JP2022025345A - Optical module - Google Patents

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Abstract

To realize satisfactory high frequency characteristics.SOLUTION: An optical module 100 comprises: an integrated circuit chip 60 capable of outputting a pair of differential signals; a printed circuit board 56 including first differential wiring 62 and second differential wiring 64; a flexible substrate 16 including first signal wiring 22, second signal wiring 24, a ground plane 42 and ground wiring 36; a termination resistor 40 which is connected in serial between the second signal wiring 24 and the ground wiring 36 and has impedance which is 45% or more and 55% or less of differential impedance of the integrated circuit chip 60; and an optical subassembly 10 which includes a function for converting an electric signal into an optical signal according to a single end system and is connected to the first signal wiring 22. The flexible substrate 16 includes a regulation region 54 of which the bending is limited by overlapping and fixing with the optical subassembly 10. The termination resistor 40 is mounted in the regulation region 54 of the flexible substrate 16.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module.

光モジュールは、近年のブロードバンドネットワークの普及に伴って、高速化、小型化及び低コスト化されてきた。高速化に応えるためには、５０Ｇｂｉｔ／ｓ級の高速電気信号を伝送する必要がある。 With the spread of broadband networks in recent years, optical modules have become faster, smaller, and lower in cost. In order to respond to the high speed, it is necessary to transmit a high-speed electric signal of 50 Gbit / s class.

特開２００４－２４７９８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-247980 特開２０１２－２４４２２９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-244229

シングルエンド方式による電気信号の伝送では、良好な高周波特性の実現が難しいが、それでもシングルエンド信号の入力が要求されることがある。特許文献１は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）とＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の接続部の改良によるグランド強化が開示されているが、複雑なグランド設計が要求される。特許文献２は、低クロストーク特性を実現することが開示されているが、回路のみの開示である。 In the transmission of electric signals by the single-ended method, it is difficult to realize good high-frequency characteristics, but the input of single-ended signals may still be required. Patent Document 1 discloses ground strengthening by improving the connection portion between the PCB (Printed Circuit Board) and the FPC (Flexible Printed Circuits), but a complicated ground design is required. Patent Document 2 discloses that low crosstalk characteristics are realized, but discloses only a circuit.

本発明は、良好な高周波特性の実現を目的とする。 An object of the present invention is to realize good high frequency characteristics.

（１）本発明に係る光モジュールは、一対の差動信号を出力可能な集積回路チップと、前記集積回路チップが搭載されて前記一対の差動信号をそれぞれ伝送するための第１差動配線及び第２差動配線を備えるプリント基板と、前記第１差動配線に一端で接続された第１信号配線を備え、前記第２差動配線に一端で接続された第２信号配線を備え、グランドプレーン及び前記グランドプレーンに接続されたグランド配線を備えるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載されて前記第２信号配線及び前記グランド配線の間に直列接続され、前記集積回路チップの差動信号出力部の差動インピーダンスの４５％以上５５％以下のインピーダンスを有する終端抵抗器と、シングルエンド方式で電気信号を光信号に変換する機能を備え、前記第１信号配線に接続されて前記一対の差動信号の一方が入力可能な光サブアセンブリと、を有し、前記フレキシブル基板は、前記光サブアセンブリとの重畳及び固定によって屈曲が制限された規制領域を含み、前記終端抵抗器は、前記フレキシブル基板の前記規制領域に搭載されていることを特徴とする。 (1) The optical module according to the present invention includes an integrated circuit chip capable of outputting a pair of differential signals and a first differential wiring on which the integrated circuit chip is mounted to transmit the pair of differential signals. And a printed board having a second differential wiring, a first signal wiring connected to the first differential wiring at one end, and a second signal wiring connected to the second differential wiring at one end. A flexible board having a ground plane and a ground wiring connected to the ground plane, and a differential signal output of the integrated circuit chip mounted on the flexible board and connected in series between the second signal wiring and the ground wiring. It has a terminal resistor having an impedance of 45% or more and 55% or less of the differential impedance of the unit and a function of converting an electric signal into an optical signal by a single-ended method, and is connected to the first signal wiring to form the pair of differences. The flexible substrate comprises an optical subassembly to which one of the dynamic signals can be input, the flexible substrate comprises a restricted region whose bending is restricted by superposition and fixation with the optical subassembly, and the termination resistor is said flexible. It is characterized in that it is mounted in the restricted area of the substrate.

