JP2022028473A - 給湯システム - Google Patents

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Abstract

【課題】温水需要量が少ない場合であってもCOPを高めることのできる給湯システムを提供する。【解決手段】給湯システム1であって、圧縮機11、第1放熱用熱交換器12A、第2放熱用熱交換器12B、膨張弁13および吸熱用熱交換器14が冷媒循環ラインL9により環状に接続された蒸気圧縮式のヒートポンプ回路10と、貯湯タンク60と、貯湯タンク60内の水位Lwを検知する水位センサ62と、貯湯タンク60内の貯留水W3を第1放熱用熱交換器12Aに循環させる水循環ラインL1と、補給水W2を第2放熱用熱交換器12Bに流通させつつ、貯湯タンク60へ送給する補給水ラインL2と、補給水ラインL2に設けられた補給水弁25と、を備え、制御手段100は、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させる。【選択図】図1

Description

本発明は、給湯システムに関する。
ヒートポンプ式給湯機のエネルギー効率は、周知のようにCOP(成績係数)で示される。このCOPを高めるため、冷凍サイクルに対して様々な改良がなされている。例えば、特許文献1、2には、ヒートポンプ回路の凝縮器の後段に過冷却器を設け、凝縮器に貯湯タンク内の貯留水を循環させて加熱する一方で、過冷却器に貯湯タンクへの補給水を流通させて予備加熱するように構成された給湯システムが記載されている。
特公平2-27582号公報 実開平3-3665号公報
特許文献2に記載の給湯システムは、給水用回路7の途中に設けられた給水制御弁6と、給水用回路7の末端に設けられたボールタップ10とを備える(第1図)。給水制御弁6は、補給水の流量を可変できる流量制御弁とされており、貯湯タンク1に設けた温度センサ3の検知温度が設定温度の範囲に収まるように、給水制御弁6の弁開度が補正される。
この給湯システムでは、貯湯タンク1に設けた水位センサ8の検知水位が最低水位未満であれば、ヒートポンプ2を停止した状態で給水制御弁6が開かれる。水位センサ8の検知水位が最低水位以上になるとヒートポンプ2を運転して循環加熱を開始することになるが、最初は温度センサ3の検知温度が低いので、この検知温度を高めるべく補給水の流量を減らして比較的高温に予熱された補給水を供給することになる。水位上昇と循環加熱の進行に伴って温度センサ3の検知温度が高くなってくると、徐々に補給水の流量を増やして比較的低温に予熱された補給水を供給することになる。そして、貯湯タンク1が満水になると、ボールタップ10で止水される。
このように動作する給湯システムでは、貯湯タンクの水位が高くなるほど給水制御弁6の弁開度を増大させていくことになるので、温水需要量が少ない場合には直ぐに満水になってしまう。補給水が一旦止水されてしまうと、水位センサ8の検知水位が最低水位未満になるまでは過冷却器で液冷媒の過冷却がされないため、COPの向上というメリットを享受できない場面も発生していた。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、ヒートポンプ回路に貯留水加熱用熱交換器および補給水加熱用熱交換器を設けた構成において、温水需要量が少ない場合であってもCOPを高めることのできる給湯システムを提供することを目的とする。
本発明は、圧縮機、第1放熱用熱交換器、第2放熱用熱交換器、膨張弁および吸熱用熱交換器が冷媒循環ラインにより環状に接続され、前記圧縮機の駆動により前記第1放熱用熱交換器および/または前記第2放熱用熱交換器で温熱を取り出す蒸気圧縮式のヒートポンプ回路と、補給水を貯留する貯湯タンクと、前記貯湯タンク内の水位を検知する水位センサと、前記貯湯タンク内の貯留水を前記第1放熱用熱交換器に循環させる水循環ラインと、前記水循環ラインに設けられた水循環ポンプと、補給水を前記第2放熱用熱交換器に流通させつつ、前記貯湯タンクへ送給する補給水ラインと、前記補給水ラインに設けられた補給水弁と、前記水循環ポンプおよび前記補給水弁を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記水位センサの検知水位が高くなるほど前記補給水弁の弁開度を減少させる一方、前記水位センサの検知水位が低くなるほど前記補給水弁の弁開度を増大させる給湯システムに関する。
また、給水システムは、前記第1放熱用熱交換器から流出する循環水の温度を検知する第1温度センサを備え、前記制御手段は、前記第1温度センサの検知温度が目標出湯温度になるように、前記水循環ポンプの駆動周波数を制御することが好ましい。
また、給水システムは、前記第2放熱用熱交換器から流出する補給水の温度を検知する第2温度センサを備え、前記制御手段は、前記第2温度センサの検知温度が前記目標出湯温度を超えない範囲で、前記補給水弁の弁開度を制御することが好ましい。
