ぶと正六角形)で行った。6点のうち最小値を「切り込み幅」とした。小数点以下1桁を四捨五入した。 The measurement was performed at 6 points (a regular hexagon when connecting the points) at equal intervals on the circumference of one circle by selecting the 20th one out of 40 circular parts. The minimum value among the 6 points was set as the "cut width". One digit after the decimal point was rounded off.

切り込み幅は広いほど、保護膜形成フィルム同士の付着がなく、カス上げを円滑に行える。 The wider the cut width, the more the protective film-forming films do not adhere to each other, and the scraps can be raised smoothly.

<カス上げ性の評価>
カス上げ工程時に、40個ある円形部のうち、円形部の保護膜形成フィルムが、不要部に同伴して浮き上がった枚数をカウントした。浮き上がった枚数が少ないほど、保護膜形成フィルム同士の付着がなく、カス上げを円滑に行えたことを意味する。
<Evaluation of scrap raising property>
Of the 40 circular portions, the number of sheets of the protective film-forming film in the circular portion that was raised along with the unnecessary portion was counted during the scrap raising step. The smaller the number of sheets raised, the more the protective film-forming films did not adhere to each other, and the more the residue was raised smoothly.

以上の結果を表3にまとめる。

Figure 2022032570000006
The above results are summarized in Table 3.
Figure 2022032570000006

表3より、保護膜形成フィルム同士の付着力が19N以下であると、抜き加工工程後に保護膜形成フィルム同士の付着がなく、カス上げを円滑に行えたことが確認できた。また、実施例7のように、切り込み幅が狭くなると、抜き加工工程後に保護膜形成フィルム同士の付着し、カス上げを円滑に行えなくなる傾向にあることがわかった。 From Table 3, it was confirmed that when the adhesive force between the protective film-forming films was 19 N or less, there was no adhesion between the protective film-forming films after the punching process, and the scraps could be raised smoothly. Further, it was found that when the cut width is narrowed as in Example 7, the protective film-forming films tend to adhere to each other after the punching process, and the scrap raising tends to be difficult.

以上のように、本発明によれば、抜き加工時の切り込みの幅が比較的狭い場合においても、カス上げ不良を十分に抑制できる保護膜形成用シートおよびその製造方法が提供される。 As described above, according to the present invention, there is provided a protective film forming sheet and a method for manufacturing the same, which can sufficiently suppress a scrap raising defect even when the depth of cut at the time of punching is relatively narrow.

10…保護膜形成用シート(本実施形態)
11…保護膜形成フィルム
12…第1剥離フィルム
13…第2剥離フィルム
14…切り込み
16…抜き加工された保護膜形成フィルム
17…不要部
19…ローラー
20…保護膜形成用シート(他の実施形態)
21…ウエハ
22…ダイシングシート
30…保護膜付きチップ
31…チップ
32…保護膜
33…凸状電極
50…基板
10 ... Protective film forming sheet (this embodiment)
11 ... Protective film forming film 12 ... 1st release film 13 ... 2nd release film 14 ... Notch 16 ... Protective film forming film 17 ... Unnecessary part 19 ... Roller 20 ... Protective film forming sheet (other embodiments) )
21 ... Wafer 22 ... Dicing sheet 30 ... Chip 31 with protective film ... Chip 32 ... Protective film 33 ... Convex electrode 50 ... Substrate

Claims (6)

保護膜形成フィルムと、
前記保護膜形成フィルムの一方の面に設けられた第1剥離フィルムと、を有する長尺シートであって、
2枚の保護膜形成フィルムを23℃で2kgfの荷重により貼付してから2分後の付着力が19N/25mm以下である保護膜形成用シート。
Protective film forming film and
A long sheet having a first release film provided on one surface of the protective film forming film.
A protective film forming sheet having an adhesive force of 19 N / 25 mm or less 2 minutes after the two protective film forming films are attached at 23 ° C. with a load of 2 kgf.
前記第1剥離フィルムの保護膜形成フィルムに接する面の表面弾性率が17MPa以下である請求項1に記載の保護膜形成用シート。 The protective film forming sheet according to claim 1, wherein the surface elastic modulus of the surface of the first release film in contact with the protective film forming film is 17 MPa or less. 前記保護膜形成用シートを平面視した場合に、保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように前記保護膜形成用シートに切り込みが形成されており、
前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第1剥離フィルムの一部に達している請求項1または2に記載の保護膜形成用シート。
When the protective film forming sheet is viewed in a plan view, a notch is formed in the protective film forming sheet so that a part of the protective film forming sheet has a predetermined closed shape.
The protective film-forming sheet according to claim 1 or 2, wherein the notch penetrates the protective film-forming film and reaches a part of the first release film in the thickness direction of the protective film-forming sheet.
前記保護膜形成フィルムと前記第1剥離フィルムとの界面における前記切り込みの幅が8μm以上である請求項3に記載の保護膜形成用シート。 The protective film forming sheet according to claim 3, wherein the width of the cut at the interface between the protective film forming film and the first release film is 8 μm or more. 請求項1または2に記載の保護膜形成用シートの一部が所定の閉じた形状を有するように切り込みを形成する工程を有し、
前記保護膜形成用シートの厚み方向において、前記切り込みは、前記保護膜形成フィルムを貫通し、前記第1剥離フィルムの一部に達している抜き加工された保護膜形成用シートの製造方法。
The step of forming a notch so that a part of the protective film forming sheet according to claim 1 or 2 has a predetermined closed shape is provided.
A method for producing a punched protective film-forming sheet in which the cut penetrates the protective film-forming film and reaches a part of the first release film in the thickness direction of the protective film-forming sheet.
前記保護膜形成フィルムと前記第1剥離フィルムとの界面における前記切り込みの幅が8μm以上である請求項5に記載の抜き加工された保護膜形成用シートの製造方法。 The method for producing a punched protective film-forming sheet according to claim 5, wherein the width of the cut at the interface between the protective film-forming film and the first release film is 8 μm or more.
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