本発明によれば、光サブアセンブリに入力される電気信号は、一対の差動信号の一方であり、フレキシブル基板では一対の差動信号が伝送される。したがって、ノイズに強く信号の減衰も少ないため、良好な高周波特性の実現が可能になる。 According to the present invention, the electrical signal input to the optical subassembly is one of a pair of differential signals, and the flexible substrate transmits the pair of differential signals. Therefore, since it is resistant to noise and has little signal attenuation, it is possible to realize good high frequency characteristics.

（２）（１）に記載された光モジュールであって、前記フレキシブル基板及び前記光サブアセンブリは、複数箇所で固定材によって固定され、前記規制領域は、前記複数箇所の間の領域を含むことを特徴としてもよい。 (2) In the optical module according to (1), the flexible substrate and the optical subassembly are fixed by a fixing material at a plurality of locations, and the regulation region includes a region between the plurality of locations. May be a feature.

（３）（２）に記載された光モジュールであって、前記固定材は、前記グランドプレーン及び前記光サブアセンブリの間に介在することを特徴としてもよい。 (3) The optical module according to (2), wherein the fixing material may be interposed between the ground plane and the optical subassembly.

（４）（３）に記載された光モジュールであって、前記固定材は、はんだであり、前記グランドプレーン及び前記光サブアセンブリを電気的に接続していることを特徴としてもよい。 (4) The optical module according to (3), wherein the fixing material is solder, and may be characterized in that the ground plane and the optical subassembly are electrically connected.

（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記フレキシブル基板は、絶縁フィルムを有し、前記第１信号配線、前記第２信号配線及び前記グランド配線は、前記絶縁フィルムの第１面にあり、前記グランドプレーンは、前記第１面とは反対の第２面にあり、前記グランド配線及び前記グランドプレーンは、前記絶縁フィルムを貫通して接続されていることを特徴としてもよい。 (5) The optical module according to any one of (1) to (4), wherein the flexible substrate has an insulating film, and the first signal wiring, the second signal wiring, and the ground. The wiring is on the first surface of the insulating film, the ground plane is on the second surface opposite to the first surface, and the ground wiring and the ground plane are connected through the insulating film. It may be characterized by the fact that it is.

（６）（１）から（５）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記フレキシブル基板は、前記グランドプレーンに接続された一対のグランド端子と、前記一対のグランド端子の間であって前記第１信号配線及び前記第２信号配線のそれぞれの前記一端にある信号端子と、を含むことを特徴としてもよい。 (6) The optical module according to any one of (1) to (5), wherein the flexible substrate is located between a pair of ground terminals connected to the ground plane and the pair of ground terminals. It may be characterized by including a signal terminal at one end of each of the first signal wiring and the second signal wiring.

（７）（１）から（６）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記第２信号配線は、前記第１信号配線から離れる方向に屈曲して終端し、前記終端抵抗器に接続されていることを特徴としてもよい。 (7) The optical module according to any one of (1) to (6), wherein the second signal wiring is bent and terminated in a direction away from the first signal wiring, and the termination resistor is used. It may be characterized by being connected to a vessel.

（８）（１）から（７）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記第１信号配線及び前記第２信号配線は、相互に平行に延びる平行伝送部と、前記平行伝送部よりも相互に離れた屈曲伝送部と、を有し、前記屈曲伝送部は、前記平行伝送部よりも幅において大きいことを特徴としてもよい。 (8) The optical module according to any one of (1) to (7), wherein the first signal wiring and the second signal wiring are parallel to a parallel transmission unit extending in parallel with each other. It may have a bent transmission unit that is separated from each other by the transmission unit, and the bent transmission unit may be characterized in that it is larger in width than the parallel transmission unit.