本発明によれば、ヒートポンプ回路に貯留水加熱用熱交換器および補給水加熱用熱交換器を設けた構成において、温水需要量が少ない場合であってもCOPを高めることが可能な給湯システムを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る給湯システムの構成を模式的に示す図である。 本実施形態の補給水弁制御部の制御内容を説明するための図である。 第1変形例における補給水弁制御部の制御内容を説明するための図である。 第2変形例における補給水弁制御部の制御内容を説明するための図である。 第3変形例における補給水弁制御部の制御内容を説明するための図である。
以下、本発明の給湯システム1の好ましい一実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書における「ライン」とは、流路、経路、管路等の流体の流通が可能なラインの総称である。
図1は、本実施形態に係る給湯システム1の構成を模式的に示す図である。図1に示すように、本実施形態の給湯システム1は、ヒートポンプ回路10と、貯湯タンク60と、貯湯タンク60内の貯留水W3を循環水W1として循環させる水循環ラインL1と、補給水W2を貯湯タンク60へ送給する補給水ラインL2と、制御部100と、を備える。
この給湯システム1は、ヒートポンプ回路10で加温した貯湯タンク60内の貯留水W3を、給湯水W4として温水需要箇所または温熱需要箇所に供給するシステムである。
ヒートポンプ回路10は、圧縮機11、第1放熱用熱交換器12A、第2放熱用熱交換器12B、膨張弁13および吸熱用熱交換器14が冷媒循環ラインL9により環状に接続され、圧縮機11の駆動により吸熱用熱交換器14で吸熱しつつ第1放熱用熱交換器12Aおよび/または第2放熱用熱交換器12Bで温熱を取り出す蒸気圧縮式のヒートポンプ回路である。この冷媒循環ラインL9には冷媒Rが流れる。
圧縮機11は、駆動源としての電気モータ15を有しており、フロンガス等のガス状の冷媒R(ガス冷媒R)を圧縮して高温高圧の冷媒Rにする。第1放熱用熱交換器12Aは、水循環ラインL1を通じて送られてくる循環水W1へ放熱して、圧縮機11からの冷媒Rを凝縮液化する。第2放熱用熱交換器12Bは、補給水ラインL2を通じて送られてくる補給水W2へ放熱して、第1放熱用熱交換器12Aを通過した冷媒R(液冷媒R)を過冷却する。膨張弁13は、第2放熱用熱交換器12Bから送られた冷媒Rを通過させることで、冷媒Rの圧力と温度とを低下させる。吸熱用熱交換器14は、熱源流体から吸熱して、膨張弁13から送られる冷媒Rを蒸発させる。この熱源流体としては、熱源空気や熱源水など各種の流体を用いることができる。
貯留水加熱用の第1放熱用熱交換器12Aは、循環水W1と冷媒Rとを間接熱交換させ、冷媒Rの潜熱および顕熱の放熱を行う。第1放熱用熱交換器12Aは、循環水W1を用いて冷媒Rの凝縮液化を行うと共に、冷媒Rを用いて循環水W1を加温する。
補給水加熱用の第2放熱用熱交換器12Bは、補給水W2と冷媒Rとを間接熱交換させ、冷媒Rの顕熱の放熱を行う。第2放熱用熱交換器12Bは、補給水W2を用いて冷媒Rの過冷却を行うと共に、冷媒Rを用いて補給水W2を加温する。
このように、冷媒Rの凝縮用と過冷却用とで熱交換器を分けることで、熱交換器の設計が容易となり、コスト削減を図ることができる。また、汎用の熱交換器の利用も可能となる。
なお、運転条件等により、第1放熱用熱交換器12Aでガス冷媒Rの凝縮液化が部分的な相変化に止まった場合は、第2放熱用熱交換器12Bにおいて、残りのガス冷媒Rの凝縮液化が行われる。
膨張弁13は、比例制御式のニードル弁として構成され、駆動用ステッピングモータの回転数制御によりニードル弁のストロークを変え、弁開度を調節することで、冷媒循環ラインL9を流れる冷媒Rの流量を調整することができる。
以上のように、ヒートポンプ回路10は、吸熱用熱交換器14において、冷媒Rが外部から熱を奪って気化する一方、第1放熱用熱交換器12Aおよび第2放熱用熱交換器12Bにおいて、冷媒Rが外部へ放熱して凝縮液化し、過冷却される。このような原理を利用して、ヒートポンプ回路10は、吸熱用熱交換器14で熱源流体から熱をくみ上げ、第1放熱用熱交換器12Aで循環水W1を加温し、第2放熱用熱交換器12Bで補給水W2を加温する。
貯湯タンク60は、ヒートポンプ回路10で加温された循環水W1および補給水W2を貯留水W3として貯留するタンクである。貯湯タンク60内の貯留水W3は、給湯水W4として、給湯水ラインL4を通じて温水需要箇所または温熱需要箇所に供給される。
貯湯タンク60は、貯湯タンク60内の貯留水W3の温度を検知する貯湯温度センサ61を備える。貯湯温度センサ61は、給湯水W4として温水需要箇所または温熱需要箇所に供給されることとなる貯留水W3の温度をモニタリングする。
貯湯タンク60は、貯湯タンク60内の水位を検知する水位センサ62を備える。本実施形態においては、水位センサ62は、複数の電極棒を備える電極式水位検出器により構成されている。具体的には、長さの異なる5本の電極棒621、622、623、624、625が、その下端部の高さ位置を互いに異ならせて差し込まれて保持されている。本実施形態においては、電極棒621、622、623、624、625が、順に下端部の高さ位置を低くして、貯湯タンク60に挿入されている。各電極棒621、622、623、624、625は、その下端部が水に浸かるか否かにより、下端部における水位の有無を検出する。
