JP2022022621A - ワイヤーハーネス用構造接続体 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係る接続構造体は、極細線である1本の導体と被接続部材とが電気的に接続されている。図1は本発明の実施形態に係る接続構造体の概要を説明する概略断面図の一例である。図1に示すように、本発明の実施形態に係る接続構造体1は、1本の導体10と、導体10に電気的に接続された被接続部材20とを備える。導体10は、被接続部材20と少なくとも2箇所以上で部分的に接触している接触部30と、導体10の全外周のうち接触部30を含む外周部分を除いた非接触部40とを有しており、被接続部材20が導体10の接触部30に押しつけられることで被接続部材20と導体10との接触が保持される。また、導体10と被接続部材20との接続信頼性を確保するため、導体10の表面にはSnめっき皮膜が被覆されている(図示せず)。接続構造体1が、導体10が被接続部材20と少なくとも2箇所以上で部分的に接続している構造(以下、「部分接続方式」ともいう)を有することにより、従来の圧着接続によるかしめ方式を利用しなくても、極細線の導体1本で被接続部材20と導体10との電気的接続が確保される。これにより、接続信頼性に優れた新たな構造接続体を提供することができる。また、圧着接続により極細線の断面積が減少することに起因する強度の低下を防止することでき、優れた耐衝撃性が付与される。さらに、複数の導体を使用しなくても所定の導電性および強度が付与されるため、生産性が向上し、導体の本数の削減に伴う軽量化、サイズダウンに寄与することができる。尚、図1では、被接続部材20は、導体10の同一外周上で接しているが、これに限らず、導体10の異なる外周上でそれぞれ接していてもよく、導体10の同一外周上と異なる外周上の両方で接していてもよい。
導体10は、直径が0.2mmより大きく0.3mm以下の極細線であり、最小直径クラスの1本の単線で構成される。導体10が撚線ではなく単線であるため、従来のめっき撚線の圧縮工程における形状制御時に生じ得るめっき剥離が防止され、良好な接続信頼性を維持することができる。また、導体10の直径が0.2mmより大きいことにより、接続構造体1に優れた耐衝撃性が付与され、導体10の直径が0.3mm以下であることにより、上述したサイズダウンの効果を十分に得ることができる。導体10の直径は0.24mm以上0.26以下であることが好ましい。
被接続部材20は、導体10と電気的に接続可能であり、また、接続信頼性を確保するためバネ性が高く、さらには導電性が良好な素材から形成されていることが好ましい。このような素材として、コルソン合金(Cu-Ni-Si系合金)等の強度および導電性に優れる銅合金が好適である。また、接続信頼性を高めるため、被接続部材20の表面にはSn等のめっきが施されていることが好ましい。
まず、所定の合金組成を有する銅合金素線を準備し、必要に応じて素線に付着する不純物を除去した後、素線を所定の直径になるまで伸線し、任意に洗浄して極細線の導体(単線)を作製する。次いで、導体の表面に所定の膜厚になるまでSnめっきを施し、導体の外表面をSnめっき皮膜で被覆する。得られたSnめっき皮膜を有する導体が被接続部材と少なくとも2箇所で電気的に接続するように被接続部材を導体に押しつけ、保持することにより、極細線が従来の圧着接続ではなく、新たな接続方式により接続されたワイヤーハーネス用接続構造体を作製することができる。
実施例1~31について、Snを0.6~0.8質量%含み、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金の鋳造及び直後の線形加工により、8~10mmの直径を有する素線を形成した。次いで、必要に応じて素線に付着した酸化物を除去する皮むきを行った後、0.24~0.26mmの直径になるまで素線を伸線し、さらに酸洗を行うことで、極細線の導体を作製した。その後、導体の表面にSnめっきを施し、導体の外表面を0.5~2.0μmの膜厚を有するSnめっき皮膜で被覆した。接続構造体として評価する際には導体の接触部と接続させる被接続部材としての要素試験片を用意し、得られたSnめっき皮膜を有する導体について、接触比率が5%~50%の範囲内、Dmin/D0が所定の範囲内になるようそれぞれ調整し、部分接続方式により接続構造体を作製した。