実施形態に係る光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the optical module which concerns on embodiment. 光サブアセンブリが搭載されたフレキシブル基板を図１の右から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of a flexible substrate on which an optical subassembly is mounted, as viewed from the right side of FIG. 光サブアセンブリが搭載されたフレキシブル基板を図１の左から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of a flexible substrate on which an optical subassembly is mounted, as viewed from the left side of FIG. フレキシブル基板及びプリント基板の接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connection part of a flexible board and a printed circuit board. 三次元電界解析ツールを用いたシミュレーションによって得られた周波数特性を示す図である。It is a figure which shows the frequency characteristic obtained by the simulation using the 3D electric field analysis tool.

以下に、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。全図において同一の符号を付した部材は同一又は同等の機能を有するものであり、その繰り返しの説明を省略する。なお、図形の大きさは倍率に必ずしも一致するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Members with the same reference numerals in all the drawings have the same or equivalent functions, and the repeated description thereof will be omitted. The size of the figure does not always match the magnification.

図１は、実施形態に係る光モジュールの斜視図である。光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０を有する。光サブアセンブリ１０は、ＴＯ－ＣＡＮ（Transistor Outline-Can）型パッケージであり、発光素子を内蔵する送信光サブアセンブリ（TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly）又は発光素子及び受光素子の両方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（BOSA；Bidirectional Optical Sub-Assembly）のいずれであってもよい。 FIG. 1 is a perspective view of an optical module according to an embodiment. The optical module 100 has an optical subassembly 10. The optical subassembly 10 is a TO-CAN (Transistor Outline-Can) type package, and is either a Transmitter Optical Sub-Assembly (TOSA) containing a light emitting element or both containing both a light emitting element and a light receiving element. It may be any of the Bidirectional Optical Sub-Assembly (BOSA).

光サブアセンブリ１０は、変調方式にＰＡＭ４（４値パルス振幅変調）を採用し、５０Ｇｂｉｔ／ｓの変調速度で、１００Ｇｂｉｔ／ｓの通信速度を実現している。このような変調が可能な発光素子は、電界吸収型変調器（Electro-Absorption Modulator）が分布帰還型レ－ザー（Distributed Feedback Laser）に集積されたＥＡ変調器集積型半導体レーザ（ＥＭＬ; Electro-absorption Modulator Integrated Laser Diode）に限られる。 The optical subassembly 10 adopts PAM4 (quadrature pulse amplitude modulation) as a modulation method, and realizes a communication speed of 100 Gbit / s at a modulation speed of 50 Gbit / s. The light emitting device capable of such modulation is an EA modulator integrated semiconductor laser (EML; Electro-) in which an electric field absorption type modulator (Electro-Absorption Modulator) is integrated in a distributed feedback laser (Distributed Feedback Laser). Absorption Modulator Integrated Laser Diode) only.

ＥＭＬは、レーザ（光源）及び変調器のカソード電極が共通であるため、変調器の駆動に差動信号を入力すると、高周波信号がカソード電極からレーザに入り、波形品質を劣化させてしまう。したがって、変調器にはシングルエンド信号の入力が要求される。光サブアセンブリ１０は、シングルエンド方式で電気信号を光信号に変換する機能を備える。 Since the EML has a common cathode electrode of the laser (light source) and the modulator, when a differential signal is input to drive the modulator, a high frequency signal enters the laser from the cathode electrode and deteriorates the waveform quality. Therefore, the modulator is required to input a single-ended signal. The optical subassembly 10 has a function of converting an electric signal into an optical signal in a single-ended manner.

光サブアセンブリ１０は、導電性ブロック１２（例えばアイレット）を有する。導電性ブロック１２は、グランド（基準電位）に接続される。光サブアセンブリ１０は、導電性ブロック１２を貫通する複数のリードピン１４を有する。リードピン１４は、電気信号が入力される信号リードピン１４Ｓ、グランドに接続されるグランドリードピン１４Ｇ、及び電源リードピン１４Ｐを含む。光サブアセンブリ１０は、フレキシブル基板１６に搭載されている。 The optical subassembly 10 has a conductive block 12 (eg, an eyelet). The conductive block 12 is connected to the ground (reference potential). The optical subassembly 10 has a plurality of lead pins 14 that penetrate the conductive block 12. The lead pin 14 includes a signal lead pin 14S into which an electric signal is input, a ground lead pin 14G connected to the ground, and a power supply lead pin 14P. The optical subassembly 10 is mounted on a flexible substrate 16.