水循環ラインL1は、その上流側が貯湯タンク60に接続されており、かつ下流側も貯湯タンク60に接続されている。水循環ラインL1は、貯湯タンク60内の貯留水W3を循環水W1として循環させる循環路を形成する。貯湯タンク60内の貯留水W3は、水循環ラインL1を通じて第1放熱用熱交換器12Aを通過して加温され、貯湯タンク60内に戻る。水循環ラインL1には、上流側から、水循環ポンプ21、第1放熱用熱交換器12A、第1温度センサ22が順次配置されている。
水循環ポンプ21は、インバータにより回転数を制御可能とされる。水循環ポンプ21の回転数を変更することで、水循環ラインL1を循環する循環水W1の流量を調整することができる。
第1温度センサ22は、第1放熱用熱交換器12Aの下流側に配置されており、第1放熱用熱交換器12Aから流出する循環水W1の温度を検知する。
補給水ラインL2は、その上流側が補給水タンク(不図示)等の補給水源に接続され、その下流側が貯湯タンク60に接続されている。補給水ラインL2は、補給水W2を第2放熱用熱交換器12Bに流通させつつ、貯湯タンク60へ送給するラインである。補給水ラインL2には、上流側から、補給水弁25、第2放熱用熱交換器12B、第2温度センサ26が順次配置されている。
補給水弁25は、弁開度が調整可能に構成されている。補給水弁25の弁開度を調整することにより、補給水ラインL2を流れる補給水W2の流量を調整することができる。
第2温度センサ26は、第2放熱用熱交換器12Bの下流側に配置されており、第2放熱用熱交換器12Bから流出する補給水W2の温度を検知する。
補給水ラインL2は、補給水バイパスラインL12を備える。補給水バイパスラインL12は、第2放熱用熱交換器12Bに対して補給水W2をバイパスさせるラインである。補給水バイパスラインL12には、補給水分配バルブ32が配置されている。
補給水分配バルブ32は、第2放熱用熱交換器12Bに送給する補給水W2および補給水バイパスラインL12に送給する補給水W2の分配量を調整する。補給水分配バルブ32は、自動または手動入力により弁開度が調整されてもよい。例えば、貯湯タンク60の貯留水W3の水位が急激に低下したことが検知されたときに、自動または手動入力により補給水分配バルブ32が開放されてもよい。これにより、第2放熱用熱交換器12Bによって加温されていない補給水W2が、貯湯タンク60内に急速に補給され、貯湯タンク60が渇水状態となることを防ぐ。
水循環ラインL1および補給水ラインL2を通過することによって加温された貯湯タンク60内の貯留水W3は、給湯水W4として、給湯水ラインL4を通じて温水需要箇所または温熱需要箇所に供給される。
温水需要箇所とは、給湯水W4を流体利用することにより貯留水W3を消費する工場内の各種生産設備等をいう。温水需要箇所の例としては、食品・飲料・薬品用の容器洗浄設備(リンサー)、瓶詰・缶詰・袋詰製品の加熱殺菌設備(パストライザー)等を挙げることができる。
一方、温熱需要箇所とは、給湯水W4の熱エネルギーのみを利用し、貯留水W3を消費しない生産設備等をいう。熱エネルギーの利用は、種々の熱交換器を介して行われ、熱エネルギーの取り出しによって温度降下した給湯水W4は、図示しない返湯水ラインを通じて貯湯タンク60に返送される。温熱需要箇所の例としては、金属加工品の塗装設備における脱脂槽や化成槽、空調設備におけるエアハンドリングユニット等を挙げることができる。
このような温水需要箇所や温熱需要箇所では、常に、60℃~80℃程度の高温域の給湯水W4の供給が求められることがある。本実施形態の給湯システム1によれば、このような、常に所定の温度範囲内の温度の温水の供給が要求される用途において、特に好適に、温水を効率よく加温し、かつその温度を維持しつつ供給することができる。
次に、本実施形態の給湯システム1の制御部100(制御手段100)について説明する。制御部100は、CPUおよびメモリを含むマイクロプロセッサにより構成される。制御部100は、機能ブロックとして、循環水流量制御部としての水循環ポンプ制御部110と、補給水流量制御部としての補給水弁制御部120と、を備える。
ここで、図1における破線は、本実施形態における主要な電気的な接続の経路を示している。なお、これらの電気的な接続は、実際には制御部100を経由するが、その点は省略している。
水循環ポンプ制御部110は、第1温度センサ22の検知温度を取得し、この検知温度に応じて、循環水流量調整手段を構成する水循環ポンプ21の駆動周波数を制御する。具体的には、水循環ポンプ制御部110は、第1温度センサ22の検知温度が目標出湯温度になるように、水循環ポンプ21の駆動周波数を制御し、循環水W1の流量を調整する。より具体的な制御としては、例えば、第1温度センサ22によりリアルタイムに検知される出湯温度をフィードバック値として、この出湯温度を目標出湯温度に収束させるように水循環ポンプの駆動周波数を調整するフィードバック制御を採用するのが好ましい。フィードバック制御は、比例制御(P制御)のほか、これに積分制御(I制御)および/または微分制御(D制御)を組み合わせた操作量の演算アルゴリズムを採用することができる。