尚、要素試験片内に構成されるバネ片を導体に押しつけ保持することにより要素試験片と導体の接続部とを接続した。接触比率およびDmin/D0は下記に示す方法で測定した。一方、比較例1~7については、合金成分、導体の直径、Snめっき皮膜の膜厚、接触比率が上記の範囲外になるように構造接続体を作製した。また、比較例8については、従来の圧着接続によるかしめ方式を利用して構造接続体を作製した。得られた各導体および各接続構造体について下記の測定および評価を行った。各測定および評価結果を表1に示す。
接続構造体に対して導体が挿入された状態で、接続部分を含む形で樹脂埋め込みを行い、図2で示す断面方向より研磨し接続部分の比率を断面より確認した。具体的には、マイクロスコープ「VHX-1000」(KYENCE社製)を用いて倍率「×20」~「×100」の拡大像を元に装置付随の解析ツールにより接触比率を算出した。
上記接触比率の測定と同様の作業にてDmin/D0を測定した。
導体の引張強度はJIS Z2241(2011)の規格に準拠して2回測定し、その平均値を引張強度として算出した。
導体の伸びは、JIS Z2241(2011)の破断伸びの規格に準拠して測定した。
接続信頼性は、測定端子間の距離を接続構造体の端部から導体までの距離300mmとしたこと以外はJIS H0505(1975)の規格に準拠して電気抵抗を2回測定し、その平均値を算出した。得られた平均値が0.5mΩ未満である場合、接続信頼性に優れるとして「〇」、0.5mΩを上回る場合は不合格として「×」と評価した。
得られた導体5本を束にした300mm長の電線の一端に錘を付け、他端を固定し同位置から重りを自由落下させた耐衝撃試験を行った。400g以上の錘にて断線していない場合、耐衝撃性に非常に優れているとして「◎」、400g未満300g以上の錘にて断線していない場合、耐衝撃性に優れているとして「〇」、300gの錘において断線した場合、耐衝撃性が不十分であるとして「×」とそれぞれ評価した。
一端を被覆付き電線、もう一端である電線と接触部と接続された接続構造体それぞれを引張試験機のつかみ具で挟みその距離が100mmとなるようにし、形状以外の試験条件はJIS Z2241(2011)に準拠して2回測定し、その平均値を算出した。
10 導体
20 被接続部材
30 接触部
40 非接触部
Claims (4)
- 1本の導体と、該導体に電気的に接続された被接続部材とを備え、
前記導体が、0.6質量%以上0.8質量%以下のSnを含み、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であり、
前記導体の直径が0.2mmより大きく0.3mm以下であり、
前記導体の表面に0.5μm以上2.0μm以下の膜厚を有するSnめっき皮膜が被覆されており、
前記導体が、前記被接続部材と少なくとも2箇所以上で部分的に接触している接触部と、前記導体の全外周のうち前記接触部を含む外周部分を除いた非接触部とを有し、且つ、
前記非接触部における前記導体の円周に対する前記接触部における前記導体の円周方向の接触長さLの比率である接触比率が5%以上50%以下であることを特徴とするワイヤーハーネス用接続構造体。 - 前記導体が700MPa以上の引張強度および2%以上の伸びを有し、且つ、
前記導体5本を束にした300mm長の電線の一端に400gの重りを設置し、他端が固定されている位置と同じ高さから前記重りを自由落下させる耐衝撃試験において断線が生じない、請求項1に記載のワイヤーハーネス用接続構造体。 - 前記非接触部における前記導体の直径D0に対する前記接触部における前記導体の最小直径Dminの比(Dmin/D0)が0.80以上0.99以下である、請求項1又は2に記載のワイヤーハーネス用接続構造体。
- 前記接触部における前記導体の引張試験力が25N以上である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のワイヤーハーネス用接続構造体。
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