図２は、光サブアセンブリ１０が搭載されたフレキシブル基板１６を図１の右から見た平面図である。図３は、光サブアセンブリ１０が搭載されたフレキシブル基板１６を図１の左から見た平面図である。光モジュール１００は、フレキシブル基板１６を有する。 FIG. 2 is a plan view of the flexible substrate 16 on which the optical subassembly 10 is mounted, as viewed from the right side of FIG. FIG. 3 is a plan view of the flexible substrate 16 on which the optical subassembly 10 is mounted, as viewed from the left side of FIG. The optical module 100 has a flexible substrate 16.

フレキシブル基板１６は、絶縁フィルム１８を有する。フレキシブル基板１６は、第１面２０に、第１信号配線２２及び第２信号配線２４を備えている。第１信号配線２２及び第２信号配線２４は、相互に平行に延びる平行伝送部２６を有する。第１信号配線２２及び第２信号配線２４は、平行伝送部２６よりも相互に離れるように屈曲して延びる屈曲伝送部２８を有する。 The flexible substrate 16 has an insulating film 18. The flexible substrate 16 includes a first signal wiring 22 and a second signal wiring 24 on the first surface 20. The first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 have a parallel transmission unit 26 extending in parallel with each other. The first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 have a bent transmission unit 28 that bends and extends so as to be separated from each other by the parallel transmission unit 26.

一対の屈曲伝送部２８は、一対の平行伝送部２６よりも相互に離れている。一方で、屈曲伝送部２８の幅（例えば９５μｍ）は、平行伝送部２６の幅（例えば８０μｍ）よりも大きい。こうすることで、間隔の違いで生じる差動インピーダンスの不整合を、幅の違いによって補償している。つまり、第１信号配線２２及び第２信号配線２４は、平行伝送部２６でも屈曲伝送部２８でも、差動インピーダンスが均一である。 The pair of bent transmission units 28 are separated from each other by the pair of parallel transmission units 26. On the other hand, the width of the bent transmission unit 28 (for example, 95 μm) is larger than the width of the parallel transmission unit 26 (for example, 80 μm). By doing so, the mismatch of the differential impedance caused by the difference in the interval is compensated by the difference in the width. That is, the differential impedance of the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 is uniform in both the parallel transmission unit 26 and the bending transmission unit 28.

第１信号配線２２及び第２信号配線２４のそれぞれは、信号端子３０を一端に含む。信号端子３０は、スルーホール３０Ｔで接続されて第１面２０及び第２面３２の両面にある。第１信号配線２２は、信号リードピン１４Ｓが貫通して接合される信号パッド３４を他端に含む。第２信号配線２４は、第１信号配線２２から離れる方向に屈曲して終端する。 Each of the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 includes a signal terminal 30 at one end. The signal terminals 30 are connected by through holes 30T and are on both sides of the first surface 20 and the second surface 32. The first signal wiring 22 includes a signal pad 34 at the other end to which the signal lead pin 14S penetrates and is joined. The second signal wiring 24 is bent and terminated in a direction away from the first signal wiring 22.

フレキシブル基板１６には、第１面２０に、グランド配線３６を備えている。グランド配線３６は、第２信号配線２４から間隔をあけた位置に一端を有する。グランド配線３６は、グランドリードピン１４Ｇが貫通して接合されるグランドパッド３８を他端に含む。グランド配線３６は、第１信号配線２２及び第２信号配線２４よりも幅において大きい。 The flexible substrate 16 is provided with a ground wiring 36 on the first surface 20. The ground wiring 36 has one end at a position spaced from the second signal wiring 24. The ground wiring 36 includes a ground pad 38 at the other end to which the ground lead pin 14G penetrates and is joined. The ground wiring 36 is larger in width than the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24.