これにより、貯湯タンク60から第1放熱用熱交換器12Aに送給された循環水W1は第1放熱用熱交換器12Aで目標出湯温度(例えば70℃)まで加熱された後、貯湯タンク60に一定温度で還流される。よって、吸熱用熱交換器14に供給する熱源流体(例えば熱源空気)の温度に季節変動がある場合や、第2放熱用熱交換器12Bで加熱後の補給水W2の温度に変動がある場合でも、貯湯タンク60に所要温度(例えば温水需要箇所または温熱需要箇所で要求される給湯温度)の温水を高速に蓄えることができる。
補給水弁制御部120は、水位センサ62が検知した貯湯タンク60内の貯留水W3の水位情報を取得し、この水位情報に応じて、補給水流量調整手段を構成する補給水弁25の弁開度を調整する制御を行う。具体的には、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させて補給水流量を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させて補給水流量を増大させる制御を行う。
以下、本実施形態における補給水弁制御部120による制御の詳細を、図1に加えて、図2も参照しながら説明する。本実施形態においては、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に基づいて、補給水弁25の弁開度を段階的に制御する。すなわち、補給水弁制御部120は、段階制御を行う。
水位センサ62は、前述のとおり、長さの異なる5本の電極棒621、622、623、624、625を有する。ここで、第1電極棒621が検出する水位を水位L、第2電極棒622が検出する水位を水位L、第3電極棒623が検出する水位を水位L、第4電極棒624が検出する水位を水位L、第5電極棒625が検出する水位を水位Lとする。そして、これらの電極棒が検出する水位は、補給水弁25の弁開度を制御するための複数段階の水位閾値となる。
図2は、本実施形態の補給水弁制御部120の制御内容としての段階制御を説明するための図である。
まず、貯湯タンク60内の実際の水位Lwが、例えば水位L~水位Lの範囲内に位置している状況から変動する場合について具体的に説明する。
貯湯タンク60に貯留されている貯留水W3は、給湯水ラインL4を通じて、不図示の温水需要箇所または温熱需要箇所に供給される。そして、貯湯タンク60から需要箇所に供給される給湯水W4の量が、貯湯タンク60に供給される補給水W2の量を上回ると、貯湯タンク60内の水位Lwは下降していく。そしてあるタイミングにおいて、第1電極棒621の下端部が水面から露出すると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出する(Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出すると、貯湯タンク60が渇水直前の状態になったと判断し、補給水弁25の弁開度を100%(全開)にする。これにより、補給水W2が貯湯タンク60に供給され、水位Lwは回復していく。
そして、水面が再び第1電極棒621と接触し、第1電極棒621の先端が水面の中に浸ると、水位センサ62は、水位Lwが水位L以上になったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する(L≦Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を80%にする。
次に、水面が第2電極棒622と接触し、第2電極棒622の先端が水面の中に浸ると、水位センサ62は、水位Lwが水位L以上になったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する(L≦Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を60%にする。
次に、さらに水位Lwが上昇し、第3電極棒623の先端が水面の中に浸ると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを上回ったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する(L≦Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を40%にする。
次に、さらに水位Lwが上昇し、第4電極棒624の先端が水面の中に浸ると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを上回ったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を20%にする。
次に、さらに水位Lwが上昇し、第5電極棒625の先端が水面の中に浸ると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを上回ったことを検出する(L≦Lw)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると、貯留量が十分な量になったと判断し、補給水弁25の弁開度を0%(全閉)にする。