第２信号配線２４とグランド配線３６の間に、終端抵抗器４０が直列接続されている。終端抵抗器４０の接合には、はんだを使用する。終端抵抗器４０はフレキシブル基板１６に搭載されている。終端抵抗器４０は、集積回路チップ６０の差動信号出力部の差動インピーダンス（例えば１００Ω）の４５％以上５５％以下のインピーダンス（例えば４５～５５Ω）を有する。 A terminating resistor 40 is connected in series between the second signal wiring 24 and the ground wiring 36. Solder is used to join the terminating resistor 40. The terminating resistor 40 is mounted on the flexible substrate 16. The terminating resistor 40 has an impedance (for example, 45 to 55Ω) of 45% or more and 55% or less of the differential impedance (for example, 100Ω) of the differential signal output unit of the integrated circuit chip 60.

フレキシブル基板１６は、第１面２０とは反対の第２面３２に、グランドプレーン４２を備えている。グランドプレーン４２は、絶縁フィルム１８を貫通して、グランド配線３６に接続されている。接続にはスルーホール４２Ｔが使用される。フレキシブル基板１６は、グランドプレーン４２に接続された一対のグランド端子４４を備える。グランド端子４４は、スルーホール４４Ｔで接続されて第１面２０及び第２面３２の両面にある。第１面２０及び第２面３２のそれぞれで、一対のグランド端子４４の間に、第１信号配線２２及び第２信号配線２４の信号端子３０がある。 The flexible substrate 16 is provided with a ground plane 42 on a second surface 32 opposite to the first surface 20. The ground plane 42 penetrates the insulating film 18 and is connected to the ground wiring 36. A through hole 42T is used for connection. The flexible substrate 16 includes a pair of ground terminals 44 connected to the ground plane 42. The ground terminal 44 is connected by a through hole 44T and is located on both sides of the first surface 20 and the second surface 32. On each of the first surface 20 and the second surface 32, there is a signal terminal 30 of the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 between the pair of ground terminals 44.

フレキシブル基板１６は、第１信号配線２２及び第２信号配線２４が延びる方向に直交する幅方向の両側のそれぞれに電源配線４６を備えている。一対の電源配線４６の間に、第１信号配線２２及び第２信号配線２４並びにグランドプレーン４２がある。電源配線４６は、高電位配線４６Ａ及び低電位配線４６Ｂを含む。高電位配線４６Ａ及び低電位配線４６Ｂは、それぞれ、一端に端子４８Ａ，４８Ｂを有し、他端にパッド５０Ａ，５０Ｂを有する。パッド５０Ａ，５０Ｂのそれぞれには、電源リードピン１４Ｐが貫通して接合されている。 The flexible board 16 includes power supply wirings 46 on both sides in the width direction orthogonal to the extending direction of the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24. Between the pair of power supply wirings 46, there are a first signal wiring 22, a second signal wiring 24, and a ground plane 42. The power supply wiring 46 includes a high potential wiring 46A and a low potential wiring 46B. The high-potential wiring 46A and the low-potential wiring 46B have terminals 48A and 48B at one end and pads 50A and 50B at the other ends, respectively. A power supply lead pin 14P is penetrated and joined to each of the pads 50A and 50B.

フレキシブル基板１６及び光サブアセンブリ１０は、複数箇所で固定材５２によって固定されている。固定材５２は、グランドプレーン４２及び光サブアセンブリ１０の間に介在する。固定材５２は、はんだであり、グランドプレーン４２及び光サブアセンブリ１０を電気的に接続している。 The flexible substrate 16 and the optical subassembly 10 are fixed by the fixing material 52 at a plurality of places. The fixing material 52 is interposed between the ground plane 42 and the optical subassembly 10. The fixing material 52 is solder and electrically connects the ground plane 42 and the optical subassembly 10.

フレキシブル基板１６は、光サブアセンブリ１０との重畳及び固定によって屈曲が制限された規制領域５４を含む。規制領域５４は、固定材５２によって固定される複数箇所の間の領域を含む。規制領域５４には、リードピン１４も位置する。リードピン１４は、はんだによってフレキシブル基板１６に固定されている。終端抵抗器４０は、フレキシブル基板１６の規制領域５４に搭載されている。したがって、フレキシブル基板１６の屈曲による、終端抵抗器４０の破損や接合不良を防止することができる。 The flexible substrate 16 includes a restricted region 54 whose bending is restricted by superimposition and fixation with the optical subassembly 10. The restricted area 54 includes an area between a plurality of locations fixed by the fixing material 52. The lead pin 14 is also located in the restricted region 54. The lead pin 14 is fixed to the flexible substrate 16 by soldering. The terminating resistor 40 is mounted in the restricted area 54 of the flexible substrate 16. Therefore, it is possible to prevent the terminating resistor 40 from being damaged or poorly joined due to bending of the flexible substrate 16.

図１に示すように、フレキシブル基板１６は、プリント基板５６に接続されている。光モジュール１００は、プリント基板５６を有する。プリント基板５６には、集積回路チップ６０が搭載されている。集積回路チップ６０は、ディファレンシャル方式に対応して、一対の差動信号を出力可能になっている。 As shown in FIG. 1, the flexible substrate 16 is connected to the printed circuit board 56. The optical module 100 has a printed circuit board 56. An integrated circuit chip 60 is mounted on the printed circuit board 56. The integrated circuit chip 60 can output a pair of differential signals corresponding to the differential system.

図４は、フレキシブル基板１６及びプリント基板５６の接続部を示す斜視図である。プリント基板５６は、一対の差動信号をそれぞれ伝送するための第１差動配線６２及び第２差動配線６４を備えている。プリント基板５６は、第１差動配線６２及び第２差動配線６４を挟むように、一対のグランド電極５５を備えている。プリント基板５６は、一対のグランド電極５５に接続された内層グランド５８を有する。 FIG. 4 is a perspective view showing a connection portion between the flexible substrate 16 and the printed circuit board 56. The printed circuit board 56 includes a first differential wiring 62 and a second differential wiring 64 for transmitting a pair of differential signals, respectively. The printed circuit board 56 includes a pair of ground electrodes 55 so as to sandwich the first differential wiring 62 and the second differential wiring 64. The printed circuit board 56 has an inner layer ground 58 connected to a pair of ground electrodes 55.

第１信号配線２２の一端（信号端子３０）は、第１差動配線６２に接続されている。第２信号配線２４の一端（信号端子３０）は、第２差動配線６４に接続されている。また、一対のグランド端子４４は、一対のグランド電極５５に接続されている。集積回路チップ６０から出力された一対の差動信号は、フレキシブル基板１６の第１信号配線２２及び第２信号配線２４を伝わる。集積回路チップ６０から、第１差動配線６２及び第２差動配線６４を経て、第１信号配線２２及び第２信号配線２４までは、ディファレンシャル方式によって一対の差動信号が伝送される。 One end (signal terminal 30) of the first signal wiring 22 is connected to the first differential wiring 62. One end (signal terminal 30) of the second signal wiring 24 is connected to the second differential wiring 64. Further, the pair of ground terminals 44 are connected to the pair of ground electrodes 55. The pair of differential signals output from the integrated circuit chip 60 propagates through the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 of the flexible substrate 16. A pair of differential signals are transmitted from the integrated circuit chip 60 to the first signal wiring 22 and the second signal wiring 24 via the first differential wiring 62 and the second differential wiring 64 by a differential method.

図５は、三次元電界解析ツールを用いたシミュレーションによって得られた周波数特性を示す図である。伝送特性において、差動信号がシングルエンド信号よりも優れていることが明らかである。 FIG. 5 is a diagram showing frequency characteristics obtained by simulation using a three-dimensional electric field analysis tool. It is clear that differential signals are superior to single-ended signals in terms of transmission characteristics.