次に、この状態から、水位Lwが下降していく場合について説明する。
水位Lwが下降し、第4電極棒624の下端部が水面から露出すると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを下回ったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する(L≦Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を40%にする。
ここで、水位Lwが水位Lを下回った後、仮に水位Lwが上昇し、第5電極棒625の先端が水面の中に浸ると、すなわち水位Lwが水位Lを上回ったことを検出すると、前述と同様、補給水弁25の弁開度を20%にする。
一方、水位Lwが水位Lを下回った後、水位Lwがさらに下降し、第3電極棒623の下端部が水面から露出すると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを下回ったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する(L≦Lw<L)。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を60%にする。
この状態から、水位Lwがさらに下降し、第2電極棒622の下端部が水面から露出すると、水位センサ62は、水位Lwが水位Lを下回ったこと、すなわち、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内に入ったことを検出する。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出すると、補給水弁25の弁開度を80%にする。
この状態から、水位Lwがさらに下降し、第1電極棒621の下端部が水面から露出した場合、すなわち水位Lwが水位Lを下回ったことを検出した場合は、補給水弁制御部120は、補給水弁25の弁開度を100%(全開)にする。
このように、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させる制御を行う。これにより、温水需要量がゼロにならない限り補給水弁25が閉鎖されることはなく、第2放熱用熱交換器12Bに補給水が流れ続ける。よって、温水需要量が少ない場合であっても液冷媒Rの過冷却を継続し、COPを高めることできる。
なお、補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上L未満の範囲内の水位帯(L≦Lw<L)にあるときにおいて、補給水弁25の弁開度を、水位上昇時と水位下降時とでずらしている。具体的には、水位Lwがこの水位帯にある場合においては、水位上昇時の補給水弁25の弁開度が20%である一方、水位下降時の補給水弁25の弁開度は0%となっている。すなわち、満水水位Lに到達して補給水弁25の弁開度が0%(全閉)になったあとは、水位Lwが水位L未満となってから、補給水弁25の開弁を開始する。
このように、満水水位Lに到達して補給水弁25の弁開度が0%(全閉)となった後は、満水水位Lよりも少し低い水位、例えば弁開度が40%となる水位条件(水位L)から補給水弁25の開弁をスタートし、給水をスタートしてもよい。これにより、水位Lwが水位L付近で変動する場合において、補給水弁25の開閉が短周期で行われてしまう状況を防ぐことができる。このような制御により、補給水弁25の故障リスクを低減することができる。
なお、上述の水位帯における補給水弁25の弁開度を、水位上昇時と水位下降時とでずらすことに換えて、状態確認時間を設けてもよい。すなわち、水位Lwが水位Lを下回っている状態が第1所定時間継続したと判定された場合に、補給水弁25の開弁する制御を実行する構成としてもよい。
このように状態確認時間を設けることにより、水位L~水位Lの水位帯における補給水弁25の弁開度を、水位上昇時と水位下降時とで同じにしても、補給水弁25の開閉が短周期で行われてしまう状況を防ぐことができる。
なお、水位上昇時や、他の水位においても、状態確認時間を設けても良い。例えば、水位下降時において、水位Lwが所定の水位(例えば、水位L、水位L、水位L、水位L、または水位L)を下回っている状態が所定時間継続したと判定された場合に、補給水弁25の弁開度を増大させる制御を実行する構成としてもよい。また、水上昇時において、水位Lwが所定の水位(水位L、水位L、水位L、水位L、または水位L)を上回っている状態が所定時間継続したと判定された場合に、補給水弁25の弁開度を減少させる制御を実行する構成としてもよい。これにより、補給水弁25の弁開度が短周期で変更されてしまう状況を防ぐことができる。
なお、水位下降時、水位上昇時のいずれの状況であるかについては、新たに検出された水位または検出されなくなった水位と、その前に検出された水位または検出されなくなった水位に基づいて判別することができる。
このような制御により、水位Lwの下降継続または上昇継続の状態確認時間に基づいて、補給水弁25の弁開度の制御を行うことができる。