光サブアセンブリ１０は、第１信号配線２２から一方の差動信号が入力可能になっている。一方で、第２信号配線２４を伝わる他方の差動信号のエネルギーは、終端抵抗器４０で消費される。そのため、光サブアセンブリ１０のカソード電極（図示せず）に高周波信号が入らない。 The optical subassembly 10 is capable of inputting one differential signal from the first signal wiring 22. On the other hand, the energy of the other differential signal transmitted through the second signal wiring 24 is consumed by the terminating resistor 40. Therefore, a high frequency signal does not enter the cathode electrode (not shown) of the optical subassembly 10.

本実施形態によれば、シングルエンド信号の入力が光サブアセンブリ１０に要求されるが、フレキシブル基板１６ではノイズに強くて減衰も少ない信号伝送が可能であるため、良好な高周波特性の実現が可能になる。 According to this embodiment, the input of a single-ended signal is required for the optical subassembly 10, but since the flexible substrate 16 can transmit a signal that is resistant to noise and has little attenuation, it is possible to realize good high frequency characteristics. become.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, the configurations described in the embodiments can be replaced with substantially the same configuration, configurations that exhibit the same effects, or configurations that can achieve the same purpose.

１０ 光サブアセンブリ、１２ 導電性ブロック、１４ リードピン、１４Ｇ グランドリードピン、１４Ｐ 電源リードピン、１４Ｓ 信号リードピン、１６ フレキシブル基板、１８ 絶縁フィルム、２０ 第１面、２２ 第１信号配線、２４ 第２信号配線、２６ 平行伝送部、２８ 屈曲伝送部、３０ 信号端子、３０Ｔ スルーホール、３２ 第２面、３４ 信号パッド、３６ グランド配線、３８ グランドパッド、４０ 終端抵抗器、４２ グランドプレーン、４２Ｔ スルーホール、４４ グランド端子、４４Ｔ スルーホール、４６ 電源配線、４６Ａ 高電位配線、４６Ｂ 低電位配線、４８Ａ 端子、４８Ｂ 端子、５０Ａ パッド、５０Ｂ パッド、５２ 固定材、５４ 規制領域、５５ グランド電極、５６ プリント基板、５８ 内層グランド、６０ 集積回路チップ、６２ 第１差動配線、６４ 第２差動配線、１００ 光モジュール。

10 Optical subassembly, 12 Conductive block, 14 Lead pin, 14G ground lead pin, 14P power supply lead pin, 14S signal lead pin, 16 Flexible board, 18 Insulation film, 20 1st surface, 22 1st signal wiring, 24 2nd signal wiring, 26 Parallel transmission section, 28 bending transmission section, 30 signal terminal, 30T through hole, 32 second surface, 34 signal pad, 36 ground wiring, 38 ground pad, 40 termination resistor, 42 ground plane, 42T through hole, 44 ground Terminal, 44T through hole, 46 power supply wiring, 46A high potential wiring, 46B low potential wiring, 48A terminal, 48B terminal, 50A pad, 50B pad, 52 fixing material, 54 regulation area, 55 ground electrode, 56 printed circuit board, 58 inner layer Ground, 60 integrated circuit chips, 62 first differential wiring, 64 second differential wiring, 100 optical modules.

Claims (8)