そして、状態確認時間の設定値は、調整可能となっていることが好ましい。例えば、水位閾値を下回ったときに、貯湯タンク60の断面積による水位の下降速度の違いを考慮して、水位の下降継続の確認に必要な水位幅に対応する遅延時間としての第1所定時間を設定してもよい。
状態確認時間の設定値は、手動または自動で調整可能であり、0よりも大きい値を設定することができる。なお、状態確認時間の計測は、制御部100の内部タイマ等を用いて実施する。
なお、水位センサ62は、電極式水位検出器に限らず、各種の水位検出器を採用することが可能である。例えばフロート式の水位検出器を複数設けて、各水位閾値を検出できるようにしてもよい。また、電極式水位検出器とフロート式の水位検出器を組み合わせて使用してもよい。さらに、連続的な水位を測定可能な圧力式水位センサや静電容量式水位センサ等の水位検出部を用いて、複数の水位閾値を検出してもよい。なお、検出する水位閾値の数は、5つに限らない。
制御部100の記憶部としてのメモリは、貯湯タンク60内の水位と補給水弁25の弁開度の関係を示す情報など、制御に必要な種々の情報を記憶する。
<第1変形例>
続けて、第1変形例について説明する。第1変形例においては、補給水弁制御部120の制御内容が第1実施形態と異なる。第1変形例においては、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に加えて、第2放熱用熱交換器12Bから流出する補給水W2の温度を検知する第2温度センサ26の検知温度に基づいて、補給水弁25の弁開度を制御する。
前述のとおり、水循環ポンプ制御部110は、第1温度センサ22の検知温度が目標出湯温度になるように、水循環ポンプ21の駆動周波数を制御している。これにより、貯湯タンク60から第1放熱用熱交換器12Aに送給された循環水W1は第1放熱用熱交換器12Aで目標出湯温度(例えば70℃)まで加熱された後、貯湯タンク60に一定温度で還流される。
そして、本変形例においては、補給水弁制御部120は、第2温度センサ26の検知温度がこの目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように、補給水弁25の弁開度を制御する。
図3は、第1変形例における補給水弁制御部120の制御内容を説明するための図である。
例えば、水位上昇時において、貯湯タンク60内の水位Lwが水位L以上L未満の範囲内の水位帯(L≦Lw<L)にあるとき、補給水弁25の弁開度を通常の設定通りの20%としてしまうと、第2温度センサ26の検知温度が、第1放熱用熱交換器12Aの目標出湯温度(例えば70℃)を超えてしまう状況にあるとする。このとき、貯湯タンク60内の水位Lwが水位L以上L未満の範囲内の水位帯(L≦Lw<L)は、目標出湯温度超過ゾーンとなる。
この場合、補給水弁制御部120は、第2温度センサ26の検知温度が、この目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように補給水弁25の弁開度を制御する。具体的には、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に基づいて、通常であれば補給水弁25の弁開度が20%となるように制御するところ、第2温度センサ26の検知温度が目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように、補給水弁25を20%を超える弁開度で制御している。図3の例では、目標出湯温度超過ゾーンにあるとき、補給水弁25の弁開度を30%に制御している。
通常、貯湯タンク60内の水位の上昇に応じて補給水弁25の弁開度を減少させていくと、第2放熱用熱交換器12Bではより高温の温水が生成される。本変形例においては、補給水流量を減少させる際、第2温度センサ26の検知温度が、第1放熱用熱交換器12Aの目標出湯温度(例えば70℃)を超えないように補給水弁25の弁開度が制御される。これにより、液冷媒Rの過冷却を継続しつつ、貯湯タンク60に所要温度(例えば温水需要箇所または温熱需要箇所で要求される給湯温度)を超えない温水を高速に補給することができる。
<第2変形例>
続けて、第2変形例について説明する。第2変形例においては、補給水弁制御部120の制御内容が第1実施形態と異なる。第2変形例においては、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に基づいて、補給水弁25の弁開度を連続的に制御する。すなわち、補給水弁制御部120は、連続制御(比例制御)を行う。この場合においては、水位センサ62として、連続的な水位を測定可能な圧力式水位センサや静電容量式水位センサ等の水位検出器を用いることが好ましい。
図4は、第2変形例における補給水弁制御部120の制御内容としての連続制御を説明するための図である。
補給水弁制御部120は、水位Lwが水位Lを下回ったことを検出すると(Lw<L)、補給水弁25の弁開度を100%(全開)にする。また、補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L以上になったことを検出すると(L≦Lw)、補給水弁25の弁開度を0%(全閉)にする。これらの点は、段階制御の場合と同じである。
そして、補給水弁制御部120は、水位Lwが水位L~水位Lの範囲内にある場合においては、水位センサ62によって検出された水位に応じて、補給水弁25の弁開度を比例的に制御する。
図4には、水位Lと補給水弁25の弁開度100%の交点をa点とし、水位Lと補給水弁の弁開度0%の交点をb点とした場合における、a点とb点を結ぶ直線mが示されている。補給水弁制御部120は、水位センサ62によって検出された水位と、水位と補給水弁25の弁開度との関係を示す上述の直線mに基づいて、補給水弁25の弁開度を比例的に制御する。
例えば、補給水弁制御部120は、水位センサ62によって検出された水位が水位L、水位L、水位Lのときは、直線mに従って、補給水弁25の弁開度をそれぞれ25%、50%、75%に制御する。
なお、満水水位Lに到達して補給水弁25の弁開度が0%(全閉)となった後は、満水水位Lよりも少し低い水位、例えば弁開度が25%となる水位条件(水位L)から補給水弁25の開弁をスタートし、給水をスタートしてもよい。これにより、水位Lwが水位L付近で変動する場合において、補給水弁25の開閉が短周期で行われてしまう状況を防ぐことができる。
なお、これに換えて、状態確認時間を設けてもよい。すなわち、水位Lwが水位Lを下回っている状態が第1所定時間継続したと判定された場合に、補給水弁25の開弁する制御を実行する構成としてもよい。
このように、第2変形例においても、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させる制御を行う。これにより、温水需要量がゼロにならない限り補給水弁25が閉鎖されることはなく、第2放熱用熱交換器12Bに補給水が流れ続ける。よって、温水需要量が少ない場合であっても液冷媒Rの過冷却を継続し、COPを高めることできる。
<第3変形例>
続けて、第3変形例について説明する。第3変形例においては、補給水弁制御部120の制御内容が第1実施形態と異なる。第3変形例においては、第2変形例と同様、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に基づいて、補給水弁25の弁開度を連続的に制御する。すなわち、補給水弁制御部120は、連続制御(比例制御)を行う。そして、補給水弁制御部120は、連続制御を基本として、第1変形例と同様に、水位センサ62の検知水位に加えて、第2放熱用熱交換器12Bから流出する補給水W2の温度を検知する第2温度センサ26の検知温度に基づいて、補給水弁25の弁開度を制御する。
前述のとおり、水循環ポンプ制御部110は、第1温度センサ22の検知温度が目標出湯温度になるように、水循環ポンプ21の駆動周波数を制御している。これにより、貯湯タンク60から第1放熱用熱交換器12Aに送給された循環水W1は第1放熱用熱交換器12Aで目標出湯温度(例えば70℃)まで加熱された後、貯湯タンク60に一定温度で還流される。
そして、本変形例においては、補給水弁制御部120は、第2温度センサ26の検知温度が目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように、補給水弁25の弁開度を制御する。
図5は、第3変形例における補給水弁制御部120の制御内容を説明するための図である。
例えば、水位上昇時において、貯湯タンク60内の水位Lwが水位Lよりも少し低い水位~水位Lの範囲内の水位帯にあるとき、補給水弁25の弁開度を通常の設定通りの比例制御としてしまうと、第2温度センサ26の検知温度が、第1放熱用熱交換器12Aの目標出湯温度(例えば70℃)を超えてしまう状況にあるとする。このとき、貯湯タンク60内の水位Lwが水位Lよりも少し低い水位~水位Lの範囲内の水位帯は、目標出湯温度超過ゾーンとなる。
この場合、補給水弁制御部120は、第2温度センサ26の検知温度が、この目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように補給水弁25の弁開度を制御する。具体的には、補給水弁制御部120は、水位センサ62の検知水位に基づいて、通常であれば補給水弁25の弁開度を比例的に制御するところ、第2温度センサ26の検知温度が目標出湯温度(例えば70℃)を超えない範囲となるように、補給水弁25を25%を超える弁開度で制御している。図5の例では、目標出湯温度超過ゾーンにあるとき、補給水弁25の弁開度を30%に制御している。
これにより、連続制御を基本とする制御の場合であっても、第1変形例と同様の効果が得られる。
以上説明した第1実施形態の給湯システム1によれば、以下の(1)~(3)に示されるような効果を奏する。