一対の差動信号を出力可能な集積回路チップと、
前記集積回路チップが搭載されて前記一対の差動信号をそれぞれ伝送するための第１差動配線及び第２差動配線を備えるプリント基板と、
前記第１差動配線に一端で接続された第１信号配線を備え、前記第２差動配線に一端で接続された第２信号配線を備え、グランドプレーン及び前記グランドプレーンに接続されたグランド配線を備えるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載されて前記第２信号配線及び前記グランド配線の間に直列接続され、前記集積回路チップの差動信号出力部の差動インピーダンスの４５％以上５５％以下のインピーダンスを有する終端抵抗器と、
シングルエンド方式で電気信号を光信号に変換する機能を備え、前記第１信号配線に接続されて前記一対の差動信号の一方が入力可能な光サブアセンブリと、
を有し、
前記フレキシブル基板は、前記光サブアセンブリとの重畳及び固定によって屈曲が制限された規制領域を含み、
前記終端抵抗器は、前記フレキシブル基板の前記規制領域に搭載されていることを特徴とする光モジュール。 An integrated circuit chip capable of outputting a pair of differential signals and
A printed circuit board on which the integrated circuit chip is mounted and provided with a first differential wiring and a second differential wiring for transmitting the pair of differential signals, respectively.
A ground wire having a first signal wiring connected to the first differential wiring at one end, a second signal wiring connected to the second differential wiring at one end, and a ground plane and a ground wiring connected to the ground plane. With a flexible board and
A terminating resistor mounted on the flexible substrate and connected in series between the second signal wiring and the ground wiring and having an impedance of 45% or more and 55% or less of the differential impedance of the differential signal output unit of the integrated circuit chip. With a vessel
An optical subassembly that has a function of converting an electric signal into an optical signal in a single-ended manner and is connected to the first signal wiring so that one of the pair of differential signals can be input.
Have,
The flexible substrate comprises a regulatory region whose bending is restricted by superposition and fixation with the optical subassembly.
The terminating resistor is an optical module mounted on the restricted area of the flexible substrate. 請求項１に記載された光モジュールであって、
前記フレキシブル基板及び前記光サブアセンブリは、複数箇所で固定材によって固定され、
前記規制領域は、前記複数箇所の間の領域を含むことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to claim 1.
The flexible substrate and the optical subassembly are fixed by a fixing material at a plurality of places.
The optical module is characterized in that the restricted region includes a region between the plurality of locations. 請求項２に記載された光モジュールであって、
前記固定材は、前記グランドプレーン及び前記光サブアセンブリの間に介在することを特徴とする光モジュール。 The optical module according to claim 2.
An optical module characterized in that the fixing material is interposed between the ground plane and the optical subassembly. 請求項３に記載された光モジュールであって、
前記固定材は、はんだであり、前記グランドプレーン及び前記光サブアセンブリを電気的に接続していることを特徴とする光モジュール。 The optical module according to claim 3.
The fixing material is solder, and is an optical module characterized by electrically connecting the ground plane and the optical subassembly. 請求項１から４のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記フレキシブル基板は、絶縁フィルムを有し、
前記第１信号配線、前記第２信号配線及び前記グランド配線は、前記絶縁フィルムの第１面にあり、
前記グランドプレーンは、前記第１面とは反対の第２面にあり、
前記グランド配線及び前記グランドプレーンは、前記絶縁フィルムを貫通して接続されていることを特徴とする光モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 4.
The flexible substrate has an insulating film and has an insulating film.
The first signal wiring, the second signal wiring, and the ground wiring are on the first surface of the insulating film.
The ground plane is on a second surface opposite to the first surface.
An optical module characterized in that the ground wiring and the ground plane are connected through the insulating film. 請求項１から５のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記フレキシブル基板は、前記グランドプレーンに接続された一対のグランド端子と、前記一対のグランド端子の間であって前記第１信号配線及び前記第２信号配線のそれぞれの前記一端にある信号端子と、を含むことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 5.
The flexible board includes a pair of ground terminals connected to the ground plane, a signal terminal between the pair of ground terminals and at one end of each of the first signal wiring and the second signal wiring. An optical module characterized by containing. 請求項１から６のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第２信号配線は、前記第１信号配線から離れる方向に屈曲して終端し、前記終端抵抗器に接続されていることを特徴とする光モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 6.
An optical module characterized in that the second signal wiring is bent and terminated in a direction away from the first signal wiring and is connected to the termination resistor. 請求項１から７のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１信号配線及び前記第２信号配線は、相互に平行に延びる平行伝送部と、前記平行伝送部よりも相互に離れた屈曲伝送部と、を有し、
前記屈曲伝送部は、前記平行伝送部よりも幅において大きいことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 7.
The first signal wiring and the second signal wiring have a parallel transmission unit extending in parallel with each other and a bending transmission unit separated from the parallel transmission unit.
The bent transmission unit is an optical module characterized by being larger in width than the parallel transmission unit.
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