(1)本実施形態の給湯システム1は、圧縮機11、第1放熱用熱交換器12A、第2放熱用熱交換器12B、膨張弁13および吸熱用熱交換器14が冷媒循環ラインL9により環状に接続され、圧縮機11の駆動により第1放熱用熱交換器12Aおよび/または第2放熱用熱交換器12Bで温熱を取り出す蒸気圧縮式のヒートポンプ回路10と、補給水W2を貯留する貯湯タンク60と、貯湯タンク60内の水位Lwを検知する水位センサ62と、貯湯タンク60内の貯留水W3を第1放熱用熱交換器12Aに循環させる水循環ラインLと、水循環ラインLに設けられた水循環ポンプ21と、補給水W2を第2放熱用熱交換器12Bに流通させつつ、貯湯タンク60へ送給する補給水ラインLと、補給水ラインLに設けられた補給水弁25と、水循環ポンプ21および補給水弁25を制御する制御手段100と、を備え、制御手段100は、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させる。
このように、水位センサ62の検知水位が高くなるほど補給水弁25の弁開度を減少させる一方、水位センサ62の検知水位が低くなるほど補給水弁25の弁開度を増大させるように構成しているので、温水需要量の増減に応答して補給水流量が増減される。すなわち、温水需要量がゼロにならない限り補給水弁25が閉鎖されることはなく、第2放熱用熱交換器12Bに補給水W2が流れ続ける。これにより、温水需要量が少ない場合であっても液冷媒Rの過冷却を継続し、COPを高めることできる。
(2)本実施形態の給湯システム1は、第1放熱用熱交換器12Aから流出する循環水W1の温度を検知する第1温度センサ22を備え、制御手段100は、第1温度センサ22の検知温度が目標出湯温度になるように、水循環ポンプ21の駆動周波数を制御する。
これにより、貯湯タンク60から第1放熱用熱交換器12Aに送給された循環水W1は第1放熱用熱交換器12Aで目標出湯温度(例えば70℃)まで加熱された後、貯湯タンク60に一定温度で還流される。よって、吸熱用熱交換器14に供給する熱源流体(例えば熱源空気)の温度に季節変動がある場合や、第2放熱用熱交換器12Bで加熱後の補給水W2の温度に変動がある場合でも、貯湯タンク60に所要温度(例えば温水需要箇所または温熱需要箇所で要求される給湯温度)の温水を高速に蓄えることができる。
(3)本実施形態の給湯システム1は、第2放熱用熱交換器12Bから流出する補給水W2の温度を検知する第2温度センサ26を備え、制御手段100は、第2温度センサ26の検知温度が目標出湯温度を超えない範囲で、補給水弁25の弁開度を制御する。
補給水弁25の弁開度を減少させていくと、第2放熱用熱交換器12Bではより高温の温水が生成される。補給水流量を減少させる際、第2温度センサ26の検知温度が、第1放熱用熱交換器12Aの目標出湯温度(例えば70℃)を超えないように補給水弁25の弁開度が制御される。これにより、液冷媒Rの過冷却を継続しつつ、貯湯タンク60に所要温度(例えば温水需要箇所または温熱需要箇所で要求される給湯温度)を超えない温水を高速に補給することができる。
以上、本発明の給湯システムの好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
1 給湯システム
10 ヒートポンプ回路
11 圧縮機
12A 第1放熱用熱交換器(凝縮器)
12B 第2放熱用熱交換器(過冷却器)
13 膨張弁
14 吸熱用熱交換器(蒸発器)
21 水循環ポンプ
22 第1温度センサ
25 補給水弁
26 第2温度センサ
32 補給水分配バルブ
60 貯湯タンク
61 貯湯温度センサ
62 水位センサ
100 制御部(制御手段)
110 水循環ポンプ制御部
120 補給水弁制御部
L1 水循環ライン
L2 補給水ライン
L4 給湯水ライン
L9 冷媒循環ライン
L12 補給水バイパスライン
W1 循環水
W2 補給水
W3 貯留水
W4 給湯水
R 冷媒(ガス冷媒、液冷媒)

Claims (3)

  1. 圧縮機、第1放熱用熱交換器、第2放熱用熱交換器、膨張弁および吸熱用熱交換器が冷媒循環ラインにより環状に接続され、前記圧縮機の駆動により前記第1放熱用熱交換器および/または前記第2放熱用熱交換器で温熱を取り出す蒸気圧縮式のヒートポンプ回路と、
    補給水を貯留する貯湯タンクと、
    前記貯湯タンク内の水位を検知する水位センサと、
    前記貯湯タンク内の貯留水を前記第1放熱用熱交換器に循環させる水循環ラインと、
    前記水循環ラインに設けられた水循環ポンプと、
    補給水を前記第2放熱用熱交換器に流通させつつ、前記貯湯タンクへ送給する補給水ラインと、
    前記補給水ラインに設けられた補給水弁と、
    前記水循環ポンプおよび前記補給水弁を制御する制御手段と、を備え、
    前記制御手段は、前記水位センサの検知水位が高くなるほど前記補給水弁の弁開度を減少させる一方、前記水位センサの検知水位が低くなるほど前記補給水弁の弁開度を増大させる給湯システム。
  2. 前記第1放熱用熱交換器から流出する循環水の温度を検知する第1温度センサを備え、
    前記制御手段は、前記第1温度センサの検知温度が目標出湯温度になるように、前記水循環ポンプの駆動周波数を制御する、請求項1に記載の給湯システム。
  3. 前記第2放熱用熱交換器から流出する補給水の温度を検知する第2温度センサを備え、
    前記制御手段は、前記第2温度センサの検知温度が前記目標出湯温度を超えない範囲で、前記補給水弁の弁開度を制御する、請求項2に記載の給湯システム。
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